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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage einer elektrischen
Verbindungsvorrichtung, wie einer Sondenkarte, die für
eine elektrische Prüfung einer elektrischen Schaltung verwendet
werden soll, um zum Beispiel eine integrierte Schaltung als Bauelement
in der Prüfung elektrisch mit einem Prüfgerät
zu verbinden, das eine elektrische Prüfung von ihm durchführt.
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Fachlicher Hintergrund
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Als
eine der konventionellen elektrischen Verbindungsvorrichtungen dieser
Art wird eine elektrische Verbindungsvorrichtung vorgeschlagen,
die eine mit einer Mehrzahl von Sonden versehene Sondenbaugruppe
umfasst und eine Einstellung der Ebenheit der Sondenbaugruppe ermöglicht
(siehe Patentdokument 1). Mit dieser konventionellen elektrischen
Verbindungsvorrichtung kann eine Druckkraft oder eine Zugkraft aus
einem die Sondenbaugruppe haltenden Tragelement auf einen Teil der Sondenbaugruppe
einwirken. Eine Einstellung dieser einwirkenden Kraft kann, selbst
wenn die Sondenbaugruppe gebogen ist, eine Biegeverformung der Sondenbaugruppe
korrigieren, um die Ebenheit der Sondenbaugruppe aufrechtzuerhalten.
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Da
selbst dann, wenn die Sondenbaugruppe bei der Herstellung der mit
der Mehrzahl von Sonden versehenen Sondenbaugruppe gebogen und verformt
wird, die Ebenheit der Sondenbaugruppe durch die zuvor erwähnte
Einstelltätigkeit aufrechterhalten werden kann, nachdem
die Sondenbaugruppe am Tragelement befestigt worden ist, können
dementsprechend die Spitzen der Mehrzahl von Sonden, die sich aus
der Sondenbaugruppe erstrecken, auf derselben Ebene gehalten werden.
Da die Spitzen von sämtlichen der Sonden zuverlässig
mit den jeweiligen Sonden entsprechende elektrischen Verbindungsanschlüssen
einer elektrischen Schaltung als Bauelement in der Prüfung
in Kontakt gebracht werden können, kann zwischen ihnen
ein effizienter elektrischer Kontakt erreicht werden.
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Jedoch
wird bei dem zuvor erwähnten, im Patentdokument 1 beschriebenen
Stand der Technik jedes Mal eine Einstellung benötigt,
wenn die Sondenbaugruppe am Tragelement befestigt wird, und zwar
entsprechend einer in jede Sondenbaugruppe eingebrachten Biegeverformung,
so dass sämtliche der Sondenspitzen auf derselben Ebene
angeordnet sind. Die Einstelltätigkeit, um zu bewirken,
dass sämtliche der Sondenspitzen in einem Zustand, wo die
Sondenbaugruppe am Tragelement befestigt ist, passend mit den zuvor
erwähnten entsprechenden jeweiligen elektrischen Verbindungsanschlüssen
des Bauelements in der Prüfung in Kontakt gebracht werden,
ist mühsam und erfordert Fertigkeiten. Speziell nimmt bei
einer Prüfung von zahlreichen, auf einem Halbleiterwafer
ausgebildeten integrierten Schaltungen die Anzahl von Sonden der
Sondenbaugruppe signifikant zu, und daher ist die Einstelltätigkeit,
um solche zahlreiche Sonden passend mit den entsprechenden jeweiligen
Kontaktflecken auf dem Halbleiterwafer in Kontakt zu bringen, nicht
einfach.
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Unter
solchen Umständen schlug der jetzige Anmelder in einer
früheren Internationalen Patentanmeldung (
PCT/JP2005/009812 ) eine elektrische
Verbindungsvorrichtung vor, die ungeachtet der Verformung der Sondenbaugruppe
keine Ebenheitseinstelltätigkeit an der Sondenbaugruppe
erforderlich macht, nachdem sie am Tragelement befestigt ist, und
eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen den Sonden
und den entsprechenden elektrischen Verbindungsanschlüssen
der elektrischen Schaltung als Bauelement in der Prüfung
ermöglicht.
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Bei
dieser elektrischen Verbindungsvorrichtung werden die Sonden auf
der Sondenbaugruppe, die in einem freien unbelasteten Zustand gebogen und
verformt ist, so ausgebildet, dass die Spitzen auf derselben Ebene
ausgerichtet sind. Zwischen der Befestigungsfläche des
Tragelements und der Sondenbaugruppe ist ein Abstandhalter angeordnet,
der es erlaubt, dass ein Befestigungsbolzen durch ihn hindurchtritt,
und der Abstandhalter dient dazu, die zuvor erwähnte Verformung
der Sondenbaugruppe beim Festziehen des Befestigungsbolzens zu bewahren.
Da die Sondenbaugruppe an der Bezugsoberfläche des zuvor
erwähnten Tragelements in einem Zustand einer Bewahrung
der zuvor erwähnte Verformung befestigt wird, sind sämtliche
der Sondenspitzen auf derselben Ebene angeordnet.
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Nachdem
die Sondenbaugruppe am Tragelement befestigt ist, können
daher die Spitzen von sämtlichen der Sonden ohne die Notwendigkeit
für die konventionelle Einstelltätigkeit zur Begradigung der
Sondenbaugruppe ungefähr gleichförmig bis zu den
jeweiligen elektrischen Verbindungsanschlüssen der elektrischen
Schaltung als Bauelement in der Prüfung gestoßen
werden. Infolgedessen wird die zuvor erwähnte konventionelle
mühsame Ebenheitseinstelltätigkeit bei jedem Austausch
der Sondenbaugruppe nicht benötigt, was eine effiziente
elektrische Prüfung ermöglicht.
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Jedoch
enthält die Längenabmessung des Abstandhalters
dieser Art eine Prozesstoleranz, die ein zulässiger Fehler
bei seiner Herstellung ist. Auch die jeweiligen, die Randflächen
des Abstandhalters aufnehmenden Anlageteile des Tragelements und der
Sondenbaugruppe enthalten ebenfalls jeweilige Prozesstoleranzen.
Wenn die elektrische Verbindungsvorrichtung montiert wird, können
daher selbst dann, wenn das Tragelement, der Abstandhalter und die
Sondenbaugruppe innerhalb der jeweiligen Prozesstoleranzen hergestellt
wurden, aufgrund der Synergiewirkung der Prozesstoleranzen der jeweiligen Teile
eine Variation der Höhenlagen der Sondenspitzen auftreten,
die eine vorbestimmte Toleranz übersteigt.
