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Hintergrund
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Gebiet
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Dieses
Dokument betrift eine 3 Hinterleuchtungseinheit und ein Flüssigkristalldisplay
unter Verwendung derselben.
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Einschlägige Technik
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Einhergehend
mit der Entwicklung der informations-orientierten Technologie wächst der
Markt von Displays, bei denen es sich um ein Schnittstellenmedium
zwischen einem Benutzer und Information handelt. Demgemäß nimmt
die Verwendung von Flachtafeldisplays (FPDs), wie Flüssigkristalldisplays (LCDs),
organischen Leuchtdioden (OLEDs) und Plasmadisplays (PDPs) zu LCDs,
die hohe Auflösung
zeigen und mit großen
sowie kleinen Größen hergestellt
werden können,
werden in weitem Umfang verwendet.
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LCDs
werden den Licht empfangenden Displays zugeteilt. Ein LCD empfängt Licht
von einer Hinterleuchtungseinheit, die in einem unteren Teil einer
Flüssigkristalltafel,
die ein Bild wiedergibt, positioniert wird.
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Die
Hinterleuchtungseinheit verfügt über eine
durch einen Abdeckungsboden gehaltene gedruckte Leiterplatte (PCB)
und einer auf dieser platzierte optische Filmschicht. Auf der PCB
ist ein Lichtemissionselement platziert, und von diesem emittiertes
Licht wird durch die optische Filmschicht zur Flüssigkristalltafel transferiert.
Die auf der PCB ausgebildete optische Filmschicht besteht aus mehreren Schichten,
und sie benötigt
eine Führung
zum Halten derselben.
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Herkömmlicherweise
wird die optische Filmschicht dadurch gehalten, dass in dem Abdeckungsboden
ein Loch ausgebildet wird und die Führung installiert wird, wobei,
weil dies von Hand ausgeführt wird,
bei zunehmender Menge an Führungen
ein Problem dahingehend entstand, dass die Installationsperiode
länger
wurde und die Herstellausbeute abnahm. Bei einer herkömmlichen
Führung
tritt aufgrund von Installationseinschränkungen oder verschiedenen
Faktoren, da sich eine im Wesentlichen durch die Führung gehaltene
Streuplatte durchbiegt, ein Problem wie eine Gitterungleichmäßigkeit
auftritt, weswegen eine Verbesserung des Problems erforderlich ist.
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Die
US 2007/0247414 A1 beschreibt
Festkörperbeleuchtungsvorrichtungen
für einen
allgemeinen Beleuchtungseinsatz. Eine Hintergrundbeleuchtungseinheit
umfasst zumindest eine Platte, auf welcher eine Vielzahl von Beleuchtungselementen
angeordnet ist. Auf der gleichen Seite der Platte wie die der Beleuchtungselemente
kann weiter eine Reflektorfolie vorgesehen sein, welche eine Vielzahl
von Öffnungen
aufweist, die mit den Beleuchtungselementen auf der Platte ausgerichtet
sind. Die Öffnungen
könne kreisrunde Öffnungen
mit einer Seitenwand sein, welche in Bezug auf die Oberfläche der Platte
schräg
verlaufen, um somit reflektierende optische Kavitäten um die
Lichtelemente zu bilden. Die Hintergrundbeleuchtungseinheit kann
ferner eine Beleuchtungsverstärkungsfolie
aufweisen, die von der Platte und der Reflektorfolie durch eine
Diffusorfolie getrennt ist. Die Diffusorfolie kann das durch sie
hindurchtretende Licht streuen, um das von den Beleuchtungselementen
kommende und dem von der Reflektorfolie reflektierte Licht gleichmäßig zu machen.
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Die
DE 693 16 010 T2 beschreibt
eine Anzeige. Diese Anzeige umfasst eine gedruckte Schaltungsplatte
(PCB), auf der eine Anordnung von LEDs angebracht ist. Die PCB hat
eine oberseitige Lotmaske, welche eine weiße Oberfläche aufweist. Angebracht über der
PCB ist eine Flüssigkristallanzeige mit
einem vorderseitigen Polarisator, einer Kompensationszelle, einer
Anzeigezelle und einem rückseitigen
Polarisator einschließlich
einer Reflektorschicht. Die LCD-Anzeige ist von der PCB mittels
eines Silikongummizebra-Verbinders getrennt, welche elektrische
Verbindungen zwischen der Platte und Anschlüssen der Anzeigezelle bildet.
