DE10321451B4 - Die Verwendung eines chipinternen Temperaturerfassungsschemas zum Wärmeschutz von DRAMs - Google Patents

Die Verwendung eines chipinternen Temperaturerfassungsschemas zum Wärmeschutz von DRAMs Download PDF

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Abstract

Wärmeschutzsystem für einen Speicherchip, mit folgenden Merkmalen:
einem Speicherchip (300);
einem Temperatursensor (350), der positioniert ist, um eine Temperatur des Speicherchips zu erfassen, und ein Signal erzeugt, das die erfaßte Temperatur darstellt;
einem Komparator (358), der mit dem Temperatursensor (350) verbunden ist, um das Signal, das die erfaßte Temperatur darstellt, zu empfangen, wobei der Komparator (358) das Signal mit einer Schwellentemperatur vergleicht und ein Vergleichssignal (362) erzeugt; und
einem Steuerungssystem (364), das mit dem Speicherchip (300) und dem Komparator (358) verbunden ist, wobei das Steuerungssystem das Vergleichssignal (362) empfängt und eine Operation des Speicherchips basierend auf dem Vergleichssignal steuert,
wobei das Steuerungssystem (364) einen Leistungsverbrauch durch den Speicherchip (300) reduziert, wenn die erfasste Temperatur oberhalb der Schwellentemperatur ist, indem ein bestimmter Speicher des Speicherchips ausgewählt wird.

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Gebiet von Speicherchips.
  • Eine bekannte integrierte Speicher-IC 100, die ein beschreibbarer Speicher des DRAM-Typs ist, ist in 1 gezeigt. Ein derartiger dynamischer Direktzugriffsspeicher-(DRAM-)Chip 100 umfaßt eine Mehrzahl von Speicherspeicherungszellen 102, bei denen jede Zelle 102 einen Transistor 104 und einen intrinsischen Kondensator 106 aufweist. Wie in den 2 und 3 gezeigt ist, sind die Speicherspeicherungszellen 102 in Arrays 108 angeordnet, wobei die Speicherspeicherungszellen 102 in jedem Array 108 miteinander über Spalten von Leitern 110 und Zeilen von Leitern 112 verbunden sind. Die Transistoren 104 werden verwendet, um die Kondensatoren 106 auf bestimmte Spannungspegel zu laden und zu entladen. Die Kondensatoren 106 speichern dann die Spannungen als Binärbits, 1 oder 0, die die Spannungspegel darstellen. Die binäre 1 wird als ein „Hochzustand" bezeichnet und die binäre 0 wird als ein „Niedrigzustand" bezeichnet. Der Spannungswert der in dem Kondensator 106 einer Speicherspeicherungszelle 102 gespeicherten Informationen wird der Logikzustand der Speicherspeicherungszelle 102 genannt.
  • Wie in den 1 und 2 gezeigt ist, umfaßt der Speicherchip 100 sechs Adreßeingangskontaktanschlußstifte A0, A1, A2, A3, A4, A5 entlang seiner Kanten, die für sowohl die Zeilen- als auch Spaltenadressen der Speicherspeicherungszellen 102 verwendet werden. Der Zeilenadreß-Strobe- bzw. -Freigabesignal-(RAS-)Eingangsanschlußstift empfängt ein Signal RAS, das die Adresse, die auf den DRAM-Adreßanschlußstiften A0 bis A5 vorhanden ist, in die Zeilenadreß zwischenspeicher bzw. -latche 114 taktet. Ähnlich empfängt ein Spaltenadreß-Strobe- bzw. -Freigabesignal-(CAS-)Eingangsanschlußstift ein Signal CAS, das die Adresse, die auf den DRAM-Adreßanschlußstiften A0 bis A5 vorhanden ist, in die Spaltenadreßzwischenspeicher bzw. -latche 116 taktet. Der Speicherchip 100 weist einen Datenanschlußstift Din, der Daten empfängt, und einen Datenanschlußstift Dout auf, der Daten aus dem Speicherchip 100 heraus sendet. Die Betriebsmodi des Speicherchips 100, wie z. B. Lesen, Schreiben und Auffrischen, sind bekannt und so besteht kein Bedarf, dieselben zu Zwecken einer Beschreibung der vorliegenden Erfindung zu erläutern.
