DE102011017543B4 - Elektronische Vorrichtung und Verdrahtungsplatine - Google Patents

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Abstract

Elektronische Vorrichtung mit:- einer Verdrahtungsplatine (30) mit einer ersten Fläche (30a) und einer zweiten Fläche (30b), die sich gegenüberliegen;- einer Anschlussfläche (31), die auf der ersten Fläche der Verdrahtungsplatine angeordnet ist, wobei ein Durchgangsloch (32) durch die Verdrahtungsplatine und die Anschlussfläche führt, sich ein erstes Ende des Durchgangslochs in der Anschlussfläche öffnet und sich ein zweites Ende des Durchgangslochs auf der zweiten Fläche der Verdrahtungsplatine öffnet;- einer elektronischen Komponente (20), die an der ersten Fläche der Verdrahtungsplatine befestigt ist, wobei die elektronische Komponente eine Elektrode (21) entsprechend der Anschlussfläche aufweist;- einem ersten Verbinder (40) aus Lötmittel, wobei der erste Verbinder die Anschlussfläche mit der Elektrode verbindet;- einem leitfähigen Abschnitt (33), der auf einer Wandfläche des Durchgangslochs definiert ist; und- einem zweiten Verbinder (41) aus Lötmittel, wobei der zweite Verbinder im Durchgangsloch angeordnet ist und die Anschlussfläche und der zweite Verbinder mit dem leitfähigen Abschnitt (33) verbunden sind, wobei- die Anschlussfläche mit dem Durchgangsloch als perforierte Anschlussfläche (31a) definiert ist,- der erste Verbinder (40) einteilig mit dem zweiten Verbinder (41) ausgebildet ist,- die elektronische Komponente (20) eine erste Fläche (20a) aufweist, welche der Verdrahtungsplatine (30) gegenüberliegt,- die Elektrode eine von mehreren Elektroden ist, die Folgendes definieren:- einen Ringabschnitt, der durch Anordnen einiger der Elektroden in einer Ringform gebildet ist, wobei der Ringabschnitt am äußersten Umfang der ersten Fläche der elektronischen Komponente angeordnet ist, und- einen Innenumfangsabschnitt, der aus den anderen Elektroden gebildet ist, die innerhalb eines Innenumfangs des Ringabschnitts angeordnet sind,- die mehreren Elektroden eine Array-Anordnung aufweisen,- eine der Elektroden entsprechend der perforierten Anschlussfläche elektrisch mit einer Schaltung der elektronischen Komponente verbunden ist,- die perforierte Anschlussfläche (31a) eine von mehreren Anschlussflächen (31) ist, die jeweils den mehreren Elektroden (21) entsprechen,- die mehreren Anschlussflächen mehrere nicht perforierte Anschlussflächen (31 b) aufweisen, die kein Durchgangsloch aufweisen,- die Anzahl der nicht perforierten Anschlussflächen (31b) größer als die Anzahl der perforierten Anschlussflächen (31a) ist, und- die Anzahl der perforierten Anschlussflächen (31a), die in einem Bereich entsprechend dem Innenumfangsabschnitt angeordnet ist, größer als die Anzahl der perforierten Anschlussflächen (31a) ist, die in einem Bereich entsprechend dem Ringabschnitt angeordnet ist.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung und eine in der elektronischen Vorrichtung enthaltene Verdrahtungsplatine.
  • Die JP 2009 - 218 435 A offenbart eine elektronische Vorrichtung mit einer Verdrahtungsplatine und einer elektronischen Komponente, wie beispielsweise eine Kugelgitteranordnungsgehäuseform (BGA). Eine Elektrode der elektronischen Komponente ist über ein Lötmittel mit einer Anschlussfläche oder Kontaktstelle der Verdrahtungsplatine verbunden.
  • Bei solch einer elektronischen Vorrichtung mit einer Oberflächenbefestigungsstruktur kann eine Baugruppendichte der elektronischen Komponente erhöht werden, da kein Schwalllöten erforderlich ist. Verglichen mit einer Einsetzbefestigungsstruktur ist ein Bereich in Kontakt mit dem Lötmittel jedoch gering. Insbesondere nimmt der Kontaktbereich ab, wenn die Anzahl der Elektroden zunimmt, da ein Intervall (Abstand) der Elektroden abnimmt. In diesem Fall kann die Verbindungszuverlässigkeit abfallen.
  • In der JP 2009 - 218 435 A weist die Kontaktstelle der Verdrahtungsplatine ein Durchgangsloch in Form einer Vertiefung auf, das nicht durch die Verdrahtungsplatine hindurchtritt. D. h., nur ein Ende des Durchgangslochs ist offen. Der Kontaktbereich wird erhöht, indem bewirkt wird, dass ein Teil einer Lötkugel in das Durchgangsloch eintritt, oder bewirkt wird, dass eine Lötmittelcreme in das Durchgangsloch fließt, so dass die Verbindungszuverlässigkeit in diesem Fall verbessert wird.
  • Die Lötcreme wird unter Verwendung eines Siebdruckverfahrens auf die Kontaktstelle aufgetragen, um das Durchgangsloch zu bedecken. Die elektronische Komponente ist derart auf der Kontaktstelle angeordnet, dass die Lötkugel die Lötcreme kontaktiert. Bei einem Reflow-Prozess wird die elektronische Komponente an der Verdrahtungsplatine befestigt, indem die Lötkugel und die Lötcreme geschmolzen werden.
  • Im Durchgangsloch verbleibt Luft, wenn die Lötcreme aufgedruckt wird. Eine Mittelposition des Durchgangslochs wird derart festgelegt, dass sie mit einer Innendurchmesserabmessung des Durchgangslochs von einer Mitte der Kontaktstelle beabstandet ist, so dass das Durchgangsloch durch die Lötkugel nicht vollständig verschlossen wird, wenn die elektronische Komponente befestigt wird. Folglich kann die Luft bei dem Reflow-Prozess leicht nach außerhalb abgeleitet werden.
  • Es kann jedoch passieren, dass die Lötkugel das Durchgangsloch durch eine relative Positionsabweichung zwischen der elektronischen Komponente und der Verdrahtungsplatine vollständig verschließt. Ferner kann die Lötkugel das Durchgangsloch vollständig verschließen, bevor die gesamte Luft nach außerhalb abgeleitet wurde. In diesen Fällen verringert sich dann, wenn ein Hohlraum erzeugt wird, die Verbindungszuverlässigkeit.
  • Im Durchgangsloch kann eine große Menge an Luft verbleiben, wenn das Durchgangsloch bei dem Siebdruckverfahren durch die Lötcreme verschlossen wird. Die Luft weist nur einen Austrittsweg auf, der sich vom Durchgangsloch in Richtung der elektronischen Komponente erstreckt. Wenn das Durchgangsloch tiefer ausgebildet wird, wird es noch schwieriger, die Luft abzuleiten. Folglich kann der Hohlraum in diesen Fällen auf einfache Weise gebildet werden.
  • Weitere Arten der Verbindung von oberflächenmontierbaren elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte sind aus der US 2005 / 0 173 152 A1 und der US 5 722 160 A bekannt.
  • Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine elektronische Vorrichtung bereitzustellen, in der eine elektronische Komponente in stabiler Weise auf einer Verdrahtungsplatine gehalten wird.
  • Die Aufgabe wird durch eine elektronische Vorrichtung nach dem Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Erfindungsgemäß wird die Verbindungszuverlässigkeit zwischen der Elektrode der elektronischen Komponente und der Anschlussfläche der Verdrahtungsplatine verbessert. Ferner kann der Abstand zwischen der elektronischen Komponente und der Verdrahtungsplatine größer ausgelegt und die elektronische Komponente in stabiler Weise auf der Verdrahtungsplatine 30 gehalten bzw. gestützt werden.
  • Die Aufgaben, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung sind aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen näher ersichtlich. In den Zeichnungen zeigt:
    • 1 eine Draufsicht zur Veranschaulichung einer elektronischen Komponente einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform;
    • 2 eine Draufsicht zur Veranschaulichung eine Verdrahtungsplatine der elektronischen Vorrichtung;
    • 3 eine Querschnittsansicht zur Veranschaulichung der elektronischen Vorrichtung entlang der Linie III-III in der 1 und entlang der Linie III-III in der 2;
    • 4 eine vergrößerte Ansicht eines Abschnitts IV in der 3;
    • 5 eine Abbildung zur Veranschaulichung eines Verfahrens zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung;
    • 6 eine Draufsicht zur Veranschaulichung einer Verdrahtungsplatine einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform;
    • 7 eine vergrößerte Ansicht zur Veranschaulichung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer dritten Ausführungsform;
    • 8 eine vergrößerte Ansicht zur Veranschaulichung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer vierten Ausführungsform;
    • 9 eine vergrößerte Ansicht zur Veranschaulichung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer fünften Ausführungsform;
    • 10 eine vergrößerte Ansicht zur Veranschaulichung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer sechsten Ausführungsform;
    • 11 eine Draufsicht zur Veranschaulichung eines die Lage betreffenden Verhältnisses zwischen einer elektronischen Komponente und einer perforierten Anschlussfläche einer Verdrahtungsplatine in einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform;
    • 12 eine Draufsicht zur Veranschaulichung eines die Lage betreffenden Verhältnisses zwischen einer elektronischen Komponente und einer perforierten Anschlussfläche einer Verdrahtungsplatine in einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer siebten Ausführungsform;
    • 13 eine Draufsicht zur Veranschaulichung eines die Lage betreffenden Verhältnisses zwischen einer elektronischen Komponente und einer perforierten Anschlussfläche einer Verdrahtungsplatine in einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer achten Ausführungsform;
    • 14 eine Abbildung zur Veranschaulichung eines Verfahrens zur Fertigung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer neunten Ausführungsform;
    • 15 eine Draufsicht der 14 auf ein Siebdruckverfahren folgend; und
    • 16 eine Querschnittsansicht zur Veranschaulichung einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform.
