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Die vorliegende Erfindung beansprucht
die Priorität
der japanischen Anmeldung Nr. 2002-214322, die am 23. Juli
2002 eingereicht worden ist.
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Die vorliegende Erfindung betrifft
eine Nitridhalbleiter-Leuchtdiode.
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Eine Nitridhalbleiter-Leuchtdiode
(nachstehend als „Leuchtdiode"
abgekürzt),
die eine aktive Schicht aus einem Nitridhalbleiter aufweist, ist
bekannt. Wie es in 22(A) gezeigt
ist, bildet Licht, das von einer aktiven Schicht 132 einer
Leuchtdiode (einer Licht emittierenden Diode) 120 abgegeben wird,
eine sphärische
Welle, die sich in alle Richtungen ausbreitet. Die Intensitätsverteilung
des abgegebenen Lichts ist eine Funktion des Cosinus des Winkels θ, wie es
in 22(B) gezeigt ist.
Eine Richtwirkung wird nicht beobachtet.
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Da herkömmliche Leuchtdioden vorwiegend für Anzeigen
verwendet werden, gibt es keinen besonderen Bedarf zur Verbesserung
der Richtwirkung des von den Leuchtdioden abgegebenen Lichts. Stattdessen
ist das Hauptziel bei der Leuchtdiode die Verbesserung der Sichtbarkeit.
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Es ist eine Leuchtdiode bekannt,
bei der ein reflektierender Spiegel nur auf einer der beiden Seiten
der aktiven Schicht ausgebildet ist, wobei sich dieser reflektierende
Spiegel auf der Seite befindet, die einer Licht abgebenden Fläche gegenüberliegt. Bei
dieser Leuchtdiode wird das Licht, das in Richtung der Seite abgegeben
wird, die der Licht abgebenden Fläche gegenüberliegt, durch den reflektierenden
Spiegel in Richtung der Licht abgebenden Fläche reflektiert. Dies verbessert
die Richtwirkung des abgegebenen Lichts etwas und gewährleistet eine
gute Sichtbarkeit.
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Ferner ist eine Leuchtdiode bekannt,
die mit einem transparenten Harzformteil ausgestattet ist, an dem
eine Linse angebracht ist. Bei dieser Leuchtdiode verbessert die
Linse, die in dem transparenten Harzformteil enthalten ist, die
Richtwirkung des abgegebenen Lichts etwas und gewährleistet
eine gute Sichtbarkeit.
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Da das Hauptziel bei herkömmlichen
Leuchtdioden darin liegt, eine gute Sichtbarkeit zu gewährleisten,
weisen diese herkömmlichen
Leuchtdioden eine niedrige Richtwirkung des ab gegebenen Lichts auf
und das abgegebene Licht breitet sich über einen weiten Bereich aus.
Obwohl Techniken bekannt sind, bei denen ein reflektierender Spiegel
oder eine Linse zur Verbesserung der Richtwirkung des abgegebenen
Lichts verwendet wird, bleibt die durch diese Mittel erreichte Richtwirkung
unzureichend.
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Lichtquellen für die optische Kommunikation erfordern
Licht mit einer hohen Ausgangsleistung und einer hohen Richtwirkung.
Dafür werden
Halbleiterlaser verwendet, die eine hohe Ausgangsleistung und eine
hohe Richtwirkung aufweisen. Es bestand jedoch kein besonderer Bedarf
zur Erhöhung
der Richtwirkung in Nitridhalbleiter-Leuchtdioden, da diese vorwiegend
für Anzeigen
verwendet werden, und eine Forschung bezüglich einer zufrieden stellenden Erhöhung der
Richtwirkung wurde nicht durchgeführt.
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Wir haben erkannt, dass bei der optischen Kommunikation
im Nahbereich kein Halbleiterlaser mit hoher Ausgangsleistung verwendet
werden muss, der eine Resonatorstruktur erfordert, sondern dass
stattdessen häufig
eine Leuchtdiode ausreichend ist, die keine Resonatorstruktur erfordert.
Die Leuchtdiode hat eine einfachere Struktur als ein Halbleiterlaser,
das Verfahren zu deren Herstellung ist einfacher und die Kosten
sind niedriger. Demgemäß wäre es ein
großer
Vorteil, eine Lichtquelle für eine
optische Kommunikation im Nahbereich zur Verfügung zu haben, die anstelle
eines Halbleiterlasers möglichst
aus einer Leuchtdiode besteht, wobei dies billiger ist, weil die
Resonatorstruktur nicht erforderlich ist, und der Halbleiterlaser
aufgrund der erforderlichen Resonatorstruktur teuer ist.
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In den letzten Jahren werden optische
Kommunikationsmittel für
den Nahbereich verwendet, bei denen Kunststofflichtwellenleiter
(nachstehend aus Gründen
der Zweckmäßigkeit
als „POF"
bezeichnet) verwendet werden. POF werden bei der optischen Kommunikation
im Nahbereich anstelle von Quarzglas verwendet, da POF (1) billiger
sind, (2) die Verbindungsvorgänge
einfacher sind, usw. Der in diesen optischen Kommunikationsmitteln
für den
Nahbereich verwendete POF weist im Bereich des sichtbaren Lichts
eine hohe spezifische Durchlässigkeit
auf. Nitridhalbleiter-Leuchtdioden, die sichtbares Licht mit geringen
Wellenlängen
emittieren (blaues Licht und grünes
Licht), sind als Lichtquelle für
POF geeignet.
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Ferner ist es schwierig, bei Nitridhalbleitern, die
sichtbares Licht mit geringen Wellenlängen emittieren (blaues Licht
und grünes
Licht), ein Kristallwachstum mit guter Qualität zu erhalten, und daher sind
Nitridhalbleiterlaser noch nicht in der Praxis einsetzbar.
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Im Hinblick auf die Wellenlänge des
emittierten Lichts ist die Nitridhalbleiter-Leuchtdiode als Lichtquelle
für POF
geeignet und zusätzlich
ist deren Preis vorteilhafter als der des Lasers. Da jedoch die Richtwirkung
der Nitridhalbleiter-Leuchtdiode gering ist, kann das Licht nicht
in den Lichtwellenleiter eintreten, wodurch die Kopplungseffizienz
mit Lichtwellenleitern gering ist.
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Das Licht, das in die Lichtwellenleiter
(hier durch POF repräsentiert)
eintreten kann, ist auf das Licht beschränkt, das sich innerhalb des
Einfallwinkels der Lichtwellenleiter befindet, wobei dieser durch
die Konfiguration der Lichtwellenleiter bestimmt wird (im Fall von
POF gewöhnlich ± 15°). Wenn das
Licht, das von herkömmlichen
Leuchtdioden abgegeben wird, in die Lichtwellenleiter eintreten soll,
dann verbreitet sich das Licht, das von der Leuchtdiode abgegeben
wird, weit über
den Bereich des Einfallswinkels der Lichtwellenleiter hinaus aus und
der Anteil des abgegebenen Lichts, der nicht in den Lichtwellenleiter
eintreten kann, ist hoch.
