TW201230894A - Substrate for electrical component and method - Google Patents

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conductive
substrate
pet
insulating substrate
conductive pattern
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TW100144684A
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Carl Carley
David Brent Guard
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Atmel Corp
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Description

201230894 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用於電組件之基板及方法。 【先前技術】 一位置感測器可在該位置感測器之一外部介面之一區域 内偵測由手指或由例如一手寫筆之一物件之一觸摸之存在 及位置。在一觸敏顯示器應用中，在一些情形下，位置感 測器以使得能夠與顯示在螢幕上之資訊直接交互而非經由 一滑鼠或觸摸墊間接交互。位置感測器可附接至具有一顯 示器之裝置或作為該裝置之一部分而提供。具有顯示器之 裝置之實例包含（但不限於）：電腦、個人數位助理、衛星 導航裝置、行動電話、可攜式媒體播放器、可攜式遊戲控 制臺、公共資訊争及銷售點系統。位置感測器亦已用作各 種器具上之控制面板。 存在若干種不同類型之位置感測器。實例包含（但不限 於）.電阻性觸摸螢幕、表面聲波觸摸螢幕、電容性觸摸 螢幕及諸如此等。舉例而言，一電容性觸摸螢幕可包含塗 佈有呈特定圖案之一透明導體之一絕緣體。當例如手指或 手寫筆之一物件觸摸該螢幕之表面時，可存在一電容改
變。可將此電容改變發送至一控制器用於處理以判定該觸 摸在觸摸螢幕上何處發生D 舉例而言，在一互電容組態中，可使用導電驅動電極或 線及導電感測電極或線之一陣列來形成具有電容性節點之 一觸摸榮幕。在一驅動電極與一感測電極重疊之地方形成 160227.doc 201230894 p M 。該等電極可藉由一絕緣體分離以避免電接觸。該 等感測電極可在該等節點處與該等驅動電極電容性耦合β 因此，在一驅動電極上施加之一脈衝式或交變電壓可在與 °亥驅動電極重疊之該等感測電極上感應出一電荷。所感應 之電荷之量可易受例如來自一附近手指之接近之外部影 響°當~物件觸摸該螢幕之該表面時，可測量柵格上之每 一節點處之電容改變以判定該觸摸之位置。 圖1中圖解說明一基板10之兩個表面上之導電圖案之間 的一電互連。如圖i中所圖解說明，基板10可具有形成於 基板10之相對面10a及1〇b上之對應位置處之導電接觸墊i i 及12。導電接觸墊丨丨及丨]可連接至基板1〇之相對面1〇&及 1〇b上之各別導電圖案。一孔口 13可穿過基板1〇及接觸墊 11及12。孔口 13可充滿一導電金屬14，以使得導電金屬14 在接觸墊11與12之間形成一導電連接。可（舉例而言）使用 一聚焦之雷射束切穿基板10以及接觸墊丨丨及^來形成孔口 13。為形成至接觸替η及12中之每一者的一可靠導電連 接’導電金屬14可以一蘑益或鉚釘頭形狀之配置延伸跨越 並接觸接觸墊11及12之經曝露外部面。 圖8展示一觸摸位置感測面板1之一側視圖。觸摸位置感 測面板1可由具有相對面40a及40b之一 PET基板40形成》 PET基板40可具有在PET基板40之面40a上之導電圖案42及 在PET基板40之一相對面40b上之導電圖案41。 導電圖案42及41可界定類似於上文關於圖1所論述之電 極之電極或至此等電極的連接。導電圖案42及41可界定其 160227.doc 201230894 他電路。圖8中未詳細展示導電圖案42及41。PET基板40之 面40a可藉由一層光學透明黏合劑44附接至透明覆蓋薄片 43。 PET基板40可具有一邊緣40c^接近於PET基板40之邊緣 40c，導電圖案41可在PET基板40之面40b上界定具有若干 個電連接器45之接合墊區，且導電圖案42可在PET基板40 之相對面40a上界定具有若干個電連接器46之接合墊區。 一雙側撓性印刷電路（FPC)連接器47連接至電連接器46及 45。FPC連接器47可將PET基板40之兩個相對面40a及40b 上之電路連接至外部電路。如圖8中所示，FPC連接器47可 沿著PET基板40之邊緣40a之兩個相對側延伸以允許FPC連 接器47接觸PET基板40之相對面40a及40b上之電連接器46 及45。PET基板40可具有一彎折區段48以提供PET基板40 之邊緣40a與光學透明黏合劑層44之間的餘隙，以使得fpc 連接器47可在PET基板40之面40a與光學透明黏合劑層44之 間延伸。可藉由一熱與壓力接合程序將FPC連接器47接合 至PET基板40。 圖l〇a及圖l〇b中圖解說明藉由一雙卷軸程序製造一觸摸 位置感測面板中之一階段之一實例，圖1〇a及圖i〇b分別展 示一層壓板60之一平面視圖及一側視圖。層壓板的之一核 心可係具有兩個相對面68a及68b之一 PET板68。柯丁板Μ 了具有形成於PET板68之面68 a上之若干個導電圖案η。導 之導電圖案61 觸摸位置感測 電圖案61可配置成若干個線，其中每一線中 之邊緣係對準。每一導電圖案61可界定在一 160227.doc 201230894 面板之一 PET基板之面68a上所需之電極及相關聯導體。每 導電圖案61可包含其中可將意欲用來將導電圖案。連接 至外。卩電路之電極聚集在一起之一接合墊^ 一透明覆蓋 薄片63可上覆在導電圖案61中之每一者上。透明覆蓋薄片 63可藉由光學透明黏合劑之一黏合劑層料緊固至板μ 之面68a。PET板68可具有形成於PET板68之相對面68b上 對應於PET板68之面68a上之導電圖案61之位置之位置處之 一或多個導電圖案65〇導電圖案65可配置成若干個線，其 中每一線中之導電圖案65之邊緣係對準。每一導電圖案65 界定在一觸摸位置感測面板之一 pET基板之相對面68b上所 需之電極及相關聯導體。每一導電圖案65包含其中可將意 欲用來將導電圖案65連接至外部電路之電極聚集在一起之 一接合墊69(未展示）。一透明覆蓋薄片66上覆在導電圖案 65之一線中之導電圖案65中之每一者上。透明覆蓋薄片 可藉由光學透明黏合劑之一黏合劑層67緊固至pET板6〇之 面 68b。 