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Um
diese Variation zu beschränken, gibt es einen Gedanken,
die jeweiligen Prozesstoleranzen des Tragelements, des Abstandhalters,
dessen einer Rand auf der Befestigungsfläche des Tragelements aufliegt,
und der Sondenbaugruppe, auf welcher der andere Rand des Abstandhalters
aufliegt, zu verkleinern. Jedoch führt eine Erhöhung
ihrer Prozessgenauigkeiten, um die Prozesstoleranzen der jeweiligen
Bauteile zu verkleinern, zu einer Erhöhung ihrer Kosten,
was zur Folge hat, dass der Preis der elektrischen Verbindungsvorrichtung
hoch wird.
- [Patentdokument 1] Japanische Patentanmeldung Veröffentlichung
Nr. 2003-528459
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Offenbarung der Erfindung
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Von
der Erfindung zu lösende Probleme
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Es
ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Montage
einer elektrischen Verbindungsvorrichtung bereitzustellen, das es
ermöglicht, eine Variation von Spitzen von auf einer Sondenbaugruppe
vorgesehenen Sonden ohne die Notwendigkeit für eine Verringerung
von Prozesstoleranzen von jeweiligen Bauteilen zu beschränken.
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Mittel zum Lösen
der Probleme
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Eine
elektrische Verbindungsvorrichtung, auf welche die vorliegende Erfindung
abzielt, besitzt ein Tragelement, eine Sondenbaugruppe in Form einer im
Abstand vom Tragelement anzuordnenden flachen Platte, wobei die
Sondenbaugruppe eine dem Tragelement gegenüberliegende
Oberfläche aufweist und auf der anderen Oberfläche
mit zahlreichen Sonden versehen ist, die mit einem Prüfgerät
elektrisch verbunden sind und an ihren Spitzen auf elektrischen
Verbindungsanschlüssen eines Bauelements in der Prüfung
aufliegen, das einer elektrischen Prüfung durch das Prüfgerät
unterzogen wird, sowie eine Mehrzahl von Abstandhaltern, die zwischen
dem Tragelement und der Sondenbaugruppe angeordnet sind, wobei die
beiden Ränder von jedem Abstandhalter auf den beiden einander
zugewandten Anlageteilen auf einander gegenüberliegenden Oberflächen
des Tragelements und der Sondenbaugruppe aufliegen. Bei der Montage
der zuvor erwähnten elektrischen Verbindungsvorrichtung
umfasst ein Montageverfahren gemäß der vorliegenden
Erfindung den Schritt eines Messens einer Höhe von mindestens
entweder jedem Anlageteil des Tragelements oder von jedem dem Anlageteil
zugewandten Anlageteil der Sondenbaugruppe, eines Messens einer
Länge von jedem von der Mehrzahl von im Voraus gebildeten
Abstandhaltern, und einer passenden Auswahl des Abstandhalters,
um die Spitzen der Sonden für jedes Paar der beiden einander
zugewandten Anlageteile des Tragelements und der Sondenbaugruppe
zumindest basierend auf Messwerten, die man durch die beiden Messungen
erhalten hat, auf derselben Ebene zu halten.
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Das
Tragelement wird so bearbeitet, dass seine Abmessung in eine Prozesstoleranz
fallen kann, da jedoch die tatsächliche Abmessung von jedem
Anlageteil dieses Tragelements eine Variation innerhalb der Prozesstoleranz
aufweisen kann, weist ein Höhenniveau von jedem Anlageteil
im Allgemeinen eine innerhalb der Prozesstoleranz liegende Variation
auf. In derselben Weise tritt bei einem Niveau von jedem Anlageteil
der Sondenbaugruppe eine Variation innerhalb der Prozesstoleranz
auf. Auch bei einer Längenabmessung jedes Abstandhalters
tritt eine Variation innerhalb der Prozesstoleranz auf.
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Bei
dem Montageverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung
wird eine Höhe von jedem Anlageteil von mindestens entweder
dem Tragelement oder der Sondenbaugruppe, auf dem die beiden Ränder
jedes Abstandhalters aufliegen, gemessen, und es wird eine Längenabmessung
von jedem Abstandhalter gemessen.
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Da
die tatsächliche Länge von jedem Abstandhalter
und das tatsächliche Höhenniveau von jedem Anlageteil
des Tragelements oder der Sondenbaugruppe, das den Randteil des
Abstandhalters aufnimmt, durch diese Messungen ersichtlich werden kann,
kann für jedes Paar der beiden zwischen dem Tragelement
und der Sondenbaugruppe gepaarten Anlageteile ein optimaler Abstandhalter
ausgewählt werden, so dass die Kombination den Fehler des
Anlageteils und den Fehler des Abstandhalters einander auslöschen
lassen kann, oder so dass die Kombination den Einfluss dieser Fehler
verringern kann.
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Da
jedes Paar der beide Anlageteile und der Abstandhalter, der dem
Paar von Anlageteilen entspricht, so kombiniert werden können,
dass die Kombination durch Auswahl des Abstandhalters eine Variation
der Spitzen der Sonden am optimalsten beschränkt, kann
eine Variation der Spitzen der Sonden beschränkt werden,
ohne dass man bei der Prozesstoleranz des Tragelements oder der
Sondenbaugruppe und der Prozesstoleranz des Abstandhalters Veränderungen
bewirkt.
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Da
die zuvor erwähnte Kombination auf Daten basiert, die man
aus den tatsächlichen Messwerten erhalten hat, lässt
sich eine optimale Kombination außerdem relativ einfach
finden, ohne die Notwendigkeit für Fertigkeiten, die auf
den Sinnen einer Person basieren, wie bei der konventionellen Einstellung,
und daher kann eine Variation der Sondenspitzen einfach und zuverlässig
beschränkt werden.
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Zusätzlich
zu der Messung einer Höhe des Anlageteils von entweder
dem Tragelement oder der Sondenbaugruppe können durch Messung
der Höhe des Anlageteils des jeweils anderen und durch
Bestimmung der Kombination unter Verwendung von drei Messergebnissen,
welche jeweilige Messergebnisse von den beiden miteinander gepaarten
Anlageteilen und ein Messergebnis des Abstandhalters sind, auch
jeweilige Prozesstoleranzen des Tragelements und der Sondenbaugruppe
und eine Prozesstoleranz des Abstandhalters berücksichtigt
werden, und daher kann eine Variation der Sondenspitzen wirkungsvoller
beschränkt werden.
