CN109844550A - 检查装置及检查方法 - Google Patents

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Abstract

本申请的发明涉及的检查装置具备：固定板；多个伸缩部，它们的一端固定于固定板；多个接触探针，它们各自固定于多个伸缩部的另一端；以及多个固定部，它们分别针对多个接触探针而设置，各固定部对固定状态、开放状态进行切换，该固定状态为将多个接触探针中的对应的接触探针的上端固定于第1位置，该开放状态为不固定该接触探针，在固定状态下，接触探针被多个伸缩部中的对应的伸缩部朝向固定板拉拽，在开放状态下，接触探针的上端配置于与第1位置相比接近固定板的第2位置。

Description

检查装置及检查方法
技术领域
本发明涉及电力半导体的检查装置及检查方法。
背景技术
在专利文献1中公开了用于半导体集成电路的检查的检查夹具。
专利文献1：日本特开2010-20936号公报
发明内容
通常，在电力半导体装置的夹具中，为了确保电流容量，与检查对象的芯片布局相匹配地设计及制作夹具。因此，如果芯片布局的种类增加，则夹具的种类增加。因此，夹具的设计时间变长，开发费用变高。另外，制作出的夹具需要被保管及管理。因此，如果夹具的种类增加则难以确保保管位置。另外，夹具的管理费用会增加。
本发明就是为了解决上述问题而提出的，其第1目的在于，得到能够对多个产品共通地使用的检查装置。本发明的第2目的在于，得到使用能够对多个产品共通地使用的检查装置的检查方法。
本申请的发明涉及的检查装置具备：固定板；多个伸缩部，它们的一端固定于该固定板；多个接触探针，它们各自固定于该多个伸缩部的另一端；以及多个固定部，它们分别针对该多个接触探针而设置，各固定部对固定状态、开放状态进行切换，该固定状态为将该多个接触探针中的对应的接触探针的上端固定于第1位置，该开放状态为不固定该接触探针，在该固定状态下，该接触探针被该多个伸缩部中的对应的伸缩部朝向该固定板拉拽，在该开放状态下，该接触探针的上端配置于与该第1位置相比接近该固定板的第2位置。
本申请的发明涉及的检查方法使用检查装置，该检查装置具备：固定板；多个伸缩部，它们的一端固定于该固定板；多个接触探针，它们各自固定于该多个伸缩部的另一端；以及多个固定部，它们分别针对该多个接触探针而设置，各固定部对固定状态、开放状态进行切换，该固定状态为将该多个接触探针中的对应的接触探针的上端固定于第1位置，该开放状态为不固定该接触探针，该检查方法具备如下工序：准备检查装置的工序；固定工序，将该多个固定部设为该固定状态；接触工序，在该固定工序后，使该多个接触探针与检查对象接触；测定工序，在使该多个接触探针与该检查对象接触的状态下，对该多个接触探针的每一个电流电压特性进行测定；切换工序，与该电流电压特性对应地，对该多个固定部中的从该固定状态切换为该开放状态的固定部进行选择，将该选择出的固定部从该固定状态切换为该开放状态；以及检查工序，在该切换工序后，使该多个接触探针与该检查对象接触而进行检查，在该固定状态下，该接触探针被该多个伸缩部中的对应的伸缩部朝向该固定板拉拽，在该开放状态下，该接触探针的上端配置于与该第1位置相比接近该固定板的第2位置，上端被固定于该第1位置的该接触探针保持弹力地与检查对象接触，上端被配置于该第2位置的该接触探针不与该检查对象接触。
发明的效果
在本申请的发明涉及的检查装置中，能够通过固定部及伸缩部将各自的接触探针的上端配置于第1位置或第2位置。在检查中使用的接触探针的上端固定于第1位置。另外，在检查中不使用的接触探针的上端配置于第2位置。因此，通过对固定于第1位置的接触探针进行选择，能够将检查装置应用于多个产品。
在本申请的发明涉及的检查方法中，根据接触探针的电流电压特性，对在检查中使用的接触探针进行选择。选择出的接触探针的上端固定于第1位置。另外，在检查中不使用的接触探针的上端配置于第2位置。在第2位置，接触探针不与检查对象接触。因此，能够将检查装置应用于多个产品。
附图说明
图1是实施方式1涉及的检查装置的剖视图。
图2是实施方式1涉及的接触探针的仰视图。
图3是说明实施方式1涉及的检查方法的图。
图4是说明实施方式1涉及的固定工序的图。
图5是表示使接触探针与检查对象接触的状态的图。
图6是说明实施方式1涉及的测定工序的图。
图7是说明实施方式1涉及的接触探针的电流电压特性的图。
图8是表示切换工序的实施后的状态的图。
图9是表示设定了销配置的状态的检查装置的图。
图10是说明实施方式2涉及的测定工序的图。
图11是说明实施方式2涉及的接触探针的电流电压特性的图。
图12是表示实施方式3涉及的检查装置的初始状态的图。
图13是说明实施方式3涉及的固定工序的图。
图14是说明实施方式3涉及的接触工序的图。
图15是说明实施方式3涉及的切换工序的图。
图16是表示设定了销配置的状态的检查装置的图。
具体实施方式
参照附图，对本发明的实施方式涉及的检查装置及检查方法进行说明。有时对相同或对应的结构要素标注相同标号，省略重复说明。
实施方式1.