  • Die in den nachfolgenden Ausführungsformen beschriebenen Verfahren dienen dem Verständnis der Erfindung, sind jedoch nicht Teil dieser. Selbiges gilt für die fünfte, sechste und achte Ausführungsform. Das Prinzip bzw. Positionsverhältnis der siebten Ausführungsform ist, da auf die erste Ausführungsform anwendbar, Teil der Erfindung.
  • (Erste Ausführungsform)
  • Eine elektronische Vorrichtung 10 weist, wie in 3 gezeigt, eine elektronische Komponente 20, eine Verdrahtungsplatine 30, einen ersten Verbinder 40 und einen zweiten Verbinder 41 auf. Die elektronische Komponente 20 ist auf einer Oberfläche der Verdrahtungsplatine 30 befestigt. Insbesondere weist die elektronische Komponente 20 eine Elektrode 21 auf, die von einer Schutzschicht (nicht gezeigt), wie beispielsweise einem Lötstopplack, freiliegt, und weist die Verdrahtungsplatine 30 eine Anschlussfläche 31 auf, die von einer Schutzschicht (nicht gezeigt), wie beispielsweise einem Lötstopplack, freiliegt. Die Elektrode 21 der elektronischen Komponente 20 und die Anschlussfläche 31 der Verdrahtungsplatine 30 sind über den ersten Verbinder 40 miteinander verbunden.
  • Die elektronische Komponente 20 ist ein IC-Baustein mit einem IC-Chip 22, einer Neuverdrahtungsplatine 23 und mehreren der Elektroden 21. Der IC-Chip 22 ist an einer Fläche der Neuverdrahtungsplatine 23 befestigt. Die Elektroden 21 sind auf der anderen Fläche der Neuverdrahtungsplatine 23 angeordnet. Die andere Fläche der Neuverdrahtungsplatine 23 entspricht einer ersten Fläche 20a der elektronischen Komponente 20, welche der Verdrahtungsplatine 30 gegenüberliegt.
  • Der IC-Chip 22 wird gefertigt, indem Elemente, wie beispielsweise ein Transistor, eine Diode, ein Widerstand und ein Kondensator, auf einer Halbleiterplatine aus beispielsweise Silizium integriert werden. Der IC-Chip 22 weist eine logische Schaltung, eine Speicherschaltung, einen A/D-Wandlungsschaltung oder eine Verstärkungsschaltung auf. Alternativ weist der IC-Chip 22 einen hochintegrierten Schaltkreis auf, in welchem die logische Schaltung, die Speicherschaltung, die A/D-Wandlungsschaltung und die Verstärkungsschaltung gemischt sind. Der IC-Chip 22 weist beispielsweise nahezu eine rechteckige Form auf.
  • Die Neuverdrahtungsplatine 23 ist ein Interposer, der aus mehrschichtigen Verdrahtungen auf einer Isolierbasis aufgebaut ist. Die Verdrahtung ist aus einem leitfähigen Material, wie beispielsweise Kupfer, gebildet, und die Isolierbasis ist beispielsweise im Wesentlichen aus Harz und Keramik aufgebaut. Die Neuverdrahtungsplatine 23 weist mehrere Anschlussflächen (nicht gezeigt) auf, welche dem IC-Chip 22 gegenüberliegen, wobei die Anschlussflächen elektrisch mit einer Elektrodenkontaktstelle des IC-Chips 22 verbunden sind.
  • Die auf der Neuverdrahtungsplatine 23 angeordneten Anschlussflächen sind um den IC-Chip 22 herum angeordnet. Insbesondere sind die Anschlussflächen entlang jeder Seite des rechteckigen IC-Chips 22 angeordnet. Die Anschlussflächen sind über eine Verdrahtung 24 elektrisch mit der Elektrodenkontaktstelle des IC-Chips 22 verbunden.
  • Die Elektroden 21 sind in Form eines Gittes (einer Matrix) auf der ersten Fläche 20a der elektronischen Komponente 20 angeordnet. Die Elektrode 21 ist über eine Verdrahtung (nicht gezeigt), die durch die Neuverdrahtungsplatine 23 verläuft, elektrisch mit der Anschlussfläche der Neuverdrahtungsplatine 23 verbunden. D. h. alle der Elektroden 21 sind elektrisch mit einer im IC-Chip 22 enthaltenen Schaltung verbunden.
  • Jede der Elektroden weist, wie in 1 gezeigt, eine kreisrunde Form auf, wobei die Durchmesser der Elektroden 21 annähernd gleich sind. Die Elektroden 21 definierten eine dreifache (dreimalige) rechteckige Ringform, indem sie entlang eines Umrisses der rechteckigen (quadratischen) Fläche 20a der elektronischen Komponente 20 angeordnet sind.
  • Die dreifache rechteckige Ringform ist aus einem ersten rechteckigen Ring, einem zweiten rechteckigen Ring und einen dritten rechteckigen Ring aufgebaut. Der erste Ring ist an der äußersten Umfangsseite der Fläche 20a angeordnet, und der zweite Ring und der dritte Ring sind in dieser Reihenfolge auf einer Innenseite des ersten Rings angeordnet. Der erste Ring ist aus den Elektroden 21 mit einer Anordnung von 10 x 10 Reihen und Spalten aufgebaut. Der zweite Ring ist aus den Elektroden 21 mit einer Anordnung von 8 x 8 Reihen und Spalten aufgebaut. Der dritte Ring ist aus den Elektroden 21 mit einer Anordnung von 6 x 6 Reihen und Spalten aufgebaut.
  • Eine der Elektroden 21 ist eine Positionierungselektrode, die an einer inneren Ecke des dritten rechteckigen Rings angeordnet ist. Der erste Ring entspricht einem Ringabschnitt. Der zweite Ring, der dritte Ring und die Positionierungselektrode entsprechen einem Innenumfangsabschnitt.
  • Ein Lötbondhügel (nicht gezeigt) wird auf jeder der Elektroden 21 angeordnet, bevor die elektronische Komponente 20 an der Verdrahtungsplatine 30 befestigt wird. Der Lötbondhügel weist beispielsweise eine Kugelform auf und ist aus einer Zinn-Silber-(Sn-Ag)-Zusammensetzung aufgebaut. Alle der Lötbondhügel weisen die gleiche Form und die gleiche Größe auf.
  • Die elektronische Komponente 20 ist ein Gitter-(Bereich)-Anordnungsbaustein (Package), der beispielsweise für eine elektronische Vorrichtung, wie beispielsweise ein Speicher- oder CPU-Modul einer persönlichen digitalen Einrichtung (wie beispielsweise ein Mobiltelefon), verwendet wird.
  • Der IC-Chip 22 und die Verdrahtung 24 sind, wie in 3 gezeigt, durch ein Versiegelungsharz 25, das auf der oberen Fläche der Neuverdrahtungsplatine 23 angeordnet ist, versiegelt. Das Versiegelungsharz 25 ist aus einem bekannten Material, wie beispielsweise auf Phenol basierendem Härtemittel oder Epoxidharz, zu dem Silikonkautschuk und Füllmaterial hinzugefügt sind, gebildet.
  • Die Verdrahtungsplatine 30 ist aus mehrschichtigen Verdrahtungen auf einer Isolierbasis aufgebaut. Die Verdrahtung ist aus einem leitfähigen Material, wie beispielsweise Kupfer, aufgebaut, und die Isolierbasis ist beispielsweise im Wesentlichen aus Harz und Keramik aufgebaut. Insbesondere ist die Isolierbasis bei dieser Ausführungsform beispielsweise im Wesentlichen aus Epoxidharz aufgebaut. Die Anschlussflächen 31 sind, wie in den 2 und 3 gezeigt, als Teil der Verdrahtung auf einer ersten Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet, und die Anschlussflächen 31 entsprechend jeweils den Elektroden 21. Wenigstens ein Teil der Anschlussfläche 31 liegt der entsprechenden Elektrode 21 in einer Dickenrichtung gegenüber. Die Verdrahtungsplatine 30 weist einen Vorsprungsabschnitt 20b auf, der von einer gestrichelten Linie in der 2 umgeben ist, und die elektronische Komponente 20 ist an dem Abschnitt 20b der Verdrahtungsplatine 30 befestigt.
  • Die Anschlussfläche 31 wird für eine Oberflächenbefestigung der elektronischen Komponente 20 verwendet und ist über den ersten Verbinder 40 elektrisch und mechanisch mit der entsprechenden Elektrode 21 verbunden. Die Anschlussflächen 31 sind aus perforierten Anschlussflächen 31a und nicht perforierten Anschlussflächen 31b aufgebaut.
  • Die Verdrahtungsplatine 30 weist ein Durchgangsloch 32 auf, das sich von der ersten Fläche 30a zu einer zweiten Fläche 30b der Verdrahtungsplatine 30 der ersten Fläche 30a gegenüberliegend erstreckt. Ein Ende des Durchgangslochs 32 öffnet sich in der perforierten Anschlussfläche 31a, und das andere Ende des Durchgangslochs 32 öffnet sich in der zweiten Fläche 30b der Verdrahtungsplatine 30. Folglich weist die perforierte Anschlussfläche 31a eine Ringform auf.
