DE102013202972A1 - Anreicherungsbetrieb einer GaN-HEMT-Vorrichtung mit einem GATE-Abstandshalter sowie Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

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Abstract

Eine GaN-Vorrichtung für den Anreicherungsbetrieb mit einem Gate-Abstandshalter, einem Gatemetallmaterial und einer Gateverbindung, welche selbstausrichtend sind, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung. Die Materialien werden strukturiert und geätzt unter Verwendung einer einzigen Fotomaske, was die Herstellungskosten verringert. Die Schnittstelle des Gate-Abstandshalters und der Gateverbindung weist eine geringere Leckrate auf als die Schnittstelle eines dielektrischen Films und der Gateverbindung, wodurch die Gate-Leckrate reduziert wird. Zusätzlich wird eine ohmsche Kontaktmetallschicht als Feldplatte verwendet, um das elektrische Feld an der zum Abflusskontakt hin gerichteten Ecke einer dotierten III-V-Gateverbindung zu reduzieren, was zu einem geringeren Gate-Leckstrom und einer verbesserten Gatezuverlässigkeit führt.

Description

  • GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet des Anreicherungsbetriebs von Galliumnitrid(GaN)-Transistorvorrichtungen hoher Elektronenmobilität (HEMT). Im Einzelnen betrifft die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Vorsehen einer HEMT-Vorrichtung mit einem Gate-Abstandshalter für den Anreicherungsbetrieb.
  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Galliumnitrid(GaN)-Halbleitervorrichtungen sind aufgrund ihres Vermögens hohe Ströme zu führen und hohen Spannungen zu widerstehen zunehmend als Halbleiter-Leistungsvorrichtungen gefragt. Die Entwicklung dieser Vorrichtungen ist allgemein auf das Erzielen von Hochleistungs-/Hochfrequenzanwendungen abgestellt worden. Für diese Arten von Anwendungen gefertigte Vorrichtungen basieren auf allgemeinen Vorrichtungsstrukturen welche eine hohe Elektronenmobilität aufweisen und werden verschiedentlich bezeichnet als Heterojunction-Feldeffekttransistoren (HFET), Transistoren hoher Elektronenmobilität (HEMT) oder modulationsdotierte Feldeffekt-Transistoren (MODFET).
  • Eine GaN-HEMT-Vorrichtung umfasst einen Nitridhalbleiter mit mindestens zwei Nitridschichten. Verschiedene auf den Halbleiter oder auf eine Pufferschicht gebildete Materialien bewirken verschiedene Bandlücken der Schichten. Das unterschiedliche Material in den benachbarten Nitridschichten bewirkt auch eine Polarisation, welche zu einem leitenden zweidimensionalen Elektronengasbereich (2DEG-Bereich) in der Nähe der Verbindungsstelle der zwei Schichten, spezifisch in der Schicht mit der engeren Bandlücke beiträgt.
  • Die eine Polarisation verursachenden Nitridschichten umfassen typischerweise eine Sperrschicht aus AlGaN, welche einer Schicht aus AlGaN benachbart ist, und umfassen das 2DEG, wodurch ein Fließen der Ladung durch die Vorrichtung ermöglicht wird. Diese Sperrschicht kann dotiert oder nicht dotiert sein. Weil der 2DEG-Bereich unterhalb des Gates bei einer Null-Gatevorspannung besteht, sind die meisten Nitridvorrichtungen normalerweise an oder sind Verarmungsbetriebsvorrichtungen. Falls der 2DEG-Bereich unterhalb des Gates bei angelegter Null-Vorspannung verarmt, d. h. entfernt ist, kann diese Vorrichtung eine Vorrichtung für den Anreicherungsbetrieb sein. Vorrichtungen für den Anreicherungsbetrieb sind normalerweise aus und sind zweckmäßig aufgrund der zusätzlichen Sicherheit die sie bieten und weil sie mit einfachen wirtschaftlichen Antriebsschaltungen leichter zu steuern sind. Eine Anreicherungsbetriebsvorrichtung benötigt eine an das Gate angelegte positive Vorspannung um Strom zu leiten.
  • Bei üblichen GaN-Transistoren für den Anreicherungsbetrieb werden das Gatemetall und das GaN-Material vom p-Typ oder das AlGaN-Material vom p-Typ durch Verwendung getrennter Fotomasken begrenzt. Zum Beispiel zeigt 1 (Stand der Technik) das Gatemetall und das Gate-pGaN, die mit zwei verschiedenen Fotomasken bearbeitet worden sind. 1 zeigt eine übliche GaN-Transistorvorrichtung 100 für den Anreicherungsbetrieb, welche ein Substrat 101, das entweder Saphir oder Silicium sein kann, Übergangsschichten 102, nicht dotiertes GaN-Material 103, nicht dotiertes AlGaN-Material 104, ohmsches Quellen-Kontaktmetall 109, ohmsches Abfluss-Kontaktmetall 110, p-Typ-AlGaN- oder p-Typ-GaN-Material 105, stark dotiertes p-Typ-GaN-Material 106 und Gatemetall 111 umfasst.
