JP2010067586A - バックライトユニットとこれを利用した液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光学フィルム層を効果的に支持し維持してラティスムラが発生する問題を防止するのはもちろん工程時間を縮めることができ、また、光学フィルム層に含まれた拡散板にスクラッチが発生する問題を解決することができるガイドを含むバックライトユニットとこれを利用した液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明の液晶表示装置は、カバーボトムと、カバーボトムによって支持される印刷回路基板と印刷回路基板上に位置する発光素子とカバーボトムによって支持されて印刷回路基板上に位置する光学フィルム層と、光学フィルム層を支持するように発光素子と分けられて印刷回路基板の表面に実装されたガイドを含む。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の液晶表示装置は、カバーボトムと、カバーボトムによって支持される印刷回路基板と印刷回路基板上に位置する発光素子とカバーボトムによって支持されて印刷回路基板上に位置する光学フィルム層と、光学フィルム層を支持するように発光素子と分けられて印刷回路基板の表面に実装されたガイドを含む。
【選択図】図１
Description
本発明はバックライトユニットとこれを利用した液晶表示装置に関する。
情報化技術が発達することによって使用者（ユーザー）と情報間の連結媒体である表示装置の市場が大きくなっている。これによって、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、有機電界発光素子（ＯＬＥＤ；Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅｓ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ；Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などのような平板表示装置（ＦＰＤ；Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）の使用が増加している。その中で、高解像度を具現することができ、小型化だけではなく大型化が可能な液晶表示装置が広く使われている。
ここで、液晶表示装置は受光型表示装置に分類される。このような液晶表示装置は液晶パネルの下部に位置するバックライトユニットから光の提供受けて映像を表現することができる。
バックライトユニットは、カバーボトムによって支持される印刷回路基板と、印刷回路基板上に位置する光学フィルム層とを含むことができる。印刷回路基板上には発光素子が位置することができ、発光素子から出射された光は光学フィルム層を通じて液晶パネルに伝達する。尚、印刷回路基板上に位置する光学フィルム層は複数の層に形成されていてこれを支持することができるガイドが必要である。
従来にはガイドを設置するためにカバーボトムにホールを空けてガイドを設置して光学フィルム層を支持するようにしたが、これは手作業で進行されるから数量が多いほど設置時間が長くなり、これによって生産歩留まりが低下する問題があった。そして従来に使ったガイドの場合、設置制約による要因やその他多様な要因によってガイドが実質的に支持している拡散板が曲がるようになってラティスムラ（Ｌａｔｔｉｃｅ Ｍｕｒａ）のような問題が発生していてこれの改善が要求される。
本発明の目的は、光学フィルム層を効果的に支持し維持してラティスムラが発生する問題を防止するのはもちろん工程時間を縮めることができるガイドを提供することにある。
また、光学フィルム層に含まれた拡散板にスクラッチが発生する問題を解決することができるガイドを提供することにある。また、ガイドの構造を改善してバックライトユニット及び液晶表示装置の品質と信頼性を向上させることにある。
また、光学フィルム層に含まれた拡散板にスクラッチが発生する問題を解決することができるガイドを提供することにある。また、ガイドの構造を改善してバックライトユニット及び液晶表示装置の品質と信頼性を向上させることにある。
