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Gebiet
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Inspektionsvorrichtung und ein Inspektionsverfahren für einen Leistungs-Halbleiter.
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Hintergrund
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Patentliteratur 1 offenbart eine Inspektionsaufspannvorrichtung, die für eine Inspektion einer integrierten Halbleiterschaltung verwendet wird.
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Zitatl iste
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Patentliteratur
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Zusammenfassung
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Technisches Problem
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In Bezug auf Jig- bzw. Aufspannvorrichtungen für Leistungs-Halbleitervorrichtungen werden im Allgemeinen die Aufspannvorrichtungen entsprechend Chip-Layouts von Inspektionszielen entworfen und hergestellt, um eine Stromkapazität sicherzustellen. Wenn die Anzahl der Typen von Chip-Layouts zunimmt, nimmt daher die Anzahl der Typen von Aufspannvorrichtungen zu. Dementsprechend verlängert sich die Zeit für den Entwurf der Aufspannvorrichtungen, und die Entwicklungskosten werden höher. Überdies ist es notwendig, die hergestellten Aufspannvorrichtungen zu lagern und zu verwalten. Wenn die Anzahl der Typen von Aufspannvorrichtungen zunimmt, wird es daher schwierig, Lagerplatz zu gewährleisten. Auch nehmen die Verwaltungskosten der Aufspannvorrichtungen zu.
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Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um die oben erwähnten Probleme zu lösen, und hat eine erste Aufgabe, eine Inspektionsvorrichtung zu erhalten, die für mehrere Produkte gemeinsam verwendet werden kann. Eine zweite Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Inspektionsverfahren zu erhalten, das eine Inspektionsvorrichtung nutzt, die für mehrere Produkte gemeinsam verwendet werden kann.
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Lösung für das Problem
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Eine Inspektionsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst eine Befestigungsplatte, eine Vielzahl expandierender und kontrahierender Teile, die an einem ihrer Enden an der Befestigungsplatte befestigt sind, eine Vielzahl von Kontaktsonden, die jeweils an den anderen Enden der Vielzahl expandierender und kontrahierender Teile befestigt sind, und eine Vielzahl von Fixierteilen, die jeweils zu der Vielzahl von Kontaktsonden vorgesehen sind, wobei jedes der Fixierteile ein Umschalten zwischen einem Fixierzustand, in dem ein oberes Ende einer entsprechenden Kontaktsonde aus der Vielzahl von Kontaktsonden bei einer ersten Position fixiert ist, und einem Freigabe- bzw. Lösezustand, in dem die Kontaktsonde nicht fixiert ist, durchführt, die Kontaktsonde durch ein entsprechendes expandierendes und kontrahierendes Teil aus der Vielzahl expandierender und kontrahierender Teile im Fixierzustand zur Befestigungsplatte gezogen wird und das obere Ende der Kontaktsonde bei einer zweiten Position, die näher zur Befestigungsplatte als die erste Position liegt, im Lösezustand platziert wird.
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Ein Inspektionsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst einen Schritt, um eine Inspektionsvorrichtung vorzubereiten, die eine Befestigungsplatte umfasst, eine Vielzahl expandierender und kontrahierender Teile, die an einem ihrer Enden an der Befestigungsplatte befestigt sind, eine Vielzahl von Kontaktsonden, die jeweils an den anderen Enden der Vielzahl expandierender und kontrahierender Teile befestigt sind, und eine Vielzahl von Fixierteilen, die jeweils zu der Vielzahl von Kontaktsonden vorgesehen sind, wobei jedes der Fixierteile ein Umschalten zwischen einem Fixierzustand, in dem ein oberes Ende einer entsprechenden Kontaktsonde aus der Vielzahl von Kontaktsonden bei einer ersten Position fixiert ist, und einem Lösezustand, in dem die Kontaktsonde nicht fixiert ist, durchführt, einen Fixierschritt, um die Vielzahl von Fixierteilen auf den Fixierzustand einzustellen, einen Kontaktierschritt, um die Vielzahl von Kontaktsonden mit einem Inspektionsziel nach dem Fixierschritt in Kontakt zu bringen, einen Messschritt, um eine Strom-Spannungs-Charakteristik von jeder Vielzahl von Kontaktsonden zu messen, während die Vielzahl von Kontaktsonden mit dem Inspektionsziel in Kontakt gebracht ist, einen Umschaltschritt, um ein Fixierteil, das vom Fixierzustand in den Lösezustand umgeschaltet werden soll, aus der Vielzahl von Fixierteilen gemäß der Strom-Spannungs-Charakteristik auszuwählen und das ausgewählte Fixierteil vom Fixierzustand in den Lösezustand umzuschalten, und einen Inspektionsschritt, um die Vielzahl von Kontaktsonden mit dem Inspektionsziel in Kontakt zu bringen und eine Inspektion nach dem Umschaltschritt durchzuführen, wobei die Kontaktsonde durch ein entsprechendes expandierendes und kontrahierendes Teil aus der Vielzahl expandierender und kontrahierender Teile im Fixierzustand zur Befestigungsplatte gezogen wird, das obere Ende der Kontaktsonde bei einer zweiten Position, die näher zur Befestigungsplatte als die erste Position liegt, im Lösezustand platziert wird, die Kontaktsonde, deren oberes Ende bei der ersten Position fixiert ist, das Inspektionsziel mit einer elastischen Kraft kontaktiert und die Kontaktsonde, deren oberes Ende bei der zweiten Position platziert ist, das Inspektionsziel nicht kontaktiert.
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Vorteilhafte Effekte der Erfindung
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In der Inspektionsvorrichtung gemäß der Erfindung der vorliegenden Anmeldung kann das obere Ende jeder Kontaktsonde durch das Fixierteil und das expandierende und kontrahierende Teil bei der ersten Position oder der zweiten Position platziert werden. Das obere Ende einer Kontaktsonde, die für eine Inspektion genutzt werden soll, ist bei der ersten Position fixiert. Des Weiteren ist das obere Ende einer Kontaktsonde, die für die Inspektion nicht genutzt wird, bei der zweiten Position platziert. Dementsprechend kann die Inspektionsvorrichtung für mehrere Produkte verwendet werden, indem eine Kontaktsonde, die bei der ersten Position fixiert werden soll, ausgewählt wird.