  • Wie in 1 gezeigt, werden das Gatemetall, das p-Typ-GaN- oder p-Typ-AlGaN-Material durch zwei getrennte Fotomasken abgegrenzt. Die erste Maske wird zur Bildung des p-Typ-GaN oder p-Typ-AlGaN, entweder durch Strukturieren einer harten Maske und selektives Wachstum des p-Typ-GaN oder durch Strukturieren und Ätzen des p.Typ-GaN verwendet. Die zweite Maske wird zur Bildung des Gatemetalls, entweder durch Strukturieren und Abheben des Gatemetalls oder durch Strukturieren und Ätzen des Gatemetalls verwendet. Das Zweimaskenverfahren führt zu einer breiteren Gatelänge als Foto-/Ätz-Minimum-CD. Dies bewirkt eine hohe Gateladung, einen breiteren Zellenabstand und einen höheren Rdson („Ein-Widerstand”). Auch erhöht die übliche Verfahrensweise bei der Fertigung die Herstellungskosten. Ein weiterer Nachteil liegt darin, dass das höhere elektrische Feld sich an der Ecke des Gates des p-Typ-GaN-Materials oder p-Typ-AlGaN-Materials befindet, die zum ohmschen Abfluss-Kontaktmetall hin gerichtet ist. Dieses hohe elektrische Feld führt zu hohem Gate-Leckstrom und Zuverlässigkeitsrisiko des Gates.
  • Es wäre zweckmäßig, eine GaN-Transistorstruktur für den Anreicherungsbetrieb mit einem selbstausrichtenden Gate vorzusehen, welche die vorstehend erwähnten Nachteile des Standes der Technik vermeidet. Es wäre auch zweckmäßig, ein Merkmal vorzusehen, welches das hohe elektrische Feld an der Ecke des Gates des p-Typ-GaN oder -AlGaN verringert.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Hier offenbarte Ausführungsformen betreffen GaN-Transistoren für den Anreicherungsbetrieb, mit einem Gate-Abstandshalter, einem Gatemetallmaterial und einer Gateverbindung, die selbstausrichtend sind, sowie ein Verfahren zu deren Bildung. Die Materialien werden unter Verwendung einer einzigen Fotomaske strukturiert und geätzt, was die Herstellungskosten verringert: Eine Schnittfläche des Gate-Abstandshalters, und der Gateverbindung weist eine geringere Leckrate auf als die Schnittfläche eines dielektrischen Films und der Gateverbindung, wodurch die Gate-Leckrate verringert wird. Zusätzlich wird eine Metallschicht mit ohmschem Kontakt als Feldplatte zur Verringerung des elektrischen Feldes an einer zum Abflusskontakt hin gerichteten Ecke der dotierten III-V-Gateverbindung verwendet, was zu einem verringerten Gate-Leckstrom und einer höheren Zuverlässigkeit des Gates führt.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 zeigt eine Querschnittsansicht eines üblichen GaN-Transistors für den Anreicherungsbetrieb.
  • 2 zeigt eine GaN-HEMT-Vorrichtung für den Anreicherungsbetrieb, mit einem Gate-Abstandshalter, der gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden, hier beschriebenen Erfindung ausgebildet ist.
  • 3A–3H zeigen schematisch die Bildung einer GaN-HEMT-Vorrichtung für den Anreicherungsbetrieb, gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 4 zeigt eine GaN-HEMT-Vorrichtung für den Anreicherungsbetrieb, mit einem Gate-Abstandshalter, der gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ausgebildet ist.
  • 5A–5G zeigen schematisch die Bildung der GaN-HEMT-Vorrichtung für den Anreicherungsbetrieb, gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 6 zeigt eine GaN-HEMT-Vorrichtung für den Anreicherungsbetrieb, mit einem Gate-Abstandshalter, der gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ausgebildet ist.
  • 7A–7H zeigen schematisch die Bildung der GaN-HEMT-Vorrichtung für den Anreicherungsbetrieb, gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 8 zeigt eine GaN-HEMT-Vorrichtung für den Anreicherungsbetrieb, mit einem Gate-Abstandshalter, der gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ausgebildet ist.