Ein Reflektor ist innerhalb des Zebraverbinders vorgesehen. Eine
Fassung bedeckt das Zebra und die Ränder der Anzeigevorrichtung
und fixiert die Anzeigevorrichtung in ihrer Position.
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Die
DE 10 2005 049 047
A1 beschreibt ein Modulsystem. Hierbei ist ein Modulsystem
auf einer Befestigungsfläche
befestigt und von einem Fliesenfeld abgedeckt, wobei für eine homogene
Hinterleuchtung einzelner Fliesen zwischen dem Fliesenfeld und dem
Modulsystem eine Diffusorscheibe angeordnet ist. Das Modulsystem
weist eine Vielzahl von unteren Wandelementen auf, die kreuzend
mit oberen Wandelementen zur Bildung einzelner Kammern mechanisch
miteinander verbunden sind. Die Wandelemente sind im Wesentlichen
lichtundurchlässig,
wodurch eine gezielte Hinterleuchtung einzelner Fliesen erzielbar
ist. Die Kammern dienen jeweils zur Aufnahme eines einzelnen Lichtquellenträgers einer
Lichtquelle und haben eine Grundfläche, die etwas kleiner als
die flächenmäßige Ausdehnung
der Fliesen ist, sodass die Fliesen jeweils nur über ihre Randbereiche auf den
Wandelementen abgestützt sind.
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Die
DE 10 2005 013 804
A1 beschreibt ein beleuchtetes Anzeigefenster für LED- und/oder LC-Anzeigen.
Eine LED-Anzeigeeinheit umfasst ein Anzeigefenster und ein Gehäuse, welches
das Anzeigefenster in der Ansichtebene vollständig umschließt. Das
Gehäuse
und das Anzeigefenster bilden ein horizontale Ebene. Parallel zu
dieser Ebene und mit Abstand zum Anzeigefenster ist ein Platine angeordnet.
In einem Randbereich der Platine sind SMD-LEDs aufgebracht. Zwischen
dem Anzeigefenster und der Platine befindet sich außerdem eine Reflektorbox.
Sie weist mehrere Lichtschächte
auf, die sich von oberhalb der Anzeige-LED in Richtung des Anzeigefensters
erstrecken. Sie werden von Seitenwänden begrenzt, die zwischen
Anzeigefenster und Platine senkrecht zur Vorderseite des Anzeigefensters
verlaufen. Zwischen der Rückseite
des Anzeigefensters und der Reflektorbox ist eine Folie aufgebracht.
Sie ist transparent und diffus. Aufgrunddessen erscheint die Anzeigeinformation
für den
Betrachter homogen, selbst wenn sie von mehreren einzelnen Anzeige-LED
erzeugt wird.
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Zusammenfassung
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Hinterleuchtungseinheit
und ein Flüssigkristalldisplay
zu schaffen, bei denen die Prozesszeitperiode verkürzt und
die Herstellausbeute verbessert ist.
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Diese
Aufgabe ist durch die Hinterleuchtungseinheit nach Anspruch 1 und
durch das Flüssigkristalldisplay
(LCD) nach Anspruch 9 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind
in den Unteransprüchen
angegeben.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die
beigefügten
Zeichnungen, die enthalten sind, um für ein weiteres Verständnis der
Erfindung zu sorgen, und die in diese Beschreibung eingeschlossen
sind und einen Teil derselben bilden, veranschaulichen Realisierungen
der Erfindung, und sie dienen gemeinsam mit der Beschreibung dazu,
die Prinzipien der Erfindung zu erläutern.
