DE112007003083T5

DE112007003083T5 - Mikrofonbaugruppe mit Unterfüllmittel mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten

Info

Publication number: DE112007003083T5
Application number: DE112007003083T
Authority: DE
Inventors: Christian Wang
Original assignee: Sonion Mems AS
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2006-12-22
Filing date: 2007-12-17
Publication date: 2009-10-29
Anticipated expiration: 2027-12-18
Also published as: DE112007003083B4; JP2010514172A; US8189820B2; WO2008077517A1; US20090316946A1

Abstract

Mikrofonbaugruppe, umfassend:
einen Träger mit einer ersten Oberfläche, die ein elektrisches Kontaktelement hält,
einen Wandler auf Siliziumbasis mit einer auslenkbaren Membran und einem elektrischen Kontaktelement, wobei der Wandler in einem Abstand über der ersten Oberfläche des Trägers angeordnet ist, und
ein leitendes Material, das angeordnet wird, um elektrischen Kontakt zwischen den elektrischen Kontaktelementen des Trägers und des Wandlers auf Siliziumbasis zu erhalten,
ein Unterfüllmittel, das in einem Zwischenraum zwischen dem Wandler auf Siliziumbasis und dem Träger angeordnet ist,
wobei das Unterfüllmittel einen Unterfüll-Wärmeausdehnungskoeffizienten bzw. CTE von weniger als 40 ppm/°C aufweist.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Mikrofonbaugruppe mit einem über einem Träger angeordneten Wandler auf Siliziumbasis mit einem Unterfüllmittel mit einem vorteilhaft niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten, das vorgesehen ist, um mindestens einen Teil eines Raums zwischen dem Wandler auf Siliziumbasis und dem Träger zu füllen.
STAND DER TECHNIK
Auf dem Gebiet der elektronischen Verkapselung und insbesondere dem Gebiet der Chipverbindungstechnik integrierter Schaltungen (IC) hat der Wunsch, hohe Eingangs-/Ausgangs-(E/A-)Pegelbeständigkeit und kurze IC-Verbindungselemente zu integrieren, typischerweise zu der Verwendung der Flip-Chip-Technik der IC-Chipverbindung geführt. Bei der Flip-Chip-Technik werden im Allgemeinen ein IC-Chip und ein Substrat mit Hilfe von Lötverbindungen verbunden, die zwischen dem IC-Chip und dem Substrat angeordnet sind.
Außerdem ist es im Stand der Technik bekannt, die zwischen einem IC-Chip und dem Substrat verbleibenden Zwischenräume oder Lücken, die nicht von Lot eingenommen werden, mit einer Unterfüllzusammensetzung oder einem Einkapselungsmittel zu füllen. Das Einkapselungsmittel kann ein Klebstoff sein, der dazu dient, die physikalischen und mechanischen Eigenschaften der Lötverbindungen zwischen dem IC-Chip und dem Substrat zu verstärken. Das Einkapselungsmittel gewährleistet typischerweise nicht nur eine Verbesserung der Ermüdungs-Lebensdauer eines gekapselten Systems, sondern gewährleistet auch Korrosionsschutz für den IC-Chip, indem die elektrischen Verbindungen des IC-Chips gegen Feuchtigkeit abgedichtet werden.
WO 2005/086532 offenbart verschiedene Kapselungslösungen für Mikrostrukturelemente, wie etwa integrierte Schaltungschips und Chips von mikroelektromechanischen Bauelementen.
US 2006/0008098 offenbart ein mikrobearbeitetes kapazitives Einkristall-Siliziummikrofon. Kapazitive Elemente des Einkristall-Siliziummikrofons bestehen aus zwei epitaxialen Einkristall-Siliziumschichten.
Der Artikel "Reliability study and failure analysis of fine pitch solder bumped flip chip on low-cost printed circuit board substrate" von Guo-wei Xiao et al., 2001 proceedings of the electronic components and technology conference, New York, Ny: IEEE, US, ISBN 0-7803-7038-4, behandelt die elektrische Verbindung eines IC-Chips mit einem kostengünstigen Leiterplattensubstrat durch Verwendung von FCOB-Technologie (Flip-Chip on board).
US 6,522,762 offenbart eine Silizium-Mikrofonbaugruppe, die als sogenannte ”Chip-Scale-Package” gebildet wird. Die Silizium-Mikrofonbaugruppe umfasst einen mikroelektromechanischen (MEMS-)Wandlerchip, einen separaten integrierten Schaltungschip und ein Silizium-Trägersubstrat mit darin gebildeten Durchgangslöchern. Der MEMS-Wandlerchip und die integrierte Schaltung sind angrenzend positioniert und beide durch Flip-Chip-Ronden mittels jeweiliger Sets von Bondkontaktstellen an einer oberen Oberfläche des Silizium-Trägersubstrats angebracht. US 6,522,762 offenbart außerdem ein Beispiel für eine Chip-Scale-Package, wobei eine Unterfüllung bzw. ein Kleber vorgesehen ist, um Zwischenräume oder Lücken zwischen dem Wandlerchip und dem Silizium-Trägersubstrat und zwischen der integrierten Schaltung und dem Silizium-Trägersubstrat auszufüllen.
Da der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) von Silizium jedoch 3 ppm/°C beträgt und im Handel erhältliche Unterfüllmittel CTEs von etwa 40 ppm/°C oder mehr aufweisen, sind diese Unterfüllmittel nicht gut für die Verwendung in Mikrofonbaugruppen geeignet, die einen auf Silizium oder MEMS basierenden Wandler umfassen. Die CTE-Differenz zwischen dem Unterfüllmittel und den auf Silizium basierenden Komponenten der Mikrofonbaugruppe führt zu einer Anzahl signifikanter Probleme, darunter:

(i) Verzug des Substratwafers aufgrund von durch CTE verursachtem Stress verursacht Probleme bei der Waferzerteilung nach der Montage der einzelnen MEMS-Mikrofonkapselungen auf dem Substratwafer;
(ii) Zuverlässigkeitsprobleme wie etwa durch thermische Fehlanpassungen von Materialien in der Mikrofonbaugruppe selbst verursachte Anspannungs-Beanspruchung;
(iii) Änderung der Mikrofonleistungsfähigkeit aufgrund von nicht abgeschlossenen Aushärtprozessen;
(iv) Änderung der elektroakustischen Mikrofonleistungsfähigkeit, wie etwa des Frequenzgangs und der Empfindlichkeit während der Erhitzung der Mikrofonbaugruppe, zum Beispiel während des Rückflusslötens bei der SMT-Montage oder in Verbindung mit bei der normalen Verwendung auftretenden hohen Temperaturbelastungen, die durch thermische Fehlanpassungen der Materialien verursacht werden.