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Als
Messung einer Höhe des Anlageteils kann eine Differenz
zwischen einem Referenzhöhenniveau der Anlageteile und
einem Höhenniveau von jedem Anlageteil gemessen werden.
In einem solchen Fall werden für Messungen von Höhen
der beiden Anlageteile des Tragelements und der Sondenbaugruppe
individuelle Referenzhöhenniveaus für das Tragelement
bzw. die Sondenbaugruppe gewählt. Als Messung einer Länge
des Abstandhalters kann auch eine Differenz zwischen einer Referenzlänge
der Abstandhalter und einer Länge von jedem Abstandhalter
gemessen werden. Bei diesen Messungen kann zum Beispiel eine Lasermessvorrichtung,
die einen Laserstrahl verwendet, eine automatische Messvorrichtung,
die eine CCD-Kamera mit einer Autofokus-Funktion nutzt, oder dergleichen
verwendet werden.
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In
einem Fall, wo die elektrische Verbindungsvorrichtung mit einer
Mehrzahl von Schraubenelementen versehen ist, die durch das Tragelement hindurchtreten
und durch die Abstandhalter hindurchtreten, und wo eine Mehrzahl
von Ankerteilen auf der einen Oberfläche der Sondenbaugruppe
vorgesehen und als die Anlageteile der Sondenbaugruppe ausgebildet
sind, wobei die Ankerteile, die an ihren jeweiligen Kopfteilen Schraubenöffnungen
aufweisen, in welche vordere Endteile der jeweiligen Schraubenelemente
eingeschraubt sind, offen sind, und deren sämtliche Kopfseiten
im Voraus einem Schleifprozess unterzogen worden sind, so dass sie sich
auf Höhenlagen innerhalb einer Prozesstoleranz befinden,
wird als Messung einer Höhe des Anlageteils der Sondenbaugruppe
bei dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung
eine Differenz zwischen einer Bezugsebene von Kopfseiten der Ankerteile
und der Kopfseite gemessen, und basierend auf den jeweiligen Messwerten
bezüglich zumindest des Ankerteils und des Abstandhalters
kann für jedes Paar der beiden Anlageteile derjenige Abstandhalter ausgewählt
werden, der passend ist, um die Spitzen der Sonden auf derselben
Ebene zu halten.
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Da
jeder Ankerteil und der der Kopfseite des Ankerteils entsprechende
Abstandhalter so kombiniert werden können, dass die Kombination
durch diese Auswahl am optimalsten Variationen der Spitzen der Sonden
beschränkt, kann eine Variation der Spitzen der Sonden
beschränkt werden, ohne dass Veränderungen bei
der Prozesstoleranz des Ankerteils der Sondenbaugruppe und der Prozesstoleranz des
Abstandhalters bewirkt werden.
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In
einem Fall, wo die Sondenbaugruppe eine Sondenbaugruppe in Form
einer flachen Platte ist, die in einem freien unbelasteten Zustand
gebogen und verformt ist, und die Spitzen der auf der anderen Oberfläche
der Sondenbaugruppe vorgesehenen Sonden in einem Zustand, in dem
die Sondenbaugruppe die Verformung bewahrt, auf derselben Ebene
gehalten werden, kann die Kombination von jedem Paar der beiden
Anlageteile am Tragelement und der Sondenbaugruppe und dem entsprechenden Abstandhalter
so gewählt werden, dass es eine optimale Kombination ist,
um die Biegeverformung der Sondenbaugruppe aufrechtzuerhalten. Indem
man dieses Auswahlkriterium wählt, kann selbst dann, wenn
die Sondenbaugruppe gebogen und verformt ist, eine Variation der
Sondenspitzen beschränkt werden, ohne dass man Veränderungen
bei den Prozesstoleranzen des Abstandhalters und des Tragelements
bewirkt.
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Auch
in einem Fall, wo die Spitzen der Sonden einem Schleifprozess unterzogen
werden, so dass sie in einem Zustand, wo die Sondenbaugruppe ihre
Verformung bewahrt, innerhalb einer Prozesstoleranz auf derselben
angeordnet sein können, kann die Kombination von jedem
Anlageteil am Tragelement und dem Abstandhalter, der dem Anlageteil
entspricht, so gewählt werden, dass es eine optimale Kombination
ist, um die Variation der Spitzen der Sonden innerhalb der Toleranz
zu beschränken. Indem man dieses Auswahlkriterium wählt,
kann eine Variation der Sondenspitzen innerhalb der Toleranz beschränkt
werden, ohne dass man Veränderungen bei den Prozesstoleranzen
des Abstandhalters und des Tragelements bewirkt.
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Bei
einer elektrischen Verbindungsvorrichtung, bei der zwischen dem
Trägersubstrat und der Sondenbaugruppe eine Verdrahtungsbaugruppe
angeordnet ist, die eine mit dem Prüfgerät zu
verbindende Schaltung aufweist und eine Durchgangsöffnung
besitzt, die es gestattet, dass das Schraubenelement durch sie hindurchtritt,
und bei der zwischen der Verdrahtungsbaugruppe und der Sondenbaugruppe
ein Verbinder angeordnet ist, der eine Durchgangsöffnung
aufweist, die es gestattet, dass das Schraubenelement durch sie
hindurchtritt und die Schaltung der Verdrahtungsbaugruppe mit jeder Sonde
der Sondenbaugruppe verbindet, wird bei dem Verfahren gemäß der
vorliegenden Erfindung das Schraubenelement so angeordnet, dass
es durch die jeweiligen Durchgangsöffnungen der Verdrahtungsbaugruppe
und des Verbinders hindurchtritt, und nachdem der Abstandhalter
in einer Beziehung zum Schraubenelement in die jeweiligen Durchgangsöffnungen
eingesetzt worden ist, kann die Sondenbaugruppe mit dem Trägersubstrat
verbunden werden, indem man das Schraubenelement auf das Ankerteil
zu festzieht.
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Wirkung der Erfindung
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Da
mit dem Montageverfahren gemäß der vorliegenden
Erfindung eine Variation der Spitzen der Sonden beschränkt
werden kann, ohne dass man Veränderungen bei der Prozesstoleranz
des Tragelements oder der Sondenbaugruppe und der Prozesstoleranz
des Abstandhalters bewirkt, wie oben beschrieben, kann eine Variation
der Spitzen der Sonden beschränkt werden, ohne dass man
Prozessgenauigkeiten dieser Teile erhöht, das heißt
ohne dass man durch Verbesserung der Prozessgenauigkeiten eine Zunahme
der Herstellungskosten bewirkt.