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1 ist
eine schematische Schnittansicht einer Hinterleuchtungseinheit gemäß einer
Realisierung gemäß diesem
Dokument;
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2 ist
eine Ansicht, die eine Führung zeigt,
die in einer Obefläche
einer PCB angebracht ist;
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3 bis 5 sind
Diagramme, die den inneren Aufbau der Führung zeigen;
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6 ist
ein Diagramm, das die äußere Form
der Erfindung zeigt;
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7 ist
eine schematische Schnittansicht eines LCD gemäß einer anderen Realisierung
gemäß diesem
Dokument; und
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8 ist
eine Schnittansicht einer Flüssigkristalltafel.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
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Nun
wird detailliert auf Realisierungen der Erfindung Bezug genommen,
zu denen in den beigefügten
Zeichnungen Beispiele dargestellt sind.
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Eine
Realisierung gemäß diesem
Dokument wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
detailliert beschrieben.
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Wie
es in der 1 dargestellt ist, verfügt eine
Hinterleuchtungseinheit gemäß einer
Realisierung gemäß diesem
Dokument über
einen Abdeckungsboden 180. Ferner verfügt die Hinterleuchtungseinheit über eine
durch den Abdeckungsboden 180 gehaltene PCB 120.
Ferner verfügt
die Hinterleuchtungseinheit über
ein auf der PCB 120 positioniertes Lichtemissionselement 130.
Ferner verfügt die
Hinterleuchtungseinheit über
eine optische Filmschicht 150, die durch den Abdeckungsboden 180 gehalten
wird und auf der PCB 120 positioniert ist. Ferner verfügt die Hinterleuchtungseinheit über eine Führung 140,
die gesondert vom Lichtemissionselement 130 in einer Oberfläche der
PCB 120 angebracht ist, um die optische Filmschicht 150 zu
halten.
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Der
Abdeckungsboden 180 besteht aus einem Material mit hoher
Beständigkeit
und Wärmefestigkeit.
Der Abdeckungsboden 180 kann Aufbauelementen entsprechende
Stufen aufweisen, um in der Hinterleuchtungseinheit vorhandene Aufbauelemente
aufzunehmen.
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Die
PCB 120 kann an einer Bodenfläche der Abdeckungsboden 180 angebracht
und befestigt sein. An der PCB 120 können ein Kontaktfleck, an dem
ein Element angebracht wird, und ein mit diesem verbundener Draht
vorhanden sein.
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Das
Lichtemissionselement 130 kann am auf der PCB 120 positionierten
Kontaktfleck angebracht sein und Licht aufgrund von E nergie emittieren,
die über
den Draht zugeführt
wird. Das Lichtemissionselement 130 kann eine Leuchtdiode
(LED) oder eine OLED nutzen.
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Wenn
das Lichtemissionselement 130 eine LED ist, kann es als
Oberflächenmontage-Bauteil ausgebildet
sein, das an einer Oberfläche
der PCB 120 angebracht wird. Da ein an der Oberfläche der PCB 120 angebrachtes
Oberflächenmontage-Bauteil durch
eine Technologie für
Oberflächenmontage
automatisch eingesetzt und verlötet
wird, wird die Prozesszeitperiode effektiv verkürzt.
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Die
optische Filmschicht 150 kann durch mehrere Schichten ausgebildet
sein, um eine optische Funktion auszuüben. Die optische Filmschicht 150 kann
eine Streuplatte 151, eine Streufolie 153 und
eine optische Folie 155 aufweisen. Als optische Folie 155 kann
eine Folie mit einer Form wie einer Prismenform, einer Rasterlinsenform
oder einer Mikrolinsenform verwendet werden. Um den optische Effekt
zu verbessern, kann die optische Folie 155 ein Submaterial
wie Kügelchen
enthalten. Um die optische Filmschicht 150 zu halten, ist
die Führung 140 getrennt
vom Lichtemissionselement 130 an einer Oberfläche der
PCB 120 angebracht. Licht wird im Allgemeinen durch die
optische Filmschicht 150 hindurch vom Lichtemissionselement 130 emittiert,
und um einen optischen Effekt zu verbessern, ist zwischen dem Lichtemissionselement 130 und
der optischen Filmschicht 150 ein optischer Spalt erforderlich.