  • Wenigstens ein Teil des Durchgangslochs 32, das durch die Anschlussfläche 31a führt, wird, wie in 4 gezeigt, von der entsprechenden Elektrode 21 überlappt, wenn die Elektrode 21 auf die erste Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 projiziert wird. Folglich weist die perforierte Anschlussfläche 31a einen kürbisförmigen (kalebasseförmigen) Umriss auf, in dem ein runder Abschnitt entsprechend der Elektrode 21 und ein das Durchgangsloch 32 umgebender Ringabschnitt durch gegenseitige Überlappung kombiniert sind. Die perforierte Anschlussfläche 31a mit dem Durchgangsloch 32 ist größer als die entsprechende Elektrode 21.
  • Ein leitfähiger Abschnitt 33 ist auf der gesamten Fläche des Durchgangslochs 32 angeordnet. Der leitfähige Abschnitt 33 wird definiert, indem eine Metallschicht beispielsweise unter Verwendung eines Plattierungsverfahrens auf der Wandfläche des Durchgangslochs 32 gebildet wird. Die Metallschicht weist eine ausgezeichnete Benetzbarkeit für Lötmittel auf. Der leitfähige Abschnitt 33 ist mit der perforierten Anschlussfläche 31a verbunden, die in der Dickenrichtung auf der ersten Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet ist.
  • Die zweite Fläche 30b der Verdrahtungsplatine 30 weist eine Anschlussfläche 34 auf, wobei die Anschlussfläche 34 um das Durchgangsloch 32 als ein Teil der Verdrahtung angeordnet ist. Der leitfähige Abschnitt 33 ist ferner mit der Anschlussfläche 34 verbunden.
  • Demgegenüber weist die nicht perforierte Anschlussfläche 31b das Durchgangsloch 32 nicht auf. Eine Form und ein Bereich der nicht perforierten Anschlussfläche 31b sind, wie in 4 gezeigt, annähernd gleich denjenigen der entsprechenden Elektrode 21, wenn die Elektrode 21 auf die erste Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 projiziert wird. D. h., ein Umriss der nicht perforierten Anschlussfläche 31b weist eine kreisrunde Form entsprechend der Elektrode 21 auf. Der leitfähige Abschnitt 33 ist nicht mit der nicht perforierten Anschlussfläche 31b verbunden. Die nicht perforierte Anschlussfläche ist, wie in 2 gezeigt, mit einem Leitermuster 35 verbunden, wobei das Leitermuster 35 in der gleichen Schicht wie die nicht perforierte Anschlussfläche 31b angeordnet wird, indem eine Neuverdrahtung in der gleichen Schicht ausgeführt wird.
  • Die Anzahl der Anschlussflächen 31 liegt, wie in 2 gezeigt, insgesamt beispielsweise bei 85. Die Anzahl der perforierten Anschlussflächen 31a liegt bei 26, und die Anzahl der nicht perforierten Anschlussflächen liegt bei 59. Die am äußersten Umfang gelegenen Anschlussflächen 31 der Verdrahtungsplatine 30 entsprechend dem ersten Ring weisen zwei perforierte Anschlussflächen 31a auf. Anschlussflächen 31 entsprechend dem zweiten Ring weisen drei perforierte Anschlussflächen 31a auf. Alle der Anschlussflächen 31 entsprechend dem dritten Ring und eine Anschlussfläche 32 entsprechend der Positionierungselektrode 21 sind die perforierten Anschlussflächen 31a.
  • Der erste Verbinder 40 aus Lötmittel ist zwischen der Elektrode 21 und der Anschlussfläche 31 angeordnet, die sich gegenüberliegen. Die Elektrode 21 und die Anschlussfläche 31 sind mit dem ersten Verbinder 40 verbunden, so dass der Verbinder 40 die Elektrode 21 elektrisch und mechanisch mit der Anschlussfläche 31 verbindet. Der erste Verbinder 40 weist eine Zinn-Silber-(Sn-Ag)-Zusammensetzung auf.
  • Wenn der erste Verbinder 40 die perforierte Anschlussfläche 31a, wie in 4 gezeigt, mit der entsprechende Elektrode 21 verbindet, weist der Verbinder 40 eine Form mit einer verschmälerten Taille auf. D. h., eine Seitenfläche des Verbinders 40 weist eine Form mit einer Vertiefung auf. Demgegenüber weist der Verbinder 40 dann, wenn der Verbinder 40 die nicht perforierte Anschlussfläche 31b mit der entsprechenden Elektrode 21 verbindet, eine Form mit einer verbreiterten Taille auf. D. h., eine Seitenfläche des Verbinders 40 weist eine Vorsprungsform auf.
  • Der zweite Verbinder 41 aus Lötmittel ist im Durchgangsloch 32 angeordnet und mit dem leitfähigen Abschnitt 33 verbunden. Ferner ist der zweite Verbinder 41 mit dem ersten Verbinder 40 verbunden, der auf der perforierten Anschlussfläche 31a angeordnet ist. Das Durchgangsloch 32 ist mit dem zweiten Verbinder 41 mit einer vorbestimmten Tiefe von einem offenen Ende der perforierten Anschlussfläche 31a gefüllt. Der zweite Verbinder 41 ist unter Verwendung des gleichen Lötmaterials einteilig mit dem ersten Verbinder 40 ausgebildet. Der zweite Verbinder 41 weist ebenso eine Sn-Ag-Zusammensetzung auf und erstreckt sich annähernd in voller Länge des Durchgangslochs 32. Die Länge des zweiten Verbinders 41 ist jedoch nicht auf die volle Länge des Durchgangslochs 32 beschränkt. Der zweite Verbinder 41 kann beispielsweise nur eine halbe Länge des Durchgangslochs 32 aufweisen.
  • Nachstehend ist ein Verfahren zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung 10 beschrieben. Die Verdrahtungsplatine 30 wird, wie in 5(a) gezeigt, vorbereitet. Die Verdrahtungsplatine 30 kann mittels eines bekannten Verfahrens gebildet werden. Lötpaste 42 wird durch ein Siebdruckverfahren auf der Anschlussfläche 31 der Verdrahtungsplatine 30 aufgetragen. Die Lötpaste 42 weist die Zusammensetzung aus Sn-Ag auf-
  • Ein bei dem Siebdruckverfahren verwendetes Sieb weist einen Transkriptionsabschnitt (offenen Abschnitt) auf. Form und Größe des Transkriptionsabschnitts entsprechen jedem Umriss der Anschlussflächen 31. Die Lötpaste 42 kann unter Verwendung des Siebes auf jeder der Anschlussflächen 31 aufgetragen werden. Zu diesem Zeitpunkt ist eine Dicke der auf der Anschlussfläche 31 aufgetragenen Lötpaste 42, wie in 5(a) gezeigt, annähernd gleichförmig.
  • Die Lötpaste 42 wird ferner auf dem offenen Durchgangsloch 32 der perforierten Anschlussfläche 31a aufgetragen. Da sich das Durchgangsloch 32 in der zweiten Fläche 32b der Verdrahtungsplatine 30 öffnet, kann Luft im Durchgangsloch 32 in Richtung der zweiten Fläche 30a gedrückt werden, wenn die Lötpaste 42 mit einem vorbestimmten Druck aufgedruckt wird. Auf diese Weise kann die Lötpaste 42 mit einer vorbestimmten Tiefe in das Durchgangsloch 32 gefüllt werden.
  • Anschließend wird eine Positionierung der elektronischen Komponente 20 bezüglich der Verdrahtungsplatine 30 bestimmt. Zu diesem Zeitpunkt ist eine Lötkugel 43 bereits im Voraus an jeder Elektrode 21 der elektronischen Komponente 20 befestigt worden. Die elektronische Komponente 20 ist, wie in 5(b) gezeigt, derart auf der ersten Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet, dass sich die Elektrode 21 und die Anschlussfläche 31, die sich entsprechen, gegenüberliegen und die Kugel 43 die Lötpaste 42 kontaktiert.
  • Die Verdrahtungsplatine 30 mit der elektronischen Komponente 20 wird in einen Wiederaufschmelzofen bzw. Reflow-Ofen (nicht gezeigt) gesetzt und einer Wärmebehandlung unterzogen. Lötpartikel, die in der Kugel 43 und der Paste 42 enthalten sind, werden bei der Wärmebehandlung geschmolzen.
  • Die Paste 42 und die Kugel 43, die auf der nicht perforierten Anschlussfläche 31b angeordnet sind, verbleiben auf der nicht perforierten Anschlussfläche 31b, da die nicht perforierte Anschlussfläche 31b das Durchgangsloch 32 nicht aufweist. Das Lötmittel weist eine metallische Verbindung mit der Elektrode 21 und der nicht perforierten Anschlussfläche 31b auf und wird nach einem Kühlen und Härten des Lötmittels zum ersten Verbinder 40. Folglich werden die Elektrode 21 und die nicht perforierte Anschlussfläche 31b über den ersten Verbinder 40 elektrisch und mechanisch miteinander verbunden.
  • Zu diesem Zeitpunkt empfängt das geschmolzene Lötmittel ein Gewicht der elektronischen Komponente 20, so dass der erste Verbinder 40, der auf der nicht perforierten Anschlussfläche 31b angeordnet ist, wie in 4 gezeigt, derart ausgebildet wird, dass er die Form mit der verbreiterten Taille annimmt. Ferner ist eine Menge des Lötmittels, das auf der die nicht perforierte Anschlussfläche 31b angeordnet ist, auch nach dem Reflow-Prozess unverändert. Der auf der nicht perforierten Anschlussfläche 31b angeordnete erste Verbinder 40 weist eine Länge L2 in der Dickenrichtung auf.