導電圖案61及65與透明覆蓋薄片63及66之邊緣可經對準 以使得接合墊62及69被曝露且不由各別透明覆蓋薄片63及 66覆蓋》 所圖解說明之層壓板60可藉由其中承載導電圓案61及65 之一連續PET板68在承載各別黏合劑層64及67之兩個透明 覆蓋薄片63與66之間經過之一連續雙卷軸程序形成。透明 覆蓋薄片63及66與各別黏合劑層可黏附至pet板68之相對 面68a及68b以形成層壓板60〇可將層壓板6〇卷至一卷軸上 I60227.doc • 6 · 201230894 以用於儲存。可自層壓板60切割層壓板60之具有一單個導 電圖案61及一單個導電圖案65之一區段以形成用於一觸摸 位置感測面板之一 PET基板。 【發明内容】 可選擇性地移除絕緣基板以在該絕緣基板之不同面上之 導電圖案之間或在該絕緣基板上之導電圖案與外部電路之 間形成電連接9 【實施方式】 各圖以實例方式而非以限制方式繪示根據本發明之一或 多個實施方案。在該等圖中，相似元件符號指代相同或類 似之元件。 在以下詳細說明中，以實例方式陳述眾多特定細節。為 了避免不必要地使本發明之實例模糊，已在一相對高之級 別上闡述熟習此項技術者眾所周知之彼等方法、程序、組 件及/或電路。 ’ 現在詳細參考附圖中所圖解說明且下文所論述之實例。 一顯示器可與一觸摸纟置感㈣面板疊加4一起以實施一 觸敏顯示器裝置。實例性顯示器包含液晶顯示器、有源矩 陣液晶顯示器、電致發光顯示器、電泳顯示器、等離子顯 不器、陰極射線顯示器、〇咖顯示器及諸如此等。將瞭 解’自顯示器發射之光可能夠以最低吸收或 位置感測面板。 才喝啊揭 二圖解：明上覆在一顯示器2上之一實例性觸摸 測面板卜在所圖解說明之實例中，面板W含具有兩個相 160227.doc 201230894 對面3a及3b之聚對本二甲酸乙二酿（pet)基板3。基板3形 成實例性觸敏位置感測面板1之一核心。雖然該基板可用 於實施其他類型之觸摸感測之觸摸感測器中，但出於論述 目的，圖式展示可用來實施一互電容類型觸敏面板之一結 構之一實例。 面板1包含提供於PET基板3之相對面3a及3b上之若干個 電極4(X)及若干個電極5(γρ電極4(χ)可沿一個方向配置 且電極5(Υ)可沿另一不同方向配置。其他導電軌道亦可提 供於PET基板3之相對面3a及3b上。此等其他導電軌道可提 供至電極4(X)及5(Y)的驅動及感測連接。pet基板3可她鄰 於顯示器2而提供以使得電極4(χ)在顯示器2與PET基板3之 間。一光學透明黏合劑之一黏合劑層6可在電極4(χ)與透 明覆蓋薄片7之間。一光學透明黏合劑之一黏合劑層8可在 電極5(Υ)與透明覆蓋薄片9之間。可在顯示器2與透明覆蓋 薄片7之間形成一間隙。 透明覆蓋薄片7與光學透明黏合劑之黏合劑層6囊封電極 4(Χ)及形成於PET基板3之面3a上之任何其他導電執道。透 明覆蓋薄片9與光學透明黏合劑之黏合劑層8囊封電極5(¥) 及形成於PET基板3之面3b上之任何其他導電軌道。電極 4(X)及5(Y)以及任何其他導電軌道之囊封可提供保護以免 受物理及環境損壞。 在互電容實例中，電極4(Χ)可係提供於pet基板3之面3a 上之驅動電極’且電極5(Y)可係提供於PET基板3之相對面 3b上之感測電極。可由電極4(x)與5(γ)彼此交越且藉由不 160227.doc
S 201230894 導電PET基板3分離之地方周圍之局部區中之電容性耦合節 點形成電容性感測通道。 透明覆蓋薄片7及9可由PET形成。在其他實例中，透明 覆蓋薄片7及9可由玻璃、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯 (PMMA)形成。在—些實例中，透明f蓋薄片9可係觸摸位 置感測面板1之前透鏡或外表面。 電極4(X)及5(Y)可係由氧化銦錫（IT〇)形成。IT〇係可用 於電極之-透明導電材料。然而，可使用任__透明導電材 料，例如，氧化銻錫（ΑΤΟ)、氧化錫、PED〇T或其他導電 聚合物、碳納米管或金屬納米線浸潰材料或其他無機及有 機導電材料》 在其他實例中，電極4(X)及/或電極5⑺可係由例如一金 屬之一導電材料形成。適合金屬包含銅、銀、金、銘、錫 及在導電輕巾使狀其他金H些㈣卜可將感 測電極圖案化成窄線以允許自顯示器發射倂人射於感測電 極層上之大部分光穿過窄金屬線之間的電極層。窄線可不 大於20微米寬。一實例性範圍可係增米至⑽米。較窄 線已減小對於肉眼之可見性。藉由由窄導電線形成電極 4⑻或500’位置感測面板可經形成以使得有源區域之不 大於侧被電極之金屬線覆蓋。有源區域之較少覆蓋允 許位置感測面板之較大透明度、減小電極對於人眼之可見 性並減小可覺察暗化或其他顯示器品質損失。 在一些實例中，電極4(x)可由―透明導電材料形成，且 電極5⑺可由窄導電金屬線形成 仕具他實例中，電極 160227.doc 201230894 4(X)可由窄導電金屬線形成，且電極咐)可由—透明導電 材料形成* 在其中於PET基板3上提供除電極4〇()及5⑺以外之其他 導電軌道之一實例中，該其他導電執道亦可以類似於電極 層4(X)及5⑺之方式由一透明導電材料或窄導電金屬線形 成。在其中其㈣電軌道或其料電軌道之若干部分位於 顯示器2之一可見區外部之此實例中，其他導電軌道之透 光率無關緊要。 在基板在該基板之兩個相對面上均具有導電圖案之情況 下，可在一基板之兩個面上之導電圖案之間提供電互連件 或通孔。此等通孔可用來藉由允許轨道彼此交越而允許導 電軌道之較靈活選路。此外，通孔可用來允許自基板至外 4電路之所有電連接均位於基板之同一表面上。此可允許 一單個零插入力（ZIF)插座透過基板之一個面上之電連接而 連接至該基板之兩個面上之電路。ZIF插座可連接至一基 板之一個面上之電連接，以使得在無通孔之情況下，將需 要兩個ZIF插座來連接至一基板之兩個相對面上之電連 接。 圖3 a至圖3 f及圖4中圖解說明穿過一 pet基板之一通孔及 形成該通孔之一方法之一實例。 圖3a及圖3b係在任一側上具有面15&及i5b之一 pet基板 15之一區段之一平面視圖及一剖面視圖β ρΕτ基板15可具 有在面15a上之一導電墊16及在與面15a相對之面15b上之 一導電塾17。導電墊16及17可係由經圖案化之銅層形成。 160227.doc 201230894 導電墊16及17可形成於PET基板15之相對面15a及15b上之 對應位置處’以使得導電墊16及17在藉由絕緣PET基板1 5 分離時上覆在彼此上。在此實例中，導電墊丨6可係一實質 上連續之圓形銅區域。導電塾1 7可係具有一中心開口 1 8之 一圓形銅環。導電墊17可連接至延伸跨越PET基板15之面 15b並將導電墊17連接至PET基板15之面15b上之電路（未展 示）之一導電銅執道19。類似地，導電墊16可連接至延伸 跨越PET基板15之面15 a並將導電墊16連接至PET基板15之 面15a上之電路（未展示）之一銅導電軌道。pet基板15之厚 度可介於大約12 μηι與大約125 μπι之間，舉例而言，PET 基板1 5之厚度可係約5〇 μΐΏ。