DE10244193A1

DE10244193A1 - Identifizierbare flexible gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung

Info

Publication number: DE10244193A1
Application number: DE10244193A
Authority: DE
Inventors: Chih-Ching Chen; Yi-Jing Leu
Original assignee: BenQ Corp
Current assignee: BenQ Corp
Priority date: 2001-09-25
Filing date: 2002-09-23
Publication date: 2003-05-22
Also published as: US7181838B2; US20050052512A1; US7138171B2; US7279216B2; US20030058625A1; TW511423B; US20060040095A1

Abstract

Die Erfindung offenbart eine identifizierbare flexible Leiterplatte (PCB) und ein Verfahren zur Herstellung derselben. Die identifizierbare flexible PCB umfasst ein flexibles Substrat, eine leitfähige Schicht und eine Drucktintenschicht. Zuerst wird die leitfähige Schicht ausgebildet über einer Oberfläche des flexiblen Substrats. Als zweites wird die Drucktintenschicht ausgebildet auf der Oberfläche des flexiblen Substrats durch Beschichten, Belichten und Entwickeln, um Teile der leitfähigen Schicht aufzudecken. Ferner wird mindestens ein identifizierbarer Bereich ausgebildet auf der Drucktintenschicht, und es ist eine leichte und richtige Identifizierung der Patrone mit der flexiblen PCB möglich.

Description

Die vorliegende Anmeldung beinhaltet durch Verweis die taiwanesische Anmeldung Nr. 90123656, eingereicht am 25. September 2001.

Hintergrund der Erfindung

Gebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft generell eine flexible Leiterplatte (PCB) und das Verfahren zu deren Herstellung, und insbesondere eine identifizierbare flexible PCB und ein Verfahren zu deren Herstellung.

