DE112010004750T5 - Mit einer Leitung ausgestatteter Quetschverbinder und Verfahren zum Härten eines Beschichtungsmittels - Google Patents

Mit einer Leitung ausgestatteter Quetschverbinder und Verfahren zum Härten eines Beschichtungsmittels Download PDF

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Abstract

Ein mit einer Leitung ausgestatteter Quetschverbinder beinhaltet eine Leitung, einen Quetschverbinder und ein Beschichtungsmittel. Die Leitung weist einen Leiter auf, der von einer Isolierummantelung freigelegt ist. Der Quetschverbinder weist ein Quetschteil auf, das pressverformt ist, damit es den Leiter umfasst. Das Beschichtungsmittel ist auf einen ersten Teil des Quetschverbinders aufgetragen worden. Eine Vertiefung ist an einem nicht zu beschichtenden Teil des Quetschverbinders ausgebildet, wo das Beschichtungsmittel nicht aufgetragen wird. Das Beschichtungsmittel wird durch Einstrahlung von Licht oder eines Elektronenstrahls auf den ersten Teil in einem Zustand gehärtet, in dem ein Teil des aus dem ersten Teil ausfließenden Beschichtungsmittels in der Vertiefung aufgenommen wird.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Diese Erfindung bezieht sich auf einen mit einer Leitung ausgestatteten Quetschverbinder (crimp terminal) und auf ein Verfahren zum Härten eines Beschichtungsmittels. Insbesondere bezieht sich diese Erfindung auf ein Verfahren, bei dem das Beschichtungsmittel auf ein Quetschteil eines Quetschverbinders in einem Zustand aufgetragen wird, in dem ein Leiter einer Leitung, der von einer Isolierummantelung der Leitung freigelegt worden ist, durch Pressverformen des Quetschteils, um das Beschichtungsmittel durch Einstrahlung von Licht oder eines Elektronenstrahls zu härten.
  • Hintergrund der Technik
  • Als Quetschverbinder, der an einem distalen Ende einer Leitung befestigt werden soll, ist ein Typ eines Quetschverbinders allgemein bekannt, der Quetschteile zum Quetschen eines Leiters der Leitung, der von einer Isolierummantelung freigelegt ist, und Befestigungsteile zum Quetschen der Isolierummantelung beinhaltet. Die Quetschteile wie auch die Befestigungsteile sind jeweils an gegenüberliegenden Seitenkanten einer durchgehenden Bodenplatte ausgebildet bzw. erstrecken sich jeweils davon. Die Befestigungsteile werden durch Pressen nach innen verformt, um die Isolierummantelung der Leitung umfassend zu befestigen. Die Quetschteile werden nach innen pressverformt, um den Leiter umfassend zu quetschen.
  • Bei dem Quetschverbinder dieser Anordnung wird eine bei der Pressverformung der Quetschteile auf den Leiter der Leitung ausgeübte Presskraft durch das Ausmaß der Pressverformung der Quetschteile, das heißt, durch das Ausmaß der plastischen Verformung der Quetschteile beeinflusst. Daher ist, wenn zum Beispiel das Ausmaß der plastischen Verformung der Quetschteile unzureichend ist, die Berührungsfläche zwischen den Quetschteilen und dem Leiter verringert, so dass ein elektrischer Widerstand zunimmt, was dazu führt, dass ein elektrisches Problem auftreten kann.
  • PTL 1 legt eine Anordnung offen, bei der ein elektrisch leitendes Beschichtungsmittel wie zum Beispiel eine elektrisch leitende Paste in einem flüssigen Zustand oder einem halbfesten Zustand, ein elektrisch leitendes Öl oder dergleichen auf Innenflächen von Quetschteilen, die noch nicht nach innen pressverformt worden sind, und auch auf Flächen einer Vielzahl von einer Leitung freigelegter Kerndrähte aufgetragen wird und bei der die Quetschteile in diesem Zustand nach innen pressverformt werden, um die Kerndrähte zu quetschen, so dass das Beschichtungsmittel in einen Raum gefüllt wird, der zwischen den Innenflächen der Quetschteile und den Kerndrähten ausgebildet ist. Bei diesem Aufbau dient das elektrisch leitende Beschichtungsmittel dazu, den elektrischen Widerstand zwischen dem Quetschverbinder und der Leitung zu verringern, und daher kann der elektrische Widerstand unabhängig von Schwankungen im Ausmaß der plastischen Verformung der Quetschteile auf einem niedrigen Niveau gehalten werden.
  • Als auf diese Weise auf die verbundenen Abschnitte der Leitung und des Verbinders usw. aufgetragenes Beschichtungsmittel ist eines in einem flüssigen Zustand oder in einem halbfesten Zustand bekannt, das ein Matrixharz und einen elektrisch leitenden Füllstoff als Zusatzkomponente umfasst, wie in PTL 2 dargestellt. Als Matrixharz sind ein lichthärtendes Harz und ein elektronenstrahlungshärtendes Harz bekannt, die durch Einstrahlung von Licht bzw. durch Einstrahlung eines Elektronenstrahls gehärtet werden.