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Im Inspektionsverfahren gemäß der Erfindung der vorliegenden Anmeldung wird eine für eine Inspektion zu verwendende Kontaktsonde aus Strom-Spannungs-Charakteristiken von Kontaktsonden ausgewählt. Das obere Ende der ausgewählten Kontaktsonde ist bei der ersten Position fixiert. Des Weiteren ist das obere Ende einer Kontaktsonde, die für eine Inspektion nicht genutzt wird, bei der zweiten Position platziert. Bei der zweiten Position kontaktiert die Kontaktsonde ein Inspektionsziel nicht. Dementsprechend kann die Inspektionsvorrichtung für mehrere Produkte verwendet werden.
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Figurenliste
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- 1 ist eine Querschnittsansicht einer Inspektionsvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform.
- 2 ist eine Unteransicht von Kontaktsonden gemäß der ersten Ausführungsform.
- 3 ist ein Diagramm, das ein Inspektionsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform zeigt.
- 4 ist ein Diagramm, das einen Fixierschritt gemäß der ersten Ausführungsform zeigt.
- 5 ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem die Kontaktsonden mit dem Inspektionsziel in Kontakt gebracht sind.
- 6 ist ein Diagramm, das einen Messschritt gemäß der ersten Ausführungsform zeigt.
- 7 ist ein Diagramm, das Strom-Spannungs-Charakteristiken der Kontaktsonde gemäß der ersten Ausführungsform zeigt.
- 8 ist ein Diagramm, das einen Zustand nach Ausführung eines Umschaltschritts zeigt.
- 9 ist ein Diagramm, das die Inspektionsvorrichtung zeigt, für die eine Stiftanordnung eingestellt ist.
- 10 ist ein Diagramm, das einen Messschritt gemäß einer zweiten Ausführungsform zeigt.
- 11 ist ein Diagramm, dass Strom-Spannungs-Charakteristiken der Kontaktsonden gemäß der zweiten Ausführungsform zeigt.
- 12 ist ein Diagramm, das einen Anfangszustand einer Inspektionsvorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform zeigt.
- 13 ist ein Diagramm, das einen Fixierschritt gemäß der dritten Ausführungsform zeigt.
- 14 ist ein Diagramm, das einen Kontaktierschritt gemäß der dritten Ausführungsform zeigt.
- 15 ist ein Diagramm, das einen Umschaltschritt gemäß der dritten Ausführungsform zeigt.
- 16 ist ein Diagramm, das die Inspektionsvorrichtung zeigt, für die eine Stiftanordnung eingestellt wurde.
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Beschreibung von Ausführungsformen
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Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen werden eine Inspektionsvorrichtung und ein Inspektionsverfahren gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Identischen oder entsprechenden Bestandteilen sind die gleichen Bezugszeichen gegeben, und die wiederholte Beschreibung derartiger Bestandteile kann weggelassen werden.
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Erste Ausführungsform
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1 ist eine Querschnittsansicht einer Inspektionsvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform. Die Inspektionsvorrichtung 10 umfasst eine Befestigungsplatte 24. Ein Ende mehrerer expandierender und kontrahierender Teile 11 ist an der rückwärtigen Oberfläche der Befestigungsplatte 24 befestigt. In der vorliegenden Ausführungsform ist das expandierende und kontrahierende Teil 11 eine aus Metall geschaffene Feder. Am anderen Ende von jedem der mehreren expandierenden und kontrahierenden Teile 11 ist eine Kontaktsonde 19 befestigt.
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Jede Kontaktsonde 19 umfasst einen Sondenstift 15 und ein Halteteil 13. Das Halteteil 13 hält einen oberen Teil des Sondenstifts 15 und nimmt diesen auf. Ein Ende des Halteteils 13 ist am anderen Ende des expandierenden und kontrahierenden Teils 11 befestigt. Ein unterer Teil des Sondenstifts 15 ist aus dem anderen Ende des Halteteils 13 freigelegt. Eine (nicht dargestellte) Feder ist am oberen Teil des Sondenstifts 15 ausgebildet. Wenn der Sondenstift 15 zu der Befestigungsplatte 24 gedrückt wird, wird der Sondenstift 15 mit einer durch die Feder hervorgerufenen elastischen Kraft in das Haltestück 13 geschoben. Dementsprechend weisen die mehreren Kontaktsonden 19 Elastizität auf. Bei einer Inspektion kommt das untere Ende des Sondenstifts 15 mit dem Inspektionsziel mit einer elastischen Kraft in Kontakt.
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Die Befestigungsplatte 24, die expandierenden und kontrahierenden Teile 11 und die Kontaktsonden 19 sind in einem Gehäuse 22 untergebracht. Die mehreren Kontaktsonden 19 werden durch ein Rahmenteil 14 gehalten. Der obere Teil des Rahmenteils 14 ist im Gehäuse 22 untergebracht. Überdies ist der untere Teil des Rahmenteils 14 aus dem Gehäuse 22 freigelegt. Jede Kontaktsonde 19 wird durch das Rahmenteil 14 geführt und bewegt sich auf und ab. Außerdem expandiert und kontrahiert das entsprechende expandierende und kontrahierende Teil 11 in Verbindung mit der Bewegung der Kontaktsonde 19.
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In der vorliegenden Ausführungsform weist das expandierende und kontrahierende Teil 11 eine elektrische Leitfähigkeit auf. Der Sondenstift 15 und das expandierende und kontrahierende Teil 11 sind miteinander elektrisch verbunden. Ein Ende der expandierenden und kontrahierenden Teile 11 ist mit einer Verdrahtung 20 auf der rückwärtigen Oberfläche der Befestigungsplatte 24 verbunden. Die Verdrahtung 20 ist mit einem Controller 40 verbunden. Der Controller 40 ist ein Testgerät. Unter der Kontaktsonde 19 ist eine untere Aufspannvorrichtung 17 angeordnet. Die untere Aufspannvorrichtung 17 ist ein Teil, auf welchem ein Inspektionsziel montiert wird. Die untere Aufspannvorrichtung 17 und der Controller 40 sind durch eine Verdrahtung 21 miteinander verbunden.
