DE102009042319B9 - Verfahren zur Herstellung eines Sensorknoten-Moduls - Google Patents
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Abstract
Verfahren, bei dem ein Sensorknoten-Modul hergestellt wird, mit den Schritten:
Ausbilden mindestens einer vorstehenden Struktur (104A–F) auf einem Träger (102);
Aufbringen mindestens eines Sensor-Dies (106A, B) auf der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A–F) derart, dass dem Träger (102) zugewandte aktive Erfassungsoberflächengebiete (103A–F) des mindestens einen Sensor-Dies (106A, B) an der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A–F) anliegen und von dieser bedeckt werden;
direktes Verbinden der aktiven Erfassungsoberflächengebiete (103A–F) des mindestens einen Sensor-Dies (106A, B) mit der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A–F) durch Löten;
Einkapseln des mindestens einen Sensor-Dies (106A, B) mit Formmaterial (108), wobei die mindestens eine vorstehende Struktur (104A–F) verhindert, dass das Formmaterial (108) die aktiven Erfassungsoberflächengebiete (103A–F) bedeckt; und
Entfernen des Trägers (102) und der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A–F) von dem mindestens einen Sensor-Die (106A, B), so dass die aktiven Erfassungsoberflächengebiete (103A–F) freigelegt werden.
Ausbilden mindestens einer vorstehenden Struktur (104A–F) auf einem Träger (102);
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Einkapseln des mindestens einen Sensor-Dies (106A, B) mit Formmaterial (108), wobei die mindestens eine vorstehende Struktur (104A–F) verhindert, dass das Formmaterial (108) die aktiven Erfassungsoberflächengebiete (103A–F) bedeckt; und
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Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sensorknoten-Moduls.
- In der Industrie besteht erhebliches Interesse an dem fortgesetzten Reduzieren der Größe von Sensoren, während ihre Empfindlichkeit und Intelligenz heraufgesetzt werden. Dies hat zur Integration von Sensoren in Halbleiterchips geführt. Sensorknoten (englisch: sensor nodes) bzw. Sensorknoten-Module sind auf Sensoren basierende Halbleiterchips, die miniaturisiert und mit Elektronikschaltungen integriert werden können.
- Die Druckschrift
US 2008/0128838 A1 - Die Druckschrift
US 2008/0227235 A1 - Die Druckschrift
US 2008/0009102 A1 - Eine der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe kann somit darin gesehen werden, ein einfaches Verfahren zur Herstellung eines Sensorknoten-Moduls sowie ein Sensorknoten-Modul, das auf einfache Weise herstellbar ist, bereitzustellen. Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabenstellung wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
- Die Erfindung stellt ein Verfahren zum Herstellen eines Sensorknoten-Moduls bereit. Das Verfahren weist das Ausbilden einer vorspringenden bzw. vorstehenden Struktur auf einem Träger auf. Ein Sensor-Die bzw. Sensor-Plättchen oder -Chip aus Halbleitermaterial wird auf der vorstehenden Struktur angebracht, derart dass ein dem Träger zugewandtes aktives Erfassungsoberflächengebiet des Sensor-Dies an der vorstehenden Struktur anliegt und von dieser bedeckt wird. Das aktive Erfassungsoberflächengebiet des Sensor-Dies wird durch Löten direkt mit der vorstehenden Struktur verbunden. Das Sensor-Die wird mit Formmaterial gekapselt, wobei die vorstehende Struktur verhindert, dass das Formmaterial das aktive Erfassungsoberflächengebiet bedeckt. Der Träger und die vorstehende Struktur werden von dem Sensor-Die entfernt, so dass das aktive Erfassungsoberflächengebiet des Sensor-Dies freigelegt wird.
- Die beiliegenden Zeichnungen sind aufgenommen, um ein eingehenderes Verständnis der vorliegenden Erfindung zu vermitteln, und sind in diese Spezifikation aufgenommen und stellen einen Teil dieser dar. Die Zeichnungen veranschaulichen die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung der Erläuterung der Prinzipien der Erfindung. Andere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung und viele der beabsichtigten Vorteile der vorliegenden Erfindung lassen sich ohne weiteres verstehen, wenn sie durch Bezugnahme auf die folgende ausführliche Beschreibung besser verstanden werden. Die Elemente der Zeichnungen sind relativ zueinander nicht notwendigerweise maßstabsgetreu. Gleiche Bezugszahlen bezeichnen entsprechende ähnliche Teile.
- Die
1A –1F sind Diagramme, die ein Verfahren zum Herstellen eines Sensorknoten-Moduls gemäß einer Ausführungsform zeigen. -
2 zeigt ein Diagramm, das ein als Drucksensor gestaltetes Sensorknoten-Modul hergestellt gemäß einer Ausführungsform zeigt. -
3 zeigt ein Diagramm, das ein als Risssensor gestaltetes Sensorknoten-Modul hergestellt gemäß einer Ausführungsform zeigt. -
4 zeigt ein Diagramm, das ein Mehrfachchip-Sensorknoten-Modul hergestellt gemäß einer Ausführungsform zeigt. -
5 zeigt ein Blockdiagramm, das Komponenten eines Sensorknoten-Moduls hergestellt gemäß einer Ausführungsform zeigt. - In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beiliegenden Zeichnungen Bezug genommen, in denen als Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeführt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „Oberseite”, „Unterseite”, „Vorderseite”, „Rückseite”, „vorderer”, „hinterer” usw. unter Bezugnahme auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Weil Komponenten von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung in einer Reihe verschiedener Orientierungen positioniert sein können, wird die Richtungsterminologie zu Zwecken der Darstellung verwendet und ist in keinerlei Weise beschränkend.
- Eine Ausführungsform liefert ein Verfahren zum Herstellen eines Sensorknoten-Moduls. Bei einer Ausführungsform ist das Sensorknoten-Modul als ein TSLP-Modul (Thin Small Leadless Package – dünne kleine zuleitungsfreie Packung) konfiguriert. Bei einer Ausführungsform umfasst das Sensorknoten-Modul einen Halbleitersensorchip oder ein Die, das eine oder mehrere aktive Erfassungsoberflächen aufweist, die einer Außenumgebung ausgesetzt werden sollen, um einen oder mehrere Parameter zu erfassen, wie beispielsweise Temperatur, Intensität elektromagnetischer Strahlung, Umgebungsdruck, Vorliegen von Rissen oder mechanischen Verformungen oder Vorliegen von chemischen Komponenten. Das Sensorknoten-Modul umfasst ferner eine Kommunikationsschaltungsanordnung (zum Beispiel einen Sendeempfänger bzw. Transceiver) für die Funkkommunikation und die Funkübertragung der von der aktiven Erfassungsoberfläche erfassten Sensordaten.
- Die
1A –1F sind Diagramme, die ein Verfahren zum Herstellen eines Sensorknoten-Moduls gemäß einer Ausführungsform zeigen. Wie in1A gezeigt, wird ein Träger102 bereitgestellt. Bei einer Ausführungsform ist der Träger102 ein Kupferblech mit einer Dicke von beispielsweise 200 Mikrometern. Mit Kupfer ist es möglich, vorstehende Strukturen auf dem Träger durch einen maskierten galvanischen Prozess aufwachsen zu lassen. Bei einer weiteren Ausführungsform ist der Träger102 aus einem Metall wie beispielsweise Aluminium, Nickel, Stahl, CuFe oder einer Legierung dieser Metalle ausgebildet. - Wie in
1B gezeigt, werden in einer beabstandeten Weise auf der oberen Oberfläche des Trägers102 mehrere (kollektiv als Strukturen104 bezeichnete) vorspringende oder vorstehende Strukturen104A –104F ausgebildet. Bei einer Ausführungsform sind die Strukturen104 aus dem gleichen Material wie der Träger102 ausgebildet (z. B. Kupfer). Bei einer Ausführungsform werden die Strukturen104 durch einen galvanischen Prozess ausgebildet (z. B. selektives Elektroplattieren). Dieser Prozess umfasst gemäß einer Ausführungsform einen fotolithografischen Prozess zum Ausbilden einer Maske auf dem Träger102 , die die Struktur der vorstehenden Strukturen104 bestimmt (d. h. einen maskierten galvanischen Prozess). Die Maske umfasst gemäß einer Ausführungsform eine fotolithografisch strukturierte Schicht aus beispielsweise einem Fotoresist bzw. Fotolack mit mehreren Öffnungen gleicher Größe und Gestalt. Somit können mehrere Strukturen104 von gleicher Größe und Gestalt im Wesentlichen zur gleichen Zeit auf dem Träger102 aufwachsen. Bei einer Ausführungsform ist das für den galvanischen Prozess beim Ausbilden der vorstehenden Strukturen104 verwendete Material Kupfer, Nickel, Zink oder eine Legierung wie beispielsweise SnAg. Bei einer Ausführungsform weisen die Strukturen104 eine Höhe von etwa 30 bis 100 Mikrometer auf. - Wie in
1C gezeigt, sind mehrere Sensor-Dies106A –106B (kollektiv als Sensor-Dies106 bezeichnet) direkt auf den Strukturen104 positioniert. Bei einer Ausführungsform werden die Sensor-Dies106 unter Verwendung eines Pick-and-Place-Prozesses bzw. eines Aufnahme- und Platzierprozesses individuell auf mehreren der Strukturen104 platziert und unter Verwendung von Löten an die Strukturen104 gebondet bzw. mit den Strukturen104 verbunden. Bei der gezeigten Ausführungsform enthalten die Sensor-Dies106 mehrere aktive Erfassungsoberflächen103A –103F (kollektiv als aktive Erfassungsoberflächen103 bezeichnet), die dem Träger102 zugewandt sind und die auf die Strukturen104 ausgerichtet sind. Nach dem Positionieren der Sensor-Dies106 , wie in1C gezeigt, sind die aktiven Erfassungsoberflächen103 der Dies106 somit von den Strukturen104 bedeckt. Das Platzieren des Sensor-Dies106A auf den Strukturen104A –104C führt dazu, dass zwischen dem Die106A und dem Träger102 Hohlräume105A und105B gebildet werden. Das Platzieren des Sensor-Dies106B auf den Strukturen104D –104F führt dazu, dass zwischen dem Die106B und dem Träger102 Hohlräume105C und105D gebildet werden. - Wie in
1D gezeigt, wird eine Formschicht108 (englisch: mold layer) auf dem Träger102 ausgebildet, die die Sensor-Dies106A und106B einkapselt. In der dargestellten Ausführungsform umgibt die Formschicht108 die Sensor-Dies106A und106B und füllt die Hohlräume105A –105D aus. Bei der dargestellten Ausführungsform ist die Formschicht108 auf allen Oberflächen der Sensor-Dies106 außer den aktiven Erfassungsoberflächen103 angeordnet. Bei einer Ausführungsform schirmen die Strukturen104A –104F die aktiven Erfassungsoberflächen103 der Dies106 ab und verhindern, dass Formmaterial diese Oberflächen103 bedeckt. Somit wird bei einer Ausführungsform verhindert, dass das Formmaterial die aktiven Erfassungsoberflächen103 bedeckt, indem vor dem Aufbringen des Formmaterials entfernbare Strukturen (d. h. Strukturen104 ) auf den aktiven Erfassungsoberflächen103 aufgebracht werden. - Bei einer Ausführungsform wird die Formschicht
108 aus einem Formmaterial ausgebildet, das bei einer hohen Temperatur dispensiert werden kann und das bei Raumtemperatur oder Chipbetriebstemperatur fest wird. Auf diese Weise werden unbedeckte Oberflächen der Dies bedeckt, indem das Formmaterial bei einer hohen Temperatur auf die Sensor-Dies aufgebracht wird, so dass sie mechanisch oder chemisch geschützt sind, nachdem das Formmaterial fest geworden ist. Bei einer Ausführungsform wird flüssiges Formmaterial über die Sensor-Dies106 gegossen, bis es gleichmäßig über den Sensor-Dies106 und dem Träger102 verteilt ist, und sich dann aufgrund von Kühlen oder Trocknen verfestigt. Bei einer Ausführungsform ist das Formmaterial ein mit einem Füllmaterial wie etwa Siliziumoxidteilchen gefülltes (wärmehärtendes) Epoxidharz. Bei einer Ausführungsform wird das Formmaterial auf eine Temperatur von etwa 170°C erhitzt, um für das Gießen ausreichend flüssig zu werden. - Wie in
1E gezeigt, werden der Träger102 und die Strukturen104 von den Sensor-Dies106 entfernt, wodurch die aktiven Erfassungsoberflächen103 der Sensor-Dies106 der Außenumgebung ausgesetzt werden, während alle anderen Oberflächen des Sensor-Dies106 weiterhin durch die Formschicht108 eingekapselt bleiben. Nachdem die aktiven Erfassungsoberflächen103 freigelegt sind, können die Sensor-Dies106 Parameter wie Druck, Beschleunigung, Temperatur, chemische Komponenten usw. messen oder detektieren. Bei einer Ausführungsform werden der Träger102 und die Strukturen104 durch einen Kupferätzprozess entfernt (z. B. unter Einsatz von Salpetersäure). Bei einer Ausführungsform werden die aktiven Erfassungsoberflächen103 der Sensor-Dies106 mit einem Ätzstoppmaterial (z. B. einem Polymer) beschichtet, bevor die in1C gezeigten Dies angebracht werden, um eine Beschädigung an den Oberflächen103 während des Entfernens des Trägers102 und der Strukturen104 zu verhindern. Das Entfernen der Strukturen104 führt zu Hohlräumen110A –110F in der Formschicht108 bei den aktiven Erfassungsoberflächen103 der Sensor-Dies106 . Bei einer Ausführungsform bestehen die vorstehenden Strukturen104 aus dem gleichen Material wie der Träger102 , und die vorstehenden Strukturen104 werden in dem gleichen Ätzschritt wie der Träger102 entfernt (d. h., sowohl der Träger102 als auch die Strukturen104 werden in einem einzelnen Ätzschritt entfernt). - Wie in
1F gezeigt, wird die in1E gezeigte Struktur während eines Vereinzelungsprozesses vereinzelt, wodurch die Sensor-Dies106 in mehrere separate Sensorknoten-Module112A und112B getrennt werden. Bei einer Ausführungsform enthalten die Sensorknoten-Module112A und112B keinerlei externe elektrische Kontakte und sind ausgestaltet, um drahtlos zu kommunizieren, wie etwa durch drahtloses Übertragen von Sensorinformationen. Bei der gezeigten Ausführungsform sind die Module112A und112B vollständig von der Formschicht108 eingekapselt, mit Ausnahme der aktiven Erfassungsoberflächen103 , die offen und der Außenumgebung ausgesetzt bleiben. - Der Ausdruck „aktive Erfassungsoberfläche” gemäß einer Ausführungsform bezieht sich auf Gebiete auf einem Sensor-Die, die eine erfassende Funktion bzw. eine Sensor-Funktion ausführen können, wie beispielsweise das Detektieren von Licht, das Detektieren von Temperatur, das Detektieren mechanischer Kräfte wie Druck oder Beschleunigung, das Detektieren von magnetischen oder elektrostatischen Feldern oder das Detektieren von Chemikalien. Beispielsweise ist bei einer Ausführungsform die aktive Erfassungsoberfläche ein Gebiet des Sensor-Dies mit einer oder mehreren Photonen detektierenden Dioden zum Detektieren von Licht. Analog ist bei einer weiteren Ausführungsform die aktive Erfassungsoberfläche ein Gebiet auf dem Sensor-Die mit leitenden Linien eines temperaturabhängigen Widerstands zum Messen der Temperatur. Außerdem ist bei weiteren Ausführungsformen die aktive Erfassungsoberfläche das Gebiet auf dem Sensor-Die mit einem mikro-mechanisch betreibbarenen Hebel oder einer mikromechanisch betreibbaren Membran zum Messen von Druck oder Beschleunigung (z. B. für ein Mikrosystem bzw. ein mikroelektromechanisches System oder ein MEMS-Bauelement, englisch: Micro-Electro-Mechanical System). Weiterhin ist bei anderen Ausführungsformen zum Messen von chemischen Komponenten die aktive Erfassungsoberfläche ein Gebiet auf dem Sensor-Die, das für eine spezifische chemische Reaktion mit den aus der Umgebung kommenden chemischen Komponenten sorgt, die von dem Sensor-Die detektiert werden.
- Bei einer Ausführungsform enthalten die durch das in den
1A –1F gezeigte Verfahren hergestellten Sensorknoten-Module Elektronikschaltungen zum Ansteuern von funktionalen Elementen (z. B. der aktiven Erfassungsoberfläche), zum Verarbeiten von Signalen, die von den funktionalen Elementen generiert werden, und zum Ausführen von Funkkommunikation (z. B. Hochfrequenz-(HF) oder optischer Kommunikation). Solche Elektronikschaltungen können entweder auf dem Halbleiterchip, der das funktionale Element enthält, oder auf einem oder mehreren separaten Halbleiterchips, die in das Modul integriert sind, implementiert werden. Der oder die separaten Halbleiterchips können beispielsweise als ein ASIC (Application Specific Integrated Circuit – anwendungsspezifische integrierte Schaltung) ausgeführt sein. Spezifische Ausführungsformen von verschiedenen Arten von durch das in den1A –1F gezeigte Verfahren hergestellten Einzelchip- und Mehrfachchip-Sensorknoten-Modulen werden untenstehend unter Bezugnahme auf die2 –5 eingehender beschrieben. -
2 ist ein Diagramm, das ein als Drucksensor konfiguriertes Sensorknoten-Modul200 hergestellt gemäß einer Ausführungsform zeigt. Bei einer Ausführungsform wird das Modul200 unter Verwendung des in den1A –1F gezeigten und oben beschriebenen Verfahrens hergestellt. Das Modul200 enthält eine Formschicht202 , ein Sensor-Die204 und Hohlräume206A und206B . Die Formschicht202 kapselt das Sensor-Die204 ein. Die Hohlräume206A und206B befinden sich neben den aktiven Erfassungsoberflächen des Sensor-Dies204 . Bei der gezeigten Ausführungsform ist das Sensorknoten-Modul200 an einer Grenzflächenstruktur208 bzw. Schnittstellenstruktur (englisch: interface structure) angebracht, die einen Druckeinlass210 aufweist. Bei einer Ausführungsform ist eine aktive Erfassungsoberfläche des Sensor-Dies204 dazu ausgelegt, um Druck durch den Druckeinlass210 und den Hohlraum206A zu erfassen und das Sensor-Die204 ist dazu ausgelegt, um entsprechende Druckdaten drahtlos zu übertragen. -
3 ist ein Diagramm, das ein als ein Risssensor ausgestaltetes Sensorknoten-Modul300 hergestellt gemäß einer Ausführungsform zeigt. Bei einer Ausführungsform wird das Modul300 unter Verwendung des in den1A –1F gezeigten und oben beschriebenen Verfahrens hergestellt. Das Modul300 umfasst eine Formschicht302 , ein Sensor-Die304 und Hohlräume306A und306B . Die Formschicht302 kapselt das Sensor-Die304 ein. Die Hohlräume306A und306B befinden sich neben den aktiven Erfassungsoberflächen des Sensor-Dies304 . Bei der gezeigten Ausführungsform ist das Sensorknoten-Modul300 an einer Grenzflächenstruktur308 angebracht, die einen Riss310 aufweist. Bei einer Ausführungsform sind eine oder mehrere aktive Erfassungsoberflächen des Sensor-Dies204 dazu ausgelegt, um Risse oder mechanische Verformungen in der Struktur308 zu erfassen oder zu detektieren, und das Sensor-Die304 ist dazu ausgelegt, um entsprechende Rissdetektionsdaten drahtlos zu übertragen. - Sensorknoten-Module hergestellt gemäß einiger Ausführungsformen können mit einem einzelnen Chip oder mehreren Chips implementiert werden.
2 und3 zeigen Beispiele von Einzelchip-Sensorknoten-Modulen gemäß einer Ausführungsform.4 ist ein Diagramm, das ein Mehrfachchip-Sensorknoten-Modul400 hergestellt gemäß einer Ausführungsform zeigt. Bei einer Ausführungsform wird das Modul400 unter Verwendung des in den1A –1F gezeigten und oben beschriebenen Verfahrens hergestellt. Das Modul400 umfasst eine Formschicht402 , eine Batterie404 , Bonddrähte406 ,416 und420 , einen leitenden Durchgangsverbinder (englisch: Through-Via)410 , Halbleiterchips408 ,414 ,418 und422 und Hohlräume412A –412I . Die Formschicht402 kapselt die Halbleiterchips408 ,414 ,418 und422 ein. Die Batterie404 ist auf dem Chip408 aufgestapelt bzw. aufgesetzt. Der Chip408 ist auf dem Chip414 aufgestapelt, und der Chip418 ist auf dem Chip422 aufgestapelt. Der Chipstapel, der die Chips408 und414 umfasst, ist Seite an Seite mit dem Chipstapel, der die Chips418 und422 umfasst, im Modul400 positioniert. Die Batterie404 ist durch einen Bonddraht406 elektrisch an den Chip408 gekoppelt. Der Chip408 ist durch den leitenden Durchgangsverbinder410 elektrisch an den Chip414 gekoppelt. Der Chip414 ist durch den Bonddraht416 elektrisch an den Chip422 gekoppelt. Der Chip418 ist durch den Bonddraht420 elektrisch an den Chip422 gekoppelt. Somit sind in den gezeigten Ausführungsformen alle Chips untereinander und mit der Batterie404 elektrisch verbunden. Die Hohlräume412A und412B sind im Chip408 ausgebildet. Die Hohlräume412C und412D sind im Chip414 ausgebildet. Der Hohlraum412G ist im Chip422 ausgebildet. Die Hohlräume412E ,412F ,412H und412I sind in der Formschicht402 ausgebildet. Eine nicht gezeigte Antenne kann ebenfalls in das Modul400 integriert sein oder mittels einer Zwischenverbindung auf der Formschicht402 mit dem Inneren des Moduls400 kontaktiert werden. -
5 ist ein Blockdiagramm, das Komponenten eines Sensorknoten-Moduls500 hergestellt gemäß einer Ausführungsform zeigt. Bei einer Ausführungsform umfassen die Sensorknoten-Module112 und112B (1F ), das Sensorknoten-Modul200 (2 ), das Sensorknoten-Modul300 (3 ) und das Sensorknoten-Modul400 (4 ) jeweils die in5 gezeigten Komponenten. Wie in5 gezeigt, umfasst das Sensorknoten-Modul500 einen Speicher502 , einen oder mehrere Sensoren504 , einen Controller506 bzw. Kontrollschaltkreis, eine Stromversorgung (z. B. eine Batterie)508 und einen Sendeempfänger510 . Die Stromversorgung508 liefert Strom an die Komponenten des Moduls500 . Der eine oder die mehreren Sensoren504 erfassen Signale und liefern entsprechende Sensordaten an den Controller506 . Der Controller506 speichert Sensordaten und andere Daten im Speicher502 . Der Controller506 bewirkt auch, dass Sensordaten drahtlos vom Modul500 über den Sendeempfänger510 übertragen werden. Der Controller506 ist auch konfiguriert, um Daten drahtlos durch den Sendeempfänger510 zu empfangen.
Claims (13)
- Verfahren, bei dem ein Sensorknoten-Modul hergestellt wird, mit den Schritten: Ausbilden mindestens einer vorstehenden Struktur (
104A –F) auf einem Träger (102 ); Aufbringen mindestens eines Sensor-Dies (106A , B) auf der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A –F) derart, dass dem Träger (102 ) zugewandte aktive Erfassungsoberflächengebiete (103A –F) des mindestens einen Sensor-Dies (106A , B) an der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A –F) anliegen und von dieser bedeckt werden; direktes Verbinden der aktiven Erfassungsoberflächengebiete (103A –F) des mindestens einen Sensor-Dies (106A , B) mit der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A –F) durch Löten; Einkapseln des mindestens einen Sensor-Dies (106A , B) mit Formmaterial (108 ), wobei die mindestens eine vorstehende Struktur (104A –F) verhindert, dass das Formmaterial (108 ) die aktiven Erfassungsoberflächengebiete (103A –F) bedeckt; und Entfernen des Trägers (102 ) und der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A –F) von dem mindestens einen Sensor-Die (106A , B), so dass die aktiven Erfassungsoberflächengebiete (103A –F) freigelegt werden. - Verfahren nach Anspruch 1, wobei die mindestens eine vorstehende Struktur (
104A –F) und der Träger (102 ) beide aus Kupfer ausgebildet werden. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die mindestens eine vorstehende Struktur (
104A –F) mit einem galvanischen Prozess ausgebildet wird. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die mindestens eine vorstehende Struktur (
104A –F) durch Elektroplattieren ausgebildet wird. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Träger (
102 ) und die mindestens eine vorstehende Struktur (104A –F) durch Ätzen entfernt werden. - Verfahren nach Anspruch 5, wobei der Träger (
102 ) und die mindestens eine vorstehende Struktur (104A –F) in einem einzelnen Ätzschritt entfernt werden. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Entfernen des Trägers (
102 ) und der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A –F) zu einem Hohlraum (105A –D) in dem Formmaterial (108 ) bei den aktiven Erfassungsoberflächengebieten (103A –F) führt. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Sensorknoten-Modul so hergestellt wird, dass es keine externen elektrischen Kontakte aufweist.
- Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das ferner den Schritt aufweist: Integrieren einer Kommunikationsschaltungsanordnung (
510 ) für das drahtlose Übertragen von Sensordaten in das Sensorknoten-Modul (500 ). - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das ferner den Schritt aufweist: Integrieren einer Stromversorgung (
508 ) in das Sensorknoten-Modul (500 ). - Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Stromversorgung (
508 ) eine Batterie ist. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das ferner den Schritt aufweist: Integrieren eines oder mehrerer Halbleiterchips (
506 ,502 ) in das Sensorknoten-Modul (500 ). - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, aufweisend: Ausführen eines Vereinzelungsprozesses, bei dem die Sensor-Dies (
106A , B) in separate Sensorknoten-Module (112 ,112B ) getrennt werden.
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