DE102010005020A1 - Wärmeleitendes Kompositmaterial, Formkörper hieraus sowie Verwendungszwecke - Google Patents

Wärmeleitendes Kompositmaterial, Formkörper hieraus sowie Verwendungszwecke Download PDF

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kompositmaterial, das, eingebettet in ein Matrixmaterial, das auf einem Polymeren und/oder einem Copolymeren basiert, mindestens einen ersten Füllstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit beinhaltet. Weiter betrifft die Erfindung einen aus diesen Materialien hergestellten Formkörper, insbesondere eine Folie mit einer Dicke zwischen 1 μm und 10 mm, sowie Verwendungen des Formkörpers.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Kompositmaterial, das, eingebettet in ein Matrixmaterial, das auf einem Polymeren und/oder einem Copolymeren basiert, mindestens einen ersten Füllstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit beinhaltet. Weiter betrifft die Erfindung einen aus diesen Materialien hergestellten Formkörper, insbesondere eine Folie mit einer Dicke zwischen 1 μm und 10 mm, sowie Verwendungen des Formkörpers.
  • In Hybrid-, Plug-In-Hybrid- und Elektrofahrzeugen können elektrochemische Energiespeichersysteme als Komponenten zur Energiespeicherung eingesetzt werden. Diese Energiespeichersysteme basieren zumeist auf elektrochemischen Zellen mit Nickel-Metallhydrid (NiMH) oder Lithium-Ionen(Li-Ion)-Technologie. Es können auch weitere elektrochemische Technologien als Energielieferanten und Speicher Anwendung finden, wie beispielsweise Doppelschichtkondensatoren, Blei-Säure- oder Nickel-Zink-Batterien oder auch luftatmende Batterien, wie Zink/Luft oder Lithium/Luft.
  • Hybridfahrzeuge weisen eine Verbrennungskraftmaschine, eine elektrische Maschine und einen oder mehrere elektrochemische Energiespeicher auf. Die gespeicherte Energiemenge erlaubt maximal ein rein elektrisches Fahren von wenigen Kilometern.
  • Plug-In-Hybridfahrzeuge sind analog zu Hybridfahrzeugen aufgebaut, weisen jedoch einen größeren elektrochemischen Energiespeicher auf, der es erlaubt, größere Energiemengen zu speichern und somit eine rein elektrische Fahrweise auf mittleren Entfernungen ermöglicht. Die eingesetzten elektrochemischen Energiespeicher können am Stromnetz aufgeladen werden.
  • Bei einem reinen Elektrofahrzeug wird die Antriebsleistung allein durch eine elektrische Maschine bereitgestellt. Die eingesetzten elektrochemischen Energiespeicher speichern üblicherweise Energiemengen, die eine Reichweite von mehr als 100 Kilometern erlauben.
  • Allen genannten Fahrzeugtypen ist gemein, dass große Mengen elektrischer Energie bereitgestellt und transferiert werden müssen.
  • Zur Konstruktion von Energiespeichern gehört im Allgemeinen ein Kühlsystem, das Verlustwärme aus dem Energiespeicher abführt, um die elektrochemischen Zellen entsprechend vor Überhitzung zu schützen. Zwischen dem Kühlsystem und den elektrochemischen Zellen wird ein Bauteil benötigt, das sowohl stark elektrisch nichtleitend als auch gut wärmeleitend ist. Üblicherweise werden hierfür dünne Folien aus organischen Polymeren verwendet. Diese weisen jedoch nicht immer die gewünschten Wärmeleitfähigkeiten auf, die für die oben genannten Anwendungen notwendig sind. Typische Wärmeleitfähigkeiten von Polymeren liegen je nach Herstellung im Bereich von 0,02 bis maximal 1 Watt pro Meter und Kelvin [Wm–1K–1].
  • Ebenfalls bekannt ist u. a. die Einbettung von Bornitrid-Partikeln in Polymerfolien. Dies ergibt eine deutlich verbesserte Wärmeleitfolie als reine Polymerfolien.
