DE1073197B - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft geschichtete vulkanisierte Formkörper, z. B. Reifen, in denen eine Schicht aus
einem kautschukartigen Acrylpolymerisat und eine Schicht aus natürlichem Kautschuk oder einem kautschukartigen
Dienpolymerisat durch eine Klebschicht miteinander verbunden sind.
Erfmdungsgemäß wird ein geschichteter vulkanisierter
Formkörper vorgeschlagen, der dadurch gekennzeichnet ist, daß er eine Schicht aus einem kautschukartigen
Acrylpolymerisat oder -mischpolymerisat und eine Schicht aus natürlichem Kautschuk oder
aus einem kautschukartigen Polymerisat oder Mischpolymerisat eines konjugierten Dienkohlenwasserstoffes
enthält, die durch eine Klebschicht aus 80 bis 20 Gewichtsteilen eines kautschukartigen Polymerisats
aus einem Chlorbutadien-1,3, 2,3-Dichlorbutadien-1,3
oder einem Mischpolymerisat von Chlorbutadien-1,3 und 20 bis 80 Gewichtsteilen eines kautschukartigen
Acrylpolymerisats oder -mischpolymerisats verbunden sind. Die besten Ergebnisse werden erhalten,
wenn das Gewichtsverhältnis von kautschukartigem Polychloropren zum synthetischen Acrylkautschuk
zwischen 70:30 und 50:50 liegt.
Der Körper wird erhalten, indem man ein Klebmittel aus einem homogenen Gemisch von zwei oder
mehreren kautschukartigen Substanzen und vorzugsweise aus einem Gemisch aus synthetischem PoIyacrylkautschuk
mit Clorbutadienpolymerisaten herstellt. Dieses Gemisch kann mit jedem der üblichen
Vulkanisier-, Beschleunigungs- und Verstärkungsmittel gemischt werden, um daraus ein festes Klebmittel
herzustellen, das in dem Zustand, in dem es erhalten wurde, benutzt oder aber in einem Lösungsmittel
unter Bildung eines flüssigen Kittes aufgelöst werden kann. Wenn man ein solches Klebmittel zwischen
einen synthetischen Polyacrylkautschuk und irgendein anderes kautschukartiges Material bringt
und die Schichtkörper anschließend vulkanisiert, wird eine gute Bindung zwischen den genannten
Stoffen erzielt.
Das mit dem synthetischen Polyacrylkautschuk vermischte Chlorbutadienpolymerisat stellt ein kautschukartiges
Polymerisat des Chlorbutadiens-1,3, das gewöhnlich
als Polychloropren bezeichnet wird, oder kautschukartige Polymerisate des 2,3-Dichlorbutadiens-1,3
oder aber kautschukartige Mischpolymerisate eines Chlorbutadien-1,3 mit mit diesen mischpolymerisierbaren
Monomeren, z.B. Isopren, Butadien-l,3j Styrol oder Acrylsäurenitril, dar. Das kautschukartige
Homopolymerisat des Chloropreiis selbst wird für diesen Zweck der Erfindung bevorzugt.
Die in dieser Erfindung benutzten synthetischen Polyacrylkautschuke werden durch Polymerisation
eines Acrylsäureesters oder von Gemischen von Acryl-Geschichteter vulkanisierter Formkörper
Anmelder:
The B. F. Goodrich Company,
New York, N. Y. (V. St. A.)
Vertreter: Dr.-Ing. H. Ruschke, Berlin-Friedenau,
und Dipl.-Ing. K. Grentzenberg,
München 27, Pienzenauerstr. 2, Patentanwälte
Harold Perry Owen, Maple Heights, Ohio (V. St. Α.), ist als Erfinder genannt worden
säureestern in der Masse oder durch Polymerisation der Monomeren in wäßriger Emulsion hergestellt,
oder durch Mischpolymerisation von Acrylsäureestern
a5 mit 5 bis 10 Gewichtsprozent eines chlorhaltigen
Monomeren, z. B. mit Chloräthylvinylather, in der
Masse oder in wäßriger Emulsion. Solche Acrylsäureester sind unter anderem Äthylacrylat, Methylacrylat,
Butylacrylat, Methylmethacrylat und Methyläthacrylat.