  • 9A–9G zeigen schematisch die Bildung der GaN-HEMT-Vorrichtung für den Anreicherungsbetrieb, gemäß der vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • In der folgenden detaillierten Beschreibung wird auf bestimmte Ausführungsformen Bezug genommen. Diese Ausführungsformen werden mit ausreichendem Detail beschrieben, um den Fachleuten deren Ausführung zu ermöglichen. Es ist jedoch zu verstehen, dass andere Ausführungsformen verwendet werden können und dass verschiedene strukturelle, logische und elektrische Abänderungen ausführbar sind.
  • Die vorliegende Erfindung ist eine GaN-HEMT-Vorrichtung für den Anreicherungsbetrieb, mit einem Gate-Abstandshalter, einem Gatemetallmaterial und einer Gateverbindung, die selbstausrichtend sind, und ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Vorrichtung. Die Materialien werden strukturiert und geätzt unter Verwendung einer einzigen Fotomaske, wodurch die Herstellungskosten verringert werden. Des Weiteren weist eine Schnittstelle des Gate-Abstandshalters 21 und der Gateverbindung eine geringere Leckrate auf als die Schnittstelle eines dielektrischen Films und der Gateverbindung, wodurch die Gate-Leckrate verringert wird. Zusätzlich wird eine Metallschicht mit ohmschem Kontakt als Feldplatte verwendet, um das elektrische Feld an einer zum Abflusskontakt hin gerichteten Ecke einer dotierten III-V-Verbindung zu verringern, was zu einem geringeren Gate-Leckstrom und einer verbesserten Gate-Zuverlässigkeit führt. Die Feldplatte bei Quellenpotential schirmt das Gate von der Abflussvorspannung ab. Die Gate-Abflussspannung (Qgd) wird verringert.
  • Es wird Bezug genommen auf 2 und 3A–3H. Eine erste Ausführungsform wird nun beschrieben für die Bildung einer GaN-HEMT-Vorrichtung für den Anreicherungsbetrieb, mit einem Gate-Abstandshalter und einem selbstausrichtenden Gate, wobei für gleiche Merkmale in den Zeichnungen die gleichen Bezugszeichen einheitlich verwendet werden. 2 zeigt eine GaN-HEMT-Vorrichtung 200 für den Anreicherungsbetrieb, welche gemäß dem nachstehend unter Bezugnahme auf die 3A–3H beschriebenen Verfahren gebildet worden ist und welche ein Gatemetall und eine III-V-Gateverbndung 15 aufweist, welche selbstausrichtend sind. Die Vorrichtung 200 umfasst ein Siliciumsubstrat 11, ein Puffermaterial 12, ein nicht dotiertes GaN-Puffermaterial 13, ein nicht dotiertes AlGaN-Sperrschichtmaterial 14, die III-V-Gateverbindung 15, das Gatemetall 17, ein dielektrisches Material 18, einen ohmschen Abflusskontakt 19, einen ohmschen Quellenkontakt 20 und einen dielektrischen Abstandshalter 21. Das Quellenmetall 20 dient auch als Feldplatte, welche sich über das Gate und zum Abflusskontakt hin erstreckt.
  • 3A zeigt die Epitaxiestruktur der GaN-HEMT-Vorrichtung 200a einschließlich, von unten nach oben, des Siliciumsubstrats 11, des Puffermaterials 12, des nicht dotierten GaN-Püffermaterials 13, des nicht dotierten AlGaN-Sperrschichtmaterials 14 und des III-V-Gateverbindungsmaterials 15. Das nicht dotierte GaN-Puffermaterial 13 hat eine Dicke von vorzugsweise etwa 0,5 bis etwa 5 μm. Das nicht dotierte AlGaN-Sperrschichtmaterial 14 hat eine Dicke von vorzugsweise etwa 50 Å bis etwa 300 Å. Das nicht dotierte AlGaN-Sperrschichtmaterial 14 umfasst Al zu etwa 12% bis 28% des Metallgehalts des AlGaN-Materials. Die III-V-Gateverbindung 15 kann eine Dicke von etwa 500 Å bis etwa 2000 Å aufweisen. Des Weiteren kann die III-V-Gateverbindung 15 eine p-Typ-Dotierkonzentration zwischen etwa 1018 bis etwa 1020 Atome pro cm3 aufweisen.
  • Wie in 3B gezeigt, ist ein Gatemetall 17 auf die in 3A gezeigte Epitaxiestruktur aufgebracht. In alternativer Weise kann das Gatemetall 17 am Ende des epitaxialen Aufwachsens des vorstehend beschriebenen Wachstums aufgebracht werden. Das Gatemetall 17 kann aus einem hitzebeständigen Metall oder einer Verbindung davon bestehen, z. B. Tantal (Ta), Tantalnitrid (TaN), Titannitrid (TiN), Palladium (Pd), Wolfram (W) oder Wolframsilicid (WSi2).