Beschreibung des Standes der Technik

Der Computerdrucker, insbesondere der Farbtintenstrahldrucker, ist zu einer Notwendigkeit im heutigen Alltag geworden. Er kann verwendet werden zum Ausdrucken der gewünschten Informationen, wie etwa Dokumente, Farbbilder und Fotos. Generell werden beim Tintenstrahldrucker für Farbdruck zwei Patronen verwendet. Die eine ist die schwarze Tinte speichernde Schwarzpatrone, und die andere ist die Farbtinte speichernde Farbpatrone. Eine flexible Leiterplatte (PCB), angeordnet auf der Patrone, dient als Medium zum Leiten des Treiberstroms zum Druckkopfchip. Nach Empfangen des Treiberstroms bewirkt der Druckkopfchip ein Ausstoßen von Tinte durch die Patrone. Ferner umfasst die flexible PCB zahlreiche Löcher, und die Vertiefungen der Druckerschaltung sind elektrisch in Kontakt mit den Leiterbahnen der flexiblen PCB über die Löcher.
Auf dem Markt der Tintenstrahldrucker existieren farbgetrennte Tintenstrahlpatronen, welche gefüllt sind mit Schwarztinte oder Farbtinte, wie etwa Zyan-, Magenta-, Gelb-, Hellschwarz-, Hellzyan-, Hellmagenta- und Hellgelbtinten. Jedoch sind die Farben der entsprechenden flexiblen PCB's dieselben, und die anderen Merkmale, wie etwa die Größe, Form und die Struktur der Leiterbahn, sind sehr ähnlich. Es ist für den Online-Bediener schwierig, die richtigen flexiblen PCB's an den entsprechenden Patronen zu montieren. Um die Montagegeschwindigkeit und Genauigkeit zu erhöhen, werden identifizierbare Markierungen, wie etwa ein Markenname oder ein Warenzeichen, eine Seriennummer oder eine Folienspezifikation, auf die flexiblen PCB's zur Identifizierung gedruckt. Beispielsweise liefern der Markenname oder das Warenzeichen eine Identifizierung für die Hersteller und die Verbraucher. Die Seriennummer oder die Folienspezifikation liefern eine Identifizierung für die Online-Bediener während der Montage. Dennoch erhöht der beim Herstellverfahren erforderliche Extradruckvorgang die Herstellkosten. Ferner können die auf die flexiblen PCB's gedruckten identifizierbaren Markierungen verblassen oder abblättern, wenn sie über eine lange Zeitspanne feuchter Umgebung ausgesetzt sind. Daher ist ein Drucken der identifizierbaren Markierung auf die flexible PCB keine wirtschaftliche und praktische Lösung.
Die flexible PCB wird gewöhnlich hergestellt durch ein automatisches Folienbondverfahren (TAB). Ätzen und Stanzen sind zwei typische TAB-Herstellverfahren. Das Ätzverfahren ist gekennzeichnet durch ein Ätzen der Folie, während das Stanzverfahren gekennzeichnet ist durch ein Stanzen der Folie, um die Löcher der flexiblen PCB auszubilden. Die Einzelheiten sind in der folgenden Beschreibung dargestellt.
Fig. 1A bis Fig. 1J zeigen das herkömmliche Ätzverfahren zur Ausbildung der Löcher der flexiblen Leiterplatte. Zuerst wird ein Substrat 102, wie etwa das Material aus Polyimid (PI) vorgesehen, wie in Fig. 1A dargestellt. Ein Kupferfilm 104 wird dann auf dem Substrat 102 durch Sputtern ausgebildet, wie in Fig. 1B dargestellt. Zwei Schichten aus Fotoresist (PR) 106 werden dann ausgebildet jeweils auf der Unterseite des Substrats 102 und über dem Kupferfilm 104, wie in Fig. 1C dargestellt. Nach Belichten (Fig. 1D) und Entwickeln (Fig. 1E) der beiden Schichten aus PR 106 werden die vorbestimmten Strukturen der Löcher und der