Wenn zwischen dem Lichtemissionselement 130 und der optischen
Filmschicht 150 ein optischer Spalt aufrecht erhalten wird, übt die Führung 140 eine Funktion
dahingehend aus, zu verhindern, dass die durch mehrere Schichten
gebildete optische Filmschicht 150 durchhängt oder
sich verformt. Die Führung 140 wird
gemeinsam mit dem Lichtemissionselement 130 als Oberflächenmontage-Bauteil
ausgebildet, um durch eine Technologie für Oberflächenmontage an der Oberfläche der
PCB 120 angebracht zu werden. Die Führung 140 wird getrennt
vom Lichtemissionselement 130 an einer Oberfläche der
PCB 120 angebracht, und sie wird abhängig von der Größe der Hinterleuchtungseinheit
mit unterschiedlichen Mengen und Anordnungen verwendet.
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Nachfolgend
wird die Führung 140 detailliert beschrieben.
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Wie
es in der 2 dargestellt ist, verfügt die an
der Oberfläche
der PCB 120 angebrachte Führung 140 über eine
Basis 141 aus einem metallischen Material sowie einen gegenüber dieser überstehenden
Körper 143.
Wie oben beschrieben, werden, wenn das Lichtemissionselement 130 und
die Führung 140 als
Oberflächenmontage-Bauteil
ausgebildet werden, das an der Oberfläche der PCB 120 angebracht
wird, an der Oberfläche
der PCB 120 ein erster Kontaktfleck (nicht dargestellt),
der dazu strukturiert ist, dass Lichtemissionselement 130 anzubringen,
und ein zweiter Kontaktfleck 122, der dazu strukturiert
ist, die Führung 140 anzubringen,
ausgebildet.
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Wenn
das Lichtemissionselement 130 und die Führung 140 als Oberflächenmontage-Bauteil ausgebildet
werden, werden sie durch eine Technologie zur Oberflächenmontage
automatisch auf die Oberfläche
der PCB 120 aufgesetzt und mit ihr verlötet, und so kann die Prozesszeitperiode
verkürzt
werden und es kann die Herstellausbeute der Hinterleuchtung verbessert
werden. Die 2 zeigt die durch eine Zuleitung 125 verlötete Führung 140.
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Gemäß den 3 bis 5 kann
die Führung 140 mit
verschiedenen Strukturen ausgebildet sein.
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Gemäß der 3 verfügt die Führung 140 über einen
Körper 143,
der so übersteht,
dass er an einem in der Basis 141 ausgebildeten Graben
befestigt wird. Der in der Führung 140 vorhandene
Körper 143 kann
einen oberen Teil mit runder Kegelform aufweisen.
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Die
in der in der 3 dargestellten Führung 140 vorhandene
Basis 141 kann aus einem metallischen Material bestehen,
und der Körper 143 kann aus
einem organischen oder einem anorganischen Material bestehen.
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Gemäß der 4 verfügt die Führung 140 über einen
ersten Körper 143,
der so übersteht,
dass er an einem in der Basis 141 ausgebildeten Graben befestigt
wird, und einen zweiten Körper 145,
der den ersten Körper 143 abdeckt.
Der erste Körper 143 und der
zweite Körper 145,
wie sie in der Führung 140 vorhanden
sind, können
einen oberen Teil mit runder Kegelform aufweisen.
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Die
Basis 141, die in der in der 4 dargestellten
Führung 140 vorhanden
ist, kann aus einem metallischen Material bestehen, und der erste
Körper 143 und
der zweite Körper 145 können aus
einem organischen oder einem anorganischen Material bestehen.
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Gemäß der 5 verfügt die Führung 140 über einen
ersten Körper 143,
der so übersteht,
dass er an einem in der Basis 141 ausgebildeten Loch befestigt
wird, und einem zweiten Körper 145,
der den ersten Körper 143 abdeckt.
Der erste Körper 143 und der
zweite Körper 145,
wie sie in der Führung 140 vorhanden
sind, können über einen
oberen Teil mit runder Kegelform verfügen.
