CN102687340A - 装配有电线的压接端子以及使涂覆剂固化的方法 - Google Patents

Abstract

提供一种装配有电线的压接端子，包括电线（4）、压接端子（1）和涂覆剂。该电线具有从绝缘护套（8）露出的导体（9）。该压接端子具有被压变形而包围导体的压接片。该涂覆剂涂覆在压接端子的第一部分上。凹槽（13）形成在压接端子没有被涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处。在涂覆剂从所述第一部分流出的部分被收纳在所述凹槽中的状态下，通过照射光或电子束来使所述涂覆剂固化。

Description

装配有电线的压接端子以及使涂覆剂固化的方法

技术领域

本发明涉及一种装配有电线的压接端子以及使涂覆剂固化的方法。更特别地，本发明涉及这样一种技术，即，在通过将压接片加压变形而使电线的导体从该电线的绝缘套露出的状态下，将涂覆剂涂覆在压接端子的压接片上而通过照射光或电子束使该涂覆剂固化。

背景技术

作为待固定于电线末端的压接端子，熟知一种包括用于压接从绝缘套露出的电线导体的压接片以及用于压接绝缘套的固定片的压接端子。所述压接片以及固定片都形成在连续的底板的相对两侧缘上，并且从该相对两侧缘分别延伸。使固定片向内压变形而以包围的方式来固定电线的绝缘套。使压接片向内压变形而以包围的方式来压接导体。

在这种结构的压接端子中，压接片被压变形时施加于电线的导体的压力受到压接片的压变形量，即，压接片的弹性变形量的影响。因此，例如，当压接片的弹性变形量不足时，压接片与导体之间的接触面积减小，使得电阻增大，这导致了发生电气事故的可能性。

专利文献1公开了一种结构，其中将例如液态或半固态的导电膏、导电油等的导电涂覆剂涂覆在尚未向内压变形的压接片的内表面上以及从电线露出的多个芯线的表面上，并且在这种条件下，使压接片向内压变形来压接芯线，使得涂覆剂填充在压接片的内表面与芯线之间所形成的空间中。利用这种构造，导电涂覆剂起到降低压接端子与电线之间的电阻的作用，因而不管压接片的弹性变形量的变化，能够使电阻保持在低水平。

作为这样涂覆在电线与端子的连接部分等上的涂覆剂，如专利文献2所示，已知一种液态或半固态的涂覆剂，包括基质树脂和作为辅助成分的导电填充物。作为基质树脂，已知的是分别通过照射光和发射电子束而固化的光固化树脂和电子射线固化树脂。

引用清单

[专利文献1]JP-A-64-000661

[专利文献2]JP-A-09-180848

发明内容

技术问题

对于上述涂覆剂，在开始光照射之后至使其固化要花费预定的时间，因此，例如，在从涂覆所述涂覆剂到其固化的时间期间，涂覆剂有时会从涂覆剂所涂覆的涂覆部经过端子的例如倾斜表面朝着非涂覆部流出。当这样流出的涂覆剂固化而最终在非涂覆部上形成宽范围的涂覆膜时，担心的是，会根据涂覆膜所形成的部位而发生电气故障等。此外，污垢等易于沉积在尚未固化的涂覆剂上，因此，例如，当污垢等沉积在芯线与压接片之间的间隙中时，电阻略微增大，这导致了压接性能会降低的可能性。

为了处理这些问题，可以提出例如这样一种方法，调整涂覆剂的成分来提高黏性，从而降低涂覆剂的流动性。然而，当涂覆剂的流动性降低时，涂覆剂在涂覆部的浸透能力降低，或者涂覆剂固化所需的时间变长，因此担心的是，从质量和操作的观看来看，可能发生不利的效果。

还可以提出的是，考虑到涂覆剂流出的方向而将端子设置成倾斜状态。然而，在这种情况下，必须准备专用的夹具，此外端子必须被搬运至倾斜状态，因此担心的是，不仅设备的成本会提高，而且操作的效果会降低。