  • Danach wird zum Strukturieren und Ätzen des Gatemetalls 17 eine einzige Fotomaske verwendet, was zu Stacks und der in 3C gezeigten Struktur führt. Das Gatemetall 17 kann gemäß jeder bekannten Verfahrensweise geätzt werden, z. B. durch Plasmaätzen, wonach eine Entfernung des Fotoresists erfolgt.
  • Es wird Bezug genommen auf die 3D. Dielektrisches Material 21 wie Siliciumoxid (SiO2) oder ein durch plasmagestütztes CVD (PECVD) erhaltenes Siliciumnitrid (Si3N4) wird nun auf die Struktur der 3C aufgetragen. Nach dem Auftragen des dielektrischen Materials 21 wird ein Rückätzvorgang zum Strukturieren und Ätzen des dielektrischen Materials 21 durchgeführt, was zu Abstandshaltern 21 an den Seitenwänden des (in 3E gezeigten) Gatemetalls führt.
  • Es wird Bezug genommen auf die 3F. Das Ätzen der III-V-Gateverbindung 15 wird unter Verwendung des Gatemetalls 17 und der Abstandshalter 21 als harte Maske durchgeführt. Ein dielektrisches Material 18 wie z. B. Si3N4 wird dann auf die Struktur der 3F aufgetragen. Nach dem Auftragen des dielektrischen Materials 18 wird das Material 18 unter Verwendung einer Kontakt-Fotomaske geätzt, wonach ein Abstreifen des Fotoresists zur Bildung der in 3G gezeigten Struktur erfolgt.
  • Ein ohmsches Kontaktmetall wird auf die Struktur der 3G aufgetragen. Das ohmsche Kontaktmetall kann aus Titan (Ti), Aluminium (Al) und einem abdeckenden Metallstack bestehen. Nach dem Auftragen des ohmschen Metalls wird eine Metallmaske zum Strukturieren und Ätzen des ohmschen Kontaktmetalls verwendet, was einen ohmschen Abflusskontakt 19 und einen ohmschen Quellenkontakt 20 ergibt, wie in 3H gezeigt ist. Rasches thermisches Tempern (RTA) wird zur Bildung von ohmschen Kontakten an AlGaN/GaN-2DEG ausgeführt. Das ohmsche Quellenkontaktmetall 20 wird über dem Gate vorgesehen und wirkt als Feldplatte. Es verringert das elektrische Feld an der dem ohmschen Abflusskontakt 19 am nächsten liegenden Ecke der III-V-Gateverbindung 15.
  • Gemäß dem vorstehend beschriebenen Verfahren wird das Gatemetall 17 strukturiert und geätzt. Ein dielektrischer Abstandshalter 21 wird dann an den Seitenwänden des Gatemetalls 17 gebildet. Die III-V-Gateverbindung 15 wird dann unter Verwendung des Gatemetalls 17 und des Abstandshalters 21 als harte Maske geätzt. Das Gatemetall 17, der Abstandshalter 21 und die Gateverbindung 15 werden gemäß einer einzigen Fotomaske gebildet und sind somit automatisch selbstausgerichtet. Die ohmschen Kontaktmetalle 19 und 20 sind aus Ti, Al und einem abdeckenden Stack gefertigt. Das Quellenmetall 20 erstreckt sich über das Gate und wirkt als eine Feldplatte. Es verringert das elektrische Feld an der zum Abfluss hin gerichteten Ecke des Gates. Weil das ohmsche Quellenkontaktmetall 20 als Feldplatte zum Verringern des elektrischen Feldes an der zum ohmschen Abflusskontakt 19 hin gerichteten Ecke des III-V-Gates verwendet wird, werden ein geringerer Gate-Leckstrom und eine verbesserte Zuverlässigkeit des Gates erzielt. Zusätzlich schirmt die Feldplatte bei Quellenpotential das Gate von der Abflussvorspannung ab, so dass die Gate-Abflussladung (Qgd) verringert wird.
