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Hintergrund der Erfindung
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung, die in einer Wafer-Läppvorrichtung bereitgestellt ist.
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Diskussion der verwandten Technik
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Im Allgemeinen ist Läppen ein Verarbeitungsverfahren, das durchgeführt wird, um eine Oberfläche mit hervorragender Ebenheit zu erlangen, und wurde weithin verwendet, um die Oberfläche eines Halbleiterwafers oder die Oberflächen verschiedener Substrate zu ebnen.
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In einem allgemeinen Läppverfahren wird ein Wafer zwischen einer oberen Oberflächenplatte und einer unteren Oberflächenplatte einer Läppvorrichtung angeordnet, und die oberen und unteren Oberflächenplatten werden gedreht, während Schlamm zum Polieren des Wafers zugeführt wird. Dann kann der Wafer durch in dem Schlamm enthaltene Schleifpartikel poliert werden.
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Nuten zum effektiven Zuführen oder Abführen von Schlamm können auf den Oberflächen der Oberflächenplatten, zum Beispiel den oberen und unteren Oberflächenplatten, Nuten bereitgestellt werden. Wenn das Läppverfahren wiederholt ausgeführt wird, können Fremdsubstanzen, die von dem Wafer und den Oberflächenplatten getrennt werden, und der benutzte Schlamm sich in den Nuten der Oberflächenplatten sammeln und folglich kann das Zuführen und Abführen des Schlamms behindert werden und dadurch kann die Ebenheit des Wafers verschlechtert werden. Wenn ferner Schlämme, die sich in den Nuten gesammelt hat, in die Oberflächenplatten eintritt, kann der Wafer verkratzt werden.
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Um derartige Probleme zu lösen, wird eine Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung verwendet, um regelmäßig Fremdsubstanzen und benutzten Schlamm, die sich in den Nuten der Oberflächenplatten sammeln, zu entfernen.
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JP H09- 309 063 A offenbart eine Methode und ein Gerät zum Waschen von Polieroberflächenplatten, einschließlich einem Düsenkopf, sowie daran angeordnete Düsen unterschiedlicher Länge, die unter Hochdruck ein Reinigungsmittel zum Waschen einsetzen.
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JP 2000- 176 826 A und
JP 2001- 237 204 A offenbaren eine Methode und ein Gerät zum Reinigen von Läppoberflächenplatten bzw. eine Methode einer Fertigungsvorrichtung, einschließlich einer oder mehrerer beweglichen Düsen, die unter Hochdruck ein Reinigungsmittel zum Reinigen der entsprechenden Oberflächen einsetzen.
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Zusammenfassung der Erfindung
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Folglich ist die vorliegende Erfindung auf eine Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung ausgerichtet, die im Wesentlichen eines oder mehrere Probleme aufgrund der Beschränkungen und Nachteile der verwandten Technik vermeidet.
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Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, eine Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung bereitzustellen, die die Ebenheit eines Wafers, die durch ein Läppverfahren bewirkt wird, verbessern und die Erzeugung von Kratzern aufgrund von Schlämme verhindern kann.
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Zusätzliche Vorteile, Aufgaben und Merkmale der Erfindung werden teilweise in der folgenden Beschreibung dargelegt und werden für Leute mit gewöhnlichen Kennnissen der Technik nach der Untersuchung des Folgenden offensichtlich oder können aus der Ausübung der Erfindung erfahren werden. Die Ziele und andere Vorteile der Erfindung können durch die Struktur, auf die in der niedergeschriebenen Beschreibung und ihren Ansprüchen ebenso wie den beigeführten Zeichnungen besonders hingewiesen wird, realisiert und erreicht werden.
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Um diese Aufgaben und andere Vorteile gemäß dem Zweck der Erfindung, wie er hier ausgeführt und ausführlich beschrieben wird, zu lösen/erreichen, umfasst eine Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung eine Einspritzeinheit, die einen Einspritzkopf und wenigstens eine erste Einspritzdüse und wenigstens eine zweite Einspritzdüse, die auf der oberen Oberfläche des Einspritzkopfs angeordnet sind, umfasst, und eine Bewegungseinheit, die konfiguriert ist, um die Einspritzeinheit zu Oberflächen von Oberflächenplatten, die gereinigt werden sollen, zu bewegen, wobei die wenigstens eine erste Einspritzdüse ein erstes Einspritzloch umfasst, um eine erste Reinigungslösung einzuspritzen, und die wenigstens eine zweite Einspritzdüse ein zweites Einspritzloch umfasst, um eine zweite Reinigungslösung einzuspritzen, wobei ein erster Trennungsabstand von der oberen Oberfläche des Einspritzkopfs zu dem ersten Einspritzloch und ein zweiter Trennungsabstand von der oberen Oberfläche des Einspritzkopfs zu dem zweiten Einspritzloch verschieden sind und ein erster Einspritzwinkel der ersten Reinigungslösung und ein zweiter Einspritzwinkel der zweiten Reinigungslösung verschieden sind.
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Der zweite Trennungsabstand ist größer als der erste Trennungsabstand.
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Der zweite Einspritzwinkel ist kleiner als der erste Einspritzwinkel.
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Die wenigstens eine erste Einspritzdüse umfasst mehrere erste Einspritzdüsen, die wenigstens eine zweite Einspritzdüse umfasst mehrere zweite Einspritzdüsen, wobei ein zweiter Trennungsabstand jeder der zweiten Einspritzdüsen von der oberen Oberfläche des Einspritzkopfs größer als ein erster Trennungsabstand jeder der ersten Einspritzdüsen von der oberen Oberfläche des Einspritzkopfs ist, und ein zweiter Einspritzwinkel der zweiten Reinigungslösung, die von einem zweiten Einspritzloch jeder der zweiten Einspritzdüsen eingespritzt wird, kleiner als ein erster Einspritzwinkel der ersten Reinigungslösung, die von einem ersten Einspritzloch jeder der ersten Einspritzdüsen eingespritzt wird, ist.
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Die ersten Einspritzdüsen können in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs in einer Linie angeordnet sein, und die zweiten Einspritzdüsen können in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs in einer Linie angeordnet sein.
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Die ersten Einspritzdüsen und die zweiten Einspritzdüsen können in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs abwechselnd angeordnet sein.
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Die Oberflächenplatten können eine obere Oberflächenplatte mit ersten Nuten und eine untere Oberflächenplatte mit zweiten Nuten umfassen, und die ersten Einspritzdüsen und die zweiten Einspritzdüsen können die ersten und zweiten Reinigungslösungen zu der Oberfläche der oberen Oberflächenplatte mit den ersten Nuten einspritzen.
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Die Einspritzeinheit kann ferner wenigstens eine dritte Einspritzdüse und wenigstens eine vierte Einspritzdüse umfassen, die auf der unteren Oberfläche des Einspritzkopfs angeordnet sind, wobei die wenigstens eine dritte Einspritzdüse ein drittes Einspritzloch umfassen kann, um eine dritte Reinigungslösung einzuspritzen, wobei die wenigstens eine vierte Einspritzdüse ein viertes Einspritzloch umfassen kann, um eine vierte Reinigungslösung einzuspritzen, und wobei ein dritter Trennungsabstand von der unteren Oberfläche des Einspritzkopfs zu dem dritten Einspritzloch und ein vierter Trennungsabstand von der unteren Oberfläche des Einspritzkopfs zu dem vierten Einspritzloch verschieden sein können.
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Ein dritter Einspritzwinkel der dritten Reinigungslösung und ein vierter Einspritzwinkel der vierten Reinigungslösung können verschieden sein.
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Die wenigstens eine dritte Einspritzdüse kann mehrere dritte Einspritzdüsen umfassen, die wenigstens eine vierte Einspritzdüse kann mehrere vierte Einspritzdüsen umfassen, wobei ein vierter Trennungsabstand jeder der vierten Einspritzdüsen von der unteren Oberfläche des Einspritzkopfs größer als ein dritter Trennungsabstand jeder der dritten Einspritzdüsen von der unteren Oberfläche des Einspritzkopfs sein kann, und ein vierter Einspritzwinkel der vierten Reinigungslösung, die von einem vierten Einspritzloch jeder der vierten Einspritzdüsen eingespritzt wird, kleiner als ein dritter Einspritzwinkel der dritten Reinigungslösung, die von einem dritten Einspritzloch jeder der dritten Einspritzdüsen eingespritzt wird, sein kann.
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Die dritten Einspritzdüsen können in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs in einer Linie angeordnet sein, und die vierten Einspritzdüsen können in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs in einer Linie angeordnet sein.
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Die dritten Einspritzdüsen und die vierten Einspritzdüsen können in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs abwechselnd angeordnet sein.
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Jeder des ersten Einspritzwinkels und des dritten Einspritzwinkels kann 40° bis 50° betragen, und jeder des zweiten Einspritzwinkels und des vierten Einspritzwinkels kann 10° bis 20° betragen.
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Der Einspritzdruck der zweiten Reinigungslösung, die von der wenigstens einen zweiten Einspritzdüse eingespritzt wird, kann höher als ein Einspritzdruck der ersten Reinigungslösung sein, die von der wenigstens einen ersten Einspritzdüse eingespritzt wird, und ein Einspritzdruck der vierten Reinigungslösung, die von der wenigstens einen vierten Einspritzdüse eingespritzt wird, kann höher als ein Einspritzdruck der dritten Reinigungslösung sein, die von der wenigstens einen dritten Einspritzdüse eingespritzt wird.
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Ein Durchmesser jedes der zweiten und vierten Einspritzlöcher kann kleiner als ein Durchmesser jedes der ersten und dritten Einspritzlöcher sein.
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Die Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung kann ferner eine Zuführungsleitung umfassen, die aufgebaut ist, um die Reinigungslösungen an die ersten bis vierten Einspritzdüsen zuzuführen.
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Eine Differenz zwischen dem ersten Einspritzwinkel und dem zweiten Einspritzwinkel kann 20° bis 40° betragen.
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Es versteht sich, dass sowohl die vorangehende allgemeine Beschreibung als auch die folgende detaillierte Beschreibung der vorliegenden Erfindung beispielhaft und erläuternd sind und dazu gedacht sind, eine weitere Erklärung der Erfindung wie beansprucht bereitzustellen.
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Figurenliste
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Die begleitenden Zeichnungen, die ein weiteres Verständnis der Erfindung bereitstellen sollen und die in diese Anmeldung aufgenommen sind und einen Teil von ihr bilden, stellen eine Ausführungsform(en) der Erfindung dar und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, das Prinzip der Erfindung zu erklären. In den Zeichnungen:
- 1 ist eine Draufsicht einer Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 2 ist eine entlang einer Linie A-B genommene Querschnittansicht einer in 1 gezeigten Einspritzeinheit.
- 3 ist eine vergrößerte Ansicht der in 2 gezeigten Einspritzeinheit.
- 4A ist eine entlang einer Linie C-D genommene Querschnittansicht der in 3 gezeigten Einspritzeinheit.
- 4B ist eine entlang einer Linie E-F genommene Querschnittansicht der in 3 gezeigten Einspritzeinheit.
- 5 ist eine Ansicht, die Reinigungslösungen darstellt, die von der Einspritzeinheit in Richtung einer oberen Oberflächenplatte und einer unteren Oberflächenplatte eingespritzt werden;
- 6A ist eine schematische Ansicht, die das Reinigen einer Oberflächenplatte durch eine allgemeine Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung darstellt;
- 6B ist ein Diagramm, das einen Reinigungsgrad der Oberflächenplatte durch die in 6A gezeigte Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung darstellt.
- 7A ist eine schematische Ansicht, die eine Reinigung einer Oberflächenplatte durch eine Einspritzeinheit einer Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt; und
- 7B ist ein Diagramm, das einen Reinigungsgrad der Oberflächenplatte durch die in 7A gezeigte Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung darstellt.
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Detaillierte Beschreibung der Erfindung
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Nun wird im Detail Bezug auf die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung genommen, wofür Beispiele in den begleitenden Zeichnungen dargestellt sind.
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In der folgenden Beschreibung der Ausführungsformen versteht sich, dass, wenn auf jedes Element als „auf“ oder „unter“ einem anderen Element Bezug genommen wird, es direkt „auf“ oder „unter“ dem anderen Element sein oder indirekt mit einem oder mehreren dazwischenkommenden Elementen dazwischen ausgebildet sein kann. Es versteht sich ferner, dass, wenn auf jedes Element als „auf“ oder „unter“ einem anderen Element Bezug genommen wird, diese Begriffe nicht nur eine Aufwärtsrichtung, sondern auch eine Abwärtsrichtung des Elements umfassen sollen.
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Außerdem versteht sich, dass, wenngleich die relativen Begriffe „erster“, „zweiter“, „auf/über“ und „unter/unterhalb“, etc. nicht immer irgendwelche physikalischen oder logischen Beziehungen zwischen Substanzen oder Elementen oder ihrer Reihenfolge erfordern oder umfassen können und lediglich verwendet werden, um irgendeine Substanz oder ein Element gegenüber einer anderen Substanz oder einem Element zu beschreiben. Ferner werden in den Zeichnungen die gleichen oder ähnliche Elemente durch die gleichen Bezugszahlen bezeichnet, auch wenn sie in verschiedenen Zeichnungen abgebildet sind.
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1 ist eine Draufsicht einer Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und 2 ist eine entlang der Linie A-B genommene Querschnittansicht einer in 1 gezeigten Einspritzeinheit 110.
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Bezug nehmend auf 1 und 2 umfasst die Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung 100 eine Einspritzeinheit 110, eine Bewegungseinheit 120 und eine Fluidzuführungseinheit 130.
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Die Einspritzeinheit 110 spritzt ein Hochdruckfluid, zum Beispiel eine Reinigungslösung, in Richtung der Oberflächen der Oberflächenplatte, d.h. der oberen und unteren Oberflächenplatten 10 und 20, einer Läppvorrichtung, zum Beispiel einer Waferpoliervorrichtung, ein, wobei auf diese Weise die Oberflächen der Oberflächenplatten gereinigt werden.
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Die Bewegungseinheit 120 ist mit der Einspritzeinheit 110 gekoppelt und bewegt die Einspritzeinheit 110. Zum Beispiel kann die Bewegungseinheit 120 ein Roboterarm sein, ist aber nicht darauf beschränkt.
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Zum Beispiel kann die Bewegungseinheit 120 die Einspritzeinheit 110 drehen, um zwischen der oberen Oberflächenplatte 10 und der unteren Oberflächenplatte 20 zu schwingen.
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Zum Beispiel ordnet die Bewegungseinheit 120, wie in 1 beispielhaft gezeigt, die Einspritzeinheit 110 an der Außenseite der Oberflächenplatte, zum Beispiel der unteren Oberflächenplatte 20 an, wenn kein Reinigungsverfahren durchgeführt wird (in Bezug auf die Einspritzeinheit 110, die in 1 in einer gestrichelten Linie gezeigt ist).
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Ferner ordnet die Bewegungseinheit 120 die Einspritzeinheit 110 oberhalb der Oberflächenplatte, zum Beispiel der unteren Oberflächenplatte 20, an, wenn das Reinigungsverfahren durchgeführt wird (in Bezug auf die Einspritzeinheit 110, die in 1 in einer durchgezogenen Linie gezeigt ist).
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Ferner kann die Bewegungseinheit 120 die Einspritzeinheit 110 in der Vertikalrichtung bewegen oder die Einspritzeinheit 110 in der Horizontalrichtung bewegen. Zum Beispiel kann die Vertikalrichtung eine Richtung von der oberen Oberflächenplatte 10 zu der unteren Oberflächenplatte 20 oder eine dazu umgekehrte Richtung sein. Die Horizontalrichtung kann eine Richtung von dem Rand der oberen oder unteren Oberflächenplatte 10 oder 20 zu der Mitte der oberen oder unteren Oberflächenplatte 10 oder 20 oder eine dazu umgekehrte Richtung sein.
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Die Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung 100 kann ferner eine Halteeinheit oder ein Gestell 140 umfassen, auf die/das die Bewegungseinheit 120 montiert ist und durch die/das die Bewegungseinheit 120 gehalten wird.
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Die Fluidzuführungseinheit 130 führt ein Fluid an die Einspritzeinheit 110 zu. Zum Beispiel kann die Fluidzuführungseinheit 130 eine Reinigungslösung, zum Beispiel entionisiertes Wasser (DIW), an die Einspritzeinheit 110 zuführen.
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Zum Beispiel kann die Fluidzuführungseinheit 130 eine Reinigungslösungszuführungseinheit 131, um eine Reinigungslösung zuzuführen, und eine Gaszuführungseinheit 132, um Gas, zum Beispiel Luft mit einem vorgegebenen Druck, zuzuführen, umfassen.
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Zum Beispiel kann die Reinigungslösungszuführungseinheit 131 mit einer ersten Zuführungsleitung 412 (unter Bezug auf 4A und 4B) verbunden sein und durch die erste Zuführungsleitung 412 eine Reinigungslösung an erste bis vierte Einspritzdüsen 312, 314, 322 und 324 der Einspritzeinheit 110 zuführen. Ferner kann die Gaszuführungseinheit 132 zum Beispiel mit einer zweiten Zuführungsleitung 414 (unter Bezug auf 4A und 4B) verbunden sein und durch die zweite Zuführungsleitung 414 Gas an die Einspritzeinheit 110 zuführen.
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3 ist eine vergrößerte Ansicht der in 2 gezeigten Einspritzeinheit 110, 4A ist eine entlang einer Linie C-D genommene Querschnittansicht der in 3 gezeigten Einspritzeinheit, 4B ist eine entlang einer Linie E-F genommene Querschnittansicht der in 3 gezeigten Einspritzeinheit, und 5 ist eine Ansicht, die Reinigungslösungen 50a, 50b, 60a und 60b darstellt, die von der Einspritzeinheit 110 in Richtung der oberen Oberflächenplatte 10 und der unteren Oberflächenplatte 20 eingespritzt werden.
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Bezug nehmend auf 3 bis 5 umfasst die Einspritzeinheit 110 einen Einspritzkopf 305, einen ersten Einspritzteil 310, einen zweiten Einspritzteil 320, die erste Zuführungsleitung 412 und die zweite Zuführungsleitung 414.
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Der Einspritzkopf 305 nimmt die ersten und zweiten Einspritzteile 310 und 320 und die ersten und zweiten Zuführungsleitungen 412 und 414 auf.
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Der erste Einspritzteil 310 ist auf einer Seite des Einspritzkopfs 305 angeordnet und spritzt eine Reinigungslösung und Gas in der Aufwärtsrichtung ein. Der zweite Einspritzteil 320 ist auf der anderen Seite des Einspritzkopfs 305 angeordnet und spritzt eine Reinigungslösung und Gas in der Abwärtsrichtung ein. Zum Beispiel können die ersten und zweiten Einspritzteile 310 und 320 Reinigungslösungen 50a, 50b, 60a und 60b und Gas in entgegengesetzte Richtungen einspritzen.
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Die ersten und zweiten Einspritzteile 310 und 320 können Reinigungslösungseinspritzdüsen zum Einspritzen der Reinigungslösung 50a, 50b, 60a und 60b und Gaseinspritzdüsen zum Einspritzen von Gas 316-1, 316-2, 326-1 und 326-2 umfassen.
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Die Einspritzeinheit 110 umfasst den Einspritzkopf 305, wenigstens eine erste Einspritzdüse 312 und wenigstens eine zweite Einspritzdüse 314.
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Zum Beispiel kann die Anzahl der ersten Einspritzdüsen 312 zwei oder mehr sein, und die Anzahl der zweiten Einspritzdüsen 314 kann zwei oder mehr sein.
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Zum Beispiel können die Reinigungslösungseinspritzdüsen des ersten Einspritzteils 310 der Einspritzeinheit 110 wenigstens eine erste Einspritzdüse 312 und wenigstens eine zweite Einspritzdüse 314, die von einer Oberfläche, zum Beispiel einer oberen Oberfläche 305a, des Einspritzkopfs 305 freiliegen, umfassen
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Die ersten und zweiten Einspritzdüsen 312 und 314 können auf der oberen Oberfläche 305a des Einspritzkopfs 305 angeordnet oder montiert sein und Reinigungslösungen in Richtung einer oberen Oberflächenplatte einer Läppvorrichtung einspritzen.
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Wie in 3 beispielhaft gezeigt, unterscheidet sich ein erster Trennungsabstand d1 eines ersten Einspritzlochs 312a der ersten Einspritzdüse 312 von der oberen Oberfläche 305a des Einspritzkopfs 305 von einem zweiten Trennungsabstand d2 eines zweiten Einspritzlochs 314a der zweiten Einspritzdüse 314 von der oberen Oberfläche 305a des Einspritzkopfs 305.
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Zum Beispiel ist der zweite Trennungsabstand d2 größer als der erste Trennungsabstand d1 sein (d2 > d1).
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Ferner können. zum Beispiel erste Trennungsabstände d1 der ersten Einspritzlöcher 312a der ersten Einspritzdüsen 312 von der oberen Oberfläche 305a des Einspritzkopfs 305 gleich groß sein, und zweite Trennungsabstände d2 der zweiten Einspritzlöcher 314a der zweiten Einspritzdüsen 314 von der oberen Oberfläche 305a des Einspritzkopfs 305 können gleich groß sein, die Offenbarung ist jedoch nicht darauf beschränkt.
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Ein Durchmesser der ersten Einspritzdüse 312 kann sich von einem Durchmesser der zweiten Einspritzdüse 314 unterscheiden. Zum Beispiel kann der Durchmesser der ersten Einspritzdüse 312 kleiner als der Durchmesser der zweiten Einspritzdüse 314 sein.
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Zum Beispiel kann sich ein erster Durchmesser R1 des ersten Einspritzlochs 312a der ersten Einspritzdüse 312 von einem zweiten Durchmesser R2 des zweiten Einspritzlochs 314a der zweiten Einspritzdüse 314 unterscheiden. Zum Beispiel kann der zweite Durchmesser R2 kleiner als der erste Durchmesser R2 sein (R2 < R1).
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Zum Beispiel können die ersten Durchmesser der ersten Einspritzdüsen 312 zueinander gleich sein, und die zweiten Durchmesser der zweiten Einspritzdüsen 314 können zueinander gleich sein, die Offenbarung ist aber nicht darauf beschränkt.
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Zum Beispiel können die ersten Durchmesser R1 der ersten Einspritzlöcher 312a der ersten Einspritzdüsen 312 zueinander gleich sein, und die zweiten Durchmesser R2 der zweiten Einspritzlöcher 314a der zweiten Einspritzdüsen 314 können zueinander gleich sein, die Offenbarung ist aber nicht darauf beschränkt.
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Wie in 5 beispielhaft gezeigt, können die ersten Einspritzdüsen 312 eine erste Reinigungslösung 50a in die Aufwärtsrichtung oder in eine Richtung in Richtung der oberen Oberflächenplatte 10 einspritzen, und die zweiten Einspritzdüsen 314 können eine zweite Reinigungslösung 50b in die Aufwärtsrichtung oder in die Richtung der oberen Oberflächenplatte 10 einspritzen.
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Ein erster Einspritzwinkel θ1 der ersten Reinigungslösung 50a, die von den ersten Einspritzlöchern 312a der ersten Einspritzdüsen 312 eingespritzt wird, unterscheidet sich von einem zweiten Einspritzwinkel θ2 der zweiten Reinigungslösung 50b, die von den zweiten Einspritzlöchern 314a der zweiten Einspritzdüsen 314 eingespritzt wird. Zum Beispiel ist der zweite Einspritzwinkel θ2 kleiner als der erste Einspritzwinkel θ (θ2 > θ1).
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Zum Beispiel kann der erste Einspritzwinkel θ1 40° bis 50° betragen. Ferner kann der erste Einspritzwinkel θ1 zum Beispiel 45° betragen.
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Zum Beispiel kann der zweite Einspritzwinkel θ2 10° bis 20° betragen. Ferner kann der zweite Einspritzwinkel θ2 zum Beispiel 15° betragen.
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Eine Differenz θ1 - θ2 zwischen dem ersten Einspritzwinkel θ1 und dem zweiten Einspritzwinkel θ2 kann 20° bis 40° betragen. Wenn die Differenz θ1 - θ2 kleiner als 20° ist, können die Entfernungsergebnisse für Schlämme, die sich innerhalb der Nuten befindet, die auf der Oberfläche der Oberflächenplatte ausgebildet sind, verringert sein. Wenn die Differenz θ1 - θ2 40° übersteigt, können Entfernungsergebnisse für Schlämme, die sich auf der Oberfläche der Oberflächenplatte (abgesehen von dem Inneren der Nuten) befindet, verringert sein.
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Einspritzteil 310 umfasst mehrere voneinander beabstandete erste Einspritzdüsen 312 und mehrere voneinander beabstandete zweite Einspritzdüsen 314.
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Die ersten Einspritzdüsen 312 können derart angeordnet sein, dass sie in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 voneinander beabstandet sind. Zum Beispiel können die ersten Einspritzdüsen 312 in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 in einer Linie angeordnet sein.
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Die zweiten Einspritzdüsen 314 können derart angeordnet sein, dass sie in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 voneinander beabstandet sind. Zum Beispiel können die zweiten Einspritzdüsen 314 in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 in einer Linie angeordnet sein.
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Ferner können die ersten und zweiten Einspritzdüsen 312 und 314 in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 abwechselnd angeordnet sein. Zum Beispiel können die ersten und zweiten Einspritzdüsen 312 und 314 in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 in einer geraden oder gekrümmten Linie angeordnet sein, die Offenbarung ist aber nicht darauf beschränkt.
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Gemäß einer anderen Ausführungsform können die Reinigungslösungseinspritzdüsen der ersten Einspritzeinheit 310 eine erste Linie, in der erste Einspritzdüsen in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 angeordnet sind, und eine zweite Linie, in der zweite Einspritzdüsen in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 angeordnet sind, umfassen. Hier können die erste Linie und die zweite Linie derart angeordnet sein, dass sie parallel zueinander sind oder nicht parallel zueinander sind.
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Ansonsten können die ersten Einspritzdüsen 312 und die zweiten Einspritzdüsen 314 in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 in einer Linie angeordnet sein.
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Ansonsten können die ersten Einspritzdüsen 312 und die zweiten Einspritzdüsen 314 in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 in einer Zickzacklinie angeordnet sein.
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In der Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung 100 gemäß dieser Ausführungsform kann die Bewegungseinheit 120 einen Schwingbetrieb durchführen, um die Einspritzeinheit 110 zur Zeit des Reinigungsverfahrens zu einer Lücke zwischen den oberen und unteren Oberflächenplatten 10 und 20 zu bewegen, den gestoppten Zustand der Einspritzeinheit 110 ohne Schwingen während des Reinigungsverfahrens aufrecht erhalten und einen Schwingbetrieb durchführen, um die Einspritzeinheit 110 nach außerhalb der oberen und unteren Oberflächenplatten 10 und 20 zu bewegen, wenn das Reinigungsverfahren beendet wird.
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Da der gestoppte Zustand der Einspritzeinheit 110 zwischen der oberen Oberflächenplatte 10 und der unteren Oberflächenplatte 20 während des Reinigungsverfahrens aufrecht erhalten wird, können die ersten und zweiten Einspritzdüsen 312 und 314, die in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 angeordnet sind, einem Bereich zwischen den Innen- und Außenumfangsoberflächen jeder der oberen Oberflächenplatte 10 und der unteren Oberflächenplatte 20 entsprechen, um die Oberflächen der rotierenden oberen und unteren Oberflächenplatten 10 und 20 gleichzeitig zu reinigen.
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Die erste Reinigungslösung 50a, die von den ersten Einspritzdüsen 312 eingespritzt wird, kann eine erste Oberfläche 11a der oberen Oberflächenplatte 10 reinigen, und die zweite Reinigungslösung 50b, die von den zweiten Einspritzdüsen 314 eingespritzt wird, kann eine zweite Oberfläche 11b der oberen Oberflächenplatte 10 reinigen. Hier können die Nuten 501 zum effektiven Zuführen und Abführen von Schlamm während eines Polierverfahrens auf der zweiten Oberfläche 11b bereitgestellt sein. Das heißt, die zweite Oberfläche 1 1b kann von der ersten Oberfläche 11a vertieft sein, so dass sie eine Höhendifferenz zu der ersten Oberfläche 11a hat.
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In dieser Ausführungsform können das Reinigen der ersten Oberfläche 11a der oberen Oberflächenplatte 10 durch die erste Reinigungslösung 50a, die von den ersten Einspritzdüsen 312 eingespritzt wird, und das Reinigen des Inneren der Nuten 501, die auf der zweiten Oberfläche 11b ausgebildet sind, durch die zweite Reinigungslösung 50b, die von den zweiten Einspritzdüsen 314 eingespritzt werden, gleichzeitig durchgeführt werden. Daher ist ein getrenntes Auskehlverfahren zum Entfernen von Fremdsubstanzen, zum Beispiel Schlämme, die in den Nuten 501 vorhanden sind, nicht erforderlich.
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Die Gaseinspritzdüsen 316-1 und 316-2 des ersten Einspritzteils 310 können auf der oberen Oberfläche 305a des Einspritzkopfs 305 angeordnet oder montiert werden und Gas, zum Beispiel ein inertes Gas oder Luft, zu der oberen Oberflächenplatte 10 der Läppvorrichtung einspritzen. Gas, das von den Gaseinspritzdüsen 316-1 und 316-2 eingespritzt wird, kann dazu dienen, während der Reinigung Fremdsubstanzen etc. von der oberen Oberflächenplatte 10 zu entfernen.
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Die Gaseinspritzdüsen 316-1 und 316-2 des ersten Einspritzteils 310 können auf beiden Seiten der Reinigungslösungseinspritzdüsen angeordnet sein, die Offenbarung ist aber nicht darauf beschränkt.
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Ferner können die Gaseinspritzdüsen 316-1 und 316-2 des ersten Einspritzteils 310 derart angeordnet oder eingerichtet sein, dass sie in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 voneinander beabstandet sind. Zum Beispiel können die Gaseinspritzdüsen 316-1 und 316-2 des ersten Einspritzteils 310 derart eingerichtet sein, dass sie in der gleichen Richtung wie der Anordnungsrichtung der ersten und zweiten Einspritzdüsen 312 und 314 voneinander beabstandet sind. Zum Beispiel können die Gaseinspritzdüsen 316-1 und 316-2 des ersten Einspritzteils 310 in einer Linie angeordnet sein.
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Zum Beispiel können die Gaseinspritzdüsen 316-1 und 316-2 des ersten Einspritzteils 310 auf beiden Seiten der ersten und zweiten Einspritzdüsen 312 und 314 angeordnet sein, die Offenbarung ist aber nicht darauf beschränkt. Zum Beispiel können die Gaseinspritzdüsen 316-1 und 316-2 des ersten Einspritzteils 310 gemäß einer anderen Ausführungsform nur auf einer Seite der ersten und zweiten Einspritzdüsen 312 und 314 in einer Linie angeordnet sein, oder können weggelassen werden.
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Die Reinigungslösungseinspritzdüsen des zweiten Einspritzteils 320 der Einspritzeinheit 110 können wenigstens eine dritte Einspritzdüse 322 und wenigstens eine vierte Einspritzdüse 324 umfassen, die von der anderen Oberfläche, zum Beispiel einer unteren Oberfläche 305b des Einspritzkopfs 305, freiliegen.
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Die Einspritzeinheit 110 kann ferner wenigstens eine dritte Einspritzdüse 322 und wenigstens eine vierte Einspritzdüse 324 umfassen.
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Zum Beispiel kann die Anzahl der dritten Einspritzdüsen 322 zwei oder mehr sein, und die Anzahl vierter Einspritzdüsen 324 kann zwei oder mehr sein.
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Ein dritter Trennungsabstand eines dritten Einspritzlochs der dritten Einspritzdüse 322 von der unteren Oberfläche 305b des Einspritzkopfs 305 unterscheidet sich von einem vierten Trennungsabstand eines vierten Einspritzlochs der vierten Einspritzdüse 324 von der unteren Oberfläche 305b des Einspritzkopfs 305.
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Zum Beispiel kann der vierte Trennungsabstand größer als der dritte Trennungsabstand sein.
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Ferner können die dritten Trennungsabstände der dritten Einspritzlöcher der dritten Einspritzdüsen 322 von der unteren Oberfläche 305b des Einspritzkopfs 305 gleich groß sein, und vierte Trennungsabstände der vierten Einspritzlöcher der vierten Einspritzdüsen 324 von der unteren Oberfläche 305b des Einspritzkopfs 305 können gleich groß sein, die Offenbarung ist aber nicht darauf beschränkt.
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Zum Beispiel kann der dritte Trennungsabstand gleich dem ersten Trennungsabstand d1 sein und der vierte Trennungsabstand kann gleich dem zweiten Trennungsabstand d2 sein.
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Ferner kann sich ein dritter Durchmesser des dritten Einspritzlochs der dritten Einspritzdüse 322 von einem vierten Durchmesser des vierten Einspritzlochs der vierten Einspritzdüse 324 unterscheiden. Zum Beispiel kann der vierte Durchmesser kleiner als der dritte Durchmesser sein.
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Zum Beispiel können die dritten Durchmesser der dritten Einspritzlöcher der dritten Einspritzdüsen 322 gleich groß sein und die vierten Durchmesser der vierten Einspritzlöcher der vierten Einspritzdüsen 324 können gleich groß sein, die Offenbarung ist aber nicht darauf beschränkt.
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Zum Beispiel kann der vierte Durchmesser gleich groß wie der zweite Durchmesser R2 sein, und der dritte Durchmesser kann gleich groß wie der erste Durchmesser R1 sein.
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Die dritten Einspritzdüsen 322 können eine dritte Reinigungslösung 60a in die Abwärtsrichtung oder in eine Richtung zu der unteren Oberflächenplatte 20 einspritzen, und die vierten Einspritzdüsen 324 können eine vierte Reinigungslösung 60b in die Abwärtsrichtung oder in die Richtung zu der unteren Oberflächenplatte 20 einspritzen.
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Ein dritter Einspritzwinkel der dritten Reinigungslösung 60a, die von den dritten Einspritzlöchern der dritten Einspritzdüsen 322 eingespritzt wird, kann sich von einem vierten Einspritzwinkel der vierten Reinigungslösung 60b, die von den vierten Einspritzlöchern der vierten Einspritzdüsen 324 eingespritzt wird, unterscheiden. Zum Beispiel kann der vierte Einspritzwinkel kleiner als der dritte Einspritzwinkel sein.
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Zum Beispiel kann der dritte Einspritzwinkel 40° bis 50° betragen. Ferner kann der dritte Einspritzwinkel zum Beispiel 45° betragen. Zum Beispiel kann der vierte Einspritzwinkel 10° bis 20° betragen. Ferner kann der vierte Einspritzwinke zum Beispiel 15° betragen.
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Eine Differenz zwischen dem dritten Einspritzwinkel und dem vierten Einspritzwinkel kann 20° bis 40° betragen. Wenn die Differenz zwischen dem dritten Einspritzwinkel und dem vierten Einspritzwinkel kleiner als 20° ist, können die Entfernungsergebnisse für Schlämme, die sich innerhalb der Nuten befindet, die auf der Oberfläche einer Oberflächenplatte ausgebildet sind, verringert sein. Wenn die Differenz zwischen dem dritten Einspritzwinkel und dem vierten Einspritzwinkel 40° übersteigt, können Entfernungsergebnisse für Schlämme, die sich auf der Oberfläche der Oberflächenplatte (abgesehen von dem Inneren der Nuten) befindet, verringert sein.
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Der zweite Einspritzteil 320 kann mehrere voneinander beabstandete dritte Einspritzdüsen 322 und mehrere voneinander beabstandete vierte Einspritzdüsen 324 umfassen.
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Die vorstehende Beschreibung der Anordnung der ersten Einspritzdüsen 312 und der zweiten Einspritzdüsen 314 kann auf die Anordnung der dritten Einspritzdüsen 322 und der vierten Einspritzdüsen 324 angewendet werden.
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Die dritten Einspritzdüsen 322 können derart angeordnet sein, dass sie in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 voneinander beabstandet sind. Zum Beispiel können die dritten Einspritzdüsen 322 in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 in einer Linie angeordnet sein.
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Die vierten Einspritzdüsen 324 können derart angeordnet sein, dass sie in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 voneinander beabstandet sind. Zum Beispiel können die vierten Einspritzdüsen 324 in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 in einer Linie angeordnet sein.
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Ferner können die dritten und vierten Einspritzdüsen 322 und 324 in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 abwechselnd angeordnet sein. Zum Beispiel können die dritten und vierten Einspritzdüsen 322 und 324 in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 in einer geraden oder gekrümmten Linie angeordnet sein, die Offenbarung ist aber nicht darauf beschränkt.
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Gemäß einer anderen Ausführungsform können die Reinigungslösungseinspritzdüsen der zweiten Einspritzeinheit 320 eine dritte Linie, in der dritte Einspritzdüsen in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 angeordnet sind, und eine vierte Linie, in der vierte Einspritzdüsen in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 angeordnet sind, umfassen. Hier können die dritte Linie und die vierte Linie derart angeordnet sein, dass sie parallel zueinander sind oder nicht parallel zueinander sind.
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Die dritte Reinigungslösung 60a, die von den dritten Einspritzdüsen 322 eingespritzt wird, kann eine erste Oberfläche 12a der unteren Oberflächenplatte 20 reinigen, und die vierte Reinigungslösung 60b, die von den vierten Einspritzdüsen 324 eingespritzt wird, kann eine zweite Oberfläche 12b der unteren Oberflächenplatte 20 reinigen.
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Hier können auf der zweiten Oberfläche 12b der unteren Oberflächenplatte 20 Nuten 502 bereitgestellt sein, um während des Polierverfahrens effektiv Schlamm zuzuführen und abzuführen. Die zweite Oberfläche 12b kann gegenüber der ersten Oberfläche 12a vertieft sein, so dass sie eine Höhendifferenz zu der ersten Oberfläche 12a hat.
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Die Gaseinspritzdüsen 326-1 und 326-2 des zweiten Einspritzteils 320 können auf der unteren Oberfläche 305b des Einspritzkopfs 305 angeordnet oder montiert sein und Gas, zum Beispiel ein inertes Gas oder Luft, zu der unteren Oberflächenplatte 20 der Läppvorrichtung einspritzen. Gas, das von den Gaseinspritzdüsen 326-1 und 326-2 eingespritzt wird, kann dazu dienen, während der Reinigung Fremdsubstanzen etc. von der unteren Oberflächenplatte 20 zu entfernen.
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Die Gaseinspritzdüsen 326-1 und 326-2 des zweiten Einspritzteils 320 können auf beiden Seiten der Reinigungslösungseinspritzdüsen angeordnet sein, die Offenbarung ist aber nicht darauf beschränkt.
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Ferner können die Gaseinspritzdüsen 326-1 und 326-2 des zweiten Einspritzteils 320 derart angeordnet sein, dass sie in einer Richtung von einem Ende zu dem anderen Ende des Einspritzkopfs 305 voneinander beabstandet sind. Die vorstehende Beschreibung der Gaseinspritzdüsen 316-1 und 316-2 des ersten Einspritzteils 310 kann auf die Gaseinspritzdüsen 326-1 und 326-2 des zweiten Einspritzteils 320 angewendet werden.
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Wie beispielhaft in 4A und 4B gezeigt, kann eine von der Reinigungslösungszuführungseinheit 131 zugeführte Reinigungslösung durch die erste Zuführungsleitung 412 an die ersten und zweiten Einspritzdüsen 312 und 314 des ersten Einspritzteils 310 und die dritten und vierten Einspritzdüsen 322 und 324 des zweiten Einspritzteils 320 zugeführt werden.
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Wenngleich 4A und 4B eine erste Zuführungsleitung 412 darstellen, die verwendet wird, um die Reinigungslösung an die ersten und zweiten Einspritzteile 310 und 320 zuzuführen, ist die Offenbarung nicht darauf beschränkt, und die Reinigungslösung kann durch getrennte Zuführungsleitungen jeweils an die ersten und zweiten Einspritzteile zugeführt werden.
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Ein Einspritzdruck der zweiten Reinigungslösung 50b, die von den zweiten Einspritzdüsen 314 eingespritzt wird, kann höher als ein Einspritzdruck der ersten Reinigungslösung 50a, die von den ersten Einspritzdüsen 312 eingespritzt wird, sein.
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Ferner kann ein Einspritzdruck der vierten Reinigungslösung 60b, die von den vierten Einspritzdüsen 324 eingespritzt wird, höher als ein Einspritzdruck der dritten Reinigungslösung 60a, die von den dritten Einspritzdüsen 322 eingespritzt wird, sein.
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Der Grund dafür ist, dass, wenngleich die Reinigungslösung durch die erste Zuführungsleitung 412 mit dem gleichen Druck an die ersten bis vierten Einspritzdüsen 312, 314, 322 und 324 zugeführt werden kann, der zweite Durchmesser der zweiten Einspritzlöcher 314a der zweiten Einspritzdüsen 314 kleiner als der erste Durchmesser der ersten Einspritzlöcher 312a der ersten Einspritzdüsen 312 ist und der vierte Durchmesser der vierten Einspritzlöcher der vierten Einspritzdüsen 324 kleiner als der dritte Durchmesser der dritten Einspritzlöcher der dritten Einspritzdüsen 322 ist.
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Gemäß einer anderen Ausführungsform kann die Reinigungslösung durch getrennte Zuführungsleitungen mit unterschiedlichen Drücken an die ersten und zweiten Einspritzdüsen 312 und 314 zugeführt werden, und die Reinigungslösung kann mit unterschiedlichen Drücken an die dritten und vierten Einspritzdüsen 322 und 324 zugeführt werden.
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Die ersten und zweiten Reinigungslösungen 50a und 50b können gleichzeitig durch die ersten und zweiten Einspritzdüsen 312 und 314 zu der oberen Oberflächenplatte 10 eingespritzt werden, und die dritten und vierten Reinigungslösungen 60a und 60b können gleichzeitig durch die dritten und vierten Einspritzdüsen 322 und 324 zu der unteren Oberflächenplatte 20 eingespritzt werden.
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6A ist eine schematische Ansicht, die das Reinigen einer Oberflächenplatte durch eine allgemeine Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung 600 darstellt, und 6B ist ein Diagramm g1, das einen Reinigungsgrad der Oberflächenplatte durch die in 6A gezeigte Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung 600 darstellt.
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Unter Bezug auf 6A spritzen Einspritzdüsen 610a und 610b eine Reinigungslösung 620 unter der Bedingung zu ersten und zweiten Oberflächen 601a und 601b einer Oberflächenplatte 601 ein, dass die Einspritzdüsen 610a einen gleichmäßigen Abstand von der ersten Oberfläche 601a der Oberflächenplatte 601 aufrecht erhalten. Durch die eingespritzte Reinigungslösung 620 kann Schlämme, die sich auf der ersten Oberfläche 601a der Oberflächenplatte 601 befindet, entfernt werden, aber Schlämme, die sich innerhalb der auf der zweiten Oberfläche 601b der Oberflächenplatte 601 ausgebildeten Nuten 611 befindet, wird nicht entfernt. Außerdem kann Schlämme, die sich auf der ersten Oberfläche 601a befindet, in die Nuten 611 eintreten.
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In 6B stellt die x-Achse eine Position oder einen Abstand von der ersten Oberfläche 601a zu der Nut 611 der zweiten Oberfläche 601b der Oberflächenplatte 601 dar, und die y-Achse stellt einen Reinigungsgrad dar.
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Unter Bezug auf 6B hat die erste Oberfläche 601a der Oberflächenplatte 601 den höchsten Reinigungsgrad, und die Nut 611 der zweiten Oberfläche 601b der Oberflächenplatte 601 hat den niedrigsten Reinigungsgrad. Aufgrund der Schlämme in den Nuten 611, die nicht entfernt wird, kann die Qualität der Ebenheit eines Wafers, dessen Läppverfahren durch eine Läppvorrichtung ausgeführt wurde, verringert sein. Wenn ferner Schlämme, die sich in den Nuten 611 angesammelt hat, in den Wafer eintritt, kann der Wafer verkratzt werden.
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7A ist eine schematische Ansicht, die das Reinigen einer Oberfläche durch eine Einspritzeinheit 110 einer Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung 100 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt, und 7B ist ein Diagramm g2, das einen Reinigungsgrad der Oberflächenplatte durch die in 7A gezeigte Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung darstellt.
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Mit Bezug auf 7A und 7B ist ein vierter Trennungsabstand eines vierten Einspritzlochs einer vierten Einspritzdüsen 324 von einer unteren Oberfläche 305b eines Einspritzkopfs 305 größer als ein dritter Trennungsabstand eines dritten Einspritzlochs einer dritten Einspritzdüse 323 von der unteren Oberfläche 305b des Einspritzkopfs 305, und somit ist ein Abstand zwischen dem vierten Einspritzloch und einem Boden 502a einer Nut 502, die auf einer zweiten Oberfläche 12b einer unteren Oberflächenplatte 20 ausgebildet ist, kleiner als ein Abstand zwischen dem dritten Einspritzloch und dem Boden 502a der Nut 502.
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Ein vierter Einspritzwinkel einer vierten Reinigungslösung 60b ist kleiner als ein dritter Einspritzwinkel einer dritten Reinigungslösung 60a, und somit kann die vierte Reinigungslösung 60b direkt in die Nut 502 der unteren Oberflächenplatte 20 eingespritzt werden.
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Schlämme 712, die sich auf der ersten Oberfläche 12a der unteren Oberflächenplatte 20 befindet, kann durch die dritte Reinigungslösung 60a, die von den dritten Düsen 322 eingespritzt wird, entfernt werden.
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Die vierte Reinigungslösung 60b, die von den vierten Düsen 324 eingespritzt wird, kann direkt in die Nuten 502 der unteren Oberflächenplatte 20 eingespritzt werden, und Schlämme 701, die in den Nuten 502vorhanden ist, kann durch die vierte Reinigungslösung 60, die direkt in die Nuten 502 der unteren Oberflächenplatte 20 eingespritzt wird, nach außerhalb der Nuten 502 abgeschieden werden und somit nach außerhalb der unteren Oberflächenplatte 20 entfernt werden.
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Wie in 7B beispielhaft gezeigt, ist in dem Diagramm g2 ein Reinigungsgrad des Inneren der Nuten 502 im Vergleich zu dem Diagramm g1 verbessert. Dadurch kann ein reibungsloser Fluss von Schlämme durch die Nuten 502 erlangt werden, und als ein Ergebnis kann die Ebenheit eines Wafers, die durch das Läppverfahren bewirkt wird, verbessert werden und die Erzeugung von Kratzern aufgrund von Schlämme auf dem Wafer kann verhindert werden.
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Die vorstehende Beschreibung von Reinigungsverbesserungsergebnissen der unteren Oberflächenplatte 20, die unter Bezug auf 7A und 7B gegeben wird, kann auch auf die Reinigung der oberen Oberflächenplatte 10 durch den ersten Einspritzteil 310 angewendet werden.
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Wie aus der vorstehenden Beschreibung offensichtlich ist, kann eine Oberflächenplattenreinigungsvorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung die Ebenheit eines Wafers, die durch ein Läppverfahren bewirkt wird, verbessern und die Erzeugung von Kratzern auf dem Wafer aufgrund von Schlämme verhindern.
