JP2023043862A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】現在における大型装置または多機能に統合されるマルチ装置が伝統の工場で製造できない問題を解決する。【解決手段】本発明は高密度に素子を配置する電子装置を提供する。第一基板、第二基板、第一基板と第二基板を貫通する複数の通路、第一基板の第一面に設置されて対応する通路を封じる第一パッド、第二基板に設置されて対応する通路と隣り合わせる第二パッドと、通路の中に設置される導電部材と、を含み、導電部材の第一端は第一パッドと電気連接され、第二端は第二パッドと電気連接される。【選択図】図１

Description

本発明は電子装置に関し、特に高密度に素子を配置する電子装置に関する。

電子装置の応用が広がるにつれて、人々が使用する大型装置や多機能に統合されるマルチ装置は人気になりつつある。周知されるように、大型装置または高密度に配置されるマルチ装置における製造の難しさの原因は多方面にわたり、新しい設計は伝統の工場で製造工程を行うことが適しない為、先進技術に合わせて相応する新しい工場または設備を整える必要がある。さらに、新しい電子装置またはその製造方法が至急に必要であり、特殊性と汎用性との間のバランスを取ることが重要であり、また電子装置の将来を考えて多様性に合わせた融通性が必要である。

先行技術における記述は、本発明の技術背景について理解するためで、上述のように、先行技術部分は当業者が本発明の出願日前にすでに分かっている、或は理解している範囲にとどまっており、本発明の概念には属しない。

本発明は、現在における大型装置または多機能に統合されるマルチ装置が伝統の工場で製造工程を行うことが適しない問題を解決せんとするにある。

本発明の目的は、素子が高密度に分布と配置することを実現できる電子装置を提供するところにある。

上述の目的を達するために、本発明に係る電子装置は、第一基板、第二基板、複数の通路、複数の第一パッド、複数の第二パッドと、複数の導電部材と、を含む。第一基板は互いに向かい合う第一面と第二面を有する。第二基板は互いに向かい合う第一面と第二面を有し、第二基板の第一面は第一基板の第二面の近くにある。各通路は向かい合う第一開口と第二開口を有し、その一つまたは複数の通路の第一開口が第一基板に形成され、第二開口が第二基板に形成される。複数の第一パッドは第一基板の第一面に設置され、その一つまたは複数の第一パッドが対応する通路の第一開口を封じる。複数の第二パッドは第二基板の第二面に設置され、その一つまたは複数の第二パッドが対応する通路の第二開口に隣り合わせる。複数の導電部材はこれらの通路に設置され、各導電部材は互いに向かい合う第一端と第二端を有し、その一つまたは複数の導電部材の第一端が対応する第一パッドと電気連接され、第二端が対応する第二パッドと電気連接される。

本発明の一実施態様において、電子装置はさらに第二基板に設置され、これらの導電部材と電気連接される一つまたは複数の主動部材を含む。

本発明の一実施態様において、電子装置はさらに第一基板の第一面に配置され、対応する一つまたは複数のパッドと電気連接される一つまたは複数の電子素子を含む。

本発明の一実施態様において、電子素子のサイズはミリメートル級、マイクロメートル級またはマイクロメートル級以下である。

本発明の一実施態様において、電子素子は光電チップまたは光電パッケージである。

本発明の一実施態様において、第一基板または／及び第二基板は可撓性基板であったり、剛性基板であったり、または少なくとも可撓性基板と剛性基板のいずれか一つを含む複合基板である。

本発明の一実施態様において、第一基板の厚さは０．５ミリメートル以下である。

本発明の一実施態様において、これら導電部材の材料は錫、銅、銀または金、或いは上述のいずれか一つの材料またはその任意に組み合わせた合金または金属化合物である。

本発明の一実施態様において、電子装置はさらに対応する通路に設置される付属部材を含む。

本発明の一実施態様において、付属部材は導電部材である。

本発明の一実施態様において、付属部材は対応する第一パッドとその下方に位置する凸ブロックに設置される。

本発明の一実施態様において、付属部材は導線である。

本発明の一実施態様において、これらの通路のその一つは少なくとも通路壁を有し、付属部材は通路壁に連接して設けられる。

本発明の一実施態様において、電子装置はさらに第一基板と第二基板の間に連接する粘着層を含む。

本発明の一実施態様において、粘着層の材料は非導電性ポリマーの材料を含む。

本発明の一実施態様において、第一基板は導電図案層を含み、複数の第一パッドが導電図案層と電気連接される。

本発明の一実施態様において、第一基板は導電図案層を含み、複数の第一パッドは導電図案層の一部である。

本発明の一実施態様において、第一基板は導電図案層を含み、導電図案層は１／４ｍｉｌ以下の厚さを有する。

本発明の一実施態様において、一つまたは複数の第一パッドの厚さは導電図案層の厚さより大きいかまたは等しいである。

本発明の一実施態様において、一つまたは複数の第一パッドの下表面の少なくとも一部が第一基板の第一表面との間に高さの差を有し、通路に沿った軸方向は第一基板の第一表面より高い。