  • Eine Variation eines DRAM-Chips ist in den 5 und 6 gezeigt. Insbesondere wird durch ein Hinzufügen einer synchronen Schnittstelle zwischen der/dem Basis-Kern-DRAM-Operation/Schaltungsaufbau eines DRAM der zweiten Generation und die Steuerung, die von außerhalb des Chips kommt, ein synchroner dynamischer Direktzugriffsspeicher-(SDRAM-)Chip 200 gebildet. Der SDRAM-Chip 200 umfaßt eine Bank von Speicherarrays 208, wobei jedes Array 208 Speicherspeicherungszellen 210 umfaßt, die miteinander über Spalten und Zeilen von Leitern verbunden sind.
  • Wie in den 5 und 6 gezeigt ist, umfaßt der Speicherchip 200 zwölf Adreßeingangskontaktanschlußstifte A0 bis A11, die für sowohl die Zeilen- als auch Spaltenadressen der Speicherspeicherungszellen der Bank von Speicherarrays 208 verwendet werden. Der Zeilenadreß-Strobe- bzw. -Freigabesignal-(RAS-)Eingangsanschlußstift empfängt ein Signal RAS, das die Adresse, die auf den DRAM-Adreßanschlußstiften A0 bis A11 vorhanden ist, in die Bank von Zeilenadreßzwischenspeichern bzw. -latchen 214 taktet. Ähnlich empfängt ein Spaltenadreß-Strobe- bzw. -Freigabesignal-(CAS-)Eingangsanschlußstift ein Signal CAS, das die Adresse, die auf den DRAM-Adreßanschlußstiften A0 bis A11 vorhanden ist, in die Bank von Spaltenadreßzwischenspeichern bzw. -latchen 216 taktet. Der Speicherchip 200 weist Daten- Eingangs/Ausgangs-Anschlußstifte DQ0-15 auf, die Eingangssignale und Ausgangssignale empfangen und senden. Die Eingangssignale werden von den Anschlußstiften DQ0-15 zu einem Dateneingangsregister 218 und dann zu einer DQM-Verarbeitungskomponente 220 weitergeleitet, die eine DQM-Maskenlogik und Schreibtreiber zum Speichern der Eingangsdaten in der Bank von Speicherarrays 208 umfaßt. Die Ausgangssignale werden von einem Datenausgangsregister 222 empfangen, das die Signale von der DQM-Verarbeitungskomponente 220 empfangen hat, die Datenlesezwischenspeicher zum Herauslesen der Ausgangsdaten aus der Bank von Speicherarrays 208 umfaßt. Die Betriebsmodi des Speicherchips 200, wie z. B. Lesen, Schreiben und Auffrischen, sind bekannt und so besteht kein Bedarf, dieselben zu Zwecken einer Beschreibung der vorliegenden Erfindung zu erläutern.
  • Es wird darauf verwiesen, daß neue Generationen von SDRAM-Chips für eine Bandbreite optimiert werden. Das häufigste Verfahren zum Erzielen einer derartigen Optimierung besteht darin, die Taktrate von SDRAM-Chips zu erhöhen. Durch ein Erhöhen der Taktrate und ein Verkürzen der Operationszyklen für normale Operationen nimmt der Verbrauch von Strom und Leistung während Operationen zu. Da die innere Temperatur des Chips proportional zu dem Leistungsverbrauch ist, führt ein Erhöhen der Taktrate zu einem Anstieg der inneren Temperatur des Chips.
  • Es ist bekannt, daß es Umstände gibt, bei denen die in SDRAM-Chips, die für eine Bandbreite optimiert sind, erzeugte Wärme die maximale Wärmemenge überschreitet, die das Chipgehäuse dissipieren kann. In den meisten Fällen ist das Maß an Zeit, zu dem die erzeugte Wärme die maximale Wärmemenge überschreitet, die dissipiert werden kann, so kurz, daß die thermische Konstante des Chipgehäuses einen ausreichend hohen Wert aufweist, um eine Zerstörung des SDRAM-Chips zu vermeiden. Wenn derartige SDRAM-Chips jedoch durch Software gesteuert werden, ist es möglich, eine Befehlsstruktur, wie z. B. einen thermischen Virus, zu schreiben, die eine Optimierung der Bandbreite und ein Erhöhen des Taktens für ausreichend lange Zeitperioden fordert, für die die thermische Konstante der Chipgehäuse nicht ausreichend hoch ist, um die thermische Zerstörung des SDRAMs zu vermeiden.