Leiterbahnen definiert. Als nächstes wird eine Kupferschicht 108 auf dem freiliegenden Kupferfilm 104 plattiert, und die Kupferschicht 108 und der Kupferfilm 104 werden als ein Ganzes integriert, wie in Fig. 1F dargestellt. Dann wird das Substrat 102 teilweise geätzt, um die Löcher 110 auszubilden, wie in Fig. 1G dargestellt. Der übrige Fotoresist 106 auf den beiden Seiten wird anschließend entfernt, wie in Fig. 1H dargestellt. Die Kupferschicht 108 und der Kupferfilm 104 werden der Luft ausgesetzt, und verschiedene Zwischenräume 109 werden auf der Kupferschicht 108 ausgebildet.
Anschließend wird der Abschnitt des Kupferfilms 104, welcher nicht durch die Kupferschicht 108 bedeckt ist, entfernt durch Fotolithografie über die Schritte eines Beschichtens mit einer Schicht aus PR, eines Belichtens, eines Entwickelns und eines Ätzens. Die Leiterbahnen 111 werden daher ausgebildet durch die Kombination aus dem verbleibenden Kupferfilm 104 und der Kupferschicht 108, wie in Fig. 11 dargestellt. Schließlich wird die Leiterbahn 111 umschlossen von einer Isolierschicht 112 zum Schutzzwecke, und die flexible PCB 114 wird endbearbeitet, wie in Fig. 1J dargestellt. Das herkömmliche Ätzverfahren hat verschiedene Nachteile, welche einen hohen Zeitaufwand und eine niedrige Ausbeute (hoher Anteil von Niedrigqualitätsprodukten) umfassen. Ferner erzeugt es einen klebrigen Abscheidungsstoff und gibt große Mengen von Abwasser während des Ätzverfahrens ab. Die Kosten der Abwasserbehandlung ist ein wichtiger Gesichtspunkt.
Fig. 2A bis Fig. 21 zeigen das herkömmliche Stanzverfahren zur Ausbildung der Löcher der flexiblen Leiterplatte. Zuerst wird ein Substrat 202 vorgesehen (Fig. 2A), und darauf wird eine Klebschicht 204 aufgebracht, wie in Fig. 2B dargestellt. Anschließend wird das mit der Klebschicht 204 beschichtete Substrat 202 gestanzt durch das Stanzwerkzeug zum Ausbilden verschiedener Löcher 206, wie in Fig. 2C dargestellt. Eine Kupferschicht 208 wird ferner angebracht über der Klebschicht 204, wie in Fig. 2D dargestellt. Als nächstes wird eine Fotoresistschicht 210 ausgebildet auf der Kupferschicht 208, gefolgt von einer Belichtung und Entwicklung. Zahlreiche Zwischenräume 211 werden erzeugt, um Teile der Kupferschicht 208 der Luft auszusetzen, wie in Fig. 2G dargestellt. Anschließend werden Abschnitte der Kupferschicht 208, welche nicht durch die PR-Schicht 210 bedeckt sind, geätzt, wie in Fig. 2H dargestellt.
Anschließend wird die verbleibende PR-Schicht 210 entfernt, und die diskrete Kupferschicht 208 (Fig. 21) bildet so die Leiterbahnen. Schließlich wird die Leiterbahn umschlossen durch eine Isolierschicht 212 zum Schutzzwecke, und anschließend wird die flexible PCB 214 fertig gestellt, wie in Fig. 21 dargestellt. Verglichen mit dem oben erwähnten Ätzverfahren, ist das Stanzverfahren ein kurzzeitiger Vorgang, welcher weniger Kosten und keine Abwasserbehandlung erfordert. Jedoch ist der Abstand zwischen benachbarten Löchern zu groß zum Ausbilden einer großen Anzahl von Löchern auf der flexiblen PCB. Folglich ist die Kontaktfläche zwischen dem Drucker und der flexiblen PCB verringert und beeinträchtigt die Kontaktgenauigkeit dramatisch. Ferner kann der Stanzschritt leicht das Brechen des Substrats bewirken und somit die Ausbeute verringern sowie die Herstellkosten erhöhen.