  • Liste der Zitate
    • [PTL 1] JP-A-64-000.661
    • [PTL 2] JP-A-09-180.848
  • Übersicht über die Erfindung
  • Technisches Problem
  • Es ist eine vorgegebene Zeit erforderlich, damit das oben erwähnte Beschichtungsmittel nach dem Beginn der Einstrahlung von Licht aushärtet, und daher fließt das Beschichtungsmittel mitunter zum Beispiel während der Zeit vom Auftragen des Beschichtungsmittels bis zu seinem Aushärten durch geneigte Flächen usw. des Verbinders aus einem Beschichtungsteil, auf den das Beschichtungsmittel aufgetragen worden ist, in Richtung eines nicht zu beschichtenden Teils aus. Wenn das auf diese Weise ausgeflossene Beschichtungsmittel gehärtet ist, so dass es schließlich über einen weiten Bereich einen Beschichtungsfilm auf dem nicht zu beschichtenden Teil bildet, wird befürchtet, dass je nachdem, wo der Beschichtungsfilm ausgebildet ist, ein elektrisches Problem oder dergleichen auftreten kann. Darüber hinaus neigen Schmutz und dergleichen dazu, sich auf dem noch nicht gehärteten Beschichtungsmittel abzulagern, und wenn sich der Schmutz oder dergleichen zum Beispiel in einem Zwischenraum zwischen den Kerndrähten und dem Quetschteil ablagern, steigt daher der elektrische Widerstand eher an, was dazu führt, dass die Quetschleistung abnehmen kann.
  • Um diesen Problemen zu begegnen, kann zum Beispiel ein Verfahren vorgeschlagen werden, bei dem die Zusammensetzung des Beschichtungsmittels so angepasst wird, dass die Viskosität erhöht wird, wodurch das Fließvermögen des Beschichtungsmittels verringert wird. Wenn das Fließvermögen des Beschichtungsmittels verringert wird, wird jedoch die Eindringfähigkeit des Beschichtungsmittels auf dem Beschichtungsteil verringert, oder die Zeit, die zum Härten des Beschichtungsmittels erforderlich ist, wird länger, und daher wird befürchtet, dass unter dem Gesichtspunkt von Qualität und Funktion nachteilige Auswirkungen auftreten können.
  • Es kann auch vorgeschlagen werden, den Verbinder in einem geneigten Zustand anzuordnen und dabei die Richtung zu berücksichtigen, in der das Beschichtungsmittel ausfließt. In diesem Fall muss jedoch eine spezielle Einspannvorrichtung bereitgestellt werden, und daneben muss der Verbinder im geneigten Zustand transportiert werden, und daher wird befürchtet, dass nicht nur die Kosten der Einrichtung steigen können, sondern auch die Effizienz des Betriebs gesenkt werden kann.
  • Es ist daher ein vorteilhafter Aspekt der vorliegenden Erfindung, das Ausfließen des Beschichtungsmittels zu verhindern.
  • Lösung des Problems
  • Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein mit einer Leitung ausgestatteter Quetschverbinder bereitgestellt, der Folgendes umfasst:
    eine Leitung, die einen Leiter aufweist, der von einer Isolierummantelung freigelegt ist;
    einen Quetschverbinder, der ein Quetschteil aufweist, das pressverformt ist, damit es den Leiter umfasst;
    ein Beschichtungsmittel, das auf einen ersten Teil des Quetschverbinders aufgetragen worden ist; und
    eine an einem nicht zu beschichtenden Teil des Quetschverbinders ausgebildete Vertiefung, wo das Beschichtungsmittel nicht aufgetragen wird,
    wobei das Beschichtungsmittel durch Einstrahlung von Licht oder eines Elektronenstrahls auf den ersten Teil in einem Zustand gehärtet wird, in dem ein Teil des aus dem ersten Teil ausfließenden Beschichtungsmittels in der Vertiefung aufgenommen wird.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Härten eines Beschichtungsmittels bereitgestellt, das Folgendes umfasst:
    Vorbereiten einer Leitung, die einen Leiter aufweist, der von einer Isolierummantelung freigelegt ist;
    Vorbereiten eines Quetschverbinders, der ein Quetschteil aufweist, das pressverformt ist, damit es den Leiter umfasst;
    Auftragen eines Beschichtungsmittels auf einen ersten Teil des Quetschverbinders;
    Ausbilden einer Vertiefung an einem nicht zu beschichtenden Teil des Quetschverbinders, wo das Beschichtungsmittel nicht aufgetragen wird; und
    Härten des Beschichtungsmittels durch Einstrahlung von Licht oder eines Elektronenstrahls auf den ersten Teil in einem Zustand, in dem das aus dem ersten Teil ausfließende Beschichtungsmittel in der Vertiefung aufgenommen wird.
  • Die Vertiefung kann an einem Grenzbereich zwischen dem ersten Teil und dem nicht zu beschichtenden Teil in dem nicht zu beschichtenden Teil ausgebildet werden.
  • Der erste Teil kann von einem Zwischenraum zwischen einer Innenfläche des pressverformten Quetschteils und dem Leiter und einem Bereich, der eine Außenfläche des pressverformten Quetschteils und eine Fläche des Leiters umfasst, die von einer Umfangskante des pressverformten Quetschteils freigelegt ist, zumindest eines beinhalten.
  • Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung
  • Durch Bereitstellen der Vertiefung an dem Quetschverbinder kann das von dem Beschichtungsteil in Richtung des nicht zu beschichtenden Teils fließende Beschichtungsmittel in die Vertiefung fließen gelassen werden und kann darin verbleiben. Daher wird das Abfließen des Beschichtungsmittels verhindert, und in diesem Zustand wird das Beschichtungsmittel gehärtet, indem Licht darauf einstrahlt, und daher kann verhindert werden, dass das Beschichtungsmittel über die Vertiefung hinaus in den nach vorn angeordneten, nicht zu beschichtenden Teil fließt.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die die Anordnung eines Quetschverbinders der vorliegenden Erfindung erläutert.
  • 2 ist ein Querschnitt des Quetschverbinders der Erfindung.
  • 3A und 3B sind Ansichten, die die Anordnung von in dem Quetschverbinder der Erfindung ausgebildeten Vertiefungen erläutern, wobei 3A eine Draufsicht ist und 3B ein Querschnitt entlang der Linie C-C von 3A ist.
  • 4 ist eine Ansicht, die ein Beschichtungsmittel-Härtungsverfahren der Erfindung erläutert.
  • 5A und 5B sind Ansichten, die die Anordnung einer in dem Quetschverbinder der Erfindung ausgebildeten, modifizierten Vertiefung erläutern, wobei 5A eine Draufsicht ist und 5B ein Querschnitt entlang der Linie D-D von 5A ist.
  • 6 ist eine Seitenansicht, die einen Zustand erläutert, in dem der Quetschverbinder der Erfindung an eine Leitung gequetscht wird.
  • Beschreibung von Ausführungsformen
  • Eine Ausführungsform eines mit einer Leitung ausgestatteten Quetschverbinders der vorliegenden Erfindung wie auch eines Verfahrens zum Auftragen eines Beschichtungsmittels auf diesen Quetschverbinder wird nun mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Wenngleich eine Beschreibung des Quetschverbinders vorgenommen wird, der eine Buchsenanordnung aufweist, ist die Erfindung bei dieser Ausführungsform insofern, als der Verbinder eine Quetschanordnung zum Quetschen einer Leitung aufweist, nicht auf einen solchen Quetschverbinder beschränkt. Wenngleich das auf den Quetschverbinder dieser Ausführungsform aufzutragende Beschichtungsmittel solche Eigenschaften aufweist, dass es durch Einstrahlung von Licht gehärtet wird, ist das Beschichtungsmittel außerdem nicht auf diesen Typ beschränkt, und es kann ein Beschichtungsmittel verwendet werden, dass solche Eigenschaften aufweist, dass es zum Beispiel durch Einstrahlung eines Elektronenstrahls oder dergleichen gehärtet wird.
  • Die Anordnung des Quetschverbinders dieser Ausführungsform wird in 1 bis 3B dargestellt. Der Quetschverbinder 1 dieser Ausführungsform beinhaltet einen Leitungsquetschabschnitt 2 und einen viereckigen, rohrförmigen Abschnitt 3. Der Leitungsquetschabschnitt 2 hat die Funktion, eine damit zu verbindende Leitung 4 zu quetschen und beinhaltet ein Paar Quetschteile 5, die sich jeweils von gegenüberliegenden Seitenkanten einer sich in Längsrichtung erstreckenden Bodenplatte 7 nach außen erstrecken, und ein Paar Befestigungsteile 6, die sich jeweils von diesen gegenüberliegenden Seitenkanten nach außen erstrecken. Der Leitungsquetschabschnitt 2 ist zum Quetschen einer Isolierummantelung 8 der Leitung 4 und eines Leiters 9, der durch Entfernen der Isolierummantelung 8 freigelegt ist, eingerichtet. Genauer gesagt, die Befestigungsteile 6 werden nach innen pressverformt, um die Isolierummantelung 8 der Leitung 4 umfassend zu befestigen, und in diesem Zustand, in dem die Leitung 4 an dem Verbinder befestigt ist, werden die Quetschteile 5 nach innen pressverformt, um den Leiter 9 der Leitung 4 umfassend zu quetschen. Der Leiter 9 der Leitung 4 umfasst eine Vielzahl von Kerndrähten.
  • Wie in 1 und 2 dargestellt, weist der viereckige, rohrförmige Abschnitt 3, in dem der Leitungsquetschabschnitt 2 als dessen Unterfläche dient, eine Buchsenanordnung auf. Und der viereckige, rohrförmige Abschnitt 3 ist in eine im Allgemeinen viereckige Rohrform gebogen, so dass er in axialer Richtung einen Raum 10 zum Einführen eines Gegenverbinders dort hinein aufweist. Pfeil A in 1 bezeichnet die Richtung, in der der Gegenverbinder eingeführt wird. Ein Federelement 11 wird in dem Raum 10 bereitgestellt, und dieses Federelement 11 erstreckt sich von einer auf der Seite, an der der Verbinder eingeführt wird, befindlichen Kante der Bodenplatte 7 des viereckigen, rohrförmigen Abschnitts 3 und ist in den Raum 10 zurückgebogen. Des Weiteren ist ein distaler Endabschnitt des Federelements 11, der sich in den Raum 10 erstreckt, so zurückgebogen, dass er in Richtung der Seite, an der der Verbinder eingeführt wird, gerichtet ist, und ein Teil dieses zurückgebogenen distalen Endabschnitts wird mit der Fläche der Bodenplatte 7 in Berührung gehalten. Mit diesem Aufbau kann das Federelement 11 unter Verwendung des zurückgebogenen, gekrümmten Abschnitts als Abstützung elastisch verformt werden, und es presst den in den Raum 10 eingeführten Gegenverbinder gegen eine Innenfläche des viereckigen, rohrförmigen Abschnitts 3, um den Gegenverbinder zwischen ihm und dieser Innenfläche zu halten. Ein im Allgemeinen kugelförmiger Kontaktvorsprung 12 ist auf dem Federelement 11 ausgebildet, und dieser Kontaktvorsprung 12 berührt den Gegenverbinder, um den elektrischen Kontakt sicher zu gewährleisten.