  • Aus der US 5875142 A ist eine integrierte Schaltung bekannt, die eine Temperaturdetektorschaltung aufweist, wobei vor jeder Programmoperation die Temperatur abgetastet werden kann und die abgetastete Temperatur verwendet werden kann, um geeignete Programmierparameter zu modifizieren.
  • Aus der US 6233190 B1 ist ein Verfahren zum Modifizieren des Betriebs eines Direktzugriffsspeichers abhängig von einer erfassten Temperatur beschrieben. Die erfasste Temperatur wird mit einem Schwellenwert verglichen, wobei, wenn die erfasste Temperatur höher ist als der Schwellenwert, eine Taktgeschwindigkeit reduziert wird oder Dateneingabe- und Datenausgabeoperationen angehalten bzw. ausgesetzt werden.
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Wärmeschutzsystem für eine integrierte Schaltung oder ein Verfahren zu schaffen, mit deren Hilfe eine Überhitzung integrierter Schaltungschips verhindert werden kann.
  • Diese Aufgabe wird durch ein System gemäß Anspruch 1 oder ein Verfahren gemäß Anspruch 9 gelöst.
  • Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung betrachtet ein Wärmeschutzsystem für eine integrierte Schaltung, das eine integrierte Schaltung und einen Temperatursensor umfaßt, der positioniert ist, um eine Temperatur der integrierten Schaltung zu erfassen, und ein Signal erzeugt, das die erfaßte Temperatur darstellt. Ein Komparator ist mit dem Temperatursensor verbunden, um das Signal, das die erfaßte Temperatur darstellt, zu empfangen, wobei der Komparator das Signal mit einer Schwellentemperatur vergleicht und ein Vergleichssignal erzeugt. Ein Steuerungssystem ist mit der integrierten Schaltung und dem Komparator verbunden, wobei das Steuerungssystem das Vergleichssignal empfängt und eine Operation der integrierten Schaltung basierend auf dem Vergleichssignal steuert.
  • Ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung betrachtet ein Verfahren zum Schützen einer integrierten Schaltung, das ein Erfassen einer Temperatur einer integrierten Schaltung, ein Vergleichen der erfaßten Temperatur mit einer Schwellentemperatur und ein Steuern einer Operation der integrierten Schaltung basierend auf dem Vergleichen umfaßt.
  • Jeder der obigen Aspekte der vorliegenden Erfindung liefert den Vorteil eines Verhinderns der thermischen Zerstörung eines Speicherchips über einen Softwarebefehl, wie z. B. einen thermischen Virus.
  • Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 schematisch eine Draufsicht eines Ausführungsbeispiels eines bekannten Speicherchips;
  • 2 ein Blockdiagramm des Speicherchips aus 1;
  • 3 schematisch ein Ausführungsbeispiel eines Speicherarrays, das mit dem Speicherchip aus 1 verwendet werden soll;
  • 4 schematisch ein Ausführungsbeispiel einer Speicherzelle, die mit dem Speicherarray aus 3 verwendet werden soll;
  • 5 schematisch eine Draufsicht eines zweiten Ausführungsbeispiels eines bekannten Speicherchips;
  • 6 ein Blockdiagramm des Speicherchips aus 5;
  • 7 ein Blockdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Wärmeschutzsystems für einen Speicher gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 8 ein Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zum thermischen Schützen eines Speichers gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 9 ein zweiten Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zum thermischen Schützen eines Speichers gemäß der vorliegenden Erfindung; und
  • 10 ein drittes Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zum thermischen Schützen eines Speichers gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Wie in 7 gezeigt ist, umfaßt ein Wärmeschutzsystem 301 gemäß der vorliegenden Erfindung eine integrierte Schaltung, wie z. B. einen SDRAM-Chip 300, die eine Struktur aufweist, die der des SDRAM-Chips 200, der zuvor Bezug nehmend auf die 5 und 6 beschrieben wurde, ähnelt. Insbesondere umfaßt der SDRAM-Chip 300 eine Bank von Speicherarrays 308, die Speicherspeicherungszellen 310 umfassen, die miteinander über Spalten und Zeilen von Leitern auf eine ähnliche Weise wie die Speicherarrays 208 und die Speicherspeicherungszellen 210, die oben erläutert wurden, verbunden sind. Der Speicherchip 300 umfaßt zwölf Adreßeingangskontaktanschlußstifte A0–A11, einen Zeilenadreß-Strobe- bzw. -Freigabesignal-(RAS-)Eingangsanschlußstift, einen Spaltenadreß-Strobe- bzw. -Freigabesignal-(CAS-)Eingangsanschlußstift und Daten-Eingangs/Ausgangs-Anschlußstifte DQ0-15, die Signale auf die gleiche Weise wie ihre Gegenstücke in dem zuvor erläuterten SDRAM-Chip 200 empfangen und ausgeben. Es wird darauf verwiesen, daß die vorliegende Erfindung mit anderen Typen von Speicherchips verwendet werden kann, wie z. B. anderen Typen von integrierten Haltleiterschaltungen und anderen Typen von Speichervorrichtungen, wie z. B. SDRAMs und DDR-SDRAMs.