  • Es wird Bezug genommen auf die 4 und 5A–5G. Eine zweite Ausführungsform wird nun beschrieben. 4 zeigt eine GaN-HEMT-Vorrichtung 300 für den Anreicherungsbetrieb, mit einem nach dem in 5A–5G gezeigten Verfahren gebildeten Gate-Abstandshalter 21. Die sich ergebende Vorrichtung 300 weist ein Gatemetall 17 und eine III-V-Gateverbindung 15 auf, die selbstausrichtend sind. Die Vorrichtung 300 in 4 unterscheidet sich von der Vorrichtung 200 der 2 darin, dass die Vorrichtung 300 Abstandshalter umfasst, welche nicht nur an den Seitenwänden des Gatemetalls 17, sondern auch an den Seitenwänden der III-V-Gateverbindung 15 ausgebildet sind.
  • 5A zeigt die Epitaxiestruktur 300a einschließlich, von unten nach oben, des Siliciumsubstrats 11, des Puffermaterials 12, des nicht dotierten GaN-Püffermaterials 13, des nicht dotierten AlGaN-Sperrschichtmaterials 14 und des III-V-Gate-Verbindungsmaterials 15. Die Abmessungen und Zusammensetzungen der verschiedenen Materialien sind ähnlich denen der ersten Ausführungsform.
  • Wie in 5B gezeigt, wird wie bei der ersten Ausführungsform das Gatemetall 17 auf die in 5A gezeigte Epitaxiestruktur aufgebracht oder zum Wachsen gebracht.
  • Danach wird eine einzige Fotomaske dazu verwendet, das Gatemetall 17 und die III-V-Verbindung zu strukturieren und ätzen, was zu dem Status und der Struktur führt, die in 5C gezeigt sind (nachdem ein Abstreifen des Fotoresists ausgeführt worden ist).
  • Es wird auf 5D Bezug genommen. Wie zuvor wird ein dielektrisches Material 21 wie z. B. Siliciumoxid (SiO2) auf die Struktur der 5C aufgebracht. Nach dem Aufbringen des dielektrischen Materials 21 wird zum Strukturieren und Ätzen des dielektrischen Materials 21 ein Rückätzvorgang durchgeführt, was zu Abstandshaltern 21 an den Seitenwänden des Gatemetalls 17 und der III-V-Gateverbindung 15 (in 5E gezeigt) führt.
  • Ein dielektrisches Material 18 wie z. B. Si3N4 wird dann auf die Struktur der 5E aufgetragen. Nach dem Auftragen des dielektrischen Materials 18 wird das Material 18 unter Verwendung einer Kontaktfotomaske geätzt, wonach ein Abstreifen des Fotoresists erfolgt, um die in 5F gezeigte Struktur zu bilden.
  • Ein ohmsches Kontaktmetall wird auf die Struktur der 5F aufgetragen. Das ohmsche Kontaktmetall kann aus Titan (Ti), Aluminium (Al) und einem abdeckenden Metallstack bestehen. Nach dem Auftragen des ohmschen Metalls wird eine Metallmaske zum Strukturieren und Ätzen des ohmschen Kontaktmetalls verwendet, wodurch der ohmsche Abflusskontakt 19 und der ohmsche Quellenkontakt 20 entstehen, wie in FIG. G gezeigt ist. Rasches thermisches Tempern (RTA) wird zur Bildung von ohmschen Kontakten an AlGaN/GaN-2DEG ausgeführt. Das ohmsche Quellenkontaktmetall 20 wird auf dem Gate vorgesehen und wirkt als Feldplatte. Es reduziert das elektrische Feld an der Ecke der III-V-Gateverbindung 15, die dem ohmschen Abflusskontakt 19 am nächsten liegt.
  • Gemäß dem vorstehend beschriebenen Verfahren werden das Gatemetall 17 und die III-V-Gateverbindung 15 unter Verwendung einer einzigen Fotomaske strukturiert und geätzt und werden somit selbstausgerichtet, mit den gleichen Vorteilen wie bei der ersten Ausführungsform.
  • Es wird jetzt Bezug genommen auf die 6 und 7A–7H. Eine dritte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nun beschrieben. 6 zeigt eine GaN-HEMT-Vorrichtung 400 für den Anreicherungsbetrieb, welche gemäß dem nachstehend unter Bezugnahme auf 7A–7H beschriebenen Verfahren gebildet worden ist und welche ein Gatemetall 17 und eine III-V-Gateverbindung 15 aufweist, die selbstausrichtend sind. Die Vorrichtung 400 umfasst ein Siliciumsubstrat 11, ein Puffermaterial 12, ein nicht dotiertes GaN-Puffermaterial 13, ein nicht dotiertes AlGaN-Sperrschichtmaterial 14, eine III-V-Gateverbindung 15. ein Gatemetall 17, ein dielektrisches Material 18, einen ohmschen Abflusskontakt 19, einen ohmschen Quellenkontakt 20, einen dielektrischen Abstandshalter 21 und einen dielektrischen Film 22. Das Quellenmetall 20 dient auch als Feldplatte, welche sich über das Gate und zum Abflusskontakt hin erstreckt.