在其他實例中，導電墊丨6及 17以及導電軌道19之厚度可係自1 μπι至2 μηι。 在圖4之實例中，可使用一脈衝式雷射2〇選擇性地移除 PET基板15之材料。雷射2〇可具有光學器件21，光學器件 21經配置以將雷射2〇所發射之輻射擴展成穿過一模板或遮 罩23而跨越PET基板15之面15b之大面積之-寬束22。此可 允^PE丁基板15之面i5b之一大面積由雷射2〇所發射之每一 脈衝閃光照射。遮罩23可選擇性地阻擋或藉由來自雷射2〇 之輻射以便控制PET基板15之面15b之哪些部分由雷射應 射。此又可控制自PET基板15之哪些部分移除材料。 在一項實例中，脈衝式雷射2〇可係具有1〇〇只2之一脈衝 發射速率之- 246 nm波長uv準分子雷射。—控制單元27 可控制脈衝式雷射2G之操作。在-項實财，控制單元27 可使用脈寬調製來控制雷射2〇所發射之每一脈衝中之能量 160227,doc 201230894 之量。至少在一些操作期間，控制單元27可自一 測器接收輸入’稍後將論述該控制單元及感測器之兩個: 例27及28»在凹部24之形成期間，藉由雷射2()所發射之每 一脈衝移除之PET之量可取決於（除其他之外）雷射Μ之功 率及由束22照射之PET基板15之面積。在―項實例中，雷 射20可經配置以用在雷射20正以全功率操作時所發射之每 一脈衝移除0.1 μϊη之PET。 經由遮罩23起作用之脈衝式雷射2〇可經操作以選擇性地 照射圖3a至圖3b之導電墊17之近似中心，以使得脈衝式雷 射20所發射之輻射穿過導電墊17中之中心開口並照射ρΕτ 基板15之面15b。脈衝式雷射20所發射之輻射自經照射區 選擇性地移除PET材料以形成自導電墊17中之中心開口 18 穿過基板15延伸至導電墊16之一圓柱形凹部24，如圖“及 圖3d中所示。使用脈衝式雷射2〇進行之選擇性照射及選擇 性材料移除可繼續直至在圓柱形凹部24之底部處曝露導電 墊16之面向基板15之後表面為止。 雷射20所發射之脈衝之數目及能量可經控制以移除足以 曝露導電墊16而實質上不穿透導電墊16之pet材料《可藉 由使用可比銅更快地移除PET之一 246 nm波長UV準分子雷 射來簡化對凹部24之深度之此控制。 圓柱形凹部24可具有比導電墊16及17小之直徑。因此， 藉由雷射20形成圓柱形凹部24不會毀壞導電墊16及17或致 使導電塾16及17與PET基板15分離。圓柱形凹部24與導電 墊1 6及1 7之相對尺寸可以使得在已形成凹部24之後，導電 160227.doc -12-
S 201230894 墊16及導電墊17中之每一者與PET基板15之間的剩餘接觸 區域可足以將導電墊16及17牢固地保持於基板15上。具有 比導電墊16及17小之直徑之凹部24亦可提供某一餘量以允 許PET基板15與所附接導電墊16及17以及雷射2〇與遮罩23 之間的小量不對準。 在形成凹部24之後’可用導電材料25填充凹部24 ,如圖 3e及圖3f中所示。導電材料25接觸導電墊16之後表面。該 導電材料在凹部24内延伸穿過PET基板15。該導電材料接 觸導電墊17之開口 18之内壁，且在該實例中，導電材料25 延伸超過導電墊17之前表面並接觸該前表面之至少一些表 面’該前表面係導電墊16之背對PET基板15之表面。由導 電材料25所做之此等接觸可提供導電墊16與17之間的導電 電連接。導電墊16與17之間的導電電連接可提供穿過絕緣 PET基板15之通孔。導電材料25可與導電墊16之後表面並 與導電墊17之前表面形成導電連接。 不存在對導電材料25自PET基板15之面15a向外突出超出 導電墊16之要求《此可允許導電連接之厚度減小。若提 供，則導電材料25之延伸部可自PET基板15之面15a向外突 出10 μηι至50 μιη以便與一導電墊之一前表面形成一接合。 面1 5a之輪廓之不規則性可由於導電材料自面15a向外突出 不可預測或可變之量而減小。在一些實例中，可在不需要 接近PET基板15之面15a之情況下形成導電連接。在其他實 例中’可在已囊封PET基板15之面15a之後形成導電連接。 舉例而言，可藉由使用光學透明黏合劑將一透明覆蓋薄片 160227.doc •13· 201230894 緊固至PET基板15之面15a來囊封PET基板15之面15a。稍 後可形成PET基板15之面15a及15b上之導電墊16與17之間 的導電連接。在一些實例中，光學透明黏合劑之厚度可係 約50 μπι。可完成在製造過程期間盡可能快地囊封pET基 板1 5之面15 a以便最小化對面15 a上之任一電路之物理或環 境損壞之危險。 在一項實例中’導電材料25可係一可印刷碳墨，可將該 可印刷碳墨選擇性地印刷至PET基板15之面1 5b上以填充孔 口 24。可接著使經印刷碳墨固化以形成導電碳材料之導電 材料25。一適合之可印刷碳墨之一實例係由荷蘭之艾奇 遜·克勒盾有限公司（Acheson Colloiden B.V.)出售之 Electrodag 956。在其他實例中，可用一載銀環氧樹脂材 料、一金屬或一金屬合金填充凹部24。 上文所圖解說明之實例展示並闡述在PET基板丨5之面i5a 及15b上之導電塾16與17之間形成一單個導電電連接。所 闡述之技術可用來同時跨越由脈衝雷射20照射之pet基板 15之區域製作多個連接。此經照射區域可涵蓋用來形成一 單個觸摸位置感測面板1之整個PET基板15，以使得可在一 單個遍次中處理PET基板1 5。經照射區域可大至足以允許 同時處理一個以上PET基板1 5。 PET基板1 5可係由一 PET板形成。舉例而言，可藉由自 — PET板切割來形成PET基板。由於製造公差，甚至在pET 板可具有相同預定恆定厚度時，PET板之厚度亦可在不同 板之間或在同一板中略微變化。因此，自一 ΡΕτ基板15移 160227.doc 201230894 除設定之材料量（該設定之材料量對應於PET基板丨5之預期 厚度）可能並不可靠地及正確地在PET基板15之相對面15& 及15b上之導電墊16與17之間形成一導電電連接。 在一項實例中，可藉由藉助脈衝雷射2〇在一原本不用之 位置中切割穿過PET基板15之一測試孔而相對於pET基板 15來校準脈衝雷射20 ^再次參考圖4，可在ρΕτ基板丨5之與 脈衝雷射20相對之側上提供一感測器％。可提供一控制單 兀27以控制脈衝雷射2〇，且感測器％可將關於所感測輻射 之資料提供至控制單元27 ^控制單元27可處理所接收之資 料以便判定脈衝雷射2〇所發射之韓射何時首先由感測器26 偵測到。來自脈衝雷射2〇之輻射之此偵測可對應於穿透 PET基板15之測試孔。控制單元27可判定穿透ρΕτ基板 所需之雷射脈衝之數目及能量。實際上，每—ρΕτ板之厚 度跨越該PET板自身可係相對—致的。因&，在測試孔位 置處穿透PET基板15所使用之雷射脈衝之數目及能量可係 在同PET板上之其他位置處為允許形成導電塾之間的導 電電連接而需要之雷射脈衝之數目及能量之-^夠準確之 指示。 