  • Die Signale, die den Eingangskontaktanschlußstiften A0–A11 zugeordnet sind, werden zu einer Bank von Zeilenadreßzwischenspeichern bzw. -latchen 314 und einer Bank von Spaltenadreßzwischenspeichern bzw. -latchen 316 geführt, die den Zwischenspeichern 214 bzw. 216 entsprechen und auf die gleiche Weise wie dieselben arbeiten. Die Signale, die den Daten-Eingangs/Ausgangs-Anschlußstiften DQ0-15 zugeordnet sind, werden zu oder von einem Dateneingangsregister 318, einem Datenausgangsregister 322 und einer DQM-Verarbeitungskomponente 320 weitergeleitet, die den Registern 218, 222 bzw. der DQM-Verarbeitungskomponente 220 entsprechen und auf die gleiche Weise wie dieselben arbeiten. Es wird darauf verwiesen, daß die DQM-Verarbeitungskomponente 320 Datenlesezwischenspeicher und Datenschreibzwischenspeicher umfaßt.
  • Wie in 7 gezeigt ist, umfaßt das Wärmeschutzsystem 301 ferner einen Temperatursensor 350, der an dem Halbleiterchip bzw. dem Chip des SDRAM-Chips 300 angeordnet und mittig auf dem SDRAM-Chip 300 positioniert ist, und kann mit einem Leistungsbus oder einem temperaturempfindlichen Netz verbunden sein, um eine Echtzeittemperatur des SDRAM-Chips 300 zu erfassen. Es wird angemerkt, daß eine Vielzahl bekannter Sensoren, wie z. B. eine Wheatstonesche Brücke, für den Temperatursensor 350 akzeptabel wäre. Der Temperatursensor 350 erzeugt ein analoges Signal Tanalogecht, das die erfaßte Echtzeittemperatur darstellt, und das Signal 351, Tanalogecht, wird an einen Analog-Zu-Digital-Wandler 352 gesandt, an dem dasselbe digitalisiert wird. Das digitalisierte Signal 353, Tdigitalecht, wird dann an ein Register 354 gesandt, an dem sein Wert in einem Speicher 355 desselben gespeichert wird. Der Analog-Zu-Digital-Wandler 352 und das Register 354 werden durch Taktsignale betrieben, die durch einen Taktgeber 356 gesandt werden, der ein Systemtaktgeber des Speicherchips 300 sein kann. Der gespeicherte Wert Tdigitalecht der erfaßten Echtzeittemperatur wird dann an einen Komparator 358 gesandt, der mit dem Register 354 verbunden ist. Es wird angemerkt, daß neben dem Register 354 das digitalisierte Signal 353 gemäß einem Temperaturerfassungsprotokoll an einen DQ-Anschlußstift gesandt werden kann, das in der US-Patentanmeldung von Jonathan T. Edmonds u. a. offenbart ist, die gleichzeitig mit der vorliegenden Anmeldung eingereicht wurde und den Titel „Die Verwendung von DQ-Anschlußstiften auf einem RAM-Speicherchip für ein Temperaturerfassungsprotokoll" trägt (Anwaltsaktenzeichen Nr. 10808/57 nachveröffentlicht als US 2003/0210 506 A1 ), deren gesamter Inhalt hierin durch Bezugnahme aufgenommen ist.