  • 7A zeigt die Epitaxiestruktur der Gan-HEMT-Vorrichtung 400a einschließlich, von unten nach oben, des Siliciumsubstrats 11, des Puffermaterials 12, des nicht dotierten GaN-Puffermaterials 13, des nicht dotierten AlGaN-Sperrschichtmaterials 14 und des III-V-Gateverbindungsmaterials 15. Das nicht dotierte GaN-Puffermaterial 13 weist eine Dicke von vorzugsweise etwa 0,5 bis etwa 5 μm auf. Das nicht dotierte AlGaN-Sperrschichtmaterial 14 weist eine Dicke von vorzugsweise etwa 50 Å bis etwa 300 Å auf. Das nicht dotierte AlGaN-Sperrschictmaterial 14 umfasst Al mit etwa 12% bis 28% des Metallgehalts des AlGaN-Materials. Die III-V-Gateverbindung 15 kann eine Dicke von etwa 500 Å bis etwa 2000 Å aufweisen. Zusätzlich kann die III-V-Gateverbindung 15 eine Konzentration der p-Typ-Dotierung zwischen etwa 1018 bis etwa 1020 Atome pro cm3 aufweisen.
  • Wie in 7B gezeigt, ist ein Gatemetall 17 auf die in 7A gezeigte Epitaxiestruktur aufgetragen. In alternativer Weise kann das Gatemetall 17 am Ende des epitaxialen Wachstums des vorstehend beschriebenen Auftragens aufgebracht werden. Das Gatemetall 17 kann aus einem hitzebeständigen Metall oder einer Verbindung davon bestehen, z. B. Tantal (Ta), Tantalnitrid (TaN), Titannitrid (TiN), Palladium (Pd), Wolfram (W) oder Wolframsilicid (WSi2). Ein dielektrischer Film 22 wie Siliciumoxid (SiO2) wird mit jeglicher bekannten Verfahrensweise auf das Gatemetall 17 aufgetragen oder gebildet.
  • Danach wird eine einzige Fotomaske zum Strukturieren und Ätzen des Gatemetalls 17 und des dielektrischen Films 22 verwendet, was zu Stacks und der in 7C gezeigten Struktur führt. Das Gatemetall) 17 und der dielektrische Film 22 werden mit jeglicher bekannten Verfahrensweise, z. B. Plasmaätzen geätzt, wonach ein Entfernen des Fotoresists erfolgt.
  • Es wird Bezug genommen auf die 7D. Das dielektrische Material 21 wie Siliciumoxid (SnO2) oder ein durch plasmaaktiviertes CVD (PECVD) erhaltenes Siliciumnitrid (Si3N4) wird nun auf die Struktur der 7C abgeschieden. Nach dem Abscheiden des dielektrischen Materials 21 wird zum Strukturieren und Ätzen des dielektrischen Materials 21 ein Rückätzvorgang ausgeführt, was zu Abstandshaltern 21 an den Seitenwänden des Gatemetalls 17 und des dielektrischen Films 22 (in 7E gezeigt) führt.
  • Es wird nun Bezug genommen auf die 7F. Das Ätzen der III-V-Gateverbindung 15 wird unter Verwendung des dielektrischen Films 22 auf dem Gatemetall 17 und der Abstandshalter 21 als harte Maske durchgeführt. Ein dielektrisches Material 18 wie z. B. Si3N4 wird dann auf die Struktur der 7F abgeschieden. Nach dem Abscheiden des dielektrischen Materials 18 wird das Material 18 unter Verwendung einer Kontaktfotomaske geätzt, wonach ein Abstreifen des Fotoresists erfolgt, um die in 7G gezeigte Struktur zu bilden.
  • Ein ohmsches Kontaktmetall wird auf die Struktur der 7G aufgetragen. Das ohmsche Kontaktmetall kann aus Titan (Ti), Aluminium (Al) und einem abdeckenden Metallstack bestehen. Nach dem Auftragen des ohmschen Metalls wird eine Metallmaske zum Strukturieren und Ätzen des ohmschen Kontaktmetalls verwendet, was zum ohmschen Abflusskontakt 19 und ohmschen Quellenkontakt 20 führt, wie in 7H gezeigt. Rasches thermisches Tempern (RTA) wird zur Bildung ohmscher Kontakte an AlGaN/GaN-2DEG durchgeführt. Das ohmsche Quellenkontaktmetall 20 wird auf dem Gate vorgesehen und wirkt als eine Feldplatte. Es verringert das elektrische Feld an der Ecke der III-V-Gateverbindung 15 welche dem ohmschen Abflusskontakt 19 am nächsten liegt.