  • Jedoch sind die Wärmeleitfähigkeiten von handelsüblichen Wärmeleitfolien meist kleiner als 10 Watt pro Meter und Kelvin [Wm–1K–1].
  • Ausgehend hiervon war es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Kompositmaterial mit deutlich erhöhter Wärmeleitfähigkeit bereitzustellen. Ebenso war es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen entsprechenden Formkörper sowie Verwendungszwecke des Formkörpers anzugeben.
  • Diese Aufgabe wird bezüglich des Kompositmaterials mit den Merkmalen des Patentanspruches 1, bezüglich des Formkörpers mit den Merkmalen des Patentanspruches 9 sowie bezüglich der Verwendungszwecke mit den Merkmalen des Patentanspruches 11 gelöst. Die weiteren abhängigen Ansprüche zeigen vorteilhafte Weiterbildungen auf.
  • Erfindungsgemäß wird somit ein Kompositmaterial bereitgestellt, das
    • a) mindestens ein Polymer, Copolymer oder einen Blend aus mehreren Polymeren und/oder Copolymeren, sowie
    • b) mindestens einen ersten Füllstoff mit einer Wärmeleitfähigkeit ≥ 40 Wm–1K–1, gemessen gemäß DIN-EN 821-2,
    enthält.
  • Die polymeren Materialien bringen die elektrische Isolationsfähigkeit, die elektrische Durchschlagsfestigkeit und die mechanische Stabilität mit, während die wärmeleitenden Partikel die gute Wärmeleitung bei ausreichendem elektrischem Widerstand einbringen. Das entstehende Kompositmaterial kombiniert auf diese Weise Materialeigenschaften, die in den Einzelstoffen nicht erreichbar sind. Einfache Materialien weisen entweder eine hohe Wärmeleitfähigkeit bei hoher elektrischer Leitfähigkeit, wie beispielsweise bei Metallen, oder geringe Wärmeleitfähigkeiten bei hohem elektrischem Widerstand, wie z. B. bei Polymeren, auf. Wünschenswert sind jedoch Materialien, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit bei hohem spezifischem elektrischem Widerstand und hoher elektrischer Durchschlagsfestigkeit aufweisen.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform beträgt die Wärmeleitfähigkeit des mindestens einen Füllstoffs ≥ 45 Wm–1K–1, bevorzugt zwischen 45 und 200 Wm–1K–1, besonders bevorzugt zwischen 45 und 130 Wm–1K–1, jeweils gemessen gemäß DIN EN 821-2.
  • In einer vorteilhaften Ausführungsform ist der mindestens eine erste Füllstoff ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
    • a) Siliciumcarbid SiC, Borcarbid B4C, Titandiborid TiB2, Calciumhexaborid CaB6, Zirkondiborid ZrB2 und/oder Mischungen hieraus, und/oder
    • b) verkapselten Füllstoffen vom Kern-Schale-Typ, wobei der Kern ein Metall oder eine Metalllegierung und die Schale ein keramisches Material enthält oder hieraus besteht, wobei das Kernmaterial bevorzugt Kupfer, Silber und/oder Aluminium und das keramische Material bevorzugt die unter a) genannten Materialien ist.
  • Als wärmeleitende Partikel kommen somit insbesondere Materialien in Frage, die eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 45 Watt pro Meter und Kelvin [Wm–1K–1] und einen spezifischen elektrischen Widerstand von mindestens 1 Ohm Zentimeter [Ωcm], vorzugsweise jedoch größer als 100 Ohm Zentimeter [Ωcm], besitzen.