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In der vorliegenden Ausführungsform sind die Kontaktsonde 19 und die Verdrahtung 20 durch das expandierende und kontrahierende Teil 11 miteinander elektrisch verbunden. Daher ist es unnötig, ein Bauteil zum elektrischen Verbinden der Kontaktsonde 19 und der Verdrahtung 20 separat vorzusehen. Dementsprechend kann die Struktur der Inspektionsvorrichtung 10 vereinfacht werden. Auf der anderen Seite kann das expandierende und kontrahierende Teil 11 aus Kautschuk bestehen. In diesem Fall kann die Langlebigkeit des expandierenden und kontrahierenden Teils 11 verbessert werden. Überdies ist in diesem Fall ein Bauteil zum elektrischen Verbinden der Kontaktsonde 19 und der Verdrahtung 20 separat von dem expandierenden und kontrahierenden Teil 11 vorgesehen.
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Darüber hinaus sind in 1 die expandierenden und kontrahierenden Teile 11 in einem kontrahierten Zustand. Jede der mehreren Kontaktsonden 19 ist mit einem Fixierteil 12 versehen. Die Fixierteile 12 sind auf dem Rahmenteil 14 vorgesehen. Das Fixierteil 12 ist eine Komponente, um die Kontaktsonde 19 in einem Zustand zu fixieren, in dem das expandierende und kontrahierende Teil 11 expandiert ist, um die Kontaktsonde 19 unterhalb einer Position anzuordnen, die in 1 dargestellt ist. Jedes der Fixierteile 12 fixiert die entsprechende Kontaktsonde 19. Überdies ist jedes der Fixierteile 12 durch eine Verdrahtung 41 mit dem Controller 40 verbunden.
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2 ist eine Unteransicht der Kontaktsonden gemäß der ersten Ausführungsform. Sechs Kontaktsonden 19 sind in der longitudinalen Richtung und der lateralen Richtung im Gehäuse 22 nebeneinander angeordnet. Die Inspektionsvorrichtung 10 weist sechsunddreißig Kontaktsonden 19 auf. Die Anzahl der Kontaktsonden 19, die in der Inspektionsvorrichtung 10 vorgesehen sind, ist nicht auf die obige Anzahl beschränkt. Überdies ist in der vorliegenden Ausführungsform die gleiche Anzahl Kontaktsonden 19 in der longitudinalen Richtung und der lateralen Richtung angeordnet; aber die Anzahlen der Kontaktsonden 19, die in der longitudinalen Richtung und der lateralen Richtung angeordnet sind, können voneinander verschieden sein.
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Das Rahmenteil 14 ist in einer Gitterform so vorgesehen, dass es in Räume zwischen den benachbarten Kontaktsonden 19 und zwischen den Kontaktsonden 19 und dem Gehäuse 22 gefüllt bzw. eingefügt ist. Überdies ist in der vorliegenden Ausführungsform das Halteteil 13 in einer Unteransicht quadratisch. Die Form des Halteteils 13 ist nicht auf diese Form beschränkt, und sie kann in einer Unteransicht rechtwinklig oder kreisförmig sein. In diesem Fall wird angenommen, dass das Rahmenteil 14 mit Öffnungen versehen ist, die jeweils zu der Form des Halteteils 13 passen.
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Als Nächstes wird ein die Inspektionsvorrichtung 10 nutzendes Inspektionsverfahren beschrieben. 3 ist ein Diagramm, das das Inspektionsverfahren gemäß der ersten Ausführungsform zeigt. In 3 ist ein Inspektionsziel 16 auf der oberen Oberfläche der unteren Aufspannvorrichtung 17 platziert. In 3 sind der Controller 40 und die Verdrahtungen 21 und 41 weggelassen. Das Inspektionsziel 16 ist ein MOSFET (MetallOxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor). Das Inspektionsziel 16 kann ein anderes Bauteil als das vorstehende Bauteil sein, sofern es eine Halbleitervorrichtung ist.
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Zunächst wird die Inspektionsvorrichtung 10 vorbereitet. Zu dieser Zeit wird das Inspektionsziel 16 auf der unteren Aufspannvorrichtung 17 platziert, und die Kontaktsonden 19 werden über dem Inspektionsziel 16 platziert. In diesem Zustand sind all die expandierenden und kontrahierenden Teile 11 in einem kontrahierten Zustand eingestellt, und alle Kontaktsonden 19 sind im Gehäuse 22 untergebracht. In 3 ist die Inspektionsvorrichtung 10 in einem Anfangszustand.
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Als Nächstes wird ein Fixierschritt ausgeführt. 4 ist ein Diagramm, das den Fixierschritt gemäß der ersten Ausführungsform zeigt. Zunächst werden alle Kontaktsonden 19 zur unteren Seite des Gehäuses 22 gezogen. Als Nächstes werden die oberen Enden der zurückgezogenen Kontaktsonden 19 durch die Fixierteile 12 bei der ersten Position fixiert. Die erste Position ist hier eine Position, bei der die oberen Enden der Kontaktsonden 19 bei der gleichen Höhe wie das obere Ende des Rahmenteils 14 liegen.
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Jedes Fixierteil 12 ist auf beiden Seiten jeder Kontaktsonde 19 vorgesehen und öffnet und schließt sich. Jedes Fixierteil 12 wird zwischen einem Fixierzustand und einem Freigabe- bzw. Lösezustand umgeschaltet. Im Fixierzustand ist jedes Fixierteil 12 bezüglich der entsprechenden Kontaktsonde 19 in einem geschlossenen Zustand. Im Fixierzustand wird hier die Kontaktsonde 19 durch das entsprechende expandierende und kontrahierende Teil 11 von den mehreren expandierenden und kontrahierenden Teilen 11 zur Befestigungsplatte 24 gezogen. Im Fixierzustand ist das Fixierteil 12 auf der Kontaktsonde 19 platziert. Daher ist das obere Ende der Kontaktsonde 19 bei der ersten Position fixiert. Dementsprechend fixiert jedes Fixierteil 12 das obere Ende der entsprechenden Kontaktsonde 19 von den mehreren Kontaktsonden 19 bei der ersten Position im Fixierzustand.