在另一實例中，可測fPET基板15之厚度，且可依據所 測量之厚度計算穿透PET基板15所需之雷射脈衝之數目及 能量。另-選擇為，若可由—單個pET板形成^干個酿 基板，則可依據PET板之所測量厚度來計算穿透pE 丁基板 15中之每一者所需之雷射脈衝之數目及能量。 在進步實例中，可提供一感測器28以在ρΕτ基板 160227.doc 15- 201230894 由來自脈衝雷射20之輻射照射時偵測並分析pet基板15所 發射之輕射。感測器2 8可將關於所感測之所發射輕射之資 料提供至控制單元2 7。控制單元2 7可處理該資料以便判定 脈衝雷射20何時已自PET基板15之若干區域移除足夠ρΕΤ 以曝露導電墊16之銅金屬》在一項實例中，感測器28可分 析自PET基板1 5反射之輻射，且控制單元27可使用所感測 之經反射輻射之改變來識別何時發生自已自pET面【5a反射 之經反射輕射至已自銅反射之經反射轄射之改變。此改變 可對應於凹部24穿透PET基板15之厚度並曝露導電墊16之 後表面。在另一實例中，感測器26可分析在PET基板丨5由 來自脈衝雷射20之輻射照射時自由pet基板15釋放之蒸氣 發射之輻射》控制單元27可使用所感測之所發射輻射之改 變來識別何時發生自已回應於雷射輻射撞擊pET而釋放之 蒸氣至已回應於雷射輻射撞擊銅而釋放之蒸氣之改變。 在一項實例中，感測器28偵測PET基板15之經曝露區域 所發射之輻射。經曝露區域可係自經曝露區域之一部分至 全部。如上文所闞釋，PET板之厚度可在不同板之間變 化。然而，每一PET板之厚度可跨越單個pET板自身可係 相對一致的。因此，在另一實例中，感測器28可感測自 PET基板之經曝露區域之一較有限部分發射之輻射。 基板之此所感測部分可含有其中可形成一導電電連接之一 或多個位點。在此等一或多個位點處之ρΕΤ移除之進展可 足以估#同-PET基板上之其他位點處之進展以允許以足 夠可靠性來形成導電墊16與17之間的導電電連接。 160227.doc
S -16· 201230894 在一項實例中，控制單元27可操作脈衝雷射20以在一高 脈衝能量設定下移除一定量材料之一部分且接著在一較低 脈衝能量設;t下移除該材料之剩餘部分。在其他實例中， 該材料之在高脈衝能量設定下移除之部分可係待移除以形 成凹部之材料之約9G%。在其他實例中，高脈㈣量設定 可係脈衝雷射20之最大脈衝能量設定。 圖5a及圖5b分別展示一PET基板15之一區段之一平面視 圖及一剖面視圖。PET基板15可具有相對面15a及i5b〇 PET基板15可具有在面15a上之一導電墊16及在相對面i5b 上之一導電墊29。在此實例中，導電墊29可係不具有任何 中心開口之一連續銅圓盤。當使用脈衝式雷射2〇自ρΕτ基 板1 5之面1 5b選擇性地移除材料時，雷射輻射可首先切穿 導電墊29之銅以形成允許雷射輻射衝擊於pET基板^之 PET材料上之開口。在其他方面，該方法及導電墊16與導 電墊29之間的所完成之導電電連接可類似於上文關於圖3a 至圖3 f所論述之方法及連接。 在圖6a至圖6c中所示之另一實例中，可使用形成於一 PET基板15中之凹部將一面裝式裝置附接至pET基板15且 形成自一面裝式裝置至PET基板15之兩個面上之電路之電 連接。 圖6a及圖6b分別展示一 pe丁基板丨5之一區段之一平面視 圖及一剖面圖。PET基板15可具有相對面15a及15b。PET 基板15可具有形成於pet基板15之面i5a上之一個以上導電 蟄16及形成於PET基板15之相對面i5b上之兩個或兩個以上 160227.doc 201230894 導電墊17及29。導電墊17及29可配置成對應於可安裝於 PET基板15之面15b上之一面裝式裝置3〇之接觸墊之位置之 一個二維圖案。具有開口 18之環形導電墊17可位於其中形 成自面裝式裝置30之一接觸墊至pet基板15之相對面1513之 導電貫通連接或通孔之位置處。每一導電塾16可位於PET 基板15之面15a上對應於相對面15b上之導電墊17之位置之 一位置處。面15b上之盤形狀之狀之導電墊29可不具有在 面l5a上之對應導電墊16。導電墊16可連接至pet基板15之 面15&上之電路。導電墊17及29可連接至pET基板15之面 1 5b上之電路。 可使用圖4之實例中之脈衝式雷射2〇來形成穿過導電墊 17中之每一者及PET基板15到達導電墊16中之每一者之凹 部24，如圖6a及圖6b中所示。 如圖6c中所示，可用例如焊料膏之導體31填充孔口24。 可接著藉由例如感應焊接之一焊接程序將面裝式裝置3〇附 接至PE丁基板1 5以形成焊料凸塊32 ^該焊接程序亦可將孔 口 24内之焊料膏轉換成經硬化焊料31。導電墊η及29中之 每一者可藉由一焊料凸塊32連接至面裝式裝置3〇之一各別 接觸墊。在導電整16及環形導電墊17之位置處，孔口_ 之一焊料凸塊32及焊料31可提供在安裝於pET基板15之面 15b上之面裝式裝置3〇之一接觸墊與ρΕτ基板15之相對面 15a上之連接至導電墊16之電路之間延伸之—電連接◊在 -盤形狀之狀之導電塾29之每一位置處，一焊料凸塊以可 提供自安裝於PET基板15之面15b上之面裝式裝置％之一接 160227.doc
S -18- 201230894 觸墊至盤形狀之導電墊29且經由墊29到達PET基板15之面 15b上之電路之一電連接。圖6〇中之此一配置可允許在一 單個焊接操作中將面裝式裝置3 0實體附接至pet基板15且 電連接至該PET基板之兩個相對面15a及15b上之電路。 如圖7中所圖解說明，可將一加強件33接合至pET基板 15之面15 a。可使用一黏合劑將加強件3 3接合至ρΕΤ基板j 5 之面15a。加強件33在其中可附接面裝式裝置3〇之區中支 樓PET基板15 »由加強件33提供之支撐可輔助防止pET基 板15在PET基板15之支撐面裝式裝置3〇之區域中或接近於 該區域處撓曲或彎曲《面裝式裝置3〇可使ΡΕΊΓ基板丨5之支 撐面裝式裝置30之區受到相對高之負載。基板15在此區域 中之撓曲或彎曲可趨向於使面裝式裝置3〇與ΡΕτ基板15之 間由焊料凸塊32提供之焊料連接斷裂。 在一項實例中’可將加強件33接合至PET基板15之面i5a 上之導電墊16。在另一實例中，可在PE丁基板15之面15a上 形成額外導電墊34。除導電墊16以外還提供額外導電墊 34，從而提供自安裝於pET基板15之面15b上之面裝式裝置 30至PET基板15之面15a上之電路的導電連接，如上文所闡 述。額外導電墊34可提供加強件33與PET基板15之間的額 外接觸且可允許加強件33更牢固地接合至pET基板15。 返回至圖6a至圖6c，可在安裝於PET基板15之面15b上之 面裝式裝置30之間形成導電連接。可在不需要接近叩丁基 板15之面Ua之情況下形成PET基板15之相對面15a上之電 此了允許在已囊封PET基板之面15a或以其他方式使其 160227.doc -19- 201230894 不可接近之後形成該等導電連接。 