Deshalb ist es notwendig, eine verbesserte Mikrofonbaugruppe bereitzustellen, die ein geeignet angeordnetes Unterfüllmittel umfasst, das einen CTE aufweist, der eine verbesserte Anpassung für den CTE von in der Mikrofonbaugruppe enthaltenden Wandlern auf Silizium- oder MEMS-Basis gewährleistet.
KURZFASSUNG DER ERFINDUNG
Gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst eine Mikrofonbaugruppe einen Träger, einen Wandler auf Siliziumbasis, ein leitendes Element und ein Unterfüllmittel. Der Träger besitzt eine erste Oberfläche, die ein elektrisches Kontaktelement enthält. Der Wandler auf Siliziumbasis umfasst eine auslenkbare Membran und ein elektrisches Kontaktelement. Der Wandler ist in einem Abstand über der ersten Oberfläche des Trägers angeordnet. Das leitende Material ist so angeordnet, dass elektrischer Kontakt zwischen den elektrischen Kontaktelementen des Trägers und dem Wandler auf Siliziumbasis erhalten wird. Das Unterfüllmittel ist in einem Zwischenraum zwischen dem Wandler auf Siliziumbasis und dem Träger angeordnet. Das Unterfüllmittel besitzt einen Unterfüll-Wärmeausdehnungskoeffizienten bzw. CTE unter 40 ppm/°C.
Es liegt innerhalb einer Ausführungsform der Erfindung, dass der Träger auf Silizium basiert.
Es wird bevorzugt, dass das Unterfüllmittel mindestens ein erstes Material oder eine erste Materialzusammensetzung mit einem ersten CTE und ein zweites Material oder eine zweite Materialzusammensetzung mit einem zweiten CTE, der kleiner als der erste CTE ist, umfasst. Hierbei kann das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung ein Füllmaterial oder eine Materialzusammensetzung sein, das bzw. die den CTE verringert. Vorzugsweise umfasst das erste Material bzw. die erste Materialzusammensetzung eine auf einem organischen Polymer basierende klebende Komponente.
Es liegt innerhalb von einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung, dass das erste Material des Unterfüllmittels eine erste Materialzusammensetzung ist, die eine auf einem organischen Polymer basierende klebende Komponente, einen Katalysator und einen Härter umfasst, und dass das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung des Unterfüllmittels ein oder mehrere Füllmaterialien umfasst.
Gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung werden die für das erste Material bzw. die erste Materialzusammensetzung verwendeten Material(ien) so ausgewählt, dass der erste CTE größer oder gleich 50 ppm/°C ist. Es liegt außerdem innerhalb von einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung, dass das Material bzw. die Materialien, das bzw. die für das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung verwendet werden, so ausgewählt sind, dass der zweite CTE kleiner als etwa 15 ppm/°C oder kleiner als etwa 1 ppm/°C ist.
Es wird bevorzugt, dass die Materialien und die Mengen der Materialien, die für das erste und das zweite Material bzw. die erste und die zweite Materialzusammensetzung verwendet werden, so ausgewählt sind, dass das Unterfüllmittel einen Gesamt-Wärmeausdehnungskoeffizienten bzw. CTE unter 25 ppm/°C oder unter 20 ppm/°C aufweist. Außerdem wird bevorzugt, dass die für das erste und das zweite Material bzw. die Materialzusammensetzungen verwendeten Materialien so gewählt sind, dass das Unterfüllmittel ein elektrisch nichtleitfähiges Unterfüllmittel ist.
Vorzugsweise werden die für das erste und das zweite Material bzw. die Materialzusammensetzungen verwendeten Materialien so gewählt, dass die Glasübergangstemperatur Tg des Unterfüllmittels über 80°C liegt, wie etwa über 125°C oder wie etwa über 150°C.
Bei Ausführungsformen der Erfindung, bei denen das erste Material bzw. die erste Materialzusammensetzung eine auf einem organischen Polymer basierende klebende Komponente umfasst, kann diese auf organischem Polymer basierende klebende Komponente des ersten Materials Cyanatesterharz oder einen Harz auf Epoxidbasis oder eine Mischung dieser Materialien umfassen.
Es liegt innerhalb von einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung, dass das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung Quarzglas als ein den CTE verringerndes Füllmaterial umfasst.
Es liegt außerdem innerhalb von einer oder mehreren Ausführungsformen der Erfindung, dass das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung ein Füllmaterial mit einem negativen CTE umfasst. Hierbei kann das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung Zirkonwolframat umfassen.
Die vorliegende Erfindung deckt außerdem eine oder mehrere Ausführungsformen ab, bei denen das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung ein Füllmaterial mit einem positiven CTE und ein Füllmaterial mit einem negativen CTE umfasst. Hierbei kann das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung Quarzglas und Zirkonwolframat umfassen.