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Im Lösezustand ist des Weiteren das Fixierteil 12 in einem offenen Zustand. Im Lösezustand ist das Fixierteil 12 an dem Rahmenteil 14 untergebracht und ist nicht auf der Kontaktsonde 19 platziert. Dementsprechend fixiert jedes Fixierteil 12 die entsprechende Kontaktsonde 19 im Lösezustand nicht. Wenn das Fixierteil 12, das zu der Kontaktsonde 19 vorgesehen ist, im Lösezustand ist, kontrahiert das expandierende und kontrahierende Teil 11, das mit der Kontaktsonde 19 verbunden ist. Daher wird das obere Ende der Kontaktsonde 19 bei der zweiten Position platziert. Die zweite Position ist eine Position, die näher zur Befestigungsplatte 24 als die erste Position liegt.
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In 1 und 3 sind alle Kontaktsonden 19 bei der zweiten Position platziert. Durch Ausführen des Fixierschritts werden alle Fixierteile 12 auf den Fixierzustand eingestellt. Ferner ist die Struktur des Fixierteils 12 nicht auf die obige Struktur beschränkt. Es reicht aus, dass das Fixierteil 12 zwischen dem Fixierzustand und dem Lösezustand umgeschaltet werden kann, um so das obere Ende der entsprechenden Kontaktsonde 19 bei der ersten Position im Fixierzustand zu fixieren, während die entsprechende Kontaktsonde 19 im Lösezustand vom Fixierteil 12 gelöst ist.
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In der vorliegenden Ausführungsform ist das Fixierteil 12 auf beiden Seiten jeder Kontaktsonde 19 vorgesehen. Im Gegensatz dazu kann das Fixierteil 12 nur auf einer Seite jeder Kontaktsonde 19 vorgesehen sein. Überdies fixiert in der vorliegenden Ausführungsform das Fixierteil 12 das obere Ende der Kontaktsonde 19; der fixierte Teil der Kontaktsonde 19 kann aber ein anderer Teil als das obere Ende sein.
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Nach dem Fixierschritt wird ein Kontaktierschritt ausgeführt. Im Kontaktierschritt wird die Kontaktsonde 19 mit dem Inspektionsziel 16 in Kontakt gebracht. 5 ist eine Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem die Kontaktsonden mit dem Inspektionsziel in Kontakt gebracht sind. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Breite eines Bereichs, in dem die Kontaktsonden 19 vorgesehen sind, größer als die Breite des Inspektionsziels 16. Daher ist zumindest eine der mehreren Kontaktsonden 19 mit der unteren Aufspannvorrichtung 17 in Kontakt.
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Die Kontaktsonden 19 weisen Elastizität auf. Daher können die mehreren Kontaktsonden 19 mit dem Inspektionsziel 16 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 in Kontakt kommen, die obere Oberflächen aufweisen, welche lagemäßig voneinander verschieden sind. Die Sondenstifte 15 kommen mit dem Inspektionsziel 16 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 in Kontakt, wodurch sie mit einer elastischen Kraft in die Halteteile 13 geschoben werden. In 4 und 5 sind der Controller 40 und die Verdrahtungen 20, 21 und 41 weggelassen.
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Als Nächstes wird ein Messschritt ausgeführt. 6 ist ein Diagramm, das den Messschritt gemäß der ersten Ausführungsform zeigt. Die Inspektionsvorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform enthält eine Messschaltung 32. Die Messschaltung 32 umfasst eine Verdrahtung 20, eine Stromversorgung 30 und eine Verdrahtung 21. Die Verdrahtung 20 ist über die Stromversorgung 30 mit der Verdrahtung 21 verbunden. In 6 ist der Controller 40 weggelassen. Die Stromversorgung 30 kann eine im Controller 40 enthaltene Stromversorgung sein. Die Messschaltung 32 ist eine Schaltung zum Messen einer Strom-Spannungs-Charakteristik zwischen jeder der mehreren Kontaktsonden 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17.
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Die untere Aufspannvorrichtung 17 gemäß der vorliegenden Ausführungsform umfasst mehrere Federsonden. Die mehreren Federsonden kontaktieren die rückwärtige Oberfläche des Inspektionsziels 16 oder die Kontaktsonden 19. Ferner ist jede der Federsonden durch die Verdrahtung 21 mit dem Controller 40 verbunden.
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Im Messschritt wird die Strom-Spannungs-Charakteristik jeder der mehreren Kontaktsonden 19 gemessen, während die mehreren Kontaktsonden 19 mit dem Inspektionsziel 16 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 in Kontakt gebracht sind, wodurch die Strom-Spannungs-Charakteristik zwischen jeder der mehreren Kontaktsonden 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 gemessen wird. Ein Elektrodenteil 26 und ein Isolierfilm 28 sind hier auf der oberen Oberfläche des Inspektionsziels 16 ausgebildet. Der Elektrodenteil 26 umfasst beispielsweise eine Gateelektrode, ein Drainelektrode, eine Sourceelektrode oder eine Elektrode einer Diode, die in einem MOSFET ausgebildet ist. Einige der mehreren Kontaktsonden 19 sind mit dem Elektrodenteil 26 in Kontakt. Außerdem sind einige der mehreren Kontaktsonden 19 mit dem Isolierfilm 28 in Kontakt.
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7 ist ein Diagramm, das Strom-Spannungs-Charakteristiken der Kontaktsonde gemäß der ersten Ausführungsform zeigt. 7 zeigt ein Messergebnis eines Stroms I, der durch die Kontaktsonde 19 fließt, wenn eine Spannung V zwischen jeder Kontaktsonde 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 angelegt ist. Zunächst wird eine Strom-Spannungs-Messung der Kontaktsonde 19 in Kontakt mit der unteren Aufspannvorrichtung 17 beschrieben. In diesem Fall wird, wie durch eine gestrichelte Linie 61 angegeben ist, ein Zustand mit niedrigem Widerstand zwischen der Kontaktsonde 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 eingerichtet. Als Nächstes wird eine Strom-Spannungs-Messung der Kontaktsonde 19 in Kontakt mit dem Isolierfilm 28 beschrieben. In diesem Fall wird, wie durch eine durchgezogene Linie 62 angegeben ist, ein Zustand mit hohem Widerstand zwischen der Kontaktsonde 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 eingerichtet.
