DE10297486T5 - Schattenerzeugungsvorrichtung - Google Patents

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DE10297486T5
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Malcolm V. Escondido Hawkes
Jon Stuart San Marcos Wright
Robert S. Oceanside Burgoyne
Jeffrey L. San Diego Fish
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Abstract

Vorrichtung zum Abstützen eines Mikroelektronikchips innerhalb eines Chiphaltehohlraums und zum Feststellen eines Orts des Chips zur optischen Prüfung, wobei der Chip zumindest eine Vorderwand und ein Paar von entgegengesetzten, beabstandeten Seitenwänden aufweist, wobei die Vorderwand auf jede der Seitenwände trifft, um entgegengesetzte, beabstandete erste und zweite Vorderkanten zu bilden, umfassend:
eine Hohlraumseitenwand, die so ausgebildet ist, daß sie in Nebeneinanderstellung an mindestens einer der Seitenwände des Chips anliegt; und
wobei in der Hohlraumseitenwand eine Vertiefung zum Erzeugen eines Schattens ausgebildet ist, welcher einen meßbaren Kontrast in der Grauheit zu jener der ersten Vorderkante des Chips aufweist, um eine erfaßbare Grenze zwischen dem Schatten und dem Chip zu bilden.

Description

  • Diese Anmeldung beansprucht den Nutzen der vorläufigen US-Anmeldung Nr. 60/333 690, eingereicht am 27. November 2001.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Diese Erfindung betrifft das Gebiet der visuellen Prüfung und des Testens von Mikroelektronikchips. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum zweckdienlichen Auffinden des Chips, der in einem Hohlraum sitzt, um eine genaue visuelle Analyse seiner Oberflächen zu beginnen.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Die jüngste Verkleinerung von Mikroelektronikchips und der hohe Bedarf für diese Chips benötigt den Bedarf für ein schnelles, genaues und wirtschaftliches Testen ihrer physikalischen und elektrischen Eigenschaften. Um die Chips effizienter zu testen, ist es erforderlich, zuerst sichtbar beschädigte Chips aus der Produktionslinie zu beseitigen, so dass ein späteres elektrisches Testen nur an sichtbar annehmbaren Chips durchgeführt wird. Beispiele solcher visuell beobachtbaren Beschädigungen sind eine Delaminierung des dielektrischen Körpers, Risse in der Außenseite des Chips und Beschädigungen im Metallanschluss wie z.B. Schlieren und Überlappungen und unannehmbare Welligkeit. Visuelle Prüfvorrichtungen werden in der Industrie verwendet, um diese physikalischen Eigenschaften zu testen. Diese Vorrichtungen umfassen im allgemeinen Kameravorrichtungen zum Beobachten des Chips, Softwareverarbeitungsvorrichtungen zum Erfassen und Aufzeichnen der Beschädigungen und helle Lichtquellen zum Beleuchten des Chips.
  • Visuelle Prüfvorrichtungen des Standes der Technik konnten aufgrund der hohen Spiegelungswerte des Chips und der Umgebungsmaterialien den Chip nicht genau und effizient beobachten. Die Spiegelung eines Materials beschreibt die Größe und Helligkeit von spiegelnden hellen Stellen, die es reflektiert. Glatte, reflektierende Objekte weisen helle Stellen auf, die klein und hell sind. Rauhe, reflektierende Objekte weisen helle Stellen auf, die groß und diffus, aber immer noch hell sind. Weniger reflektierende Objekte, die rauh oder glatt sind, weisen schwächere helle Stellen auf. Gewöhnlich erzeugen herkömmliche Metallmaterialien, wie z.B. Aluminium, rostfreier Stahl, Titan usw., die zur Herstellung von Bestückungsrädern zur Unterbringung des Chips während des visuellen Prüfprozesses verwendet werden, signifikante spiegelnde helle Stellen auf Grund von normalem Verschleiß und Reißen und Ansammlung von Fremdstoff auf den Metallen. Bestimmte Behandlungen und Beschichtungen können verwendet werden, um die scheinbare Spiegelung dieser Oberflächen zu verringern, aber diese Abhilfen sind vorübergehend und verschlechtern sich mit der Zeit. Der Austausch dieser Metalle gegen Materialien auf Kunststoffbasis oder andere ähnliche Materialien ist unwirksam, da die innewohnenden schwächeren physikalischen Eigenschaften der Kunststoffmaterialien verursachen, dass sie mit der Zeit verschleißen.