  • Es wird nun Bezug genommen auf 8 und 9A–9G. Eine vierte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nun beschrieben. 8 zeigt eine GaN-HEMT-Vorrichtung 500 für den Anreicherungsbetrieb, mit einem nach dem in 9A–9G gezeigtern Verfahren gebildeten Gate-Abstandshalter 21. Die sich ergebende Vorrichtung 500 weist ein Gatemetall 17 und eine III-V-Gateverbindung 15 auf, welche selbstausrichtend sind. Die Vorrichtung 500 unterscheidet sich von der Vorrichtung 400 der 6 darin, dass die Vorrichtung 500 Abstandshalter 21 umfasst, welche nicht nur an den Seitenwänden des Gatemetalls 17 und des dielektrischen Films 22 ausgebildet sind, sondern auch an den Seitenwänden der III-V-Gateverbindung 15.
  • 9A zeigt die Epitaxiestruktur 500a einschließlich, von unten nach oben, des Substrats 11, des Puffermaterials 12, des nicht dotierten GaN-Puffermaterials 13, des nicht dotierten AlGaN-Sperrschichtmaterials 14 und des III-V-Gateverbindungsmaterials 15. Die Dimensionen und Zusammensetzungen der verschiedenen Materialien sind ähnlich denen der vorstehend beschriebenen dritten Ausführungsform.
  • Wie in 9B gezeigt, wird wie bei der dritten Ausführungsform das Gatemetall 17 auf die in 9A gezeigte Epitaxiestruktur abgelagert oder zum Aufwachsen gebracht und dann wird ein dielektrischer Film 22 (z. B. SiO2) auf dem Gatemetall 17 gebildet.
  • Danach wird eine einzige Fotomaske zum Strukturieren und Ätzen des dielektrischen Films 22, des Gatermetalls 17 und der III-V-Gateverbindung 15 verwendet, was (nachdem ein Abstreifen eines Fotoresists durchgeführt worden ist) zu dem Status und der Struktur führt, die in 9C gezeigt sind.
  • Es wird Bezug genommen auf 9D. Ähnlich wie bei der dritten Ausführungsform wird ein dielektrisches Material 21 wie z. B. Siliciumoxid (SiO2) oder ein durch plasmaaktiviertes CVD (PECVD) erhaltenes Siliciumnitrid (Si3N4) auf die Struktur der 9C abgelagert. Nach der Ablagerung des dielektrischen Materials 21 wird ein Rückätzvorgang durchgeführt, um das dielektrische Material 21 zu strukturieren und ätzen, was zu Abstandshaltern 21 an den Seitenwänden des dielektrischen Films 22, des Gatemetalls 17 und der III-V-Gateverbindung 15 führt (in 9E gezeigt).
  • Ein dielektrisches Material 18 wie z. B. Si3N4 wird dann auf die Struktur der 9E abgelagert. Nach dem Ablagern des dielektrischen Materials 18 wird das Material 18 unter Verwendung einer Kontaktfotomaske geätzt, wonach ein Abstreifen des Fotoresists erfolgt, um die in 9F gezeigte Struktur zu bilden.
  • Ein ohmsches Kontaktmetall wird auf die Struktur der 7G abgelagert. Das ohmsche Kontaktmetall kann aus Titan (Ti), Aluminium (Al) und einem Abdeckmetallstack bestehen. Nach dem Ablagern des ohmschen Metalls wird eine Metallmaske zum Strukturieren und Ätzen des ohmschen Kontaktmetalls verwendet, was zum ohmschen Abflusskontakt 19 und ohmschen Quellenkontakt 20 führt, wie in 9G gezeigt. Rasches thermisches Tempern (RTA) wird zur Bildung ohmscher Kontakte an AlGaN/GaN-2DEG durchgeführt. Das ohmsche Quellenkontaktmetall 20 wird auf dem Gate vorgesehen und wirkt als eine Feldplatte. Es verringert das elektrische Feld an der Ecke der III-V-Gateverbindung 15 welche dem ohmschen Abflusskontakt 19 am nächsten liegt.
  • Gemäß dem vorstehend beschriebenen Verfahren werden das Gatemetall 17 und die III-V-Gateverbindung 15 unter Verwendung einer einzigen Fotomaske strukturiert und geätzt und werden somit selbstausrichtend, mit den gleichen Vorteilen wie bei den ersten bis dritten Ausführungsformen.
