JPS5861678A - 非晶質シリコン太陽電池 - Google Patents
非晶質シリコン太陽電池Info
- Publication number
- JPS5861678A JPS5861678A JP56159395A JP15939581A JPS5861678A JP S5861678 A JPS5861678 A JP S5861678A JP 56159395 A JP56159395 A JP 56159395A JP 15939581 A JP15939581 A JP 15939581A JP S5861678 A JPS5861678 A JP S5861678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- ceramic substrate
- layer
- film
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 50
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 23
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 8
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 abstract description 7
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 5
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N D-cystine Chemical compound OC(=O)[C@H](N)CSSC[C@@H](N)C(O)=O LEVWYRKDKASIDU-QWWZWVQMSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000287828 Gallus gallus Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K antimony trichloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)Cl FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960003067 cystine Drugs 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001017 electron-beam sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- DKAGJZJALZXOOV-UHFFFAOYSA-N hydrate;hydrochloride Chemical compound O.Cl DKAGJZJALZXOOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001932 seasonal effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/036—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes
- H01L31/0392—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate
- H01L31/03921—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their crystalline structure or particular orientation of the crystalline planes including thin films deposited on metallic or insulating substrates ; characterised by specific substrate materials or substrate features or by the presence of intermediate layers, e.g. barrier layers, on the substrate including only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022466—Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. TCO, ITO layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、セラミック基板上に非晶質シリコンにφを設
けた非晶質シリコン太陽電池に関する◎従来、絶縁基板
上に非晶質シリコンMを設けたシリコン太陽電池の絶縁
基板として、ガラス電機やプラスチック基板が用いられ
ていたが、これ等は耐熱性が乏しいため基板上に電極端
子や配線パターンを厚膜印刷技術によって形成する場合
、700°〜850’0の焼成工程で基板が軟化、変形
、焼失し又は厚膜配線材料と反応してしまうという不都
合があり−また、耐摩耗性、耐食性、熱伝導性等の点で
満足できるものでなかつた。そこでこれ等の絶縁基板に
代って、最近、セラミック基板を用い九人5#、1&c
池が提案されえ。
けた非晶質シリコン太陽電池に関する◎従来、絶縁基板
上に非晶質シリコンMを設けたシリコン太陽電池の絶縁
基板として、ガラス電機やプラスチック基板が用いられ
ていたが、これ等は耐熱性が乏しいため基板上に電極端
子や配線パターンを厚膜印刷技術によって形成する場合
、700°〜850’0の焼成工程で基板が軟化、変形
、焼失し又は厚膜配線材料と反応してしまうという不都
合があり−また、耐摩耗性、耐食性、熱伝導性等の点で
満足できるものでなかつた。そこでこれ等の絶縁基板に
