DE112005000948B4 - Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ mit einem Glimmer enthaltenden isolierenden Substrat - Google Patents

Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ mit einem Glimmer enthaltenden isolierenden Substrat Download PDF

Info

Publication number
DE112005000948B4
DE112005000948B4 DE112005000948T DE112005000948T DE112005000948B4 DE 112005000948 B4 DE112005000948 B4 DE 112005000948B4 DE 112005000948 T DE112005000948 T DE 112005000948T DE 112005000948 T DE112005000948 T DE 112005000948T DE 112005000948 B4 DE112005000948 B4 DE 112005000948B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
chalcopyrite
solar cell
mica
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE112005000948T
Other languages
English (en)
Other versions
DE112005000948T5 (de
Inventor
Satoshi Yonezawa
Tadashi Hayashida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honda Motor Co Ltd filed Critical Honda Motor Co Ltd
Publication of DE112005000948T5 publication Critical patent/DE112005000948T5/de
Application granted granted Critical
Publication of DE112005000948B4 publication Critical patent/DE112005000948B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L31/072Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type
    • H01L31/0749Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier the potential barriers being only of the PN heterojunction type including a AIBIIICVI compound, e.g. CdS/CulnSe2 [CIS] heterojunction solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03923Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including AIBIIICVI compound materials, e.g. CIS, CIGS
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/036Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
    • H01L31/0392Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
    • H01L31/03925Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including AIIBVI compound materials, e.g. CdTe, CdS
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/541CuInSe2 material PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ (50) umfassend einen Schichtstapel (14), der aus einer ersten Elektrode (16) aus Metall, einer Lichtabsorptionsschicht (18) aus einer Chalcopyritverbindung, die an oder auf die erste Elektrode (16) angebracht ist und als p-Halbleiter dient, und aus einer zweiten Elektrode (20), die an oder auf der Lichtabsorptionsschicht (18) angebracht ist und als n-Halbleiter dient, besteht, wobei: das isolierende Substrat (52), das den Schichtstapel (14) trägt, Glimmer enthält; eine Bindemittelschicht (56), die aus einer Stickstoffverbindung besteht, zwischen dem isolierenden Substrat (52) und dem Schichtstapel (14) eingefügt ist; und wobei die genannte Bindemittelschicht (56) TiN oder TaN enthält und wobei die Bindemittelschicht (56) eine Dicke von 0,5–1 μm aufweist.