  • Demgegenüber fließt dann, wenn das Lötmittel 42, 43, das auf der perforierten Anschlussfläche 31a angeordnet ist, geschmolzen wird, ein Teil des Lötmittels durch das Kapillaritätsphänomen in das Durchgangsloch 32. Das Lötmittel breitet sich auf einer Oberfläche des leitfähigen Abschnitts 33 aus und verbleibt aufgrund des Kapillaritätsphänomen im Durchgangsloch 32. Zu diesem Zeitpunkt kann Luft im Durchgangsloch 32 über die zweite Fläche 30b aus der Verdrahtungsplatine 30 abgeleitet werden, da das geschmolzene Lötmittel die Luft drückt. Folglich kann das geschmolzene Lötmittel auf einfache Weise in das Durchgangsloch 32 gefüllt werden.
  • Das auf der perforierten Anschlussfläche 31a verbleibende Lötmittel bildet eine Metallverbindung mit der Elektrode 21 und der perforierten Anschlussfläche 31a, um so nach einem Kühlen und Härten des Lötmittels zum ersten Verbinder 40 zu werden. Folglich werden die Elektrode 21 und die perforierte Anschlussfläche 31a über den ersten Verbinder 40 elektrisch und mechanisch miteinander verbunden. Demgegenüber bildet das in das Durchgangsloch 32 fließende Lötmittel eine Metallverbindung mit dem leitfähigen Abschnitt 33, um so nach einem Kühlen und Härten des Lötmittels zum zweiten Verbinder 41 zu werden. Ferner wird der zweite Verbinder 41 über eine Metallverbindung einteilig mit dem ersten Verbinder 40 ausgebildet.
  • Die Dicke der nicht perforierten Anschlussfläche 31b ist gleich derjenigen der perforierten Anschlussfläche 31a, wenn die Paste 42 aufgetragen wird. Die Menge des Lötmittels auf der perforierten Anschlussfläche 31a nimmt jedoch ab, da ein Teil des Lötmittels bei dem Reflow-Prozess in das Durchgangsloch 32 fließt. Wenn alle der Anschlussflächen 31 aus den perforierten Anschlussflächen 31a aufgebaut sind, wird die Länge des ersten Verbinders 40 kürzer als L2. Aufgrund der nicht perforierten Anschlussflächen 31b dient der erste Verbinder 40 jedoch als Stütze für die elektronische Komponente 20. Ein Abstand zwischen der Elektrode 21 und der Anschlussfläche 31, die sich gegenüberliegen, wird als die Länge L2 des ersten Verbinders 40 aufrechterhalten.
  • Folglich weist der auf der perforierten Anschlussfläche 31a angeordnete erste Verbinder 40 ebenso die Länge L2 auf. Eine Oberfläche des Lötmittels, das sich auf der perforierten Anschlussfläche 31a befindet, wird sowohl von der Metallelektrode 21 als auch der perforierten Anschlussfläche 31a gezogen, so dass der auf der perforierten Anschlussfläche 31a angeordnete erste Verbinder 40, wie in 4 gezeigt, die Form mit der verschmälerten Taille aufweist. Die elektronische Vorrichtung 10 wird durch die obigen Prozesse gefertigt.
  • Nachstehend sind Eigenschaften der elektronischen Vorrichtung 10 beschrieben.
  • Die Verdrahtungsplatine 30 weist die perforierte Anschlussfläche 31a auf, in der sich ein Ende des Durchgangslochs 32 öffnet, wobei die perforierte Anschlussfläche 31a ist mit dem leitfähigen Abschnitt 33 verbunden ist. D. h., der leitfähige Abschnitt 33 ist zusammen mit der perforierten Anschlussfläche 31a ein Teil der Anschlussfläche 31. Ferner ist der erste Verbinder 40 auf der perforierten Anschlussfläche 31a angeordnet und verbindet der erste Verbinder 40 die perforierte Anschlussfläche 31a mit der entsprechenden Elektrode 21. Der erste Verbinder 40 ist einteilig mit dem zweiten Verbinder 41 ausgebildet. Folglich ist ein Kontaktbereich, der zwischen der perforierten Anschlussfläche 31a und dem Lötmittel definiert ist, wie in 4 gezeigt, größer als derjenige, der zwischen der nicht perforierten Anschlussfläche 31a und dem Lötmittel definiert ist.
  • Das durch die perforierte Anschlussfläche 31a führende Durchgangsloch 32 öffnet sich ebenso in der zweiten Fläche 30b der Verdrahtungsplatine 30. Folglich kann Luft im Durchgangsloch 32 von beiden Flächen 30a, 30b abgeleitet werden. Wenn die Paste 42 unter Verwendung des Siebdruckverfahrens auf die perforierte Anschlussfläche 31a aufgetragen wird, kann die Luft über die zweite Fläche 30b der Verdrahtungsplatine 30 abgeleitet und die Paste 42 mit der vorbestimmten Tiefe in das Durchgangsloch 32 gefüllt werden.
  • Ferner kann Luft über die zweite Fläche 30b aus der Verdrahtungsplatine 30 abgeleitet werden, während sich das geschmolzene Lötmittel, das in das Durchgangsloch 32 fließt, auf dem leitfähigen Abschnitt 33 ausbreitet, bedingt durch das Kapillaritätsphänomen.
  • Dementsprechend kann der das Lötmittel kontaktierende Bereich vergrößert werden und die Luft aus dem Lötmittel abgeleitet werden. Folglich kann die Verbindungszuverlässigkeit zwischen der Elektrode 21 der elektronischen Komponente 20 und der perforierten Anschlussfläche 31a der Verdrahtungsplatine 30 verbessert werden, wenn die elektronische Komponente 20 an der Verdrahtungsplatine 30 befestigt wird.
  • Wenn die elektronische Komponente 20 des Gitteranordnungstyps an der Verdrahtungsplatine 30 befestigt wird, werden die mehreren Elektroden 21 auf der ersten Fläche 20a der elektronischen Komponente 20 der Verdrahtungsplatine 30 gegenüberliegend angeordnet. Wenn eine Größe der elektronischen Komponente 20 geringer ausgelegt wird, wird der das Lötmittel kontaktierende Bereich verkleinert. Demgegenüber kann, gemäß der vorliegenden Ausführungsform, der das Lötmittel kontaktierende Bereich vergrößert werden, so dass die Verbindungszuverlässigkeit erhöht werden kann. Folglich ist die elektronische Vorrichtung 10 der vorliegenden Ausführungsform für die elektronische Komponente 20 des Gitteranordnungstyps geeignet, die auf der Oberfläche der Verdrahtungsplatine 30 befestigt wird.
  • Alle der Elektroden 21 sind elektrisch mit der Schaltung der elektronischen Komponente 20 verbunden. D. h., die Elektrode 21 entsprechend der perforierten Anschlussfläche 31a ist elektrisch mit der Schaltung der elektronischen Komponente 20 verbunden.
  • Wenn die mit der Schaltung der elektronischen Komponente 20 verbundene Elektrode 21 elektrisch mit der perforierten Anschlussfläche 31a verbunden wird, kann die Elektrode 21 beispielsweise über den leitfähigen Abschnitt 33 elektrisch mit der Anschlussfläche 34 verbunden werden, die auf der zweiten Fläche 30b der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet ist. D. h., der leitfähige Abschnitt 33 kann als elektrische Verdrahtung verwendet werden. Der leitfähige Abschnitt 33 ist elektrisch mit der Anschlussfläche 34 verbunden, die auf der zweiten Fläche 30b der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet ist. Die perforierte Anschlussfläche 31a ist jedoch nicht darauf beschränkt, über den leitfähigen Abschnitt 33 elektrisch mit der Anschlussfläche 34 verbunden zu sein. Alternativ kann die perforierte Anschlussfläche 31a mit einer Anschlussfläche verbunden sein, die in einer inneren Schicht der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet ist, oder mit sowohl der Anschlussfläche, die in der inneren Schicht angeordnet ist, als auch der Anschlussfläche 34, die auf der zweiten Fläche 30b angeordnet ist.
  • Die Anschlussflächen 31 sind aus den perforierten Anschlussflächen 31a und den nicht perforierten Anschlussflächen 31b aufgebaut. Folglich kann die Verdrahtung verglichen mit einem Fall, dass die Anschlussfläche 31 nur aus der perforierten Anschlussfläche 31a oder der nicht perforierten Anschlussfläche 31b aufgebaut ist, flexible auf der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet werden. Die flexible Verdrahtung ist insbesondere dann effektiv, wenn ein Intervall der Elektroden 21 gering ist (wenn die Elektroden 21 einen geringen Abstand aufweisen).
  • Der Abstand zwischen der Elektrode 21 und der Anschlussfläche 31, die sich gegenüberliegen, kann durch die Länge L2 des ersten Verbinders 40 bestimmt werden, der auf der nicht perforierten Anschlussfläche 31b angeordnet ist. Die Länge L2 ist länger als eine Länge L1 eines ersten Verbinders, wenn alle der Anschlussflächen aus den perforierten Anschlussflächen aufgebaut sind. Folglich dient, aufgrund der nicht perforierten Anschlussflächen 31b, der erste Verbinder 40, der auf der nicht perforierten Anschlussfläche 31b angeordnet ist, als tragende Säule, und kann die Länge des ersten Verbinders 40 verglichen mit dem Fall, dass alle der Anschlussflächen aus den perforierten Anschlussflächen aufgebaut sind, lang ausgelegt werden. Aus diesem Grund kann eine Spannungsabbaufunktion des ersten Verbinders 40 erhöht werden.
  • Der Abstand zwischen der Elektrode 21 und der Anschlussfläche 31 wird durch die Länge L2 des ersten Verbinders 40 bestimmt, der auf der nicht perforierten Anschlussfläche 31b angeordnet ist. Folglich kann der erste Verbinder 40, der auf der perforierten Anschlussfläche 31a angeordnet ist, ebenso die Länge L2 aufweisen, während das Lötmittel, das auf der perforierten Anschlussfläche 31a angeordnet ist, bei dem Reflow-Prozess verringert wird. Hierdurch weist der auf der perforierten Anschlussfläche 31a angeordnete erste Verbinder 40 die Form mit einer verschmälerten Taille auf. Folglich wird die Wahrscheinlichkeit, dass ein Riss an einer Verbindung zwischen der Elektrode 21 und dem Verbinder 40 auf der perforierten Anschlussfläche 31a oder an einer Verbindung zwischen dem Verbinder 40 und der perforierten Anschlussfläche 31a erzeugt wird, verringert werden.
  • Der äußerste Umfangsabschnitt der Anschlussflächen 31 entsprechend dem ersten Ring weist zwei perforierten Anschlussflächen 31a auf. Der Abschnitt der Anschlussflächen 31 entsprechend dem zweiten Ring weist drei perforierte Anschlussflächen 31a auf. Alle der Anschlussflächen 31 entsprechend dem dritten Ring und die Anschlussfläche 32 entsprechend der Positionierungselektrode 21 sind die perforierten Anschlussflächen 31a. D. h., die Anzahl der perforierten Anschlussflächen 31a ist im inneren Umfangsabschnitt höher als im Ringabschnitt.
  • Es ist schwer, für die Anschlussflächen 31 entsprechend dem inneren Umfangsabschnitt eine Neuverdrahtung in der gleichen Schicht vorzunehmen, verglichen mit den Anschlussflächen 31 entsprechend dem Ringabschnitt. Demgegenüber kann die Neuverdrahtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform auf einfache Weise in der Verdrahtungsplatine 30 von der Anschlussfläche 31 ausgeführt werden, während eine Größe der elektronischen Vorrichtung 10 verringert wird.
  • Die Anzahl der nicht perforierten Anschlussflächen 31b ist größer als diejenige der perforierten Anschlussflächen 31a. Die Menge des Lötmittels, das auf der nicht perforierten Anschlussfläche 31b angeordnet ist, ist nach dem Reflow-Prozess unverändert. Folglich kann die elektronische Komponente 20 durch den ersten Verbinder 40, der auf der nicht perforierten Anschlussfläche 31b angeordnet ist, getragen werden. Die elektronische Komponente 20 kann über mehrere Punkte auf der Verdrahtungsplatine 30 gestützt werden, indem die Anzahl von nicht perforierten Anschlussflächen 31b erhöht wird. Folglich kann der Abstand zwischen der elektronischen Komponente 20 und der Verdrahtungsplatine 30 größer ausgelegt werden und kann die elektronische Komponente 20 in stabiler Weise auf der Verdrahtungsplatine 30 gehalten bzw. gestützt werden.
  • Die elektronische Komponente 20 ist nicht auf den obigen Aufbau beschränkt. Die Anordnung der Elektroden 21 ist beispielsweise nicht auf das vorstehend beschriebene Beispiel beschränkt. Die Elektroden 21 können beispielsweise nicht in der Form eines rechteckigen Rings angeordnet sein, sondern es kann ein Zwischenraum innerhalb des Ringbereichs mit den Elektroden 21 gefüllt sein. Ferner ist die Anzahl der Elektroden 21 nicht auf das vorstehend beschriebene Beispiel beschränkt.
  • Die Elektrode 21 und die Anschlussfläche 31 sind nicht auf die vorstehend beschriebene Form beschränkt. Die Anschlussfläche 31a, 31b kann beispielsweise eine rechteckige Form aufweisen.
  • Die elektronische Vorrichtung 10 ist nicht darauf beschränkt, unter Verwendung der Lötkugel 43 und der Lötpaste 42 gebildet zu werden. Anderes Lötmittel kann auf der Anschlussfläche 31 angeordnet werden, wobei ein Teil des Lötmittels bei dem Reflow-Prozess schmilzt und in das Durchgangsloch 32 fließt.
  • Einige der Elektroden 21 können elektrisch nicht mit der Schaltung der elektronischen Komponente 20 verbunden sein. Einige der Elektroden 21 können Dummy-Elektroden sein, die nicht elektrisch mit der Schaltung der elektronischen Komponente 20 verbunden sind. Wenn die Anschlussfläche 31 entsprechend der Dummy-Elektrode die perforierte Anschlussfläche 31a ist, kann eine mechanische Verbindungszuverlässigkeit verbessert werden.
  • (Zweite Ausführungsform)
  • Bei einer zweiten Ausführungsform ist wenigstens eine der Anschlussflächen 31 entsprechend den Elektroden 21, die an vier Ecken der rechteckigen Fläche 20a der elektronischen Komponente 20 angeordnet sind, die perforierte Anschlussfläche 31a.
  • So sind beispielsweise, wie in 6 gezeigt, alle der vier Anschlussflächen 31 entsprechend den an vier Ecken angeordneten Elektroden 21 perforierte Anschlussflächen 31a.
  • Wenn durch eine Differenz des linearen Ausdehnungskoeffizienten zwischen der elektronischen Komponente 20 und der Verdrahtungsplatine 30 eine Belastung auf den ersten Verbinder 40 aufgebracht wird, ist die Belastung insbesondere an den vier Ecken entsprechend den Elektroden 21 am äußersten Umfang hoch. Wenn die elektronische Vorrichtung 10 an einem Ort hoher Temperatur, wie beispielsweise einem Motorinnenraum eines Fahrzeugs, angeordnet ist, nimmt die Belastung zu. In diesem Fall wird im ersten Verbinder 40 an den vier Ecken leicht ein Riss erzeugt. Wenn der Riss an der Ecke erzeugt wird, wird eine Belastung, die auf einen Verbinder 40 aufgebracht wird, der auf einer Innenseite der Ecke angeordnet ist, erhöht, so dass ein weiterer Riss in dem Verbinder 40 erzeugt wird, der auf der Innenseite angeordnet ist. D. h., es werden mit zunehmender Geschwindigkeit Risses erzeugt.
  • Für gewöhnlich sind die an den vier Ecken angeordneten Elektroden 21 als Dummy-Elektroden aufgebaut oder weggelassen und sind die an den vier Ecken angeordneten Anschlussflächen 31 als Dummy-Anschlussflächen aufgebaut oder weggelassen. D. h., die vier Ecken sind bei der herkömmlichen Technologie als elektrisch toter Raum definiert.
  • Demgegenüber ist gemäß der vorliegenden Ausführungsform wenigstens eine der Anschlussflächen 31 entsprechend den Elektroden 21, die an den vier Ecken angeordnet sind, die perforierte Anschlussfläche 31a. Da die perforierte Anschlussfläche 31a eine höhere Verbindungszuverlässigkeit als die nicht perforierte Anschlussfläche 31b aufweist, kann die Risserzeugung an den vier Ecken beschränkt werden. Ferner können die vier Ecken durch die perforierten Anschlussflächen 31a als elektrisch aktiver Raum verwendet werden.
  • (Dritte Ausführungsform)
  • Bei einer dritten Ausführungsform ist ein Verbindungsbereich (Kontaktbereich), der zwischen dem ersten Verbinder 40 und der perforierten Anschlussfläche 31a definiert ist, kleiner als derjenige, der zwischen dem ersten Verbinder 40 und der Elektrode 21 definiert ist.
  • 7 zeigt eine Draufsicht der Verdrahtungsplatine 30, die einer Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung 10 benachbart zur perforierten Anschlussfläche 31a entspricht.
  • Die elektronische Vorrichtung 10 weist, wie in 7 gezeigt, eine Überschutzschichtstruktur auf. Insbesondere ist ein Lötstopplack 36 auf der ersten Fläche 30a der Verdrahtungsplatine angeordnet und liegt die perforierte Anschlussfläche 31a vom Lötstopplack 36 frei. Eine Größe der perforierten Anschlussfläche 31a wird durch den Lötstopplack 36 gesteuert. Ein Projektionsabschnitt 21a, der von einer Strichdoppeltpunktlinie in der 7 umgeben ist, wird definiert, indem die Elektrode 21 auf die erste Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 projiziert wird. Die perforierte Anschlussfläche 31a ist kleiner als der Abschnitt 21a. Folglich ist der Verbindungsbereich (Kontaktbereich), der zwischen dem ersten Verbinder 40 und der perforierten Anschlussfläche 31a definiert ist, kleiner als derjenige, der zwischen dem ersten Verbinder 40 und der Elektrode 21 definiert ist.
  • Wenn eine Belastung durch eine Differenz des linearen Ausdehnungskoeffizienten zwischen der elektronischen Komponente 20 und der Verdrahtungsplatine 30 auf den ersten Verbinder 40 aufgebracht wird, ist eine Widerstandskraft der Anschlussfläche 31 geringer als diejenige der Elektrode 21, da der Verbindungsbereich kleiner ist. In diesem Fall wird an einer Grenzfläche zwischen der Anschlussfläche 31 und dem Verbinder 40 auf einfache Weise ein Riss erzeugt.