  • Der hohe Grad an Spiegelung um die freigelegte Oberfläche des Chips und seiner Umgebung macht es schwierig, exakt elektronisch zu visualisieren, wo sich der Chip im Chiphaltehohlraum befindet, damit das Softwareprogramm beginnt, den visuellen Test am Chip zu starten. Die Helligkeit und die Lichtreflexion der Umgebung mischen sich mit jener des Chips und machen es theoretisch unmöglich, den Chip vom Rest seiner Umgebung genau zu unterscheiden, insbesondere unter Bedingungen einer Hochgeschwindigkeitsverarbeitung, unter denen die Verweilzeit des Chips im Hohlraum in Mikrosekunden gemessen wird. Daher kann bei Fehlen eines Bezugspunkts das Softwareprogramm das visuelle Testen des Chips nicht beginnen oder kann den visuellen Testprozess an einem fehlerhaften Bezugspunkt beginnen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Diese Erfindung ist eine Vorrichtung zum Erzeugen eines dunklen, grundsätzlich schwarzen Schattens, der strategisch so angeordnet ist, dass er zumindest an einen Teil einer Kante eines Chips angrenzt, um einen Kontrast zwischen der Kante des Chips, die an den Schatten angrenzt, und dem Schatten bereitzustellen. Der Teil der Kante des Chips, der an den Schatten angrenzt, bildet eine Kontrastlinie, um eine Prüfvorrichtung mit einem Bezugspunkt zu versehen, um ihre visuelle Prüfung zu beginnen. Diese Erfindung beseitigt die vorstehend dargelegten Probleme hinsichtlich der visuellen Prüfverfahren des Standes der Technik. Diese Erfindung ist insbesondere bei einem metallisierten, rechteckigen, Parallelepiped-Mikroelektronikchip nützlich, der mindestens zwei entgegengesetzte, beabstandete Vorderkanten aufweist, die durch das jeweilige Aufeinandertreffen einer Vorderwand und von zwei entgegengesetzten, beabstandeten Seitenwänden gebildet sind. Dieser Chip ist von der Art, die heute in der ganzen Computerindustrie verwendet wird.
  • Diese erfindungsgemäße Vorrichtung umfasst einen Hohlraum, vorzugsweise eine Vielzahl davon, der sich in einem Rand einer Chiphandhabungseinrichtung, wie z.B. um den Umfang eines Chiphandhabungsrades befindet, zum Aufnehmen der Chips. Die Hohlräume weisen die Form und Größe auf, um einen einzelnen Chip in einer aufrechten Position aufzunehmen und um den Chip kurz zu halten, um zu ermöglichen, daß eine Prüfvorrichtung die Außenfläche des Chips prüft und testet. Der Hohlraum umfasst mindestens eine Hohlraumseitenwand und kann eine Hohlraumrückwand aufweisen, die senkrecht zur Hohlraumseitenwand ausgebildet ist, um beim Halten des Chips im Hohlraum zu unterstützen. Die Hohlraumseitenwand liegt an einem Teil von mindestens einer der Seitenwände des Chips an, wenn der Chip korrekt sitzt.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel dieser Erfindung ist ein Teil der Hohlraumseitenwand zu einer Aussparung mit einer ersten Wand, die sich vom Hohlraum wegerstreckt, ausgebildet. Die Aussparung liegt benachbart zur Seitenwand des Chips. Die Aussparung verringert das Ausmaß an Spiegelung und Lichtreflexion um die Vorderkante des Chips, um eine Störung beim Erfassen der Kante des Chips durch die Prüfvorrichtung zu verringern.