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Wie es in 23 gezeigt ist, weist die herkömmliche
Leuchtdiode eine rechteckige erste Elektrode 138 auf, die
einen elektrischen Strom zuführt, der
durch eine aktive Schicht fließt.
Eine zweite Elektrode 128 ist etwa halbkreisförmig, wobei
ein Teil der rechteckigen ersten Elektrode 138 in einer
Halbkreisform weg geschnitten ist, so dass dieser die halbkreisförmige zweite
Elektrode 128 umgibt. Da nahezu alle herkömmlichen
Leuchtdioden als Anzeigen verwendet werden; muss der Licht emittierende
Bereich groß sein.
Wenn eine Mehrzahl von Leuchtdioden, die auf einem Substrat ausgebildet
sind, in Chips getrennt werden soll, wird zur Trennung normalerweise
eine Spaltung oder dergleichen eingesetzt und demgemäß ist jeder
Chip rechteckig. Eine rechteckige Elektrode ist entlang jedes rechteckigen Chips
ausgebildet, so dass dessen Licht emittierender Bereich vergrößert wird.
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24 zeigt
Zahlenwerte für
die Intensitätsverteilung
des emittierten Lichts der herkömmlichen Leuchtdiode,
welche die in 23 gezeigte
Elektrodenkonfiguration aufweist. Bei dieser Art von Elektrodenkonfiguration
fließt
ein elektrischer Strom nicht mit einer einheitlichen Stromdichte
durch die Elektrode 138, wodurch in dem Bereich der Elektrode 138, der
näher an
der gegenüberliegenden
Elektrode 128 liegt, ein niedrigerer Widerstand vorliegt,
so dass folglich die Stromdichte höher ist. Licht wird von den Bereichen
der aktiven Schicht, die eine höhere Stromdichte
aufweisen, mit einer höheren
Intensität abgegeben.
Da sich ferner elektrische Felder leichter in Ecken konzentrieren,
ist die Stromdichte in den Ecken höher und die Intensität des emittierten
Lichts ist höher.
Dies ist der Grund dafür,
dass die Eckenbereiche des Bereichs der Elektrode 138,
der sich näher
an der gegenüberliegenden
Elektrode 128 befindet, eine höhere Intensität des emittierten
Lichts aufweisen (vgl. 24).
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Das Übergangsverhalten ist auch
wichtig, und zwar insbesondere in den Fällen, bei denen eine Modulation
der Lichtintensität
eingesetzt wird, wie z.B. bei der optischen Kommunikation. Wenn
jedoch ein elektrischer Strom zuerst in Bereiche fließt, in denen
der elektrische Strom am leichtesten fließt, dann fällt der Widerstand in diesen
Bereichen ab, und es ist wahrscheinlich, dass ein Phänomen auftritt,
bei dem sich der elektrische Strom in diesen Bereichen konzentriert.
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25 zeigt
Licht, das von einer herkömmlichen
Leuchtdiode 120 abgegeben wird, wie es in einen Lichtwellenleiter
eintritt. Ein hoher Anteil des Lichts, das von der herkömmlichen
Leuchtdiode 120 abgegeben wird, kann nicht in den Lichtwellenleiter eintreten.
Ein Grund dafür
ist, dass die Richtwirkung des Lichts, das von der herkömmlichen
Leuchtdiode 120 abgegeben wird, niedrig ist, und so ein
großer Anteil
des Lichts von dem Lichtwellenleiter austritt. Ein zweiter Grund
dafür ist,
dass die Intensität
des Lichts in der linken Hälfte
von 24 und die Intensität des Lichts
in der rechten Hälfte
von 24 asymmetrisch
ist. Wie es in 25 gezeigt
ist, ist die Verteilung des abgegebenen Lichts von den Bereichen
der linken Hälfte
und der rechten Hälfte
der aktiven Schicht polarisiert (asymmetrisch polarisiert), so dass
ein großer
Anteil des Lichts, das von dem Bereich der linken Hälfte der
aktiven Schicht abgegeben wird, außerhalb des Einfallswinkelbereichs
des Lichtwellenleiters abgegeben wird, wie es in dem Bereich 106 gezeigt
ist. Dies ist ein Grund dafür,
warum der Anteil des Lichts, der von der Leuchtdiode abgegeben wird
und der in den Lichtwellenleiter eintreten kann (d.h. die Kopplungseffizienz
der Leuchtdiode mit dem Lichtwellenleiter), niedrig ist.
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Ein Ziel der vorliegenden Erfindung
ist die Realisierung einer Technik zur Erhöhung der Richtwirkung von Licht,
das von einer Nitridhalbleiter-Leuchtdiode abgegeben wird.
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Ein weiteres Ziel der vorliegenden
Erfindung ist die Realisierung einer Technik zur Unterdrückung der
asymmetrischen Polarisierung des abgegebenen Lichts, das von der
Nitridhalbleiter-Leuchtdiode verteilt wird.
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Ein weiteres Ziel der vorliegenden
Erfindung ist die Realisierung einer Technik zur Verbesserung der
Kopplungseffizienz zwischen der Nitridhalbleiter-Leuchtdiode und
einem Lichtwellenleiter.
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Die erfindungsgemäße Nitridhalbleiter-Leuchtdiode
ist mit einem Substrat und einem auf dem Substrat aufwachsen gelassenen
Nitridhalbleiter ausgestattet. Der Nitridhalbleiter ist an einem
Mittelabschnitt davon dick und an einem Umfangsabschnitt davon dünn, wobei
in dem dicken Mittelabschnitt eine aktive Schicht ausgebildet ist.
Eine erste Elektrode ist in einer oberen Fläche des dicken Mittelabschnitts
ausgebildet und eine zweite Elektrode ist in einer oberen Fläche des
dünnen
Umfangsabschnitts ausgebildet. Ein reflektierender Spiegel ist an
einer Seite der aktiven Schicht ausgebildet, die in dem dicken Mittelabschnitt
ausgebildet ist. Der reflektierende Spiegel ist in einem Abstand
von etwa (k · λ/2 + λ/4)/n von
der Mitte der aktiven Schicht angeordnet. In der vorstehenden Formel
ist λ die
Wellenlänge
des Lichts, das von der aktiven Schicht abgegeben wird, n ist der
mittlere Brechungsindex eines Bereichs zwischen der aktiven Schicht
und des reflektierenden Spiegels und k ist eine ganze Zahl.
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Bei dieser Leuchtdiode ist der reflektierende Spiegel
nur auf einer der zwei Seiten der aktiven Schicht ausgebildet, d.h.
auf der Seite, die einer Licht abgebenden Fläche derselben gegenüberliegt.
Darüber
hinaus ist es eine wichtige Eigenschaft dieser Leuchtdiode, dass
der Abstand zwischen dem reflektierenden Spiegel und der Mitte der
aktiven Schicht die vorstehende Formel erfüllt.