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Da
die Kombination von jedem Paar der beiden Anlageteile und dem Abstandhalter
auf Daten basiert, die man aus den tatsächlichen Messwerten erhalten
hat, kann man relativ einfach eine optimale Kombination finden,
ohne die Notwendigkeit für Fertigkeiten, die auf den Sinnen
einer Person basieren, wie bei der konventionellen Einstellung,
und daher kann eine Variation der Sondenspitzen einfach und zuverlässig
beschränkt werden.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine Längsschnittansicht, die eine Ausführungsform
einer elektrischen Verbindungsvorrichtung gemäß der
vorliegenden Erfindung zeigt.
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2 ist
eine auseinandergezogene Längsschnittansicht, die Hauptteile
der in 1 dargestellten elektrischen Verbindungsvorrichtung
zeigt.
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3 ist
eine Ansicht ähnlich 1, in der die
in 2 dargestellten Hauptteile der elektrischen Verbindungsvorrichtung
zusammengesetzt sind.
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4 ist
eine schematische Ansicht, die Prozesstoleranzen eines Tragelements,
eines Abstandhalters und einer Sondenbaugruppe der elektrischen Verbindungsvorrichtung
gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt.
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Beste Art und Weise zum Ausführen
der Erfindung
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Eine
elektrische Verbindungsvorrichtung 10 gemäß der
vorliegenden Erfindung umfasst ein Tragelement 12 in Form
einer flachen Platte, bei dem eine Unterseite 12a eine
ebene Bezugs-Befestigungsfläche ist, eine auf der Befestigungsfläche 12a des
Tragelements gehaltene kreisförmige Verdrahtungsbaugruppe 14 in
Form einer flachen Platte, eine über einen elektrischen
Verbinder 16 elektrisch mit der Verdrahtungsbaugruppe verbundene
Sondenbaugruppe 18, einen Grundring 20 mit einer
darin ausgebildeten, den elektrischen Verbinder 16 aufnehmenden
mittigen Öffnung 20a, und einen Befestigungsring 22,
der den Randteil der Sondenbaugruppe 18 im Zusammenwirken
mit dem Randteil der mittigen Öffnung 20a des
Grundrings festklemmt, wie in 1 dargestellt.
Der Befestigungsring 22 weist an seinem mittleren Teil
eine mittige Öffnung 22a auf, die eine Freilegung
von Sonden 18a der Sondenbaugruppe 18 erlaubt.
Bei dem in der Figur dargestellten Beispiel ist mittels eines Bolzens 26 an
einer Oberseite 12b des Tragelements 12 ein Wärmeverformungseinschränkungselement 24 befestigt,
um die Wärmeverformung des die Verdrahtungsbaugruppe 14 haltenden Tragelements 12 zu
beschränken.
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Die
elektrische Verbindungsvorrichtung 10 wird zum Beispiel
für eine elektrische Prüfung von zahlreichen,
auf einem Halbleiterwafer integrierten IC-Schaltungen benutzt, um
jeweilige Anschlusskontaktflecken als Verbindungsanschlüsse
der IC-Schaltungen mit einer elektrischen Schaltung eines Prüfgeräts
zu verbinden, wie es konventionell wohlbekannt ist, obwohl es in
der Figur nicht dargestellt ist.
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2 ist
eine auseinandergezogene Ansicht, die Hauptteile der vorliegenden
Erfindung zeigt, wobei Hilfsteile aus der in 1 dargestellten elektrischen
Verbindungsvorrichtung 10, wie der Grundring 20,
der Befestigungsring 22, das Wärmeverformungseinschränkungselement 24 und so
weiter ausgeschlossen wurden. Bezug nehmend auf 2,
umfasst die Verdrahtungsbaugruppe 14 zum Beispiel eine
ganz kreisrunde plattenförmige Polyimidharzplatte und weist
auf ihrer Unterseite 14a konventionell wohlbekannte zahlreiche
Verbindungsanschlüsse (nicht dargestellt) zum Verbinden
mit der zuvor erwähnten elektrischen Schaltung des zuvor erwähnten
Prüfgeräts auf, die in einer rechteckigen Matrixform
angeordnet sind.
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Das
Tragelement 12 umfasst ein plattenförmiges Rahmenelement,
das zum Beispiel aus einer nichtrostenden Platte hergestellt ist,
deren Befestigungsfläche 12a angeordnet ist, um
auf einer Oberseite 14b der Verdrahtungsbaugruppe 14 aufzuliegen.
Das in 1 dargestellte Wärmeverformungsbeschränkungselement 24 umfasst
ein ringförmiges Element, das angeordnet ist, um den Randteil
auf der Oberseite 12b des Tragelements 12 zu bedecken, und
wird zum Beispiel von einem Metallmaterial, wie Aluminium, gebildet.
Dieses Wärmeverformungsbeschränkungselement 24 beschränkt
eine Zurückbiegung des Tragelements 12, die auftritt,
wenn zwischen der Befestigungsfläche 12a und der
Oberseite 12b des Tragelements 12 eine signifikante
Temperaturdifferenz auftritt, z. B. bei einer Voralterungsprüfung
eines Bauelements in der Prüfung, wie der zuvor erwähnten
IC-Schaltung.
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In
dem Tragelement 12 sind jeweils Durchgangsöffnungen 30 ausgebildet,
die es erlauben, dass Befestigungsbolzen 28 zum Befestigen
der Sondenbaugruppe 18 am Tragelement 12 durch
sie hindurchtreten, sowie Schraubenöffnungen 34,
in die Befestigungsschrauben 32 zum Befestigen des elektrischen
Verbinders 16 eingeschraubt werden. Auch in der Verdrahtungsbaugruppe 14 sind
jeweilige Durchgangsöffnungen 36, 38 ausgebildet,
die den Durchgangsöffnungen 30 und den Schraubenöffnungen 34 entsprechen.
Diese Durchgangsöffnungen 36, 38 sind
in Bereichen ausgebildet, die wie bei der konventionellen Art und
Weise die elektrische Verbindung der Verdrahtungsbaugruppe 14 nicht
beeinflussen. Auch sind an den äußeren Randteilen
des Tragelements 12 und der Verdrahtungsbaugruppe 14 Bolzenöffnungen 42, 44 ausgebildet,
die es erlauben, dass der Befestigungsbolzen 40 (siehe 1)
zum Verbinden des Grundrings 20 mit dem Tragelement 12 durch
sie hindurchtritt. In der Bolzenöffnung 44 der
Verdrahtungsbaugruppe 14 ist eine konventionelle wohlbekannte
Buchse 46 angeordnet (siehe 1), um die
Verdrahtungsbaugruppe 14 vor einer Festziehkraft des Befestigungsbolzens 40 zu
schützen.