  • Eine beobachtbare Vertiefung ist zumindest innerhalb der Hohlraumseitenwand und der ersten Wand ausgebildet. Die Vertiefung ist tief genug, so dass sie als sehr dunkler, grundsätzlich schwarzer Hintergrund erscheint, der einen objektiv meßbaren Kontrast in der Grauheit zwischen der Vertiefung und dem Chip erzeugt. Der Chip befindet sich im Hohlraum in einer Position, in der zumindest ein Teil von mindestens einer der Vorderkanten von diesem eine Grenze, die vorzugsweise gerade und vertikal ist, des schwarzen Schattens oder Hintergrundes bildet und folglich eine deutliche Kontrastlinie zwischen der Vorderkante des Chips und der Vertiefung mit dunklem Schatten erzeugt. Die Vertiefung kann kreisförmig, ovalförmig sein oder kann ein horizontaler Schlitz sein, der sich vom Hohlraum wegerstreckt. Die Form der Vertiefung kann durch verschiedene Faktoren festgelegt werden, wie z.B. die Größe des den Chip haltenden Hohlraums und die Größe des Chips.
  • In einem anderen Ausführungsbeispiel dieser Erfindung kann sich die Vertiefung weiter entlang der Hohlraumseitenwand und entlang der Hohlraumrückwand erstrecken, um darin einen Schatten zu erzeugen, der durch die andere Vorderkante des Chips verdunkelt wird. Der Schatten, der erzeugt wird, bildet einen objektiv messbaren Kontrast in der Grauheit zwischen dem Schatten und dem Chip. Eine deutliche Kontrastlinie wird dort erzeugt, wo die andere Vorderkante des Chips den dunklen Schatten der Vertiefung in der Hohlraumrückwand verdunkelt.
  • Die Vertiefung ist unter den Beleuchtungsbedingungen schwarz, was zur Grauheit des Chips und des Handhabungsrades in Kontrast steht. Die benachbart zum Chip angeordnete Aussparung verringert auch die Spiegelung der Umgebung. Die Kontrastlinie findet den Chip auf. Aufgrund des starken Kontrasts zwischen dem Schatten in der Vertiefung und dem Chip kann die Prüfvorrichtung daher die Kante des Chips effizient und schnell erfassen, um das visuelle Testen des Chips zu beginnen.
  • Während des Prüfungsprozesses wird der Chip durch eine Vakuumeinrichtung für einen genügend langen Zeitraum in einer Position gehalten, um durch die Prüf vorrichtung getestet zu werden, wobei die Prüfvorrichtung ein ladungsgekoppeltes Bauelement, eine Softwareprüfeinheit und eine Beleuchtungsquelle umfassen kann.
  • Folglich ist die Hauptaufgabe dieser Erfindung eine Schattenerzeugungsvorrichtung, die eine Softwareprüfvorrichtung unterstützt, um den Chip genau aufzufinden, um den visuellen Testprozess zu beginnen. Weitere Aufgaben der Erfindung sind eine Vorrichtung, die vorübergehende Oberflächenbehandlungen und -beschichtungen übertrifft; die einfach und wirtschaftlich herzustellen und zu warten ist; die hergestellt werden kann, um Chips aller Formen, Größen und Gestalten aufzunehmen; die leicht mit den derzeitigen visuellen Prüfvorrichtungen verwendet werden kann, die in der Industrie heute zur Verfügung stehen; und die eine hohe Produktionsrate aufweist, die aufgrund der Fähigkeit der visuellen Prüfvorrichtung, die Chips innerhalb des Hohlraums schnell und genau aufzufinden, ein besseres Endprodukt ergibt.