Zusammenfassung der Erfindung

Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung, eine identifizierbare flexible Leiterplatte (PCB) und ein Verfahren zur Herstellung derselben zu schaffen. Mindestens eine Farbe existiert auf der flexiblen PCB zum Zwecke der Identifizierung, so dass die Online-Bediener die farbige flexible PCB einfach und richtig an der entsprechenden Patrone montieren können. Ferner kann eine identifizierbare Markierung, wie etwa das Warenzeichen, der Markenname und die Seriennummer, weiterhin strukturiert und ausgebildet werden auf der Drucktintenschicht der flexiblen PCB während der Herstellung. Ohne den herkömmlichen Druckschritt werden die Kosten eingespart, und die identifizierbare Markierung blättert nicht leicht ab.
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, eine identifizierbare flexible PCB der Erfindung, montiert an einer Tintenstrahlpatrone, zu schaffen. Die flexible PCB umfasst ein flexibles Substrat, eine leitfähige Schicht und eine Drucktintenschicht. Das flexible Substrat hat eine Oberfläche, auf welcher die leitfähige Schicht ausgebildet wird. Die Drucktintenschicht wird ausgebildet auf der Oberfläche des flexiblen Substrats durch Beschichten. Nach Belichten und Entwickeln der Drucktintenschicht werden Teile der leitfähigen Schicht aufgedeckt, um die Leiterbahnen der flexiblen PCB zu bilden. Ferner ist mindestens ein identifizierbarer Bereich ausgebildet auf der Drucktintenschicht zum Zwecke der Identifizierung.
Es ist eine weitere Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung der identifizierbaren flexiblen PCB, montiert an einer Tintenstrahlpatrone, zu schaffen. Zuerst wird ein flexibles Substrat mit einer ersten Oberfläche vorgesehen. Als nächstes wird eine leitfähige Schicht ausgebildet auf der ersten Oberfläche des flexiblen Substrats. Dann wird eine Drucktintenschicht auf der ersten Oberfläche des flexiblen Substrats aufgebracht, gefolgt von einem Belichten und Entwickeln der Drucktintenschicht, um Teile der leitfähigen Schicht aufzudecken. Ferner wird mindestens ein identifizierbarer Bereich ausgebildet auf der Drucktintenschicht zum Zwecke der Identifizierung.
Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung gehen aus der nachfolgenden genauen Beschreibung der bevorzugten, jedoch nicht einschränkenden Ausführungsbeispiele deutlich hervor. Die nachfolgende Beschreibung erfolgt unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeichnung.

Kurze Beschreibung der Zeichnung

Fig. 1A bis Fig. 1J (Stand der Technik) zeigen das herkömmliche Ätzverfahren zur Ausbildung der Löcher der flexiblen Leiterplatte;
Fig. 2A bis Fig. 21 (Stand der Technik) zeigen das herkömmliche Stanzverfahren zur Ausbildung der Löcher der flexiblen Leiterplatte;
Fig. 3A bis Fig. 3J zeigen das Verfahren zur Herstellung der identifizierbaren flexiblen Leiterplatte gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 4 ist eine Draufsicht der flexiblen PCB der Erfindung, wobei die vorbestimmte Struktur ausgebildet ist auf der gesamten Drucktintenschicht;
Fig. 5 ist eine Draufsicht einer weiteren flexiblen PCB der Erfindung, bei welcher eine einzige Farbe auf Teilen der Drucktintenschicht existiert;
Fig. 6 ist eine Draufsicht einer weiteren flexiblen PCB der Erfindung, bei welcher drei verschiedene Farben auf der gesamten Drucktintenschicht existieren; und
Fig. 7 ist eine Draufsicht einer weiteren flexiblen PCB der Erfindung, bei welcher drei verschiedene Farben auf Teilen der Drucktintenschicht existieren.

Genaue Beschreibung der Erfindung

Bei der vorliegenden Erfindung ist eine identifizierbare flexible Leiterplatte (PCB), angeordnet in der Tintenstrahlpatrone, offenbart. Ein identifizierbarer Bereich wird ausgebildet in der flexiblen PCB während des Herstellverfahrens. Erfindungsgemäß wird mindestens ein Farbstoff in der Drucktintenschicht der flexiblen PCB hinzugefügt, um Farbe im identifizierbaren Bereich darzustellen, so dass die Online- Bediener die farbige flexible PCB einfach und richtig an der entsprechenden Patrone montieren können. Ferner können identifizierbare Markierungen, wie etwa das Warenzeichen, der Markenname einer Firma, die Seriennummer und die Folienspezifikation, weiterhin ausgebildet werden auf der Drucktintenschicht der flexiblen PCB, wodurch die Extraschritte des Verfahrens zum Drucken der Markierungen auf der flexiblen PCB beseitigt werden. Die PCB der Erfindung ist nicht nur leicht zu identifizieren, sondern auch kosteneinsparend. Die genaue Struktur und das Verfahren zur Herstellung der identifizierbaren flexiblen PCB sind unten beschrieben.
Fig. 3A bis Fig. 3J zeigen das Verfahren zur Herstellung der identifizierbaren flexiblen Leiterplatte der Erfindung. Zuerst wird ein flexibles Substrat 302, wie etwa Polyimid (PI), vorgesehen, wie in Fig. 3A dargestellt. Außer Polyimid kann das Material des flexiblen Substrats 302 ein anderer Polymerfilm sein, wie etwa Teflon, Polyamid, Polymethylmethacrylat, Polycarbonat, Polyester, Polyamid-Polyethylen- Terephtalat-Copolymer oder eine beliebige Kombination aus den obigen Materialien.
Als nächstes wird eine leitfähige Schicht 306 angebracht auf der oberen Fläche des flexiblen Substrats 302 mittels einer Klebschicht 304, wie in Fig. 3B dargestellt. Das Material der leitfähigen Schicht 306 kann eine Rolle aus Kupferfolie oder Goldfolie sein und wird an dem flexiblen Substrat 302 angebracht, um die Leiterbahnen zu bilden. Die Kupferfolie oder die Goldfolie weist vorzugsweise eine Dicke von etwa 10 µm bis 50 µm auf. Anschließend wird eine Fotoresistschicht 308 (PR-Schicht) ausgebildet über der leitfähigen Schicht 306, wie in Fig. 3C dargestellt. Nach Belichten (Fig. 3D) und Entwickeln (Fig. 3E) der PR-Schicht 308 wird die vorbestimmte Struktur der Leiterbahnen definiert. In Fig. 3E werden verschiedene Zwischenräume 309 erzeugt zwischen der diskreten PR-Schicht 308, um Abschnitte der leitfähigen Schicht 306 Luft auszusetzen. Die leitfähige Schicht 306, welche nicht durch die PR-Schicht 308 bedeckt ist, wird geätzt, was dazu führt, dass tiefere Zwischenräume 309 ausgebildet werden und ein Teil der Klebschicht 304 der Luft ausgesetzt wird, wie in Fig. 3F dargestellt. Anschließend wird die verbleibende PR- Schicht 308 entfernt, und die leitfähige Schicht 306, ausgebildet als die vorbestimmte Struktur, wird der Luft ausgesetzt, wie in Fig. 3G dargestellt.
Als nächstes folgt der kritische Schritt zum Beschichten einer Drucktintenschicht 310 über der oberen Fläche des flexiblen Substrats 302. Die Drucktintenschicht 310 bedeckt nicht nur die Klebschicht 304, sondern auch die leitfähige Schicht 306, wie in Fig. 3H dargestellt. Die Drucktintenschicht 310 kann aufgebracht werden durch Siebdruck, Sprühbeschichtung, Vorhangbeschichtung oder Walzbeschichtung.
Die in der Drucktintenschicht 310 hinzugefügten Farbstoffe können dieselbe Farbe sein wie die Tintenstrahltinte, wie etwa schwarz, zyan, magenta, gelb, hellschwarz, hellzyan, hellmagenta und hellgelb. Ferner können es unabhängig von der Tintenstrahltinte andere Farben sein, wie etwa orange, grün, hellorange und hellgrün. Ferner ist das bevorzugte Material der Drucktintenschicht 310 ein Flüssigphotobild-Polymer ("liquid photo imagerable polymer"), wie etwa eine Flüssigphotobild-Lötmaske (LPSM: "liquid photo imagerable solder mask") oder Polyimid (PI). Nach einer Belichtung wird die LPSM vernetzt, und die gefestigte Struktur löst sich im Entwickler nicht auf. Das andere Fotoresist, wie etwa Polyimid (PI), arbeitet ebenso wie die LPSM.
Als nächstes wird nach Freilegen der Drucktintenschicht 310 eine vorbestimmte Struktur darauf ausgebildet, wie in Fig. 3I dargestellt. Die vorbestimmte Struktur der Drucktintenschicht 310 kann eine beliebige identifizierbare Markierung sein, wie etwa ein Warenzeichen, ein Markenname des Herstellers oder die Seriennummer. Der Benutzer kann den Produkttyp anhand der identifizierbaren Markierung auf der flexiblen PCB erkennen. Verglichen mit dem herkömmlichen Verfahren, welches einen Extraschritt zum Drucken der identifizierbaren Markierung erfordert, kann das Verfahren der Erfindung, welches die Ausbildung einer Markierung in der Drucktintenschicht 310 integriert, ein Abblättern der Markierung verhindern. Anschließend wird die Teildrucktintenschicht 310 entfernt durch Entwickeln. Wie in Fig. 3J dargestellt, werden verschiedene Löcher 320 ausgebildet zwischen den diskreten Blöcken der Drucktintenschicht 310, was zu der Freilegung der leitfähigen Schicht 306 führt. Die Vertiefungen der Druckerschaltung sind elektrisch in Kontakt mit den Leiterbahnen (auf der leitfähigen Schicht) der flexiblen PCB 316 über die Löcher 320. Anschließend wird die verbleibende Drucktintenschicht 310 gehärtet durch ein Nachhärten, und die Herstellung der flexiblen PCB 316 der Erfindung wird abgeschlossen.
Bei der obigen Beschreibung werden die Löcher 320 des flexiblen Substrats 302 nicht durch Stanzen ausgebildet. Daher hat das Herstellverfahren zur Herstellung der flexiblen PCB verschiedene Vorteile; beispielsweise ist die Zykluszeit verkürzt, die Auflösung des Druckers ist erhöht, und die Ausbeute ist auf etwa 99% angehoben. Dementsprechend ist die Erfindung sehr geeignet für Massenfertigung.
Fig. 4 ist eine Draufsicht der flexiblen PCB der Erfindung, welche eine auf der gesamten Drucktintenschicht ausgebildete vorbestimmte Struktur aufweist. Die flexible PCB 316 umfasst die leitfähige Schicht 306 und die Drucktintenschicht 310. Zum Kontaktieren der Vertiefungen der Druckerschaltung wird die leitfähige Schicht 306 über die Löcher 320 der Luft ausgesetzt. In Fig. 4 wird ein Farbstoff, wie etwa ein roter Farbstoff, hinzugefügt, um die gesamte Drucktintenschicht 310 während der Herstellung zu färben. Diese rote flexible PCB kann richtig an der rote Tinte enthaltenden Patrone montiert werden. Ferner können ein Warenzeichen (wie etwa "ACER") und eine Seriennummer (wie etwa "001") weiterhin auf der Drucktintenschicht 310 ausgebildet werden.
Es sei darauf hingewiesen, dass der Farbstoff hinzugefügt wird zum Zwecke der Identifizierung. Daher ist der vorhandene Farbbereich auf der Drucktintenschicht 310 nicht begrenzt, sondern identifizierbar. Fig. 5 ist eine Draufsicht einer weiteren flexiblen PCB der Erfindung, bei welcher eine einzige Farbe auf Teilen der Drucktintenschicht vorhanden ist. In Fig. 5 ist ein identifizierbarer Bereich 502 ausgebildet im oberen Ende der Drucktintenschicht 310 zum Darstellen der Farbe (wie etwa einer roten Farbe). Der identifizierbare Bereich 502 könnte vergrößert werden und identisch mit der Größe der gesamten Drucktintenschicht 310 sein, wie in Fig. 4 dargestellt. Der Farbstoff wird hinzugefügt in dem Flüssigphotobild-Polymer und beschichtet auf dem Abschnitt der Drucktintenschicht 310 entsprechend dem identifizierbaren Bereich 502 und anschließend belichtet und entwickelt, wobei darauf ein Nachhärten folgt, um den Rest der Drucktintenschicht 310 zu härten. Ferner könnten das Warenzeichen und die Seriennummer ausgebildet sein auf dem identifizierbaren Bereich 502 von Fig. 5.
Außerdem könnte der identifizierbare Bereich auf der flexiblen PCB 306 mehrere Farben aufweisen. Fig. 6 ist eine Draufsicht einer weiteren flexiblen PCB der Erfindung, bei welcher drei verschiedene Farben auf der gesamten Drucktintenschicht vorhanden sind. In Fig. 6 zeigen die identifizierbaren Bereich 602, 604 und 606 auf der Drucktintenschicht 310 die Farben gelb (Y), magenta (M) bzw. zyan (C). Diese farbige flexible PCB kann richtig an der Y-M-C-Farbtinte enthaltenden Patrone montiert werden. Die Farbstoffe gelb, magenta und zyan werden jeweils hinzugefügt im Flüssigphotobild-Polymer und beschichtet auf den identifizierbaren Bereichen 602, 604 und 606 auf der Drucktintenschicht 310 und anschließend belichtet und entwickelt, worauf ein Nachhärten erfolgt, um den Rest der Drucktintenschicht 310 zu härten. Ferner könnten das Warenzeichen und die Seriennummer ausgebildet sein auf der flexiblen PCB 316 von Fig. 6. In ähnlicher Weise sind die vorhandenen Farbbereiche auf der Drucktintenschicht 310 nicht begrenzt, sondern identifizierbar.
In Fig. 7 zeigt eine Draufsicht einer weiteren flexiblen PCB der Erfindung drei verschiedene Farben, welche auf Teilen der Drucktintenschicht vorhanden sind. Die identifizierbaren Bereiche 702, 704 und 706 auf dem oberen Ende der Drucktintenschicht 310 stellen die Farben gelb (Y), magenta (M) bzw. zyan (C) dar. Bei der Herstellung der flexiblen PCB werden die Farbstoffe gelb, magenta und zyan jeweils hinzugefügt im Flüssigphotobild-Polymer und beschichtet auf den identifizierbaren Bereichen 702, 704 und 706 auf der Drucktintenschicht 310 und anschließend belichtet und entwickelt, worauf ein Nachhärten folgt, um den Rest der Drucktintenschicht 310 zu härten. Ferner könnten das Warenzeichen und die Seriennummer ausgebildet werden auf der flexiblen PCB 316 von Fig. 7.
Zusammenfassend kann die identifizierbare PCB richtig an der Patrone montiert werden. Die flexible PCB umfasst ein flexibles Substrat, eine Vielzahl von Leiterbahnen und eine Drucktintenschicht. Die Drucktintenschicht besteht aus einem Flüssigphotobild-Polymer, und die leitfähige Schicht (Leiterbahnen) ist ausgebildet auf dem flexiblen Substrat. Die Drucktintenschicht wird beschichtet auf dem flexiblen Substrat und anschließend belichtet und entwickelt, um mindestens einen identifizierbaren Bereich auszubilden, und Teile der leitfähigen Schicht werden aufgedeckt. Mindestens ein Farbstoff wird hinzugefügt im identifizierbaren Bereich, wobei der identifizierbare Bereich gleich der Gesamtheit der Drucktintenschicht oder gleich Teilen der Drucktintenschicht sein könnte. Ferner könnten andere identifizierbare Markierungen, wie etwa ein Warenzeichen, ein Markenname und eine Seriennummer, weiterhin dargestellt werden auf der flexiblen PCB durch Ausbilden einer vorbestimmten Struktur auf der Drucktintenschicht.
Gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung hat das Herstellverfahren zur Ausbildung der flexiblen PCB verschiedene Vorteile. Zuallererst ist es bei der identifizierbaren Bereichsgestaltung auf der Drucktintenschicht sehr bequem für die Online-Bediener, die flexible PCB und die Patrone zu montieren. Zweitens können andere identifizierbare Markierungen, wie etwa das Warenzeichen, der Markenname und die Seriennummer, ferner auf der Drucktintenschicht ausgebildet werden, so dass der herkömmliche Schritt eines Druckens beseitigt wird und die Markierung nicht leicht abblättert. Außerdem ist die Zykluszeit zur Herstellung der flexiblen PCB der Erfindung verkürzt, und die Ausbeute ist auf etwa 99% angehoben. Ferner ist die Auflösung des Druckers erhöht. Daher eignet sich die Erfindung für Massenfertigung.
Während die Erfindung beispielhaft und anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist es selbstverständlich, dass die Erfindung nicht darauf beschränkt ist. Vielmehr ist beabsichtigt, verschiedene Abwandlungen und ähnliche Anordnungen und Verfahren abzudecken, so dass dem Umfang der beiliegenden Ansprüche die weitest mögliche Interpretation zu gewähren ist, um all diese Abwandlungen und ähnlichen Anordnungen und Verfahren einzuschließen.