返回至圖7，可在已將一加強件33接合至基板^之 面15a之後形成導電連接。此可允許加強件使基板^ 5 在谭接程序期間穩定以在焊料熔融時附接面裝式裝置30直 至焊料冷卻及凝固為止。熔融焊料可加熱ρΕτ基板15且導 致PET基板15之局部軟化。面裝式裝置3()之連接在焊料炫 融時可特別易受到擾動。加強件3 3可充當用以透過墊16自 熔融焊料吸收-些熱之—散熱器且可減小pET基板15之局 部加熱。 作為使用圖6a至圖7之實例中之焊料之替代方案，可用 一載銀環氧樹脂材料而非一焊料膏來填充孔口 24。此外， 導電墊17及29可藉由一載銀環氧樹.脂材料而非焊料凸塊32 連接至面裝式裝置30之各別接觸墊。在此替代實例中，可 藉由一固化程序替換焊接程序來使載銀環氧樹脂材料固化 以將面裳式裝置30實體附接至pet基板15且將面裝式裝置 3〇電連接至PET基板15之兩個相對面15&及15b上之電路。 在一項實例中’該固化程序可在約80°c之一溫度下發生。 在另一實例中’可使用可印刷碳墨來代替載銀環氧樹脂 材料及/或焊料。在另一實例中，除載銀環氧樹脂材料（而 非焊料膏）以外亦可使用可印刷碳墨。 在—些實例中，導電墊16、17、29及34可具有一類似厚 度。在其他實例中，導電墊16、17、29及34可具有不同厚 度。舉例而言’導電墊16可比導電墊17、29及34厚。較厚 導電墊16可在移除PET材料以曝露但不穿透導電墊16時提 160227.doc
S 201230894 供較大之誤差或不準確性公差。 在一些實例中，導電墊16、17、29及34可係圓形的。然 而，所示之導電墊16、17、29及34之形狀並不限於圓形形 狀。在其他實例中，導電墊16、17、29及34可具有任一形 狀，且同一基板上之不同導電墊16、17、29及34可具有不 同形狀^ 在以上實例中，使用一脈衝雷射自PET基板選擇性地移 除PET材料。在其他實例中，可使用選擇性地移除一受控 制厚度之PET之替代方法，例如一鑽孔。 為操作一觸摸位置感測面板，可將該面板之PET基板之 面上之電路連接至外部電路。此外部電路可（舉例而言）係 驅動器及/或感測器。 圖9a至圖9f中圖解說明至pet基板的一連接及做出該連 接之一方法之一實例。圖9a及圖9b分別展示一PET基板50 之一端區段之一端視圖及一側視圖。在一項實例中，ΡΕτ 基板50可具有相對面5〇a及50b。PET基板50可具有在PET 基板50之面50a上之若干個電連接器52及在PET基板之相對 面5 Ob上之若干個電連接器51。可將電連接器52 —起聚集 在PET基板50之面50a上之一接合墊區中。可將電連接器51 一起聚集在PET基板50之面50b上之一接合墊區中。該接合 墊區可經配置以使得電連接器52在PET基板50之面50a上之 接合墊區中之位置不對應於電連接器51在PET基板50之相 對面50b上之接合墊區域中之位置。電連接器52及電連接 器51可係由各別銅層形成。電連接器52可連接至PET基板 160227.doc •21 · 201230894 50之面50a上之電路（未展示）。類似地，電連接器η可連接 至PET基板50之相對面50b上之電路未展示）。在一些實例 中’ PET基板50之厚度可在大約4〇 μηχ與大約1 〇 〇 之 間，舉例而言，約5 0 μιη。在一些實例中，電連接器可厚j μπι 至 2 μηι。 如圖9c中之一實例性端視圖中所示，pet基板50之面50a 可藉由一光學透明黏合劑54層緊固至一透明覆蓋薄片53。 可接著藉由一 UV準分子脈衝雷射2〇以類似於先前實例 之一方式在PET基板50之面50b處開始選擇性地移除pet基 板50之PET材料。雷射照射之方向係由圖9c中之箭頭55指 示。脈衝雷射20自PET基板50選擇性地移除在自面5〇b開始 之一區中之PET材料，該區對應於其中將電連接器52 一起 聚集在PET基板50之面50a上之接合墊區。 如圖9d中之一實例性端視圖中及圖9e中之一實例性側視 圖中所示，可使用脈衝雷射2〇來選擇性地移除一區57中下 伏於PET基板50上之電連接器52之pet基板50，以使得電 連接器52之後表面（即’電連接器52之最初面向pet基板5〇 之表面）可被曝露且可自PET基板5〇之相對面5〇|3之方向接 近°脈衝雷射20可經控制而以類似於所闡釋之先前實例之 方式之一方式移除PET材料。 在已移除PET基板500之PET材料之後，電連接器52可附 接至光學透明黏合劑54層並由該層支樓。 如圖9f中之一實例性端視圖中所示，可使用一單侧FPC 連接器56自同一方向電連接至電連接器52及電連接器51兩 160227.doc
•22- S 201230894 者。經曝露之電連接器52可嵌入於接合墊區中之光學透明 黏合劑54層之表面中對應於pet基板50之面50a之一位置 處’但如上文所闡釋’可能已在曝露電連接器52之地方選 擇性地移除PET基板50，以使得事實上在區域57中不存在 PET基板50 ^電連接器51可於PET基板50之面50b上在接合 墊區中。經曝露之電連接器52及電連接器51可在高度上由 PET基板50之厚度分離。因此，連接器56可具有處於一個 尚度之連接部分56a及處於一不同高度之連接部分56t)。連 接器56之連接部分56a及56b之高度可由PET基板50之厚度 分離。當使連接器56移動至自PET基板50之面50a之方向與 PET基板50接觸時，連接部分56a可在與連接部分56b接觸 電連接器5 1之時間類似之時間接觸電連接器52。若電連接 器52不附接至光學透明黏合劑54層並由該層支撐，則其對 於做出一可靠連接來說可能太脆弱。 在一些實例中，連接器56可接合至pet基板50以形成_ 永久性貫體及電連接。在一項實例中，此可藉由以下操作 來完成：在連接器56與PET基板50之間放置一各向異性導 電膜（ACF)，並施加熱及壓力以實施一熱接合程序。 在一些實例中，PET基板可保持筆直而不具有任一彎折 區段’從而產生PET基板與光學透明黏合劑層之間的一較 佳密封，藉此保護PET基板免受環境損壞，例如水浸入。 筆直PET基板亦可減小熱不連續性，此可減小在一熱與壓 力接合程序期間跨越PET基板之不同位置之間的溫度差。 PET基板之筆直性可減小對PET基板之損壞之任一危險且 160227.doc -23- 201230894 可避免一連接器之任一部分在PET基板與一透明覆蓋薄片 之間延伸。一筆直PET基板可允許PET基板與覆蓋薄片之 間的一光學透明黏合劑層之厚度減小。此可改良一觸敏顯 示器裝置之光學性質。 圖11a至圖12d中圖解說明一 PET基板及形成該pet基板 之一方法之一實例。 圖11a及圖lib分別圖解說明一層壓板7〇之一平面視圖及 一側視圖。層壓板70可具有形成層壓板70之一核心之一 PET板71。PET板71可具有相對面71a及71b。PET板71可具 有在PET板71之面71 a上之若干個導電圖案72。PET板71可 具有在PET板71之相對面7 lb上之若干個導電圖案73。導電 圓案72中之每一者可位於pet板71之面71 a上之對應於導電 圖案73中之一者在pet板71之相對面71b上之一位置之一位 置處。導電圖案72中之每一者可界定一觸摸位置感測面板 之一 PET基板之面71a上所需之電極及相關聯導體。導電圖 案73中之每一者可界定一觸摸位置感測面板之一 pET基板 之相對面71b上所需之電極及相關聯導體。導電圖案72中 之每一者可包含其中可將意欲用來將導電圖案72連接至外 部電路之電極聚集在一起之一各別接合墊74。導電圖案73 中之每一者可包含其中可將意欲用來將導電圖案73連接至 外部電路之電極聚集在一起之一各別接合墊77。一透明 PET覆蓋薄片75可上覆在PET板71之面71 a上之所有導電圖 案72上。透明PET覆蓋薄片75可藉由光學透明黏合劑之一 黏合劑層76緊固至PET板71之面71a。一透明pet覆蓋薄片 160227.doc