代って、最近、セラミック基板を用い九人5#、1&c
池が提案されえ。
このものは、第1図示のようにセラミック基板(ILJ
上にガラス膜(b) t−s o〜100μ箇被覆し、
次いで裏面電極としてステンレス& (0)を、更に非
晶質シリコン層((1)としての9層(dl)、1層(
d、)及びn層(d、)並びに例えば工TO膜の透明電
極(@I) t−順次被着したものであクーその基板は
、耐魅耗性、熱伝導性塾に優れているが次のような欠点
かめる@すなわち、変換効率を上けるために、成形時2
〜数μ畷程度の凹凸があるセラミック基板にガラス膜を
被覆し1次いでガラス膜ifIを研鼾するか又はセラミ
ック基板を研摩して後ガラス膜全被櫨しその我oIJt
−平滑化するので、工数か多くなシコスト高になる。ま
た、基板六回がガラスで被板されているため、ガラス基
板と同様、耐熱性がなく厚膜印刷技?lfを解いて基板
圓に電機、配線等7に形成できない。
上にガラス膜(b) t−s o〜100μ箇被覆し、
次いで裏面電極としてステンレス& (0)を、更に非
晶質シリコン層((1)としての9層(dl)、1層(
d、)及びn層(d、)並びに例えば工TO膜の透明電
極(@I) t−順次被着したものであクーその基板は
、耐魅耗性、熱伝導性塾に優れているが次のような欠点
かめる@すなわち、変換効率を上けるために、成形時2
〜数μ畷程度の凹凸があるセラミック基板にガラス膜を
被覆し1次いでガラス膜ifIを研鼾するか又はセラミ
ック基板を研摩して後ガラス膜全被櫨しその我oIJt
−平滑化するので、工数か多くなシコスト高になる。ま
た、基板六回がガラスで被板されているため、ガラス基
板と同様、耐熱性がなく厚膜印刷技?lfを解いて基板
圓に電機、配線等7に形成できない。
本発明はこの先行技術の以上のような欠点を無くすと共
にこれより更に変換効率の優れた非晶質シリコン太5J
jy ’[池tm供することをその目的とするもので、
セラミック基板上に非晶質シリコン層を設けた太陽電池
において、前記セラミック基板と非晶質シリコン層間の
電極を金Jii!酸化物透明膜としたことを特徴とする
〇 すなわち、成影したセラミック基板上に、これと非晶質
シリコン層間の電極として、ステンレス、モリブデン、
チタン、タングステン等の金属1−*着する代りに、酸
化錫、酸化インジウム錫、酸化インジウム等の金属酸化
物透明膜を被覆させてセラミック基板の凹凸の影we受
けないようにし、太陽電池特性を向上させたことを特徴
とする。
にこれより更に変換効率の優れた非晶質シリコン太5J
jy ’[池tm供することをその目的とするもので、
セラミック基板上に非晶質シリコン層を設けた太陽電池
において、前記セラミック基板と非晶質シリコン層間の
電極を金Jii!酸化物透明膜としたことを特徴とする
〇 すなわち、成影したセラミック基板上に、これと非晶質
シリコン層間の電極として、ステンレス、モリブデン、
チタン、タングステン等の金属1−*着する代りに、酸
化錫、酸化インジウム錫、酸化インジウム等の金属酸化
物透明膜を被覆させてセラミック基板の凹凸の影we受
けないようにし、太陽電池特性を向上させたことを特徴
とする。
この材料の違いによ郵以上の差異が生ずる理由は明らか
でないが、非晶質シリコン層のp層又はn層が凹凸のめ
るセラミック基板上の金属電極表面に析出して1倶(2
)を均一に被覆する刀すなわち被擁力よシも、凹凸の程
度が金属電極と−同じでるる金属酸化物透明膜の表面に
析出してその六回を被覆する4&覆力の方が優れ、p層
又は4層に不完全(例えば薄く)な部分が形成されるこ
とがないことによると考えられる。
でないが、非晶質シリコン層のp層又はn層が凹凸のめ
るセラミック基板上の金属電極表面に析出して1倶(2
)を均一に被覆する刀すなわち被擁力よシも、凹凸の程
度が金属電極と−同じでるる金属酸化物透明膜の表面に
析出してその六回を被覆する4&覆力の方が優れ、p層
又は4層に不完全(例えば薄く)な部分が形成されるこ
とがないことによると考えられる。
第2!g!Jは本発明の非晶質シリコン太陽電池の構成
の説明図であって、(l)は従来がら混成集積回路用基
板として用いられる、アルミナを主成分(約90%)と
する焼成したままの表面状態(2〜数−の凹凸)′Ii
1″持つセラミック基板で、この上にスプレー法、OV
D法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング決、抵抗加熱
蒸着法などにより酸化錫、酸化インジウム、酸化インジ
ウム錫など従来透明電極材料として使用されていた被膜
(2)を析出させて裏面電極とし、次いでこの被膜(2
1上に非晶質シリコン層(3)としてp層(31L)、
’1%)(3b)及びn層(5c)を順次析出させ、最
後に光入射側の電極として酸化インジウム錫、酸化錫、
酸化インジウム等の透明電極膜(4;を0.05〜0.
5μ鶏程度析出させて太陽電池素子とする。前記非晶質
シリコン層の析出順序はn層、1層及び9層の順に変え
てもよ−。また前記セラミック基板(1)の厚みを例え
ば0.2■以下に薄くシたり、焼結度が高く透光性p優
れたセラセック基板を使用した場合には、この基板側か
ら光を入射させることができ、この場合は透明電極膜(
4)は非透光性の金属電極に代えることができる。
の説明図であって、(l)は従来がら混成集積回路用基
板として用いられる、アルミナを主成分(約90%)と
する焼成したままの表面状態(2〜数−の凹凸)′Ii
1″持つセラミック基板で、この上にスプレー法、OV
D法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング決、抵抗加熱
蒸着法などにより酸化錫、酸化インジウム、酸化インジ
ウム錫など従来透明電極材料として使用されていた被膜
(2)を析出させて裏面電極とし、次いでこの被膜(2
1上に非晶質シリコン層(3)としてp層(31L)、
’1%)(3b)及びn層(5c)を順次析出させ、最
後に光入射側の電極として酸化インジウム錫、酸化錫、
酸化インジウム等の透明電極膜(4;を0.05〜0.