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Wie
in 2 dargestellt, umfasst die Sondenbaugruppe 18 ein
z. B. aus einer Keramikplatte bestehendes Substratelement 48 und eine
auf einer Unterseite 48 des Substratelements oder der Keramikplatte
ausgebildete mehrschichtige Verdrahtungsschicht 50, wie
dies konventionell wohlbekannt ist. Die mehrschichtige Verdrahtungsschicht 50 weist mehrschichtige,
z. B. aus einem elektrisch isolierenden Polyimidharzmaterial bestehende
Platten und zwischen den jeweiligen mehrschichtigen Platten ausgebildete
Verdrahtungspfade auf, wie es konventionell wohlbekannt ist, obwohl
dies in der Figur nicht dargestellt ist. Auf einer Unterseite 50a der
mehrschichtigen Verdrahtungsschicht 50 sind Sondenrücken 18a ausgebildet,
die jeweils elektrisch mit den zuvor erwähnten Verdrahtungspfaden
der mehrschichtigen Verdrahtungsschicht verbunden sind. Der obere
Rand von jeder Sonde 18a ist mit dem entsprechenden Sondenrücken 18b verbunden,
und dadurch wird jede Sonde 18a so auf dem Sondenrücken 18 bereitgestellt,
dass sie aus der Unterseite 50a der mehrschichtigen Verdrahtungsschicht 50 nach
unten ragt und über jeden entsprechenden Sondenrücken 18b mit
dem zuvor erwähnten Verdrahtungspfad der mehrschichtigen
Verdrahtungsschicht 50 verbunden ist.
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In
dem in 2 dargestellten Beispiel tritt in einem freien
unbelasteten Zustand eine wellenförmige Biegeverformung
an der Sondenbaugruppe 18 (48, 50) auf.
Eine solche Verformung wird manchmal während einer Bearbeitung
der Keramikplatte in der Keramikplatte 48 verursacht und
weist manchmal zwischen dem am tiefsten gelegenen Teil und dem am
höchsten gelegenen Teil der Unterseite der Sondenbaugruppe 18 eine
Höhendifferenz auf, die zum Beispiel mehrere zehn Mikrometer
bis 100 Mikrometer beträgt. Trotz dieser Biegeverformung
der Sondenbaugruppe 18 sind die unteren Ränder
der Sondenrücken 18b auf einer Ebene P1 ausgerichtet,
die parallel zu einer virtuellen Ebene P der Sondenbaugruppe 18 ist,
und die mit den jeweiligen Sondenrücken 18b verbundenen
Sonden 18a sind so ausgebildet, dass sie dieselbe Länge
besitzen, und daher sind die unteren Ränder oder Spitzen
der jeweiligen Sonden 18a in einem freien Zustand der Sondenbaugruppe 18 auf
einer Ebene P2 ausgerichtet, die zu der virtuellen Ebene P parallel
ist.
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Auf
einer Oberseite 48b der Keramikplatte 48 sind
nicht dargestellte elektrische Verbindungsteile ausgebildet, zum
Verbinden mit den entsprechenden jeweiligen Sonden 18a über
die zuvor erwähnten Verdrahtungspfade der mehrschichtigen
Verdrahtungsschicht 50. Diese elektrischen Verbindungsteile sind
so ausgebildet, dass sie den zuvor erwähnten zahlreichen
Verbindungsanschlüssen entsprechen, die in einer rechteckigen
Matrixform auf der Unterseite 14a der Verdrahtungsbaugruppe 14 angeordnet sind,
wie es konventionell wohlbekannt ist.
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Zwischen
den zuvor erwähnten, auf der Oberseite 48b der
Keramikplatte 48 ausgebildeten elektrischen Verbindungsteilen
und den zuvor erwähnten Verbindungsanschlüssen
der Verdrahtungsbaugruppe 14, die den jeweiligen elektrischen
Verbindungsteilen entsprechen, ist der zuvor erwähnte elektrische
Verbinder 16 angeordnet, um die beiden Teile, die einander
entsprechen, zu verbinden.
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Bei
dem in der Figur dargestellten Beispiel umfasst der elektrische
Verbinder 16 einen elektrisch isolierten Federstiftblock 16a,
der aus einem plattenförmigen Element besteht, in dem zahlreiche
Durchgangsöffnungen 52 in der Plattendickenrichtung
ausgebildet sind, sowie Paare von Federstiften 16b, 16b, die
jeweils hintereinander innerhalb von jeder Durchgangsöffnung 52 angeordnet
sind und von denen jeder in einem Zustand, in dem er daran gehindert
wird, aus der Durchgangsöffnung 52 zu fallen,
in der Achsenlinienrichtung der Durchgangsöffnung 52 verschiebbar
untergebracht ist. Zwischen den Federstiften 16b und 16b jedes
Paars ist eine Schraubendruckfeder 16c angeordnet, die
den beiden Federstiften 16b, 16b eine Vorspannkraft
in einer Richtung verleiht, um sie weiter voneinander zu entfernen,
und die als leitender Pfad zwischen den beiden Federstiften wirkt.
Auch sind in dem Federstiftblock 16a Durchgangsöffnungen 54 ausgebildet,
die mit den zuvor erwähnten Durchgangsöffnungen 30, 36 ausgerichtet
sind und es erlauben, dass die Befestigungsbolzen 28 durch
sie hindurchtreten, sowie Durchgangsöffnungen 56,
die mit den zuvor erwähnten Schraubenöffnungen 34 und
den Durchgangsöffnungen 38 ausgerichtet sind und
die Befestigungsschrauben 32 aufnehmen.
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Was
den elektrischen Verbinder 16 angeht, so ist in einem montierten
Zustand der in 1 dargestellten elektrischen
Verbindungsvorrichtung 10 durch die Vorspannkraft ihrer
Schraubendruckfeder 16c ein Federstift 16b von
den Federstiften 16b, 16b jedes Paars mit dem
zuvor erwähnten Verbindungsanschluss der Verdrahtungsbaugruppe 14 druckverschweißt,
während der andere Federstift 16c mit dem zuvor
erwähnten elektrischen Verbindungsteil der Keramikplatte 48 druckverschweißt
ist, der dem zuvor erwähnten Verbindungsanschluss der Verdrahtungsbaugruppe 14 entspricht.
