DE102015207128A1

DE102015207128A1 - Einfüge-Sammelleiterplatte und Verfahren für die Herstellung derselben

Info

Publication number: DE102015207128A1
Application number: DE102015207128.6A
Authority: DE
Inventors: c/o Yazaki parts Co. Ltd. Hara Yasuhiro; c/o Yazaki Parts Co. Ltd. Shiraiwa Hiroki; c/o Yazaki parts Co. Ltd. Kiyosue Kazuomi
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2014-04-21
Filing date: 2015-04-20
Publication date: 2015-10-22
Also published as: CN105006716A; US20150302954A1; JP2015208124A; CN105006716B; US10131296B2

Abstract

Eine Einfüge-Sammelleiterplatte umfasst ein plattenförmiges Harzmaterial und eine Vielzahl von Metallsammelleitern, die in das Harzmaterial durch Umgießen eingebettet sind und einen Anschlussteil haben, der zu einer Anbringungsfläche freiliegt, die eine von Hauptflächen des Harzmaterials ist. Die Sammelleiter werden vor dem Umgießen als eine Sammelleiteranordnung vor dem Gießen ausgebildet, bei der die einen Enden, die sich von dem Anschlussteil unterscheiden, miteinander durch einen Träger verbunden sind, der nach dem Umgießen zu durchschneiden ist. Die Einfüge-Sammelleiterplatte (ein Substrathauptkörper) wird durch das Umgießen ausgebildet, das ausgeführt wird, indem zwei Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Umgießen derart gegenüberliegend angeordnet werden, dass die beiden Anschlussteile zwischen zwei Trägern positioniert sind.

Description

QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNGEN
Die vorliegende Erfindung beansprucht die Priorität und umfasst unter Bezugnahme die gesamten Inhalte der japanischen Patentanmeldung No. 2014-087541 , die am 21. April 2014 in Japan eingereicht wurde.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Einfüge-Sammelleiterplatte und ein Verfahren für die Herstellung derselben.
2. Beschreibung des Standes der Technik
Einfüge-Sammelleiterplatten, die durch Einbetten einer Vielzahl von Metallsammelleitern in ein isolierendes Harzmaterial durch Umgießen ausgebildet werden, sind allgemein bekannt (siehe beispielsweise die japanische Patentanmeldungsoffenlegungsschrift No. 2013-198347 ).
Die herkömmlichen Einfüge-Sammelleiterplatten bieten jedoch Raum für die weitere Verbesserung bei der Einfachheit der Herstellung, wenn die Sammelleiter in demselben Harzmaterial umgossen werden.
ÜBERSICHT ÜBER DIE ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung wurde angesichts des oben Genannten gemacht, wobei ein Ziel derselben darin, besteht eine Einfüge-Sammelleiterplatte und ein Verfahren für die Herstellung derselben mit verbesserter Einfachheit der Herstellung anzugeben.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst eine Einfüge-Sammelleiterplatte ein plattenförmiges Harzmaterial und eine Vielzahl von Metallsammelleitern, die dazu eingerichtet sind, in das Harzmaterial durch Umgießen eingebettet zu werden, und einen Anschlussteil haben, der zu wenigstens einer von Hauptflächen des Harzmaterials freiliegt, wobei die Vielzahl von Sammelleitern vor dem Umgießen als eine Sammelleiteranordnung vor dem Umgießen ausgebildet wird, bei der eine Enden, die sich von dem Anschlussteil unterscheiden, miteinander durch einen Träger gekoppelt sind, der nach dem Umgießen abzuschneiden ist, und die Einfüge-Sammelleiterplatte durch das Umgießen ausgebildet wird, das ausgeführt wird, indem zwei Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen derart angeordnet werden, dass Anschlussteile der jeweiligen beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Umgießen zwischen Trägern der jeweiligen beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Umgießen positioniert sind.
Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren für die Herstellung einer Einfüge-Sammelleiterplatte, umfassend ein plattenförmiges Harzmaterial und eine Vielzahl von Metallsammelleitern, die dazu eingerichtet sind, in dem Harzmaterial durch Umgießen eingebettet zu werden, und einen Anschlussteil haben, der zu wenigstens einer von Hauptflächen des Harzmaterials freiliegt, folgende Schritte: Ausbilden einer Sammelleiteranordnung vor dem Gießen, bei der eine Enden der Vielzahl von Sammelleitern, die sich von dem Anschlussteil unterscheiden, miteinander durch einen Träger gekoppelt werden; gegenüberliegendes Anordnen zweier Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen, die bei dem Ausbilden ausgebildet werden, so dass Anschlussteile der jeweiligen beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen zwischen den Trägern der jeweiligen beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen positioniert sind; Ausführen des Umgießens an den beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen, die bei dem gegenüberliegenden Anordnen gegenüberliegend angeordnet wurden; und Schneiden der Träger von den Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen, die in das Harzmaterial durch das Umgießen bei der Ausführung des Umgießens eingebettet wurden.
Die obigen und andere Ziele, Merkmale und Vorteile sowie die technische und industrielle Bedeutung dieser Erfindung werden durch Lesen der folgenden detaillierten Beschreibung vorliegender bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen besser verständlich.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine Perspektivansicht, die eine schematische Konfiguration eines elektrischen Anschlusskastens zeigt;
2 ist eine explosionsartige Perspektivansicht, die eine schematische Konfiguration einer elektrischen Bauteileinheit aus 1 zeigt, bei der eine Einfüge-Sammelleiterplatte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
3 ist eine Perspektivansicht, die eine schematische Konfiguration der elektronischen Bauteileinheit zeigt;
4 ist eine Perspektivansicht, die eine schematische Konfiguration der Einfüge-Sammelleiterplatte gemäß der Ausführungsform zeigt;
5 ist eine Aufsicht der Seite eines Verbindereinfügeteils einer Basisabdeckung der elektronischen Bauteileinheit;
6 ist eine Schnittansicht, die einen Verbindereinfügeteil der Basisabdeckung der elektronischen Bauteileinheit umfasst;
7 ist ein Flussdiagramm, das ein Verfahren für die Herstellung der Einfüge-Sammelleiterplatte gemäß einer Ausführungsform der vorlegenden Erfindung zeigt;
8 ist ein Diagramm, das den Schritt S01 (einen Ausschneideschritt) des Flussdiagramms aus 7 zeigt;
9 ist ein Diagramm, das den Schritt S02 (einen Biegeschritt) des Flussdiagramms aus 7 erläutert;
10 ist ein Diagramm, das den Schritt S03 (einen Schritt des Schneidens eines anschlussseitigen Trägers) des Flussdiagramms aus 7 erläutert;
11 ist ein Diagramm, das den Schritt S04 (einen Schritt des gegenüberliegenden Anordnens) des Flussdiagramms aus 11 erläutert;
12 ist ein Diagramm, das den Schritt S05 (einen Umgießschritt) des Flussdiagramms aus 7 erläutert; und
13 ist ein Diagramm, das den Schritt S06 (einen Trägerschneideschritt) des Flussdiagramms aus 7 erläutert.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
Im folgenden werden Ausführungsformen einer Einfüge-Sammelleiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. In den Zeichnungen sind dieselben Bezugszeichen an denselben oder entsprechenden Bauteilen angebracht, wobei auf eine wiederholte Beschreibung derselben verzichtet wird.
Ausführungsformen
1 ist eine Perspektivansicht, die eine schematische Konfiguration eines elektrischen Anschlusskastens zeigt. 2 ist eine explosionsartige Perspektivansicht, die eine schematische Konfiguration einer elektrischen Bauteileinheit aus 1 zeigt, bei der eine Einfüge-Sammelleiterplatte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verwendet wird. 3 ist eine Perspektivansicht, die eine schematische Konfiguration der elektronischen Bauteileinheit zeigt. 4 ist eine Perspektivansicht, die eine schematische Konfiguration der Einfüge-Sammelleiterplatte gemäß der Ausführungsform zeigt. 5 ist eine Aufsicht der Seite eines Verbindereinfügeteils einer Basisabdeckung der elektronischen Bauteileinheit. 6 ist eine Schnittansicht, die einen Verbindereinfügeteil der Basisabdeckung der elektronischen Bauteileinheit umfasst. 11 zeigt eine obere Abdeckung des elektrischen Anschlusskastens mit einer Linie mit abwechselnd langen und kurzen Strichen.
Eine Einfüge-Sammelleiterplatte 2 gemäß der vorliegenden Erfindung wird bei einer elektronischen Bauteileinheit 1 verwendet, die in 1 bis 3 gezeigt ist. Wie es in 1 gezeigt ist, bildet die elektronische Bauteileinheit 1 ein elektronisches Bauteilmodul, das an einem elektrischen Anschlusskasten 100 lösbar angebracht ist, der in Fahrzeugen, wie etwa Automobilen installiert ist. Der elektrische Anschlusskasten 100 nimmt in sich zusammen Verbinder, die Verbindungsherstellungsbauteile für Kabelbäume und Leitungsdrähte und dergleichen bilden, Sicherungen, Relais, Verteiler und elektronische Steuereinheiten sowie andere elektronische Bauteile auf. Der elektrische Anschlusskasten 100 ist beispielsweise in einem Motorraum eines Fahrzeuges oder an einem unteren Abschnitt eines Fahrzeugkörpers installiert und zwischen eine Stromquelle, wie etwa eine Batterie, und unterschiedliche elektronische Vorrichtungen geschaltet, die in dem Fahrzeug angebracht sind. Der elektrische Anschlusskasten 100 verteilt elektrischen Strom, der von der Stromquelle zugeführt wird, auf die unterschiedlichen elektronischen Geräte in dem Fahrzeug. Der elektrische Anschlusskasten 100 kann als Anschlussdose, Sicherungskasten oder Relaiskasten oder dergleichen bezeichnet werden, die in der vorliegenden Ausführungsform allesamt als elektrischer Anschlusskasten bezeichnet werden.
Der elektrische Anschlusskasten 100, der beispielhaft in 1 gezeigt ist, nimmt unterschiedliche elektronische Bauteile 102 in einem Aufnahmeraum in einem Kastenhauptkörper 101 auf. Der Kastenhauptkörper 101 umfasst beispielsweise einen Körper 103, eine obere Abdeckung 104 und eine untere Abdeckung 105. Der Kastenhauptkörper 101 hat einen dreilagigen unterteilten Aufbau, der in den Körper 103, die obere Abdeckung 104 und die untere Abdeckung 105 unterteilt ist. Der Körper 103, die obere Abdeckung 104 und die untere Abdeckung 105 bestehen aus einem isolierenden Kunstharz. Der Körper 103 ist ein Hauptelement, das den Aufnahmeraum ausbildet, in dem die elektronischen Bauteile 102 angebracht sind. Der Körper 103 ist in einer im wesentlichen hohlen viereckigen zylindrischen Form ausgebildet, wobei Öffnungen auf der vertikalen Oberseite und der vertikalen Unterseite angeordnet sind und der elektrische Anschlusskasten 100 mit dem Motorraum oder dergleichen verbunden ist. Die obere Abdeckung 104 ist ein deckelförmiges Element, das die Öffnung des Körpers 103 auf der vertikalen Oberseite verschließt. Die untere Abdeckung 105 ist ein schalenförmiges (tablettförmiges) Element, das die Öffnung des Körpers 103 auf der vertikalen Unterseite verschließt. Bei dem Kastenhauptkörper 101 ist die obere Abdeckung 104 an dem Körper 103 auf der vertikalen Oberseite des Körpers 103 angebracht, wohingegen die untere Abdeckung 105 auf der vertikalen Unterseite der Körpers 103 angebracht ist, so dass die Öffnung auf der vertikalen Oberseite des Körpers 103 und die Öffnung der oberen Abdeckung 104 einander zugewandt sind und die Öffnung auf der vertikalen Unterseite des Körpers 103 und die Öffnung der unteren Abdeckung 105 einander zugewandt sind. Bei dem Kastenhauptkörper 101 sind die obere Abdeckung 104 und die untere Abdeckung 105 mit dem Körper 103 durch unterschiedliche Arten von Eingreifmechanismen 106 in Eingriff gebracht. Wenngleich eine Richtung, in der der Körper 103, die obere Abdeckung 104 und die untere Abdeckung 105 gestapelt sind, im wesentlichen entlang der vertikalen Richtung verläuft, wenn der elektrische Anschlusskasten 100 beispielsweise mit dem Maschinenraum verbunden ist, kann diese Stapelrichtung jedoch einen bestimmten Winkel in Bezug auf die vertikale Richtung in Abhängigkeit der Installationsgegebenheiten des elektrischen Anschlusskastens 100 haben.
Die unterschiedlichen elektronischen Bauteile 102, die in dem Aufnahmeraum im Inneren des Kastenhauptkörpers 101 angebracht sind, umfassen, wie oben beschrieben, die elektronische Bauteileinheit 1 neben den Verbindern, den Sicherungen, den Relais, den Verteilern und den elektronischen Steuereinheiten und andere elektrische Bauteile. Bei dem elektrischen Anschlusskasten 100 sind die unterschiedlichen elektronischen Bauteile 102 im Inneren zahlreicher Hohlräume, die durch Trennwände 107 unterschiedlicher Formen ausgebildet sind, die integral mit dem Körper 103 ausgebildet sind, und Blöcken 108 unterschiedlicher Formen, die lösbar an dem Körper 103 angebracht sind, und dergleichen angebracht. In diesem Fall sind die Trennwände 107, die Blöcke 108 und dergleichen ebenfalls aus isolierendem Kunstharz ähnlich wie der Körper 103 und dergleichen ausgebildet. Bei dem elektrischen Anschlusskasten 100 sind Anschlüsse und dergleichen von Leitungsdrähten, die durch Öffnungen 109 oder dergleichen geleitet sind, in die Hohlräume, in denen die unterschiedlichen elektronischen Bauteile 102 angebracht sind, von der vertikalen Unterseite eingefügt und mir diesen verbunden.
Wie es in 2 bis 6 gezeigt ist, umfasst die elektronische Bauteileinheit 1 die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 der vorliegenden Ausführungsform, ein Gehäuse 3 und Verbinder 4 als Verbindungsteile mit Leitungsdrähten, wobei die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 im Inneren des Gehäuses 3 angebracht ist.
Wie es in 2 und 4 gezeigt ist, ist die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 ein Substrat, in dem Metallsammelleiter 24 (sie beispielsweise 12) in einem Harzmaterial 23 enthalten sind und auf dem elektronische Bauteile 22 angebracht sind. Die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 umfasst einen Substrathauptkörper 21 und die elektronischen Bauteile 22.
Der Substrathauptkörper 21 umfasst die leitfähigen Sammelleiter 24 in dem Harzmaterial 23, in dem mit anderen Worten die Sammelleiter 24 mit dem isolierenden Harzmaterial 23 bedeckt sind, um voneinander isoliert zu sein. Der Substrathauptkörper 21 ist beispielsweise durch Umgießen ausgebildet, bei dem isolierendes Harz um die Sammelleiter 24 gespritzt wird, die aus einem leitfähigen Metall bestehen und in einer Form plaziert werden, um das Metall und das Harz zu verbinden.
Vor dem Umgießen wird ein Satz einer Vielzahl von Sammelleitern 24 als eine Anordnung konfiguriert, bei der eine Enden miteinander durch einen Träger 24b (siehe beispielsweise 10) verbunden werden. Diese Anordnung wird als ”Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a” bei der vorliegenden Ausführungsform bezeichnet. Die Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a besteht aus einem leitfähigen Metall und ist beispielsweise zu einer im wesentlichen plattenförmigen Gestalt als Ganzes beispielsweise durch Pressbearbeitung ausgebildet. Die Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a wird in eine Form zum Umgießen mit einem Anschlussteil 24c eingefügt, der eine Vielzahl von Anschlüssen der jeweiligen Sammelleiter 24 umfasst, die gebogen sind. Der Substrathauptkörper 21 wird durch Einspritzen von isolierendem Harz um die Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a ausgebildet, die in die Form eingefügt ist, um die Sammelleiter 24 und das Harzmaterial 23 integral zu vergießen. An dem Substrathauptkörper 21 wird der Träger 24b abgeschnitten, nachdem die Sammelleiter und das Harzmaterial 23 integral vergossen wurden. Der Substrathauptkörper 21 wird als Ganzes in einer rechteckigen plattenförmigen Gestalt ausgebildet. Insbesondere bei der vorliegenden Ausführungsform werden innerhalb eines einzigen Substrathauptkörpers 21 der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 zwei Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen 24a gegenüberliegend derart angeordnet, dass zwei Anschlussteile 24c der jeweiligen Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a zwischen zwei Trägern 24b der jeweiligen Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a positioniert sind (siehe beispielsweise 11). Details eines Vorgangs des Umgießens der Sammelleiterplatte 2 werden im folgenden unter Bezugnahme auf 7 bis 14 erläutert.
Wie es beispielsweise in 4 gezeigt ist, sind bei dem umgossenen Substrathauptkörper 21 bei den Anschlussteilen 24c der jeweiligen Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a die Anschlüsse des jeweiligen Sammelleiters 24 im wesentlichen in dem zentralen Teil in einer kurzseitigen Richtung (einer ersten Breitenrichtung) entlang einer langseitigen Richtung (einer zweiten Breitenrichtung senkrecht zu der ersten Breitenrichtung) angeordnet. Die Anschlüsse der jeweiligen Sammelleiter 24 sind in zwei Reihen entlang der langseitigen Richtung angeordnet. Die jeweiligen Anschlüsse der Anschlussteile 24c ragen im wesentlichen senkrecht zu einer Anbringungsfläche 25 hervor, auf der die elektronischen Bauteile 22 an dem Substrathauptkörper 21 angebracht werden. Mit anderen Worten ragen die jeweiligen Anschlüsse der Anschlussteile 24c von der Anbringungsfläche 25 entlang einer Richtung senkrecht zu der kurzseitigen Richtung und der langseitigen Richtung hervor und erstrecken sich in dieser Richtung. Mit anderen Worten liegen die jeweiligen Anschlüsse der Anschlussteile 24c auf der Anbringungsfläche 25 als eine Hauptfläche des Substrathauptkörpers 21 (des Harzmaterials 23) frei, um sich so in derselben Richtung zu erstrecken. Die jeweiligen Anschlüsse sind zwischen den elektronischen Bauteilen 22, die im folgenden beschrieben werden, in Bezug auf die kurzseitige Richtung angeordnet. Mit anderen Worten sind die Anschlüsse der Anschlussteile 24c in dem zentralen Teil der Anbringungsfläche 25 gesammelt. Bei dem Substrathauptkörper 21 werden Enden auf der Seite, die zuvor mit den Trägern 24b verbunden war, die nach dem Umgießen abgeschnitten werden, als freiliegende Enden 24h ausgebildet, die in dem Harzmaterial 23 an Stirnflächen des Substrathauptkörpers 21 in den jeweiligen Sammelleitern 24 freiliegen. Mit anderen Worten legt die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 die freiliegenden Enden 24h der Sammelleiter 24 an den Stirnflächen frei. Die freiliegenden Enden 24h werden an einem Paar jeweiliger langseitiger Stirnflächen ausgebildet, die dem Substrathauptkörper 21 zugewandt sind. Die freiliegenden Enden 24h sind auf den jeweiligen langseitigen Stirnflächen in der langseitigen Richtung angeordnet und liegen dort frei.
Die elektronischen Bauteile 22 sind auf der Anbringungsfläche 25 des Substrathauptkörpers 21 angebracht und sind Elemente, die unterschiedliche Funktionen bei dieser Ausführungsform haben. Bei den elektronischen Bauteilen 22 sind die jeweiligen Anschlüsse der Anschlussteile 24c mit vorbestimmten Sammelleitern 24 verbunden und auf der Rückseite der Anbringungsfläche 25 durch Verlöten oder dergleichen befestigt. Die elektronischen Bauteile 22 der vorliegenden Ausführungsform sind beispielsweise Relais. Mit anderen Worten ist die elektronische Bauteileinheit 1 ein Relaiseinheitsmodul. Die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 der vorliegenden Ausführungsform umfasst drei Relais als elektronische Bauteile 22, die auf jeder Seite der Anschlüsse der Anschlussteile 24c in der kurzseitigen Richtung entlang der langseitigen Richtung angeordnet sind, d. h. insgesamt sechs Relais. Mit anderen Worten sind bei der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 die elektronischen Bauteile 22 in zwei Reihen angeordnet und sind die Anschlüsse der Anschlussteile 24c in zwei Reihen zwischen den beiden Reihen der elektronischen Bauteile 22 angeordnet. Die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 der vorliegenden Ausführungsform hat im wesentlichen eine Form, die im wesentlichen liniensymmetrisch in Bezug auf eine Mittellinie entlang der langseitigen Richtung des Substrathauptkörpers 21 (d. h. eine Mittellinie in der kurzseitigen Richtung) ist. Die Anschlussteile 24c und die elektronischen Bauteile 22 sind ebenfalls im wesentlichen liniensymmetrisch angeordnet. Elemente, wie etwa Relaiswiderstände, sind ebenfalls auf der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 als elektronische Bauteile 22 zusätzlich zu den sechs Relais angebracht.
Wie in 2, 3, 5 und 6 gezeigt, umfasst das Gehäuse 3 eine Basisabdeckung als eine Basis, eine obere Abdeckung 32 als Deckel und Verbindereinfügeteile 33 als Verbindungsteil-Einfügeteile. An der Basisabdeckung 31 ist die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 angebracht. Die obere Abdeckung 32 bedeckt die Einfüge-Sammelleiterplatte 2, die an der Basisabdeckung 31 von der Seite angebracht ist, die der Basisabdeckung 31 gegenüberliegt. Die Verbindereinfügeteile 33, an denen die Verbinder 4 als Verbindungsteile mit den Leitungsdrähten eingefügt sind, sind integral mit der Basisabdeckung 31 ausgebildet. Die Basisabdeckung 31, die obere Abdeckung 32 und die Verbindereinfügeteile 33 sind aus einem isolierenden Kunstharz ausgebildet.
Die Basisabdeckung 31 ist insbesondere ein wannenförmiges (tablettförmiges) Element, wie es in 2 gezeigt ist. Die Basisabdeckung 31 umfasst einen rechteckigen rahmenförmigen Teil 31a, der in einer im wesentlichen hohlen rechteckigen Form ausgebildet ist, und eine Basis 31b, die den rechteckigen rahmenförmigen Teil 31a verschließt. Die Basis 31b ist in einer rechteckigen Plattenform ähnlich dem Substrathauptkörper 21 der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 ausgebildet. Der rechteckige rahmenförmige Teil 31a ist derart ausgebildet, dass er den Rand der Basis 31b umgibt. Die Basis 31b ist integral mit dem rechteckigen rahmenförmigen Teil 31a an einer Position halber Höhe des rechteckigen rahmenförmigen Teil 31a ausgebildet (siehe beispielsweise 6). In dem rechteckigen rahmenförmigen Teil 31a sind zwei langseitige Wandflächen 31c entlang der langseitigen Richtung der Basis 31b mit Aussparungen 31d und Eingreifklauen 31e ausgebildet, die mit der oberen Abdeckung 32 in Eingriff zu bringen sind. In dem rechteckigen rahmenförmigen Teil 31a sind zwei kurzseitige Wandflächen 31f entlang der kurzseitigen Richtung der Basis 31b mit Eingreifklauen 31g für den Eingriff mit dem Kastenhauptkörper 101 des elektrischen Anschlusskastens 100 ausgebildet. Die Basisabdeckung 31 ist in einer rechteckigen Röhrenform (teilweise durch die Aussparungen 31d ausgespart) ausgebildet, wobei der rechteckige rahmenförmige Teil 31a in der Position der halben Höhe mit der Basis 31b blockiert ist. Bei der Basisabdeckung 31 ist ein Raum, der von dem rechteckigen rahmenförmigen Teil 31a und der Basis 31b umgeben ist, als ein Aufnahmeraum 31h definiert, der in sich die elektronischen Bauteile 22 der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 aufnimmt.
Die Basisabdeckung 31 ist mit einem zentralen wandförmigen Teil 31i in einem zentralen Teil der Basis 31b ausgebildet. Der zentrale wandförmige Teil 31i ist derart ausgebildet, dass die Basis 31b zu der Seite des Aufnahmeraumes 31h hervorragt. Der zentrale wandförmige Teil 31i ist im wesentlichen in dem zentralen Teil der Basis 31b in der kurzseitigen Richtung entlang der langseitigen Richtung ausgebildet. Der zentrale wandförmige Teil 31i erstreckt sich von einer kurseitigen Wandfläche 31f zu der anderen kurzseitigen Wandfläche 31f entlang der langseitigen Richtung. In dem zentralen wandförmigen Teil 31i sind eine Vielzahl von Anschlusseinfügelöchern 31j und zwei Schraubenlöcher 31k in der oberen Stirnfläche desselben ausgebildet. Die Anschlusseinfügelöcher 31j sind Löcher, in die die Anschlüsse der jeweiligen Sammelleiter 24 einfügt werden, wenn die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 an der Basisabdeckung 31 angebracht wird, und sind in Übereinstimmung mit der Zahl und der Positionen der Anschlüsse der Anschlussteile 24c ausgebildet. Die Anschlusseinfügelöcher 31j sind in zwei Reihen entlang der langseitigen Richtung in diesem Beispiel angeordnet. Die Schraubenlöcher 31k sind Löcher, in die, wenn die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 an der Basisabdeckung 31 angebracht wird, Schrauben 26 zum Befestigen der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 an der Basisabdeckung 31 geschraubt werden.
Wie es in 5 und 6 gezeigt ist, ist bei der Basisabdeckung 31 die Rückseite des zentralen wandförmigen Teils 31i, das heißt, die Seite die dem Aufnahmeraum 31h gegenüberliegt, hohl, wobei der hohle Teil als die Verbindereinfügeteile 33 ausgebildet ist, in die die Verbinder 4 als Verbindungsteile mit den Leitungsdrähten eingefügt sind. Die jeweiligen Anschlüsse der Anschlussteile 24c der jeweiligen Sammelleiter 24 liegen in den Verbindereinfügeteilen 33 durch die jeweiligen Anschlusseinfügelöcher 31j frei, wenn die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 an der Basisabdeckung 31 angebracht ist. Die Verbindereinfügeteile 33 sind an zwei Stellen bei diesem Beispiel ausgebildet, wobei insgesamt zwei Verbinder 4 in die beiden Verbindereinfügeteile 33 einzeln eingefügt sind. Mit anderen Worten sind bei der elektronischen Bauteileinheit 1 der vorliegenden Ausführungsform die beiden Verbinder 4 mit den Anschlussteilen 24c verbunden, die die jeweiligen Anschlüsse der Sammeleiter 24 umfassen.
Wie in 2 gezeigt, ist die obere Abdeckung 32 ein deckelförmiges Element. Die obere Abdeckung 32 umfasst einen rechteckigen rahmenförmigen Teil 32a, der in einer im wesentlichen hohlen rechteckigen Form ausgebildet ist, und einen Deckenabschnitt 32b, der eine Öffnung des rechteckigen rahmenförmigen Teils 32a verschließt. Die Decke 32b ist in einer rechteckigen plattenförmige Gestalt ähnlich dem Substrathauptkörper 21 der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 und der Basis 31b der Basisabdeckung 31 ausgebildet. Der rechteckige rahmenförmige Teil ist 32a ist derart ausgebildet, dass er an dem Rand der Decke 32b hervorragt. In dem rechteckigen rahmenförmigen Teil 32a sind zwei kurzseitige Wandflächen 32e entlang der kurzseitigen Richtung der Decke mit Ausnehmungen 32f ausgebildet. Die obere Abdeckung 32 ist in einer rechteckigen Form (teilweise ausgenommen durch die Ausnehmungen 32f) ausgebildet, die an einem Ende geöffnet ist und an dem anderen Ende durch den rechteckigen rahmenförmigen Teil 32a und die Decke 32b blockiert ist.
Wie es in 2 und 3 gezeigt ist, sind bei der elektronischen Bauteileinheit 1, die wie oben beschrieben aufgebaut ist, wenn die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 an der Basisabdeckung 31 angebracht ist und die Seite der Einfüge-Sammelleiterplatte 2, die der Basisabdeckung 31 gegenüberliegt, mit der oberen Abdeckung 32 abgedeckt ist, die Verbinder 4 in die Verbindereinfügeteile 33 eingefügt, wodurch ein Modul gebildet ist.
Insbesondere ist bei der elektronischen Bauteileinheit 1 die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 an der Basisabdeckung 31 in einer Positionsbeziehung angebracht, in der die elektronischen Bauteile 22 der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 in dem Aufnahmeraum 31h der Basisabdeckung aufgenommen sind, d. h. in einer Positionsbeziehung, in der die Anbringungsfläche 25 (siehe beispielsweise 4), an der die elektronischen Bauteile 22 angebracht sind, der Basis 31b der Basisabdeckung 31 zugewandt ist. Wenn bei der elektronischen Bauteileinheit 1 die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 an der Basisabdeckung 31 angebracht ist, sind die Anschlussteile 24c der Sammelleiter der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 in die jeweiligen Anschlusseinfügelöcher 31j der Basisabdeckung 31 eingefügt und liegen die jeweiligen Anschlüsse der Anschlussteile 24c innerhalb der Verbindereinfügeteile 33 entlang einer Richtung senkrecht zu der kurzseitigen Richtung und der langseitigen Richtung frei. Bei der elektronischen Bauteileinheit 1 sind die Schrauben 26 in die Schraubenlöcher 27 der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 eingefügt und mit den Schraubenlöchern 31k der Basisabdeckung 31 verschraubt, wodurch die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 und die Basisabdeckung 31 miteinander verbunden sind. Wenn bei der elektronischen Bauteileinheit 1 die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 an der Basisabdeckung 31 angebracht ist, sind drei elektronische Bauteile 22 auf jeder Seite des zentralen wandförmigen Teils 31i in der kurzseitigen Richtung angeordnet.
Bei der elektronischen Bauteileinheit 1 ist die obere Abdeckung 32 an der Basisabdeckung 31 und dergleichen in einer Positionsbeziehung angebracht, in der die Einfüge-Sammelleiterplatte 2, die an der Basisabdeckung 31 angebracht ist, mit der oberen Abdeckung 32 von der Seite gegenüberliegend der Basisabdeckung 31 bedeckt ist. Wenn bei der elektronischen Bauteileinheit 1 die obere Abdeckung in einer geeigneten Position angebracht ist, stehen die jeweiligen Eingreifaussparungen 32d der oberen Abdeckung 32 mit den jeweiligen Eingreifklauen 31e der Basisabdeckung in Eingriff, wodurch die obere Abdeckung 32 mit der Basisabdeckung 31 zusammengesetzt ist. Wie es beispielsweise in 3 gezeigt ist, ist bei der elektronischen Bauteileinheit 1, wenn die obere Abdeckung 32 mit der Basisabdeckung 32 zusammengesetzt ist, der rechteckige rahmenförmige Tei 32a der oberen Abdeckung 32 derart angeordnet, dass er die Außenseite des rechteckigen rahmenförmigen Teils der Basisabdeckung 31 überlappt und die Eingreifklauen 31g aus den Ausnehmungen 32f der oberen Abdeckung ragen. Bei der elektronischen Bauteileinheit 1 werden die Verbinder 4 in die Verbindereinfügeteile 33 entlang der Richtung senkrecht zu der kurzseitigen Richtung und der langseitigen Richtung eingefügt, wodurch die Verbinder 4 mit den Anschlussteilen 24c verbunden werden, die die jeweiligen Anschlüsse der Sammelleiter 24 umfassen, und bewirkt wird, dass die elektronische Bauteileinheit 1 an einer vorbestimmten Stelle in dem Kastenhauptkörper 101 des elektrischen Anschlusskastens 100 mittels der Eingreifklauen 31g angebracht wird.
Wenngleich eine Stapelrichtung, in der die Basisabdeckung 31, die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 und die obere Abdeckung 32 gestapelt sind, ähnlich dem elektrischen Anschlusskasten 100 entlang der vertikalen Richtung verläuft, wenn der elektrische Anschlusskasten 100 mit dem Motorraum oder dergleichen verbunden ist, kann die Stapelrichtung einen bestimmten Winkel in Bezug auf die vertikale Richtung in Abhängigkeit der Installationsbedingungen des elektrischen Anschlusskastens 100 haben.
Als nächstes wird unter Bezugnahme auf 7 bis 13 ein Vorgang des Umgießens der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform (ein Verfahren zum Herstellen der Einfüge-Sammelleiterplatte 2) erläutert. 7 ist ein Flussdiagramm, das ein Verfahren für die Herstellung der Einfüge-Sammelleiterplatte gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 8 ist ein Diagramm, das den Schritt S01 (einen Ausschneideschritt) des Flussdiagramms aus 7 zeigt. 9 ist ein Diagramm, das den Schritt S02 (einen Biegeschritt) des Flussdiagramms aus 7 erläutert. 10 ist ein Diagramm, das den Schritt S03 (einen Schritt des Schneidens eines anschlussseitigen Trägers) des Flussdiagramms aus 7 erläutert. 11 ist ein Diagramm, das den Schritt S04 (einen Schritt des gegenüberliegenden Anordnens) des Flussdiagramms aus 11 erläutert. 12 ist ein Diagramm, das den Schritt S05 (einen Umgießschritt) des Flussdiagramms aus 7 erläutert. 13 ist ein Diagramm, das den Schritt S06 (einen Trägerschneideschritt) des Flussdiagramms aus 7 erläutert. Im folgenden wird das Verfahren für die Herstellung der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 gemäß dem Flussdiagramm von 8 unter Bezugnahme auf 8 bis 13 erläutert.
Bei Schritt S01 wird die Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a aus einer leitfähigen Metallplatte geschnitten (Ausschneideschritt). Wie in 8 gezeigt, wird bei diesem Schritt die Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a zu einer im wesentlichen plattenartigen Form als Ganzes beispielsweise durch Pressbearbeitung ausgeformt. Wie in 8 gezeigt, umfasst die Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a bei diesem Schritt den Träger 24b, der mit einen Enden eines Satzes einer Vielzahl von Sammelleitern 24 verbunden ist, und einen anschlussseitigen Träger 24d, der mit jedem der Anschlussteile 24c an den anderen Enden der Sammelleiter 24 gegenüberliegend dem Träger 24b verbunden ist. Sowohl der Träger 24b als auch der anschlussseitige Träger 24d sind längliche plattenförmige Elemente, die sich entlang der Anordnungsrichtung der Sammelleiter 24 (der langseitigen Richtung) erstrecken, und haben die langseitige Richtung als Längsrichtung. Von den Sammelleitern 24 wird einer, der nicht mit dem Träger 24b oder dem anschlussseitigen Träger 24d verbunden ist, mit einem benachbarten Sammelleiter 24 durch einen Verbindungssteg 24e gekoppelt, um auf einer Ebene zusammen mit den anderen Sammelleitern 24 gehalten zu werden. Wie in 8 gezeigt, sind bei der vorliegenden Ausführungsform zwei Verbindungsstege 24e für eine Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a vorgesehen. Nach Abschluss der Bearbeitung von Schritt S01 schreitet der Vorgang zu Schritt S02 fort.
Bei Schritt S02 werden der Anschlussteil 24c und der anschlussseitige Träger 24d der Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a gebogen (Biegeschritt). Dieser Schritt, der in 9 gezeigt ist, bewirkt, dass der Anschlussteil 24c und der anschlussseitige Träger 24d im wesentlichen in einem rechten Winkel in Bezug auf die Sammeleiter 24 und den Träger 24b gebogen werden. Bei Abschluss der Bearbeitung in Schritt S02 schreitet der Vorgang zu Schritt S03 fort.
Bei Schritt S03 wird der anschlussseitige Träger von der Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a geschnitten (Schritt des Schneidens eines anschlussseitigen Trägers). Das Schneiden des anschlussseitigen Trägers 24d wird von Hand oder beispielsweise mit einer Schneidklinge ausgeführt. Dieser Schritt bewirkt, wie es in 10 gezeigt ist, dass lediglich der Anschlussteil 24c in einem im wesentlichen rechten Winkel in Bezug auf die Sammelleiter 24 und den Träger 24b gebogen wird. Bei der vorliegenden Ausführungsform wird nur eine Vielzahl von Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen 24a als Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a hergestellt. Die ”Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen 24a” kennzeichnen jene, die das Anordnungsmuster der Sammelleiter 24 und dieselbe Verbindungsbeziehung zwischen den Sammelleitern 24 und dem Träger 24b sowie dem Anschlussteil 24c haben. Insbesondere kennzeichnen die ”Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen 24a” jene, bei denen elf Paar von Löchern 24g für die Positionierung, die an beiden Enden des Trägers 24b vorgesehen sind, an symmetrischen Positionen angeordnet sind, und in perfekter Weise dieselbe Form haben, die im Hinblick auf den dazugehörigen Träger 24b nicht nur die Sammelleiter 24 umfasst. Nach der Vervollständigung der Bearbeitung bei Schritt S03 schreitet der Vorgang zu Schritt S04 fort.
Eine Abfolge von Teilen der Bearbeitung von Schritt S01 bis S03 kann insgesamt auch als ein ”Ausbildungsschritt” zum Ausbilden der Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a bezeichnet werden, bei der die einen Enden der Sammelleiter 24, die sich von dem Anschlussteil 24c unterscheiden, durch den Träger 24b miteinander verbunden werden.
Bei Schritt S04 werden zwei Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen 24a in eine Form für das Umgießen (nicht dargestellt) derart eingefügt, dass sie gegenüberliegend angeordnet sind (Schritt des gegenüberliegenden Anordnens). Bei diesem Schritt werden, wie in 11 gezeigt, zwei Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a verwendet, die der Bearbeitung unterzogen wurden, die in Schritt S03 beschrieben ist. Die Träger 24b der jeweiligen Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a werden derart angeordnet, dass die langseitige Richtung des Substrathauptkörpers 21 nach dem Gießen die Längsrichtung ist. Diese Anordnung bewirkt, dass die gebogenen Anschlüsse der jeweiligen Sammelleiter 24 ebenfalls entlang der langseitigen Richtung angeordnet sind. Mit anderen Worten werden die Anschlussteile 24c der jeweiligen Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a derart ausgebildet, dass die Anschlüsse entlang der langseitigen Richtung angeordnet sind. Die Anschlüsse der jeweiligen Anschlussteile 24c werden in das Innere der Form in einer im wesentlichen zentralen Position des Substrathauptkörpers 21 eingefügt, nachdem sie in der kurzseitigen Richtung gegossen wurden (abwärts in 11). Bei den beiden gegenüberliegenden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a sind die Anschlussteile 24c der beiden gegenüberliegenden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a in den dichtesten Positionen entlang der kurzseitigen Richtung angeordnet und so angeordnet, dass sie sich in derselben Richtung erstrecken. Die Sammelleiter 24 und die Träger 24b der beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a sind auf derselben Ebene angeordnet, und die Träger 24b der beiden gegenüberliegenden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a sind in der am weitesten entfernten Position entlang der kurzseitigen Richtung im Gegensatz zu den Anschlussteilen 24c angeordnet.
Drückt man die ”gegenüberliegende Anordnung” von zwei derartigen Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen 24a in anderer Art und Weise aus, kann auch gesagt werden, dass die beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a in Punktsymmetrie um den zentralen Teil (die zentrale Position des Substrathauptkörpers 21 in der langseitigen Richtung und der kurzseitigen Richtung) der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 (des Substrathauptkörpers 21) angeordnet sind, nachdem diese gegossen wurde (siehe 12). Diese Anordnung bedeutet auch, dass die elektronischen Bauteile 22, die auf der Anbringungsfläche 25 des Substrathauptkörpers 21 angebracht sind, nachdem dieser gegossen wurde, auch in einer Punktsymmetrie um den zentralen Teil der Anbringungsoberfläche 25 angeordnet sind. Anders ausgedrückt kann auch gesagt werden, dass die beiden Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen 24a derart angeordnet sind, dass die beiden Anschlussteile 24c der jeweiligen Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a zwischen den beiden Trägern 24b der jeweiligen Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a angeordnet sind. Nach Vervollständigung der Bearbeitung bei Schritt S04 schreitet der Vorgang zu Schritt S05 fort.
Bei Schritt S05 wird das Umgießen ausgeführt, bei dem ein isolierendes Harz um die beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a in die Form eingespritzt wird (Schritt des Umgießens). Dieser Vorgang bewirkt, wie in 12 gezeigt, dass die Sammelleiter 24 der jeweiligen Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a und das Harzmaterial 23 integral vergossen werden, um den Substrathauptkörper 21 auszubilden. Die Sammelleiter 24 der jeweiligen Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24 werden in den Substrathauptkörper 21 (das Harzmaterial 23) eingebettet, wobei sie durch das Harzmaterial 23 voneinander isoliert sind. Das Umgießen wird derart ausgeführt, dass die Spitzen der Träger 24b und die Anschlussteile 24c der Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a aus dem Substratkörper 21 (dem Harzmaterial 23) hervorragen. Nach Vervollständigung der Bearbeitung bei Schritt S05 schreitet der Vorgang zu Schritt S06 fort.
Bei Schritt S06 werden, wie es in 13 gezeigt ist, nach dem Umgießen die Träger 24b von den Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a, die in das Harzmaterial 23 durch das Umgießen eingebettet wurden, abgeschnitten (Trägerschneideschritt) und die Positionen der Verbindungsstege 24e von der Oberfläche des Substrathauptkörpers 21 punktiert, um die Verbindungsstege 24e abzuschneiden. Das Schneiden der Träger 24b kann beispielsweise mit einer Schneidklinge erfolgen. Das Abschneiden der Verbindungsstege 24e kann beispielsweise mit Hilfe einer Stanze für das Abschneiden der Verbindungsstege erfolgen. Wie es oben beschrieben ist, sind bei der vorliegenden Ausführungsform zwei Verbindungsstege 24e für eine einzelne Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a vorgesehen und werden bei dem Substrathauptkörper 21, in dem zwei Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a eingebettet sind, insgesamt vier Punkte punktiert, um Löcher 24f auszubilden, wie es in 13 gezeigt ist. Mit einem derartigen Vorgang wird die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 (der Substrathauptkörper 21) hergestellt. Nach Vervollständigung der Bearbeitung bei Schritt S06 endet eine Abfolge von Teilen der Verarbeitung, die sich auf das Umgießen der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 bezieht.
Als nächstes werden die Effekte der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Im folgenden wird eine Konfiguration betrachtet, bei der eine Vielzahl von Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen unterschiedlicher Formen in einer einzigen Einfüge-Sammelleiterplatte eingebettet sind. Sofern, wenn das Umgießen ausgeführt wird, eine Bedienperson einen Fehler bei den Installationspositionen der Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen macht, kann ein fertiges Produkt möglicherweise nicht die gewünschten Funktionen ausführen. Angesichts dieser Situation ist es erforderlich, eine gewisse Struktur bei den Produkten oder der Einrichtung vorzusehen, um eine Fehlinstallation der Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen unterschiedlicher Formen zum Zeitpunkt der Installation der Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen bei dem Umgießen zu verhindern. Beispiele der Struktur umfassen das Ändern der Form des Paares von Löchern 24g für die Positionierung der Träger 24b und das asymmetrische Gestalten der Positionen des Paares von Löchern 24g.
Im Gegensatz dazu umfasst die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 (der Substrathauptkörper 21) der vorliegenden Ausführungsform das plattenförmige Harzmaterial 23 und die Metallsammelleiter 24, die in das Harzmaterial 23 durch Umgießen eingebettet werden, und bei denen die Anschlussteile 24c für die Anbringungsfläche 25 als eine der Hauptflächen des Harzmaterials 23 (des Substrathauptkörpers 21) freiliegen. Die Sammelleiter 24 werden als die Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a ausgebildet, bei denen die einen Enden, die sich von den Anschlussteilen 24c unterscheiden, miteinander durch die Träger 24b vor dem Umgießen verbunden sind, die nach dem Umgießen abzuschneiden sind. Die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 (der Substrathauptkörper 21) wird durch das Umgießen ausgebildet, das ausgeführt wird, indem die beiden Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen 24a derart gegenüberliegend angeordnet werden, dass die beiden Anschlussteile 24c zwischen den beiden Trägern 24b positioniert sind.
Mit dieser Konfiguration kann eine Bedienperson, wenn das Umgießen ausgeführt wird, die beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a präzise anordnen, indem sie einfach darauf achtet, dass die Anschlussteile 24c zwischen den Trägern 24b der jeweiligen beiden Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen 24a angeordnet sind und die Installationsrichtungen der jeweiligen Anschlussteile 24c in derselben Richtung ausgerichtet sind, wobei das Auftreten einer Fehlinstallation von Bauteilen selbst dann verhindert werden kann, wenn keine speziellen Maßnahmen im Vergleich zu der Konfiguration ergriffen werden, bei der Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen unterschiedlicher Formen verwendet werden. Demzufolge kann der Arbeitsaufwand zum Zeitpunkt des Umgießens verringert und die Einfachheit der Herstellung der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 verbessert werden. Die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 kann unter Verwendung der Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen 24a allein hergestellt werden, und die Kosten der Herstellung von Formen für das Gießen der Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a können verringert werden.
In ähnlicher Weise umfasst das Verfahren für die Herstellung der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform, genauer gesagt, der Vorgang des Umgießens des Substrathauptkörpers 21 der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 den Ausbildungsschritt des Ausbildens der Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a, bei der die einen Enden der Sammelschienen 24, die sich von dem Anschlussteil 24c unterscheiden, miteinander durch den Träger 24b verbunden sind (die Schritte S01 bis S03 des Flussdiagramms aus 7), den Schritt des gegenüberliegenden Anordnens für das gegenüberliegende Anordnen der beiden Sammelleiteranordnungen derselben Größe vor dem Gießen 24a, die bei dem Ausbildungsschritt ausgebildet werden, so dass die beiden Anschlussteile 24c zwischen den beiden Trägern 24b angeordnet sind (Schritt S04), den Umgießschritt zum Ausführen des Umgießens an den beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a, die bei dem Schritt des gegenüberliegenden Anordnens gegenüberliegend angeordnet werden (Schritt S05), und den Trägerschneidschritt zum Abschneiden der Träger 24b von den Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a, die in das Harzmaterial 23 durch das Umgießen bei dem Umgießschritt eingebettet wurden (S06). Das Herstellungsverfahren bewirkt zudem einen ähnlichen Effekt für den Effekt durch die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 der vorliegenden Ausführungsform an sich, die oben beschrieben ist.
Wenngleich die obigen Ausführungsformen eine Konfiguration veranschaulichen, bei der die Einfüge-Sammelleiterplatte 2 für die elektronische Bauteileinheit 1 verwendet wird, sind die Ausführungsformen nicht in dieser Weise eingeschränkt. Wenngleich die obigen Ausführungsformen einen Fall veranschaulichen, bei dem die elektronischen Bauteile 22, die an der Einfüge-Sammelleiterplatte 2 angebracht sind, Relais sind, sind sie nicht auf Relais beschränkt und können andere Bauteile, wie etwa Sicherungen sein.
Die obigen Ausführungsformen veranschaulichen eine Konfiguration, bei der beide Anschlussteile 24c der jeweiligen zwei gegenüberliegend angeordneten Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen 24a derart freiliegen, dass sie sich von der Anbringungsfläche 25 als eine der Hauptflächen des Substrathauptkörpers 21 (des Harzmaterials 23) in derselben Richtung erstrecken. Bei einer weiteren möglichen Konfiguration ragt lediglich ein Anschlussteil 24c einer Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a zu der Anbringungsfläche 25 als eine der Hauptflächen des Substrathauptkörpers 21 (des Harzmaterials 23) hervor, während der Anschlussteil 24c der anderen Sammelleiteranordnung vor dem Gießen 24a zu der anderen Hauptfläche auf der Rückseite der Anbringungsfläche 25 hervorragen kann.
Die vorliegende Erfindung bewirkt den Effekt der Verbesserung der Einfachheit der Herstellung.
Obwohl die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben wurde, ist die Ausführungsform als ein Beispiel dargestellt und soll nicht den Geltungsbereich der Erfindung einschränken. Die obigen Ausführungsformen können in unterschiedlicher Art ausgeführt werden, wobei unterschiedliche Auslassungen, Ersetzungen oder Änderungen an dieser vorgenommen werden können, ohne vom Wesentlichen der Erfindung abzuweichen. Die obigen Ausführungsformen und Abänderungen derselben sind in dem Geltungsbereich und dem Wesentlichen der Erfindung enthalten und in ähnlicher Weise in den Erfindungen enthalten, die in den Ansprüchen und dem Geltungsbereich von Äquivalenten derselben beschrieben sind.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2014-087541 [0001]
JP 2013-198347 [0003]

Claims

Einfüge-Sammelleiterplatte umfassend: ein plattenförmiges Harzmaterial und eine Vielzahl von Metallsammelleitern, die dazu eingerichtet sind, in das Harzmaterial durch Umgießen eingebettet zu werden, und einen Anschlussteil haben, der zu wenigstens einer von Hauptflächen des Harzmaterials freiliegt, wobei die Vielzahl von Sammelleitern vor dem Umgießen als eine Sammelleiteranordnung vor dem Umgießen ausgebildet wird, bei der eine Enden, die sich von dem Anschlussteil unterscheiden, miteinander durch einen Träger gekoppelt sind, der nach dem Umgießen abzuschneiden ist, und die Einfüge-Sammelleiterplatte durch das Umgießen ausgebildet wird, das ausgeführt wird, indem zwei Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen derart angeordnet werden, dass Anschlussteile der jeweiligen beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Umgießen zwischen Trägern der jeweiligen beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Umgießen positioniert sind.
Verfahren für die Herstellung einer Einfüge-Sammelleiterplatte, umfassend ein plattenförmiges Harzmaterial und eine Vielzahl von Metallsammelleitern, die dazu eingerichtet sind, in dem Harzmaterial durch Umgießen eingebettet zu werden, und einen Anschlussteil haben, der zu wenigstens einer von Hauptflächen des Harzmaterials freiliegt, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Ausbilden einer Sammelleiteranordnung vor dem Gießen, bei der eine Enden der Vielzahl von Sammelleitern, die sich von dem Anschlussteil unterscheiden, miteinander durch einen Träger gekoppelt werden; gegenüberliegendes Anordnen zweier Sammelleiteranordnungen derselben Form vor dem Gießen, die bei dem Ausbilden ausgebildet werden, so dass Anschlussteile der jeweiligen beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen zwischen den Trägern der jeweiligen beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen positioniert sind; Ausführen des Umgießens an den beiden Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen, die bei dem gegenüberliegenden Anordnen gegenüberliegend angeordnet wurden; und Schneiden der Träger von den Sammelleiteranordnungen vor dem Gießen, die in das Harzmaterial durch das Umgießen bei der Ausführung des Umgießens eingebettet wurden.