本発明の一実施態様において、導電図案層は第一基板の第一面に形成される。

本発明の一実施態様において、第二基板は導線層を含み、複数の第二パッドが導線層と電気連接される。

本発明の一実施態様において、第二基板は導線層を含み、複数の第二パッドは導線層の一部である。

本発明の一実施態様において、一つまたは複数の導電部材のその一つが第一径部と第一径部に連接される第二径部を有する。第二径部は第二基板の第二面に位置し、第一径部は通路に設けられ第一パッドと第二径部に連接される。第二径部の直径は第一径部の直径より大きいかまたは等しいである。第一径部は対応する第一パッドと電気連接され、第二径部は対応する第二パッドと電気連接される。

本発明の一実施態様において、第二パッドが少なくとも部分的に対応する通路の第二開口を囲い、また第二径部が少なくとも部分的に対応する第二パッドを覆う。

本発明の一実施態様において、第二径部はマッシュルームの形である。

本発明の一実施態様において、第一径部は第二径部の材料は同じである。

本発明の一実施態様において、第一基板の数は複数である。

本発明の一実施態様において、粘着層の数は複数であり、これらの粘着層はこれらの第一基板に対応される。

本発明の一実施態様において、主動部材は第二基板に設置され、これらの導電部材と電気連接される。主動部材は第一基板と垂直な方向において電子素子と少なくとも部分的に重ねる。

本発明の一実施態様において、主動部材の数は複数である。

上述の目的を達するために、本発明に係る電子装置は、第一基板、第二基板、複数の通路、複数の第一パッド、複数の第二パッド、複数の導電部材、複数の電子素子と、複数の主動部材と、を含む。第一基板は互いに向かい合う第一面と第二面を有する。第二基板は互いに向かい合う第一面と第二面を有し、第二基板の第一面は第一基板の第二面の近くにある。各通路は向かい合う第一開口と第二開口を有し、その一つまたは複数の通路の第一開口が第一基板の第一面に形成され、第二開口が第二基板の第二面に形成される。複数の第一パッドは第一基板の第一面に設置され、その一つまたは複数の第一パッドが対応する通路の第一開口を封じる。複数の第二パッドは第二基板の第二面に設置され、その一つまたは複数の第二パッドが対応する通路の第二開口に隣り合わせる。複数の導電部材は複数の通路に設置され、各導電部材は互いに向かい合う第一端と第二端を有し、その一つまたは複数の導電部材の第一端が対応する第一パッドと電気連接され、第二端が対応する第二パッドと電気連接される。複数の電子素子は第一基板の第一面に配置され、その一つまたは複数の電子素子が対応する第一パッドと電気連接される。複数の主動部材は第一基板または／及び第二基板に設置され、これらの導電部材と電気連接される。

上述の目的を達するために、本発明に係る電子装置の製造方法も提供し、第一基板と第二基板を製造することを含む。複数の通路は第一、第二基板に設けられ、複数の第一、第二パッドはそれぞれ第一、第二基板に位置し、第一基板及び第二基板と電気連接される。第一、第二基板を製造する工程において、第一基板は互いに向かい合う第一面と第二面を有する。第二基板は互いに向かい合う第一面と第二面を有し、各通路は向かい合う第一開口と第二開口を有し、その一つまたは複数の通路の第一開口は第一基板の第一面に形成され、第二開口は第二基板の第二面に形成される。複数の第一パッドは第一基板の第一面に設置され、その一つまたは複数の第一パッドが対応する通路の第一開口を封じる。複数の第二パッドは第二基板の第二面に設置され、その一つまたは複数の第二パッドが対応する通路の第二開口の近くにある。第一、第二基板を電気連接する工程において、複数の通路に複数の導電部材を設置し、各導電部材は互いに向かい合う第一端と第二端を有し、そしてその一つと複数の導電部材の第一端が対応する第一パッドと電気連接され、第二端は対応する第二パッドと電気連接される。

