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Hintergrund der Erfindung
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lötpositionierungsvorrichtung.
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Beschreibung des Standes der Technik
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Beim Zusammenbau eines Leistungsmoduls wird allgemein ein Lötmaterial als Verbindungsmaterial für ein elektronisches Bauelement, wie ein Chip-Widerstand und ein Kondensator verwendet, welches angeordnet ist, um eine Mehrzahl von Schaltungsmustern zu überbrücken, die auf einem isolierenden Substrat ausgebildet sind. Im verwandten Stand der Technik wurde ein Pastenlot als Lötmaterial verwendet, welche durch Kneten eines Flussmittels und eines kugelförmigen Lots erhalten wurde. In diesem Fall wird ein Pastenlot auf einem Teil eines Schaltungsmusters durch Aufdrucken angewendet, und anschließend wird ein elektronisches Bauelement montiert und ein Reflow-Prozess ausgeführt. Nachfolgend wird ein Reinigungsprozess ausgeführt, um das Flussmittel zu entfernen.
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In vergangenen Jahren hat sich ein Lötprozess unter Verwendung eines Plattenlots anstelle des Pastenlots weit verbreitet. Da ein solcher Lötprozess kein Flussmittel verwendet, besteht nicht länger eine Notwendigkeit für einen Reinigungsprozess, und die Herstellungskosten können dementsprechend reduziert werden.
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Ein Wechsel vom Pastenlot zum Plattenlot verschlechtert jedoch die Funktion zum Halten des elektronischen Bauelements, weshalb eine Lötpositionierungsvorrichtung zum Ausrichten des elektronischen Bauelements während des Lötens erforderlich ist. Die Lötpositionierungsvorrichtung wird in Übereinstimmung mit einem Schaltungsmuster oder einer äußeren Form einer Basisplatine positioniert. Folglich können eine Herstellungstoleranz des Schaltungsmusters oder der äußeren Form der Basisplatine, eine Positionsverschiebung des elektronischen Bauelements verursachen und das elektronische Bauelement neigen. Dies kann zu einer unvollständigen Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement und dem Schaltungsmuster führen. Um ein solches Problem zu lösen ist es denkbar, in der Nähe des Schaltungsmusters zu positionieren, auf welchem das elektronisches Bauelement zu montieren ist.
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Zum Beispiel offenbart die Japanische Patentanmeldungsoffenlegungs-Nr. 62-250687 (1987) ein Verfahren zum Montieren eines kleinen elektronischen Bauelements. In dem Verfahren sind eine Befestigungsvorrichtung mit einem Rahmen zum Ermöglichen einer Befestigung an einem Schaltungssubstrat und ein Aussparungsabschnitt zum Befestigen des kleinen elektronischen Bauelements vorgesehen. Das kleine elektronische Bauelement wird durch die Befestigungsvorrichtung montiert, welche eine Positionsverschiebung zwischen einem Anschluss des kleinen elektronischen Bauelements und einer Elektrode auf dem Substrat während des Lötens verhindert.
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Ferner offenbart beispielsweise die Japanische Patentanmeldungsoffenlegungs-Nr. 2009-231379 eine Struktur, welche einen Aussparungsabschnitt in einem Substrat umfasst. Der Aussparungsabschnitt wird als Positionierungsabschnitt bereitgestellt, welcher eine Positionierungsvorrichtung positioniert, und ermöglicht das Einpassen eines unteren Abschnittes der Positionierungsvorrichtung.
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In der Technologie, welche in der Japanischen Patentanmeldungsoffenlegungs-Nr.
62-250687 (1987) beschrieben ist, verschiebt sich jedoch die Position der Befestigungsvorrichtung, wenn eine Abweichung der Maße des Schaltungssubstrats aufgrund einer Herstellungstoleranz des Schaltungssubstrats vorliegt. Daher gab es ein Problem, dass ein Ausmaß einer Positionstoleranz des elektronischen Bauelements erhöht wird.
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In der Technologie, die in der Japanischen Patentanmeldungsoffenlegungs-Nr.
2009-231379 beschrieben ist, wird eine Positionierung darüber hinaus an einer Mehrzahl von Positionen von einem Endabschnitt zu einem weiteren Endabschnitt des Substrats ausgeführt, und folglich ist ein Abstand zur Positionierungsvorrichtung in Anbetracht einer thermischen Expansion des Substrats während des Lötens erforderlich. Daher gab es ein Problem, dass ein Ausmaß einer Positionstoleranz des elektronischen Bauelements erhöht wird.
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Zusammenfassung
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Die vorliegende Erfindung hat eine Aufgabe eine Lötpositionierungsvorrichtung bereitzustellen, die ein Ausmaß einer Positionstoleranz eines elektronischen Bauelements selbst dann reduzieren kann, wenn eine Abweichung der Maße eines isolierenden Substrats aufgrund einer Herstellungstoleranz des isolierenden Substrats vorliegt.
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Eine Lötpositionierungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird auf ein isolierendes Substrat gesetzt, während eines Lötprozesses eines elektronischen Bauelements, welches zum Überbrücken zwischen einer Mehrzahl von Schaltungsmustern angeordnet ist, welche auf dem isolierenden Substrat ausgebildet ist. Die Lötpositionierungsvorrichtung umfasst ein plattenartiges Element, welches in einem Zustand auf das isolierende Substrat zu setzen ist, in dem es in Kontakt mit einer oberen Fläche der Mehrzahl von Schaltungsmustern gebracht wird. Das plattenähnliche Element umfasst einen Öffnungsabschnitt und ein Paar überstehender Abschnitte. Der Öffnungsabschnitt ist auf dem plattenartigen Element ausgebildet, um zu ermöglichen, dass das elektronisches Bauelement freiliegt. Das Paar überstehender Abschnitte, welches an einem äußeren Randabschnitt des Öffnungsabschnittes auf dem plattenartigen Element ausgebildet ist, und ragt derart in Richtung der Seite des isolierenden Substrats hervor, dass es in eine Nut einsetzbar ist, welche zwischen der Mehrzahl von Schaltungsmustern auf dem isolierenden Substrat ausgebildet ist.
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Ein Ausmaß einer Positionstoleranz eines elektronischen Bauelements kann selbst dann reduziert werden, wenn eine Abweichung der Maße eines isolierenden Substrats aufgrund einer Herstellungstoleranz des isolierenden Substrats vorliegt.
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Diese und weitere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung in Verbindung mit den begleitenden Figuren deutlicher.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Rückseite einer Lötpositionierungsvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform.
- 2 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem die Lötpositionierungsvorrichtung auf ein isolierendes Substrat gesetzt ist.
- 3 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem die Lötpositionierungsvorrichtung auf das isolierende Substrat gesetzt ist.
- 4 ist eine perspektivische Ansicht, welche einen Zustand veranschaulicht, in dem ein elektronisches Bauelement auf dem isolierenden Substrat montiert ist.
- 5 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem eine Lötpositionierungsvorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform auf das isolierende Substrat gesetzt ist.
- 6 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem eine Lötpositionierungsvorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform auf das isolierende Substrat gesetzt ist.
- 7 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem eine Lötpositionierungsvorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform auf das isolierende Substrat gesetzt ist.
- 8 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem eine Lötpositionierungsvorrichtung gemäß einer Modifikation der vierten Ausführungsform auf das isolierende Substrat gesetzt ist.
- 9 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem eine Lötpositionierungsvorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform auf das isolierende Substrat gesetzt ist.
- 10 ist ein Querschnittsdiagramm, welches eine Lötpositionierungsvorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform veranschaulicht.
- 11 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem eine Lötpositionierungsvorrichtung, welche die überstehenden Abschnitte nicht aufweist, auf das isolierende Substrat gesetzt ist.
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Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
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<Erste Ausführungsform>
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Eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unten mit Bezug zu den Figuren beschrieben. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Rückseite einer Lötpositionierungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform. 2 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem die Lötpositionierungsvorrichtung 1 auf ein isolierendes Substrat 11 gesetzt ist, und ist insbesondere ein Diagramm, welches eine Querschnittsform einer vertikal invertierten Seite aus 1, welche entlang der Linie A-A entnommen ist und eine Querschnittsform des isolierenden Substrats 11 veranschaulicht. 3 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem die Lötpositionierungsvorrichtung 1 auf das isolierende Substrat 11 gesetzt ist, und ist insbesondere ein Diagramm, welches eine Querschnittsform einer vertikal invertierten Seite aus 1, welche entlang der Linie B-B entnommen ist und eine Querschnittsform des isolierenden Substrats 11 veranschaulicht.
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Wie in 1 bis 3 veranschaulicht, ist die Lötpositionierungsvorrichtung 1 eine Vorrichtung, die während eines Lötprozesses eines elektronischen Bauelements 15 auf das isolierende Substrat 11 gesetzt wird.
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Zunächst werden das isolierende Substrat 11 und das elektronische Bauelement 15 mit Bezug zu 4 beschrieben. 4 ist eine perspektivische Ansicht, welche einen Zustand veranschaulicht, in dem das elektronische Bauelement 15 auf dem isolierenden Substrat 11 montiert ist. Das isolierende Substrat 11 umfasst eine Basisplatine 12 und eine isolierende Schicht 13, welche auf einer oberen Fläche der Basisplatine 12 ausgebildet ist. Schaltungsmuster 14a, 14b, 14c, und 14d sind auf der oberen Fläche des isolierenden Substrats 11 ausgebildet. Das elektronische Bauelement 15 ist zum Beispiel ein Chip-Widerstand, ein Kondensator oder dergleichen und weist in einer Draufsicht eine rechteckige Form auf. Das elektronische Bauelement 15 wird in einem Zustand einer Überbrückung zwischen den Schaltungsmustern 14a und 14b angeordnet. In diesem Zustand wird das elektronische Bauelement 15 verlötet, um mit den Schaltungsmustern 14a und 14b verbunden zu werden.
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Die Lötpositionierungsvorrichtung 1 wird erneut beschrieben. Wie in 1 bis 3 veranschaulicht, umfasst die Lötpositionierungsvorrichtung 1 ein plattenartiges Element 2, welches in einer Draufsicht eine rechteckige Form aufweist. Das plattenartige Element 2 ist in einem Zustand auf das isolierende Substrat 11 gesetzt, in dem es in Kontakt mit einer oberen Fläche der Schaltungsmuster 14a, 14b, 14c, und 14d gebracht ist, und umfasst einen Rahmenabschnitt 3, einen Öffnungsabschnitt 4, und ein Paar überstehender Abschnitte 5.
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Der Rahmenabschnitt 3 ist entlang des gesamten äußeren Randabschnittes des plattenartigen Elements 2 ausgebildet. Der Rahmenabschnitt 3 ragt aus einer unteren Fläche des äußeren Randabschnittes des plattenartigen Elements 2 hervor. In einem Zustand, in welchen die Lötpositionierungsvorrichtung 1 auf das isolierende Substrat 11 gesetzt ist, grenzt der Rahmenabschnitt 3 an die obere Fläche des isolierenden Substrats 11 an. Der Öffnungsabschnitt 4 weist in einer Draufsicht eine rechteckige Form auf, und ist in einem mittleren Abschnitt des plattenartigen Elements 2 ausgebildet. Die Form des Umrisses des Öffnungsabschnittes 4 ist in einer Draufsicht größer, als der Umriss des elektronischen Bauelements 15 in einer Draufsicht, und folglich kann das elektronisches Bauelement 15 vom Öffnungsabschnitt 4 freiliegen.
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Das Paar überstehender Abschnitte 5 ist an solchen Positionen ausgebildet, dass das Paar überstehender Abschnitte 5 an einem äußeren Randabschnitt des Öffnungsabschnittes 4 auf dem plattenartigen Element 2 einander zugewandt ist, d. h., an Positionen in einer vorne-und-hinten-Richtung des Zeichnungsblattes in 1. Das Paar überstehender Abschnitte 5 ragt von diesen Positionen nach unten hervor, d. h., in Richtung der Seite des Substrats 11, und kann in eine Nut 16 eingesetzt werden, welche zwischen den Schaltungsmustern 14a und 14b ausgebildet ist. Es sei darauf hingewiesen, dass in der nachfolgenden Beschreibung die vorne-und-hinten-Richtung des Zeichnungsblattes von 1 als „vorne-und-hinten-Richtung“ bezeichnet wird, und die rechts-und-links-Richtung des Zeichnungsblattes von 1 wird als „rechts-und-links-Richtung“ bezeichnet.
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Als Nächstes wird ein Verfahren zur Positionierung der Lötpositionierungsvorrichtung 1 bezüglich des isolierenden Substrats 11 beschrieben. Wie in 2 veranschaulicht, befinden sich Enden des plattenartigen Elements 2 in der rechts-und-links-Richtung weiter an einer Seite eines äußeren Randes, als äußere Ränder von Enden der Schaltungsmuster 14a und 14b, und ein Abstand ist zwischen einer inneren Wand des Rahmenabschnitts 3 und den äußeren Rändern der Enden der Schaltungsmuster 14a und 14b ausgebildet. Wenn das Paar überstehender Abschnitte 5 in die Nut 16 eingesetzt ist, welche zwischen den Schaltungsmustern 14a und 14b ausgebildet ist, wird die Lötpositionierungsvorrichtung 1 in der horizontalen Richtung positioniert.
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Wie in 3 veranschaulicht, liegen Enden des plattenartigen Elements 2 in der vorne-und-hinten-Richtung weiter auf einer Seite eines äußeren Randes, als äußere Ränder der Enden der Schaltungsmuster 14c und 14d, und die innere Wand des Rahmenabschnitts 3 grenzt an die äußeren Ränder der Enden der Schaltungsmuster 14c und 14d an. Wenn die innere Wand des Rahmenabschnitts 3 des plattenartigen Elements 2 an die äußeren Ränder der Enden der Schaltungsmuster 14c und 14c angrenzt, wird die Lötpositionierungsvorrichtung 1 in der vorne-und-hinten-Richtung positioniert.
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In einem Zustand, in welchem die Lötpositionierungsvorrichtung 1 bezüglich des isolierenden Substrats 11 positioniert ist, ist das elektronisches Bauelement 15 auf diese Weise derart durch den Öffnungsabschnitt 4 geführt, dass es die Schaltungsmuster 14a und 14b überbrückt, und wird verlötet, um mit den Schaltungsmustern 14a und 14b verbinden zu werden. Da das elektronisches Bauelement 15 hier montiert wird, um die Schaltungsmuster 14a und 14b zu überbrücken, ist eine Positionierung in der rechts-und-links-Richtung wichtiger, als eine Positionierung in der vorne-und-hinten-Richtung.
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Als Nächstes werden die Effekte der Lötpositionierungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform beschrieben, in Vergleich zu einem Fall, in dem eine Lötpositionierungsvorrichtung 101, welche nicht über die überstehenden Abschnitte 5 verfügt, auf das isolierende Substrat 11 gesetzt ist. 11 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem die Lötpositionierungsvorrichtung 101, welche nicht über die überstehenden Abschnitte 5 verfügt, auf das isolierende Substrat 11 gesetzt ist.
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Wie in 11 veranschaulicht, ist die Lötpositionierungsvorrichtung 101, welche nicht über die überstehenden Abschnitte 5 verfügt, auf das isolierende Substrat 11 gesetzt, wobei die äußeren Ränder der Enden der Schaltungsmuster 14a und 14b, auf welchen das elektronisches Bauelement 15 montiert wird, als Referenz verwendet werden. Diese Konfiguration verschiebt die Position der Lötpositionierungsvorrichtung 101 wenn eine Abweichung der Maße des isolierenden Substrats 11 aufgrund einer Fertigungstoleranz des isolierenden Substrats 11 vorliegt. Dies kann eine Positionsverschiebung des elektronischen Bauelements 15 verursachen und das elektronisches Bauelement 15 neigen, was zu einer unvollständigen Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement 15 und den Schaltungsmustern 14a und 14b führt.
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Im Gegensatz dazu umfasst die Lötpositionierungsvorrichtung 1 gemäß der ersten Ausführungsform das plattenartige Element 2, welches in einem Zustand auf das isolierende Substrat 11 zu setzen ist, in dem es mit der oberen Fläche der Schaltungsmuster 14a, 14b, 14c, und 14d in Kontakt gebracht wird. Das plattenartige Element 2 umfasst den Öffnungsabschnitt 4, welcher derart auf dem plattenartigen Element 2 ausgebildet ist, dass es dem elektronischen Bauelement 15 ermöglicht wird, freizuliegen, und das Paar überstehender Abschnitte 5, welches am äußeren Randabschnitt des Öffnungsabschnitts 4 auf dem plattenartigen Element 2 ausgebildet ist und derart in Richtung der Seite des isolierenden Substrats 11 hervorragt, dass es in die Nut 16 einsetzbar ist, welche zwischen den Schaltungsmustern 14a und 14b auf dem isolierenden Substrat 11 ausgebildet ist.
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Wenn das Paar überstehender Abschnitte 5 daher in die Nut 16 eingesetzt wird, die zwischen den Schaltungsmustern 14a und 14b auf dem isolierenden Substrat 11 ausgebildet ist, wird die Lötpositionierungsvorrichtung 1 bezüglich des isolierenden Substrats 11 positioniert. Diese Konfiguration reduziert ein Ausmaß einer Positionstoleranz des elektronischen Bauelements 15 ohne durch die Herstellungstoleranz des isolierenden Substrats 11 beeinflusst zu werden, und stabilisiert die Position des elektronischen Bauelements 15. Infolgedessen werden das elektronisches Bauelement 15 und die Schaltungsmuster 14a und 14b in einem stabilen Zustand verbunden, und somit wird die Ausbeute der Produkte, in welchen das elektronische Bauelement 15 auf den Schaltungsmustern 14a und 14b des isolierenden Substrats 11 montiert ist, verbessert.
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Des Weiteren wird die Lötpositionierungsvorrichtung 1 an zwei Positionen in der Nähe des mittleren Abschnitts des isolierenden Substrats 11 positioniert, an welchen das elektronisches Bauelement 15 zu montieren ist, und daher erfordert die Lötpositionierungsvorrichtung 1 keine hohe Maßgenauigkeit. Infolgedessen sind die Herstellungskosten der Lötpositionierungsvorrichtung 1 weniger anfällig für eine Erhöhung. Des Weiteren ist dieses Positionierungsverfahren weniger anfällig für eine Beeinflussung durch eine thermische Expansion des isolierenden Substrats 11, und folglich kann der Abstand zwischen dem isolierenden Substrat 11 und der Lötpositionierungsvorrichtung 1 reduziert werden. Diese Konfiguration reduziert darüber hinaus ein Ausmaß einer Positionstoleranz des elektronischen Bauelements 15, und stabilisiert die Position des elektronischen Bauelements 15.
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<Zweite Ausführungsform>
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Als Nächstes wird eine Lötpositionierungsvorrichtung 1A gemäß einer zweiten Ausführungsform beschrieben. 5 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem die Lötpositionierungsvorrichtung 1A gemäß der zweiten Ausführungsform auf das isolierende Substrat 11 gesetzt ist. Es sei darauf hingewiesen, dass in der zweiten Ausführungsform Komponenten, welche dieselben sind, wie jene, die in den ersten Ausführungsform beschrieben sind, mittels derselben Bezugszeichen gekennzeichnet sind, und dass deren Beschreibung ausgelassen wird.
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Wie in 5 veranschaulicht, sind in der zweiten Ausführungsform zwei elektronische Bauelemente 15 montiert. Entsprechend umfasst das plattenähnliche Element 2 zwei Öffnungsabschnitte 4 und zwei Paare überstehender Abschnitte 5. Eines der elektronischen Bauelemente 15 ist in einem Zustand angeordnet, in welchem es die Schaltungsmuster 14a und 14e überbrückt, und das andere elektronische Bauelement 15 ist in einem Zustand angeordnet, in welchem es die Schaltungsmuster 14e und 14b überbrückt. Es sei darauf hingewiesen, dass wenn drei oder mehr elektronische Bauelemente 15 montiert sind, die Anzahl von Öffnungsabschnitten 4 und Paaren überstehender Abschnitte 5 dementsprechend angepasst werden kann.
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Wie oben beschrieben, umfasst das plattenartige Element 2 in der Lötpositionierungsvorrichtung 1A gemäß der zweiten Ausführungsform eine Mehrzahl von Öffnungsabschnitten 4 und eine Mehrzahl von Paaren überstehender Abschnitte 5. Diese Konfiguration reduziert ein Ausmaß einer Positionstoleranz des elektronischen Bauelements 15, ohne durch eine Herstellungstoleranz des isolierenden Substrats 11 beeinflusst zu werden, und stabilisiert die Position des elektronischen Bauelements 15 selbst dann, wenn zwei oder mehr elektronisches Bauelemente 15 montiert werden.
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<Dritte Ausführungsform>
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Als Nächstes wird eine Lötpositionierungsvorrichtung 1B gemäß einer dritten Ausführungsform beschrieben. 6 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem die Lötpositionierungsvorrichtung 1B gemäß der dritten Ausführungsform auf das isolierende Substrat 11 gesetzt ist. Es sei darauf hingewiesen, dass in der dritten Ausführungsform Komponenten, welche dieselben sind, wie jene, die in den ersten bis zweiten Ausführungsformen beschrieben sind, mittels derselben Bezugszeichen gekennzeichnet sind, und dass deren Beschreibung ausgelassen wird.
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Aufgrund von Wärme können sich das isolierende Substrat 11 und die Schaltungsmuster 14a, 14b, 14c, und 14d in einer nach unten ragenden Form verziehen, und ein Abstand kann zwischen dem mittleren Abschnitt der Lötpositionierungsvorrichtung 1 und den Schaltungsmustern 14a, 14b, 14c, und 14d ausgebildet werden. In diesem Zustand kann, wenn das elektronisches Bauelement 15 am mittleren Abschnitt montiert wird, die Position des elektronischen Bauelements 15 verschoben werden und das Produkt kann in Bezug auf das äußere Erscheinungsbild als defektes Produkt angesehen werden.
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Um ein solches Problem zu lösen, ist in der dritten Ausführungsform, wie in 6 veranschaulicht, ein Bereich umfassend einen Teil des äußeren Randabschnitts des Öffnungsabschnitts 4 auf dem plattenartigen Element 2 entfernbar montierbar.
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Die Lötpositionierungsvorrichtung 1B umfasst ferner ein entfernbares Element 6, welches entfernbar auf dem plattenartigen Element 2 montierbar ist. In einem auf dem plattenartigen Element 2 montierten Zustand, bildet das entfernbare Element 6 den Bereich, der einen Teil des äußeren Randabschnitts des Öffnungsabschnittes 4 auf dem plattenartigen Element 2 umfasst. Konkret bildet das entfernbare Element 6 den äußeren Randabschnitt des Öffnungsabschnittes 4 auf einer Seite, an der die überstehenden Abschnitte 5 nicht ausgebildet sind. In einem auf dem plattenartigen Element 2 montierten Zustand umfasst das entfernbare Element 6 einen angrenzenden Abschnitt 6a, welcher zur Seite des isolierenden Substrats 11 hervorragt und an die Schaltungsmuster 14a und 14b angrenzt, und einen Befestigungsabschnitt 6b, welcher am plattenartigen Element 2 befestigt wird. Darüber hinaus sind der angrenzende Abschnitt 6a und der Befestigungsabschnitt 6b integral ausgebildet.
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Das plattenartige Element 2 umfasst ferner eine äußere Nut 7, welche einen äußeren Randabschnitt des entfernbaren Elementes 6 hält. Die äußere Nut 7 ist an einer Position ausgebildet, die mit dem Befestigungsabschnitt 6b des entfernbaren Elementes 6 auf dem plattenartigen Element 2 korrespondiert. Die vertikale Breite der äußeren Nut 7 ist größer, als die Dicke des Befestigungsabschnitts 6b. Daher kann das entfernbare Element 6 in einem Zustand des Montierens auf dem plattenartigen Element 2 in der vertikalen Richtung bewegt werden. Auf diese Weise kann der angrenzende Abschnitt 6a des entfernbaren Elements 6 selbst dann in Angrenzung mit der oberen Fläche der Schaltungsmuster 14a und 14b des isolierenden Substrats 11 gebracht werden, wenn das isolierende Substrat 11 und die Schaltungsmuster 14a, 14b, 14c, und 14d in einer nach unten ragen Form verzogen sind.
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Wie oben beschrieben, umfasst die Lötpositionierungsvorrichtung 1B gemäß der dritten Ausführungsform das entfernbare Element 6, welches entfernbar auf dem plattenartigen Element 2 montierbar ist. In einem auf dem plattenartigen Element 2 montierten Zustand umfasst das entfernbare Element 6 den angrenzenden Abschnitt 6a, welcher einen Teil des äußeren Randabschnitts des Öffnungsabschnittes 4 auf dem plattenartigen Element 2 umfasst, und ragt in Richtung der Seite des isolierenden Substrats 11 hervor und grenzt an die Schaltungsmuster 14a und 14b an. Das plattenartige Element 2 umfasst ferner die äußere Nut 7, welche den äußeren Randabschnitt des entfernbaren Elements 6 hält.
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Selbst wenn sich das isolierende Substrat 11 und die Schaltungsmuster 14a, 14b, 14c, und 14d aufgrund von Wärme in eine abwärts ragende Form verziehen, kann das in Angrenzung bringen des angrenzenden Abschnitts 6a des entfernbaren Elementes 6 an die obere Fläche der Schaltungsmuster 14a und 14b des isolierenden Substrats 11, die Position des elektronischen Bauelements 15 stabilisieren, und die Anzahl von Produkten reduzieren, welche hinsichtlich ihres äußeren Erscheinungsbildes als defekt angesehen werden.
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Da der angrenzende Abschnitt 6a integral mit dem Befestigungsabschnitt 6b im entfernbaren Element 6 ausgebildet ist, sind der angrenzende Abschnitt 6a und der Befestigungsabschnitt 6b darüber hinaus nicht getrennt, was zu einer Verbesserung der Bedienbarkeit führt, zu einem Zeitpunkt des Aufsetzens der Lötpositionierungsvorrichtung 1B auf dem isolierenden Substrat 11 und des Entfernens der Lötpositionierungsvorrichtung 1B vom isolierenden Substrat 11.
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<Vierte Ausführungsform>
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Als Nächstes wird eine Lötpositionierungsvorrichtung 1C gemäß einer vierten Ausführungsform und eine Lötpositionierungsvorrichtung 1D gemäß einer Modifikation der vierten Ausführungsform beschrieben. 7 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem die Lötpositionierungsvorrichtung 1C gemäß der vierten Ausführungsform auf das isolierende Substrat 11 gesetzt ist. 8 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem die Lötpositionierungsvorrichtung 1D gemäß einer Modifikation der vierten Ausführungsform auf das isolierende Substrat 11 gesetzt ist. Es sei darauf hingewiesen, dass in der vierten Ausführungsform Komponenten, welche dieselben sind, wie jene, die in den ersten bis dritten Ausführungsformen beschrieben sind, mittels derselben Bezugszeichen gekennzeichnet sind, und dass deren Beschreibung ausgelassen wird.
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Die Schaltungsmuster 14a, 14b, 14c, und 14d werden üblicherweise durch Ätzen ausgebildet. In Abhängigkeit einer Ätzbedingung während der Herstellung, kann die Querschnittsform der Schaltungsmuster 14a, 14b, 14c, und 14d trapezförmig werden, wobei eine obere Seite länger ist, als eine untere Seite, oder trapezförmig werden, wobei eine untere Seite länger ist, als eine obere Seite. In diesem Fall, falls jeder überstehende Abschnitt 5 eine rechteckige Querschnittsform aufweist, ist das Einpassen in die Nut 16, welche zwischen den Schaltungsmustern 14a und 14b ausgebildet ist, unzufrieden stellend. Dies kann eine Positionsverschiebung des elektronischen Bauelements 15 verursachen und das elektronisches Bauelement 15 neigen, was zu einer unvollständigen Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement 15 und den Schaltungsmustern 14a und 14b führt.
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Um ein solches Problem zu lösen wird in der vierten Ausführungsform eine Endfläche der Spitze jedes überstehenden Abschnitts 5 in einer gekrümmten Fläche ausgebildet. Konkret weist, wie in 7 veranschaulicht, die Endfläche der Spitze jedes überstehenden Abschnitts 5 eine Bogenform auf. Alternativ, wie in 8 veranschaulicht, kann die Endfläche der Spitze jedes überstehenden Abschnitts 5 eine halbkugelförmige Form aufweisen. Dieser Aufbau macht das Einpassen in die Nut 16, welche zwischen den überstehenden Abschnitten 5 und den Schaltungsmustern 14a und 14b ausgebildet ist, zufriedenstellend. Es sei darauf hingewiesen, dass obwohl 7 und 8 eine Trapezform veranschaulichen, bei welcher in der Querschnittsform der Schaltungsmuster 14a und 14b eine untere Seite länger ist, als eine obere Seite, eine Trapezform, bei welcher eine obere länger ist, als eine untere Seite, ähnliche Effekte erzeugen kann.
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Wie oben beschrieben ist in der Lötpositionierungsvorrichtung 1C gemäß der vierten Ausführungsform und der Lötpositionierungsvorrichtung 1D gemäß der Modifikation der vierten Ausführungsform die Endfläche der Spitze der überstehenden Abschnitte 5 eine gekrümmte Fläche. Daher grenzen die überstehenden Abschnitte 5 einheitlich an die innere Wand auf beiden Seiten der Nut 16 an, welche zwischen den Schaltungsmustern 14a und 14b ausgebildet ist. Solch ein einheitliches Angrenzen erleichtert ein Zentrieren, welches ein Vorgang der Bewegung der überstehenden Abschnitte 5 zur Mitte der Nut 16 ist, und stabilisiert die Position des elektronischen Bauelements 15.
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<Fünfte ausführungsform>
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Als Nächstes wird eine Lötpositionierungsvorrichtung 1E gemäß einer fünften Ausführungsform beschrieben. 9 ist ein Querschnittsdiagramm, welches einen Zustand veranschaulicht, in dem die Lötpositionierungsvorrichtung 1E gemäß der fünften Ausführungsform auf das isolierende Substrat 11 gesetzt ist. Es sei darauf hingewiesen, dass in der fünften Ausführungsform Komponenten, welche dieselben sind, wie jene, die in den ersten bis vierten Ausführungsformen beschrieben sind, mittels derselben Bezugszeichen gekennzeichnet sind, und dass deren Beschreibung ausgelassen wird.
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Falls eine Ätzgenauigkeit während der Herstellung der Schaltungsmuster 14a, 14b, 14c, und 14d unzufrieden stellend ist, wird ein Abstand zwischen den überstehenden Abschnitten 5 und den Schaltungsmustern 14a und 14b erhöht. Dies kann eine Positionsverschiebung des elektronischen Bauelements 15 verursachen und das elektronisches Bauelement 15 neigen, was zu einer unvollständigen Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement 15 und den Schaltungsmustern 14a und 14b führt.
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Um ein solches Problem zu lösen wird, wie in 9 veranschaulicht, in der fünften Ausführungsform jeder überstehende Abschnitt 5 derart ausgebildet, dass er eine Form eines Hakenpaares aufweist, welches in die Nut 16 einpassbar ist, die zwischen den Schaltungsmustern 14a und 14b ausgebildet ist.
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Jeder überstehende Abschnitt 5 ist derart ausgebildet, dass er eine Form eines solchen Paares von Haken aufweist, bei welchen jede Endseite der Spitze nach unten zur inneren Seite gebogen ist, um eine Federcharakteristik aufzuweisen. In einem Zustand, in welchem jeder überstehende Abschnitt 5 nicht in die Nut 16 eingesetzt ist, befindet sich jeder überstehende Abschnitt 5 in einem offenen Zustand, in welchem das Paar von Haken eine größere Breite aufweist, als die horizontale Breite der Nut 16. In einem Zustand, in welchem jeder der überstehenden Abschnitte 5 in die Nut 16 eingesetzt ist, befindet sich jeder überstehende Abschnitt 5 in einem geschlossenen Zustand, in welchem das Paar von Haken eine geringere Breite aufweist, als die horizontale Breite der Nut 16. Auf diese Weise kann jeder überstehende Abschnitt 5 in die Nut 16 eingepasst werden.
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In der Lötpositionierungsvorrichtung 1E gemäß der fünften Ausführungsform ist, wie oben beschrieben, jeder überstehende Abschnitt 5 derart ausgebildet, dass er eine Form eines Paares von Haken aufweist, so dass er in die Nut 16 einsetzbar ist, welche zwischen den Schaltungsmustern 14a und 14b ausgebildet ist. Diese Konfiguration reduziert den Abstand zwischen den überstehenden Abschnitten 5 und den Schaltungsmustern 14a und 14b, und stabilisiert die Position des elektronischen Bauelements 15.
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<Sechste Ausführungsform>
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Als Nächstes wird eine Lötpositionierungsvorrichtung 1F gemäß einer sechsten Ausführungsform beschrieben. 10 ist ein Querschnittsdiagramm, welches die Lötpositionierungsvorrichtung 1F gemäß der sechsten Ausführungsform veranschaulicht. Es sei darauf hingewiesen, dass in der sechsten Ausführungsform Komponenten, welche dieselben sind, wie jene, die in den ersten bis fünften Ausführungsformen beschrieben sind, mittels derselben Bezugszeichen gekennzeichnet sind, und dass deren Beschreibung ausgelassen wird.
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In der fünften Ausführungsform sind die überstehenden Abschnitte 5 integral mit dem plattenartigen Element 2 ausgebildet. Wenn die überstehenden Abschnitte 5 abgenutzt oder beschädigt sind, muss dementsprechend die gesamte Lötpositionierungsvorrichtung 1E ersetzt werden, und folglich werden die laufenden Kosten der Lötpositionierungsvorrichtung 1E erhöht.
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Um ein solches Problem zu lösen werden, wie in 10 veranschaulicht, ein überstehender Abschnitt 8a und ein Befestigungsabschnitt 8b, welcher sich an einer Endseite der Basis des überstehenden Abschnitts 8a befindet, jeweils als separate Komponenten bereitgestellt, und sind auf dem plattenartigen Element 2 entfernbar montierbar.
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Anstelle der überstehenden Abschnitte 5 umfasst die Lötpositionierungsvorrichtung 1 F ein entfernbares Element 8, welches entfernbar auf dem plattenartigen Element 2 montierbar ist. Das entfernbare Element 8 umfasst den überstehenden Abschnitt 8a, welcher derart ausgebildet ist, dass er eine Form eines Paares von Haken aufweist, so dass er in eine Nut 16 einsetzbar ist, welche zwischen den Schaltungsmustern 14a und 14b ausgebildet ist, und den Befestigungsabschnitt 8b, welcher auf der Endseite der Basis des überstehenden Abschnitts 8a ausgebildet ist, und welcher mit am plattenartigen Element 2 zu befestigen ist. Das plattenähnliche Element 2 umfasst darüber hinaus ein Halteloch 9, welches den Befestigungsabschnitt 8b des entfernbaren Elementes 8 hält. Das Halteloch 9 ist an Positionen in der vorne-und-hinten-Richtung am äußeren Randabschnitt des Öffnungsabschnittes 4 auf dem plattenartigen Element 2 ausgebildet, und das entfernbare Element 8 ist am Halteloch 9 befestigt.
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Wie oben beschrieben, sind in der Lötpositionierungsvorrichtung 1F gemäß der sechsten Ausführungsform der überstehende Abschnitt 8a und der Befestigungsabschnitt 8b an der Endseite der Basis des überstehenden Abschnitts 8a entfernbar auf dem plattenartigen Element 2 montierbar, und das plattenartige Element 2 umfasst darüber hinaus das Halteloch 9, welches den Befestigungsabschnitt 8b hält.
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Wenn der überstehende Abschnitt 8a abgenutzt oder beschädigt ist, muss daher nur das entfernbare Element 8 umfassend den überstehenden Abschnitt 8a und den Befestigungsabschnitt 8b, welcher auf der Endseite der Basis des überstehenden Abschnitts 8a ausgebildet ist, ersetzt werden, und somit sind die laufenden Kosten der Lötpositionierungsvorrichtung 1F weniger anfällig für eine Erhöhung.
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Es sei darauf hingewiesen, dass in der vorliegenden Erfindung jede der Ausführungsformen frei kombiniert werden kann, und jede der Ausführungsformen kann innerhalb des Schutzumfangs der Erfindung auf geeignete Weise modifiziert oder ausgelassen werden.
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Während die Erfindung im Detail gezeigt und beschrieben wurde, ist die vorstehenden Beschreibung in allen Aspekten veranschaulichend und nicht einschränkend. Es versteht sich daher, dass zahlreiche Modifikationen und Variationen erdacht werden können, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 62250687 [0007]
- JP 2009231379 [0008]