Description

  • Technisches Feld
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ mit einem isolierenden Substrat, das Glimmer enthält.
  • Stand der Technik
  • Eine Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ ist eine Solarzelle, die als Lichtabsorptionsschicht eine Chalcopyritverbindung enthält, die als Cu(InGa)Se dargestellt wird (nachstehend auch als „CIGS” bezeichnet). Besondere Aufmerksamkeit wurde auf diesen Solarzellentyp gerichtet, da Solarzellen vom Chalcopyrit-Typ verschiedene Vorteile aufweisen. Zum Beispiel haben solche Solarzellen einen hohen Energieumsetzungsgrad, eine optische Verschlechterung auf Grund von Alterung wird selten beobachtet, die Strahlungsbeständigkeit ist hervorragend und die Solarzelle weist sowohl einen breiten Wellenlängenbereich, in dem Licht absorbiert wird, als auch einen hohen Lichtabsorptionskoeffizienten auf. Deshalb wurden unterschiedliche Untersuchungen durchgeführt, um eine Massenproduktion der Solarzellen vom Chalcopyrit-Typ zu ermöglichen.
  • Wie in 5 dargestellt ist, wird eine solche Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 10 bereitgestellt, indem auf einem Glassubstrat 12 ein Schichtstapel 14 angeordnet wird. Die Grundstruktur des Schichtstapels 14 beinhaltet eine erste Elektrode 16, die aus Mo besteht, eine Lichtabsorptionsschicht 18, die aus CIGS besteht und eine transparente zweite Elektrode 20, die aus ZnO/Al besteht. Jedoch werden im Allgemeinen auch eine Pufferschicht 22 und eine Schicht mit hohem Widerstand (halbleitende Schicht) 24 bereitgestellt, die zwischen der Lichtabsorptionsschicht 18 und der zweiten Elektrode 20 eingefügt sind, um die Bandlücke im Hinblick auf die Lichtabsorptionsschicht 18 anzupassen. Weiterhin wird eine Antireflexionsschicht 26 auf die zweite Elektrode 20 aufgebracht, um zu verhindern, dass Licht, welches in die Lichtabsorptionsschicht 18 eintritt, reflektiert und an die Umgebung abgegeben wird. Die Pufferschicht 22, die Schicht mit hohem Widerstand 24 und die Antireflexionsschicht 26 bestehen z. B. aus CdS, ZnO bzw. MgF2. Ferner können auch in einigen Fällen ZnO oder InS als Material für die Pufferschicht 22 ausgewählt werden. Sowohl die Pufferschicht 22 als auch die Schicht mit hohem Widerstand 24 kann als eine einzelne Schicht gebildet werden.
  • Ein Teil der ersten Elektrode 16 steht aus dem Schichtstapel 14 heraus und an diesem herausstehenden Teil wird ein erster leitender Abschnitt 28 angebracht. Andererseits steht auch ein Teil der zweiten Elektrode aus der Antireflexionsschicht 26 hervor, wobei ein zweiter leitender Abschnitt 30 auf dem herausstehenden Teil angebracht wird.
  • Sobald Licht, z. B. Sonnenlicht, auf die Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 10, die entsprechend obiger Beschreibung aufgebaut ist, fällt, bilden sich Paare von Elektronen und positiven Löchern innerhalb der Lichtabsorptionsschicht 18. Die Elektronen sammeln sich an der Grenzfläche der zweiten Elektrode 20 (n-Seite) an, während sich die positiven Löcher an der Grenzfläche der Lichtabsorptionsschicht 18 (p-Seite) ansammeln, wie es den verbundenen Grenzflächen zwischen der CIGS-Lichtabsorptionsschicht 18 (p-Halbleiter) und der zweiten Elektrode 20 (n-Halbleiter) entspricht. Wenn dieses Phänomen auftritt, wird eine elektromotorische Kraft zwischen der Lichtabsorptionsschicht 18 und der zweiten Elektrode 20 erzeugt. Die elektrische Energie aus der elektromotorischen Kraft wird als Strom vom ersten leitenden Abschnitt 28, der mit der ersten Elektrode 16 verbunden ist, und dem zweiten leitenden Abschnitt 30, der mit der zweiten Elektrode 20 verbunden ist, nach außen geleitet.
  • Üblicherweise wird die Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 10, wie sie in 5 dargestellt ist, auf folgende Weise hergestellt. Zuerst wird die erste Elektrode 16, bestehend aus Mo als Film auf ein Substrat aus Natronkalkglas 12 aufgebracht, z. B. mittels Filmbildung durch Vakuumzerstäubung.
  • Anschließend wird die erste Elektrode 16 durch deren Bestrahlung mit einem Laser geteilt, um den sogenannten „Schreibvorgang” auszuführen.
  • Schneideabfall, der bei dem Teilungsvorgang anfällt, wird durch Waschen mit Wasser entfernt. Danach wird ein Film aus Cu, In und Ga mittels Vakuumzerstäubung auf die erste Elektrode 16 aufgebracht, um einen Precursor bereitzustellen. Der Precursor wird zusammen mit dem Substrat und der ersten Elektrode 16 unter H2Se-Gas-Atmosphäre in einem Heizofen getempert. Während des Temperprozesses wird der Precursor in Selenid umgewandelt, wobei sich eine lichtabsorbierende Schicht 18 aus CIGS bildet. Anschließend wird die n-Pufferschicht 22, die z. B. aus CdS, ZnO oder InS besteht, auf die lichtabsorbierende Schicht 18 aufgebracht. Die Pufferschicht 22 kann z. B. mittels Vakuumzerstäubung oder durch chemische Abscheidung aus Lösung (CBD) aufgetragen werden.
  • Weiterhin kann die Schicht mit hohem Widerstand 24, die z. B. aus ZnO besteht, beispielsweise durch Filmbildung mittels Vakuumzerstäubung hergestellt werden. Anschließend werden die Schicht mit hohem Widerstand 24, die Pufferschicht 22 und die Lichtabsorptionsschicht 18 einer Schreiboperation mittels Laserstrahl oder Metallspitze unterworfen. Durch die Schreiboperation werden die Schicht mit hohem Widerstand 24, die Pufferschicht 22 und die Lichtabsorptionsschicht 18 getrennt.
  • Anschließend wird die zweite Elektrode 20 bestehend aus ZnO/Al als Film mittels Vakuumzerstäubung aufgetragen. Dann werden die zweite Elektrode 20, die Schicht mit hohem Widerstand 24, die Pufferschicht 22 und die Lichtabsorptionsschicht 18 einer Schreiboperation mittels Laserstrahl oder Metallsonde unterworfen.
  • Zum Schluss werden der erste leitende Abschnitt 28 und der zweite leitende Abschnitt 30 auf die herausstehenden Teile der ersten Elektrode 16 bzw. der zweiten Elektrode 20 aufgebracht. Entsprechend dem oben erwähnten Verfahren erhält man als Ergebnis eine Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 10.
  • Die Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ, die entsprechend obiger Beschreibung erhalten wird, bildet eine Zelleneinheit. Üblicherweise wird in der Praxis ein größeres Bauteil mit panelartiger Form, in den eine Vielzahl solcher Zelleneinheiten miteinander elektrisch verknüpft sind, eingesetzt.
  • Wie oben beschrieben, wird als Material für das Substrat in den meisten Fällen Glas verwendet, da Glas leicht verfügbar und billig ist. Zusätzlich kann auch die Oberfläche des Films, der auf das Substrat aufgebracht wird, relativ glatt erhalten werden, da die Glasoberfläche schon glatt ist. Ferner diffundiert Natrium aus dem Glas in Richtung der lichtabsorbierenden Schicht. Dadurch erhöht sich der Energieumwandlungsgrad.
