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Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Platine, an die eine Elektrode einer elektronischen Komponente angelötet wird, und ein elektronisches Gerät.
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Hintergrund
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Eines der Verfahren zum Löten einer elektronischen Komponente auf eine Platine ist ein als „Mischbestückung“ (mixed mounting) bezeichnetes Lötverfahren. Bei diesem Verfahren wird eine Seite der Platine mit einem Klebstoff beaufschlagt, und eine Oberflächen-Anbringungs-Komponente wird auf den Klebstoff platziert, um sie temporär zu befestigen. Danach wird die Platine umgedreht, ein Anschluss (Einführungskomponente) einer elektronischen Komponente wird durch ein Durchgangsloch von der anderen Seite der Platine eingeführt, und die Oberflächen-Anbringungs-Komponente und die Einführungskomponente werden gemeinsam einem Wellen-Löten unterzogen. Somit ist bei der Mischbestückung, weil die Oberflächen-Anbringungs-Komponente im Kopfüber-Zustand mit dem (Jet-)Lot in Kontakt gebracht werden muss, die Beaufschlagung mit dem Klebstoff und das temporäre Befestigen der elektronischen Komponente erforderlich.
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Bei dieser Mischbestückung kann, wenn die Oberflächen-Anbringungs-Komponente auf dem Klebstoff platziert wird, der Klebstoff infolge des Pressdrucks auf die Oberflächen-Anbringungs-Komponente und des Verteilens des Klebstoffs herausgedrückt und über die Elektroden-Pads auf der Platine verteilt werden. In diesem Fall tritt der Klebstoff zwischen die Elektroden der Oberflächen-Anbringungs-Komponente und die Elektroden-Pads auf der Platine, was das Behindern des Anlötens (Metallverbindung) verursacht, und somit die Lötqualität der Platine erniedrigt.
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Eine in Druckschrift 1 beschriebene Platine beinhaltet eine Rahmen-artige Kupferfolie zwischen Elektroden-Pads zum Verhindern der Ausbreitung eines Klebstoffs.
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Zitatliste
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Patentliteratur
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Druckschrift 1: offengelegte japanische Gebrauchsmusteranmeldung Nr.
S58-175668 -
Kurzdarstellung
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Technische Aufgabe
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Bei der Technologie der Druckschrift 1 gibt es jedoch, weil die Rahmen-artige Kupferfolie zwischen den Elektroden-Pads angeordnet ist, das Problem, dass beim Löten über die Rahmen-artige Kupferfolie leicht ein Kurzschluss zwischen den Elektroden-Pads auftreten kann.
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Die vorliegende Erfindung ist in Anbetracht des Obigen getätigt worden, und es ist ein Ziel derselben, eine Platine bereitzustellen, die in der Lage ist, das Ausbreiten von Klebstoff zu beenden, und dabei einen Kurzschluss zwischen Elektroden-Pads zu vermeiden.
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Lösung der Aufgabe
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Um die obigen Probleme zu lösen und das Ziel zu erreichen, umfasst eine Platine: einen ersten Elektroden-Pad zum Anlöten einer ersten Elektrode einer elektronischen Komponente; einen zweiten Elektroden-Pad zum Anlöten einer zweiten Elektrode der elektronischen Komponente; einen ersten, in den ersten Elektroden-Pad übergehenden Barriere-Leiter; und einen zweiten, in den zweiten Elektroden-Pad übergehenden Barriere-Leiter, wobei der erste Barriere-Leiter und der zweite Barriere-Leiter an einander zugewandten Positionen mit einer Klebstoff-Fläche dazwischen angeordnet sind, und der erste Elektroden-Pad und der zweite Elektroden-Pad derart angeordnet sind, dass der erste Elektroden-Pad der Klebstoff-Fläche mit dem ersten Barriere-Leiter dazwischen zugewandt ist und der zweite Elektroden-Pad der Klebstoff-Fläche mit dem zweiten Barriere-Leiter dazwischen zugewandt ist, wobei die Klebstoff-Fläche eine Fläche für einen aufzubringenden Klebstoff zum Ankleben der elektronischen Komponente ist.
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Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
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Eine Platine gemäß der vorliegenden Erfindung weist die Wirkung auf, dass es ermöglicht ist, die Ausbreitung von Klebstoff zu beenden, wobei ein Kurzschluss zwischen Elektroden-Pads vermieden wird.