  • Bei der vorliegenden Ausführungsform kann ein Riss 44 auf der Anschlussfläche 31a erzeugt werden. Die Anschlussfläche 31a weist jedoch das Durchgangsloch 32 auf, wobei der erste Verbinder 40 einteilig mit dem zweiten Verbinder 41 ausgebildet ist. Folglich erstreckt sich der Riss 44 beispielsweise, wie in 7 gezeigt, in das Durchgangsloch 32. D. h., die Wahrscheinlichkeit, dass der Verbinder 40, 41 und die perforierte Anschlussfläche 31a vollständig voneinander getrennt werden, wird, verglichen mit der nicht perforierten Anschlussfläche 31b, welche den gleichen Verbindungsbereich aufweist, verringert. Auf diese Weise kann die Verbindungszuverlässigkeit verbessert werden.
  • Ferner ist das durch die Anschlussfläche 31a führende Durchgangsloch 32 innerhalb des Abschnitts 21a angeordnet, so dass die Größe der Verdrahtungsplatine 30 verglichen mit einem Fall, dass das Durchgangsloch 32 außerhalb des Abschnitts 21 a angeordnet ist, verringert werden kann.
  • Die Größe der perforierten Anschlussfläche 31a wird bei der Überschutzschichtstruktur verringert. Die Größe der perforierten Anschlussfläche 31a kann bei einer normalen Schutzschichtstruktur, bei welcher die Anschlussfläche 31a nicht mit dem Lötstopplack 36 bedeckt ist, verringert werden.
  • (Vierte Ausführungsform)
  • Bei einer vierten Ausführungsform überlappen sich eine Mitte der Elektrode 21, eine Mitte der perforierten Anschlussfläche 31a und eine Mitte des Durchgangslochs 32 gegenseitig in der Dickenrichtung.
  • 8 zeigt eine Draufsicht der Verdrahtungsplatine 30 entsprechend einer Querschnittsansicht der elektronischen Vorrichtung 10 benachbart zur perforierten Anschlussfläche 31a.
  • Ein Umriss der perforierten Anschlussfläche 31a stimmt, wie in 8 gezeigt, annähernd mit dem Abschnitt 21a überein, der definiert ist, indem die entsprechende Elektrode 21 auf die erste Fläche 30a projiziert wird.
  • Gemäß der vierten Ausführungsform weist der erste Verbinder 40 eine symmetrische Form bezüglich einer Achse des Durchgangslochs 32 auf, so dass verhindert wird, dass eine auf den Verbinder 40 aufgebrachte Belastung lokal konzentriert wird. Folglich kann die Verbindungszuverlässigkeit erhöht werden.
  • Ferner kann die Größe der elektronischen Vorrichtung 10 weiter verringert werden, da sich die Mitten des Abschnitts 21a, der perforierten Anschlussfläche 31a und des Durchgangslochs 32 gegenseitig überlappen.
  • Der Umriss der perforierten Anschlussfläche 31a kann sich vom Projektionsabschnitt 21a der Elektrode 21 unterscheiden. Die perforierte Anschlussfläche 31a kann beispielsweise eine rechteckige Form aufweisen, während die Elektrode 21 eine kreisrunde Form aufweist. Auch in solch einem Fall überlappen sich die Mitten des Abschnitts 21a, der perforierten Anschlussfläche 31a und des Durchgangslochs 32 gegenseitig.
  • Der zweite Verbinder 41 erstreckt sich in der Dickenrichtung in der 8 zu einer Mitte des Durchgangslochs 32. Alternativ kann sich der zweite Verbinder 41 über die gesamte Länge des Durchgangslochs 32 erstrecken.
  • (Fünfte Ausführungsform)
  • Bei den obigen Ausführungsformen ist die elektronische Komponente 20 als Baugruppe bzw. Baustein des Gitteranordnungstyps ausgelegt. Der erste Verbinder 40 ist in einem Bereich angeordnet, in dem sich die erste Fläche 20a der elektronischen Komponente 20 und die erste Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 gegenüberliegen.
  • Die elektronische Komponente 20 ist jedoch nicht auf den Baustein des Gitteranordnungstyps beschränkt.
  • Gemäß einer fünften Ausführungsform kann die elektronische Komponente 20 ein Chip, wie beispielsweise ein Kondensator, eine Diode oder ein Widerstand sein. Die elektronische Komponente 20 weist, wie in 9 gezeigt, annähernd die Form eines rechteckigen Parallelepipeds auf, und ein längsseitiger Endabschnitt der elektronischen Komponente 20 weist integriert eine Elektrode 21 auf einer ersten Fläche 20c, welche der Verdrahtungsplatine 30 gegenüberliegt, einer zweiten Fläche, welche der ersten Fläche 20a gegenüberliegt, und einer Seitenfläche, welche die erste Fläche 20a mit der zweiten Fläche verbindet, auf.
  • Die Verdrahtungsplatine 30 weist eine perforierte Anschlussfläche 31a entsprechend der Elektrode 21 auf. Wenigstens ein Teil der Anschlussfläche 31 liegt der entsprechenden Elektrode 21 gegenüber. Die perforierte Anschlussfläche 31a ist in der Längsrichtung auf jeder Seite der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet.
  • Das durch die perforierte Anschlussfläche 31a führende Durchgangsloch 32 ist an einer Position angeordnet, die sich vom Projektionsabschnitt 21a unterscheidet, der definiert wird, indem die Elektrode 21 auf die erste Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 projiziert wird.
  • Der erste Verbinder 40 ist in einem gesamten Zwischenraum zwischen einer unteren Fläche der Elektrode 21 und der perforierten Anschlussfläche 31a definiert. Ferner kontaktiert der Verbinder 40 die Seitenfläche der Elektrode 21, um so ein Füllstück 40a zu bilden. Ferner kontaktiert der Verbinder 40 die perforierte Anschlussfläche 31a und ist der Verbinder 40 einteilig mit dem zweiten Verbinder 40 ausgebildet, der mit dem leitfähigen Abschnitt 33 verbunden ist.
  • Ein Verfahren zur Fertigung der elektronischen Vorrichtung 10 der fünften Ausführungsform entspricht annähernd demjenigen der ersten Ausführungsform, mit der Ausnahme, dass die Lötkugel 43 auf der elektronischen Komponente 20 angeordnet wird. D. h., die Lötpaste 42 wird durch ein Siebdruckverfahren auf die Anschlussfläche 31 aufgetragen, und die elektronische Komponente 20 wird derart auf der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet, dass die untere Fläche der Elektrode 21 die Paste 42 kontaktiert. Im folgenden Reflow-Prozess fließt ein Teil des auf die perforierte Anschlussfläche 31a aufgetragenen Lötmittels in das Durchgangsloch 32. Auf diese Weise werden die Verbinder 41, 42 kombiniert bzw. einteilig ausgebildet.
  • Bei der vorliegenden Ausführungsform dient der leitfähige Abschnitt 33 zusammen mit der perforierten Anschlussfläche 31a als ein Teil der Anschlussfläche 31, so dass der Kontaktbereich zwischen der perforierten Anschlussfläche 31a und dem Lötmittel verglichen mit demjenigen, der zwischen der nicht perforierten Anschlussfläche 31b und dem Lötmittel definiert ist, vergrößert werden kann.
  • Da sich das Durchgangsloch 32 auch in der zweiten Fläche 30b der Verdrahtungsplatine 30 öffnet, kann Luft im Durchgangsloch 32 von beiden Flächen 30a, 30b der Verdrahtungsplatine 30 abgeleitet werden. Während die Lötpaste 42 durch ein Siebdruckverfahren auf die perforierte Anschlussfläche 31a aufgetragen wird, kann Luft von der zweiten Fläche 30b abgeleitet und die Paste 42 mit der vorbestimmten Tiefe in das Durchgangsloch 32 gefüllt werden. Ferner verteilt sich das beim Reflow-Prozess geschmolzene Lötmittel aufgrund des Kapillaritätsphänomens auf der Oberfläche des leitfähigen Abschnitts 33 und wird die Luft von der zweiten Fläche 30b abgeleitet, während das Lötmittel in das Durchgangsloch 32 gefüllt wird.
  • Folglich kann der Kontaktbereich mit dem Lötmittel vergrößert werden und kann verhindert werden, dass Luft im Lötmittel verbleibt. Dementsprechend kann die Verbindungszuverlässigkeit zwischen der Elektrode 21 und der Anschlussfläche 31 (perforierte Anschlussfläche 31a) verbessert werden.
  • Das Durchgangsloch 32 ist an der vom Projektionsabschnitt 21a verschiedenen Position angeordnet. D. h., die Elektrode 21 ist nicht über dem Durchgangsloch 32 angeordnet. Folglich kann Gas oder Luft beim Reflow-Prozess leicht aus der Paste 42 abgeleitet werden.
  • Die vorliegende Ausführungsform kann auf eine elektronische Komponente 20 des peripheren Typs ohne einen Zuleitungsanschluss, wie beispielsweise einen Quad Flat No-Lead (QFN), angewandt werden, bei welchem die Elektroden 21 in einem Umfangsbereich der ersten Fläche 20a, welcher der Verdrahtungsplatine 30 gegenüberliegt, angeordnet sind.