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Als Nächstes wird ein Fall beschrieben, in dem die Kontaktsonde 19 mit dem Elektrodenteil 26 in Kontakt ist. In diesem Fall sind die Kontaktsonde 19 und die untere Aufspannvorrichtung 17 über eine Diode, eine kapazitive Komponente oder eine Widerstandskomponente, die zwischen dem Elektrodenteil 26 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 positioniert ist, miteinander verbunden. Wenn die Kontaktsonde 19 und die untere Aufspannvorrichtung 17 über das Widerstandselement miteinander verbunden sind, wird die Strom-Spannungs-Charakteristik linear, wie durch eine gestrichelte Linie 63 angegeben ist. Überdies weist, wenn die Kontaktsonde 19 und die untere Aufspannvorrichtung 17 über die Diode oder die kapazitive Komponente miteinander verbunden sind, die Strom-Spannungs-Charakteristik eine nach unten konvex gekrümmte Form auf, die durch eine strichpunktierte Kettenlinie 64 angegeben ist.
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Wenn die Kontaktsonde 19 mit dem Elektrodenteil 26 in Kontakt ist, ist der Widerstandswert zwischen der Kontaktsonde 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 größer als derjenige in einem Fall, in dem die Kontaktsonde 19 und die untere Aufspannvorrichtung 17 miteinander in Kontakt sind. Außerdem ist der Widerstandswert zwischen der Kontaktsonde 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 kleiner als derjenige in einem Fall, in dem die Kontaktsonde 19 und der Isolierfilm 28 miteinander in Kontakt sind. Nach dem Vorstehenden ist es möglich, eine Kontaktstelle jeder Kontaktsonde 19 basierend auf der Differenz in der Strom-Spannungs-Charakteristik unter den Kontaktsonden 19 zu identifizieren. Hier ist die Kontaktsonde 19 in Kontakt mit dem Elektrodenteil 26 die Kontaktsonde 19, die für die Inspektion des Inspektionsziels 16 verwendet werden soll.
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Als Nächstes wird ein Umschaltschritt ausgeführt. Zunächst wird eine für eine Inspektion zu verwendende Kontaktsonde 19 gemäß der Strom-Spannungs-Charakteristik ausgewählt. In der vorliegenden Ausführungsform wird ein Standard auf eine zwischen der Kontaktsonde 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 anzulegenden Spannung V bezüglich eines durch die Kontaktsonde 19 fließenden Stroms I eingestellt. In der vorliegenden Ausführungsform wird in der Inspektion eine Kontaktsonde 19 verwendet, in der die Spannung V in einem in 7 gezeigten Bereich A bezüglich des Referenzstroms I liegt. Des Weiteren wird eine Kontaktsonde 19, in der die Spannung V in den Bereichen B liegt, in der Inspektion nicht verwendet. Im Umschaltschritt wird jede Kontaktsonde 19 dem Bereich A oder dem Bereich B zugeordnet.
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Es wird bestimmt, dass eine Kontaktsonde 19, in der die Spannung V niedriger als diejenige im Bereich A ist, in einem kurzgeschlossenem Zustand ist. Es wird bestimmt, dass eine Kontaktsonde 19 in Kontakt mit der unteren Aufspannvorrichtung 17 in einem kurzgeschlossenen Zustand ist. Überdies wird bestimmt, dass eine Kontaktsonde 19, in der die Spannung V höher als diejenige im Bereich A ist, in einem offenen Zustand ist. Es wird bestimmt, dass eine Kontaktsonde 19 in Kontakt mit dem Isolierfilm 28 in einem offenen Zustand ist. In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Schwellenwert für die Bestimmung in Bezug auf den offenen Zustand gleich 100 V.
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Um die Strom-Spannungs-Charakteristik zu erhalten, wird in der vorliegenden Ausführungsform die Spannung V zwischen jeder Kontaktsonde 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 angelegt, um den durch die Kontaktsonde 19 fließenden Strom I zu messen. Auf der anderen Seite kann die Spannung V zwischen jeder Kontaktsonde 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 gemessen werden, während man den Strom I zwischen jeder Kontaktsonde 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 fließen lässt.
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In der vorliegenden Ausführungsform wird ein Standard auf den Bereich der Spannung V, die zwischen der Kontaktsonde 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17 angelegt werden soll, bezüglich des Referenzstromwerts eingestellt. Auf der anderen Seite kann ein Standard auf den Bereich des durch die Kontaktsonde 19 fließenden Stroms I bezüglich des Referenzspannungswerts eingestellt werden.
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Als Nächstes wird das Fixierteil 12, das zu der Kontaktsonde 19 vorgesehen ist, für die unter den mehreren Kontaktsonden 19 aus der Strom-Spannungs-Charakteristik bestimmt wurde, dass sie in dem kurzgeschlossenen Zustand oder dem offenen Zustand ist, in den Lösezustand umgeschaltet. Das heißt, das Fixierteil 12, das zu der dem Bereich B zugeordneten Kontaktsonde 19 vorgesehen ist, wird auf den Lösezustand eingestellt.
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8 ist ein Diagramm, das einen Zustand nach der Ausführung des Umschaltschritts zeigt. Im Umschaltschritt wird unter den mehreren Fixierteilen 12 das Fixierteil 12, das vom Fixierzustand in den Lösezustand umgeschaltet werden soll, gemäß der Strom-Spannungs-Charakteristik ausgewählt. Das ausgewählte Fixierteil 12 wird vom Fixierzustand in den Lösezustand umgeschaltet. Als Folge wird die Kontaktsonde 19, die dem Fixierteil 12 entspricht, das auf den Lösezustand eingestellt wurde, durch das expandierende und kontrahierende Teil 11 gezogen und bei der zweiten Position platziert. Dementsprechend wird die Kontaktsonde 19, die für eine Inspektion nicht verwendet wird, im Gehäuse 22 untergebracht. Nach dem Vorstehenden ist die Inspektionsvorrichtung 10 in einer einem Chip-Layout entsprechenden Stiftanordnung eingestellt. In 8 sind der Controller 40 und die Verdrahtungen 20, 21 und 41 weggelassen.
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9 ist ein Diagramm, das die Inspektionsvorrichtung zeigt, für die die Stiftanordnung eingestellt ist. Das Umschalten des Fixierteils 12 vom Fixierzustand in den Lösezustand wird durch den Controller 40 durchgeführt. Im Messschritt misst der Controller 40 die Strom-Spannungs-Charakteristik zwischen jeder Kontaktsonde 19 und der unteren Aufspannvorrichtung 17. Im Umschaltschritt wählt der Controller 40 das Fixierteil 12, das vom Fixierzustand in den Lösezustand umgeschaltet werden soll, unter den mehreren Fixierteilen 12 gemäß der im Messschritt erhaltenen Strom-Spannungs-Charakteristik aus.
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Der Controller 40 und jedes Fixierteil 12 sind über die Verdrahtung 41 miteinander verbunden. Der Controller 40 emittiert ein Signal, um vom Fixierzustand in den Lösezustand umzuschalten, über die Verdrahtung 41 zum ausgewählten Fixierteil 12. Gemäß diesem Signal wird das Fixierteil 12 vom Fixierzustand in den Lösezustand umgeschaltet. Nach dem Vorstehenden schaltet der Controller 40 das gemäß der Strom-Spannungs-Charakteristik ausgewählte Fixierteil 12 vom Fixierzustand in den Lösezustand um. Als Ergebnis können der Messschritt und der Umschaltschritt automatisch ausgeführt werden.
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Der Controller 40 speichert überdies die Strom-Spannungs-Charakteristik für jedes Chip-Layout in einer im Controller 40 vorgesehenen Speichervorrichtung. Der Controller 40 speichert, welchem von dem Bereich A und dem Bereich B jede Kontaktsonde 19 zugeordnet wird. Überdies kann der Controller 40 eine Kontaktsonde 19 speichern, für die bestimmt wurde, dass sie in dem offenen Zustand oder dem kurzgeschlossenen Zustand ist. Die obige Operation des Controllers 40 kann implementiert werden, indem ein bestehendes Testgerät als der Controller 40 verwendet wird. Das Umschalten des Fixierteils 12 vom Fixierzustand in den Lösezustand kann manuell durchgeführt werden.
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Als Nächstes wird ein Inspektionsschritt ausgeführt. Im Inspektionsschritt werden die mehreren Kontaktsonden 19 mit dem Inspektionsziel 16 in Kontakt gebracht, und eine Inspektion wird durchgeführt. Das obere Ende der Kontaktsonde 19, für die das Fixierteil 12 im Fixierzustand ist, ist hier bei der ersten Position fixiert. Das obere Ende der Kontaktsonde 19, für die das Fixierteil 12 im Lösezustand ist, ist bei der zweiten Position platziert. Die erste Position liegt näher zum Inspektionsziel 16 als die zweite Position. Daher kommt nur die bei der ersten Position durch das Fixierteil 12 fixierte Kontaktsonde 19 mit dem Inspektionsziel 16 in Kontakt.
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Darüber hinaus weist die Kontaktsonde 19 Elastizität auf. Bei Kontakt mit dem Inspektionsziel 16 kommt das untere Ende des Sondenstifts 15 mit einer elastischen Kraft mit dem Inspektionsziel 16 in Kontakt. Zu dieser Zeit wird der Sondenstift 15 in das Halteteil 13 geschoben. Dementsprechend kontrahiert bei Kontakt mit dem Inspektionsziel 16 die Kontaktsonde 19. Wie in 8 dargestellt ist, wird angenommen, dass das untere Ende der Kontaktsonde 19 im kontrahierten Zustand, die bei der ersten Position am oberen Ende davon fixiert ist, bei einer niedrigeren Position als das untere Ende der Kontaktsonde 19 im expandierten Zustand platziert ist, die bei der zweiten Position an ihrem oberen Ende platziert ist. Als Folge kontaktiert unter den mehreren Kontaktsonden 19 nur die Kontaktsonde 19, deren oberes Ende bei der ersten Position fixiert ist, das Inspektionsziel 16. Überdies kontaktiert die Kontaktsonde 19, deren oberes Ende bei der zweiten Position platziert ist, das Inspektionsziel 16 nicht.
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Nachdem der Inspektionsschritt beendet ist, werden alle Fixierteile 12 in den Lösezustand versetzt. Als Folge kehrt die Inspektionsvorrichtung 10 zum Anfangszustand zurück. Dementsprechend kann die Inspektionsvorrichtung 10 für Produkte wiederholt verwendet werden, die Layouts aufweisen, die von demjenigen des Inspektionsziels 16 verschieden sind.
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Wenn das Inspektionsziel 16 wieder inspiziert wird, liest der Controller 40 die gespeicherten Strom-Spannungs-Charakteristiken nach Ausführung des Fixierschritts aus. Gemäß den gespeicherten Strom-Spannungs-Charakteristiken wählt der Controller 40 unter den mehreren Fixierteilen 12 die Fixierteile 12 aus, die vom Fixierzustand in den Lösezustand umgeschaltet werden sollen. Als Ergebnis kann bei der zweiten und nachfolgenden Inspektionen die Stiftanordnung durch Auslesen der Strom-Spannungs-Charakteristiken geändert werden. Daher wird zur Zeit der zweiten und nachfolgenden Inspektionen eine Vorbereitung für eine Inspektion einfacher.
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In der Inspektionsvorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann das obere Ende jeder Kontaktsonde 19 bei der ersten Position oder der zweiten Position platziert werden. Dementsprechend können mehrere Stiftanordnungen mittels einer Inspektionsvorrichtung 10 realisiert werden. Durch Ändern der Stiftanordnung kann die Inspektionsvorrichtung 10 gemeinsam für eine Inspektion mehrerer Produkte genutzt werden. Eine gemeinsame Nutzung der Inspektionsvorrichtung 10 macht es unnötig, für jedes Produkt eine Aufspannvorrichtung zu entwickeln. Dementsprechend können die Entwicklungskosten reduziert werden. Selbst wenn das Chip-Layout von Produkten geändert wird, ist es des Weiteren unnötig, die Aufspannvorrichtung umzuarbeiten. Daher ist es möglich, die Entwicklungsperiode von Produkten zu verkürzen. Außerdem können die Verwaltungskosten der Aufspannvorrichtungen reduziert werden, da die Anzahl von Typen von Aufspannvorrichtungen reduziert werden kann.