  • Als Nächstes wird der typische Aufbau des Quetschverbinders dieser Ausführungsform beschrieben. Pfeil B in 2 bezeichnet eine Richtung von der Vorderseite in Richtung der Hinterseite des Quetschverbinders 1. Der Quetschverbinder 1 dieser Ausführungsform weist als Besonderheit auf, dass Vertiefungen 13 in der Fläche der Bodenplatte 7 an einem Bereich X ausgebildet sind, der sich in Längsrichtung zwischen einem hinteren Ende des Federelements 11 und vorderen Enden der Quetschteile 5 erstreckt, wie in 2 dargestellt. In dem in 2 dargestellten Beispiel sind die Vertiefungen an dem Bereich X in diesem Abschnitt der Fläche der Bodenplatte 7 von einem hinteren Ende des viereckigen, rohrförmigen Abschnitts 3 beabstandet in Richtung der Quetschteile 5 ausgebildet.
  • Wie in 3A und 3B dargestellt, sind zwei Vertiefungen 13 voneinander beabstandet in einer Richtung der Breite der Bodenplatte 7, das heißt, in einer Richtung senkrecht zu der Längsrichtung des Quetschverbinders 1 ausgebildet. Diese Vertiefungen 13 weisen im Wesentlichen dieselbe flache und rechteckige Form und dieselbe Vertiefungstiefe auf, und jede Vertiefung 13 wird zum Beispiel durch Stoßen oder Pressen einer Stanze oder dergleichen in eine Fläche auf einer Seite der Bodenplatte 7 durch Pressbearbeitung ausgebildet, während die andere Fläche auf der anderen Seite eben ist. Daher ist die Tiefe der Vertiefungen geringer als eine Plattendicke der Bodenplatte 7. Folglich werden die Vertiefungen 13 durch Pressen ausgebildet, und daher kann die Verarbeitung vereinfacht werden.
  • Das in dieser Ausführungsform verwendete Beschichtungsmittel ist eine elektrisch leitende Paste und wird auf einen Beschichtungsteil aufgetragen, und es wird zugelassen, dass es eindringt. Die elektrisch leitende Paste umfasst zum Beispiel ein Matrixharz als Hauptkomponente und einen elektrisch leitenden Füllstoff als Zusatzkomponente und wird in einem flüssigen Zustand oder einem halbfesten Zustand gehalten, bis sie gehärtet wird. Als Matrixharz wird ein allgemein bekanntes lichthärtendes Harz verwendet, das durch die Einstrahlung von Licht gehärtet wird.
  • Bei dem Beschichtungsmittel-Härtungsverfahren dieser Ausführungsform wird das Beschichtungsmittel auf einen Beschichtungsteil des Quetschverbinders 1 aufgetragen, der pressverformt ist, um die Leitung 4 zu quetschen, und anschließend wird Licht auf das so aufgetragene Beschichtungsmittel gestrahlt, um es zu härten, wodurch ein Beschichtungsfilm ausgebildet wird.
  • Der Quetschverbinder 1 wird in einen Zustand gebracht, in dem die Befestigungsteile 6 pressverformt sind, um die Isolierummantelung 8 der Leitung 4 zu befestigen, und die Befestigungsteile 5 sind ebenfalls pressverformt, um den Leiter 9 der Leitung 4 zu quetschen. In diesem Zustand wird das Beschichtungsmittel auf den Beschichtungsteil des mit einer Leitung ausgestatteten Quetschverbinders 1 aufgetragen. Bei dieser Ausführungsform beinhaltet der Beschichtungsteil die Bereiche der Außenflächen der Quetschteile 5, die pressverformt sind, um den Leiter 9 der Leitung 4 zu umfassen, und die Bereiche derjenigen Abschnitte des Leiters 9 der Leitung 4, die jeweils axial von gegenüberliegenden Umfangskanten der pressverformten Quetschteile 5 freigelegt sind. Das Beschichtungsmittel wird auf die Flächen dieser Bereiche aufgetragen, um einen Beschichtungsfilm auszubilden, wodurch die Korrosion dieser Bereiche verhindert werden kann.
  • Als ein Verfahren zum Auftragen des Beschichtungsmittels ist es gebräuchlich, das Beschichtungsmittel mit einer Sprühpistole oder dergleichen direkt auf den Beschichtungsteil zu sprühen. Das Beschichtungsverfahren ist jedoch nicht auf dieses Verfahren beschränkt, und die Beschichtung kann zum Beispiel durch Bürstenstreichen, Gießen oder andere Mittel durchgeführt werden.