  • Diese und weitere Aufgaben der Erfindung werden besser ersichtlich, wenn die Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels zusammen mit den Zeichnungen, die hier beigefügt sind, gelesen wird. Der vom Erfinder angestrebte Schutz kann aus einem anständigen Lesen der Ansprüche, die die Beschreibung abschließen entnommen werden.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht des rechteckigen, parallelepipedischen Mikroelektronikchips, auf den diese Erfindung gerichtet ist;
  • 2 ist eine Vorderansicht des Chips, die die erste und die zweite Vorderkante zeigt, die durch diese Erfindung aufgefunden werden sollen;
  • 3 ist eine perspektivische Ansicht eines typischen Hohlraums, der innerhalb eines typischen Chiphandhabungsrades ausgebildet ist, welche ein Hohlraum seitenwand zeigt, in der eine beobachtbare Schattenerzeugungsvertiefung gemäß der Lehre dieser Erfindung ausgebildet ist;
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht eines weiteren Hohlraums, die die Hohlraumseitenwand und eine erste Wand, in der die Schattenerzeugungsvertiefung ausgebildet ist, zeigt;
  • 5 ist eine perspektivische Ansicht von noch einem weiteren Hohlraum, welche die Hohlraumseitenwand und die erste Wand zeigt, in der ein horizontaler Schlitz ausgebildet ist, der sich weiter in die Wand erstreckt;
  • 6 ist eine perspektivische Ansicht des in 1 gezeigten Chips, der innerhalb des Hohlraums sitzt;
  • 7a ist eine Vorderansicht des Chips, der innerhalb des in 6 gezeigten Hohlraums sitzt, welche die erste Vorderkante zeigt, die eine Grenze des Schattens bildet, der durch eine kreisförmige Vertiefung erzeugt wird;
  • 7b ist eine Vorderansicht des Chips, der innerhalb des in 6 gezeigten Hohlraums sitzt, welche die erste Vorderkante zeigt, die eine Grenze des Schattens bildet, der durch eine ovale Vertiefung erzeugt wird;
  • 7c ist eine Vorderansicht des Chips, der innerhalb des in 6 gezeigten Hohlraums sitzt, welche die erste Vorderkante zeigt, die eine Grenze des Schattens bildet, der durch eine horizontale geschlitzte Vertiefung erzeugt wird;
  • 8 ist eine perspektivische Ansicht des Chiphandhabungsrades mit einer aufgebrochenen Ansicht eines Teils des Rades, welche die Beziehung der Vertiefung, des Hohlraums, der Hohlraumseitenwand und des Chips, der innerhalb des Hohlraums sitzt, zeigt;
  • 9 ist eine Vorderansicht des Chips, der innerhalb des Hohlraums sitzt, welche die zweite Vorderkante zeigt, die den Schatten verdunkelt, der durch die Vertiefung erzeugt wird, die entlang der Rückwand des Hohlraums ausgebildet ist; und
  • 10 ist eine perspektivische Ansicht eines typischen Vakuummittels.
  • BESCHREIBUNG DES BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELS
  • Wenn man sich nun den Zeichnungen zuwendet, in denen durchweg in den zwölf Figuren Elemente oder Begrenzungen mit Zahlen identifiziert sind und gleiche Elemente oder Begrenzungen mit gleichen Zahlen identifiziert sind, zeigen die 1 und 2 einen Mikroelektronikchip 2, auf den diese Erfindung gerichtet ist und der im allgemeinen einen rechteckförmigen, festen, eingeschlossenen Körper 4 mit mindestens einer Vorderwand 5 und einem Paar von entgegengesetzten, beabstandeten Seitenwänden 6 und 7 umfaßt, wobei die Vorderwand 5 auf jede der Seitenwände 6 und 7 trifft, um eine jeweilige entgegengesetzte, beabstandete erste Vorderkante 8 und zweite Vorderkante 9 zu bilden. Der bei dieser Erfindung verwendete Chip 2 weist ein Paar von metallisierten, beabstandeten Anschlussenden 10 zum Verbinden mit einer Leiterplatte auf. Der Chip 2 kann auch in Winkeln, die größer oder kleiner als 90 Grad sind, parallelepipedisch sein und kann verschiedene Größen aufweisen. Der rechteckige, parallelepipedische Chip ist jedoch der Industriestandard und ist das Produkt, auf das diese Erfindung hauptsächlich gerichtet ist.
  • Wie in den 3 und 8 gezeigt, umfasst die Vorrichtung 12 dieser Erfindung einen Hohlraum oder ein Fach 13, der/das in einer Chiphandhabungseinrichtung 14 wie z.B. einem Chiphandhabungsrad 16 ausgebildet ist, zum Aufnehmen eines Inventars von Chips 2, so daß die Chips 2 zur Untersuchung und zum Testen angeordnet werden können. Die Chiphandhabungseinrichtung 14 ist ähnlich zu der im US-Pat. Nr. 6 294 747 gezeigten und umfasst ein Chiphandhabungsrad 16, insbesondere ein Chipbestückungsrad, mit einem äußeren Rand 18. Das Chiphandhabungsrad 16 weist mindestens einen Hohlraum 13, aber vorzugsweise eine Vielzahl davon, auf, die im äußeren Rand 18 zum Aufnehmen von Chips 2 ausgebildet sind, und sie weisen die Form und Größe auf, um einen einzelnen Chip 2 in einer aufrechten Position in jedem Hohlraum 13 aufzunehmen.