图1是实施方式1涉及的检查装置的剖视图。检查装置10具备固定板24。在固定板24的背面固定有多个伸缩部11的一端。在本实施方式中，伸缩部11是由金属形成的弹簧。多个伸缩部11的另一端各自固定有接触探针19。
每一个接触探针19具备探针销15和保持部13。保持部13对探针销15的上部进行保持及收容。保持部13的一端固定于伸缩部11的另一端。探针销15的下部从保持部13的另一端露出。探针销15的上部形成有未图示的弹簧。如果向固定板24按压，则探针销15保持由弹簧引起的弹力而压入至保持部13。因此，多个接触探针19具有伸缩性。在检查时，探针销15的下端保持弹力地与检查对象接触。
固定板24、伸缩部11及接触探针19收容于框体22。多个接触探针19保持于框部14。框部14的上部收容于框体22。另外，框部14的下部从框体22露出。每一个接触探针19被框部14引导，上下地动作。另外，伴随着接触探针19的移动，对应的伸缩部11进行伸缩。
在本实施方式中，伸缩部11具有导电性。探针销15和伸缩部11电连接。在固定板24的背面，伸缩部11的一端连接于配线20。配线20连接于控制部40。控制部40为测试仪。下夹具17配置于接触探针19的下方。下夹具17是搭载检查对象的部分。下夹具17和控制部40通过配线21连接。
在本实施方式中，通过伸缩部11将接触探针19和配线20导通。因此，不需要另外设置用于将接触探针19和配线20之间电连接的部件。因此，能够将检查装置10的构造简化。相对于此，伸缩部11也可以由橡胶形成。在该情况下，能够提高伸缩部11的耐久性。另外，在该情况下，与伸缩部11分开地设置用于将接触探针19和配线20之间电连接的部件。
另外，在图1中伸缩部11为收缩后的状态。在多个接触探针19处，各自设置固定部12。固定部12设置于框部14之上。固定部12是在伸缩部11伸长而与图1所示的位置相比将接触探针19配置于下方的状态下，用于固定接触探针19的部件。各固定部12固定各自对应的接触探针19。另外，固定部12的每一个通过配线41连接于控制部40。
图2是实施方式1涉及的接触探针的仰视图。在框体22的内部，在纵向及横向排列地配置有6个接触探针19。检查装置10具备36个接触探针19。检查装置10所具备的接触探针19的数量并不限于此。另外，在本实施方式中，在纵向及横向配置了相同数量的接触探针19，但在纵向及横向的配置的接触探针19的数量也可以不同。
框部14设置为格子状，以使得嵌入相邻的接触探针19之间及接触探针19和框体22之间。另外，在本实施方式中保持部13在仰视观察中为正方形。保持部13的形状并不限于此，也可以在仰视观察中为长方形或圆形。在该情况下，在框部14设置与保持部13的形状相匹配的开口。
下面，对使用检查装置10的检查方法进行说明。图3是说明实施方式1涉及的检查方法的图。在图3中，在下夹具17的上表面搭载有检查对象16。此外，在图3中，省略了控制部40及配线21、41。检查对象16为MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor)。检查对象16只要是半导体装置即可，也可以是除此之外的其它检查对象。
首先，准备检查装置10。此时，在下夹具17之上配置检查对象16，在检查对象16的上方配置接触探针19。在该状态下，全部伸缩部11为收缩后的状态，全部接触探针19收容于框体22。在图3中，检查装置10为初始状态。
然后，实施固定工序。图4是说明实施方式1涉及的固定工序的图。首先，将全部接触探针19向框体22的下方拉出。然后，通过固定部12将拉出的接触探针19的上端固定于第1位置。这里，第1位置为接触探针19的上端成为与框部14的上端相同高度的位置。
每一个固定部12设置于每一个接触探针19的两侧，进行开闭。各固定部12对固定状态和开放状态进行切换。在固定状态下，每一个固定部12成为朝向对应的接触探针19关闭的状态。这里，在固定状态下，接触探针19被多个伸缩部11中的对应的伸缩部11朝向固定板24拉拽。在固定状态下，在接触探针19之上配置固定部12。因此，接触探针19的上端固定于第1位置。因此，各固定部12在固定状态下将多个接触探针19中的对应的接触探针19的上端固定于第1位置。