  • Wenn das Beschichtungsmittel auf den gesamten Beschichtungsteil aufgetragen worden ist, wird Licht 16 aus einer Lichtquelle 15 auf den Beschichtungsteil gestrahlt, wie in 4 dargestellt. Um zu verhindern, dass sich Schmutz und dergleichen auf dem Beschichtungsteil ablagern, wird das Licht mit einer so geringen Unterbrechung wie möglich nach dem Auftragen des Beschichtungsmittels und bevorzugt unmittelbar nach dem Beschichten gestrahlt. Falls das Beschichtungsmittel jedoch eine hohe Viskosität aufweist, so dass es einige Zeit dauert, bis das Beschichtungsmittel in den Beschichtungsteil eindringt, kann das Beschichtungsmittel mitunter über einen vorgegebenen Zeitraum in einem unveränderten Zustand gehalten werden, und anschließend wird Licht ausgestrahlt.
  • Wenn das Licht 16 von der Lichtquelle 15 auf den Beschichtungsteil gestrahlt wird, beginnt das Beschichtungsmittel, nach und nach von der Flächenseite zu härten, auf die das Licht angewendet wird. Hier verfügt das Beschichtungsmittel während der Zeit von der Einstrahlung des Lichtes bis zum vollständig gehärteten Zustand über ein bestimmtes Ausmaß von Fließvermögen. Wenn zum Beispiel die Beschichtungsfläche des Beschichtungsteils geneigt ist, fließt daher das Beschichtungsmittel die geneigte Fläche entlang. Und zwar kommt es vor, dass das auf den Endabschnitt des Leiters 9 aufgetragene Beschichtungsmittel entlang der Endfläche des Leiters 9 nach unten fließt und weiter in Richtung des Raums 10 des viereckigen, rohrförmigen Abschnitts 3 durch einen Halsabschnitt 14 der Bodenplatte 7 fließt, der das hintere Ende des viereckigen, rohrförmigen Abschnitts 3 und die vorderen Enden der Quetschteile 5 verbindet. Wenn das auf diese Weise ausgeflossene Beschichtungsmittel in den Raum 10 fließt und gehärtet wird, so dass es einen Beschichtungsfilm ausbildet, wird zum Beispiel befürchtet, dass eine nachteilige Auswirkung auf die elastische Verformung des Federelements 11 eintreten kann, so dass der Kontakt mit dem in den Raum 10 eingeführten Gegenverbinder, die elektrische Verbindung damit usw. beeinträchtigt werden können. Je länger der Zeitraum vom Auftragen des Beschichtungsmittels bis zur Einstrahlung des Lichtes ist, desto deutlicher ist im Übrigen das Fließen des Beschichtungsmittels.
  • Bei dieser Ausführungsform wird festgelegt, dass ein Verbotsbereich, in den das Beschichtungsmittel fließt, so dass es den Beschichtungsfilm ausbildet, wodurch Probleme auftreten, derjenige Abschnitt der Fläche der Bodenplatte 7 ist, der sich von dem hinteren Ende des Federelements 11 nach vorn erstreckt. Der Verbotsbereich wird als ein Bereich dargestellt, der sich links von dem Bereich X von 2 erstreckt. Um zu verhindern, dass das Beschichtungsmittel in diesen Verbotsbereich fließt, werden die Vertiefungen 13 in der Fläche der Bodenplatte 7 an dem Bereich X an einer Seite des Verbotsbereichs angeordnet in dem nicht zu beschichtenden Teil des Quetschverbinders 1 außer dem Beschichtungsteil ausgebildet. Bei diesem Aufbau fließt das Beschichtungsmittel, das in die Nähe eines Einlasses der Öffnung 10 durch den Halsabschnitt 14 an dem nicht zu beschichtenden Teil geflossen ist, in die Vertiefungen 13 und verbleibt darin, und in diesem Zustand wird das Licht 16 auf das Beschichtungsmittel gestrahlt. Wenn der Beschichtungsmitteltyp verwendet wird, der eine geringe Viskosität und folglich ein hohes Fließvermögen aufweist, wird zum Beispiel befürchtet, dass das Beschichtungsmittel in den Verbotsbereich ausfließen kann, wenn nur die Einstrahlung von Licht verwendet wird. Indem jedoch bewirkt wird, dass das Beschichtungsmittel wie bei dieser Ausführungsform in den Vertiefungen 13 verbleibt, kann das Beschichtungsmittel gehärtet werden, während es in einem ruhenden Zustand gehalten wird. Daher wird das Beschichtungsmittel in den Vertiefungen 13 gehärtet und kann daran gehindert werden, in den Verbotsbereich auszufließen. Infolgedessen wird der Beschichtungsfilm 17 ausgebildet, der ein Ende aufweist, das rückwärtig angrenzend an den viereckigen, rohrförmigen Abschnitt 3 angeordnet ist, wie in 4 dargestellt.
  • Wenn der Beschichtungsteil und der Verbotsbereich des Quetschverbinders 1 wie bei dieser Ausführung durch den durch den Halsabschnitt 14 definierten nicht zu beschichtenden Teil voneinander beabstandet sind, ist es erforderlich, die Vertiefungen 13 an der rückwärtig an den Verbotsbereich des nicht zu beschichtenden Teils angrenzend angeordneten Position, das heißt, in der Fläche der Bodenplatte 7 an dem nicht zu beschichtenden Teil zwischen dem Verbotsbereich und dem Beschichtungsteil bereitzustellen. Wenn der Beschichtungsteil und der Verbotsbereich in einer aneinander angrenzenden Beziehung angeordnet sind, ohne dass ein nicht zu beschichtender Teil dazwischen bereitgestellt wird, ist es demgegenüber erforderlich, die Vertiefungen 13 entlang eines Grenzbereichs zwischen dem Beschichtungsteil und dem Verbotsbereich bereitzustellen. Folglich unterscheidet sich die Position, an der die Vertiefungen 13 bereitgestellt werden, abhängig von der Positionsbeziehung zwischen dem Beschichtungsteil und dem Verbotsbereich. In jedem Fall besteht jedoch eine Gemeinsamkeit darin, dass diese Vertiefungen in der Fläche der Bodenplatte 7 außer in dem Verbotsbereich ausgebildet werden. Wenngleich die Vertiefungen 13 bei dieser Ausführungsform an einem vorderen Abschnitt des Halsabschnitts 14 bereitgestellt werden, wie in 2 dargestellt, kann der Abstand Y von den vorderen Enden der Quetschteile 5 zu den Vertiefungen 13 in geeigneter Weise entsprechend der Beschichtungsmenge, der Fließmenge usw. festgelegt werden.
  • Demgegenüber sind zum Beispiel die Tiefe und eine Abmessung der Vertiefungen 13 in der Breite durch die Positionsbeziehung zwischen dem Beschichtungsteil und dem Verbotsbereich, der Größe und der Plattendicke des Quetschverbinders 1 usw. beschränkt. In Bezug auf die Tiefe der Vertiefungen ist es erforderlich, eine vorgegebene Dicke der Bodenplatte 7 unter jeder Vertiefung 13 sicherzustellen, um die Festigkeit des Verbinders sicherzustellen. Wenn die Plattendicke der Bodenplatte 7 des Quetschverbinders 1 zum Beispiel 0,2 mm beträgt, wird der Höchstwert der Vertiefungstiefe bevorzugt auf 0,1 mm festgelegt, und wenn die Plattendicke 0,25 mm beträgt, wird der Höchstwert der Vertiefungstiefe bevorzugt auf 0,15 mm festgelegt, und wenn die Plattendicke 0,3 mm beträgt, wird der Höchstwert der Vertiefungstiefe bevorzugt auf 0,2 mm festgelegt. Die Ebenenabmessung kann in geeigneter Weise entsprechend der Beschichtungsmenge des Beschichtungsmittels usw. festgelegt werden.
  • Wenngleich bei dieser Ausführungsform die beiden Vertiefungen 13 ausgebildet werden, ist die Erfindung nicht auf diesen Aufbau beschränkt, und die Anzahl der Vertiefung(en) kann eine oder mehr als zwei betragen. Auch die Form der Vertiefung 13 unterliegt keiner besonderen Beschränkung. Wie in 5A dargestellt, kann zum Beispiel nur eine Vertiefung 13' bereitgestellt werden, die eine rechteckige, ebene Form aufweist und sich längs in die Richtung der Breite der Bodenplatte 7 erstreckt. Hier kann die Vertiefung 13' ausgebildet werden, indem sie in eine solche Querschnittsform gezogen wird, dass die Bodenplatte 7 in einer von einer Öffnung der Vertiefung 13' abgewandten Richtung vorsteht, wie in 5B dargestellt. Bei diesem Verfahren ist die Tiefe der Vertiefung nicht durch die Plattendicke der Bodenplatte 7 beschränkt und kann auf einen höheren Wert als die Plattendicke festgelegt werden, und daher kann der Freiheitsgrad des Entwurfs verbessert werden, und daneben kann die Festigkeit der Bodenplatte erhöht werden.
  • Um Korrosion zu verhindern, wird bei dieser Ausführungsform der Beschichtungsfilm überdies auf dem Beschichtungsteil einschließlich der Außenflächen der Quetschteile 5 des Quetschverbinders 1 und der Fläche derjenigen Abschnitte des Leiters 9 der Leitung 4 ausgebildet, die jeweils von den gegenüberliegenden Umfangskanten der Quetschteile 5 freigelegt sind. Der Beschichtungsteil ist jedoch nicht auf diesen Bereich beschränkt, und es kann zum Beispiel eine Anordnung bereitgestellt werden, bei der das Beschichtungsmittel auf die Innenflächen der noch nicht pressverformten Quetschteile 5 und auch auf die Fläche des Leiters 9 der Leitung 4 aufgetragen wird, und anschließend werden die Quetschteile 5 pressverformt, um den Leiter 9 zu quetschen, wodurch das Beschichtungsmittel in einen Zwischenraum zwischen den Innenflächen der Quetschteile 5 und dem Leiter 9 der Leitung 4 gefüllt wird. Bei diesem Aufbau kann der elektrische Widerstand zwischen dem Quetschverbinder 1 und der Leitung 4 verringert werden, und daher kann der elektrische Widerstand in einem stabilen Zustand gehalten werden, selbst wenn das Ausmaß der Pressverformung der Quetschteile 5 variiert.
  • Des Weiteren wird bei dieser Ausführungsform der Quetschverbinder 1 verwendet, der die Buchsenanordnung aufweist. Der Quetschverbinder muss jedoch nicht immer über den viereckigen, rohrförmigen Abschnitt 3 verfügen, und das Beschichtungsmittel-Härtungsverfahren der vorliegenden Erfindung kann, kurz gesagt, auch auf eine Verbinderanordnung angewendet werden, die einen Quetschverbinder mit einem anderen Aufbau aufweist, wie zum Beispiel einen flachen, plättchenförmigen Ösenverbinder, der ein Schraubloch oder dergleichen anstelle des viereckigen, rohrförmigen Abschnitts 3 aufweist, wenn der Quetschverbinder einen Quetschabschnitt zum Quetschen des Leiters 9 der Leitung 4 aufweist und außerdem eine Vertiefung in dem Fließweg des Beschichtungsmittel außer in dem Verbotsbereich ausgebildet ist.
  • Wenngleich bei dieser Ausführungsform die elektrisch leitende Paste als Beschichtungsmittel verwendet wird, ist das Beschichtungsmittel überdies nicht auf diese Paste beschränkt, und es kann zum Beispiel ein elektrisch leitendes Öl oder dergleichen verwendet werden. Des Weiteren ist das Beschichtungsmittel nicht auf den elektrisch leitenden Typ beschränkt, und es kann ein Beschichtungsmittel einer elektrisch nicht leitenden Art verwendet werden.
  • Wenn die Leitung 4 an den Quetschverbinder 1 gequetscht wird, wie in 6 dargestellt, wird der Leiter 9 von den vorderen und hinteren Enden eines Leiterquetschabschnitts 18 der pressverformten Quetschteile 5 freigelegt. Als vordere Aufweitung 19a und hintere Aufweitung 19b bezeichnete Entlastungsabschnitte werden jeweils an den vorderen und hinteren Enden des Leiterquetschabschnitts 18 ausgebildet. Jede dieser Aufweitungen 19a und 19b wird bereitgestellt, um zu verhindern, dass Kanten der Innenumfangsflächen der Endabschnitte der Quetschteile 5 den Leiter 9 berühren, um den Leiter 9 nicht zu beschädigen. Jede Aufweitung 19a, 19b ist in einer solchen Form ausgebildet, dass sie sich in sich konisch erweiternder Weise allmählich radial außerhalb des Leiters 9 aufweitet. Hier wird das Ausmaß, mit dem die vordere Aufweitung 19a über den Leiterquetschabschnitt 18 vorsteht, auf einen möglichst keinen Wert (zum Beispiel 0 bis 0,2 mm) festgelegt. Wenn die vordere Aufweitung 19a groß ist, tröpfelt das Beschichtungsmittel wahrscheinlich herunter, und daher können mit diesem Aufbau die Beschichtungseigenschaften, zu denen das Haftungsvermögen und die Eindringfähigkeit gehören, verbessert werden. Außerdem wird das Ausmaß, mit dem der Leiter 9 über die vordere Aufweitung 19a vorsteht, auf einen möglichst kleinen Wert (0 bis 0,5 mm) festgelegt, und dadurch können die Beschichtungseigenschaften verbessert werden.
  • Wie oben beschrieben, kann bei dieser Ausführungsform das Fließen des Beschichtungsmittels zu dem Verbotsbereich des Quetschverbinders 1, das heißt, zu dem hinteren Ende des Federelements 11, das in dem Raum 10 des viereckigen, rohrförmigen Abschnitts 3 bereitgestellt wird, verhindert werden, und daher kann der Kontakt des in den Raum des viereckigen, rohrförmigen Abschnitts 3 eingeführten Gegenverbinders mit dem Federelement 11 in ordnungsgemäßem Zustand erhalten werden.
  • Darüber hinaus ist es bei dieser Ausführungsform nicht erforderlich, die Viskosität des Beschichtungsmittels zu erhöhen, um das Ausfließen des Beschichtungsmittels zu verhindern, und daher kann die Eindringfähigkeit des Beschichtungsmittels erhalten oder verbessert werden, und die verkürzte Beschichtungszeit und die verbesserte Effektivität des Vorgangs kann erreicht werden. Des Weiteren ist es nicht erforderlich, dass der Verbinder in geneigtem Zustand angeordnet und anschließend transportiert wird, während er in diesem Zustand gehalten wird, um das Ausfließen des Beschichtungsmittels zu verhindern, und daher kann verhindert werden, dass die Kosten der Einrichtung einschließlich Einspannvorrichtungen usw. steigen, und außerdem kann die Einrichtung auf eine geringe Größe verkleinert werden.
  • Wenngleich das Licht 16 von der Lichtquelle 15 auf das Beschichtungsmittel gestrahlt wird, das sich in den Vertiefungen 13 befindet, wodurch das Beschichtungsmittel gehärtet wird, kann im Übrigen ein Verfahren angewendet werden, bei dem das Licht 16 von der Lichtquelle 15 gestrahlt wird und außerdem Licht von einer weiteren Lichtquelle durch einen Spalt gestrahlt wird. Ein durch den Spalt fallender Lichtspalt kann einen Strahlungsbereich einschränken, und daher kann das Spaltlicht nur auf den Bereich der Vertiefungen 13 gestrahlt werden, bevor das Licht 16 gestrahlt wird, zum Beispiel bevor das Beschichtungsmittel aufgetragen wird. Bei diesem Verfahren kann das von dem Beschichtungsteil ausgeflossene und sich in den Vertiefungen befindende Beschichtungsmittel sicher gehärtet werden, bevor das Licht 16 gestrahlt wird, und das Ausfließen des Beschichtungsmittels kann an den Vertiefungen sicher unterbunden werden. Und daneben können das Licht 16 und das Spaltlicht auf den Bereich der Vertiefungen 13 in einem darüber angeordneten Zustand gestrahlt werden, und daher kann die Härtungsgeschwindigkeit des Beschichtungsmittels erhöht werden.
  • Wenngleich die Erfindung für die jeweiligen bevorzugten Ausführungsformen veranschaulicht und beschrieben worden ist, ist dem Kenner der Technik ersichtlich, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen auf der Grundlage der Lehren der Erfindung vorgenommen werden können. Es ist ersichtlich, dass sich solche Änderungen und Modifikationen innerhalb des Gedankens, des Umfangs und der Absicht der Erfindung wie durch die beigefügten Ansprüche definiert befinden.
  • Die vorliegende Anmeldung basiert auf der am 9. Dezember 2009 eingereichten japanischen Patentanmeldung Nr. 2009-279.691 , deren Inhalt durch Bezugnahme hierin eingeschlossen ist.
  • Gewerbliche Anwendbarkeit
  • Die vorliegende Erfindung ist äußerst nützlich zur Verhinderung des Ausfließens des Beschichtungsmittels.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Quetschverbinder
    3
    viereckiger, rohrförmiger Abschnitt
    4
    Leitung
    5
    Quetschteil
    7
    Bodenplatte
    9
    Leiter
    10
    Raum
    11
    Federelement
    13
    Vertiefung
    14
    Halsabschnitt
    15
    Lichtquelle
    16
    Licht
    17
    Beschichtungsfilm
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 64-000 A [0006]
    • JP 09-180 A [0006]
    • JP 2009-279 [0045]

Claims (6)

  1. Mit einer Leitung ausgestatteter Quetschverbinder, der umfasst: eine Leitung, die einen Leiter aufweist, der von einer Isolierummantelung freigelegt ist; einen Quetschverbinder, der ein Quetschteil aufweist, das pressverformt ist, damit es den Leiter umfasst; ein Beschlchtungsmittel, das auf einen ersten Teil des Quetschverbinders aufgetragen worden ist; und eine an einem nicht zu beschichtenden Teil des Quetschverbinders ausgebildete Vertiefung, wo das Beschichtungsmittel nicht aufgetragen wird, wobei das Beschichtungsmlttel durch Einstrahlung von Licht oder eines Elektronenstrahls auf den ersten Teil in einem Zustand gehärtet wird, in dem ein Teil des aus dem ersten Teil ausfließenden Beschlchtungsmlttels in der Vertiefung aufgenommen wird.
  2. Mit einer Leitung ausgestatteter Quetschverbinder nach Anspruch 1, wobei die Vertiefung an einem Grenzbereich zwischen dem ersten Teil und dem nicht zu beschichtenden Teil in dem nicht zu beschichtenden Teil ausgebildet wird.
  3. Mit einer Leitung ausgestatteter Quetschverbinder nach Anspruch 1 oder 2, wobei der erste Teil von einem Zwischenraum zwischen einer Innenfläche des pressverformten Quetschteils und dem Leiter und einem Bereich, der eine Außenfläche des pressverformten Quetschteils und eine Fläche des Leiters umfasst, die von einer Umfangskante des pressverformten Quetschteils freigelegt ist, zumindest eines beinhaltet.
  4. Verfahren zum Härten eines Beschichtungsmlttels, das umfasst: Vorbereiten einer Leitung, die einen Leiter aufweist, der von einer Isolierummantelung freigelegt ist; Vorbereiten eines Quetschverbinders, der ein Quetschteil aufweist, das pressverformt wird, damit es den Leiter umfasst; Auftragen eines Beschichtungsmittels auf einen ersten Teil des Quetschverbinders; Ausbilden einer Vertiefung an einem nicht zu beschichtenden Teil des Quetschverbinders, wo das Beschichtungsmittel nicht aufgetragen wird; und Härten des Beschichtungsmittels durch Einstrahlung von Licht oder eines Elektronenstrahls auf den ersten Teil in einem Zustand, in dem das aus dem ersten Teil ausfließende Beschichtungsmittel in der Vertiefung aufgenommen wird.
  5. Verfahren zum Härten eines Beschichtungsmittels nach Anspruch 4, wobei die Vertiefung an einem Grenzbereich zwischen dem ersten Teil und dem nicht zu beschichtenden Teil in dem nicht zu beschichtenden Teil ausgebildet wird.
  6. Verfahren zum Härten eines Beschichtungsmittels nach Anspruch 4 oder 5, wobei der erste Teil von einem Zwischenraum zwischen einer Innenfläche des pressverformten Quetschteils und dem Leiter und einem Bereich, der eine Außenfläche des pressverformten Quetschteils und eine Fläche des Leiters umfasst, die von einer Umfangskante des pressverformten Quetschteils freigelegt ist, zumindest eines beinhaltet.
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