  • Als wärmeleitende Materialien können somit auch erfindungsgemäß keramische Materialien, wie Siliziumcarbid SiC (125 Wm–1K–1), Borcarbid B4C (45 Wm–1K–1), Titandiborid TiB2 (54 Wm–1K–1), Calciumhexaborid CaB6 (70 Wm–1K–1) und Zirkondiborid (100 Wm–1K–1) und andere Boride eingesetzt werden. Diese keramischen Materialien sind als Reinstoffe, als deren Gemische oder als Gemische mit weiteren keramischen Materialien, wie beispielsweise Aluminiumoxid Al2O3, Siliziumoxid SiO2, Zirkondioxid ZrO2, Titandioxid TiO2, Siliziumnitrid Si3N4, Bornitrid BN und anderen einsetzbar. Die Partikelgrößen der keramischen Materialien liegen im Bereich von 1 Nanometer [nm] bis zur Schichtdicke der herzustellenden Folie. Bei asymmetrischen Partikeln kann die größte Kantenlänge über der Schichtdicke der herzustellenden Folie liegen.
  • In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform kann zusätzlich zum ersten Füllstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit noch ein weiterer Füllstoff in das Kompositmaterial eingearbeitet werden. Der zweite Füllstoff ist in diesem Fall bevorzugt ausgewählt aus keramischen Materialien, insbesondere Aluminiumoxid Al2O3, Siliciumdioxid SiO2, Zirkondioxid ZrO2, Titandioxid TiO2, Siliciumnitrid Si3N4, Bornitrid BN und/oder Kombinationen hieraus.
  • Weiterhin ist es erfindungsgemäß möglich, wärmeleitende Partikel zu verwenden, die aus einem metallischen Kern und einer dünnen, ausreichend isolierenden keramischen Beschichtung bestehen. Dadurch wird die Wärmeleitfähigkeit der eingelagerten Partikel und der resultierenden Wärmeleitfolie weiter gesteigert. Als Werkstoffe für den Kern sind prinzipiell alle metallischen Werkstoffe einsetzbar, besonders bevorzugt sind jedoch Metalle mit hohen Wärmeleitfähigkeiten, wie Silber, Kupfer und Aluminium und deren, Legierungen. Als Beschichtung sind prinzipiell alle isolierenden keramischen Werkstoffe einsetzbar, besonders bevorzugt sind jedoch die oben genannten keramischen Werkstoffe mit hohen Wärmeleitfähigkeiten. Die unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von metallischen und keramischen Materialien sind bei der Herstellung der Partikel aufeinander abzustimmen.
  • Weiter ist es bevorzugt, wenn der mindestens eine erste und/oder der mindesten eine weitere Füllstoff in partikulärer Form vorliegt, mit einem bevorzugten mittleren Durchmesser d50 zwischen 1 nm bis 10 mm, weiter bevorzugt zwischen 1 nm und 1 mm, besonders bevorzugt zwischen 10 nm und 100 μm.
  • Das als Komponente a) verwendete Polymer und/oder Copolymer ist dabei vorteilhafterweise ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Polyalkylenen, insbesondere Polyethylen, Polypropylen und/oder Polystyrol; Polyurethanen; Polyestern; Polyethern; Polyamiden; Polycarbonaten; Polyimiden; Polysulfiden; Polyacrylaten; Stärke und deren Derivaten; Cellulose und deren Derivaten; teil- oder komplett fluorierten und/oder chlorierten Polymeren, insbesondere Polyvinylchlorid oder Polyfluorethylenen; und/oder Kombinationen hieraus.
  • Als polymere Materialien kommen somit alle organischen Substanzen und ihre Mischungen in Frage, die in der Lage sind, die wärmeleitenden Partikel einzubetten und die nötige Festigkeit mitbringen.
  • Vorteilhafterweise beträgt der spezifische elektrische Widerstand des erfindungsgemäßen Kompositmaterials, gemessen gemäß DIN EN 50239, mindestens 1 Ωcm, bevorzugt mindestens 10 Ωcm, besonders bevorzugt mindestens 100 Ωcm.
  • Diese vorteilhafte Ausführungsform ermöglicht alle Anwendungen des Kompositmaterials als Isolationsmaterial, da es eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.
  • Erfindungsgemäß wird ebenso ein Formkörper, der aus dem zuvor genannten Kompositmaterial hergestellt ist, bereitgestellt. Insbesondere ist dieser Formkörper dabei eine Folie mit einer bevorzugten Dicke zwischen 1 um und 10 mm.