本発明のバックライトユニットは、カバーボトムとカバーボトムによって支持される印刷回路基板と印刷回路基板上に位置する発光素子とカバーボトムによって支持されて印刷回路基板上に位置する光学フィルム層と、光学フィルム層を支持するように発光素子と仕分けされて印刷回路基板の表面に実装されたガイドを含む。
また、本発明の液晶表示装置は、カバーボトムによって支持される印刷回路基板と、印刷回路基板上に位置する発光素子と、カバーボトムによって支持されて印刷回路基板上に位置する光学フィルム層と、光学フィルム層を支持するように発光素子と仕分けされて印刷回路基板の表面に実装されたガイドを含むバックライトユニットと、バックライトユニットから出射された光を利用して画像を表示する液晶パネルを含む。
本発明の実施形態は、光学フィルム層を効果的に支持し維持してラティスムラが発生する問題を防止するのはもちろん工程時間を縮めることができるガイドを提供する効果がある。また、光学フィルム層に含まれた拡散板にスクラッチが発生する問題を解決することができるガイドを提供する効果がある。また、ガイドを自動挿入及び実装可能とするのでガイド設置の時ガイドが破損される問題を防止することができる。また、ガイドの構造を改善してバックライトユニット及び液晶表示装置の品質と信頼性を向上させる効果がある。
以下では本発明に係る具体的な実施形態を添付された図面を参照して説明する。
図１に示したように、本発明の実施形態に係るバックライトユニットはカバーボトム１８０を含むことができる。また、カバーボトム１８０によって支持される印刷回路基板１２０を含むことができる。また、印刷回路基板１２０上に位置する発光素子１３０を含むことができる。また、カバーボトム１８０によって支持されて印刷回路基板１２０上に位置する光学フィルム層１５０を含むことができる。また、光学フィルム層１５０を支持するように発光素子１３０と仕分けされて印刷回路基板１２０の表面に実装されたガイド１４０を含むことができる。
カバーボトム１８０は耐久耐熱性などが強い材質に形成されることができる。このようなカバーボトム１８０はバックライトユニットに含まれる構成を収納するように各構成に当たるように段差を持つことができる。
印刷回路基板１２０はカバーボトム１８０の底面に付着固定されることができる。このような印刷回路基板１２０には素子が実装されるパッドとパッドに接続された配線などが位置することができる。
発光素子１３０は印刷回路基板１２０上に位置するパッドに附着させることができ、配線を通じて供給された電源によって光を出射することができる。このような発光素子１３０はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などを利用することができる。
また、発光素子１３０がＬＥＤの場合これは印刷回路基板１２０の表面に実装される表面実装素子（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）に形成されることができる。このように基板の表面に実装される表面実装素子の場合、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）によって自動挿入及び自動はんだ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）が可能で工程時間短縮の面で効果的である。
光学フィルム層１５０は光学的機能を遂行する複数の層で位置することができる。このような光学フィルム層１５０には拡散板１５１、拡散シート１５３、光学シート１５５などが含まれることができる。ここで、光学シート１５５の場合、プリズム形状、レンチキュラー レンズ形状またはマイクロレンズ形状などのようなシートが位置することができる。そしてこのような光学シート１５５には光学的効果を向上させるためにビッドなどのような副材料が含まれることもできる。
ガイド１４０は光学フィルム層１５０を支持するように発光素子１３０と分けられて印刷回路基板１２０の表面に実装されることができる。通常発光素子１３０から出射される光は光学フィルム層１５０を通じて出射されるのに、光学的効果向上のためには発光素子１３０と光学フィルム層１５０の間の空間（Ｏｐｔｉｃａｌ ｇａｐ）が必要である。ここで、ガイド１４０は発光素子１３０と光学フィルム層１５０の間の空間を維持する時、複数の層で構成された光学フィルム層１５０が沈むかその他変形が発生することを防止する役目をする。このようなガイド１４０は発光素子１３０とともに表面実装技術によって印刷回路基板１２０の表面に実装されるように表面実装素子で形成される。ガイド１４０は印刷回路基板１２０の表面に発光素子１３０と分けて実装されるが、バックライトユニットの大きさによって個数と配置などを異にすることができる。