5μ鶏程度析出させて太陽電池素子とする。前記非晶質
シリコン層の析出順序はn層、1層及び9層の順に変え
てもよ−。また前記セラミック基板(1)の厚みを例え
ば0.2■以下に薄くシたり、焼結度が高く透光性p優
れたセラセック基板を使用した場合には、この基板側か
ら光を入射させることができ、この場合は透明電極膜(
4)は非透光性の金属電極に代えることができる。
以下本発明の詳細な説明する。
実施例1
95%のアルミナを主成分とする15w角、厚さ0.5
msのセラミック基板を用意する。この表叩は研摩しな
いままとし、粗さ2μlである。
msのセラミック基板を用意する。この表叩は研摩しな
いままとし、粗さ2μlである。
純度99.99%の塩化m (S”14 ’ 5Hto
)と純度99.99%の塩化アンチモン(sbol、)
を錫(am)に対してアンチモンが5重′M%となるよ
うに秤量して後1%塩酸水浴液に溶解して濃度10重量
襲の原料液を作製し、これt−450℃に加熱された前
記セラミック基板の上にスプレーして、膜厚約1μ魯の
アンチモンが添加された酸化錫膜(シート抵抗的15Ω
/(])を析出させた。これをモノシラン(EiiH4
)に対するジボラン(B!H@)の体積比t−0,9%
とした混合ガス中に入れ、R?グロー放電によυ前記酸
化錫膜上に約50OAのpelt析出させた。次いでモ
ノシラン(81H4)のみを用い、膜厚的500OAの
1層上、続いてモノシラン(SiH4)に対してホスフ
ィン(PH3)の体積比を2%とした混合ガスを用い、
膜厚的100Aのn層上それぞれグロー放電により順次
析出させた。
)と純度99.99%の塩化アンチモン(sbol、)
を錫(am)に対してアンチモンが5重′M%となるよ
うに秤量して後1%塩酸水浴液に溶解して濃度10重量
襲の原料液を作製し、これt−450℃に加熱された前
記セラミック基板の上にスプレーして、膜厚約1μ魯の
アンチモンが添加された酸化錫膜(シート抵抗的15Ω
/(])を析出させた。これをモノシラン(EiiH4
)に対するジボラン(B!H@)の体積比t−0,9%
とした混合ガス中に入れ、R?グロー放電によυ前記酸
化錫膜上に約50OAのpelt析出させた。次いでモ
ノシラン(81H4)のみを用い、膜厚的500OAの
1層上、続いてモノシラン(SiH4)に対してホスフ
ィン(PH3)の体積比を2%とした混合ガスを用い、
膜厚的100Aのn層上それぞれグロー放電により順次
析出させた。
この析出させた時のセラミック基板c2)温[1250
℃、グロー放電に用いる高局波電力は5゜W、(1!!
、54MH2)、前記混合ガス及びモノシランガスの圧
力は1トールであった。
℃、グロー放電に用いる高局波電力は5゜W、(1!!
、54MH2)、前記混合ガス及びモノシランガスの圧
力は1トールであった。
このようにして得られたアモルファスシリコン層t−2
50℃に加熱し、5X10 )−ルの醗素圧の雰囲気
でこの層上に電子ビーム蒸着法によって錫10重量%を
含む酸化インジウム錫を2m角の穴が明いたステンレス
マスクを通して蒸着し、膜厚!1ooo Aでシート抵
抗約60Ω/口の酸化インジウム錫膜(光入射側電極)
を析出させたこのようにして得た太陽電池にソーラー・
シミュレータ(AM−1)の光(80mw/cj) t
照射してギの特性1に測定した。
50℃に加熱し、5X10 )−ルの醗素圧の雰囲気
でこの層上に電子ビーム蒸着法によって錫10重量%を
含む酸化インジウム錫を2m角の穴が明いたステンレス
マスクを通して蒸着し、膜厚!1ooo Aでシート抵
抗約60Ω/口の酸化インジウム錫膜(光入射側電極)
を析出させたこのようにして得た太陽電池にソーラー・
シミュレータ(AM−1)の光(80mw/cj) t
照射してギの特性1に測定した。
この測定結果は開放端電圧(Voa) 0.80 V
S短絡電流(Jso) 1!+、1 mA /cd、曲
線因子(IF7) 0.61、変換効率(n) 6.0
%でめった。
S短絡電流(Jso) 1!+、1 mA /cd、曲
線因子(IF7) 0.61、変換効率(n) 6.0
%でめった。
実施例2乃至実施例6
実施例1と同じセラミック基板を用い、この基板の上に
電極として金W4醗化物透明膜を下記のようにして析出
させ、この透明膜上に実権例1と同じ条件でpll、n
各層を、更に酸化インジウム錫膜(光入射@電極)を順
次析出させた。
電極として金W4醗化物透明膜を下記のようにして析出
させ、この透明膜上に実権例1と同じ条件でpll、n
各層を、更に酸化インジウム錫膜(光入射@電極)を順
次析出させた。
このようにしてi+太陽電池について実施例1と同じ条
件でソーラー・シミュレータの光を照射してその特性を
測定した。
件でソーラー・シミュレータの光を照射してその特性を
測定した。
実施例2
ビームによって加熱蒸着させ、同時に酸素を5X10−
’)−ル導入することによって350℃に加熱された前
記セラミック基板の上に約1μ5(7)酸化インジウム
錫(工To)膜(シート抵抗約30/口)を析出させた
。
’)−ル導入することによって350℃に加熱された前
記セラミック基板の上に約1μ5(7)酸化インジウム
錫(工To)膜(シート抵抗約30/口)を析出させた
。