另外，在开放状态下，固定部12为打开的状态。在开放状态下，固定部12收容于框部14之上，不配置于接触探针19之上。因此，各固定部12在开放状态下不固定对应的接触探针19。在针对接触探针19所设置的固定部12为开放状态的情况下，连接于接触探针19的伸缩部11收缩。因此，接触探针19的上端配置于第2位置。第2位置为与第1位置相比接近固定板24的位置。
此外，在图1及图3中，全部接触探针19配置于第2位置。通过实施固定工序，全部固定部12成为固定状态。另外，固定部12的构造并不限于此。固定部12对固定状态和开放状态进行切换，在固定状态下将对尾的接触探针19的上端固定于第1位置，在开放状态下从固定部12放开对应的接触探针19即可。
在本实施方式中，在每一个接触探针19的两侧设置了固定部12。相对于此，也可以仅在每一个接触探针19的单侧设置固定部12。另外，在本实施方式中，固定部12固定接触探针19的上端，但接触探针19的固定位置也可以是上端之外的位置。
在固定工序后，实施接触工序。在接触工序中，使接触探针19与检查对象16接触。图5是表示使接触探针与检查对象接触的状态的图。在本实施方式中，与检查对象16的宽度相比，设置接触探针19的区域的宽度宽。因此，多个接触探针19的至少1个与下夹具17接触。
此外，接触探针19具有伸缩性。因此，多个接触探针19能够与上表面位置不同的检查对象16及下夹具17同时接触。探针销15通过与检查对象16或下夹具17接触，会保持弹力地压入至保持部13。此外，在图4及图5中，省略了控制部40及配线20、21、41。
然后，实施测定工序。图6是说明实施方式1涉及的测定工序的图。本实施方式涉及的检查装置10具备测定电路32。测定电路32具备配线20、电源30及配线21。配线20经由电源30与配线21连接。在图6中，省略了控制部40。电源30也可以是控制部40具备的电源。测定电路32是对多个接触探针19的每一个和下夹具17之间的电流电压特性进行测定的电路。
本实施方式涉及的下夹具17具备多个弹簧探针。多个弹簧探针与检查对象16的背面或接触探针19接触。另外，每一个弹簧探针通过配线21与控制部40连接。
在测定工序中，在使多个接触探针19与检查对象16及下治具17接触的状态下，对多个接触探针19的每一个的电流电压特性进行测定。由此，对多个接触探针19的每一个和下夹具17之间的电流电压特性进行测定。这里，在检查对象16的上表面形成有电极部26及绝缘膜28。电极部26例如包含栅极电极、漏极电极、源极电极或形成于MOSFET的二极管的电极。多个接触探针19的一部分与电极部26接触。另外，多个接触探针19的一部分与绝缘膜28接触。
图7是说明实施方式1涉及的接触探针的电流电压特性的图。图7示出在每一个接触探针19和下夹具17之间施加电压V时，对流过接触探针19的电流I进行测定后的结果。首先，对与下夹具17接触的接触探针19的电流电压测定进行说明。在该情况下，如虚线61所示，接触探针19和下夹具17之间为低电阻状态。然后，对与绝缘膜28接触的接触探针19的电流电压测定进行说明。在该情况下，如实线62所示，接触探针19和下夹具17之间为高电阻状态。
然后，对接触探针19与电极部26接触的情况进行说明。在该情况下，接触探针19和下夹具17经由二极管、配置于电极部26和下夹具17之间的电容成分或电阻成分连接。在接触探针19和下夹具17经由电阻成分连接的情况下，如虚线63所示，电流电压特性为直线状。另外，在接触探针19和下夹具17经由二极管或电容成分连接的情况下，如单点划线64所示，电流电压特性为向下凸出的曲线状。
在接触探针19与电极部26接触的情况下，接触探针19和下夹具17之间的电阻值比接触探针19和下夹具17接触的情况大。另外，接触探针19和下夹具17之间的电阻值比接触探针19和绝缘膜28接触的情况小。根据以上，能够根据每一个接触探针19的电流电压特性的区别，对每一个接触探针19的接触位置进行判别。这里，与电极部26接触的接触探针19为在检查对象16的检查中使用的接触探针19。
然后，实施切换工序。首先，与电流电压特性对应地对在检查中使用的接触探针19进行选择。在本实施方式中，相对于流过接触探针19的电流I，对在接触探针19和下夹具17之间施加的电压V设置规格。在本实施方式中，在检查中使用相对于成为基准的电流I而电压V处于图7所示的区域A的接触探针19。另外，在检查中不使用电压V处于区域B的接触探针19。在切换工序中，将每一个接触探针19区分为区域A或区域B。
与区域A相比电压V低的接触探针19被判定为短路状态。与下夹具17接触的接触探针19被判定为短路状态。另外，与区域A相比电压V高的接触探针19被判定为开路状态。与绝缘膜28接触的接触探针19被判定为开路状态。在本实施方式中，判定为开路状态的阈值为100V。
在本实施方式中，为了得到电流电压特性，在每一个接触探针19和下夹具17之间施加电压V，对流过接触探针19的电流I进行了测定。相对于此，也可以在每一个接触探针19和下夹具17之间流过电流I的状态下，对接触探针19和下夹具17之间的电压V进行测定。
另外，在本实施方式中，相对于成为基准的电流值而对在接触探针19和下夹具17之间施加的电压V的范围设置了规格。相对于此，也可以相对于成为基准的电压值而对流过接触探针19的电流I的范围设置规格。
然后，将针对多个接触探针19中的根据电流电压特性判定为短路状态或开路状态的接触探针19所设置的固定部12，切换为开放状态。即，将针对被区分为区域B的接触探针19所设置的固定部12设为开放状态。
图8是表示切换工序实施后的状态的图。在切换工序中，与电流电压特性对应地，对多个固定部12中的从固定状态切换为开放状态的固定部12进行选择。选择出的固定部12从固定状态切换为开放状态。其结果，与成为开放状态的固定部12对应的接触探针19被伸缩部11拉拽，配置于第2位置。因此，在检查中不使用的接触探针19被收容于框体22。根据以上，检查装置10设定为与芯片布局对应的销配置。此外，在图8中，省略了控制部40及配线20、21、41。
图9是表示设定了销配置的状态的检查装置的图。从固定部12的固定状态向开放状态的切换是通过控制部40进行的。在测定工序中，控制部40对每一个接触探针19和下夹具17之间的电流电压特性进行测定。在切换工序中，与在测定工序中得到的电流电压特性对应地，控制部40对多个固定部12中的从固定状态切换为开放状态的固定部12进行选择。
控制部40和每一个固定部12经由配线41连接。控制部40向选择出的固定部12经由配线41，发出从固定状态切换为开放状态的信号。与该信号对应地，固定部12从固定状态切换为开放状态。根据以上，控制部40将与电流电压特性对应地选择出的固定部12从固定状态切换为开放状态。由此，能够自动地实施测定工序及切换工序。
另外，控制部40将各个芯片布局的电流电压特性存储于在控制部40设置的存储装置。控制部40对每一个接触探针19被区分为区域A及区域B中的哪一个进行存储。另外，控制部40也可以对判定为开路状态或短路状态的接触探针19进行存储。以上的控制部40的动作能够通过使用现有的测试仪作为控制部40来实施。此外，从固定部12的固定状态向开放状态的切换也可以由手动进行。
然后实施检查工序。在检查工序中，使多个接触探针19与检查对象16接触，进行检查。这里，固定部12成为固定状态的接触探针19的上端固定于第1位置。固定部12成为开放状态的接触探针19的上端配置于第2位置。第1位置与第2位置相比更接近检查对象16。因此，仅通过固定部12被固定于第1位置的接触探针19与检查对象16接触。
另外，接触探针19具有伸缩性。通过与检查对象16的接触，探针销15的下端保持弹力地与检查对象16接触。此时，探针销15被压入至保持部13。因此，通过与检查对象16的接触，接触探针19收缩。如图8所示设为，上端固定于第1位置、收缩后的状态下的接触探针19的下端，与上端配置于第2位置、拉伸后的状态下的接触探针19的下端相比配置于下方。由此，仅多个接触探针19中的上端固定于第1位置的接触探针19与检查对象接触。另外，上端被配置于第2位置的接触探针19不与检查对象16接触。
在检查工序结束后，全部固定部12被设定为开放状态。由此，检查装置10返回至初始状态。因此，对于与检查对象16不同的布局的产品，能够重复使用检查装置10。