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Figurenliste
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- 1 ist eine Aufsicht, die eine Konfiguration einer Platine gemäß einer ersten Ausführungsform illustriert.
- 2 ist ein Diagramm, das einen Zustand illustriert, bei dem ein Klebstoff auf die Platine von 1 aufgebracht wird.
- 3 ist ein Diagramm, das einen Zustand illustriert, bei dem eine elektronische Komponente auf der Platine von 2 angebracht wird.
- 4 ist ein Diagramm zur Erläuterung eines Zustands des Klebstoffs, wenn die elektronische Komponente von der Platine von 3 entfernt wird.
- 5 ist ein Diagramm, das einen Zustand des Lötens auf der Platine von 3 illustriert.
- 6 ist ein Diagramm, das eine Struktur einer Platine nach dem Durchführen des Lötens auf der Platine von 3 illustriert.
- 7 ist ein Diagramm, das eine Konfiguration eines elektronischen Geräts mit der Platine gemäß der ersten Ausführungsform illustriert.
- 8 ist eine Aufsicht, die eine Konfiguration einer Platine gemäß der zweiten Ausführungsform illustriert.
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Beschreibung der Ausführungsformen
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Eine Platine und ein elektronisches Gerät gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend anhand der Figuren näher erläutert. Man beachte, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die Ausführungsformen beschränkt ist.
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Erste Ausführungsform
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1 ist eine Aufsicht, die eine Konfiguration einer Platine gemäß einer ersten Ausführungsform illustriert. 2 ist ein Diagramm, das einen Zustand illustriert, bei dem ein Klebstoff auf die Platine von 1 aufgebracht wird. In jeder der 1 und 2, und der 3, 4 und 8, die nachfolgend beschrieben werden, wird bei der Beschreibung der Konfiguration einer Platine 1X die Richtung nach rechts in der Zeichenebene als X-Richtung bezeichnet, die vertikale Richtung in der Zeichenebene als Y-Richtung bezeichnet, und die Richtung senkrecht zur Zeichenebene als Z-Richtung bezeichnet.
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Elektroden-Pads 2A und 2B zum Bonden einer nachfolgend beschriebenen elektronischen Komponente 5 sind auf der Oberseite der Platine 1X angeordnet. Die Elektroden-Pads 2A und 2B weisen jeder eine rechteckige Oberseite mit zwei Seiten, die sich in der X-Richtung erstrecken und zwei Seiten, die sich in der Y-Richtung erstrecken. Die Elektroden-Pads 2A und 2B sind derart auf der Platine 1X angeordnet, dass sich eine sich in der Y-Richtung erstreckende Seite des Elektroden-Pads 2A und eine sich in der Y-Richtung erstreckende Seite des Elektroden-Pads 3A mit einem Zwischenraum 15 gegenüberliegen. Ein Klebstoff 4 zum Ankleben der elektronischen Komponente 5 wird in einem mittleren Bereich des Zwischenraums 15 platziert. Zum Bonden der elektronischen Komponente 5 auf die Platine 1X werden der Elektroden-Pad 2A und der Elektroden-Pad 2B durch die elektronische Komponente 5 verbrückt, und die elektronische Komponente 5 wird auf den Klebstoff gedrückt, so dass die elektronische Komponente 5 am Klebstoff 4 haftet.
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Barriere-Leiter 3A und 3B, die Barrieren gegen den von der elektronischen Komponente 5 herausgedrückten und verteilten Klebstoff 4 darstellen, sind jeweils neben den Elektroden-Pads 2A und 2B gebildet. Der Barriere-Leiter 3A verhindert, dass sich der Klebstoff 4 auf den Elektroden-Pad 2A ausbreitet, und verhindert, dass sich Lot auf ein Ende der Elektrode 51A (ein nachfolgend beschriebenes Elektrodenende 57A) ausbreitet. Der Barriere-Leiter 3B verhindert, dass sich der Klebstoff 4 auf den Elektroden-Pad 2B ausbreitet, und verhindert, dass sich Lot auf ein Ende der Elektrode 51B (ein nachfolgend beschriebenes Elektrodenende 57B) ausbreitet.
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Der Barriere-Leiter 3A geht kontinuierlich in den Elektroden-Pad 2A über, und der Barriere-Leiter 3B geht kontinuierlich in den Elektroden-Pad 2B über. Der Barriere-Leiter 3A ist zwischen dem Zwischenraum 15 und dem Elektroden-Pad 2A angeordnet, und der Barriere-Leiter 3B ist zwischen dem Zwischenraum 15 und dem Elektroden-Pad 2B angeordnet. Beispielsweise ist der Barriere-Leiter 3A aus demselben Leiter wie der Elektroden-Pad 2A und mit jenem einstückig ausgebildet, und der Barriere-Leiter 3B ist aus demselben Leiter wie der Elektroden-Pad 2B und mit jenem einstückig ausgebildet.
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Alternativ können der Barriere-Leiter 3A und der Elektroden-Pad 2A getrennt voneinander gebildet sein. Der Barriere-Leiter 3B und der Elektroden-Pad 2B können getrennt voneinander gebildet sein. Außerdem können der Barriere-Leiter 3A und der Elektroden-Pad 2A voneinander verschiedene Arten von Leiter sein. Zudem können der Barriere-Leiter 3B und der Elektroden-Pad 2B voneinander verschiedene Arten von Leiter sein.
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Die Barriere-Leiter 3A und 3B sind so angeordnet, dass sie den Zwischenraum teilweise umgeben. Die Barriere-Leiter 3A und 3B weisen jeder ein Ende mit gerader Gestalt und ein anderes Ende mit gekrümmter Gestalt auf. Mit anderen Worten weist der Barriere-Leiter 3A eine gerade Seite an einem Ende und eine gekrümmte Seite 31A, welches eine Seite mit gekrümmter Gestalt ist, am anderen Ende in X-Richtung auf. Außerdem weist der Barriere-Leiter 3B eine gerade Seite an einem Ende und eine gekrümmte Seite 31B, welches eine Seite mit gekrümmter Gestalt ist, am anderen Ende in X-Richtung auf. Die gerade Seite des Barriere-Leiters 3A ist an eine sich in der Y-Richtung erstreckende Seite des Elektroden-Pads 2A gebondet, und die gerade Seite des Barriere-Leiters 3B ist an eine sich in der Y-Richtung erstreckende Seite des Elektroden-Pads 2B gebondet. Außerdem liegen sich die gekrümmte Seite 31A der Barriere-Leiters 3A und gekrümmte Seite 31B der Barriere-Leiters 3B, mit dem Zwischenraum 15 dazwischen, gegenüber.
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Beispielsweise ist die gekrümmte Seite 31A des Barriere-Leiters 3A ein vom Zentrum des Zwischenraums 15 gleichabständiger (konzentrischer) Kreisbogen, und ist die gekrümmte Seite 31B des Barriere-Leiters 3B ein vom Zentrum des Zwischenraums 15 gleichabständiger (konzentrischer) Kreisbogen. In diesem Fall variiert, weil die gekrümmten Seiten 31A und 31B nicht parallel sind, der Abstand zwischen den gekrümmten Seiten 31A und 31B je nach Position auf den gekrümmten Seiten 31A und 31B.
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Der Abstand zwischen den gekrümmten Seiten 31A und 31B in der X-Richtung ist am größten (der größte Abstand L2) zwischen der Mitte der gekrümmten Seite 31A und der Mitte der gekrümmten Seite 31B. Der Abstand zwischen den gekrümmten Seiten 31A und 31B in der X-Richtung ist am kleinsten (der kleinste Abstand L1) zwischen einer Position mit der kleinsten Y-Koordinate auf der gekrümmten Seite 31A und einer Position mit der kleinsten Y-Koordinate auf der gekrümmten Seite 31B. In ähnlicher Weise ist der Abstand zwischen den gekrümmten Seiten 31A und 31B in der X-Richtung ist am kleinsten (der kleinste Abstand L1) zwischen einer Position mit der größten Y-Koordinate auf der gekrümmten Seite 31A und einer Position mit der größten Y-Koordinate auf der gekrümmten Seite 31B. Somit ist der Abstand zwischen den gekrümmten Seiten 31A und 31B in der X-Richtung ist am größten zwischen der Mitte der gekrümmten Seite 31A und der Mitte der gekrümmten Seite 31B, und wird umso kleiner je weiter die Positionen auf den gekrümmten Seiten 31A und 31B von deren Mitten entfernt sind.
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Der Barriere-Leiter 3A steht, von oben gesehen, an den Positionen des kleinsten Abstands L1 hervor. Der Barriere-Leiter 3B steht, von oben gesehen, an den Positionen des kleinsten Abstands L1 hervor.
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Wie oben beschrieben, wird der Zwischenraum 15 derart bereitgestellt, dass er von den gekrümmten Seiten 31A und 31B mit einem gewissen Abstand vom Zentrum des Zwischenraums umgeben ist. Der Klebstoff 4 wird nach einem gegebenen Verfahren in das Zentrum des Zwischenraums 15, welches eine kreisförmige Fläche ist, aufgetragen. Das Zentrum des Zwischenraums 15 entspricht dem Zentrum einer Fläche, in welcher die elektronische Komponente 5 installiert wird.
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Man beachte, dass die gekrümmten Seiten 31A und 31B nicht auf Kreisbögen beschränkt sind und Kurven wie Ellipsenbögen sein können. Alternativ können anstelle der gekrümmten Seiten 31A und 31B mehrseitige Gestalten, die mehrere gerade Seiten verbinden, eingesetzt werden. In diesem Fall sind die Seiten entlang den Kurven ausgerichtet.
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3 ist ein Diagramm, das einen Zustand illustriert, bei dem eine elektronische Komponente auf der Platine von 2 angebracht wird. Die elektronische Komponente 5 ist eine auf der Oberfläche der Platine 1X angebrachte Oberflächen-Anbringungs-Komponente. Die elektronische Komponente 5 in Gestalt eines Chips weist eine rechteckige Oberseite mit zwei sich in der X-Richtung erstreckenden Seiten und zwei sich in der Y-Richtung erstreckenden Seiten auf.
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Die elektronische Komponente 5 beinhaltet die an den Elektroden-Pad 2A gelötete Elektrode 51A und die an den Elektroden-Pad 2B gelötete Elektrode 51B. In der elektronischen Komponente 5 ist die Elektrode 51A an der einen Seite, und die Elektrode 51B an der anderen Seite angeordnet. Ein mittlerer Teil 55 zwischen der Elektrode 51A und der Elektrode 51B weist eine Oberfläche auf, die durch ein isolierendes Bauteil gebildet ist. Die elektronische Komponente 5 besteht somit aus einem mittleren Teil 55 mit einer durch ein isolierendes Bauteil gebildeten Oberfläche, sowie den an einander gegenüberliegenden Positionen, mit dem mittleren Teil 55 dazwischen, angeordneten Elektroden 51A und 51B. Ein Inter-Elektroden-Abstand, welches der Abstand zwischen den Elektroden 51A und 51B ist, ist der Inter-Elektroden-Abstand M1. Somit ist der Abstand (die Größe) des mittleren Teils 55 in der X-Achsenrichtung in 3 der Inter-Elektroden-Abstand M1.
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Die elektronische Komponente 5 wird derart auf der Platine 1X platziert, dass wenigstens ein Teil der Elektrode 51A mit dem Elektroden-Pad 2A überlappt, wenigstens ein Teil der Elektrode 51B mit dem Elektroden-Pad 2B überlappt, wenigstens ein Teil der Elektrode 51A mit dem Klebstoff 4 überlappt, und wenigstens ein Teil der Elektrode 51B mit dem Klebstoff 4 überlappt.
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Der größte Abstand L2 zwischen den Barriere-Leitern 3A und 3B ist gleich groß wie, oder größer als, der Inter-Elektroden-Abstand M1. Der Klebstoff 4 wird durch die elektronische Komponente 5 gepresst und ausgebreitet. Man beachte, dass die Barriere-Leiter 3A und 3B solche Größen und Gestalten haben, dass die gekrümmten Seiten 31A und 31B von der elektronischen Komponente 5 abgedeckt werden können. Die elektronische Komponente 5 wird dann derart auf den Barriere-Leitern 3A und 3B angeordnet, dass die gekrümmten Seiten 31A und 31B von der elektronischen Komponente 5 abgedeckt sind. Insbesondere wird die elektronische Komponente 5 derart angeordnet, dass die Positionen der Barriere-Leiter 3A und 3B beim kleinsten Abstand L1 und beim größten Abstand L2 innerhalb des Umrisses der elektronischen Komponente 5 liegen.
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Die Platine 1X weist ein Durchgangsloch auf, durch welches eine Einführungs-Komponente (nicht dargestellt) von einer Rückseite der Platine 1X eingeführt wird. Die Einführungs-Komponente wird nachfolgend beschrieben.
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Wie oben beschrieben, beinhaltet die Platine 1X den Elektroden-Pad 2A (erster Elektroden-Pad), der an die Elektrode 51A (erste Elektrode) der elektronischen Komponente 5 zu löten ist, den Elektroden-Pad 2B (zweiter Elektroden-Pad), der an die Elektrode 51B (zweite Elektrode) der elektronischen Komponente 5 zu löten ist, den Barriere-Leiter 3A (erster Barriere-Leiter), der in den Elektroden-Pad 2A übergeht, und den Barriere-Leiter 3B (zweiter Barriere-Leiter) auf, der in den Elektroden-Pad 2B übergeht. Außerdem sind der Barriere-Leiter 3A und der Barriere-Leiter 3B an einander zugewandten Positionen mit dem Zwischenraum 15 (Klebstoff-Fläche) dazwischen angeordnet, in welchem der Klebstoff platziert wird, wenn die elektronische Komponente 5 angeklebt wird, und die Elektroden 51A und 51B sind derart angeordnet, dass der Elektroden-Pad 2A dem Zwischenraum 15 mit dem Barriere-Leiter 3A dazwischen zugewandt ist und der Elektroden-Pad 2B dem Zwischenraum 15 mit dem Barriere-Leiter 3B dazwischen zugewandt ist.
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4 ist ein Diagramm zur Erläuterung eines Zustands des Klebstoffs, wenn die elektronische Komponente von der Platine von 3 entfernt wird. Wenn der Klebstoff 4 durch die elektronische Komponente 5 gepresst und verbreitet wird, verteilt sich der Klebstoff 4 in den Zwischenraum 15. Weil die Barriere-Leiter 3A und 3B außerhalb des Zwischenraums 15 angeordnet sind, wird die Ausbreitung des Klebstoffs 4 von den Barriere-Leitern 3A und 3B gestoppt und erreicht nicht die Elektroden-Pads 2A und 2B. Der von der elektronischen Komponente 5 gepresste und verteilte und von den Barriere-Leitern 3A und 3B gestoppte Klebstoff 4 wird als gequetschter Klebstoff 40 bezeichnet.
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Wellenlöten (Flusslöten) wird an der Platine 1X durchgeführt, an der die elektronische Komponente 5 und die Einführungskomponente angeordnet sind.
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5 ist ein Diagramm, das einen Zustand des Lötens auf der Platine von 3 illustriert. 5 illustriert eine Seitenansicht der Platine 1X. Man beachte, dass die in das Durchgangsloch eingeführte Einführungskomponente in 5 und in 6 nicht dargestellt ist, wie nachfolgend beschrieben wird.
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Nachdem der Klebstoff 4 auf die Platine 1X aufgebracht und die elektronische Komponente 5 auf dem Klebstoff 4 platziert wurde, wird die Einführungskomponente eingeführt. Die Platine 1X wird in eine Wellenlötvorrichtung 6 verbracht, in der Wellenlöten durchgeführt wird. Die Wellenlötvorrichtung 6 führt Wellenlöten auf der Platine 1X aus, indem geschmolzenes Lot 7 durch eine Strahldüse gespritzt wird. Auf diese Weise führt die Wellenlötvorrichtung 6 Löten aus, indem die mit dem Klebstoff 4 temporär befestigte elektronische Komponente 5 in das geschmolzene Lot 7 getaucht wird.
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6 ist ein Diagramm, das eine Struktur einer Platine nach dem Durchführen des Lötens auf der Platine von 3 illustriert. 6 illustriert eine Querschnittsansicht entlang A-A der in 3 illustrierten Platine 1X. Infolge des Wellenlötens auf der Platine 1X sind die Elektrode 51A der elektronischen Komponente 5 und der Elektroden-Pad 2A der Platine 1X miteinander durch Lot 8A verbunden. Außerdem sind die Elektrode 51B der elektronischen Komponente 5 und der Elektroden-Pad 2B der Platine 1X miteinander durch Lot 8B verbunden.
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Weil sich der gequetschte Klebstoff 40 zu den Barriere-Leitern 3A und 3B ausbreitet, werden die Elektroden-Enden 57A und 57B einer Seite (Unterseite) der elektronischen Komponente 5, die mit der Platine 1X in Kontakt kommt, nicht verlötet. Das Elektroden-Ende 57A ist eine Grenze zwischen einer mittleren Position des Barriere-Leiters 3A und dem mittleren Teil 55, und das Elektroden-Ende 57B ist eine Grenze zwischen einer mittleren Position des Barriere-Leiters 3B und dem mittleren Teil 55.
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Wie oben beschrieben, sind in der ersten Ausführungsform die Elektroden-Pads 2A und 2B und die in die Elektroden-Pads 2A und 2B übergehenden Barriere-Leiter 3A und 3B auf der Oberfläche der Platine 1X angeordnet. Außerdem ist der größte Abstand zwischen den Barriere-Leitern 3A und 3B gleich groß wie, oder größer als der Inter-Elektroden-Abstand M1 der zu installierenden elektronischen Komponente 5. Der Klebstoff 4 wird in die Mitte der Platine 1X zwischen den Elektroden-Pads 2A und 2B aufgebracht, und die elektronische Komponente 5 wird direkt auf den Klebstoff 4 platziert. Infolgedessen wird der Klebstoff 4 gepresst und verteilt und wird somit zum gequetschten Klebstoff 40. Weil dem gequetschten Klebstoff 40 durch die Barriere-Leiter 3A und 3B verwehrt ist, auf die Elektroden-Pads 2A und 2B zu fließen, behindert der gequetschte Klebstoff 40 das nachfolgende Löten nicht. Insbesondere behindert der gequetschte Klebstoff 40 nicht die Verbindung des Barriere-Leiters 3A und des Elektroden-Pads 2A durch das Lot 8A, und behindert nicht die Verbindung des Barriere-Leiters 3B und des Elektroden-Pads 2B durch das Lot 8B. Weil die Barriere-Leiter 3A und 3B das Behindern des Lötens (Metallverbindung) wie oben beschrieben verhindern, kann die Erniedrigung der Lötqualität der Platine 1X verhindert werden.
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Weil außerdem der größte Abstand L2 gleich groß ist wie, oder größer ist als, der Inter-Elektroden-Abstand M1, haftet der Klebstoff 4 an den Elektroden-Enden 57A und 57B an der Unterseite der elektronischen Komponente 5. Somit haftet, wie in 6 gezeigt, das Lot 8A und 8B nicht an den Elektroden-Enden 57A und 57B. Infolgedessen kann selbst dann, wenn die Platine 1X nach dem Löten verformt wird, ein Riss von den Elektroden-Enden 57A und 57B an der Unterseite der elektronischen Komponente 5 in die elektronische Komponente 5 verhindert werden.
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Außerdem sind die Barriere-Leiter 3A und 3B derart angeordnet, dass die Positionen beim kleinsten Abstand L1 (einer ersten Position am Barriere-Leiter 3A und einer zweiten Position am Barriere-Leiter 3B) innerhalb des Umrisses (innerhalb der Fläche der Unterseite) der elektronischen Komponente 5. Die erste Position am Barriere-Leiter 3A entspricht dem hervorstehenden Bereich, wenn der Barriere-Leiter 3A von oben betrachtet wird, und die zweite Position am Barriere-Leiter 3B entspricht dem hervorstehenden Bereich, wenn der Barriere-Leiter 3B von oben betrachtet wird. Diese Struktur ermöglicht es den hervorstehenden Bereichen beim kleinsten Abstand L1 und den Elektroden 51A und 51B der elektronischen Komponente 5, einander sogar dann mit Leichtigkeit zu überlappen, wenn die Einbau-Position der elektronischen Komponente 5 in der X-Richtung schwankt. Die hervorstehenden Bereiche der Barriere-Leite 3A und 3B beim kleinsten Abstand L1 sind Bereiche, die starr mit den Elektroden 51A und 51B verbunden sind. Somit erreicht die Struktur, in welcher die hervorstehenden Bereiche beim kleinsten Abstand L1 innerhalb des Umrisses der elektronischen Komponente 5 liegen, eine starre Verbindung zwischen der Elektrode 51A und dem Barriere-Leiter 3A, und eine starre Verbindung zwischen der Elektrode 51B und dem Barriere-Leiter 3B.
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Man beachte, dass in einem Fall, dass der Spalt zwischen den Elektroden-Pads auf der Platine bloß aufgeweitet wird, die Elektroden der elektronischen Komponente dann, wenn die Einbau-Position der elektronischen Komponente verschoben ist, von den Elektroden-Pads der Platine abliegen, und nicht angelötet werden können.
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In einem Fall, dass der Spalt zwischen den Elektroden-Pads auf der Platine bloß verengt wird, kann eine Verformung der Platine, die nach dem Löten auftritt, einen Riss von einem Elektroden-Ende an der Unterseite der elektronischen Komponente und in die elektronische Komponente hinein verursachen.
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Außerdem ist es in einem Fall, dass ein von den Elektroden-Pads unabhängiges Barrieren-Muster oder dergleichen zwischen den Elektroden-Pads der Platine eingesetzt wird, um das Ausbreiten des Klebstoffs zu beenden, schwierig, die Vorgabe des minimalen Abstands (Linie und Zwischenraum) zwischen Leitern und Nicht-Leitern auf der Platine einzuhalten. Zudem kann über das Barrieren-Muster beim Löten leicht ein Kurzschluss zwischen den Elektroden-Pads auftreten. Infolgedessen wird die Lötqualität erniedrigt, und die Zuverlässigkeit der Isolierung wird erniedrigt.
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7 ist ein Diagramm, das eine Konfiguration eines elektronischen Geräts mit der Platine gemäß der ersten Ausführungsform illustriert. Die in der 6 illustrierte Platine 1X ist in dem elektronischen Gerät 100 eingebaut. Auf der in dem elektronischen Gerät 100 eingebauten Platine 1X sind die elektronische Komponente 5 und die Einführungskomponente wie oben beschrieben durch Löten verbunden.
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Wie oben beschrieben, sind in der ersten Ausführungsform der Elektroden-Pad 2A, der in den Elektroden-Pad 2A übergehende Barriere-Leiter 3A, der Elektroden-Pad 2B und der in den Elektroden-Pad 2B übergehende Barriere-Leiter 3B zwischen den Elektroden-Pads 2A und 2B auf der Platine 1X gebildet. Infolgedessen können die Elektroden-Pads 2A und 2B die Ausbreitung des Klebstoffs 4 beenden. Außerdem kann, weil ein großer Zwischenraum 15 bereitgestellt werden kann, ein Kurzschluss zwischen den Elektroden-Pads 2A und 2B vermieden werden. Es ist daher ermöglicht, das Ausbreiten des Klebstoffs 4 zu beenden, und dabei einen Kurzschluss zwischen den Elektroden-Pads 2A und 2B zu vermeiden.
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Zweite Ausführungsform
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Als nächstes wird eine zweite Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf 8 beschrieben. In der zweiten Ausführungsform sind Harze auf den Oberseiten der Barriere-Leiter 3A und 3B gebildet, um die Höhen der Barrieren zu vergrößern, die den Klebstoff 4 daran hindern, herausgedrückt zu werden und sich auszubreiten.
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8 ist eine Aufsicht, die eine Konfiguration einer Platine gemäß der zweiten Ausführungsform illustriert. Komponenten, die unter den Komponenten in 8 dieselben Funktionen haben wie jene der in 1 illustrierten Platine 1X der ersten Ausführungsform, werden durch dieselben Bezugszeichen dargestellt, und eine redundante Beschreibung derselben wird nicht wiederholt.
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Im Vergleich zur Platine 1X beinhaltet eine Platine 1Y der zweiten Ausführungsform ein auf dem Barriere-Leiter 3A angeordnetes Harz 9A und ein auf dem Barriere-Leiter 3B angeordnetes Harz 9B. Das Harz 9A wird über die Mitte der Oberseite des Barriere-Leiters 3A geschichtet, und das Harz 9B wird über die Mitte der Oberseite des Barriere-Leiters 3B geschichtet. Somit sind die Harze 9A und 9B an Positionen der Oberseiten der Barriere-Leiter 3A und 3B beim größten Abstand L2 angeordnet. Man beachte, dass das Harz 9A über die gesamte Oberseite des Barriere-Leiters 3A oder einen Teil von dessen Oberseite geschichtet sein kann. Das Harz 9B kann über die gesamte Oberseite des Barriere-Leiters 3B oder einen Teil von dessen Oberseite geschichtet sein.