S 24· 201230894 78可上覆在pET板71之面71b上之所有導電圖案乃上。透明 PET覆蓋薄片78可藉由光學透明黏合劑之一黏合劑層79緊 固至PET板71之面71b。 所圖解說明之層壓板70可藉由其中承載導電圖案72及73 之一連續PET板71在承載各別黏合劑層76及79之透明覆蓋 薄片75與78之間經過之一連續雙卷軸程序形成。透明覆蓋 薄片75及78可藉由各別黏合劑層76及79黏附至pET板η之 各別相對面71a及71b以形成層壓板70。可將層壓板7〇卷至 一卷軸上以用於儲存。 圖12a至圖12d圖解說明處理用於一觸摸位置感測面板中 之一PET基板80之一實例。PET基板8〇係層壓板7〇之具有 一單個導電圖案72及一單個導電圖案73之一區段。在一項 實例中’可自層壓板7〇切割pet基板80。在一些實例中， 可使用雷射在雙卷軸程序期間於單粒化之前（此乃因此係 最容易將雷射與接合墊區域對齊之點）曝露接合墊區域。 圖12a及圖1:2b分別係一 pet基板80之一平面視圖及一側 視圖。PET基板80可具有相對面8〇a及8〇b。PET基板80可 具有在PET基板80之面8〇a上之一導電圖案72。該PET基板 可具有在PET基板80之面80b上之導電圖案73。一透明覆蓋 薄片75可藉由一黏合劑層76附接至pet基板8〇之面8〇a。一 透明覆蓋薄片78可藉由黏合劑層79附接至ρΕτ基板80之相 對面80b。 在一項實例中’導電圖案72及73可藉由透明覆蓋薄片75 及78與黏合劑層76及79完全囊封。 160227.doc -25- 201230894 圖12c及圖12d分別係圖12a及圖12b之pET基板8〇之一平 面視圖及一側視圖。在圖12c及圖12d中所圖解說明之實例 中，可使用一脈衝式雷射20(例如圖4十所示之脈衝式雷射） 自透明PET覆蓋薄片75及78以及黏合劑層76及79選擇性地 移除材料。可使用來自一箭頭81大體所指示之一方向之一 雷射照射選擇性地移除上覆在接合墊74上之一區Μ中之透 明PET覆蓋薄片75及實質上所有黏合劑層％。可使用來自 一箭頭83所指示之-方向之—㈣照射選擇性地移除上覆 在接合墊77上之一區84中之透明pET覆蓋薄片78及實質上 所有黏合劑層79。 可使用經曝露之接合墊74及77來連接ρΕτ基板⑽上之電 路與外部電路，如關於較早實例所闡釋。 在一項實例中，可由-單個雷射依序提供來自不同方向 之雷射照射。在其他實例中，可^個單獨雷射同時提伊 來自不同方向之雷射照射。可類似於如圖4中所示之脈衝 雷射20而配置一雷射。 在所圖解說明之實例中，可移除實質上所有黏合劑層76 及79。在一些實例巾，可不必移除黏合劑層76及79，此乃 因該等黏合劑層可位於接合塾74及77之接觸導體之間。 :圖解說明：實例可允許對接合塾Μ之脆弱鋼觸點 之囊封。此可允許減小對哕笙 才該等觸點之物理及/或環境損壞 之危險。在所圖解說明之實例中，導電圖案可跨細Τ板 8〇分佈而不必彼此對準或與透明覆蓋薄片之邊緣對準。此 可允許導電圖案之配置之更大自由度，且可允許由一單個 160227.doc • 26 - 201230894 板製作不同大小之PET基板。在—些實财，可由ρΕτ 板之-規；t區域製作較多ΡΕΤ基板。在其他實例中，可進 行透明覆蓋薄片之邊緣之準確對準。 在一項實例中，可在使用雷射自基板移除材料之前自層 麼板分離出-單個基板。在其他實例令，可在將若干個鏈 接之基板彼此分離及/或自層a板分離出該等基板之前使 用雷射自該等基板移除材料。 一些實例可在PET基板之每—側上具有—透明ρΕτ覆蓋 薄片及黏合劑層》在其他實例中，可在該基板之一個側上 附接一覆蓋薄片及黏合劑層。在其他實例中，可使用其他 材料之-透明覆蓋薄片。在其他實例中，可使用一黏合劑 層來囊封PET基板。 圖13a及圖13b中圖解說明一觸摸位置感測面板之製造中 之一階段之一實例，圖13a及圖13b分別展示用於一觸摸位 置感測面板中之一 PET基板之一接合墊部分之一平面視圖 及一端視圖。 PET基板90可具有一面90a，且可在PET基板90之面90a 上界定一接合墊91。接合墊91可係由在PET基板90之面90a 上之若干個間隔開之銅導體92形成。在一項實例中，銅導 體92可具有在範圍1 pm至2 μιη中之一厚度。 每一銅導體92可由一導電碳材料93層覆蓋。碳材料93囊 封銅導體92以保護銅導體92免受物理及環境損壞，例如氧 化。 為將一連接器鏈接至接合墊91且做出至銅導體92的電連 160227.doc •27· 201230894 接，可配置該連接器以接觸囊封銅導體中之每一者之導電 碳材料93以便形成透過導電碳材料至各別銅導體92的一電 連接。 可藉由絲網印刷一可印刷碳墨而在銅導體92上施加導電 碳材料93。可使經印刷之碳墨固化以形成導電碳材料93 層。 圖14a至圖14d圖解說明根據一進一步實例用於一觸摸位 置感測面板中之PET基板之一接合墊部分之處理。 圖14a及圖14b分別係用於一觸摸位置感測面板中之一 PET基板100之一接合墊部分之一平面視圖及一端視圖。 PET基板100可具有面l00a，且在PET基板1〇〇之面丨術上 界定一接合墊區域101。接合墊區域1〇1係由PET基板1〇〇之 面100a上之若干個間隔開之銅導體1〇2形成。一連續導電 碳材料103層延伸跨越接合墊區域1〇1，從而覆蓋由虛線展 示之所有銅導體102。 在圖1 4a及圖14b之所圖解說明實例中，可藉由使接合墊 區域101充滿一可印刷碳墨來形成連續導電碳材料層1 〇3。 接著使經印刷之碳墨固化以形成連續導電碳材料層1〇3。 在所圖解說明之實例中’接著使用一脈衝雷射處理連續 導.電碳材料層以自接合塾區域ιοί之預定部分選擇性地 移除導電碳材料。如圖14c及圖14d中所示，一脈衝雷射可 沿在此鄰銅導體102之間間隔開之線性區移除導電碳材料 以便形成延伸穿過毗鄰銅導體102之間的導電碳材料之通 道104。