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Die
in der in der 5 dargestellten Führung 140 vorhandene
Basis 141 kann aus einem metallischen Material bestehen,
und der erste Körper 143 und
der zweite Körper 145 können aus
einem organischen oder einem anorganischen Material bestehen. Beispielsweise
kann der erste Körper 143 aus
einem organischen Material wie Polyphthalamid (PPA) bestehen und
der zweite Körper 145 kann
aus einem anorganischen Material wie Silicium beste hen, jedoch besteht
für den
ersten Körper 143 und
den zweiten Körper 145 keine
Einschränkung
hierauf.
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Für die Führung 140 der 5 besteht
keine Einschränkung
auf die obige Form, sondern sie kann mit einer Form ausgebildet
sein, gemäß der der
erste Körper 143 in
einen unteren Teil der Basis 141 eingesetzt ist und der
zweite Körper 145 mit
dem ersten Körper 143 verbunden
ist.
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Für die Führung 140 besteht
keine Einschränkung
betreffend eine runde Kegelform des oberen Teils, sondern sie kann
mit der folgenden Form ausgebildet sein.
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Wie
es in der 6(a) dargestellt ist, kann die
Führung 140 mit
einer Kegelform mit einem weiten unteren Teil, einem engen oberen
Teil und einem ebenen oberen Ende ausgebildet sein.
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Wie
es in der 6(b) dargestellt ist, kann die
Führung 140 mit
einer Kegelform mit einem weiten unteren Teil, einem engen oberen
Teil und einem mehreckigen oberen Ende ausgebildet sein.
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Wie
es in der 6(c) dargestellt ist, kann die
Führung 140 mit
einer Kegelform mit einem weiten unteren Teil, einem engen oberen
Teil und einem relativ spitzen oberen Ende ausgebildet sein.
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Jedoch
besteht für
die Form der Führung 140 keine
Einschränkung
hierauf, sondern sie kann mit verschiedenen Formen ausgebildet sein,
wie runder Zylinderform, rechteckiger Säulenform und mehreckiger Säulenform,
abweichend von einer Kegelform.
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Gemäß der Realisierung
kann die Führung 140 als
Struktur ausgebildet sein, die ein Zerkratzproblem betreffend die
Oberfläche
einer Schicht in direktem Kontakt mit ihr verhindern kann und eine
starke Widerstandskraft gegen Schläge von außen zeigen kann.
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Nachfolgend
wird ein LCD beschrieben.
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Gemäß der 7 verfügt ein LCD
gemäß einer
Realisierung gemäß diesem
Dokument über
eine Hinterleuchtungseinheit mit der durch den Abdeckungsboden 180 gehaltenen
PCB 120, dem auf der PCB 120 positionierten Lichtemissionselement 130, dem
durch den Abdeckungsboden 180 gehaltenen optischen Filmschicht 150,
die auf der PCB 120 platziert ist, und der Führung 140,
die getrennt vom Lichtemissionselement 130 an der Oberfläche der
PCB 120 angebracht ist, um die optische Filmschicht 150 zu
halten. Ferner kann das LCD eine auf der Hinterleuchtungseinheit 170 platzierte
Flüssigkristalltafel 160 aufweisen,
die unter Verwendung von der Hinterleuchtungseinheit 170 emittiertem
Licht ein Bild anzeigt.
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Die
in der Hinterleuchtungseinheit 170 vorhandene optische
Filmschicht 150 kann durch mehrere Schichten gebildet sein,
um eine optische Funktion auszuüben.
Die optische Filmschicht 150 kann die Streuplatte 151,
die Streufolie 153 und die optische Folie 155 aufweisen.
Hierbei kann als optische Folie 155 eine Folie mit Prismenform,
mit Rasterlinsenform oder mit Mikrolinsenform verwendet werden. Um
einen optischen Effekt zu verbessern, kann in der optischen Folie 150 ein
Submaterial wie Kügelchen enthalten
sein.
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Um
die optische Filmschicht 150 zu halten, kann die Führung 140 getrennt
vom Lichtemissionselement 130 an der Oberfläche der
PCB 120 angebracht sein.
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Licht
wird im Allgemeinen durch die optische Filmschicht 150 vom
Lichtemissionselement 130 emittiert, und um einen optischen
Effekt zu verbessern, ist zwischen dem Lichtemissionselement 130 und
der optischen Filmschicht 150 ein optischer Spalt erforderlich.