  • Wie in den 3, 7a, 7b und 7c gezeigt, ist der Hohlraum 13 durch mindestens eine Hohlraumseitenwand 24 begrenzt, die so ausgebildet ist, dass sie in Nebeneinanderstellung an mindestens einem Teil der Seitenwand 6 des Chips 2 anliegt, wenn der Chip 2 korrekt im Hohlraum 13 sitzt. Der Hohlraum 13 kann ferner durch eine Hohlraumrückwand 26 begrenzt sein, die vorzugsweise in einem senkrechten Winkel zur Hohlraumseitenwand 24 ausgebildet ist. Eine weitere Hohlraumseitenwand 28, die von der ersten Seitenwand 24 beabstandet ist, ist ausgebildet, um zu helfen, dass der Chip 2 innerhalb des Hohlraums 13 angeordnet wird. Der Hohlraum 13 kann auch eine Bodenfläche (nicht dargestellt) aufweisen, auf der der Chip 2 aufliegen kann. Wie in den 4 und 5 gezeigt, zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung die Hohlraumseitenwand 24, die an dem Teil der Seitenwand 6 des Chips 2 anliegt, teilweise zu einer ersten Wand 30 ausgebildet, die sich vom Hohlraum 13 wegerstreckt. Eine Aussparung 32 ist dort ausgebildet, wo sich die erste Wand 30 vom Hohlraum 13 wegerstreckt. Die Aussparung 32 liegt benachbart zur Seitenwand 6 des Chips 2.
  • Wie in den 4, 5 und 7 gezeigt, ist eine Vertiefung 34 in der Hohlraumseitenwand 24 ausgebildet, die breit genug und tief genug ist, um einen schwarzen Schatten von der Seite des Hohlraums 13 nach vorn zu projizieren, und einen objektiv messbaren Kontrast in der Grauheit zwischen der Vertiefung 34 und dem Chip 2 erzeugt. Der Chip 2 befindet sich im Hohlraum 13 in einer Position, in der zumindest ein Teil der ersten Vorderkante 8 eine vorzugsweise gerade und vertikale Grenze des schwarzen Schattens oder Hintergrundes bildet und somit eine deutliche Kontrastlinie zwischen der ersten Vorderkante 8 des Chips 2 und der Vertiefung 34 mit dunklem Schatten bildet. Die Höhe der Vertiefung 34 ist vorzugsweise oberhalb der Bodenwand und unterhalb der oberen Wand der Chipanschlussenden 10 festgelegt. Es ist bevorzugt, dass die Grauheit des in der Vertiefung 34 erzeugten Schattens sich um bis zu fünfzehn Graueinheiten oder um mindestens sechzehn Graueinheiten von der Grauheit der Vorderwand 5 des Chips 2 auf der Standardgrauskala der Electronics Industry Association unter scheidet. Diese Grauskala ist in 255 objektiv unterschiedliche Grauschattierungen unterteilt, die an einem Ende von reinem Weiß bis zum anderen Ende von reinem Schwarz reichen, und ist in der Farbindustrie anerkannt. Die Vertiefung 34 kann in das Chiphandhabungsrad 16 geschnitten oder gebohrt werden und ihre Tiefe hängt von verschiedenen Faktoren ab, wie z.B. der Größe und Tiefe des Hohlraums 13 und der Größe des Chips 2. Die Vertiefung 34 kann ferner kreisförmig (7a), ovalförmig (7b) sein oder kann ein horizontaler Schlitz (7c) sein, der sich vom Hohlraum 13 in der ersten Wand 30 wegerstreckt. In noch einem weiteren Ausführungsbeispiel dieser Erfindung zeigt 9 eine Vertiefung 34, die sich entlang der Hohlraumseitenwand 24 und entlang der Hohlraumrückwand 26 erstreckt, um darin einen Schatten zu erzeugen, der durch die zweite Vorderkante 9 des Chips 2 verdunkelt wird. Der Schatten, der erzeugt wird, bildet einen objektiv messbaren Kontrast in der Grauheit zwischen dem Schatten in der Rückwand 26 und dem Chip 2.