Diese synthetischen Acrylkautschuke sind in der Technik bekannt.
Wie bekannt, ist es schwierig, eine zufriedenstellende Haftung zwischen synthetischen Acrylkautschuken
und anderen in der Industrie hergestellten oder natürlichen Rohkautschuken zu erhalten. Man hat zu
diesem Zweck Kitte auf Phenolharz- oder Polyamidbasis benutzt, um solche kautschukartigen Substanzen
aneinander zu binden, aber keine befriedigende Bindung in den Fällen erreicht, in denen der kautschukartige
Stoff, an den die synthetischen Acrylkautschuke befestigt werden sollen, ungehärtet oder unvulkanisiert
ist und erst später vulkanisiert oder gehärtet wird. Mit den Klebmitteln der vorliegenden Erfindung jedoch
werden gute Haftverbindungen erhalten, wenn diese Klebmittel auf vulkanisierbare synthetische
Acrylkautschuke und vulkanisierbare Mischungen aufgebracht werden, die als kautschukartigen Stoff natürlichen
Rohkautschuk oder kautschukartige Mischpolymerisate des Butadiens-1,3 mit Styrol oder irgendeines
der kautschukartigen konjugierten Dienpolymerisate und -mischpolymerisate enthalten, ohne daß'
die Notwendigkeit bestünde, einen dieser kautschukartigen Stoffe vor der Verklebung vorzuhärten bzw.
vorzuvulkanisieren. Man kann diese Kautschuke ein-
909 709/471
fach in der Weise aufeinanderkleben, daß man eines der erfindungsgemäßen Klebmittel zwischen die unvulkanisierten
kautschukartigen Schichten legt und dann den geschichteten Formkörper unter Anwendung
von Hitze und Druck vulkanisiert.
Die Herstellung eines typischen Klebmittels nach der Erfindung wird in den folgenden Beispielen beschrieben.
Teile sind Gewichtsteile.
Auf einer Mischwalze wurden die folgenden Bestandteile gründlich miteinander vermischt:
Mischung A
Eine weiße Polychloropren-Grundmischung
Teile
Polychloropren 100
Zinkoxyd 70
Stearinsäure 0,5
Weichmacher 50,0
Calcinierte Magnesia 2,0
Zinksalz des Mercaptobenzothiazole 0,2
Ultramarinblau 0,15
Mischung B Teile
Kautschukartiges Mischpolymerisat aus
95 % Äthylacrylat und 5 % Chloräthyl vinyl-
95 % Äthylacrylat und 5 % Chloräthyl vinyl-
äther 100
Zinkoxyd 20
Titandioxyd 55
Stearinsäure 2,0
Hochschmelzendes synthetisches Wachs ... 1,0
Triäthylentetramin 2,0
Ultramarinblau 0,15
Jede der beiden Mischungen wurde zu Platten verarbeitet, die eine Dicke von 1 mm hatten.
Dann wurden 50 Teile der Mischung A und 50 Teile der Mischung B auf einer Mischwalze miteinander
homogen gemischt und auf diese Weise ein Klebmittel nach der Erfindung hergestellt. Das Klebmittel wurde
von der Mischwalze in Form von Platten abgenommen, die eine Dicke von 0,5 mm hatten. Aus dem Rest
der Mischung B wurden Platten von der Größe 15 · 15 cm geschnitten. Eine dieser Platten der
Mischung B wurde auf eine ebenso große Platte einer vulkanisierbaren Mischung gelegt, die ein kautschukartiges
Mischpolymerisat des Butadiens-1,3 mit Styrol enthielt, zu eine Reifenkarkassenmischung verarbeitet,
in eine Form gelegt und 30 Minuten bei 145° C und ungefähr 35 at vulkanisiert. Die erhaltenen
Vulkanisate wurden aus der Form herausgenommen und abgekühlt. Zwischen beiden Schichten bestand
keine Haftverbindung. Wenn aber eine 15 · 15 cm große Platte des Klebmittelgemisches aus den Mischungen
A und B ·—· wie oben beschrieben — zwischen eine 15 · 15-cm-Platte der unvulkanisierten Karkassenmischung
und eine nichtvulkanisierte 15 · 15-cm-Platte der Mischung B gelegt und in einer Form unter den
gleichen Bedingungen wie oben erhitzt wurde, waren beide Schichten miteinander ausgezeichnet verbunden.
Bei der Prüfung gaben die Außenschichten nach, ehe die Bindung versagte.
Es wurden zwei weiße synthetische Acrylkautschukmischungen hergestellt, indem ajs Acrylkautschuk ein
Mischpolymerisat aus 95% Äthylacrylat und 5°/o Chloräthylvinyläther benutzt wurde. Dazu wurden auf
einer Mischwalze die folgenden Bestandteile in den angegebenen Mengen miteinander verarbeitet.
Mischung C Teile
Synthetischer Acrylkautschuk 100
Titandioxyd 30
Siliciumoxyd 25
Stearinsäure 2,0
Triäthyltrimethyltriamin 5,0
Weichmacher —
Mischung D Teile
Synthetischer Acrylkautschuk 100
Titandioxyd 30
Siliciumoxyd 25
Stearinsäure 2,0
Triäthyltrimethyltriamin 5,0
Weichmacher 1,0
Anteile dieser weißen Acrylkautschukmischungen wurden auf einer Mischwalze mit einer weißen Polychloropren-Grundmischung
homogen vermischt, und zwar zusammen mit 54 Teilen Titandioxyd und 38 Teilen Weißpigment, um auf diese Weise Klebmittel
gemäß vorliegender Erfindung herzustellen. Die Mengenanteile dieser Mischungen, die mit dem erhalte-
Gemisch aus Acrylkautschuk und Polychloropren als Klebemittel
Klebmittel II Klebmittel III
Klebmittel IV
Klebmittel V
63,8 Teile 100,0 Teile
43,5 :56,5 Teilen
Mischung C
Polychloroprenmischung
Verhältnis von Acrylkautschuk
zu Neopren
Mischung D
Polychloroprenmischung
Verhältnis von Acrylkautschuk zu Polychloropren
nen jeweiligen Verhältnis von Polychloropren zu Acrylkautschuk benutzt wurden, sind in der Tabelle
zusammengestellt.
Es wurden drei Gruppen von geschichteten Formkörpern,
die eine Schicht aus der Acrylkautschukmasse, eine Schicht eines Klebmittels und eine Schicht
eines anderen Kautschuks enthielten, aus unvulkani-77,3 Teile
100,0 Teile
100,0 Teile
18,2:81,8 Teilen
66,7 Teile
100,0 Teile
100,0 Teile
42,5 :57,5 Teilen
37,1 Teile
100,0 Teile
100,0 Teile
29:71 Teilen
sierten Mischungen hergestellt. Jeder dieser Schichtkörper wurde dann in einer Form bei einem Druck
von 35 at 30 Minuten lang bei 145° C vulkanisiert.
Die jeweiligen Mischungen für jede der genannten Schichten und die Bewertungen der Klebmittel der
Schichten nach der Vulkanisation sind im folgenden angegeben.
5 | 6 | Dritte Schicht | ausgezeichnet ausgezeichnet gut |
|
Acrylkautschuk- schicht |
Klebmittel- schicht |
Karkasse aus kautschukartigem Butadien-1,3-Styrol- Mischpolymerisat Karkasse aus kautschukartigem Butadien-1,3-Styrol- Mischpolymerisat Karkasse aus Naturkautschuk |
||
Mischung C Mischung D Mischung D |
Klebmittel II Klebmittel III Klebmittel V |
|||
Die Bindungen in den drei Beispielen waren wiederum stärker als die Außenschichten der Vulkanisate.
Das Klebmittel nach der Erfindung ist besonders wertvoll zur Herstellung von Reifen mit weißen Seitenwänden.
Bekanntlich besitzen die weißpigmentierten synthetischen Acrylkautschuke eine ungewöhnlich
hohe Resistenz gegenüber Licht und Rißbildung. Weil man aber bisher nicht in der Lage war, eine zufriedenstellende
feste Haftverbindung zwischen synthetischen Acrylkautschuken und gewöhnlich bei der Herstellung
von Reifenkarkassen benutzten kautschukartigen Mischungen zu erzielen, hat sich die Verwendung der
synthetischen Acrylkautschuke für diesen Zweck bisher verboten.
Die erfindungsgemäßen Klebmittel haben dieses Problem gelöst und ein stark überlegenes kautschukartiges
Material für die Herstellung weißer Seitenwandreifen in die Hand gegeben, bei dem die ausgezeichneten
physikalischen und chemischen Eigenschaften der synthetischen Acrylkautschuke mit Vorteil
angewandt werden können.
Ähnliche wie die hier beschriebenen Ergebnisse kann man bei der Verwendung der erfindungsgemäßen
Klebmittel zum Befestigen synthetischer Acrylkautschuke auf anderen kautschukartigen polymeren
Stoffen aus konjugierten Dienen, z. B. kautschukartigen Polymerisaten aus Butadien-1,3, Isopren,
Piperylen, 2,3-Dimethylbutadien-l,3, Chlorbutadien-1,3
oder aber kaustchukartigen Mischpolymerisaten, die durch Mischpolymerisation eines dieser Stoffe mit
anderen mischpolymerisierbaren äthylenischen Monomeren entstehen, wie auch den kautschukartigen
Stoffen, die man durch Mischpolymerisation von Olefinen und Diolefinen erhält, z. B. den Mischpolymerisaten
aus einem größeren Mengenanteil Isobutylen und einem kleineren Anteil Isopren, erhalten.
Die Pigmentierung des Klebmittels ist nicht entscheidend; Vulkanisiermittel für das Chlorbutadienpolymerisat
und den synthetischen Acrylkautschuk, z. B. Zinkoxyd bzw. ein Polyalkylenpolyamin, ergeben
aber ein stärkeres Klebmittel. Selbstverständlich können andere Bestandteile hinzugegeben werden, um
eine gefärbte und/oder verstärkte Klebmittelschicht herzustellen. Es können auch klebrigmachende Harze
in Mengen von 0,5 bis 10 Gewichtsteilen zugegeben werden, um das Ankleben des ungehärteten Klebstoffs
zu verbessern. Solche Harze sind hartes Cumarharz, Kolophonium, Fichtenteer oder Kohlenteerpech.
Die Klebmittel nach der Erfindung können in Form eines Kittes hergestellt werden, indem man das Gemisch
in Lösungsmitteln oder Lösungsmittelgemischen, ζ B. einem Gemisch aus Methyläthylketon und Leichtbenzin
oder Toluoläthylacetat, auflöst. Diese Kitte können weiter durch Zusatz von Hexamethylendiisocyanat,
p-Phenylendiisocyanat, ein Resorcinformaldehydharz oder ähnliche Substanzen verstärkt werden.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH:Geschichteter vulkanisierter Formkörper, dadurch gekennzeichnet, daß er eine Schicht aus einem kautschukartigen Acrylpolymerisat oder -mischpolymerisat und eine Schicht aus natürlichem Kautschuk oder aus einem kautschukartigen Polymerisat oder Mischpolymerisat eines konjugierten Dien-Kohlenwasserstoffes enthält, die durch eine Klebschicht aus 80 bis 20 Gewichtsteilen eines kautschukartigen Polymerisats aus einem Chlorbutadien-1,3, 2,3-Dichlorbutadien-l,3 oder einem Mischpolymerisat von Chlorbutadien-1,3 und 20 bis 80 Gewichtsteilen eines kautschukartigen Acrylpolymerisats oder -mischpolymerisats verbunden sind.In Betracht gezogene Druckschriften:
Referat der kanadischen Patentschrift Nr. 482 899 im Chemischen Zentralblatt, 1953, S. 6783.© 909 709/471 1.60
Applications Claiming Priority (1)
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DE (2) | DE1078197B (de) |
FR (1) | FR1167929A (de) |
GB (2) | GB329789A (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1242855B (de) * | 1963-08-03 | 1967-06-22 | Rost & Co H | Verfahren zur Herstellung einer Gummituer |
DE1470789B1 (de) * | 1963-05-25 | 1970-07-09 | Dunlop Rubber Co | Verfahren zur Herstellung von Schichtkoerpern |
EP0496202A2 (de) * | 1991-01-24 | 1992-07-29 | GUMMIWERK KRAIBURG GMBH & CO. | Verbundstoff aus zwei oder mehreren reaktionsfähigen Komponenten |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2934479A (en) * | 1957-01-22 | 1960-04-26 | Leon L Deer | Process for masking printed circuits before plating |
US3171796A (en) * | 1957-01-28 | 1965-03-02 | Gen Dynamics Corp | Method of plating holes |
US2981395A (en) * | 1957-07-09 | 1961-04-25 | Charles H Gibson | Operator mechanism for the control of the automatic operation of a series of successive individually selected operational steps in business, calculating and similar machines |
US3052749A (en) * | 1957-11-26 | 1962-09-04 | Martin Marietta Corp | Lightweight printed circuit panel |
US3073759A (en) * | 1959-08-10 | 1963-01-15 | Avco Corp | Selective plating process |
US3081525A (en) * | 1959-09-03 | 1963-03-19 | Gen Am Transport | Methods of making printed electric circuits |
US3061760A (en) * | 1959-12-10 | 1962-10-30 | Philco Corp | Electrical apparatus |
US3143484A (en) * | 1959-12-29 | 1964-08-04 | Gen Electric | Method of making plated circuit boards |
US3142112A (en) * | 1960-03-30 | 1964-07-28 | Hughes Aircraft Co | Method of making an electrical interconnection grid |
US3128332A (en) * | 1960-03-30 | 1964-04-07 | Hughes Aircraft Co | Electrical interconnection grid and method of making same |
US2990310A (en) * | 1960-05-11 | 1961-06-27 | Burroughs Corp | Laminated printed circuit board |
US3191098A (en) * | 1960-05-26 | 1965-06-22 | Lockheed Aircraft Corp | Structurally integrated capacitor assembly |
US3201851A (en) * | 1960-10-05 | 1965-08-24 | Sanders Associates Inc | Method of making interconnecting multilayer circuits |
US3150336A (en) * | 1960-12-08 | 1964-09-22 | Ibm | Coupling between and through stacked circuit planes by means of aligned waeguide sections |
DE1175767B (de) * | 1961-05-23 | 1964-08-13 | Fuba Werk Elektronischer Baute | Verfahren zum Metallisieren der Wandungen von Durchbruechen in elektrisch isolierenden, platten-foermigen Gegenstaenden und Schnittwerkzeug dazu |
DE1192283B (de) * | 1961-09-05 | 1965-05-06 | Philips Nv | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungsplatten mit metallisierten Loechern |
US3208921A (en) * | 1962-01-02 | 1965-09-28 | Sperry Rand Corp | Method for making printed circuit boards |
DE1279796B (de) * | 1962-09-24 | 1968-10-10 | North American Aviation Inc | Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen |
US3357099A (en) * | 1962-10-29 | 1967-12-12 | North American Aviation Inc | Providing plated through-hole connections with the plating resist extending to the hole edges |
US3317408A (en) * | 1963-06-11 | 1967-05-02 | North American Aviation Inc | Method of making a magnetic core storage device |
US3244581A (en) * | 1963-07-26 | 1966-04-05 | Texas Instruments Inc | Laminate for fabricating etchprinted circuit |
US3240865A (en) * | 1963-08-08 | 1966-03-15 | Honeywell Inc | Self-repair circuit apparatus |
US3340607A (en) * | 1964-11-12 | 1967-09-12 | Melpar Inc | Multilayer printed circuits |
US3327257A (en) * | 1965-02-05 | 1967-06-20 | Weiss Harry Max | Electromagnetic wave permeable window including center conductor therefor |
AT294955B (de) * | 1966-12-01 | 1971-12-10 | Photocircuits Corp | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten |
US3855047A (en) * | 1970-07-08 | 1974-12-17 | Minnesota Mining & Mfg | Sheet-like nonwoven web and flexible article of polyester and aromatic polyamide staple fibers |
US3878316A (en) * | 1970-07-08 | 1975-04-15 | Gaylord L Groff | Laminate comprising non-woven fibrous backing |
DE2147573C2 (de) * | 1971-09-23 | 1974-06-12 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung von mikroelektronischen Schaltungen |
US3798060A (en) * | 1971-10-28 | 1974-03-19 | Westinghouse Electric Corp | Methods for fabricating ceramic circuit boards with conductive through holes |
BE792698A (fr) * | 1971-12-21 | 1973-06-13 | Illinois Tool Works | Catheter-canule samenstel |
US3772161A (en) * | 1972-01-03 | 1973-11-13 | Borg Warner | Method of selectively electroplating thermoplastic substrates using a strippable coating mask |
GB1397026A (en) * | 1972-03-27 | 1975-06-11 | Bendix Corp | Circuit board and method for manufacturing same |
US3984290A (en) * | 1973-10-01 | 1976-10-05 | Georgy Avenirovich Kitaev | Method of forming intralayer junctions in a multilayer structure |
US4088545A (en) * | 1977-01-31 | 1978-05-09 | Supnet Fred L | Method of fabricating mask-over-copper printed circuit boards |
US4131516A (en) * | 1977-07-21 | 1978-12-26 | International Business Machines Corporation | Method of making metal filled via holes in ceramic circuit boards |
US4304640A (en) * | 1978-12-20 | 1981-12-08 | Nevin Electric Limited | Method of plating solder onto printed circuit boards |
JPS55156395A (en) * | 1979-05-24 | 1980-12-05 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating hollow multilayer printed board |
DE3006117C2 (de) * | 1980-02-19 | 1981-11-26 | Ruwel-Werke Spezialfabrik für Leiterplatten GmbH, 4170 Geldern | Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit mindestens zwei Leiterzugebenen |
US4278511A (en) * | 1980-02-28 | 1981-07-14 | General Dynamics, Pomona Division | Plug plating |
DE3121131C2 (de) * | 1981-05-27 | 1984-02-16 | ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang | Verfahren zur Herstellung von mit Leiterbahnen versehenen Schaltungsplatten mit metallischen Durchkontaktierungen |
US4525246A (en) * | 1982-06-24 | 1985-06-25 | Hadco Corporation | Making solderable printed circuit boards |
US4628598A (en) * | 1984-10-02 | 1986-12-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Mechanical locking between multi-layer printed wiring board conductors and through-hole plating |
DE3440668A1 (de) * | 1984-11-07 | 1986-05-07 | Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG, 7340 Geislingen | Verfahren zur erhaltung der loetbarkeit von bleizinn-ueberzuegen |
US5092967A (en) * | 1991-06-17 | 1992-03-03 | Romar Technologies Incorporated | Process for forming printed circuits |
US6303181B1 (en) | 1993-05-17 | 2001-10-16 | Electrochemicals Inc. | Direct metallization process employing a cationic conditioner and a binder |
US6710259B2 (en) | 1993-05-17 | 2004-03-23 | Electrochemicals, Inc. | Printed wiring boards and methods for making them |
US6171468B1 (en) | 1993-05-17 | 2001-01-09 | Electrochemicals Inc. | Direct metallization process |
US5536386A (en) * | 1995-02-10 | 1996-07-16 | Macdermid, Incorporated | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating |
US5619018A (en) * | 1995-04-03 | 1997-04-08 | Compaq Computer Corporation | Low weight multilayer printed circuit board |
US5618400A (en) * | 1995-09-19 | 1997-04-08 | Shipley Company, L.L.C. | Electroplating process |
KR100505173B1 (ko) * | 1996-01-29 | 2005-10-24 | 일렉트로케미칼스 인코퍼레이티드 | 인쇄배선판에서기포의형성을감소시키기위한인쇄배전판의비전도성관통구멍표면처리공정 |
DE202005002879U1 (de) * | 2005-02-21 | 2006-04-06 | Raidt, Alexander | Fahrgeschäft mit Beförderungsgeräten |
US8242384B2 (en) * | 2009-09-30 | 2012-08-14 | International Business Machines Corporation | Through hole-vias in multi-layer printed circuit boards |
DE102011018342A1 (de) | 2011-04-20 | 2012-10-25 | Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer bereichsweise beschichteten Trägerstruktur |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA482899A (en) * | 1952-04-29 | Charles Edward Bradley, Jr. | Coating composition for rubber |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USRE24165E (en) * | 1943-02-02 | 1956-06-12 | Eisler | |
US2699425A (en) * | 1952-07-05 | 1955-01-11 | Motorola Inc | Electroplating electrical conductors on an insulating panel |
US2702353A (en) * | 1952-07-17 | 1955-02-15 | Jacob L Herson | Miniature printed circuit electrostatic generator |
GB724379A (en) * | 1952-10-10 | 1955-02-16 | Gen Electric | A method for making a predetermined metallic pattern on an insulating base |
-
0
- DE DENDAT1073197D patent/DE1073197B/de active Pending
-
1929
- 1929-04-22 GB GB12382/29A patent/GB329789A/en not_active Expired
-
1955
- 1955-06-28 US US518462A patent/US2872391A/en not_active Expired - Lifetime
-
1956
- 1956-06-26 FR FR1167929D patent/FR1167929A/fr not_active Expired
- 1956-06-26 GB GB19711/56A patent/GB829789A/en not_active Expired
- 1956-06-27 DE DEI11881A patent/DE1078197B/de active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA482899A (en) * | 1952-04-29 | Charles Edward Bradley, Jr. | Coating composition for rubber |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1470789B1 (de) * | 1963-05-25 | 1970-07-09 | Dunlop Rubber Co | Verfahren zur Herstellung von Schichtkoerpern |
DE1242855B (de) * | 1963-08-03 | 1967-06-22 | Rost & Co H | Verfahren zur Herstellung einer Gummituer |
EP0496202A2 (de) * | 1991-01-24 | 1992-07-29 | GUMMIWERK KRAIBURG GMBH & CO. | Verbundstoff aus zwei oder mehreren reaktionsfähigen Komponenten |
EP0496202A3 (en) * | 1991-01-24 | 1993-01-13 | Gummiwerk Kraiburg Gmbh & Co. | Composite with at least two reactive components |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US2872391A (en) | 1959-02-03 |
FR1167929A (fr) | 1958-12-03 |
GB829789A (en) | 1960-03-09 |
GB329789A (en) | 1930-05-29 |
DE1078197B (de) | 1960-03-24 |
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