以下、ガイド１４０に対してさらに詳しく説明する。
図２に示されたのように、印刷回路基板１２０の表面に実装されたガイド１４０は金属材料から形成された基底部１４１と、基底部１４１から突き出された体部１４３を含むことができる。前に説明したのように、発光素子１３０とガイド１４０が印刷回路基板１２０の表面に実装される表面実装素子に形成された場合、印刷回路基板１２０の表面には発光素子１３０が実装されるようにパターンされた第１パッド（図示せず）と、ガイド１４０が実装されるようにパターン化された第２パッド１２２を含むことができる。
このように発光素子１３０とガイド１４０が表面実装素子に形成された場合、発光素子１３０とガイド１４０は表面実装技術によって印刷回路基板１２０の表面に自動挿入及び自動はんだ付けされるので工程時間を縮めることができてバックライトの生産歩留まりを向上させることができるようになる。図２はガイド１４０が鉛１２５によってはんだ付けされたことを示している。
尚、図３乃至図５を参照すればガイド１４０は多様な構造に形成されることができる。
図３を参照すれば、ガイド１４０は基底部１４１に形成された溝によって附着するように突き出し成形された体部１４３を含むことができる。そしてガイド１４０に含まれた体部１４３の形状は上部が丸い円錐形に形成されることができる。
図３に示されたガイド１４０に含まれた基底部１４１は金属材料から形成されることができ、体部１４３は有機または無機材料から形成されることができる。
図４を参照すれば、ガイド１４０は基底部１４１に形成された溝によって附着するように突き出し成形された第１体部１４３と、第１体部１４３を覆う第２体部１４５を含むことができる。そして、ガイド１４０に含まれた第１及び第２体部（１４３、１４５）の形状は上部が丸い円錐形に形成されることができる。
図４に示されたガイド１４０に含まれた基底部１４１は金属材料から形成されることができ、第１体部１４３と第２体部１４５は有機または無機材料から形成されることができる。
図５を参照すれば、ガイド１４０は基底部１４１に形成されたホールによって附着するように突き出し成形された第１体部１４３と、第１体部１４３を覆う第２体部１４５を含むことができる。そして、ガイド１４０に含まれた第１及び第２体部（１４３、１４５）の形状は上部が丸い円錐形に形成されることができる。
図５に示されたガイド１４０に含まれた基底部１４１は金属材料から形成されることができ、第１体部１４３と第２体部１４５は有機または無機材料から形成されることができる。一例として、第１体部１４３をＰＰＡ（Ｐｏｌｙ Ｐｈｔｈａｌ Ａｍｉｄｅ）のような有機材料で形成することができ、第２体部１４５をシリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）のような無機材料から形成することができるがこれに限定されるものではない。
図５のガイド１４０はこれに限定されることなく基底部１４１の下部で第１体部１４３を挿入して、第２体部１４５を第１体部１４３に結合する形態でも形成することができることは勿論である。
尚、、上記に説明したガイド１４０は上部が丸い円錐形に限定されることなく次のような形状に形成されることができる。
図６の（ａ）に示したように、ガイド１４０は下が広く上が狭い形状で上部端が平たい円錐形に形成されることができる。
図６の（ｂ）に示したように、ガイド１４０は下が広く上が狭い形状とするが上部端が多角形である円錐形に形成されることができる。
図６の（ｃ）に示したように、ガイド１４０は下が広く上が狭い形状とするが上部端が比較的尖った円錐形に形成されることができる。
しかし、ガイド１４０の形状はこれに限定されることなく円錐ではない丸い円筒形状、四角柱形状、多角柱形状などのように多様な形態で形成することができる。
前記実施形態によれば、ガイド１４０は外部衝撃に強い抵抗力だけではなくガイド１４０と直接的に触れ合っている層の表面が損傷(スクラッチ)される問題を防止することができる構造で形成することができるようになる。
以下、液晶表示装置に対して説明する。