本発明の一実施態様において、第一、第二基板の工程ではさらに第一基板と第二基板における電気的性質は互いに独立である。

本発明の一実施態様において、第一、第二基板の工程ではさらに第一基板と第二基板を連接し、第一基板と第二基板に複数の通路が貫通される。

本発明の一実施態様において、第一、第二基板の工程ではさらに前記通路が形成されるように第一基板と第二基板をレーザー加工する。

本発明の一実施態様において、第一、第二基板の工程ではさらに第一基板と第二基板はそれぞれ孔を有し、第一基板と第二基板を連接し、第一、第二基板に位置する孔は位置合わせを保つことで前記通路が形成される。

本発明の一実施態様において、第一、第二基板の工程ではさらに第一基板と第二基板をそれぞれレーザー加工することで、前記の孔が形成される。

本発明の一実施態様において、第一、第二基板を電気連接する工程において、複数の導電部材をこれらの通路に設置し、各導電部材は同時に第一基板の第一パッドから第二基板の第二パッドと電気連接される。

本発明の一実施態様において、第一、第二基板を電気連接する工程において、各導電部材は単一材料である。

以上の説明は本発明を制限するものではない。上述した実施態様、実施例と特徴以外についても、図面と以下にある詳細の記述によって、本発明のそのほかの実施態様、実施例と特徴を説明する。

本発明が提供する電子装置及び製造方法は素子の高密度に分布と配置することを実現できる。

本発明に係る実施例の電子装置の断面斜視図である。 本発明に係る実施例の電子装置の断面斜視図である。 本発明に係る実施例の電子装置の断面斜視図である。 本発明に係る実施例の電子装置の断面斜視図である。 本発明に係る実施例の電子装置の断面斜視図である。 本発明に係る実施例の電子装置の断面斜視図である。 本発明に係る実施例の電子装置の断面斜視図である。 本発明に係る実施例の電子装置の断面斜視図である。

以下は図面を参照しながら、本発明のより良い実施例の電子装置について説明する。同じ素子は同じ符号を付して説明する。

本発明の優れた点、特徴、及び本発明を実現する方法は図面を参照しながら以下の実施例において詳しく説明する。しかし、本発明は様々な形式で体現できるため、以下に述べる実施例に制限されるべきではない。反対に、以下に開示される実施例は本明細書をより明確かつ完全にし、本発明の範囲を当業者に十分に伝えるためである。実施例では従来の構造素子、操作と技術について詳しく記述していないのは、本発明の技術特徴をぼやけさせないためである。全明細書において、同じ素子は同じ符号で表示する。

レイアウトに関する技術用語「上方」、「下方」、「以上」、「以下」などは、本明細書で素子または部材及びもう一つの素子と部材の間において図面で示す関係性を述べやすいために使っている。図面で描く方向以外に、レイアウトに対する技術用語は装置が使用または操作する状況で異なり、例えば、図の中で示す装置は反転される状況において、一つの装置の「下方」または「以下」の装置はその一つの装置の「上方」または「以上」に位置するように変えられる。装置はもう一つの方向に方向決めできるため、空間に対する技術用語は方向によって異なった表現を行う。

全明細書において、一つの素子をもう一つの素子に「連接」する時、該素子はもう一つの素子に「直接に連接」するか、もう一つの素子に「電気連接」しかつ一つまたは複数の中間素子をその中に挿入する。また、本明細書において、「備える」及び／または「含む」が指定する特徴、整数、工程、操作、素子及び／または部材であり、一つまたは複数のそのほかの特徴、整数、工程、操作、素子及び／または部材、或いはその組合せを存在させることや加えることを排除しない。

ほかに定義する以外、本明細書で使用されるすべての技術用語（技術と科学技術用語）は本発明が属する分野の当業者は通常に理解すると同じ含意である。より理解するには、本明細書で明確に定義することを除き、技術用語（例えば常用語辞典で定義される技術用語）は相関技術の記述において同じ含意であることを解釈すべきであり、理想的または正式すぎる含意に解釈しない。

以下は図１を参照して本発明の実施例の電子装置を説明する。

本実施例において、電子装置は、第一基板１１、第二基板１２、複数の通路Ｐ、複数の第一パッド１３、複数の第二パッド１４、と複数の導電部材１５、とを備える。

第一基板１１は互いに向かい合う第一面Ｓ１と第二面Ｓ２を有し、第二基板１２は互いに向かい合う第一面Ｓ３と第二面Ｓ４を有し、第二基板１２の第一面Ｓ３は第一基板１１の第二面Ｓ２の近くにある。第二基板１２の第一面Ｓ３は第一基板１１の第二面Ｓ２と直接に連接され、例えば、静電駆動ラミネートまたは真空ラミネートの方法を用いる。第二基板１２の第一面Ｓ３はそのほかの材料を通過して第一基板１１の第二面Ｓ２と間接に連接され、例えば、粘着層１６は非導電性ポリマー、または非導電性ポリマーを含む材料である。一つの実施例において、第一基板１１または第二基板１２は可撓性基板、剛性基板、或いは少なくとも可撓性基板と剛性基板のどちらか一つを含む複合基板である。さらに詳しく述べると、第一基板または／及び第二基板の数は複数である。一つの実施例において、第一基板１１の厚さｄは０．５ミリメートル以下、さらに０．２ミリメートル以下である。第一基板１１の厚さは第二基板１２の厚さより薄い。