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Wenn der Abstand zwischen dem reflektierenden
Spiegel und der Mitte der aktiven Schicht die vorstehende Formel
erfüllt,
dann treten das Licht, das von der aktiven Schicht senkrecht in
Richtung der Licht abgebenden Fläche
abgegeben wird, und das Licht, das von der aktiven Schicht senkrecht
in Richtung des reflektierenden Spiegels abgegeben und davon reflektiert
wird, gegenseitig in Wechselwirkung und das Licht wird stärker. Dagegen
treten das Licht, das von der aktiven Schicht geneigt in Richtung
der Licht abgebenden Fläche
abgegeben wird, und das Licht, das von der aktiven Schicht geneigt
in Richtung des reflektierenden Spiegels abgegeben und davon in
einer geneigten Weise reflektiert wird, gegenseitig in Wechselwirkung
und das Licht wird schwächer.
Als Folge davon ist die Ausbreitung des Lichts wesentlich schmaler
als im Fall der herkömmlichen
Leuchtdiode und die Richtwirkung kann wesentlich verbessert werden.
Die Intensität
des Lichts, das in den Bereich innerhalb eines spezifizierten Winkels
abgegeben wird, kann erhöht
werden.
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Die Leuchtdiode ermöglicht,
dass ein erhöhter
Anteil des Lichts in einen Lichtwellenleiter wie z.B. POF eintritt.
Die Leuchtdiode ermöglicht
die Verbesserung der Kopplungseffizienz mit dem Lichtwellenleiter.
Durch Spezifizieren des Abstands zwischen dem reflektierenden Spiegel
und der Mitte der aktiven Schicht gemäß der vorstehenden Formel unterscheidet
sich die erfindungsgemäße Leuchtdiode
stark von der herkömmlichen
Leuchtdiode, die einen daran angebrachten reflektierenden Spiegel
aufweist.
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Die Definition, dass sich der reflektierende Spiegel „in einem
Abstand von der Mitte der aktiven Schicht von etwa (k · λ/2 + λ/4)/n befindet",
umfasst den Zustand, dass sich der reflektierende Spiegel in einem
Abstand von (k · λ/2 + λ/4)/n und
innerhalb von etwa ± 10%
von (k · λ/2 + U4)/n
von der Mitte der aktiven Schicht befindet. Wenn der reflektierende
Spiegel innerhalb dieses Abstandsbereichs ausgebildet ist, dann
kann die Richtwirkung des abgegebenen Lichts verbessert werden.
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Es ist bevorzugt, dass der reflektierende Spiegel
auch gleichzeitig als Elektrode wirkt, so dass ein elektrischer
Strom durch die aktive Schicht fließen kann. Dadurch, dass der
reflektierende Spiegel auch als Elektrode wirken kann, wird eine
Leuchtdiode, die eine einfache Konfiguration aufweist und die leicht
hergestellt werden kann, dazu verwendet, die Richtwirkung des abgegebenen
Lichts zu verbessern.
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Es ist bevorzugt, dass auf der Licht
abgebenden Fläche
eine konvexe Linse ausgebildet ist. Da das Licht abgegeben wird,
nachdem es durch die konvexe Linse gebündelt worden ist, kann die
Richtwirkung weiter verbessert werden. Die Kopplungseffizienz der
Leuchtdiode kann weiter verbessert werden.
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Die erste Elektrode und die zweite
Elektrode sind auf der Fläche
ausgebildet, die dem Substrat gegenüberliegt. Es ist eine wichtige
Eigenschaft der erfindungsgemäßen Leuchtdiode,
dass die erste Elektrode am Mittelabschnitt es Nitridhalbleitersubstrats angeordnet
ist und dass die zweite Elektrode an dem Umfangsabschnitt des Nitridhalbleitersubstrats
angeordnet ist.
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In dieser Leuchtdiode kann eine asymmetrische
Polarisierung der Verteilung des elektrischen Stroms unterdrückt werden,
der durch die aktive Schicht fließt. Die asymmetrische Polarisierung
der emittierten Lichtintensität,
die in der in der 24 gezeigten
herkömmlichen
Leuchtdiode stattfindet, kann unterdrückt werden.
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In dieser Leuchtdiode kann ein erhöhter Anteil
des Lichts innerhalb eines spezifizierten Winkels in den Bereich
eintreten. Die Kopplungseffizienz zwischen der Leuchtdiode und dem
Lichtwellenleiter kann verbessert werden.
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Es ist bevorzugt, dass die erste
Elektrode von der zweiten Elektrode umgeben ist, wenn sie von einer
Richtung senkrecht zu dem Substrat betrachtet wird. Ferner ist es
bevorzugt, dass die Mitte der ersten Elektrode und die Mitte der
zweiten Elektrode zusammenfallen. Die asymmetrische Polarisierung
bei der Verteilung der emittierten Lichtintensität kann effektiv unterdrückt werden.
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Es ist bevorzugt, dass, von einer
Richtung senkrecht zu dem Substrat betrachtet, die äußere Umfangsform
der ersten Elektrode derart ist, dass sie der inneren Umfangsform
oder der äußeren Umfangsform
der zweiten Elektrode ähnlich
ist. Beispielsweise ist es in dem Fall bevorzugt, bei dem die äußere Form
der ersten Elektrode polygonal ist, dass das innere Profil oder
das äußere Profil
der zweiten Elektrode eine entsprechende polygonale Form aufweist.
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In diesem Fall kann die asymmetrische
Polarisierung der Verteilung des elektrischen Stroms, der durch
die aktive Schicht fließt,
vermindert werden. Als Folge davon kann ein erhöhter Anteil des Lichts, das
von der Leuchtdiode abgegeben wird, innerhalb des Bereichs innerhalb
eines spezifizierten Winkels konzentriert werden.
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Es ist bevorzugt, dass das Profil
von mindestens einer der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode
ein glattes Kontinuum bildet und keine Ecken aufweist. Bei dieser
Leuchtdiode tritt das Phänomen nicht
auf, dass elektrische Felder an den Ecken der Elektrode konzentriert
werden, da in der Elektrode keine Ecken ausgebildet sind, und die
Uneinheitlichkeit bei der Verteilung des elektrischen Stroms, der durch
die aktive Schicht fließt,
kann vermindert werden. Als Folge davon kann ein erhöhter Anteil
des Lichts, das von der Leuchtdiode abgegeben wird, innerhalb des
Bereichs innerhalb eines spezifizierten Winkels konzentriert werden.
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Bei der Betrachtung von einer Richtung senkrecht
zu dem Substrat liegt ein besonders zweckmäßiger Aspekt darin, dass die
erste Elektrode vorzugsweise kreisförmig ist und die zweite Elektrode
eine Ringform aufweist, die zur ersten Elektrode konzentrisch ist.
Bei dieser Konfiguration kann eine Punktsymmetrie bei der Verteilung
des elektrischen Stroms erreicht werden, der durch die aktive Schicht strömt, und
eine asymmetrische Polarisierung der Ver teilung des elektrischen
Stroms, der durch die aktive Schicht fließt, tritt kaum auf. Ein erhöhter Anteil des
Lichts, das von der Leuchtdiode abgegeben wird, kann innerhalb des
Bereichs innerhalb eines spezifizierten Winkels konzentriert werden.
