DE102015214328A1

DE102015214328A1 - Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabel und Bonding-Objekt, Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, und Kabel

Info

Publication number: DE102015214328A1
Application number: DE102015214328.7A
Authority: DE
Inventors: Masahito Ozaki
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2014-07-30
Filing date: 2015-07-29
Publication date: 2016-02-04
Also published as: US9607739B2; US20160035463A1

Abstract

Vorgesehen ist ein Verfahren, das in der Lage ist, die Menge von einem Überzugs-Teil, der zwischen einem Leiter und einem Bonding-Objekt verbleibt, zu reduzieren. Ein Chip kommt näher zu einem Gegenhalter, so dass das Flach-Kabel und der Anschluss zwischen dem Chip 4 und dem Gegenhalter 5 aufgenommen sind. Das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 sind gepresst, so dass diese näher zueinander kommen. Wenn der Chip ultraschall-vibriert, werden Vibrationen des Chips auf den Anschluss übertragen und bewirken, dass der Anschluss ultraschall-vibriert. Danach wird Wärme in einem Plattenteil 31 durch Reibung zwischen dem Chip und dem Plattenteil erzeugt. Der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter und dem Plattenteil, schmilzt durch die erzeugte Wärme und ist entfernt. Dadurch kommen der Leiter 21 und der Plattenteil in Kontakt miteinander, was in einer Fest-Phasen-Zusammen-Bonding resultiert.

Description

HINTERGRUND
Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen durch Verwenden einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, eine Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, verwendet in dem Bonding-Verfahren, und ein Kabel, erhalten durch Anwendung des Bonding-Verfahrens.
Stand der Technik
JP 2009-43538 A offenbart eine Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, verwendet zum Bonding eines Leiters eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts, wie einem Anschluss, zusammen. 18 ist eine perspektivische Ansicht eines Chips 614, angebracht an einem Arm einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 601. Wie in 18 gezeigt, hat der Chip 614 eine flache Endfläche 617 gegenüber zu einem Gegenhalter, und eine Mehrzahl von Nuten 618 die Einbuchtungen an der Endfläche 617 bilden. Die Nuten 618 erstrecken sich in linearer Form. orthogonal zu der Vibrationsrichtung W des Chips 614.
Das Nachfolgende ist eine Beschreibung eines Verfahrens zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen durch Verwendung der oben genannten Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 601. Zuerst ist das Bonding-Objekt an dem Gegenhalter positioniert, und das Flach-Kabel ist an dem Bonding-Objekt platziert. Danach ist der Chip 614 zu dem Gegenhalter bewegt in der Weise, dass der Chip 614 und der Gegenhalter das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt in Richtungen pressen, so dass sie das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt nahe zueinander bewegen. Gleichzeitig hiermit ist der Chip 614 in der Richtung W ultraschall-vibriert, um das Flach-Kabel zu vibrieren, wodurch ein Überzugs-Teil des Flach-Kabels schmilzt und dann in die Nuten 618 eintritt. In konsequenter Weise kommen der Leiter des Flach-Kabels und das Bonding-Objekt in Kontakt miteinander, was zu einem Fest-Phasen-Zusammen-Bonding führt.
In dem Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts welches die oben genannte Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 601 verwendet, verbleibt manchmal ein Teil des Überzugs-Teils zwischen dem Leiter des Flach-Kabels und dem Bonding-Objekt.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts durch Verwendung einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung vorzusehen, und im Einzelnen, ein Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Anschlusses vorzusehen, welches eine Verringerung der Menge des Überzugs-Teils zwischen dem Leiter des Flach-Kabels und des Bonding-Objekts ermöglicht. Ebenso sind in der Erfindung eine Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, verwendet in dem Bonding-Verfahren, und ein Kabel, erhalten durch Verwendung des Bonding-Verfahrens, vorgesehen.
ZUSAMMENFASSUNG
Ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen, durch Verwendung einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, das Flach-Kabel hat einen Leiter, überzogen mit einem Überzugs-Teil, beinhaltet: Setzen des Flach-Kabels und des Bonding-Objekts zwischen einem Chip, angebracht an einem Arm, und einem Gegenhalter, so dass der Chip und der Gegenhalter in Kontakt mit dem Bonding-Objekt kommen, das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt sind in solche Richtungen gepresst, dass das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt näher zueinander kommen, während das Bonding-Objekt durch Vibrationen des Chips, in Kontakt mit dem Bonding-Objekt, ultraschall-vibriert ist; und Bewirken, dass der Überzugs-Teil, positioniert zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt, durch Wärme, erzeugt durch die Ultraschall-Vibrationen des Bonding-Objekts, schmilzt, und dann entfernt wird, der Leiter und das Bonding-Objekt kommen in Kontakt miteinander um miteinander gebondet zu werden.
Ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung ist wie folgt: in dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung, das Bonding-Objekt beinhaltet einen Plattenteil, der zur Überlappung mit dem Flach-Kabel vorgesehen ist, und ein Paar von Wandteilen, die von beiden Enden des Plattenteils hervorstehen, so dass das Flach-Kabel zwischen den Wandteilen positioniert ist; die Position des Bonding-Objekts ist durch Platzieren des Paars von Wandteilen zwischen einem Paar von Führungsteilen, vorgesehen in dem Gegenhalter, bestimmt; ein Vorsprung, vorgesehen zwischen dem Paar von Führungsteilen des Gegenhalters, presst das Flach-Kabel zu dem Bonding-Objekt; und der Chip ist ausgebildet, um in Kontakt einer Fläche des Plattenteils zu kommen, die Fläche ist an der gegenüberliegenden Seite von dem Flach-Kabel, und Bewirken des Bonding-Objekts zu Ultraschall-Vibration.
Ein dritter Aspekt der vorliegenden Erfindung ist wie folgt: in dem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung, das Bonding-Objekt beinhaltet einen Plattenteil, der zur Überlappung mit dem Flach-Kabel vorgesehen ist, und ein Paar von Wandteilen stehen von beiden Enden des Plattenteils hervor, so dass das Flach-Kabel zwischen den Wandteilen positioniert ist; ein Vorsprung, der von einer Endfläche des Chips vorsteht, ist ausgebildet, um das Flach-Kabel zu dem Bonding-Objekt zu pressen; und die Endfläche des Chips ist ausgebildet, um in Kontakt mit dem Paar von Wandflächen zu kommen, und Bewirken des Bonding-Objekts zu Ultraschall-Vibration.
Ein vierter Aspekt der vorliegenden Erfindung ist wie folgt: in irgendeinem der ersten bis dritten Aspekte der vorliegenden Erfindung, das Flach-Kabel ist an der Oberseite des Bonding-Objekts, während das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt zwischen dem Chip und dem Gegenhalter aufgenommen sind.
Ein fünfter Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Ultraschall-Bonding-Vorrichtung zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen, das Flach-Kabel hat einen Leiter, überzogen mit einem Überzugs-Teil, beinhaltet: einen Chip, angebracht an einem Arm, der Chip ist konfiguriert, um in Kontakt mit dem Bonding-Objekt zu kommen, Bewirken, dass des Bonding-Objekt ultraschall-vibriert; und einen Gegenhalter konfiguriert, um das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt zwischen dem Gegenhalter und dem Chip zu halten, in Kontakt bringen mit dem Bonding-Objekt, und, in der Vorrichtung, der Chip oder der Gegenhalter hat einen Vorsprung, der das Flach-Kabel zu dem Bonding-Objekt presst.
Ein sechster Aspekt der vorliegenden Erfindung ist wie folgt: in dem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung, das Bonding-Objekt beinhaltet einen Plattenteil, der mit dem Flach-Kabel zu überlappen ist, und ein Paar von Wandteilen stehen von beiden Enden des Plattenteils vor, so dass das Flach-Kabel zwischen den Wandteilen positioniert ist; der Vorsprung ist in dem Gegenhalter vorgesehen; und ein Paar von Führungsteilen ist an beiden Seiten des Vorsprungs des Gegenhalters vorgesehen, in einer Weise, dass die Position des Bonding-Objekts durch Platzieren des Paars von Wandteilen zwischen dem Paar von Führungsteilen bestimmt ist.
Ein siebter Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Kabel, erhalten durch Verwenden des Bonding-Verfahrens zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen, das Bonding-Verfahren ist dargelegt in irgendeinem der ersten bis vierten Aspekte der vorliegenden Erfindung. In dem Kabel beinhaltet das Bonding-Objekt einen Plattenteil zum Überlappen mit dem Flach-Kabel, und ein Paar von Wandteilen stehen von beiden Enden des Plattenteils vor, so dass das Flach-Kabel zwischen den Wandteilen positioniert ist, und ein Leiter des Flach-Kabels und des Plattenteils sind zusammengebondet.
