JP2003197833A - 熱伝導材 - Google Patents
熱伝導材Info
- Publication number
- JP2003197833A JP2003197833A JP2001389718A JP2001389718A JP2003197833A JP 2003197833 A JP2003197833 A JP 2003197833A JP 2001389718 A JP2001389718 A JP 2001389718A JP 2001389718 A JP2001389718 A JP 2001389718A JP 2003197833 A JP2003197833 A JP 2003197833A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particle size
- silicon carbide
- alumina
- heat conductive
- thermal conduction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(例えば炭化ケイ素)を使用した熱伝導材において、熱
伝導性及び電気絶縁性を良好に向上させること。 【解決手段】 液状シリコーン1に、粒径50〜100
μmの炭化ケイ素3,粒径5〜10μmの炭化ケイ素
5,及び粒径10〜30μmのアルミナ7を混合するこ
とにより、液状シリコーン1に上記熱伝導フィラー(炭
化ケイ素3,5及びアルミナ7)を充填した。炭化ケイ
素として大小2種類の粒径を有するものを使用したこと
によりその充填性が向上し、更にアルミナ7を混合した
ことにより、そのアルミナ7がコロとして作用して更に
充填性が向上すると共に、熱伝導シートの表面が平坦に
なって更に熱伝導性が向上し、絶縁性も向上した。
Description
源からの放熱を促すため、その発熱源に対して接触する
ように配置して使用される熱伝導材に関する。
ムに熱伝導フィラーを充填し、混練・成形してなる熱伝
導材が考えられている。この種の熱伝導材は、例えばシ
ート状に成形することによって熱伝導シートとして使用
され、電気・電子装置の内部において、例えば発熱源と
なる電子部品と、放熱板や筐体パネル等といったヒート
シンクとなる部品(以下、単にヒートシンクという)と
の間に介在させるように配置される。このように熱伝導
シートを配置した場合、電子部品等が発生する熱をヒー
トシンク側へ良好に逃がすことができる。このため、こ
の種の熱伝導シートは、例えばCPUの高速化等のため
に不可欠な素材として注目を集めている。
フィラーとして半導体のセラミックスを使用した場合、
充分な熱伝導性を得ることは困難である。大小2粒径の
熱伝導フィラーを混合して使用すると母材にフィラーを
高度に充填できることが知られているが(例えば、特開
2001−139733号参照)、高充填化にも限界が
ある。また、半導体セラミックスの熱伝導フィラーを使
用した場合、母材としてシリコーンを使用した場合にも
充分な電気絶縁性を確保することができない。
を使用することも考えられている。ところが、窒化ホウ
素は非常に高価であり、鱗片状のため非常に高充填しづ
らいといった問題がある。そこで、本発明は、熱伝導フ
ィラーとして半導体のセラミックスを使用した熱伝導材
において、熱伝導性及び電気絶縁性を良好に向上させる
ことを目的としてなされた。
を達するためになされた請求項1記載の発明は、母材に
アルミナと大小2粒径の半導体熱伝導フィラーとを充填
したことを特徴とする熱伝導材を要旨としている。
大小2粒径の半導体熱伝導フィラーを充填しているの
で、その半導体熱伝導フィラーの高充填が可能になる。
しかも、本発明では、上記半導体熱伝導フィラーと共に
アルミナも充填している。アルミナは自身が熱伝導フィ
ラーとして作用するばかりでなく、球に近い形状をして
いるため、上記半導体熱伝導フィラーの間に入り込んで
コロの役割を果たす。このため、本発明では、上記半導
体熱伝導フィラーの充填性が一層向上する。
熱伝導材の表面が平坦になり、電子部品等の発熱源やヒ
ートシンクとの密着性が向上して一層熱伝導率が向上
し、アルミナが熱伝導材の表面に配設されることによっ
て絶縁性も確保される。従って、本発明の熱伝導材は、
熱伝導フィラーとして安価な半導体セラミックス(半導
体熱伝導フィラー)を使用しているにも拘らず良好な熱
伝導性及び電気絶縁性を有し、熱伝導フィラーの材料コ
ストも良好に低減することができる。
成に加え、上記半導体熱伝導フィラーが、粒径50〜1
00μmの炭化ケイ素及び粒径5〜10μmの炭化ケイ
素の混合物であることを特徴としている。すなわち、本
発明では、半導体熱伝導フィラーとして炭化ケイ素を使
用し、その大粒径の方を50〜100μm、小粒径の方
を5〜10μmとしている。ここで、炭化ケイ素を球状
と仮定した場合、図2に示すように四つの大きな粒子B
を正四面体状に緊密充填したときにその中に一つの小さ
な粒子Lが配設できるためには、小さな粒子Lの直径が
大きな粒子Bの直径の61/2 /2−1(≒0.225)
倍以下であることが必要となる。本発明では、大きな粒
子Bの平均粒径を50〜100μm、小さな粒子Lの平
均粒径を5〜10μm(<50μm×0.225)とし
ているので、緊密充填された大きな粒子Bの隙間にも小
さな粒子Lを良好に充填することができる。
を一層良好に向上させることができる。しかも、炭化ケ
イ素は良好な熱伝導性を有する。また、炭化ケイ素は一
般的に多面体であるので、球状のアルミナと混合するこ
とによりアルミナの上記コロとしての作用が一層顕著に
表れる。従って、本発明の熱伝導材は、請求項1記載の
発明の効果に加えて、一層良好な熱伝導性を有するとい
った効果が生じる。
成に加え、上記アルミナの粒径が10〜30μmである
ことを特徴としている。半導体熱伝導フィラーとして5
0〜100μmのものと5〜10μmのものとを混合し
て用いる場合、アルミナの粒径は10〜30μmとする
のが、上記コロとしての作用を発揮する上で最も適切で
ある。本発明では、アルミナの粒径を10〜30μmと
しているので、半導体熱伝導フィラーとしての炭化ケイ
素の充填性を一層向上させることができる。従って、本
発明の熱伝導材は、請求項2記載の発明の効果に加え
て、一層良好な熱伝導性を有するといった効果が生じ
る。
ずれかに記載の構成に加え、上記母材がシリコーンであ
ることを特徴としている。シリコーンは、柔軟で電子部
品等の発熱源やヒートシンクとの密着性もよく、熱伝導
フィラーが充填しやすく、更に絶縁性にも優れている。
本発明の熱伝導材は、母材としてシリコーンを使用して
いるので、請求項1〜3のいずれかに記載の発明の効果
に加えて、一層良好な熱伝導性及び電気絶縁性を有し、
しかも製造が容易であるといった効果が生じる。
する。本実施の形態では、以下の製造方法により熱伝導
