JP2002280498A - 放熱スペーサー - Google Patents
放熱スペーサーInfo
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- JP2002280498A JP2002280498A JP2001073564A JP2001073564A JP2002280498A JP 2002280498 A JP2002280498 A JP 2002280498A JP 2001073564 A JP2001073564 A JP 2001073564A JP 2001073564 A JP2001073564 A JP 2001073564A JP 2002280498 A JP2002280498 A JP 2002280498A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】より高度な熱伝導性と柔軟性及び自己粘着性を
有する放熱スペーサーを提供する。 【請求項１】球形度０．９５超、平均粒子径３０〜５０
μｍの球状アルミナ粉末と、球形度０．８５〜０．９
５、平均粒子径が３〜７μｍの球状アルミナ粉末の混合
粉末からなり、その混合粉末の１μｍ以下の割合が１５
％以下、平均粒子径が２５〜４５μｍであるフィラーが
５０〜８０体積％充填されたシリコーン硬化物からなる
ことを特徴とする、熱伝導率２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、アスカ
ーＣ硬度４０以下、表面の少なくとも一部に０．０１Ｎ
／２５ｍｍ以上の自己粘着性処理が施されてなる放熱ス
ペーサー。
有する放熱スペーサーを提供する。 【請求項１】球形度０．９５超、平均粒子径３０〜５０
μｍの球状アルミナ粉末と、球形度０．８５〜０．９
５、平均粒子径が３〜７μｍの球状アルミナ粉末の混合
粉末からなり、その混合粉末の１μｍ以下の割合が１５
％以下、平均粒子径が２５〜４５μｍであるフィラーが
５０〜８０体積％充填されたシリコーン硬化物からなる
ことを特徴とする、熱伝導率２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、アスカ
ーＣ硬度４０以下、表面の少なくとも一部に０．０１Ｎ
／２５ｍｍ以上の自己粘着性処理が施されてなる放熱ス
ペーサー。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピューター、
ワードプロセッサーなどの情報処理機器におけるＩＣ、
ＬＳＩ、ＣＰＵ、ＭＰＵ等の半導体素子より発生する熱
を効率よく放出するのに有用な放熱スペーサーに関す
る。
ワードプロセッサーなどの情報処理機器におけるＩＣ、
ＬＳＩ、ＣＰＵ、ＭＰＵ等の半導体素子より発生する熱
を効率よく放出するのに有用な放熱スペーサーに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理機器は、携帯用使用の薄
型サイズのものが好まれるようになった。それに伴い、
半導体素子も高密度化・小型化され、そこから発生する
熱も増加の一途をたどり、それを効率良く除去すること
が重要な課題となっている。
型サイズのものが好まれるようになった。それに伴い、
半導体素子も高密度化・小型化され、そこから発生する
熱も増加の一途をたどり、それを効率良く除去すること
が重要な課題となっている。
【０００３】従来、半導体素子より発生した熱の除去
は、半導体素子を熱伝導性シート介して放熱フィンや金
属板に取り付けることによって行われている。しかしな
がら、情報処理機器の小型化、薄型化により、放熱フィ
ン等を取り付けるスペースがない場合も多くなり、その
場合には情報処理機器のケース等に直接伝熱して放熱す
る方式が取られている。
は、半導体素子を熱伝導性シート介して放熱フィンや金
属板に取り付けることによって行われている。しかしな
がら、情報処理機器の小型化、薄型化により、放熱フィ