通路Ｐは向かい合う第一開口Ｏ１と第二開口Ｏ２を有し、その一つの通路Ｐの第一開口Ｏ１が第一基板１１に形成され、対応する通路Ｐの第二開口Ｏ２は第二基板１２に形成される。このような状況において、その一つの通路Ｐの第一開口Ｏ１が第一基板１１の第一面Ｓ１に形成され、対応する通路Ｐの第二開口Ｏ２が第二基板１２の第二面Ｓ４に形成される。対応する通路Ｐの第一開口Ｏ１と第二開口Ｏ２は異なる直径を有する。一つまたは複数の通路Ｐは同じ直径を有する。通路Ｐは第二基板１２から第一基板１１へ徐々に狭まる円錐形通路である。注意すべきことは、通路Ｐも粘着層１６を貫通する。さらに詳しく述べると、通路Ｐは第一基板１１と第二基板１２を組み合わせる前か組み合わせた後に形成するように選択できる。例えば、ある状況において、通路Ｐは第一基板１１と第二基板１２を組み合わせた後に形成される。また、ある状況において、通路Ｐの一部は第一基板１１に予め形成され、通路Ｐの残りの部分は第一基板１１と第二基板１２を組み合わせる前か組み合わせた後に第二基板１２に形成される。

第一パッド１３は第一基板１１の第一面Ｓ１に設置され、その一つの第一パッド１３が対応する通路Ｐの第一開口Ｏ１を封じる。さらに詳しく述べると、第一パッド１３の面積は第一開口Ｏ１の面積より等しいか大きい方が良い。第一パッド１３の厚さは配線の厚みより厚く、配線は図に未表示であるが、通常は第一面Ｓ１に設置されて第一パッド１３と電気連接される。また、第二パッド１４は第二基板１２の第二面Ｓ４に設置され、その一つの第二パッド１４は対応する通路Ｐの第二開口Ｏ２に隣り合わせる。第二パッド１４は通路Ｐの第二開口Ｏ２に設置される。また、第二パッド１４は連続または連続ではない方法で相応する通路Ｐの第二開口Ｏ２を囲む。一つの実施例では、少なくとも一つの第二パッド１４が部分的に対応する通路Ｐの第二開口Ｏ２を囲む。第二パッド１４は第二基板１２の第二面Ｓ４に設置されて第二開口Ｏ２’が形成され、通路Ｐが第二開口Ｏ２’を通して第二パッド１４を貫通する。注意すべきなのは、通路Ｐの第二開口はＯ２とＯ２’を有することである。一つの実施例では、第一基板１１は導電図案層を含み、一つまたは複数の第一パッド１３はそれぞれ独立して導電図案層と電気連接される。もう一つの実施例において、第一基板１１は導電図案層を含み、その一つまたは複数の第一パッド１３は導電図案層の一部である。さらに一つの実施例において、導電図案層は第一基板１１の第一面Ｓ１に形成されたり、第一基板１１に形成されたり、或いは第一基板１１の第二面Ｓ２に形成される。一つの実施例では、第二基板１２は導線層を含み、複数の第二パッド１４が導線層に独立しかつ電気連接される。また、一つの実施例では、第二基板１２は導線層を含み、一つまたは複数の第二パッド１４は導線層の一部である。一つの実施例において、導線層は第二基板１２の第一面Ｓ３に形成されたり、第二基板１２に形成されたり、或いは第二基板１２の第二面Ｓ４に形成される。第一パッド１３と第二パッド１４及び第一基板１１と第二基板１２に設置される配線は同じ材料或いは異なった材料によって作られても良く、少なくとも一層は同じ材料或いは異なった材料によって作られても良い。一つの実施例において、第一基板１１の導電図案層は薄膜配線であったり、または１／４ｍｉｌ以下の厚みである。一つの実施例において、一つまたは複数の第一パッド１３の厚みは導電図案層の厚さより大きいかまたは等しいである。一つの実施例において、一つまたは複数の第一パッド１３の下表面の少なくとも一部分が凹部であり、該凹部と基板１１の第一表面との間に高さの差を有する。通路Ｐはレーザー加工による製造過程によって一つまたは複数の第一パッド１３の下表面の凹部を形成させる時、一つまたは複数の第一パッド１３の下表面が通路Ｐに沿った軸方向は基板１１の第一表面Ｓ１（図に未表示）より高い。この時、一つまたは複数の第一パッド１３の厚さは厚みを加える製造過程によって厚くすることができる。