Damit die Unterfüllung die Lücke zwischen der unteren Oberfläche des Wandlers auf Siliziumbasis und der ersten Oberfläche des Trägers füllen kann, sollte die Teilchengröße des Füllers auf die Höhe der Lücke zurechtgeschnitten oder angepasst sein. Somit wird bevorzugt, dass der Füller eine Teilchengröße kleiner oder gleich ½ oder 1/3 der Lücke aufweist, die gleich dem vertikalen Abstand zwischen der unteren Oberfläche des Wandlers und der ersten Trägeroberfläche ist. Die Lücke zwischen dem Wandler und der ersten Oberfläche des Trägers besitzt vorzugsweise eine Größe oder Höhe im Bereich von 15–100 μm. Somit wird oft bevorzugt, dass das Material bzw. Materialien, das bzw. die für den Füller benutzt wird bzw. werden, eine Teilchengröße von kleiner oder gleich 50 μm aufweist bzw. aufweisen, wie etwa kleiner oder gleich 35 μm, wie etwa kleiner oder gleich 10 μm, wie etwa kleiner oder gleich 5 μm.
Der CTE der Unterfüllung kann durch die Menge an für die Unterfüllung verwendetem den CTE verringernden Füllmaterial abgestimmt werden. Es liegt innerhalb von Ausführungsformen der Erfindung, dass das zweite den CTE verringernde Füllmaterial bzw. die zweite den CTE verringernde Materialzusammensetzung im Bereich von etwa 5 bis etwa 70 Gew.-% des Unterfüllmittels beträgt.
Die vorliegende Erfindung deckt außerdem Ausführungsformen ab, bei denen die auf Polymer basierende klebende Komponente etwa 10 bis etwa 70 Gew.-% des Unterfüllmittels beträgt.
Die vorliegende Erfindung deckt verschiedene Ausführungsformen der Anordnung des Trägers und des Wandlerelements ab. Vorzugsweise wird mindestens ein Kontaktelement des Wandlerelements mit mindestens einem Kontaktelement des Trägers ausgerichtet, wobei das leitende Material zwischen den ausgerichteten Kontaktelementen vorgesehen wird.
Es liegt innerhalb von einer oder mehreren bevorzugten Ausführungsformen, dass das Unterfüllmittel den Zwischenraum zwischen dem Wandler und der ersten Oberfläche des Trägers, entsprechend einem Teil der Fläche der ersten Oberfläche, auffüllt.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Im Folgenden wird die Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Es zeigen:
1 eine Darstellung einer allgemeinen Anwendung einer Mikrofonbaugruppe mit einem Wandler auf Siliziumbasis gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und
2 eine schematische Zeichnung, die den Unterschied zwischen einer Unterfüllung mit einem Siliziumoxid-Füllmaterial mit positivem CTE und einer Unterfüllung mit Zirkonwolframat-Füllpartikeln mit negativem CTE darstellt.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Mikrofonbaugruppe
An dem Prozess zur Herstellung der verschiedenen Elemente der Mikrofonbaugruppe gemäß der vorliegenden Erfindung ist eine Anzahl bekannter Technologien auf dem Gebiet der Mikrotechnologie beteiligt.
1 zeigt eine Mikrofonbaugruppe 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Mikrofonbaugruppe 1 umfasst hierbei einen Träger 2, der das Mikrofonsubstrat ist, bei dem es sich um kristallines Bulk-Silizium handeln kann, mit einer ersten Oberfläche 3, die elektrische Kontaktelemente trägt. Ein Wandler 4 oder Mikrofon auf Siliziumbasis mit einer auslenkbaren Membran 5 und möglicherweise mit elektrischen Kontaktelementen (nicht gezeigt) ist in einem Abstand über der ersten Oberfläche 3 des Trägers 2 angeordnet. Außerdem ist ein elektronisches Bauelement in Form eines ASIC 6 über der ersten Oberfläche 3 des Trägers angeordnet und ein leitendes Material in Form von Lotbumps 7 ist so angeordnet, dass elektrischer Kontakt zwischen den elektrischen Kontaktelementen des Trägers und dem ASIC 6 erhalten wird. Ein Lot-Dichtring 8 gewährleistet akustische Abdichtung für einen druckempfindlichen Teil des Wandlers 4 auf Siliziumbasis und gewährleistet ferner einen elektrischen Kontaktweg zwischen dem Wandler 4 auf Siliziumbasis und der ersten oder oberen Oberfläche 3 des Trägers 2. In dem Raum außerhalb des Lot-Dichtrings 8 zwischen dem Wandler 4 auf Siliziumbasis und dem Träger 2 ist eine Unterfüllung bzw. ein Unterfüllmittel 9 angeordnet, und auch in dem Raum zwischen dem ASIC 6 und der ersten Oberfläche 3 des Trägers 2 ist eine Unterfüllung bzw. ein Unterfüllmittel 9 angeordnet. Der Träger 2 umfasst eine der ersten Oberfläche 3 gegenüberliegende zweite, untere Oberfläche 10, auf der Lotbumps zur Oberflächenanbringung der gesamten Mikrofonbaugruppe z. B. auf einem PCB angeordnet sein können.
Es wird bevorzugt, dass der Wandler auf Siliziumbasis einen kapazitiven Wandler umfasst, der einen Teil eines Kondensatormikrofons bildet. Hierbei kann die Mikrofonbaugruppe eine vordere Kammer und eine an dem Wandlerteil gebildete Membran und eine in dem Trägerteil der Baugruppe gebildete hintere Kammer aufweisen.
Gemäß der vorliegenden Erfindung können verschiedene Substratmaterialien für den Trägerteil der Mikrofonbaugruppe verwendet werden. Zu solchen Substratmaterialien können die folgenden gehören:

(i) kristallines Bulk-Silizium;
(ii) durch die LTCC-Technologie (Low temperature co-fired ceramics) hergestelltes Substrat;
(iii) durch die HTCC-Technologie (High temperature co-fired ceramics) hergestelltes Substrat;
(iv) eine PCB mit niedrigem CTE wie etwa STABLCOR^® (Thermalworks, CTE = 0–3 ppm/°C) und Thermount^® (Dupont, CTE = 8–12 ppm/°C);
(v) eine Standard-PCB wie etwa FR2 PCB, High Tg FR4 PCB, FR4 PCB, FR5 PCB, BT-Harz-PCB, Polyimid-PCB und eine auf Cyanatesterharz basierende PCB; und
(vi) Aluminiumoxid-Substrattechnologie.

Unterfüllung
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst die Unterfüllung ein erstes Material oder eine erste Materialzusammensetzung mit einer auf organischem Polymer basierenden klebenden Komponente und ein zweites Material oder eine zweite Materialzusammensetzung mit einem den CTE-verringernden Füllmaterial bzw. einer den CTE-verringernden Materialzusammensetzung.
Das CTE-verringernde Füllmaterial bzw. die Materialzusammensetzung kann einen Füller mit relativ niedrigem, aber positivem CTE, wie etwa weniger als 1 ppm/°C, und/oder einen Füller mit einem negativen CTE umfassen.
Durch Verwendung eines Füllmaterial mit niedrigem, positivem CTE und/oder einem negativem CTE als Teil eines in einer Mikrofonbaugruppe mit einem Wandler auf Siliziumbasis verwendeten Unterfüllmittels ist es möglich, die große Differenz zwischen dem jeweiligen CTE der Materialien, aus denen die Mikrofonbaugruppe besteht, zu verringern.
Das Füllmaterial mit dem niedrigen oder negativen CTE kann einen niedrigen oder negativen CTE in allen Kristallrichtungen (Isotropie) oder in einer einzigen oder in zwei orthogonalen Kristallrichtungen (Anisotropie) aufweisen.
Das Füllmaterial mit dem niedrigen oder negativen CTE kann in einer Matrix einer anderen Zusammensetzung mit positivem CTE, wie etwa einem Polymer, gemischt oder zusammen mit einem anderen Füllmaterial mit positivem CTE oder einer Kombination von beidem, einer Mischung aus einem anderen Füllmaterial (das positiven CTE aufweisen kann) und einer Matrix aus einer anderen Zusammensetzung, die eine Epoxidzusammensetzung sein kann, vermischt werden.
Ein Füllmaterial mit niedrigem positivem CTE kann Quarzglas sein, das einen CTE von 0,5 ppm/°C aufweist. Andere Materialien mit einem positiven CTE, die als das den CTE verringernde Füllmaterial verwendet werden können, sind:

(i) Siliziumoxidpartikel-Glasfasern;
(ii) Kohlenstofffasern;
(iii) Diamant (CTE = 0,8);
(iv) Bornitrid (BN)(CTE =< 1);
(v) Aluminiumnitrid (CTE = 4,4);
(vi) Siliziumkarbid;
(vii) Aluminiumoxid (A₂O₃)(CTE = 6,6);
(viii) siliziumbeschichtetes Aluminiumnitrid.

Durch Verwendung eines Füllmaterials mit negativem CTE ist es möglich, den CTE des gemischten Unterfüllmatrixmaterials bis auf 25 ppm/°C oder sogar noch weniger zu verringern.
Die physikalische Form der gemischten Unterfüllmatrix kann eine Flüssigkeit, eine Paste oder eine Festlaminatfolie sein. Die flüssige Form kann durch Verwendung von Sprühung, Aufschleudern oder Dispensieren mit einer Nadel oder Jet-Dispensieren abgeschieden werden. Die Paste kann mit einer Siebdrucktechnik auf einem Wafer, der für das Trägersubstrat verwendet werden kann, abgeschieden werden, und die Festlaminatfolie kann durch eine Lamination eines Wafers abgeschieden werden. Bei allen drei Formen kann das gemischte Unterfüllmaterial vorteilhafterweise nach der Abscheidung durch Erhitzung ausgehärtet werden, und während dieser Erhitzung kann eine Verklebung des Trägersubstrats und des Wandlers auf Siliziumbasis stattfinden.
Ein Füllmaterial mit negativem CTE kann Zirkonwolframat (ZrW₂O₈) sein. Es besitzt einen CTE von –9,1 ppm/°C bis zu 157°C, wo ein Phasenübergang der Kristallstruktur stattfindet. Die neue Phase besitzt einen CTE von –5,4 ppm/°C. Durch Verwendung von Mischungen mit vorbestimmten Verhältnissen von Zirkonwolframat und einem auf Polymer basierenden klebenden Material mit positivem CTE ist es möglich, bei bis zu 400°C den CTE des gemischten Unterfüllmatrixmaterials auf einen relativ niedrigen positiven Wert oder sogar auf kleine negative Werte abzustimmen. Es ist auch möglich, die in einem normalgemischten Unterfüllmatrixmaterial beobachtete Druckspannung als Funktion der Temperatur auf einen niedrigeren Wert abzustimmen, da die Druckspannung durch das thermische negative Wachstum der Zirkonwolframatkristalle absorbiert wird.
Andere Materialien mit einem negativen CTE, die als das den CTE verringernde Füllmaterial verwendet werden können, sind Vectran-Fasern (ein Flüssigkristallpolymer) oder Kevlar-Fasern (Aramid-Polymer). Diese Materialien besitzen einen CTE von –4,8 ppm/°C bzw. –4,9 ppm/°C im Temperaturbereich von 20–145°C. UHMPE- oder HPPE-Fasern (Ultra high modulus of high performance polyethylene) besitzen auch einen kleinen negativen CTE. Sogar Kohlenstoff-Nanoröhren besitzen in einer Richtung einen negativen CTE.
2 ist eine schematische Zeichnung, die die Differenz zwischen einer Unterfüllung mit Füllteilchen mit positivem CTE und einer Unterfüllung mit Füllteilchen mit negativem CTE darstellt. Die Unterfüllung enthält Füllteilchen 21 in einer Epoxidmatrix 22. Bei Verwendung von Siliziumoxid-Füllmaterial für die Füllteilchen 21, wie bei 23 angegeben, besteht eine relativ große Nettoausdehnung des gemischten Unterfüllmatrixmaterials als Funktion der Temperatur; bei Verwendung von Zirkonwolframatmaterial für die Füllteilchen 21, wie bei 24 angegeben, besteht jedoch eine relativ kleine Nettoausdehnung als Funktion der Temperatur oder sogar eine negative Ausdehnung, abhängig von dem Verhältnis der Materialien.
Eine Unterfüllung gemäß der vorliegenden Erfindung kann die folgenden Bestandteile enthalten:

(i) Epoxidharz(e) oder Urethanharz(e) oder Cyanatesterharz(e) oder Mischungen von Cyanatester-/Epoxidharz(en);
(ii) Härter oder Vernetzer;
(iii) Katalysator;
(iv) Füller mit positivem niedrigem CTE und/oder Füller mit negativem CTE; und
(v) Zusatzstoffe.