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Die Harze 9A und 9B sind ein bei der Herstellung der Platine 1Y verwendetes Subsidiär-Material. Beispiele der Harze 9A und 9B beinhalten Löt-Resists und Zeichendrucktinte. Die Harze 9A und 9B können aus lediglich einer Schicht oder mehreren Schichten bestehen.
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Wie oben beschrieben sind, weil die Harze 9A und 9B an den Positionen der Barriere-Leiter 3A und 3B beim größten Abstand L2 der Platine 1Y angeordnet sind, die Höhen der Barrieren vergrößert. Die Wirkung des Verhinderns des Ausbreitens des gequetschten Klebstoffs 40 auf die Elektroden-Pads 2A und 2B wird dadurch im Vergleich zur Platine 1X vergrößert.
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Außerdem beinhalten Beispiele des Verfahrens des Aufbringens des Klebstoffs 4 in der ersten und zweiten Ausführungsform ein Verfahren des Übertragens des Klebstoffs 4 mittels einer Metallmaske mit einem Drucker in einer ähnlichen Weise wie beim Lötpastendruck, ein Verfahren des Übertragens des Klebstoffs 4 mittels einer Düse mit einem Klebstoff-Verteiler, und ein Verfahren des Ausstoßens und Auftragens des Klebstoffs 4 auf die Platine 1X oder 1Y mit einem Düsen-Verteiler.
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Außerdem wird für die in der ersten und zweiten Ausführungsform eingesetzten Platinen 1X und 1Y ein isolierendes Material eingesetzt, wie GlasGewebe-Stoff, Glas-Vlies-Stoff oder ein Basispapier, das mit einem Epoxy-Harz, Polyimid-Harz oder Phenol-Harz getränkt ist.
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Zudem kann für das in der ersten und zweiten Ausführungsform eingesetzte geschmolzene Lot 7 beispielsweise eine Lot-Legierung (Sn-3Ag-0.5Cu) enthaltend 3 Massen% Ag (Silber), 0,5 Massen% Cu (Kupfer) und den Rest Sn (Zinn) mit unvermeidlichen Verunreinigungen eingesetzt werden. Man beachte, dass das Material des geschmolzenen Lots 7 nicht darauf beschränkt ist, und jedes von Sn-Cubasiertem Lot, Sn-Bi(Wismut)-basiertem Lot, SN-In(Indium)-basiertem Lot, Sn-Sb(Antimon)-basiertem Lot und Sn-Pb(Blei)-basiertem Lot kann verwendet werden.
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Wie oben beschrieben sind in der zweiten Ausführungsform, weil die Harze 9A und 9B auf den Oberseiten der Barriere-Leiter 3A und 3B gebildet sind, die Höhen der Barrieren zum Vermeiden des Herausdrückens und Ausbreitens des Klebstoffs 4 vergrößert. Infolgedessen kann der Effekt des Verhinderns des Ausbreitens des Klebstoffs 4 auf die Elektroden-Pads 2A und 2B vergrößert werden. Außerdem kann der Effekt des Verhinderns des Ausbreitens des Lots 8A und 8B auf die Elektroden-Enden 57A und 57B vergrößert werden.
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Die in den oben beschriebenen Ausführungsformen dargelegten Konfigurationen sind Beispiele der Erfindung, und können mit anderen bekannten Technologien kombiniert oder teilweise weggelassen oder modifiziert werden, ohne vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
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Bezugszeichenliste
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- 1X, 1Y
- Platine
- 2A, 2B
- Elektroden-Pad
- 3A, 3B
- Barriere-Leiter
- 4
- Klebstoff
- 5
- elektronische Komponente
- 6
- Wellenlötvorrichtung
- 9A, 9B
- Harz
- 15
- Zwischenraum
- 31A, 31B
- gekrümmte Seite
- 40
- gequetschter Klebstoff
- 51A, 51B
- Elektrode
- 55
- mittlerer Teil
- 57A, 57B
- Elektrodenende
- 100
- elektronisches Gerät
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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