導電部材１５は通路Ｐ内に設置され、第一基板１１の第一面Ｓ１に到達する。導電部材１５ごとに向い合う第一端１５１と第二端１５２を有し、その一つの導電部材１５の第一端１５１は対応する一つの第一パッド１３と電気連接され、第二端１５２は対応する一つの第二パッド１４と電気連接される。一つの実施例において、導電部材１５の材料は錫、銅、銀または金、或いは上述のいずれか一つの材料またはその任意に組み合わせた合金または金属化合物である。導電部材１５は第一径部Ｅ１及び第一径部Ｅ１と直接的にまたは間接的に連接する第二径部Ｅ２を有する。第一径部Ｅ１と第二径部Ｅ２の材料は同じである。第一径部Ｅ１と第二径部Ｅ２は一体成形であり、第二径部Ｅ２は第二基板１２の第二面Ｓ４に位置し、第一径部Ｅ１は第一パッド１３から第二径部Ｅ２に延伸し、第二径部Ｅ２の直径は第一径部Ｅ１の直径より大きいかまたは等しい。第一径部Ｅ１は対応する第一パッド１３と電気連接され、第二径部Ｅ２は対応する第二パッド１４と電気連接される。第二径部Ｅ２は通路Ｐの第二開口Ｏ２より大きく、一部が第二パッド１４にまで覆う。第二径部がマッシュルームの形のヘッドである。さらに詳しく述べると、第一パッド１３または／及び第二パッド１４は導電部材１５が形成する前か形成した後に形成される。導電部材１５の設置はスプレー、塗布、プリントなどの方法によって達成する。第一基板１１と第二基板１２は互いに独立するものであり、第一基板１１と第二基板１２との間の連接は通路Ｐとその導電部材１５を通過して構成され、この配置は実施と製造コストを考慮して決められる。第一基板１１と第二基板１２の間は接触ポイント、パッド部、配線または配線ラインが存在しない可能性があるため、より速い連接の製造過程を提供できる。

図２Ａから図２Ｄは複数の実施例の電子装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃ’、１Ｃを示し、さらに付属部材を含み、対応する通路Ｐに設置される。

図２Ａに示すように、付属部材は凸ブロック１７ａであり、対応する第一パッド１３の下方に設置される。以下のような工程によって製作され、第一基板１１に第一パッド１３によって封じられる孔を形成させた後、凸ブロック１７ａを第一パッド１３が孔に向かう面に設置し、第一基板１１と第二基板１２は互いに連接して通路Ｐを形成させ、さらに導電部材１５を通路Ｐの中に設置して凸ブロック１７ａに固定させる。このような状況において、孔は通路Ｐの一部である。第一基板１１と第二基板１２が互いに連接する前に、ほかの工程によって凸ブロック１７ａを形成させる。第一パッド１３は平坦な表面に処理でき、例えば電気メッキ、化学メッキ、スパッタリングまたは類似する製造過程によって処理する。貫通する穿孔（通路Ｐ）が形成された後、少なくとも一つの導電層が形成され、例えば第一パッド１３に積み重ねる凸ブロック１７ａである。それから、プリントの製造過程によって通路Ｐを充填し、導電部材１５を形成させる。このほか、凸ブロック１７ａを形成する導電部材は対応する通路Ｐに落ちる可能性があるため、第一パッド１３、第二パッド１４と導電部材１５の間の導電性を上げることができる。

図２Ｂに示すように、付属部材は対応する通路Ｐに収納される導線１７ｂである。以下のような工程によって実施され、第一基板１１と第二基板１２を予め連接させた後、第一基板１１と第二基板１２を通過する通路Ｐが形成され、第一パッド１３に封じられる。導線１７ｂを通路Ｐ内に設置し、導電部材１５を通路Ｐに設置して導線１７ｂに沿って配線する。