Die Unterfüllung kann ferner die folgenden Bestandteile enthalten:

(i) Flammschutzmittel;
(ii) Füller-Koppelmittel (Zusatzstoff).

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfasst die Erfindung ein Epoxidharz.
Als Füllmaterial mit positivem niedrigem CTE kann Quarzglas mit einem CTE von 0,5 ppm/°C verwendet werden. Das Epoxidharz, der Härter, der Katalysator und die Zusatzstoffe arbeiten zusammen, um ein Material mit relativ hohem positivem CTE, der im Bereich von 50–200 ppm/°C liegen kann, zu erzeugen. Der Zusatz eines den CTE verringernden Füllmaterials, wie zum Beispiel eines Quarzglasfüllmaterials, verringert den Gesamt-CTE der Unterfüllung auf einen vorteilhaften Wert von weniger als 40 ppm/°C, besonders bevorzugt weniger als 30 ppm/°C, wie etwa 20 ppm/°C.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Unterfüllmittel mit einem CTE unter 40 ppm/°C Folgendes:

Unterfüllungsmischung	Menge
Epoxidharz: 3,4-Epoxidcyclohexylmethyl-3,4-epoxidcyclohexylcarboxylat (ERL422E, Union Carbide)	1 mol
Epoxidharz: Poly(bisphenol-A-co-epichlorhydrin), Glycidyl end capped (Aldrich oder EPON 8281, Shell)	1 mol
Härter: Hexahydro-4-methylphthalinanhydrid (Lindau Chemicals, Inc.)	1,6 mol
Katalysator: 1-Cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazoltrimelliat (Shikoku Chemicals)	0,03 mol
Füllteilchen: Zr₂WO₄, 10 μm Teilchengröße (1,2)	70 Vol-%
Füller-Koppelmittel: γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan	3 Gew.-% (des Füllers)
Füller-Koppelmittel: Tetra-n-butyltitanat	1 Gew.-% (des Füllers)

Andere Ausführungsformen der Erfindung werden durch Abwandlungen der oben spezifizierten Unterfüllungsmischung erhalten:
Eine Menge von Ausführungsformen umfasst jeweils: 60 Vol-%, 50 Vol-%, 40 Vol-%, 30 Vol-%, 20 Vol-%, 10 Vol-% Zr₂WO₄, 10 μm Teilchengröße.
Eine andere Menge von Ausführungsformen umfasst zusätzlich zu Quarzglas: eine Mischung von Zr₂WO₄ und Quarzglas-Füllteilchen in verschiedenen Verhältnissen mit Gesamtvolumenprozentsatz innerhalb des Bereichs von 10–70 Vol-%.
Beispiele für die Herstellung und Zusammensetzung von Unterfüllungsmischungen mit großen positiven CTEs werden in verschiedenen vorbekannten Schriften offenbart, wie etwa:

1) Literaturstelle: "Electronic Packaging, Design, Materials, Process, and Reliability" S. 428–442, von John Lau, C. P. Wong, John L. Prince und Wataru Nakayama; und
2) Literaturstelle: "Novel high performance no flow and reworkable underfills for flip-chip applications", Mat REs Innovat (1999) 2: 232–247.

In den oben erwähnten Literaturstellen wird ein Rezept für ein Epoxidharz auf der Basis einer No-Flow-Unterfüllung gegeben, wobei Experiments an verschiedenen Mischungen ausgeführt wurden. Aus diesem Rezept wurden Unterfüllungen mit einer Tg von mehr als 150°C erhalten. Im Allgemeinen wird erwähnt, dass Siliziumoxid vielfältig als der Füller in der Unterfüllungsformulierung verwendet wurde, um den CTE von Epoxidharz zu verringern. Es wurden in kommerziellen Produkten bis zu 70% (nach Gewicht des Füllers) Eintrag verwendet.
Epoxidharz ist 3,4-Epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylat, vertrieben von der Union Carbide unter dem Warenzeichen ERL-4221D und wurde wie erhalten verwendet. Das Molekulargewicht und das Epoxid-Ersatzgewicht (EEW) von Epoxidharz beträgt 252,3 g/mol bzw. 133 g. Der Härter oder Vernetzer ist Hexahydro-4-methylphthalinanhydrid (HMPA) von der Aldrich Chemical Compagny, Inc., und wurde wie erhalten verwendet. Das HMPA-Molekulargewicht beträgt 168,2 g/mol, und seine Reinheit ist größer als 97%. Als Aushärtkatalysatoren wurden verschiedene Metallacetylacetonatsalze verwendet, die bekanntlich bei der Beschleunigung der Aushärtreaktion von Bisphenol-A/anhydridsystemen effektiv sind. Die Namen der Katalysatoren lauten: Kobalt(II)acetylacetonat [CH3COOH = C(O-)CH3]2Co, Kobalt(III)acetylacetonat [CH3COOH = C(O-)CH3]3Co, Eisen(III)acetylacetonat [CH3COOH = C(O-)CH3]3Fe.
Außerdem können Natrium-, Kalium- und Lathanacetylacetonate als latenter Katalysator wirken.