シートを製造した。すなわち、図1に示すように、液状
シリコーン1に、粒径50〜100μmの炭化ケイ素
3,粒径5〜10μmの炭化ケイ素5,及び粒径10〜
30μmのアルミナ7を混合することにより、液状シリ
コーン1に上記熱伝導フィラー(炭化ケイ素3,5及び
アルミナ7)を充填した。上記混合の方法としては、真
空脱泡ミキサー等の機械を用いて混練する方法の他、押
し出し,2本ロール,ニーダ,バンバリーミキサー等の
種々の方法を適用することができる。この内、ミキサー
を使用して混練する場合、作業性が向上する点で望まし
い。
5,7を混練した液状シリコーン1をシート状に成形し
た。この成形の方法としては、コーター,カレンダロー
ル,押し出し,プレス等の機械を用いて成形する方法
等、種々の方法を適用することができる。この内、コー
ターを用いて成形する場合、薄いシート(フィルム)の
作製が簡単にできる、生産性がよいため大量生産に向い
ている、シート(フィルム)の厚み精度が出しやすい、
といった点で望ましい。
1に示すように配合を特定して製造し、窒化ホウ素のみ
を熱伝導フィラーとしてシリコーンに混入した比較例
A、アルミナのみを熱伝導フィラーとしてシリコーンに
混入した比較例B、及び、1粒径の炭化ケイ素のみを熱
伝導フィラーとしてシリコーンに混入した比較例Cと、
特性を比較した。
は、「SE1885」(商品名、製造元:東レ・ダウ)
を使用し、比較例Aにおける窒化ホウ素としては「顆粒
状窒化硼素」(商品名、製造元:昭和電工、平均粒径1
00μm)を、比較例Bにおけるアルミナとしては「ア
ドマフィン」(商品名、製造元:アドマテックス、平均
粒径10μm)を、比較例Cにおける炭化ケイ素として
は「デンシック」(商品名、製造元:昭和電工、平均粒
径10μm)を、使用した。
「アドマフィン」(商品名、製造元:アドマテックス、
平均粒径10μm)を、実施例における大粒径の炭化ケ
イ素としては「デンシック」(商品名、製造元:昭和電
工、平均粒径80μm)を、実施例における小粒径の炭
化ケイ素としては「デンシック」(商品名、製造元:昭
和電工、平均粒径10μm)を、それぞれ使用した。ま
た、前述のように混練した液状シリコーンには、130
℃,10分,t=0.5mmの加硫条件で加硫を施して
成形した。
し、熱抵抗及び絶縁性を測定した。結果を上記表1に示
す。表1に示すように、本実施例では、熱伝導フィラー
として窒化ホウ素を使用した場合と同様の優れた熱伝導
性(低い熱抵抗),及び電気絶縁性が得られ、しかも、
製造が容易でフィラーコスト(熱伝導フィラーの材料コ
スト)も良好に低減することができた。これは、炭化ケ
イ素として大小2種類の粒径を有するものを使用したこ
とによりその充填性が向上し、更にアルミナを混合した
ことにより、そのアルミナがコロとして作用して更に充
填性が向上すると共に、熱伝導シートの表面が平坦にな
って熱伝導性が更に向上し、絶縁性も向上したためと考
えられる。
μm未満の場合は高充填が不可能で、平均粒径が10μ
mを超えると粘性が大となる。また、大粒径の炭化ケイ
素の平均粒径が50μm未満の場合は高充填が不可能
で、平均粒径が100μmを超えても高充填が不可能と
なる。更に、アルミナの平均粒径が10μm未満の場合
は高充填が不可能で、平均粒径が30μmを超えても高
充填が不可能となる。
5wt%未満であると粘性が大で、配合が18wt%を
超えると高充填が不可能となる。大粒径の炭化ケイ素の
配合が21.8wt%未満であると高充填が不可能で、
配合が25wt%を超えても高充填が不可能となる。更
に、アルミナの配合が50.8wt%未満であると低熱
抵抗化が不可能で、配合が55wt%を超えると高充填
が不可能となる。
及びアルミナの平均粒径及び配合を前述のように規定し
ているので、前述のように、良好な熱伝導性及び絶縁性
が得られる。なお、本発明は上記実施の形態に何等限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
種々の形態で実施することができる。例えば、母材とし
ては、EPDM等の有機合成ゴムを適用することもでき
る。また、炭化ケイ素以外の半導体熱伝導フィラーとし
ては、窒化ケイ素等が適用できる。
に表す説明図である。
素を使用する効果を表す説明図である。
7…アルミナ
Claims (4)
- 【請求項1】 母材にアルミナと大小2粒径の半導体熱
伝導フィラーとを充填したことを特徴とする熱伝導材。 - 【請求項2】 上記半導体熱伝導フィラーが、粒径50
〜100μmの炭化ケイ素及び粒径5〜10μmの炭化
ケイ素の混合物であることを特徴とする請求項1記載の
熱伝導材。 - 【請求項3】 上記アルミナの粒径が10〜30μmで
あることを特徴とする請求項2記載の熱伝導材。 - 【請求項4】 上記母材がシリコーンであることを特徴
とする請求項1〜3のいずれかに記載の熱伝導材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001389718A JP3866569B2 (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 熱伝導材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001389718A JP3866569B2 (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 熱伝導材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003197833A true JP2003197833A (ja) | 2003-07-11 |
JP3866569B2 JP3866569B2 (ja) | 2007-01-10 |
Family
ID=27597860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001389718A Expired - Lifetime JP3866569B2 (ja) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | 熱伝導材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3866569B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007070474A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 無機粉末およびその用途 |
JP2007277406A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Micron:Kk | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 |