Wenn zwischen dem Lichtemissionselement 130 und der optischen
Filmschicht 150 ein optischer Spalt aufrecht erhalten wird, übt die Führung 140 eine
Funktion dahingehend aus, dass sie verhindert, dass die durch mehrere
Schichten gebildete optische Filmschicht 150 durchhängt oder
sich verformt. Die Führung 140 ist
gemeinsam mit dem Lichtemissionselement 130 als Oberflächenmontage-Bauteil
ausgebildet, um durch eine Technologie für Oberflächenmontage an der Oberfläche der
PCB 120 angebracht zu werden. Wenn das Lichtemissionselement 130 und
die Führung 140 als
Oberflächenmontage-Bauteil
an der Oberfläche
der PCB 120 ausgebildet sind, werden sie durch eine Technologie
für Oberflächenmontage
automatisch auf die Oberfläche
der PCB 120 aufgesetzt und mit dieser verlötet, und
so kann die Prozesszeitperiode verkürzt werden, und es kann die
Herstellausbeute des LCD verbessert werden.
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Gemäß den 2 bis 5 kann
die Führung 140 mit
verschiedenen Strukturen ausgebildet sein.
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Daher
verfügt,
wie es in der 2 dargestellt ist, die an der
Oberfläche
der PCB 120 angebrachte Führung 140 über eine
Basis 141 aus einem metallischen Material und einen gegenüber dieser überstehenden
Körper 143.
Wie oben beschrieben, werden, wenn das Lichtemissionselement 130 und
die Führung 140 als
Oberflächenmontage-Bauteil
an der Oberfläche
der PCB 120 ausgebildet werden, an der Oberfläche der
PCB 120 ein erster Kontaktfleck (nicht dargestellt), der
dazu strukturiert ist, das Lichtemissionselement 130 anzubringen,
und ein zweiter Kontaktfleck 122, der dazu strukturiert
ist, die Führung 140 anzubringen,
auszubilden.
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Wenn
das Lichtemissionselement 130 und die Führung 140 als Oberflächenmontage-Bauteil ausgebildet
sind, werden sie durch eine Technologie für Oberflächenmontage automatisch auf
die O berfläche
der PCB 120 aufgesetzt und mit ihr verlötet, und so kann die Prozesszeitperiode
verkürzt
werden, und es kann die Herstellausbeute der Hinterleuchtung verbessert
werden. Die 2 zeigt die durch eine Zuleitung 125 verlötete Führung 140.
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Ferner
kann, wie es in den 3 bis 5 dargestellt
ist, die Führung 140 mit
verschiedenen Strukturen ausgebildet sein.
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Als
Erstes kann, gemäß der 3,
die Führung 140 den
Körper 143 aufweisen,
der so übersteht,
dass er an einem in der Basis 141 ausgebildeten Graben
befestigt wird. Der in der Führung 140 vorhandene
Körper 143 kann
einen oberen Teil mit runder Kegelform aufweisen.
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Die
in der in der 3 dargestellten Führung 140 vorhandene
Basis 141 kann aus einem metallischen Material bestehen,
und der Körper 143 kann aus
einem organischen oder einem anorganischen Material bestehen.
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Als
Nächstes
verfügt,
wie es in der 4 dargestellt ist, die Führung 140 über einen
ersten Körper 143,
der so übersteht,
dass er an einem in der Basis 141 ausgebildeten Graben
befestigt wird, und einen zweiten Körper 145, der den
ersten Körper 143 abdeckt.
Der erste Körper 143 und
der zweite Körper 145 in
der Führung 140 können einen
oberen Teil mit runder Kegelform aufweisen.
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Die
in der in der 4 dargestellten Führung 140 vorhandene
Basis 141 kann aus einem metallischen Material bestehen,
und der erste Körper 143 und
der zweite Körper 145 können aus
einem organischen oder einem anorganischen Material bestehen.
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Als
Nächstes
verfügt,
wie es in der 5 dargestellt ist, die Führung 140 über einen
ersten Körper 143,
der so übersteht, dass
er an einem in der Basis 141 ausgebildeten Loch angebracht
wird, und einen zweiten Körper 145,
der den ersten Körper 143 abdeckt.