図２Ｃでは、付属部材を少なくとも一つの通路壁に貼り付けさせ、その通路壁は第一基板１１、第二基板１２、或いは両者の中の一部であり、各通路Ｐは通路壁によって定義される。このような状況において、付属部材は通路壁全体に連続に分布するメッキ層１７ｃであり、さらに通孔の電気メッキ工程によって形成される。通孔の電気メッキ工程では付属部材は第一基板１１の第二面Ｓ２をさらに覆う。このような状況において、メッキ層１７ｃは通孔の電気メッキ工程において第二基板１２の第一面Ｓ３と第二面Ｓ４のいずれかを覆う。以下のような工程によって実施され、第一基板１１または／及び第二基板１２を開孔し、その中、第一基板１１にある通孔は、例えば電気メッキによって形成された第一パッド１３で封じられるが、これに制限されない。そして、通孔の電気メッキ工程を経て第一基板１１の通路壁にメッキ層１７ｃを形成させると共に、通孔の電気メッキ工程によって通路を定義できる。第一基板１１と第二基板１２が互いに連接して通路Ｐを形成させ、導電部材１５を第一基板１１と第二基板１２が連接した後に形成された通路Ｐ内に設置させ、通路壁に沿って設置されるメッキ層１７ｃに連接させる。その中、第一基板１１と第二基板１２が互いに連接される前に、ほかの工程によってメッキ層１７ｃを形成させることもできる。

図２Ｄに示すように、付属部材は少なくとも一つの通路壁に貼り付ける複数の突起１７ｃ’を含む。その中、通路壁は第一基板１１、第二基板１２または両者の一部であり、各通路Ｐは通路壁によって定義される。付属部材は導電であっても良く、導電ではなくても良い。以下のような工程によって実施され、第一基板１１に第一パッド１３に封じられる孔を形成させた後、突起１７ｃ’を第一基板１１の通路壁に設置させ、通路壁が通路を定義する。突起１７ｃ’を第二基板１２の通路壁に設置させる。第一基板１１と第二基板１２が互いに連接して通路Ｐに形成させ、導電部材１５を通路Ｐに設置して通路壁に沿って突起１７ｃ’を挟む。そのほか、第一基板１１と第二基板１２が互いに連接する前に、ほかの工程によって突起１７ｃ’を形成させることができる。

図３は本発明のもう一つの実施例の電子装置１Ｄを示し、異なる第一パッド１３ａを有する。本実施例において、第一基板１１は通孔が形成され、第一パッド１３ａが通孔内に設置されて第一基板１１の第一面Ｓ１または第二面Ｓ２を覆い、或いは第一面Ｓ１と第二面Ｓ２を同時に覆う。その中、第一パッド１３ａは通孔に設置される。通孔が第一基板１１の第一面Ｓ１と第二面Ｓ２を覆い、第一パッド１３ａが第一開口Ｏ１’を封じ、その一つの通路Ｐの第一開口Ｏ１’が第一面Ｓ１または第二面Ｓ２の後方に形成される。このように、通路Ｐの第一開口はＯ１またはＯ１’となる。導電部材１５は第一基板１１と第二基板１２が連接した後に形成される通路Ｐに設置される。このように、積み重ね方式で形成させることで第一パッド１３ａの厚さを増加でき、第一パッド１３ａを形成する過程において、導電部材は相応する通路Ｐに落ちると導電性を向上できる。

図４に示すように電子装置１Ｅの実施例において、さらに第一基板１１の第一面Ｓ１に設置される一つまたは複数の電子素子２０を含み、その中、各電子素子２０が対応する第一パッド１３と電気連接される。一つの実施例において、電子素子２０のサイズはミリメートル級、マイクロメートル級またはマイクロメートル級以下である。その一つの第一パッド１３は電子素子２０と電気連接する電極２０１である。このような状況において、電子素子２０の電極２０１は導電部材１８を通して対応する第一パッド１３と電気連接され、導電部材１８は例えば半田、金、銀または類似物などである。一部の状況において、電子素子２０の電極２０１は導電部材１８がない場合、対応する第一パッド１３と電気連接され、加熱やレーザー加工などの製造過程を通して共晶組織が形成される。一つの実施例において、電子素子２０は主動素子であり、例えばＴＦＴまたはＩＣ、或いは可変容量ダイオード、静電容量、符号化器、濾波機、光電素子、センサー、圧電素子、アンテナ素子、無線周波数素子、マイクロ波（或いはミリメートル波）素子またはそのほかである。

図５は電子装置１Ｆの実施例を示し、前記電子装置１Ｅをベースにさらに一つまたは複数の主動部材１９が設置され、導電部材１５と電気連接され、各主動部材１９はその一つの第二パッド１４を通して対応する導電部材１５と電気連接される。主動部材１９は第一基板１１の第一面Ｓ１と第二面Ｓ２及び第二基板１２の第一面Ｓ３と第二面Ｓ４の少なくとも一つに選択して設置する。主動部材１９は第一基板１１の第一面Ｓ１に位置する。主動部材１９は第一基板１１と第二基板１２を除いたそのほかの基板に位置し、そのほかの基板はＣＯＦ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）、ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）などである。主動部材１９は第二基板１２に設置され、かつ、第一基板１１の方向“Ｄ”の方向で電子素子２０と少なくとも部分的に重なる。