この太陽電池の特性は開放端電圧(Too) 0.68
V。
V。
短絡電tll、(、Tge) 9.80sム/d、曲線
因子(F7) 0.60゜変換効率(n) 5.0%で
あった。
因子(F7) 0.60゜変換効率(n) 5.0%で
あった。
実施例5
前記セラミック基板の上にスプレー法により酸化インジ
ウム錫*’を析出させた。すなわち、■no1.−4H
,Oと8nO14@4H20をインジウムに対し錨の重
量が2重量%となるように秤量して後1%の塩酸水溶液
に溶解して10重量%濃度の原料液とし、これを450
℃に加熱されたセラミック基板上にスプレーして約1μ
島の酸化インジウム−膜(5Ω/l]を析出させた。
ウム錫*’を析出させた。すなわち、■no1.−4H
,Oと8nO14@4H20をインジウムに対し錨の重
量が2重量%となるように秤量して後1%の塩酸水溶液
に溶解して10重量%濃度の原料液とし、これを450
℃に加熱されたセラミック基板上にスプレーして約1μ
島の酸化インジウム−膜(5Ω/l]を析出させた。
この太陽電池の特性は、開放端電圧(Voo ) 0.
72Vs短絡電流(Jsa) 12.Osム/−1曲線
因子(F’?)0,6Q。
72Vs短絡電流(Jsa) 12.Osム/−1曲線
因子(F’?)0,6Q。
変換動*(旬5,2%であった。
実施例4
1σ配セラミツク基板の上にスパッタリング法により酸
化インジウム錫lIを析出させた。すなわち、インジウ
ムに対し錫の重量が10重量%であるインジウム錫をタ
ーゲットにしてアルゴン圧5X10 トールの雰囲気中
でスパッタリングしてセラミック基板上に約1μ塾の酸
化インジウムS膜(シート抵抗約30/口)を析出させ
た。
化インジウム錫lIを析出させた。すなわち、インジウ
ムに対し錫の重量が10重量%であるインジウム錫をタ
ーゲットにしてアルゴン圧5X10 トールの雰囲気中
でスパッタリングしてセラミック基板上に約1μ塾の酸
化インジウムS膜(シート抵抗約30/口)を析出させ
た。
この太陽電池の特性は開放端電圧(Voa) 0.72
V。
V。
短絡電流(、Tsa) 12,2畷A /cj、曲線因
子(yy)0.59、変換効率(n) 5.0%であっ
た。
子(yy)0.59、変換効率(n) 5.0%であっ
た。
実施例5
前記セラミック基板の上に(ffD法により酸化錫膜を
析出させた。すなわち、5nO14と8bO1゜全原料
としキャリヤーガスとしてアルゴン(Ar)ガス、酸化
剤として酸素ガスを用い、450℃に加熱されたセラミ
ック基板の上に約1声鶏のアンチモンを添加した酸化g
lib (シート抵抗約60/口)を析出させた。
析出させた。すなわち、5nO14と8bO1゜全原料
としキャリヤーガスとしてアルゴン(Ar)ガス、酸化
剤として酸素ガスを用い、450℃に加熱されたセラミ
ック基板の上に約1声鶏のアンチモンを添加した酸化g
lib (シート抵抗約60/口)を析出させた。
この太陽電池の特性は、開放端電圧(Too) 0,8
07゜短絡電流(、Tso ) 9.67 whA/に
d 、曲線因子(7F)0、61 s変換効率5.9%
であった。
07゜短絡電流(、Tso ) 9.67 whA/に
d 、曲線因子(7F)0、61 s変換効率5.9%
であった。
実施例6
mu記セラミック基板の上に真空蒸看法によって酸化イ
ンジウム膜會析出させた。すなわち、通常の抵抗加熱法
によって酸素圧5X10)−ルの雰囲気中で金属インジ
ウム全モリブデンボートより蒸発させ、セラミック基板
の上に約1μmの酸化インジウム膜(シード抵抗的40
>’tt析出させた。
ンジウム膜會析出させた。すなわち、通常の抵抗加熱法
によって酸素圧5X10)−ルの雰囲気中で金属インジ
ウム全モリブデンボートより蒸発させ、セラミック基板
の上に約1μmの酸化インジウム膜(シード抵抗的40
>’tt析出させた。
この太@電池の特性は、開放端電圧(Voo)0.7D
V。
V。
短絡電流(Jga) 9.52mム/ed、曲線因子(
11)0.60、変換効率(n) 5.0%であった。
11)0.60、変換効率(n) 5.0%であった。
比較例1乃至比較例5
下記の基板音用い、この基板の上に電極を下記のようK
して析出させ、この電極上に前記各実施例と同じ条件で
ps 1.21各層を、更に酸化インジウム錫膜(光入
射側電極)を順次析出させて太陽電池を作製した。
して析出させ、この電極上に前記各実施例と同じ条件で
ps 1.21各層を、更に酸化インジウム錫膜(光入
射側電極)を順次析出させて太陽電池を作製した。
比較例1
実施例と同じセラミック基板の上にステンレス膜を析出
させ九〇すなわち、ステンレス(Eras30りをター
ゲットとしてアルゴンガス圧2×101トールの雰囲気
でスパッタリング全行なψ、150℃に加熱された前記
セラミック基板の上に約1μ鶏のステンレス膜(シート
抵抗1IIJ2Ω/ロ)1r、析出させた。
させ九〇すなわち、ステンレス(Eras30りをター
ゲットとしてアルゴンガス圧2×101トールの雰囲気
でスパッタリング全行なψ、150℃に加熱された前記
セラミック基板の上に約1μ鶏のステンレス膜(シート
抵抗1IIJ2Ω/ロ)1r、析出させた。
この太陽電池の特性線、開放端電圧(Vo o ) 0
.2Zv。
.2Zv。