Ein achter Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen durch Verwenden einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, das Flach-Kabel hat einen Leiter, überzogen mit einem Überzugs-Teil, beinhaltet: Setzen des Flach-Kabels und des Bonding-Objekts zwischen einem Chip, angebracht an einem Arm, und einem Gegenhalter, so dass das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt gepresst sind, während das Flach-Kabel oder das Bonding-Objekt durch Vibrationen des Chips ultraschall-vibriert sind; und Reduzieren des Drucks, aufgebracht auf das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt, um den Leiter und das Bonding-Objekt zusammen-zubonden zu einem Zeitpunkt, wenn der Überzugs-Teil der zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt positioniert ist, entfernt ist, um den Leiter und das Bonding-Objekt in Kontakt miteinander zu bringen.
Ein neunter Aspekt der vorliegenden Erfindung ist wie folgt: in dem achten Aspekt der vorliegenden Erfindung, das Flach-Kabel ist an der Oberseite des Bonding-Objekts angeordnet, während das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt zwischen dem Chip und dem Gegenhalter aufgenommen sind.
Ein zehnter Aspekt der vorliegenden Erfindung ist wie folgt: in dem achten oder neunten Aspekt der vorliegenden Erfindung, der Chip ist gemacht, um in Kontakt mit dem Bonding-Objekt zu kommen, bewirken dass das Bonding-Objekt ultraschall-vibriert.
Ein elfter Aspekt der vorliegenden Erfindung ist wie folgt: in irgendeinem des achten bis zehnten Aspekts der vorliegenden Erfindung, der Überzugs-Teil, positioniert zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt, ist entfernt, dies resultiert in einer Erfassung eines Kontakts zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt.
In dem ersten, fünften und siebten Aspekt der vorliegenden Erfindung, der Chip ist gemacht, um in Kontakt mit dem Bonding-Objekt zu kommen, bewirken, dass das Bonding-Objekt ultraschall-vibriert. Somit ist der Überzugs-Teil, positioniert zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt, geschmolzen, um effektiv in einer kurzen Zeit durch Wärme, erzeugt durch Ultraschall-Vibrationen des Bonding-Objekts, entfernt zu werden. Demgemäß ist die Menge von Überzugs-Teil, der zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt verbleibt reduziert, wodurch Festigkeit des Bonding zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt verbessert ist. Zusätzlich kommen beide, der Chip und der Gegenhalter, in Kontakt mit dem Bonding-Objekt. Dies verringert Verlagerung des Bonding-Objekts und des Flach-Kabels mit Bezug auf die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung.
In dem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung, das Bonding-Objekt beinhaltet einen Plattenteil, der mit dem Flach-Kabel zu überlappen ist, und ein Paar von Wandteilen stehen von beiden Enden des Plattenteils vor, so dass das Flach-Kabel zwischen den Wandteilen positioniert ist. Dies verringert Verlagerung zwischen dem Flach-Kabel und dem Bonding-Objekt. Zusätzlich ist die Position des Bonding-Objekts durch Platzieren des Paars von Wandteilen zwischen dem Paar von Führungsteilen, angeordnet in dem Gegenhalter, bestimmt. Dies verringert Verlagerung des Flach-Kabels und des Bonding-Objekts mit Bezug auf die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung. Weiterhin ist der Chip ausgebildet, um in Kontakt mit einer Fläche des Plattenteils zu kommen, die Fläche ist an der gegenüberliegenden Seite von dem Flach-Kabel, bewirken des Bonding-Objekts zur Ultraschall-Vibration. Somit ist eine große Menge von Wärme durch Reibung zwischen dem Chip und der Fläche erzeugt.
In dem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung, das Bonding-Objekt beinhaltet einen Plattenteil zum Überlappen mit dem Flach-Kabel und ein Paar von Wandteilen stehen von beiden Enden des Plattenteils vor, so dass das Flach-Kabel zwischen den Wandteilen positioniert ist. Wenn das Flach-Kabel zwischen dem Paar von Wandteilen positioniert ist, kommen beide, der Chip und der Gegenhalter, in Kontakt mit dem Bonding-Objekt. Dies verringert Verlagerung zwischen dem Flach-Kabel und dem Bonding-Objekt, und verringert ebenso Verlagerung des Flach-Kabels und des Bonding-Objekts mit Bezug auf die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung. Weiterhin ist eine Endfläche des Chips ausgebildet, um in Kontakt mit dem Paar von Wandteilen zu kommen, welche bewirken, dass das Bonding-Objekt ultraschall-vibriert. Somit wird eine große Menge von Wärme durch Reibung zwischen der Endfläche des Chips und dem Paar von Wandteilen erzeugt.
In dem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung, das Flach-Kabel ist an einer Oberseite des Bonding-Objekts angeordnet, während das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt zwischen dem Chip und dem Gegenhalter aufgenommen sind. Dies verhindert dass geschmolzener Überzugs-Teil an einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung anhaftet.
In dem sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung, der Vorsprung ist an dem Gegenhalter vorgesehen, und ein Paar von Führungsteilen ist an beiden Seiten des Vorsprungs des Gegenhalters vorgesehen, in einer Weise, dass die Position des Bonding-Objekts durch Platzieren des Paars von Wandteilen zwischen dem Paar von Führungsteilen bestimmt ist. Dies reduziert Verlagerung des Flach-Kabels und des Bonding-Objekts mit Bezug auf die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung.
In dem achten und elften Aspekt der vorliegenden Erfindung, Druck aufgebracht auf das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt ist reduziert, um den Leiter und das Bonding-Objekt zusammen-zubonden zu einem Zeitpunkt, wenn der Überzugs-Teil, der zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt positioniert ist, entfernt ist, um zu bewirken dass der Leiter und das Bonding-Objekt in Kontakt miteinander kommen. Dies verringert die Menge von Überzugs-Teil, verblieben zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt. Zusätzlich ist Bruch des Leiters verhindert, und somit ist Ultraschall-Bonding exzellent durchgeführt. Es ist daher nicht notwendig, den Überzugs-Teil als eine Vorbearbeitung zum Ultraschall-Bonding zu entfernen, wodurch hohe Arbeitseffizienz erreicht ist.
In dem neunten Aspekt der vorliegenden Erfindung, das Flach-Kabel ist an der Oberseite des Bonding-Objekts angeordnet, während das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt zwischen dem Chip und dem Gegenhalter aufgenommen sind. Dies verhindert, dass geschmolzener Überzugs-Teil an einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung anhaftet.
In dem zehnten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist der Chip ausgebildet, um in Kontakt mit dem Bonding-Objekt zu kommen, um zu bewirken, dass das Bonding-Objekt ultraschall-vibriert. Somit ist der Überzugs-Teil, der zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt positioniert ist, geschmolzen, um effektiv in einer kurzen Zeit durch Wärme, erzeugt durch Ultraschall-Vibrationen des Bonding-Objekts, entfernt zu werden.
BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine perspektivische Ansicht eines Flach-Kabels und eines Anschlusses, die durch ein Bonding-Verfahren gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zusammen-gebondet sind;
2 ist eine perspektivische Ansicht einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
3 ist eine Vorderansicht der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, gezeigt in 2;
4 ist eine perspektivische Ansicht einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
5 ist eine Vorderansicht der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, gezeigt in 4;
6 ist eine perspektivische Ansicht eines Chips, gezeigt in 4;
7 ist eine Vorderansicht einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung gemäß zu einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
8 ist eine perspektivische Ansicht einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
9 ist eine Vorderansicht der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, gezeigt in 8;
10 ist eine perspektivische Ansicht des Flach-Kabels und des Anschlusses, gezeigt in 1, welche zeigt, wie das Flach-Kabel und der Anschluss durch Verwendung der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung und durch ein Bonding-Verfahren gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zusammen-gebondet sind;
11 ist eine perspektivische Ansicht des Chips, gezeigt in 10;
12 ist eine Vorderansicht, die einen Chip, gezeigt in 10, zeigt, der in Kontakt mit dem Flach-Kabel ist, und Ultraschall-Bonding wurde gestartet;
13 ist eine Vorderansicht, die einen Leiter des Flach-Kabels und den Anschluss, gezeigt in 12, die in Kontakt miteinander sind, zeigt;
14 ist eine Vorderansicht, die einen Leiter und das Flach-Kabel und den Anschluss, gezeigt in 13, die zusammen-gebondet sind, und Ultraschall-Bonding beendet worden ist, zeigt;
15 ist eine Grafik, die Änderung des Drucks über die Zeit, aufgebracht auf das Flach-Kabel und den Anschluss durch die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, gezeigt in 12 bis 14, zeigt;
16 ist eine Vorderansicht einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, verwendet in einem Bonding-Verfahren gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
17 ist eine Vorderansicht einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, verwendet in einem Bonding-Verfahren gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
18 ist eine perspektivische Ansicht eines Chips, vorgesehen in einer konventionellen Ultraschall-Bonding-Vorrichtung.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
(Erstes Ausführungsbeispiel)
Ein ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, eine ”Ultraschall-Bonding-Vorrichtung”, verwendet in dem Bonding-Verfahren, und ein ”Kabel mit einem Anschluss” als ein Kabel, erhalten durch Verwenden des Bonding-Verfahrens sind nachfolgend mit Bezug auf die 1 bis 3 beschrieben.