Name der Chemikalien Benutzungsmenge

(Gewichtsteile)

cycloaliphatisches Epoxidharz 100

Härter für die Aushärtung 30~100

Aushärtkatalysatoren 0,1~1

(siehe oben)
Die spezifizierte Menge Härter wurde in das Epoxidharz gegeben, und die Mischung wurde dann bei –60 bis 70°C mehr als 2 Stunden lang gerührt, bis der Katalysator homogen aufgelöst war.
Ein alternatives Beispiel für Herstellung und Zusammensetzung einer Unterfüllungsmischung mit großem positivem CTE findet sich in der vorbekannten Schrift: Literaturstelle: Artikel: "Study an property of underfill based on epoxy cured with acid anhydride for flip chip application" von Shijian Luo, Tsuyoshi Yamashita, C. P. Wong, Journal of electronics Manufacturing, Band 10, Nr. 3 (2000) 191–299. In dieser Literaturstelle wurden drei verschiedene Epoxidharze untersucht; ERL4221 (cycloaliphatischer Typ), EPON862 (Bisphenol-F-Typ) und EPON8281 (Bisphenol-A-Typ) wurden mit Säureanhydrid als Härter unter Verwendung verschiedener Katalysatoren: Kobaltacetylacetonat (CAA), Imidazolderivate und tertiäre Amine, ausgehärtet. Alle in dieser Studie verwendeten Materialien wurden berichtsgemäß wie von den folgenden Herstellern und Vertreibern erhalten verwendet: das cycloaliphatische Epoxidharz ERL4221 mit Epoxid-Ersatzgewicht (EEW) 134 g/äqv. ist von Union Carbide. Das Bisphenol-A-epoxidharz EPON8281 mit EEW von 187 g/äqv. und das Bisphenol-F-epoxidharz EPON 862 mit EEW von 171 g/äqv. von Shell Chemicals. Der Härter 4-Methylhexahydrophthalinanhydrid (MHHPA) ist von Aldrich Chemicals. Die Katalysatoren: Kobalt(II)acetylacetonat (CAA), Dimethylbenzylamin (DMBA) und 1,8-Diazabicyclo(5,4,0)-undec-7-en (DBU) sind auch von Aldrich Chemicals. Die Imidazolderivate: 2E4MZ-CN (1-Cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazol) und 2PHZ (2-Phenol-4,5-dihydroxymethylimidazol) sind von Shikoku Chemicals.

Als erstes wurde Epoxidharz gemäß den folgenden Gewichtsverhältnissen mit dem Härter gemischt: ERL4221/MHHPA ist 1,0/1,0; EPON8281/MHHPA ist 1,0/0,72; und EPON862/MHHPA ist 1,0/0,79. Dann wurde die gewünschte Menge Katalysator der Mischung beigefügt. Bei Verwendung von CAA als Katalysator betrug seine Konzentration 0,4% des Gesamtgewichts von Harz und Härter. Bei Verwendung von Tertiäraminen als Katalysatoren betrugen ihre Konzentrationen 1% des Gesamtgewichts von Harz und Härter. Bei Verwendung von Imidazolderivaten als Katalysatoren betrugen ihre Konzentrationen 0,4% des Gesamtgewichts von Harz und Härter.

Name der Chemikalien	Benutzungsmenge
	(Gewichtsteile)

ERL4221 cycloaliphatisches	100
Epoxidharz
MHHPA Härter für die Aushärtung	100
oder
EPON8281 Bisphenol-A-Epoxidharz	100
MHHPA Härter für die Aushärtung	72
oder
EPON862 Bisphenol-F-Epoxidharz	100
MHHPA Härter für die Aushärtung	79

Zusammen mit

Aushärtkatalysatoren
(siehe oben):
CAA	0,4 Gew.-%
Tertiäramine	1,0 Gew.-%
Imidazolderivate	0,4 Gew.-%

Das Füller-Koppelmittel ist ein Zusatzstoff, durch den der Füller leichter in ein organisches System dispergierbar wird, oder durch den der Füller zu einem Verstärkungsmaterial wird.
Organosilane können als Füller-Koppelmittel verwendet werden.
Die allgemeine Formel eines Organosilans zeigt zwei Funktionalitätsklassen: R_nSiX_(4-n)
Silizium (Si) ist das Zentrum des Silanmoleküls, das eine organische funktionale Gruppe (R) [Bsp: Vinyl-, Amin-, Chlor-, Epoxid-, Mercapto- usw.] mit einer zweiten funktionalen Gruppe (X) [Bsp: Methoxy-, Ethoxy- usw.]. Die funktionale Gruppe (R) bindet sich an ein organisches Harz, während sich die Alkoxylgruppe (X) an ein anorganisches Material (die Füller) oder an das Substrat bindet, um einen ”Koppel”-Effekt zu erzielen.
Es gibt zwei grundlegende Ansätze für die Verwendung von Silan-Koppelmitteln. Das Silan kann entweder zur Behandlung der Oberfläche der anorganischen Materialien (der Füller) vor dem Mischen mit dem organischen Harz verwendet oder direkt dem organischen Harz zugesetzt werden. Bei dem zuletzt erwähnten Verfahren bondet das Silan-Koppelmittel auch an eine Siliziumsubstratoberfläche als ein Adhäsionspromoter, und es findet eine mechanische Verstärkung der Unterfüllung statt.
Ein Rezept für ein Füllmaterial bzw. eine Füllzusammensetzung mit hohem CTE, das bzw. die ein Füller-Koppelmittel enthält, wird offenbart in: Literaturstelle: Artikel: "Study and Characterization on the Nanocomposite Underfill for Flip Chip Applications", von Yangyang Sun, Zhuqing Zhang, C. P. Wong, IEEE Transactions on components and Packaging Technologies, Band 29, Nr. 1, S. 190–197, März 2006. In der obigen Literaturstelle wird ein Beispiel für ein Rezept einer Unterfüllung mit Nanoteilchen, die mit Füller-Koppelmitteln behandelt wird, beschrieben. Siliziumoxid-Nanoteilchen (SiO2, 100 nm mittlerer Durchmesser) waren im Handel erhältlich und wurden wie erhalten verwendet oder mit Silanzusatzstoffen behandelt. Zum Vergleich wurde auch herkömmliches Siliziumoxid mit einem mittleren Durchmesser von 3 μm als Füller verwendet. Das verwendete Epoxidharz war Diglycidylether des Bisphenol-A-Typs (EPON828 von Shell Chemicals mit einem mittleren Molekulargewicht von 377). Der Härter war Hexahydro-4-methylphthalinanhydrid (HMPA von Lindau Chemicals). Ein polymereingekapseltes Imidazolderivat von Shikoku Chemicals wurde als latenter Katalysator verwendet. G-Glycidoxypropyltrimethoxysilan (GPTMS) und oberflächenaktives additives Tetra-n-butyltitanat (TnBT) wurden als Siliziumoxid-Modifikationszusammensetzungen in den Unterfüllungen verwendet. Alle diese Chemikalien wurden wie erhalten verwendet.