  • Die vorliegende Ausführungsform kann auf eine elektronische Komponente 20 des peripheren Leitungstyps mit einem Leitungsanschluss, der vom Baustein bzw. Gehäuse hervorragt, wie beispielsweise ein Quad Flat Package (QFP), angewandt werden. In diesem Fall entspricht der Leitungsanschluss der Elektrode 21.
  • Die Anzahl der Elektroden 21 im QFN oder QFP liegt über derjenigen in der elektronischen Komponente 20 der fünften Ausführungsform. In diesem Fall ist die Elektrode 21 entsprechend der perforierten Anschlussfläche 31a elektrisch mit einer Schaltung der elektronischen Komponente 20 verbunden. Folglich kann die Elektrode 21 elektrisch mit der Anschlussfläche 34 verbunden werden, die auf der zweiten Fläche 30b angeordnet ist, oder mit einem Leitungsmuster, das in einer Innenschicht der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet ist, und zwar über den leitfähigen Abschnitt 33. D. h., der leitfähige Abschnitt 33 kann als elektrische Verdrahtung verwendet werden.
  • (Sechste Ausführungsform)
  • Bei einer sechsten Ausführungsform ist das Durchgangsloch 32, verglichen mit der fünften Ausführungsform, wie in 10 gezeigt, im Projektionsabschnitt 21a angeordnet, der definiert wird, indem die Elektrode 21 auf die erste Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 projiziert wird.
  • Der größte Teil der perforierten Anschlussfläche 31a ist direkt unterhalb der Elektrode 21 angeordnet, so dass die Größe der Verdrahtungsplatine 30 verringert werden kann. Ferner kann eine Höhe des Füllstücks 40a, das auf der Seitenfläche der Elektrode 21 angeordnet ist, höher ausgelegt werden, da die Menge des Lötmittels, das direkt in das Durchgangsloch 32 fließt, verringert wird. D. h., der Verbindungsbereich zwischen der Elektrode 21 und dem ersten Verbinder 40 kann vergrößert werden.
  • (Siebte Ausführungsform)
  • Die Verdrahtungsplatine 30 weist, wie in 11 gezeigt, eine gerade Anzahl der perforierten Anschlussflächen 31a auf. Eine Achse A1 und eine Achse A2, die auf der ersten Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet sind, verlaufen senkrecht zueinander und passieren eine Mitte C1 des Projektionsabschnitts 20b, der definiert wird, indem die elektronische Komponente 20 auf die erste Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 projiziert wird. Die gerade Anzahl der perforierten Anschlussflächen 31a ist bezüglich jeder der Achsen A1, A2 symmetrisch angeordnet. Ferner sind die Durchgangslöcher 32, die jeweils durch die perforierten Anschlussflächen 31a führen, bezüglich der Achsen A1, A2 symmetrisch angeordnet.
  • Die in der 11 gezeigte elektronische Komponente 20 gleicht der elektronischen Komponente 20 der fünften Ausführungsform. D. h., jeder längsseitige Endabschnitt der elektronischen Komponente 20 weist integriert die Elektrode 21 auf der ersten Fläche 20a gegenüberliegend der Verdrahtungsplatine 30, der zweiten Fläche gegenüberliegend der ersten Fläche 20a und der Seitenfläche, welche die erste Fläche 20a mit der zweiten Fläche verbindet, auf. Die zwei Anschlussflächen 31, die jeweils den zwei Elektroden 21 gegenüberliegen, sind die perforierten Anschlussflächen 31a.
  • Der Abschnitt 20b weist, wie in 11 gezeigt, eine rechteckige Form auf. Die Achse A1 erstreckt sich, um die rechteckige Form in zwei gleiche Bereiche zu unterteilen, und die Achse A2 erstreckt sich, um die rechteckige Form in zwei gleiche Bereiche zu unterteilen. Ein Schnittpunkt der Achsen A1, A2 entspricht der Mitte C1 des Abschnitts 20b.
  • Die zwei perforierten Anschlussflächen 31a sind zur Achse A2 symmetrisch angeordnet. Ferner ist jede der Anschlussflächen 31a symmetrisch zur Achse A1 angeordnet. Ferner sind die zwei Durchgangslöcher 32 symmetrisch zur Achse A2 angeordnet und ist jedes der Löcher 32 symmetrisch zur Achse A1 angeordnet.
  • Lötmittel, das auf die perforierte Anschlussfläche 31a aufgetragen wird, schmilzt bei dem Reflow-Prozess. Ein Teil des geschmolzenen Lötmittels fließt aufgrund des Kapillaritätsphänomens in das Durchgangsloch 32. Zur gleichen Zeit fließt und bewegt sich das geschmolzene Lötmittel, das auf der Anschlussfläche 31a angeordnet ist. Die elektronische Komponente 20 wird durch das geschmolzene Lötmittel gezogen, so dass die elektronische Komponente 20 eine Positionsabweichung aufweisen kann. In diesem Fall kann der Verbindungsbereich mit dem ersten Verbinder 40 eine Abweichung erfahren und kann die Verbindungszuverlässigkeit an dieser Position abfallen.
  • Demgegenüber kann gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Wahrscheinlichkeit, dass die elektronische Komponente 20 eine Positionsabweichung erfährt, aufgrund des symmetrischen Positionsverhältnisses eingeschränkt werden. Folglich kann die Verbindungszuverlässigkeit verbessert werden.
  • Das symmetrische Positionsverhältnis kann auf die elektronische Komponente 20 des Gitteranordnungstyps der ersten Ausführungsform angewandt werden. Die elektronische Komponente 20 des Gitteranordnungstyps ist, wie in 12 gezeigt, auf der Verdrahtungsplatine 30 befestigt, und die Platine bzw. Leiterplatte 30 weist vier perforierte Anschlussflächen 31a auf, die symmetrisch zu den Achsen A1, A2 angeordnet sind. Die vier Durchgangslöcher 32, die jeweils durch die Anschlussflächen 31a führen, sind symmetrisch zu den Achsen A1, A2 angeordnet. Die nicht perforierte Anschlussfläche 31b ist in der 12 weggelassen.
  • (Achte Ausführungsform)
  • Bei einer achten Ausführungsform wird eine Positionsabweichung in der elektronischen Komponente 20 der fünften Ausführungsform beschränkt.
  • Insbesondere sind die Anschlussflächen 31, die jeweils den zwei Elektroden 21 entsprechen, wie in 13 gezeigt, die perforierten Anschlussflächen 31a. Die Anschlussflächen 31a sind derart angeordnet, dass die Mitten der Durchgangslöcher 32 auf der gleichen imaginären Linie A1 angeordnet sind, die durch eine Mitte C1 des Abschnitt 20b verläuft, der definiert wird, indem die elektronische Komponente 20 auf die erste Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 projiziert wird. Die Linie A1 teilt den rechteckigen Abschnitt 20b in zwei gleiche Bereiche.
  • Die Achse A1 erstreckt sich, um den rechteckigen Abschnitt 20b in zwei gleiche Bereiche zu unterteilen. Ein Schnittpunkt der Linie A1 und der Achse A2 entspricht der Mitte C1 des Abschnitt 20b.
  • Wenn ein Teil des geschmolzenen Lötmittels in das Durchgangsloch 32 fließt und wenn das geschmolzene Lötmittel, das auf der Anschlussfläche 31a angeordnet ist, fließt und sich bewegt, kann die elektronische Komponente 20 eine Positionsabweichung erfahren bzw. aufweisen. In diesem Fall verläuft eine Richtung der Positionsabweichung im Wesentlichen parallel zur Linie A1. Folglich wird die Wahrscheinlichkeit, dass der Projektionsabschnitt 21a, der definiert wird, indem die Elektrode 21 auf die erste Fläche 30a projiziert wird, von der perforierten Anschlussfläche 31a abweicht, verglichen mit einem Fall, in welchem das Durchgangsloch 32 angeordnet wird, um eine Abweichung in einer Rotationsrichtung bezüglich der Mitte C1 aufzuweisen, verringert. Dementsprechend kann die Verbindungszuverlässigkeit verbessert werden, indem der Verbindungsbereich mit dem Lötmittel gewährleistet wird.
  • (Neunte Ausführungsform)
  • Ein Sieb, das zur Fertigung einer elektronischen Komponente 20 einer neunten Ausführungsform verwendet wird, unterscheidet sich von demjenigen der ersten Ausführungsform. Insbesondere weist ein Sieb 50, wie in 14 gezeigt, einen Transkriptionsabschnitt 51a entsprechend der perforierten Anschlussfläche 31a auf und ist der Transkriptionsabschnitt 51a größer als die perforierte Anschlussfläche 31a. Eine Lötpaste 42 wird unter Verwendung des Siebs 50 auf die erste Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 aufgetragen.
  • Nach dem Drucken wird die elektronische Komponente 20 auf der ersten Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet und die Reflow-Wärme bereitgestellt, um so den ersten Verbinder 40 und den zweiten Verbinder 41 einteilig auszubilden.
  • Der Transkriptionsabschnitt 51a ist größer als die perforierte Anschlussfläche 31a, so dass die Paste 42 nicht nur auf die perforierte Anschlussfläche 31a, sondern ebenso auf einen Umfang der perforierten Anschlussfläche 31a aufgetragen werden kann. Die Paste 42 wird, wie in den 14 und 15 gezeigt, auf einen Lötstopplack 36 aufgetragen, der auf dem Umfang der Anschlussfläche 31a angeordnet ist.
  • Folglich kann der Verbinder 40, 41 bei dem Reflow-Prozess unter Verwendung von Lötmittel gebildet werden, das auf dem Lötstopplack 36 angeordnet ist. Dementsprechend kann ein Mangel an Lötmittel für den ersten Verbinder 40 verhindert werden. Ferner kann eine Länge des zweiten Verbinders 41 vergrößert werden. D. h., die Verbindungszuverlässigkeit kann erhöht werden.
  • Ferner weist das Sieb 50, wie in 14 gezeigt, einen Transkriptionsabschnitt 51b entsprechend der nicht perforierten Anschlussfläche 31b auf und stimmen Form und Größe des Transkriptionsabschnitts 51b mit denjenigen der nicht perforierten Anschlussfläche 31b überein. Folglich wird eine große Menge des Lötmittels benachbart zur nicht perforierten Anschlussfläche 31b angeordnet, so dass die Wahrscheinlichkeit eines Kurzschlusses des ersten Verbinders 40 verringert werden kann.
  • In den 14 und 15 weist die elektronische Vorrichtung 10 die Überschutzschichtstruktur auf und wird die Lötpaste 42 auf den Lötstopplack 36 aufgetragen. Alternativ wird die Lötpaste 42 im Falle einer normalen Schutzschichtstruktur auf eine Isolierbasis der Verdrahtungsplatine 30 als der Umfang der perforierten Anschlussfläche 31a aufgetragen.
  • (Weitere Ausführungsform)
  • Die Verdrahtungsplatine 30 kann, wie in 16 gezeigt, eine weitere Anschlussfläche 38 mit einem Durchgangsloch 37 aufweisen. Die obigen Ausführungsformen können auf die weitere Anschlussfläche 38 angewandt werden. Die Anschlussfläche 38 ist auf der ersten Fläche 30a der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet, gleich der Anschlussfläche 31. Ein leitfähiger Abschnitt 37a ist auf einer Wandfläche des Durchgangslochs 37 definiert und mit der Anschlussfläche 38 verbunden. Ferner ist eine Anschlussfläche 39 auf der zweiten Fläche 30b und um das Durchgangsloch 37 herum angeordnet. Der leitfähige Abschnitt 37a ist mit der Anschlussfläche 39 verbunden. Das Durchgangsloch 37, die Anschlussfläche 38, der leitfähige Abschnitt 37a und die Anschlussfläche 39 sind als plattiertes Durchgangsloch bekannt.
  • Wenn die Verdrahtungsplatine 30 die Anschlussfläche 38 aufweist, die sich von der Anschlussfläche 31a unterscheidet, wird, wie in 16 gezeigt, ein Verbinder definiert, indem Lötmittel in der Durchgangsloch 37 gefüllt wird. Der Verbinder 45 weist eine vorbestimmte Tiefe auf und ist mit dem leitfähigen Abschnitt 37a kombiniert. Der leitfähige Abschnitt 37a wird durch den Verbinder 45 gestützt. Folglich kann selbst dann, wenn die Verdrahtungsplatine 30 aufgrund einer Temperaturänderung gedehnt oder zusammengezogen wird, die Wahrscheinlichkeit, dass der leitfähige Abschnitt 37a beschädigt wird, verringert werden. Dementsprechend wird die Wahrscheinlichkeit, dass die Anschlussfläche 38 und die Anschlussfläche 39 elektrisch voneinander getrennt werden, verringert.
  • Der Verbinder 45 wird gebildet, indem die Lötpaste 42 auf die Anschlussfläche 38 aufgetragen wird. Bei dem Reflow-Prozess fließt auf der Anschlussfläche 38 angeordnetes Lötmittel in das Durchgangsloch 37. Folglich kann die Länge des Verbinders 45, wie bei der neunten Ausführungsform beschrieben, vergrößert werden.
  • Der leitfähige Abschnitt 37a verbindet die Anschlussfläche 38, wie in 16 gezeigt, elektrisch mit der Anschlussfläche 39. Alternativ kann der leitfähige Abschnitt 37a ein leitfähiges Muster, das in einer inneren Schicht der Verdrahtungsplatine 30 angeordnet ist, elektrisch mit der Anschlussfläche 38 verbinden.

Claims (6)

  1. Elektronische Vorrichtung mit: - einer Verdrahtungsplatine (30) mit einer ersten Fläche (30a) und einer zweiten Fläche (30b), die sich gegenüberliegen; - einer Anschlussfläche (31), die auf der ersten Fläche der Verdrahtungsplatine angeordnet ist, wobei ein Durchgangsloch (32) durch die Verdrahtungsplatine und die Anschlussfläche führt, sich ein erstes Ende des Durchgangslochs in der Anschlussfläche öffnet und sich ein zweites Ende des Durchgangslochs auf der zweiten Fläche der Verdrahtungsplatine öffnet; - einer elektronischen Komponente (20), die an der ersten Fläche der Verdrahtungsplatine befestigt ist, wobei die elektronische Komponente eine Elektrode (21) entsprechend der Anschlussfläche aufweist; - einem ersten Verbinder (40) aus Lötmittel, wobei der erste Verbinder die Anschlussfläche mit der Elektrode verbindet; - einem leitfähigen Abschnitt (33), der auf einer Wandfläche des Durchgangslochs definiert ist; und - einem zweiten Verbinder (41) aus Lötmittel, wobei der zweite Verbinder im Durchgangsloch angeordnet ist und die Anschlussfläche und der zweite Verbinder mit dem leitfähigen Abschnitt (33) verbunden sind, wobei - die Anschlussfläche mit dem Durchgangsloch als perforierte Anschlussfläche (31a) definiert ist, - der erste Verbinder (40) einteilig mit dem zweiten Verbinder (41) ausgebildet ist, - die elektronische Komponente (20) eine erste Fläche (20a) aufweist, welche der Verdrahtungsplatine (30) gegenüberliegt, - die Elektrode eine von mehreren Elektroden ist, die Folgendes definieren: - einen Ringabschnitt, der durch Anordnen einiger der Elektroden in einer Ringform gebildet ist, wobei der Ringabschnitt am äußersten Umfang der ersten Fläche der elektronischen Komponente angeordnet ist, und - einen Innenumfangsabschnitt, der aus den anderen Elektroden gebildet ist, die innerhalb eines Innenumfangs des Ringabschnitts angeordnet sind, - die mehreren Elektroden eine Array-Anordnung aufweisen, - eine der Elektroden entsprechend der perforierten Anschlussfläche elektrisch mit einer Schaltung der elektronischen Komponente verbunden ist, - die perforierte Anschlussfläche (31a) eine von mehreren Anschlussflächen (31) ist, die jeweils den mehreren Elektroden (21) entsprechen, - die mehreren Anschlussflächen mehrere nicht perforierte Anschlussflächen (31 b) aufweisen, die kein Durchgangsloch aufweisen, - die Anzahl der nicht perforierten Anschlussflächen (31b) größer als die Anzahl der perforierten Anschlussflächen (31a) ist, und - die Anzahl der perforierten Anschlussflächen (31a), die in einem Bereich entsprechend dem Innenumfangsabschnitt angeordnet ist, größer als die Anzahl der perforierten Anschlussflächen (31a) ist, die in einem Bereich entsprechend dem Ringabschnitt angeordnet ist.
  2. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass - die perforierte Anschlussfläche über den ersten Verbinder mit der entsprechenden Elektrode verbunden ist; - die erste Fläche der Verdrahtungsplatine einen Abschnitt (21a) aufweist, der definiert wird, indem die Elektrode auf die erste Fläche der Verdrahtungsplatine projiziert wird; und - sich eine Mitte des Abschnitts, eine Mitte der perforierten Anschlussfläche und eine Mitte des durch die perforierte Anschlussfläche führenden Durchgangslochs gegenseitig überlappen.
  3. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass - die erste Fläche der elektronischen Komponente eine rechteckige Form mit vier Ecken aufweist; und - wenigstens eine der Anschlussflächen, die jeweils den Elektroden an den vier Ecken entsprechen, die perforierte Anschlussfläche ist.
  4. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass - die perforierte Anschlussfläche über den ersten Verbinder mit der entsprechenden Elektrode verbunden ist; - der erste Verbinder einen ersten Verbindungsbereich, der zwischen dem ersten Verbinder und der perforierten Anschlussfläche definiert ist, und einen zweiten Verbindungsbereich, der zwischen dem ersten Verbinder und der Elektrode definiert ist, aufweist; und - der erste Verbindungsbereich kleiner als der zweite Verbindungsbereich ist.
  5. Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass - die erste Fläche der Verdrahtungsplatine einen Abschnitt (21a) aufweist, der definiert wird, indem die Elektrode auf die erste Fläche der Verdrahtungsplatine projiziert wird; und - das durch die perforierte Anschlussfläche führende Durchgangsloch in dem Abschnitt angeordnet ist.
  6. Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass - die Verdrahtungsplatine eine gerade Anzahl von den perforierten Anschlussflächen aufweist; - die erste Fläche der Verdrahtungsplatine eine erste Achse (A1) und eine zweite Achse (A2) aufweist, die senkrecht zueinander verlaufen, wobei die erste Achse und die zweite Achse durch eine Mitte (C1) eines Projektionsabschnitts (20a) verlaufen, der definiert wird, indem die elektronische Komponente auf die erste Fläche der Verdrahtungsplatine projiziert wird; - die gerade Anzahl der perforierten Anschlussflächen symmetrisch bezüglich sowohl der ersten Achse als auch der zweiten Achse angeordnet ist; und - die jeweils durch die perforierten Anschlussflächen führenden Durchgangslöcher symmetrisch bezüglich sowohl der ersten Achse als auch der zweiten Achse angeordnet sind.
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