在再次对检查对象16进行检查时，在固定工序实施后，控制部40读出被存储的电流电压特性。与存储的电流电压特性对应地，对多个固定部12中的从固定状态切换为开放状态的固定部12进行选择。由此，在第2次之后的检查时，通过读入电流电压特性能够对销配置进行变更。因此，在第2次之后的检查时，检查的准备变得容易。
在本实施方式涉及的检查装置10中，能够将每一个接触探针19的上端配置于第1位置或第2位置。因此，能够通过1个检查装置10实现多个销配置。通过销配置的变更，能够在多个产品的检查中共通地使用检查装置10。通过检查装置10的共通化，不需要针对各个产品开发夹具。因此，能够削减开发成本。另外，即使变更产品的芯片布局，也不需要改造夹具。因此，能够缩短产品的开发工期。另外，由于能够减少夹具的种类，因此能够削减夹具的管理费用。
另外，通过对下夹具17所具备的弹簧探针的销尺寸进行调整，能够使检查装置10应对高电流密度的测定。在宽带隙半导体的检查中，需要高电流密度芯片测试。因此，本实施方式涉及的检查装置10能够对由宽带隙半导体形成的检查对象16进行检查。这里，宽带隙半导体为SiC或GaN等。
另外，通过对下夹具17所具备的弹簧探针的销尺寸进行调整，能够灵活地应对检查对象16的芯片布局。在本实施方式中，下夹具17具备多个弹簧探针。相对于此，下夹具17也可以具备多个导线探针。另外，只要是能够对每一个接触探针19与下夹具17之间的电流电压特性进行测定，则也可以是其它结构。
这些变形能够适当应用于下面实施方式涉及的检查装置及检查方法。此外，由于与实施方式1的共通点较多，因此以与实施方式1不同点为中心对以下实施方式涉及的检查装置及检查方法进行说明。
实施方式2.
图10是说明实施方式2涉及的测定工序的图。本实施方式涉及的检查装置110的测定电路132的构造与实施方式1不同。除此之外，与实施方式1相同。测定电路132具备配线120及电源30。在图10中，省略了控制部40。电源30也可以是控制部40具备的电源。
在本实施方式中，多个接触探针19中的1个为基准探针150。从与电极部26接触的接触探针19选择基准探针150。在本实施方式中，将与MOSFET的栅极电极接触的接触探针19设为基准探针150。测定电路132是对基准探针150和除了基准探针150之外的接触探针19的每一个之间的电流电压特性进行测定的电路。配线120将除了基准探针150之外的接触探针19接地。基准探针150经由电源30接地。
下面，对使用检查装置110的检查方法进行说明。本实施方式涉及的检查方法的测定工序及切换工序与实施方式1不同。首先，在测定工序之前，从多个接触探针19对基准探针150进行选择。在本实施方式中，在将多个接触探针19与检查对象16接触的状态下，将与栅极电极接触的接触探针19设定为基准探针150。
在测定工序中，对基准探针150和除了基准探针150之外的多个接触探针19的每一个之间的电流电压特性进行测定。图11是说明实施方式2涉及的接触探针的电流电压特性的图。图11示出在基准探针150、基准探针150之外的接触探针19的每一个之间施加了电压V时，对流过基准探针150的电流I进行测定后的结果。
首先，对与下夹具17接触的接触探针19的电流电压测定进行说明。在该情况下，如实线66所示，接触探针19和基准探针150之间为高电阻状态。然后，对与绝缘膜28接触的接触探针19的电流电压测定进行说明。在该情况下，如实线66所示，接触探针19和基准探针150之间为高电阻状态。
然后，对与电极部26接触的接触探针19的电流电压测定进行说明。接触探针19在接触于与基准探针150接触的栅极电极相同的栅极电极的情况下，如虚线所示那样接触探针19和基准探针150之间为低电阻状态。
另外，接触探针19有时与形成于MOSFET的二极管的电极接触。在该情况下，如单点划线67所示，接触探针19和基准探针150之间的电阻值与接触探针19接触于与基准探针150相同的栅极电极的情况相比成为高电阻。另外，接触探针19和基准探针150之间的电阻值与接触探针19接触于绝缘膜28的情况相比成为低电阻。