短絡電流(Jsc ) 4.2 wIIA /d 、曲
線因子(rr)0.19、変換効率(n) 0.22%
でおった。
線因子(rr)0.19、変換効率(n) 0.22%
でおった。
比較例2
実施例と同じセラミック基板の上にモリブデン膜を析出
させた。すなわち、モリブデンをターケラトとしてアル
ゴンガス圧2X10 )−ルの雰囲気でスパッタリン
グを行ない、150℃に加熱されたセラミック基板上に
約1声亀のモリブデン膜(シート抵抗的1.50/口)
を析出させた。
させた。すなわち、モリブデンをターケラトとしてアル
ゴンガス圧2X10 )−ルの雰囲気でスパッタリン
グを行ない、150℃に加熱されたセラミック基板上に
約1声亀のモリブデン膜(シート抵抗的1.50/口)
を析出させた。
この太陽電池の特性は、開放端電圧(To o )0.
12Vs短絡電流(、Tso) 5.75 sム/d、
曲線因子(FF)0.12、変換効率(n) 0.07
%であった。
12Vs短絡電流(、Tso) 5.75 sム/d、
曲線因子(FF)0.12、変換効率(n) 0.07
%であった。
比較例3
実施例と同じセラミック基板の上にガラスを1oo声s
被覆したグレーズ七う電ツク板(表面の粗さ0.1μS
)を用い、この上にステンレス膜(シート抵抗的10/
[1)を約1 pvh析出させた。
被覆したグレーズ七う電ツク板(表面の粗さ0.1μS
)を用い、この上にステンレス膜(シート抵抗的10/
[1)を約1 pvh析出させた。
ステンレス膜の析出条件は比較例1と同じである。
この太陽電池の特性は、開放端電圧(Voc ) 0,
82V。
82V。
短絡電流(、Tga) 7.59mム/cd、曲線因子
(yy)0.54、変換効率(d 4.2%で6つ九。
(yy)0.54、変換効率(d 4.2%で6つ九。
本発明の実施例1乃至6を比較例1乃至3と対比すると
、下記の表のようKなシ本発明の変換効率は約5.0%
以上であシ先行技術のものの4.2%より更に向上した
。
、下記の表のようKなシ本発明の変換効率は約5.0%
以上であシ先行技術のものの4.2%より更に向上した
。
表
実施例7
*m例1乃至6で用いた粗さ2声−のセラミック基板の
表面をカーボランダムで故意にあらして15μ鶏の粗さ
にしたものを用い、実施例1と同じ条件でスプレー法に
より約1μ亀のアンチモンを添加し九酸化細膜、を析出
させ、この酸化錫膜の上に実施例1と同じ条件によって
非晶質シリコン層のPsl、n各層をこの順に析出させ
、更に酸化インジウム錫膜を析出させて太陽電池を作製
し、実施例1と同じ方法で変換効率を測定した。その結
果、変換効率(n)ti6,0%であった。
表面をカーボランダムで故意にあらして15μ鶏の粗さ
にしたものを用い、実施例1と同じ条件でスプレー法に
より約1μ亀のアンチモンを添加し九酸化細膜、を析出
させ、この酸化錫膜の上に実施例1と同じ条件によって
非晶質シリコン層のPsl、n各層をこの順に析出させ
、更に酸化インジウム錫膜を析出させて太陽電池を作製
し、実施例1と同じ方法で変換効率を測定した。その結
果、変換効率(n)ti6,0%であった。
この結果よシセラミック基板の粗さが2μ亀から15声
皇と粗くなっても変換効率が低下しないこと、換言する
とセラミック基板の表面の凹凸の影響をほとんど回避で
きることが確められた。
皇と粗くなっても変換効率が低下しないこと、換言する
とセラミック基板の表面の凹凸の影響をほとんど回避で
きることが確められた。
比較例4
一方、粗さ151111のセラミック基板の表面に、実
施例1と同じ条件でスパッタリング法によシスチンレス
膜を約1μ賜析出させ、このステンレス膜の上に実施例
1と同じ条件で非晶髄シリコン層の9% Ls n各層
を析出させ、更に酸化インジウム膜を析出させて太陽電
池を作製し、この変換効率(m t−m定し九結果、0
.02%であった。
施例1と同じ条件でスパッタリング法によシスチンレス
膜を約1μ賜析出させ、このステンレス膜の上に実施例
1と同じ条件で非晶髄シリコン層の9% Ls n各層
を析出させ、更に酸化インジウム膜を析出させて太陽電
池を作製し、この変換効率(m t−m定し九結果、0
.02%であった。
すなわち、比較例の変換効率(n)はセラミック基板の
表面が粗くなると着しく低下した。
表面が粗くなると着しく低下した。
尚、実施例1乃至実施例6では、非晶質シリコン層のn
N@から光を入れるように9層、1層及びn層をこの順
序でセラミック基板上に析出させたが、9層側から光を
入れるようにn層、1層及び9層をこの順序でセラミッ
ク基板に析出させても同じ結果が得られることが実験に
より確められた。
N@から光を入れるように9層、1層及びn層をこの順
序でセラミック基板上に析出させたが、9層側から光を
入れるようにn層、1層及び9層をこの順序でセラミッ
ク基板に析出させても同じ結果が得られることが実験に
より確められた。
また、実施例7では、セラミック基板と非晶質シリコン
層間の電極として8n01膜のみを示したが、実施例2
及び実施例6で示した他の金属酸化物透明電極材料につ
いても同様の結果が得られた。
層間の電極として8n01膜のみを示したが、実施例2
及び実施例6で示した他の金属酸化物透明電極材料につ
いても同様の結果が得られた。