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Durch Einstellen der Stiftgröße der Federsonden der unteren Aufspannvorrichtung 17 kann überdies die Inspektionsvorrichtung 10 anpassbar an eine Messung einer hohen Stromdichte ausgebildet werden. Ein Chiptest mit hoher Stromdichte ist für eine Inspektion von Halbleitern mit breiter Bandlücke erforderlich. Dementsprechend kann die Inspektionsvorrichtung 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform das aus einem Halbleiter mit breiter Bandlücke geschaffene Inspektionsziel 16 inspizieren. Der Halbleiter mit breiter Bandlücke ist hier SiC, GaN oder dergleichen.
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Durch Einstellen der Stiftgröße der Federsonden der unteren Aufspannvorrichtung 17 ist es überdies möglich, mit dem Chip-Layout des Inspektionsziels 16 flexibel umzugehen. In der vorliegenden Ausführungsform ist die untere Aufspannvorrichtung 17 mit mehreren Federsonden versehen. Auf der anderen Seite kann die untere Aufspannvorrichtung 17 mit mehreren Drahtsonden versehen sein. Überdies kann die untere Aufspannvorrichtung 17 eine andere Konfiguration aufweisen, solange sie die Strom-Spannungs-Charakteristik zwischen der unteren Aufspannvorrichtung 17 und jeder Kontaktsonde 19 messen kann.
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Diese Modifikationen können gegebenenfalls auf eine Inspektionsvorrichtung und ein Inspektionsverfahren gemäß den folgenden Ausführungsformen angewendet. Man beachte, dass die Inspektionsvorrichtung und das Inspektionsverfahren gemäß den folgenden Ausführungsformen jenen der ersten Ausführungsform in vielerlei Hinsicht ähnlich sind, und somit werden im Folgenden vorwiegend Unterschiede zwischen der Inspektionsvorrichtung und dem Inspektionsverfahren gemäß den folgenden Ausführungsformen und jenen der ersten Ausführungsform beschrieben.
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Zweite Ausführungsform
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10 ist ein Diagramm, das einen Messschritt gemäß einer zweiten Ausführungsform zeigt. Eine Inspektionsvorrichtung 110 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist von der ersten Ausführungsform im Aufbau einer Messschaltung 132 verschieden, ist aber im Übrigen die gleiche wie die erste Ausführungsform. Die Messschaltung 132 umfasst eine Verdrahtung 120 und eine Stromversorgung 30. In 10 ist der Controller 40 weggelassen. Die Stromversorgung 30 kann eine im Controller 40 enthaltene Stromversorgung sein.
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In der vorliegenden Ausführungsform ist eine der mehreren Kontaktsonden 19 eine Referenzsonde 150. Die Referenzsonde 150 wird aus Kontaktsonden 19 in Kontakt mit dem Elektrodenteil 26 ausgewählt. In der vorliegenden Ausführungsform wird als die Referenzsonde 150 eine Kontaktsonde 19 in Kontakt mit der Gateelektrode eines MOSFET verwendet. Die Messschaltung 132 ist eine Schaltung zum Messen der Strom-Spannungs-Charakteristik zwischen der Referenzsonde 150 und jeder der Kontaktsonden 19, die von der Referenzsonde 150 verschieden sind. Die Verdrahtung 120 verbindet die von der Referenzsonde 150 verschiedenen Kontaktsonden 19 mit der Erdung. Die Referenzsonde 150 ist über die Stromversorgung 30 mit der Erdung verbunden.
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Als Nächstes wird ein Inspektionsverfahren unter Verwendung der Inspektionsvorrichtung 110 beschrieben. Das Inspektionsverfahren gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist von der ersten Ausführungsform in dem Messschritt und dem Umschaltschritt verschieden. Zunächst wird vor dem Messschritt die Referenzsonde 150 aus den mehreren Kontaktsonden 19 ausgewählt. In der vorliegenden Ausführungsform wird als die Referenzsonde 150 die Kontaktsonde 19 in Kontakt mit der Gateelektrode in einem Zustand, in welchem die mehreren Kontaktsonden 19 mit dem Inspektionsziel 16 in Kontakt sind, ausgewählt.
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Im Messschritt wird die Strom-Spannungs-Charakteristik zwischen der Referenzsonde 150 und jeder der mehreren Kontaktsonden 19, die von der Referenzsonde 150 verschieden sind, gemessen. 11 ist ein Diagramm, das die Strom-Spannungs-Charakteristiken der Kontaktsonden gemäß der zweiten Ausführungsform zeigt. 11 zeigt ein Messergebnis eines durch die Referenzsonde 150 fließenden Stroms I, wenn eine Spannung V zwischen der Referenzsonde 150 und jeder der Kontaktsonden 19, die von der Referenzsonde 150 verschieden sind, angelegt wird.
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Zuerst wird die Strom-Spannungs-Messung einer Kontaktsonde 19 in Kontakt mit der unteren Aufspannvorrichtung 17 beschrieben. In diesem Fall wird, wie durch eine durchgezogene Linie 66 angegeben ist, ein Zustand mit hohem Widerstand zwischen der Kontaktsonde 19 und der Referenzsonde 150 eingerichtet. Als Nächstes wird eine Strom-Spannungs-Messung einer Kontaktsonde 19 in Kontakt mit dem Isolierfilm 28 beschrieben. In diesem Fall wird, wie durch eine durchgezogene Linie 66 angegeben ist, ein Zustand mit hohem Widerstand zwischen der Kontaktsonde 19 und der Referenzsonde 150 eingerichtet.
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Als Nächstes wird eine Strom-Spannungs-Messung der Kontaktsonde 19 in Kontakt mit dem Elektrodenteil 26 beschrieben. Wenn die Kontaktsonde 19 mit der gleichen Gateelektrode in Kontakt ist wie die Gateelektrode in Kontakt mit der Referenzsonde 150, wird zwischen der Kontaktsonde 19 und der Referenzsonde 150 ein Zustand mit niedrigem Widerstand eingerichtet, wie durch eine gestrichelte Linie 65 angegeben ist.