另外，虚线68示出作为本实施方式的变形例的基准探针150与漏极电极接触，成为测定对象的接触探针19与栅极电极接触的情况的电流电压特性。在该情况下，在几十V电压下MOSFET成为降伏状态。根据以上，能够根据每一个接触探针19的电流电压特性的区别，对每一个接触探针19的接触位置进行判别。
然后，实施切换工序。在本实施方式中，相对于流过基准探针150的电流I，对在接触探针19和基准探针150之间施加的电压V设置规格。在本实施方式中，在检查中使用相对于成为基准的电流I而电压V处于图11所示的区域A的接触探针19。另外，在检查中不使用电压V处于区域B的接触探针19。
与区域A相比电压V高的接触探针19被判定为开路状态。与绝缘膜28或下夹具17接触的接触探针19被判定为开路状态。在本实施方式中，判定为开路状态的阈值为100V。与电极部26接触的接触探针19被区分为区域A。然后，将针对多个接触探针19中的、根据电流电压特性判定为开路状态的接触探针19所设置的固定部12，切换为开放状态。
在本实施方式涉及的测定工序中，不需要下夹具17和接触探针19之间的测定。因此，下夹具17不需要具备弹簧探针或导线探针。因此，能够简化下夹具17。
实施方式3.
图12～图16是说明实施方式3涉及的检查方法的图。在本实施方式中，检查对象216的宽度比设置接触探针19的区域的宽度宽。除此之外，与实施方式1相同。在本实施方式中，多个接触探针19与下夹具17不接触。对该情况下的检查方法进行说明。图12是表示实施方式3涉及的检查装置的初始状态的图。此外，在图12中，省略了控制部40及配线21、41。
图13是说明实施方式3涉及的固定工序的图。固定工序与实施方式1相同。图14是说明实施方式3涉及的接触工序的图。在接触工序中，多个接触探针19的一部分与绝缘膜228接触。另外，多个接触探针19的一部分与电极部226接触。然后，实施测定工序。测定工序与实施方式1相同。但是，在本实施方式中，接触探针19与下夹具17不接触。因此，不会产生短路状态。
然后，实施切换工序。图15是说明实施方式3涉及的切换工序的图。在切换工序中，与在测定工序中得到的电流电压特性对应地，将被区分为B区域的接触探针19的固定部12设为开放状态。根据以上，检查装置10设定为与芯片布局对应的销配置。图16是表示设定了销配置的状态的检查装置的图。此外，在图13～图16中，省略了控制部40及配线20、21、41。
此外，也可以适当组合地使用在各实施方式中说明过的技术性的特征。
标号的说明
10、110检查装置，24固定板，11伸缩部，19接触探针，12固定部，17下夹具，32、132测定电路，150基准探针，40控制部，16、216检查对象

Claims (17)

1.一种检查装置，其特征在于，具备：
固定板；
多个伸缩部，它们的一端固定于所述固定板；
多个接触探针，它们各自固定于所述多个伸缩部的另一端；以及
多个固定部，它们分别针对所述多个接触探针而设置，
各固定部对固定状态、开放状态进行切换，该固定状态为将所述多个接触探针中的对应的接触探针的上端固定于第1位置，该开放状态为不固定所述接触探针，
在所述固定状态下，所述接触探针被所述多个伸缩部中的对应的伸缩部朝向所述固定板拉拽，
在所述开放状态下，所述接触探针的上端配置于与所述第1位置相比接近所述固定板的第2位置。
2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，
所述多个接触探针具有伸缩性，
上端固定于所述第1位置、收缩后的状态下的所述多个接触探针的下端，与上端配置于所述第2位置、拉伸后的状态下的所述多个接触探针的下端相比，配置于下方。
3.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，具备：
下夹具，其配置于所述多个接触探针的下方；以及
测定电路，其对所述多个接触探针的每一个和所述下夹具之间的电流电压特性进行测定。
4.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于，
所述多个接触探针中的1个为基准探针，