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1 zeigt
eine schematische Querschnittsansicht, die eine Leuchtdiode einer
erfindungsgemäßen Ausführungsform
zeigt.
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2 zeigt
eine schematische Draufsicht, welche die Leuchtdiode der erfindungsgemäßen Ausführungsform
zeigt.
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3 zeigt
eine Ansicht, welche die Wechselwirkung zwischen dem Licht, das
von einer aktiven Schicht emittiert wird, und dem Licht veranschaulicht, das
von einem reflektierenden Spiegel (1) reflektiert wird.
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4 zeigt
eine Ansicht, welche die Wechselwirkung zwischen dem Licht, das
von der aktiven Schicht emittiert wird, und dem Licht veranschaulicht, das
von dem reflektierenden Spiegel (2) reflektiert wird.
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5 zeigt
eine Ansicht, welche die Wechselwirkung zwischen dem Licht, das
von der aktiven Schicht emittiert wird, und dem Licht veranschaulicht, das
von dem reflektierenden Spiegel (3) reflektiert wird.
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6 zeigt
eine Ansicht, welche die Verteilung der Intensität des abgegebenen Lichts relativ
zu einem Ausbreitungswinkel des abgegebenen Lichts zeigt.
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7 zeigt
eine Ansicht, die schematisch die Verteilung der Intensität des abgegebenen
Lichts in der Leuchtdiode der erfindungsgemäßen Ausführungsform zeigt.
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8 zeigt
eine Ansicht, die einen Teil eines Herstellungsverfahrens für die Leuchtdiode
der erfindungsgemäßen Ausführungsform
(1) zeigt.
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9 zeigt
eine Ansicht, die einen Teil des Herstellungsverfahrens für die Leuchtdiode
der erfindungsgemäßen Ausführungsform
(2) zeigt.
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10 zeigt
eine Ansicht, die einen Teil des Herstellungsverfahrens für die Leuchtdiode
der erfindungsgemäßen Ausführungsform
(3) zeigt.
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11 zeigt
eine Ansicht, die einen Teil des Herstellungsverfahrens für die Leuchtdiode
der erfindungsgemäßen Ausführungsform
(4) zeigt.
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12 zeigt
eine Ansicht, die einen Teil des Herstellungsverfahrens für die Leuchtdiode
der erfindungsgemäßen Ausführungsform
(5) zeigt.
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13 zeigt
eine Ansicht, die einen Teil des Herstellungsverfahrens für die Leuchtdiode
der erfindungsgemäßen Ausführungsform
(6) zeigt.
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14 zeigt
eine Ansicht, die einen Teil des Herstellungsverfahrens für die Leuchtdiode
der erfindungsgemäßen Ausführungsform
(7) zeigt.
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15 zeigt
eine Ansicht, die schematisch die Verteilung der Intensität des emittierten
Lichts in der Leuchtdiode der erfindungsgemäßen Ausführungsform zeigt.
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16 zeigt
eine schematische Querschnittseinsicht, die eine weitere Ausführungsform der
erfindungsgemäßen Leuchtdiode
zeigt.
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17 zeigt
eine schematische Draufsicht, die eine weitere Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Leuchtdiode
(1) zeigt.
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18 zeigt
eine schematische Draufsicht, die eine weitere Ausführungsform
der erfindungsgemäßen Leuchtdiode
(2) zeigt.
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19 zeigt
eine Ansicht, die einen Teil eines weiteren Herstellungsverfahrens
für die
Leuchtdiode der erfindungsgemäßen Ausführungsform
(1) zeigt.
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20 zeigt
eine Ansicht, die einen Teil eines weiteren Herstellungsverfahrens
für die
Leuchtdiode der erfindungsgemäßen Ausführungsform
(2) zeigt.
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21 zeigt
eine Ansicht, die einen Teil eines weiteren Herstellungsverfahrens
für die
Leuchtdiode der erfindungsgemäßen Ausführungsform
(3) zeigt.
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22(A) und (B) zeigen die Verteilung
der Intensität
des abgegebenen Lichts in einer Leuchtdiode.
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23 zeigt
eine schematische Draufsicht, die eine herkömmliche Leuchtdiode zeigt.
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24 zeigt
eine Ansicht, die schematisch die Verteilung der Intensität des emittierten
Lichts in einer herkömmlichen
Leuchtdiode zeigt.
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25 zeigt
eine Ansicht, die schematisch die Verteilung der Intensität des abgegebenen
Lichts in einer herkömmlichen
Leuchtdiode zeigt.
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1 ist
eine schematische Querschnittsansicht, die eine Leuchtdiode einer
erfindungsgemäßen Ausführungsform
zeigt und 2 ist eine
schematische Draufsicht derselben. Die Leuchtdiode ist mit einem
Substrat 22, einer Schichtstruktur 23, einer p-Elektrode 38,
einer n-Elektrode 28,
einem Siliciumoxidfilm 40 und einer Linse 20 ausgestattet. Über dem
Substrat 22 sind zur Bildung der Schichtstruktur 23 in
der folgenden Sequenz laminiert: Eine Pufferschicht 24,
eine Kontaktschicht des n-Typs 26, eine Mantelschicht des
n-Typs 30, eine aktive Schicht 32, eine Mantelschicht
des p-Typs 34 und eine Kontaktschicht des p-Typs 36.
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Das Substrat 22 kann aus
einem Saphir (Al2O3)
ausgebildet sein. Als Substrat 22 kann auch ein anderes
Material verwendet werden, das zum Aufwachsenlassen eines Nitridhalbleiters
geeignet ist, wie z.B. ein Spinell (MgAl2O4), SiC, ZnO, GaN, usw. Das Substrat 22 ist
transparent und isolierend. Eine Rückfläche des Substrats 22 ist
eine Licht abgebende Fläche 21.
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Die Pufferschicht 24 kann
z.B. aus GaN, AlN, AlGaN, usw., ausgebildet sein. Die Filmdicke
kann z.B. etwa 5 nm bis 1 μm
betragen, um so eine Gitterfehlanpassung zwischen dem Substrat 22 und
dem Nitridhalbleiter zu dämpfen.
Ferner muss die Pufferschicht 24 in dem Fall nicht ausgebildet
sein, bei dem das verwendete Substrat 22 einen Gitterparameter aufweist,
der nahe an dem Parameter des Nitridhalbleiters liegt oder damit
identisch ist.
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Die Kontaktschicht des n-Typs 26 ist
z.B. eine GaN-Schicht des n-Typs und vorzugsweise eine GaN-Schicht
des n-Typs, die mit Si dotiert ist. Diese Schichten können auch
eine undotierte Nitridhalbleiterschicht aufweisen.
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Die Mantelschicht des n-Typs 30 kann
eine AlGaN-Schicht des n-Typs sein und es ist vorzugsweise eine
AlGaN-Schicht des n-Typs, die mit Si dotiert ist.
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Die aktive Schicht 32 hat
vorzugsweise eine SQW-Konfiguration (Einfachquantenmuldenkonfiguration)
oder eine MQW-Konfiguration (Mehrfachquantenmuldenkonfiguration).