Daher wird die in jedem Sondenrücken 18b vorgesehene
Sonde 18a zuverlässig mit dem zuvor erwähnten
entsprechenden Verbindungsanschluss der Verdrahtungsbaugruppe 14 verbunden.
Wenn die Spitze der Sonde 18a auf dem zuvor erwähnten
Anschlusskontaktfleck der zuvor erwähnten, auf dem Halbleiterwafer
ausgebildeten IC-Schaltung aufliegt, wird folglich der Anschlusskontaktfleck
mit dem zuvor erwähnten Prüfgerät über jede
entsprechende Sonde 18a, den elektrischen Verbinder 16 und
die Verdrahtungsbaugruppe 14 verbunden, und daher wird
vom Prüfgerät eine elektrische Prüfung
der zuvor erwähnten elektrischen Schaltung auf dem zuvor
erwähnten Halbleiterwafer durchgeführt.
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Bei
der zuvor erwähnten Montage der elektrischen Verbindungsvorrichtung 10 werden,
um die Sondenbaugruppe 18 mit dem Tragelement 12 zu verbinden,
Ankerteile 58 auf der Oberseite der Sondenbaugruppe 18 ausgebildet,
das heißt der Oberseite 48b der Keramikplatte 48.
Auf der Kopfseite von jedem Ankerteil öffnet sich eine
Innengewindeöffnung 58a, in welche der vordere
Endteil des durch die Durchgangsöffnung 30 des
Tragelements 12 und die Durchgangsöffnung 36 der
Verdrahtungsbaugruppe 14 hindurchtretende Befestigungsbolzen 28 geschraubt
wird.
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An
der in 2 dargestellten Sondenbaugruppe 18 tritt
die zuvor erwähnte Biegeverformung auf, und die Kopfseiten
der jeweiligen Ankerteile 58 werden im Voraus einem Schleifprozess
unterzogen, so dass sie auf einer Ebene P3 ausgerichtet sind, die in
einem Zustand einer Aufrechterhaltung der zuvor erwähnten
Biegeverformung der Sondenbaugruppe 18 zu der virtuellen
Ebene P parallel ist. Auch werden zwischen dem Tragelement 12,
an dem die Sondenbaugruppe 18 befestigt wird, und der Sondenbaugruppe 18 zylindrische
Abstandhalter 60 angebracht, um eine durch Festziehen der
Befestigungsbolzen 28 verursachte Verformung der Sondenbaugruppe 18 zu
beschränken, und um einen vorbestimmten Zwischenraum zwischen
den Kopfseiten 58b der jeweiligen Ankerteile 58 und
der Befestigungsfläche 12a des Tragelements 12 zu
belassen.
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Vor
der Befestigung dieser Sondenbaugruppe 18 am Tragelement 12 werden
das Tragelement 12, die Verdrahtungsbaugruppe 14 und
der elektrische Verbinder 16 zu einer Einheit kombiniert,
wie in 3 dargestellt, und zwar mittels der Befestigungsschrauben 32,
die jeweils durch die Durchgangsöffnung 56 des
elektrischen Verbinders 16 und die Durchgangsöffnung 38 der
Verdrahtungsbaugruppe 14 hindurchtreten und deren vorderes
Ende jeweils in die Schraubenöffnung 34 des Tragelements 12 geschraubt
wird. Wie in 1 dargestellt, wird danach der
Grundring 20 über die Befestigungsbolzen 40 mit der
Unterseite 14a der Verdrahtungsbaugruppe 14 verbunden,
obwohl er in 3 zur Vereinfachung der Zeichnung
weggelassen ist. Nach dem Verbinden dieses Grundrings 20 wird
jeder Befestigungsbolzen 28 von der Seite des Tragelements
her durch die Durchgangsöffnung 30 des Tragelements 12 und
die Durchgangsöffnung 36 der Verdrahtungsbaugruppe 14 hindurch
geführt und in diese eingesetzt und wird auch mit dem Abstandhalter 60 ausgestattet,
wie in 3 dargestellt. Jeder Abstandhalter 60 liegt
an seinem oberen Rand 60a auf dem Öffnungsrandteil von
jeder Durchgangsöffnung 30 auf der Befestigungsfläche 12a des
Tragelements 12 auf (siehe 2).
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Nach
dem Ausstatten mit jedem Abstandhalter 60 wird das vordere
Ende jedes Befestigungsbolzens 28 in die Innengewindeöffnung 58a des
entsprechenden Ankerteils 58 der Sondenbaugruppe 18 geschraubt
und wird mit einer vorbestimmten Festziehkraft festgezogen. Durch
dieses Festziehen liegt ein unterer Rand 60b (siehe 2)
von jedem Abstandhalter 60 auf der Kopfseite 58b des
entsprechenden Ankerteils 58 auf. Somit bestimmt, wie oben beschrieben,
jeder Abstandhalter 60 einen Abstand zwischen der Kopfseite 58b des
Ankerteils 58 als Anlageteil der Sondenbaugruppe 18,
auf dem sein unterer Rand 60b aufliegt, und dem Öffnungsrandteil 12a' (siehe 4)
der Durchgangsöffnung 30 auf der Befestigungsfläche 12a als
Anlageteil des Tragelements 12, auf dem sein oberer Rand 60a aufliegt.
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Nach
der Befestigung der Sondenbaugruppe 18 durch Festziehen
der Befestigungsbolzen 28 wird der Befestigungsring 22 mit
Bolzen 62 mit dem Grundring 20 verbunden, wie
in 1 dargestellt, und dadurch wird der Randteil der
Sondenbaugruppe 18 zwischen dem Befestigungsring 22 und
dem Grundring 20 festgeklemmt, wie oben beschrieben, um
somit die elektrische Verbindungsvorrichtung 10 zu montieren.
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Bei
der elektrischen Verbindungsvorrichtung 10 gemäß der
vorliegenden Erfindung sind der obere Rand 60a und der
untere Rand 60b des Abstandhalters 60 so angeordnet,
dass sie auf dem Tragelement 12 bzw. der Sondenbaugruppe 18 aufliegen,
wie oben beschrieben. Auch werden der Abstandhalter 60 und
das Tragelement 12 sowie die Sondenbaugruppe 18,
welche die jeweiligen Anlageteile zur Aufnahme des oberen Randes 60a und
des unteren Randes 60b darauf ausgebildet aufweisen, innerhalb ihrer
eigenen Prozesstoleranzen ausgebildet.