Der erste Körper 143 und
der zweite Körper 145 in
der Führung 140 können einen
oberen Teil mit runder Kegelform aufweisen.
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Die
in der in der 5 dargestellten Führung 140 enthaltene
Basis 141 kann aus einem metallischen Material bestehen,
und der erste Körper 143 und
der zweite Körper 145 können aus
einem organischen oder einem anorganischen Material bestehen. Beispielsweise
kann der erste Körper 143 aus
einem organischen Material wie PPA bestehen, und der zweite Körper 145 kann
aus einem anorganischen Material wie Silicium bestehen, jedoch besteht
für den
ersten Körper 143 und
den zweiten Körper 145 keine
Einschränkung
hierauf.
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Für die Führung 140 der 5 besteht
keine Einschränkung
auf die obige Form, sondern sie kann mit einer Form ausgebildet
sein, gemäß der der
erste Körper 143 in
einen unteren Teil der Basis 141 eingesetzt ist und der
zweite Körper 145 mit
dem ersten Körper 143 verbunden
ist.
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Gemäß der 6 besteht
für die
Führung 140 keine
Einschränkung
auf einen oberen Teil mit runder Kegelform, sondern sie kann mit
verschiedenen Formen vorliegen.
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Daher
kann, wie es in der 6(a) dargestellt ist, die Führung 140 als
Kegelform mit weitem unteren Teil, engem oberen Teil und ebenem
oberen Ende ausgebildet sein.
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Ferner
kann, wie es in der 6(b) dargestellt ist, die Führung 140 als
Kegelform mit weitem unteren Teil, engem oberen Teil und mehreckigem oberen
Ende ausgebildet sein.
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Ferner
kann, wie es in der 6(c) dargestellt ist, die Führung 140 als
Kegelform mit weitem unteren Teil, engem oberen Teil und relativ
spitzem oberen Ende ausgebildet sein.
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Jedoch
besteht für
die Form der Führung 140 keine
Einschränkung
hierauf, sondern sie kann mit verschiedenen Formen ausgebildet sein,
wie runder Zylinderform, rechteckiger Säulenform und mehreckiger Säulenform,
abweichend von einer Kegelform.
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Gemäß der Realisierung
kann die Führung 140 mit
einer Struktur ausgebildet sein, die ein Zerkratzungsproblem betreffend
die direkt mit ihr in Kontakt stehende Oberfläche eine Schicht verhindern kann
und für
eine starke Widerstandskraft gegen Schläge von außen sorgen kann.
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Wie
es in der 8 dargestellt ist, verfügt die Flüssigkristalltafel über ein
auf einem ersten Substrat 161 positionierten Gate 101.
Ferner kann die Flüssigkristalltafel
einen auf dem Gate 101 positionierten ersten Isolierfilm 103 aufweisen.
Ferner kann die Flüssigkristalltafel
eine aktive Schicht 104 aufweisen, die auf dem ersten Isolierfilm 103 positioniert
ist. Ferner kann die Flüssigkristalltafel
eine ohmsche Kontaktschicht 105 aufweisen, die auf der
aktiven Schicht 104 positioniert ist. Ferner kann die Flüssigkristalltafel
eine Source 106a und einen Drain 106b aufweisen,
die auf der ohmschen Kontaktschicht 105 positioniert sind.
Ferner kann die Flüssigkristalltafel
einen zweiten Isolierfilm 107 aufweisen, der auf der Source 106a und
dem Drain 106b positioniert ist. Ferner kann die Flüssigkristalltafel
eine Pixelelektrode 109 aufweisen, die auf dem zweiten
Isolierfilm 107 positioniert ist und mit der Source 106a oder
dem Drain 106b verbunden ist. Als Material der Pixelelektrode 109 kann
Indiumzinnoxid (ITO) oder Indiumzinkoxid (IZO) verwendet werden,
jedoch besteht für
das Material der Pixelelektrode 109 keine Einschränkung hierauf.