更にまた前記実施例では約17whである、七う處ツク
基鈑と非晶質シリコン層間の金属酸化物透明電極の膜厚
は、太陽電池の役割をするためにシート抵抗を小さくす
ることが必要であシ厚い方が望ましいが、製造コストの
点から0.2〜5声鴫程度が実用的な値である。この程
変の膜厚の場合シート抵抗は、アンチモンを添加した酸
化錫では200〜2Ω/口であり、酸化インジウムや酸
化インジウム鋪では50〜1Ω/日程度である。前述の
ようにセラミック基板側から光を入射させる場合には、
シート抵抗と光の透過率の関係からもう少し薄い0.1
〜2声魯程度が適当と考えられる。
基鈑と非晶質シリコン層間の金属酸化物透明電極の膜厚
は、太陽電池の役割をするためにシート抵抗を小さくす
ることが必要であシ厚い方が望ましいが、製造コストの
点から0.2〜5声鴫程度が実用的な値である。この程
変の膜厚の場合シート抵抗は、アンチモンを添加した酸
化錫では200〜2Ω/口であり、酸化インジウムや酸
化インジウム鋪では50〜1Ω/日程度である。前述の
ようにセラミック基板側から光を入射させる場合には、
シート抵抗と光の透過率の関係からもう少し薄い0.1
〜2声魯程度が適当と考えられる。
このように本発明によるときは、セラ之ツタ基板上に非
晶質シリコン層を設けた太陽電池において、前記セラミ
ック基板と非晶質シリコン層間の電極を金属酸化物透明
膜としたので、普通安価である。また変換効率も向上す
る。更に、セラミック基板の表面に先行技術のようにガ
ラス層がなψため、厚膜印刷技術によって抵抗が少なく
且つ密着強度の強−配線パターン及び電極を基板面に形
成でき、セラミック基板本来の耐熱性、熱伝導性等の優
れた特徴全十分に発揮できる効果金有する。
晶質シリコン層を設けた太陽電池において、前記セラミ
ック基板と非晶質シリコン層間の電極を金属酸化物透明
膜としたので、普通安価である。また変換効率も向上す
る。更に、セラミック基板の表面に先行技術のようにガ
ラス層がなψため、厚膜印刷技術によって抵抗が少なく
且つ密着強度の強−配線パターン及び電極を基板面に形
成でき、セラミック基板本来の耐熱性、熱伝導性等の優
れた特徴全十分に発揮できる効果金有する。
褐1図は先に提案された太陽電池の構成説明図、第2図
は本発明の太陽電池の構成説明図である。 il+・・・セラミック基板 (2)・・・金属酸化物透明膜 (3)・・・非晶質シリコン層 (4)・・・・・・・・・電 極 特許出願人 太陽誘電 株式会社 外2名 手続補正書(自発) 昭和 年 月 B 特許庁長富殿 57゛2°241、
事件の表示 昭和s6年特許願第159591I号 2、発明の名称 非晶質シリコン太陽電池 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 太 陽 誘 電 株式会社 4、代 理 人 5、 の日付 6、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の橢 7、補正の内容 (11明細書第1頁第17行「700〜850℃」P「
750〜850℃」と補正する。 (2)同書第8頁第2行〜同頁@14行「変換効率(n
)」を「変換効率(η)」と補正する。 (3)同書第9頁第16行「変換効率5.9%」を「変
換効率(η)5.9%」と補正する。 (4)同書第7頁第2行、第10頁第7行、第11頁#
!4行、同頁第14行、第12頁第4行、第15頁第1
1行、第14頁11!4行、同頁第5行r (n) J
を「(η)」と補正する。 μ慣 (51同書第15頁第18行「15wJを「15机と補
正する〇 (6)回書第12頁の表の最上−の−香石のIn(%)
Jを「η(6)」と補正する。
は本発明の太陽電池の構成説明図である。 il+・・・セラミック基板 (2)・・・金属酸化物透明膜 (3)・・・非晶質シリコン層 (4)・・・・・・・・・電 極 特許出願人 太陽誘電 株式会社 外2名 手続補正書(自発) 昭和 年 月 B 特許庁長富殿 57゛2°241、
事件の表示 昭和s6年特許願第159591I号 2、発明の名称 非晶質シリコン太陽電池 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 太 陽 誘 電 株式会社 4、代 理 人 5、 の日付 6、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の橢 7、補正の内容 (11明細書第1頁第17行「700〜850℃」P「
750〜850℃」と補正する。 (2)同書第8頁第2行〜同頁@14行「変換効率(n
)」を「変換効率(η)」と補正する。 (3)同書第9頁第16行「変換効率5.9%」を「変
換効率(η)5.9%」と補正する。 (4)同書第7頁第2行、第10頁第7行、第11頁#
!4行、同頁第14行、第12頁第4行、第15頁第1
1行、第14頁11!4行、同頁第5行r (n) J
を「(η)」と補正する。 μ慣 (51同書第15頁第18行「15wJを「15机と補
正する〇 (6)回書第12頁の表の最上−の−香石のIn(%)
Jを「η(6)」と補正する。
Claims (1)
- セラミック基板上に非晶質シリコン層を設けた太陽電池
において、前記セラミック基板と非晶質シリコン層間の