Die Quantenmuldenkonfiguration ermöglicht die Herstellung einer Leuchtdiode
mit einer hohen Ausgangsleistung. Die Einzelquantenmuldenkonfiguration
besteht vorzugsweise aus InXGa1-XN
(0 ≤ X < 1). Die Mehrfachquantenmuldenkonfiguration
hat vorzugsweise eine Muldenschicht, die aus InXGa1-XN besteht, und eine Blockierschicht, die
aus InYGa1-YN besteht
(Y < X und Y kann
den Wert 0 haben).
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Die Mantelschicht des p-Typs 34 ist
z.B. eine AlGaN-Schicht und vorzugsweise eine AlGaN-Schicht des p-Typs,
die mit Mg dotiert ist.
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Die Kontaktschicht des p-Typs 36 ist
beispielsweise GaN des p-Typs und vorzugsweise aus einem GaN des
p-Typs ausgebildet, das mit Mg dotiert ist. Diese Schichten können auch
eine undotierte Nitridhalbleiterschicht umfassen. Da die Kontaktschicht
des p-Typs 36 einen Kontakt mit der p-Elektrode 38 herstellt,
ist es wichtig, dass ein ohmscher Kontakt erreicht wird.
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Die p-Elektrode 38 spielt
auch die Rolle eines reflektierenden Spiegels, der das Licht von
der aktiven Schicht 32 reflektiert. Unter Berücksichtigung ihrer
lichtreflektierenden Rolle kann die p-Elektrode 38 aus Materialien
wie z.B. Ni, Ni/Au, Ni/Ti, Ni/Pt, usw., ausgebildet sein. Der Abstand
d zwischen der p-Elektrode 38, die auch als reflektierender
Spiegel dient, und der Mitte der aktiven Schicht 32 weist
einen Wert auf, der gleich (k · λ/2 + λ/4)/n ist
oder innerhalb von ± 10%
von (k · λ/2 + λ/4)/n liegt
(wobei λ die Wellenlänge des
Lichts ist, das von der aktiven Schicht 32 abgegeben wird,
n der mittlere Brechungsindex der Mantelschicht des p-Typs 34 und der
Kontaktschicht des p-Typs 36 ist, die sich zwischen der
aktiven Schicht 32 und dem reflektierenden Spiegel 38 befindet,
und k eine ganze Zahl ist). Wenn die spektrale Ausbreitung der Leuchtdiode
berücksichtigt
wird, ist die erreichte Richtwirkung nahezu so hoch, wie wenn der
Abstand d (k · λ/2 + λ/4)/n beträgt, und
zwar selbst dann, wenn für
den Abstand d eine Variation von ± 10% um den Wert (k · λ/2 + λ/4)/n vorliegt.
Eine höhere
Richtwirkung kann erreicht werden, wenn der Wert des Abstands d
von der Mitte der aktiven Schicht 32 vorzugsweise gleich
(k · λ/2 + λ/4)/n ist
oder innerhalb von ± 5%
von (k · λ/2 + λ/4)/n liegt,
und insbesondere dann, wenn dieser gleich (k · λ/2 + λ/4)/n ist oder innerhalb von ± 3% von (k · λ/2 + λ/4)/n liegt.
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Die n-Elektrode 28 kann
aus Materialien wie z.B. Ti/Al, Ti/Mo, Hf/Al, Hf/Au, usw., ausgebildet
sein.
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Die Linse 20 kann aus einer
beliebigen Art eines Harzmaterials, Glas, usw., ausgebildet sein.
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Wie es in der Draufsicht von 2 gezeigt ist, ist die p-Elektrode 38 kreisförmig ausgebildet.
Die n-Elektrode 28 ist in einer Ringform ausgebildet, welche
die p-Elektrode 38 umgibt. Der innere Umfang und der äußere Umfang
der ringförmigen
n-Elektrode 28 weisen eine ähnliche Form auf wie die kreisförmige p-Elektrode
38. Die Mitten der p-Elektrode 38 und der n-Elektrode 28 weisen
eine identische Position auf. Bei dieser Konfiguration kann die
Verteilung des elektrischen Stroms, der durch die aktive Schicht 32 fließt, so angeordnet
werden, dass sie kaum eine asymmetrische Polarisierung aufweist.
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Wie es in der 1 gezeigt ist, ist bei der Leuchtdiode
der vorliegenden Ausführungsform
der reflektierende Spiegel 38 nur auf einer der beiden Seiten
der aktiven Schicht 32 ausgebildet, d.h. auf der Seite,
die der Licht abgebenden Fläche 21 gegenüberliegt.
Als Folge davon treten das Licht, das von der aktiven Schicht 32 in
Richtung der Licht abgebenden Fläche 21 abgegeben
wird, und das Licht, das von der aktiven Schicht 32 in
Richtung des reflektierenden Spiegels 38 abgegeben wird,
gegenseitig in Wechselwirkung. Wenn das Licht, das von der aktiven
Schicht 32 in Richtung des reflektierenden Spiegels 38 abgegeben
wird, von diesem reflektiert wird, dann unterliegt die Phase einer
n-Umwandlung. Folglich wird dann, wenn die Differenz des optischen Wegs
2 · n · d = k · λ + λ/2 ist, d.h.,
wenn der Abstand d zwischen der Mitte der aktiven Schicht 32 und
dem reflektierenden Spiegel 38 die Gleichung d = (k · λ/2 + λ/4)/n erfüllt, das
Licht, das in einer senkrechten Richtung von der Licht abgebenden
Fläche 21 abgegeben
wird; stärker,
und zwar als Folge der Wechselwirkung mit dem Licht, das von dem
reflektierenden Spiegel 38 reflektiert worden ist. Die
Definitionen von λ,
n und k sind mit den vorstehend angegebenen Definitionen identisch. 3 zeigt die Beziehung zwischen
dem senkrecht abgegebenen Licht A1 und dem reflektierten abgegebenen
Licht B1, wobei d = (k · λ/2 + λ/4)/n, k
= 0 ist, d.h. wenn d = λ/(4n).
In diesem Fall treten das senkrecht abgegebene Licht A1 und das
reflektierte abgegebene Licht B1 in Wechselwirkung und werden stärker.
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Im Gegensatz dazu wird dann, wenn
die Differenz des optischen Wegs 2 · n · d = k · λ ist, d.h., wenn der Abstand
d zwischen der Mitte der aktiven Schicht 32 und dem reflektierenden
Spiegel 38 die Gleichung d = (k · λ/2)/n erfüllt, das Licht durch die Wechselwirkung
zwischen dem abgegebenen Licht und dem reflektierten Licht maximal
geschwächt. 4 zeigt die Beziehung zwischen
dem senkrecht abgegebenen Licht A2 und dem reflektierten abgegebenen
Licht B2, wobei d = (k · λ/2)/n, k
= 1 ist, d.h. wenn d = λ/(2n).
In diesem Fall treten das senkrecht abgegebene Licht A2 und das
reflektierte abgegebene Licht B2 in Wechselwirkung und werden maximal geschwächt.