  • Ebenso wird erfindungsgemäß die Verwendung dieses Formkörpers bereitgestellt, als Verwendungszwecke kommen insbesondere die Verwendung des Formkörpers zur Wärmeleitung, Wärmeableitung, als wärmeleitendes Material, zur Wärmeableitung in elektrisch angetriebenen Fahrzeugen, zum Abführen von Verlustwärme aus Energiespeichern und/oder als Kühlsystem oder Kühlkörper in Frage.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Nicht-Patentliteratur
    • DIN-EN 821-2 [0012]
    • DIN EN 821-2 [0014]
    • DIN EN 50239 [0023]

Claims (10)

  1. Kompositmaterial, enthaltend a) mindestens ein Polymer, Copolymer oder einen Blend aus mehreren Polymeren und/oder Copolymeren, sowie b) mindestens einen ersten Füllstoff mit einer Wärmeleitfähigkeit ≥ 40 Wm–1K–1, gemessen gemäß DIN-EN 821-2.
  2. Kompositmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitfähigkeit des mindestens einen Füllstoffs ≥ 45 Wm–1K–1 ist, bevorzugt zwischen 45 und 200 Wm–1K–1, besonders bevorzugt zwischen 45 und 130 Wm–1K–1, jeweils gemessen gemäß DIN EN 821-2 beträgt.
  3. Kompositmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine erste Füllstoff ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus a) Siliciumcarbid SiC, Borcarbid B4C, Titandiborid TiB2, Calciumhexaborid CaB6, Zirkondiborid ZrB2 und/oder Mischungen hieraus, und/oder b) verkapselten Füllstoffen vom Kern-Schale-Typ, wobei der Kern ein Metall oder eine Metalllegierung und die Schale ein keramisches Material enthält oder hieraus besteht, wobei das Kernmaterial bevorzugt Kupfer, Silber und/oder Aluminium und das keramische Material bevorzugt die unter a) genannten Materialien ist.
  4. Kompositmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich zum mindestens einen ersten Füllstoff mindestens ein weiterer Füllstoff ausgewählt aus keramischen Materialien, insbesondere Aluminiumoxid Al2O3, Siliciumdioxid SiO2, Zirkondioxid ZrO2, Titandioxid TiO2, Siliciumnitrid Si3N4, Bornitrid BN und/oder Kombinationen hieraus enthalten ist.
  5. Kompositmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine erste und/oder der mindesten eine weitere Füllstoff in partikulärer Form vorliegt, mit einem bevorzugten mittleren Durchmesser d50 zwischen 1 nm bis 10 mm, weiter bevorzugt zwischen 1 nm und 1 mm, besonders bevorzugt zwischen 10 nm und 100 μm.
  6. Kompositmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Polymer und/oder Copolymer ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Polyalkylenen, insbesondere Polyethylen, Polypropylen und/oder Polystyrol; Polyurethanen; Polyestern; Polyethern; Polyamiden; Polycarbonaten; Polyimiden; Polysulfiden; Polyacrylaten; Stärke und deren Derivate; Cellulose und deren Derivate; teil- oder komplett fluorierte und/oder chlorierte Polymere, insbesondere Polyvinylchlorid oder Polyfluorethylene; und/oder Kombinationen hieraus.
  7. Kompositmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie einen spezifischen elektrischen Widerstand gemessen gemäß DIN EN 50239 von mindestens 1 Qcm, bevorzugt mindestens 10 Ωcm, besonders bevorzugt mindestens 100 Ωcm aufweisen.
  8. Formkörper, enthaltend oder bestehend aus einem Kompositmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
  9. Formkörper nach vorhergehendem Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass er eine Folie ist, mit einer bevorzugten Dicke zwischen 1 μm und 10 mm.
  10. Verwendung eines Formkörpers nach einem der Ansprüche 0 bis 0 zur Wärmeleitung, Wärmeableitung, als wärmeleitendes Material, zur Wärmeableitung in elektrisch angetriebenen Fahrzeugen, zum Abführen von Verlustwärme aus Energiespeichern und/oder als Kühlsystem oder Kühlkörper.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105219068A (zh) * 2014-05-30 2016-01-06 杜邦公司 包含核-壳型填料的导热电绝缘性组合物
WO2018073123A1 (de) * 2016-10-17 2018-04-26 Ensinger Gmbh Polymer-compounds für die herstellung von polyesterfolien mit erhöhter wärmeleitfähigkeit
CN109054758A (zh) * 2018-06-21 2018-12-21 昆明理工大学 一种核壳结构的高温相变蓄热材料的制备方法
DE102018109013A1 (de) * 2018-04-17 2019-10-17 Infineon Technologies Ag Formmasse und halbleiter-package mit formmasse
WO2021224625A1 (en) * 2020-05-07 2021-11-11 Goodwin Plc Encapsulated particles

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE977866C (de) * 1964-09-15 1971-11-25 Eltro Gmbh Bestimmte Fuellstoffe fuer Kunststoffe
DE3873503D1 (de) * 1987-12-21 1992-09-10 Standard Oil Co Ohio Thermisch leitfaehige keramik-polymer-zusammensetzungen.
US5510174A (en) * 1993-07-14 1996-04-23 Chomerics, Inc. Thermally conductive materials containing titanium diboride filler
DE19824612A1 (de) * 1998-05-16 1999-12-16 Franz Koppe Dicht- oder Formmasse
JP2001339019A (ja) * 2000-03-23 2001-12-07 Kitagawa Ind Co Ltd 熱伝導材及びその製造方法
JP2003197833A (ja) * 2001-12-21 2003-07-11 Kitagawa Ind Co Ltd 熱伝導材
US20030160207A1 (en) * 2002-02-20 2003-08-28 Kaneka Corporation Curable composition for heat conductive material
DE102004025867A1 (de) * 2003-05-30 2005-01-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Bei Raumtemperatur vulkanisierbare (RTV), wärmeleitfähige Silikonkautschukzusammensetzung
DE10392543T5 (de) * 2002-05-13 2005-04-07 Sumitomo Metal Mining Co. Ltd. Harzfolie für die Abschirmung von Wärmewellen und flüssiges Additiv zu ihrer Herstellung
US20050137286A1 (en) * 2002-02-15 2005-06-23 Delphi Technologies, Inc. Thermally-conductive electrically-insulating polymer-base material
DE60202955T2 (de) * 2001-07-02 2006-03-30 3M Innovative Properties Co., St. Paul Wärmeleitende zusammensetzung
JP2007211141A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Kitagawa Ind Co Ltd 熱伝導性制振材
US20090054553A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-26 General Electric Company High dielectric constant thermoplastic composition, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
US20090188701A1 (en) * 2004-01-08 2009-07-30 Hiroshi Tsuzuki Inorganic powder, resin composition filled with the powder and use thereof
US20090286075A1 (en) * 2006-04-07 2009-11-19 Nec Corporation Thermally conductive resin material and molded body thereof
DE102008049849A1 (de) * 2008-10-01 2010-04-08 Tesa Se Wärmeleitungszusammensetzung

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19855226A1 (de) 1998-11-30 2000-05-31 Inst Neue Mat Gemein Gmbh Beschichtete, elektrisch polarisierbare, nicht magnetische Teilchen, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
US6586046B1 (en) 2000-01-26 2003-07-01 General Electric Company Fluidized bed apparatus and method for treatment of nonspherical, nonequiaxed particles
US20050087102A1 (en) 2003-02-25 2005-04-28 Manfred R. Kuehnle Encapsulated nanoparticles for the absorption of electromagnetic energy in ultraviolet range

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE977866C (de) * 1964-09-15 1971-11-25 Eltro Gmbh Bestimmte Fuellstoffe fuer Kunststoffe
DE3873503D1 (de) * 1987-12-21 1992-09-10 Standard Oil Co Ohio Thermisch leitfaehige keramik-polymer-zusammensetzungen.
US5510174A (en) * 1993-07-14 1996-04-23 Chomerics, Inc. Thermally conductive materials containing titanium diboride filler
DE19824612A1 (de) * 1998-05-16 1999-12-16 Franz Koppe Dicht- oder Formmasse
JP2001339019A (ja) * 2000-03-23 2001-12-07 Kitagawa Ind Co Ltd 熱伝導材及びその製造方法
DE60202955T2 (de) * 2001-07-02 2006-03-30 3M Innovative Properties Co., St. Paul Wärmeleitende zusammensetzung
JP2003197833A (ja) * 2001-12-21 2003-07-11 Kitagawa Ind Co Ltd 熱伝導材
US20050137286A1 (en) * 2002-02-15 2005-06-23 Delphi Technologies, Inc. Thermally-conductive electrically-insulating polymer-base material
US20030160207A1 (en) * 2002-02-20 2003-08-28 Kaneka Corporation Curable composition for heat conductive material
DE10392543T5 (de) * 2002-05-13 2005-04-07 Sumitomo Metal Mining Co. Ltd. Harzfolie für die Abschirmung von Wärmewellen und flüssiges Additiv zu ihrer Herstellung
DE102004025867A1 (de) * 2003-05-30 2005-01-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Bei Raumtemperatur vulkanisierbare (RTV), wärmeleitfähige Silikonkautschukzusammensetzung
US20090188701A1 (en) * 2004-01-08 2009-07-30 Hiroshi Tsuzuki Inorganic powder, resin composition filled with the powder and use thereof
JP2007211141A (ja) * 2006-02-09 2007-08-23 Kitagawa Ind Co Ltd 熱伝導性制振材
US20090286075A1 (en) * 2006-04-07 2009-11-19 Nec Corporation Thermally conductive resin material and molded body thereof
US20090054553A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-26 General Electric Company High dielectric constant thermoplastic composition, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
DE102008049849A1 (de) * 2008-10-01 2010-04-08 Tesa Se Wärmeleitungszusammensetzung

Non-Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DIN EN 50239
DIN-EN 821-2
JP 2001-3 39 019 A (Patent Abstracts of Japan)
JP 2003-1 97 833 A (Patent Abstracts of Japan)
JP 2007-2 11 141 A (Patent Abstracts of Japan)
Patent Abstracts of Japan & JP 2001339019 A *
Patent Abstracts of Japan & JP 2003197833 A *
Patent Abstracts of Japan & JP 2007211141 A *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105219068A (zh) * 2014-05-30 2016-01-06 杜邦公司 包含核-壳型填料的导热电绝缘性组合物
CN105219068B (zh) * 2014-05-30 2017-12-29 杜邦公司 包含核‑壳型填料的导热电绝缘性组合物
WO2018073123A1 (de) * 2016-10-17 2018-04-26 Ensinger Gmbh Polymer-compounds für die herstellung von polyesterfolien mit erhöhter wärmeleitfähigkeit
DE102018109013A1 (de) * 2018-04-17 2019-10-17 Infineon Technologies Ag Formmasse und halbleiter-package mit formmasse
CN110391190A (zh) * 2018-04-17 2019-10-29 英飞凌科技股份有限公司 模制化合物和具有模制化合物的半导体封装
US11069626B2 (en) 2018-04-17 2021-07-20 Infineon Technologies Ag Molding compound and semiconductor package with a molding compound
CN109054758A (zh) * 2018-06-21 2018-12-21 昆明理工大学 一种核壳结构的高温相变蓄热材料的制备方法
CN109054758B (zh) * 2018-06-21 2020-10-27 昆明理工大学 一种核壳结构的高温相变蓄热材料的制备方法
WO2021224625A1 (en) * 2020-05-07 2021-11-11 Goodwin Plc Encapsulated particles

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