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Wenn
daher, wie in 4 dargestellt, eine Auslegungs-Höhenabmessung
H1 vom unteren Rand 60b bis zum oberen Rand 60a jedes
Abstandhalters 60 als eine Referenzlänge festgelegt
wird, wird bei der tatsächlichen Länge von jedem
Abstandhalter 60 eine Toleranz a (Fehler a1 bis a4) der
Referenzhöhe H1 + Δ1 hervorgerufen, wobei Δ1
ein Prozessfehler ist. Wenn bei dem Tragelement 12 ein Auslegungs-Abstand
bis zu dem Anlageteil am Randteil der Durchgangsöffnung 30 der
Befestigungsfläche 12a als jedes Anlageteil, das
heißt ein Auslegungs-Abstand am Anlageteil als Referenzhöhenniveau
H2 mit der als Bezugsebene P4 festgelegten Oberseite 12b festgelegt
wird, tritt in ähnlicher Weise auch bei dem Höhenniveau
an jedem Anlageteil 12a' der Befestigungsfläche 12a eine
Toleranz b (Fehler b1 bis b4) des Referenzhöhenniveaus
H2 + Δ2 auf, wobei Δ2 ein Prozessfehler ist. Wenn,
was die Sondenbaugruppe 18 angeht, die zu der virtuellen
Ebene P der Sondenbaugruppe parallele Ebene 22, auf der
die unteren Ränder der jeweiligen Sonden 18a ausgerichtet
sind, als Bezugsebene festgelegt wird, und an der Kopfseite 58b als
Anlageteil der Sondenbaugruppe 18 ein Auslegungs-Abstand
von der Bezugsebene 22 bis zur Kopfseite 58b des
Ankerteils 58 als Referenzhöhenniveau H3 eingestellt wird, tritt
bei dem Höhenniveau an der Kopfseite 58b von jedem
Ankerteil 58 eine Toleranz c (Fehler c1 bis c4) des Referenzhöhenniveaus
H3 + Δ3 auf, wobei Δ3 ein Prozessfehler ist. Es
wird festgestellt, dass in 4 zur Vereinfachung
der Zeichnung die zuvor erwähnte Verformung der Keramikplatte 48 weggelassen
ist und die Sondenbaugruppe 18 (48; 50)
eben dargestellt ist.
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Obwohl
jede dieser Toleranzen z. B. + 10 Mikrometer beträgt, kann
trotz der Verwendung des Abstandhalters 60 in Abhängigkeit
von der Kombination der Toleranzen Δ1 bis Δ3 der
einander entsprechenden Anlageteile 12a', 58b und
des zwischen den Anlageteilen angeordneten Abstandhalters 60 zwischen der
Befestigungsfläche 12a des Tragelements 12 und
der Kopfseite 58b der Sondenbaugruppe 18 eine Variation
auftreten, die im Maximum + 30 Mikrometer bis – 30 Mikrometer
erreicht, und daher kann die Variation an den Spitzen der jeweiligen
Sonden 18a bei der montierten elektrischen Verbindungsvorrichtung 10
z. B. + 10 Mikrometer, was ein zulässiger Fehler der Variation
ist, übersteigen.
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Unter
solchen Umständen sind jeweils die tatsächliche
Länge des Abstandhalters 60, die tatsächliche
Höhe an jedem Anlageteil 12a' des Tragelements 12 und
die tatsächliche Höhe an der Kopfseite 58b als
jedem Anlageteil der Sondenbaugruppe 18 zu messen. Für
diese Messungen können die zuvor erwähnten jeweiligen
Fehler a1 bis a4 des Abstandhalters 60, die jeweiligen
Fehler b1 bis b4 an den jeweiligen Anlageteilen 12a' des
Tragelements 12 und die jeweiligen Fehler c1 bis c4 an
den jeweiligen Anlageteilen der Sondenbaugruppe 18, welche die
Kopfseiten 58b des Ankerteils 58 sind, gemessen werden.
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Für
die tatsächlichen Messungen dieser Fehler können
zum Beispiel eine Lasermessvorrichtung, die einen Laserstrahl verwendet,
eine automatische Messvorrichtung, die eine CCD-Kamera mit einer
Autofokus-Funktion nutzt, oder dergleichen verwendet werden.
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Wenn
man durch diese tatsächlichen Messungen die jeweiligen
Fehler a1 bis a4 des Abstandhalters 60, die jeweiligen
Fehler b1 bis b4 an den jeweiligen Anlageteilen 12a' des
Tragelements 12 und die jeweiligen Fehler c1 bis c4 an
den jeweiligen Anlageteilen der Sondenbaugruppe 18, welches
die Kopfseiten 58b des Ankerteils 58 sind, erhalten
hat, wird jeder Zusatzwert (a + c, das heißt a1 + c1, a2
+ c2, a3 + c3, a4 + c4) der jeweiligen Fehler an jedem Anlageteil 12a' des
Tragelements 12 und jedem Anlageteil 58b der Sondenbaugruppe 18,
die einander entsprechen, abgeleitet. Anschließend wird
ein Abstandhalter 60, der zwischen jedem Paar der einander
gegenüberliegenden Anlageteile 12a' und 58b angeordnet
werden soll, so ausgewählt, dass wenn jeder Zusatzwert
(a + b) von diesen Fehlern und der Fehler (c) von jedem Abstandhalter
addiert werden (a + b + c), die Variation unter solchen Kombinationen am
wenigsten signifikant ist.
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Indem
man den Abstandhalter 60 so zwischen jedes Paar der einander
entsprechenden Anlageteile 12a' und 58b einsetzt,
dass die Variation unter den Zusatzwertadditionen (a + b + c) der
jeweiligen Fehler am wenigsten signifikant werden kann, wird auf
diese Weise die zuvor erwähnte Variation der Spitzen der
jeweiligen Sonden 18a beschränkt und kann innerhalb
des zulässigen Fehlers gehalten werden.
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Mit
dem Verfahren zur Montage der elektrischen Verbindungsvorrichtung 10 gemäß der
vorliegenden Erfindung kann in einem Fall, wo die Sondenbaugruppe 18 eine
Sondenbaugruppe in Form einer flachen, in einem freien unbelasteten
Zustand gebogenen und verformten Platte ist, und die Spitzen der auf der
Sondenbaugruppe vorgesehenen Sonden 18a in einem Zustand
einer Aufrechterhaltung der zuvor erwähnten Verformung
der Sondenbaugruppe auf derselben Ebene P2 gehalten werden, wie
bezüglich 2 beschrieben, die Kombination
aus dem Paar von Anlageteilen 12a' und 58b am
Tragelement 12 und der Sondenbaugruppe 18 und
dem entsprechenden Abstandhalter 60 so ausgewählt
werden, dass es eine optimale Kombination ist, um die Biegeverformung
der Sondenbaugruppe 18 aufrechtzuerhalten.