  • Wie in 10 gezeigt, kann die Vorrichtung 12 ein Haltemittel 40 zum momentanen Halten des Chips 2 im Hohlraum 13, um die Prüfung zu ermöglichen, umfassen. Das Haltemittel 40 umfasst eine Vakuumquelle (nicht dargestellt) und einen Vakuumübertragungs-Durchgangsweg 42, der von der Vakuumquelle zu einem Vakuumschlitz 44 führt, der in den Hohlraum 13 mündet. Das Vakuum unterstützt das Halten des Chips 2 im Hohlraum 13 während der Prüfung.
  • Eine Auffindungseinrichtung (nicht dargestellt) ist zum Auffinden des innerhalb des Hohlraums 13 sitzenden Chips vorgesehen. Die Auffindungseinrichtung kann eine Kamera mit ladungsgekoppeltem Bauelement (nicht dargestellt) zum Sammeln und Fokussieren der Bilder des Chips 2 und zum Übertragen derselben zu einer naheliegenden Prüfvorrichtung wie z.B. einer Bildverarbeitungseinheit (nicht dargestellt) und eine ausreichende Lichtquelle (nicht dargestellt) zum Auffinden der Kante 8 des Chips 2, wo die Kante 8 die Vertiefung 34 mit dunklem Schatten verdunkelt, umfassen. Die Kontrastlinie zwischen der Vertiefung 34 und dem Chip 2 stellt den Bezugspunkt für die Prüfvorrichtung bereit, um den Chip 2 aufzufinden, so dass die Prüfvorrichtung den Testprozess einleiten kann.
  • Obwohl die Erfindung mit Bezug auf ein spezielles Ausführungsbeispiel derselben beschrieben wurde, können Fachleute verschiedene Modifikationen am beschriebenen Ausführungsbeispiel der Erfindung vornehmen, ohne von deren wahrem Gedanken und Schutzbereich abzuweichen. Es ist vorgesehen, dass alle Kombinationen von Elementen und Schritten, die im wesentlichen dieselbe Funktion in im wesentlichen derselben Weise erfüllen, um im wesentlichen dasselbe Ergebnis zu erzielen, innerhalb des Schutzbereichs dieser Erfindung liegen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Vorrichtung (12) zum genauen Auffinden eines Mikroelektronikchips (9) in einem Chiphaltehohlraum (28) zum visuellen Testen, wobei der Chip (9) mindestens eine Vorderwand und ein Paar von entgegengesetzten, beabstandeten Seitenwänden aufweist, wobei die Vorderwand auf jede der Seitenwände trifft, um entgegengesetzte, beabstandete erste und zweite Vorderkanten zu bilden, mit einer Hohlraumseitenwand, die so ausgebildet ist, dass sie in Nebeneinanderstellung an zumindest einer der Seitenwände des Chips anliegt, wobei in der Hohlraumseitenwand eine Vertiefung ausgebildet ist, die einen Schatten erzeugt, der von der Vertiefung nach vorn projiziert, wobei die erste Vorderkante des Chips (9) eine Grenze des Schattens bildet, um einen objektiv messbaren Kontrast in der Grauheit zwischen dem Schatten und dem Chip (9) zu erzeugen.

Claims (32)

  1. Vorrichtung zum Abstützen eines Mikroelektronikchips innerhalb eines Chiphaltehohlraums und zum Feststellen eines Orts des Chips zur optischen Prüfung, wobei der Chip zumindest eine Vorderwand und ein Paar von entgegengesetzten, beabstandeten Seitenwänden aufweist, wobei die Vorderwand auf jede der Seitenwände trifft, um entgegengesetzte, beabstandete erste und zweite Vorderkanten zu bilden, umfassend: eine Hohlraumseitenwand, die so ausgebildet ist, daß sie in Nebeneinanderstellung an mindestens einer der Seitenwände des Chips anliegt; und wobei in der Hohlraumseitenwand eine Vertiefung zum Erzeugen eines Schattens ausgebildet ist, welcher einen meßbaren Kontrast in der Grauheit zu jener der ersten Vorderkante des Chips aufweist, um eine erfaßbare Grenze zwischen dem Schatten und dem Chip zu bilden.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die erste Vorderkante des Chips eine gerade Grenze mit dem Schatten bildet.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die erste Vorderkante des Chips eine vertikale Grenze mit dem Schatten bildet.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 1, welche ferner eine Vakuumhalteeinrichtung zum momentanen Halten des Chips innerhalb des Hohlraums umfaßt, wobei die Vakuumhalteeinrichtung eine Vakuumquelle und einen Vakuumübertragungs-Durchgangsweg umfaßt, der von der Vakuumquelle zu dem Hohlraum führt, um ein Vakuum auf den Chip aufzubringen, um das Halten des Chips in dem Hohlraum zu unterstützen.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei sich die Grauheit des Schattens um eine bis zu fünfzehn Graueinheiten von der Grauheit der Vorderseite des Chips auf einer industriellen Grauskala mit 255 Einheiten unterscheidet.
  6. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei sich die Grauheit des Schattens um mindestens sechzehn Graueinheiten von der Grauheit der Vorderseite des Chips auf einer industriellen Grauskala mit 255 Einheiten unterscheidet.
  7. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vertiefung kreisförmig ist.
  8. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vertiefung ovalförmig ist.
  9. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vertiefung ein horizontaler Schlitz ist.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Hohlraum durch eine Hohlraumrückwand begrenzt ist.
  11. Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei sich die Vertiefung entlang der Hohlraumseitenwand und entlang der Hohlraumrückwand erstreckt, um darin einen zweiten Schatten zu erzeugen, der durch die zweite Vorderkante des Chips verdunkelt wird, wobei der in der Vertiefung in der Hohlraumrückwand erzeugte zweite Schatten einen meßbaren Kontrast in der Grauheit zwischen dem zweiten Schatten und dem Chip erzeugt.
  12. Vorrichtung zum Abstützen eines Mikroelektronikchips innerhalb eines Chiphaltehohlraums und zum Feststellen eines Orts des Chips zur optischen Prüfung, wobei der Chip zumindest eine Vorderwand und ein Paar von entgegengesetzten, beabstandeten Seitenwänden aufweist, wobei die Vorderwand auf jede der Seitenwände trifft, um entgegengesetzte, beabstandete erste und zweite Vorderkanten zu bilden, mit einer Hohlraumseitenwand, die so ausgebildet ist, daß sie in Nebeneinanderstellung an einem Teil von mindestens einer der Seitenwände des Chips anliegt, wobei die Hohlraumseitenwand teilweise zu einer ersten Wand ausgebildet ist, die sich vom Hohlraum wegerstreckt und eine Aussparung bildet, die benachbart zur Seitenwand und zur ersten Vorderkante des Chips liegt; und in der Hohlraumseitenwand und in der ersten Wand eine Vertiefung zum Erzeugen eines Schattens ausgebildet ist, die einen meßbaren Kontrast in der Grauheit zu jener der ersten Vorderkante des Chips aufweist, um eine erfaßbare Grenze zwischen dem Schatten und dem Chip zu erzeugen.
  13. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei die erste Vorderkante des Chips eine gerade Grenze mit dem Schatten bildet.
  14. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei die erste Kante des Chips eine vertikale, gerade Grenze mit dem Schatten bildet.
  15. Vorrichtung nach Anspruch 12, welche ferner ein Vakuumhaltemittel zum momentanen Halten des Chips innerhalb des Hohlraums umfaßt, wobei das Haltemittel eine Vakuumquelle und einen Vakuumübertragungs-Durchgangsweg umfaßt, der von der Vakuumquelle zu dem Hohlraum führt, um ein Vakuum auf den Chip aufzubringen, um das Halten des Chips im Hohlraum zu unterstützen.
  16. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei sich die Grauheit des Schattens um eine bis zu fünfzehn Graueinheiten von der Grauheit der Vorderseite des Chips auf der industriellen Grauskala mit 255 Einheiten unterscheidet.