  • Allerdings können, wenn Precursor der Selenidbildung unterworfen werden und Glassubstrate verwendet worden sind, keine hohen Temperaturen gefahren werden. Deshalb ist es auch schwierig, die Selenidbildung so zu begünstigen, dass eine Verbindung hergestellt wird, deren Energieeffizienz außerordentlich groß ist. Ferner stellt auch die Dicke des Substrats einen Nachteil dar. Vor allem die Maschinen, welche die Glassubstrate bei der Herstellung von Solarzellen vom Chalcopyrit-Typ zuführen, müssen große Ausmaße haben. Außderdem haben die hergestellten Solarzellen vom Chalcopyrit-Typ eine große Masse. Außerdem ist es schwierig, den zuvor beschriebenen Prozess an einen Prozess anzupassen, der die Massenproduktion in Form eines „roll-to-roll”-Prozesses erlaubt, da das Glassubstrat praktisch nicht flexibel ist.
  • Um die obigen Probleme zu bewältigen, wurde als Gegenmaßnahme überlegt, andere Materialien als Glas für die Substrate einzusetzen. Zum Beispiel wurde in Patentdokument 1 eine Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ vorgeschlagen, in der ein Polymerfilm als Substrat verwendet wird. Weiterhin wurde in Patentdokument 2 Edelstahl als Material für das Substrat einer Chalcopyrit-Brennstoffzelle vorgeschlagen. Patentdokument 3 listet solche Materialien wie Glas, Aluminiumoxid, Glimmer, Polyimid, Molybdän, Wolfram, Nickel, Graphit und Edelstahl auf. Patentdokument 2 schlägt auch vor, eine Schutzschicht aus SiO2 oder FeF2 aufzutragen, um das Substrat aus Edelstahl vor Angriff von Selen während der Selenidbildung zu schützen.
    Patentdokument 1: JP 05-259 494 A
    Patentdokument 2: JP 2001-339 081 A
    Patentdokument 3: JP 2000-058 893 A (Familienmitglied: US 6 127 202 A ).
  • JP 11-340 482 A beschreibt einen Verbindungshalbleiterfilm und die Herstellung von Solarzellen daraus. Die Lichtabsorptionsschicht wird hierbei aus einer Chalcopyritverbindung gebildet. Die in D1 hergestellte Solarzelle umfasst einen Schichtstapel, der aus zwei Elektroden und einer Lichtabsorptionsschicht aus einer Chalcopyritverbindung besteht, wobei das isolierende Substrat, das den Schichtstapel trägt, Glimmer enthalten kann.
  • JP 08-125 206 A beschreibt die Herstellung einer Solarzelle mit einer Lichtabsorptionsschicht aus einer Chalcopyritverbindung auf einem Glassubstrat. Zur Vermeidung der Ablösung des Schichtstapels vom Substrat in der Zelle wird eine Bindemittelschicht aus TiN eingefügt.
  • JP 2003-318 424 A beschreibt eine Solarzelle mit einer Lichtabsorptionsschicht aus Chalcopyrit, die mit Alkalielementen diffundiert ist, um die Energieumwandlung beim Herstellungsprozess dieser Solarzelle zu verbessern. Ebenfalls wird eine Pufferschicht auf der Lichtabsorptionsschicht beschrieben, die u. a. aus Siliciumoxid, Aluminiumoxid und Titannitrid besteht.
  • US 5 626 688 A beschreibt ebenfalls ein Herstellungsverfahren für Solarzellen mit einer Lichtabsorptionsschicht aus Chalcopyrit. In dieser Lichtabsorptionsschicht sind ebenfalls Alkalielemente enthalten, ebenso findet sich eine Schicht zwischen dem Substrat und der Absorptionsschicht, die die Diffusion von weiteren Alkaliionen verhindert. Diese zusätzliche Schicht ist u. a. aus Titannitrid, Siliciumnitrid und Aluminiumoxid aufgebaut.
  • JP 59-119 878 A beschreibt ein Herstellungsverfahren für eine Solarzelle unter Verwendung keramischer papierartiger oder gewebeartiger Materialien als Substrat bevorzugt Glimmer), um eine höhere Effektivität der photoelektrischen Umwandlung zu erhalten.
  • JP 59-119 877 A beschreibt ein Herstellungsverfahren für eine Solarzelle unter Verwendung von Keramikfilmen, wobei das bevorzugte Keramikmaterial Glimmer ist. Hierdurch wird eine höhere Effektivität der photoelektrischen Umwandlung erhalten.
  • JP 58-061 678 A beschreibt ein Herstellungsverfahren für eine Solarzelle, bei dem die Elektrode zwischen dem Keramiksubstrat und der amorphen Siliciumschicht mit einem transparenten Film aus Metalloxid gebildet wird. Dies verhindert, dass Unregelmäßigkeiten der Oberfläche des Keramiksubstrats einen Einfluss auf die Solarzelle hat.
  • JP 2001-257 374 A beschreibt die Bildung einer Lichtabsorptionsschicht aus Chalcopyrit. Auf der Lichtabsorptionsschicht wird eine Halbleiterschicht aus z. B. ZnS gebildet, wobei zwischen dieser Halbleiterschicht und der zweiten Elektrode weiterhin eine Pufferschicht eingefügt wird.
  • US 6 274 805 B1 beschreibt eine Solarzelle mit einer Chalcopyrit-Struktur als Lichtabsorptionsschicht und einem hitzeresistenten Polymerfilm als Substrat. Auf der Lichtabsorptionsschicht wird eine halbleitende Schicht gebildet, auf der eine zweite Elektrode angeordnet ist. Das Abblättern der Halbleiterschicht aus Chalcopyrit aufgrund der Wölbung des Polymerfilms nach Hitzebehandlung wird durch den offenbarten Aufbau der Solarzelle verhindert.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Probleme, die durch die Erfindung gelöst werden müssen
  • Wenn ein Polymerfilm als Substrat verwendet wird, wie es in Patentdokument 1 beschrieben ist, so besteht, obwohl die Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ Flexibilität aufweist, das Problem, dass keine hohen Temperaturen während der Selenidbildung gefahren werden können. Im Fall von Polyimid ist es beispielsweise unmöglich, Temperaturen von mehr als 260°C oder mehr zu verwenden. Daher ist es auch nicht möglich, die Selenidbildung unter H2Se-Gas-Atmosphäre auszuführen, für die eine Temperatur von nicht weniger als 500°C benötigt wird.
  • Das Substrat aus Edelstahl, wie es in Patentdokument 2 beschrieben ist, könnte unzureichend durch eine Schutzschicht geschützt sein. D. h., dass in bestimmten Fällen das Substrat aus Edelstahl während der Selenidbildung erodiert, wodurch sich die erste Elektrode möglicherweise ablösen könnte. Ferner könnte sich die Schutzschicht selbst ablösen, wodurch das leitfähige Substrat aus Edelstahl freigelegt wird. Ein weiterer Nachteil besteht darin, dass die Schreiboperation nicht mittels einer Metallsonde durchgeführt werden kann.
  • In Patentdokument 3 werden verschiedene Materialien als Substratmaterialien vorgeschlagen. Allerdings werden alle Solarzellen vom Chalcopyrit-Typ, welche in Patentdokument 3 offenbart sind, nur unter Verwendung von Glassubstraten gebildet. Daher ist es ungewiss, ob Erosion während der Selenidbildung vermieden werden kann, auch wenn andere Materialien verwendet werden. Zum Beispiel ist es bekannt, dass falls ein Substrat aus Glimmeraggregaten, umfassend mit Harz gebundene Glimmerpartikel, als Substrat in einem Schichtstapel eingebaut ist, der Schichtstapel leicht dazu neigt, sich von dem Substrat aus Glimmeraggregat zu lösen, wodurch dessen Energieumwandlungseffizienz verringert wird.
  • Ein generelles Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ bereitzustellen, die in Massenproduktion hergestellt werden kann, deren Energieumwandlungsgrad und deren elektromotorische Kraft groß sind und innerhalb derer es vermieden werden kann, dass sich der Schichtstapel vom Substrat in der Zelle ablöst.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ bereitgestellt, die einen Schichtstapel umfasst, der aus einer ersten Elektrode aus Metall, einer lichtabsorbierenden Schicht aus einer Chalcopyritverbindung, die als p-Halbleiter dient und auf der ersten Elektrode gebildet ist, und einer zweiten Elektrode, die auf der Lichtabsorptionsschicht angebracht ist und als n-Halbleiter dient, besteht, wobei
    • – das isolierende Substrat, auf dem der Schichtstapel angebracht ist, Glimmer enthält und
    • – eine Bindemittelschicht, die zumindest als Bindemittel fungiert, zwischen das isolierende Substrat und den Schichtstapel eingefügt ist.
  • Glimmer weist eine hervorragende Flexibilität auf. Deshalb kann z. B. ein Substrat aus einem Glimmeraggregat gebildet werden, das auf- und abgerollt werden kann, wie nachstehend beschrieben, und worin das Glimmeraggregat in vorgegebene Größen zugeschnitten wird. Das Glimmeraggregat kann, mit anderen Worten, in die Form einer Rolle gewickelt werden. Daher kann eine Massenproduktion unter Verwendung eines „roll-to-roll”-Prozesses leicht eingeführt werden. Folglich ist eine Massenproduktion von Solarzellen vom Chalcopyrit-Typ realisierbar.
  • Ferner ist Glimmer verglichen mit Natronkalkglas günstig. Deshalb sind auch die Herstellungskosten von Solarzellen vom Chalcopyrit-Typ günstig. Weiterhin wiegt Glimmer wenig. Daher ist es auch möglich, die Masse von Solarzellen vom Chalcopyrit-Typ zu senken.
  • Weiterhin zeichnet sich Glimmer durch hervorragende Hitzebeständigkeit im Vergleich zu Glassubstraten aus. Daher kann die Selenidbildung unter H2Se-Gasatmosphäre bei Temperaturen von etwa 600–700°C durchgeführt und gleichzeitig ein Precursor aus Cu, In, Ga an der ersten Elektrode abgeschieden werden, um die Lichtabsorptionsschicht bereitzustellen. Die Selenidbildung des Precursors wird unter den oben beschriebenen Bedingungen zuverlässig begünstigt. Deshalb können Solarzellen vom Chalcopyrit-Typ mit einer großen elektromotorischen Kraft (open voltage) gebaut werden.
  • Da sich die Bindemittelschicht zwischen Glimmersubstrat und dem Schichtstapel befindet, kann eine hohe Verbindungskraft zwischen dem Glimmersubstrat und dem Schichtstapel erreicht werden. Damit wird verhindert, dass sich der Schichtstapel vom Glimmersubstrat ablöst.
  • Aufgrund der Anwesenheit der Bindemittelschicht werden Verunreinigungen, die im Glimmersubstrat enthalten sind, davon abgehalten in die Lichtabsorptionsschicht zu diffundieren. Daher kann die Energieumwandlungseffizienz der Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ verbessert werden.
  • Die Materialien für die Bindemittelschicht enthalten Substanzen, die TiN oder TaN beinhalten. Die Bindemittelschicht weist eine Dicke von 0,5–1 μm auf. Andererseits umfasst bevorzugte Materialien für das isolierende Substrat ein Glimmeraggregat, welches nach Mischen von pulverförmigem Glimmergranulat mit einem Harz gesintert wird.
  • Eine glättende Schicht, die eine der Komponenten SiN oder SiO2 enthält und an der nach oben weisenden Oberfläche Unregelmäßigkeiten aufweist, wird bevorzugt zwischen das isolierende Substrat und der Bindemittelschicht eingefügt, wobei die Unregelmäßigkeiten der glättenden Schicht kleiner sind, als die Unregelmäßigkeiten an der nach oben weisenden Oberfläche des isolierenden Substrats. Entsprechend kann verhindert werden, dass sich Unregelmäßigkeiten auf die erste Elektrode und die Lichtabsorptionsschicht übertragen. Daraus ergibt sich der Vorteil, dass die elektromotorische Kraft der Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ gesteigert wird.
  • Kurze Beschreibung der Figuren
  • 1 stellt einen schematischen Querschnitt einer Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ gemäß einer Ausführung der vorliegenden Erfindung dar;
  • 2 ist eine Vergrößerung, in der Teilbereiche aus 1 gezeigt werden;
  • 3 zeigt einen schematischen Querschnitt einer Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ gemäß einer anderen Ausführungsform;
  • 4 stellt einen schematischen Querschnitt einer Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ gemäß einer weiteren Ausführungsform dar; und
  • 5 stellt einen schematischen Querschnitt einer Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ nach einem herkömmlichen Verfahren dar.
  • Beste Art und Weise, die Erfindung auszuführen
  • Eine Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ gemäß der vorliegenden Erfindung soll im Folgenden unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren, die die bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung veranschaulichen, genau erklärt werden. Grundlegende Komponenten, die vergleichbar mit denen in 5 sind, sollen mit der gleichen Nummerierung gekennzeichnet werden; eine genaue Erklärung der Komponenten soll weggelassen werden.
  • 1 stellt einen schematischen Querschnitt einer Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 50 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar. Die Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 50 umfasst ein Substrat 52, einen Schichtstapel 14, in Verbindung mit einer glättenden Schicht 54 und einer Bindemittelschicht 56, die zwischen dem Substrat 52 und dem Schichtstapel 14 eingeschoben sind.
  • In dieser Ausführungsform wird das Substrat 52 aus einem Glimmeraggregat gebildet. Der Begriff „Glimmeraggregat”, wie er hier verwendet wird, bezieht sich auf ein Material, das durch Mischen von pulverförmigem Glimmergranulat mit Harz und anschließendem Sintern, erhalten wird. Das Glimmeraggregat ist ein Isolator mit einem außerordentlich hohen Widerstand im Bereich zwischen 1012 und 1016 Ω. Weiterhin weist das Glimmeraggregat Eigenschaften wie hohe Widerstandskraft und Haltbarkeit z. B. gegenüber Säuren, Alkalimetallen und H2Se-Gas auf. Ferner hat das Glimmeraggregat ein geringes Gewicht und weist hervorragende Flexibilität auf. Im Gegensatz zur Hitzebeständigkeit von Glassubstraten bis zu einer Temperatur von 500–550°C, wie z. B. Natronkalkglas, weist Glimmeraggregat eine vergleichsweise hohe Hitzebeständigkeit bis zu einer Temperatur von 600–800°C auf.
  • Wie die Vergrößerung in 2 zeigt, sind auf der nach oben weisenden Oberfläche von Substrat 52, welches aus Glimmeraggregat besteht, konkave Teilstücke 58 und konvexe Teilstücke 60 vorhanden. Besonders die nach oben weisende Oberfläche des Substrats aus Glimmeraggregat 52 ist außerordentlich unregelmäßig.
  • Wenn die erste Elektrode 16, mit der der Schichtstapel 14 beginnt, auf das unregelmäßige Substrat aus Glimmeraggregat 52 aufgebracht wird, so werden die Unregelmäßigkeiten auch auf die nach oben weisende Oberfläche der ersten Elektrode 16 übertragen. Wird eine Lichtabsorptionsschicht 18 auf die oben beschriebene erste Elektrode 16 aufgetragen, so wird die elektromotorische Kraft der Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 50, als fertiges Bauteil, tendenziell kleiner.
  • Entsprechend der Ausführungsform der vorliegenden Verbindung kann eine glättende Schicht 54 mit kleinen Unregelmäßigkeiten, verglichen mit den Unregelmäßigkeiten des Substrats aus Glimmeraggregat 52, zwischen das Substrat 52 und die Bindemittelschicht 56 eingeschoben werden. Wenn die glättende Schicht 54, die kleinere Unregelmäßigkeiten aufweist, auf die beschriebene Weise eingeschoben wird, so werden die Unregelmäßigkeiten, die auf die nach oben weisende Oberfläche der ersten Elektrode 16 und der Lichtabsorptionsschicht 18 übertragen werden, verringert. Deshalb kann ein Abfall der elektromotorischen Kraft der Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 50 vermieden werden. Zum Beispiel können entweder SiN oder SiO2 als Material für die glättende Schicht 54 verwendet werden. Diese Zusammensetzung ist vorteilhaft um die Filmbildung zu erleichtern.
  • Da sich die glättende Schicht 54 zufriedenstellend mit dem Substrat aus Glimmeraggregat 52 und mit der Bindemittelschicht 56 verbindet, kann ferner eine starke Verbindung zwischen dem Substrat und dem Schichtstapel erreicht werden.
  • Die Bindemittelschicht 56, die auf die glättende Schicht 54 aufgetragen wird, gewährleistet eine starke Verbindung sowohl zum Substrat aus Glimmeraggregat 52 als auch zur glättenden Schicht 54. Die Bindemittelschicht 56 dient auch als Diffusionsbarriere, um eine weitere Diffusion von Verunreinigungen zu verhindern, die vom Substrat aus Glimmeraggregat 52 diffundiert werden. Genauer gesagt, werden Verunreinigungen, die im Substrat aus Glimmeraggregat 52 enthalten sind, von der Bindemittelschicht 56 abgehalten, in die Lichtabsorptionsschicht 18 zu diffundieren.
  • Das Material für die Bindemittelschicht 56 ist TiN oder TaN. Derartige Substanzen verbinden sich zufriedenstellend mit z. B. SiN oder SiO2, dem Material, aus dem die glättende Schicht 54 gebildet ist, sowie mit Mo, dem Material, aus dem die erste Elektrode 16 gebildet ist. Deshalb kann aufgrund der glättenden Schicht 54 der Schichtstapel 14 mit zufriedenstellender Verbindungsstärke am Substrat aus Glimmeraggregat 52 angebracht werden.
  • Die Dicke der Bindemittelschicht 56 liegt zwischen 0,5 und 1 μm. Wenn die Dicke weniger als 0,5 μm beträgt, wirkt die Bindemittelschicht 56 nicht sicher als Barriere. Andererseits kann die Verbindungsstärke der Bindemittelschicht 56 nicht gewährleistet werden, wenn die Dicke 1 μm überschreitet.
  • Der Schichtstapel 14 wird gebildet, indem ausgehend von der Bindemittelschicht 56, die erste Elektrode 16 aus Mo, die Lichtabsorptionsschicht 18 aus CIGS, die Pufferschicht 22 aus CdS, die Schicht mit hohem Widerstand 24 aus ZnO, die transparente zweite Elektrode 20 aus ZnO/Al und die Antireflexionsschicht 26 aus MgF2 in dieser Reihenfolge aufgebracht werden. Bereiche der ersten Elektrode 16 und der zweiten Elektrode 20 bleiben frei. Ein erster leitender Abschnitt 28 bzw. ein zweiter leitender Abschnitt 30 werden auf den freigebliebenen Bereichen aufgebracht.
  • Die Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 50 gemäß der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, die, wie oben beschrieben, aufgebaut ist, weist eine außerordentliche Flexibilität auf, da Substrat 52, wie oben beschrieben, aus Glimmeraggregat besteht. Entsprechend kann das Glimmeraggregat zu einer Rolle aufgewickelt und davon abgerollt werden. Daher kann ein „roll-to-roll”-Prozess angewendet werden, um eine Massenproduktion zu ermöglichen; daher kann die Massenproduktion der Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 50 realisiert werden.
  • Weiterhin ist das Glimmeraggregat im Vergleich zu Natronkalkglas sowohl günstig als auch leicht. Deshalb sind auch die Herstellungskosten der Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 50 günstig. Weiterhin kann die Masse der Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 50 verringert werden.
  • Wie bereits oben erwähnt, hat Glimmeraggregat gegenüber einem Glassubstrat 12 eine außerordentliche Hitzebeständigkeit. Daher kann die Selenidbildung bei 600–700°C durchgeführt werden, unter Verwendung von H2Se-Gas als Precursor von Cu, In, Ga, welche sich an der ersten Elektrode 16 abscheiden, um die Lichtabsorptionsschicht 18 bereitzustellen. Die Selenidbildung des Precursors kann unter den oben beschriebenen Bedingungen deutlich begünstigt werden. Aus folgenden Gründen ist die elektromotorische Kraft in der Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 50 nach ihrer Fertigstellung außerordentlich groß.
  • Insbesondere wird behauptet, dass, wenn die Selenidbildung bei Temperaturen von 600–700°C in der Gasphase durchgeführt wird, eine Lichtabsorptionsschicht 18 entsteht, in der Ga im Wesentlichen homogen im kristallinen Zustand dispergiert ist. Daher ist die Bandlücke vergrößert.
  • Entsprechend der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird die Bindemittelschicht 56 zwischen das Substrat aus Glimmeraggregat 52 und den Schichtstapel 14, eingeschoben. Entsprechend ist das Substrat aus Glimmeraggregat 52 mit ausreichender Festigkeit verlässlich an den Schichtstapel 14 gebunden. Dadurch wird vermieden, dass sich der Schichtstapel 14 von dem Substrat aus Glimmeraggregat 52 ablöst.
  • Verunreinigungen, wie Al, K, Li, Na, Mg und F sind in dem Substrat aus Glimmeraggregat 52 enthalten. Jedoch werden solche Verunreinigungen aufgrund des Vorhandenseins der Bindemittelschicht 56 davon abgehalten, in die Lichtabsorptionsschicht 18 zu diffundieren. Deshalb kann eine Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ mit ganz herausragender Energieumwandlungseffizienz erhalten werden.
  • Ferner werden durch diese Bauweise Unregelmäßigkeiten an der nach oben weisenden Oberfläche des Substrats aus Glimmeraggregat 52 mit Hilfe der glättenden Schicht 54 verringert, so dass sie so klein wie möglich sind. Deshalb kann es vermieden werden, dass Unregelmäßigkeiten auf die erste Elektrode 16 und die Lichtabsorptionsschicht 18 übertragen werden. Daraus ergibt sich der Vorteil, dass die elektromotorische Kraft der Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 50 erhöht wird.
  • In der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird eine glättende Schicht 54 bereitgestellt. Allerdings könnte die Bindemittelschicht 56, wie in 3 dargestellt, auch direkt auf das Substrat aus Glimmeraggregat 52 ohne die glättende Schicht 54 aufgetragen werden, vorausgesetzt, dass die nach oben weisende Oberfläche des Substrats aus Glimmeraggregat 52 ausreichend glatt ist, d. h. so glatt ist, dass die Energieumwandlungseffizienz der Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ 50 nicht verringert wird. TiN und TaN, die als Materialien für die Bindemittelschicht 56 verwendet werden können, sind mit dem Glimmeraggregat des Substrats zufriedenstellend verbunden. Daher ist es auch in dieser Anordnung möglich, eine ausreichende Verbindungsstärke zwischen dem Substrat 52 und dem Schichtstapel 14 zu gewährleisten. Auch in diesem Fall liegt die Dicke der Bindemittelschicht 56 bevorzugt zwischen 0,5 und 1 μm. TiN und TaN verbinden sich mit dem Substrat aus Glimmeraggregat 52 mit einer größeren Verbindungsstärke als mit SiN oder SiO2, die das Material für die glättende Schicht 54 bilden. Deshalb kann, wie in 4 dargestellt ist, eine weitere Bindemittelschicht 56 zwischen dem Substrat aus Glimmeraggregat 52 und der glättenden Schicht 54 eingefügt werden, um die Verbindungsstärke noch zu verstärken.
  • Wie aus den 3 und 4 klar hervorgeht, kann der Schichtstapel 14 ohne die Pufferschicht 22, die Schicht mit hohem Widerstand 24 und die Antireflexionsschicht 26 aufgebaut werden.
  • Ferner kann die erste Elektrode 16 entweder aus Titan Ti oder Wolfram W bestehen.

Claims (4)

  1. Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ (50) umfassend einen Schichtstapel (14), der aus einer ersten Elektrode (16) aus Metall, einer Lichtabsorptionsschicht (18) aus einer Chalcopyritverbindung, die an oder auf die erste Elektrode (16) angebracht ist und als p-Halbleiter dient, und aus einer zweiten Elektrode (20), die an oder auf der Lichtabsorptionsschicht (18) angebracht ist und als n-Halbleiter dient, besteht, wobei: das isolierende Substrat (52), das den Schichtstapel (14) trägt, Glimmer enthält; eine Bindemittelschicht (56), die aus einer Stickstoffverbindung besteht, zwischen dem isolierenden Substrat (52) und dem Schichtstapel (14) eingefügt ist; und wobei die genannte Bindemittelschicht (56) TiN oder TaN enthält und wobei die Bindemittelschicht (56) eine Dicke von 0,5–1 μm aufweist.
  2. Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ (50) nach Anspruch 1, wobei das isolierende Substrat (52) ein Glimmeraggregat umfasst, das nach Mischen des Glimmers und einem Harz gesintert wird.
  3. Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ (50) nach Anspruch 2, wobei eine glättende Schicht (54), die eines von SiN oder SiO2 enthält und Unregelmäßigkeiten auf der nach oben weisenden Oberfläche aufweist, zwischen dem isolierenden Substrat (52) und der Bindemittelschicht (56) bereitgestellt wird, wobei die genannten Unregelmäßigkeiten auf der glättenden Schicht (54) kleiner sind als die Unregelmäßigkeiten auf einer nach oben weisenden Oberfläche des isolierenden Substrats (52).
  4. Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ (50) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei eine Pufferschicht (22) und eine halbleitende Schicht (24) zwischen der Lichtabsorptionsschicht (18) und der zweiten Elektrode (20) eingefügt sind.
DE112005000948T 2004-04-28 2005-04-25 Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ mit einem Glimmer enthaltenden isolierenden Substrat Expired - Fee Related DE112005000948B4 (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004-133292 2004-04-28
JP2004133292A JP4695850B2 (ja) 2004-04-28 2004-04-28 カルコパイライト型太陽電池
PCT/JP2005/007783 WO2005106968A1 (ja) 2004-04-28 2005-04-25 カルコパイライト型太陽電池

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE112005000948T5 DE112005000948T5 (de) 2007-02-15
DE112005000948B4 true DE112005000948B4 (de) 2012-07-12

Family

ID=35241941

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112005000948T Expired - Fee Related DE112005000948B4 (de) 2004-04-28 2005-04-25 Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ mit einem Glimmer enthaltenden isolierenden Substrat

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7663056B2 (de)
JP (1) JP4695850B2 (de)
DE (1) DE112005000948B4 (de)
WO (1) WO2005106968A1 (de)

Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4969785B2 (ja) * 2005-02-16 2012-07-04 本田技研工業株式会社 カルコパイライト型太陽電池及びその製造方法
JP3963924B2 (ja) 2005-07-22 2007-08-22 本田技研工業株式会社 カルコパイライト型太陽電池
JP2007123532A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 Honda Motor Co Ltd 太陽電池
US8017860B2 (en) 2006-05-15 2011-09-13 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic materials using bulk semiconductor materials
JP2007317879A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Honda Motor Co Ltd カルコパイライト型太陽電池およびその製造方法
JP4925724B2 (ja) * 2006-05-25 2012-05-09 本田技研工業株式会社 太陽電池およびその製造方法
US8071179B2 (en) 2007-06-29 2011-12-06 Stion Corporation Methods for infusing one or more materials into nano-voids if nanoporous or nanostructured materials
US8287942B1 (en) 2007-09-28 2012-10-16 Stion Corporation Method for manufacture of semiconductor bearing thin film material
US8759671B2 (en) * 2007-09-28 2014-06-24 Stion Corporation Thin film metal oxide bearing semiconductor material for single junction solar cell devices
US7998762B1 (en) 2007-11-14 2011-08-16 Stion Corporation Method and system for large scale manufacture of thin film photovoltaic devices using multi-chamber configuration
US8003070B2 (en) * 2008-03-13 2011-08-23 Battelle Energy Alliance, Llc Methods for forming particles from single source precursors
US8324414B2 (en) * 2009-12-23 2012-12-04 Battelle Energy Alliance, Llc Methods of forming single source precursors, methods of forming polymeric single source precursors, and single source precursors and intermediate products formed by such methods
US9371226B2 (en) 2011-02-02 2016-06-21 Battelle Energy Alliance, Llc Methods for forming particles
US8951446B2 (en) 2008-03-13 2015-02-10 Battelle Energy Alliance, Llc Hybrid particles and associated methods
US20090260678A1 (en) * 2008-04-16 2009-10-22 Agc Flat Glass Europe S.A. Glass substrate bearing an electrode
US8642138B2 (en) 2008-06-11 2014-02-04 Stion Corporation Processing method for cleaning sulfur entities of contact regions
US8003432B2 (en) 2008-06-25 2011-08-23 Stion Corporation Consumable adhesive layer for thin film photovoltaic material
US9087943B2 (en) 2008-06-25 2015-07-21 Stion Corporation High efficiency photovoltaic cell and manufacturing method free of metal disulfide barrier material
US7855089B2 (en) 2008-09-10 2010-12-21 Stion Corporation Application specific solar cell and method for manufacture using thin film photovoltaic materials
US8008110B1 (en) 2008-09-29 2011-08-30 Stion Corporation Bulk sodium species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8476104B1 (en) 2008-09-29 2013-07-02 Stion Corporation Sodium species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8026122B1 (en) 2008-09-29 2011-09-27 Stion Corporation Metal species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8236597B1 (en) 2008-09-29 2012-08-07 Stion Corporation Bulk metal species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8394662B1 (en) 2008-09-29 2013-03-12 Stion Corporation Chloride species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8008112B1 (en) 2008-09-29 2011-08-30 Stion Corporation Bulk chloride species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8501521B1 (en) 2008-09-29 2013-08-06 Stion Corporation Copper species surface treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8383450B2 (en) 2008-09-30 2013-02-26 Stion Corporation Large scale chemical bath system and method for cadmium sulfide processing of thin film photovoltaic materials
US7863074B2 (en) 2008-09-30 2011-01-04 Stion Corporation Patterning electrode materials free from berm structures for thin film photovoltaic cells
US7910399B1 (en) * 2008-09-30 2011-03-22 Stion Corporation Thermal management and method for large scale processing of CIS and/or CIGS based thin films overlying glass substrates
US7947524B2 (en) 2008-09-30 2011-05-24 Stion Corporation Humidity control and method for thin film photovoltaic materials
US8425739B1 (en) 2008-09-30 2013-04-23 Stion Corporation In chamber sodium doping process and system for large scale cigs based thin film photovoltaic materials
US8741689B2 (en) 2008-10-01 2014-06-03 Stion Corporation Thermal pre-treatment process for soda lime glass substrate for thin film photovoltaic materials
US20110018103A1 (en) * 2008-10-02 2011-01-27 Stion Corporation System and method for transferring substrates in large scale processing of cigs and/or cis devices
US8003430B1 (en) 2008-10-06 2011-08-23 Stion Corporation Sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8435826B1 (en) 2008-10-06 2013-05-07 Stion Corporation Bulk sulfide species treatment of thin film photovoltaic cell and manufacturing method
US8168463B2 (en) 2008-10-17 2012-05-01 Stion Corporation Zinc oxide film method and structure for CIGS cell
US20110197967A1 (en) * 2008-10-20 2011-08-18 Idemitsu Kosan Co., Ltd Photovoltaic element and method for manufacturing same
US8344243B2 (en) 2008-11-20 2013-01-01 Stion Corporation Method and structure for thin film photovoltaic cell using similar material junction
US8241943B1 (en) 2009-05-08 2012-08-14 Stion Corporation Sodium doping method and system for shaped CIGS/CIS based thin film solar cells
US8372684B1 (en) 2009-05-14 2013-02-12 Stion Corporation Method and system for selenization in fabricating CIGS/CIS solar cells
TWI419341B (zh) * 2009-05-18 2013-12-11 Ind Tech Res Inst 量子點薄膜太陽能電池
KR101081194B1 (ko) * 2009-06-16 2011-11-07 엘지이노텍 주식회사 태양전지의 제조장치, 이를 이용한 태양전지의 제조방법
KR101245371B1 (ko) * 2009-06-19 2013-03-19 한국전자통신연구원 태양전지 및 그 제조방법
US8507786B1 (en) 2009-06-27 2013-08-13 Stion Corporation Manufacturing method for patterning CIGS/CIS solar cells
US8398772B1 (en) 2009-08-18 2013-03-19 Stion Corporation Method and structure for processing thin film PV cells with improved temperature uniformity
US20110226323A1 (en) * 2009-09-14 2011-09-22 E.I. Du Pont De Nemours And Company Use of thermally stable, flexible inorganic substrate for photovoltaics
US8809096B1 (en) 2009-10-22 2014-08-19 Stion Corporation Bell jar extraction tool method and apparatus for thin film photovoltaic materials
US20120285523A1 (en) * 2010-01-21 2012-11-15 Takayuki Negami Solar cell
US8859880B2 (en) * 2010-01-22 2014-10-14 Stion Corporation Method and structure for tiling industrial thin-film solar devices
US8263494B2 (en) 2010-01-25 2012-09-11 Stion Corporation Method for improved patterning accuracy for thin film photovoltaic panels
US9096930B2 (en) 2010-03-29 2015-08-04 Stion Corporation Apparatus for manufacturing thin film photovoltaic devices
US8142521B2 (en) * 2010-03-29 2012-03-27 Stion Corporation Large scale MOCVD system for thin film photovoltaic devices
US8580389B2 (en) 2010-07-21 2013-11-12 E. I. Dupont De Nemours And Company Articles comprising phyllosilicate composites containing mica
US8652647B2 (en) 2010-07-21 2014-02-18 E I Du Pont De Nemours And Company Articles comprising phyllosilicate composites containing mica
US8563125B2 (en) 2010-07-21 2013-10-22 E I Du Pont De Nemours And Company Phyllosilicate composites containing MICA
US8449972B2 (en) 2010-07-21 2013-05-28 E I Du Pont De Nemours And Company Phyllosilicate composites containing mica
US8461061B2 (en) 2010-07-23 2013-06-11 Stion Corporation Quartz boat method and apparatus for thin film thermal treatment
US8772076B2 (en) * 2010-09-03 2014-07-08 Solopower Systems, Inc. Back contact diffusion barrier layers for group ibiiiavia photovoltaic cells
KR101262455B1 (ko) * 2010-09-10 2013-05-08 엘지이노텍 주식회사 태양광 발전장치 및 이의 제조방법
KR101091375B1 (ko) * 2010-09-16 2011-12-07 엘지이노텍 주식회사 태양 전지 및 이의 제조 방법
US9356172B2 (en) 2010-09-16 2016-05-31 Lg Innotek Co., Ltd. Solar cell and method for manufacturing same
US8628997B2 (en) 2010-10-01 2014-01-14 Stion Corporation Method and device for cadmium-free solar cells
US8998606B2 (en) 2011-01-14 2015-04-07 Stion Corporation Apparatus and method utilizing forced convection for uniform thermal treatment of thin film devices
US8728200B1 (en) 2011-01-14 2014-05-20 Stion Corporation Method and system for recycling processing gas for selenization of thin film photovoltaic materials
KR101125407B1 (ko) 2011-01-24 2012-03-27 엘지이노텍 주식회사 태양전지 및 그의 제조방법
KR101283183B1 (ko) * 2011-04-04 2013-07-05 엘지이노텍 주식회사 태양전지 및 이의 제조방법
KR101262569B1 (ko) * 2011-07-29 2013-05-08 엘지이노텍 주식회사 태양전지 및 그의 제조방법
US8436445B2 (en) 2011-08-15 2013-05-07 Stion Corporation Method of manufacture of sodium doped CIGS/CIGSS absorber layers for high efficiency photovoltaic devices
KR101867617B1 (ko) * 2011-12-20 2018-06-15 주식회사 포스코 다층 확산방지막을 포함하는 태양전지
US8748217B2 (en) * 2012-11-13 2014-06-10 Tsmc Solar Ltd. Metal-based solution treatment of CIGS absorber layer in thin-film solar cells