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Mit anderen Worten wird, wie es in 5 gezeigt ist, die Differenz
des optischen Wegs der Leuchtdiode der vorliegenden Ausführungsform
als 2 · n · d = k · λ + λ/2 eingestellt,
d.h. der Abstand d zwischen der Mitte der aktiven Schicht 32 und
dem reflektierenden Spiegel 38 erfüllt die Gleichung d = (k · λ/2 + λ/4)/n. Folglich
treten das Licht von der aktiven Schicht 32, das senkrecht
in Richtung der Licht abgebenden Fläche 21 abgegeben wird,
und das Licht von der aktiven Schicht 32, das senkrecht
in Richtung des reflektierenden Spiegels 38 abgegeben und
davon senkrecht reflektiert wird, in Wechselwirkung und das Licht
wird stärker.
Dagegen treten das Licht von der aktiven Schicht, das in einem Winkel θ geneigt
in Richtung der Licht abgebenden Fläche 21 abgegeben wird,
und das Licht von der aktiven Schicht 32, das in einem
Winkel von θ geneigt
in Richtung des reflektierenden Spiegels 38 abgegeben und
davon in einer geneigten Weise reflektiert wird, in Wechselwirkung
und das Licht wird schwächer.
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Als Folge davon ist die Ausbreitung
des Lichts, das von der Licht abgebenden Fläche 21 abgegeben wird,
wesentlich schmaler als im Fall der herkömmlichen Leuchtdiode und die
Richtwirkung kann wesentlich verbessert werden.
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6 zeigt
die Intensitätsverteilung
des abgegebenen Lichts relativ zu dem Ausbreitungswinkel θ des abgegebenen
Lichts, wenn der Abstand zwischen der Mitte der aktiven Schicht 32 und
dem reflektierenden Spiegel 38 eingestellt wird. Die Werte
d = 52 nm, 260 nm, 468 nm in 6 sind
die Werte in der Formel d = (k · λ/2 + λ/4)/n, wenn k gleich 0, 2 bzw.
4 ist. Darüber
hinaus ist λ 520
nm und n ist 2,5. Ferner ist für
Vergleichszwecke auch die Cosinusverteilung gezeigt. Diese Verteilungen
sind bezüglich des
Werts der Lichtintensität
normali siert, wenn der Ausbreitungswinkel θ 0° ist. Tatsächlich ist die Fläche (Energie)
aller Verteilungen gleich.
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Wie es aus 6 ersichtlich ist, ist der Bereich des
Ausbreitungswinkels θ bei
einer größeren Lichtintensität bezüglich der
Cosinusverteilung schmaler, und zwar ungeachtet davon, ob d = 52
nm, 260 nm oder 468 nm ist. Somit nimmt die Richtwirkung zu. Ferner
ist der Ausbreitungswinkelbereich des emittierten Lichts umso schmaler,
je größer der Abstand
zwischen der Mitte der aktiven Schicht 32 und dem reflektierenden
Spiegel 38 ist. Somit kann die Richtwirkung weiter erhöht werden.
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Durch die Bereitstellung der Leuchtdiode
der vorliegenden Ausführungsform
mit dem reflektierenden Spiegel 38 wird die Richtwirkung
in ausreichender Weise erhöht.
Da ferner die p-Elektrode 38 und die
n-Elektrode 28 die vorstehend beschriebenen Formen aufweisen,
findet kaum eine asymmetrische Polarisierung bei der Verteilung
des elektrischen Stroms statt, der durch die aktive Schicht 32 und
die p-Elektrode 38 fließt. Als Folge davon kann ein
erhöhter
Anteil des Lichts, das von der Leuchtdiode emittiert worden ist,
in den Bereich innerhalb eines spezifizierten Winkels eintreten.
Wie es schematisch in 7 gezeigt
ist, ermöglicht
es diese Leuchtdiode, dass ein höherer
Anteil des emittierten Lichts 4 innerhalb eines Eintrittswinkelbereichs 2 eines
Lichtwellenleiters eintritt, der aus einem POF oder dergleichen
besteht. Das heißt,
die Kopplungseffizienz mit dem Lichtwellenleiter, der aus einem
POF oder dergleichen besteht, kann verbessert werden. Der reflektierende
Spiegel 38 der Leuchtdiode der vorliegenden Ausführungsform
ist aus einer einzelnen Ni-Schicht ausgebildet. Ferner wird dieses
Nickel auch als p-Elektrode verwendet. Als Folge davon ist deren
Konfiguration einfach und die Herstellung ist billig und sehr einfach.
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Da die Leuchtdiode der vorliegenden
Ausführungsform
eine höhere
Kopplungseffizienz mit dem Lichtwellenleiter ermöglicht, der aus einem POF oder
dergleichen besteht, und ein geringerer Verlust stattfindet, ist
die Leuchtdiode der vorliegenden Ausführungsform als Lichtquelle
für optische
Kommunikationsmittel im Nahbereich sehr gut geeignet, bei denen
ein POF eingesetzt wird. Die vorliegende Ausführungsform führt zu dem
nützlichen
Ergebnis, dass sie eine optische Kommunikation im Nahbereich ermöglicht,
ohne Halbleiterlaser zu verwenden, bei denen DBR-Strukturen (verteilte
Bragg-Reflektor-Strukturen) erforderlich sind, wobei diese sehr
zeitaufwändig
und schwierig herzustellen sind.
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Als nächstes wird ein Verfahren zur
Herstellung der grünes
Licht emittierenden Leuchtdiode der vorliegenden Ausführungsform
unter Bezugnahme auf die 8 bis 14 beschrieben.
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Zuerst wird, wie es in 8 gezeigt ist, die Schichtstruktur 23 über dem
Saphirsubstrat 22 (wobei es sich um ein Beispiel für ein Substrat
handelt) mittels des metallorganischen Dampfphasenepitaxialwachstumsverfahrens
(MOVPE) ausgebildet. Die Schichtstruktur 23 umfasst: Die
AlN-Niedertemperaturpufferschicht 24 (wobei es sich um
ein Beispiel für eine
Pufferschicht handelt), die GaN-Schicht des n-Typs 26 (wobei
es sich um ein Beispiel für
eine Kontaktschicht des n-Typs handelt), die AlGaN-Schicht des n-Typs 30 (wobei
es sich um ein Beispiel für
eine Mantelschicht des n-Typs handelt), die aktive Mehrfachquantenmuldenschicht
(InGaN und GaN) 32 (wobei es sich um ein Beispiel für eine aktive
Schicht handelt), die AlGaN-Schicht des p-Typs 34 (wobei
es sich um ein Beispiel für
eine Mantelschicht des p-Typs handelt) und die GaN-Schicht des p-Typs 36 (wobei
es sich um ein Beispiel für
eine Kontaktschicht des p-Typs handelt). Zu diesem Zeitpunkt haben
die AlGaN-Schicht des p-Typs 34 und die GaN-Schicht des
p-Typs 36 eine Gesamtdicke von 260 nm. In der Formel d
= (k · λ/2 + λ/4)/n erfordert
dies, dass k = 2, λ =
520 nm und n = 2,5. Ferner kann die Schichtstruktur 23 auch
durch Dampfphasenverfahren wie z.B. Molekularstrahlepitaxialwachstum
(MBE), Halogeniddampfphasenepitaxialwachstum (HVPE), usw., aufwachsen
gelassen werden. Anschließend
wird ein Photolack auf die GaN-Schicht des p-Typs 36 an
der Oberfläche
der Schichtstruktur 23 aufgebracht. Anschließend wird das
Photolithographieverfahren zur Durchführung einer Musterbildung auf
dem Photolack durchgeführt, wobei
ein Photolack 42 nur auf einem kreisförmigen Abschnitt mit einem
Durchmesser von 150 μm
verbleibt. Dieser Zustand ist in 8 gezeigt.
