KR20210006421A - 복합 입자 및 그 제조 방법 - Google Patents

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요시노리 이케다
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데이진 가부시키가이샤
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Abstract

충분한 절연성과 높은 열전도성을 갖는 복합 입자를 제공하는 것, 그리고 취급성 및 성형성이 우수한 복합 입자를 제공하는 것.
무기 필러의 1 차 입자가 응집되어 이루어지는 부정형의 복합 입자로서 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는 복합 입자, 및 그 제조 방법, 그리고 성형체 및 그 제조 방법.

Description

복합 입자 및 그 제조 방법
본 개시는, 무기 필러를 열가소성 수지로 피복한 복합 입자, 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
반도체를 사용한 전자 기기의 소형화와 대용량화, 고성능화에 수반하여, 반도체는 고밀도로 실장되게 되어, 발열량은 더욱 더 커지고 있다. 이 중, 방열을 어떻게 확보할지가 중요한 과제가 되고 있으며, 예를 들어, PC 의 중앙 연산 장치나 전기 자동차의 모터의 제어에 사용되는 반도체에서는, 안정 동작을 위해 방열을 위한 히트 싱크나 방열핀을 사용하는 것이 불가결해지고 있다. 반도체와 히트 싱크를 결합하는 부재에는, 절연성과 열전도성의 양방을 구비하는 소재가 요구되고 있다.
일반적으로, 반도체가 실장되는 프린트 기판은 절연 재료이며, 이것에는 유기 재료가 널리 사용되고 있다. 이들 유기 재료는, 절연성은 높지만 열전도성이 낮아, 반도체의 방열에 대한 기여는 크지 않았다. 한편, 반도체의 방열을 위해, 무기 세라믹스 등의 무기 재료가 사용되는 경우가 있다. 이들 무기 재료는, 열전도성은 높지만 그 절연성은 유기 재료와 비교하여 충분하다고는 하기 어렵다. 이 때문에, 프린트 기판의 소재로서도, 높은 절연성과 열전도성을 양립할 수 있는 소재가 요구되고 있다.
열전도성 재료의 열전도성을 향상시키는 방법으로서, 산화알루미늄 분말이나 질화알루미늄 분말과 같은 절연성 세라믹스의 필러를 매트릭스 수지에 함유시키는 방법이 알려져 있다 (특허문헌 1 ∼ 3).
또한, 유동성 개질제를 혼합하여, 필러의 유동성을 개량하는 방법이 알려져 있다 (특허문헌 4). 또, 특허문헌 5 는, 폴리아미드 섬유, 질화붕소, 및 아라미드 섬유를 각각 특정한 비율로 갖는 열전도성 수지 조성물을 개시하고 있다.
일본 공개특허공보 2002-280498호 일본 공개특허공보 2003-342021호 일본 공개특허공보 2005-209765호 일본 공개특허공보 평10-204300호 일본 공개특허공보 2010-116518호
높은 열전도성 수지 조성물을 얻기 위해서는, 필러를 수지에 대량으로 충전할 필요가 있다. 그러나, 필러의 분산성이 낮으면 수지의 성형물 중에 공극이 발생하고, 이 공극 때문에 내충격성이 저하됨과 함께, 고열전도율화가 저해되는 문제가 있다.
이와 같은 배경에 있어서, 본 개시의 과제는, 충분한 절연성과 높은 열전도성을 갖는 복합 입자를 제공하는 것에 있고, 추가로 이것들에 더하여, 취급성 및 성형성이 우수한 복합 입자를 제공하는 것에 있다.
이 과제는, 본 개시에 관련된 하기의 양태에 의해 달성된다.
<양태 1>
무기 필러의 1 차 입자가 응집되어 이루어지는 부정형의 복합 입자로서 상기 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는 복합 입자를 제조하기 위한, 하기를 포함하는, 방법 :
(1) 상기 무기 필러와 상기 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머를 함유하는 혼합물을 제공하는 것, 여기서, 상기 모노머 및/또는 올리고머가 액상이고, 또한 상기 무기 필러의 1 차 입자를 덮고 있음, 그리고
(2) 상기 모노머 및/또는 올리고머를 중합 반응시켜, 상기 무기 필러의 1 차 입자가 응집된 부정형의 복합 입자로서 상기 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는 복합 입자를 형성하는 것.
<양태 2>
상기 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머가, 개환 중합 가능한 고리형 화합물인, 양태 1 에 기재된 제조 방법.
<양태 3>
개환 중합 가능한 고리형 화합물과 무기 필러의 혼합물의 상태에서, 상기 고리형 화합물을 개환 중합함으로써, 상기 열가소성 수지를 생성하는 것을 특징으로 하는, 양태 2 에 기재된 복합 입자의 제조 방법.
<양태 4>
상기 열가소성 수지가, 폴리아미드인, 양태 1 ∼ 3 중 어느 한 항에 기재된 복합 입자의 제조 방법.
<양태 5>
상기 고리형 화합물이, ε-카프로락탐 및/또는 ω-라우로락탐인, 양태 2 ∼ 4 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법.
<양태 6>
상기 무기 필러가, 질화붕소 입자, 또는 절연층의 피막을 형성한 실리콘 입자인, 양태 1 ∼ 5 중 어느 한 항에 기재된 복합 입자.
<양태 7>
무기 필러의 1 차 입자가 응집되어 이루어지는 부정형의 복합 입자로서, 상기 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는, 복합 입자.
<양태 8>
상기 복합 입자에 있어서, 상기 무기 필러가 51.0 ∼ 99.9 체적％ 를 차지하고 있고, 또한 상기 열가소성 수지가 49.0 ∼ 0.1 체적％ 를 차지하고 있는, 양태 7 에 기재된 복합 입자.
<양태 9>
상기 복합 입자의 평균 입자경이, 1 ㎛ ∼ 1000 ㎛ 인, 양태 7 또는 8 에 기재된 복합 입자.
<양태 10>
상기 열가소성 수지가, 폴리아미드인, 양태 7 ∼ 9 중 어느 한 항에 기재된 복합 입자.
<양태 11>
상기 폴리아미드가, 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리아미드 612 인, 양태 10 에 기재된 복합 입자.
<양태 12>
상기 무기 필러가, 질화붕소 입자, 또는 절연층의 피막을 형성한 실리콘 입자인, 양태 7 ∼ 11 중 어느 한 항에 기재된 복합 입자.