Das ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist ein Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels 2 und eines Anschlusses 3 als ein Bonding-Objekt, die in 1 gezeigt sind, durch Verwenden einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 1, gezeigt in 2 und 3.
Das Flach-Kabel 2 ist ein flaches ummanteltes Kabel das einen Leiter 21, ausgebildet in einer flachen Form, überzogen mit einem Überzugs-Teil 22, ausgebildet aus einem isolierenden synthetischen Harz, beinhaltet. Das Flach-Kabel 2 hat daher Flexibilität. Das Flach-Kabel 2 ist ebenso als ein flexibles Flach-Kabel bezeichnet.
Der Anschluss 3 ist durch Pressen einer Metallplatte erhalten. Der Anschluss 3 hat einen Verbindungsteil 30 mit dem das Flach-Kabel 2 elektrisch verbunden ist. Der Verbindungsteil 30 beinhaltet einen Plattenteil 31 an dem das Flach-Kabel 2 platziert ist, und ein Paar von Wandteilen 32 die an beiden Enden in der Breiten-Richtung des Plattenteils 31 hervorstehen, so dass das Flach-Kabel 2 zwischen den Wandteilen 32 positioniert ist.
Das vorangenannte ”Kabel mit einem Anschluss” ist durch Bonding des Leiters 21 des Flach-Kabels 2 und dem Plattenteil 31 des Anschlusses 3 durch ein Bonding-Verfahren, das später beschrieben wird, erhalten.
Die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 1 beinhaltet einen Arm, ein Chip 4, angebracht an dem Arm, einen Gegenhalter 5, gegenüber zu dem Chip 4 in der Y-Achsenrichtung, und einen Antriebsmechanismus. Der Chip 4 ist durch den Antriebsmechanismus über den Arm in die Y-Achsenrichtung bewegt. Der Chip 4 ist ebenso in den Richtungen der Achsen X und Z, die orthogonal zu der Y-Achsenrichtung sind, durch den Antriebsmechanismus über den Arm ultraschall-vibriert.
Der Chip 4 ist einer quadratischen Prismaform ausgebildet, die eine flache Endfläche 40 gegenüber dem Gegenhalter 5, und vier Seitenflächen, senkrecht zu der Endfläche 40, hat. Eine Länge des Chips 4 in die X-Achsenrichtung ist größer als die Länge in der Z-Achsenrichtung, die orthogonal zu den Achsen X und Y ist. Der Chip 4 ist direkt unterhalb des Gegenhalters 5 platziert.
Der Gegenhalter 5 hat einen Vorsprung 51, der das Flach-Kabel 2 zu dem Anschluss 3 presst, und ein Paar von Führungsteile 52, zwischen denen das Paar von Wandteilen 32 platziert ist, um die Position des Anschlusses 3 zu bestimmen. Der Vorsprung 51 ist in dem Gegenhalter 5 an der Seite gegenüber zu dem Chip 4 vorgesehen, und zentral in der Z-Achsenrichtung positioniert. Das Paar von Führungsteilen 52 ist an beiden Seiten des Vorsprungs 51 in der Z-Achsenrichtung vorgesehen.
Das Nachfolgende ist eine Beschreibung des Bonding-Verfahrens zum Bonding des Flach-Kabels 2 und des Anschlusses 3 durch Verwenden der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 1. Zuerst sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 an dem Gegenhalter 5 positioniert, mit dem Chip 4 getrennt von dem Gegenhalter 5. Zu diesem Zeitpunkt ist das Flach-Kabel 2 an dem Anschluss 3 wie in 1 platziert und die Positionen des Anschlusses 3 und des Flach-Kabels 3 sind durch Platzieren des Paars von Wandteilen 32 zwischen dem Paar von Führungsteilen 52 bestimmt. In diesem Zustand ist der Vorsprung 51 des Gegenhalters 5 in Kontakt mit dem Flach-Kabel 2. Gleichzeitig hierzu ist das Paar von Führungsteilen 52 des Gegenhalters 5 in Kontakt mit dem Paar von Seitenwänden 32 des Anschlusses 3.
Nachfolgend ist der Chip 4 näher zu dem Gegenhalter 5 bewegt, so dass das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 zwischen dem Chip 4 und dem Gegenhalter 5 aufgenommen sind. Gleichzeitig hierzu kommen der Chip 4 und der Gegenhalter 5 in Kontakt mit dem Anschluss 3. Danach sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 gepresst, so dass diese näher zueinander bewegt werden, während der Chip 4 in den X- und Z-Achsenrichtungen ultraschall-vibriert ist. In diesem Zustand ist die Endfläche 40 des Chips 4 in Kontakt mit einer Fläche des Plattenteils 31 an der gegenüberliegenden Seite von dem Flach-Kabel 2. Wenn der Chip 4 ultraschall-vibriert, breiten sich daher Vibrationen des Chips 4 auf den Anschluss 3 aus und bewirken, dass der Anschluss 3 ultraschall-vibriert.
Wenn der Anschluss 3 ultraschall-vibriert ist Wärme in dem Plattenteil 31 durch Reibung zwischen dem Chip 4 und dem Plattenteil 31 erzeugt. Die Wärme ist auf dem gesamten Verbindungsteil 30 übertragen, und dann schmilzt der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31, durch die Wärme. Gleichzeitig hierzu presst der Vorsprung 51 das Flach-Kabel 2 zu dem Anschluss 3. Somit ist der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31, wenn geschmolzen, aus einem Raum zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 herausgepresst (d. h. entfernt). Dadurch kommen der Leiter 21 und der Plattenteil 31 in Kontakt miteinander, was in einem Fest-Phasen-Zusammen-Bonding resultiert.
Wie oben beschrieben kommt der Chip 4 in Kontakt mit dem Anschluss 3 um zu bewirken, dass der Anschluss 3 ultraschall-vibriert, wodurch Wärme erzeugt ist. Der Überzugs-Teil 22, der zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 positioniert ist, ist geschmolzen, um effektiv in kurzer Zeit durch die Wärme entfernt zu werden. Demgemäß ist die Menge von Überzugs-Teil 22, der zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 verbleibt, reduziert, was Festigkeit des Bonding zwischen dem Leiter 21 und dem Anschluss 3 verbessert.
Zusätzlich ist das Flach-Kabel 2 zwischen dem Paar von Wandteilen 32 positioniert, während das Paar von Wandteilen 32 zwischen dem Paar von Führungsteilen 52 positioniert ist. Weiterhin kommen beide, der Chip 4 und der Gegenhalter 5, in Kontakt mit dem Anschluss 3. Als ein Ergebnis ist Verlagerung zwischen dem Flach-Kabel 2 und dem Anschluss 3 reduziert, und ebenso ist Verlagerung des Flach-Kabels 2 und des Anschlusses 3 mit Bezug auf die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 1 reduziert. Demgemäß sind der Leiter 21 und der Anschluss 3 miteinander in einer präzisen Weise gebondet, insbesondere an Teilen derselben, an denen das Ausführen des Bonding gefordert ist. Dies verbessert Festigkeit des Bonding zwischen dem Leiter 21 und dem Anschluss 3.
Weiterhin, wenn das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 zwischen dem Chip 4 und dem Gegenhalter 5 aufgenommen sind, ist das Flach-Kabel 2 an der Oberseite des Anschlusses 3 platziert. Dies verhindert, dass geschmolzener Überzugs-Teil 22 an der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 1 anhaftet.
(Zweites Ausführungsbeispiel)
Ein ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, eine ”Ultraschall-Bonding-Vorrichtung”, verwendet in dem Bonding-Verfahren, und ein ”Kabel mit einem Anschluss” als ein Kabel, erhalten durch Verwenden des Bonding-Verfahrens, sind nachfolgend mit Bezug auf die 4 bis 6 beschrieben. In den 4 bis 6 sind Komponenten, welche die gleichen sind wie in dem oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel durch die gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet wie in dem ersten Ausführungsbeispiel verwendet und werden nicht in einer wiederholten Weise definiert.
Das ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist ein Bonding-Verfahren zum Bonding des Flach-Kabels 2 und des Anschlusses 3 als das Bonding-Objekt, wie vorangehend beschrieben worden ist, durch Verwenden einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 101 gezeigt in 4 und 5. Das vorangenannte ”Kabel mit einem Anschluss” ist erhalten durch Bonding des Leiters 21 des Flach-Kabels 2 und den Plattenteil 31 des Anschlusses 3 durch ein Bonding-Verfahren, das später beschrieben wird.
Die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 101 beinhaltet den Chip 104, gezeigt in 6, anstelle des Chips 4, beinhaltet in der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels. Der Rest der Konfiguration der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 101 ist der gleiche, wie in der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 1 des ersten Ausführungsbeispiels.
Der Chip 104 ist in einer quadratischen Prismaform ausgebildet, die eine flache Endfläche 140, gegenüber zu dem Gegenhalter 5, hat. Der Chip 104 hat ebenso eine Mehrzahl von Vorsprüngen 141, die von der Endfläche 140 vorspringen. Jeder der Vorsprünge 104 hat eine flache Oberfläche 142 an dem Ende desselben. Eine Nut, die einen V-Formabschnitt hat, ist zwischen benachbarten Vorsprüngen 114 ausgebildet. Der Chip 104 ist aus Metallmaterial ausgebildet. Der Vorsprung 141 ist integral mit den anderen Teilen ausgebildet.
Zusätzlich zu den oben genannten kann das vorliegende Ausführungsbeispiel der Erfindung eine Konfiguration haben, in welcher der Vorsprung 141 getrennt von den anderen Teilen ausgebildet ist, und dann an der Endfläche 140 angebracht ist. In diesem Fall kann der Vorsprung 141 aus einem Material, unterschiedlich von dem Material der anderen Teile ausgebildet sein. Ein Material, welches den Vorsprung 141 ausbildet, kann ein Metall oder ein synthetisches Harz wie Silikon, sein. Wenn aus Silikon ausgebildet, ist der Vorsprung 141 widerstandsfähiger gegen Abnutzung und hat eine höhere Vibrationsfestigkeit als wenn der Vorsprung 141 aus Metall gemacht ist.
Das Bonding-Verfahren zum Bonding des Flach-Kabels 2 und des Anschluss 3 durch Verwenden der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 101 ist gleichartig zu dem Verfahren des ersten Ausführungsbeispiels. Zuerst sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 an den Gegenhalter 5 positioniert, so dass das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 zwischen dem Chip 104 und dem Gegenhalter 5 aufgenommen sind. Gleichzeitig hierzu kommt der Chip 104 und der Gegenhalter 5 in Kontakt mit dem Anschluss 3. Danach sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 gepresst, so dass diese sich näher zueinander bewegen, während der Chip in den X- und Z-Achsenrichtungen ultraschall-vibriert ist. In diesem Zustand ist der Vorsprung 141 des Chip 104 mit einer Fläche des Plattenteils 31 an der gegenüberliegenden Seite des Flach-Kabels 2 in Kontakt. Wenn der Chip 104 ultraschall-vibriert, breiten sich daher Vibrationen des Chips 104 über den Vorsprung 141 auf den Anschluss 3 aus und bewirken, dass der Anschluss 3 ultraschall-vibriert. Wenn der Anschluss 3 ultraschall-vibriert, ist Reibungs-Wärme in einem Kontaktabschnitt des Anschlusses 3, der in Kontakt mit dem Chip 104 ist, erzeugt. Danach schmilzt der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31, durch die Wärme und wird entfernt. Dadurch kommen der Leiter 21 und der Plattenteil 31 in Kontakt miteinander, was in einem Fest-Phasen-Zusammen-Bonding resultiert.
In diesem Ausführungsbeispiel, wie in dem ersten Ausführungsbeispiel, kommt der Chip 104 in Kontakt mit dem Anschluss 3 um zu bewirken, dass der Anschluss 3 ultraschallvibriert. Als ein Ergebnis ist Festigkeit des Bonding zwischen dem Leiter 21 und dem Anschluss 3 verbessert. Zusätzlich kommen beide, der Chip 104 und der Gegenhalter 5, in Kontakt mit dem Anschluss 3, wodurch Verlagerung reduziert ist. Demgemäß sind der Leiter 21 und der Anschluss 3 in einer präzisen Weise zusammen gebondet, insbesondere Abschnitte desselben für welche die Ausführung des Bonding gefordert ist.
(Drittes Ausführungsbeispiel)
Ein ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, eine ”Ultraschall-Bonding-Vorrichtung”, verwendet in dem Bonding-Verfahren, und ein ”Kabel mit einem Anschluss” als ein Kabel, erhalten durch Verwenden des Bonding-Verfahrens, sind nachfolgend mit Bezug auf 7 beschrieben. In 7 ist eine Komponente, welche die gleiche ist, wie die in den ersten bis zweiten Ausführungsbeispielen, die oben beschrieben sind, durch das gleiche Bezugszeichen bezeichnet, wie in den ersten bis zweiten Ausführungsbeispielen verwendet und wird nicht in wiederholter Weise definiert.
Das ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eine Bonding-Objekts zusammen” gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist, wie in 7 gezeigt, ein Bonding-Verfahren zum Bonding des Flach-Kabels 2 und des Anschlusses 203 als das Bonding-Objekt durch Verwenden einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 201. Das vorangenannte ”Kabel mit einem Anschluss” ist durch Bonding des Leiters 21 des Flach-Kabels 2 und des Anschlusses 203 durch ein Bonding-Verfahren das später beschrieben wird, erhalten. In dem Anschluss 203 hat ein Teil, zu dem der Leiter 21 des Flach-Kabels 2 gebondet ist, eine flache Plattenform.
Die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 201 beinhaltet einen Arm, einen Chip 4, angebracht an dem Arm, einen Gegenhalter 205 gegenüber zu dem Chip 4 in der Y-Achsenrichtung, und einen Antriebsmechanismus. Der Chip 4 ist in die X-Achsenrichtung durch den Antriebsmechanismus über den Arm bewegt. Der Chip 4 ist ebenso in die X- und Z-Achsenrichtungen, die orthogonal zu der X-Achsenrichtung sind, durch den Antriebsmechanismus über den Arm ultraschall-vibriert.
Der Gegenhalter 205 hat einen Vorsprung 51, der das Flach-Kabel 2 zu dem Anschluss 203 presst, und ein Paar von Halteteilen 252, die im Kontakt mit dem Anschluss 203 sind. Das Flach-Kabel 2 ist zwischen dem Paar von Halteteilen 252 positioniert. Das Paar von Halteteilen 252 ist an beiden Seiten des Vorsprung 51 in der Z-Achsenrichtung vorgesehen.
Das Nachfolgende ist eine Beschreibung des Bonding-Verfahrens zum Bonding des Flach-Kabels 2 und des Anschlusses 203 durch Verwenden der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 201. Zuerst sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 203 an dem Gegenhalter 205 positioniert, mit dem Chip 4 getrennt von dem Gegenhalter 205. Zu diesem Zeitpunkt sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 203 an dem Gegenhalter 205 in einer Weise positioniert, dass das Flach-Kabel 2 auf dem Anschluss 203 platziert ist.
Nachfolgend ist der Chip 4 näher zu dem Gegenhalter 205 bewegt, so dass das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 203 zwischen dem Chip 4 und dem Gegenhalter 205 aufgenommen sind. Gleichzeitig hiermit kommt der Chip 4 und der Gegenhalter 205 in Kontakt mit dem Anschluss 203. Danach sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 203 gepresst, so dass diese sich näher zueinander bewegen, während der Chip 4 in die X- und Z-Achsenrichtungen ultraschall-vibriert ist. In diesem Zustand ist die Endfläche 40 des Chip 4 mit einer Fläche des Anschlusses 203, an der gegenüberliegenden Seite des Flach-Kabels 2, in Kontakt. Wenn der Chip 4 ultraschall-vibriert breiten sich Vibrationen des Chips 4 auf dem Anschluss 203 aus, und bewirken, dass der Anschluss 203 ultraschall-vibriert. Wenn der Anschluss 203 ultraschall-vibriert, ist Reibungs-Wärme in einem Kontaktabschnitt des Anschlusses 203, der in Kontakt mit dem Chip 4 ist, erzeugt. Danach schmilzt der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Anschluss 203, durch die Wärme und wird entfernt. Dadurch kommen der Leiter 21 und der Anschluss 203 in Kontakt miteinander, was in einem Fest-Phasen-Zusammen-Bonding resultiert.
In diesem Ausführungsbeispiel kommt der Chip 4 in Kontakt mit dem Anschluss 203 um zu bewirken, dass der Anschluss 203 ultraschall-vibriert, wodurch Wärme erzeugt ist. Der Überzugs-Teil 22 der zwischen dem Leiter 21 und dem Anschluss 23 positioniert ist, wird geschmolzen, um effektiv in einer kurzen Zeit durch die Wärme entfernt zu werden. Demgemäß ist die Menge des Überzugs-Teils 22, die zwischen dem Leiter 21 und dem Anschluss 203 verbleibt, reduziert, wodurch Festigkeit des Bonding zwischen dem Leiter 21 und dem Anschluss 203 verbessert ist. Zusätzlich ist das Kabel zwischen dem Paar von Halteteilen 252 positioniert. Weiterhin kommen beide, der Chip 4 und der Gegenhalter 205, in Kontakt mit dem Anschluss 203. Als ein Ergebnis ist Verlagerung zwischen dem Flach-Kabel 2 und dem Anschluss 203 reduziert, und ebenso ist Verlagerung des Flach-Kabels 2 und des Anschlusses 203 mit Bezug auf die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 201 reduziert. Demgemäß sind der Leiter 21 und der Anschluss 203 in einer präzisen Weise zusammengebondet, insbesondere Teile derselben, für welche die Durchführung des Bonding gefordert ist. Dies verbessert die Festigkeit des Bonding zwischen dem Leiter 21 und dem Anschluss 203.
(Viertes Ausführungsbeispiel)
Ein ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, eine ”Ultraschall-Bonding-Vorrichtung”, verwendet in dem Bonding-Verfahren, und ein ”Kabel mit einem Anschluss” als ein Kabel, erhalten durch Verwendung des Bonding-Verfahrens sind nachfolgend mit Bezug auf die 8 bis 9 beschrieben. In den 8 bis 9 sind Komponenten, welche die gleichen sind, wie die in den ersten bis dritten Ausführungsbeispielen, die oben beschrieben sind, durch die gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wie in den ersten bis dritten Ausführungsbeispielen verwendet, und werden nicht in wiederholter Weise definiert.
Das ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist ein Bonding-Verfahren zum Bonding des Flach-Kabels 2 und des Anschlusses 3 als das Bonding-Objekt, wie vorangehend beschrieben, durch Verwenden einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 301, gezeigt in 8 und 9. Das vorangenannte ”Kabel mit einem Anschluss” ist durch Bonding des Leiters 21 des Flach-Kabels 2 und des Plattenteils 31 des Anschlusses 3 durch ein Bonding-Verfahren das später beschrieben wird, erhalten.
Die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 301 beinhaltet einen Arm, einen Chip 304, angebracht an dem Arm, einen Gegenhalter 305, gegenüber zu dem Chip 304 in der Y-Achsenrichtung, und einen Antriebsmechanismus. Der Chip 304 ist in die Y-Achsenrichtung durch den Antriebsmechanismus über den Arm bewegt. Der Chip 304 ist ebenso in die X- und Z-Achsenrichtungen, die orthogonal zu der Y-Achsenrichtung sind, durch den Antriebsmechanismus über den Arm ultraschall-vibriert. In dem Ausführungsbeispiel ist der Chip 304 direkt über dem Gegenhalter 305 platziert. Der Gegenhalter 305 hat eine flache Lagerfläche 350 gegenüber dem Chip 304.
Der Chip 304 ist in einer quadratischen Prismaform ausgebildet, die eine flache Endfläche 340, gegenüber dem Gegenhalter 305 hat. Der Chip 304 hat ebenso eine Mehrzahl von Vorsprüngen 341, die von der Endfläche 340 vorspringen. Jeder der Vorsprünge 341 hat eine flache Fläche an dem Ende derselben. Eine Nut, die einen V-förmigen Abschnitt hat, ist zwischen benachbarten Vorsprüngen 341 ausgebildet. Der Chip 304 ist aus einem Metallmaterial ausgebildet. Der Vorsprung 341 ist integral mit den anderen Teilen ausgebildet. Zusätzlich zu dem Obengenannten kann das vorliegende Ausführungsbeispiel der Erfindung eine Konfiguration haben, in welcher der Vorsprung separat von den anderen Teilen ausgebildet, und dann an die Endfläche 340 angebracht ist. In diesem Fall kann der Vorsprung 341 von einem Material unterschiedlich von einem Material für die anderen Teile ausgebildet sein. Ein Material zum Ausbilden des Vorsprungs 341 kann ein Metall oder ein synthetisches Harz wie Silikon sein.
Das Nachfolgende ist eine Beschreibung des Bonding-Verfahrens zum Bonding des Flach-Kabels 2 und des Anschlusses 3 durch Verwendung der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 301. Zuerst sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 an dem Gegenhalter 305 positioniert, mit dem Chip 304, getrennt von dem Gegenhalter 305. Zu diesem Zeitpunkt sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 an dem Gegenhalter 305 in der Weise positioniert, dass das Flach-Kabel 2 auf dem Anschluss 3 platziert ist.
Nachfolgend ist der Chip 304 näher zu dem Gegenhalter 305 bewegt, so dass das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 zwischen dem Chip 304 und dem Gegenhalter 305 aufgenommen sind. Gleichzeitig hierzu kommen der Chip 304 und der Gegenhalter 305 in Kontakt mit dem Anschluss 3. Danach sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 gepresst, so dass diese sich näher zueinander bewegen, während der Chip 304 in die X- und Z-Achsenrichtungen ultraschall-vibriert. In diesem Zustand ist die Endfläche 340 des Chips 304 in Kontakt mit einer Endfläche von einem Paar von Wandabschnitten 32. Wenn der Chip 304 ultraschall-vibriert, werden daher Vibrationen des Chips 304 auf den Anschluss 3 übertragen, welche bewirken, dass der Anschluss 3 ultraschall-vibriert.
Wenn der Anschluss 3 ultraschall-vibriert, ist Wärme in dem Paar von Wandteilen 32 durch Reibung zwischen dem Chip 304 und dem Paar von Wandteilen 32 erzeugt. Diese Wärme wird auf den gesamten Verbindungsteil 30 übertragen, und dann schmilzt ein Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31, durch die Wärme. Gleichzeitig hiermit pressen die Vorsprünge 341 das Flach-Kabel 2 zu dem Anschluss 3. Somit ist der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31, wenn geschmolzen, aus einem Raum zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 herausgepresst (d. h. entfernt). Dadurch kommen der Leiter 21 und der Plattenteil 31 in Kontakt miteinander, was in einem Fest-Phasen-Zusammen-Bonding resultiert.
In diesem Ausführungsbeispiel kommt der Chip 304 in Kontakt mit dem Anschluss 3, um zu bewirken, dass der Anschluss 3 ultraschall-vibriert und dadurch Wärme erzeugt. Der Überzugs-Teil 22 der zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 positioniert ist, wird geschmolzen, um in kurzer Zeit durch die Wärme effektiv entfernt zu werden. Demgemäß ist die Menge von dem Überzugs-Teil 22, die zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 verbleibt, reduziert, wodurch Festigkeit des Bonding zwischen dem Leiter 21 und dem Anschluss 33 verbessert ist. Zusätzlich ist das Flach-Kabel 2 zwischen dem Paar von Wandteilen 32 positioniert. Weiterhin, beide, der Chip 304 und der Gegenhalter 305, kommen in Kontakt mit dem Anschluss 3. Als ein Ergebnis ist Verlagerung zwischen dem Flach-Kabel 2 und dem Anschluss 3 reduziert, und ebenso ist eine Verlagerung zwischen dem Flach-Kabel 2 und dem Anschluss 3, mit Bezug auf die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 301, reduziert. Demgemäß sind der Leiter 21 und der Anschluss 3 in einer präzisen Weise an speziellen Positionen derselben zusammen-gebondet, in denen die Durchführung des Bonding gefordert ist. Dies verbessert Festigkeit des Bonding zwischen dem Leiter 21 und dem Anschluss 3. In dem Chip 304 ist eine Nut, die einen V-förmigen Abschnitt hat, zwischen benachbarten Vorsprüngen 341 ausgebildet. Der geschmolzene Überzugs-Teil 22 ist zu der Außenseite des Chips 304 über die Nut abgegeben.
(Fünftes Ausführungsbeispiel)
Ein ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist nachfolgend mit Bezug auf 10 bis 15 beschrieben. Das ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist ein Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels 2 und eines Anschlusses 3, als das Bonding-Objekt, gezeigt in 1, durch Verwendung einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 401, gezeigt in 10 und 11.
Die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 401 beinhaltet einen Arm, einen Chip 404, angebracht an dem Arm, einen Gegenhalter 405, gegenüber dem Chip 404 in der Y-Achsenrichtung, und einen Antriebsmechanismus. Der Chip 404 ist in die Y-Achsenrichtung durch den Antriebsmechanismus über den Arm bewegt. Der Chip 404 ist ebenso in die X- und Z-Achsenrichtungen, die orthogonal zu der Y-Achsenrichtung sind, durch den Antriebsmechanismus über den Arm ultraschall-vibriert.
Wie in 11 gezeigt, hat der Chip 404 an dem Ende desselben eine Mehrzahl von Vorsprüngen 441. Eine Nut, die einen V-förmigen Abschnitt hat, ist zwischen benachbarten Vorsprüngen 441 ausgebildet. Der Chip 404 ist direkt über dem Gegenhalter 405 platziert.