一極を金JiI酸化物透明膜としたことを特徴とする非
晶質シリコン太陽電池。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56159395A JPS596074B2 (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | 非晶質シリコン太陽電池 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56159395A JPS596074B2 (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | 非晶質シリコン太陽電池 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5861678A true JPS5861678A (ja) | 1983-04-12 |
JPS596074B2 JPS596074B2 (ja) | 1984-02-08 |
Family
ID=15692839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56159395A Expired JPS596074B2 (ja) | 1981-10-08 | 1981-10-08 | 非晶質シリコン太陽電池 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS596074B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59119877A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | Toyobo Co Ltd | 太陽電池 |
JPS59119878A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | Toyobo Co Ltd | 太陽電池 |
JPS59213174A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Agency Of Ind Science & Technol | 太陽電池用基板 |
JPS60146356U (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-28 | 太陽誘電株式会社 | 非晶質シリコン太陽電池 |
JPS60210883A (ja) * | 1984-03-05 | 1985-10-23 | エナージー・コンバーシヨン・デバイセス・インコーポレーテツド | 半導体デバイス及びその製法 |
JPS6115763U (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 太陽誘電株式会社 | マイカ成形基板を使用した薄膜素子 |
JPS6455875A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Taiyo Yuden Kk | Amorphous semiconductor photovoltaic device |
JPH0362577A (ja) * | 1990-07-24 | 1991-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池装置の製造方法 |
JP2005317728A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Honda Motor Co Ltd | カルコパイライト型太陽電池 |
-
1981
- 1981-10-08 JP JP56159395A patent/JPS596074B2/ja not_active Expired
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH059946B2 (ja) * | 1982-12-27 | 1993-02-08 | Toyo Boseki | |
JPS59119878A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | Toyobo Co Ltd | 太陽電池 |
JPS59119877A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-11 | Toyobo Co Ltd | 太陽電池 |
JPH059947B2 (ja) * | 1982-12-27 | 1993-02-08 | Toyo Boseki | |
JPS59213174A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Agency Of Ind Science & Technol | 太陽電池用基板 |
JPS60210883A (ja) * | 1984-03-05 | 1985-10-23 | エナージー・コンバーシヨン・デバイセス・インコーポレーテツド | 半導体デバイス及びその製法 |