通道104可將導電碳材料層ι〇3(圖i4a、圖14b)劃分 160227.doc • 28 · 201230894 成若干個離散導電碳材料區段1〇5(圖14c、圖丨4〇1)且可電分 離不同銅導體〖02。每一離散導電碳材料區段1〇5可囊封銅 導體102令之不同一者。 如圖14d中所示’可使具有若干個連接墊ι〇7之一連接器 106與接合墊區域1〇1接觸，以使得連接墊1〇7中之每一者 接觸一各別離散導電碳材料區段105。因此，連接器1〇6可 在連接墊107與各別銅導體102之間形成電連接。在一項實 例中，連接器106可係一 ZIF連接器。在一項實例中，連接 器106可係一 0.5 mm或更小之zif連接器。在一項實例中， 銅導體102可具有範圍丨μΓη至2 μιη中之一厚度。可根據較 早所圖解說明之實例類似於脈衝雷射2〇而配置該脈衝雷 射。 圖14a至圖14d之所圖解說明之實例可避免絲網印刷該可 印刷碳墨時之不對準，此不對準可使銅導體之若干部分被 曝露且不被囊封《所圖解說明之實例可防止導電碳材料之 若干部分之間的非預期接觸，藉此減少毗鄰銅導體之間的 短路。所圖解說明之實例可允許經囊封料體較近地間 隔。在使用-ZIF連接器連接至接合塾之情況下，所圖解 說明之實例可允許使用一較小Zip連接器β 上文所闡述之所圖解說明之實例係關於用於一觸摸位置 感測面板中之- PET基板之不同元件。可將所圖解說明之 不同實例組合在ϋ例而言，可組合圖3&至圖3f之所 圖解說明《實例與圖14a至圖14d之所圖解說明之實例。在 另-實例中’可組合在使用可印刷碳墨時圖“至圖7之所 160227.doc -29- 201230894 圖解說明之實例與圖14 + ^ 至圖14d之所圖解說明實例，且可 一起印刷及固化兩個所圖 闽解說明之實例之可印刷碳墨。 上文所闡述之所圖解却日曰 解說月之實例係關於PET之基板及相 關產品以及組件1而’可使用其他材料。舉例而言可 使用適α用作基板之其他聚碳酸醋或其他透光聚合材料 來代替該等實例中之任一者中 1 有Τ之一或多個PET元件。 上文所闡述之所圖解說明之實例係關於銅之導體元件及 圖案然而’可使用其他材料。舉例而言’適合用作導線 圖案材料之其他金屬。 上文所闡述之所圓解說明之實例係關於用於觸摸位置感 測面板之基板及相關組件。然而，該等基板及相關組件可 用於其他產品，例如RFID標籤。在其中該等基板及相關組 件將用於其中不需要透明度之產品中之實例中，可用不透 明等效物替換在所圖解說明之實例中所使用之透明材料。 舉例而言，光學透明黏合劑可由一不透明黏合劑替換。 上文所論述之基板亦可併入至使用一自電容驅動方法之 裝置中。 可對前文中所闡述之實例做出各種修改，且可在眾多應 用中應用任何相關實例，本文中已闡述該等應用中之一些 應用。以下申請專利範圍意欲請求歸屬於本發明之真實範 疇内之任何及所有應用、修改形式及變化形式。 【圖式簡單說明】 圖1示意性地圖解說明一習用基板之相對面上之觸點之 間的一電互連之一剖面視圖； I60227.doc -30-
S 201230894 圖2示意性地圖解說明一觸敏面板之一剖面視圖； 圖3 a係製作穿過一 PET基板之一通孔之一階段之一平面 視圖， 圖3b係圖3a之PET基板之一剖面視圖； • 圖3c係製作穿過圖3a之PET基板之一通孔時之另一階段 , 之一平面視圖； 圖3d係圖3c之PET基板之一剖面視圖； 圖3e係製作穿過圖3a之PET基板之一通孔之另一階段之 一平面視圖； 圖3f係圖3c之PET基板之一剖面視圖； 圖4示意性地圖解說明用於處理一 pet基板時之一雷射 光學系統； 圖5a係製作穿過一 PET基板之一通孔之另一實例之一階 段之一平面視圖； 圖5b係圖5a之PET基板之一剖面視圖； 圖6a係將一裝置附接至一 pet基板之一階段之一平面視 圖， 圖6b係圖6a之PET基板之一剖面視圖； 圖6c係將一裝置附接至圖以之PET基板之另一階段之一 ' 剖面視圖； 圖7係用於將一裝置附接至一 PET基板之一替代性配置 之一橫截面； 圖8示意性地圖解說明一實例性觸敏面板之一剖面視 圖； 160227.doc -31 - 201230894 圖9a係形成一 PET基板之一連接器區段之一階段之一端 視圖； 圖9b係圖9a之PET基板之連接器區段之一侧視圖； 圖9c係形成圖9a之PET基板之連接器區段之另一階段之 一端視圖； 圖9d係形成圖9a之PET基板之連接器區段之另一階段之 一端視圖； 圖9e係圖9d之PET基板之連接器區段之一側視圖； 圖9f係形成圖9a之PET基板之連接器區段之另一階段之 一端視圖， 圖10a示意性地圖解說明製作PET基板之一實例之一階段 之一平面視圖； 圖1 Ob係製作圖10a之PET基板之階段之一側視圖； 圖11 a係形成一 PET基板之一階段之一平面視圖； 圖11 b係形成圖11 a之一 PET基板之階段之一侧視圖； 圖12a係形成圖1 la之一 PET基板之另一階段之一平面視 圖， 圖12b係形成圖12a之一 PET基板之階段之一側視圖； 圖12c係形成圖11a之一 PET基板之另一階段之一平面視 圖； 圖12d係形成圖1 2c之一 PET基板之階段之一側視圖； 圖13a係形成PET基板之一接合墊之一階段之一平面視 圆， 圖13b係形成圖13a之一 PET基板之一接合塾之階段之一 160227.doc -32· 201230894 側視圖； 圖14a係形成一 PET基板之一接合墊之一階段之一平面视 圖； 圖14b係形成圖14a之一 PET基板之一接合墊之階段之一 側視圖； 圖14c係形成圖14a之一 PET基板之一接合塾之另一階段 之一平面視圖；且 圖14d係形成圖14c之一PET基板之一接合塾之階段之一 側視圖。 【主要元件符號說明】 1 觸敏位置感測面板 2 顯示器 3 聚對苯二曱酸乙二酯（PET)基板 3a 面 3b 面 4 (X) 電極 5 (Y) 電極 6 黏合劑層 7 透明覆蓋薄片 8 黏合劑層 9 透明覆蓋薄片 10 基板 11 導電接觸墊 12 導電接觸墊 I60227.doc •33- 201230894 13 孔σ 14 導電金屬 15 聚對苯二甲酸乙二酯（PET)基板 15a 面 15b 面 16 導電墊 17 導電墊 18 中心開口 19 導電轨道 20 雷射 21 光學器件 22 束 23 遮罩 24 凹部 25 導電材料 26 感測器 27 控制單元 28 感測器 29 導電墊 30 面裝式裝置 31 導體/焊料 32 焊料凸塊 33 加強件 34 額外導電塾 160227.doc -34- 201230894 40 聚對苯二曱酸乙二酯（PET)基板 40a 面 40b 面 40c 邊緣 41 導電圖案 42 導電圖案 43 透明覆蓋薄片 44 光學透明黏合劑 45 電連接器 46 電連接器 47 撓性印刷電路（FPC)連接器 48 彎折區段 50 聚對苯二曱酸乙二酯（PET)基板 50a 面 50b 面 51 電連接器 