一部の実施例において、あらゆる素子の数量は複数に設置でき、例えば電子素子２０の数は複数で、主動部材１９の数は複数で、粘着層１６の数は複数で、第一基板１１の数は複数である。第一基板１１の数は複数の時、対応する粘着層１６（もしあれば）の数は一つまたは複数である。電子素子２０の数は複数の時、対応する主動部材１９（もしあれば）の数は一つまたは複数である。

一部の実施例において、前記電子装置の製造方法は二つの工程があり、まず、第一基板１１、第二基板１２を製造し、そして第一基板１１と第二基板１２を電気連接させる。第一基板１１、第二基板１２を製造する工程において、複数の通路Ｐが第一基板１１、第二基板１２に設けられ、複数の第一パッド１３、第二パッド１４をそれぞれ第一基板１１、第二基板１２に位置させる。第一基板１１は互いに向かい合う第一面Ｓ１と第二面Ｓ２を有する。第二基板１２は互いに向かい合う第一面Ｓ３と第二面Ｓ４を有する。その一つまたは複数の通路Ｐの第一開口Ｏ１が第一基板１１の第一面Ｓ１に形成され、第二開口Ｏ２は第二基板１２の第二面Ｓ４に形成される。複数の第一パッド１３は第一基板１１の第一面Ｓ１に設置され、その一つまたは複数の第一パッド１３は対応する通路Ｐの第一開口Ｏ１を封じる。複数の第二パッド１４は第二基板１２の第二面Ｓ４に設置され、その一つまたは複数の第二パッド１４が対応する通路Ｐの第二開口Ｏ２に隣り合わせる。第一基板１１、第二基板１２を電気連接する工程において、複数の導電部材１５はこれらの通路Ｐに設置され、各導電部材１５は互いに向かい合わせる第一端１５１と第二端１５２を有し、その一つまたは複数の導電部材１５の第一端１５１が対応する第一パッド１３と電気連接され、第二端１５２は対応する第二パッド１４と電気連接される。このような態様において、導電部材１５は同じ材料から構成できる可能性がある。

基板構造を製造する工程において、まず、第一基板１１、第二基板１２を連接してから、複数の通路Ｐを第一基板１１、第二基板１２に貫通させる。レーザー加工する製造過程によって第一基板１１、第二基板１２に対して一度にそれらの通路Ｐを形成する。この態様において、第一基板１１、第二基板１２の位置合わせ精度が高く、第一パッド１３の高密度配置は第一基板１１、第二基板１２の位置合わせによって影響されることがない。或いは、まず、第一基板１１、第二基板１２に対して開孔してから、第一基板１１、第二基板１２を連接する。第一基板１１、第二基板１２の開口はレーザー加工による製造過程で作られ、第一基板１１、第二基板１２に位置する孔は位置合わせることで前記通路Ｐが形成される。第一基板１１、第二基板１２を電気連接する工程において、複数の導電部材１５をこれらの通路Ｐに設置し、各導電部材１５は同時に第一基板１１の第一パッド１３から第二基板１２の第二パッド１４を電気連接する。導電部材１５の設置はスプレー、塗布、プリントなどの方法によって達成できる。

本発明の実施例における装置は以下のような優れた点がある。第一基板１１の第一面Ｓ１で導電部材１５の配置をする必要がなく、孔（前記する通路Ｐ）の形成によって、第一基板１１の第一面Ｓ１に高密度に素子を配置できる。一つまたは複数の導電部材１５はその一つまたは複数の第一パッド１３によって隠されても、第一基板１１の配置と第二基板１２の配置との間の電気連接が保たれる。このほか、導電部材１５は通路Ｐに制限されることで第一基板１１と第二基板１２の間は良好な連接均等性を維持し、従来の第一基板１１と第二基板１２との間に半田を塗布するＳＭＴより優れる。また、第一基板１１と第二基板１２は互いに独立するため、それぞれの機能を提供して相関する素子が設置される。その一つの利点は第一基板１１と第二基板１２との間に応用される連接構造は実施しやすく、製造コストの考量に合わせられるため、高密度に配置する要求において最も融通性があるように各機能を有する電子装置を形成できる。本発明はさらに以下の優れた点があり、電子素子はＬＥＤの場合、第一基板１１と第二基板１２の間は良好な連接均等性があるため、電子装置（ここではディスプレイを指す）は良好な品質を有する。