<양태 13>
상기 열가소성 수지는, 상기 무기 필러와 개환 중합 가능한 고리형 화합물의 혼합물의 상태에서, 고리형 화합물을 개환 중합함으로써 생성된 열가소성 수지인, 양태 7 ∼ 12 중 어느 한 항에 기재된 복합 입자.
<양태 14>
양태 7 ∼ 13 중 어느 한 항에 기재된 복합 입자를 압압 (押壓) 하는 것을 포함하는, 성형체의 제조 방법.
<양태 15>
양태 7 ∼ 13 중 어느 한 항에 기재된 복합 입자를 압압함으로써 얻어지는, 성형체.
<양태 16>
시트상인, 양태 15 에 기재된 성형체.
본 개시에 관련된 발명에 의하면, 충분한 절연성 및 높은 열전도성을 갖는 복합 입자를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 취급성 및 성형성이 우수한 복합 입자를 제공할 수 있다.
도 1 은, 본 개시에 관련된, 복합 입자의 제조 방법의 개념도이다.
도 2 는, 종래 기술에 관련된, 필러를 함유하는 열가소성 수지 조성물의 제조 방법의 개념도이다.
도 3 은, 본 개시에 관련된 복합 입자의 단면 개략도이다.
도 4 는, 종래 기술에 관련된, 필러를 갖고 있는 열가소성 수지 조성물의 하나의 양태의 단면 개략도이다.
도 5 는, 종래 기술에 관련된, 필러를 갖고 있는 열가소성 수지 조성물의 다른 양태의 단면 개략도이다.
도 6 은, 본 개시에 관련된 복합 입자를 사용한 성형체의 제조 프로세스의 개념도이다.
도 7 은, 본 개시에 관련된 복합 입자의, SEM 에 의해 관찰한 단면을 나타낸다.
≪복합 입자의 제조 방법≫
본 개시에 관련된 방법은, 무기 필러의 1 차 입자가 응집되어 이루어지는 부정형의 복합 입자로서 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는 복합 입자를 제조하기 위한 방법으로서, 이 방법이, 하기의 공정을 포함하고 있다 :
(1) 무기 필러와 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머를 함유하는 혼합물을 제공하는, 제공 공정, 및
(2) 모노머 및/또는 올리고머를 중합 반응시켜, 무기 필러의 1 차 입자가 응집된 부정형의 복합 입자로서 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는 복합 입자를 형성하는, 반응 공정
여기서, 상기의 제공 공정에 있어서, 모노머 및/또는 올리고머가 액상이고, 또한 무기 필러의 1 차 입자를 덮고 있다.
도 2 는, 종래 기술에 관련된, 필러를 함유하는 열가소성 수지 조성물의 제조 방법의 개념도이다. 이 방법에서는, 열가소성 수지 (24) 와 무기 필러 (21) 를 혼합함으로써 (도 2 의 M), 열가소성 수지 조성물 (20) 을 제조한다. 일반적으로 열가소성 수지는 비교적 높은 점도를 갖고 있기 때문에, 이 방법에서는, 무기 필러 (21) 의 1 차 입자 사이에 충분히 열가소성 수지가 함침될 수 없다. 또, 이와 같은 방법에서는, 입자상의 열가소성 수지 조성물을 제조하는 것이 곤란한 경우가 있다.
이에 반해, 본 개시에서는, 열가소성 수지의 원료인 액상의 모노머 및/또는 올리고머가 저점도인 것에 주목하였다.
도 1 은, 본 개시에 관련된, 복합 입자의 제조 방법의 개념도이다. 도 1 에 관련된 방법에서는, 먼저, 액상의 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머 (13) 와 무기 필러의 1 차 입자 (11) 를 교반 혼합함으로써 (도 1 의 M), 모노머 및/또는 올리고머 (13) 로 무기 필러의 1 차 입자 (11) 가 피복되어 있는 혼합물 (15) 을 얻는다. 그리고, 이 혼합물을, 예를 들어 불활성 분위기하에서 가열 처리하고, 모노머 및/또는 올리고머를 중합 반응시킴으로써 (도 1 의 P), 열가소성 수지 (14) 및 무기 필러의 1 차 입자 (11) 를 갖는 복합 입자 (10) 를 얻는다. 이 복합 입자 (10) 에 있어서는, 무기 필러의 1 차 입자 (11) 가 열가소성 수지 (14) 로 피복되어 있고, 또한 무기 필러의 1 차 입자 (11) 가, 열가소성 수지 (14) 를 개재하여 서로 결합함으로써, 응집되어 있다.
본 개시에 관련된 제조 방법에 의하면, 액상의 저점도의 모노머 및/또는 올리고머를 무기 필러에 함침시킴으로써, 무기 필러에 충분히 모노머 및/또는 올리고머를 함침할 수 있다. 그리고, 이 상태에서 모노머 및/또는 올리고머를 중합 반응시켜 고분자화함으로써, 응집된 상태를 유지한 무기 필러가 열가소성 수지로 긴밀하게 피복된 복합 입자를 얻을 수 있다.
이론에 의해 한정하려는 의도는 없지만, 본 개시에 관련된 제조 방법에 의해 얻어지는 복합 입자에서는, 무기 필러의 1 차 입자의 응집 상태가 유지되어 있고, 결과적으로, 복합 입자의 높은 열전도성이 거두어지는 것으로 생각된다. 즉, 본 개시에 관련된 복합 입자에서는, 응집된 무기 필러를 사용함으로써, 효과적으로 높은 열전도성을 발현할 수 있다.
또, 이론에 의해 한정하려는 의도는 없지만, 본 개시에 관련된 제조 방법에 의해 얻어지는 복합 입자에서는, 무기 필러의 1 차 입자가 열가소성 수지로 덮여 있기 때문에, 무기 필러와 열가소성 수지가 고도로 혼합된 상태에 있는 것으로 생각된다. 따라서, 예를 들어 본 개시에 관련된 복합 입자에 의해 형성되는 성형체에 있어서, 무기 필러가, 열가소성 수지 중에서 균일하게 분산될 수 있는 것으로 생각된다. 즉, 본 개시 방법에 의하면, 성형성이 우수한 복합 입자가 제공된다.
또, 본 개시에 관련된 제조 방법에 의해 얻어지는 복합 입자에서는, 무기 필러가 열가소성 수지로 덮여 있기 때문에, 높은 절연성을 갖고 있다.
또, 본 개시에 관련된 제조 방법에 의해 얻어지는 복합 입자는, 입자상이기 때문에, 성형 프로세스 등에 있어서의 취급성이 우수하다.
따라서, 본 개시에 관련된 제조 방법에 의하면, 충분한 절연성 및 높은 열전도성을 갖는 복합 입자를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 취급성 및 성형성이 우수한 복합 입자를 제공할 수 있다.
<복합 입자>
본 개시에 관련된 제조 방법에 의하면, 무기 필러의 1 차 입자가 응집되어 이루어지는 부정형의 복합 입자로서 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는 복합 입자를 제조할 수 있다.
이 방법으로 제조되는 복합 입자의 상세에 대해서는, 복합 입자에 관한 하기의 기재를 참조할 수 있다.
<제공 공정>
본 개시에 관련된 제조 방법의 제공 공정에서는, 무기 필러와 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머를 함유하는 혼합물을 제공한다.
(무기 필러)
무기 필러로는, 예를 들어, 질화알루미늄, 실리카, 알루미나, 산화마그네슘, 질화규소, 질화붕소 혹은 산화아연의 입자, 또는 절연층의 피막을 형성한 실리콘 입자를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 바람직한 무기 필러는, 질화붕소의 입자 또는 절연층의 피막을 형성한 실리콘 입자이다. 질화붕소로는, 육방정 및 입방정 모두 사용할 수 있다. 우수한 열전도성을 얻는 관점에서, 육방정 질화붕소가 바람직하다.
무기 필러는, 단일로 사용해도 되고, 복수를 병용해도 된다. 무기 필러의 1 차 입자의 형상은 한정되지 않고, 예를 들어, 구상, 인편상, 또는 섬유상의 1 차 입자여도 된다.
무기 필러의 1 차 입자의 입자경은, 평균 입자경으로서, 0.1 ∼ 200 ㎛, 1 ∼ 100 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 50 ㎛ 이다.
무기 필러의 응집 입자, 즉 복합 입자의 입자경은, 평균 입자경으로서, 1 ∼ 1000 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 500 ㎛ 이다.
복합 입자의 평균 입자경은, 복합 입자를 수중에 분산시키고, 또한 측정 장치로서 레이저 회절·산란식 입도 분포계 (예를 들어 마이크로트랙·벨 제조 Mt3000) 를 사용함으로써 측정할 수 있다.
(열가소성 수지)
열가소성 수지로서, 예를 들어, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리에테르, 폴리술파이드, 및 폴리아릴렌에테르케톤 (PAEK) 을 들 수 있고, 바람직하게는 폴리아미드를 사용한다. 폴리아미드로서 특히 바람직한 것은, 폴리아미드 6, 폴리아미드 12, 및 폴리아미드 612 이다. 폴리아릴렌에테르케톤 (PAEK) 으로는, 예를 들어, 폴리에테르케톤 (PEK), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에테르케톤케톤 (PEKK), 및 폴리에테르에테르케톤케톤 (PEEKK) 을 들 수 있다.
본 개시의 제조 방법에 의해 얻어지는 복합 입자에 있어서, 무기 필러가 51.0 체적％ ∼ 99.9 체적％ 를 차지하고, 또한 열가소성 수지가 49.0 체적％ ∼ 0.1 체적％ 를 차지하는 것이 바람직하다. 무기 필러가 지나치게 적거나 또는 열가소성 수지가 지나치게 많은 경우에는, 입자가 응집되어 조대화되므로, 입자 형상을 이루는 것이 곤란해지는 때문에 바람직하지 않고, 무기 필러가 지나치게 많거나 또는 열가소성 수지가 지나치게 적으면, 열가소성 수지가 무기 필러를 피막할 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다.
본 개시에 관련된 제조 방법에 의해 얻어지는 복합 입자의 하나의 실시양태에서는, 바람직하게는, 본 개시의 복합 입자에 있어서, 무기 필러가 51.0 체적％ 이상, 55.0 체적％ 이상, 60.0 체적％ 이상, 65.0 체적％ 이상, 혹은 70.0 체적％ 이상, 또한/또는 99.9 체적％ 이하, 99.0 체적％ 이하, 95.0 체적％ 이하, 90.0 체적％ 이하, 85.0 체적％ 이하, 80.0 체적％ 이하, 혹은 75.0 체적％ 이하를 차지하고, 또한 열가소성 수지가 0.1 체적％ 이상, 1.0 체적％ 이상, 5.0 체적％ 이상, 10.0 체적％ 이상, 15.0 체적％ 이상, 20.0 체적％ 이상, 혹은 25.0 체적％ 이상, 또한/또는 49.0 체적％ 이하, 45.0 체적％ 이하, 40.0 체적％ 이하, 35.0 체적％ 이하, 혹은 30.0 체적％ 이하를 차지한다.
바람직하게는, 무기 필러 및 열가소성 수지의 비율이 상기 서술한 범위가 되도록, 제공 공정에 있어서의 무기 필러 및 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머의 비율을 결정해도 된다.
(열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머)
열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머는, 중합 반응에 의해 열가소성 수지를 생성하는 것이다. 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머는, 예를 들어, 중합 반응에 의해 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리에테르, 폴리술파이드, 또는 폴리아릴렌에테르케톤 (PAEK) 을 생성하는 것이어도 된다. 폴리아릴렌에테르케톤 (PAEK) 으로는, 예를 들어, 폴리에테르케톤 (PEK), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에테르케톤케톤 (PEKK), 및 폴리에테르에테르케톤케톤 (PEEKK) 을 들 수 있다.
열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머는, 1 종류에 한정되지 않고, 1 또는 복수의 모노머 및/또는 올리고머의 혼합물이어도 된다.
열가소성 수지의 올리고머는, 100 개 이하, 50 개 이하, 30 개 이하, 10 개 이하, 또는 5 개 이하의 1 또는 복수 종의 모노머가 중합되어 얻어지는 구조를 갖고, 열가소성 수지를 구성하는 반복 단위를 갖는다.
(고리형 화합물)
본 개시에 관련된 하나의 실시양태에서는, 열가소성 수지가, 개환 중합 반응으로부터 얻어진 폴리머로 이루어진다. 즉, 열가소성 수지의 원료로서, 개환 중합 반응에 의해 고분자화할 수 있는 고리형 화합물을 사용한다. 환언하면, 본 개시에 관련된 하나의 실시양태에서는, 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머가, 개환 중합 가능한 고리형 화합물이다.
이와 같은 개환 중합 반응에 의해 고분자화할 수 있는 고리형 화합물로는, 예를 들어, 고리형 아미드, 고리형 에스테르, 고리형 카보네이트, 고리형 에테르, 또는 고리형 술파이드를 사용할 수 있다. 특히 바람직한 고리형 화합물은, ε-카프로락탐, 및/또는 ω-라우로락탐이다.
또, 고리형 화합물로는, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술파이드, 및 폴리아릴렌에테르케톤 (PAEK) 등의 폴리머를 구성하는 반복 단위로 이루어지는 고리형 올리고머를 들 수 있다. 여기서, 폴리아릴렌에테르케톤 (PAEK) 으로는, 예를 들어, 폴리에테르케톤 (PEK), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에테르케톤케톤 (PEKK), 및 폴리에테르에테르케톤케톤 (PEEKK) 을 들 수 있다.
또한, 열가소성 수지로서 폴리아미드 6 을 생성하는 경우에는, 고리형 화합물로서 ε-카프로락탐을 사용한다. 열가소성 수지로서 폴리아미드 12 를 생성하는 경우에는, ω-라우로락탐을 사용한다. 열가소성 수지로서 폴리아미드 612 를 생성하는 경우에는, ε-카프로락탐과 ω-라우로락탐을 병용한다.
본 개시에 관련된 제조 방법의 하나의 실시양태에서는, 개환 중합 가능한 고리형 화합물과 무기 필러의 혼합물의 상태에서, 고리형 화합물을 개환 중합함으로써, 열가소성 수지를 생성한다.
(혼합물)
무기 필러와 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머를 함유하는 혼합물은, 예를 들어, 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머에 무기 필러를 첨가하고, 그 후에 혼합 및/또는 혼련을 실시함으로써 제공할 수 있다.
혼합 및/또는 혼련에는, 예를 들어 페인트 셰이커 혹은 비드 밀, 플래너터리 믹서, 교반형 분산기, 자공전 교반 혼합기, 3 본 롤, 니더, 또는 단축 혹은 이축 혼련기 등의 일반적인 혼련 장치를 사용할 수 있다. 혼합 및/또는 혼련의 조건에 따라, 얻어지는 복합 입자의 평균 입자경을 제어할 수 있다.
열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머, 특히 고리형 화합물과 무기 필러는, 균일하게 혼합되어 있는 것이 바람직하다.
혼합은, 미리 실시해 두어도 되고, 중합시에 실시해도 된다. 미리 혼합해 두고, 추가로 중합시에도, 혼합 및/또는 혼련을 실시하는 것이 바람직하다.
(모노머 및/또는 올리고머의 용융)
제공 공정에 있어서는, 모노머 및/또는 올리고머가 액상이고, 또한 무기 필러의 1 차 입자를 덮고 있다.
이론에 의해 한정하려는 의도는 없지만, 제공 공정에 있어서 무기 필러의 1 차 입자가 모노머 및/또는 올리고머에 의해 덮여 있음으로써, 본 개시에 관련된 복합 입자에 있어서, 무기 필러의 1 차 입자가, 비교적 양호하게 열가소성 수지에 의해 덮이는 것으로 생각된다.
모노머 및/또는 올리고머가 상온 상압 (25 ℃, 1 기압) 에서 액상이 아닌 경우, 모노머 및/또는 올리고머는, 예를 들어, 모노머 및/또는 올리고머의 융점 이상의 온도에서 모노머 및/또는 올리고머를 가열 용융시킴으로써, 액상으로 할 수 있다. 그리고, 예를 들어, 이와 같이 하여 용융시킨 모노머 및/또는 올리고머에 무기 필러를 첨가하고, 또한 적절히 교반 등을 실시함으로써, 무기 필러의 1 차 입자를 모노머 및/또는 올리고머로 덮을 수 있다.
바람직하게는, 모노머 및/또는 올리고머의, 무기 필러에 대한 젖음성이, 비교적 높은 것이 바람직하다.
(촉매)
본 개시에 관련된 하나의 실시양태에서는, 제공 공정에 있어서 제공되는 혼합물이, 촉매를 함유하고 있어도 된다.
모노머 및/또는 올리고머의 중합 반응, 특히 고리형 화합물의 개환 중합 반응을 촉진시키기 위해, 촉매를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 촉매로는, 모노머 및/또는 올리고머에 따른 공지된 것을 사용해도 된다.
촉매는, 예를 들어 모노머 및/또는 올리고머로서 사용하는 고리형 화합물의 종류 등에 따라, 최적인 것이 상이할 수 있다. 각각의 고리형 화합물의 개환 중합 반응의 촉매로서, 공지된 촉매를 사용할 수 있다.
예를 들어, 고리형 화합물로서 ε-카프로락탐을 사용하는 경우에는, 개환 중합 반응 촉매로서, 나트륨, 칼륨, 리튬, 및/또는 마그네슘브로마이드를 사용할 수 있다.
촉매에는, 개환 중합 반응의 촉진제를 병용해도 된다. 촉진제로는, 예를 들어, 이소시아네이트 화합물, 또는 카르보디이미드 화합물을 사용할 수 있다.
(첨가제)
본 개시에 관련된 복합 입자의 제조 방법의 하나의 실시양태에서는, 제공 공정에 있어서 제공되는 혼합물이, 첨가제를 함유하고 있어도 된다. 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머로서 고리형 화합물을 사용하는 경우에는, 고리형 화합물의 개환 중합성을 저해하지 않는 범위에서, 첨가제를 첨가하는 것이 바람직하다.
첨가제로는, 경화 촉진제, 변색 방지제, 계면 활성제, 커플링제, 착색제, 및 점도 조정제를 예시할 수 있다.
<반응 공정>
본 개시에 관련된 제조 방법의 반응 공정에서는, 모노머 및/또는 올리고머를 중합 반응시켜, 무기 필러의 1 차 입자가 응집된 부정형의 복합 입자로서 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는 복합 입자를 형성한다.
(모노머 및/또는 올리고머의 중합 반응)
모노머 및/또는 올리고머의 중합 반응은, 예를 들어, 제공 공정에 있어서 제공된 혼합물을, 혼합 교반하면서, 불활성 분위기하에서 가열 처리함으로써 실시할 수 있다.
불활성 분위기로는, 예를 들어, 질소 분위기, 및 아르곤 분위기를 들 수 있다.
가열 처리에 있어서의 가열 온도는, 특별히 한정되지 않지만, 사용되는 모노머 및/또는 올리고머에 따라 적절히 설정해도 된다. 바람직하게는, 가열 온도가, 모노머 및/또는 올리고머의 중합에 의해 얻어지는 열가소성 수지의 융점보다 낮다.
가열 온도는, 예를 들어 모노머로서 ε­카프로락탐을 사용하는 경우에는, 150 ℃ ∼ 200 ℃ 의 범위이면 된다.
≪복합 입자≫
본 개시는, 무기 필러의 1 차 입자가 응집되어 이루어지는 부정형의 복합 입자로서, 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는 복합 입자에 관한 것이기도 하다.
도 4 는, 종래 기술에 관련된, 필러를 갖고 있는 열가소성 수지 조성물의 하나의 양태의 단면 개략도이다. 이 열가소성 수지 조성물 (40) 에서는, 열가소성 수지 (44) 와 무기 필러 (41) 가 양호하게 혼합되어 있지 않다. 즉, 무기 필러 (41) 가, 열가소성 수지 (44) 에 있어서 양호하게 분산되어 있지 않다. 이와 같은 수지 조성물은, 예를 들어, 열가소성 수지에 대해 무기 필러가 과잉인 경우에 발생한다.
이와 같은 수지 조성물에서는, 수지의 성형물 중에 공극이 발생하고, 이 공극 때문에 내충격성이 저하됨과 함께, 고열전도율화가 저해되는 문제가 있다. 또, 열가소성 수지에 있어서의 무기 필러의 분산성이 낮은 경우에는, 열가소성 수지 조성물의 성형성이 떨어질 우려가 있다.
도 5 는, 종래 기술에 관련된, 필러를 갖고 있는 열가소성 수지 조성물의 다른 양태의 단면 개략도이다. 이 열가소성 수지 조성물 (50) 에서는, 무기 필러 (51) 가 열가소성 수지 (54) 에 있어서 비교적 양호하게 분산되어 있지만, 무기 필러 (51) 의 응집성이 낮다. 이와 같은 수지 조성물은, 예를 들어, 열가소성 수지에 있어서의 무기 필러의 유동성이 높은 경우 등에 발생할 수 있다. 이와 같은 수지 조성물에서는, 무기 필러 고유의 높은 열전도율을 충분히 살릴 수 없다.
이에 반해, 본 개시에 관련된 복합 입자에 있어서는, 응집된 상태를 유지한 무기 필러가, 열가소성 수지로 긴밀하게 피복되어 있다.
도 3 은, 본 개시에 관련된 복합 입자 (10) 의 단면 개략도이다. 이 복합 입자 (10) 에 있어서는, 무기 필러의 1 차 입자 (11) 가 열가소성 수지 (14) 로 피복되어 있고, 또한 무기 필러의 1 차 입자 (11) 가, 열가소성 수지 (14) 를 개재하여 서로 결합함으로써, 응집되어 있다.
이론에 의해 한정하려는 의도는 없지만, 본 개시에 관련된 복합 입자는, 무기 필러의 1 차 입자가 열가소성 수지를 개재하여 서로 결합하고 있다. 그 때문에, 무기 필러의 1 차 입자의 응집 상태가 유지되고, 결과적으로 복합 입자의 높은 열전도성이 거두어지는 것으로 생각된다. 즉, 본 개시에 관련된 복합 입자에서는, 응집된 무기 필러를 사용함으로써, 효과적으로 높은 열전도성을 발현할 수 있다.
또, 이론에 의해 한정하려는 의도는 없지만, 본 개시에 관련된 복합 입자에서는, 무기 필러의 1 차 입자가 열가소성 수지로 덮여 있기 때문에, 무기 필러와 열가소성 수지의 혼합성이 비교적 높은 것으로 생각된다. 그 때문에, 본 개시에 관련된 복합 입자에 의하면, 성형체의 열가소성 수지에 있어서, 무기 필러가 균일하게 분산될 수 있는 것으로 생각된다. 따라서, 본 개시에 의하면, 성형성이 우수한 복합 입자가 제공된다.
또, 본 개시에 관련된 복합 입자에서는, 무기 필러가 열가소성 수지로 덮여 있기 때문에, 높은 절연성을 갖고 있다.
또, 본 개시에 관련된 복합 입자는, 입자상이기 때문에, 성형 프로세스 등에 있어서의 취급성이 우수하다.
따라서, 본 개시에 관련된 복합 입자에 의하면, 충분한 절연성 및 높은 열전도성을 갖는 복합 입자를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 취급성 및 성형성이 우수한 복합 입자를 제공할 수 있다.
본 개시에 관련된 복합 입자는, 본 개시에 관련된 상기의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다.
예를 들어, 본 개시의 복합 입자는, 본 개시에 관련된 제조 방법에 따라, 개환 중합 반응 가능한 고리형 화합물과 응집된 무기 필러의 혼합물의 상태에서, 고리형 화합물을 개환 중합 반응시켜 폴리머화하여 열가소성 수지의 바인더로 함으로써 제조할 수 있다.
<부정형의 복합 입자>
본 개시에 관련된 복합 입자는, 부정형의 복합 입자이며, 그 형상은 특별히 한정되지 않는다. 복합 입자의 형상은, 예를 들어, 구상, 인편상, 또는 섬유상이어도 된다. 또한, 본원에 관하여,「부정형」은, 복합 입자가 형 (型) 등에 의해 성형되어 있지 않은 것을 의미하고 있다.
＜무기 필러＞
무기 필러로는, 예를 들어, 질화알루미늄, 실리카, 알루미나, 산화마그네슘, 질화규소, 질화붕소 혹은 산화아연의 입자, 또는 절연층의 피막을 형성한 실리콘 입자를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 바람직한 무기 필러는, 질화붕소의 입자 또는 절연층의 피막을 형성한 실리콘 입자이다. 질화붕소로는, 육방정 및 입방정 모두 사용할 수 있다. 우수한 열전도성을 얻는 관점에서, 육방정 질화붕소가 바람직하다.
본 개시에 관련된 하나의 실시양태에서는, 무기 필러가, 질화붕소 입자, 또는 절연층의 피복을 형성한 실리콘 입자이다.
무기 필러는, 단일로 사용해도 되고, 복수를 병용해도 된다. 무기 필러의 1 차 입자의 형상은 한정되지 않고, 예를 들어, 구상, 인편상, 또는 섬유상의 1 차 입자여도 된다.
무기 필러의 1 차 입자의 입자경은, 평균 입자경으로서 예를 들어 0.1 ∼ 200 ㎛, 1 ∼ 100 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 50 ㎛ 이다.
무기 필러의 응집 입자, 즉 복합 입자의 입자경은, 평균 입자경으로서, 예를 들어 1 ㎛ ∼ 1000 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛ ∼ 500 ㎛, 특히 바람직하게는 20 ㎛ ∼ 300 ㎛ 이다. 복합 입자의 평균 입자경이 당해 범위임으로써, 양호한 성형성이 거두어질 수 있다.
＜열가소성 수지＞
열가소성 수지로서, 예를 들어, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리에테르, 폴리술파이드, 및 폴리아릴렌에테르케톤 (PAEK) 을 들 수 있고, 바람직하게는 폴리아미드를 사용한다. 폴리아미드로서 특히 바람직한 것은, 폴리아미드 6, 폴리아미드 12, 및 폴리아미드 612 이다. 폴리아릴렌에테르케톤 (PAEK) 으로는, 예를 들어, 폴리에테르케톤 (PEK), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리에테르케톤케톤 (PEKK), 및 폴리에테르에테르케톤케톤 (PEEKK) 을 들 수 있다.
본 개시에 관련된 하나의 실시양태에서는, 열가소성 수지가, 상기 무기 필러와 개환 중합 가능한 고리형 화합물의 혼합물의 상태에서, 고리형 화합물을 개환 중합함으로써 생성된 열가소성 수지이다.
본 개시의 복합 입자에 있어서, 무기 필러가 51.0 체적％ ∼ 99.9 체적％ 를 차지하고, 또한 열가소성 수지가 49.0 체적％ ∼ 0.1 체적％ 를 차지하는 것이 바람직하다. 무기 필러가 지나치게 적거나 또는 열가소성 수지가 지나치게 많은 경우에는, 입자가 응집되어 조대화되므로, 입자 형상을 이루는 것이 곤란해지기 때문에 바람직하지 않고, 무기 필러가 지나치게 많거나 또는 열가소성 수지가 지나치게 적으면, 열가소성 수지가 무기 필러를 피막할 수 없게 되기 때문에 바람직하지 않다.
본 개시에 관련된 복합 입자의 하나의 실시양태에서는, 본 개시의 복합 입자에 있어서, 바람직하게는, 무기 필러가 51.0 체적％ 이상, 55.0 체적％ 이상, 60.0 체적％ 이상, 65.0 체적％ 이상, 혹은 70.0 체적％ 이상, 또한/또는 99.9 체적％ 이하, 99.0 체적％ 이하, 95.0 체적％ 이하, 90.0 체적％ 이하, 85.0 체적％ 이하, 80.0 체적％ 이하, 혹은 75.0 체적％ 이하를 차지하고, 또한 열가소성 수지가 0.1 체적％ 이상, 1.0 체적％ 이상, 5.0 체적％ 이상, 10.0 체적％ 이상, 15.0 체적％ 이상, 20.0 체적％ 이상, 혹은 25.0 체적％ 이상, 또한/또는 49.0 체적％ 이하, 45.0 체적％ 이하, 40.0 체적％ 이하, 35.0 체적％ 이하, 혹은 30.0 체적％ 이하를 차지한다.
≪성형체의 제조 방법≫
본 개시는, 본 개시에 관련된 복합 입자를 압압하는 것을 포함하는, 성형체의 제조 방법에 관한 것이기도 하다.
도 6 은, 본 개시에 관련된 복합 입자를 사용한 성형체의 제조 프로세스의 개념도이다. 도 6 에 있어서 보이는 바와 같이, 복수의 본 개시에 관련된 복합 입자 (10) 를, 수의로 예를 들어 성형형에 넣고, 또한 압압 처리 (A) 를 실시함으로써, 성형체 (6) 를 제조할 수 있다.
본 개시에 관련된 복합 입자 (10) 에 있어서는, 무기 필러의 1 차 입자가 열가소성 수지에 의해 덮여 있고, 또한 이 1 차 입자가 응집되어 있다. 이론에 의해 한정하려는 의도는 없지만, 이와 같은 본 개시에 관련된 복합 입자에서는, 열가소성 수지와 무기 필러의 혼합성이 비교적 높다. 그 때문에, 성형 프로세스에 있어서, 열가소성 수지와 무기 필러가 분리되는 사태가 회피되는 것으로 생각된다. 결과적으로, 본 개시에 관련된 복합 입자를 사용함으로써, 높은 열전도성을 유지하면서, 또한 무기 필러의 분산성이 높은 성형체를 얻을 수 있는 것으로 생각된다.
복합 입자를 압압하는 양식은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 공지된 프레스기를 사용함으로써, 복합 입자를 압압해도 된다.
본 개시에 관련된 방법에 의해 제조되는 성형체는, 시트상이어도 된다. 본 개시에 관련된 방법에 의해 제조되는 성형체는, 시트여도 되고, 특히 절연 열전도성 시트여도 된다.
≪성형체≫
본 개시는, 본 개시에 관련된 복합 입자를 압압함으로써 얻어지는 성형체를 포함한다.
본 개시에 관련된 복합 입자에 의하면, 무기 필러와 열가소성 수지가 고도로 혼합된 상태에 있고, 또한 본 개시에 관련된 복합 입자에 의해 형성되는 성형체에 있어서 무기 필러가 열가소성 수지 중에서 균일하게 분산될 수 있기 때문에, 고전도성 및 고절연성을 갖고 있는 성형체를 제공할 수 있다.
따라서, 본 개시의 성형체에 의하면, 고전도성 및 고절연성을 갖고 있는 성형체를 제공할 수 있다.
본 개시에 관련된 하나의 실시양태에서는, 성형체가 시트상이다.
본 개시에 관련된 다른 실시양태에서는, 성형체가 시트이고, 특히, 절연 열전도성 시트이다.
본 개시에 관련된 또 다른 실시양태에서는, 성형체가, 1 W/m·K ∼ 20 W/m·K 의 열전도율을 갖고 있고, 또한 1.0 × 1014 Ω·㎝ ∼ 20.0 × 1015 Ω·㎝ 의 비저항을 갖고 있다.
성형체의 열전도율이, 1.0 W/m·K 이상, 혹은 2.0 W/m·K 이상이어도 되고, 또한/또는, 20 W/m·K 이하, 15 W/m·K 이하, 10 W/m·K 이하, 혹은 8 W/m·K 이하여도 된다.
성형체의 비저항이, 1.0 × 1014 Ω·㎝ 이상, 혹은 2.0 × 1014 Ω·㎝ 이상이어도 되고, 또한/또는, 20 × 1015 Ω·㎝ 이하, 15 × 1015 Ω·㎝ 이하, 혹은 10 × 1015 Ω·㎝ 이하여도 된다.
산업상 이용가능성
본 개시의 복합 입자는, 예를 들어 시트상으로 부형함으로써, 절연 열전도성 시트로서 사용할 수 있다. 이 절연 열전도성 시트는 반도체 등의 전자 부재의 방열 시트로서 사용할 수 있고, 또, 프린트 기판으로서도 사용할 수 있다. 시트상의 형상으로의 부형은, 예를 들어 프레스 성형에 의해 실시할 수 있다.
실시예
이하, 본 개시에 관련된 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.
실시예 1 및 2 에 관련된 복합 입자, 그리고 비교예 1 에 관련된 수지 조성물을 제조하고, 물성을 평가하였다. 또한, 이들 복합 입자 및 수지 조성물에 대해 성형성, 및 성형체의 물성의 평가를 실시하였다.
물성 평가에 있어서, 측정은 이하의 방법으로 실시하였다.
<(1) 열전도율>
열전도율은, 하기 식에 따라, 시료의 두께 방향의 열확산율, 비열 및 비중을 곱하여 산출하였다.
(열전도율) ＝ (열확산율) × (비열) × (비중)
두께 방향의 열확산율은, 폭 10 ㎜ × 10 ㎜ × 두께 0.1 ∼ 1 ㎜ 의 크기로 가공한 시료에 대해, 레이저 플래시법에 의해 구하였다. 측정 장치에는, 크세논 플래시 애널라이저 (NETZSCH 제조 LFA467 HyperFlash) 를 사용하였다. 비중은, 시료의 체적 및 중량으로부터 구하였다. 비열은, 시차 주사 열량계 (퍼킨엘머 제조 DSC8000) 를 사용하여 구하였다.
<(2) 비저항>
폭 10 ㎜ × 10 ㎜ × 두께 0.1 ∼ 1 ㎜ 의 크기로 가공한 시료에 있어서, 시료의 일방의 면 (10 ㎜ × 10 ㎜ 의 면) 과 그 반대측의 면에 각각 은 페이스트로 전극을 형성하고, 인가 전압 1000 V 에 있어서의 2 전극간의 저항값을 측정하였다. 측정 장치에는, 저항률 측정 장치 (주식회사 니시야마 제작소 제조) 를 사용하였다. 이하의 식에 의해 비저항을 산출하였다.
(비저항) ＝ (저항값) × (전극 면적)/(시료의 두께)
<(3) 복합 입자경>
복합 입자를 수중에 분산시켜 복합 입자의 평균 입자경을 측정하였다. 측정 장치에는, 입도 분포계 (마이크로트랙·벨 제조 Mt3000) 를 사용하였다.
<(4) 개환 중합의 반응률>
용제 중에서 가열 추출하고, 가스 크로마토그래피를 사용하여 추출액 중의 고리형 화합물 농도를 측정하고, 반응률을 산출하였다. 용제는, 고리형 화합물을 용해시키고, 또한 개환 중합에 의해 얻어지는 수지가 용해되지 않는 것이면 된다. 가열 온도는, 고리형 화합물이 충분히 추출되는 온도이면 된다. 고리형 화합물로서 ε-카프로락탐을 사용한 경우에는, 용제로서 물을 사용하고, 가압하 105 ℃ 에서 추출을 실시하였다.
<(5) 1 차 입자의 평균 입자경>
무기 필러를 수중에 분산시켜 입자경을 측정하였다. 측정 장치에는, 입도 분포계 (마이크로트랙·벨 제조 Mt3000) 를 사용하였다.
≪실시예 1≫
하기와 같이 하여, 실시예 1 에 관련된 복합 입자를 제조하였다. 또, 얻어진 복합 입자의 물성을 측정하였다. 또한, 얻어진 복합 입자를 사용하여, 성형체를 제조하였다.
<복합 입자의 제조>
열가소성 수지의 모노머로서의 ε-카프로락탐을 준비하고, 또한 아니온 중합 촉매로서의 ε-카프로락탐 나트륨염을, ε-카프로락탐에 대해 1.7 ㏖％ 가 되도록 첨가하여, 혼합 용액을 제조하였다. 이 혼합 용액에, 반응 촉진제로서의 디시클로헥실카르보디이미드를 1.7 ㏖％ 가 되도록 첨가하고, 또한 완전히 용해시켜 반응액을 얻었다. 계속해서, 무기 필러로서 육방정 질화붕소 (주식회사 아이텍 제조 유기 수식 질화붕소 (1 차 입자의 평균 입자경 41.2 ㎛)) 를 사용하고, 무기 필러와 반응액의 중량비가 4.8 : 1.0 이 되도록 혼합하고, 또한 교반함으로써 혼합물을 얻었다.
그리고, 이 혼합물을 교반하면서, 질소 분위기하에 있어서 170 ℃ 에서 15 분간에 걸쳐 가열하고, 모노머를 중합 반응시켜, 열가소성 수지로서의 폴리아미드 6 과 무기 필러로서의 질화붕소를 함유하는 복합 입자를 얻었다. 복합 입자에 있어서, 무기 필러로서의 질화붕소는 72 체적％ 를 차지하고 있고, 열가소성 수지는 28 체적％ 를 차지하고 있었다.
얻어진 복합 입자를 가열함으로써 미반응의 ε-카프로락탐을 추출하고, 가스 크로마토그래피로 측정한 결과, 반응률은 98 ％ 였다.
<복합 입자의 물성 측정>
얻어진 복합 입자의 평균 입자경은 94.5 ㎛ 였다.
SEM (니혼 전자 제조 JCM-6000) 에 의해 입자 단면을 관찰 (배율 1000 배) 하였다.
결과를 도 7 에 나타낸다. 도 7 에서 보이는 바와 같이, 복합 입자에 있어서, 응집된 육방정 질화붕소의 입자가 폴리아미드 6 에 함침 피막되어 복합 입자로 되어 있는 것을 확인할 수 있었다. 따라서, 실시예 1 에 관련된 상기 서술한 제조 방법에 의해, 무기 필러의 1 차 입자가 응집되어 이루어지는 부정형의 복합 입자로서 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는 복합 입자가 얻어지는 것을 알 수 있었다.
<성형체의 제조>
다음으로, 얻어진 복합 입자를 프레스 성형함으로써, 성형체로서, 두께 1 ㎜의 절연 열전도성 시트를 얻었다.
얻어진 절연 열전도성 시트의 열전도율은 6.8 W/m·K 이고, 비저항은 9.0 × 1015 Ω·㎝ 였다.
＜실시예 2＞
무기 필러로서 절연층으로 피막한 실리콘 입자를 사용하고, 또한 무기 필러와 반응액의 중량비가 4.2 : 1.0 이 되도록 혼합 교반한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 복합 입자를 제조하였다. 복합 입자에 있어서, 무기 필러로서의 상기 실리콘 입자는 65 체적％ 를 차지하고 있고, 열가소성 수지는 35 체적％ 를 차지하고 있었다.
얻어진 복합 입자를 가열함으로써, 미반응의 ε-카프로락탐을 추출하고, 가스 크로마토그래피로 측정한 결과, 반응률은 98 ％ 였다.
SEM 에 의해 입자 단면을 관찰 (실시예 1 과 동일한 장치로 배율 1000 배) 한 결과, 응집된 실리콘 입자가 폴리아미드 6 에 함침 피막되어 복합 입자로 되어 있는 것을 확인할 수 있었다. 따라서, 실시예 2 에 관련된 상기의 제조 방법에 의해, 무기 필러의 1 차 입자가 응집되어 이루어지는 부정형의 복합 입자로서 상기 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는 복합 입자가 얻어지는 것을 알 수 있었다.
복합 입자를 프레스 성형함으로써, 두께 1 ㎜ 의 절연 열전도성 시트를 얻었다. 얻어진 절연 열전도성 시트의 열전도율은 2.6 W/m·K 이고, 비저항은 3.1 × 1014 Ω·㎝ 였다.
＜비교예 1＞
열가소성 수지로서의 파우더상의 폴리아미드 6 수지 27 체적％ 와, 무기 필러로서의 육방정 질화붕소 73 체적％ 를, 250 ℃ 로 가열하고, 또한 라보 플라스토밀에서 용융 혼합시켰다.
얻어진 수지 조성물은, 복합 입자의 형태를 취할 수 없었다.
계속해서, 얻어진 수지 조성물을 사용하여 프레스 성형을 시도했지만, 무기 필러가 열가소성 수지에 의해 함침될 수 없어, 시트를 얻을 수 없었다.
10 : 복합 입자
11 : 무기 필러의 1 차 입자
13 : 액상의 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머
14, 24, 44, 54 : 열가소성 수지
15 : 혼합물
20, 40, 50 : 열가소성 수지 조성물
21, 41, 51 : 무기 필러
6 : 성형체
A : 압압 처리
M : 혼합 처리
P : 중합 반응

Claims (16)

  1. 무기 필러의 1 차 입자가 응집되어 이루어지는 부정형의 복합 입자로서 상기 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는 복합 입자를 제조하기 위한, 하기를 포함하는, 방법:
    (1) 상기 무기 필러와 상기 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머를 함유하는 혼합물을 제공하는 것, 여기서, 상기 모노머 및/또는 올리고머가 액상이고, 또한 상기 무기 필러의 1 차 입자를 덮고 있음, 그리고
    (2) 상기 모노머 및/또는 올리고머를 중합 반응시켜, 상기 무기 필러의 1 차 입자가 응집된 부정형의 복합 입자로서 상기 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는 복합 입자를 형성하는 것.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열가소성 수지의 모노머 및/또는 올리고머가, 개환 중합 가능한 고리형 화합물인, 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    개환 중합 가능한 고리형 화합물과 무기 필러의 혼합물의 상태에서, 상기 고리형 화합물을 개환 중합함으로써, 상기 열가소성 수지를 생성하는 것을 특징으로 하는, 복합 입자의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열가소성 수지가, 폴리아미드인, 복합 입자의 제조 방법.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고리형 화합물이, ε-카프로락탐 및/또는 ω-라우로락탐인, 제조 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기 필러가, 질화붕소 입자, 또는 절연층의 피막을 형성한 실리콘 입자인, 제조 방법.
  7. 무기 필러의 1 차 입자가 응집되어 이루어지는 부정형의 복합 입자로서, 상기 1 차 입자가 열가소성 수지로 피복되어 있는, 복합 입자.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 복합 입자에 있어서, 상기 무기 필러가 51.0 ∼ 99.9 체적％ 를 차지하고 있고, 또한 상기 열가소성 수지가 49.0 ∼ 0.1 체적％ 를 차지하고 있는, 복합 입자.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 복합 입자의 평균 입자경이, 1 ㎛ ∼ 1000 ㎛ 인, 복합 입자.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열가소성 수지가, 폴리아미드인, 복합 입자.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 폴리아미드가, 폴리아미드 6, 폴리아미드 12 또는 폴리아미드 612 인, 복합 입자.
  12. 제 7 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무기 필러가, 질화붕소 입자, 또는 절연층의 피막을 형성한 실리콘 입자인, 복합 입자.
  13. 제 7 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열가소성 수지는, 상기 무기 필러와 개환 중합 가능한 고리형 화합물의 혼합물의 상태에서, 고리형 화합물을 개환 중합함으로써 생성된 열가소성 수지인, 복합 입자.
  14. 제 7 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 복합 입자를 압압하는 것을 포함하는, 성형체의 제조 방법.
  15. 제 7 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 복합 입자를 압압함으로써 얻어지는, 성형체.
  16. 제 15 항에 있어서,
    시트상인, 성형체.
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