JP2005209765A - 混合粉末及びその用途 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックス粉末と金属粉末の混合粉末からなり、平均球形度が0.85以上、平均粒子径が50μm以下であり、しかも上記セラミックス粉末には頻度粒度分布において少なくとも2つの極大値があり、また上記金属粉末の頻度粒度分布における極大値が上記セラミックス粉末の極大値の間にあることを特徴とする混合粉末である。また、本発明は、この混合粉末を樹脂又はゴムに含有させてなることを特徴とする組成物である。特に、樹脂又はゴムがシリコーン硬化物であることを特徴とする放熱部材である。
【選択図】 なし
Description
シリコーンA液(ビニル基を有するオルガノポリシロキサン)と、シリコーンB液(H−Si基を有するオルガノポリシロキサン)の二液の付加重合型液状シリコーン(東芝シリコーン社製、商品名「XE8530」)と、表1に示されるセラミックス粉末と金属粉末を表2で示すような割合で配合した。得られた樹脂組成物を、室温において真空脱泡した後、ドクターブレード法にて厚さ1mmのシートに成形した後、120℃の乾燥機に6時間静置して加硫・硬化させ、スペーサーを作製し、以下に従い、(1)熱伝導率と(2)体積抵抗率を測定した。また、平均球形度は上記方法によって画像解析して求め、セラミックス粉末と金属粉末の平均粒子径、頻度粒度分布における極大値をもつ粒子径は、L&N社製粒度分布計「マイクロトラックSP−A」を用いて測定した。それらの結果を表2に示す。
(2)体積抵抗率:ヒューレットパッカード社製ハイ・レジスタンス・メータ「4339A」を用いて印加電圧500Vで測定した。
Claims (6)
- セラミックス粉末と金属粉末の混合粉末からなり、平均球形度が0.85以上、平均粒子径が50μm以下であり、しかも上記セラミックス粉末には頻度粒度分布において少なくとも2つの極大値があり、また上記金属粉末の頻度粒度分布における極大値が上記セラミックス粉末の極大値の間にあることを特徴とする混合粉末。
- 頻度粒度分布において、セラミックス粉末の極大値が20〜50μmの間と0.3〜0.7μmの間に存在し、金属粉末の極大値が1〜10μmの間に存在することを特徴とする請求項1記載の混合粉末。
- 20〜50μmの粒子含有率が40〜60体積%、1〜10μmの粒子含有率が10〜30体積%、0.3〜0.7μmの粒子含有率が1〜5体積%であることを特徴とする請求項2記載の混合粉末。
- セラミックス粉末がアルミナ粉末、金属粉末がアルミニウム粉末であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の混合粉末。
- 請求項1〜4記載のいずれかの混合粉末を樹脂又はゴムに含有させてなることを特徴とする組成物。
- 請求項5記載の樹脂又はゴムがシリコーン硬化物であることを特徴とする放熱部材。
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