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Ferner gibt es einen Fall, in dem die Kontaktsonde 19 mit der Elektrode einer in einem MOSFET ausgebildeten Diode in Kontakt ist. In diesem Fall ist der Widerstandswert zwischen der Kontaktsonde 19 und der Referenzsonde 150 höher als derjenige in einem Fall, in dem die Kontaktsonde 19 mit der gleichen Gateelektrode wie die Referenzsonde 150 in Kontakt ist, wie durch eine strichpunktierte Kettenlinie 67 angegeben ist. Überdies ist der Widerstandswert zwischen der Kontaktsonde 19 und der Referenzsonde 150 niedriger als derjenige in einem Fall, in dem die Kontaktsonde 19 mit dem Isolierfilm 28 in Kontakt ist.
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Eine punktierte Linie 68 repräsentiert eine Strom-Spannungs-Charakteristik, wenn die Referenzsonde 150 die Drainelektrode kontaktiert und eine Kontaktsonde 19 als ein Messziel mit der Gateelektrode in Kontakt kommt, als eine Modifikation der vorliegenden Ausführungsform. In diesem Fall fällt ein MOSFET in einen Durchbruchzustand mit einigen zehn Volt. Nach dem Vorstehenden ist es möglich, eine Kontaktstelle jeder Kontaktsonde 19 basierend auf der Differenz in der Strom-Spannungs-Charakteristik jeder Kontaktsonde 19 zu identifizieren.
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Als Nächstes wird ein Umschaltschritt ausgeführt. In der vorliegenden Ausführungsform wird ein Standard auf eine Spannung V, die zwischen der Kontaktsonde 19 und der Referenzsonde 150 angelegt werden soll, bezüglich des durch die Referenzsonde 150 fließenden Stroms I eingestellt. In der vorliegenden Ausführungsform wird in einer Inspektion eine Kontaktsonde 19 verwendet, in der die Spannung V in einem in 11 gezeigten Bereich A bezüglich des Referenzstroms I liegt. Des Weiteren wird eine Kontaktsonde 19, in der die Spannung V in einem Bereich B liegt, in der Inspektion nicht verwendet.
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Es wird bestimmt, dass eine Kontaktsonde 19, in der die Spannung V höher als der Bereich A ist, in einem offenen Zustand ist. Es wird bestimmt, dass eine Kontaktsonde 19 in Kontakt mit dem Isolierfilm 28 oder der unteren Aufspannvorrichtung 17 in einem offenen Zustand ist. In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Schwellenwert für eine Bestimmung bezüglich des offenen Zustands gleich 100 V. Dem Bereich A wird eine Kontaktsonde 19 in Kontakt mit dem Elektrodenteil 26 zugeordnet. Als Nächstes wird das Fixierteil 12, das zu einer Kontaktsonde 19 vorgesehen ist, für die unter den mehreren Kontaktsonden 19 aus der Strom-Spannungs-Charakteristik bestimmt wurde, dass sie in dem offenen Zustand ist, in den Lösezustand umgeschaltet.
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Im Messschritt gemäß der vorliegenden Ausführungsform wird die Messung zwischen der unteren Aufspannvorrichtung 17 und der Kontaktsonde 19 unnötig. Daher ist es unnötig, dass die untere Aufspannvorrichtung 17 eine Federsonde oder eine Drahtsonde aufweist. Dementsprechend kann die untere Aufspannvorrichtung 17 vereinfacht werden.
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Dritte Ausführungsform
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12 bis 16 sind Diagramme, die ein Inspektionsverfahren gemäß einer dritten Ausführungsform zeigen. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Breite eines Inspektionsziels 216 größer als die Breite eines Bereichs, wo die Kontaktsonden 19 vorgesehen sind. Die vorliegende Ausführungsform ist mit Ausnahme des vorstehenden Umstands die gleiche wie die erste Ausführungsform. In der vorliegenden Ausführungsform kontaktieren die mehreren Kontaktsonden 19 die untere Aufspannvorrichtung 17 nicht. Das Inspektionsverfahren in diesem Fall wird beschrieben. 12 ist ein Diagramm, das einen Anfangszustand einer Inspektionsvorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform zeigt. In 12 sind der Controller 40 und die Verdrahtungen 21 und 41 weggelassen.
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13 ist ein Diagramm, das einen Fixierschritt gemäß der dritten Ausführungsform zeigt. Der Fixierschritt ist der gleiche wie in der ersten Ausführungsform. 14 ist ein Diagramm, das einen Kontaktierschritt gemäß der dritten Ausführungsform zeigt. Im Kontaktierschritt sind einige der mehreren Kontaktsonden 19 mit einem Isolierfilm 228 in Kontakt. Einige der mehreren Kontaktsonden 19 sind mit einem Elektrodenteil 226 in Kontakt. Als Nächstes wird ein Messschritt ausgeführt. Der Messschritt ist der gleiche wie in der ersten Ausführungsform. In der vorliegenden Ausführungsform kontaktieren jedoch die Kontaktsonden 19 die untere Aufspannvorrichtung 17 nicht. Daher tritt kein Kurzschlusszustand auf.
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Als Nächstes wird ein Umschaltschritt ausgeführt. 15 ist ein Diagramm, das den Umschaltschritt gemäß der dritten Ausführungsform zeigt. Im Umschaltschritt wird das Fixierteil 12 einer Kontaktsonde 19, die gemäß der im Messschritt erhaltenen Strom-Spannungs-Charakteristik dem Bereich B zugeordnet ist, in den Lösezustand versetzt. Nach dem Vorstehenden wird die Inspektionsvorrichtung 10 in der Stiftanordnung entsprechend einem Chip-Layout eingestellt. 16 ist ein Diagramm, das die Inspektionsvorrichtung zeigt, für die die Stiftanordnung eingestellt wurde. In 13 bis 16 sind der Controller 40 und die Verdrahtungen 20, 21 und 41 weggelassen.
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Man beachte, dass die in obigen Ausführungsformen beschriebenen technischen Merkmale gegebenenfalls kombiniert werden können.
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Bezugszeichenliste
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10, 110 Inspektionsvorrichtung, 24 Befestigungsplatte, 11 expandierendes und kontrahierendes Teil, 19 Kontaktsonde, 12 Fixierteil, 17 untere Aufspannvorrichtung, 32, 132 Messschaltung, 150 Referenzsonde, 40 Controller, 16, 216 Inspektionsziel
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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