ン等を取り付けるスペースがない場合も多くなり、その
場合には情報処理機器のケース等に直接伝熱して放熱す
る方式が取られている。
【０００４】このような方式においては、半導体素子と
ケースの間に、そのスペースを埋める厚みを有した、熱
伝導性フィラー含有のシリコーン硬化物からなる柔らか
な放熱スペーサー（以下、単に「スペーサー」ともい
う。）が用いられている。
ケースの間に、そのスペースを埋める厚みを有した、熱
伝導性フィラー含有のシリコーン硬化物からなる柔らか
な放熱スペーサー（以下、単に「スペーサー」ともい
う。）が用いられている。
【０００５】しかし、半導体素子も高密度化・小型化さ
れると同時にその形状も多岐にわたり、段差も付くなど
複雑な形状となってきており、その形状に追従して固定
させる必要から、スペーサーに粘着性が要求されるよう
になってきた。そこで、スペーサーに粘着層を別途形成
することが考えられるが、粘着層はスペーサーの熱伝導
性を阻害するので、良い方法であるとはいえない。
れると同時にその形状も多岐にわたり、段差も付くなど
複雑な形状となってきており、その形状に追従して固定
させる必要から、スペーサーに粘着性が要求されるよう
になってきた。そこで、スペーサーに粘着層を別途形成
することが考えられるが、粘着層はスペーサーの熱伝導
性を阻害するので、良い方法であるとはいえない。
【０００６】スペーサーの高熱伝導化を達成するには、
スペーサー内に存在する熱伝導性フィラーを連続的に接
触させることが必要であり、その一法として熱伝導性フ
ィラーの充填量を多くすることが行われている。しか
し、この方法ではスペーサーの柔らかさが低下し、情報
処理機器のケース等との接触が悪くなって、熱伝導性が
逆に低下する等、充填量を高める方式には限界があっ
た。また、金属粉、窒化アルミニウム粉末等の高熱伝導
性フィラーを用いる方法では、絶縁性、化学的安定性
（窒化アルミニウム粉末は空気中の水分と加水分解を起
こしやすい。）等、別途解決しなければならない問題が
ある。
スペーサー内に存在する熱伝導性フィラーを連続的に接
触させることが必要であり、その一法として熱伝導性フ
ィラーの充填量を多くすることが行われている。しか
し、この方法ではスペーサーの柔らかさが低下し、情報
処理機器のケース等との接触が悪くなって、熱伝導性が
逆に低下する等、充填量を高める方式には限界があっ
た。また、金属粉、窒化アルミニウム粉末等の高熱伝導
性フィラーを用いる方法では、絶縁性、化学的安定性
（窒化アルミニウム粉末は空気中の水分と加水分解を起
こしやすい。）等、別途解決しなければならない問題が
ある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、加水
分解を起こさないアルミナ粉末を用い、高熱伝導性、高
柔軟性、自己粘着性を有する放熱スペーサーを提供する
ことである。
分解を起こさないアルミナ粉末を用い、高熱伝導性、高
柔軟性、自己粘着性を有する放熱スペーサーを提供する
ことである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、球
形度０．９５超、平均粒子径３０〜５０μｍの球状アル
ミナ粉末と、球形度０．８５〜０．９５、平均粒子径が
３〜７μｍの球状アルミナ粉末の混合粉末からなり、そ
の混合粉末の１μｍ以下の割合が１５％以下、平均粒子
径が２５〜４５μｍであるフィラーが５０〜８０体積％
充填されたシリコーン硬化物からなることを特徴とす
る、熱伝導率２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、アスカーＣ硬度４０以
下、表面の少なくとも一部に０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上
の自己粘着性処理が施されてなる放熱スペーサーであ
る。
形度０．９５超、平均粒子径３０〜５０μｍの球状アル
ミナ粉末と、球形度０．８５〜０．９５、平均粒子径が
３〜７μｍの球状アルミナ粉末の混合粉末からなり、そ
の混合粉末の１μｍ以下の割合が１５％以下、平均粒子
径が２５〜４５μｍであるフィラーが５０〜８０体積％
充填されたシリコーン硬化物からなることを特徴とす
る、熱伝導率２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、アスカーＣ硬度４０以
下、表面の少なくとも一部に０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上
の自己粘着性処理が施されてなる放熱スペーサーであ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、更に詳しく本発明について
説明する。
説明する。
【００１０】本発明のスペーサーのマトリックスとして
用いられるシリコーン硬化物としては、一般的な電子材
料用途に使用されているシリコーン、例えば付加反応に
より加硫する液状シリコーン樹脂、過酸化物を加硫に用
いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン樹脂等を不都
合なく用いることができる。
用いられるシリコーン硬化物としては、一般的な電子材
料用途に使用されているシリコーン、例えば付加反応に
より加硫する液状シリコーン樹脂、過酸化物を加硫に用
いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン樹脂等を不都
合なく用いることができる。
【００１１】スペーサーは、半導体素子の発熱面と放熱
フィン等の放熱面との密着性が要求されるため、シリコ
ーンの中でも柔軟性を有するもの、ゴム弾性を有するも
のが好適である。とくに、柔軟性が必要な場合は、付加
反応型液状シリコーンが使用できる。
フィン等の放熱面との密着性が要求されるため、シリコ
ーンの中でも柔軟性を有するもの、ゴム弾性を有するも
のが好適である。とくに、柔軟性が必要な場合は、付加
反応型液状シリコーンが使用できる。
【００１２】付加反応型液状シリコーンの具体例として
は、一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一
液性のシリコーン、又は末端あるいは側鎖にビニル基を
有するオルガノポリシロキサンと末端あるいは側鎖に２
個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンと
の二液性のシリコーン等を挙げることができる。このよ
うな付加反応型液状シリコーンの市販品としては、例え
ば東レダウコーニング社製、商品名「ＳＥ−１８８６」
等を例示することができる。
は、一分子中にビニル基とＨ−Ｓｉ基の両方を有する一
液性のシリコーン、又は末端あるいは側鎖にビニル基を
有するオルガノポリシロキサンと末端あるいは側鎖に２
個以上のＨ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサンと
の二液性のシリコーン等を挙げることができる。このよ
うな付加反応型液状シリコーンの市販品としては、例え
ば東レダウコーニング社製、商品名「ＳＥ−１８８６」
等を例示することができる。
【００１３】スペーサーの柔軟性は、付加反応によって
形成される架橋密度によって調整することもできる。こ
の場合、必要に応じて、各種の硬化剤やその他の添加剤
を適宜配合することができる。
形成される架橋密度によって調整することもできる。こ
の場合、必要に応じて、各種の硬化剤やその他の添加剤
を適宜配合することができる。
【００１４】本発明で使用されるフィラーは、球形度
０．９５超、平均粒子径３０〜５０μｍの球状アルミナ
粉末（以下、「アルミナ粉末ａ」という。）と、球形度
０．８５〜０．９５、平均粒子径が３〜７μｍの球状ア
ルミナ粉末（以下、「アルミナ粉末ｂ」という。）の混
合粉末からなり、その混合粉末の１μｍ以下の割合が１
５％以下、平均粒子径が２５〜４５μｍからなるもので
ある。
０．９５超、平均粒子径３０〜５０μｍの球状アルミナ
粉末（以下、「アルミナ粉末ａ」という。）と、球形度
０．８５〜０．９５、平均粒子径が３〜７μｍの球状ア
ルミナ粉末（以下、「アルミナ粉末ｂ」という。）の混
合粉末からなり、その混合粉末の１μｍ以下の割合が１
５％以下、平均粒子径が２５〜４５μｍからなるもので
ある。
【００１５】アルミナ粉末ａ、アルミナ粉末ｂは、水酸
化アルミニウム粉末の火炎溶射法、バイヤー法、アンモ
ニウムミョウバン熱分解法、有機アルミニウム加水分解
法、アルミニウム水中放電法、凍結乾燥法等、いずれの
方法で製造されたものであってもよいが、粒子径分布の
制御及び粒子形状制御の点から水酸化アルミニウム粉末
の火炎溶射法が好適である。
化アルミニウム粉末の火炎溶射法、バイヤー法、アンモ
ニウムミョウバン熱分解法、有機アルミニウム加水分解
法、アルミニウム水中放電法、凍結乾燥法等、いずれの
方法で製造されたものであってもよいが、粒子径分布の
制御及び粒子形状制御の点から水酸化アルミニウム粉末
の火炎溶射法が好適である。
【００１６】アルミナ粉末ａ、アルミナ粉末ｂの結晶構
造は、単結晶体、多結晶体のいずれでもよいが、結晶相
は高熱伝導性の点からα相望ましく、また比重は３．７
以上が望ましい。比重が３．７未満であると、粒子内部
に存在する空孔と低結晶相の割合が多くなるため、熱伝
導率を２Ｗ／ｍ・Ｋ以上に高めることが困難となる。ア
ルミナ粉末ａ、アルミナ粉末ｂの粒度調整は、アルミナ
粉末の分級・混合操作によって行うことができる。
造は、単結晶体、多結晶体のいずれでもよいが、結晶相
は高熱伝導性の点からα相望ましく、また比重は３．７
以上が望ましい。比重が３．７未満であると、粒子内部
に存在する空孔と低結晶相の割合が多くなるため、熱伝
導率を２Ｗ／ｍ・Ｋ以上に高めることが困難となる。ア
ルミナ粉末ａ、アルミナ粉末ｂの粒度調整は、アルミナ
粉末の分級・混合操作によって行うことができる。
【００１７】アルミナ粉末ａは、球形度が０．９５超
で、平均粒子径が３０〜５０μｍであることが必要であ
る。球形度が０．９５以下では粒子同士の接触が著しく
なり、スペーサー表面の凹凸が著しく大きくなって界面
熱抵抗が増大し熱伝導率を２Ｗ／ｍ・Ｋ以上にすること
が困難となる。一方、平均粒子径が３０μｍ未満では、
粒子同士の接触が少なくなり、粒子間接触抵抗の増大に
より熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上を達成することが困難
となる。また、５０μｍ超であると、スペーサーのアス
カーＣ硬度が４０以下を達成することが困難となる。
で、平均粒子径が３０〜５０μｍであることが必要であ
る。球形度が０．９５以下では粒子同士の接触が著しく
なり、スペーサー表面の凹凸が著しく大きくなって界面
熱抵抗が増大し熱伝導率を２Ｗ／ｍ・Ｋ以上にすること
が困難となる。一方、平均粒子径が３０μｍ未満では、
粒子同士の接触が少なくなり、粒子間接触抵抗の増大に
より熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上を達成することが困難
となる。また、５０μｍ超であると、スペーサーのアス
カーＣ硬度が４０以下を達成することが困難となる。
【００１８】アルミナ粉末ｂは、球形度が０．８５〜
０．９５で、平均粒子径は３〜７μｍであることが必要
である。球形度が０．８５未満であるとアルミナ粉末の
流動性が低下してスペーサー内でフィラーが偏析してし
まう。また、球形度が０．９５超の場合は、嵩密度が高
くなってしまうため、スペーサーとしたときの自己粘着
性が消失しやすくなる。平均粒子径が３μｍ未満では、
球形度を満たしていてもスペーサーの自己粘着性が低下
する。また、平均粒子径が７μｍ超であると、微粉が少
なくなるので粒子間の接触が少なくなり、熱伝導率を２
Ｗ／ｍ・Ｋ以上にすることが困難となる。
０．９５で、平均粒子径は３〜７μｍであることが必要
である。球形度が０．８５未満であるとアルミナ粉末の
流動性が低下してスペーサー内でフィラーが偏析してし
まう。また、球形度が０．９５超の場合は、嵩密度が高
くなってしまうため、スペーサーとしたときの自己粘着
性が消失しやすくなる。平均粒子径が３μｍ未満では、
球形度を満たしていてもスペーサーの自己粘着性が低下
する。また、平均粒子径が７μｍ超であると、微粉が少
なくなるので粒子間の接触が少なくなり、熱伝導率を２
Ｗ／ｍ・Ｋ以上にすることが困難となる。
【００１９】本発明に用いられるフィラーは、アルミナ
粉末ａとアルミナ粉末ｂとの混合粉末からなるものであ
り、１μｍ以下の粒子が１５％以下含有され、平均粒子
径が２５〜４５μｍとなるように両粉末を混合する。混
合粉末の１μｍ以下の粒子の割合が５％以上であること
が好ましく、それが５％未満であると、樹脂組成物を低
粘度化できるが、熱伝導率を２Ｗ／ｍ・Ｋ以上にするこ
とが容易でない。また、１μｍ以下の粒子が１５％超で
は自己粘着性に乏しいスペーサーとなる。一方、混合粉
末の平均粒子径が２５μｍ未満では、微粉の割合が多く
なりすぎて樹脂組成物が高粘度化し、またスペーサーと
したときの自己粘着性が不十分となる。また、４５μｍ
超であると、スペーサー表面の凹凸が著しく大きくなっ
て熱伝導率を２Ｗ／ｍ・Ｋ以上にすることが困難とな
り、またスペーサーそのものが硬くなりアスカーＣ硬度
４０以下にはできない。
粉末ａとアルミナ粉末ｂとの混合粉末からなるものであ
り、１μｍ以下の粒子が１５％以下含有され、平均粒子
径が２５〜４５μｍとなるように両粉末を混合する。混
合粉末の１μｍ以下の粒子の割合が５％以上であること
が好ましく、それが５％未満であると、樹脂組成物を低
粘度化できるが、熱伝導率を２Ｗ／ｍ・Ｋ以上にするこ
とが容易でない。また、１μｍ以下の粒子が１５％超で
は自己粘着性に乏しいスペーサーとなる。一方、混合粉
末の平均粒子径が２５μｍ未満では、微粉の割合が多く
なりすぎて樹脂組成物が高粘度化し、またスペーサーと
したときの自己粘着性が不十分となる。また、４５μｍ
超であると、スペーサー表面の凹凸が著しく大きくなっ
て熱伝導率を２Ｗ／ｍ・Ｋ以上にすることが困難とな
り、またスペーサーそのものが硬くなりアスカーＣ硬度
４０以下にはできない。
【００２０】スペーサーの厚みは、０．１〜６ｍｍ、特
に０．２〜３ｍｍが一般的である。スペーサーの平面形
状は、半導体素子と密着できる形状ないしは半導体素子
を埋没できる形状であれば、特に制限されるものではな
く、例えば三角形、四角形、六角形などの多角形、円
形、楕円形等の任意の形状を用いることができ、更には
半導体素子が密着ないしは埋没しやすいように凹凸をつ
けてることもできる。
に０．２〜３ｍｍが一般的である。スペーサーの平面形
状は、半導体素子と密着できる形状ないしは半導体素子
を埋没できる形状であれば、特に制限されるものではな
く、例えば三角形、四角形、六角形などの多角形、円
形、楕円形等の任意の形状を用いることができ、更には
半導体素子が密着ないしは埋没しやすいように凹凸をつ
けてることもできる。
【００２１】本発明のスペーサーは、原料の混合・成形
・加硫工程を経て製造される。混合には、ロールミル、
ニーダー、バンバリーミキサー等の混合機が用いられ
る。成形方法はドクターブレード法が好ましいが、樹脂
組成物の粘度によっては押出し法・プレス法・カレンダ
ーロール法等を用いることができる。加硫温度は５０〜
２００℃が望ましい。５０℃未満では加硫が不十分であ
り、２００℃をこえるとスペーサーの一部が劣化する。
加硫は、一般的な熱風乾燥機、遠赤外乾燥機、マイクロ
波乾燥機等を用いて行われる。
・加硫工程を経て製造される。混合には、ロールミル、
ニーダー、バンバリーミキサー等の混合機が用いられ
る。成形方法はドクターブレード法が好ましいが、樹脂
組成物の粘度によっては押出し法・プレス法・カレンダ
ーロール法等を用いることができる。加硫温度は５０〜
２００℃が望ましい。５０℃未満では加硫が不十分であ
り、２００℃をこえるとスペーサーの一部が劣化する。
加硫は、一般的な熱風乾燥機、遠赤外乾燥機、マイクロ
波乾燥機等を用いて行われる。
【００２２】本発明において、球形度は、例えば走査型
電子顕微鏡（日本電子社製 「ＪＳＭ−Ｔ２００型」）
と画像解析装置（日本アビオニクス社製）を用い、次の
ようにして測定することができる。
電子顕微鏡（日本電子社製 「ＪＳＭ−Ｔ２００型」）
と画像解析装置（日本アビオニクス社製）を用い、次の
ようにして測定することができる。
【００２３】まず、ＳＥＭ写真中の粒子像から粒子の投
影面積と（Ａ）と周囲長（ＰＭ）を測定する。周囲長
（ＰＭ）に対応する真円の面積を（Ｂ）とすると、その
粒子の球形度はＡ／Ｂとして表示できる。そこで試料粒
子の周囲長（ＰＭ）と同一の周囲長を持つ真円を想定す
るとＰＭ＝２πｒ、Ｂ＝πｒ2であるから、Ｂ＝π×
（ＰＭ／２π）2となり、個々の粒子の球形度は、球形
度＝Ａ／Ｂ＝Ａ×４π／（ＰＭ）2 として算出され
る。これを任意に選ばれた２００個以上の粒子について
測定し、その平均値を球形度とする。
影面積と（Ａ）と周囲長（ＰＭ）を測定する。周囲長
（ＰＭ）に対応する真円の面積を（Ｂ）とすると、その
粒子の球形度はＡ／Ｂとして表示できる。そこで試料粒
子の周囲長（ＰＭ）と同一の周囲長を持つ真円を想定す
るとＰＭ＝２πｒ、Ｂ＝πｒ2であるから、Ｂ＝π×
（ＰＭ／２π）2となり、個々の粒子の球形度は、球形
度＝Ａ／Ｂ＝Ａ×４π／（ＰＭ）2 として算出され
る。これを任意に選ばれた２００個以上の粒子について
測定し、その平均値を球形度とする。
【００２４】スペーサーの熱伝導率２Ｗ／ｍ・Ｋ以上
は、半導体素子から発生する熱を系外へ放出し半導体素
子を好適に作動させるのに必要となる特性である。アス
カーＣ硬度４０以下は、半導体素子に放熱フィン等の放
熱部材を取り付ける際に、半導体素子へかかる荷重を低
減するのに必要となる特性である。また、０．０１Ｎ／
２５ｍｍ以上の自己粘着性は、スペーサーの位置決めや
仮止め・固定等の作業性を容易とするために必要となる
特性である。
は、半導体素子から発生する熱を系外へ放出し半導体素
子を好適に作動させるのに必要となる特性である。アス
カーＣ硬度４０以下は、半導体素子に放熱フィン等の放
熱部材を取り付ける際に、半導体素子へかかる荷重を低
減するのに必要となる特性である。また、０．０１Ｎ／
２５ｍｍ以上の自己粘着性は、スペーサーの位置決めや
仮止め・固定等の作業性を容易とするために必要となる
特性である。
【００２５】
【実施例】以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に本
発明を説明する。
発明を説明する。
【００２６】アルミナ粉末ａ 平均粒子径３０μｍの水酸化アルミニウム粉末（日本軽
金属社製商品名「ＢＷ３３」）を純水に入れ、粉末濃度
５０％のスラリーを調製した。これを二流体ノズル（ア
トマックス社製「型番ＢＮＨ１６０Ｓ−ＩＳ」）の中心
から、燃焼炉の火炎中に１５ｋｇ／ｈの割合で噴射し
た。噴射には、ゲージ圧０．２ＭＰａ、ガス流量約１０
Ｎｍ3／ｈの酸素ガスを使用した。
金属社製商品名「ＢＷ３３」）を純水に入れ、粉末濃度
５０％のスラリーを調製した。これを二流体ノズル（ア
トマックス社製「型番ＢＮＨ１６０Ｓ−ＩＳ」）の中心
から、燃焼炉の火炎中に１５ｋｇ／ｈの割合で噴射し
た。噴射には、ゲージ圧０．２ＭＰａ、ガス流量約１０
Ｎｍ3／ｈの酸素ガスを使用した。
【００２７】一方、バーナーからは、内炎用としてＬＰ
Ｇ：６Ｎｍ3／ｈと酸素ガス：８Ｎｍ3／ｈの混合ガス
を、外炎用としてバーナーの最外周の空隙からＬＰＧ：
４Ｎｍ3／ｈと酸素ガス：１２Ｎｍ3／ｈの混合ガスを噴
射した。アルミナ粉末をサイクロンから回収した。得ら
れたアルミナ粉末ａの球形度は０．９６、平均粒子径は
４５μｍであった。
Ｇ：６Ｎｍ3／ｈと酸素ガス：８Ｎｍ3／ｈの混合ガス
を、外炎用としてバーナーの最外周の空隙からＬＰＧ：
４Ｎｍ3／ｈと酸素ガス：１２Ｎｍ3／ｈの混合ガスを噴
射した。アルミナ粉末をサイクロンから回収した。得ら
れたアルミナ粉末ａの球形度は０．９６、平均粒子径は
４５μｍであった。
【００２８】アルミナ粉末ｂの製造 平均粒子径７μｍの水酸化アルミニウム粉末（日本軽金
属社製商品名「ＢＦ０８３」）を用いたこと以外は、ア
ルミナ粉末ａに準じてアルミナ粉末ｂを製造した。アル
ミナ粉末ｂは、球形度が０．９０、平均粒子径が４μｍ
であった。
属社製商品名「ＢＦ０８３」）を用いたこと以外は、ア
ルミナ粉末ａに準じてアルミナ粉末ｂを製造した。アル
ミナ粉末ｂは、球形度が０．９０、平均粒子径が４μｍ
であった。
【００２９】実施例１、２ 比較例１〜１１ 付加反応型シリコーン樹脂（東レダウコーニング社製
商品名「ＳＥ１８８５」）と、水酸化アルミニウム粉末
の火炎溶射法により製造されたアルミナ粉末ａ、ｂ及び
／又は市販アルミナ粉末（住友化学工業社製商品名「ス
ミコランダム ＡＡ−５」、球形度０．８８平均粒子径
４．９μｍ）とを適宜配合して調整された、表１に示す
粒度構成を有するフィラーとを混合し、樹脂組成物を製
造した。
商品名「ＳＥ１８８５」）と、水酸化アルミニウム粉末
の火炎溶射法により製造されたアルミナ粉末ａ、ｂ及び
／又は市販アルミナ粉末（住友化学工業社製商品名「ス
ミコランダム ＡＡ−５」、球形度０．８８平均粒子径
４．９μｍ）とを適宜配合して調整された、表１に示す
粒度構成を有するフィラーとを混合し、樹脂組成物を製
造した。
【００３０】得られた樹脂組成物を、室温において真空
脱泡した後、ドクターブレード法にて厚さ１ｍｍのシー
トに成形した後、１４０℃の乾燥機中に１０時間静置し
て加硫・硬化させ、スペーサーを作製し、以下に従う物
性を測定した。それらの結果を表１に示す。
脱泡した後、ドクターブレード法にて厚さ１ｍｍのシー
トに成形した後、１４０℃の乾燥機中に１０時間静置し
て加硫・硬化させ、スペーサーを作製し、以下に従う物
性を測定した。それらの結果を表１に示す。
【００３１】（１）熱伝導率：スペーサーをＴＯ−３型
銅製ヒーターケースと銅板との間に挟み、スペーサー厚
みの１０％を圧縮した後、銅製ヒーターケースに電力５
Ｗかけて４分間保持し、銅製ヒーターケースと銅板との
温度差を測定し、熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝｛電力
（Ｗ）×厚み（ｍ）｝／｛温度差（Ｋ）×測定面積（ｍ
2）｝、にて熱伝導率を算出した。
銅製ヒーターケースと銅板との間に挟み、スペーサー厚
みの１０％を圧縮した後、銅製ヒーターケースに電力５
Ｗかけて４分間保持し、銅製ヒーターケースと銅板との
温度差を測定し、熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝｛電力
（Ｗ）×厚み（ｍ）｝／｛温度差（Ｋ）×測定面積（ｍ
2）｝、にて熱伝導率を算出した。
【００３２】（２）アスカーＣ硬度：スペーサーを直径
２９ｍｍの大きさに打ち抜いた後、数枚重ねて高さ１０
ｍｍに調製した後、アスカーＣ型スプリング式硬さ試験
機を用い、ＳＲＩＳ ０１０１に準拠して測定した。
２９ｍｍの大きさに打ち抜いた後、数枚重ねて高さ１０
ｍｍに調製した後、アスカーＣ型スプリング式硬さ試験
機を用い、ＳＲＩＳ ０１０１に準拠して測定した。
【００３３】（３）自己粘着性：スペーサーを２５ｍｍ
×１００ｍｍの形状に切断後、市販のＰＥＴフィルムに
張付け、１９．６Ｎの力で押さえた。万能引張り試験機
（島津製作所社製「オートグラフ」）により、ＰＥＴフ
ィルムを１８０°方向に引張り速度１０ｍｍ／ｍｉｎで
引張り、１８０°剥離強度を測定した。 「○」：粘着力０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上 「×」：粘着力０．０１Ｎ／２５ｍｍ未満
×１００ｍｍの形状に切断後、市販のＰＥＴフィルムに
張付け、１９．６Ｎの力で押さえた。万能引張り試験機
（島津製作所社製「オートグラフ」）により、ＰＥＴフ
ィルムを１８０°方向に引張り速度１０ｍｍ／ｍｉｎで
引張り、１８０°剥離強度を測定した。 「○」：粘着力０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上 「×」：粘着力０．０１Ｎ／２５ｍｍ未満
【００３４】（４）平均粒子径：レーザー回折散乱法粒
度分布測定装置（コールター社製、商品名「ＬＳ−２３
０」）を用いて測定した。 （５）球形度：上記した。
度分布測定装置（コールター社製、商品名「ＬＳ−２３
０」）を用いて測定した。 （５）球形度：上記した。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、より高度な熱伝導性と
柔軟性及び自己粘着性を有するスペーサーが提供され
る。
柔軟性及び自己粘着性を有するスペーサーが提供され
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/373 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｍ Ｆターム(参考） 4J002 CP031 CP041 DE046 FA086 FD016 FD206 GJ00 GR00 4J040 EK031 EK041 EK091 HA136 HD43 JA12 JB02 JB09 KA03 KA42 KA43 LA06 LA08 LA09 MA02 MA10 MB09 NA20 NA21 PA30 5F036 AA01 BB21
Claims (1)
- 【請求項１】 球形度０．９５超、平均粒子径３０〜５
０μｍの球状アルミナ粉末と、球形度０．８５〜０．９
５、平均粒子径が３〜７μｍの球状アルミナ粉末の混合
粉末からなり、その混合粉末の１μｍ以下の割合が１５
％以下、平均粒子径が２５〜４５μｍであるフィラーが
５０〜８０体積％充填されたシリコーン硬化物からなる
ことを特徴とする、熱伝導率２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、アスカ
ーＣ硬度４０以下、表面の少なくとも一部に０．０１Ｎ
／２５ｍｍ以上の自己粘着性処理が施されてなる放熱ス
ペーサー。
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|---|---|---|---|
| JP2001073564A JP4610764B2 (ja) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | 放熱スペーサー |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001073564A JP4610764B2 (ja) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | 放熱スペーサー |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280498A true JP2002280498A (ja) | 2002-09-27 |
| JP4610764B2 JP4610764B2 (ja) | 2011-01-12 |
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| JP2001073564A Expired - Fee Related JP4610764B2 (ja) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | 放熱スペーサー |
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- 2001-03-15 JP JP2001073564A patent/JP4610764B2/ja not_active Expired - Fee Related
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