JPS60146356U (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-28 | 太陽誘電株式会社 | 非晶質シリコン太陽電池 |
JPS6115763U (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-29 | 太陽誘電株式会社 | マイカ成形基板を使用した薄膜素子 |
JPS6455875A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-02 | Taiyo Yuden Kk | Amorphous semiconductor photovoltaic device |
JPH0362577A (ja) * | 1990-07-24 | 1991-03-18 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池装置の製造方法 |
JP2005317728A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Honda Motor Co Ltd | カルコパイライト型太陽電池 |
WO2005106968A1 (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Honda Motor Co., Ltd. | カルコパイライト型太陽電池 |
US7663056B2 (en) | 2004-04-28 | 2010-02-16 | Honda Motor Co., Ltd. | Chalcopyrite type solar cell |
JP4695850B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2011-06-08 | 本田技研工業株式会社 | カルコパイライト型太陽電池 |
DE112005000948B4 (de) * | 2004-04-28 | 2012-07-12 | Honda Motor Co., Ltd. | Solarzelle vom Chalcopyrit-Typ mit einem Glimmer enthaltenden isolierenden Substrat |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS596074B2 (ja) | 1984-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100273726B1 (ko) | 전해 침적법 또는 비전해 침적법에 의한 산화인듐 막의 형성 방법, 상기 산화인듐 막이 구비된 반도체 소자용 기판, 및 상기기판이 구비된 반도체 소자 | |
US6172296B1 (en) | Photovoltaic cell | |
US5668050A (en) | Solar cell manufacturing method | |
JP2651203B2 (ja) | 透明体およびその製造方法 | |
JPS5857756A (ja) | 非晶質太陽電池 | |
US6132569A (en) | Method for producing photovoltaic element | |
JPS5861678A (ja) | 非晶質シリコン太陽電池 | |
JPS6230506B2 (ja) | ||
JP2000108244A (ja) | 透明導電膜とその製造方法および透明導電膜付き基体 | |
JPH0742572B2 (ja) | 透明電導膜 | |
US20210311367A1 (en) | Inorganic solid-state electrochromic module containing inorganic transparent conductive film | |
JPH07257945A (ja) | 透明導電性積層体及びペン入力タッチパネル | |
JP3489844B2 (ja) | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 | |
JPS6293804A (ja) | 透明導電膜およびその形成方法 | |
JP3325361B2 (ja) | 透明面状ヒーターおよびその製造方法 | |
JPS61112384A (ja) | 太陽電池及びその製造方法 | |
JPS63102109A (ja) | 透明電導膜 | |
JPS61193488A (ja) | 非晶質太陽電池の製造方法 | |
KR20150027335A (ko) | 열전도성 패턴을 포함하는 발열 창 및 이의 제조방법 | |
JPS59154081A (ja) | 太陽電池 | |
CN112951944B (zh) | 一种太阳能电池板的制备方法 | |
JPH06191894A (ja) | 電導性ガラス及びその製造方法 | |
JPS60140815A (ja) | アモルフアス・シリコン膜の製造方法 | |
JPS59158571A (ja) | 非晶質シリコン太陽電池 | |
JPS63102108A (ja) | 透明電導膜 |