  17. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei sich die Grauheit des Schattens um mindestens sechzehn Einheiten von der Grauheit der Vorderseite des Chips auf der industriellen Grauskala mit 255 Einheiten unterscheidet.
  18. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei die Vertiefung kreisförmig ist.
  19. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei die Vertiefung ovalförmig ist.
  20. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei die Vertiefung ein horizontaler Schlitz ist.
  21. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei der Hohlraum durch eine Hohlraumrückwand begrenzt ist.
  22. Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei sich die Vertiefung entlang der Hohlraumseitenwand und entlang der Hohlraumrückwand erstreckt, um darin einen zweiten Schatten zu erzeugen, der durch die zweite Vorderkante des Chips verdunkelt wird, wobei der in der Vertiefung in der Hohlraumrückwand erzeugte zweite Schatten einen meßbaren Kontrast in der Grauheit zwischen dem zweiten Schatten und dem Chip erzeugt.
  23. Verfahren zum Ermitteln eines Orts eines Mikroelektronikchips zur optischen Prüfung in einem Hohlraum einer Chiphandhabungsvorrichtung, wobei die Chiphandhabungsvorrichtung und der Mikroelektronikchip hohe Spiegelungswerte aufweisen, wobei der Hohlraum eine Hohlraumseitenwand aufweist und der Mikroelektronikchip eine Chipvorderwand und eine angrenzende Chipseitenwand aufweist, die eine Vorderkante bilden, umfassend: Aufnehmen des Chips in dem Hohlraum derart, daß die Chipseitenwand an der Hohlraumseitenwand anliegt, wobei die Hohlraumseitenwand eine Vertiefung zum Erzeugen eines Schattens aufweist, der einen meßbaren Kontrast in der Grauheit zu jener der Chipvorderwand aufweist; und Verwenden des Grauheitskontrasts zwischen dem Schatten und der Chipvorderwand, um den Ort der Vorderkante des Chips zu ermitteln.
  24. Verfahren nach Anspruch 23, wobei die Vorderkante des Chips eine gerade Grenze mit der Vertiefung bildet und eine Referenz zur optischen Prüfung bereitstellt.
  25. Verfahren nach Anspruch 23, welches ferner das Aufbringen eines Vakuums umfaßt, um den Chip innerhalb des Hohlraums zu halten.
  26. Verfahren nach Anspruch 23, wobei sich der Grauheitskontrast zwischen dem Schatten und der Chipvorderwand um mindestens sechzehn Graueinheiten auf einer industriellen Grauskala mit 255 Einheiten unterscheiden.
  27. Verfahren nach Anspruch 23, wobei die Vertiefung eine kreisförmige, ovale oder schlitzartige Form aufweist.
  28. Verfahren nach Anspruch 23, wobei der Hohlraum eine Hohlraumrückwand umfaßt, die an die Hohlraumseitenwand und eine zweite Hohlraumseitenwand angrenzt, und wobei die Hohlraumrückwand und/oder die zweite Hohlraumseitenwand eine weitere Vertiefung umfassen, die einen zweiten Schatten mit einer Grauheit erzeugt, die von der Grauheit einer zweiten Chipseitenwand, einer Chiprückwand oder der Chipvorderwand meßbar verschieden ist.
  29. Verfahren nach Anspruch 23, welches ferner das Prüfen des Chips auf sichtbare Beschädigungen, während der Chip im Hohlraum gehalten wird, umfaßt.
  30. Verfahren nach Anspruch 23, wobei die Vertiefung die Spiegelung um eine Fläche des Chips verringert, die einer optischen Prüfung unterzogen wird.
  31. Verfahren nach Anspruch 30, wobei die Chiphandhabungsvorrichtung Oberflächen umfaßt, die den Hohlraum umgeben, welche aus Aluminium, rostfreiem Stahl, Titan oder anderen Metallmaterialien bestehen.
  32. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die den Hohlraum umgebenden Oberflächen Aluminium, rostfreien Stahl, Titan oder andere Metallmaterialien umfassen.
DE10297486T 2001-11-27 2002-11-14 Schattenerzeugungsvorrichtung Withdrawn DE10297486T5 (de)

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