DE1041598B - Verfahren zur Fertigung von Selengleichrichtern - Google Patents

Verfahren zur Fertigung von Selengleichrichtern

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DE1041598B
DE1041598B DES34924A DES0034924A DE1041598B DE 1041598 B DE1041598 B DE 1041598B DE S34924 A DES34924 A DE S34924A DE S0034924 A DES0034924 A DE S0034924A DE 1041598 B DE1041598 B DE 1041598B
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DE
Germany
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rectifier
reforming
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healthy
plate
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Pending
Application number
DES34924A
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English (en)
Inventor
Georg Swoboda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Publication date
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Publication of DE1041598B publication Critical patent/DE1041598B/de
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/06Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
    • H01L21/14Treatment of the complete device, e.g. by electroforming to form a barrier
    • H01L21/145Ageing

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Description

  • Verfahren zur Fertigung von Selengleichrichtern Es ist bekannt, zur Fertigung von Selengleichrichterelementen die Halbleiterschicht und die Deckelelektrodenschicht zunächst auf eine großflächige Trägerplatte aufzubringen und aus diesen großen Platten kleinere Gleichrichterelemente auszuschneiden. Die Deckelelektrodenschicht kann dabei entweder als einheitliche, in sich geschlossene Schicht oder in Form kleinerer Flächenelemente aufgebracht werden, die die Deckelelektroden der kleineren Gleichrichterelemente darstellen, in welche die großflächige Trägerplatte später zertrennt wird. Es ist ferner bekannt, daß beim Zerschneiden der größeren Platte an den Schnittkanten Kurzschlüsse entstehen können, die die Sperrfähigkeit der Gleichrichterelemente aufheben. Dies ist insbesondere der Fall, wenn der Schnitt durch die Deckelektrodenschicht hindurchgeführt wird. Zur Beseitigung derartiger Kurzschlüsse ist es bereits bekannt, die durch Ausschneiden entstandenen Trockengleichrichterelemente Überspannungsstößen in Sperrichtung auszusetzen, durch die die Kurzschlüsse weggebrannt werden (sogenanntes Gesundbrennen der Gleichrichterelemente).
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich ebenfalls auf ein Verfahren zur Fertigung von Selengleichrichterelementen durch Zertrennen einer großflächigen, fertig beschichteten Gleichrichterplatte in kleinflächige Gleichrichterelemente. Sie besteht darin, daß die Gleichrichterplatte vor dem Zertrennen elektrisch vorformiert wird und daß jedes einzelne Gleichrichterelement mit seiner Abtrennung von der großen Platte selbsttätig einer Gesundbrenneinrichtung und danach einer Einrichtung zur elektrischen Nachformierung zugeführt wird. Dieses Verfahren beruht auf der Erkenntnis, daß beim Zerschneiden der größeren Platte nicht nur, wie es an sich bekannt ist, unmittelbar Kurzschlüsse auftreten können, sondern daß außerdem die Sperrfähigkeit der einzelnen Elemente leiden kann, und zwar infolge der mechanischen Verformungen, die beim Stanz- bzw. Schneidvorgang eintreten können. Dies gilt auch für solche Elemente, bei denen kein unmittelbarer Kurzschluß entsteht. Bei dem vorliegenden Verfahren wird daher an den Gesundbrennprozeß ein Nachformierprozeß angeschlossen, durch den die Elemente die Sperrfähigkeit zurückgewinnen, die sie bereits durch die eigentliche Formierung (Vorformierung) vor dem Schnitt erhalten hatten. Die Wahl einer selbsttätig arbeitenden Einrichtung, die die einzelnen Herstellungsschritte - Schneiden, Gesundbrennen, Nachformieren - ohne menschlichen Eingriff vollzieht, ist nicht nur unter dem Gesichtspunkt der Ersparnis von Arbeitskräften getroffen; die wesentliche Bedeutung einer solchen Einrichtung besteht vielmehr darin. daß sie eine absolute Sicherheit bietet, daß jedes Gleichrichterelement, welches sie verläßt, sowohl die Gesundbrenneinrichtung als auch die Einrichtung zur elektrischen Nachformierung durchlaufen hat. Infolge der zwangläufigen Aneinanderreihung der Behandlungsvorgänge wird der Prozentsatz der fehlerhaften Elemente so geringfügig, daß auf eine elektrische Einzelprüfung der kleinflächigen Elemente völlig verzichtet werden kann. Es genügt eine elektrische Prüfung der fertigen Trockengleichrichteranordnungen (einschließlich Kontaktorganen und Gehäuse), die ohnehin notwendig ist.
  • Die Einrichtung zur Ausführung des vorliegenden Verfahrens ist derart aufgebaut, daß der Schneideinrichtung für das Zertrennen der großflächigen Platte in die kleinflächigen eigentlichen Gleichrichterelemente eine Vorrichtung zugeordnet ist, welche das einzelne Element auffängt und vorzugsweise in dem Rhythmus, in dem der Schneidprozeß an der Einrichtung vor sich geht, in die neue Betriebsstellung führt, in welcher es sich dann in dem Bereich der Gesundbrennanordnung befindet, so daß durch deren mechanische Betätigung das Element elektrisch in den Stromkreis der Anordnung für den Gesundbrennprozeß eingeschaltet wird. Dieser Vorgang kann wieder zweckmäßig abhängig gemacht werden von dem Fortschreiten der einzelnen Schneidprozesse. Eine solche Abhängigkeit läßt sich durch geeignete Gestänge, Kulissen oder ähnliche mechanische Kupplungen erreichen. Der Gesundbrennprozeß erfordert nur eine sehr geringe Zeitdauer, die gegebenenfalls gleich dem einzelnen Schneidprozeß gewählt werden kann, so daß sich die beiden Prozesse des Schneidens und des Gesundbrennens ohne weiteres in der Weise aufeinander abstimmen lassen, daß in dem gleichen Zeitraum, wo eines der Gleichrichterelemente abgetrennt wird. das bei dem vorhergehenden Prozeß abgetrennte gesundgebrannt wird.
  • Nach dem Gesundbrennen wird das Element selbsttätig einer elektrischen Nachformiereinrichtung zugeführt. Die Behandlung in dieser Formiereinrichtung kann entweder in der Weise erfolgen, daß der Formierprozeß intermittierend durchgeführt wird, d. h. z. B. die einzelne zu formierende Platte entsprechend dem Rhythmus des Schneidprozesses vorwärts bewegt wird. in der Einrichtung und nach jedem Schritt gleich dem Vorgang in der Gesundbrenneinrichtung jedesmal erst mit einem entsprechenden Kontaktstempel in Verbindung gebracht wird. Es müßte dann eine entsprechende Anzahl von Kontaktstempeln vorgesehen sein, die abhängig vom Rhythmus des Schneidvorganges durch die Summierung der einzelnen Formierungsvorgänge die Geamtzeitdauer der notwendigen Formierung ergeben. Die Anordnung kann jedoch auch derart getroffen werden. daß das einzelne Gleichrichterelement mit demn Eintritt in diese elektrische Formierungseinrichtung mit einem elektrischen Kontaktstempel in Beziehung gebracht wird und mit diesem dann während ihrer Bewegung durch die Formiereinrichtung so lange verbunden bleibt, bis der Formierprozeß abgeschlossen ist. Es ergibt sich dann, daß eine entsprechende Anzahl von Kontaktstempeln vorgesehen werden muß, deren Zahl bestimmt ist durch die gesamte Formierungsdauer, während welcher neue Gleichrichterelemente in die Formierungseinrichtung eintreten und jeweils ein besonderer Kontaktstempel mit dem neu eintretenden Gleichrichterelement zusammengebracht wird.
  • Am Ende des Durchlaufs der einzelnen Gleichrichterelemente durch die Einrichtung kann eine Transportvorrichtung vorgesehen sein, welche die fertiggestellten Elemente übernimmt und einer weiteren Fertigungseinrichtung, z. B. für eine optische Prüfung oder für eine Sortierung od. dgl., zuführt.
  • Die einzelne von der großflächigen Platte abgetrennte kleinflächige Gleichrichterplatte kann von einer Transporteinrichtung übernommen werden, auf der sie lediglich durch ihre eigene Reibung liegenbleibt. Es kann die Einrichtung jedoch auch derart getroffen werden, daß die abgetrennte kleine Platte in einer kammerartigen Vorrichtung übernommen wird oder, falls die Trägerplatte des Gleichrichterelementes aus magnetischem Werkstoff besteht, durch eine magnetische Hafteinrichtung in ihrer Läge gehalten wird.
  • Ein Ausführungsbeispiel für die Anwendung der Erfindung in schematischer Darstellung veranschaulicht die Figur der Zeichnung. In dieser bezeichnet 1 den Tisch bzw. die Schnittplatte, auf welchem die großflächige vorbereitete Gleichrichterplatte 2 liegt. 3 bezeichnet den Schnittstempel der Zertrennungseinrichtung für die Bildung der kleinflächigen Gleichrichterelemente, von denen das soeben abgeschnittene auf die Transportfläche 4 herabgefallen und mit 5 bezeichnet ist. Während des nachfolgenden Laufes der Schneideinrichtung bis zu einem erneuten Abschneiden eines weiteren Elementes 5 ist das vorher abgetrennte Element in die Lage 5' gelangt. Es befindet sich das Element 5' jetzt im Bereich der elektrischen Gesundbrenneinrichtung, deren Kontakttempel 6 in der Figur bereits gegen das Gleichrichterelement angedrückt ist. Bei dem nachfolgenden Rhythmus des Zertrennungsprozesses gelangen die beiden Gleichrichterelemente 5 und 5' in eine weitere Stellung, so daß sie nunmehr die Lage der Elemente 5' bzw. 5" einnehmen. Das vorher gesundgebrannte Element ist durch diesen Förderprozeß in den Bereich der Nachformierungseinrichtung gelangt, in welcher in der Darstellung bereits der Kontaktstempel 7 gegen das Gleichrichterelement 5" gedrückt ist. Es können sich nun in dieser Nachformierungseinrichtung in der angegebenen Weise eine beliebige Anzahl von einzelnen Betriebsstellungen mit entsprechenden Kontaktstempeln bis 7n befinden, was durch das Auftrennen der Fördereinrichtung zwischen den beiden Elementenstellungen 5" und 5"' angedeutet ist. Mit jedem Schritt, den das einzelne Gleichrichterelement in der Anordnung fortschreitet, findet ein entsprechendes Anheben und Absenken der Kontakteinrichtungen der Formierungseinrichtungen und das Einschalten dieser Formierungseinrichtungen statt. Am Ende des Förderweges bzw. des räumlichen Durchlaufprozesses ist ein Übernahmetransportband 8 für die fertiggestellten Gleichrichterelemente, wie z. B. 5Iv, vorgesehen.

