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Diese
Anmeldung beansprucht den Nutzen der am 10. September 2008 eingereichten
koreanischen Patentanmeldung
Nr. 10-2008-089235 , die hiermit durch Bezugnahme eingeschlossen
wird.
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HINTERGRUND
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Gebiet
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Dieses
Dokument betrifft eine Hinterleuchtungseinheit und ein Flüssigkristalldisplay
unter Verwendung derselben.
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Einschlägige Technik
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Einhergehend
mit der Entwicklung der informations-orientierten Technologie wächst
der Markt von Displays, bei denen es sich um ein Schnittstellenmedium
zwischen einem Benutzer und Information handelt. Demgemäß nimmt
die Verwendung von Flachtafeldisplays (FPDs) wie Flüssigkristalldisplays (LCDs),
organischen Leuchtdioden (OLEDs) und Plasmadisplays (PDPs) zu. LCDs,
die hohe Auflösung zeigen und mit großen sowie
kleinen Größen hergestellt werden können,
werden in weitem Umfang verwendet.
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LCDs
werden den Licht empfangenden Displays zugeteilt. Ein LCD empfängt
Licht von einer Hinterleuchtungseinheit, die in einem unteren Teil
einer Flüssigkristalltafel, die ein Bild wiedergibt, positioniert
wird.
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Die
Hinterleuchtungseinheit verfügt über eine durch
einen Abdeckungsboden gehaltene gedruckte Leiterplatte (PCB) und
einer auf dieser platzierte optische Filmschicht. Auf der PCB ist
ein Lichtemissionselement platziert, und von diesem emittiertes
Licht wird durch die optische Filmschicht zur Flüssigkristalltafel
transferiert. Die auf der PCB ausgebildete optische Filmschicht
besteht aus mehreren Schichten, und sie benötigt eine Führung
zum Halten derselben.
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Herkömmlicherweise
wird die optische Filmschicht dadurch gehalten, dass in dem Abdeckungsboden
ein Loch ausgebildet wird und die Führung installiert wird,
wobei, weil dies von Hand ausgeführt wird, bei zunehmender
Menge an Führungen ein Problem dahingehend entstand, dass
die Installationsperiode länger wurde und die Herstellausbeute
abnahm. Bei einer herkömmlichen Führung tritt
aufgrund von Installationseinschränkungen oder verschiedenen
Faktoren, da sich eine im Wesentlichen durch die Führung
gehaltene Streuplatte durchbiegt, ein Problem wie eine Gitterungleichmäßigkeit
auftritt, weswegen eine Verbesserung des Problems erforderlich ist.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Gemäß einer
Erscheinungsform weist eine Hinterleuchtungseinheit Folgendes auf:
einen Abdeckungsboden; eine gedruckte Leiterplatte (PCB) die durch
den Abdeckungsboden gehalten ist; ein Lichtemissionselement, das
auf der PCB positioniert ist; eine optische Filmschicht, die durch
den Abdeckungsboden gehalten ist und auf der PCB positioniert ist;
und eine Führung, die getrennt vom Lichtemissionselement
an einer Oberfläche der PCB angebracht ist, um die optische
Filmschicht zu halten.
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Gemäß einer
anderen Erscheinungsform weist ein LCD Folgendes auf: einen Abdeckungsboden;
eine gedruckte Leiterplatte (PCB) die durch den Abdeckungsboden
gehalten ist; ein Lichtemissionselement, das auf der PCB positioniert
ist; eine optische Film schicht, die durch den Abdeckungsboden gehalten
ist und auf der PCB positioniert ist; und eine Führung,
die getrennt vom Lichtemissionselement an einer Oberfläche
der PCB angebracht ist, um die optische Filmschicht zu halten.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die
beigefügten Zeichnungen, die enthalten sind, um für
ein weiteres Verständnis der Erfindung zu sorgen, und die
in diese Beschreibung eingeschlossen sind und einen Teil derselben
bilden, veranschaulichen Realisierungen der Erfindung, und sie dienen
gemeinsam mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien der Erfindung
zu erläutern.
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1 ist
eine schematische Schnittansicht einer Hinterleuchtungseinheit gemäß einer
Realisierung gemäß diesem Dokument;
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2 ist
eine Ansicht, die eine Führung zeigt, die in einer Oberfläche
einer PCB angebracht ist;
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3 bis 5 sind
Diagramme, die den inneren Aufbau der Führung zeigen;
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6 ist
ein Diagramm, das die äußere Form der Führung
zeigt;
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7 ist
eine schematische Schnittansicht eines LCD gemäß einer
anderen Realisierung gemäß diesem Dokument; und
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8 ist
eine Schnittansicht einer Flüssigkristalltafel.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
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Nun
wird der tailliert auf Realisierungen der Erfindung Bezug genommen,
zu denen in den beigefügten Zeichnungen Beispiele dargestellt
sind.
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Eine
Realisierung gemäß diesem Dokument wird nachfolgend
unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen detailliert
beschrieben.
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Wie
es in der 1 dargestellt ist, verfügt eine
Hinterleuchtungseinheit gemäß einer Realisierung
gemäß diesem Dokument über einen Abdeckungsboden 180.
Ferner verfügt die Hinterleuchtungseinheit über
eine durch den Abdeckungsboden 180 gehaltene PCB 120.
Ferner verfügt die Hinterleuchtungseinheit über
ein auf der PCB 120 positioniertes Lichtemissionselement 130.
Ferner verfügt die Hinterleuchtungseinheit über
eine optische Filmschicht 150, die durch den Abdeckungsboden 180 gehalten
wird und auf der PCB 120 positioniert ist. Ferner verfügt
die Hinterleuchtungseinheit über eine Führung 140,
die gesondert vom Lichtemissionselement 130 in einer Oberfläche
der PCB 120 angebracht ist, um die optische Filmschicht 150 zu
halten.
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Der
Abdeckungsboden 180 besteht aus einem Material mit hoher
Beständigkeit und Wärmefestigkeit. Der Abdeckungsboden 180 kann
Aufbauelementen entsprechende Stufen aufweisen, um in der Hinterleuchtungseinheit
vorhandene Aufbauelemente aufzunehmen.
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Die
PCB 120 kann an einer Bodenfläche der Abdeckungsboden 180 angebracht
und befestigt sein. An der PCB 120 können ein
Kontaktfleck, an dem ein Element angebracht wird, und ein mit diesem
verbundener Draht vorhanden sein.
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Das
Lichtemissionselement 130 kann am auf der PCB 120 positionierten
Kontaktfleck angebracht sein und Licht aufgrund von E nergie emittieren,
die über den Draht zugeführt wird. Das Lichtemissionselement 130 kann
eine Leuchtdiode (LED) oder eine OLED nutzen.
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Wenn
das Lichtemissionselement 130 eine LED ist, kann es als
Oberflächenmontage-Bauteil ausgebildet sein, das an einer
Oberfläche der PCB 120 angebracht wird. Da ein
an der Oberfläche der PCB 120 angebrachtes Oberflächenmontage-Bauteil durch
eine Technologie für Oberflächenmontage automatisch
eingesetzt und verlötet wird, wird die Prozesszeitperiode
effektiv verkürzt.
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Die
optische Filmschicht 150 kann durch mehrere Schichten ausgebildet
sein, um eine optische Funktion auszuüben. Die optische
Filmschicht 150 kann eine Streuplatte 151, eine
Streufolie 153 und eine optische Folie 155 aufweisen.
Als optische Folie 155 kann eine Folie mit einer Form wie
einer Prismenform, einer Rasterlinsenform oder einer Mikrolinsenform
verwendet werden. Um den optische Effekt zu verbessern, kann die
optische Folie 155 ein Submaterial wie Kügelchen
enthalten. Um die optische Filmschicht 150 zu halten, ist
die Führung 140 getrennt vom Lichtemissionselement 130 an
einer Oberfläche der PCB 120 angebracht. Licht
wird im Allgemeinen durch die optische Filmschicht 150 hindurch
vom Lichtemissionselement 130 emittiert, und um einen optischen
Effekt zu verbessern, ist zwischen dem Lichtemissionselement 130 und
der optischen Filmschicht 150 ein optischer Spalt erforderlich.
Wenn zwischen dem Lichtemissionselement 130 und der optischen
Filmschicht 150 ein optischer Spalt aufrecht erhalten wird, übt
die Führung 140 eine Funktion dahingehend aus,
zu verhindern, dass die durch mehrere Schichten gebildete optische
Filmschicht 150 durchhängt oder sich verformt.
Die Führung 140 wird gemeinsam mit dem Lichtemissionselement 130 als
Oberflächenmontage-Bauteil ausgebildet, um durch eine Technologie
für Oberflächenmontage an der Oberfläche
der PCB 120 angebracht zu werden. Die Führung 140 wird
getrennt vom Lichtemissionselement 130 an einer Oberfläche
der PCB 120 angebracht, und sie wird abhängig
von der Größe der Hinterleuchtungseinheit mit
unterschiedlichen Mengen und Anordnungen verwendet.
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Nachfolgend
wird die Führung 140 detailliert beschrieben.
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Wie
es in der 2 dargestellt ist, verfügt
die an der Oberfläche der PCB 120 angebrachte
Führung 140 über eine Basis 141 aus
einem metallischen Material sowie einen gegenüber dieser überstehenden
Körper 143. Wie oben beschrieben, werden, wenn
das Lichtemissionselement 130 und die Führung 140 als
Oberflächenmontage-Bauteil ausgebildet werden, das an der
Oberfläche der PCB 120 angebracht wird, an der
Oberfläche der PCB 120 ein erster Kontaktfleck
(nicht dargestellt), der dazu strukturiert ist, dass Lichtemissionselement 130 anzubringen,
und ein zweiter Kontaktfleck 122, der dazu strukturiert
ist, die Führung 140 anzubringen, ausgebildet.
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Wenn
das Lichtemissionselement 130 und die Führung 140 als
Oberflächenmontage-Bauteil ausgebildet werden, werden sie
durch eine Technologie zur Oberflächenmontage automatisch
auf die Oberfläche der PCB 120 aufgesetzt und
mit ihr verlötet, und so kann die Prozesszeitperiode verkürzt
werden und es kann die Herstellausbeute der Hinterleuchtung verbessert
werden. Die 2 zeigt die durch eine Zuleitung 125 verlötete
Führung 140.
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Gemäß den 3 bis 5 kann
die Führung 140 mit verschiedenen Strukturen ausgebildet sein.
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Gemäß der 3 verfügt
die Führung 140 über einen Körper 143,
der so übersteht, dass er an einem in der Basis 141 ausgebildeten
Graben befestigt wird. Der in der Führung 140 vorhandene
Körper 143 kann einen oberen Teil mit runder Kegelform
aufweisen.
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Die
in der in der 3 dargestellten Führung 140 vorhandene
Basis 141 kann aus einem metallischen Material bestehen,
und der Körper 143 kann aus einem organischen
oder einem anorganischen Material bestehen.
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Gemäß der 4 verfügt die Führung 140 über
einen ersten Körper 143, der so übersteht,
dass er an einem in der Basis 141 ausgebildeten Graben befestigt
wird, und einen zweiten Körper 145, der den ersten
Körper 143 abdeckt. Der erste Körper 143 und der
zweite Körper 145, wie sie in der Führung 140 vorhanden
sind, können einen oberen Teil mit runder Kegelform aufweisen.
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Die
Basis 141, die in der in der 4 dargestellten
Führung 140 vorhanden ist, kann aus einem metallischen
Material bestehen, und der erste Körper 143 und
der zweite Körper 145 können aus einem
organischen oder einem anorganischen Material bestehen.
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Gemäß der 5 verfügt
die Führung 140 über einen ersten Körper 143,
der so übersteht, dass er an einem in der Basis 141 ausgebildeten
Loch befestigt wird, und einem zweiten Körper 145,
der den ersten Körper 143 abdeckt. Der erste Körper 143 und der
zweite Körper 145, wie sie in der Führung 140 vorhanden
sind, können über einen oberen Teil mit runder
Kegelform verfügen.
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Die
in der in der 5 dargestellten Führung 140 vorhandene
Basis 141 kann aus einem metallischen Material bestehen,
und der erste Körper 143 und der zweite Körper 145 können
aus einem organischen oder einem anorganischen Material bestehen. Beispielsweise
kann der erste Körper 143 aus einem organischen
Material wie Polyphthalamid (PPA) bestehen und der zweite Körper 145 kann
aus einem anorganischen Material wie Silicium beste hen, jedoch besteht
für den ersten Körper 143 und den zweiten
Körper 145 keine Einschränkung hierauf.
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Für
die Führung 140 der 5 besteht
keine Einschränkung auf die obige Form, sondern sie kann mit
einer Form ausgebildet sein, gemäß der der erste Körper 143 in
einen unteren Teil der Basis 141 eingesetzt ist und der
zweite Körper 145 mit dem ersten Körper 143 verbunden
ist.
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Für
die Führung 140 besteht keine Einschränkung
betreffend eine runde Kegelform des oberen Teils, sondern sie kann
mit der folgenden Form ausgebildet sein.
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Wie
es in der 6(a) dargestellt ist, kann die
Führung 140 mit einer Kegelform mit einem weiten
unteren Teil, einem engen oberen Teil und einem ebenen oberen Ende
ausgebildet sein.
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Wie
es in der 6(b) dargestellt ist, kann die
Führung 140 mit einer Kegelform mit einem weiten
unteren Teil, einem engen oberen Teil und einem mehreckigen oberen
Ende ausgebildet sein.
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Wie
es in der 6(c) dargestellt ist, kann die
Führung 140 mit einer Kegelform mit einem weiten
unteren Teil, einem engen oberen Teil und einem relativ spitzen
oberen Ende ausgebildet sein.
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Jedoch
besteht für die Form der Führung 140 keine
Einschränkung hierauf, sondern sie kann mit verschiedenen
Formen ausgebildet sein, wie runder Zylinderform, rechteckiger Säulenform
und mehreckiger Säulenform, abweichend von einer Kegelform.
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Gemäß der
Realisierung kann die Führung 140 als Struktur
ausgebildet sein, die ein Zerkratzproblem betreffend die Oberfläche
einer Schicht in direktem Kontakt mit ihr verhindern kann und eine
starke Widerstandskraft gegen Schläge von außen
zeigen kann.
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Nachfolgend
wird ein LCD beschrieben.
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Gemäß der 7 verfügt
ein LCD gemäß einer Realisierung gemäß diesem
Dokument über eine Hinterleuchtungseinheit mit der durch
den Abdeckungsboden 180 gehaltenen PCB 120, dem
auf der PCB 120 positionierten Lichtemissionselement 130, dem
durch den Abdeckungsboden 180 gehaltenen optischen Filmschicht 150,
die auf der PCB 120 platziert ist, und der Führung 140,
die getrennt vom Lichtemissionselement 130 an der Oberfläche
der PCB 120 angebracht ist, um die optische Filmschicht 150 zu
halten. Ferner kann das LCD eine auf der Hinterleuchtungseinheit 170 platzierte
Flüssigkristalltafel 160 aufweisen, die unter
Verwendung von der Hinterleuchtungseinheit 170 emittiertem
Licht ein Bild anzeigt.
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Die
in der Hinterleuchtungseinheit 170 vorhandene optische
Filmschicht 150 kann durch mehrere Schichten gebildet sein,
um eine optische Funktion auszuüben. Die optische Filmschicht 150 kann die
Streuplatte 151, die Streufolie 153 und die optische
Folie 155 aufweisen. Hierbei kann als optische Folie 155 eine
Folie mit Prismenform, mit Rasterlinsenform oder mit Mikrolinsenform
verwendet werden. Um einen optischen Effekt zu verbessern, kann
in der optischen Folie 150 ein Submaterial wie Kügelchen enthalten
sein.
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Um
die optische Filmschicht 150 zu halten, kann die Führung 140 getrennt
vom Lichtemissionselement 130 an der Oberfläche
der PCB 120 angebracht sein.
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Licht
wird im Allgemeinen durch die optische Filmschicht 150 vom
Lichtemissionselement 130 emittiert, und um einen optischen
Effekt zu verbessern, ist zwischen dem Lichtemissionselement 130 und
der optischen Filmschicht 150 ein optischer Spalt erforderlich.
Wenn zwischen dem Lichtemissionselement 130 und der optischen
Filmschicht 150 ein optischer Spalt aufrecht erhalten wird, übt
die Führung 140 eine Funktion dahingehend aus,
dass sie verhindert, dass die durch mehrere Schichten gebildete
optische Filmschicht 150 durchhängt oder sich
verformt. Die Führung 140 ist gemeinsam mit dem
Lichtemissionselement 130 als Oberflächenmontage-Bauteil
ausgebildet, um durch eine Technologie für Oberflächenmontage
an der Oberfläche der PCB 120 angebracht zu werden.
Wenn das Lichtemissionselement 130 und die Führung 140 als
Oberflächenmontage-Bauteil an der Oberfläche der
PCB 120 ausgebildet sind, werden sie durch eine Technologie
für Oberflächenmontage automatisch auf die Oberfläche
der PCB 120 aufgesetzt und mit dieser verlötet,
und so kann die Prozesszeitperiode verkürzt werden, und
es kann die Herstellausbeute des LCD verbessert werden.
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Gemäß den 2 bis 5 kann
die Führung 140 mit verschiedenen Strukturen ausgebildet sein.
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Daher
verfügt, wie es in der 2 dargestellt ist,
die an der Oberfläche der PCB 120 angebrachte Führung 140 über
eine Basis 141 aus einem metallischen Material und einen
gegenüber dieser überstehenden Körper 143.
Wie oben beschrieben, werden, wenn das Lichtemissionselement 130 und
die Führung 140 als Oberflächenmontage-Bauteil
an der Oberfläche der PCB 120 ausgebildet werden,
an der Oberfläche der PCB 120 ein erster Kontaktfleck (nicht
dargestellt), der dazu strukturiert ist, das Lichtemissionselement 130 anzubringen,
und ein zweiter Kontaktfleck 122, der dazu strukturiert
ist, die Führung 140 anzubringen, auszubilden.
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Wenn
das Lichtemissionselement 130 und die Führung 140 als
Oberflächenmontage-Bauteil ausgebildet sind, werden sie
durch eine Technologie für Oberflächenmontage
automatisch auf die O berfläche der PCB 120 aufgesetzt
und mit ihr verlötet, und so kann die Prozesszeitperiode
verkürzt werden, und es kann die Herstellausbeute der Hinterleuchtung
verbessert werden. Die 2 zeigt die durch eine Zuleitung 125 verlötete
Führung 140.
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Ferner
kann, wie es in den 3 bis 5 dargestellt
ist, die Führung 140 mit verschiedenen Strukturen
ausgebildet sein.
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Als
Erstes kann, gemäß der 3, die Führung 140 den
Körper 143 aufweisen, der so übersteht,
dass er an einem in der Basis 141 ausgebildeten Graben
befestigt wird. Der in der Führung 140 vorhandene
Körper 143 kann einen oberen Teil mit runder Kegelform
aufweisen.
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Die
in der in der 3 dargestellten Führung 140 vorhandene
Basis 141 kann aus einem metallischen Material bestehen,
und der Körper 143 kann aus einem organischen
oder einem anorganischen Material bestehen.
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Als
Nächstes verfügt, wie es in der 4 dargestellt
ist, die Führung 140 über einen ersten Körper 143,
der so übersteht, dass er an einem in der Basis 141 ausgebildeten
Graben befestigt wird, und einen zweiten Körper 145,
der den ersten Körper 143 abdeckt. Der erste Körper 143 und
der zweite Körper 145 in der Führung 140 können
einen oberen Teil mit runder Kegelform aufweisen.
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Die
in der in der 4 dargestellten Führung 140 vorhandene
Basis 141 kann aus einem metallischen Material bestehen,
und der erste Körper 143 und der zweite Körper 145 können
aus einem organischen oder einem anorganischen Material bestehen.
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Als
Nächstes verfügt, wie es in der 5 dargestellt
ist, die Führung 140 über einen ersten Körper 143,
der so übersteht, dass er an einem in der Basis 141 ausgebildeten
Loch angebracht wird, und einen zweiten Körper 145,
der den ersten Körper 143 abdeckt. Der erste Körper 143 und
der zweite Körper 145 in der Führung 140 können
einen oberen Teil mit runder Kegelform aufweisen.
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Die
in der in der 5 dargestellten Führung 140 enthaltene
Basis 141 kann aus einem metallischen Material bestehen,
und der erste Körper 143 und der zweite Körper 145 können
aus einem organischen oder einem anorganischen Material bestehen. Beispielsweise
kann der erste Körper 143 aus einem organischen
Material wie PPA bestehen, und der zweite Körper 145 kann
aus einem anorganischen Material wie Silicium bestehen, jedoch besteht
für den ersten Körper 143 und den zweiten
Körper 145 keine Einschränkung hierauf.
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Für
die Führung 140 der 5 besteht
keine Einschränkung auf die obige Form, sondern sie kann mit
einer Form ausgebildet sein, gemäß der der erste Körper 143 in
einen unteren Teil der Basis 141 eingesetzt ist und der
zweite Körper 145 mit dem ersten Körper 143 verbunden
ist.
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Gemäß der 6 besteht
für die Führung 140 keine Einschränkung
auf einen oberen Teil mit runder Kegelform, sondern sie kann mit
verschiedenen Formen vorliegen.
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Daher
kann, wie es in der 6(a) dargestellt
ist, die Führung 140 als Kegelform mit weitem unteren
Teil, engem oberen Teil und ebenem oberen Ende ausgebildet sein.
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Ferner
kann, wie es in der 6(b) dargestellt
ist, die Führung 140 als Kegelform mit weitem unteren
Teil, engem oberen Teil und mehreckigem oberen Ende ausgebildet
sein.
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Ferner
kann, wie es in der 6(c) dargestellt
ist, die Führung 140 als Kegelform mit weitem unteren
Teil, engem oberen Teil und relativ spitzem oberen Ende ausgebildet
sein.
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Jedoch
besteht für die Form der Führung 140 keine
Einschränkung hierauf, sondern sie kann mit verschiedenen
Formen ausgebildet sein, wie runder Zylinderform, rechteckiger Säulenform
und mehreckiger Säulenform, abweichend von einer Kegelform.
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Gemäß der
Realisierung kann die Führung 140 mit einer Struktur
ausgebildet sein, die ein Zerkratzungsproblem betreffend die direkt
mit ihr in Kontakt stehende Oberfläche eine Schicht verhindern kann
und für eine starke Widerstandskraft gegen Schläge
von außen sorgen kann.
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Wie
es in der 8 dargestellt ist, verfügt
die Flüssigkristalltafel über ein auf einem ersten
Substrat 161 positionierten Gate 101. Ferner kann
die Flüssigkristalltafel einen auf dem Gate 101 positionierten ersten
Isolierfilm 103 aufweisen. Ferner kann die Flüssigkristalltafel
eine aktive Schicht 104 aufweisen, die auf dem ersten Isolierfilm 103 positioniert
ist. Ferner kann die Flüssigkristalltafel eine ohmsche
Kontaktschicht 105 aufweisen, die auf der aktiven Schicht 104 positioniert
ist. Ferner kann die Flüssigkristalltafel eine Source 106a und
einen Drain 106b aufweisen, die auf der ohmschen Kontaktschicht 105 positioniert
sind. Ferner kann die Flüssigkristalltafel einen zweiten
Isolierfilm 107 aufweisen, der auf der Source 106a und
dem Drain 106b positioniert ist. Ferner kann die Flüssigkristalltafel
eine Pixelelektrode 109 aufweisen, die auf dem zweiten
Isolierfilm 107 positioniert ist und mit der Source 106a oder
dem Drain 106b verbunden ist. Als Material der Pixelelektrode 109 kann
Indiumzinnoxid (ITO) oder Indiumzinkoxid (IZO) verwendet werden,
jedoch besteht für das Material der Pixelelektrode 109 keine
Einschränkung hierauf.
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Auf
einem zweiten Substrat 162, das dem ersten Substrat 161 gegenübersteht,
kann eine Schwarzmatrix 111 positioniert sein. Die Schwarzmatrix 111 kann
aus einem lichtempfindlichen organischen Material bestehen, dem
ein schwarzes Pigment zugesetzt ist, wobei als schwarzes Pigment Ruß oder
Titanoxid usw. verwendet werden kann, wobei das schwarze Pigment
nicht hierauf eingeschränkt ist. Ferner kann zwischen den
Schwarzmatrixgebieten 111 ein Farbfilter 112 mit
roter Farbe, grüner Farbe und blauer Farbe positioniert
sein. Das Farbfilter 112 kann andere Farben aufweisen,
wie rote Farbe, grüne Farbe und blaue Farbe. Ferner kann
eine Überzugsschicht 113 so ausgebildet sein, dass
sie die Schwarzmatrix 111 und das Farbfilter 112 bedeckt,
und in einigen Fällen kann die Überzugsschicht 113 weggelassen
werden. Ferner kann, um eine Verbindung mit einer Leiterbahn für
eine gemeinsame Spannung herzustellen, auf der Überzugsschicht 113 eine
gemeinsame Elektrode 114 positioniert sein.
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Das
erste Substrat 161 und das zweite Substrat 162 können
durch ein Abdichtungsmittel 116 verbunden sein, und die
Führungsschicht 115 kann zwischen dem ersten Substrat 161 und
dem zweiten Substrat 162 positioniert sein.
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In
der vorstehenden Beschreibung ist ein Beispiel veranschaulicht,
gemäß dem die gemeinsame Elektrode 114 auf
der Überzugsschicht 113 positioniert ist, die
auf dem zweiten Substrat 162 positioniert ist, jedoch kann
die gemeinsame Elektrode 114 auf dem ersten Substrat 161 und/oder
dem zweiten Isolierfilm 107 und/oder dem zweiten Substrat 162 positioniert
sein.
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Obwohl
es in der 8 nicht dargestellt ist, kann
zwischen dem ersten Substrat 161 und dem zweiten Substrat 162 ein
Abstandshalter zum Aufrechterhalten eines Zellenzwischenraums positioniert
sein. Der Abstandshalter kann im oberen Teil eines auf dem ersten
Substrat 161 positionierten Transistors positio niert sein,
jedoch besteht für die Position des Abstandshalters keine
Einschränkung hierauf.
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Obwohl
es in der 8 nicht dargestellt ist, können
auf dem ersten Substrat 161 eine Scanleiterbahnanordnung,
eine Datenleiterbahnanordnung und eine Leiterbahnanordnung für
eine gemeinsame Spannung positioniert sein. In einem Schnittbereich der
Scanleiterbahnanordnung und der Datenleiterbahnanordnung können
ein Transistor und ein Kondensator positioniert sein, und dies wird
als ein Unterpixel bezeichnet.
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Wenn
bei der auf diese Weise aufgebauten Flüssigkristalltafel 160 ein
Transistor durch ein Scansignal und ein Datensignal angesteuert
wird, wie sie an einen Scantreiber und einen Datentreiber geliefert werden,
wird von der Hinterleuchtungseinheit 170 emittiertes Licht
durch die Führungsschicht 115 gesteuert, und unter
Verwendung von durch das Farbfilter 112 emittiertem Licht
wird ein Bild wiedergegeben.
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Wie
oben beschrieben kann bei einer Realisierung gemäß diesem
Dokument durch effektives Halten der optischen Filmschicht ein Problem
dahingehend vermieden werden, dass eine Gitterungleichmäßigkeit
auftritt, und es kann eine Führung geschaffen werden, die
eine Prozesszeitperiode verkürzen kann. Ferner kann eine
Führung geschaffen werden, die ein Problem dahingehend
lösen kann, dass eine in der optischen Filmschicht vorhandene
Streuplatte zerkratzt wird. Ferner kann ein Problem betreffend eine
Beschädigung der Führung verhindert werden, da
die Führung bei ihrer Installation automatisch eingesetzt
und montiert werden kann. Ferner können durch Verbessern
der Struktur der Führung die Qualität und die
Zuverlässigkeit einer Hinterleuchtungseinheit und eines
LCD verbessert werden.
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Die
vorstehenden Realisierungen und Vorteile sind lediglich beispielhaft,
und sie sind nicht als dieses Dokument einschrän kend auszulegen.
Die vorliegende Lehre kann leicht auf andere Vorrichtungstypen angewandt
werden. Die Beschreibung der vorstehenden Realisierungen soll veranschaulichend
sein und den Schutzumfang der Ansprüche nicht einschränken.
Für den Fachmann sind viele Alternativen, Modifizierungen
und Variationen ersichtlich. In den Ansprüchen sollen die
Merkmale mit Einrichtungen zuzüglich einer Funktion die
hier beschriebenen Strukturen dahingehend abdecken, dass sie die
genannte Funktion ausüben, und es sollen nicht nur konstruktionsmäßige Äquivalente
sondern auch äquivalente Strukturen abgedeckt sein. Darüber
hinaus soll, solange nicht der Begriff ”Einrichtung” ausdrücklich
als Einschränkung der Ansprüche eingegeben ist,
eine derartige Einschränkung nicht gemäß 35
USC 112(6) ausgelegt werden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - KR 10-2008-089235 [0001]