Claims

1. Identifizierbare flexible Leiterplatte (PCB), angeordnet an einer Tintenstrahlpatrone, umfassend:
ein flexibles Substrat mit einer ersten Oberfläche;
eine Leiterbahn, ausgebildet über der ersten Oberfläche; und
eine Drucktintenschicht, ausgebildet auf der ersten Oberfläche durch Beschichten, Belichten und Entwickeln, um Teile der Leiterbahn aufzudecken, und mindestens einen identifizierbaren Bereich, der auf der Drucktintenschicht ausgebildet ist.

2. Flexible PCB nach Anspruch 1, wobei die Farbe des identifizierbaren Bereichs vorgesehen ist durch Hinzufügen mindestens eines Farbstoffs zur Drucktintenschicht.

3. Flexible PCB nach Anspruch 2, wobei die Farbe des Farbstoffs, hinzugefügt in der Drucktintenschicht, ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus schwarz, zyan, magenta, gelb, hellschwarz, hellzyan, hellmagenta, hellgelb, orange, grüne, hellorange oder hellgrün.

4. Flexible PCB nach Anspruch 1, wobei der identifizierbare Bereich eine identifizierbare Markierung umfasst.

5. Flexible PCB nach Anspruch 4, wobei die identifizierbare Markierung ein Warenzeichen oder ein Markenname ist.

6. Flexible PCB nach Anspruch 1, wobei das Material des flexiblen Substrats zumindest Polyimid (PI), Teflon, Polyamid, Polymethylmethacrylat, Polycarbonat, Polyester und/oder Polyamid-Polyethylen-Terephthalat-Copolymer umfasst.

7. Flexible PCB nach Anspruch 1, wobei das Material der Drucktintenschicht ein Flüssigphotobild-Polymer ("liquid photo imagerable polymer") ist.

8. Flexible PCB nach Anspruch 7, wobei das Flüssigphotobild- Polymer eine Lötmaske ist.

9. Flexible PCB nach Anspruch 7, wobei das Flüssigphotobild- Polymer Polyimid (PI) ist.

10. Flexible PCB nach Anspruch 1, wobei die Drucktintenschicht ausgebildet ist durch ein Verfahren eines Siebdrucks, einer Sprühbeschichtung, einer Vorhangbeschichtung oder einer Walzbeschichtung.

11. Flexible PCB nach Anspruch 1, wobei die Schritte eines Ausbildens der Drucktintenschicht ferner ein Nachhärten umfassen.

12. Verfahren zur Herstellung einer identifizierbaren flexiblen Leiterplatte (PCB), wobei die flexible PCB angeordnet ist an einer Tintenstrahlpatrone, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:
Vorsehen eines flexiblen Substrats mit einer ersten Oberfläche;
Ausbilden einer leitfähigen Schicht auf der ersten Oberfläche;
Beschichten einer Drucktintenschicht auf der ersten Oberfläche; und
Belichten und Entwickeln der Drucktintenschicht, um Teile der leitfähigen Schicht aufzudecken und mindestens einen identifizierbaren Bereich auf der Drucktintenschicht auszubilden.

13. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen PCB nach Anspruch 12, ferner umfassend den folgenden Schritt:
Hinzufügen mindestens eines Farbstoffs zur Drucktintenschicht, um die Farbe des identifizierbaren Bereichs zu bilden.

14. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen PCB nach Anspruch 13, wobei die Farbe des in der Drucktintenschicht hinzugefügten Farbstoffs ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus schwarz, zyan, magenta, gelb, hellschwarz, hellzyan, hellmagenta, hellgelb, orange, grün, hellorange und hellgrün.

15. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen PCB nach Anspruch 12, wobei der identifizierbare Bereich eine identifizierbare Markierung umfasst.

16. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen PCB nach Anspruch 15, wobei die identifizierbare Markierung ein Warenzeichen oder ein Markenname ist.

17. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen PCB nach Anspruch 12, wobei das Material der Drucktintenschicht ein Flüssigphotobild-Polymer ist.

18. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen PCB nach Anspruch 17, wobei das Flüssigphotobild-Polymer eine Lötmaske ist.

19. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen PCB nach Anspruch 17, wobei das Flüssigphotobild-Polymer Polyimid(PI) ist.

20. Eine flexible PCB nach Anspruch 12, wobei die Drucktintenschicht ausgebildet ist durch ein Verfahren eines Siebdrucks, einer Sprühbeschichtung, einer Vorhangbeschichtung oder einer Walzbeschichtung.

21. Verfahren zur Herstellung einer flexiblen PCB nach Anspruch 12, ferner umfassend den folgenden Schritt:
Nachhärten der Drucktintenschicht nach Ausbilden des identifizierbaren Bereichs.

22. Flexible PCB nach Anspruch 12, wobei das Material des flexiblen Substrats zumindest Polyimid (PI), Teflon, Polyamid, Polymethylmethacrylat, Polycarbonat, Polyester und/oder Polyamid-Polyethylen-Terephthalat-Copolymer umfasst.