Claims (5)

  1. PATENTANSPRÜCHE 1. Verfahren zur Fertigung von Selengleichrichterelementen durch Zertrennen einer großflächigen, fertig beschichteten Gleichrichterplatte in kleinflächige Gleichrichterelemente, dadurch gekennzeichnet, daß die Gleichrichterplatte vor dem Zertrennen elektrisch vorformiert wird und daß jedes einzelne Gleichrichterelement mit seiner Abtrennung von der großen Platte selbsttätig einer Gesundbrenneinrichtung und danach einer Einrichtung zur elektrischen Nachformierung zugeführt wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Gesundbrenneinrichtung und die Nachformiereinrichtung im Rhythmus des Abtrennprozesses mechanisch bzw. elektrisch gesteuert werden.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß in der Nachformiereinrichtung entsprechend dem Rhythmus der Abtrenneinrichtung das einzelne Gleichrichterelement in eine neue Betriebsstellung für das Zusammenarbeiten mit einem neuen Kontaktstempel in einen neuen Formierungsstromkreis gebracht wird.
  4. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß jedes in die Nachformiereinrichtung eintretende Gleichrichterelement mit je einem neuen Kontaktstempel zusammengebracht und in je einen Stromkreis eingeschaltet wird und während der Dauer des Formierungsprozesses mit diesem zusammen- bzw. in diesem verbleibt.
  5. 5. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, .dadurch gekennzeichnet, daß am Ende des Durchlaufs des einzelnen Gleichrichterelementes durch die Einrichtung jedes von einer weiteren Einrichtung übernommen wird, welche es gegebenenfalls einer weiteren Behandlungseinrichtung, z. B. für optische Prüfung, Sortierung, 'lagazinisierung bzw. Stapelung, zuführt. In Betracht gezogene Druckschriften: Deutsche Patentanmeldung A 8733 VIII c121 g (bekanntgemacht am 2. 10. 1952) USA.-Patentschrift Nr. 2 235 051; französische Patentschriften Nr. 923 723, 928 317, 939130.
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DE1160107B (de) * 1961-03-04 1963-12-27 Intermetall Verfahren zum Anpressen von Abdeckmasken an Halbleiterplatten zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
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