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Anschließend wird der in 8 gezeigte kreisförmige Photolack 42 maskiert
und eine RIE-Vorrichtung
(Vorrichtung zum reaktiven Ionenätzen),
bei der ein Mischgas aus BCl3 und N2 verwendet wird, ätzt die Abschnitte der GaN-Schicht
des p-Typs 36, der AlGaN-Schicht des p-Typs 34,
der aktiven Schicht 32 und der AlGaN-Schicht 30 des n-Typs,
die sich außerhalb
des Photolacks 42 befinden, wodurch eine Mesa-Form gebildet
und die GaN-Schicht des n-Typs 26 freigelegt
wird, welche die Kontaktschicht umfasst. Als nächstes wird der kreisförmige Photolack 42 abgelöst. Dies
ist der Zustand, der in 9 gezeigt
ist. Anschließend
wird ein Siliciumoxidfilm (SiO2-Film) durch
das thermische CVD-Verfahren (chemisches Aufdampfverfahren) über die
gesamte Oberfläche
der mesa-geformten Schichtstruktur 23 ausgebildet. Anschließend wird das
Photolithographieverfahren eingesetzt, um den Siliciumoxidfilm an
einem zentralen Abschnitt und Außenseiten der Oberfläche der
mesa-geformten Schichtstruktur 23 zu ätzen. Dadurch verbleibt, wie es
in 10 gezeigt ist, nur
ein ringförmiger
Siliciumoxidfilm 40, der die Umfangsendflächen der GaN-Schicht
des p-Typs 36, der AlGaN-Schicht des p-Typs 34,
der aktiven Schicht 32 und der AlGaN-Schicht des n-Typs 30 bedeckt,
wobei diese an einem Mesa-Stufenabschnitt der mesa-geformten Schichtstruktur 23 freigelegt
sind.
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Anschließend wird ein Photolack über die
gesamte Fläche
(wobei diese den Siliciumoxidfilm 40 umfasst) der mesa-geformten
Schichtstruktur 23 aufgebracht und dann wird der Photolack
nur von dem zentralen Abschnitt der Oberfläche der mesa-geformten Schichtstruktur 23 entfernt
(vgl. 11), so dass ein
Photolack 44 auf den Seitenabschnitten der Oberfläche der
Schichtstruktur 23 verbleibt. Anschließend wird, wie es in 12 gezeigt ist, Ni 38 mit
dem Sputterverfahren über
der gesamten Oberfläche
(diese umfasst den Photolack 44) der mesageformten Schichtstruktur 23 abgeschieden.
Dann wird, wie es in 13 gezeigt
ist, der Photolack 44 entfernt, wobei dadurch auch das
darauf abgeschiedene Ni 38 entfernt wird, so dass das abgeschiedene
Ni 38 nur auf dem Mittelabschnitt der Oberfläche der
mesa-geformten Schichtstruktur 23 verbleibt
(Abhebeverfahren). Das Ni 38 wirkt sowohl als p-Elektrode 38 als
auch als reflektierender Spiegel. Als nächstes wird, wie es in 14 gezeigt ist, Ti/Al 28 (wobei
es sich um ein Beispiel für
eine n-Elektrode handelt) auf den Seitenabschnitten der Oberfläche der
mesa-geformten Schichtstruktur 23 ausgebildet, wobei diese mit
dem Abhebeverfahren im Wesentlichen auf die gleiche Weise wie die
Ni-Schicht 38 ausgebildet worden ist. Anschließend wird
die Vorrichtung, die wie vorstehend beschrieben hergestellt worden
ist, 5 min in N2 bei 500°C getempert, wobei dadurch die
Grenzflächen
zwischen der GaN-Schicht des p-Typs 36 und des Ni 38 und
zwischen der GaN-Schicht des n-Typs 26 und des Ti/Al 28 legiert
werden, wodurch der Kontakt verbessert wird. Anschließend wird
die Probe in Chips getrennt und das Ni 38 (p-Elektrode) und
das Ti/Al 28 (n-Elektrode) werden an einen Sockel gelötet, der
eine Elektrode zum Verbinden der bereits darauf ausgebildeten p-Elektrode
Ni 38 und n-Elektrode Ti/Al 28 aufweist.
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Wenn die Intensitätsverteilung des emittierten
Lichts gemessen wird, während
ein elektrischer Strom durch die p-Elektrode 38 und die
n-Elektrode 28 der wie vorstehend beschrieben hergestellten Leuchtdiode
fließt,
wird eine hohe Richtwirkung des Lichtverteilungsmusters erhalten,
bei dem etwa 80% des Lichts innerhalb eines Bereichs von ± 20° bezüglich eines
Referenzpunkts konzentriert sind, welcher die Richtung senkrecht
zu der Schichtfläche
der aktiven Schicht 32 umfasst.
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Ferner ist eine konvexe Linse (vgl.
Nr. 20 in 1)
an der Licht abgebenden Fläche 21 der Leuchtdiode
angebracht, was den Verbreitungsbereich des Lichts auf weniger als ± 15° relativ
zu dem Referenzpunkt vermindert, der die Richtung senkrecht zu der
Schichtfläche
der aktiven Schicht 32 umfasst, so dass eine extrem hohe
Kopplungseffizienz erhalten wird, bei der 90% oder mehr Licht in
einen POF mit einem Durchmesser von 300 μm eintreten.
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Ferner zeigt 15 eine schematische Darstellung der
Zahlenwerte für
die Intensitätsverteilung des
emittierten Lichts der Leuchtdiode der vorliegenden Ausführungsform.
Wie es in 15 gezeigt
ist, findet bei der Verteilung der Intensität des emittierten Lichts in
der aktiven Schicht unter der p-Elektrode 38 keine asymmetrische
Polarisierung statt, wobei die Verteilung der Lichtintensität derart
ist, dass entlang von Ringen, die bezüglich der Mitte der p-Elektrode 38 konzentrisch
sind, die gleiche Intensität
des emittierten Lichts und eine identisch variierende Form des emittierten
Lichts vorliegt (dabei sind nur zwei Werte der Intensität des emittierten
Lichts gezeigt, nämlich 9,5
und 10). Etwa 30% mehr Licht können
in den POF eintreten, wenn es von dieser Leuchtdiode emittiert wird,
wie wenn das Licht von einer herkömmlichen Leuchtdiode emittiert
wird, die mit einer rechteckigen Elektrode mit gleicher Fläche ausgestattet
ist.