因此，本发明的一个有益方面是防止涂覆剂的流出。

解决问题的手段

根据本发明的一个方面，提供一种装配有电线的压接端子，包括：

电线，具有从绝缘护套露出的导体；

压接端子，具有被压变形而包围所述导体的压接片；

涂覆剂，涂覆在所述压接端子的第一部分上；以及

凹槽，形成在所述压接端子没有涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处，

其中，在所述涂覆剂从所述第一部分流出的部分被收纳在所述凹槽中的状态下，通过照射光或电子束来使所述涂覆剂固化。

根据本发明的另一方面，提供一种使涂覆剂固化的方法，包括：

准备电线，该电线具有从绝缘护套露出的导体；

准备压接端子，该压接端子具有被压变形而包围所述导体的压接片；

将涂覆剂涂覆到所述压接端子的第一部分；

在所述压接端子没有涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处形成凹槽；以及

在从所述第一部分流出的涂覆剂被收纳在所述凹槽中的状态下，通过向所述第一部分照射光或电子束来使所述涂覆剂固化。

所述凹槽可以在所述非涂覆部分中形成于所述第一部分与该非涂覆部分之间的边界处。

所述第一部分可以包括所述被压变形的压接片的内表面与所述导体之间的间隙、以及包含所述被压变形的压接片的外表面和从该被压变形的压接片的周缘露出的导体表面的区域之中的至少一个。

本发明的有益效果

通过在压接端子处设置凹槽，从涂覆部流向非涂覆部的涂覆剂能够流入凹槽中并能够贮存在其中。因此，防止了涂覆剂流动，并且在该状态下，通过向其照射光而使涂覆剂固化，因此，能够防止涂覆剂流入向前设置的非涂覆部而超出凹槽。

附图说明

图1是本发明的压接端子的结构说明的透视图。

图2是本发明的压接端子的剖视图。

图3A和3B是本发明的压接端子中形成的凹槽结构的说明图，图3A是俯视图，而图3B是沿图3A的线C-C截取的剖视图。

图4是本发明的涂覆剂固化方法的说明图。

图5A和5B是本发明的压接端子中形成的修改的凹槽结构的说明图，图5A是俯视图，而图5B是沿图5A的线D-D截取的剖视图。

图6是将本发明的压接端子压接于电线的状态的侧面说明图。

参考标记清单

1压接端子

3方筒部

4电线

5压接片

7底板

9导体

10空间

11弹簧件

13凹槽

14颈部

15光源

16光

17涂覆膜

具体实施方式

现在将参考附图来说明本发明的装备有电线的压接端子以及将涂覆剂涂覆在该压接端子上的方法的实施例。在该实施例中，尽管对具有阴端子结构的压接端子进行说明，但是本发明不局限于这种压接端子，只要端子具有压接电线所用的结构即可。而且，尽管要涂覆在该实施例的压接端子上的涂覆剂具有通过照射光而固化的特性，但是涂覆剂不局限于这种类型，而是可以使用具有例如通过电子束照射等而固化的特性的涂覆剂。

图1至3B示出了本实施例的压接端子结构。该实施例的压接端子1包括电线压接部2和方筒部3。电线压接部2具有压接待连接于此的电线4的功能，并且包括从纵向延伸的底板7的相对侧缘分别向外延伸的一对压接片5，以及从这些相对的侧缘分别向外延伸的一对固定片6。电线压接部2适于压接电线4的绝缘护套8和通过去除绝缘护套8而露出的导体9。更具体地，使固定片6向内压变形而以包围的方式固定电线4的绝缘护套8，并且在电线4被固定于端子的这种状态下，使压接片5向内压变形而以包围的方式压接电线4的导体9。电线4的导体9包括多个芯线。

如图1和2所示，方筒3具有阴端子结构，电线压接部2在其中起到其基部的作用。并且该方筒部3被弯曲成大致方筒的形状而在轴向上形成空间10，用来使配对端子插入其中。图1中的箭头A表示配对端子的插入方向。弹簧件11设置在空间10内，并且该弹簧件11从方筒部3的底板7的端子插入侧缘延伸，并且被折回到空间10中。此外，在空间10中延伸的弹簧件11的末端部被折回而指向端子插入侧，并且该折回的末端部的一部分被保持与底板7的表面相接触。通过这种构造，利用折回弯曲部作为支点，能够使弹簧件11弹性变形，并且使被插入空间10中的配对端子紧压方筒部3的内表面，从而将配对端子保持在其与该内表面之间。大致球形的接触突起12形成在弹簧件11上，并且该接触突起12接触配对端子而有利地确保电接触。

接着，将说明该实施例的压接端子的特性构造。图2的箭头B表示从压接端子1的前侧朝向后侧的方向。该实施例的压接端子1具有这样的特性，即，如图2所示，在底板7的在弹簧件11的后端与压接片5之间纵向延伸的区域X处的表面中形成凹槽13。在图2所示的实例中，在区域X处，凹槽形成在底板7表面的与方筒部3的后端间隔而靠向压接片5的那部分中。

如图3A和3B所示，在底板7的宽度方向上，即，在与压接端子1的纵向垂直的方向上，形成了彼此间隔的两个凹槽13。这些凹槽13具有基本相同的平面和矩形形状，以及相同的凹槽深度，并且例如通过压力加工，将冲压机等驱动或压入到底板7的一侧上的表面中而形成每个凹槽13，另一侧上的其他表面是平坦的。因此，凹槽深度小于底板7的平板厚度。从而，通过压力加工形成凹槽13，因此能够简化加工。

在该实施例中使用的涂覆剂是导电膏，并且被涂覆在涂覆部上而浸透。导电膏包括，例如，作为主要成分的基质树脂，以及作为辅助成分的导电填充物，并且直到其固化都保持液态或半固态。作为基质树脂，使用熟知的通过光照射而固化的光固化树脂。

在该实施例的涂覆剂固化方法中，在被压变形而压接电线4的压接端子1的涂覆部上涂覆所述涂覆剂，而后向被这样涂覆的涂覆剂照射光而使之固化，从而形成了涂覆膜。

在使固定片6压变形而固定电线4的绝缘护套8，并且使压接片5压变形而压接电线4的导体9的情况下，准备压接端子1。在该情况下，将涂覆剂涂覆在装配有电线的压接端子1的涂覆部上。在该实施例中，涂覆部包括被压变形而包围电线4的导体9的压接片5的外表面区域，以及电线4的导体9分别从被压变形的压接片5的相对的周缘轴向露出的那些部分的区域。将涂覆剂涂覆在这些区域的表面上而形成涂覆膜，并且通过这样做，能够防止这些区域的腐蚀。

作为涂覆所述涂覆剂的方法，一般利用喷枪等将涂覆剂直接喷射在涂覆部上。然而，涂覆方法不限于该方法，而是可以通过例如涂刷涂覆剂、倾倒或其他手段来进行涂覆。

当将涂覆剂涂敷在整个涂覆部上时，光16从光源15照向涂覆部，如图4所示。为了防止污垢沉积在涂覆部上，在涂覆了涂覆剂后尽快优选在涂覆后立即照射光而不加间隔。然而，在涂覆剂具有高黏性而致使该涂覆剂渗透进涂覆部之前要花费一些时间的情况下，在涂覆后有些时候可以在预定的时间段内使该涂覆剂保持原样，而后再照射光。

当光16从光源15照向涂覆部时，涂覆剂开始从光所施加的表面侧逐渐固化。这里，在从光照射到完全固化状态的时间期间，涂覆剂具有一定程度的流动性。因此，例如，当涂覆部的涂覆表面倾斜时，涂覆剂沿着倾斜表面流动。即，有些时候，被涂覆在导体9的端部上的涂覆剂沿着导体9的端面向下流动，并进而通过与方筒部3的后端和压接片5的前端互连的底板7的颈部14向方筒部3的空间10流动。当这样流出的涂覆剂流入空间10中，并固化形成涂覆膜时，担心的是，例如，一些不利的作用会施加在弹簧件11的弹性变形上，使得与插入空间10的配对端子的连接，以及与其的电连接等会不利地受到影响。顺便提及，从涂覆所述涂覆剂到照射光的时间段越长，涂覆剂的流动越明显。

在该实施例中，涂覆剂这样流入形成涂覆膜而导致某些麻烦的禁止区域被确定为底板7的表面从弹簧件11的后端向前延伸的那些部分。从图2的区域X向左延伸的区域示作为所述禁止区域。为了防止涂覆剂流入该禁止区域，在端子1的除了涂覆部之外的非涂覆部之中的禁止区域一侧设置的区域X处的底板7的表面中形成凹槽13。利用该构造，经过非涂覆部的颈部14流到空间10[J.N.1]的入口附近的涂覆剂流入该凹槽13，并贮存在其中，并且在该状态下，向涂覆剂照射光16。例如，在使用具有低黏性而具有高流动性的这类涂覆剂的情况下，担心的是，当仅仅使用照射光时，涂覆剂可能流出到禁止区域。然而，通过像本实施例这样使得涂覆剂贮存在凹槽13中，能够使涂覆剂保持在停止状态的同时固化。因此，涂覆剂在凹槽13中固化，并且能够防止其流出到禁止区域。结果，如图4所示，形成具有靠近方筒部3向后设置的端部的涂覆膜17。

如本实施例这样，在通过由颈部14限定的非涂覆部而使得压接端子1的涂覆部与禁止区域彼此间隔开的情况下，需要在靠近非涂覆部的禁止区域向后设置的位置处，即，在禁止区域与涂覆部之间的非涂覆部处的底板7的表面中设置凹槽13。另一方面，在涂覆部与禁止区域以彼此邻接的关系设置，同时在其之间不设置非涂覆部的情况下，需要沿着涂覆部与禁止区域之间的边界区域设置凹槽13。从而，凹槽13所设置的位置根据涂覆部与禁止区域之间的位置关系而不同。然而，在任何情况下，共同点是，这些凹槽形成在底板7的除了禁止区域之外的表面中。在该实施例中，尽管凹槽13如图2所示设置在颈部14的前部处，但是根据涂覆量、流动量等，能够适当地设定从压接片5的前端到凹槽13的距离Y。

另一方面，例如，通过涂覆部与禁止区域之间的位置关系、压接端子1的大小和板厚度等来限制凹槽13的深度和横向尺寸。关于凹槽深度，为了确保端子强度，需要确保底板7在每个凹槽13下的预定厚度。例如，当压接端子1的底板7的板厚度是0.2mm时，凹槽深度的最大值优选设定为0.1mm，而当板厚度是0.25mm时，凹槽深度的最大值优选设定为0.15mm，而当板厚度是0.3mm时，凹槽深度的最大值优选设定为0.2mm。根据涂覆剂的涂覆量等能够恰当地设定平面尺寸。

在该实施例中，尽管形成了两个凹槽13，但是本发明不局限于这种构造，并且凹槽的个数可以是一个或超过两个。而且，不特别限制凹槽13的形状。例如，如图5A所示，仅仅设置了具有矩形平面状并且沿着底板7的宽度方向纵向延伸的一个凹槽13’。这里，如图5B所示，通过画成底板7在与凹槽13’的开口相反对的方向上突出这样的剖面形状来形成凹槽13’。利用该方法，不会通过底板7的板厚度来限制凹槽的深度，并且能够将凹槽的深度设定为大于板厚度的值，因此，能够提高设计的自由度，此外，能够提高底板的强度。

此外，在该实施例中，为了防止腐蚀，在包括压接端子1的压接片5的外表面和电线4的导体9分别从压接片5的相对的周缘露出的那些部分的表面的涂覆部处，形成涂覆膜。然而，涂覆部不局限于该区域，并且可以设置成例如这样的结构，其中，涂覆剂涂覆在尚未压变形的压接片5的内表面上，还有电线4的导体9的表面上，而后使压接片5压变形而压接导体9，从而将涂覆剂填充在压接片5的内表面与电线4的导体9之间的间隙中。利用这种构造，能够降低压接端子1与电线4之间的电阻，因而即使压接片5的压变形的量改变，也能够使电阻保持在稳定的状态。

此外，在该实施例中，使用具有阴端子结构的压接端子1。然而，压接端子不总是需要具有方筒部3，而简言之，在压接端子具有用于压接电线4的导体9的压接部而且在除禁止区域之外的涂覆剂流动路径中形成凹槽的范围之内，本发明的涂覆剂固化方法还能够应用于具有任意其他构造的压接端子的端子结构，例如，除方筒部3之外的具有螺孔等的平板状孔眼端子。

此外，在该实施例中，尽管导电膏用作为涂覆剂，但是涂覆剂不局限于该导电膏，而是例如，能够使用导电油等。此外，涂覆剂不限于导电型的，而是能够使用非导电性的涂覆剂。

如图6所示，当电线4压接于压接端子1时，导体9从压变形的压接片5的导体压接部18的前端和后端露出。称为前喇叭口19a和后喇叭口19b的释放部分别形成在导体压接部18的前端和后端。这些喇叭口19a和19b的每个都为了防止压接片5的端部的内周表面的边缘与导体9接触而设置以便不会损坏导体9。每个喇叭口19a、19b都形成为以张开的方式逐渐放射状地向导体9外伸展的形状。这里，前喇叭口19a的突出量设定为尽可能小的值（例如，0至0.2mm）。如果前喇叭口19a的尺寸大，那么涂覆剂易于滴落，因此利用这种构造，能够提高包括附着性和渗透性在内的涂覆特性。而且，将导体9从前喇叭口19a的突出量设定为尽量小的值（0至0.5mm），而通过这样做，能够提高涂覆特性。