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5861678A (ja) * 1981-10-08 1983-04-12 Taiyo Yuden Co Ltd 非晶質シリコン太陽電池
JPS59119878A (ja) * 1982-12-27 1984-07-11 Toyobo Co Ltd 太陽電池
JPS59119877A (ja) * 1982-12-27 1984-07-11 Toyobo Co Ltd 太陽電池
JPS6115763U (ja) * 1984-07-02 1986-01-29 太陽誘電株式会社 マイカ成形基板を使用した薄膜素子
JPH08125206A (ja) * 1994-10-27 1996-05-17 Yazaki Corp 薄膜太陽電池
US5626688A (en) * 1994-12-01 1997-05-06 Siemens Aktiengesellschaft Solar cell with chalcopyrite absorber layer
JPH11340482A (ja) * 1998-05-15 1999-12-10 Internatl Solar Electric Technol Inc 化合物半導体フィルムおよび関連電子装置の製造方法
US6127202A (en) * 1998-07-02 2000-10-03 International Solar Electronic Technology, Inc. Oxide-based method of making compound semiconductor films and making related electronic devices
US6274805B1 (en) * 1997-05-07 2001-08-14 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Solar cell and manufacturing method thereof
JP2001257374A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Honda Motor Co Ltd 太陽電池
JP2003318424A (ja) * 2002-04-18 2003-11-07 Honda Motor Co Ltd 薄膜太陽電池およびその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6115763A (ja) 1984-07-02 1986-01-23 Toyota Motor Corp 粘性流体の流量制御方法
JPH05259494A (ja) 1992-03-16 1993-10-08 Fuji Electric Co Ltd フレキシブル型太陽電池の製造方法
DE4333407C1 (de) * 1993-09-30 1994-11-17 Siemens Ag Solarzelle mit einer Chalkopyritabsorberschicht
JP3503824B2 (ja) 2000-03-23 2004-03-08 松下電器産業株式会社 太陽電池およびその製造方法
FR2820241B1 (fr) * 2001-01-31 2003-09-19 Saint Gobain Substrat transparent muni d'une electrode

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5861678A (ja) * 1981-10-08 1983-04-12 Taiyo Yuden Co Ltd 非晶質シリコン太陽電池
JPS59119878A (ja) * 1982-12-27 1984-07-11 Toyobo Co Ltd 太陽電池
JPS59119877A (ja) * 1982-12-27 1984-07-11 Toyobo Co Ltd 太陽電池
JPS6115763U (ja) * 1984-07-02 1986-01-29 太陽誘電株式会社 マイカ成形基板を使用した薄膜素子
JPH08125206A (ja) * 1994-10-27 1996-05-17 Yazaki Corp 薄膜太陽電池
US5626688A (en) * 1994-12-01 1997-05-06 Siemens Aktiengesellschaft Solar cell with chalcopyrite absorber layer
US6274805B1 (en) * 1997-05-07 2001-08-14 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Solar cell and manufacturing method thereof
JPH11340482A (ja) * 1998-05-15 1999-12-10 Internatl Solar Electric Technol Inc 化合物半導体フィルムおよび関連電子装置の製造方法
US6127202A (en) * 1998-07-02 2000-10-03 International Solar Electronic Technology, Inc. Oxide-based method of making compound semiconductor films and making related electronic devices
JP2001257374A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Honda Motor Co Ltd 太陽電池
JP2003318424A (ja) * 2002-04-18 2003-11-07 Honda Motor Co Ltd 薄膜太陽電池およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US7663056B2 (en) 2010-02-16
US20070209700A1 (en) 2007-09-13
DE112005000948T5 (de) 2007-02-15
WO2005106968A1 (ja) 2005-11-10
JP2005317728A (ja) 2005-11-10
JP4695850B2 (ja) 2011-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112005000948B4 (de) Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ mit einem Glimmer enthaltenden isolierenden Substrat
EP0715358B2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle mit Chalkopyrit-Absorberschicht und so hergestellte Solarzelle
DE10010177B4 (de) Solarzelle mit einer p-Typ Lichtabsorptionsschicht und einer Cd-freien n-Typ Schicht, die einen größeren Bandabstand und eine größere Elektronenaffinität aufweist
DE19956735B4 (de) Dünnfilmsolarzelle mit einer Chalkopyritverbindung und einer Titan und Sauerstoff enthaltenden Verbindung
EP0219763B1 (de) Solarzelle
DE2854652C2 (de)
DE112004002853B4 (de) Verfahren zum Herstellen einer Solarbatterie
DE19958878B4 (de) Dünnschicht-Solarzelle
DE112006002716T5 (de) Solarzelle und Verfahren zu deren Herstellung
EP0468094A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer Chalkopyrit-Solarzelle
DE112006000394T5 (de) Chalkopyrit-Solarzelle und Verfahren zu deren Herstellung
DE10351674A1 (de) Elektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102004031950A1 (de) Halbleiter/Elektroden-Kontaktstruktur und eine solche verwendendes Halbleiterbauteil
DE2639841B2 (de) Solarzelle und Verfahren zu ihrer Herstellung
WO1995009441A1 (de) Solarzelle mit einer chalkopyritabsorberschicht
DE2854653A1 (de) Solarzelle
DE102011054716A1 (de) Gemischtes Sputtertarget aus Cadmiumsulfid und Cadmiumtellurid und Verfahren zu ihrer Verwendung
EP2394969B1 (de) Verwendung von Gläsern für Photovoltaik-Anwendungen
DE102011054795A1 (de) Verfahren zum Abscheiden von Cadmiumsulfid-Schichten mittels zerstäuben zum Einsatz in photovoltaischen Dünnfilmvorrichtungen auf Cadmiumtellurid-Grundlage
DE102012216026B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Photovoltaik-Dünnschichtzelle mit einer Eisendiffusionsbarriereschicht und flexible Photovoltaik-Dünnschichtzelle mit einer Eisendiffusionsbarriereschicht
DE10259258B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Verbindungshalbleiterschicht mit Alkalimetallzusatz
DE60006323T2 (de) Photovoltaisches Bauelement aus amorphem Silizium
DE102012104616B4 (de) Verfahren zum Bilden einer Fensterschicht in einer Dünnschicht-Photovoltaikvorrichtung auf Cadmiumtelluridbasis
EP3014652B1 (de) Schichtsystem für dünnschichtsolarzellen mit natriumindiumsulfid-pufferschicht
WO2016079198A1 (de) Schichtaufbau für eine dünnschichtsolarzelle und herstellungsverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R016 Response to examination communication
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0031040000

Ipc: H01L0031074900

R018 Grant decision by examination section/examining division
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: H01L0031060000

Ipc: H01L0031074900

Effective date: 20120229

R020 Patent grant now final

Effective date: 20121013

R084 Declaration of willingness to licence
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee