DE102017117813A1

DE102017117813A1 - System und verfahren zum herstellen eines layoutentwurfs einer integrierten schaltung

Info

Publication number: DE102017117813A1
Application number: DE102017117813.9A
Authority: DE
Inventors: Wei-Cheng Lin; Chih-Liang Chen; Chih-Ming Lai; Charles Chew-Yuen Young; Jiann-Tyng Tzeng; Kam-Tou SIO; Ru-Gun Liu; Shih-Wei Peng; Wei-Chen Chien
Original assignee: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Current assignee: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Priority date: 2016-09-07
Filing date: 2017-08-07
Publication date: 2018-03-08
Anticipated expiration: 2037-08-08
Also published as: US20180068050A1; KR20180028044A; DE102017117813B4; US20190325109A1; KR101911646B1; US10565348B2; CN107798158B; US10977421B2; US20200184139A1; TW201812624A; TWI627549B; CN107798158A; US10366200B2

Abstract

Es wird ein Verfahren zum Ausbilden eines Layoutentwurfs zum Herstellen einer integrierten Schaltung offenbart. Das Verfahren umfasst ein Erzeugen eines ersten Layouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage von Entwurfskriterien, Erzeugen eines Standardzellenlayouts der integrierten Schaltung, Erzeugen eines Durchkontaktierungsfarblayouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage des ersten Layouts und des Standardzellenlayouts, und Durchführen einer Farbüberprüfung an dem Durchkontaktierungsfarblayouts auf der Grundlage von Entwurfsregeln. Das erste Layout weist einen ersten Satz von Durchkontaktierungen auf, die in ersten Zeilen und ersten Spalten angeordnet werden. Das Standardzellenlayout weist Standardzellen und einen zweiten Satz von Durchkontaktierungen auf, die in den Standardzellen angeordnet werden. Das Durchkontaktierungsfarblayout weist einen dritten Satz von Durchkontaktierungen auf. Der dritte Satz von Durchkontaktierungen umfasst einen Abschnitt des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen und entsprechende Stellen, und eine Farbe einer entsprechenden Untergruppe von Durchkontaktierungen.

Description

STAND DER TECHNIK
Da Technologieknoten der Halbleiterfertigung abnehmen, werden Mehrfachstrukturierungstechniken (multiple patterning techniques, MPTs) verwendet, um Merkmale auf einem Halbleiterwafer in engerer Nähe zu bilden, als dies bei einem einfachen Strukturierungsprozess möglich ist. MPTs verwenden mehrfache Masken, um die Merkmale auf dem Halbleiterwafer auszubilden. Ein Färben bezieht sich auf die Zuordnung eines bestimmten Merkmals zu einer entsprechenden Maske.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Aspekte der vorliegenden Offenbarung werden am besten aus der nachstehenden ausführlichen Beschreibung verstanden, wenn sie zusammen mit den begleitenden Figuren gelesen wird. Es ist zu beachten, dass gemäß dem Standardverfahren in der Branche verschiedene Merkmale nicht maßstabsgetreu gezeichnet sind. Vielmehr können die Abmessungen der verschiedenen Merkmale zur Klarheit der Erörterung beliebig vergrößert oder verkleinert sein.
1 ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
2 ist ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Ausbilden eines Layoutentwurfs gemäß einigen Ausführungsformen.
3 ist ein Ablaufdiagramm des Erzeugen eines Durchkontaktierungsfarblayouts gemäß einigen Ausführungsformen.
4 ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
5 ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das Standardzellenlayout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
6 ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das Durchkontaktierungsfarblayout in 2 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
7 ist ein Diagramm von Ansichten von Layoutentwürfen während des Verfahrens in 2 oder 3 gemäß einigen Ausführungsformen.
8 ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das Durchkontaktierungsfarblayout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
9A ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
9B ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das Durchkontaktierungsfarblayout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
10A ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
10B ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das erste Layout für eine Farbe in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
11A ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
11B ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das erste Layout für eine Farbe in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
12A ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
12B ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das zweite Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
13A ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
13B ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das zweite Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
14 ist ein Blockdiagramm eines Systems zum Ausbilden eines Layoutentwurfs gemäß einigen Ausführungsformen.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
Die nachstehende Offenbarung stellt verschiedene Ausführungsformen, oder Beispiele, zum Implementieren von Merkmalen des vorliegenden Gegenstands bereit. Konkrete Beispiele von Komponenten, Materialien, Werten, Schritten, Anordnungen oder dergleichen sind nachstehend beschrieben, um die vorliegende Offenbarung zu vereinfachen. Diese sind selbstverständlich lediglich Beispiele und sind nicht beschränkend. Andere Komponenten, Materialien, Werte, Schritte, Anordnungen oder dergleichen werden in Betracht gezogen. Zum Beispiel kann das Ausbilden eines ersten Merkmals über oder auf einem zweiten Merkmal in der nachstehenden Beschreibung Ausführungsformen umfassen, in denen das erste und das zweite Merkmal in direktem Kontakt ausgebildet werden, und kann ebenfalls Ausführungsformen umfassen, in denen zusätzliche Merkmale zwischen dem ersten und dem zweiten Merkmal ausgebildet werden können, so dass das erste und das zweite Merkmal möglicherweise nicht in direktem Kontakt stehen. Außerdem kann die vorliegende Offenbarung Bezugsnummern und/oder -buchstaben in den verschiedenen Beispielen wiederholen. Diese Wiederholung geschieht zum Zweck der Einfachheit und Klarheit und sie schreibt an sich keine Beziehung zwischen den verschiedenen besprochenen Ausführungsformen und/oder Ausgestaltungen vor.
Außerdem können hierin Begriffe, die sich auf räumliche Relativität beziehen, wie z. B. „unterhalb”, „unter”, „unterer”, „oberhalb”, „oberer” und dergleichen, zur Erleichterung der Besprechung verwendet werden, um die Beziehung eines Elements oder Merkmals zu einem anderen Element oder Merkmal (zu anderen Elementen oder Merkmalen), wie in den Figuren dargestellt, zu beschreiben. Die Begriffe, die räumliche Relativität betreffen, sollen verschiedene Ausrichtungen der verwendeten oder betriebenen Vorrichtung zusätzlich zu der in den Figuren dargestellten Ausrichtung umfassen. Die Vorrichtung kann auf eine andere Weise ausgerichtet sein (um 90 Grad gedreht oder anders ausgerichtet) und die hier verwendeten Bezeichnungen, die räumliche Relativität betreffen, können gleichermaßen dementsprechend ausgelegt werden.
Gemäß einigen Ausführungsformen umfasst ein Verfahren zum Entwerfen einer integrierten Schaltung ein Erzeugen eines ersten Layouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage von Entwurfskriterien, Erzeugen eines Standardzellenlayouts der integrierten Schaltung, Erzeugen eines Durchkontaktierungsfarblayouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage des ersten Layouts und des Standardzellenlayouts, und Durchführen einer Farbüberprüfung an dem Durchkontaktierungsfarblayout auf der Grundlage von Entwurfsregeln.
In einigen Ausführungsformen umfasst das erste Layout einen ersten Satz von Durchkontaktierungen, die in ersten Zeilen und ersten Spalten angeordnet sind. Der erste Satz von Durchkontaktierungen wird auf der Grundlage einer entsprechenden Farbe in Untergruppen unterteilt. Die Farbe zeigt an, dass Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer gleichen Farbe auf einer selben Maske eines Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind, und Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer anderen Farbe auf einer anderen Maske des Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind.
In einigen Ausführungsformen sind die Durchkontaktierungen in dem ersten Layout in einer vordefinierten Färbungsstruktur angeordnet. In einigen Ausführungsformen ist die vordefinierte Färbungsstruktur ein optimierter Layoutentwurf, der für eine Verwendung mit einem HOSH-Prozess (Hole Shrinkage) (8 und 9A bis 9B) geeignet ist. In einigen Ausführungsformen sind die Durchkontaktierungen in dem ersten Layout in einer einzelnen Richtung ausgerichtet, erfüllen Durchkontaktierungs-Färbungsentwurfsregeln und sind für eine Verwendung mit dem HOSH-Prozess (8 und 9A bis 9B) geeignet. In einigen Ausführungsformen ist das Standardzellenlayout ungefärbt. In einigen Ausführungsformen wird das Durchkontaktierungsfarblayout auf der Grundlage der Farbinformation in dem ersten Layout gefärbt. In einigen Ausführungsformen ist das Durchkontaktierungsfarblayout ein optimierter Layoutentwurf, der für eine Verwendung mit dem HOSH-Prozess (8 und 9A bis 9B) geeignet ist.
Die ersten Zeilen des ersten Satzes von Durchkontaktierungen sind in einer ersten Richtung angeordnet. Die ersten Spalten des ersten Satzes von Durchkontaktierungen sind in einer zweiten Richtung, die von der ersten Richtung verschieden ist, angeordnet. In einigen Ausführungsformen umfasst das Standardzellenlayout Standardzellen und einen zweiten Satz von Durchkontaktierungen, die in den Standardzellen angeordnet werden. Jede Durchkontaktierung des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen ist von jeder anderen durch mindestens einen minimalen Pitch getrennt. In einigen Ausführungsformen umfasst das Durchkontaktierungsfarblayout einen dritten Satz von Durchkontaktierungen. Der dritte Satz von Durchkontaktierungen umfasst einen Abschnitt des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen und entsprechende Positionen, und eine Farbe der entsprechenden Untergruppe von Durchkontaktierungen.
1 ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Ein Layoutentwurf 100 ist ein Abschnitt eines Layouts einer integrierten Schaltung. Der Layoutentwurf 100 umfasst einen Satz von Durchkontaktierungen 102, die in einem Array angeordnet sind, das 5 Zeilen und 3 Spalten aufweist. Die 5 Zeilen von Durchkontaktierungen sind in einer ersten Richtung X angeordnet. Die 3 Spalten von Durchkontaktierungen sind in einer zweiten Richtung Y, die von der ersten Richtung X verschieden ist, angeordnet. Fünf Zeilen und drei Spalten werden zur Veranschaulichung verwendet. Eine andere Anzahl von Zeilen oder Spalten liegt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung.
Der Satz von Durchkontaktierungen 102 ist in einer Zellengrenze 114a, 114b, 114c und 114d angeordnet. Der Satz von Durchkontaktierungen 102 umfasst eine oder mehrere Durchkontaktierungen. In einigen Ausführungsformen weist jede Durchkontaktierung aus dem Satz von Durchkontaktierungen 102 dieselben physischen Abmessungen auf. Der Satz von Durchkontaktierungen 102 wird in Untergruppen von Durchkontaktierungen 104, 106 oder 108 auf der Grundlage einer entsprechenden Farbe A, B oder C unterteilt. Die Farbe A, B oder C zeigt an, dass die Durchkontaktierungen jeder Untergruppe mit einer gleichen Farbe auf einer selben Maske eines Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind, und Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen 104, 106 oder 108 mit einer anderen Farbe auf einer anderen Maske des Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind. Drei Farben A, B und C sind als Beispiel in 1 dargestellt. In einigen Ausführungsformen gibt es mehr oder weniger als drei Farben im Layoutentwurf 100.
Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen 104 weisen eine Farbe A auf und sind in Durchkontaktierungsspalte 1 angeordnet. Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen 106 weisen eine Farbe B auf und sind in Durchkontaktierungsspalte 2 angeordnet. Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen 108 weisen eine Farbe C auf und sind in Durchkontaktierungsspalte 3 angeordnet.
Rasterlinien 110a, 110b, 110c, 110d und 110e (die gemeinsam als „Rasterlinien 110” bezeichnet werden) und Rasterlinien 112a, 112b und 112C (die gemeinsam als „Rasterlinien 112” bezeichnet werden) sind in einem Array angeordnet, das Zeilen und Spalten aufweist. Die Rasterlinien 110 sind in einer ersten Richtung X angeordnet und die Rasterlinien 112 sind in einer zweiten Richtung Y angeordnet. Jede Rasterlinie der Rasterlinien 110 ist von einer benachbarten Rasterlinie der Rasterlinien 110 durch einen Pitch P_v getrennt. Jede Rasterlinie der Rasterlinien 112 ist von einer benachbarten Rasterlinie der Rasterlinien 112 durch einen Pitch P_H getrennt.
Die Rasterlinien 110 oder 112 definieren Gebiete, in denen Durchkontaktierungen in dem Satz von Durchkontaktierungen 102 angeordnet werden. Zum Beispiel wird eine Mittelposition jeder Durchkontaktierung des Satzes von Durchkontaktierungen 102 dort angeordnet, wo sich die Rasterlinien 110 mit den Rasterlinien 112 überschneiden. Durchkontaktierungszeilen 1, 2, 3, 4 und 5 sind auf entsprechende Rasterlinien 110a, 110b, 110c, 110d und 110e ausgerichtet. Durchkontaktierungsspalten 1, 2, und 3 sind auf entsprechende Rasterlinien 112a, 112b, und 110c ausgerichtet. In einigen Ausführungsformen werden die Rasterlinien 110 oder die Rasterlinien 112 auf der Grundlage von Positionen von Merkmalen (nicht dargestellt) in einer oberen oder einer unteren Schicht des Layoutentwurfs 100, die durch den Satz von Durchkontaktierungen 102 verbunden werden, oder des zum Ausbilden der integrierten Schaltung verwendeten Prozesses angeordnet.
2 ist ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 200 zum Ausbilden eines Layoutentwurfs einer integrierten Schaltung gemäß einigen Ausführungsformen. Es versteht sich, dass zusätzliche Vorgänge vor, während und/oder nach dem in 2 dargestellten Verfahren 200 durchgeführt werden können, und dass einige andere Prozesse ledig kurz hier beschrieben sein können.
In Vorgang 202 des Verfahrens 200 wird ein Durchkontaktierungsraster (z. B. ein Array von Rasterlinien 110 und 112 (1)) durch einen minimalen Pitch P_H (1 und 5) in der ersten Richtung X und einen minimalen Pitch P_V (1 und 5) in der zweiten Richtung Y definiert. Das Array von Rasterlinien 110 und 112 (1) oder das Array von Rasterlinien 410 und 412 (4 bis 5) ist eine Ausführungsform des Durchkontaktierungsrasters des Vorgangs 202. In einigen Ausführungsformen wird das Durchkontaktierungsraster von einer externen Komponente im Vorgang 202 erhalten. In einigen Ausführungsformen wird das Durchkontaktierungsraster auf der Grundlage einer empfangenen Information von einem Benutzer oder einer externen Komponente erzeugt.
Das Verfahren 200 fährt mit Vorgang 204 fort, bei dem Entwurfskriterien der integrierten Schaltung definiert werden. In einigen Ausführungsformen werden die Entwurfskriterien von einem Benutzer oder einer externen Komponente im Vorgang 204 erhalten. In einigen Ausführungsformen werden die Entwurfskriterien auf der Grundlage einer empfangenen Information von dem Benutzer oder der externen Komponente erzeugt. In einigen Ausführungsformen umfassen die Entwurfskriterien der integrierten Schaltung eine Maskenzahl der integrierten Schaltung, Durchkontaktierungsabstandsregeln (z. B. Go, Go_HOSH und S_HOSH (8) und Lochschrumpfungsregeln (HOSH-Regeln) (z. B. Formeln 9 bis 14 und ausgerichtete Durchkontaktierungen (8 und 9A bis 9B)) der integrierten Schaltung, Layout-Anforderungen (z. B. einen Mindestabstand) der integrierten Schaltung, oder Platz- und Wegführungsanforderungen der integrierten Schaltung. Die Maskenzahl entspricht einer Anzahl von Masken, die zum Herstellen der integrierten Schaltung verwendet werden. Die Maskenzahl beträgt zwei oder mehr. In einigen Ausführungsformen umfassen Layoutanforderungen der integrierten Schaltung einen Mindestabstand zwischen zwei Durchkontaktierungen in derselben Zelle oder Spalte (5). In einigen Ausführungsformen umfassen Platz- und Wegführungsanforderungen der integrierten Schaltung Mindestabstandsanforderungen zwischen Leistungsplandurchkontaktierungen (12A bis 12B) und benachbarten Durchkontaktierungen einer gleichen Farbe. In einigen Ausführungsformen ist eine benachbarte Durchkontaktierung eine Durchkontaktierung, die von einer anderen Durchkontaktierung eine Spalte oder eine Zeile entfernt ist.
Das Verfahren 200 fährt mit Vorgang 206 fort, bei dem ein erstes Layout (z. B. der Layoutentwurf 100 (1) oder ein Layoutentwurf 400 (4)) der integrierten Schaltung auf der Grundlage der Entwurfskriterien und des Durchkontaktierungsrasters erzeugt wird. Das erste Layout des Vorgangs 206 ist eine Ausführungsform des Layoutentwurfs 100 (1). Das erste Layout umfasst einen ersten Satz von Durchkontaktierungen (z. B. Durchkontaktierungen 102 (1) oder Durchkontaktierungen 404 (4)), die in Zeilen und Spalten angeordnet sind. Der erste Satz von Durchkontaktierungen (z. B. Durchkontaktierungen 102 (1) oder Durchkontaktierungen 404 (4)) werden in Untergruppen von Durchkontaktierungen (z. B. Untergruppen von Durchkontaktierungen 104, 106 oder 108 (1)) auf der Grundlage einer entsprechenden Farbe (z. B. Farbe A, B, C (oder D für eine vierfache Strukturierung)) unterteilt. In einigen Ausführungsformen ist das erste Layout ein vordefiniertes gefärbtes Layout von Durchkontaktierungen, das mit einem HOSH-Prozess (8 und 9A bis 9B) verwendet wird. In einigen Ausführungsformen ist das erste Layout ein optimiertes vordefiniertes Layout von gefärbten Durchkontaktierungen, das für eine Verwendung mit dem HOSH-Prozess (8 und 9A bis 9B) geeignet ist. In einigen Ausführungsformen gibt es mehr oder weniger als drei Farben im ersten Layout des Vorgangs 206.
Das Verfahren 200 fährt mit Vorgang 208 fort, bei dem ein Standardzellenlayout (z. B. der Layoutentwurf 500 (5)) der integrierten Schaltung erzeugt wird. Das Standardzellenlayout (z. B. der Layoutentwurf 500 (5)) umfasst Standardzellen (z. B. Standardzellen 510 (5)) und einen zweiten Satz von Durchkontaktierungen (z. B. einen Satz von Durchkontaktierungen 508 (5)), die in den Standardzellen angeordnet sind. In einigen Ausführungsformen wird der zweite Satz von Durchkontaktierungen durchgehend in den Standardzellen angeordnet. In einigen Ausführungsformen ist eine Standardzelle (z. B. eine Standardzelle 510 (5)) eine Logikgatter-Zelle. In einigen Ausführungsformen umfasst eine Logikgatter-Zelle AND-, OR-, NAND-, NOR-, XOR-, INV-, AND-OR-Invert-(AOI), OR-AND-Invert-(OAI), MUX-, Flip-Flop-, BUFF-, Latch-, Verzögerungs-, Taktzellen oder dergleichen. Jede Durchkontaktierung des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen ist von jeder anderen durch mindestens einen minimalen Pitch getrennt. In einigen Ausführungsformen ist eine Durchkontaktierung des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen derart ausgelegt, dass sie eine Standardzelle der Standardzellen mit anderen Schichten in der integrierten Schaltung elektrisch verbindet. In einigen Ausführungsformen ist eine Durchkontaktierung des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen derart ausgelegt, dass sie eine Standardzelle der Standardzellen mit anderen Standardzellen in der integrierten Schaltung elektrisch verbindet. Der zweite Satz von Durchkontaktierungen oder die Standardzellen sind ungefärbt. In einigen Ausführungsformen wird das Standardzellenlayout von vorgefertigten Layouts von Standardzellen oder Durchkontaktierungen, die in Zellenbibliotheken gespeichert sind, erzeugt. In einigen Ausführungsformen ist der zweite Satz von Durchkontaktierungen Teil der Standardzellen, die in Zellenbibliotheken gespeichert sind.
Das Verfahren 200 fährt mit Vorgang 210 fort, bei dem ein Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. ein Layoutentwurf 600 (6)) der integrierten Schaltung auf der Grundlage des ersten Layouts (z. B. des Layoutentwurfs 100 (1) oder des Layoutentwurfs 400 (4)) und des Standardzellenlayouts (z. B. des Layoutentwurfs 500 (5)) erzeugt wird. In einigen Ausführungsformen umfasst das Durchkontaktierungsfarblayout einen dritten Satz von Durchkontaktierungen (z. B. einen Satz von Durchkontaktierungen 608 (6)). Der dritte Satz von Durchkontaktierungen umfasst einen Abschnitt des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen und entsprechende Positionen, und eine Farbe der entsprechenden Untergruppe von Durchkontaktierungen. Eine Größe des dritten Satzes von Durchkontaktierungen ist kleiner gleich einer Größe des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen.
Das Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. der Layoutentwurf 600 (6)) umfasst Merkmale von dem Standardzellenlayouts (z. B. dem Layoutentwurf 500 (5)) und dem ersten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 100 (1) oder dem Layoutentwurf 400 (4)). Von dem Standardzellenlayout (z. B. dem Layoutentwurf 500 (5)) umfasst zum Beispiel das Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. der Layoutentwurf 600 (6)) Standardzellen und entsprechende Positionen der Standardzellen, und einen Abschnitt des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen und entsprechende Positionen des Abschnitts des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen. Von dem ersten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 100 (1) oder dem Layoutentwurf 400 (4)) umfasst zum Beispiel das Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. der Layoutentwurf 600 (6)) die Farbe der entsprechenden Untergruppe von Durchkontaktierungen.
In einigen Ausführungsformen umfasst das Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. der Layoutentwurf 600 (6)) Standardzellen und entsprechende Positionen der Standardzellen, einen dritten Satz von Durchkontaktierungen und entsprechende Positionen des dritten Satzes von Durchkontaktierungen, und die Farbe der entsprechenden Untergruppe von Durchkontaktierungen von dem ersten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 100 (1) oder dem Layoutentwurf 400 (4)).
Das Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. der Layoutentwurf 600 (6)) wird für eine einzelne Farbe erzeugt. In einigen Ausführungsformen wird der Vorgang 210 wiederholt, um ein Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. den Layoutentwurf 600 (6)) für jede entsprechende Farbe zu erzeugen. In einigen Ausführungsformen umfasst der Vorgang 210 ein Durchführen einer Farbzuordnung zwischen dem ersten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 100 (1) oder dem Layoutentwurf 400 (4)) und dem Standardzellenlayout (z. B. dem Layoutentwurf 500 (5)). In einigen Ausführungsformen ist das Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. der Layoutentwurf 600 (6)) ein optimierter Layoutentwurf, der für eine Verwendung mit dem HOSH-Prozess (8 und 9A bis 9B) geeignet ist.
Das Verfahren 200 fährt mit Vorgang 212 fort, bei dem eine Farbüberprüfung des Durchkontaktierungsfarblayouts (z. B. des Layoutentwurfs 600 (6)) oder des ersten Layouts (z. B. des Layoutentwurfs 100 (1) oder des Layoutentwurfs 400 (4)) auf der Grundlage von Entwurfsregeln durchgeführt wird. Die im Vorgang 212 durchgeführte Farbüberprüfung umfasst ein Bestimmen, ob das Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. der Layoutentwurf 600 (6)) oder das erste Layout (z. B. der Layoutentwurf 100 (1) oder der Layoutentwurf 400 (4)) mit Entwurfsregeln übereinstimmt.
Wenn bestimmt wird, dass das Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. der Layoutentwurf 600 (6)) oder das erste Layout (z. B. der Layoutentwurf 100 (1) oder der Layoutentwurf 400 (4)) die Farbüberprüfung bestanden hat, dann fährt das Verfahren 200 mit Vorgang 214 fort. Wenn bestimmt wird, dass das Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. der Layoutentwurf 600 (6)) oder das erste Layout (z. B. der Layoutentwurf 100 (1) oder der Layoutentwurf 400 (4)) die Farbüberprüfung nicht bestanden hat, kehrt das Verfahren 200 zum Vorgang 206 zurück, wo das erste Layout (z. B. der Layoutentwurf 100 (1) oder der Layoutentwurf 400 (4)) überarbeitet wird. In einigen Ausführungsformen wird, wenn das erste Layout überarbeitet wird, auch das Durchkontaktierungsfarblayout überarbeitet (z. B. auf der Grundlage des überarbeiteten ersten Layouts erzeugt) In einigen Ausführungsformen werden Vorgänge 206, 208, 210 und 212 des Verfahrens 200 wiederholt, bis das überarbeitete erste Layout und das entsprechende überarbeitete Durchkontaktierungsfarblayout den Vorgang 212 bestehen. In einigen Ausführungsformen wird das Verfahren 200 wiederholt, bis das Durchkontaktierungsfarblayout für eine Verwendung mit dem HOSH-Prozess (8 und 9A bis 9B) geeignet ist. In einigen Ausführungsformen umfasst der Vorgang 212 ein Anzeigen eines Ergebnisses der Farbüberprüfung. In einigen Ausführungsformen umfasst ein Ergebnis der Farbüberprüfung ein Bestehen oder Nichtbestehen einer oder mehrerer Entwurfsregeln und einer entsprechenden Position des Bestehens und Nichtbestehens der einen oder der mehreren Entwurfsregeln. In einigen Ausführungsformen werden die Ergebnisse durch eine Benutzeroberfläche (nicht dargestellt) angezeigt.
In einigen Ausführungsformen umfassen die Entwurfsregeln Abstandsanforderungen zwischen jeder der Durchkontaktierungen in dem Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. dem Layoutentwurf 600 (6)). Wenn zum Beispiel die Durchkontaktierungen in dem Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. dem Layoutentwurf 600 (6)) nicht hinreichend voneinander getrennt sind, können die Durchkontaktierungen aufgrund von kurzgeschlossenen Durchkontaktierungen nicht einheitlich hergestellt werden. In einigen Ausführungsformen hängen die Entwurfsregeln von der Anzahl von Masken oder Farben, die in dem Entwurf der integrierten Schaltung verwendet werden, der Eignung von Durchkontaktierungen in dem Layoutentwurf für den HOSH-Prozess (8 und 9A bis 9B) ab.
In einigen Ausführungsformen umfassen die Entwurfsregeln Pitch-Abstandsanforderungen zwischen Durchkontaktierungen (z. B. erste und zweite geometrische Anforderungen (10A–10B und 11A–11B)). In einigen Ausführungsformen umfassen die Entwurfsregeln Anforderungen für den HOSH-Prozess (z. B. reguläre Durchkontaktierungsstrukturen und Formeln 9 bis 14 (8 und 9A bis 9B). In einigen Ausführungsformen umfassen die Entwurfsregeln Durchkontaktierungs-Pitches für den HOSH-Prozess (z. B. S1, S2 und S3) und Durchkontaktierungs-Pitches (z. B. P_H1, P_V1 P_H2 und einen Pitch P_V2, und einen Pitch P_HP (8 und 9A bis 9B)). In einigen Ausführungsformen umfassen die Entwurfsregeln Durchkontaktierungsabstandregeln, die in den Entwurfskriterien des Vorgangs 204 definiert sind.
Das Verfahren 200 fährt mit Vorgang 214 fort, bei dem eine Maske für die entsprechende Farbe auf der Grundlage des entsprechenden Durchkontaktierungsfarblayouts (z. B. des Layoutentwurfs 600 (6)) ausgebildet wird. In einigen Ausführungsformen wird das Verfahren 200 für jede Farbe wiederholt, um einen Mehrfachmaskensatz auszubilden, wobei jede Maske eine andere entsprechende Farbe aufweist. In einigen Ausführungsformen wird nach dem Vorgang 214 der Mehrfachmaskensatz verwendet, um eine integrierte Schaltung auszubilden.
Einer oder mehrere der Vorgänge 202 bis 214 werden durch eine Verarbeitungsvorrichtung durchgeführt, die derart ausgelegt ist, dass sie Befehle zum Ausbilden eines Layoutentwurfs einer integrierten Schaltung ausführt. In einigen Ausführungsformen wird ein Vorgang von den Vorgängen 202 bis 214 unter Verwendung einer selben Verarbeitungsvorrichtung durchgeführt wie jene, die in anderen der Vorgänge 202 bis 214 verwendet wird. In einigen Ausführungsformen wird eine für einen bestimmten Zweck vorgesehene Verarbeitungsvorrichtung zum Durchführen eines Vorgangs der Vorgänge 202 bis 214 verwendet, die von jener, die zum Durchführen anderer der Vorgänge 202 bis 214 verwendet wird, verschieden ist.
3 ist ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 300 zum Erzeugen eines Durchkontaktierungsfarblayouts einer integrierten Schaltung gemäß einigen Ausführungsformen. Es versteht sich, dass zusätzliche Vorgänge vor, während und/oder nach dem in 3 dargestellten Verfahren 300 durchgeführt werden können, und dass einige andere Prozesse ledig kurz hier beschrieben sein können.
Das Verfahren 300 ist eine Ausführungsform eines Vorgangs 210 von 2 mit ähnlichen Elementen. In einigen Ausführungsformen ist das Verfahren 300 eine Ausführungsform des Durchführens einer Farbzuordnung zwischen dem ersten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 100 (1) oder dem Layoutentwurf 400 (4)) und dem Standardzellenlayout (z. B. dem Layoutentwurf 500 (5)) des Vorgangs 210 von 2 mit ähnlichen Elementen. Eine grafische Darstellung von 3 gemäß einigen Ausführungsformen ist in 7 gezeigt.
In Vorgang 302 des Verfahrens 300 werden Merkmale des Standardzellenlayouts (z. B. des Layoutentwurfs 500 (5)) einem zweiten Layout (z. B. einem Layoutentwurf 706 (7)) hinzugefügt. In einigen Ausführungsformen umfassen die Merkmale des Standardzellenlayouts (z. B. des Layoutentwurfs 500 (5)) den zweiten Satz von Durchkontaktierungen und entsprechende Positionen. In einigen Ausführungsformen werden die Merkmale des Standardzellenlayouts (z. B. des Layoutentwurfs 500 (5)) einem zweiten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 706 (7)) an denselben entsprechenden Positionen in dem zweiten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 706 (7)) hinzugefügt. In einigen Ausführungsformen umfasst der Vorgang 302 ein Hinzufügen des Satzes von Standardzellen, des zweitens Satzes von Durchkontaktierungen und entsprechender Positionen des Satzes von Standardzellen und des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen zu dem zweiten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 706 (7)) an denselben entsprechenden Positionen in dem zweiten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 706 (7)).
Das Verfahren 300 fährt mit Vorgang 304 fort, bei dem die Farben von Merkmalen des ersten Layouts (z. B. des Layoutentwurfs 100 (1) oder des Layoutentwurfs 400 (4)) zu entsprechenden Merkmalen in dem zweiten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 706 (7)) hinzugefügt werden. In einigen Ausführungsformen umfassen die Merkmale des ersten Layouts (z. B. des Layoutentwurfs 100 (1) oder des Layoutentwurfs 400 (4)) den ersten Satz von Durchkontaktierungen, und die entsprechenden Merkmale in dem zweiten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 706 (7)) umfassen den zweiten Satz von Durchkontaktierungen. In einigen Ausführungsformen umfasst der Vorgang 304 ein Hinzufügen der Farbe einer Durchkontaktierung in dem ersten Satz von Durchkontaktierungen zu einer entsprechenden Durchkontaktierung in dem zweiten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 706 (7)), wenn die Durchkontaktierung in dem ersten Satz von Durchkontaktierungen eine selbe Position aufweist wie eine Durchkontaktierung in dem zweiten Satz von Durchkontaktierungen. In diesen Ausführungsformen wird der Vorgang 304 für jede Durchkontaktierung in dem zweiten Satz von Durchkontaktierungen wiederholt.
Das Verfahren 300 fährt mit Vorgang 306 fort, bei dem ein zweites Layout (z. B. der Layoutentwurf 706 (7)) auf der Grundlage der Farbe gefiltert wird. Jede Durchkontaktierung in dem gefilterten zweiten Layout (z. B. dem Layoutentwurf 600 (6) oder dem Layoutentwurf 708, 710 oder 712 (7)) weist dieselbe Farbe auf. Das gefilterte zweite Layout (z. B. der Layoutentwurf 600 (6) oder der Layoutentwurf 708, 710 oder 712 (7)) ist das Durchkontaktierungsfarblayout. In einigen Ausführungsformen weisen das erste Layout (z. B. der Layoutentwurf 100 (1) oder der Layoutentwurf 400 (4)) und das Standardzellenlayout (z. B. der Layoutentwurf 500 (5)) eine gleiche Größe in der ersten Richtung X, und eine gleiche Größe in der zweiten Richtung Y auf.
Einer oder mehrere der Vorgänge 302 bis 306 werden durch eine Verarbeitungsvorrichtung durchgeführt, die derart ausgelegt ist, dass sie Befehle zum Ausbilden eines Durchkontaktierungsfarblayouts (z. B. des Layoutentwurfs 600) einer integrierten Schaltung ausführt. In einigen Ausführungsformen wird ein Vorgang der Vorgänge 302 bis 306 unter Verwendung einer selben Verarbeitungsvorrichtung durchgeführt wie jene, die in anderen der Vorgänge 302 bis 306 verwendet wird. In einigen Ausführungsformen wird eine Verarbeitungsvorrichtung zum Durchführen eines Vorgangs der Vorgänge 302 bis 306 verwendet, die von jener, die zum Durchführen anderer der Vorgänge 302 bis 306 verwendet wird, verschieden ist.
Unter Verwendung von mindestens einem der hier offenbarten Verfahren wird das erste Layout (z. B. der Layoutentwurf 100 (1) oder der Layoutentwurf 400 (4)) oder das Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. der Layoutentwurf 600 (6) oder der Layoutentwurf 708, 710 oder 712 (7)) mit einfacheren Entwurfsregeln erzeugt und erfüllt Durchkontaktierungsabstandsregeln mit strengeren Anforderungen als andere Ansätze. Außerdem wird das erste Layout oder das Durchkontaktierungsfarblayout gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen mit einfacheren Färbungsentwurfsregeln oder Färbungsentwurfsregelprüfungen erzeugt. Außerdem wird das erste Layout oder das Durchkontaktierungsfarblayout, das aus einer oder mehreren Ausführungsformen resultiert, mit Prozessen verwendet, die eine bessere Prozesskontrolle aufweisen als andere Ansätze.
Unter Verwendung von mindestens einer der hier offenbarten Ausführungsformen wird das erste Layout oder das Durchkontaktierungsfarblayout mit kleineren Durchkontaktierungsabstandsregeln verwendet als andere Ansätze und mit HOSH/HOSH-Paarprozessen (8 und 9A bis 9B) verwendet, die integrierte Schaltungen mit kleineren Durchkontaktierungsabständen und kostengünstigeren Masken bilden als andere Ansätze. Außerdem wird das Durchkontaktierungsfarblayout gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen mit Durchkontaktierungsstrukturen, die in einer einzelnen Richtung ausgerichtet sind, erzeugt und das Durchkontaktierungsfarblayout kann mit HOSH/HOSH-Paarprozessen (8 und 9A bis 9B) verwendet werden.
In einigen Ausführungsformen werden die Durchkontaktierungen in dem ersten Layout in einer vordefinierten Durchkontaktierungsfärbungsstruktur angeordnet, was einen Layoutentwurf (z. B. das Durchkontaktierungsfarblayout (z. B. den Layoutentwurf 600 (6) oder den Layoutentwurf 708, 710 oder 712 (7))) ergibt, der gefärbt werden kann. In einigen Ausführungsformen wird die vordefinierte Durchkontaktierungsfärbungsstruktur in einer dreifachen Strukturierung, einem dreifachen Ätzen (3P3E) oder einer vierfachen Strukturierung, einem vierfachen Ätzen (4P4E) implementiert.
4 ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs 400, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Der Layoutentwurf 400 ist eine Ausführungsform des Layoutentwurfs 100 (1).
Der Layoutentwurf 400 umfasst einen Satz von Durchkontaktierungen 404, die in M Zeilen und N Spalten angeordnet sind, wobei M eine Ganzzahl ist, die der Anzahl von Zeilen von Durchkontaktierungen im Layoutentwurf 400 entspricht, und N eine Ganzzahl ist, die der Anzahl von Spalten von Durchkontaktierungen im Layoutentwurf 400 entspricht. Der Satz von Durchkontaktierungen 404 weist eine oder mehrere Durchkontaktierungen auf. Die M Zeilen von Durchkontaktierungen sind in der ersten Richtung X angeordnet und die N Spalten von Durchkontaktierungen sind in der zweiten Richtung Y angeordnet.
Rasterlinien 410a, 410b, ... 410M (die gemeinsam als „Rasterlinien 410” bezeichnet werden) und Rasterlinien 412a, 412b, ... 412N (die gemeinsam als „Rasterlinien 412” bezeichnet werden) sind in einem Array angeordnet, das M Zeilen und N Spalten aufweist. Die Rasterlinien 410 sind in der ersten Richtung X angeordnet und die Rasterlinien 412 sind in der zweiten Richtung Y angeordnet. Die Rasterlinien 410 sind auf die M Zeilen von Durchkontaktierungen ausgerichtet. Die Rasterlinien 410 sind auf die N Spalten von Durchkontaktierungen ausgerichtet. Der Satz von Durchkontaktierungen 404 wird an einer Kreuzung der Rasterlinien 410 und 412 angeordnet. In einigen Ausführungsformen werden die Rasterlinien 410 oder die Rasterlinien 412 auf der Grundlage von Positionen von Merkmalen (nicht dargestellt) in einer oberen oder einer unteren Schicht des Layoutentwurfs 400, die durch den Satz von Durchkontaktierungen 404 verbunden werden, oder des zum Ausbilden der integrierten Schaltung verwendeten Prozesses angeordnet.
Der Satz von Durchkontaktierungen 404 ist in mehrere Zellen gruppiert (402[1,1], 402[1,2], 402[1,K], 402[2,1], 402[2,2], 402[2,K], 402[L,1], 402[L,2] und 402[L,K], die gemeinsam als „Zellen 402” bezeichnet werden), die in einem Array angeordnet sind, das L Zeilen von Zellen und K Spalten von Zellen aufweist, wobei L eine Ganzzahl ist, die der Anzahl von Zeilen von Zellen entspricht, und K eine Ganzzahl ist, die der Anzahl von Spalten von Zellen im Layoutentwurf 400 entspricht. Die L Zeilen von Zellen sind in einer ersten Richtung X angeordnet. Die K Spalten von Zellen sind in einer zweiten Richtung Y angeordnet.
Jede Zelle der Zellen 402 stellt den Layoutentwurf 100 (1) dar. Jede Zelle der Zellen 402 umfasst einen Satz von Durchkontaktierungen, die in einem Array angeordnet werden, das 5 Zeilen und 3 Spalten aufweist. Fünf Zeilen und drei Spalten werden zur Veranschaulichung verwendet. Eine andere Anzahl von Zeilen und Spalten liegt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung. In einigen Ausführungsformen weist jede Zelle der Zellen 402 dieselbe Größe in der ersten Richtung X auf. In einigen Ausführungsformen weist jede Zelle der Zellen 402 dieselbe Größe in der zweiten Richtung Y auf.
5 ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs 500, der als das Standardzellenlayout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Der Layoutentwurf 500 umfasst Standardzellen 502a, 502b, 502c, 502d, 504a, 504b, 504c, 506a, 506b, 506c, 506d (die gemeinsamen als „Standardzellen 510” bezeichnet werden) und einen Satz von Durchkontaktierungen 508. Der Satz von Durchkontaktierungen 508 wird in den Standardzellen 510 angeordnet. Eine Anzahl von Durchkontaktierungen des Satzes von Durchkontaktierungen 508 und die entsprechenden Positionen in den Standardzellen 510 werden zur Veranschaulichung verwendet. Eine andere Anzahl von Durchkontaktierungen des Satzes von Durchkontaktierungen 508 oder entsprechende Positionen in jeder Zelle der Standardzellen 510 liegen innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung. Die Standardzellen 510 umfassen andere Merkmale, sind jedoch zur Vereinfachung der Darstellung nicht gezeigt. In einigen Ausführungsformen ist eine Standardzelle der Standardzellen 510 eine Logikgatter-Zelle.
Die Standardzellen 502a, 502b, 5020 und 502d sind in einer Zellenzeile 1 angeordnet. Die Standardzellen 504a, 504b und 504c sind in einer Zellenzeile 2 angeordnet. Die Standardzellen 506a, 506b, 506c und 506d sind in einer Zellenzeile L1 angeordnet, wobei L1 eine Ganzzahl ist, die der Anzahl von Zeilen von Zellen im Layoutentwurf 500 entspricht. Die L1 Zeilen von Zellen sind in der ersten Richtung X angeordnet. In einigen Ausführungsformen gleicht die Anzahl von Zellenzeilen L1 im Layoutentwurf 500 einer Anzahl von Zeilen L im Layoutentwurf 400. In einigen Ausführungsformen gleicht die Größe (jeweils in der ersten Richtung X bzw. der zweiten Richtung Y) einer Standardzelle der Standardzellen 510 in 5 einer Größe (in der ersten Richtung X oder der zweiten Richtung Y) einer Zelle der Zellen 402 in 4.
Der Satz von Durchkontaktierungen 508 wird an einigen der Kreuzungen der Rasterlinien 410 und der Rasterlinien 412 angeordnet. Jede Durchkontaktierung des Satzes von Durchkontaktierungen 508 ist von jeder anderen in der zweiten Richtung Y durch mindestens einen minimalen Pitch P_v getrennt. Jede Durchkontaktierung des Satzes von Durchkontaktierungen 508 ist von jeder anderen in der ersten Richtung X durch mindestens einen minimalen Pitch P_H getrennt. In einigen Ausführungsformen ist der minimale Pitch P_H dem minimalen Pitch R_v gleich. In einigen Ausführungsformen gleicht der minimale Pitch P_H nicht dem minimalen Pitch P_v. In einigen Ausführungsformen sind als Teil der Layoutanforderung der Entwurfskriterien von Vorgang 204 2 Durchkontaktierungen in einer selben Spalte durch mindestens 2 minimale Pitches (z. B. P_V) voneinander getrennt. In einigen Ausführungsformen sind als Teil der Layoutanforderung der Entwurfskriterien von Vorgang 204 2 Durchkontaktierungen in einer selben Zeile durch mindestens 1 minimalen Pitch (z. B. P_H) voneinander getrennt. Eine andere Anzahl von minimalen Pitches liegt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung.
Die Standardzelle 502a umfasst Durchkontaktierungen 520, 522, 524 und 526. Die Durchkontaktierung 520 und die Durchkontaktierung 524 sind voneinander durch einen ersten Pitch (nicht dargestellt) getrennt. Der erste Pitch (nicht dargestellt) gleicht dem minimalen Pitch P_H. Die Durchkontaktierung 522 und die Durchkontaktierung 526 sind voneinander durch einen zweiten Pitch (nicht dargestellt) getrennt. Der zweite Pitch (nicht dargestellt) ist größer als der minimale Pitch P_V.
In einigen Ausführungsformen ist eine Durchkontaktierung des Satzes von Durchkontaktierungen 508 derart ausgelegt, dass sie eine Standardzelle der Standardzellen 510 mit anderen Schichten in der integrierten Schaltung elektrisch verbindet. In einigen Ausführungsformen ist eine Durchkontaktierung des Satzes von Durchkontaktierungen 508 derart ausgelegt, dass sie eine Standardzelle der Standardzellen 510 mit anderen Standardzellen in der integrierten Schaltung elektrisch verbindet. Der Satz von Durchkontaktierungen 508 oder der Standardzellen ist ungefärbt.
6 ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs, der als das Durchkontaktierungsfarblayout in 2 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Der Layoutentwurf 600 ist als das zweite Layout von 3 nach Vorgang 306 verwendbar. In einigen Ausführungsformen wird der Layoutentwurf 600 vom Layoutentwurf 400 (4) und dem Layoutentwurf 500 (5) abgeleitet. Im Vergleich mit dem Layoutentwurf 400 von 4 umfasst der Layoutentwurf 600 keine Durchkontaktierungen der Farben B und C.
Der Layoutentwurf 600 umfasst Zellen 602a, 602b, 602c, 602d, 604a, 604b, 604c, 606a, 606b, 606c, 606d (die gemeinsamen als „Zellen 610” bezeichnet werden) und einen Satz von Durchkontaktierungen 608. In einigen Ausführungsformen entsprechen die Zellen 610 den Standardzellen 510 (5). Der Satz von Durchkontaktierungen 608 wird vom Satz von Durchkontaktierungen 508 (5) abgeleitet. Der Satz von Durchkontaktierungen 608 ist eine Ausführungsform eines dritten Satzes von Durchkontaktierungen im Vorgang 210 des Verfahrens 200 (2).
Der Satz von Durchkontaktierungen 608 wird in Zellen 610 angeordnet. In einigen Ausführungsformen wird jedes Paar Durchkontaktierungen im Satz von Durchkontaktierungen 608 in einer entsprechenden Zelle der Zellen 610 in der zweiten Richtung Y ausgerichtet. In einigen Ausführungsformen wird jedes Paar Durchkontaktierungen im Satz von Durchkontaktierungen 608 in einer entsprechenden Zelle der Zellen 610 in der zweiten Richtung X ausgerichtet. In einigen Ausführungsformen werden, wenn die Durchkontaktierungen in einer einzelnen Richtung ausgerichtet sind und andere Entwurfsregeln erfüllen (8A bis 8B), die Durchkontaktierungen unter Verwendung eines HOSH- oder eines HOSH-Paarprozesses hergestellt.
Der Satz von Durchkontaktierungen 608 umfasst Durchkontaktierungen 520, 522, 630 und 632 und andere Durchkontaktierungen (nicht gekennzeichnet). Der Satz von Durchkontaktierungen 608 weist eine einzelne Farbe (z. B. Farbe A) auf. Eine Anzahl von Durchkontaktierungen des Satzes von Durchkontaktierungen 608 und die entsprechenden Positionen in den Zellen 610 werden zur Veranschaulichung verwendet. Eine andere Anzahl von Durchkontaktierungen des Satzes von Durchkontaktierungen 608 oder entsprechende Positionen in jeder Zelle der Zellen 610 liegen innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung. Die Zellen 610 umfassen andere Merkmale, sind jedoch zur Vereinfachung der Darstellung nicht gezeigt.
Im Vergleich mit 5 ist eine Anzahl von Durchkontaktierungen im Satz von Durchkontaktierungen 608 kleiner als eine Anzahl von Durchkontaktierungen im Satz von Durchkontaktierungen 508. Im Vergleich mit 5 weist der Satz von Durchkontaktierungen 608 eine Farbe (z. B. Farbe A) auf.
Die Zelle 602a umfasst eine Durchkontaktierung 520 und eine Durchkontaktierung 522. Im Vergleich mit 5 umfasst die Zelle 602a nicht die Durchkontaktierungen 524 und 526, und die Durchkontaktierungen 520 und 522 weisen eine Farbe (z. B. Farbe A) auf.
Die Durchkontaktierung 520 und die Durchkontaktierung 630 sind voneinander in der ersten Richtung Y durch einen Pitch P_H1 getrennt. Der Pitch P_H1 ist größer als der minimale Pitch P_H. Der Pitch P_H1 ist der von der Mitte bis zur Mitte betrachtete Pitch zwischen zwei Durchkontaktierungen des Satzes von Durchkontaktierungen 608 in der ersten Richtung X
Die Durchkontaktierung 520 und die Durchkontaktierung 522 sind voneinander in der zweiten Richtung Y durch einen Pitch P_V1 getrennt. Der Pitch P_V1 ist größer als der minimale Pitch P_V. Der Pitch P_V1 ist der von der Mitte bis zur Mitte betrachtete Pitch zwischen zwei Durchkontaktierungen des Satzes von Durchkontaktierungen 608 in der zweiten Richtung Y.
Die Durchkontaktierung 522 und die Durchkontaktierung 632 sind voneinander in einer beliebigen Richtung durch einen Pitch S1 getrennt. In einigen Ausführungsformen ist der Pitch S1 größer als ein minimaler Pitch Go (8). Der minimale Pitch Go (8) ist als ein minimaler Pitch zwischen zwei Durchkontaktierungen, die mithilfe einer selben Maske (z. B. selbe Farbe) hergestellt werden, definiert.
7 ist ein Diagramm von Abschnitten von Layoutentwürfen, die während des Verfahrens in 3 verwendbar sind, gemäß einigen Ausführungsformen.
Ein Layoutentwurf 702 ist eine Abwandlung des Layoutentwurfs 400 (4). Der Layoutentwurf 702 ist als das erste Layout im Verfahren 200 (2) gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen verwendbar.
Ein Layoutentwurf 704 ist eine Abwandlung des Layoutentwurfs 500 (5). Der Layoutentwurf 704 ist als das Standardzellenlayout im Verfahren 200 (2) gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen verwendbar.
Ein Layoutentwurf 706 ist vom Layoutentwurfs 400 (4) und dem Layoutentwurf 500 (5) abgeleitet.
Ein Layoutentwurf 708 ist eine Ausführungsform des Layoutentwurfs 600 (6). Ein Layoutentwurf 710 ist eine Ausführungsform des Layoutentwurfs 600 (6). Ein Layoutentwurf 712 ist eine Ausführungsform des Layoutentwurfs 600 (6). Der Layoutentwurf 708, 710 oder 712 ist als das Durchkontaktierungsfarblayout im Verfahren 200 (2) gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen verwendbar.
Der Layoutentwurf 702 ist als das erste Layout während des Vorgangs 304 des Verfahrens 300 gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen verwendbar.
Der Layoutentwurf 704 ist als das Standardzellenlayout während des Vorgangs 302 des Verfahrens 300 gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen verwendbar.
Der Layoutentwurf 706 ist als das zweite Layout im Verfahren 300 gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen verwendbar. Das Verfahren 300 verwendet die Merkmale des Layoutentwurfs 702 und des Layoutentwurfs 704, um den Layoutentwurf 706 zu erzeugen.
Der Layoutentwurf 708 ist eine Ausführungsform eines Layoutentwurfs, die dem gefilterten zweiten Layoutentwurf nach Vorgang 306 des Verfahrens 300 gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen entspricht. In einigen Ausführungsformen wird der Layoutentwurf 706 auf der Grundlage der Farbe A während des Vorgangs 306 gefiltert, was zum Layoutentwurf 708 führt.
Der Layoutentwurf 710 ist eine Ausführungsform eines Layoutentwurfs, die dem gefilterten zweiten Layoutentwurf nach Vorgang 306 des Verfahrens 300 gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen entspricht. In einigen Ausführungsformen wird der Layoutentwurf 706 auf der Grundlage der Farbe B während des Vorgangs 306 gefiltert, was zum Layoutentwurf 710 führt.
Der Layoutentwurf 712 ist eine Ausführungsform eines Layoutentwurfs, die dem gefilterten zweiten Layoutentwurf nach Vorgang 306 des Verfahrens 300 gemäß einer oder mehreren Ausführungsformen entspricht. In einigen Ausführungsformen wird der Layoutentwurf 706 auf der Grundlage der Farbe C während des Vorgangs 306 gefiltert, was zum Layoutentwurf 712 führt.
Der Layoutentwurf 704 umfasst ein Layoutgebiet 704a. Mit anderen Worten ist das Layoutgebiet 704a ein Abschnitt des Layoutentwurfs 704. Der Layoutentwurf 712 umfasst ein Layoutgebiet 712a. Mit anderen Worten ist das Layoutgebiet 712a ein Abschnitt des Layoutentwurfs 712.
8 ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs 800, der als das Durchkontaktierungsfarblayout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Der Layoutentwurf 800 ist ein Teil des Layoutgebiets 712a.
Der Layoutentwurf 800 zeigt Ausführungsformen von Durchkontaktierungsabstandsregeln von Durchkontaktierungs-Pitches (z. B. Go, Go_HOSH und S_HOSH), die Teil der Entwurfskriterien des Vorgangs 204 des Verfahrens 200 (2) sind.
Der Layoutentwurf 800 umfasst Polygebiete 802a, 802b, 802c und 802d (die gemeinsam als „Polygebiete 802” bezeichnet werden). Der Layoutentwurf 800 umfasst ferner Durchkontaktierungen 804, 806, 808, 810 und 812 (die gemeinsam als „Durchkontaktierungen 820” bezeichnet werden). Die Durchkontaktierungen 820 weisen eine gleiche Farbe C auf.
Die Polygebiete 802 erstrecken sich in der zweiten Richtung Y und sind voneinander in der ersten Richtung X getrennt. Die Polygebiete 802a, 802b, 802c und 802d sind auf entsprechende Rasterlinien 820a, 820b, 820c und 820d (die gemeinsam als Rasterlinien „820 bezeichnet” werden) ausgerichtet. Die Rasterlinien 820a, 820b, 820c und 820d erstrecken sich in der zweiten Richtung Y durch eine Mitte jedes entsprechenden Polygebiets 802a, 802b, 802c und 802d. Die Polygebiete 802 sind voneinander durch einen minimalen Poly-Pitch P_poly in der ersten Richtung X getrennt. Der minimale Poly-Pitch P_poly ist der von der Mitte zur Mitte verlaufender Poly-Pitch zwischen den Gebieten 802. In einigen Ausführungsformen ist der minimale Poly-Pitch P_poly der vom Rand zum Rand verlaufende Pitch zwischen den Gebieten 802. In einigen Ausführungsformen erstrecken sich die Polygebiete 802 (nicht dargestellt) vielmehr in der ersten Richtung X und sind voneinander in der zweiten Richtung Y getrennt (nicht dargestellt), als dass sie sich in der zweiten Richtung Y (wie in 8 dargestellt) erstrecken und voneinander in der ersten Richtung X getrennt sind. In diesen Ausführungsformen sind die Poly-Gebiete 802 voneinander durch einen minimalen Poly-Pitch P_poly in der zweiten Richtung Y getrennt. Der Poly-Pitch P_poly entspricht einer Mindestabstandsanforderung für die Poly-Gebiete 802, um eine Genauigkeit des Herstellungsprozesses der integrierten Schaltung mithilfe einer einzelnen Maske zu erhöhen.
Die Durchkontaktierung 804 und die Durchkontaktierung 806 sind voneinander in der zweiten Richtung Y durch einen minimalen Durchkontaktierungs-Pitch Go getrennt. Der Durchkontaktierungs-Pitch Go entspricht einer Mindestabstandsanforderung zwischen zwei Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske. Der Durchkontaktierungs-Pitch Go wird von der Mitte jeder Durchkontaktierung der Durchkontaktierungen 820 gemessen.
In einigen Ausführungsformen wird eine Beziehung zwischen einem Durchkontaktierungs-Pitch Go und einem Poly-Pitch P_poly durch Formel 1 ausgedrückt: P_poly ≤ Go ≤ 3·P_poly (1)
Die Durchkontaktierung 810 und die Durchkontaktierung 812 sind voneinander in der zweiten Richtung Y durch einen minimalen Durchkontaktierungs-Pitch Go_HOSH getrennt. Der Durchkontaktierungs-Pitch Go_HOSH entspricht einer Mindestabstandsanforderung zwischen zwei Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske, die durch einen HOSH-Prozess ausgebildet werden. Die zwei Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske und durch den HOSH-Prozess ausgebildet werden als HOSH-Durchkontaktierungen bezeichnet. Durchkontaktierungen, die nicht durch den HOSH-Prozess ausgebildet werden, werden als Nicht-HOSH-Durchkontaktierungen bezeichnet. HOSH-Durchkontaktierungen weisen eine Fläche auf, die kleiner ist als eine Fläche von Nicht-HOSH-Durchkontaktierungen. In einigen Ausführungsformen weisen HOSH-Durchkontaktierungen einen Durchmesser auf, der kleiner ist als ein Durchmesser von Nicht-HOSH-Durchkontaktierungen.
Der Durchkontaktierungs-Pitch Go_HOSH wird von der Mitte der Durchkontaktierung 810 und 812 gemessen. Die Durchkontaktierungen 810 und 812 werden als HOSH-Durchkontaktierungen charakterisiert.
In einigen Ausführungsformen wird eine Beziehung zwischen einem Durchkontaktierungs-Pitch GO_HOSH und einem Poly-Pitch P_poly durch Formel 2 ausgedrückt: 0,5·P_poly ≤ Go_HOSH ≤ 2·P_poly (2)
In einigen Ausführungsformen gewährleistet der HOSH-Prozess eine Präzisionsfertigung der integrierten Schaltung durch eine einzelne Maske, indem eine Größe der HOSH-Durchkontaktierungen unter Verwendung des HOSH-Prozesses reduziert wird. In einigen Ausführungsformen sind, wenn die Größe der HOSH-Durchkontaktierungen nicht reduziert wird, die HOSH-Durchkontaktierungen nicht hinreichend beabstandet, um auf derselben Maske hergestellt zu werden.
Ein HOSH-Prozess umfasst ein Ausbilden von mindestens einem ersten Loch und einem zweiten Loch in einer Isolationsschicht. In einigen Ausführungsformen befindet sich die Isolationsschicht über einem Substrat. Beispiele von Materialien für die Isolationsschicht umfassen SiC, SiCO, SiCN, ein anderes isolierendes Material oder Kombination davon, sind jedoch nicht darauf beschränkt. Die Isolationsschicht weist eine obere Fläche und eine untere Fläche auf. In einigen Ausführungsformen erstrecken sich das erste Loch und das zweite Loch von der unteren Fläche der Isolationsschicht zu der oberen Fläche der Isolationsschicht. In einigen Ausführungsformen sind das erste Loch und das zweite Loch aufeinander in der ersten Richtung X oder der zweiten Richtung Y ausgerichtet. In einigen Ausführungsformen weisen das erste Loch und das zweite Loch jeweils eine gleiche Fläche auf. In einigen Ausführungsformen weisen das erste Loch und das zweite Loch jeweils einen gleichen Durchmesser auf. Das erste Loch und das zweite Loch sind voneinander durch einen ersten Abstand getrennt. Eine andere Anzahl von Löchern, die in der Isolationsschicht ausgebildet werden, legt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung. Das erste Loch und das zweite Loch werden mithilfe eines ersten Ätzprozesses ausgebildet. Der erste Ätzprozess umfasst einen Nassätzprozess, einen Trockenätzprozess, einen chemischen Ätzprozess, einen Plasmaätzprozess, einen anderen geeigneten Ätzprozess oder eine Kombination davon.
Der HOSH-Prozess umfasst ferner ein Füllen des ersten Lochs und des zweiten Lochs mit einem ersten leitfähigen Material. Das erste leitfähige Material und die Isolationsschicht werden als eine Metallisierungsschicht bezeichnet. In einigen Ausführungsformen umfasst das erste leitfähige Material Kupfer, Aluminium, Nickel, Titan, Wolfram, Kobalt, Kohlenstoff, Legierungen davon oder ein anderes geeignetes leitfähiges Material, das in einer oder mehreren Schichten mithilfe eines oder mehrerer von einem physikalischen Gasphasenabscheidungsprozess, einem chemischen Gasphasenabscheidungsprozess, einem Plattierungsprozess oder einem anderen geeigneten Prozess ausgebildet wird. In einigen Ausführungsformen umfasst das Füllen des ersten Lochs und des zweiten Lochs mit dem ersten leitfähigen Material ein Durchführen eines chemisch-mechanischen Planarisierungsprozesses (CMP-Prozesses), um überschüssiges erstes leitfähiges Material, das nicht in das erste Loch oder das zweite Loch eingefüllt wurde, zu entfernen.
Der HOSH-Prozess umfasst ferner ein Abscheiden einer dielektrischen Zwischenmetallschicht (IMD) über der Metallisierungsschicht. In einigen Ausführungsformen umfasst die IMD-Schicht Low-k-Dielektrikumsmaterialien, wie z. B. kohlenstoffhaltige Low-k-Dielektrikumsmaterialien, die ferner Silizium, Sauerstoff, Stickstoff oder eine Kombination davon umfassen können. Die IMD-Schicht weist eine obere Fläche und eine untere Fläche auf.
Der HOSH-Prozess umfasst ferner ein Ausbilden von mindestens einem dritten Loch und einem vierten Loch in der IMD-Schicht. In einigen Ausführungsformen erstrecken sich das dritte Loch und das vierte Loch von der unteren Fläche der IMD-Schicht zu der oberen Fläche der IMD-Schicht. In einigen Ausführungsformen sind das dritte Loch und das vierte Loch in der ersten Richtung X oder der zweiten Richtung Y aufeinander ausgerichtet. In einigen Ausführungsformen sind das dritte Loch und das vierte Loch in derselben Richtung aufeinander ausgerichtet wie das erste Loch und das zweite Loch. In einigen Ausführungsformen weisen das dritte Loch und das vierte Loch jeweils eine gleiche Fläche auf. In einigen Ausführungsformen ist eine Fläche des ersten Lochs oder des zweiten Lochs einer Fläche des dritten Lochs oder des vierten Lochs gleich. Das dritte Loch und das vierte Loch werden mithilfe eines zweiten Ätzprozesses ausgebildet. Der zweite Ätzprozess umfasst einen Nassätzprozess, einen Trockenätzprozess, einen chemischen Ätzprozess, einen Plasmaätzprozess, einen anderen geeigneten Ätzprozess oder eine Kombination davon. In einigen Ausführungsformen weisen das dritte Loch und das vierte Loch jeweils einen gleichen Durchmesser auf. In einigen Ausführungsformen ist ein Durchmesser des ersten Lochs oder des zweiten Lochs einem Durchmesser des dritten Lochs oder des vierten Lochs gleich. Das dritte Loch und das vierte Loch sind voneinander durch einen zweiten Abstand getrennt. In einigen Ausführungsformen ist der erste Abstand dem zweiten Abstand gleich. Eine andere Anzahl von Löchern, die in der IMD-Schicht ausgebildet werden, liegt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung.
Der HOSH-Prozess umfasst ferner ein Füllen des dritten Lochs und des vierten Lochs mit einem zweiten leitfähigen Material. In einigen Ausführungsformen umfasst das zweite leitfähige Material Kupfer, Aluminium, Nickel, Titan, Wolfram, Kobalt, Kohlenstoff, Legierungen davon oder ein anderes geeignetes leitfähiges Material, das in einer oder mehreren Schichten mithilfe eines oder mehrerer von einem physikalischen Gasphasenabscheidungsprozess, einem chemischen Gasphasenabscheidungsprozess, einem Plattierungsprozess oder einem anderen geeigneten Prozess ausgebildet wird. In einigen Ausführungsformen umfasst das Füllen des dritten Lochs und des vierten Lochs mit dem ersten leitfähigen Material ein Durchführen eines CMP-Prozesses, um überschüssiges zweites leitfähiges Material, das nicht in das dritte Loch oder das vierte Loch eingefüllt wurde, zu entfernen. Das erste und das zweite leitfähige Material innerhalb des ersten Lochs, des zweiten Lochs, des dritten Lochs und des vierten Lochs werden als HOSH-Durchkontaktierungen ausgelegt. In einigen Ausführungsformen werden die HOSH-Durchkontaktierungen zum Verbinden von Vorrichtungen, z. B. Transistoren, Widerständen, Kondensatoren, Dioden und anderen aktiven und passiven Vorrichtungen, die unter der Metallisierungsschicht liegen, ausgelegt.
In einigen Ausführungsformen umfasst der HOSH-Prozess andere Schritte oder eine andere Reihenfolge von Vorgängen als jene bereits offenbarte. In einigen Ausführungsformen umfasst der HOSH-Prozess ferner ein Ausbilden einer oder mehrerer Maskenschichten oder einer oder mehrerer Fotolackschichten. In einigen Ausführungsformen werden die eine oder die mehreren Maskenschichten oder die eine oder die mehreren Fotolackschichten verwendet, um eines oder mehrere von dem ersten Loch, dem zweiten Loch, dem dritten Loch oder dem vierten Loch auszubilden. In einigen Ausführungsformen werden die eine oder die mehreren Fotolackschichten strukturiert.
In einigen Ausführungsformen ist der Durchkontaktierungs-Pitch Go_HOSH kleiner als der Durchkontaktierungs-Pitch Go. Durchkontaktierungen, die mithilfe des HOSH-Prozesses ausgebildet werden, können enger zusammen ausgebildet werden als Durchkontaktierungen, die nicht unter Verwendung des HOSH-Prozesses hergestellt werden.
Die Durchkontaktierung 808 ist von der Durchkontaktierung 810 oder der Durchkontaktierung 812 durch einen minimalen Durchkontaktierungs-Pitch S_HOSH getrennt. Der Durchkontaktierungs-Pitch S_HOSH entspricht einer Mindestabstandsanforderung zwischen einer HOSH-Durchkontaktierung (z. B. der Durchkontaktierung 810 oder 812) und einer anderen Durchkontaktierung in einer einzelnen Maske. Der Durchkontaktierungs-Pitch S_HOSH wird von der Mitte der Durchkontaktierung 810 oder 812 zu der Durchkontaktierung 808 gemessen.
In einigen Ausführungsformen wird eine Beziehung zwischen einem Durchkontaktierungs-Pitch S_HOSH und einem Poly-Pitch P_poly durch Formel 3 ausgedrückt: P_poly ≤ S_HOSH ≤ 3·P_poly (3)
Entwürfe integrierter Schaltungen mit Durchkontaktierungs-Pitches (z. B. Go, Go_HOSH und S_HOSH), die die durch Formeln 1 bis 3 ausgedrückten Mindestabstandsanforderungen erfüllen, gewährleisten eine Präzisionsherstellung der integrierten Schaltung durch eine einzelne Maske/Farbe, die in der Lage ist, Herstellungsschwankungen zu überwinden.
In einigen Ausführungsformen führen Masken, die derart hergestellt werden, dass sie größere Abmessungen aufweisen als entsprechende Mindestabstandsanforderungen, zu hergestellten integrierten Schaltungen, die in der Lage sind, Herstellungsschwankungen zu überwinden und die Ausbeute zu erhöhen. In einigen Ausführungsformen führen Masken, die mit Abmessungen hergestellt werden, die die Mindestabstandsanforderungen von Formeln 1 bis 3 nicht erfüllen, zu hergestellten integrierten Schaltungen mit möglichen Fehlern aufgrund von Herstellungsschwankungen oder einem unzureichenden Abstand zwischen Komponenten, und verringern die Ausbeute.
9A ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs 900, der als das Durchkontaktierungsfarblayout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Der Layoutentwurf 900 ist ein Teil des Layoutgebiets 712a (7). Der Layoutentwurf 900 ist eine Ausführungsform des Layoutentwurfs 600 (6).
Der Layoutentwurf 900 veranschaulicht einen Satz von Abstandsanforderungen, die als Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 202 (2) aufgenommen sind. Der Satz von Abstandsanforderungen umfasst Pitches zwischen Durchkontaktierungen (z. B. P_H1, P_V1, und S1) und Mindestabstandsanforderungen zwischen Durchkontaktierungen im Layoutentwurf 900 einer integrierten Schaltung, die durch eine selbe Maske/gleiche Farbe (z. B. Farbe C) ausgebildet werden. Der Satz von Abstandsanforderungen ist durch Formeln 4 bis 8 angegeben. Die Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) umfassen den Satz von Abstandsanforderungen, die durch Formeln 4 bis 8 angegeben werden. In einigen Ausführungsformen veranschaulicht der Layoutentwurf 900 Nicht-HOSH-Durchkontaktierungen, die die Anforderungen von Formeln 4 bis 8 erfüllen.
Der Layoutentwurf 900 umfasst Durchkontaktierungen 901. Die Durchkontaktierungen 901 sind eine Ausführungsform des Satzes von Durchkontaktierungen 608 (6). Die Durchkontaktierungen 901 umfassen Durchkontaktierungen 902, 904, 906, 908, 910, 912, 914, 916, 918, 920 und andere Durchkontaktierungen (nicht gekennzeichnet). Die Durchkontaktierungen 901 weisen eine einzelne Farbe (z. B. Farbe C) auf. Eine Anzahl von Durchkontaktierungen 901 und den entsprechenden Positionen werden zur Veranschaulichung verwendet. Eine andere Anzahl von Durchkontaktierungen 901 oder entsprechenden Positionen liegt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung. Der Layoutentwurf 900 umfasst andere Merkmale, ist jedoch zur Vereinfachung der Darstellung nicht gezeigt.
Eine Durchkontaktierung der Durchkontaktierungen 901 und eine andere Durchkontaktierung der Durchkontaktierungen 901 sind aufeinander in der zweiten Richtung Y ausgerichtet und sind durch einen Pitch P_V1 getrennt. Zum Beispiel sind die Durchkontaktierungen 902 und 904 in der zweiten Richtung Y (z. B. entlang derselben Spalte) ausgerichtet. Die Durchkontaktierungen 902 und 904 sind voneinander in der zweiten Richtung Y durch einen Abstand P_V1 getrennt. Der Durchkontaktierungs-Pitch P_V1 wird von der Mitte der Durchkontaktierungen 902 und 904 gemessen. In einigen Ausführungsformen ist der Pitch P_V1 größer als der minimale Pitch P_V (5) der Layout-Struktur 900.
Der Pitch P_V1 ist Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2). Der Pitch P_V1 ist die Entfernung zwischen zwei Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske, und wobei die zwei Durchkontaktierungen in der zweiten Richtung Y ausgerichtet sind. In einigen Ausführungsformen wird ein Pitch P_V1 durch Formel 4 ausgedrückt: P_V1 = P_V·N1 (4) wobei N1 eine positive Ganzzahl ist und der Pitch P_V der minimale Pitch einer Layout-Struktur 900 (z. B. des Durchkontaktierungsfarblayouts) oder der Layout-Struktur 500 (z. B. des Standardzellenlayouts) ist.
In einigen Ausführungsformen wird eine Beziehung zwischen dem Pitch P_V1 und dem minimalen Durchkontaktierungs-Pitch Go durch Formel 5 ausgedrückt: P_V1 ≥ Go (5)
Eine Durchkontaktierung der Durchkontaktierungen 901 und eine andere Durchkontaktierung der Durchkontaktierungen 901, die in der ersten Richtung X aufeinander ausgerichtet sind, sind durch einen Pitch P_H1 getrennt. Zum Beispiel sind die Durchkontaktierungen 906 und 908 in der ersten Richtung X (z. B. entlang derselben Zelle) ausgerichtet. Die Durchkontaktierungen 906 und 908 sind voneinander in der ersten Richtung Y durch einen Pitch P_H1 getrennt. Der Durchkontaktierungs-Pitch P_H1 wird von der Mitte der Durchkontaktierungen 906 und 908 gemessen. Der Pitch P_H1 ist größer als der minimale Pitch P_H (5) der Layout-Struktur 900.
Der Pitch P_H1 ist Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2). Der Pitch P_H1 ist die Entfernung zwischen zwei Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske, und wobei die zwei Durchkontaktierungen in der ersten Richtung X ausgerichtet sind. In einigen Ausführungsformen wird der Pitch P_H1 durch Formel 6A ausgedrückt: P_H1 = P_H·N₂ = P_H·M·N₃ (6A) wobei N2 ein durch Formel 6B ausgedrücktes Vielfaches von Masken M ist und der Pitch P_H der minimale Pitch einer Layout-Struktur 900 (z. B. des Durchkontaktierungsfarblayouts) oder der Layout-Struktur 500 (z. B. des Standardzellenlayouts) in der ersten Richtung X ist.
Das Vielfache N2 ist eine positive Ganzzahl. In einigen Ausführungsformen wird das Vielfache N2 durch Formel 6B ausgedrückt: N2 = M·N3 (6B)
Wobei M eine Anzahl von Masken darstellt und N3 eine positive Ganzzahl ist. Wie durch Formeln 6A und 6B gezeigt, ist der Pitch P_H1 ein Vielfaches des minimalen Pitches P_H der Layout-Struktur 900. Zum Beispiel entspricht in einigen Ausführungsformen, wenn eine Anzahl von Masken M3 beträgt, das Vielfache N2 der Folge 3, 6, 9 für entsprechende Werte von N3, die jeweils 1, 2, 3 betragen. Zum Beispiel entspricht in einigen Ausführungsformen, wenn eine Anzahl von Masken M4 beträgt, das Vielfache N2 der Folge 4, 8, 12 für entsprechende Werte von N3, die jeweils 1, 2, 3 betragen.
In einigen Ausführungsformen wird eine Beziehung zwischen dem Pitch P_H1 und dem minimalen Durchkontaktierungs-Pitch Go durch Formel 7 ausgedrückt: P_H1 ≥ Go (7)
Eine Durchkontaktierung der Durchkontaktierungen 901 und eine andere Durchkontaktierung der Durchkontaktierungen 901 sind durch einen Pitch S1 getrennt. Der Pitch S1 wird zwischen den Durchkontaktierungen 901 gemessen, die nicht in einer einzelnen Richtung ausgerichtet sind. Zum Beispiel sind die Durchkontaktierungen 910 und 904 voneinander durch den Pitch S1 getrennt. In diesem Beispiel sind die Durchkontaktierungen 910 und 904 nicht in der ersten Richtung X (z. B. entlang derselben Zeile) oder der zweiten Richtung (z. B. entlang derselben Spalte) ausgerichtet. Der Durchkontaktierungs-Pitch S1 wird von der Mitte der Durchkontaktierungen 910 und 904 gemessen. In einigen Ausführungsformen wird der Pitch S1 zwischen den Durchkontaktierungen 901 gemessen, die in einer einzelnen Richtung ausgerichtet sind (nicht dargestellt). Zum Beispiel entspricht in diesen Ausführungsformen der Durchkontaktierungs-Pitch S1 dem Pitch P_H1 oder dem Pitch P_V1.
Der Pitch S1 ist Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2). Der Pitch S1 ist eine Entfernung zwischen zwei Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske. In einigen Ausführungsformen sind die zwei Durchkontaktierungen, die voneinander durch den Pitch S1 getrennt sind, nicht in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y ausgerichtet. In einigen Ausführungsformen wird eine Beziehung zwischen dem Pitch S1 und dem minimalen Durchkontaktierungs-Pitch Go durch Formel 8 ausgedrückt: S1 ≥ Go (8)
In einigen Ausführungsformen gewährleisten Entwürfe integrierter Schaltungen mit Durchkontaktierungs-Pitches (z. B. P_H1, P_V1 und S1), die die Entwurfsregeln des Vorgangs 212 (2) des Verfahrens 200 erfüllen (z. B. Formeln 4 bis 8), eine Präzisionsherstellung der integrierten Schaltung durch eine einzelne Maske/Farbe, die in der Lage ist, Herstellungsschwankungen zu überwinden.
In einigen Ausführungsformen führen Masken, die derart hergestellt werden, dass sie größere Abmessungen aufweisen als entsprechende Mindestabstandsanforderungen, zu hergestellten integrierten Schaltungen, die in der Lage sind, Herstellungsschwankungen zu überwinden und die Ausbeute zu erhöhen. In einigen Ausführungsformen führen Masken, die mit kleineren Abmessungen hergestellt werden als die entsprechenden Mindestabstandsanforderungen, zu hergestellten integrierten Schaltungen mit möglichen Fehlern aufgrund von Herstellungsschwankungen oder einem unzureichenden Abstand zwischen Komponenten und verringern die Ausbeute.
9B ist ein Diagramm eines Abschnitts eines Layoutentwurfs 900', der als das Durchkontaktierungsfarblayout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Der Layoutentwurf 900' ist ein Teil des Layoutgebiets 712a (7). Der Layoutentwurf 900' ist eine Ausführungsform des Layoutentwurfs 600 (6). Der Layoutentwurf 900' ist eine Abwandlung des Layoutentwurfs 900 (9).
Der Layoutentwurf 900' ist ein Diagramm eines anderen Satzes von Abstandsanforderungen, die als Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 202 (2) aufgenommen sind. Der andere Satz von Abstandsanforderungen umfasst Pitches für HOSH-Durchkontaktierungen (z. B. P_H2, P_V2 und S2), Pitches für HOSH-Paar-Durchkontaktierungen (z. B. P_HP und S3) und Mindestabstandsanforderungen zwischen den HOSH-Durchkontaktierungen, HOSH-Paar-Durchkontaktierungen und Nicht-HOSH-Durchkontaktierungen im Layoutentwurf 900' einer integrierten Schaltung, die durch eine selbe Maske/gleiche Farbe (z. B. Farbe C) ausgebildet werden. Der andere Satz von Abstandsanforderungen ist durch Formeln 9 bis 14 angegeben. Die Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) umfassen den Satz von Abstandsanforderungen, die durch Formeln 4 bis 8 angegeben sind. In einigen Ausführungsformen veranschaulicht der Layoutentwurf 900 Nicht-HOSH-Durchkontaktierungen, die die Anforderungen von Formeln 4 bis 8 erfüllen.
Der Layoutentwurf 900' ist ein Diagramm einer Ausführungsform, die Durchkontaktierungen umfasst, welche mithilfe des HOSH-Prozesses hergestellt werden. In einigen Ausführungsformen sind die Anforderungen für mithilfe des HOSH-Prozesses hergestellte Durchkontaktierungen reguläre Durchkontaktierungs-Strukturen und ein Erfüllen der durch die Formeln 9 oder 10 und 11 bis 14 vorgesehenen Abstandsanforderungen. Reguläre Durchkontaktierungs-Strukturen sind Durchkontaktierungs-Strukturen, die in einer einzelnen Richtung in Bezug aufeinander ausgerichtet sind. In einigen Ausführungsformen umfassen die Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) ein Bestimmen, ob Durchkontaktierungen reguläre Durchkontaktierungs-Strukturen sind und ob ein Erfüllen des anderen Satzes von Abstandsanforderungen, die durch Formeln 9 bis 14 vorgesehen sind, gegeben ist. In einigen Ausführungsformen erfüllen die Merkmale des Layoutentwurfs 900', die nicht zum Verwenden des HOSH-Prozesses ausgelegt sind, weiterhin die Anforderungen von Formeln 4 bis 8 für Nicht-HOSH-Durchkontaktierungen (z. B. Durchkontaktierungen 902, 904 und 908).
Zur Veranschaulichung sind die Durchkontaktierungen 912 und 914 mit einer gestrichelten Linie („HOSH”) umgeben und werden als „HOSH-Durchkontaktierungen 930” bezeichnet. Wenn die Durchkontaktierungen 912 und 914 die Anforderungen der Formeln 9 bis 14 (nachstehend gezeigt) erfüllen und reguläre Strukturen sind (z. B. in einer einzelnen Richtung ausgerichtet sind), dann werden die Durchkontaktierungen 912 und 914 unter Verwendung des HOSH-Prozesses hergestellt. In einigen Ausführungsformen sind reguläre Durchkontaktierungs-Strukturen Durchkontaktierungs-Strukturen, die in der ersten Richtung X oder der zweiten Richtung Y (z. B. entlang derselben Spalte oder Zeile) ausgerichtet sind.
HOSH-Durchkontaktierungen sind zwei oder mehr Durchkontaktierungen, die die HOSH-Abstandsanforderungen (z. B. Pitch S2, Pitch P_H2 und Pitch P_V2) von Formeln 9 bis 11 erfüllen. HOSH-Durchkontaktierungen werden unter Verwendung des HOSH-Prozesses hergestellt. In einigen Ausführungsformen erfüllen HOSH-Durchkontaktierungen auch geometrische HOSH-Anforderungen, die Folgendes umfassen: (a) zwei oder mehr Durchkontaktierungen sind voneinander in der ersten Richtung X oder der zweiten Richtung Y gleich weit entfernt oder (b) zwei oder mehr Durchkontaktierungen sind in der ersten Richtung X oder der zweiten Richtung Y aufeinander ausgerichtet.
Zum Beispiel sind die Durchkontaktierungen 912 und 914 in der zweiten Richtung Y (z. B. entlang derselben Spalte) ausgerichtet und daher sind sie reguläre Strukturen. Die Durchkontaktierungen 912 und 914 sind voneinander in der zweiten Richtung Y durch den Pitch P_V2 getrennt. Der Durchkontaktierungs-Pitch P_V2 wird von der Mitte der Durchkontaktierungen 912 und 914 gemessen. Wie in 9B dargestellt, ist der Pitch P_V2 größer als der minimale Pitch P_V (5) der Layout-Struktur 900.
Der Pitch P_V2 ist Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) für HOSH-Durchkontaktierungen. Der Pitch P_V2 ist eine Entfernung zwischen zwei HOSH-Durchkontaktierungen, die in der zweiten Richtung Y ausgerichtet sind, wobei die zwei HOSH-Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske unter Verwendung des HOSH-Prozesses ausgebildet werden. In einigen Ausführungsformen wird eine Beziehung zwischen dem Pitch P_V2, dem minimalen Durchkontaktierungs-Pitch Go und Go_HOSH durch Formel 9 ausgedrückt: Go ≥ P_V2 ≥ Go_HOSH (9) wobei Go die Mindestabstandsanforderung zwischen zwei Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske ist, und Go_HOSH die Mindestabstandsanforderung zwischen zwei HOSH-Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske und bei Fertigung durch einen HOSH-Prozess ist.
In einer anderen Ausführungsform werden für reguläre Durchkontaktierungs-Strukturen, die in der ersten Richtung X (z. B. entlang derselben Zeile) ausgerichtet sind, vielmehr ein Durchkontaktierungs-Pitch P_H2 (nicht dargestellt) und Formel 10 verwendet als Formel 9 und der Pitch P_V2. Wenn zum Beispiel in dieser Ausführungsform die Durchkontaktierungen 912 und 914 voneinander vielmehr in der ersten Richtung X als in der zweiten Richtung Y getrennt wären, sind dann die Durchkontaktierungen 912 und 914 voneinander durch den Pitch P_H2 (nicht dargestellt) getrennt, und die Formel 10 wird verwendet, um die Abstandsanforderungen des HOSH-Prozesses zu überprüfen. In diesem Beispiel wird der Durchkontaktierungs-Pitch P_H2 von der Mitte der Durchkontaktierungen 912 und 914 gemessen.
Der Pitch P_H2 (nicht dargestellt) ist Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) für HOSH-Durchkontaktierungen. Der Pitch P_H2 (nicht dargestellt) ist eine Entfernung zwischen zwei HOSH-Durchkontaktierungen, die in der ersten Richtung X ausgerichtet sind, wobei die zwei HOSH-Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske unter Verwendung des HOSH-Prozesses ausgebildet werden. In einigen Ausführungsformen wird eine Beziehung zwischen dem Pitch P_H2 (nicht dargestellt) und dem minimalen Durchkontaktierungs-Pitch Go und Go_HOSH durch Formel 10 ausgedrückt: Go ≥ P_H2 ≥ Go_HOSH (10)
Eine HOSH-Durchkontaktierung und eine Nicht-HOSH-Durchkontaktierung sind voneinander durch einen Pitch S2 getrennt. Zum Beispiel sind die Durchkontaktierungen 910 und 914 voneinander durch den Pitch S2 getrennt. In diesem Beispiel sind die Durchkontaktierungen 910 und 914 nicht in der ersten Richtung X (z. B. entlang derselben Zeile) oder der zweiten Richtung (z. B. entlang derselben Spalte) ausgerichtet. Der Durchkontaktierungs-Pitch S2 wird von der Mitte der Durchkontaktierungen 910 und 914 gemessen. In einigen Ausführungsformen wird der Pitch S2 zwischen einer HOSH-Durchkontaktierung und einer Nicht-HOSH-Durchkontaktierung gemessen, die in einer einzelnen Richtung ausgerichtet sind (nicht dargestellt). Zum Beispiel entspricht in diesen Ausführungsformen der Durchkontaktierungs-Pitch S2 dem Pitch P_H2 oder dem Pitch P_V2.
Der Pitch S2 ist Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) für Pitches zwischen HOSH-Durchkontaktierungen und Nicht-HOSH-Durchkontaktierungen. Der Pitch S2 ist eine Entfernung zwischen einer HOSH-Durchkontaktierung (z. B. der Durchkontaktierung 912 oder 914) und einer Nicht-HOSH-Durchkontaktierung (z. B. der Durchkontaktierung 902, 904, 908 oder 910) in einer einzelnen Maske. In dieser Ausführungsform sind die HOSH-Durchkontaktierung (z. B. die Durchkontaktierung 912 oder 914) und die Nicht-HOSH-Durchkontaktierung (z. B. die Durchkontaktierung 902, 904, 908 oder 910) nicht in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y ausgerichtet.
In einigen Ausführungsformen wird eine Beziehung zwischen dem Pitch S2 und dem minimalen Durchkontaktierungs-Pitch S_HOSH durch Formel 11 ausgedrückt: S2 ≥ S_HOSH (11)
Zur Veranschaulichung sind die Durchkontaktierungen 906, 916, 918 und 920 mit einer gestrichelten Linie („HOSH-Paar”) umgeben und werden als „HOSH-Paar-Durchkontaktierungen 932” bezeichnet. Wenn die Durchkontaktierungen 906, 916, 918 und 920 die Anforderungen der Formeln 9 bis 14 (nachstehend sind z. B. Formeln 12 bis 14 gezeigt) erfüllen und reguläre Strukturen sind (z. B. in einer einzelnen Richtung ausgerichtet sind), dann werden die Durchkontaktierungen 906, 916, 918 und 920 unter Verwendung des HOSH-Prozesses hergestellt.
Ein HOSH-Paar stellt vier oder mehr HOSH-Durchkontaktierungen dar, die geometrische HOSH-Paar-Anforderungen und die HOSH-Paar-Abstandsanforderungen (z. B. den Pitch S3 und den Pitch P_HP) aus Formeln 12 bis 14 erfüllen. HOSH-Paare werden unter Verwendung des HOSH-Prozesses hergestellt.
In einigen Ausführungsformen sind die geometrischen HOSH-Paar-Anforderungen zwei Setze von HOSH-Durchkontaktierungen, die voneinander um einen minimalen Pitch (z. B. P_H) in der ersten Richtung X (z. B. Zeile) oder einen minimalen Pitch (z. B. P_V) in der zweiten Richtung Y (z. B. Spalte) versetzt sind.
In einigen Ausführungsformen stellt ein HOSH-Paar vier HOSH-Durchkontaktierungen dar, die als zwei Sätze von HOSH-Durchkontaktierungen angeordnet sind, wobei jeder Satz von HOSH-Durchkontaktierungen um einen minimalen Pitch (z. B. P_H) in der ersten Richtung X (z. B. Zeile) oder einen minimalen Pitch (z. B. P_V) in der zweiten Richtung Y (z. B. Spalte) voneinander versetzt ist, und jeder Satz von HOSH-Durchkontaktierungen zwei Durchkontaktierungen umfasst.
Zum Beispiel sind die Durchkontaktierungen 906, 916, 918 und 920 HOSH-Durchkontaktierungen, die eine HOSH-Paar-Durchkontaktierung 932 bilden. Die HOSH-Paar-Durchkontaktierung 932 umfasst eine erste HOSH-Durchkontaktierung 932a und eine zweite HOSH-Durchkontaktierung 932b. Die erste HOSH-Durchkontaktierung 932a ist von der zweiten HOSH-Durchkontaktierung 932b um 1 Spalte in der ersten Richtung X und um 4 Zeilen in der zweiten Richtung Y verschoben. Ein Verschieben der ersten HOSH-Durchkontaktierung 932a von der zweiten HOSH-Durchkontaktierung 932b um eine andere Anzahl von Zeilen oder Spalten liegt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung.
Die erste HOSH-Durchkontaktierung 932a umfasst Durchkontaktierungen 906 und 916. Die Durchkontaktierungen 906 und 916 sind in der zweiten Richtung Y (z. B. entlang derselben Spalte) ausgerichtet und sind daher reguläre Strukturen. Die Durchkontaktierungen 906 und 916 sind voneinander in der zweiten Richtung Y durch den Pitch P_HP getrennt. Der Durchkontaktierungs-Pitch P_HP wird von der Mitte der Durchkontaktierungen 906 und 916 gemessen. Wie in 9B dargestellt, ist der Pitch P_HP größer als der minimale Pitch P_H (5) der Layout-Struktur 900'.
Die zweite HOSH-Durchkontaktierung 932b umfasst Durchkontaktierungen 918 und 920. Die Durchkontaktierungen 918 und 920 sind in der zweiten Richtung Y (z. B. entlang derselben Spalte) ausgerichtet und sind daher reguläre Strukturen. Die Durchkontaktierungen 918 und 920 sind voneinander in der zweiten Richtung Y durch den Pitch P_HP getrennt. Der Durchkontaktierungs-Pitch P_HP wird von der Mitte der Durchkontaktierungen 918 und 920 gemessen.
Der Pitch P_HP ist Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) für HOSH-Paar-Durchkontaktierungen. Der Pitch P_HP ist eine Entfernung zwischen zwei HOSH-Durchkontaktierungen (eines HOSH-Paars), die in einer einzelnen Maske unter Verwendung des HOSH-Prozesses auszubilden sind, wenn die zwei HOSH-Durchkontaktierungen in der ersten Richtung X oder der zweiten Richtung Y ausgerichtet sind. In einigen Ausführungsformen wird eine Beziehung zwischen dem Pitch P_HP, dem minimalen Durchkontaktierungs-Pitch Go und dem minimalen Durchkontaktierungs-Pitch Go_HOSH durch Formel 12 ausgedrückt. Go ≥ P_HP ≥ Go_HOSH (12) wobei Go die Mindestabstandsanforderung zwischen zwei Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske ist, und Go_HOSH die Mindestabstandsanforderung zwischen zwei Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske und bei Fertigung durch einen HOSH-Prozess darstellt.
Eine HOSH-Paar-Durchkontaktierung und eine Nicht-HOSH-Durchkontaktierung sind voneinander durch einen Pitch S3 getrennt. Zum Beispiel sind die Durchkontaktierungen 920 und 904 voneinander durch den Pitch S3 getrennt. In diesem Beispiel sind die Durchkontaktierungen 920 und 904 nicht in der ersten Richtung X (z. B. entlang derselben Zeile) oder der zweiten Richtung (z. B. entlang derselben Spalte) ausgerichtet. Der Durchkontaktierungs-Pitch S3 wird von der Mitte der Durchkontaktierungen 920 und 904 gemessen. In einigen Ausführungsformen wird der Pitch S3 zwischen einer HOSH-Paar-Durchkontaktierung und einer Nicht-HOSH-Durchkontaktierung gemessen, die in einer einzelnen Richtung ausgerichtet sind (nicht dargestellt). Zum Beispiel ist in diesen Ausführungsformen der Durchkontaktierungs-Pitch S3 dem Pitch P_H2 (nicht dargestellt) oder dem Pitch P_V2 gleich.
Der Pitch S3 ist Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) für Pitches zwischen HOSH-Paar-Durchkontaktierungen und Nicht-HOSH-Durchkontaktierungen. Der Pitch S3 ist eine Entfernung zwischen einer HOSH-Paar-Durchkontaktierung (z. B. der Durchkontaktierung 906, 916, 918 oder 920) und einer Nicht-HOSH-Durchkontaktierung (z. B. der Durchkontaktierung 902, 904, 908 oder 910) in einer einzelnen Maske. In dieser Ausführungsform sind die HOSH-Paar-Durchkontaktierung (z. B. die Durchkontaktierung 906, 916, 918 oder 920) und die Nicht-HOSH-Durchkontaktierung (z. B. die Durchkontaktierung 902, 904, 908 oder 910) nicht in der ersten Richtung X und der zweiten Richtung Y ausgerichtet.
In einigen Ausführungsformen wird eine Beziehung zwischen dem Pitch S3 und dem minimalen Durchkontaktierungs-Pitch S_HOSH durch Formel 13 ausgedrückt: S3 ≥ S_HOSH (13)
Zwei HOSH-Durchkontaktierung eines HOSH-Paars sind voneinander durch einen Pitch S4 getrennt. Zum Beispiel sind die Durchkontaktierungen 916 und 918 voneinander durch den Pitch S4 getrennt. Der Pitch S4 wird von der Mitte der Durchkontaktierungen 916 und 918 gemessen. In diesem Beispiel sind die Durchkontaktierungen 916 und 918 nicht in der ersten Richtung X oder der zweiten Richtung Y ausgerichtet. In einigen Ausführungsformen wird der Pitch S4 zwischen zwei HOSH-Durchkontaktierungen eines HOSH-Paars gemessen, die in einer einzelnen Richtung ausgerichtet sind (nicht dargestellt).
Der Pitch S4 ist Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) für HOSH-Paar-Durchkontaktierungen. Der Pitch S4 ist eine Entfernung zwischen zwei HOSH-Durchkontaktierungen (eines HOSH-Paars), die in einer einzelnen Maske unter Verwendung des HOSH-Prozesses auszubilden sind. In einigen Ausführungsformen wird eine Beziehung zwischen dem Pitch S4, dem minimalen Durchkontaktierungs-Pitch Go und dem minimalen Durchkontaktierungs-Pitch Go_HOSH durch Formel 14 ausgedrückt: Go ≥ S4 ≥ Go_HOSH (14) wobei Go die Mindestabstandsanforderung zwischen zwei Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske ist, und Go_HOSH die Mindestabstandsanforderung zwischen zwei Durchkontaktierungen in einer einzelnen Maske und bei Fertigung durch einen HOSH-Prozess darstellt.
In einigen Ausführungsformen gewährleisten Entwürfe integrierter Schaltungen mit Durchkontaktierungs-Pitches (z. B. P_H2, P_V2, P_HP, S2 und S3), die die Entwurfsregeln des Vorgangs 212 (2) des Verfahrens 200 erfüllen (z. B. die durch Formeln 9 bis 14 ausgedrückten Abstandsanforderungen), eine Präzisionsherstellung der integrierten Schaltung durch eine einzelne Maske/Farbe, die in der Lage ist, Herstellungsschwankungen zu überwinden.
In einigen Ausführungsformen führen Masken, die derart hergestellt werden, dass sie größere Abmessungen aufweisen als entsprechende Mindestabstandsanforderungen, zu hergestellten integrierten Schaltungen, die in der Lage sind, Herstellungsschwankungen zu überwinden. In einigen Ausführungsformen führen Masken, die mit kleineren Abmessungen hergestellt werden als die entsprechenden Mindestabstandsanforderungen, zu hergestellten integrierten Schaltungen mit möglichen Fehlern aufgrund von Herstellungsschwankungen oder einem unzureichenden Abstand.
10A ist ein Diagramm eines Layoutentwurfs 1000, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Der Layoutentwurf 1000 ist ein Abschnitt des Layoutentwurfs 400 (4).
Der Layoutentwurf 1000 veranschaulicht Ausführungsformen, wobei eine erste und eine zweite geometrische Anforderung zwischen Durchkontaktierungen als Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) spezifiziert sind.
Der Layoutentwurf 1000 umfasst Durchkontaktierungen 404 (4) der Farben A, B und C. In einigen Ausführungsformen gibt es mehr oder weniger als drei Farben im Layoutentwurf 1000. Die Durchkontaktierungen 404 sind in Gebieten 1002, 1004, 1006 und 1008 angeordnet. Jedes der Gebiete 1002, 1004, 1006 und 1008 weist Durchkontaktierungen derselben Farben (z. B. A, B und C) auf, die in einer selben Struktur angeordnet sind. Die Gebiete 1002 und 1004 befinden sich in Zellenzeile 1. Die Gebiete 1006 und 1008 befinden sich in Zellenzeile 2.
Der Layoutentwurf 1000 veranschaulicht eine erste und eine zweite geometrische Anforderung zwischen Durchkontaktierungen. Die erste geometrische Anforderung beinhaltet, dass sich für jede Zellenzeile Durchkontaktierungen einer gleichen Farbe in derselben Spalte befinden (z. B. aufeinander in der zweiten Richtung Y ausgerichtet sind). Der Vorgang 212 des Verfahrens 200 implementiert die erste geometrische Anforderung als eine Entwurfsregel. Zum Beispiel befinden sich in der Zellenzeile 1 oder 2 Durchkontaktierungen der Farbe A in derselben Spalte. Zum Beispiel befinden sich in der Zellenzeile 1 oder 2 Durchkontaktierungen der Farbe B in derselben Spalte. Zum Beispiel befinden sich in der Zellenzeile 1 oder 2 Durchkontaktierungen der Farbe C in derselben Spalte.
Die zweite geometrische Anforderung beinhaltet, dass für zwei direkt benachbarte Zellenzeilen Durchkontaktierungen einer gleichen Farbe voneinander um mindestens 1 Spalte in der ersten Richtung X verschoben sind. Die Gebiete 1002 und 1004 sind in der ersten Richtung X um 1 Pitch (z. B. den minimalen Pitch P_H) von den Gebieten 1006 und 1008 verschoben. Zum Beispiel sind Durchkontaktierungen der Farbe A in der Zellenzeile 1 in der ersten Richtung X von Durchkontaktierungen der Farbe A in der Zellenzeile 2 um 1 Durchkontaktierungs-Pitch (z. B. den minimalen Pitch P_H) verschoben. Zum Beispiel sind Durchkontaktierungen der Farbe B in der Zellenzeile 1 in der ersten Richtung X von Durchkontaktierungen der Farbe B in der Zellenzeile 2 um 1 Durchkontaktierungs-Pitch (z. B. den minimalen Pitch P_H) verschoben. Zum Beispiel sind Durchkontaktierungen der Farbe C in der Zellenzeile 1 in der ersten Richtung X von Durchkontaktierungen der Farbe C in der Zellenzeile 2 um 1 Durchkontaktierungs-Pitch (z. B. den minimalen Pitch P_H) verschoben. Eine Verschiebung einer andren Anzahl von Durchkontaktierungs-Pitches liegt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung.
10B ist ein Diagramm eines Layoutentwurfs 1000', der als das erste Layout für eine einzelne Farbe in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Im Vergleich mit dem Layoutentwurf 1000 von 10A umfasst der Layoutentwurf 1000' keine Durchkontaktierungen der Farben A und B. Der Layoutentwurf 1000' ist vom Layoutentwurf 1000 (10A) abgeleitet.
Der Layoutentwurf 1000' veranschaulicht Ausführungsformen, wobei die erste und die zweite geometrische Anforderung zwischen Durchkontaktierungen als Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) für eine einzelne Farbe (z. B. Farbe C) spezifiziert sind. Zum Beispiel befinden sich in der Zellenzeile 1 oder 2 Durchkontaktierungen der Farbe C in derselben Spalte. Zum Beispiel sind Durchkontaktierungen der Farbe C in der Zellenzeile 1 in der ersten Richtung X von Durchkontaktierungen der Farbe C in der Zellenzeile 2 um 1 Durchkontaktierungs-Pitch (z. B. den minimalen Pitch P_H) verschoben. Eine Verschiebung einer anderen Anzahl von Durchkontaktierungs-Pitches liegt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung.
11A ist ein Diagramm eines Layoutentwurfs 1100, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Der Layoutentwurf 1100 ist eine Ausführungsform des Layoutentwurfs 400 (4).
Der Layoutentwurf 1100 veranschaulicht Ausführungsformen, wobei die erste und die zweite geometrische Anforderung zwischen Durchkontaktierungen als Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) für 4 Farben (z. B. Farbe A, B, C und D) spezifiziert sind. In einigen Ausführungsformen gibt es mehr oder weniger als vier Farben im Layoutentwurf 1100.
Ein Layoutentwurf 1100 ist eine Abwandlung des Layoutentwurfs 1000 (10A). Im Vergleich mit dem Layoutentwurf 1000 von 10A umfasst der Layoutentwurf 1100 Durchkontaktierungen 1103 der Farben A, B, C und D. Die Durchkontaktierungen 1103 sind eine Ausführungsform von Durchkontaktierungen 404 (4). Die Durchkontaktierungen 1103 sind in Gebieten 1102, 1104, 1106 und 1108 angeordnet. Jedes der Gebiete 1102, 1104, 1106 und 1108 weist Durchkontaktierungen derselben Farben (z. B. A, B, C und D) auf, die in einer selben Struktur angeordnet sind. Die Gebiete 1102 und 1104 befinden sich in der Zellenzeile 1. Die Gebiete 1106 und 1108 befinden sich in der Zellenzeile 2.
Wie in 11A dargestellt, sind die erste und die zweite geometrische Anforderung zwischen Durchkontaktierungen durch den Layoutentwurf 1100 erfüllt.
Der Layoutentwurf 1100 erfüllt die erste geometrische Anforderung, da sich für jede Zellenzeile Durchkontaktierungen einer gleichen Farbe in derselben Spalte befinden (z. B. aufeinander in der zweiten Richtung Y ausgerichtet sind). Zum Beispiel befinden sich in der Zellenzeile 1 oder 2 Durchkontaktierungen der Farbe A, B, C oder D in derselben Spalte.
Der Layoutentwurf 1100 erfüllt die zweite geometrische Anforderung, da für zwei direkt benachbarte Zellenzeilen Durchkontaktierungen einer gleichen Farbe voneinander um mindestens 1 Spalten-Pitch in der ersten Richtung X verschoben sind. Zum Beispiel sind die Gebiete 1102 und 1104 in der ersten Richtung X um 2 Pitches (z. B. den minimalen Pitch P_H) von den Gebieten 1106 und 1108 verschoben. Eine Verschiebung einer anderen Anzahl von Durchkontaktierungs-Pitches liegt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung.
11B ist ein Diagramm eines Layoutentwurfs 1100', der als das erste Layout für eine einzelne Farbe in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Im Vergleich mit dem Layoutentwurf 1100 von 11A umfasst der Layoutentwurf 1100' keine Durchkontaktierungen der Farben A, B und C. Der Layoutentwurf 1100' ist vom Layoutentwurf 1100 (11A) abgeleitet.
Der Layoutentwurf 1100' veranschaulicht Ausführungsformen, wobei die erste und die zweite geometrische Anforderung zwischen Durchkontaktierungen als Teil der Entwurfsregeln des Vorgangs 212 des Verfahrens 200 (2) für eine einzelne Farbe (z. B. Farbe C) spezifiziert sind. Zum Beispiel befinden sich in der Zellenzeile 1 oder 2 Durchkontaktierungen der Farbe C in derselben Spalte. Zum Beispiel sind Durchkontaktierungen der Farbe C in der Zellenzeile 1 von Durchkontaktierungen der Farbe C in der Zellenzeile 2 in der ersten Richtung X um 2 Durchkontaktierungs-Pitches (z. B. den minimalen Pitch P_H) verschoben. Eine Verschiebung einer anderen Anzahl von Durchkontaktierungs-Pitches liegt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung.
12A ist ein Diagramm eines Layoutentwurfs 1200, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Ein Layoutentwurf 1200 ist eine Abwandlung des Layoutentwurfs 400 (4).
Der Layoutentwurf 1200 veranschaulicht Ausführungsformen, wobei eine Mindestabstandsanforderung zwischen Durchkontaktierungen und Metallleitungen als Teil der Platz- und Wegführungsanforderung des Vorgangs 204 des Verfahrens 200 (2) spezifiziert ist.
Der Layoutentwurf 1200 umfasst leitfähige Leitungen 1202, 1204 und 1206 und die Durchkontaktierungen 404 (4) der Farben A, B und C. In einigen Ausführungsformen gibt es mehr oder weniger als drei Farben im Layoutentwurf 1200.
Die Durchkontaktierungen 404 umfassen Leistungsdurchkontaktierungen 1208, 1210 und 1218.
Die Leistungsdurchkontaktierungen 1208, 1210 und 1218 werden jeweils mit den leitfähigen Leitungen 1202, 1204 bzw. 1206 gekoppelt. Die Leistungsdurchkontaktierungen 1208, 1210 und 1218 werden außerdem mit einer anderen Metallschicht (nicht dargestellt) gekoppelt. Jede der leitfähigen Leitungen 1202, 1204 oder 1206 oder die andere Metallschicht (nicht dargestellt) ist auf einer Metallschicht M1 oder einer Metallschicht M2 angeordnet. In einigen Ausführungsformen werden eine oder mehrere der leitfähigen Leitungen 1202, 1204 oder 1206 auf Metallschichten, die von den Metallschichten M1 oder M2 verschieden sind, angeordnet. In einigen Ausführungsformen werden die leitfähigen Leitungen 1202, 1204 oder 1206 als Leitungsflächenmetall bezeichnet. In einigen Ausführungsformen wird die leitfähige Leitung 1202, 1204 oder 1206 mit einer Versorgungsspannung VDD oder einer Versorgungsspannung VSS gekoppelt.
Der Layoutentwurf 1200 umfasst Durchkontaktierungen, die in Gebieten 1214, 1216 und 1218 angeordnet sind.
Das Gebiet 1214 umfasst 3 Durchkontaktierungen der Farbe A. Das Gebiet 1216 und das Gebiet 1218 umfassen 3 Durchkontaktierungen der Farbe C.
Zum Beispiel erfüllen Leistungsplandurchkontaktierungen und benachbarte Durchkontaktierungen einer gleichen Farbe Platz- und Wegführungs-Mindestabstandsanforderungen, die durch die Entwurfskriterien des Vorgangs 204 spezifiziert sind. In einigen Ausführungsformen ist eine benachbarte Durchkontaktierung eine Durchkontaktierung, die von einer anderen Durchkontaktierung um eine Spalte entfernt angeordnet ist.
Die Mindestabstandsanforderungen stellen einen hinreichenden Abstand zwischen den Leistungsplandurchkontaktierungen und beliebigen benachbarten Durchkontaktierungen einer gleichen Farbe bereit, um eine Präzisionsherstellung der integrierten Schaltung durch eine einzelne Maske/Farbe zu gewährleisten, die in der Lage ist, Herstellungsschwankungen zu überwinden.
Um die Platz- und Wegführungs-Mindestabstandsanforderungen zu erfüllen, werden in einigen Ausführungsformen für jede Zellenzeile Leistungsplandurchkontaktierungen, die eine Spalte entfernt von Durchkontaktierungen einer gleichen Farbe angeordnet sind, 2 Durchkontaktierungen derselben Farbe, die sich am nächsten der Leistungsplandurchkontaktierung befinden, entfernt. Ein Entfernen einer anderen Anzahl von Durchkontaktierungen liegt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung.
Zum Beispiel weist das Gebiet 1214 3 Durchkontaktierungen der Farbe A auf. Die Leistungsplandurchkontaktierung 1208 weist eine gleiche Farbe auf (z. B. Farbe A) wie Durchkontaktierungen, die im Gebiet 1214 angeordnet sind, und ist eine Spalte vom Gebiet 1214 angeordnet. Wie in 12A dargestellt, weist das Gebiet 1214 2 entfernte Durchkontaktierungen auf, um die Platz- und Wegführungs-Mindestabstandsanforderungen, die durch die Entwurfskriterien des Vorgangs 204 spezifiziert sind, zu erfüllen.
Zum Beispiel weist das Gebiet 1216 3 Durchkontaktierungen der Farbe C auf. Die Leistungsplandurchkontaktierung 1210 weist eine gleiche Farbe (z. B. Farbe C) auf wie Durchkontaktierungen, die im Gebiet 1216 angeordnet sind, und ist eine Spalte vom Gebiet 1216 angeordnet. Wie in 12A dargestellt, weist das Gebiet 1216 2 entfernte Durchkontaktierungen auf, um die Platz- und Wegführungs-Mindestabstandsanforderungen, die durch die Entwurfskriterien des Vorgangs 204 spezifiziert sind, zu erfüllen.
Zum Beispiel weist das Gebiet 1218 3 Durchkontaktierungen der Farbe C auf. Die Leistungsplandurchkontaktierung 1212 weist eine gleiche Farbe (z. B. Farbe C) auf wie Durchkontaktierungen, die im Gebiet 1218 angeordnet sind, und ist eine Spalte vom Gebiet 1218 angeordnet. Wie in 12A dargestellt, weist das Gebiet 1218 2 entfernte Durchkontaktierungen auf, um die Platz- und Wegführungs-Mindestabstandsanforderungen, die durch die Entwurfskriterien des Vorgangs 204 spezifiziert sind, zu erfüllen.
12B ist ein Diagramm eines Layoutentwurfs 1200', der als das zweite Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Der Layoutentwurf 1200' ist als das zweite Layout 706 (7) verwendbar. Der Layoutentwurf 1200' ist vom Layoutentwurfs 1200 (12A) abgeleitet.
Der Layoutentwurf 1200' veranschaulicht Ausführungsformen nach Vorgang 304 des Verfahrens 300. Zum Beispiel ist in einigen Ausführungsformen der Layoutentwurf 1200' ein zweites Layoutentwurf nach Vorgang 304.
In einigen Ausführungsformen ist der Layoutentwurf 1200' ein Durchkontaktierungsfarblayout für alle drei Farben (z. B. Farben A, B oder C). In einigen Ausführungsformen gibt es mehr oder weniger als drei Farben im Layoutentwurf 1200'.
Der Layoutentwurf 1200' weist HOSH-Paar-Durchkontaktierungen 1220 und HOSH-Durchkontaktierungen 1222 auf.
Wie in 12B dargestellt, weisen die HOSH-Paar-Durchkontaktierungen 1220 eine reguläre Struktur auf und erfüllen die Mindestabstandsanforderungen, die durch Formeln 9 bis 14 spezifiziert sind, um den HOSH-Prozess zu verwenden.
Wie in 12B dargestellt, weisen die HOSH-Durchkontaktierungen 1222 eine reguläre Struktur auf und erfüllen die Mindestabstandsanforderungen, die durch Formeln 9 bis 14 spezifiziert sind, um den HOSH-Prozess zu verwenden.
13A ist ein Diagramm eines Layoutentwurfs 1300, der als das erste Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Der Layoutentwurf 1300 ist eine Ausführungsform des Layoutentwurfs 400 (4).
Der Layoutentwurf 1300 veranschaulicht Ausführungsformen, wobei eine Mindestabstandsanforderung zwischen Durchkontaktierungen und Metallleitungen als Teil der Platz- und Wegführungsanforderung des Vorgangs 204 des Verfahrens 200 (2) spezifiziert ist.
Ein Layoutentwurf 1300 ist eine Abwandlung des Layoutentwurfs 1200 (12A). Im Vergleich mit dem Layoutentwurf 1200 von 12A umfasst der Layoutentwurf 1300 Durchkontaktierungen 1303 der Farben A, B, C und D. In einigen Ausführungsformen gibt es mehr oder weniger als vier Farben im Layoutentwurf 1300. Die Durchkontaktierungen 1303 sind eine Ausführungsform von Durchkontaktierungen 404 (4). Der Layoutentwurf 1300 umfasst Durchkontaktierungen, die in Gebieten 1314a bis 1314d und Gebieten 1316a bis 1316h angeordnet sind.
Die Gebiete 1314a bis d weisen 3 Durchkontaktierungen einer einzelnen Farbe auf, um die Platz- und Wegführungs-Mindestabstandsanforderungen, die durch die Entwurfskriterien des Vorgangs 204 spezifiziert sind, zu erfüllen. Eine andere Anzahl von Durchkontaktierungen, um die Platz- und Wegführungs-Mindestabstandsanforderungen zu erfüllen, liegt innerhalb des Schutzumfangs der vorliegenden Offenbarung.
Die Gebiete 1314 bis 1314d und die Gebiete 1316a bis 1316h umfassen Durchkontaktierungen einer einzelnen Farbe, die reguläre Strukturen aufweisen, die für den HOSH-Prozess geeignet wären, wenn sie die durch die Formeln 9 bis 13 spezifizierten Mindestabstandsanforderungen erfüllten.
13B ist ein Diagramm eines Layoutentwurfs 1300', der als das zweite Layout in 2 oder 3 verwendbar ist, gemäß einigen Ausführungsformen.
Der Layoutentwurf 1300' ist als das zweite Layout 706 (7) verwendbar. Ein Layoutentwurf 1300' ist vom Layoutentwurfs 1300 (13A) abgeleitet.
Der Layoutentwurf 1300' veranschaulicht Ausführungsformen nach Vorgang 304 des Verfahrens 300. Zum Beispiel ist in einigen Ausführungsformen der Layoutentwurf 1300' ein zweites Layout nach Vorgang 304.
sIn einigen Ausführungsformen ist der Layoutentwurf 1300' ein Durchkontaktierungsfarblayout für alle vier Farben (z. B. Farbe A, B, C oder D). In einigen Ausführungsformen gibt es mehr oder weniger als vier Farben im Layoutentwurf 1300'.
Der Layoutentwurf 1300' weist HOSH-Durchkontaktierungen 1320, 1322, 1324 und 1326 auf. Wie in 13B dargestellt, weisen die HOSH-Durchkontaktierungen 1320, 1322, 1324 und 1326 eine reguläre Struktur auf und erfüllen die Mindestabstandsanforderungen, die durch Formeln 9 bis 14 spezifiziert sind, um den HOSH-Prozess zu verwenden.
Komponenten, die jenen in jeder von 1, 4–8, 9A–9B, 10A–10B, 11A–11B, 12A–12B 13A–13B gleich oder ähnlich sind, sind mit den gleichen Bezugszeichen versehen und eine ausführliche Beschreibung davon wird daher ausgelassen.
14 ist eine schematische Ansicht eines Systems 1400 zum Entwerfen einer integrierten Schaltung gemäß einigen Ausführungsformen. Das System 1400 umfasst einen Hardware-Prozessor 1402 und ein nichtflüchtiges computerlesbares Medium 1404, das mit einem Computerprogrammcode 1406, d. h. einem Satz von ausführbaren Befehlen, codiert ist, d. h. diese speichert. Der Computerprogrammcode 1406 ist derart ausgelegt, dass er mit Herstellungsmaschinen zur Fertigung der integrierten Schaltung verbunden wird. Der Prozessor 1402 ist mit dem computerlesbaren Speichermedium 1404 über einen Bus 1408 elektrisch gekoppelt. Der Prozessor 1402 ist außerdem mit einer I/O-Schnittstelle 1410 durch den Bus 1408 elektrisch gekoppelt. Eine Netzwerkschnittstelle 1412 ist ebenfalls mit dem Prozessor 1402 über den Bus 1408 elektrisch verbunden. Die Netzwerkschnittstelle 1412 ist mit einem Netzwerk 1414 verbunden, so dass der Prozessor 1402 und das computerlesbare Speichermedium 1404 in der Lage sind, mit externen Elementen über ein Netzwerk 1414 eine Verbindung zu bilden. Der Prozessor 1402 ist derart ausgelegt, dass er den Computerprogrammcode 1406, der in dem computerlesbaren Speichermedium 1404 codiert ist, ausführt, um zu veranlassen, dass das System 1400 zum Durchführen eines Abschnitts oder aller der Vorgänge, wie im Verfahren 200 oder Verfahren 300 beschrieben, verwendbar ist.
In einigen Ausführungsformen ist der Prozessor 1402 eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU), ein Multiprozessor, ein verteiltes Verarbeitungssystem, eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC) und/oder eine geeignete Verarbeitungseinheit. In einigen Ausführungsformen ist der Prozessor 1402 eine für einen bestimmten Zweck vorgesehene Verarbeitungsvorrichtung, die derart ausgelegt ist, dass sie Befehle ausführt, um zu veranlassen, dass die Verarbeitungsvorrichtung einen bestimmten Vorgang oder einen Satz von Vorgängen des Verfahrens 200 oder 300 durchführt.
In einigen Ausführungsformen ist das computerlesbare Speichermedium 1404 ein elektronisches, magnetisches, optisches, elektromagnetisches, ein Infrarot- und/oder ein Halbleitersystem (oder eine Vorrichtung oder ein Bauelement). Zum Beispiel umfasst das computerlesbare Speichermedium 1404 einen Halbleiter- oder Festkörperspeicher, ein Magnetband, eine entfernbare Computerdiskette, einen Direktzugriffspeicher (RAM), einen Festwertspeicher (ROM), eine starre Magnetplatte und/oder eine optische Platte. In einigen Ausführungsformen, die optische Platten verwenden, umfasst das computerlesbare Speichermedium 1404 eine CD-ROM (Compact Disc Read-Only Memory), eine CD-RW (Compact Disc Read/Write) und/oder eine DVD (Digital Video Disc).
In einigen Ausführungsformen speichert das Speichermedium 1404 den Computerprogrammcode 1406, der ausgelegt ist, um das System 1400 zum Durchführen des Verfahrens 200 oder des Verfahrens 300 zu veranlassen. In einigen Ausführungsformen speichert das Speichermedium 1404 außerdem Informationen, die zum Durchführen eines Verfahrens 200 oder 300 erforderlich sind, sowie Informationen, die währen des Durchführens des Verfahrens 200 oder 300 erzeugt werden, wie z. B. einen Parameter der Anzahl von Masken 1416, einen Durchkontaktierungsraster-Pitchparameter 1418, einen Entwurfskriterien-Parameter 1420, einen Parameter 1422 des ersten Layouts, einen Standardzellenlayout-Parameter 1424, einen Durchkontaktierungsfarblayout-Parameter 1426, einen Entwurfsregeln-Parameter 1428, einen Parameter 1430 des verfeinerten ersten Layouts und einen Parameter 1432 des zweiten Layouts und/oder einen Satz von ausführbaren Befehlen, um den Vorgang des Verfahrens 200 oder 300 durchzuführen.
In einigen Ausführungsformen speichert das Speichermedium 1404 den Computerprogrammcode 1406 zum Verbinden mit Herstellungsmaschinen. Der Computerprogrammcode 1406 erlaubt es dem Prozessor 1402, Herstellungsbefehle zu erzeugen, die durch die Herstellungsmaschinen lesbar sind, um das Verfahren 200 oder das Verfahren 300 während eines Herstellungsprozesses effizient zu implementieren.
Das System 1400 umfasst eine I/O-Schnittstelle 1410. Die I/O-Schnittstelle 1410 ist mit einer externen Schaltung gekoppelt. In einigen Ausführungsformen umfasst die I/O-Schnittstelle 1410 eine Tastatur, ein Tastenfeld, eine Maus, einen Trackball, ein Trackpad, und/oder Cursor-Richtungstasten, um Informationen und Befehle an den Prozessor 1402 zu kommunizieren.
Das System 1400 umfasst außerdem eine Netzwerkschnittstelle 1412, die mit dem Prozessor 1402 gekoppelt ist. Die Netzwerkschnittstelle 1412 erlaubt es dem System 1400, mit dem Netzwerk 1414 zu kommunizieren, mit dem ein oder mehrere andere Computersysteme verbunden sind. Die Netzwerkschnittstelle 1412 umfasst drahtlose Netzwerkschnittstellen, wie z. B. BLUETOOTH, WIFI, WIMAX, GPRS oder WCDMA, oder verdrahtete Netzwerkschnittstellen, wie z. B. ETHERNET, USB oder IEEE-1394. In einigen Ausführungsformen wird das Verfahren 200 oder 300 in zwei oder mehr Systemen 1400 implementiert, und Informationen, wie z. B. Anzahl von Masken, Durchkontaktierungsraster-Pitch, Entwurfskriterien, erstes Layout, Standardzellenlayout, Durchkontaktierungsfarblayout, Entwurfsregeln, verfeinertes erstes Layout und zweites Layout werden zwischen verschiedenen Systemen 1400 über das Netzwerk 1414 ausgetauscht.
Das System 1400 ist derart ausgelegt, dass es Informationen, die sich auf eine Anzahl von Masken beziehen, über die I/O-Schnittstelle 1410 oder die Netzwerkschnittstelle 1412 empfängt. Die Information wird an den Prozessor 1402 über den Bus 1408 übertragen, um eine Anzahl von Masken zu bestimmen, die zum Herstellen einer Schicht einer Halbleitervorrichtung verwendet werden. Die Anzahl von Masken wird dann in dem computerlesbaren Medium 1404 als Parameter 1416 der Anzahl von Masken gespeichert. Das System 1400 ist derart ausgelegt, dass es Informationen, die sich auf einen Durchkontaktierungsraster-Pitch beziehen, über die I/O-Schnittstelle 1410 oder die Netzwerkschnittstelle 1412 empfängt. Die Information wird dann in dem computerlesbaren Medium 1404 als Durchkontaktierungsraster-Pitchparameter 1418 gespeichert. Das System 1400 ist derart ausgelegt, dass es Informationen, die sich auf Entwurfskriterien beziehen, über die I/O-Schnittstelle 1410 oder die Netzwerkschnittstelle 1412 empfängt. Die Information wird dann in dem computerlesbaren Medium 1404 als Entwurfskriterien-Parameter 1420 gespeichert. Das System 1400 ist derart ausgelegt, dass es Informationen, die sich auf ein erstes Layout beziehen, über die I/O-Schnittstelle 1410 oder die Netzwerkschnittstelle 1412 empfängt. Die Information wird dann in dem computerlesbaren Medium 1404 als Parameter des ersten Layouts 1422 gespeichert. Das System 1400 ist derart ausgelegt, dass es Informationen, die sich auf ein Standardzellenlayout beziehen, über die I/O-Schnittstelle 1410 oder die Netzwerkschnittstelle 1412 empfängt. Die Information wird dann im Computermedium 1404 als Standardzellenlayout-Parameter 1424 gespeichert. Das System 1400 ist derart ausgelegt, dass es Informationen, die sich auf ein Durchkontaktierungsfarblayout beziehen, über die I/O-Schnittstelle 1410 oder die Netzwerkschnittstelle 1412 empfängt. Die Information wird dann in dem computerlesbaren Medium 1404 als Durchkontaktierungsfarblayout-Parameter 1426 gespeichert. Das System 1400 ist derart ausgelegt, dass es Informationen, die sich auf Entwurfsregeln beziehen, über die I/O-Schnittstelle 1410 oder die Netzwerkschnittstelle 1412 empfängt. Die Information wird dann in dem computerlesbaren Medium 1404 als Entwurfsregeln-Parameter 1428 gespeichert. Das System 1400 ist derart ausgelegt, dass es Informationen, die sich auf ein verfeinertes erstes Layout beziehen, über die I/O-Schnittstelle 1410 der die Netzwerkschnittstelle 1412 empfängt. Die Information wird dann in dem computerlesbaren Medium 1404 als Parameter des verfeinerten ersten Layouts 1430 gespeichert. Das System 1400 ist derart ausgelegt, dass es Informationen, die sich auf ein zweites Layout beziehen, über die I/O-Schnittstelle 1410 oder die Netzwerkschnittstelle 1412 empfängt. Die Information wird dann in dem computerlesbaren Medium 1404 als Parameter des zweiten Layouts 1432 gespeichert.
Ein Aspekt dieser Beschreibung betrifft ein Verfahren zum Entwerfen einer integrierten Schaltung. Das Verfahren umfasst ein Erzeugen eines ersten Layouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage von Entwurfskriterien, Erzeugen eines Standardzellenlayouts der integrierten Schaltung, Erzeugen eines Durchkontaktierungsfarbenlayouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage des ersten Layouts und des Standardzellenlayouts, Durchführen einer Farbüberprüfung an dem Durchkontaktierungsfarblayout auf der Grundlage von Entwurfsregeln, und wobei mindestens einer der vorstehenden Vorgänge durch einen Hardware-Prozessor durchgeführt wird. Das erste Layout weist einen ersten Satz von Durchkontaktierungen auf, die in ersten Zeilen und ersten Spalten angeordnet sind. Die ersten Zeilen des ersten Satzes von Durchkontaktierungen werden in einer ersten Richtung angeordnet. Die ersten Spalten des ersten Satzes von Durchkontaktierungen werden in einer zweiten Richtung, die von der ersten Richtung verschieden ist, angeordnet. Der erste Satz von Durchkontaktierungen wird auf der Grundlage einer entsprechenden Farbe in Untergruppen unterteilt. Die Farbe zeigt an, dass Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer gleichen Farbe auf einer selben Maske eines Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind, und Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer anderen Farbe auf einer anderen Maske des Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind. Das Standardzellenlayout weist Standardzellen und einen zweiten Satz von Durchkontaktierungen auf, die in den Standardzellen angeordnet sind. Jede Durchkontaktierung des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen ist von jeder anderen durch mindestens einen minimalen Pitch getrennt. Das Durchkontaktierungsfarblayout weist einen dritten Satz von Durchkontaktierungen auf. Der dritte Satz von Durchkontaktierungen umfasst einen Abschnitt des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen und entsprechende Positionen, und eine Farbe der entsprechenden Untergruppe von Durchkontaktierungen.
Ein anderer Aspekt dieser Beschreibung betrifft ein System zum Entwerfen einer integrierten Schaltung. Das System umfasst ein nichtflüchtiges computerlesbares Medium, das zum Speichern ausführbarer Befehle ausgelegt ist, und einen Prozessor, der mit dem nichtflüchtigen computerlesbaren Medium gekoppelt ist. Der Prozessor ist ausgelegt, um die Befehle auszuführen zum: Erzeugen eines ersten Layouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage von Entwurfskriterien, Erzeugen eines Standardzellenlayouts der integrierten Schaltung, Erzeugen eines Durchkontaktierungsfarblayouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage des ersten Layouts und des Standardzellenlayouts, Durchführen einer Farbüberprüfung an dem Durchkontaktierungsfarblayout auf der Grundlage von Entwurfsregeln, und wobei mindestens einer der vorstehenden Vorgänge durch einen Hardware-Prozessor durchgeführt wird. Das erste Layout weist einen ersten Satz von Durchkontaktierungen auf, die in ersten Zeilen und ersten Spalten angeordnet sind. Die ersten Zeilen des ersten Satzes von Durchkontaktierungen werden in einer ersten Richtung angeordnet. Die ersten Spalten des ersten Satzes von Durchkontaktierungen werden in einer zweiten Richtung, die von der ersten Richtung verschieden ist, angeordnet. Der erste Satz von Durchkontaktierungen wird auf der Grundlage einer entsprechenden Farbe in Untergruppen unterteilt. Die Farbe zeigt an, dass Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer gleichen Farbe auf einer selben Maske eines Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind, und Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer anderen Farbe auf einer anderen Maske des Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind. Die Entwurfskriterien umfassen eine Maskenzahl, die einer Anzahl von Masken in dem Mehrfachmaskensatz entspricht. Das Standardzellenlayout weist Standardzellen und einen zweiten Satz von Durchkontaktierungen auf, die in den Standardzellen angeordnet werden. Jede Durchkontaktierung des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen ist von jeder anderen durch mindestens einen minimalen Pitch getrennt. Das Durchkontaktierungsfarblayout weist einen dritten Satz von Durchkontaktierungen auf. Der dritte Satz von Durchkontaktierungen umfasst einen Abschnitt des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen und entsprechende Positionen, und eine Farbe der entsprechenden Untergruppe von Durchkontaktierungen.
Noch ein weiterer Aspekt dieser Beschreibung betrifft ein computerlesbares Medium, das von einem Computer ausführbare Befehle zum Ausführen eines Verfahrens zum Entwerfen einer integrierten Schaltung umfasst. Das Verfahren umfasst ein Erzeugen eines ersten Layouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage von Entwurfskriterien, Erzeugen eines Standardzellenlayouts der integrierten Schaltung, Durchführen einer Farbzuordnung zwischen dem ersten Layout und dem Standardzellenlayout, wodurch ein Durchkontaktierungsfarblayout der integrierten Schaltung erzeugt wird, Durchführen einer Farbüberprüfung an dem Durchkontaktierungsfarblayout auf der Grundlage von Entwurfsregeln, und wobei mindestens einer der vorstehenden Vorgänge durch einen Hardware-Prozessor durchgeführt wird. Die Entwurfsregeln umfassen ein Bestimmen, ob zwei oder mehr Durchkontaktierungen des dritten Satzes von Durchkontaktierungen in der ersten Richtung oder der zweiten Richtung ausgerichtet sind. Das erste Layout weist einen ersten Satz von Durchkontaktierungen auf, die in ersten Zeilen und ersten Spalten angeordnet werden. Die ersten Zeilen des ersten Satzes von Durchkontaktierungen werden in einer ersten Richtung angeordnet. Die ersten Spalten des ersten Satzes von Durchkontaktierungen werden in einer zweiten Richtung, die von der ersten Richtung verschieden ist, angeordnet. Der erste Satz von Durchkontaktierungen wird auf der Grundlage einer entsprechenden Farbe in Untergruppen unterteilt. Die Farbe zeigt an, dass Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer gleichen Farbe auf einer selben Maske eines Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind, und Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer anderen Farbe auf einer anderen Maske des Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind. Das Standardzellenlayout weist Standardzellen und einen zweiten Satz von Durchkontaktierungen auf, die in den Standardzellen angeordnet werden. Jede Durchkontaktierung des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen ist von jeder anderen durch mindestens einen minimalen Pitch getrennt. Das Durchkontaktierungsfarblayout weist einen dritten Satz von Durchkontaktierungen auf. Der dritte Satz von Durchkontaktierungen umfasst einen Abschnitt des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen und entsprechende Positionen, und eine Farbe der entsprechenden Untergruppe von Durchkontaktierungen.
Das Vorstehende skizziert Merkmale mehrerer Ausführungsformen, so dass ein Fachmann die Aspekte der vorliegenden Offenbarung besser verstehen kann. Ein Fachmann sollte erkennen, dass er die vorliegende Offenbarung als eine Grundlage zum Entwerfen oder Modifizieren anderer Prozesse und Strukturen leicht verwenden kann, um die gleichen Aufgaben durchzuführen und/oder die gleichen Vorteile der hier vorgestellten Ausführungsformen zu erzielen. Ein Fachmann sollte ebenfalls verstehen, dass derartige äquivalente Ausführungen nicht vom Erfindungsgedanken und Umfang der vorliegenden Offenbarung abweichen, und dass er verschiedene Änderungen, Ersetzungen und Modifizierungen hier vornehmen kann, ohne vom Erfindungsgedanken und Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Nicht-Patentliteratur

IEEE-1394 [0216]

Claims

Verfahren zum Ausbilden eines Layoutentwurfs zum Herstellen einer integrierten Schaltung, wobei das Verfahren umfasst: Erzeugen eines ersten Layouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage von Entwurfskriterien, wobei das erste Layout einen ersten Satz von Durchkontaktierungen aufweist, die in ersten Zeilen und ersten Spalten angeordnet werden, wobei die ersten Zeilen des ersten Satzes von Durchkontaktierungen in einer ersten Richtung angeordnet werden, wobei die ersten Spalten des ersten Satzes von Durchkontaktierungen in einer zweiten, von der ersten Richtung verschiedenen Richtung angeordnet werden, wobei der erste Satz von Durchkontaktierungen in Untergruppen von Durchkontaktierungen auf der Grundlage einer entsprechenden Farbe unterteilt wird, wobei die Farbe anzeigt, dass Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer gleichen Farbe auf einer selben Maske eines Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind und Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer anderen Farbe auf einer anderen Maske des Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind, Erzeugen eines Standardzellenlayouts der integrierten Schaltung, wobei das Standardzellenlayout Standardzellen und einen zweiten Satz von Durchkontaktierungen, die in den Standardzellen angeordnet werden, aufweist, wobei jede Durchkontaktierung des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen von jeder anderen zumindest durch einen minimalen Pitch getrennt ist, Erzeugen eines Durchkontaktierungsfarblayouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage des ersten Layouts und des Standardzellenlayouts, wobei das Durchkontaktierungsfarblayout einen dritten Satz von Durchkontaktierungen aufweist, wobei der dritte Satz von Durchkontaktierungen einen Abschnitt des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen und entsprechende Positionen, und eine Farbe der entsprechenden Untergruppe von Durchkontaktierungen umfasst, und Durchführen einer Farbüberprüfung an dem Durchkontaktierungsfarblayout auf der Grundlage von Entwurfsregeln, und wobei mindestens einer der vorstehenden Vorgänge durch einen Hardware-Prozessor durchgeführt wird.
Verfahren nach Anspruch 1, ferner umfassend: Ausbilden einer Maske für eine entsprechende Farbe auf der Grundlage eines entsprechenden Durchkontaktierungsfarblayouts.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Erzeugen des Durchkontaktierungsfarblayouts auf der Grundlage des ersten Layouts und des Standardzellenlayouts ein Durchführen einer Farbzuordnung zwischen dem ersten Layout und dem Standardzellenlayout umfasst.
Verfahren nach Anspruch 3, wobei das Durchführen der Farbzuordnung zwischen dem ersten Layout und dem Standardzellenlayout umfasst: Hinzufügen von Merkmalen des Standardzellenlayouts zu einem zweiten Layout, Hinzufügen der Farben von Merkmalen in dem ersten Layout zu entsprechenden Merkmalen in dem zweiten Layout, und Filtern des zweitens Layouts auf der Grundlage der Farbe.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Entwurfskriterien mindestens eines von den Folgenden umfassen: eine Maskenzahl, eine Durchkontaktierungsabstandsregel, eine Layoutanforderung der integrierten Schaltung, oder eine Platz- und Wegführungsanforderung der integrierten Schaltung.
Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Maskenzahl einer Anzahl von Masken in dem Mehrfachmaskensatz entspricht, die Layoutanforderung einen Mindestabstand zwischen zwei Durchkontaktierungen des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen in einer selben Zeile oder einer selben Spalte umfasst, oder die Platz- und Wegführungsanforderung Mindestabstandsanforderungen zwischen Leistungsplandurchkontaktierungen und benachbarten Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen umfasst, wobei die Leistungsplandurchkontaktierungen und benachbarte Durchkontaktierungen der Untergruppen von Durchkontaktierungen dieselbe Farbe aufweisen.
Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Maskenzahl 3 oder mehr beträgt, oder der Mindestabstand zwischen den zwei Durchkontaktierungen des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen in derselben Zeile oder derselben Spalte Folgendes umfasst: die zwei Durchkontaktierungen des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen in einer selben Spalte angeordnet sind und voneinander durch mindestens 2 minimale Pitches (P_V) in der zweiten Richtung getrennt sind, oder die zwei Durchkontaktierungen des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen in einer selben Zeile angeordnet sind und voneinander durch mindestens 1 minimalen Pitch (P_H) in der ersten Richtung getrennt sind.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Entwurfskriterien einen ersten Satz von Abstandsanforderungen umfassen, welche mindestens eines oder mehrere von den Folgenden umfassen: einen minimalen Durchkontaktierungs-Pitch (Go) zwischen jeder Durchkontaktierung des dritten Satzes von Durchkontaktierungen in derselben Maske, wobei Go folgendermaßen ausgedrückt wird: P_poly ≤ Go ≤ 3·P_poly wobei P_poly ein minimaler Pitch zwischen einem Polygebiet und einem benachbarten Polygebiet des Durchkontaktierungsfarblayouts ist, einen minimalen Durchkontaktierungs-Pitch (S_HOSH) zwischen einer ersten HOSH-Durchkontaktierung und einer ersten Durchkontaktierung des dritten Satzes von Durchkontaktierungen, wobei S_HOSH folgendermaßen ausgedrückt wird: P_poly ≤ S_HOSH ≤ 3·P_poly wobei die erste HOSH-Durchkontaktierung eine Fläche aufweist, die kleiner ist als eine Fläche anderer Durchkontaktierungen des dritten Satzes von Durchkontaktierungen, oder einen minimalen Durchkontaktierungs-Pitch (Go_HOSH) zwischen der ersten HOSH-Durchkontaktierung und einer zweiten HOSH-Durchkontaktierung des dritten Satzes von Durchkontaktierungen in derselben Maske, wobei Go_HOSH folgendermaßen ausgedrückt wird: 0,5·P_poly ≤ Go_HOSH ≤ 2·P_poly wobei die zweite HOSH-Durchkontaktierung eine Fläche aufweist, die kleiner ist als die Fläche anderer Durchkontaktierungen des dritten Satzes von Durchkontaktierungen.
Verfahren nach Anspruch 8, wobei die Entwurfsregeln mindestens eines oder mehrere von den Folgenden umfassen: Bestimmen, ob zwei oder mehr Durchkontaktierungen des dritten Satzes von Durchkontaktierungen in der ersten Richtung oder der zweiten Richtung ausgerichtet sind, oder Erfüllen eines zweiten Satzes von Abstandsanforderungen für den dritten Satz von Durchkontaktierungen.
Verfahren nach Anspruch 9, wobei der zweite Satz von Abstandsanforderungen mindestens eines oder mehrere von den Folgenden umfasst: einen Durchkontaktierungs-Pitch (P_V1) zwischen der ersten Durchkontaktierung und einer zweiten Durchkontaktierung des dritten Satzes von Durchkontaktierungen in derselben Maske, und wobei die erste Durchkontaktierung und die zweite Durchkontaktierung in der zweiten Richtung ausgerichtet sind, wobei P_V1 folgendermaßen ausgedrückt wird: P_V1 = P_V·N1 wobei N1 eine positive Ganzzahl ist und der Pitch P_V der minimale Pitch des Layoutentwurfs in der zweiten Richtung ist, einen Durchkontaktierungs-Pitch (P_H1) zwischen der ersten Durchkontaktierung und einer dritten Durchkontaktierung des dritten Satzes von Durchkontaktierungen in derselben Maske, und wobei die erste Durchkontaktierung und die dritte Durchkontaktierung in der ersten Richtung ausgerichtet sind, P_H1 = P_H·M·N wobei M eine Anzahl von Masken ist, N eine positive Ganzzahl ist, und der Pitch P_H der minimale Pitch des Layoutentwurfs in der zweiten Richtung ist, einen Pitch (S1) zwischen der zweiten Durchkontaktierung und der dritten Durchkontaktierung, und wobei die zweite Durchkontaktierung und die dritte Durchkontaktierung nicht in der ersten Richtung und der zweiten Richtung ausgerichtet sind, wobei S1 größer gleich S_HOSH ist, einen Pitch (S2) zwischen der ersten Durchkontaktierung und der ersten HOSH-Durchkontaktierung, und wobei die erste Durchkontaktierung und die erste Durchkontaktierung nicht in der ersten Richtung und der zweiten Richtung ausgerichtet sind, wobei S2 größer gleich S_HOSH ist, einen Durchkontaktierungs-Pitch (P₁) zwischen der ersten HOSH-Durchkontaktierung und der zweiten HOSH-Durchkontaktierung, und wobei die erste HOSH-Durchkontaktierung und die zweite HOSH-Durchkontaktierung in der ersten Richtung oder der zweiten Richtung ausgerichtet sind, P₁ kleiner gleich Go ist, P₁ größer gleich Go_HOSH ist, oder P_V1 oder P_H1 größer gleich Go ist.
System zum Entwerfen einer integrierten Schaltung, wobei das System umfasst: ein nichtflüchtiges computerlesbares Medium, das zum Speichern ausführbarer Befehle ausgelegt ist, und einen mit dem nichtflüchtigen computerlesbaren Medium gekoppelten Prozessor, wobei der Prozessor ausgelegt ist, um die Befehle auszuführen zum: Erzeugen eines ersten Layouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage zumindest von Entwurfskriterien, wobei das erste Layout einen ersten Satz von Durchkontaktierungen aufweist, die in ersten Zeilen und ersten Spalten angeordnet werden, wobei die ersten Zeilen des ersten Satzes von Durchkontaktierungen in einer ersten Richtung angeordnet werden, wobei die ersten Spalten des ersten Satzes von Durchkontaktierungen in einer zweiten, von der ersten Richtung verschiedenen Richtung angeordnet werden, wobei der erste Satz von Durchkontaktierungen in Untergruppen von Durchkontaktierungen auf der Grundlage einer entsprechenden Farbe unterteilt wird, wobei die Farbe anzeigt, dass Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer gleichen Farbe auf einer selben Maske eines Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind und Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer andren Farbe auf einer anderen Maske des Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind, wobei die Entwurfskriterien eine Maskenzahl umfassen, die einer Anzahl von Masken in dem Mehrfachmaskensatz entspricht, Erzeugen eines Standardzellenlayouts der integrierten Schaltung, wobei das Standardzellenlayout Standardzellen und einen zweiten Satz von Durchkontaktierungen aufweist, die in den Standardzellen angeordnet werden, wobei jede Durchkontaktierung des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen von jeder anderen zumindest durch einen minimalen Pitch getrennt ist, Erzeugen eines Durchkontaktierungsfarblayouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage des ersten Layouts und des Standardzellenlayouts, wobei das Durchkontaktierungsfarblayout einen dritten Satz von Durchkontaktierungen aufweist, wobei der dritte Satz von Durchkontaktierungen einen Abschnitt des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen und entsprechende Positionen, und eine Farbe der entsprechenden Untergruppe von Durchkontaktierungen umfasst, und Durchführen einer Farbüberprüfung an dem Durchkontaktierungsfarblayout auf der Grundlage von Entwurfsregeln.
System nach Anspruch 11, wobei der Prozessor ferner derart ausgelegt ist, dass er Befehle zum Ausbilden einer Maske für eine entsprechende Farbe auf der Grundlage eines entsprechenden Durchkontaktierungsfarblayouts ausführt.
System nach Anspruch 11 oder 12, wobei der Prozessor, der derart ausgelegt ist, dass er die Befehle zum Erzeugen des Durchkontaktierungsfarblayouts auf der Grundlage des ersten Layouts und des Standardzellenlayouts ausführt, umfasst, dass der Prozessor derart ausgelegt ist, dass er Befehle ausführt zum: Hinzufügen des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen und entsprechender Positionen des Standardzellenlayouts zu einem zweiten Layout an gleichen entsprechenden Positionen in dem zweiten Layout, Hinzufügen der Farben des ersten Satzes von Durchkontaktierungen in dem ersten Layout zu entsprechenden Durchkontaktierungen des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen in dem zweiten Layout, und Filtern des zweiten Layouts auf der Grundlage der Farbe.
System nach einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei der Prozessor, der derart ausgelegt ist, dass er die Befehle zum Erzeugen des ersten Layouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage von zumindest den Entwurfskriterien ausführt, wobei die Entwurfskriterien ferner mindestens eines oder mehrere von den Folgenden umfassen: eine Durchkontaktierungsabstandsregel, eine Layoutanforderung der integrierten Schaltung, die einen Mindestabstand zwischen zwei Durchkontaktierungen des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen in einer selben Zeile oder einer selben Spalte umfasst, oder eine Platz- und Wegführungsanforderung der integrierten Schaltung, die Mindestabstandsanforderungen zwischen Leistungsplandurchkontatierungen und benachbarten Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen umfasst, wobei die Leistungsplandurchkontaktierungen und benachbarte Durchkontaktierungen der Untergruppen von Durchkontaktierungen dieselbe Farbe aufweisen.
System nach einem der Ansprüche 11 bis 14, wobei der Prozessor, der derart ausgelegt ist, dass er die Befehle zum Durchführen der Farbüberprüfung an dem Durchkontaktierungsfarblayout auf der Grundlage der Entwurfsregeln ausführt, wobei die Entwurfsregeln ferner mindestens eines oder mehrere von den Folgenden umfassen: Bestimmen, ob zwei oder mehr Durchkontaktierungen des dritten Satzes von Durchkontaktierungen in der ersten Richtung oder der zweiten Richtung ausgerichtet sind, oder Erfüllen eines Satzes von Abstandsanforderungen für den dritten Satz von Durchkontaktierungen.
Computerlesbares Medium, das von einem Computer ausführbare Befehle zum Ausführen eines Verfahrens zum Entwerfen einer integrierten Schaltung umfasst, wobei das Verfahren umfasst: Erzeugen eines ersten Layouts der integrierten Schaltung auf der Grundlage von Entwurfskriterien, wobei das erste Layout einen ersten Satz von Durchkontaktierungen aufweist, die in ersten Zeilen und ersten Spalten angeordnet werden, wobei die ersten Zeilen des ersten Satzes von Durchkontaktierungen in einer ersten Richtung angeordnet werden, wobei die ersten Spalten des ersten Satzes von Durchkontaktierungen in einer zweiten, von der ersten Richtung verschiedenen Richtung angeordnet werden, wobei der erste Satz von Durchkontaktierungen in Untergruppen von Durchkontaktierungen auf der Grundlage einer entsprechenden Farbe unterteilt wird, wobei die Farbe anzeigt, dass Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer gleichen Farbe auf einer selben Maske eines Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind und Durchkontaktierungen der Untergruppe von Durchkontaktierungen mit einer anderen Farbe auf einer anderen Maske des Mehrfachmaskensatzes auszubilden sind, Erzeugen eines Standardzellenlayouts der integrierten Schaltung, wobei das Standardzellenlayout Standardzellen und einen zweiten Satz von Durchkontaktierungen aufweist, die in dem Standardzellen angeordnet werden, wobei jede Durchkontaktierung des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen von jeder anderen zumindest durch einen minimalen Pitch getrennt ist, Durchführen einer Farbzuordnung zwischen dem ersten Layout und dem Standardzellenlayout, wodurch ein Durchkontaktierungsfarblayout der integrierten Schaltung erzeugt wird, wobei das Durchkontaktierungsfarblayout einen dritten Satz von Durchkontaktierungen aufweist, wobei der dritte Satz von Durchkontaktierungen einen Abschnitt des zweiten Satzes von Durchkontaktierung und entsprechende Positionen, und eine Farbe der entsprechenden Untergruppe von Durchkontaktierungen umfasst, und Durchführen einer Farbüberprüfung an dem Durchkontaktierungsfarblayout auf der Grundlage von Entwurfsregeln, die ein Bestimmen umfassen, ob zwei oder mehr Durchkontaktierungen des dritten Satzes von Durchkontaktierungen in der ersten Richtung oder der zweiten Richtung ausgerichtet sind.
Computerlesbares Medium nach Anspruch 16, wobei das Verfahren ferner umfasst: Ausbilden einer Maske für eine entsprechende Farbe auf der Grundlage eines entsprechenden Durchkontaktierungsfarblayouts.
Computerlesbares Medium nach Anspruch 16 oder 17, wobei die Entwurfskriterien einen ersten Satz von Abstandsanforderungen umfassen, welche mindestens eines oder mehrere von den Folgenden umfassen: einen minimalen Durchkontaktierungs-Pitch (Go) zwischen jeder Durchkontaktierung des dritten Satzes von Durchkontaktierungen in derselben Maske, wobei Go folgendermaßen ausgedrückt wird: P_poly ≤ Go ≤ 3·P_poly wobei P_poly ein minimaler Pitch zwischen einem Polygebiet und einem benachbarten Polygebiet des Durchkontaktierungsfarblayouts ist, einen minimalen Durchkontaktierungs-Pitch (S_HOSH) zwischen einer ersten HOSH-Durchkontaktierung und einer ersten Durchkontaktierung des dritten Satzes von Durchkontaktierungen, wobei S_HOSH folgendermaßen ausgedrückt wird: P_poly ≤ S_HOSH ≤ 3·P_poly wobei die erste HOSH-Durchkontaktierung eine Fläche aufweist, die kleiner ist als eine Fläche anderer Durchkontaktierungen des dritten Satzes von Durchkontaktierungen, oder einen minimalen Durchkontaktierungs-Pitch (Go_HOSH) zwischen der ersten HOSH-Durchkontaktierung und einer zweiten HOSH-Durchkontaktierung des dritten Satzes von Durchkontaktierungen in derselben Maske, wobei Go_HOSH folgendermaßen ausgedrückt wird: 0,5·P_poly ≤ Go_HOSH ≤ 2·P_poly wobei die zweite HOSH-Durchkontaktierung eine Fläche aufweist, die kleiner ist als die Fläche anderer Durchkontaktierungen des dritten Satzes von Durchkontaktierungen.
Computerlesbares Medium nach einem der Ansprüche 16 bis 18, wobei das Durchführen der Farbzuordnung zwischen dem ersten Layout und dem Standardzellenlayout umfasst: Hinzufügen des Satzes von Standardzellen, des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen und entsprechender Positionen des Satzes von Standardzellen und des zweiten Satzes von Durchkontaktierungen zu einem zweiten Layout an gleichen entsprechenden Positionen in dem zweiten Layout, für jede Durchkontaktierung in dem zweiten Satz von Durchkontaktierungen, wenn eine Durchkontaktierung in dem zweiten Satz von Durchkontaktierungen eine gleiche Position aufweist wie eine Durchkontaktierung in dem ersten Satz von Durchkontaktierungen, Hinzufügen der Farbe der Durchkontaktierung in dem ersten Satz von Durchkontaktierungen zu einer entsprechenden Durchkontaktierung in dem zweiten Layout, und Filtern des zweiten Layouts auf der Grundlage der Farbe, wobei jede Durchkontaktierung in dem gefilterten zweiten Layout die gleiche Farbe aufweist, wobei das gefilterte zweite Layout das Durchkontaktierungsfarblayout ist, und das erste Layout und das Standardzellenlayout eine gleiche Größe in der ersten Richtung und der zweiten Richtung aufweisen.
Computerlesbares Medium nach einem der Ansprüche 16 bis 19, wobei das Durchführen der Farbüberprüfung an dem Durchkontaktierungsfarblayout auf der Grundlage der Entwurfsregeln, wobei die Entwurfsregeln ferner umfassen: Erfüllen eines Satzes von Abstandsanforderungen für den dritten Satz von Durchkontaktierungen.