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Die vorstehende Ausführungsform
veranschaulicht lediglich einige Möglichkeiten der Erfindung und
beschränkt
deren Ansprüche
nicht. Die in den Ansprüchen
angegebene Lehre umfasst verschiedene Umwandlungen und Modifizierungen
der vorstehend beschriebenen Ausführungsform.
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(1) In der vorstehend beschriebenen
Ausführungsform
wurde eine Konfiguration beschrieben, bei der das Licht, das von
der aktiven Schicht 32 emittiert worden ist, in Richtung
der Seite abgegeben wird, die das Saphirsubstrat 22 aufweist.
Es ist jedoch gleichermaßen
eine Konfiguration möglich,
bei der das Licht, das von der aktiven Schicht 32 emittiert
wird, in Richtung der Seite abgegeben wird, die dem Saphirsubstrat 22 gegenüberliegt.
In diesem Fall ist, wie es in 16 gezeigt
ist, ein reflektierender Spiegel 25 auf einer der beiden
Seiten der aktiven Schicht 32 ausgebildet, d.h. auf der
Seite gegenüber
einer p-Elektrode 39 (in 16 befindet
sich der reflektierende Spiegel 25 zwischen der Pufferschicht 24 und der
Kontaktschicht des n-Typs 26). Dieser reflektierende Spiegel 25 kann
bei (k · λ/2 + λ/4)/n oder
innerhalb von ± 10%
von (k · λ/2 + λ/4)/n von
der Mitte der aktiven Schicht 32 angeordnet sein. In diesem
Fall ist der reflektierende Spiegel 25 vorzugsweise aus
TiN, CoSi oder dergleichen ausgebildet. Dadurch, dass die p-Elektrode 39 ausreichend
dünn gemacht
wird, kann die Transparenz relativ zu dem abgegebenen Licht gewährleistet
werden, während
auch die erforderliche Leitfähigkeit
sichergestellt ist.
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(2) In der vorstehend beschriebenen
Ausführungsform
wurde eine Konfiguration beschrieben, bei welcher der reflektierende
Spiegel auch als p-Elektrode 38 wirkt. Es ist jedoch natürlich auch
möglich, dass
der reflektierende Spiegel nicht auch als Elektrode wirkt, sondern
unabhängig
nur als reflektierender Spiegel ausgebildet ist. Beispielsweise
kann der reflektierende Spiegel zwischen der Kontaktschicht des
p-Typs 36 und der Mantelschicht des p-Typs 34 ausgebildet
sein. In diesem Fall ist der reflektierende Spiegel vorzugsweise
z.B. aus TiN, CoSi oder dergleichen ausgebildet.
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Der reflektierende Spiegel kann auch
aus einer DBR-Struktur (verteilte Bragg-Reflektor-Struktur) ausgebildet
sein, wie sie z.B. in Halbleiterlasern verwendet wird, wobei diese
aus Halbleiter-Mehrschichtfilmen, dielektrischen Mehrschichtfilmen,
Metall-Mehrschichtfilmen oder dergleichen besteht, obwohl dies das
Herstellungsverfahren komplizierter machen würde.
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(3) In der vorstehend beschriebenen
Ausführungsform
wurde ein Beispiel beschrieben, bei dem die p-Elektrode 38 kreisförmig ist,
wenn sie von oben betrachtet wird, und die n-Elektrode 28 in einer Ringform
ausgebildet ist, welche die p-Elektrode 38 umgibt. Es ist
jedoch auch eine Konfiguration möglich, wie
sie in 17 gezeigt ist,
bei der eine p-Elektrode 52 eine quadratische Form hat
und eine n-Elektrode 50 die p-Elektrode 52 umgibt,
wobei sich die Mitten beider Elektroden 52 und 50 an
der gleichen Stelle befinden. In diesem Fall kann, wie es in 17 gezeigt ist, ein innerer
Umfang der n-Elektrode 50 kreisförmig sein und ein äußerer Umfang
derselben kann hexagonal sein, so dass sie sich von der Form der quadratischen
p-Elektrode 52 unterscheidet. Ferner ist, wie es z.B. in 18 gezeigt ist, eine Konfiguration
möglich,
bei der von oben betrachtet eine hexagonale p-Elektrode 56 von
einer n-Elektrode 54 umgeben ist, die einen entsprechend
geformten hexagonalen inneren Umfang und äußeren Umfang aufweist, wobei
sich die Mitten beider Elektroden 56 und 54 an
der gleichen Stelle befinden.
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(4) Das Herstellungsverfahren der
vorstehend beschriebenen Ausführungsform
kann gleichermaßen
durch das nachstehende Herstellungsverfahren ersetzt werden.
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Als erstes wird eine Schichtstruktur 23,
die in 19 gezeigt ist,
mit dem gleichen Herstellungsverfahren wie in der vorstehend beschriebenen
Ausführungsform
hergestellt. Anschließend
wird Ni auf einer GaN-Schicht des p-Typs 36 abgeschieden,
wobei es sich um die oberste Fläche
der Schichtstruktur 23 handelt, und anschließend wird
auf das Ni ein Photolack aufgebracht. Anschließend wird zur Ausführung einer
Musterbildung auf dem Photolack das Photolithographieverfahren eingesetzt,
wobei ein Photolack 46 nur auf einem kreisförmigen Abschnitt
mit einem Durchmesser von 150 μm
verbleibt. Anschließend wird
der kreisförmige
Photolack 46 maskiert und Salpetersäure wird verwendet, um das
Ni auf den Abschnitten außerhalb
des Photolacks 46 aufzulösen, so dass Ni 38 nur
auf einem kreisförmigen
Abschnitt verbleibt, der mit dem Photolack 46 konzentrisch
ist. Als nächstes
wird der kreisförmige
Photolack 46 maskiert und wie bei dem Herstellungsverfahren
der vorstehend beschriebenen Ausführungsform wird eine Mesa-Form
(vgl. 20) ausgebildet
und eine GaN-Schicht
des n-Typs 26, welche die Kontaktschicht umfasst, wird
freigelegt. Anschließend
wird der kreisförmige
Photolack 46 auf dem Ni 38 abgelöst. Anschließend wird
wie bei dem Herstellungsverfahren der vorstehend beschriebenen Ausführungsform
das Abhebeverfahren eingesetzt, um Ti/Al 28 auf den Außenseiten
der Fläche
der Mesa-förmigen Schichtstruktur 23 auszubilden,
wie es in der 21 gezeigt
ist.
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Ferner können die technischen Elemente, die
in der vorliegenden Beschreibung oder den Figuren beschrieben sind,
getrennt oder in allen Arten von Kombinationen eingesetzt werden
und sind nicht auf die in den Ansprüchen angegebenen Kombinationen beschränkt. Ferner
kann die Lehre, die in der vorliegenden Beschreibung oder in den
Figuren angegeben ist, zur gleichzeitigen Realisierung einer Mehrzahl
von Zielen oder zur Realisierung eines dieser Ziele eingesetzt werden.