  • Der Komparator 358 umfaßt einen Speicher 360, der eine Schwellentemperatur TSchwelle speichert, die einer maximalen tolerierbaren Temperatur, wie z. B. 55°C, für den Speicherchip 300 entspricht. Die maximale tolerierbare Temperatur weist einen Wert auf, der abhängig von den Wärmedissipationseigenschaften des Speicherchips von 55°C bis 75°C variiert. Der Komparator 358 vergleicht den Wert von Tdigitalecht mit dem Wert der Schwellentemperatur TSchwelle und erzeugt ein Vergleichssignal 362, das anzeigt, ob der Wert von Tdigitalecht den Wert von TSchwelle überschreitet oder nicht. Es wird angemerkt, daß in einem anderen Ausführungsbeispiel die Schwellentemperatur TSchwelle nicht in einem Speicher gespeichert wird, sondern statt dessen über einen Anschlußstift des Chips 300 an den SDRAM-Chip 300 und den Komparator 358 geliefert wird.
  • Wie in 7 gezeigt ist, wird das Vergleichssignal 362 an ein Steuerungssystem 364 gesandt, das mit dem Speicherchip 300 verbunden ist. Das Steuerungssystem 364 steuert eine Operation des Speicherchips 300 basierend auf dem Vergleichssignal 362. Wenn z. B. das Vergleichssignal 362 anzeigt, daß der Wert von Tdigitalecht den Wert von TSchwelle überschreitet, fährt das Steuerungssystem 364 den Speicherchip 300 durch ein Senden eines Signals HERUNTERFAHREN an den Steuerungsschaltungsaufbau 364 herunter, was zu der Deaktivierung der internen Taktsignale des Speicherchips 300 führt. Wenn das Vergleichssignal anzeigt, daß der Wert von Tdigitalecht den Wert von TSchwelle nicht überschreitet, erlaubt das Steuerungssystem 364 es dem Speicherchip 300, weiter in seinem gegenwärtigen Zustand zu arbeiten. Wie in 8 gezeigt ist, wird, wenn der Speicherchip 300 nicht heruntergefahren wird, der obige Prozeß an dem nächsten Taktpuls wiederholt. Es wird angemerkt, daß, nachdem der Speicherchip 300 heruntergefahren bzw. abgeschaltet ist, der Speicherchip 300 erneut gebootet bzw. hochgefahren werden muß, um wieder zu arbeiten.
  • Ein weiterer Betriebsmodus ist in 9 gezeigt. Bei diesem Betriebsmodus wird das Vergleichssignal 362 an das Steuerungssystem 364 gesandt. Wenn das Vergleichssignal 362 anzeigt, daß der Wert von Tdigitalecht den Wert von TSchwelle überschreitet, erzeugt das Steuerungssystem 364 das HERUNTERFAHREN-Signal wie zuvor. Das HERUNTERFAHREN-Signal fährt den Speicherchip 300 jedoch nicht auf die zuvor erläuterte Weise herunter. Statt dessen reduziert das HERUNTERFAHREN-Signal einen Leistungsverbrauch durch den Speicherchip 300, indem es spezifische Befehle, mit Ausnahme von ABSCHALTEN und BEENDEN, in der zentralen Steuerungseinheit 364 ignorieren läßt, so daß die maximale Leistung des Speicherchips reduziert wird. Wenn das Vergleichssignal anzeigt, daß der Wert von Tdigitalecht den Wert von TSchwelle nicht überschreitet, erlaubt das Steuerungssystem 364 es dem Speicherchip 300, weiter in seinem gegenwärtigen Zustand zu arbeiten. Wie in 9 gezeigt ist, wird, wenn der Speicherchip 300 nicht heruntergefahren wird, der obige Prozeß bei dem nächsten Taktpuls unabhängig davon, ob der Wert von Tdigitalecht den Wert von TSchwelle überschreitet oder nicht, wiederholt.