  • Die vorstehende Beschreibung und die Zeichnungen sind nur als spezifische Ausführungsformen erläuternd zu erachten, welche die hier beschriebenen Merkmale und Vorteile erzielen. Abänderung und Austausch spezifischer Verfahrensbedingungen sind möglich. Demgemäß sind die Ausführungsformen der Erfindung nicht als durch die vorstehende Beschreibung und die Zeichnungen eingeschränkt zu erachten.

Claims (19)

  1. GaN-Transistor mit Anreicherungsbetrieb, umfassend: ein Substrat, ein Puffermaterial auf dem Substrat, ein Sperrschichtmaterial auf dem Puffermaterial, eine Gate-III-V-Verbindung auf dem Sperrschichtmaterial, ein Gatemetall auf der III-V-Verbindung und Abstandshaltermaterial, das mindestens an den Seitenwänden des Gatemetalls gebildet ist.
  2. Transistor nach Anspruch 1, bei welchem die Gate-III-V-Verbindung und das Gatemetall in einer Verfahrensweise mit einer einzigen Fotomaske als selbstausrichtend gebildet worden sind.
  3. Transistor nach Anspruch 1, bei welchem das Puffermaterial GaN umfasst.
  4. Transistor nach Anspruch 1, bei welchem das Sperrschichtmaterial AlGaN umfasst.
  5. Transistor nach Anspruch 1, bei welchem das Abstandshaltermaterial an Seitenwänden des Gatemetalls und der Gate-III-V-Verbindung gebildet ist.
  6. Transistor nach Anspruch 1, des Weiteren umfassend ein dielektrisches Material auf dem Gatermetall.
  7. Transistor nach Anspruch 6, bei welchem das Abstandshaltermaterial auch an Seitenwänden des dielektrischen Materials gebildet worden ist.
  8. Transistor nach Anspruch 6, bei welchem das Abstandshaltermaterial an Seitenwänden des Gatemetalls, der Gate-III-V-Verbindung und des dielektrischen Materials gebildet worden ist.
  9. Transistor nach Anspruch 1, bei welchem der Abstandshalter Siliciumoxid (SiO2) umfasst.
  10. Transistor nach Anspruch 1, bei welchem der Abstandshalter Siliciumnitrid (Si3N4) umfasst.
  11. Transistor nach Anspruch 1, bei welchem das Gatemetall ein oder mehrere hitzebeständige Metalle, Metallverbindungen und Legierungen, wie Ta, TaN, TiN, Pd, W oder WSi enthält.
  12. Verfahren zur Bildung eines GaN-Transistors mit Anreicherungsbetrieb, welches Verfahren folgendes umfasst: das Bilden eines Puffermaterials auf einem Substrat, das Bilden einer AlGaN-Sperrschicht auf dem Puffermaterial, das Bilden einer III-V-Verbindung auf der AlGeN-Sperrschicht, das Bilden von Stacks, welche ein Gatemetall umfassen, auf der Gate-III-V-Verbindung, das Bilden von Abstandshaltermaterial auf mindestens Seitenwänden der Gatemetallstacks, das Ätzen der III-V-Verbindung unter Verwendung des Gatemetall- und Abstandshaltermaterials als Maske, das Ablagern einer dielektrischen Schicht, das Ätzen der dielektrischen Schicht zum Offnen von Abfluss- und Quellenkontaktflächen und das Bilden von ohmschen Abfluss- und Quellenkontakten in den offenen Abfluss- und Quellenkontaktbereichen.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, bei welchem das Abstandshaltermaterial an Seitenwänden der Gatemetallstacks und der III-V-Verbindung gebildet wird.
  14. Verfahren nach Anspruch 12, des Weiteren umfassend das Bilden eines dielektrischen Materials auf jedem Gatematerialstack.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, bei welchem das Abstandshaltermaterial auch an Seitenwänden des dielektrischen Materials gebildet wird.
  16. Verfahren nach Anspruch 14, bei welchem das Abstandshaltermaterial an Seitenwänden der Gatemetallstacks, der III-V-Verbindung und des dielektrischen Materials
  17. Verfahren nach Anspruch 14, bei welchem der Abstandshalter Siliciumoxid (SiO2) umfasst.
  18. Verfahren nach Anspruch 12, bei welchem der Abstandshalter ein Siliciumnitrid (Si3N4) enthält, das durch plasmaaktiviertes CVD (PECVD) erhalten worden ist.
  19. Verfahren nach Anspruch 12, bei welchem das Gatemetall ein oder mehrere hitzebeständige Metalle, Metallverbindungen und Legierungen, wie Ta, TaN, TiN, Pd, W oder WSi enthält.
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