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Indem
man dieses Auswahlkriterium wählt, kann, selbst wenn die
Sondenbaugruppe 18 gebogen und verformt ist, eine Variation
der Sondenspitzen beschränkt werden, ohne dass bei den
Prozesstoleranzen Δ1 bis Δ3 des Abstandhalters 60,
des Tragelements 12 und der Sondenbaugruppe 18 Veränderungen
bewirkt werden. Da diese Auswahl basierend auf den jeweiligen tatsächlichen
Messwerten vorgenommen werden kann, kann sie auch verhältnismäßig
leicht vorgenommen werden, ohne dass man sich auf Instinkt verlässt.
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Auch
in einem Fall, wo die Spitzen der Sonden 18a einem Schleifprozess
unterzogen werden, so dass sie in einem Zustand, wo die Sondenbaugruppe 18 ihre
Verformung aufrechterhält, auf derselben Ebene P2 angeordnet
sein können, kann die Kombination aus dem Paar, das aus
dem Anlageteil 12a' am Tragelement 12 und dem
dem Anlageteil entsprechenden Anlageteil 58b an der Sondenbaugruppe 18 besteht,
und dem dazwischen anzuordnenden Abstandhalter 60 so ausgewählt
werden, dass sie eine optimale Kombination ist, um eine Variation
der zuvor erwähnten Spitzen der zuvor erwähnten
Sonden innerhalb der Toleranz zu beschränken. Indem man
dieses Auswahlkriterium wählt, kann eine Variation der
Sondenspitzen innerhalb der Toleranz beschränkt werden,
ohne dass Veränderungen bei den Prozesstoleranzen des Abstandhalters
und des Tragelements bewirkt werden, und die Sondenspitzen können
mit hoher Genauigkeit auf derselben Ebene ausgerichtet werden.
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Obwohl
in der vorangehenden Beschreibung ein Beispiel erläutert
worden ist, bei dem für eine optimale Kombination jeder
Abstandhalter 60 aus so vielen Abstandhaltern 60 ausgewählt
wird, wie der Anzahl von Paaren, die jeweils aus den einander entsprechenden
Anlageteilen 12a' und 58b bestehen, ist dies nicht
notwendigerweise der Fall, sondern indem man einen Abstandhalter 60 aus
mehr Abstandhaltern 60 als der Anzahl von Paaren auswählt,
die jeweils aus den einander entsprechenden Anlageteilen 12a' und 58b bestehen,
kann eine Kombination gefunden werden, bei welcher die Zusatzwertaddition (a
+ b + c) der jeweiligen Fehler gleich null ist. Dadurch kann eine
Variation der Spitzen der jeweiligen Sonden 18a praktisch
beseitigt werden.
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Weiter
ist in der vorangehenden Beschreibung ein Beispiel einer Messung
der Höhen von sowohl den Anlageteilen 12a' des
Tragelements 12 und den Anlageteilen 58b der Sondenbaugruppe 18 erläutert
worden, jedoch kann statt dessen jeder Abstandhalter 60 basierend
auf den Fehlern (entweder a1 bis a4 oder c1 bis c4), die durch Messungen
der Höhen von entweder den Anlageteilen 12a' oder
den Anlageteilen 58b abgeleitet worden sind, und den Fehlern
(b1 bis b4), die durch Messungen der Längen der Abstandhalter 60 abgeleitet
worden sind, ausgewählt werden.
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Jedoch
ist es zu dem Zweck, eine Variation der Spitzen der jeweiligen Sonden 18a genauer
und zuverlässiger zu beschränken, von Vorzug,
dass, wie oben beschrieben, die jeweiligen Höhen der Anlageteile 12a' des
Tragelements 12 und der Anlageteile 58b der Sondenbaugruppe 18 gemessen
werden, und ihre Fehler (a1 bis a4 und c1 bis c4) sowie die Fehler
(b1 bis b4) der Abstandhalter 60 berücksichtigt
werden, um die Abstandhalter 60 für die jeweiligen
Paare auszuwählen, die jeweils aus den einander entsprechenden
Anlageteilen 12a' und 58b bestehen.
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Indem
man zusätzlich zu einer Messung der Höhen der
beiden zuvor erwähnten Anlageteile 12a', 58b und
der Längen der entsprechenden Abstandhalter 60 die
Längen der entsprechenden Sonden 18a ebenfalls
misst, wird auch ein Versatz der Positionen der unteren Ränder
der entsprechenden jeweiligen Sonden 18a berücksichtigt,
um jede Kombination aus den beiden Anlageteilen 12a', 58b und
dem dazwischen angeordneten Abstandhalter 60 auszuwählen.
Dadurch kann eine Variation der Spitzen, die durch eine Prozesstoleranz
der jeweiligen Sonden 18a verursacht wird, ebenfalls wirkungsvoll
beschränkt werden.
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Das
zuvor erwähnte Verfahren gemäß der vorliegenden
Erfindung kann bei einer elektrischen Verbindungsvorrichtung angewandt
werden, die eine flache oder ebene Sondenbaugruppe aufweist, in
die keine Biegeverformung eingebracht worden ist.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die obigen Ausführungsformen
begrenzt, sondern kann verändert werden, ohne den Geist
der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
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Zusammenfassung
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Ein
Verfahren zur Montage einer elektrischen Verbindungsvorrichtung
mit einem Tragelement, einer Sondenbaugruppe und zwischen dem Tragelement
und der Sondenbaugruppe angeordneten Abstandhaltern. Es wird eine
Höhe von wenigstens entweder jedem Anlageteil des Tragelements oder
jedem dem Anlageteil gegenüberliegenden Anlageteil der
Sondenbaugruppe gemessen, und es wird eine Länge von jedem
von der Mehrzahl von Abstandhaltern gemessen. Basierend auf den
durch diese Messungen erhaltenen Messwerten wird für jedes
Paar der beiden Anlageteile ein passender Abstandhalter ausgewählt,
um Spitzen von zahlreichen, auf der Sondenbaugruppe vorgesehenen
Sonden auf derselben Ebene zu halten.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2005/009812 [0005]
- - JP 2003-528459 [0009]