Die Basispolymerformulierung wurde durch Vermischen von EPON828 und HMPA mit einem Gewichtsverhältnis von 1:0,75 hergestellt. Nach dem Rühren der Polymermischung für 10 min wurde der Katalysator mit 1 Gew.-% auf der Basis der Polymermischung der Polymerflüssigkeit zugesetzt und weitere 30 min gerührt, bis eine homogene Polymerlösung erzielt wurde. Eine spezifizierte Menge Füller wurde dem Basispolymer zugesetzt und die Mischung 30 Minuten lang unter Verwendung eines Sonicator (Misonix 3000) mit einer Leistung von 450 W sonifiziert. Zur Behandlung der NanoSiliziumoxidoberfläche wurden 3 Gew.-% Silan-GPTMS und 1 Gew.-% TnBT auf der Basis des Gewichts des Siliziumoxidfüllers zugesetzt und die Mischung weitere 5 min sonifiziert. Der Füllereintrag der Zusammensetzung betrug 5%, 10%, 20%, 30% und 40% Gewichtsprozent.

Name der Chemikalien	Benutzungsmenge
	(Gewichtsteile)

EPON828 (Bisphenol-A-Typ)	100
Epoxidharz
HMPA Härter für die Aushärtung	75
Aushärtkatalysator	1 Gew.-%
(siehe oben)
Füllergehalt	5, 10, 20, 30 Gew.-%
Füller-Koppelmittel:
GPTMS	3 Gew.-% (Füller)
TnBT	1 Gew.-% (Füller)

Einschränkungen bezüglich der Lückenhöhe für die Füllteilchengröße werden in der folgenden Literaturstelle beschrieben: "The chemistry & physics of underfill" von Dr. Ken Gilleo, Alpha Metals Cranstron, Rl, heruntergeladen von der Cookson-Homepage http/www.cookson.com. Gemäß dieser Literaturstelle können die Flip-Chip-Lückengrößen im Bereich von einem Hochwert von bis zu 12 Millizoll (300 μm) (für Lotbumps-PCBs) bis herunter zu einem Niedrigwert von etwa 15 μm für durch Thermokompression gebondete Chips auf flexiblem Substrat reichen. Empirische Tests haben gezeigt, dass der Fluss stark eingeschränkt ist, wenn die Lücke nicht mehr als zweimal den Füllteilchendurchmesser beträgt. Wenn die Lückenhöhe 2,1 mal den maximalen Teilchendurchmesser beträgt, fließt die Unterfüllung unter idealen Bedingungen zwischen dem Chip und dem Substrat. Wenn jedoch ein Glasträger über einer PCB platziert wird, kommt die Oberflächenrauigkeit ins Spiel, und es wird ein Verhältnis der Lücke zur Füllergröße von 3:1 empfohlen.
Eine für die Verwendung in der vorliegenden Erfindung geeignete Mikrofonbaugruppe umfasst oft Hohlräume im Bereich von 15–100 Mikrometer und es wird deshalb bevorzugt, dass die Teilchengrößen der Füller im Bereich von 7–50 μm oder darunter liegen sollten.
Bei Verwendung von Teilchen mit Nanogröße des Füllers in der Unterfüllung sieht man Vorteile bezüglich Viskosität und Füllereintragsausmaß (siehe Literaturstelle 5). Bei dieser Studie wurde ein mono-dispergierter NanoSiliziumoxid-Füller mit 100 nm Größe verwendet.
Es liegt deshalb innerhalb von einer oder mehreren bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, dass die Teilchengröße der für den Füller verwendeten Materialien im Bereich von 1 nm bis 50 μm, wie etwa 1–10 μm liegt.
ZUSAMMENFASSUNG:
MIKROFONBAUGRUPPE MIT UNTERFÜLLMITTEL MIT NIEDRIGEM WÄRMEAUSDEHNUNGSKOEFFIZIENTEN
Eine Mikrofonbaugruppe umfasst einen Träger, einen Siliziumbasierten Wandler, ein leitendes Element aus leitendem Material und ein Unterfüllmittel. Der Träger hat eine erste Oberfläche, die ein elektrisches Kontaktelement trägt. Der Siliziumbasierte Wandler umfasst eine auslenkbare Membran und ein elektrisches Kontaktelement. Der Wandler ist in einer Entfernung über der ersten Oberfläche des Trägers angeordnet. Das leitende Material kontaktiert die elektrischen Kontaktelemente von Träger und Wandler. Das Unterfüllmittel ist in der Lücke zwischen Träger und Wandler angeordnet und hat einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten CTE unterhalb 40 ppm/°C.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

- WO 2005/086532 [0004]
- US 2006/0008098 [0005]
- US 6522762 [0007, 0007]

Zitierte Nicht-Patentliteratur

- ”Reliability study and failure analysis of fine pitch solder bumped flip chip on low-cost printed circuit board substrate” von Guo-wei Xiao et al., 2001 proceedings of the electronic components and technology conference, New York, Ny: IEEE, US, ISBN 0-7803-7038-4 [0006]
- ”Electronic Packaging, Design, Materials, Process, and Reliability” S. 428–442, von John Lau, C. P. Wong, John L. Prince und Wataru Nakayama [0051]
- ”Novel high performance no flow and reworkable underfills for flip-chip applications”, Mat REs Innovat (1999) 2: 232–247 [0051]
- ”Study an property of underfill based on epoxy cured with acid anhydride for flip chip application” von Shijian Luo, Tsuyoshi Yamashita, C. P. Wong, Journal of electronics Manufacturing, Band 10, Nr. 3 (2000) 191–299 [0056]
- ”Study and Characterization on the Nanocomposite Underfill for Flip Chip Applications”, von Yangyang Sun, Zhuqing Zhang, C. P. Wong, IEEE Transactions on components and Packaging Technologies, Band 29, Nr. 1, S. 190–197, März 2006 [0063]
- ”The chemistry & physics of underfill” von Dr. Ken Gilleo, Alpha Metals Cranstron, Rl, heruntergeladen von der Cookson-Homepage http/www.cookson.com [0065]