52 電連接器 53 透明覆蓋薄片 54 光學透明黏合劑 55 箭頭 56 撓性印刷電路（FPC)連接器 56a 連接部分 56b 連接部分 57 區 160227.doc -35- 201230894 60 層壓板 61 導電圖案 62 接合墊 63 透明覆蓋薄片 64 黏合劑層 65 導電圖案 66 透明覆蓋薄片 67 黏合劑層 68 聚對苯二曱酸乙二酯（PET)板 68a 面 68b 面 70 層壓板 71 聚對笨二曱酸乙二酯（PET)板 71a 面 71b 面 72 導電圖案 73 導電圖案 74 接合墊 75 透明聚對苯二甲酸乙二酯覆蓋薄片 76 黏合劑層 77 接合墊 78 透明聚對苯二甲酸乙二酯覆蓋薄片 79 黏合劑層 80 聚對笨二甲酸乙二酯（PET)基板 160227.doc •36· 201230894 80a 面 80b 面 81 箭頭 82 區 83 箭頭 84 區 90 聚對苯二曱酸乙二酯（PET)基板 90a 面 91 面 92 銅導體 · 93 碳材料 100 聚對苯二甲酸乙二酯（PET)基板 100a 面 101 接合墊區域 102 銅導體 103 連續導電碳材料層 104 通道 105 離散導電碳材料區段 106 連接器 107 連接墊 160227.doc -37-

Claims (1)

  1. 201230894 七、申請專利範圍： 1 · 一種電組件，其包括： 一絕緣基板，其具有一第一面及與該第一面相對之一 第二面； 該第一面上之一第一導電圖案，該第一導電圖案具有 面向該絕緣基板之-後表面及與該後表面相冑之一前表 面； S亥第二面上之一第二導電圖案； 凹。卩，其穿過該絕緣基板到達該絕緣基板之該第一 面及該第二面，該第一導電圖案之該後表面係跨越該凹 部之一端配置；及 ▲一導電材料，其位於該凹部内且在該第一導電圖案與 該第二導電圖案之間形成一導電連接。 2.如"月求項1之電組件，其中該_電材料與該第—導電圓 案之平面平行。 3_如請求項1之電組件’其中該導電材料係選自由以下各 項組成之群組中之至少—種材料：焊料、載銀環氧樹月旨 及可印刷碳墨。 $月求項1之電組件，其中該基板係由選自由以下各項 ’、且成之群組中之-種材料構成：聚碳酸酯及聚對苯二甲 酸乙二g旨。 5· 一種方法，其包括以下步驟： 、邑緣基板之一第一面上形成一第一導電圖案，該 第導電圖案具有面向該絕緣基板之—後表面及與該後 160227.doc 201230894 表面相對之一前表面； 在與該第一面相對的該絕緣基板之一第二面上形成一 第二導電圖案； 自該絕緣基板選擇性地移除在對應於該第一面上之該 第導電圖案之一部分之位置處之材料以形成穿過該絕 緣基板之一通道，以便在凹部之端處曝露該第一導電圖 案之該後表面；及 在該通道中放置導電材料以在該第一導電圖案與該第 二導電圖案之間形成一導電連接， 其中在該移除步驟中，沿自該第二面朝向該第一面之 一方向移除該絕緣基板之該材料。 6·如請求項5之方法，其中藉助一雷射移除該材料。 7. 如請求項6之方法，其中該雷射係—紫外線準分子脈衝 雷射》 8. —種接合墊結構，其用於將一絕緣基板之一第一面上之 一第—導電圖案及該基板之一第三面上之一第二導電圖 案連接至一連接器，該接合墊結構包括： 。亥絕緣基板，其具有在一第一面上之一第一導電圖案 及在與該第-面相對之一第二面上之一第二導電圖 案；及 一黏合劑層，其毗鄰該絕緣基板之該第一面，其中： 該絕緣基板之該第一面上之該第一導電圖案延伸超出 在該黏合劑層<一表面上的該絕緣基板之邊界且界定由 該黏口劑層支撐之若干個第一連接元件以形成該接合墊 160227.doc S 201230894 之一第—部分；且 與該第一面相對的該絕緣基板之該第二面上之該第二 導電圓案界定由該絕緣基板支撐之若干個第二連接元件 以形成該接合墊之一第二部分。 9. 如請求項8之接合墊結構，其中該連接器係一撓性印刷 電路連接器。 10. 如請求項8之接合墊結構，其中該基板係由選自由以下 各項組成之群組中之一者構成：聚碳酸酯及聚對苯二 酸乙二S旨。 11. 如請求項8之接合墊結構…該黏合劑係光學透明 %組件之方法，其包括以下步驟 第在^緣基板之—第—面上形成_第—導電圖案， 第:導電圖案界定若干個第一連接元件； 藉由—第一黏合劑層將一第一 基—"第—‘=!:= 蓋:::若干個第-連接元件之該第-導電:: 上覆於該若干個第一連接元件上之曰選擇性地移^ 該若干個第-·連接元件。 &中之材料以曝蓋 13 14. 15. 如請求項12之方法，1中 如請求項一其材科。 雷射。 ^ 糸外線準分子脈衝 如讀求項】2之方法，其進-步包括以下步驟·· 160227.doc 201230894 在該絕緣基板之-第二面上形成一第 第^導電圓案界定若干個第二連接元件；1圖案，該 藉由-第二黏合劑層將—第二覆蓋薄 基板之該第二面，該第-胃3 ^至該絕綠 蓋包含該若干個第_ 一黏β劑層覆 卞個第一連接兀件之該第 選擇性地移除該第二覆蓋薄片及該二：’及 上覆於該若干個第二連接元件上之— =層的在 該等第二連接元件。 [令之材料以曝露 16.如凊求項12之方法，其中所形成之該電組件包括： 絕緣基板之-第—— 练雷m安守电圓案’該第一 電圖案界疋右干個第—連接元件；及 一第一覆蓋薄片，装Λ* -L . 緣基板之該第一面，層黏附至該絕 覆蓋該第—導電_^覆蓋4片及該第—黏合劑層 曝露該等第一連接元件，且 在上覆於該等遠技一# Pi 違接疋件上之一區中移除該第—覆蓋薄 片及s亥第一黏合劑層。 1 7.如4求項16之方法，其中該導電材料與該第一導電 之平面平行。 $ 18·如請求項16之方法，其中該導電材料係選自由以下各項 組成之群組中之5 _»1、 T <至> 一種材料：焊料、載銀環氧樹脂及 可印刷碳墨。 19.如請求項 16 $ 、、±_ <万法’其中該基板係由選自由以下各項組 成之群組中之一J. I 種材料構成：聚碳酸酯及聚對苯二甲酸 160227.doc S -4 · 201230894 乙二醋。 20_如請求項16之方法，其中該黏合劑係光學透明的。 21. —種接合墊結構，其用於將一絕緣基板之—面上之一導 電圖案鏈接至一連接器，該接合墊結構包括： 一絕緣基板之該面上之一導電圖案，該導電圖案界定 兩個或兩個以上間隔開之連接元件；及 該絕緣基板之該面上之一導電材料層，該導電材料層 包括兩個或兩個以上區段，該導電材料層之該等區段彼 此電隔離，且每一區段囊封該兩個或兩個以上間隔開之 連接元件中之一者。 22. 如請求項21之接合墊結構，其中該導電材料係可印刷碳 墨。 23. 如睛求項21之接合整結構，其中該基板係由選自由以下 各項組成之群組中之一種材料構成：聚碳酸酯及聚對苯 二甲酸乙二酯。 24. 如請求項2 1之接合墊結構，其中該黏合劑係光學透明 的。 160227.doc
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