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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Sicherung vom Chip-Typ und insbesondere auf deren Elektroden.
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Hintergrund der Erfindung
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Ein Beispiel für eine herkömmliche Chip-Typ-Sicherung ist in der internationalen Patentveröffentlichung
WO 1993/17442 offenbart. Die Chip-Typ-Sicherung enthält eine Anordnung mit einem Substrat, das aus einer quaderförmigen Glasplatte hergestellt ist. Auf einer Oberseite des Substrats ist ein metallisches Dünnschicht-Sicherungselement gebildet. Das Sicherungselement hat rechteckige Elektroden an Enden der Oberseite des Substrats. Zwischen den Elektroden ist eine Schmelzsicherungs-Verbindung mit einer geringeren Breite als die der Elektroden gebildet. Das Sicherungselement ist mit einer Siliziumdioxid-Passivierungsschicht bedeckt. Eine quaderförmige Glasabdeckung ist durch eine Epoxidschicht mit der Passivierungsschicht verbunden. Die Elektroden liegen an den beiden Endflächen des Substrats und der quaderförmigen Glasabdeckung frei. Überzugsschichten, wie Nickel und Chrom, bedecken beide Endflächen des Substrats und der quaderförmigen Glasabdeckung, wobei die Kanten der Unterseite den Endflächen des Substrats folgen und die Kanten der Oberseite der Abdeckung den Endflächen der quaderförmigen Glasabdeckung folgen. Lötschichten bedecken die Überzugsschichten. Die Überzugsschichten verbinden die Lötschichten und das Sicherungselement.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Bei der oben erwähnten Sicherung vom Chip-Typ liegen die mit der Schmelzsicherungs-Verbindung integrierten Elektroden an den beiden Endflächen des Substrats und der quaderförmigen Glasabdeckung frei und sind mit den Überzugsschichten nur auf den beiden Endflächen des Substrats und der quaderförmigen Glasabdeckung in Kontakt. Daher wird keine ausreichende elektrische Verbindung zwischen den Überzugsschichten und den Elektroden erreicht.
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Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Chip-Typ-Sicherung bereitzustellen, bei der eine ausreichende elektrische Verbindung zwischen den Überzugsschichten und den Elektroden, die in der Chip-Typ-Sicherung gebildet sind, erhalten wird.
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Eine Chip-Typ-Sicherung gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält einen plattenförmigen Schmelzkörper. Innere Elektroden sind an beiden Rändern einer geraden Linie in dem Schmelzkörper angeordnet. Die inneren Elektroden können jegliche Formen haben. Zwischen den inneren Elektroden ist ein schmelzbarer Bereich ausgebildet. Der schmelzbare Bereich ist mit den inneren Elektroden integriert, und er ist schmaler als die inneren Elektroden. Der schmelzbare Bereich kann eine von verschiedenen Formen, wie z. B. einer linearen Form und einer gebogenen Form, haben. Der Schmelzkörper ist in einem Gehäuse angeordnet. Das Gehäuse kann eine von verschiedenen Formen haben, in denen der Schmelzkörper angeordnet sein kann. In eine, Fall, bei dem die Chip-Typ-Sicherung eine Chip-Typ-Sicherung für eine Oberflächenmontage ist, ist es wünschenswert, dass mindestens eine Oberfläche des Gehäuses flach ist. Die Bereiche der inneren Elektroden, die sich an beiden Enden der geraden Linie befinden, sind vom Gehäuse freiliegend. Die Bereiche (die im Folgenden als freiliegende Bereiche bezeichnet werden können) sind jeweils mit leitenden Schichten bedeckt. Die leitenden Schichten können durch Plattieren der freiliegenden Bereiche oder durch Aufbringen leitender Beschichtungsmaterialien auf die freiliegenden Bereiche gebildet sein. Die leitenden Schichten können auch zu anderen Oberflächen als dem freiliegenden Bereich in dem Gehäuse ausgedehnt sein. Vorsprünge, die von den freiliegenden Bereichen nach außen ragen, sind jeweils entsprechend einstückig mit den freiliegenden Bereichen gebildet. Die Vorsprünge sind jeweils entsprechend mit den leitenden Schichten bedeckt.
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Bei dieser Anordnung ragen die Vorsprünge in dem plattenförmigen Schmelzkörper von den inneren Elektroden vor, die einstückig mit dem schmelzbaren Bereich gebildet sind, und die Vorsprünge sind jeweils entsprechend mit den leitenden Schichten bedeckt. Dadurch werden ausreichende elektrische Verbindungen jeweils entsprechend zwischen der einen der inneren Elektroden und der einen der leitenden Schichten hergestellt. Wenn die inneren Elektroden und der schmelzbare Bereich durch Beschichtungstechniken gebildet werden, ist es schwierig, die von den inneren Elektroden abstehenden Vorsprünge zu bilden.
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In dem Aspekt kann das Gehäuse konkave Bereiche aufweisen, die konkave Flächen in der Nähe beider Enden der geraden Linie enthalten, wobei Teile der konkaven Flächen die gerade Linie berühren. In diesem Fall sind die leitenden Schichten jeweils auf den konkaven Flächen gebildet, und die Vorsprünge ragen jeweils von den konkaven Flächen in die konkaven Bereiche hinein.
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Bei dieser Anordnung ragen die Vorsprünge nicht aus den konkaven Bereichen heraus. Daher stören beim Löten der Chip-Typ-Sicherung an eine Leiterplatte die Vorsprünge nicht das Löten.
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Des Weiteren können die inneren Elektroden vertiefte Flächen aufweisen, wobei zumindest Teile der vertieften Fläche in den konkaven Bereichen des Gehäuses angeordnet sind. In diesem Fall befinden sich die Vorsprünge jeweils zwischen den vertieften Flächen und den konkaven Flächen.
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Mit dieser Anordnung ist es möglich, gleichzeitig mit der Bildung von konkaven Flächen in dem Schmelzkörper Bereiche zu bilden, die zu Vorsprüngen werden, wenn der Schmelzkörper in das Gehäuse eingesetzt ist. Daher wird die Herstellung dieser Chip-Typ-Sicherung einfach.
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Des Weiteren können die Vorsprünge von den gesamten Flächen der konkaven Flächen, in ihrer Draufsicht gesehen, in die konkaven Bereiche vorragend sein. Durch diese Anordnung können die Flächen der Vorsprünge vergrößert werden. Dadurch werden zuverlässigere elektrische Verbindungen jeweils zwischen den leitenden Schichten und den inneren Elektroden erreicht.
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In dem Aspekt der Chip-Typ-Sicherung kann das Gehäuse mindestens eine ebene Oberfläche aufweisen. In diesem Fall werden die leitenden Schichten jeweils entsprechend zu der ebenen Oberfläche ausgedehnt. Mit dieser Anordnung ist die Chip-Typ-Sicherung für eine Oberflächenmontage geeignet.
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In dem Aspekt der Chip-Typ-Sicherung kann das Gehäuse erste und zweite Oberflächen aufweisen, welche dieselbe Form haben und parallel zueinander beabstandet sind. In diesem Fall weist das Gehäuse eine Umfangsfläche auf, die den Umfang der ersten und zweiten Oberflächen umgibt, und die Vorsprünge ragen jeweils aus der Umfangsfläche heraus. Das Gehäuse kann beispielsweise eine Form eines rechteckigen Parallelepipeds, eine Scheibenform, eine Ellipsenform oder eine Schalenform aufweisen.
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Des Weiteren kann das Gehäuse in der Nähe beider Enden der geraden Linie konkave Flächen aufweisen, die teilweise in Kontakt mit der geraden Linie stehen und sich mit den ersten und zweiten Oberflächen schneiden. In diesem Fall ragen die Vorsprünge jeweils aus den gesamten Flächen der konkaven Flächen, in deren Draufsicht gesehen, heraus, und die Überzugsschichten sind jeweils entsprechend auf der gesamten Fläche der konkaven Flächen gebildet.
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Mit dieser Anordnung sind, wenn die Chip-Typ-Sicherung für eine Oberflächenmontage verwendet wird, elektrische Verbindungen zwischen den leitenden Schichten und den inneren Elektroden sehr gut hergestellt.
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Figurenliste
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- 1 zeigt eine Längsschnitt-Frontansicht einer Chip-Typ-Sicherung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 2 zeigt eine Draufsicht einer anschlussintegrierten Sicherung der Chip-Typ-Sicherung von 1.
- 3 zeigt eine linke Seitenansicht der Chip-Typ-Sicherung von 1.
- 4 zeigt eine Draufsicht des unteren Gehäuseteils der Chip-Typ-Sicherung von 1.
- 5 zeigt eine Draufsicht des Schmelzkörpers der Chip-Typ-Sicherung von 1.
- 6 zeigt eine Draufsicht auf den Querschnitt der Chip-Typ-Sicherung von 1.
- 7 zeigt eine Draufsicht des Halbfertigprodukts der Chip-Typ-Sicherung von 1.
- 8 zeigt eine Längsschnittansicht einer Chip-Typ-Sicherung gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 9 zeigt eine Draufsicht der Chip-Typ-Sicherung von 8.
- 10 zeigt eine Querschnittsansicht der Chip-Typ-Sicherung von 8.
- 11a zeigt eine Modifikation eines Schmelzkörpers, der in der Chip-Typ-Sicherung der ersten Ausführungsform verwendet wird.
- 11b zeigt die andere Modifikation des Schmelzkörpers, der in der Chip-Typ-Sicherung der ersten Ausführungsform verwendet wird.
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Beschreibung von Ausführungsformen
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Eine Chip-Typ-Sicherung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Gehäuse 2, wie in den 1 bis 3 gezeigt ist. Zum Beispiel ist das Gehäuse 2 in einer allgemein rechteckigen Parallelepiped-Form gebildet und aus Glas-Epoxid hergestellt. Das Gehäuse 2 hat eine erste Oberfläche, zum Beispiel eine Oberseite 4, und eine zweite Oberfläche, zum Beispiel eine Unterseite 6. Die Oberseite 4 und die Unterseite 6 enthalten die gleichen Formen, z. B. rechteckige Flächen, die parallel zueinander angeordnet sind, so dass sie voneinander beabstandet sind und sich gegenseitig überlappen. Das Gehäuse 2 hat eine Umfangsfläche, die den Umfang der ersten und zweiten Oberflächen umgibt. Die Umfangsfläche umfasst zum Beispiel Seitenflächen 8 und 10 sowie Endflächen 12 und 14, die zwischen der Oberseite 4 und der Unterseite 6 gebildet sind. Jede von diesen ist rechteckig. Konkave Flächen 16 und 18 sind jeweils entsprechend in den Endflächen 12 und 14 gebildet. Die konkaven Flächen 16 und 18 sind jeweils entsprechend nahe der Mitte der Endflächen 12 und 14 angeordnet. Die konkaven Flächen 16 und 18 sind in dem Gehäuse 2 jeweils nach innen hin gebildet. Insbesondere werden die konkaven Flächen 16 und 18 beispielsweise in Bogenformen, insbesondere in Halbkreisformen, geformt, indem jeweils Teile der Mitte und in der Nähe der Mitte der Endflächen 12 und 14 entfernt werden. Durch die Bildung jeweils der konkaven Flächen 16 und 18 werden jeweils auf den Endflächen 12 und 14 halbzylindrische, konkave Bereiche 19 und 21 gebildet. Der konkave Bereich 19 ist jeweils in den Richtungen der Oberseite 4, der Unterseite 6 und der Endfläche 12 geöffnet, und der konkave Bereich 21 ist ebenfalls jeweils in den Richtungen der Oberseite 2, der Unterseite 6 und der Endfläche 14 geöffnet. Wie in 1 gezeigt ist, ist das Gehäuse 2 in der Mitte der Verbindungslinie, welche die Oberseite 4 und die Unterseite 6 verbindet, in ein oberes Gehäuseelement 20 und ein unteres Gehäuseelement 22 unterteilt, und beide Elemente haben die gleiche Form. Im mittleren Bereich der Innenseite des Gehäuses 2 ist ein Hohlraum 24 gebildet. Der Hohlraum 24 ist in der Draufsicht von 4 ein Langloch.
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Wie in 1 gezeigt ist, ist ein Schmelzkörper 26 an einer Verbindungsfläche zwischen dem oberen Gehäuseteil 20 und dem unteren Gehäuseteil 22 angeordnet. Der Schmelzkörper 26 enthält innere Elektroden 28 und 30 und einen schmelzbaren Bereich 32, wie in 5 gezeigt ist. Wie in 6 gezeigt ist, erstrecken sich die inneren Elektroden 28 und 30 in dem Schmelzkörper 26 von beiden Enden einer einzelnen geraden Linie hin zu der Mitte des Gehäuses 2. Die gerade Linie befindet sich beispielsweise in der Mitte der Endflächen 12 und 14 und hat eine Länge gleich dem Abstand zwischen den Endflächen 12 und 14. Die inneren Elektroden 28 und 30 sind in einer im Wesentlichen rechteckigen Form gebildet, die eine maximale Breite gleich dem Abstand zwischen den Seitenflächen 8 und 10 des Gehäuses 2 aufweist. Der schmelzbare Bereich 32 ist auf der geraden Linie zwischen den inneren Rändern der inneren Elektroden 28 und 30 angeordnet. Der schmelzbare Bereich 32 ist zu einer Form einer geraden Linie mit einer geringeren Breite als die der inneren Elektroden 28 und 30 gebildet und befindet sich in dem Hohlraum 24. Der Schmelzkörper 26 ist eine dünne Metallplatte, zum Beispiel eine Kupferplatte, die durch Pressen oder Ätzen einer dünnen Metallplatte, zum Beispiel einer Kupferplatte, geformt ist. In dem Schmelzkörper 26 ist der schmelzbare Teil 32 mit den inneren Elektroden 28 und 30 integriert.
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Wie in 5 gezeigt ist, sind an den äußeren Rändern der inneren Elektroden 28 und 30 vertiefte Flächen 34 und 36 gebildet. Die vertieften Flächen 34 und 36 weisen beispielsweise Bogenformen, insbesondere Halbkreisformen, und sind in Richtung der mittleren Seite des schmelzbaren Bereichs 32 vertieft. Wie in 6 gezeigt ist, ist der Schmelzkörper 26 so auf dem unteren Gehäuseteil 22 angeordnet, dass die Endflächen 12 und 14 auf dem unteren Gehäuseteil 22 und die äußeren Ränder der inneren Elektroden 28 und 30 miteinander übereinstimmen. Bei dieser Anordnung liegen die Zentren der vertieften Flächen 34 und 36 auf der geraden Linie. Die konkaven Flächen 16 und 18 und die vertieften Flächen 34 und 36 sind jeweils zueinander konzentrisch angeordnet. Die Radien der vertieften Flächen 34 und 36 sind kleiner gebildet als die Radien der konkaven Flächen 16 und 18. Im Ergebnis ragen die vertieften Flächen 34 und 36 jeweils entsprechend von den konkaven Flächen 16 und 18 nach außen. Die Bereiche, die jeweils entsprechend von den vertieften Flächen 34 und 36 zu den konkaven Flächen 16 und 18 bestehen, werden als Vorsprünge 38 und 40 bezeichnet. Wie in 5 gezeigt ist, ragen die Vorsprünge 38 und 40 von den gesamten Rändern der vertieften Flächen 34 und 36, wie von ihren Ebenen aus gesehen, horizontal in die konkaven Bereiche 19 und 21 hinein. Wenn die Vorsprünge 38 und 40 nicht vorhanden sind, liegen die Ränder der inneren Elektroden 28 und 30 auf den konkaven Flächen 16 und 18 in den konkaven Bereichen 19 und 21 frei.
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Bei dieser Chip-Typ-Sicherung werden zunächst das obere Gehäuseelement 20, das untere Gehäuseelement 22 und der Schmelzkörper 26 vorbereitet. Wie in 6 gezeigt ist, befindet sich der Schmelzkörper 26 auf dem unteren Gehäuseteil 22. Wie in 7 gezeigt ist, wird das untere Gehäuseteil 22 mit dem oberen Gehäuseteil 20 bedeckt. Das obere Gehäuseelement 20 und das untere Gehäuseelement 22 werden aneinander geklebt.
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Wie in 1 gezeigt ist, sind leitende Schichten, z. B. äußere Elektroden 42 und 44, jeweils an einem Ende der Oberseite 4 und der Unterseite 6 des Gehäuses 2 gebildet. Die äußeren Elektroden 42 und 44 erstrecken sich von der Endfläche 12 des Gehäuses 2 bis zu einer Position jenseits der konkaven Fläche 16 des Gehäuses 2, weisen Löcher an Positionen auf, die der konkaven Fläche 16 entsprechen, und haben eine Breite, die der Länge von der Seitenfläche 8 zu der Seitenfläche 10 des Gehäuses 2 entspricht. In ähnlicher Weise sind auch jeweils entsprechend an den anderen Enden der Oberseite 4 und der Unterseite 6 des Gehäuses 2 leitende Schichten, z. B. äußere Elektroden 46 und 48, gebildet. Die äußeren Elektroden 42, 44, 46 und 48 sind beispielsweise aus einer Kupferschicht hergestellt.
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Auf der gesamten konkaven Fläche 16 ist eine leitende Schicht, z. B. eine Überzugsschicht 50, gebildet, so dass der gesamte Vorsprung 38 in der Überzugsschicht 50 enthalten ist. Eine leitende Schicht, z. B. eine Überzugsschicht 52, ist ebenfalls auf der gesamten konkaven Fläche 18 gebildet, so dass der gesamte Vorsprung 40 in der Überzugsschicht 52 enthalten ist. Die Überzugsschichten 50 und 52 erstrecken sich zu der Oberseite 4 und der Unterseite 6 des Gehäuses 2. Die Überzugsschicht 50 bedeckt die gesamten Flächen der äußeren Elektroden 42 und 44. Die Überzugsschicht 52 bedeckt die gesamten Flächen der äußeren Elektroden 46 und 48. In den 1 bis 3 sind die Überzugsschichten 50 und 52 zur Vereinfachung der Darstellung als eine Schicht gezeigt, sie sind jedoch eigentlich aus einer Vielzahl von Überzugsschichten, wie z. B. einer elektrolytischen Kupfer-Überzugsschicht, einer elektrolytischen Kupfer-Überzugsschicht, einer elektrolytischen Nickel-Überzugsschicht und einer elektrolytischen Zinn-Überzugsschicht zusammengesetzt.
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Bei dieser Chip-Typ-Sicherung ragen die Vorsprünge 38 und 40 von den inneren Elektroden 28 und 30 über die konkaven Flächen 16 und 18 hinaus in die konkaven Bereiche 19 und 21, und die gesamten Flächen der Vorsprünge 38 und 40 sind jeweils entsprechend mit den Überzugsschichten 50 und 52 bedeckt. Daher ist die Kontaktfläche zwischen dem Vorsprung 38 und der Überzugsschicht 50 groß, so dass die elektrische Verbindung zwischen ihnen gut ist, und die Kontaktfläche zwischen dem Vorsprung 40 und der Überzugsschicht 52 ist groß, so dass die elektrische Verbindung zwischen ihnen ebenfalls gut ist. Insbesondere werden in dieser Ausführungsform, da die Vorsprünge 38 und 40 jeweils entsprechend von den gesamten Rändern der konkaven Flächen 16 und 18 vorstehen, so dass die Flächen der Vorsprünge 38 und 40 groß sind, die Kontaktfläche zwischen dem Vorsprung 38 und der Überzugsschicht 50 und die Kontaktfläche zwischen dem Vorsprung 40 und der Überzugsschicht 52 weiter vergrößert. Im Ergebnis werden zuverlässig gute elektrische Verbindungen jeweils entsprechend zwischen dem Vorsprung 38 und der Beschichtungsschicht 50 und zwischen dem Vorsprung 40 und der Beschichtungsschicht 52 hergestellt. Die Vorsprünge 38 und 40 sind jeweils entsprechend in den konkaven Bereichen 19 und 21 angeordnet und ragen nicht jeweils entsprechend nach außen aus den konkaven Bereichen 19 und 21 heraus. Daher behindern die Vorsprünge 38 und 40 nicht das Löten der Chip-Typ-Sicherung an die Leiterplatte.
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Die 8 bis 10 zeigen die Chip-Typ-Sicherung der zweiten Ausführungsform gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei der Chip-Typ-Sicherung dieser Ausführungsform, sind in einem Gehäuse 2a die entsprechenden zu den konkaven Bereichen 19 und 21 und deren umgebenden Bereichen bei der Chip-Typ-Sicherung der ersten Ausführungsform entfernt, so dass die Länge des Gehäuses 2a um den entfernten Betrag verkürzt ist. Zusammen mit der Entfernung sind auch die inneren Elektroden 28a und 30a kurz geformt, so dass ihre Außenränder mit den Endflächen 12a und 14a des Gehäuses 2a zusammenfallen, wie in 10 gezeigt ist. Die Vorsprünge 38a und 40a ragen horizontal und nach außen von dem gesamten Außenrand der inneren Elektroden 12a und 14a vor. Wenn die Vorsprünge 38a und 40a nicht vorhanden sind, liegen die inneren Elektroden 28a und 30a zu den Endflächen 12a und 14a frei. Die gesamten Flächen der Vorsprünge 38a und 40a sind mit den Überzugsschichten 50a und 52a bedeckt. Da die anderen Konfigurationen die gleichen sind wie die der Chip-Typ-Sicherung der ersten Ausführungsform, werden die gleichen Bezugszeichen für die entsprechenden Teile verwendet, und deren Beschreibung wird weggelassen. Zwischen dem Vorsprung 38a und der Überzugsschicht 50a und zwischen dem Vorsprung 40a und der Überzugsschicht 52a sind jeweils entsprechend gute elektrische Verbindungen zuverlässig hergestellt.
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Die Chip-Typ-Sicherungen der beiden obigen Ausführungsformen können auf verschiedene Weisen verändert werden. Zum Beispiel kann bei der Chip-Typ-Sicherung der ersten Ausführungsform die Länge des schmelzbaren Bereichs 32 entsprechend den gewünschten Schmelzeigenschaften der Chip-Typ-Sicherung geändert werden. Beispielsweise kann, wie in 11a gezeigt ist, ein schmelzbarer Bereich 32b mit einer kürzeren Länge als der des schmelzbaren Bereichs 32 verwendet werden, ein schmelzbarer Bereich kann gekrümmt statt linear wie im schmelzbaren Bereich 32 der Chip-Typ-Sicherung der ersten Ausführungsform verwendet werden, und ein charakteristischer Einstellabschnitt kann in der Mitte des schmelzbaren Bereichs 32 vorgesehen sein. In ähnlicher Weise kann bei der Chip-Typ-Sicherung der zweiten Ausführungsform der schmelzbare Bereich 32 geändert werden.
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Bei den Chip-Typ-Sicherungen der beiden obigen Ausführungsformen können lichtbogenunterdrückende Materialien jeweils entsprechend an den schmelzbaren Bereichen 32 bzw. 32a angebracht sein, und lichtbogenunterdrückende Materialien können auch in den Hohlraum 24 gegossen sein, um jeweils entsprechend die schmelzbaren Bereiche 32 und 32a zu umhüllen.
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Es ist möglich, dass, wie in 11b gezeigt ist, die Breiten der inneren Elektroden 28b und 30b schmaler hergestellt sind als die der inneren Elektroden 28 und 30 der ersten Ausführungsform, um Räume jeweils entsprechend in den Seiten der Seitenflächen 8 und 10 des Gehäuses 2 zu bilden, und Verstärkungsmuster 62 und 64 jeweils entsprechend unabhängig von den inneren Elektroden 28b und 30b in den Abständen angebracht sind. Die Bereitstellung der Verstärkungsmuster 62 und 64 erhöht die Festigkeit des Gehäuses 2. Die Verstärkungsmuster 62 und 64 können aus dem Metall durch Pressen oder Ätzen des Metalls zur gleichen Zeit geformt werden, wenn der Schmelzkörper 26 geformt wird. Verstärkungsmuster können in ähnlicher Weise in der Chip-Typ-Sicherung der zweiten Ausführungsform vorgesehen sein.
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In den Chip-Typ-Sicherungen der beiden obigen Ausführungsformen werden die Überzugsschichten 50, 52, 50a und 52a als die leitenden Schichten verwendet, aber anstelle der Überzugsschichten 50, 52, 50a und 52a können Schichten aus leitenden Anstrichschichten verwendet werden. Insbesondere bei der Chip-Typ-Sicherung der ersten Ausführungsform können die leitfähigen Anstrichschichten jeweils entsprechend in den gesamten Flächen der konkaven Bereiche 19 und 21 vorgesehen sein.
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Bei den Chip-Typ-Sicherungen der beiden obigen Ausführungsformen haben die Gehäuse 2 und 2a eine rechteckige Parallelepipedform, sie können jedoch andere Formen haben, z.B. Scheibenformen, elliptische Plattenformen oder Schalenformen.
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Bei den Chip-Typ-Sicherungen der beiden obigen Ausführungsformen sind die äußeren Elektroden 42 und 46 auf den Oberseiten der Gehäuse 2 und 2a und die äußeren Elektroden 44 und 48 auf deren Unterseiten vorgesehen, wobei jedoch nur die äußeren Elektroden 44 und 48 auf deren Unterseiten vorgesehen sein können. In diesen Fällen kann die Überzugsschicht 50 so gebildet sein, dass sie den Vorsprung 38 und die äußere Elektrode 44 bedeckt, und die Überzugsschicht 52 kann so ausgebildet sein, dass sie den Vorsprung 40 und die äußere Elektrode 48 bedeckt. Ähnlich kann die Überzugsschicht 50a so gebildet sein, dass sie den Vorsprung 38a und die äußere Elektrode 44 bedeckt, und die Überzugsschicht 52a kann so gebildet sein, dass sie den Vorsprung 40a und die äußere Elektrode 48 bedeckt.
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Bei der Chip-Typ-Sicherung der ersten Ausführungsform haben die konkaven Flächen 16 und 18 und die konkaven Flächen 34 und 36 halbkreisförmige Formen, aber die Formen sind nicht auf solche Formen beschränkt, sie können zum Beispiel U-Formen, Kanalformen oder V-Formen sein.
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Bei der Chip-Typ-Sicherung der ersten Ausführungsform ragen die Vorsprünge 38 und 40 jeweils entsprechend von den gesamten Flächen der konkaven Flächen 16 und 18 vor, aber die Vorsprünge 38 und 40 können auch jeweils entsprechend aus Teilen der konkaven Flächen 16 und 18 vorragen. In ähnlicher Weise ragen bei der zweiten Ausführungsform die Vorsprünge 38a und 40a jeweils entsprechend von den gesamten Außenrändern der inneren Elektroden 28a und 30a vor, können aber auch nur von Teilen davon vorstehen. Bei den Chip-Typ-Sicherungen der beiden obigen Ausführungsformen ragen die gesamten Bereiche in den Vorsprüngen 38, 40, 38a und 40a horizontal vor, aber beispielsweise können die Spitzen der Vorsprünge 38, 40, 38a und 40a in Richtung der Oberseite 4 oder der Unterseite 6 der Gehäuse 2 und 2a gebogen sein. In diesen Fällen sind die Überzugsschichten 50, 50a, 52 und 52a so vorgesehen, dass sie die gebogenen Bereiche abdecken.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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