Das Nachfolgende ist eine Beschreibung des Bonding-Verfahrens zum Bonding des Flach-Kabels 2 und des Anschlusses 3 durch Verwendung der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 401.
Zuerst, wie in 10 gezeigt, sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 an dem Gegenhalter 405 positioniert, mit dem Chip 404 getrennt von dem Gegenhalter 405. Zu diesem Zeitpunkt ist das Flach-Kabel 2 an dem Plattenteil 31, der zwischen dem Paar von Wandteilen 32 positioniert ist, platziert. Dies vermindert Verlagerung zwischen dem Flach-Kabel 2 und dem Anschluss 3. Demgemäß sind der Leiter 21 und der Anschluss 3 in einer präzisen Weise an speziellen Abschnitten derselben zusammen-gebondet, in denen die Ausführung des Bonding gefordert ist. Zusätzlich ist Anhaften des Überzugs-Teils 22, welcher zum Zeitpunkt des Bonding schmilzt, an der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 401 verhindert.
Zwischenzeitlich ist der Chip 404 näher zu dem Gegenhalter 405 bewegt, so dass der Vorsprung 441 in Kontakt mit dem Flach-Kabel 2 kommt. Gleichzeitig sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 zwischen dem Chip 404 und dem Gegenhalter 405 aufgenommen. Danach, wie in 12 gezeigt, ist der Chip 404 weiter näher zu dem Gegenhalter 405 bewegt. Dadurch sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 gepresst, so dass sich diese weiter aufeinander zu bewegen. Zur selben Zeit ist der Chip 404 in die X- und Z-Achsenrichtungen ultraschall-vibriert.
Wenn der Chip 404 ultraschall-vibriert, sind Vibrationen des Chips 404 auf das Flach-Kabel 2 über den Vorsprung 441 übertragen, wodurch das Flach-Kabel 2 veranlasst wird zu ultraschall zu vibrieren. Wenn das Flach-Kabel 2 ultraschall-vibriert, wird Reibungs-Wärme in dem Kontaktabschnitt des Flach-Kabels 2, das in Kontakt mit dem Chip 404 ist, erzeugt.
Danach beginnt der Überzugs-Teil 22 durch die Wärme zu schmelzen. Gleichzeitig hiermit presst der Vorsprung 441 das Flach-Kabel 2 zu dem Anschluss 3. Somit ist der Überzugs-Teil 22 der zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 positioniert ist, wenn geschmolzen, aus einem Raum zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 herausgepresst. Zusätzlich, da eine Nut, die einen V-förmigen Abschnitt hat, zwischen benachbarten Vorsprüngen 441 des Chips 404 ausgebildet ist, tritt geschmolzener Überzugs-Teil 22 in die Nut und ist dann aus der Nut heraus geschabt, um zu der Außenseite des Chips 404 abgegeben zu werden. Wenn der Überzugs-Teil 22 der zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 positioniert ist, entfernt ist, kommt der Leiter 21 und der Plattenteil 31 in Kontakt miteinander wie in 13 gezeigt.
Weiterhin in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist Kontakt zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31, bewirkt durch Entfernen des Überzugs-Teils 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31, bestimmt. Wenn der Kontakt zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 bestimmt ist, wird Druck, aufgebracht auf das Flach-Kabel 2 und den Anschluss 3 (Presskraft des Chips 404), reduziert. Nachfolgend ist der Chip 404 für eine vorgegebene Periode mit der reduzierten Presskraft ultraschall-vibriert. Danach, wie in 14 gezeigt, sind der Leiter 21 und der Plattenteil 31 Fest-Phasen-Zusammen-gebondet. Als ein Ergebnis intensiver Untersuchungen, durchgeführt durch die Erfinder der vorliegenden Erfindung, wurde herausgefunden, dass es einen Unterschied zwischen dem Wert des Drucks, gefordert zum Entfernen des Überzugs-Teils 22, und dem Wert des Drucks, gefordert zum Metall-Bonding gibt, und daher sind der Leiter 21 und der Plattenteil 31 auch mit einem niedrigeren Druck Fest-Phasen-Zusammen-gebondet als der Druck, aufgebracht zu dem Zeitpunkt des Entfernens des Überzugs-Teils 22.
15 ist eine Grafik, die Änderung des Drucks über der Zeit, aufgebracht auf das Flach-Kabel 2 und den Anschluss 3 durch die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 401, gezeigt in den 12 bis 14, zeigt. In 15 ist ein Zeitpunkt, an dem der Chip 404 in Kontakt mit dem Flach-Kabel 2 kommt und Ultraschall-Bonding startet, wie in 12 gezeigt, angegeben durch t1. Ein Zeitpunkt, an dem der Leiter 21 und der Plattenteil 31 in Kontakt miteinander kommen, wie in 13 gezeigt, ist angegeben durch t2. Ein Zeitpunkt, an dem der Leiter 21 und der Plattenteil 31 zusammen-gebondet sind und Ultraschall-Bonding beendet ist, wie in 14 gezeigt, ist angegeben durch t3. In anderen Worten, während der Periode von t1 zu t2 ist Entfernen des Überzugs-Teils 22 durchgeführt. In der Periode ist daher der Druck, aufgebracht auf das Flach-Kabel 2 und den Anschluss 3 durch die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 401, höher gesetzt. Während der Periode von t2 zu t3 ist Metall-Bonding zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 durchgeführt. In der Periode ist daher der Druck, aufgebracht auf das Flach-Kabel 2 und den Anschluss 3 durch die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 401, niedriger gesetzt als der Druck, gesetzt in der Periode von t1 zu t2.
In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der Kontakt zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 bestimmt durch Bestimmen der Übertragung von Ultraschallenergie, erzeugt durch den Arm zu dem Leiter 21 und dem Anschluss 3. Eine andere Erfassungsmethode z. B. ist der Kontakt zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31, erfasst auf Grundlage der Änderung in dem elektrischen Widerstand, bewirkt durch Aufbringen einer Spannung auf den Leiter 21 und den Anschluss 3, wenn das Ultraschall-Bonding gestartet ist. Weiterhin kann die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 401 durch Setzen der Dauer für die Periode von dem Zeitpunkt, in dem Ultraschall-Bonding gestartet ist bis zu dem Zeitpunkt, wenn der Leiter 21 und der Plattenteil 31 in Kontakt miteinander kommen, gesteuert werden. Diese Zeitdauer wird im Vorfeld erhalten.
In dem oben beschrieben Bonding-Verfahren ist Druck, aufgebracht auf das Flach-Kabel 2 und den Anschluss 3 reduziert, um den Leiter 21 und den Plattenteil 31 zusammenzubonden, wenn der Überzugs-Teil 22, der zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 positioniert ist, entfernt worden ist, um den Leiter 21 und den Plattenteil 31 in Kontakt miteinander zu bringen. Dies reduziert die Menge von Überzugs-Teil 22, der zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 verbleibt. Zusätzlich ist Bruch des Leiters 21 verhindert und somit kann Ultraschall-Bonding exzellent durchgeführt werden. Es ist daher nicht notwendig, den Überzugs-Teil 22 als Vorbearbeitung für das Ultraschall-Bonding zu entfernen, wodurch hohe Arbeitseffizienz erreicht wird.
Weiterhin, in dem oben beschriebenen Bonding-Verfahren, ist das Flach-Kabel 2 an der Oberseite des Anschlusses 3 angeordnet, wenn das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 3 zwischen dem Chip 404 und dem Gegenhalter 405 aufgenommen sind. Dies verhinder, dass der Überzugs-Teil 22, der geschmolzen worden ist, zum Zeitpunkt des Bondings an der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 401 anhaftet.
(Sechstes Ausführungsbeispiel)
Ein ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist nachfolgend mit Bezug auf 16 beschrieben. Das ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist ein Bonding-Verfahren zum Bonding des Flach-Kabels 2 und eines Anschlusses 503 als das Bonding-Objekt, die in 16 gezeigt sind, durch Verwendung einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 501, ebenso gezeigt in 16. In 16 ist eine Komponente, welche die gleiche ist wie in dem oben beschriebenen fünften Ausführungsbeispiel durch gleiches Bezugszeichen gekennzeichnet, verwendet in dem fünften Ausführungsbeispiel, und wird nicht in wiederholter Weise definiert.
In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Konfiguration des Flach-Kabels 2 die gleiche wie die in dem fünften Ausführungsbeispiel. Der Anschluss 503 hat einen flachen Verbindungsteil 530. Insbesondere hat der Verbindungsteil 530 die gleiche Konfiguration wie nur der Plattenteil 31, in anderen Worten, wie der Anschluss 3, außer dem Paar von Wandteilen 32, beschrieben in dem fünften Ausführungsbeispiel.
In der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 501 sind relative Positionen zwischen dem Chip 404 und dem Gegenhalter 405 gegensätzlich zu denen in dem fünften Ausführungsbeispiel. Das heißt, der Chip 404 ist direkt unterhalb des Gegenhalters 405 platziert.
In dem Nachfolgenden ist eine Beschreibung des Bonding-Verfahrens zum Bonding des Flach-Kabels 2 und des Anschlusses 503 durch Verwendung der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 501 beschrieben.
Zuerst sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 503 direkt unterhalb des Gegenhalters 405 positioniert, mit dem Chip 404 getrennt von dem Gegenhalter 405. Zu diesem Zeitpunkt ist das Flach-Kabel 2 an dem Verbindungsteil 530 platziert. Dies verhindert, dass Überzugs-Teil 22, welcher zum Zeitpunkt des Bonding schmilzt, an der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 501 anhaftet.
Nachfolgend ist der Chip 404 näher zu dem Gegenhalter 405 bewegt, so dass der Vorsprung 441 in Kontakt mit dem Verbindungsteil 530 kommt. Gleichzeitig sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 503 zwischen dem Chip 404 und dem Gegenhalter 405 aufgenommen. Danach ist der Chip 404 weiter näher zu dem Gegenhalter 405 bewegt. Dadurch sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 503 gepresst, so dass diese näher zueinander bewegt sind. Gleichzeitig hiermit ist der Chip in die X- und Z-Achsenrichtungen ultraschall-vibriert.
Wenn der Chip 404 ultraschall-vibriert, sind Vibrationen von dem Chip 404 auf dem Verbindungsteil 503, über die den Vorsprung 441, übertragen, wodurch Ultraschall-Vibration des Anschlusses 503 bewirkt wird. Wenn der Anschluss 503 ultraschall-vibriert, ist Wärme in dem Verbindungsteil 530 durch Reibung zwischen dem Chip 404 und dem Verbindungsteil 530 erzeugt. Diese Wärme ist auf dem gesamten Verbindungsteil 530 übertragen, und dann beginnt der Überzugs-Teil 220 durch die Wärme zu schmelzen. Gleichzeitig hiermit ist das Flach-Kabel 2 zu dem Anschluss 503 gepresst. Somit ist Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530, wenn geschmolzen, aus einem Raum zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530 herausgepresst. Wenn der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530, dadurch entfernt worden ist, kommen der Leiter 21 und der Verbindungsteil 530 in Kontakt miteinander.
Wenn der Leiter 21 und der Verbindungsteil 530 in Kontakt miteinander kommen, ist Druck, aufgebracht auf das Flach-Kabel 2 und den Anschluss 503 (Presskraft des Chips 404), reduziert. Nachfolgend ist der Chip 404 für eine vorgegebene Periode mit reduzierter Presskraft ultraschall-vibriert. Danach sind der Leiter 21 und der Verbindungsteil 530 Fest-Phasen-Zusammen-gebondet.
Wie oben beschrieben, in dem Bonding-Verfahren des vorliegenden Ausführungsbeispiels, kommt der Chip 404 in Kontakt mit dem Anschluss 503, um zu bewirken, dass der Anschluss 503 ultraschall-vibriert. Wärme ist dadurch in dem Anschluss 503 erzeugt und der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530, ist geschmolzen, um in einer kurzen Zeit durch die Wärme effektiv entfernt zu werden. Demgemäß ist die Menge von Überzugs-Teil 22, der zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530 verbleibt, reduziert. Dies verbessert Festigkeit des Bonding zwischen dem Leiter 21 und dem Anschluss 503.
Ein Mechanismus des Bonding-Verfahrens des fünften Ausführungsbeispiels ist wie folgt: der Chip 404 kommt in Kontakt mit dem Flach-Kabel 2; danach vibriert das Flach-Kabel 2 mit Ultraschall; Reibungs-Wärme ist in einer Fläche in dem Überzugs-Teil 22 des Flach-Kabels 2 erzeugt, die Fläche ist in Kontakt mit dem Chip 404; die Wärme ist auf den Überzugs-Teil 22, der zwischen dem Leiter 21 und dem Plattenteil 31 liegt, übertragen; und der Überzugs-Teil 22, in dem Zwischenteil, ist geschmolzen. Zwischenzeitlich ist ein Mechanismus für das Bonding-Verfahren des vorliegenden Ausführungsbeispiels wie folgt: der Chip 404 kommt in Kontakt mit dem Anschluss 503; danach vibriert der Anschluss 503 mit Ultraschall; Reibungs-Wärme ist in einer Fläche in dem Verbindungsteil 530 des Anschlusses 503 erzeugt, die Fläch ist in Kontakt mit dem Chip 404; die Wärme ist zu dem Überzugs-Teil 22 der zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530 liegt, übertragen; und der Überzugs-Teil 22, in dem Zwischenteil, ist geschmolzen. Der Anschluss 503 ist aus Metall gemacht und hat eine höhere thermische Leitfähigkeit als der Überzugs-Teil 22 des Flach-Kabels 2. In dem Bonding-Verfahren des vorliegenden Ausführungsbeispiels ist daher der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530, geschmolzen, um effektiver und in kürzerer Zeit im Vergleich zu dem Bonding-Verfahren des fünften Ausführungsbeispiels entfernt zu werden.
Weiterhin, in dem oben beschriebenen Bonding-Verfahren der vorliegenden Erfindung ist das Flach-Kabel 2 an der Oberseite des Anschlusses 503 angeordnet, wenn das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 503 zwischen dem Chip 404 und dem Gegenhalter 405 aufgenommen sind. Dies verhindert, dass Überzugs-Teil 22, das zum Zeitpunkt des Bonding geschmolzen ist, an der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 501 anhaftet.
(Siebtes Ausführungsbeispiel)
Ein ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist nachfolgend mit Bezug auf 17 beschrieben. Das ”Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen” gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist ein Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels 2 und eines Anschlusses 503 als das Bonding-Objekt, die in 17 gezeigt sind, durch Verwendung einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 401 ebenso gezeigt in 17. In 17 ist eine Komponente, welche die gleiche ist wie die in den fünften und sechsten Ausführungsbeispielen, die oben beschrieben sind, durch das gleiche Bezugszeichen bezeichnet, wie verwendet in den fünften und sechsten Ausführungsbeispielen, und wird nicht in einer wiederholten Weise definiert.
In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel hat das Flach-Kabel 2 die gleiche Konfiguration wie in den fünften und sechsten Ausführungsbeispielen beschrieben. Der Anschluss 503 hat die gleiche Konfiguration wie in dem sechsten Ausführungsbeispiel beschrieben. Die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 401 hat die gleiche Konfiguration wie in dem fünftem Ausführungsbeispiel beschrieben.
Das Nachfolgende ist eine Beschreibung des Bonding-Verfahrens zum Bonding des Flach-Kabels 2 und des Anschlusses 503 durch Verwendung der Ultraschall-Bonding-Vorrichtung 401.
Zuerst sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 503 an dem Gegenhalter 504 positioniert, mit dem Chip 404 getrennt von dem Gegenhalter 504. Zu diesem Zeitpunkt ist der Verbindungsteil 530 an dem Flach-Kabel 2 platziert. Nachfolgend ist der Chip 404 näher zu dem Gegenhalter 405 bewegt, so dass der Vorsprung 441 in Kontakt mit dem Verbindungsteil 530 kommt. Gleichzeitig sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 503 zwischen dem Chip 404 und dem Gegenhalter 405 aufgenommen. Danach ist der Chip 404 weiter näher zu dem Gegenhalter 405 bewegt. Dadurch sind das Flach-Kabel 2 und der Anschluss 503 gepresst, so dass diese nahe zueinander bewegt sind. Gleichzeitig hiermit ist der Chip 404 in die X- und Z-Achsenrichtungen ultraschall-vibriert.
Wenn der Chip 404 ultraschall-vibriert, werden Vibrationen von dem Chip 404 auf den Verbindungsteil 503 über den Vorsprung 441 übertragen, wodurch Ultraschall-Vibration des Anschlusses 503 bewirkt wird. Wenn der Anschluss 503 ultraschall-vibriert, ist Wärme in dem Verbindungsteil 503 durch Reibung zwischen dem Chip 404 und dem Verbindungsteil 530 erzeugt. Die Wärme ist auf dem gesamten Verbindungsteil 530 übertragen, und dann beginnt der Überzugs-Teil 22 durch die Wärme zu schmelzen. Gleichzeitig hiermit ist das Flach-Kabel 2 zu dem Anschluss 503 gepresst. Somit ist der Überzugs-Teil 22, der zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530 positioniert ist, wenn geschmolzen, aus einem Raum zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530 herausgepresst. Wenn der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530, dadurch entfernt worden ist, kommen der Leiter 21 und der Verbindungsteil 530 in Kontakt miteinander.
Wenn der Leiter 21 und der Verbindungsteil 530 in Kontakt miteinander kommen, wird Druck, aufgebracht auf das Flach-Kabel 2 und den Anschluss 503 (Presskraft des Chips 404), reduziert. Nachfolgend wird der Chip 404 für eine spezifische Periode mit Presskraft, die reduziert ist, ultraschall-vibriert. Danach sind der Leiter 21 und der Verbindungsteil 530 Fest-Phasen-Zusammen-gebondet.
Wie oben beschrieben, in dem Bonding-Verfahren des vorliegenden Ausführungsbeispiels, wie in dem sechsten Ausführungsbeispiel, kommt der Chip 404 in Kontakt mit dem Anschluss 503 um zu bewirken, dass der Anschluss 503 ultraschall-vibriert, wodurch Wärme in dem Anschluss 503 erzeugt ist, und dann der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530, geschmolzen wird, um effektiv in einer kurzen Zeit durch die Wärme entfernt zu werden. Dies verringert die Menge von Überzugs-Teil 22, der zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530 verbleibt, und somit die Festigkeit des Bonding zwischen dem Leiter 21 und dem Anschluss 530 verbessert.
Zusätzlich in dem Bonding-Verfahren des vorliegenden Ausführungsbeispiels, wie in dem sechsten Ausführungsbeispiel, kommt der Chip 404 in Kontakt mit dem Verbindungsteil 530 des Anschlusses 503, und bewirkt, dass der Anschluss 503 ultraschall-vibriert. Da der Verbindungsteil 530 des Anschlusses 503 eine höhere thermische Leitfähigkeit hat als der Überzugs-Teil 22 des Flach-Kabels 2, ist der Überzugs-Teil 22, positioniert zwischen dem Leiter 21 und dem Verbindungsteil 530, geschmolzen, um effektiver und in einer kürzeren Zeit, im Vergleich mit dem Bonding-Verfahren des fünften Ausführungsbeispiels, entfernt zu werden.
In den ersten bis siebten Ausführungsbeispielen, die oben beschrieben sind, sind der Anschluss 3, 203 oder 503 als ein Beispiel für ein Bonding-Objekt beschrieben. Jedoch kann das Bonding-Objekt eine Metall-Struktur anstelle des Anschlusses 3, 203 und 503 sein.
Die vorangehenden Ausführungsbeispiele sind als typische Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung beschrieben worden und die vorliegende Erfindung ist nicht auf die offenbarten Ausführungsbeispiele beschränkt. In anderen Worten, verschiedene Modifikationen und Abwandlungen können gemacht werden, ohne von dem Gedanken der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2009-43538 A [0002]

Claims

Ein Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen, durch Verwendung einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, das Flach-Kabel hat einen Leiter, überzogen mit einem Überzugs-Teil, beinhaltet: Setzen des Flach-Kabels und des Bonding-Objekts zwischen einem Chip, angebracht an einem Arm, und einem Gegenhalter, so dass der Chip und der Gegenhalter in Kontakt mit dem Bonding-Objekt kommen, das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt sind in solche Richtungen gepresst, dass das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt näher zueinander kommen, während das Bonding-Objekt durch Vibrationen des Chips, in Kontakt mit dem Bonding-Objekt, ultraschall-vibriert ist; und Bewirken, dass der Überzugs-Teil, positioniert zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt, durch Wärme, erzeugt durch die Ultraschall-Vibrationen des Bonding-Objekts, schmilzt, und dann entfernt wird, der Leiter und das Bonding-Objekt kommen in Kontakt miteinander um miteinander gebondet zu werden.
Das Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen gemäß Anspruch 1, wobei das Bonding-Objekt beinhaltet einen Plattenteil, der zur Überlappung mit dem Flach-Kabel vorgesehen ist, und ein Paar von Wandteilen, die von beiden Enden des Plattenteils hervorstehen, so dass das Flach-Kabel zwischen den Wandteilen positioniert ist; Platzieren des Paars von Wandteilen zwischen einem Paar von Führungsteilen, vorgesehen in dem Gegenhalter des Bonding-Objekts, ein Vorsprung, vorgesehen zwischen dem Paar von Führungsteilen des Gegenhalters, presst das Flach-Kabel zu dem Bonding-Objekt, und der Chip ist ausgebildet, um in Kontakt einer Fläche des Plattenteils zu kommen, die Fläche ist an der gegenüberliegenden Seite von dem Flach-Kabel, und Bewirken des Bonding-Objekts zu Ultraschall-Vibration.
Das Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen gemäß Anspruch 1, wobei das Bonding-Objekt einen Plattenteil beinhaltet, der zur Überlappung mit dem Flach-Kabel vorgesehen ist, und ein Paar von Wandteilen stehen von beiden Enden des Plattenteils hervor, so dass das Flach-Kabel zwischen den Wandteilen positioniert ist; ein Vorsprung, der von einer Endfläche des Chips vorsteht, ist ausgebildet, um das Flach-Kabel zu dem Bonding-Objekt zu pressen; und die Endfläche des Chips ist ausgebildet, um in Kontakt mit dem Paar von Wandflächen zu kommen, und Bewirken des Bonding-Objekts zu Ultraschall-Vibration.
Das Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Flach-Kabel an der Oberseite des Bonding-Objekts angeordnet ist, während das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt zwischen dem Chip und dem Gegenhalter aufgenommen sind.
Eine Ultraschall-Bonding-Vorrichtung zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen, das Flach-Kabel hat einen Leiter, überzogen mit einem Überzugs-Teil, beinhaltet: einen Chip, angebracht an einem Arm, der Chip ist konfiguriert, um in Kontakt mit dem Bonding-Objekt zu kommen, Bewirken, dass des Bonding-Objekt ultraschall-vibriert; und einen Gegenhalter konfiguriert, um das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt zwischen dem Gegenhalter und dem Chip zu halten, in Kontakt bringen mit dem Bonding-Objekt, wobei der Chip oder der Gegenhalter einen Vorsprung hat, der das Flach-Kabel zu dem Bonding-Objekt presst.
Die Ultraschall-Bonding-Vorrichtung gemäß Anspruch 5, wobei das Bonding-Objekt einen Plattenteil beinhaltet, der mit dem Flach-Kabel zu überlappen ist, und ein Paar von Wandteilen stehen von beiden Enden des Plattenteils vor, so dass das Flach-Kabel zwischen den Wandteilen positioniert ist; der Vorsprung ist in dem Gegenhalter vorgesehen; und ein Paar von Führungsteilen ist an beiden Seiten des Vorsprungs des Gegenhalters vorgesehen, in einer Weise, dass die Position des Bonding-Objekts durch Platzieren des Paars von Wandteilen zwischen dem Paar von Führungsteilen bestimmt ist.
Ein Kabel, erhalten durch Verwenden des Bonding-Verfahrens zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen, das Bonding-Verfahren ist dargelegt in irgendeinem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das Bonding-Objekt einen Plattenteil zum Überlappen mit dem Flach-Kabel beinhaltet, und ein Paar von Wandteilen stehen von beiden Enden des Plattenteils vor, so dass das Flach-Kabel zwischen den Wandteilen positioniert ist, und ein Leiter des Flach-Kabels und des Plattenteils sind zusammen-gebondet.
Ein Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen durch Verwenden einer Ultraschall-Bonding-Vorrichtung, das Flach-Kabel hat einen Leiter, überzogen mit einem Überzugs-Teil, beinhaltet: Setzen des Flach-Kabels und des Bonding-Objekts zwischen einem Chip, angebracht an einem Arm, und einem Gegenhalter, so dass das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt gepresst sind, während das Flach-Kabel oder das Bonding-Objekt durch Vibrationen des Chips ultraschall-vibriert sind; und Reduzieren des Drucks, aufgebracht auf das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt, um den Leiter und das Bonding-Objekt zusammen-zubonden zu einem Zeitpunkt, wenn der Überzugs-Teil der zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt positioniert ist, entfernt ist, um den Leiter und das Bonding-Objekt in Kontakt miteinander zu bringen.
Das Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen gemäß Anspruch 8, wobei das Flach-Kabel an der Oberseite des Bonding-Objekts angeordnet ist, während das Flach-Kabel und das Bonding-Objekt zwischen dem Chip und dem Gegenhalter aufgenommen sind.
Das Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen gemäß Anspruch 8 oder 9, wobei der Chip gemacht ist, um in Kontakt mit dem Bonding-Objekt zu kommen, bewirken dass das Bonding-Objekt ultraschall-vibriert.
Das Bonding-Verfahren zum Bonding eines Flach-Kabels und eines Bonding-Objekts zusammen gemäß irgendeinem der Ansprüche 8 bis 10, wobei der Überzugs-Teil, positioniert zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt, entfernt ist, dies resultiert in einer Erfassung eines Kontakts zwischen dem Leiter und dem Bonding-Objekt.