上述実施例で述べた方法の前、途中、と後にそのほかの操作工程を提供でき、上述実施例で述べた方法においていくつかの操作工程に対して入れ替えまたは削除することができ、本発明の方法におけるそのほかの実施例を実現できる。

以上に述べたように、本発明の各実施例はすでに明細書において説明する目的で記述し、本発明の範囲と精神を離脱しない状況において各種の修正を行うことができるため、本発明の各実施例は本発明の範囲と精神を制限するものではない。

以上の記述は単に例示性のものであり、制限するためのものではない。本発明の精神と範囲を離脱しない限り、行ったあらゆる修正または変更は全て特許申請の範囲に属すべきである。

本発明は素子の高密度に分布と配置を実現できる電子装置と製造方法を提供し、電子装置の趨勢における多様性に合わせた融通性を有する。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｃ’、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ 電子装置
１１ 第一基板
１２ 第二基板
１３、１３ａ 第一パッド
１４ 第二パッド
１５ 導電部材
１５１ 第一端
１５２ 第二端
１６ 粘着層
１７ａ 凸ブロック
１７ｂ 導線
１７ｃ メッキ層
１７ｃ’ 突起
１８ 導電材料
１９ 主動部材
２０ 電子素子
２０１ 電極
ｄ 厚さ
Ｄ 方向
Ｅ１ 第一径部
Ｅ２ 第二径部
Ｏ１、Ｏ１’ 第一開口
Ｏ２、Ｏ２’ 第二開口
Ｐ 通路
Ｓ１、Ｓ３ 第一面
Ｓ２、Ｓ４ 第二面

Claims (10)

1. 互いに向かい合う第一面と第二面を有する第一基板と、
   前記第一基板の前記第二面の近くにある第一面と互いに向かい合う第二面を有する第二基板と、
   前記第一基板に形成される第一開口と前記第二基板に形成される第二開口が向かい合う複数の通路と、
   前記通路の前記第一開口を封じて前記第一基板の前記第一面に設置される複数の第一パッドと、
   前記通路の前記第二開口に隣り合わせて前記第二基板の前記第二面に設置される複数の第二パッドと、
   前記各通路に設置され、対応する前記第一パッドと電気連接される第一端と対応する前記第二パッドと電気連接される第二端を有し、前記第一端と前記第二端は互いに向かい合う複数の導電部材と、を含むことを特徴とする電子装置。
2. 前記第一基板の前記第一面に配置され、対応する一つまたは複数の前記第一パッドと電気連接される一つまたは複数の電子素子を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第一基板または／及び前記第二基板は可撓性基板であったり、剛性基板であったり、または少なくとも可撓性基板と剛性基板のいずれか一つを含む複合基板であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
4. 前記第一基板の厚さは０．５ミリメートル以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
5. 前記第一基板は導電図案層を含み、導電図案層は１／４ｍｉｌ以下の厚さを有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
6. 前記第一基板と前記第二基板の間に連接する粘着層を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
7. 複数の導電部材のその一つが第一径部と第一径部に連接される第二径部を有し、第二径部は第二基板の第二面に位置し、第一径部は前記通路に設けられ前記第一パッドと前記第二径部に連接され、前記第二径部の直径は前記第一径部の直径より大きいかまたは等しいであり、前記第一径部は対応する前記第一パッドと電気連接され、前記第二径部は対応する第二パッドと電気連接されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
8. 前記第二パッドが少なくとも部分的に対応する前記通路の前記第二開口を囲い、また前記第二径部が少なくとも部分的に対応する前記第二パッドを覆うことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
9. 前記第一基板の数は複数であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
10. 互いに向かい合う第一面と第二面を有する第一基板と、
    前記第一基板の前記第二面の近くにある第一面と互いに向かい合う第二面を有する第二基板と、
    前記第一基板の前記第一面に形成される第一開口と前記第二基板の前記第二面に形成される第二開口が向かい合う複数の通路と、
    前記第一基板の前記第一面に設置されて対応する前記通路の前記第一開口を封じる複数の第一パッドと、
    前記第二基板の前記第二面に設置されて対応する前記通路の前記第二開口に隣り合わせる複数の第二パッドと、
    前記各通路に設置され、対応する前記第一パッドと電気連接される第一端と対応する前記第二パッドと電気連接される第二端を有し、前記第一端と前記第二端は互いに向かい合う複数の導電部材と、
    前記第一基板の前記第一面に配置され、対応する前記第一パッドと電気連接される複数の電子素子と、
    前記第一基板または／及び前記第二基板に設置され、前記導電部材と電気連接される複数の主動部材を含むことを特徴とする電子装置。

Images