  • Es wird darauf verwiesen, daß der Betriebsmodus, der in 9 gezeigt ist, dazu führen kann, daß der Speicherchip 300 heruntergefahren wird, wenn der Speicherchip 300 nicht aus ABSCHALTEN herauskommt oder die Daten korrupt werden können. Ein Betriebsmodus, der ein derartiges Herunterfahren vermeidet, ist in 10 gezeigt. Bei diesem Betriebsmodus wird das Vergleichssignal 362 an das Steuerungssystem 364 gesendet. Wenn das Vergleichssignal 362 anzeigt, daß der Wert von Tdigitalecht den Wert von TSchwelle überschreitet, erzeugt das Steuerungssystem 364 das HERUNTERFAHREN-Signal wie zuvor. Das HERUNTERFAHREN-Signal fährt den Speicherchip 300 jedoch nicht herunter. Statt dessen wird das HERUNTERFAHREN-Signal an die Steuerungseinheit 364 des Speicherchips 300 gesandt, wo das HERUNTERFAHREN-Signal eine Reduzierung des Leistungsverbrauchs durch den Speicherchip 300 durch entweder 1) ein Reduzieren der Frequenz in terner Taktsignale des Speicherchips 300, um einen Vorteil aus der geringen thermischen Reaktionszeit des Speicherchips 300 zu ziehen, 2) ein Auswählen eines bestimmten Speichers des Speicherchips 300, wie z. B. permanentes Anlassen einer Bank gegenüber einem kontinuierlichen Schalten zwischen Banken oder 3) ein Verändern der Arbeitslast eines Speichers des Speicherchips 300 bewirkt. Natürlich kann eine Kombination der oben erwähnten drei Leistungsreduzierungsprozesse ebenso verwendet werden. Durch ein Verwenden des HERUNTERFAHREN-Signals als ein Steuerungssignal für die Steuerungseinheit 364 kann der Speicherchip 300 eine volle Leistung wiedererlangen, wenn das Signal HERUNTERFAHREN wieder deaktiviert wird, nachdem der Speicherchip 300 unter die Schwellentemperatur ausgekühlt ist.

Claims (11)

  1. Wärmeschutzsystem für einen Speicherchip, mit folgenden Merkmalen: einem Speicherchip (300); einem Temperatursensor (350), der positioniert ist, um eine Temperatur des Speicherchips zu erfassen, und ein Signal erzeugt, das die erfaßte Temperatur darstellt; einem Komparator (358), der mit dem Temperatursensor (350) verbunden ist, um das Signal, das die erfaßte Temperatur darstellt, zu empfangen, wobei der Komparator (358) das Signal mit einer Schwellentemperatur vergleicht und ein Vergleichssignal (362) erzeugt; und einem Steuerungssystem (364), das mit dem Speicherchip (300) und dem Komparator (358) verbunden ist, wobei das Steuerungssystem das Vergleichssignal (362) empfängt und eine Operation des Speicherchips basierend auf dem Vergleichssignal steuert, wobei das Steuerungssystem (364) einen Leistungsverbrauch durch den Speicherchip (300) reduziert, wenn die erfasste Temperatur oberhalb der Schwellentemperatur ist, indem ein bestimmter Speicher des Speicherchips ausgewählt wird.
  2. Wärmeschutzsystem gemäß Anspruch 1, das ferner einen Speicher (360) zum Speichern der Schwellentemperatur (TSchwelle) aufweist.
  3. Wärmeschutzsystem gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem die Schwellentemperatur (TSchwelle) einer maximalen tolerierbaren Temperatur für den Speicherchip (300) entspricht.
  4. Wärmeschutzsystem gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem der Temperatursensor (350) an dem Speicherchip befestigt ist.
  5. Wärmeschutzsystem gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, das ferner ein Register (354) aufweist, in das ein Wert, der der erfaßten Temperatur entspricht, gespeichert wird.
  6. Wärmeschutzsystem gemäß Anspruch 5, das ferner einen Taktgeber (356) aufweist, der mit dem Register (354) verbunden ist.
  7. Wärmeschutzsystem gemäß Anspruch 6, bei dem der Taktgeber (356) ein Systemtaktgeber des Speicherchips ist.
  8. Wärmeschutzsystem gemäß Anspruch 1, bei dem der Speicherchip einen DRAM-Speicher aufweist.
  9. Verfahren zum Schützen eines Speicherchips, mit folgenden Schritten: Erfassen einer Temperatur eines Speicherchips; Vergleichen der erfaßten Temperatur mit einer Schwellentemperatur (TSchwelle); und Steuern einer Operation des Speicherchips basierend auf dem Vergleichen, was das Reduzieren eines Leistungsverbrauchs des Speicherchips, wenn die erfasste Temperatur oberhalb der Schwellentemperatur ist, durch ein Auswählen eines bestimmten Speichers des Speicherchips umfasst.
  10. Verfahren gemäß Anspruch 9, das ferner ein Speichern der Schwellentemperatur (TSchwelle) aufweist.
  11. Verfahren gemäß Anspruch 9 oder 10, bei dem die Schwellentemperatur einer maximalen tolerierbaren Temperatur für den Speicherchip entspricht.
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