図７を参照すれば、本発明の実施形態に係る液晶表示装置はカバーボトム１８０によって支持される印刷回路基板１２０と、印刷回路基板１２０上に位置する発光素子１３０と、カバーボトム１８０によって支持されて印刷回路基板１２０上に位置する光学フィルム層１５０と、光学フィルム層１５０を支持するように発光素子１３０と分けられて印刷回路基板１２０の表面に実装されたガイド１４０を含むバックライトユニット１７０を含むことができる。また、バックライトユニット１７０上に位置してバックライトユニット１７０から出射された光を利用して画像を表示する液晶パネル１６０を含むことができる。
バックライトユニット１７０に含まれた光学フィルム層１５０は光学的機能を遂行する複数の層で位置することができる。このような光学フィルム層１５０には拡散板１５１、拡散シート１５３、光学シート１５５などが含まれることができる。ここで、光学シート１５５の場合、プリズム形状、レンチキュラー レンズ形状またはマイクロレンズ形状などのようなシートが位置することができる。そしてこのような光学シート１５５には光学的効果を向上させるためにビッドなどのような副材料が含まれることもできる。
ガイド１４０は光学フィルム層１５０を支持するように発光素子１３０と仕分けされて印刷回路基板１２０の表面に実装されることができる。
通常発光素子１３０から出射される光は光学フィルム層１５０を通じて出射されるのに、光学的効果向上のためには発光素子１３０と光学フィルム層１５０の間の空間（Ｏｐｔｉｃａｌ ｇａｐ）が必要である。ここで、ガイド１４０は発光素子１３０と光学フィルム層１５０の間の空間を維持する時、複数の層で構成された光学フィルム層１５０の沈みやその他変形が発生することを防止する役目をする。このようなガイド１４０は発光素子１３０とともに表面実装技術によって印刷回路基板１２０の表面に実装されるように表面実装素子に形成される。
発光素子１３０とガイド１４０が印刷回路基板１２０の表面に実装される表面実装素子に形成された場合、 発光素子１３０とガイド１４０は表面実装技術によって印刷回路基板１２０の表面に自動挿入及び自動はんだ付けになるので工程時間を縮めることができて液晶表示装置の生産歩留まりを向上させることができるようになる。
尚、上記に説明した図２乃至図５を参照すればガイド１４０は多様な構造に形成されることができる。
したがって、ガイド１４０は図２に示されたのように、印刷回路基板１２０の表面に実装されたガイド１４０は金属材料から形成された基底部１４１と、基底部１４１から突き出された体部１４３を含むことができる。上記に説明したように、発光素子１３０とガイド１４０が印刷回路基板１２０の表面に実装される表面実装素子に形成された場合、印刷回路基板１２０の表面には発光素子１３０が実装されるようにパターン化された第１パッド（図示せず）と、 ガイド１４０が実装されるようにパターン化された第２パッド１２２を含むことができる。
このように発光素子１３０とガイド１４０が表面実装素子で形成された場合、発光素子１３０とガイド１４０は表面実装技術によって印刷回路基板１２０の表面に自動挿入及び自動はんだ付けになるので工程時間を縮めることができてバックライトの生産歩留まりを向上させることができるようになる。図２はガイド１４０が鉛１２５によってはんだ付けされていることを表わす。
また、ガイド１４０は図３乃至図５に示したように多様な構造に形成されることができる。
先ず、図３を参照すれば、ガイド１４０は基底部１４１に形成された溝によって附着するように突き出し成形された体部１４３を含むことができる。そしてガイド１４０に含まれた体部１４３の形状は上部が丸い円錐形に形成されることができる。
図３に示されたガイド１４０に含まれた基底部１４１は金属材料から形成されることができ、体部１４３は有機または無機材料から形成されることができる。
次に、図４に示したように、ガイド１４０は基底部１４１に形成された溝によって附着するように突き出し成形された第１体部１４３と、第１体部１４３を覆う第２体部１４５を含むことができる。そして、ガイド１４０に含まれた第１及び第２体部（１４３、１４５）の形状は上部が丸い円錐形に形成されることができる。
図４に示したガイド１４０に含まれた基底部１４１は金属材料から形成されることができ、第１体部１４３と第２体部１４５は有機または無機材料から形成されることができる。
次に、図５に示したように、ガイド１４０は基底部１４１に形成されたホールによって附着するように突き出し成形された第１体部１４３と、第１体部１４３を覆う第２体部１４５を含むことができる。そして、ガイド１４０に含まれた第１及び第２体部（１４３、１４５）の形状は上部が丸い円錐形に形成されることができる。
図５に示されたガイド１４０に含まれた基底部１４１は金属材料から形成されることができるし、第１体部１４３と第２体部１４５は有機または無機材料から形成されることができる。一例として、第１体部１４３をＰＰＡ（Ｐｏｌｙ Ｐｈｔｈａｌ Ａｍｉｄｅ）のような有機材料で形成することができ、第２体部１４５の場合シリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）のような無機材料から形成されることができるがこれに限定されるものではない。
図５のガイド１４０はこれに限定されるものではなく基底部１４１の下部で第１体部１４３を挿入して、 第２体部１４５を第１体部１４３に結合する形態でも形成することができることは勿論である。
そして、上記に説明した図６を参照すればガイド１４０の形状は上部が丸い円錐形に限定されることなく多様な形状に形成されることができる。
したがって、図６の（ａ）に示したように、ガイド１４０は下が広く上が狭い形状をして上部端が平たい円錐形に形成されることができる。
また、図６の（ｂ）に示したように、ガイド１４０は下が広く上が狭い形状であるが上部端が多角形である円錐形に形成されることができる。
また、図６の(c)に示したように、ガイド１４０は下が広く上が狭い形状であるが上部端が比較的尖った円錐形に形成されることができる。
しかし、ガイド１４０の形状はここに限定されることなく円錐ではない丸い円筒形状、四角柱形状、多角柱形状などのように多様な形態で形成することができる。
上記実施形態によれば、ガイド１４０は外部衝撃に強い抵抗力だけではなくガイド１４０と直接的に触れ合っている層の表面が損傷(スクラッチ)される問題を防止することができる構造で形成することができるようになる。
図８に示したように、液晶パネルは第１基板１６１上に位置するゲート１０１を含むことができる。また、ゲート１０１上に位置する第１絶縁膜１０３を含むことができる。また、第１絶縁膜１０３上に位置するアクティブ層１０４を含むことができる。また、アクティブ層１０４上に位置するオミックコンタクト層１０５を含むことができる。また、オミックコンタクト層１０５上に位置するソース１０６ａ及びドレーン１０６ｂを含むことができる。また、ソース１０６ａ及びドレーン１０６ｂ上に位置する第２絶縁膜１０７を含むことができる。また、第２絶縁膜１０７上に位置してソース１０６ａまたはドレーン１０６ｂに接続された画素電極１０９を含むことができる。画素電極１０９の材料としてはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）またはＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などを使うことができるが、これに限定されるものではない。
第１基板１６１と対向する第２基板１６２上にはブラックマトリックス１１１が位置することができる。ブラックマトリックス１１１は黒い色顔料が添加された感光性有機物質を含むことができ、黒い色顔料ではカーボンブラックやチタンオキサイドなどを使うことができるが、これに限定されるものではない。また、ブラックマトリックス１１１の間には赤色、緑色及び青色を含むカラーフィルター１１２が位置することができる。カラーフィルター１１２は赤色、緑色及び青色だけではなく他の色を持つこともできる。また、ブラックマトリックス１１１及びカラーフィルター１１２を覆うようにオーバーコーティング層１１３が位置することができるが、場合によっては、オーバーコーティング層１１３は省略されることもできる。また、オーバーコーティング層１１３上には共通電圧配線と接続されるように共通電極１１４が位置することができる。
第１基板１６１と第２基板１６２はシーラント１１６によって接着することができ、第１基板１６１と第２基板１６２の間には液晶層１１５が位置することができる。
尚、上記の説明で第２基板１６２上に位置するオーバーコーティング層１１３上に共通電極１１４が位置することを一例としましたが、共通電極１１４は第１基板１６１、第２絶縁膜１０７及び第２基板１６２の内少なくとも一つに位置することができる。