该检查装置具备测定电路，该测定电路对所述基准探针和除了所述基准探针之外的所述多个接触探针的每一个之间的电流电压特性进行测定。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的检查装置，其特征在于，
具备控制部，该控制部将所述多个固定部的每一个从所述固定状态切换为所述开放状态。
6.根据权利要求3或4所述的检查装置，其特征在于，
具备控制部，该控制部将所述多个固定部的每一个从所述固定状态切换为所述开放状态，
所述控制部与所述电流电压特性对应地，对所述多个固定部中的从所述固定状态切换为所述开放状态的固定部进行选择。
7.根据权利要求6所述的检查装置，其特征在于，
所述控制部对所述电流电压特性进行存储，将存储的所述电流电压特性读出，对所述多个固定部中的从所述固定状态切换为所述开放状态的固定部进行选择。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的检查装置，其特征在于，
所述多个伸缩部由橡胶形成。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的检查装置，其特征在于，
所述多个伸缩部具有导电性。
10.根据权利要求3所述的检查装置，其特征在于，
所述下夹具具备弹簧探针或导线探针。
11.一种检查方法，其特征在于，
该检查方法具备如下工序：
准备检查装置的工序，该检查装置具备：固定板；多个伸缩部，它们的一端固定于所述固定板；多个接触探针，它们各自固定于所述多个伸缩部的另一端；以及多个固定部，它们分别针对所述多个接触探针而设置，各固定部对固定状态、开放状态进行切换，该固定状态为将所述多个接触探针中的对应的接触探针的上端固定于第1位置的状态，该开放状态为不固定所述接触探针的状态；
固定工序，将所述多个固定部设为所述固定状态；
接触工序，在所述固定工序后，使所述多个接触探针与检查对象接触；
测定工序，在使所述多个接触探针与所述检查对象接触的状态下，对所述多个接触探针的每一个的电流电压特性进行测定；
切换工序，与所述电流电压特性对应地，对所述多个固定部中的从所述固定状态切换为所述开放状态的固定部进行选择，将所述选择出的固定部从所述固定状态切换为所述开放状态；以及
检查工序，在所述切换工序后，使所述多个接触探针与所述检查对象接触而进行检查，
在所述固定状态下，所述接触探针被所述多个伸缩部中的对应的伸缩部朝向所述固定板拉拽，
在所述开放状态下，所述接触探针的上端配置于与所述第1位置相比接近所述固定板的第2位置，
上端被固定于所述第1位置的所述接触探针保持弹力地与所述检查对象接触，
上端被配置于所述第2位置的所述接触探针不与所述检查对象接触。
12.根据权利要求11所述的检查方法，其特征在于，
所述检查装置具备搭载所述检查对象的下夹具，
在所述测定工序中，对所述多个接触探针的每一个和所述下夹具之间的所述电流电压特性进行测定。
13.根据权利要求12所述的检查方法，其特征在于，
在所述切换工序中，将针对所述多个接触探针中的根据所述电流电压特性判定为短路状态或开路状态的接触探针所设置的固定部，切换为所述开放状态。
14.根据权利要求11所述的检查方法，其特征在于，
具备从所述多个接触探针对基准探针进行选择的工序，
在所述测定工序中，对所述基准探针和除了所述基准探针之外的所述多个接触探针的每一个之间的所述电流电压特性进行测定。
15.根据权利要求14所述的检查方法，其特征在于，
在所述切换工序中，将针对所述多个接触探针中的根据所述电流电压特性判定为开路状态的接触探针所设置的固定部，切换为所述开放状态。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的检查方法，其特征在于，
具备搭载所述检查对象的下夹具，
在所述接触工序中，所述多个接触探针的至少1个与所述下夹具接触。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的检查方法，其特征在于，
具备在所述检查工序后将所述多个固定部设为所述开放状态的工序。
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