Claims

Mikrofonbaugruppe, umfassend: einen Träger mit einer ersten Oberfläche, die ein elektrisches Kontaktelement hält, einen Wandler auf Siliziumbasis mit einer auslenkbaren Membran und einem elektrischen Kontaktelement, wobei der Wandler in einem Abstand über der ersten Oberfläche des Trägers angeordnet ist, und ein leitendes Material, das angeordnet wird, um elektrischen Kontakt zwischen den elektrischen Kontaktelementen des Trägers und des Wandlers auf Siliziumbasis zu erhalten, ein Unterfüllmittel, das in einem Zwischenraum zwischen dem Wandler auf Siliziumbasis und dem Träger angeordnet ist, wobei das Unterfüllmittel einen Unterfüll-Wärmeausdehnungskoeffizienten bzw. CTE von weniger als 40 ppm/°C aufweist.
Mikrofonbaugruppe nach Anspruch 1, wobei das Unterfüllmittel mindestens ein erstes Material oder eine erste Materialzusammensetzung mit einem ersten CTE und ein zweites Material oder eine zweite Materialzusammensetzung mit einem zweiten CTE, der kleiner als der erste CTE ist, umfasst.
Mikrofonbaugruppe nach Anspruch 2, wobei das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung ein Füllmaterial oder eine Materialzusammensetzung ist, das bzw. die den CTE verringert.
Mikrofonbaugruppe nach Anspruch 2 oder 3, wobei das erste Material bzw. die erste Materialzusammensetzung eine auf organischem Polymer basierende klebende Komponente umfasst.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 2–4, wobei das erste Material des Unterfüllmittels eine erste Materialzusammensetzung mit einer auf organischem Polymer basierenden klebenden Komponente, einem Katalysator und einem Härter ist und wobei das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung des Unterfüllmittels ein oder mehrere Füllmaterialien umfasst.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 2–5, wobei das Material bzw. die Materialien, das bzw. die für das erste Material bzw. die erste Materialzusammensetzung verwendet wird bzw. werden, so gewählt wird bzw. werden, dass der erste CTE mindestens etwa 50 ppm/°C beträgt.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 2–6, wobei das Material bzw. die Materialien, das bzw. die für das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung verwendet wird bzw. werden, so gewählt wird bzw. werden, dass der zweite CTE kleiner als etwa 15 ppm/°C oder kleiner als etwa 1 ppm/°C ist.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 1–7, wobei das Unterfüllmittel ein nichtleitfähiges Unterfüllmittel ist.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 1–8, wobei die für die ersten und zweiten Materialien oder Materialzusammensetzungen verwendeten Materialien und Materialmengen so gewählt werden, dass das Unterfüllmittel einen Wärmeausdehnungskoeffizienten bzw. CTE unter 25 ppm/°C oder unter 20 ppm/°C aufweist.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 1–9, wobei die für die ersten und zweiten Materialien oder Materialzusammensetzungen verwendeten Materialien und Materialmengen so gewählt werden, dass die Glasübergangstemperatur Tg des Unterfüllmittels über 80°C oder über 125°C beträgt.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 1–10, wobei die für die ersten und zweiten Materialien oder Materialzusammensetzungen verwendeten Materialien und Materialmengen so gewählt werden, dass die Glasübergangstemperatur Tg des Unterfüllmittels über 150°C beträgt.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 4–11, wobei die auf organischem Polymer basierende klebende Komponente des ersten Materials ein Harz auf Epoxidbasis und/oder ein Harz auf Cyanatesterbasis umfasst.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 3–12, wobei das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung Quarzglas umfasst.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 3–12, wobei das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung ein Füllmaterial mit negativem CTE umfasst.
Mikrofonbaugruppe nach Anspruch 14, wobei das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung Zirkonwolframat umfasst.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 3–12, wobei das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung ein Füllmaterial mit positivem CTE und ein Füllmaterial mit negativem CTE umfasst.
Mikrofonbaugruppe nach Anspruch 16, wobei das zweite Material bzw. die zweite Materialzusammensetzung Quarzglas und Zirkonwolframat umfasst.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 3–17, wobei das für den Füller verwendete Material bzw. die für den Füller verwendeten Materialien eine Teilchengröße kleiner oder gleich ½ oder 1/3 des Abstands zwischen dem Wandler und der ersten Trägeroberfläche aufweist bzw. aufweisen.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 3–18, wobei das für den Füller verwendete Material bzw. die für den Füller verwendeten Materialien eine Teilchengröße von kleiner oder gleich 50 μm oder 35 μm aufweist bzw. aufweisen.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 3–19, wobei das zweite Füllmaterial bzw. die zweite Material zusammensetzung, das bzw. die den CTE verringert, etwa 5 bis etwa 70 Gew.-% des Unterfüllmittels beträgt.
Mikrofonbaugruppe nach einem der Ansprüche 4–20, wobei die auf Polymer basierende klebende Komponente etwa 10 bis etwa 70 Gew.-% des Unterfüllmittels beträgt.
Mikrofonbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens ein Kontaktelement des Wandlerelements mit mindestens einem Kontaktelement des Trägers ausgerichtet ist und wobei das leitende Material zwischen den ausgerichteten Kontaktelementen vorgesehen ist.
Mikrofonbaugruppe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Unterfüllmittel den Zwischenraum zwischen dem Wandler und der ersten Oberfläche des Trägers, entsprechend einem Teil der Fläche der ersten Oberfläche, ausfüllt.