如上所述，在该实施例中，能够防止涂覆剂向压接端子1的禁止区域，即，向设置在方筒部3的空间10内的弹簧件11的后端流动，因此能够以适当的状态保持被插入在方筒部3的配对端子与弹簧件11的接触。

此外，在该实施例中，不需要增大涂覆剂的黏性以便防止涂覆剂的流出，因此，能够保持或提高涂覆剂的浸透能力，并且能够实现涂覆时间的缩短以及操作效率的提高。此外，不需要将端子设置成倾斜状态而后搬运的同时保持该状态，以便防止涂覆剂的流出，因此，能够抑制包括夹具等的设备成本增加，而且能够减小设备的尺寸。

顺便提及，尽管来自光源15的光向贮存在凹槽13中的涂覆剂照射从而使涂覆剂固化，但是可以使用由光源15照射光16，并且也使用来自其他光源的光通过缝隙照射的方法。这样穿过缝隙的光隙能够限制照射范围，因此，在光16照射之前，例如，在涂覆剂涂覆之前，光隙能够仅仅照射到凹槽13的区域。利用该方法，从涂覆部流出并且贮存在凹槽中的涂覆剂能够在光16照射之前肯定地固化，并且涂覆剂的流出能够肯定地在凹槽处停止。此外，光16和通过缝隙的光能够以叠加的状态向凹槽13的区域照射，因此能够提高涂覆剂的固化率。

尽管已经对于特定的优选实施例图示并说明了本发明，但是对于本领域技术人员显而易见的是，基于本发明的教导，能够进行各种改变和修改。显而易见的是，这种改变和修改落在由所附权利要求限定的本发明的精神、范围和意图内。

本申请基于2009年12月9日提交的日本专利申请No.2009-279691，并且其内容通过引用的方式结合于此。

工业实用性

本发明在防止涂覆剂流出的方面是极为有用的。

Claims (6)

1.一种装配有电线的压接端子，包括：

电线，具有从绝缘护套露出的导体；

压接端子，具有被压变形而包围所述导体的压接片；

涂覆剂，涂覆在所述压接端子的第一部分上；以及

凹槽，形成在所述压接端子的没有涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处，

其中，在所述涂覆剂从所述第一部分流出的部分被收纳在所述凹槽中的状态下，通过照射光或电子束来使所述涂覆剂固化。

2.根据权利要求1所述的装配有电线的压接端子，其中

所述凹槽在所述非涂覆部分中形成于所述第一部分与该非涂覆部分之间的边界处。

3.根据权利要求1或2所述的装配有电线的压接端子，其中

所述第一部分包括以下两者的至少其中一者，该两者为：所述被压变形的压接片的内表面与所述导体之间的间隙；以及包含所述被压变形的压接片的外表面和从该被压变形的压接片的周缘露出的导体表面的区域。

4.一种使涂覆剂固化的方法，包括：

准备电线，该电线具有从绝缘护套露出的导体；

准备压接端子，该压接端子具有被压变形而包围所述导体的压接片；

将涂覆剂涂覆到所述压接端子的第一部分；

在所述压接端子的没有被涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处形成凹槽；以及

在从所述第一部分流出的涂覆剂被收纳在所述凹槽中的状态下，通过向所述第一部分照射光或电子束来使所述涂覆剂固化。

5.根据权利要求4所述的使涂覆剂固化的方法，其中

所述凹槽在所述非涂覆部分中形成于所述第一部分与该非涂覆部分之间的边界处。

6.根据权利要求4或5所述的使涂覆剂固化的方法，其中

所述第一部分包括以下两者的至少其中一者，该两者为：所述被压变形的压接片的内表面与所述导体之间的间隙；以及包含所述被压变形的压接片的外表面和从该被压变形的压接片的周缘露出的导体表面的区域。

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