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ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Halbleiter-Bauelement und ein
Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Bauelements.
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Halbleiterchips
umfassen Kontaktpads oder Kontaktelemente. Bei einem Halbleiterchipbaustein ist
der Halbleiterchip in den Chipbaustein eingebettet oder darin untergebracht,
und die Kontaktpads des Halbleiterchips sind mit externen Kontaktelementen des
Chipbausteins verbunden.
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Es
ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Halbleiter-Bauelement anzugeben,
welches hinsichtlich der externen Kontaktelemente günstigere Eigenschaften
aufweist als bisher bekannte vergleichbare Halbleiter-Bauelemente.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die
beiliegenden Zeichnungen sind aufgenommen, um ein eingehenderes
Verständnis
von Ausführungsformen
zu vermitteln, und sind in diese Spezifikation aufgenommen und stellen
ein Teil dieser dar. Die Zeichnungen veranschaulichen Ausführungsformen
und dienen zusammen mit der Beschreibung der Erläuterung von Prinzipien von
Ausführungsformen.
Andere Ausführungsformen
und viele der beabsichtigten Vorteile von Ausführungsformen lassen sich ohne
weiteres verstehen, wenn sie unter Bezugnahme auf die folgende ausführliche
Beschreibung besser verstanden werden. Die Elemente der Zeichnungen
sind relativ zueinander nicht maßstabsgetreu oder nicht notwendigerweise
maßstabsgetreu.
Gleiche Bezugszahlen bezeichnen entsprechende ähnliche Teile.
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Aspekte
der Erfindung werden in der folgenden ausführlichen Beschreibung von Ausführungsformen
und bei Lektüre
in Verbindung mit den beigefügten
Zeichnungsfiguren offensichtlicher.
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Es
zeigen:
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1 eine
schematische Querschnittsdarstellung eines Halbleiter-Bauelements
gemäß einer Ausführungsform;
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2 eine
schematische Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform eines Halbleiter-Bauelements,
das eine quellfähige
Sensorschicht umfasst;
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3 eine
schematische Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform eines Halbleiter-Bauelements,
das eine absorbierende Sensorschicht umfasst;
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4 eine
schematische Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform eines Halbleiter-Bauelements,
das eine farbempfindliche Schicht umfasst;
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5 eine
schematische Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform eines Halbleiter-Bauelements,
das eine Polymerschicht umfasst;
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6 eine
schematische Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform eines Halbleiter-Bauelements,
das eine druckempfindliche Polymerschicht umfasst;
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7 eine
schematische Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform eines Halbleiter-Bauelements,
das einen Sensor mit einer verformbaren Schicht umfasst;
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8A eine schematische Querschnittsdarstellung
einer Aus führungsform
eines Halbleiter-Bauelements, das einen Sensor mit einer verformbaren
Schicht umfasst;
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8B eine schematische Darstellung einer Draufsicht
auf eine Ausführungsformen
von 8A enthaltende vollständige Bauelementstruktur;
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9A zeigt eine schematische Querschnittsdarstellung
einer Ausführungsform
eines Halbleiter-Bauelements, das ein Filter für akustische Oberflächenwellen
umfasst;
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9B zeigt eine schematische Darstellung einer
Perspektivansicht der in der Ausführungsform von 9A verwendeten
Filterschicht;
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10 zeigt
eine schematische Querschnittsdarstellung eines Halbleiter-Bauelements
gemäß einer
Ausführungsform;
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11 zeigt
ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines Halbleiter-Bauelements
gemäß einer
Ausführungsform;
und
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12A–F
zeigen schematische Querschnittsdarstellungen von Produkten zum
Veranschaulichen einer Ausführungsform
des Verfahrens zum Herstellen eines Halbleiter-Bauelements.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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In
der folgenden ausführlichen
Beschreibung wird auf die beiliegenden Zeichnungen Bezug genommen,
die einen Teil hiervon bilden und in denen als Veranschaulichung
spezifische Ausführungsformen
gezeigt sind. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie
etwa „Oberseite”, „Unterseite”, „Vorderseite”, „Rückseite”, „vorderer”, „hinterer” und so weiter
unter Bezugnahme auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en)
verwendet. Weil Komponenten von Ausführungsformen in einer Reihe
verschiedener Orientierungen positioniert sein können, wird die Richtungsterminologie
zu Zwecken der Darstellung verwendet und ist in keinerlei Weise
beschränkend.
Es versteht sich, dass strukturelle Änderungen inner halb der spezifischen
Ausführungsform vorgenommen
werden können.
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Die
Aspekte und Ausführungsformen
werden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, wobei gleiche
Bezugszahlen allgemein verwendet werden, um sich durchweg auf gleiche
Elemente zu beziehen. In der folgenden Beschreibung sind zu Erläuterungszwecken
zahlreiche spezifische Details dargelegt, um ein eingehendes Verständnis von
einem oder mehreren Aspekten der Ausführungsformen zu vermitteln.
Es kann jedoch dem Fachmann offensichtlich sein, dass ein oder mehrere
Aspekte der Ausführungsformen
mit einem geringeren Grad der spezifischen Details praktiziert werden
können. In
anderen Fällen
sind bekannte Strukturen und Elemente in schematischer Form gezeigt,
um das Beschreiben von einem oder mehreren Aspekten der Ausführungsformen
zu erleichtern. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen
genutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden
können,
ohne von dem Schutzbereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
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Wenngleich
ein bestimmtes Merkmal oder ein bestimmter Aspekt einer Ausführungsform
bezüglich
nur einer von mehreren Implementierungen offenbart worden sein mag,
kann außerdem
ein derartiges Merkmal oder ein derartiger Aspekt mit einem oder
mehreren anderen Merkmalen oder Aspekten der anderen Implementierungen
kombiniert werden, wie für
eine gegebene oder bestimmte Anwendung erwünscht und vorteilhaft sein
kann. Weiterhin sollen in dem Ausmaß, dass die Ausdrücke „enthalten”, „haben”, „mit” oder andere
Varianten davon entweder in der ausführlichen Beschreibung oder
den Ansprüchen
verwendet werden, solche Ausdrücke
auf eine Weise ähnlich
dem Ausdruck „umfassen” einschließend sein.
Die Ausdrücke „gekoppelt” und „verbunden” können zusammen
mit Ableitungen verwendet worden sein. Es versteht sich, dass diese
Ausdrücke verwendet
worden sein können,
um anzugeben, dass zwei Elemente unabhängig davon miteinander kooperieren
oder interagieren, ob sie in direktem physischem oder elektrischem
Kontakt stehen oder sie nicht in direktem Kontakt miteinander stehen.
Außerdem
ist der Ausdruck „beispielhaft” lediglich
als ein Beispiel anstatt das Beste oder Optimale gemeint. Die folgende
ausführliche
Beschreibung ist deshalb nicht im einschränkenden Sinne zu verstehen,
und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
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Die
Ausführungsformen
eines Halbleiterchipbausteins und eines Verfahrens zum Herstellen
eines Halbleiterchipbausteins umfassen jeweils mindestens einen
Halbleiterchip. Die hierin beschriebenen Halbleiterchips können von
unterschiedlichen Arten sein, können
durch verschiedene Technologien hergestellt sein und können beispielsweise
integrierte elektrische, elektrooptische oder elektromechanische
Schaltungen und/oder passive Elemente enthalten. Die Halbleiterchips
können
beispielsweise als MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors – Metalloxidhalbleiter-Feldeffekttransistoren),
IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors – Bipolartransistoren mit isoliertem
Gate), JFETs (Junction Gate Field Effect Transistors – Sperrschicht-Feldeffekttransistoren),
Bipolartransistoren oder Dioden konfiguriert sein. Weiterhin können die Halbleiter-Wafer
und Chips Steuerschaltungen, Mikroprozessoren oder mikroelektromechanische
Komponenten enthalten. Insbesondere können Halbleiterchips mit einer
vertikalen Struktur involviert sein, das heißt, dass die Halbleiterchips
derart hergestellt sein können,
dass elektrische Ströme
in eine Richtung senkrecht zu den Hauptflächen der Halbleiterchips fließen können. Ein
Halbleiterchip mit einer vertikalen Struktur kann Kontaktelemente
insbesondere auf seinen beiden Hauptoberflächen besitzen, das heißt auf seiner
Vorderseite und Rückseite.
Beispielhaft können
sich die Source-Elektrode und die Gate-Elektrode eines Leistungs-MOSFET auf einer Hauptoberfläche befinden,
während
die Drain-Elektrode
des Leistungs-MOSFET auf der anderen Hauptoberfläche angeordnet sein kann. Weiterhin können die
unten beschriebenen Bauelemente integrierte Schaltungen zum Steuern
der integrierten Schaltungen von anderen Halbleiterchips ent halten, beispielsweise
der integrierten Schaltungen von Leistungshalbleiterchips. Die hierin
beschriebenen Halbleiterchips können
aus einem beliebigen spezifischen Halbleitermaterial, beispielsweise
Si, SiC, SiGe, GaAs usw. hergestellt sein und können weiterhin anorganische
und/oder organische Materialien enthalten, die keine Halbleiter
sind, wie etwa beispielsweise Isolatoren, Kunststoffe oder Metalle.
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Bei
mehreren Ausführungsformen
werden Schichten und Schichtstapel aufeinander aufgebracht oder
Materialien auf Schichten aufgebracht oder abgeschieden. Es versteht
sich, dass alle solche Ausdrücke
wie „aufgebracht” oder „abgeschieden” buchstäblich alle
Arten und Techniken des Aufbringens einer Schicht auf einer anderen
abdecken sollen. Insbesondere sollen sie Techniken abdecken, bei
denen Schichten auf einmal und als Ganzes aufgebracht werden, wie
beispielsweise Laminierungstechniken, sowie Techniken, bei denen
Schichten auf sequentielle Weise abgeschieden werden, wie beispielsweise
Sputtern, Plattieren, Formen, chemische Abscheidung aus der Dampfphase
(CVD) usw. Ein Beispiel für
eine aufzubringende Schicht ist die so genannte Umverdrahtungsschicht
(RDL – Redistribution
Layer). Die Umverdrahtungsschicht kann in Form einer Mehrfachschicht
vorliegen, insbesondere einer Mehrfachschicht, die eine sich wiederholende Schichtsequenz
umfasst. Die Umverdrahtungsschicht kann auch in Form einer Metallisierungsschicht
vorliegen, die eine oder mehrere Ebenen umfasst, in denen metallische
oder elektrisch leitende Kontaktbereiche vorgesehen sind.
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Weiterhin
können
die unten beschriebenen Halbleiterchips Kontaktelemente oder Kontaktpads auf
einer oder mehreren ihrer äußeren Oberflächen umfassen,
wobei die Kontaktelemente dazu dienen, die Halbleiterchips elektrisch
zu kontaktieren. Die Kontaktelemente können die Form von Kontaktflecken
aufweisen, das heißt
flache Kontaktschichten auf einer äußeren Oberfläche des
Halbleiterchips. Die Metallschicht(en), aus denen die Kontaktelemente
hergestellt sind, können
mit einer beliebigen gewünschten
Materialzusammensetzung hergestellt werden. Als ein Schichtmaterial
kann ein beliebiges gewünschtes
Metall oder eine beliebige gewünschte Metalllegierung
verwendet werden, beispielsweise Aluminium, Titan, Gold, Silber,
Kupfer, Palladium, Platin, Nickel, Chrom oder Nickel-Vanadium. Die
Metallschicht(en) brauchen nicht homogen oder lediglich aus einem
Material hergestellt zu sein, das heißt, verschiedene Zusammensetzungen
und Konzentrationen der in der oder den Metallschicht(en) enthaltenen
Materialien sind möglich.
Die Kontaktelemente können
sich auf den aktiven Hauptoberflächen
der Halbleiterchips oder auf anderen Oberflächen der Halbleiterchips befinden.
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Die
Halbleiterchips können
mit einem Kapselungsmaterial bedeckt werden. Das Kapselungsmaterial
kann ein beliebiges, elektrisch isolierendes Material sein wie beispielsweise
eine beliebige Art von Formmaterial, eine beliebige Art von Epoxidmaterial oder
eine beliebige Art von Harzmaterial. In dem Prozess des Bedeckens
der Halbleiterchips oder Dies mit dem Kapselungsmaterial können eingebettete Fan-out-Dies
hergestellt werden. Die eingebetteten Fan-out-Dies können in
einem Array zum Beispiel mit der Form eines Wafer angeordnet sein
und werden somit weiter unten als ein „rekonfigurierter Wafer” bezeichnet.
Es versteht sich jedoch, dass das eingebettete Fan-out-Die-Array
nicht auf die Form und Gestalt eines Wafer beschränkt ist,
sondern eine beliebige Größe und Gestalt
und ein beliebiges geeignetes Array von darin eingebetteten Halbleiterchips
aufweisen kann.
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In
den Ansprüchen
und in der folgenden Beschreibung werden nun verschiedene Ausführungsformen
eines Verfahrens zum Herstellen eines Halbleiterchipbausteins als
eine bestimmte Sequenz von Prozessen oder Maßnahmenbeschrieben, insbesondere
in den Flussdiagrammen. Es ist anzumerken, dass die Ausführungsformen
nicht auf die beschriebene bestimmte Sequenz beschränkt sein
sollten. Bestimmte einzelne oder alle der Prozesse oder Maßnahmen
können
auch gleichzeitig oder in irgend einer anderen nützlichen und angemessenen Sequenz
ausgeführt
werden.
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Unter
Bezugnahme auf 1 wird eine Querschnittsdarstellung
eines Halbleiter-Bauelements gemäß einer
Ausführungsform
gezeigt. Das Halbleiter-Bauelement 10 umfasst einen Halbleiterchip 1,
der eine erste Fläche
und eine zweite Fläche gegenüber der
ersten Fläche
definiert, wobei der Halbleiterchip 1 Kontaktelemente 1A umfasst,
die sich auf der ersten Fläche
des Chips 1 befinden. Das Halbleiter-Bauelement 10 umfasst
weiterhin einen Kapselungskörper 2,
der den Chip 1 kapselt, wobei der Kapselungskörper 2 eine
erste Fläche
und eine zweite Fläche
gegenüber
der ersten Fläche
aufweist. Das Halbleiter-Bauelement 10 umfasst weiterhin
eine Umverdrahtungsschicht 3, die sich über dem Halbleiterchip 1 und
die erste Fläche
des Kapselungskörpers 2 erstreckt,
wobei die Umverdrahtungsschicht 3 eine Metallisierungsschicht
enthält,
die Kontaktbereiche 3A umfasst, die mit den Kontaktelementen 1A des
Halbleiterchips 1 verbunden sind. Das Halbleiter-Bauelement 10 umfasst
weiterhin ein Array von externen Kontaktelementen 4, die
sich auf der zweiten Fläche
des Kapselungskörpers 2 befinden.
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Einer
der Vorteile des Halbleiter-Bauelements gemäß 1 ist die
Tatsache, dass die externen Kontaktelemente 4 auf der zweiten
Fläche
des Kapselungskörpers 2 den
mechanischen Stress reduzieren können,
dem die externen Kontaktelemente 4 exponiert sind, wenn
das Halbleiter-Bauelement an eine gedruckte Leiterplatte (PCB) gelötet wird,
da der Wärmeausdehnungskoeffizient
(CTE – Coefficient
of thermal Expansion) des Kapselungsmaterials üblicherweise im gleichen Bereich
wie der CTE der PCB liegt. Zudem kann mit den externen Kontaktelementen 4 auf
der zweiten Fläche
des Kapselungskörpers 2 die
Umverdrahtungsschicht 3 auf der anderen Seite des Halbleiter
Bauelements 10 dazu verwendet werden, verschiedene Arten
von Funktionsschichten wie Sensoren, Polymerelektronik, anzu schließen, wie
zusammen mit weiteren Ausführungsformen
weiter unten erläutert
und umrissen wird.
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Das
Halbleiter-Bauelement kann über
die „Extended-Wafer-Level-Package”-Technologie
hergestellt werden, wie weiter unten ausführlich erläutert wird. Wie bereits oben
angedeutet, beinhaltet diese Prozesstechnologie das Herstellen eines
rekonfigurierten Wafers, in dem mehrere Halbleiterchips eingebettet
sind, wobei die Halbleiterchips einen ausreichenden Abstand voneinander
aufweisen, sodass ein Fan-out der elektrischen Kontakte der Halbleiterchips
möglich
wird. Der „Extended-Wafer-Level-Package”-Prozess
beinhaltet auch die Herstellung der Umverdrahtungsschicht für das räumliche
Umverteilen von elektrischen Kontakten des Chips. Innerhalb des „Extended-Wafer-Level-Package”-Prozesses kann
auch die Fabrikation einer Funktionsschicht über der Umverteilungsschicht
enthalten sein, die ebenfalls unten eingehender beschrieben wird.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Halbleiter-Bauelements wie in 1 gezeigt,
befinden sich das eine oder die mehreren Kontaktelemente 1A des Halbleiterchips 1 nur
auf der ersten Fläche
der Chips. Gemäß dieser
Ausführungsform
befinden sich keine Kontaktelemente auf der zweiten Fläche des
Halbleiterchips.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Halbleiter-Bauelements wie in 1 gezeigt,
kann mindestens ein weiteres Kontaktelement sich auf der ersten Fläche der
Halbleiterchips befinden, wobei das weitere oder die weiteren Kontaktelemente
nicht mit den Kontaktbereichen 3A der Metallisierungsschicht
verbunden sind und auch nicht mit den externen Kontaktelementen 4 verbunden
sind. Stattdessen kann das weitere Kontaktelement beispielsweise
mit einer beliebigen Sorte von Funktionsschicht verbunden sein, die über der
Metallisierungsschicht aufgebracht ist.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Halbleiter-Bauelements von 1 umfasst
der Halbleiterchip 1 weiterhin mindestens eine/einen einer
integrierten Schaltung, eines Sensors, eines Transistors, einer
Diode und einer passiven elektrischen Komponente.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Halbleiter-Bauelements von 1 sind die
externen Kontaktelemente 4 elektrisch mit den Kontaktbereichen 3A der
Metallisierungsschicht gekoppelt.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Halbleiter-Bauelements von 1 sind die
externen Kontaktelemente 4 elektrisch mit dem mindestens
einen Kontaktelement 1A des Halbleiterchips 1 gekoppelt.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Halbleiter-Bauelements von 1 bestehen
die externen Kontaktelemente 4 aus Lotelementen wie etwa
beispielsweise Lotkugeln oder Lotbumps.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Halbleiter-Bauelements von 1 umfasst
das Halbleiter-Bauelement weiterhin mindestens eine Durchverbindung,
die sich durch den Kapselungskörper 2 erstreckt,
wobei die Durchverbindung die Umverdrahtungsschicht 3 mit
einem der externen Kontaktelemente 4 koppelt.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Halbleiter-Bauelements von 1 umfasst
das Halbleiter-Bauelement weiterhin einen über der Umverteilungsschicht 3 aufgebrachten
Sensor. Gemäß einer weiteren
Ausführungsform
davon kann der Sensor einen oder mehrere eines Drucksensors, eines
chemischen Sensors, eines biologischen Sensors, eines Gassensors
und eines Beschleunigungssensors umfassen.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Halbleiter-Bauelements von 1 umfasst
das Halbleiter-Bauelement weiterhin eine über der Umverdrahtungsschicht 3 aufgebrachte
Polymerschicht, wo bei die Polymerschicht mindestens ein aktives
Elektronikbauelement umfassen kann.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Halbleiter-Bauelements von 1 umfasst
das Halbleiter-Bauelement weiterhin ein auf der Umverdrahtungsschicht 3 aufgebrachtes
Filterelement. Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
davon umfasst das Filterelement ein oder mehrere eines optischen
Filters, eines Schallwellenfilters, eines Interferenzfilters und
eines Fabry-Perot-Filters.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Halbleiter-Bauelements von 1 umfasst
das Halbleiter-Bauelement weiterhin eine über der Umverdrahtungsschicht 3 aufgebrachte
mechanisch verformbare Schicht. Gemäß einer weiteren Ausführungsform davon
kann die mechanisch verformbare Schicht Teil eines über der
Umverdrahtungsschicht 3 aufgebrachten Sensorelements oder
zusammen mit dem Sensorelement integriert sein.
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Gemäß der Ausführungsform
wie in 1 dargestellt, ist der Halbleiterchip 1 innerhalb
des Halbleiter-Bauelements 10 horizontal angeordnet, was
bedeutet, dass die erste und zweite Fläche des Halbleiterchips 1 parallel
zu den Hauptflächen
der Kapselungsschicht 2 und der Umverdrahtungsschicht 3 angeordnet
sind. Es ist jedoch gemäß einer alternativen
Ausführungsform
auch möglich,
dass der Halbleiterchip 1 innerhalb des Halbleiter-Bauelements 10 vertikal
angeordnet ist, wie weiter unten ausführlicher gezeigt werden wird.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Halbleiter-Bauelements von 1 können die
geometrischen Abmessungen der Schichten innerhalb der folgenden
Bereiche liegen. Der Halbleiterchip 1 kann eine Dicke in
einem Bereich von 50 μm
bis 10 mm, eine Breite von 50 μm
bis 2 cm und eine Länge
von 50 μm
bis 2 cm aufweisen, und die Umverdrahtungsschicht 3 kann
eine Dicke von 100 nm bis 2 cm aufweisen und die Funktionsschicht
kann eine Dicke von 10 nm bis 2 cm aufweisen.
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Unter
Bezugnahme auf 2 wird eine Querschnittsdarstellung
eines Halbleiter-Bauelements gemäß einer
Ausführungsform
gezeigt. Das Halbleiter-Bauelement 20 umfasst einen Halbleiterchip 1,
einen Kapselungskörper 2,
eine Umverdrahtungsschicht 3 und externe Kontaktelemente 4 wie etwa
jene in Verbindung mit der Ausführungsform von 1 beschriebenen.
Das Halbleiter-Bauelement 20 umfasst weiterhin ein über der
Umverdrahtungsschicht 3 aufgebrachtes Sensorelement 25. Das
Sensorelement 25 umfasst eine aus einer beliebigen Sorte
von quellfähigem
Material hergestellte Schicht 25.1. Die Schicht 25.1 soll
ihre Dicke ändern, wenn
sie mit irgendeinem flüssigen
oder gasförmigen Material
in Kontakt kommt, das bekannterweise von dem Material der Schicht 25.1 absorbiert
wird. Die Schicht 25.1 kann beispielsweise Polyethylen
umfassen oder daraus bestehen. Solches Material quellt bekannterweise
unter dem Einfluss von oder der Exposition zu Öl auf. Es sind auch andere
Materialien für
die Schicht 25.1 möglich,
insbesondere Schichten, die bekannterweise unter der Exposition
von Wasser, Alkohol oder Gasen oder Flüssigkeiten, die Spezifikationen
enthalten, aufquellen. Der Sensor 25 umfasst weiterhin
erste Kondensatorelektroden 25.2 und eine zweite Kondensatorelektrode 25.3 und
Isolationsschichten 25.4, die die Kondensatorelektroden 25.2 und 25.3 elektrisch
von der Schicht 25.1 isolieren. Die ersten Kondensatorelektroden 25.2 sind elektrisch
mit Kontaktpads auf der ersten Fläche des Halbleiterchips 1 verbunden.
Die Kondensatorelektroden 25.2 und 25.3 und die
Schicht 25.1 zwischen den Kondensatorelektroden bilden
einen Kondensator, dessen Kapazität zum Beispiel durch das Material
und die Dicke der Schicht 25.1 bestimmt wird. Eine Änderung
bei einer oder mehreren der Dicke und der Konsistenz der Schicht 25.1 aufgrund
des Quellens oder Absorbierens irgendeines umgebenden flüssigen oder
gasförmigen
Materials führt
somit zu einer Änderung
des Kapazitätswerts
des Kondensators, der von dem Halbleiterchip 1 erfasst
und, falls angemessen, sogar von ihm ausgewertet werden kann.
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Unter
Bezugnahme auf 3 wird eine Querschnittsdarstellung
eines Halbleiter-Bauelements gemäß einer
Ausführungsform
gezeigt. Das Halbleiter-Bauelement 30 umfasst einen Halbleiterchip 1,
einen Kapselungskörper 2,
eine Umverdrahtungsschicht 3 und externe Kontaktelemente 4 wie etwa
jene in Verbindung mit der Ausführungsform von 1 beschriebenen.
Das Halbleiter-Bauelement 30 umfasst weiterhin einen über der
Umverdrahtungsschicht 3 aufgebrachten Sensor 35.
Der Sensor 35 umfasst eine Schicht 35.1 und Elektroden 35.2.
Die Schicht 35.1 besteht aus einem Material, das für das Ändern seiner
elektrischen Leitfähigkeit beim
Absorbieren spezifizierter flussiger oder gasförmiger Materialien bekannt
ist. Die beiden Elektrodenschichten 35.2 sind an einer
Grenzfläche
zwischen der Umverdrahtungsschicht 3 und der Sensorschicht 35.1 ausgebildet.
Die Elektrodenschichten 35.2 sind elektrisch mit Kontaktpads
auf der ersten Fläche
des Halbleiterchips 1 verbunden. Eine Änderung bei der elektrischen
Leitfähigkeit
der Schicht 35.1 kann beispielsweise dadurch detektiert
werden, dass zwischen den beiden Elektrodenschichten 35.2 eine Spannung
angelegt und der von einer Elektrodenschicht 35.2 zu der
anderen durch das Material der Schicht 35.1 in dem Halbleiterchip 1 fließende Strom gemessen
wird. Das Material der Schicht 35.1 kann beispielsweise
Chelatkomplexe umfassen.
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Unter
Bezugnahme auf 4 wird eine Querschnittsdarstellung
eines Halbleiter-Bauelements gemäß einer
Ausführungsform
gezeigt. Das Halbleiter-Bauelement 40 umfasst einen Halbleiterchip 1,
einen Kapselungskörper 2,
eine Umverdrahtungsschicht 3 und externe Kontaktelemente 4 wie etwa
jene in Verbindung mit der Ausführungsform von 1 beschriebenen.
Das Halbleiter-Bauelement 40 umfasst weiterhin einen Sensor 45 zum
Erfassen von flüssigen
oder gasförmigen
Medien. Der Sensor 45 umfasst eine erste optische Filterschicht 45.1 und
eine zweite optische Filterschicht 45.2, wobei beide optische
Filterschichten auf der Umverdrahtungsschicht 3 aufgebracht
sind. Die erste optische Filterschicht 45.1 dient als eine
Referenz und umfasst ein Material, dessen optische Eigenschaften sich
nicht in Abhängigkeit
von Umgebungsbedingungen ändern.
Andererseits umfasst das zweite optische Filter 45.2 ein
Material, das bekannterweise seine optischen Eigenschaften ändert, insbesondere seine
optische Absorption bei bestimmten Wellenlängen aufgrund des Einflusses
von zu detektierenden spezifischen gasförmigen oder flüssigen Materialien. Die
erste optische Filterschicht 45.1 ist mit einem ersten
Durchgangsloch 45.3 verbunden, das sich von der ersten
optischen Filterschicht 45.1 durch die Umverdrahtungsschicht 3 zu
der ersten Fläche
des Halbleiterchips 1 erstreckt. Eine erste Fotodiode 45.4 befindet
sich auf der ersten Fläche
des Halbleiterchips 1, auf das erste Durchgangsloch 45.3 ausgerichtet. Die
zweite optische Filterschicht 45.2 ist mit einem zweiten
Durchgangsloch 45.5 verbunden, das sich von dem zweiten
optischen Filter 45.2 durch die Umverdrahtungsschicht 3 zu
der ersten Fläche
des Halbleiterchips 1 erstreckt. Eine zweite Fotodiode 45.6 befindet
sich auf der ersten Fläche
des Halbleiterchips 1, auf das zweite Durchgangsloch 45.5 ausgerichtet.
Die Durchgangslöcher 45.3 und 45.5 sind
entweder leer oder mit einem optisch transparenten Material gefüllt. Das
Licht, das durch die optischen Filterschichten 45.1 und 45.2 übertragen
wird, wird von den Fotodioden 45.4 und 45.6 detektiert,
und die Signalausgänge
der Fotodioden 45.4 und 45.6 können dazu verwendet werden,
davon eine Größe abzuleiten,
die ein Maß für die Änderung
der optischen Eigenschaften der zweiten optischen Filterschicht 45.2 und
somit für
die Menge oder Konzentration des Gases oder der Flüssigkeit
ist, das oder die damit detektiert werden soll.
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Als
eine Alternative zu der Ausführungsform wie
in 4 gezeigt, ist es auch möglich, eine einzelne optische
Filterschicht zu verwenden und nur die Änderung von optischen Eigenschaften
der einzelnen optischen Filterschicht mit einer einzelnen Fotodiode
auf dem Halbleiterchip zu messen. Als eine weitere Ausführungsform
können
die eine oder die zwei optischen Filterschichten, die auf der Umverdrahtungsschicht 3 aufgebracht
sind, auch aus einem Interferenzfilter oder einem mikromechanischen abstimmbaren
Fabry-Perot-Filter bestehen.
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Unter
Bezugnahme auf 5 wird eine Querschnittsdarstellung
eines Halbleiter-Bauelements gemäß einer
Ausführungsform
gezeigt. Das Halbleiter-Bauelement 50 umfasst einen Halbleiterchip 1,
einen Kapselungskörper 2,
eine Umverdrahtungsschicht 3 und externe Kontaktelemente 4 wie etwa
jene in Verbindung mit der Ausführungsform von 1 beschriebenen.
Das Halbleiter-Bauelement 50 umfasst weiterhin eine auf
die Umverdrahtungsschicht 3 aufgebrachte Polymerschicht 51.
Die Polymerschicht 51 kann eine beliebige Art von elektronischen
oder optoelektronischen Komponenten umfassen, um verschiedene Funktionen
zu erfüllen. Die
Polymerschicht 51 beispielsweise kann OLED-Bauelemente
(organische lichtemittierende Dioden) umfassen, oder sie kann auch
Elektronikkomponenten wie etwa beispielsweise Transistoren oder
Dioden umfassen. Es wird auch gezeigt, dass die Polymerschicht 51 durch
zwei Durchverbindungen, die sich durch die Umverdrahtungsschicht 3 erstrecken,
mit dem Halbleiterchip 1 verbunden ist.
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Unter
Bezugnahme auf 6 wird eine Querschnittsdarstellung
eines Halbleiter-Bauelements gemäß einer
Ausführungsform
gezeigt. Das Halbleiter-Bauelement 60 umfasst einen Halbleiterchip 1,
einen Kapselungskörper 2,
eine Umverdrahtungsschicht 3 und externe Kontaktelemente 4 wie etwa
jene in Verbindung mit der Ausführungsform von 1 beschriebenen.
Das Halbleiter-Bauelement 60 umfasst weiterhin eine Polymerschicht 61, die
in diesem Fall dem Zweck eines Drucksensors dient. Polymermaterialien ändern bekannterweise ihre
elektrische Leitfähigkeit,
wenn auf eine Oberfläche
davon ein Druck ausgeübt
wird. Die Polymerschicht 61 kann deshalb einfach durch
Durchverbindungen, die sich durch die Umverdrahtungsschicht 3 erstrecken,
mit Kontaktpads auf der ersten Fläche des Halbleiterchips 1 verbunden
sein. Eine Spannung kann von dem Halbleiterchip 1 zwischen
den beiden Kontaktpunkten der Durchverbindungen mit der Polymerschicht 1 angelegt
werden, und der zwischen den beiden Kontaktpunkten fließende Strom kann
in Abhängigkeit
von dem Druck gemessen werden, der auf die obere Oberfläche der
Polymerschicht 61 ausgeübt
wird.
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Unter
Bezugnahme auf 7 wird eine Querschnittsdarstellung
eines Halbleiter-Bauelements gemäß einer
Ausführungsform
gezeigt. Das Halbleiter-Bauelement 70 umfasst einen Halbleiterchip 1,
einen Kapselungskörper 2,
eine Umverdrahtungsschicht 3 und externe Kontaktelemente 4 wie etwa
jene in Verbindung mit der Ausführungsform von 1 beschriebenen.
Das Halbleiter-Bauelement 70 umfasst weiterhin einen auf
der Umverdrahtungsschicht 3 aufgebrachten Sensor 75.
Der Sensor 75 umfasst eine verformbare Schicht 75.1,
die beispielsweise aus Silikon hergestellt sein kann. Der Sensor 75 umfasst
weiterhin erste Elektroden 75.2 und eine zweite Elektrode 75.3.
Die ersten Elektroden 75.2 und die zweite Elektrode 75.3 bilden
einen Kondensator, dessen Kapazitätswert zum Beispiel durch die
Dicke und das Material der verformbaren Schicht 75.1 bestimmt
wird. Die ersten Elektroden 75.2 sind durch Durchverbindungen,
die sich durch die Umverdrahtungsschicht 3 erstrecken,
mit Kontaktpads des Halbleiterchips 1 verbunden. Die Änderung
des Kapazitätswerts
des Kondensators kann ähnlich
wie bei der Ausführungsform
von 2 gemessen werden, und die gemessenen Kapazitätsänderungen
können
als ein Maß für die externe
Kraft oder den externen Druck genommen werden, der auf die verformbare
Schicht 75.1 ausgeübt
wird.
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Unter
Bezugnahme auf 8A, B wird eine Querschnittsdarstellung
eines Halbleiter-Bauelements gemäß einer
Ausführungsform
(A) gezeigt. Das Halbleiter-Bauelement 80 umfasst einen
Halbleiterchip 1, einen Kapselungskörper 2, eine Umverdrahtungsschicht 3 und
externe Kontaktelemente 4 wie etwa jene in Verbindung mit
der Ausführungsform von 1 beschriebenen.
Das Halbleiter-Bauelement 80 umfasst weiterhin einen Sensor 85,
der ein mechanischer Sensor ist, der Beschleunigungs- und Schwingungsbewegungen
erfassen soll. Der Sensor 85 ist ähnlich dem Sensor 75 von 7 und
umfasst auch eine verformbare Schicht 85.1 und erste und zweite
Elektroden auf der unteren und oberen Oberfläche der verformbaren Schicht 85.1.
Zusätzlich
ist eine Masse 85.4 auf der oberen Elektrode 85.3 aufgebracht.
Bei Beschleunigung oder Schwingung eines Objekts wie etwa eines
Fahrzeugs wird sich die Masse 85.4 aufgrund ihrer inerten
Masse bewegen. Die resultierende Verformung der verformbaren Schicht 85.1 kann
dann durch die Änderung
des Kapazitätswerts
des Kondensators detektiert werden. 8B zeigt
eine Draufsicht auf eine vollständige Bauelementstruktur,
die zeigt, dass auf einer rechteckig geformten verformbaren Schicht 85.1 vier
Massenkörper 85.4 nahe
den vier Ecken der rechteckig geformten verformbaren Schicht 85.1 angebracht sein
können.
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Unter
Bezugnahme auf 9A, B wird eine Querschnittsdarstellung
eines Halbleiter-Bauelements gemäß einer
Ausführungsform
(A) gezeigt. Das Halbleiter-Bauelement 90 umfasst einen
Halbleiterchip 1, einen Kapselungskörper 2, eine Umverdrahtungsschicht 3 und
externe Kontaktelemente 4 wie etwa jene in Verbindung mit
der Ausführungsform von 1 beschriebenen.
Das Halbleiter-Bauelement 90 umfasst weiterhin ein Filter 95 für akustische Oberflächenwellen
(AOW). Das AOW-Filter 95 umfasst
eine Schicht 95.1, die aus Materialien wie ZnO oder AlN
oder irgend einem anderen piezoelektrischen Material hergestellt
sein kann. Das AOW-Filter 95 umfasst weiterhin eine Elektrodenstruktur,
wie etwa die in 9B gezeigte. Die in 9B gezeigte Elektrodenstruktur ist prinzipiell
von AOW-Filtern bekannt und wird hier nicht ausführlich beschrieben. Die auf
die obere Oberfläche
der Filterschicht 95.1 aufgebrachten Elektroden sind durch
jeweilige Durchverbindungen durch die Umverdrahtungsschicht 3 und das
Filter 95.1 elektrisch mit Kontaktpads auf der ersten Fläche des
Halbleiterchips 1 verbunden.
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Unter
Bezugnahme auf 10 ist eine Querschnittsdarstellung
eines Halbleiter-Bauelements gemäß einer
Ausführungsform
gezeigt. Das Halbleiter-Bauelement 100 umfasst einen Halblei terchip 101,
der eine erste Fläche
und eine zweite Fläche
gegenüber
der ersten Fläche
definiert, wobei der Halbleiterchip 101 Kontaktelemente 101A,
die sich auf der ersten Fläche
des Chips 101 befinden, und Kontaktelemente 101B,
die sich auf der zweiten Fläche
des Chips 101 befinden, umfasst. Das Halbleiter-Bauelement 100 umfasst
weiterhin einen Kapselungskörper 102,
der den Chip 101 kapselt, wobei der Kapselungskörper 102 eine
erste Fläche
und eine zweite Fläche
gegenüber
der ersten Fläche
aufweist. Das Halbleiter-Bauelement 100 umfasst weiterhin
eine Umverdrahtungsschicht 103, die sich über den
Halbleiterchip 101 und die erste Fläche des Kapselungskörpers 102 erstreckt,
wobei die Umverdrahtungsschicht 103 eine Metallisierungsschicht
enthält,
die Kontaktbereiche 103A umfasst, die mit den Kontaktelementen 101A und 101B des
Halbleiterchips 101 verbunden sind. Das Halbleiter-Bauelement 100 umfasst
weiterhin ein Array von externen Kontaktelementen 104,
die sich auf der zweiten Fläche
des Kapselungskörpers 102 befinden.
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Ein
wesentliches Merkmal des Halbleiter-Bauelements 100 von 10 besteht
darin, dass der Halbleiterchip 101 innerhalb des Halbleiter-Bauelements 100 vertikal
orientiert ist, was bedeutet, dass die erste und zweite Fläche des
Halbleiterchips 101 senkrecht zu den Hauptflächen der
Kapselungsschicht 102 orientiert sind und die Umverdrahtungsschicht 103 und
seitlichen Flächen
des Halbleiterchips 101 parallel zu den Hauptflächen der
Kapselungsschicht 102 und der Umverdrahtungsschicht 103 orientiert
sind. Tatsächlich
ruht bei der Ausführungsform,
wie in 10 gezeigt, der Halbleiterchip 101 mit
einer seiner seitlichen Flächen
auf einer oberen Oberfläche
der Umverdrahtungsschicht 103. Die Kontaktelemente 101A und 101E des
Halbleiterchips 101 sind mit Hilfe von elektrisch leitenden
Elementen 105, die an den Kontaktelementen 101A und 102A auf
der ersten und zweiten Fläche
des Halbleiterchips 101 angebracht sind, mit den Kontaktbereichen 103A elektrisch
verbunden. Die elektrisch leitenden Elemente 105 können derart
ausgebildet und angeordnet sein, dass sie auch als Stützstrukturen
für den Halbleiterchip 101 fungieren
können,
da der Halbleiterchip 101 nur 50 μm dünn sein kann, sodass die seitliche
Fläche
dementsprechend eine Breite von 50 μm aufweist, und die Stützstrukturen
helfen, den Flächeninhalt
der seitlichen Fläche,
die auf der Umverdrahtungsschicht 103 ruht, zu vergrößern. Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
können
die Kontaktelemente 101A, 101B auch nur auf einer
der ersten und zweiten Oberfläche
des Halbleiterchips 101 angeordnet sein, wobei dann die
oben erwähnten
Stützstrukturen
immer noch auf beiden Oberflächen
angeordnet sein können,
von denen nur eine benötigt
werden wird, um die Kontaktelemente elektrisch mit den Kontaktbereichen
der Umverdrahtungsschicht zu kontaktieren.
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Unter
Bezugnahme auf 11 wird ein Flussdiagramm eines
Verfahrens zum Herstellen eines Halbleiter-Bauelements gemäß einer
Ausführungsform
gezeigt. Das Verfahren umfasst: Platzieren von mehreren Halbleiterchips
auf einem Träger, wobei
jeder der Halbleiterchips eine dem Träger zugewandte erste Fläche und
eine zweite Fläche
gegenüber
der ersten Fläche
aufweist (s1), Aufbringen eines Kapselungsmaterials über den
mehreren Halbleiterchips und dem Träger, um einen Kapselungskörper mit
einer dem Träger
zugewandten ersten Fläche
und einer zweiten Fläche
gegenüber
der ersten Fläche
auszubilden (s2), Aufbringen einer Umverteilungsschicht über den
ersten Flächen
der mehreren Halbleiterchips und der ersten Fläche des Kapselungskörpers (s3)
und Aufbringen eines Arrays von externen Kontaktelementen auf der
zweiten Fläche des
Kapselungskörpers
(s4).
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Verfahrens von 11 umfasst das Verfahren weiterhin
das Entfernendes Kapselungskörpers
von dem Träger.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Verfahrens von 11 umfasst das Verfahren weiterhin
das Erzeugen mindestens einer Durchverbindung, die sich durch den
Kapselungskörper
er streckt. Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
davon umfasst das Erzeugen der mindestens einen Durchverbindung das
Erzeugen mindestens eines Durchgangslochs durch den Kapselungskörper und
das Füllen
des Durchgangslochs mit einem elektrisch leitenden Material. Gemäß einer
weiteren Ausführungsform
davon umfasst das Erzeugen des mindestens einen Durchgangslochs
mindestens eines von Ätzen
des mindestens einen Durchgangslochs, Bohren des mindestens einen
Durchgangslochs oder Laserätzen
des mindestens einen Durchgangslochs. Gemäß einer weiteren Ausführungsform
umfasst das Erzeugen der mindestens einen Durchverbindung das Anbringen
von Metallstäben
an dem Träger
und danach das Aufbringen des Kapselungsmaterials, sodass die Metallstäbe in die
Kapselungsschicht eingebettet sind, wobei die Metallstäbe eine
Länge aufweisen, sodass
sie durch die Kapselungsschicht vorstehen (ViaBars). Die Metallstäbe können in
einem Pick-and-Place-Prozess an dem Träger angebracht werden, wobei
im Wesentlichen die gleiche Pick-and-Place-Anlage
verwendet werden kann wie die, die zum Platzieren der Halbleiterchips
verwendet wird, und das Platzieren der Metallstäbe kann unmittelbar vor oder
nach dem Platzieren der Halbleiterchips erfolgen.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Verfahrens von 11 umfasst das Verfahren weiterhin
das elektrische Koppeln der Umverdrahtungsschicht mit dem mindestens
einen Kontaktelement.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Verfahrens von 11 umfasst das Verfahren weiterhin
das elektrische Koppeln der externen Kontaktelemente mit den Kontaktbereichen
der Metallisierungsschicht.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Verfahrens von 11 umfasst das Verfahren weiterhin
das elektrische Koppeln der externen Kontaktelemente mit dem mindestens
einen Kontaktelement des Chips.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Verfahrens von 11 umfasst das Verfahren weiterhin
das Aufbringen eines Sensors, insbesondere von einem oder mehreren
eines Drucksensors, eines chemischen Sensors, eines biologischen
Sensors, eines Gassensors und eines Beschleunigungssensors, über der
Umverdrahtungsschicht.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Verfahrens von 11 umfasst das Verfahren weiterhin
das Aufbringen einer Polymerschicht über der elektrisch leitenden
Schicht, wobei die Polymerschicht mindestens ein aktives Elektronikbauelement
umfasst.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Verfahrens von 11 umfasst das Verfahren weiterhin
das Aufbringen eines Filterelements, insbesondere eines oder mehrerer
eines optischen Filters, eines Schallwellenfilters, eines Interferenzfilters
und eines Fabry-Perot-Filters, auf der Umverdrahtungsschicht.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Verfahrens von 11 umfasst das Verfahren weiterhin
das Aufbringen einer mechanisch verformbaren Schicht auf der Umverdrahtungsschicht.
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Gemäß einer
Ausführungsform
des Verfahrens von 11 umfasst das Verfahren weiterhin
das Vereinzeln der erhaltenen Struktur in mehrere Halbleiter-Bauelemente.
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Unter
Bezugnahme auf die 12A–F werden
Querschnittsdarstellungen von Zwischenprodukten gezeigt, um ein
Verfahren zum Herstellen eines Halbleiter-Bauelements gemäß einer
Ausführungsform
zu veranschaulichen.
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Wie
in 12A gezeigt, werden Halbleiterchips 1 mit
einem ausreichenden Abstand voneinander auf einem Träger 5 platziert,
um ein Fan-out des elektrischen Kontakts zu gestatten, wie später zu sehen
sein wird. Eine Pick-and-Place-Maschine kann verwendet werden, um
die Halbleiterchips 1 auf den Trä ger 5 zu platzieren.
Die Halbleiterchips 1 umfassen jeweils mehrere elektrische
Kontaktelemente 1A auf einer ersten Hauptfläche. Der
Träger 5 kann
prinzipiell aus einem beliebigen Material hergestellt sein, und
in den meisten Fällen
wird der Träger
vollständig entfernt
werden, nachdem das Kapselungsmaterial aufgebracht worden ist, und
um stattdessen eine Umverdrahtungsschicht aufzubringen. Es ist jedoch auch
möglich,
den Träger
nicht zu beseitigen oder nur einen Teil des Trägers zu beseitigen und den
verbleibenden Abschnitt des Trägers
als Teil der herzustellenden Umverdrahtungsschicht zu nutzen. In
diesem Fall kann der Träger
selbst oder der Teil des Trägers,
der zurückgelassen
werden soll, eine dielektrische oder elektrisch isolierende Schicht
sein.
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Nachfolgend
wird ein rekonfigurierter Wafer während des Aufbringens einer
Kapselungsschicht 2 wie in 12B gezeigt
hergestellt. Beispielsweise kann eine Form verwendet werden, die
die Gestalt eines Wafers aufweist, sodass durch diese Art des Waferformens
beispielsweise ein rekonfigurierter 200 mm- oder 300 mm-Wafer hergestellt wird.
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Unter
Bezugnahme auf 12C kann in einem ersten
Schritt des Herstellens einer Umverdrahtungsschicht (RDL) der Träger 5 beseitigt
werden, und eine erste Isolierschicht 3.1 kann stattdessen aufgebracht
werden. Wie oben umrissen wurde, kann die erste Isolierschicht 3.1 Teil
des Trägers 5 sein,
sodass nur der andere Teil des Trägers 5 entfernt wird,
oder die erste Isolierschicht 3.1 ist identisch mit dem
Träger 5,
sodass der Träger 5 tatsächlich nicht
entfernt wird, sondern genutzt wird, um Teil der herzustellenden
Umverdrahtungsschicht zu werden. Es ist auch möglich, dass der Träger 5 beseitigt wird
und keine Schicht aktiv aufgebracht wird, um den Träger 5 zu
ersetzen, wobei stattdessen die letzte Schicht auf der Oberfläche des
Halbleiterchips 1 und der Kontaktelemente 1A als
die erste Isolierschicht 3.1 dient.
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Danach
werden elektrische Durchverbindungen in die erste Isolierschicht 3.1 ausgebildet,
wobei die Durchverbindungen auf bestimmte einzelne der elektrischen
Kontaktelemente 1A ausgerichtet sind. Danach werden elektrische
Kontaktbereiche 3A auf der Oberfläche der ersten Isolierschicht 3.1 ausgebildet,
wobei die elektrischen Kontaktbereiche 3A mit den Durchverbindungen
verbunden sind.
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Unter
Bezugnahme auf 12D sind Durchverbindungen
in die Kapselungsschicht und die erste Isolationsschicht 3.1 ausgebildet,
wobei die Durchverbindungen auf die elektrischen Kontaktbereiche 3A ausgerichtet
sind. Wie oben umrissen wurde, können
die Durchverbindungen durch die Kapselungsschicht 2 auch
in einem früheren
Schritt dadurch hergestellt werden, dass Metallstäbe aufgenommen
und auf dem Träger 5 platziert
und sie in das Kapselungsmaterial eingebettet werden, sodass später nur Durchverbindungen
durch die erste Isolationsschicht 3.1 ausgebildet werden
müssen.
Danach werden Lotbumps auf der Oberfläche der Kapselungsschicht 2 ausgebildet,
wobei die Lotbumps elektrisch mit den Durchverbindungen verbunden
sind. Zu diesem Zweck ist es auch möglich, eine nicht gezeigte
Lötstoppschicht
auf der Oberfläche
der Kapselungsschicht 2 auszubilden, wobei die Lötstoppschicht Öffnungen
aufweist, die auf die Durchverbindungen durch die Kapselungsschicht 2 ausgerichtet
sind. Nach dem Aufbringen der Lötstoppschicht
können die
Lotbumps in die Öffnungen
der Lötstoppschicht ausgebildet
werden.
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Unter
Bezugnahme auf 12E ist auf der anderen
Seite der Struktur eine zweite Isolationsschicht 3.2 auf
den Kontaktbereichen 3A und der ersten Isolationsschicht 3.1 ausgebildet,
sodass infolgedessen die Umverdrahtungsschicht 3 durch
die erste Isolationsschicht 3.1, die zweite Isolationsschicht 3.2 und
die zwischen der ersten und zweiten Isolationsschicht 3.1 und 3.2 eingebetteten
Kontaktbereiche 3A ausgebildet wird. Danach werden Durchverbindungen
durch die zweite Isolationsschicht 3.2 und die erste Isolationsschicht 3.1 ausgebildet, wobei
die Durchverbindungen auf verbleibende Kontaktelemente 1A der
Halbleiterchips 1 ausgerichtet sind.
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Unter
Bezugnahme auf die 12F wird eine Funktionsschicht 7 auf
der Umverdrahtungsschicht 3 aufgebracht, wobei die Funktionsschicht 7 eine
beliebige Funktion erfüllen
kann, die oben in Verbindung mit den Ausführungsformen von 2 bis 10 beschrieben
wurde, insbesondere irgendeine der Sensor- oder Filterfunktionen, wie darin beschrieben.
Die Funktionsschicht 7 umfasst mindestens ein Kontaktelement 7A,
das auf die in der ersten und zweiten Isolationsschicht 3.1 und 3.2 ausgebildete
Durchverbindung ausgerichtet ist, sodass die Funktionsschicht 7 elektrisch
mit dem Halbleiterchip 1 verbunden werden kann. Schließlich wird
die erhaltene Struktur in mehrere Halbleiter-Bauelemente vereinzelt,
wie durch die gestrichelte Linie angegeben.
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Wenngleich
hierin spezifische Ausführungsformen
dargestellt und beschrieben worden sind, versteht der Durchschnittsfachmann,
dass eine Vielzahl alternativer und/oder äquivalenter Implementierungen
für die
gezeigten und beschriebenen spezifischen Ausführungsformen substituiert werden
können,
ohne von dem Schutzbereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
Die vorliegende Anmeldung soll alle Adaptationen oder Varianten
der hierin erörterten
spezifischen Ausführungsformen
abdecken. Deshalb soll die vorliegende Erfindung nur durch die Ansprüche und
die Äquivalente
davon beschränkt werden.