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Auf
einem zweiten Substrat 162, das dem ersten Substrat 161 gegenübersteht,
kann eine Schwarzmatrix 111 positioniert sein. Die Schwarzmatrix 111 kann
aus einem lichtempfindlichen organischen Material bestehen, dem
ein schwarzes Pigment zugesetzt ist, wobei als schwarzes Pigment Ruß oder Titanoxid
usw. verwendet werden kann, wobei das schwarze Pigment nicht hierauf
eingeschränkt
ist. Ferner kann zwischen den Schwarzmatrixgebieten 111 ein
Farbfilter 112 mit roter Farbe, grüner Farbe und blauer Farbe
positioniert sein. Das Farbfilter 112 kann andere Farben
aufweisen, wie rote Farbe, grüne
Farbe und blaue Farbe. Ferner kann eine Überzugsschicht 113 so
ausgebildet sein, dass sie die Schwarzmatrix 111 und das
Farbfilter 112 bedeckt, und in einigen Fällen kann
die Überzugsschicht 113 weggelassen
werden. Ferner kann, um eine Verbindung mit einer Leiterbahn für eine gemeinsame
Spannung herzustellen, auf der Überzugsschicht 113 eine
gemeinsame Elektrode 114 positioniert sein.
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Das
erste Substrat 161 und das zweite Substrat 162 können durch
ein Abdichtungsmittel 116 verbunden sein, und die Führungsschicht 115 kann zwischen
dem ersten Substrat 161 und dem zweiten Substrat 162 positioniert
sein.
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In
der vorstehenden Beschreibung ist ein Beispiel veranschaulicht,
gemäß dem die
gemeinsame Elektrode 114 auf der Überzugsschicht 113 positioniert
ist, die auf dem zweiten Substrat 162 positioniert ist,
jedoch kann die gemeinsame Elektrode 114 auf dem ersten
Substrat 161 und/oder dem zweiten Isolierfilm 107 und/oder
dem zweiten Substrat 162 positioniert sein.
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Obwohl
es in der 8 nicht dargestellt ist, kann
zwischen dem ersten Substrat 161 und dem zweiten Substrat 162 ein
Abstandshalter zum Aufrechterhalten eines Zellenzwischenraums positioniert
sein. Der Abstandshalter kann im oberen Teil eines auf dem ersten
Substrat 161 positionierten Transistors positio niert sein,
jedoch besteht für
die Position des Abstandshalters keine Einschränkung hierauf.
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Obwohl
es in der 8 nicht dargestellt, können auf
dem ersten Substrat 161 eine Scanleiterbahnanordnung, eine
Datenleiterbahnanodnung und eine Leiterbahnanordnung für eine gemeinsame Spannung
positioniert sein. In einem Schnittbereich der Scanleiterbanhnanordnung
und der Datenleiterbahnanordnung können ein Transistor und ein
Kondensator positioniert sein, und dies wird als ein Unterpixel
bezeichnet.
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Wenn
bei der auf diese Weise aufgebauten Flüssigkristalltafel 160 ein
Transistor durch ein Scansignal und ein Datensignal angesteuert
wird, wie sie an einen Scantreiber und einen Datentreiber gelifert werden,
wird von der Hinterleuchtungseinheit 170 emittiertes Licht
durch die Führungsschicht 115 gesteuert,
und unter Verwendung von durch das Farbfilter 112 emittiertem
Licht wird ein Bild wiedergegeben.
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Wie
oben beschrieben kann bei einer Realisierung gemäß diesem Dokument durch effektives Halten
der optischen Filmschicht ein Problem dahingehend vermieden werden,
dass eine Gitterungleichmäßigkeit
auftritt, und es kann eine Führung
geschaffen werden, die eine Prozesszeitperiode verkürzen kann.
Ferner kann eine Führung
geschaffen werden, die ein Problem dahingehend lösen kann, dass eine in der
optischen Filmschicht vorhandene Streuplatte zerkratzt wird. Ferner
kann ein Problem betreffend eine Beschädigung der Führung verhindert
werden, da die Führung
bei ihrer Installation automatisch eingesetzt und montiert werden
kann. Ferner können durch
Verbessern der Struktur der Führung
die Qualität
und die Zuverlässigkeit
einer Hinterleuchtungseinheit und eines LCD verbessert werden.