図示されていないが、第１基板１６１と第２基板１６２の間にはセルギャップを維持するためのスペーサーが位置することができる。このようなスペーサーは第１基板１６１上に位置するトランジスターの上部に位置することができるが、これに限定されるものではない。
図示されていないが、第１基板１６１上にはスキャン配線、データ配線及び共通電圧配線が位置することができる。そして、スキャン配線とデータ配線が交差する領域にはそれぞれ一つのトランジスターとキャパシターが位置することができ、これは一つのサブピクセルに定義されることができる。
このように形成された液晶パネル１６０はスキャン駆動部とデータ駆動部に供給されたスキャン信号とデータ信号などによってトランジスターが駆動する際にバックライトユニット１７０から出射された光を液晶層１１５で制御してカラーフィルター１１２を通じて出射された光を利用して映像を表現することができるようになる。
Claims (19)
- カバーボトムと、
前記カバーボトムによって支持される印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に位置する発光素子と、
前記カバーボトムによって支持されて前記印刷回路基板上に位置する光学フィルム層と、
前記光学フィルム層を支持するように前記発光素子と分けられて前記印刷回路基板の表面に実装されたガイドと
を含むバックライトユニット。 - 前記ガイドは、
表面実装素子から形成されたことを特徴とする請求項１記載のバックライトユニット。 - 前記ガイドは、
金属材料で形成された基底部と、前記基底部から突き出された体部とを含む請求項１記載のバックライトユニット。 - 前記ガイドは、
金属材料から形成された基底部と、前記基底部から突き出された第１体部と、前記第１体部を覆う第２体部とを含む請求項１記載のバックライトユニット。 - 前記ガイドは、
金属材料から形成された基底部と、前記基底部から突き出されて有機材料で形成された第１体部と、前記第１体部を覆うように無機材料から形成された第２体部とを含む請求項１記載のバックライトユニット。 - 前記印刷回路基板は、
前記発光素子が実装されるように前記印刷回路基板の表面にパターン化された第１パッドと、前記ガイドが実装されるように前記印刷回路基板の表面にパターン化された第２パッドとを含む請求項１記載のバックライトユニット。 - 前記ガイドは、
上部端が丸い円錐形であることを特徴とする請求項１記載のバックライトユニット。 - 前記ガイドは、
上部端が平たい円錐形であることを特徴とする請求項１記載のバックライトユニット。 - 前記ガイドは、
上部端が多角形となった円錐形であることを特徴とする請求項１記載のバックライトユニット。 - 前記ガイドは、
上部端が尖った円錐形であることを特徴とする請求項１記載のバックライトユニット。 - カバーボトムによって支持される印刷回路基板と、前記印刷回路基板上に位置する発光素子と、前記カバーボトムによって支持されて前記印刷回路基板上に位置する光学フィルム層と、前記光学フィルム層を支持するように前記発光素子と分けられて前記印刷回路基板の表面に実装されたガイドを含むバックライトユニットと、
前記バックライトユニットから出射された光を利用して画像を表示する液晶パネルと
を含む液晶表示装置。 - 前記ガイドは、
表面実装素子から形成されたことを特徴とする請求項１１記載の液晶表示装置。 - 前記ガイドは、
金属材料から形成された基底部と、前記基底部から突き出された体部とを含む請求項１１記載の液晶表示装置。 - 前記ガイドは、
金属材料から形成された基底部と、前記基底部から突き出された第１体部と、前記第１体部を覆う第２体部とを含む請求項１１記載の液晶表示装置。 - 前記ガイドは、
金属材料から形成された基底部と、前記基底部から突き出されて有機材料で形成された第１体部と、前記第１体部を覆うように無機材料から形成された第２体部とを含む請求項１１記載の液晶表示装置。 - 前記ガイドは、
上部端が丸い円錐形であることを特徴とする請求項１１記載の液晶表示装置。 - 前記ガイドは、
上部端が平たい円錐形であることを特徴とする請求項１１記載の液晶表示装置。 - 前記ガイドは、
上部端が多角形となった円錐形であることを特徴とする請求項１１記載の液晶表示装置。 - 前記ガイドは、
上部端が尖った円錐形であることを特徴とする請求項１１記載の液晶表示装置。
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