JP2009077576A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Showa Highpolymer Co Ltd | モータ構成部品封止用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いた封入モータ |
DE102010005020A1 (de) * | 2010-01-19 | 2011-09-01 | Continental Automotive Gmbh | Wärmeleitendes Kompositmaterial, Formkörper hieraus sowie Verwendungszwecke |
WO2013100172A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | パナソニック株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
WO2017135158A1 (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 北川工業株式会社 | 熱伝導部材、及び熱伝導部材の製造方法 |
JP2018050017A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
JP2018178032A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物ならびにそれを用いた電子部品および電子機器 |
CN111681816A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-09-18 | 浙江万马股份有限公司 | 一种高载流量改性聚丙烯绝缘电缆及其所用的改性聚丙烯绝缘料 |
JP2021034637A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 株式会社巴川製紙所 | 電波吸収材料 |
KR20220008047A (ko) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 한국세라믹기술원 | 다양한 크기의 세라믹 비드를 포함하는 폴리실록산 복합체 및 이의 제조방법 |
WO2022075411A1 (ja) * | 2020-10-08 | 2022-04-14 | 北川工業株式会社 | 熱伝導シート |
-
2001
- 2001-12-21 JP JP2001389718A patent/JP3866569B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007070474A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 無機粉末およびその用途 |
JP2007277406A (ja) * | 2006-04-06 | 2007-10-25 | Micron:Kk | 高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート用配合粒子、高熱伝導性樹脂コンパウンド・高熱伝導性樹脂成形体・放熱シート、および、その製造方法 |
JP2009077576A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Showa Highpolymer Co Ltd | モータ構成部品封止用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びそれを用いた封入モータ |
DE102010005020A1 (de) * | 2010-01-19 | 2011-09-01 | Continental Automotive Gmbh | Wärmeleitendes Kompositmaterial, Formkörper hieraus sowie Verwendungszwecke |
DE102010005020B4 (de) * | 2010-01-19 | 2019-12-12 | Continental Automotive Gmbh | Verwendung eines Formkörpers aus einem wärmeleitenden Kompositmaterial zur Wärmeableitung |
WO2013100172A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | パナソニック株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
JPWO2013100172A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-05-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
US10781312B2 (en) | 2016-02-05 | 2020-09-22 | Kitagawa Industries Co., Ltd. | Thermally conductive member and method for producing thermally conductive member |
WO2017135158A1 (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 北川工業株式会社 | 熱伝導部材、及び熱伝導部材の製造方法 |
JP2017137454A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 北川工業株式会社 | 熱伝導部材、及び熱伝導部材の製造方法 |
CN108603034A (zh) * | 2016-02-05 | 2018-09-28 | 北川工业株式会社 | 热传导构件以及热传导构件的制造方法 |
JP2018050017A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
JP2018178032A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物ならびにそれを用いた電子部品および電子機器 |
JP2021034637A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 株式会社巴川製紙所 | 電波吸収材料 |
WO2021039477A1 (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | 株式会社巴川製紙所 | 電波吸収材料 |
CN111681816A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-09-18 | 浙江万马股份有限公司 | 一种高载流量改性聚丙烯绝缘电缆及其所用的改性聚丙烯绝缘料 |
CN111681816B (zh) * | 2020-05-26 | 2022-03-01 | 浙江万马股份有限公司 | 一种高载流量改性聚丙烯绝缘电缆及其所用的改性聚丙烯绝缘料 |
KR20220008047A (ko) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 한국세라믹기술원 | 다양한 크기의 세라믹 비드를 포함하는 폴리실록산 복합체 및 이의 제조방법 |
KR102403680B1 (ko) | 2020-07-13 | 2022-05-31 | 한국세라믹기술원 | 다양한 크기의 세라믹 비드를 포함하는 폴리실록산 복합체 및 이의 제조방법 |
WO2022075411A1 (ja) * | 2020-10-08 | 2022-04-14 | 北川工業株式会社 | 熱伝導シート |
JP2022062343A (ja) * | 2020-10-08 | 2022-04-20 | 北川工業株式会社 | 熱伝導シート |
JP7370074B2 (ja) | 2020-10-08 | 2023-10-27 | 北川工業株式会社 | 熱伝導シート |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3866569B2 (ja) | 2007-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI609077B (zh) | 熱傳導性片、其製造方法以及半導體裝置 | |
JP6301978B2 (ja) | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置 | |
JP2003197833A (ja) | 熱伝導材 | |
WO2015002085A1 (ja) | 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び放熱部材 | |
JP3474839B2 (ja) | 熱伝導シート及びその製造方法 | |
CN1580116A (zh) | 散热界面材料组成 | |
JP6393816B2 (ja) | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、放熱部材及び半導体装置 | |
JP2002164481A (ja) | 熱伝導性シート | |
JP2002030217A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
JP2002121332A (ja) | 熱軟化性放熱シート | |
US20220306863A1 (en) | Thermally conductive silicone composition and thermally conductive silicone material | |
JP2012119674A (ja) | 熱伝導シート | |
US20220363836A1 (en) | Thermally conductive silicone composition and thermally conductive silicone material | |
JP4678969B2 (ja) | 熱伝導材 | |
WO2022054479A1 (ja) | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 | |
JP2005209765A (ja) | 混合粉末及びその用途 | |
WO2022054478A1 (ja) | 熱伝導性シート及び熱伝導性シートの製造方法 | |
JP3739335B2 (ja) | 放熱部材及びパワーモジュール | |
JP2007084704A (ja) | 樹脂組成物とこれを用いた回路基板およびパッケージ | |
JP4397650B2 (ja) | 熱伝導シート及びその製造方法 | |
JP4635214B2 (ja) | 熱伝導シート | |
WO2021171970A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーン材料 | |
US20180163111A1 (en) | Thermal conductive plastic material and method of manufacturing the same | |
JP3540201B2 (ja) | 熱伝導材の製造方法 | |
JP3860363B2 (ja) | 熱伝導材の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040720 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050518 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050524 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061005 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3866569 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091013 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101013 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121013 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121013 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121013 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121013 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131013 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131013 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |