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Hintergrund
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Üblicherweise
umfasst ein Computersystem eine Anzahl integrierter Schaltungen,
die miteinander kommunizieren, um Systemanwendungen durchzuführen. Oft
umfasst das Computersystem eine Steuerung, z. B. einen Mikroprozessor,
und einen oder mehrere Speicherchips, z. B. Direktzugriffsspeicher-Chips
(RAM-Chips). Der RAM kann eine beliebige geeignete Art von RAM sein,
z. B. ein dynamischer RAM (DRAM), Doppeldatenraten-Synchron-DRAM
(DDR-SDRAM), Graphik-DDR-SDRAM (GDDR-SDRAM),
Verringerte-Latenz-DRAM (RLDRAM), pseudostatischer RAM (PSRAM) und Niedrigleistungs-DDR-SDRAM
(LPDDR-SDRAM).
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Die
Speicherchips oder -komponenten werden nach der Herstellung getestet,
um zu gewährleisten,
dass die Speichierkomponenten ordnungsgemäß arbeiten. Ein typischer Speichertest
umfasst ein Schreiben von Daten in die Speicherkomponente und ein
Zurücklesen
der Daten aus der Speicherkomponente. Die in die Speicherkomponente
geschriebenen Daten werden mit den aus der Speicherkomponente ausgelesenen
Daten verglichen. Falls die in die Speicherkomponente geschriebenen
Daten mit den aus der Speicherkomponente ausgelesenen Daten übereinstimmen,
ist die Speicherkomponente eine funktionierende Speicherkomponente.
Wenn die in die Speicherkomponente geschriebenen Daten nicht mit
den aus der Speicherkomponente ausgelesenen Daten übereinstimmen,
ist die Speicherkomponente eine defekte Speicherkomponente.
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Speichertester
weisen eine begrenzte Anzahl von Ressourcen auf, z. B. Treiber,
Vergleichseinrichtungen bzw. Komparatoren und Leistungsversorgungen,
die Testspeicherkomponenten zur Verfügung stehen. Je geringer die
Zahl der Ressourcen ist, die zum Testen jeder Speicherkomponente
verwendet werden, desto größer ist
die Anzahl von Speicherkomponenten, die gleichzeitig durch den Speichertester
getestet werden können.
Manche Ressourceneinschränkungen
von Speichertestern umfassen die Anzahl von Treiberschaltungen,
die verwendet werden, um Eingaben in die Speicherkomponente zu senden,
und die Anzahl von Treiber-/Vergleichsschaltungen, die verwendet
werden, um Daten in die Speicherkomponente zu schreiben und die Ausgabe
der Speicherkomponente zu beurteilen.
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Testverfahren
verwenden oft eine Gruppe von Treiberanschlussstiften und einen
oder mehrere Treiber/Komparatoren, um eine Speicherkomponente zu
testen. Üblicherweise
verwenden Speichertester die Gruppe von Treiberanschlussstiften
dazu, zwei oder mehrere Speicherkomponenten parallel und getrennte
Treiber/Komparatoren für
jede Speicherkomponente getrennt zu treiben. Eine Verwendung getrennter
Treiber/Komparator-Anschlussstifte für jede Speicherkomponente schränkt die
Gesamtanzahl von Speicherkomponenten, die gleichzeitig getestet
werden könnten,
sehr stark ein. Somit ist bei typischen Testsystemen die Anzahl
von Speicherkomponenten, die parallel getestet werden können, durch
die Anzahl zur Verfügung
stehender Treiber/Komparator-Anschlussstifte
begrenzt.
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Aus
diesen und anderen Gründen
besteht ein Bedarf an der vorliegenden Erfindung.
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Zusammenfassung
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Ein
Aspekt der vorliegenden Erfindung sieht eine integrierte Schaltung
vor, die eine Eingangs-/Ausgangsanschlussfläche, eine
innere Schaltung und eine Testschaltung umfasst. Die Eingangs-/Ausgangsanschlussfläche ist
dahin gehend konfiguriert, erste Ausgangssignale einer anderen integrierten
Schaltung zu empfangen, die auf Eingangssignalen beruhen. Die innere Schaltung
ist dahin gehend konfiguriert, die Eingangssignale zu empfangen
und zweite Ausgangssignale, die auf den Eingangssignalen beruhen,
bereitzustellen. Die Testschaltung ist dahin gehend konfiguriert,
die ersten Ausgangssignale und die zweiten Ausgangssignale zu empfangen,
wobei die Testschaltung einen Komparator, einen ersten Schalter
und einen zweiten Schalter umfasst. Der Komparator ist dahin gehend konfiguriert,
die ersten Ausgangssignale und die zweiten Ausgangssignale zu vergleichen
und Vergleichsergebnisse bereitzustellen. Der erste Schalter ist
dahin gehend konfiguriert, die zweiten Ausgangssignale an einen
eines Eingangs des Komparators und der Eingangs-/Ausgangsanschlussfläche zu leiten. Der zweite Schalter
ist dahin gehend konfiguriert, die ersten Ausgangssignale an einen
anderen Eingang des Komparators zu leiten.
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Kurze
Beschreibung der Zeichnungen
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Die
beiliegenden Zeichnungen sind enthalten, um ein weiteres Verständnis der
vorliegenden Erfindung zu ermöglichen,
und sind in diese Spezifikation aufgenommen und stellen einen Bestandteil derselben
dar. Die Zeichnungen veranschaulichen die Ausführungsbeispiele der vorliegenden
Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien
der Erfindung zu erläutern.
Andere Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung und viele der beabsichtigten Vorteile
der vorliegenden Erfindung werden ohne weiteres einleuchten, wenn
sie durch Bezugnahme auf die folgende ausführliche Beschreibung besser
verstanden werden. Die Elemente der Zeichnungen sind in Bezug zueinander
nicht unbedingt maßstabsgetreu.
Gleiche Bezugszeichen bezeichnen entsprechende ähnliche Teile.
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1 ist
ein Blockdiagramm, das ein Ausführungsbeispiel
von Speicherkomponenten veranschaulicht, die dahin gehend konfiguriert
sind, mittels eines Testsystems gemäß der vorliegenden Erfindung
getestet zu werden.
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2 ist
ein Diagramm, das ein Ausführungsbeispiel
einer Testschaltung veranschaulicht.
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3 ist
ein Diagramm, das die Testschaltung der 2 im Normalmodus
veranschaulicht.
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4 ist
ein Diagramm, das die Testschaltung der 2 im Testmodus
veranschaulicht.
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5 ist
ein Diagramm, das ein Ausführungsbeispiel
einer Akkumulatorschaltung veranschaulicht.
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6 ist
ein Diagramm, das ein Ausführungsbeispiel
eines Ergebnisschalters veranschaulicht, der anzeigt, dass keine
Nichtübereinstimmung erfasst
wurde.
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7 ist
ein Diagramm, das ein Ausführungsbeispiel
eines Ergebnisschalters veranschaulicht, der angibt, dass eine Nichtübereinstimmung
erfasst wurde.
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8 ist
ein Flussdiagramm, das einen beispielhaften Betrieb der Akkumulatorschaltung
der 5 veranschaulicht.
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9 ist
ein Flussdiagramm, das ein Beispiel eines Lesens von Testergebnissen
von Speicherkomponenten in einem Testsystem veranschaulicht.
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10 ist
ein Blockdiagramm, das ein weiteres Ausführungsbeispiel von Speicherkomponenten veranschaulicht,
die dahin gehend konfiguriert sind, mittels eines Testsystems gemäß der vorliegenden Erfindung
getestet zu werden.
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11 ist
ein Diagramm, das ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Testschaltung
veranschaulicht.
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12 ist
ein Diagramm, das die Testschaltung der 11 im
Normalmodus veranschaulicht.
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13 ist
ein Diagramm, das die Testschaltung der 11 im
Testmodus veranschaulicht.
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14 ist
ein Diagramm, das die Testschaltung der 11 im
Testergebnisausgabemodus veranschaulicht.
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15 ist
ein Flussdiagramm, das ein Beispiel eines Lesens von Testergebnissen
aus Speicherkomponenten mittels eines Testsystems veranschaulicht.
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Ausführliche
Beschreibung
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In
der folgenden Ausführlichen
Beschreibung wird auf die beiliegenden Zeichnungen Bezug genommen,
die einen Teil des vorliegenden Dokuments bilden und in denen auf
veranschaulichende Weise spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind,
bei denen die Erfindung praktiziert werden kann. Diesbezüglich wird
unter Bezugnahme auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en)
eine richtungsbezogene Terminologie wie z. B. „obere (r, s)", „untere
(r, s)", „vordere
(r, s)", „hintere
(r, s)", „vorauseilende
(r, s)", „nacheilende
(r, s)" usw. verwendet.
Da Komponenten von Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung in einer Anzahl von unterschiedlichen
Orientierungen positioniert sein können, wird die richtungsbezogene
Terminologie zu Veranschaulichungszwecken verwendet und ist in keiner
Weise einschränkend.
Man muss verstehen, dass andere Ausführungsbeispiele verwendet werden
können
und dass strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden
können,
ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
Somit ist die folgende detaillierte Beschreibung nicht in einem
einschränkenden
Sinn zu verstehen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung
wird durch die angehängten
Patentansprüche
definiert.
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1 ist
ein Blockdiagramm, das ein Ausführungsbeispiel
von Speicherkomponenten 100 veranschaulicht, die dahin
gehend konfiguriert sind, mittels eines Testsystems 100 gemäß der vorliegenden Erfindung
getestet zu werden. Die Speicherkomponenten 100 und das
Testsystem 102 sind dahin gehend konfiguriert, die Anzahl
von Speicherkomponenten 100, die mittels des Testsystems 102 parallel getestet
werden können,
zu erhöhen.
Die Anzahl von parallel getesteten Speicherkomponenten 100 wird erhöht, indem
die Anzahl von Testsystemtreibern/Komparatoren, die zum Testen zumindest
einiger der Speicherkomponenten 100 verwendet werden, verringert
wird. Bei anderen Ausführungsbeispielen
können
die Speicherkomponenten 100 beliebige geeignete Integrierte-Schaltung-Komponenenten
sein.
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Jede
der Speicherkomponenten 100 umfasst eine oder mehrere Testschaltungen,
die verwendet werden kann bzw. können,
um die Anzahl von Testsystemtreibern/Komparatoren oder Eingangs/Ausgangs-Treibern,
die zum Testen der Speicherkomponente benötigt werden, zu verringern.
Um Speicherkomponenten 100 zu testen, ist eine der Speicherkomponenten 100 als
Master-Komponente bezeichnet, und die anderen Speicherkomponenten 100 sind als
Slave-Komponenten bezeichnet. Die Master-Komponente liefert Ausgangssignale
an die Slave-Komponenten,
und jede der Slave-Komponenten beurteilt ihre eigenen Ausgangssignale
im Vergleich zu den Ausgangssignalen der Master-Komponente mittels
der inneren Testschaltungen.
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Jede
der Speicherkomponenten 100 umfasst einen Normal-Betriebsmodus und
einen Test-Betriebsmodus. Um Speicherkomponenten 100 zu
testen, wird die Master-Komponente in den Normalmodus versetzt,
und die Slave-Komponenten werden in den Testmodus versetzt. Das
Testsystem 102 vergleicht Ausgangssignale von der Master-Komponente
mit erwarteten Ergebnissen, um ein Testergebnis für die Master-Komponente
zu erhalten. Jede der Slave-Komponenten vergleicht ihre eigenen
Ausgangssignale mit den Ausgangssignalen der Master-Komponente,
um ein Testergebnis zu erhalten, das mittels des Testsystems 102 gelesen
wird.
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Das
Testsystem 102 ist dahin gehend konfiguriert, eine geeignete
Anzahl von Speicherkomponenten 100, einschließlich einer
Speicherkomponente null 100a, Speicherkomponente eins 100b,
Speicherkomponente zwei 100c usw., bis zu und einschließlich einer
Speicherkomponente X 100x, zu testen. Die Speicherkomponente
null 100a ist die Master-Komponente, und die Speicherkomponenten 100b–100x sind
Slave-Komponenten.
Bei anderen Ausführungsbeispielen
kann eine beliebige geeignete der Speicherkomponenten 100a–100x als
Master-Komponente bezeichnet sein, und die anderen Speicherkomponenten 100a–100x können als
Slave-Komponenten bezeichnet sein.
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Das
Testsystem 102 umfasst Testertreiber/Komparatoren 104,
Testertreiber 106 und eine Testsystemsteuerung 108.
Die Testertreiber/Komparatoren 104 sind über einen
Steuerkommunikationspfad 110 elektrisch mit der Testsystemsteuerung 108 gekoppelt.
Die Testsystemsteuerung 108 ist über einen Treibersteuerkommunikationspfad 112 elektrisch mit
den Testertreibern 106 gekoppelt. Ferner sind die Testertreiber 106 über einen
Treiberkommunikationspfad 114 elektrisch mit Eingängen von
Speicherkomponenten 100a–100x gekoppelt.
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Die
Testertreiber/Komparatoren 104 umfassen bei 116 Eingangs-/Ausgangsanschlussstifte (I/O-Anschlussstifte)
oder -Anschlussflächen
0-Y, die über
einen Testertreiber/Komparator-Kommunikationspfad 118 elektrisch
mit der Master-Speicherkomponente null 100a und den Slave-Speicherkomponenten 100b–100x gekoppelt
sind. Bei einem Ausführungsbeispiel
umfasst der Testertreiber/Komparator- Kommunikationspfad 118 bidirektionale
Puffer zwischen I/O-Anschlussstiften
0-Y bei 116 und der Master-Speicherkomponente null 100a.
Bei einem Ausführungsbeispiel
umfasst der Testertreiber/Komparator-Kommunikationspfad 118 Puffer
zwischen I/O-Anschlussstiften 0-Y bei 116 und Slave-Speicherkomponenten 100b–100x und
zwischen der Master-Speicherkomponente
null 100a und Slave-Speicherkomponenten 100b–100x.
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Testertreiber/Komparatoren 104 treiben
Datensignale zu Speicherkomponenten 100a–100x und empfangen
Ausgangssignale von der Master-Speicherkomponente null 100a.
Ferner vergleichen die Testertreiber/Komparatoren 104 die
Ausgangssignale von der Master-Speicherkomponente null 100a mit den
Datensignalen, die zu den Speicherkomponenten 100a–100x getrieben
werden, um ein Testergebnis für
die Master-Speicherkomponente null 100a zu ermitteln. Testertreiber 106 treiben
Signale, z. B. Adresssignale, Befehlssignale und Taktsignale, zu Speicherkomponenten 100a–100x.
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Die
Testsystemsteuerung 108 steuert den Betrieb des Testsystems 102,
einschließlich
der Zeitgebung von Daten und Steuersignalen durch Testertreiber 106 und
Testertreiber/Komparatoren 104. Testertreiber 106 liefern
Steuersignale an Speicherkomponenten 100a–100x,
um die Speicherkomponente null 100a in den Normalmodus
zu versetzen und die anderen Speicherkomponenten 100b–100x in
den Testmodus zu versetzen. Ferner liefern Testertreiber 106 Adresssignale,
Befehlssignale und Taktsignale, um Testdaten in die Speicherkomponenten 100a–100x zu
schreiben und um Testdatenausgangssignale aus den Speicherkomponenten 100a–100x auszulesen.
Testertreiber/Komparatoren 104 schreiben Testdaten in Speicherkomponenten 100a–100x und
lessen Testdatenausgangssignale aus der Master-Speicherkomponente
null 100a aus. Ferner vergleichen Testertreiber/Komparatoren 104 die
in die Speicherkomponenten 100a–100x geschriebenen
Testdaten mit den aus der Master-Speicherkomponente
null 100a gelesenen Testdaten, um ein Testergebnis für die Master-Speicherkomponente null 100a zu
erhalten.
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Jede
der Speicherkomponenten 100a–100x umfasst einen
mit dem Testsystem 102 gekoppelten Leistungsanschlussstift.
Die Speicherkomponente null 100a umfasst einen Leistungsanschlussstift 120, die
Speicherkomponente eins 100b umfasst einen Leistungsanschlussstift 122,
die Speicherkomponente zwei 100c umfasst einen Leistungsanschlussstift 124 usw.,
bis zu und einschließlich
der Speicherkomponente X 100x, die einen Leistungsanschlussstift 126 umfasst.
Jede der Slave-Speicherkomponenten 100b–100x vergleicht ihre
Ausgangssignale intern mit Ausgangssignalen von der Master-Speicherkomponente
null 100a, um ein Testergebnis zu erhalten. Die Testsystemsteuerung 108 steuert
das Testsystem 102 dahin gehend, an jede der Slave-Speicherkomponenten 100b–100x separat
Leistung zu liefern, und das Testergebnis aus der mit Leistung versorgten
Slave-Speicherkomponente 100b–100x auszulesen.
Bei einem Ausführungsbeispiel
ist jede der Speicherkomponenten 100a–100x eine RAM-Schaltung,
z. B. ein DRAM, DDR-SDRAM, GDDR-SDRAM, RLDRAM, PSRAM, LPDDR-SDRAM
oder ein anderer geeigneter RAM-Typ.
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Im
Betrieb steuert die Testsystemsteuerung 108 Testertreiber 106 dahin
gehend, die Speicherkomponente null 100a zu programmieren,
im Normalmodus zu arbeiten. Ferner steuert die Testsystemsteuerung 108 Testertreiber 106 dahin
gehend, die Speicherkomponenten 100b–100x zu programmieren,
im Testmodus zu arbeiten. Die Testsystemsteuerung 108 steuert
die Testertreiber 106 und die Testertreiber/Komparatoren 104 dahin
gehend, Testdaten in die Master-Speicherkomponente
null 100a und die Slave-Speicherkomponenten 100b–100x zu schreiben.
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Nachdem
die Testdaten in die Speicherkomponenten 100a–100x geschrieben
wurden, steuert die Testsystemsteuerung 108 die Testertreiber/Komparatoren 104 und
die Testertreiber 106, die in den Speicherkomponenten 100a–100x gespei cherten Daten
zu lesen. Die aus der Master-Speicherkomponente
null 100a gelesenen Testdaten werden. an I/O-Anschlussstifte
0-Y bei 116 und über
den Testertreiber/Komparator-Kommunikationspfad 118 an
Slave-Speicherkomponenten 100b–100x weitergeleitet. Die
Testertreiber/Komparatoren 104 vergleichen die Testdaten,
die in die Speicherkomponenten 100a–100x geschrieben
wurden, mit den aus der Master-Speicherkomponente null 100a ausgelesenen
Testdaten, um ein Testergebnis zu erhalten. Falls die in die Speicherkomponenten 100a–100x geschriebenen
Testdaten mit den aus der Master-Speicherkomponente null 100a ausgelesenen
Testdaten übereinstimmen,
leitet die Master-Speicherkomponente
null 100a den Test weiter, was auf eine funktionstüchtige Speicherkomponente
hinweist. Falls die in die Speicherkomponenten 100a–100x geschriebenen
Testdaten nicht mit den aus der Master-Speicherkomponente null 100a ausgelesenen
Daten übereinstimmen,
so lässt
die Master-Speicherkomponente
null 100a den Test fehlschlagen, was auf eine defekte Speicherkomponente
hinweist, und alle Slave-Speicherkomponenten 100b–100x werden
als fehlgeschlagen angesehen und können erneut getestet werden.
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Jede
der Slave-Speicherkomponenten 100b–100x vergleicht intern
ihre Ausgangssignale mit Ausgangssignalen von der Master-Speicherkomponente
null 100a, um ein Testergebnis zu erhalten. Falls die Master-Speicherkomponente
null 100a besteht und die von der Master-Speicherkomponente null 100a empfangenen
Testdaten mit den Testdaten von der Slave-Speicherkomponente 100b–100x übereinstimmen,
besteht die Slave-Speicherkomponente 100b–100x den
Test, was auf eine funktionstüchtige
Speicherkomponente hinweist. Falls die von einer bestehenden Master-Speicherkomponente
null 100a empfangenen Testdaten nicht mit den Testdaten
der Slave-Speicherkomponente 100b–100x übereinstimmen,
besteht die Slave-Speicherkomponente 100b–100x den
Test nicht, was auf eine defekte Speicherkomponente hinweist. Die
Testsystemsteuerung 108 steuert das Testsystem 102 dahin
gehend, jede der Slave-Speicherkomponenten 100b–100x separat
mit Leistung zu versorgen, um das Testergebnis aus der mit Leistung
versorgten Slave-Speicherkomponente 100b–100x auszulesen.
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2 ist
ein Diagramm, das ein Ausführungsbeispiel
einer Testschaltung 150 veranschaulicht. Jede der Speicherkomponenten 100 umfasst zumindest
eine Testschaltung, die der Testschaltung 150 ähnelt. Bei
einem Ausführungsbeispiel
umfasst jede der Speicherkomponenten 100 Testschaltungen,
die der Testschaltung 150 ähneln, wobei jede der Testschaltungen
gekoppelt ist, um Signale mittels eines der I/O-Anschlussstifte 0-Y bei 116 zu
empfangen, und jede der Testschaltungen in einer Slave-Komponente
gekoppelt ist, um Ausgangssignale von einer Testschaltung in der
Master-Komponente zu
empfangen, und jeder der I/O-Anschlussstifte 0-Y bei 116 gekoppelt
ist, um die Ausgangssignale von der Testschaltung in der Master-Komponente
zu empfangen. Bei anderen Ausführungsbeispielen kann
eine beliebige geeignete Integrierte-Schaltung-Komponente zumindest
eine Testschaltung 150 umfassen.
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Die
Testschaltung 150 ist dahin gehend konfiguriert, im Normalmodus
oder im Testmodus zu arbeiten. Im Normalmodus empfängt die
Testschaltung 150 Datensignale, die aus den internen Speicherzellen
der Speicherkomponente 100 ausgelesen werden, die die Testschaltung 150 umfasst.
Die Testschaltung 150 lenkt die empfangenen Datensignale an
einen I/O-Anschlussstift oder eine I/O-Anschlussfläche, um
Datenausgangssignale zu liefern. Im Testmodus empfängt die
Testschaltung 150 Ausgangssignale von einer Master-Komponente und Datensignale
von den internen Speicherzellen und vergleicht diese Signale, um
ein Vergleichstestergebnis zu erhalten. Die Vergleichstestergebnisse
werden gesammelt, um ein abschließendes Testergebnis zu erhalten,
das einen Schalter steuert. Der Zustand des Schalters wird abgelesen,
um anzugeben, ob die Speicherkomponente 100, die die Testschaltung 150 umfasst,
den Test bestanden hat oder durchgefallen ist. Im Normalmodus und
im Testmodus werden über den I/O-Anschlussstift
empfangene Signale an eine innere Schaltungsanordnung der Speicherkomponente 100 gelenkt,
die die Testschaltung 150 umfasst.
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Die
Testschaltung 150 umfasst einen I/O-Anschlussstift 152,
einen I/O-Empfänger 154,
einen I/O-Treiber 156 und einen I/O-Schalter 158.
Die I/O-Anschlussfläche 152 ist über einen
I/O-Kommunikationspfad 160 mit dem Eingang des I/O-Empfängers 154 und
einem Ausgang des I/O-Schalters 158 elektrisch gekoppelt.
Der Ausgang des I/O-Empfängers 154 ist über einen
Empfängerkommunikationspfad 162 mit
der inneren Schaltungsanordnung der Speicherkomponente 100,
die die Testschaltung 150 umfasst, elektrisch gekoppelt.
Die I/O-Anschlussfläche 152 ist
mit einem der I/O-Anschlussstifte
0-Y bei 116 und mit zumindest einer anderen Speicherkomponente 100,
z. B. einer Master-Komponente oder einer Slave-Komponente, elektrisch
gekoppelt. Die I/O-Anschlussfläche 152 empfängt Signale,
und der I/O-Empfänger 154 liefert
die empfangenen Signale an die innere Schaltungsanordnung in der
Speicherkomponente 100, die die Testschaltung 150 umfasst.
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Die
Testschaltung 150 umfasst einen Komparatoreingangsschalter 164,
eine Komparatorschaltung 166 und eine Akkumulatorschaltung 168.
Der Eingang des I/O-Treibers 156 ist über einen Treiberkommunikationspfad 170 mit
inneren Speicherzellen in der Speicherkomponente 100, die
die Testschaltung 150 umfasst, elektrisch gekoppelt. Der
Ausgang des I/O-Treibers 156 ist über einen Schalterkommunikationspfad 172 mit
dem Eingang des I/O-Schalters 158 elektrisch gekoppelt,
und der andere Ausgang des I/O-Schalters 158 ist über einen
Schalterausgangskommunikationspfad 174 mit einem Eingang der
Komparatorschaltung 166 elektrisch gekoppelt. Der I/O-Treiber 156 empfängt Datensignale
von den internen Speicherzellen, und der I/O-Schalter 158 wird
bei 176 über
eine (nicht gezeigte) Testmodussteuerschaltung dahin gehend gesteuert,
die empfangenen internen Datensignale an den I/O-Anschlussstift 152 oder
die Komparatorschaltung 166 zu lenken. Die Testmodussteuerschaltung
ist ein Bestandteil der Speicherkomponente 100, die die
Testschaltung 150 umfasst. Bei anderen Ausführungsbeispielen
ist die Testmodussteuerschaltung ein Teil einer externen Vorrichtung.
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Der
Eingang des Komparatoreingangsschalters 164 ist mit dem
Ausgang des I/O-Empfängers 154 über den
Empfängerkommunikationspfad 162 elektrisch
gekoppelt, und der Ausgang des Komparatoreingangsschalters 164 ist über einen
Eingangskommunikationspfad 178 mit dem anderen Eingang der
Komparatorschaltung 166 elektrisch gekoppelt. Der Komparatoreingangsschalter 164 wird
bei 180 mittels der Testmodussteuerschaltung dahin gehend gesteuert,
offen zu sein oder Signale, die mittels des I/O-Empfängers 154 geliefert
werden, an die Komparatorschaltung 166 zu lenken.
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Der
Ausgang der Komparatorschaltung 166 ist über einen
Vergleichskommunikationspfad 182 mit dem Eingang der Akkumulatorschaltung 168 elektrisch
gekoppelt. Die Komparatorschaltung 166 empfängt bei 184 über eine
Schaltung wie z. B. die Testmodussteuerschaltung einen Vergleichsauslöser, um
einen Vergleich der an ihren Eingängen empfangenen Signale auszulösen. Die
Komparatorschaltung 166 liefert Vergleichstestergebnisse über den Vergleichskommunikationspfad 182 an
die Akkumulatorschaltung 168. Die Akkumulatorschaltung 168 empfängt die
Vergleichstestergebnisse und liefert eine Angabe, z. B. ein Logisch-Hoch-Ausgangssignal,
um zumindest ein Nichtübereinstimmungs-
oder Nicht-Bestanden-Vergleichstestergebnis
anzugeben.
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Die
Testschaltung 150 umfasst einen Ergebnisanschlussstift 168,
einen Ergebnisschalter 188 und einen Ergebniseingangsempfänger 190.
Der Ergebnisanschlussstift 186 ist über einen Ergebniskommunikationspfad 192 mit
einer Seite des Ergebnisschalters 188 elektrisch gekoppelt.
Die andere Seite des Ergebnisschalters 188 ist über einen
Ergebnisempfängerkommunikationspfad 194 mit
dem Eingang des Ergebniseingangsempfängers 190 elektrisch
gekoppelt. Der Ausgang der Akkumulatorschaltung 168 ist über einen
Steuerkommunikationspfad 196 mit dem Steuereingang des
Ergebnisschalters 188 elektrisch gekoppelt. Die Ausgangssignalangabe
von der Akkumulatorschaltung 168 steuert den Zustand des
Ergebnisschalters 188. Bei einem Ausführungsbeispiel schaltet der
Ergebnisschalter 188 standardmäßig zu einem geschlossenen
Zustand, um die Impedanz des Ergebniseingangsempfängers 190 an
der Ergebnisanschlussfläche 186 zu
liefern, und ein Logisch-Hoch-Ausgangssignal, das zumindest ein
Nichtübereinstimmungs-
oder Nicht-Bestanden-Vergleichstestergebnis angibt, öffnet den
Ergebnisschalter 188, um an der Ergebnisanschlussfläche 186 eine
offene hohe Impedanz zu Liefern. Das Testsystem 102 liest
den offenen/geschlossenen Zustand des Ergebnisschalters 188 mittels
eines Leerlauftests wie z. B. eines Leerlaufstromtests.
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Das
Testsystem 102 und die Testmodussteuerschaltung in jeder
der Speicherkomponenten 100 steuert den Zustand jedes I/O-Schalters 158 und
jedes Komparatoreingangsschalters 164 dahin gehend, jede
der Testschaltungen 150 in den Normalmodus oder den Testmodus
zu versetzen. Testschaltungen 150 in einer Master-Komponente,
z. B. der Master-Speicherkomponente
null 100a, werden in den Normalmodus versetzt, indem der
I/O-Schalter 158 geschlossen wird, um den Ausgang aus dem I/O-Treiber 156 an
den I/O-Anschlussstift 152 zu
liefern, und indem der Komparatoreingangsschalter 164 geöffnet wird.
Der Ergebnisschalter 188 schaltet standardmäßig zu einem
geschlossenen Zustand, um die Impedanz des Ergebniseingangsempfängers 190 an
der Ergebnisanschlussfläche 186 zu
liefern. Die Testschaltungen 150 in jeder der Slave-Komponenten,
z. B. der Slave-Komponenten 100b–100x, werden
in den Slave-Modus versetzt, indem der I/O-Schalter 158 geschlossen
wird, um den Ausgang aus dem I/O-Treiber 156 an den Eingang
der Komparatorschaltung 166 zu liefern, und indem der Komparatoreingangsschalter 164 geschlossen
wird, um den Ausgang aus dem I/O-Empfänger 154 an den anderen
Eingang der Komparatorschaltung 166 zu liefern. Der Ergebnisschalter 188 wird durch
das Testergebnisausgangssignal aus der Akkumulatorschaltung 168 gesteuert.
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3 ist
ein Diagramm, das die Testschaltung 150 im Normalmodus
veranschaulicht. Bei dem Testsystem 102 ist die Speicherkomponente
null 100a als Master-Komponente bezeichnet und in den Normalmodus
versetzt. Die Speicherkomponente null 100a empfängt Steuersignale über Testertreiber 106,
um die Testschaltung 150 in den Normalmodus zu versetzen.
Der I/O-Schalter 158 wird bei 200 geschaltet,
um den Ausgang aus dem I/O-Treiber 156 an den I/O-Anschlussstift 152 zu
liefern. Ferner wird der Komparatoreingangsschalter 164 bei 202 geöffnet, um
einen Leckstrom zu verringern. Außerdem schaltet der Ergebnisschalter 188 bei 204 standardmäßig zu einem
geschlossenen Zustand, um die Impedanz des Ergebniseingangsempfängers 190 an der
Ergebnisanschlussfläche 186 zu
liefern.
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Bei
einem Schreibvorgang empfängt
der I/O-Anschlussstift 152 Eingangssignale, und der I/O-Empfänger 154 liefert
die Eingangssignale an die innere Schaltungsanordnung der Speicherkomponente
null 100a. Die Eingangssignale können Datensignale sein, die
als Teil eines Testvorgangs in die Speicherkomponente null 100a geschrieben
werden. Der Komparatoreingangsschalter 164 ist offen, und die
Eingangssignale werden nicht an die Komparatorschaltung 166 geliefert.
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Bei
einem Lesevorgang empfängt
der I/O-Treiber 156 interne Datensignale von den internen
Speicherzellen der Speicherkomponente null 100a. Der I/O-Treiber 156 liefert
die empfangenen Datensignale an den I/O-Stift 152. Ferner
liefert die Speicherkomponente null 100a als Master-Komponente die empfangenen
Datensignale über
den I/O-Treiber 156 an
einen der I/O-Anschlussstifte 0-Y bei 116 und die Slave-Speicherkomponenten 100b–100x.
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4 ist
ein Diagramm, das die Testschaltung 150 im Testmodus veranschaulicht.
Bei dem Testsystem 102 sind die Speicherkomponenten 100b–100x als
Slave-Komponenten bezeichnet und in den Testmodus versetzt. Jede
der Speicherkomponenten 100a–100x empfängt Steuersignale über Testertreiber 106,
um die Testschaltung 150 in den Testmodus zu versetzen.
Der I/O-Schalter 158 wird bei 210 dahin gehend
geschaltet, den Ausgang von dem I/O-Treiber 156 an den
Eingang der Komparatorschaltung 166 zu liefern. Ferner
wird der Komparatoreingangsschalter 164 bei 212 geschlossen,
um den Ausgang aus dem I/O-Empfänger 154 an
den anderen Eingang der Komparatorschaltung 166 zu liefern. Außerdem wird
der Ergebnisschalter 188 über das Testergebnisausgangssignal
von der Akkumulatorschaltung 168 gesteuert.
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Bei
einem Schreibvorgang empfängt
der I/O-Anschlussstift 152 Eingangssignale, und der I/O-Empfänger 154 liefert
die Eingangssignale an die innere Schaltungsanordnung einer Speicherkomponente 100b–100x,
die die Testschaltung 150 umfasst. Die Eingangssignale
können
Datensignale sein, die als Teil eines Testvorgangs in die Speicherkomponente 100b–100x geschrieben
werden. Der Komparatoreingangsschalter 164 wird geschlossen, und
die Eingangssignale werden an die Komparatorschaltung 166 geliefert,
jedoch wird der Vergleichsauslöser
bei 184 nicht dahin gehend aktiviert, über die Komparatorschaltung 166 einen
Vergleich auszulösen.
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Bei
einem Lesevorgang empfängt
der I/O-Treiber 156 interne Datensignale von den internen
Speicherzellen der Speicherkomponente 100b–100x.
Der I/O-Treiber 156 liefert die empfangenen Datensignale
an den Eingang der Komparatorschaltung 166. Ferner empfängt der
I/O-Anschlussstift 152 Datenausgangssignale von der Master-Speicherkomponente
null 100a, und der I/O-Empfänger 154 liefert über den
Komparatoreingangsschalter 164 die empfangenen Datenausgangssignale
an den anderen Eingang der Komparatorschaltung 166. Der Vergleichsauslöser bei 184 wird
aktiviert, und die Komparatorschaltung 166 vergleicht die
Eingänge und
liefert ein Vergleichstestergebnis an die Akkumulatorschaltung 168.
Falls das Vergleichstestergebnis eine den Test bestehende Speicherkomponente
angibt, wird der Ergebnisschalter 188 bei 214 geschlossen,
um die Impedanz des Ergebniseingangsempfängers 190 an der Ergebnisanschlussfläche 186 zu liefern.
Falls eines der Vergleichstestergebnisse eine den Test nicht bestehende
Speicherkomponente angibt, wird der Ergebnisschalter 188 bei 214 geöffnet, um
eine hohe Impedanz an dem Ergebnisanschlussstift 186 zu öffnen. Das
Testsystem 102 versorgt jede der Slave-Speicherkomponenten 100b–100x separat mit
Leistung, um das Testergebnis mittels eines Leerlauftests an dem
Ergebnisanschlussstift 186 aus der mit Leistung versorgten
Slave-Speicherkomponente 100b–100x auszulesen.
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5 ist
ein Diagramm, das ein Ausführungsbeispiel
einer Akkumulatorschaltung 168 veranschaulicht. Die Akkumulatorschaltung 168 umfasst eine
Latch-Schaltung 220 und eine Treiberschaltung 222.
Der Eingang der Latch-Schaltung 220 ist über den
Kommunikationspfad 182 mit der Komparatorschaltung 166 elektrisch
gekoppelt, und der Ausgang der Latch-Schaltung 220 ist über einen
Latch-Kommunikationspfad 224 mit dem Eingang der Treiberschaltung 222 elektrisch
gekoppelt. Der Ausgang der Treiberschaltung 222 ist über den
Kommunikationspfad 196 mit dem Steuereingang des Ergebnisschalters 188 elektrisch
gekoppelt.
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Im
Betrieb wird die Latch-Schaltung 220 zurückgesetzt,
um ein deaktiviertes Ausgangssignal, z. B. einen Niedrig-Logik-Pegel, an dem
Ausgang der Latch-Schaltung 220 zu liefern. Die Treiberschaltung 222 empfängt das
deaktivierte Ausgangssignal und liefert ein inaktives Ausgangssignal
an den Steuereingang des Ergebnisschalters 188. Das inaktive Ausgangssignal
schaltet den Ergebnisschalter 188 nicht. Bei einem Ausführungsbeispiel
schaltet der Ergebnisschalter 188 standardmäßig zu einer
geschlossenen Position, und das inaktive Ausgangssignal schaltet
den Ergebnisschalter 188 nicht in einen Leerlauf.
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Die
Komparatorschaltung 166 liefert Vergleichstestergebnisse
an den Eingang der Latch-Schaltung 220. Wenn eines der
Vergleichstestergebnisse eine Nichtübereinstimmung oder ein den Test
nicht bestehendes Testergebnis angibt, zwischenspeichert die Latch-Schaltung 220 an
dem Ausgang der Latch-Schaltung 220 ein
aktiviertes Ausgangssignal, z. B. einen Hoch-Logik-Pegel. Die Treiberschaltung 222 empfängt das
aktivierte Ausgangssignal und liefert ein aktives Ausgangssignal an
den Steuereingang des Ergebnisschalters 188. Das aktive
Ausgangssignal schaltet den Ergebnisschalter 188. Bei einem
Ausführungsbeispiel
schaltet der Ergebnisschalter 188 standardmäßig zu einer
geschlossenen Position, und das aktive Ausgangssignal schaltet den
Ergebnisschalter 188 zu einer offenen Position.
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Wenn
keines der Vergleichstestergebnisse eine Nichtübereinstimmung angibt, d. h.
wenn alle Vergleichstestergebnisse eine Übereinstimmung angeben, liefert
die Latch-Schaltung 220 weiterhin das deaktivierte Ausgangssignal,
z. B. einen Niedrig-Logik-Pegel, an dem Ausgang der Latch-Schaltung 220.
Außerdem
empfängt
die Treiberschaltung 222 weiterhin das deaktivierte Ausgangssignal
und liefert ein inaktives Ausgangssignal an den Steuereingang des
Ergebnisschalters 188, das den Ergebnisschalter 188 nicht
umschaltet.
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6 ist
ein Diagramm, das ein Ausführungsbeispiel
des Ergebnisschalters 188 veranschaulicht, das angibt,
dass keine Nichtübereinstimmung
erfasst wurde. Der Ergebnisanschlussstift 186 ist über den
Ergebniskommunikationspfad 192 mit einer Seite des Ergebnisschalters 188 elektrisch
gekoppelt. Die andere Seite des Ergebnisschalters 188 ist über den
Ergebnisempfängerkommunikationspfad 194 mit
dem Eingang des Ergebniseingangsempfängers 190 elektrisch
gekoppelt. Der Ausgang des Ergebniseingangsempfängers 190 ist mit
jeglicher beliebigen internen Schaltungsanordnung in der Speicherkomponente,
die den Ergebnisschalter 188 umfasst, elektrisch gekoppelt.
Der Ausgang der Akkumulatorschaltung 168 ist über den
Steuerkommunikationspfad 196 mit dem Steuereingang des
Ergebnisschalters 188 elektrisch gekoppelt. Das Ausgangssignal
von der Akkumulatorschaltung 168 steuert den Zustand des
Ergebnisschalters 188.
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Bei
diesem Ausführungsbeispiel
schaltet der Ergebnisschalter 188 standardmäßig bei 230 zu
einem geschlossenen Zustand, um die Impedanz des Ergebniseingangsempfängers 190 an
der Ergebnisanschlussfläche 186 zu
liefern. Falls keines der Vergleichstestergebnisse eine Nichtübereinstimung
angibt, liefert die Akkumulatorschaltung 168 weiterhin ein
inaktives Ausgangssignal an den Steuereingang des Ergebnisschalters 188.
Der Ergebnisschalter bleibt bei 230 geschlossen, und das
Testsystem 102 liest den geschlossenen Zustand des Ergebnisschalters 188 über einen
Leerlauftest. Der Leerlauftest gibt an, dass der Ergebnisanschlussstift 186 nicht
im Leerlauf, sondern mit dem Ergebniseingangsempfänger 190 verbunden
ist.
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7 ist
ein Diagramm, das ein Ausführungsbeispiel
des Ergebnisschalters 188 veranschaulicht, das angibt,
dass eine Nichtübereinstimmung
erfasst wurde. Der Ergebnisanschlussstift 186 ist über den
Ergebniskommunikationspfad 192 mit einer Seite des Ergebnisschalters 188 elektrisch
gekoppelt. Die andere Seite des Ergebnisschalters 188 ist über den
Ergebnisempfängerkommunikationspfad 194 mit
dem Eingang des Ergebniseingangsempfängers 190 elektrisch
gekoppelt. Der Ausgang des Ergebniseingangsempfängers 190 ist mit
jeglicher geeigneten inneren Schaltungsanordnung in der Speicherkomponente,
die den Ergebnisschalter 188 umfasst, elektrisch gekoppelt.
Der Ausgang der Akkumulatorschaltung 168 ist über den
Steuerkommunikationspfad 196 mit dem Steuereingang des
Ergebnisschalters 188 elektrisch gekoppelt. Das Ausgangssignal
aus der Akkumulatorschaltung 168 steuert den Zustand des
Ergebnisschalters 188.
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Bei
diesem Ausführungsbeispiel
schaltet der Ergebnisschalter 188 standardmäßig zu einem
geschlossenen Zustand, um die Impedanz des Ergebniseingangsempfängers 190 an
der Ergebnisanschlussfläche 186 zu
liefern. Wenn zumindest eines der Vergleichstestergebnisse eine
Nichtübereinstimmung
angibt, liefert die Akkumulatorschaltung 168 ein aktives
Ausgangssignal an den Steuereingang des Ergebnisschalters 188.
Der Ergebnisschalter 188 öffnet sich bei 232,
und das Testsystem 102 liest den offenen Zustand des Ergebnisschalters 188 mittels
eines Leerlauftests. Der Leerlauftest gibt an, dass sich der Ergebnisanschlussstift 186 in
einem eine hohe Impedanz aufweisenden offenen Zustand befindet.
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8 ist
ein Flussdiagramm, das eine beispielhafte Funktionsweise der Akkumulatorschaltung 168 der 5 veranschaulicht.
Ein Testvorgang beginnt bei 250, und die Latch-Schaltung 220 wird
bei 252 zurückgesetzt,
um ein deaktiviertes Ausgangssignal, z. B. einen Niedrig-Logik-Pegel,
an dem Ausgang der Latch-Schaltung 220 zu liefern. Die
Treiberschaltung 222 empfängt das deaktivierte Ausgangssignal
und liefert ein inaktives Ausgangssignal an den Steuereingang des
Ergebnisschalters 188. Das inaktive Ausgangssignal öffnet nicht
den Ergebnisschalter 188, und der Ergebnisschalter 188 schaltet
bei 254 standardmäßig zu der
geschlossenen Position.
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Die
Komparatorschaltung 166 liefert Vergleichstestergebnisse
bei 256 an den Eingang der Latch-Schaltung 220.
Wenn keines der Vergleichstestergebnisse eine Nichtübereinstimmung
angibt, d. h. wenn alle Vergleichstestergebnisse eine Obereinstimmung
angeben, liefert die Latch-Schaltung 220 weiterhin das
deaktivierte Ausgangssignal, z. B. einen Niedrig-Logik-Pegel, an
dem Ausgang der Latch-Schaltung 220. Ferner empfängt die
Treiberschaltung 222 weiterhin das deaktivierte Ausgangssignal
und liefert ein inaktives Ausgangssignal an den Steuereingang des
Ergebnisschalters 188.
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Wenn
eines der Vergleichstestergebnisse eine Nichtübereinstimmung oder ein nicht
bestehendes Testergebnis angibt, wird die Latch-Schaltung 220 bei 258 dahin
gehend eingestellt, ein aktiviertes Ausgangssignal, z. B. einen
Hoch-Logik-Pegel,
zu liefern. Die Treiberschaltung 222 empfängt das
aktivierte Ausgangssignal und liefert ein aktives Ausgangssignal
an den Steuereingang des Ergebnisschalters 188. Das aktive
Ausgangssignal schaltet den Ergebnisschalter 188 bei 260 zu
einer offenen Position. Das Testsystem liest den offenen Zustand des
Ergebnisschalters 188, um das als nicht bestanden angesehene
Testergebnis zu erhalten.
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9 ist
ein Flussdiagramm, das ein Beispiel eines Lesens von Testergebnissen
von Speicherkomponenten 100a–100x in dem Testsystem 102 veranschaulicht.
Ein Testvorgang, z. B. ein Funktionstestvorgang, endet bei 270.
Wenn die Master-Speicherkomponente
null 100a bei 272 fehlschlägt, schlagen bei 274 alle
Slave-Speicherkomponenten 100b–100x fehl. Die Slave-Speicherkomponenten 100b–100x können unter
Verwendung einer anderen Master-Komponente erneut getestet werden.
Wenn die Master-Speicherkomponente null 100a bei 272 besteht,
wird an jeder der Slave-Speicherkomponenten 100b–100x ein
Leerlaufschaltungstest durchgeführt,
um den Bestanden/Nicht-Bestanden-Status jeder der Slave-Speicherkomponenten 100b–100x zu
erhalten.
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Bei 276 wird
eine der Slave-Speicherkomponenten 100b–100x hochgefahren,
und die anderen Komponenten, einschließlich der Master-Speicherkomponente 100a,
werden heruntergefahren. Wenn die mit Leistung versorgte Slave-Komponente
bei 278 besteht, d. h. wenn der Ergebnisschalter 188 der mit
Leistung versorgten Slave-Komponente geschlossen wird, um den Eingangswiderstand
des Ergebniseingangsempfängers 190 zu
liefern, wird die mit Leistung versorgte Slave-Komponente mittels des Testsystems 102 bei 280 als
funktionstüchtige Komponente
identifiziert. Wenn die mit Leistung versorgte Slave-Komponente
bei 278 fehlschlägt,
d. h. wenn der Ergebnisschalter 188 der mit Leistung versorgten
Slave-Komponente
offen ist, um einen hohen Impedanzwert zu Liefern, wird die mit
Leistung versorgte Slave-Komponente mittels des Testsystems 102 bei 282 als
defekte Komponente identifiziert.
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Wenn
andere Slave-Speicherkomponenten 100b–100x für die offenen
Schaltungen bei 284 noch zu testen sind, wählt das
Testsystem 102 die nächste der
Slave-Speicherkomponenten 100b–100x bei 286 aus.
Die Ausgewählte
der Slave-Speicherkomponenten 100b–100x wird
bei 276 eingeschaltet, und die andere Komponenten, einschließlich der
Master-Speicherkomponente 100a,
werden ausgeschaltet, und der Prozess wiederholt sich. Nachdem die letzte
der Slave-Speicherkomponenten 100b–100x als
funktionstüchtige
oder defekte Komponente identifiziert wurde, setzt sich der Prozess
bei 288 fort, bis er abgeschlossen ist.
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10 ist
ein Blockdiagramm, das ein Ausführungsbeispiel
von Speicherkomponenten 300 veranschaulicht, die dahin
gehend konfiguriert sind, mittels eines Testsystems 302 gemäß der vorliegenden Erfindung
getestet zu werden. Das Testsystem 302 ist ähnlich dem
Testsystem 102, und die Speicherkomponenten 300 sind ähnlich den
Speicherkomponenten 100, mit den Ausnahmen, dass alle Speicherkomponenten 300 dasselbe
Leistungssignal empfangen und dass jede der Speicherkomponenten 300 über ein
Chipauswahlsignal einzeln adressiert wird. Ferner umfasst jede der
Speicherkomponenten 300 eine oder mehrere Testschaltungen,
die das Testergebnis an einem I/O-Anschlussstift liefern.
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Die
Speicherkomponenten 300 und das Testsystem 302 sind
dahin gehend konfiguriert, die Anzahl von Speicherkomponenten 300,
die mittels des Testsystems 302 parallel getestet werden
können,
zu erhöhen.
Die Anzahl von parallel getesteten Speicherkomponenten 300 wird
erhöht,
indem die Anzahl von Testsystem-Treiber/Komparatoren, die zum Testen
zumindest mancher der Speicherkomponenten 300 verwendet
werden, verringert wird. Bei anderen Ausführungsbeispielen können die
Speicherkomponenten 300 beliebige geeignete Integrierte-Schaltung-Komponenten
sein.
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Jede
der Speicherkomponenten 300 umfasst eine oder mehrere Testschaltungen,
die dazu verwendet werden können,
die Anzahl von Testsystem-Treiber/Komparatoren oder Eingangs-/Ausgangstreibern,
die zum Testen der Speicherkomponente nötig sind, zu verringern. Um
die Speicherkomponenten 300 zu testen, ist eine der Speicherkomponenten 300 als
Master-Komponente
bezeichnet, und die anderen Speicherkomponenten 300 sind
als Slave-Komponenten bezeichnet. Die Master-Komponente liefert Ausgangssignale an
die Slave-Komponenten,
und jede der Slave-Komponenten bewertet ihre eigenen Ausgangssignale
bezüglich
der Master-Komponente-Ausgangssignale
mittels der inneren Testschaltungen.
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Jede
der Speicherkomponenten 300 umfasst einen Normalbetriebsmodus
und einen Testbetriebsmodus. Um die Speicherkomponenten 300 zu
testen, wird die Master-Komponente in den Normalmodus versetzt,
und die Slave-Komponenten werden in den Testmodus versetzt. Das
Testsystem 302 vergleicht Ausgangssignale von der Master-Komponente
mit erwarteten Ergebnissen, um ein Testergebnis für die Master-Komponente
zu erhalten. Jede der Slave-Komponenten vergleicht ihre eigenen
Ausgangssignale mit den Master-Komponente-Ausgangssignalen, um ein Testergebnis
zu erhalten, das mittels des Testsystems 302 gelesen wird.
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Das
Testsystem 302 ist dahin gehend konfiguriert, eine geeignete
Anzahl von Speicherkomponenten 300 zu testen, einschließlich der
Speicherkomponente null 300a, der Speicherkomponente eins 300b,
der Speicherkomponente zwei 300c usw., bis zu und einschließlich einer
Speicherkomponente X 300x. Die Speicherkomponente null 300a ist
die Master-Komponente,
und die Speicherkomponenten 300b–300x sind Slave-Komponenten.
Bei anderen Ausführungsbeispielen
kann eine Beliebige der Speicherkomponenten 300a–300x als
Master-Komponente bezeichnet sein, und die anderen Speicherkomponenten 300a–300x können als
Slave-Komponenten bezeichnet sein.
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Das
Testsystem 302 umfasst Testertreiber/Komparatoren 304,
Testertreiber 306 und eine Testsystemsteuerung 308.
Die Testertreiber/Komparatoren 304 sind über einen
Steuerkommunikationspfad 310 mit der Testsystemsteuerung 308 elektrisch gekoppelt.
Ferner ist die Testsystemsteuerung 308 über einen Treibersteuerkommunikationspfad 312 mit
den Testertreibern 306 elektrisch gekoppelt.
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Die
Testertreiber 306 sind über
einen Treiberkommunikationspfad 314 mit Eingängen von Speicherkomponenten 300a–300x elektrisch
gekoppelt. Ferner sind die Testertreiber 306 mit jeder
der Speicherkomponenten 300a–300x elektrisch gekoppelt,
um Chipauswahlsignale CS0–CSX
zu liefern. Einer der Testertreiber 306 ist elektrisch
gekoppelt, um das Chipauswahlsignal CS0 über einen Chipauswahl-Null-Kommunikationspfad 320 an
die Speicherkomponente null 300a zu liefern. Ein weiterer
der Testertreiber 306 ist elektrisch gekoppelt, um das Chipauswahlsignal
CS1 über
einen Chipauswahl-Eins-Kommunikationspfad 322 an die Speicherkomponente
eins 300b zu liefern. Ein weiterer der Testertreiber 306 ist
elektrisch gekoppelt, um das Chipauswahlsignal CS2 über einen
Chipauswahl-Zwei-Kommunikationspfad 324 an die Speicherkomponente
zwei 300c zu liefern, usw., bis zu einem und einschließlich eines
weiteren der Testertreiber 306, der elektrisch gekoppelt
ist, um ein Chipauswahlsignal CSX über einen Chipauswahl-X-Kommunikationspfad 326 an
die Speicherkomponente X 300x zu liefern. Außerdem ist
jede der Speicherkomponenten 300a–300x elektrisch mit
einem Leistungspfad 328 gekoppelt, um ein Leistungssignal
LEISTUNG zu empfangen.
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Testertreiber/Komparatoren 304
umfassen I/O-Anschlussstifte 0-Y bei 316, die über einen
Treiber/Komparator-Kommunikationspfad 318 mit
der Master-Speicherkomponente null 300a und den Slave-Speicherkomponenten 300b–300x elektrisch
gekoppelt sind. Bei einem Ausführungsbeispiel
umfasst der Treiber/Komparator-Kommunikationspfad 318 bidirektionale
Puffer zwischen den I/O-Anschlussstiften 0-Y bei 316 und
der Master-Speicherkomponente null 300a. Bei einem Ausführungsbeispiel
umfasst der Treiber/Komparator-Kommunikationspfad 318 Puffer
zwischen den I/O-Anschlussstiften
0-Y bei 316 und den Slave-Speicherkomponenten 300b–300x und
zwischen der Master-Speicherkomponente
null 300a und den Slave-Speicherkomponenten 300b–300x.
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Testertreiber/Komparatoren 304 treiben
Datensignale zu Speicherkomponenten 300a–300x und empfangen
Ausgangssignale von der Master-Speicherkomponente null 300a.
Ferner vergleichen Testertreiber/Komparatoren 304 die Ausgangssignale von
der Master-Speicherkomponente null 300a mit den Datensignalen,
die zu den Speicherkomponenten 300a–300x getrieben werden,
um ein Testergebnis für
die Master-Speicherkomponente
null 300a zu bestimmen. Testertreiber 306 treiben
Signale, z. B. Adresssignale, Befehlssignale, Taktsignale und Chipauswahlsignale
CS0–CSX,
zu den Speicherkomponenten 300a–300x.
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Die
Testsystemsteuerung 308 steuert den Betrieb des Testsystems 302,
einschließlich
der Zeitgebung von Daten und Steuersignalen durch Testertreiber 306 und
Testertreiber/Komparatoren 304. Testertreiber 306 liefern
Steuersignale an Speicherkomponenten 300a–300x,
um die Speicherkomponente null 300a in den Normalmodus
zu versetzen und die anderen Speicherkomponenten 300b–300x in
den Testmodus zu versetzen. Ferner liefern die Testertreiber 306 Adresssignale,
Befehlssignale und Taktsignale, um Testdaten in die Speicherkomponenten 300a–300x zu
schreiben und um Testdatenausgangssignale aus den Speicherkomponenten 300a–300x auszulesen.
Die Testertreiber/Komparatoren 304 schreiben Testdaten
in die Speicherkomponenten 300a–300x und lesen Testdatenausgangssignale
aus der Master-Speicherkomponente
null 300a aus. Ferner vergleichen Testertreiber/Komparatoren 304 die
in die Speicherkomponenten 300a–300x geschriebenen
Testdaten mit den aus der Master- Speicherkomponente
null 300a ausgelesenen Testdaten, um ein Testergebnis für die Master-Speicherkomponente
null 300a. zu erhalten.
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Jede
der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x vergleicht ihre
Ausgangssignale intern mit Ausgangssignalen von der Master-Speicherkomponente
null 300a, um ein Testergebnis zu erhalten. Die Testsystemsteuerung 308 steuert
das Testsystem 302 dahin gehend, jede der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x separat über Chipauswahlsignale
CS0–CSX
auszuwählen
und das Testergebnis aus der ausgewählten Slave-Speicherkomponente 300b–300x auszulesen.
Bei einem Ausführungsbeispiel
ist jede der Speicherkomponenten 300a–300x eine RAM-Schaltung,
wie z. B. ein DRAM, DDR-SDRAM, GDDR-SDRAM, RLDRAM, PDRAM, LPDDR-SDRAM
oder ein anderer geeigneter RAM-Typ.
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Im
Betrieb steuert die Testsystemsteuerung 308 die Testertreiber 306 dahin
gehend, die Speicherkomponente null 300a dahin gehend zu
programmieren, im Normalmodus zu operieren. Ferner steuert die Testsystemsteuerung 308 die
Testertreiber 306 dahin gehend, die Speicherkomponenten 300b–300x dahin
gehend zu programmieren, im Testmodus zu arbeiten. Die Testsystemsteuerung 308 steuert
Testertreiber 306 und Testertreiber/Komparatoren 304 dahin
gehend, Testdaten in die Master-Speicherkomponente null 300a und
die Slave-Speicherkomponenten 300b–300x zu
schreiben.
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Nachdem
die Testdaten in die Speicherkomponenten 300a–300x geschrieben
wurden, steuert die Testsystemsteuerung 308 die Testertreiber/Komparatoren 304 und
Testertreiber 306 dahin gehend, die in den Speicherkomponenten 300a–300x gespeicherten
Daten zu lesen. Die aus der Master-Speicherkomponente 300a ausgelesenen
Testdaten werden über
den Treiber/Komparator-Kommunikationspfad 318 an I/O-Anschlussstifte 0-Y
bei 316 und an die Slave-Speicherkomponenten 300b–300x weitergeleitet.
Die Testertreiber/Komparatoren 304 vergleichen die Testdaten,
die in die Speicherkomponenten 300a–300x geschrieben
wurden, mit den aus der Master-Speicherkomponente null 300a gelesenen Testdaten,
um ein Testergebnis zu erhalten. Falls die in die Speicherkomponenten 300a–300x geschriebenen
Testdaten mit den Testdaten übereinstimmen, die
aus der Master-Speicherkomponente
null 300a gelesen wurden, besteht die Master-Speicherkomponente
null 300a den Test, was auf eine funktionstüchtige Speicherkomponente
hinweist. Falls die in die Speicherkomponenten 300a–300x geschriebenen Testdaten
nicht mit den aus der Master-Speicherkomponente null 300a gelesenen
Daten übereinstimmen,
so besteht die Master-Speicherkomponente null 300a den
Test nicht, was auf eine defekte Speicherkomponente hinweist, und
alle Slave-Speicherkomponenten 300b–300x haben
nicht bestanden und können
erneut getestet werden.
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Jede
der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x vergleicht intern
ihre Ausgangssignale mit Ausgangssignalen von der Master-Speicherkomponente
null 300a, um ein Testergebnis zu erhalten. Falls die Master-Speicherkomponente
null 300a den Test besteht und wenn die von der Master-Speicherkomponente
null 300a empfangenen Testdaten mit den Testdaten von der
Slave-Speicherkomponente 300b–300x übereinstimmen,
besteht die Slave-Speicherkomponente 300b–300x den
Test, was auf eine funktionstüchtige
Speicherkomponente hinweist. Wenn die von einer den Test bestehenden
Master-Speicherkomponente
null 300a empfangenen Testdaten nicht mit den Testdaten
der Slave-Speicherkomponente 300b–300x übereinstimmen,
besteht die Slave-Speicherkomponente 300b–300x den
Test nicht, was auf eine defekte Speicherkomponente hinweist. Die
Testsystemsteuerung 308 steuert das Testsystem 302 dahin
gehend, jede der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x separat über Chipauswahlsignale
CS0–CSX
auszuwählen,
um das Testergebnis aus der ausgewählten Slave-Speicherkomponente 300b–300x auszulesen.
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11 ist
ein Diagramm, das ein Ausführungsbeispiel
einer Testschaltung 350 veranschaulicht. Jede der Speicherkompo nenten 300 umfasst zumindest
eine Testschaltung, die der Testschaltung 350 ähnelt. Bei
einem Ausführungsbeispiel
umfasst jede der Speicherkomponenten 300 Testschaltungen,
die ähnlich
der Testschaltung 350 sind, wobei jede der Testschaltungen 350 dahin
gehend gekoppelt ist, Signale über
einen der I/O-Anschlussstifte 0-Y bei 316 zu empfangen.
Ferner ist jede der Testschaltungen 350 in der Master-Komponente dahin gehend
gekoppelt, Ausgangssignale an Testschaltungen 350 in den
Slave-Komponenten und an die I/O-Anschlussstifte 0-Y bei 316 zu
liefern. Bei anderen Ausführungsbeispielen
kann eine beliebige geeignete Integrierte-Schaltung-Komponente zumindest
eine Testschaltung 350 umfassen.
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Die
Testschaltung 350 ist dahin gehend konfiguriert, im Normalmodus
oder im Testmodus zu arbeiten. Die Testschaltung 350 ist
ferner dahin gehend konfiguriert, in einem Testergebnisausgabemodus
zu arbeiten. Im Normalmodus empfängt
die Testschaltung 350 Datensignale, die aus den internen
Speicherzellen der Speicherkomponente 300, die die Testschaltung 350 umfasst,
ausgelesen werden. Die Testschaltung 350 lenkt die empfangenen
Datensignale an einen I/O-Anschlussstift oder eine I/O-Anschlussfläche, um
Datenausgangssignale zu liefern. Im Testmodus empfängt die
Testschaltung 350 Ausgangssignale von einer Master-Komponente und Datensignale
von den internen Speicherzellen und vergleicht diese Signale, um
ein Vergleichstestergebnis zu erhalten. Die Vergleichstestergebnisse
werden gesammelt bzw. akkumuliert, um ein Testendergebnis zu erhalten.
Die Testschaltung 350 wird in den Testergebnisausgabemodus
versetzt, und das Testsystem 302 liest das Testendergebnis
aus dem I/O-Anschlussstift aus. Das Testendergebnis gibt an, ob
die Speicherkomponente 300 den Test bestanden hat oder
nicht. Im Normalmodus und im Testmodus werden über den I/O-Anschlussstift
empfangene Signale an die innere Schaltungsanordnung der Speicherkomponente 300,
die die Testschaltung 350 umfasst, gelenkt.
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Die
Testschaltung 350 umfasst einen I/O-Anschlussstift 352,
einen I/O-Empfänger 354,
einen I/O-Treiber 356 und einen I/O-Schalter 358.
Die I/O-Anschlussfläche 352 ist über einen
I/O-Kommunikationspfad 360 mit dem Eingang des I/O-Empfängers 354 und
einem Ausgang des I/O-Schalters 358 elektrisch gekoppelt.
Der Ausgang des I/O-Empfängers 354 ist über einen
Empfängerkommunikationspfad 362 mit
der inneren Schaltungsanordnung der Speicherkomponente 300,
die die Testschaltung 350 umfasst, elektrisch gekoppelt.
Die I/O-Anschlussfläche 352 ist
mit einem der I/O-Anschlussstifte
0-Y bei 316 und zumindest einer weiteren Speicherkomponente 300,
z. B. einer Master-Komponente oder einer Slave-Komponente, elektrisch
gekoppelt. Die I/O-Anschlussfläche 352 empfängt Signale,
und der I/O-Empfänger 354 liefert
die empfangenen Signale an die innere Schaltungsanordnung in der
Speicherkomponente 300, die die Testschaltung 350 umfasst.
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Die
Testschaltung 350 umfasst einen Komparatoreingangsschalter 364,
eine Komparatorschaltung 366 und eine Akkumulatorschaltung 368.
Der Eingang des I/O-Treibers 356 ist über einen Treiberkommunikationspfad 370 mit
internen Speicherzellen in der Speicherkomponente 300 elektrisch
gekoppelt. Der Ausgang des I/O-Treibers 356 ist über einen Schaltungskommunikationspfad 372 mit
dem Eingang des I/O-Schalters 358 elektrisch
gekoppelt, und der andere Ausgang des I/O-Schalters 358 ist über einen
Schalterausgangskommunikationspfad 374 mit einem Eingang
der Komparatorschaltung 366 elektrisch gekoppelt. Der I/O-Treiber 356 empfängt Datensignale
von den internen Speicherzellen, und der I/O-Schalter 358 wird bei 376 über eine
(nicht gezeigte) Testmodussteuerschaltung dahin gehend gesteuert,
die empfangenen internen Datensignale an den I/O-Anschlussstift 352 oder
die Komparatorschaltung 366 zu lenken. Die Testmodussteuerschaltung
ist ein Bestandteil der Speicherkomponente 300, die die Testschaltung 350 umfasst.
Bei anderen Ausführungsbeispielen
ist die Testmodussteuerschaltung ein Bestandteil einer externen
Vorrichtung.
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Der
Eingang des Komparatoreingangsschalters 364 ist über den
Empfängerkommunikationspfad 362 mit
dem Ausgang des I/O-Empfängers 354 elektrisch
gekoppelt, und der Ausgang des Komparatoreingangsschalters 364 ist über einen
Eingangskommunikationspfad 378 mit dem anderen Eingang
der Komparatorschaltung 366 elektrisch gekoppelt. Der Komparatoreingangsschalter 364 wird über die
Testmodussteuerschaltung bei 380 dahin gehend gesteuert,
offen zu sein oder Signale, die über
den I/O-Empfänger 354 geliefert
werden, an die Komparatorschaltung 366 zu lenken.
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Der
Ausgang der Komparatorschaltung 366 ist über einen
Vergleichskommunikationspfad 382 mit dem Eingang der Akkumulatorschaltung 368 elektrisch
gekoppelt. Die Komparatorschaltung 366 empfängt über eine
Schaltung, z. B. eine Testmodussteuerschaltung, einen Vergleichsauslöser bei 384, um
einen Vergleich der an ihren Eingängen empfangenen Signale auszulösen. Die
Komparatorschaltung 366 liefert Vergleichstestergebnisse über den Vergleichskommunikatianspfad 382 an
die Akkumulatorschaltung 368. Die Akkumulatorschaltung 368 empfängt die
Vergleichstestergebnisse und liefert eine Angabe, z. B. ein Logisch-Hoch-Ausgangssignal,
um zumindest ein Nichtübereinstimmungs-
oder Nicht-Bestanden-Vergleichstestergebnis
anzugeben.
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Die
Testschaltung 350 umfasst einen Ergebnisschalter 386.
Der Eingang des Ergebnisschalters 386 ist über einen
Ergebnisausgangskommunikationspfad 388 mit dem Ausgang
der Akkumulatorschaltung 368 elektrisch gekoppelt. Der
Ausgang des Ergebnisschalters 386 ist über einen Treiberkommunikationspfad 370 mit
dem Eingang des I/O-Treibers 356 elektrisch gekoppelt.
Der Ergebnisschalter 386 wird über die Testmodussteuerschaltung
bei 390 gesteuert. Um das Testergebnis aus der Akkumulatorschaltung 368 auszulesen,
wird das Ausgangssignal von der Akkumulatorschaltung 368 über den
Ergebnisschalter 386 an den I/O-Treiber 356 gelenkt,
und der Ausgang des I/O-Treibers 356 wird über den I/O- Schalter 358 an
den I/O-Anschlussstift 352 gelenkt. Das Testsystem 102 liest
das Testergebnisausgangssignal aus dem I/O-Anschlussstift 352 aus.
Bei einem Ausführungsbeispiel
gibt ein Logisch-Niedrig-Ausgangssignal eine funktionstüchtige,
den Test bestehende Komponente an, und ein Logisch-Hoch-Ausgangssignal
gibt zumindest ein Nichtübereinstimmungs-
oder Nicht-Bestanden-Vergleichstestergebnis und eine defekte, den
Test nicht bestehende Komponente an.
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Das
Testsystem 302 und die Testmodussteuerschaltung in jeder
der Speicherkomponenten 300 steuert den Zustand jedes I/O-Schalters 358,
jedes Komparatoreingangsschalters 364 und jedes Ergebnisschalters 386 dahin
gehend, jede der Testschaltungen 350 entweder in den Normalmodus,
den Testmodus oder den Testergebnisausgabemodus zu versetzen. Testschaltungen 350 in
einer Master-Komponente, z. B. der Master-Speicherkomponente null 300a,
werden in den Normalmodus versetzt, indem der I/O-Schalter 358 umgeschaltet
wird, um den Ausgang aus dem I/O-Treiber 356 an den I/O-Anschlussstift 352 zu
liefern, und indem der Komparatoreingangsschalter 364 und
der Ergebnisschalter 386 geöffnet werden.
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Testschaltungen 350 in
jeder der Slave-Komponenten, z. B. der Slave-Komponenten 300b–300x, werden
in den Testmodus versetzt, indem der I/O-Schalter 358 geschaltet
wird, um den Ausgang aus dem I/O-Treiber 356 an den Eingang
der Komparatorschaltung 366 zu liefern, und indem der Komparatoreingangsschalter 364 geschlossen
wird, um den Ausgang aus dem I/O-Empfänger 354 an den anderen
Eingang der Komparatorschaltung 366 zu liefern. Der Ergebnisschalter 386 wird
geöffnet.
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Testschaltungen 350 in
jeder der Slave-Komponenten, z. B. der Slave-Komponenten 300b–300x, werden
in den Testergebnisausgabemodus versetzt, indem der I/O-Schalter 358 umgeschaltet
wird, um den Ausgang aus dem I/O-Treiber 356 an den I/O-Anschlussstift 352 zu
liefern, und indem der Kompa ratoreingangsschalter 364 geöffnet wird.
Der Ergebnisschalter 386 wird geschlossen, um das Testergebnisausgangssignal
an den I/O-Treiber 356 und den I/O-Anschlussstift 352 zu
liefern.
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12 ist
ein Diagramm, das die Testschaltung 350 im Normalmodus
veranschaulicht. In dem Testsystem 302 ist die Speicherkomponente
null 300a als Master-Komponente bezeichnet und in den Normalmodus
versetzt. Die Speicherkomponente null 300a empfängt über Testertreiber 306 Steuersignale,
um die Testschaltung 350 in den Normalmodus zu versetzen.
Der I/O-Schalter 358 wird bei 400 geschaltet,
um den Ausgang aus dem I/O-Treiber 356 an den I/O-Anschlussstift 352 zu
liefern. Ferner wird der Komparatoreingangsschalter 364 bei 402 geöffnet, um
einen Leckstrom zu verringern, und der Ergebnisschalter 386 wird
bei 404 geöffnet.
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Bei
einem Schreibvorgang empfängt
der I/O-Anschlussstift 352 Eingangssignale, und der I/O-Empfänger 354 liefert
die Eingangssignale an die innere Schaltungsanordnung der Speicherkomponente
null 300a. Die Eingangssignale können Datensignale sein, die
als Bestandteil eines Testvorgangs in die Speicherkomponente null 300a geschrieben werden.
Der Komparatoreingangsschalter 364 ist offen, und die Eingangssignale
werden nicht an die Komparatorschaltung 366 geliefert.
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Bei
einem Lesevorgang empfängt
der I/O-Treiber 356 interne Datensignale von den internen
Speicherzellen der Speicherkomponente null 300a. Der I/O-Treiber 356 liefert
die empfangenen Datensignale an den I/O-Anschlussstift 352.
Ferner liefert die Speicherkomponente null 300a als Master-Komponente die empfangenen
Datensignale über
den I/O-Treiber 356 an
einen der I/O-Anschlussstifte 0-Y bei 316 und die Slave-Speicherkomponenten 300b–300x.
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13 ist
ein Diagramm, das die Testschaltung 350 im Testmodus veranschaulicht.
Bei dem Testsystem 302 sind die Speicherkomponenten 300b–300x als
Slave-Komponenten bezeichnet und in den Testmodus versetzt. Jede
der Speicherkomponenten 300a–300x empfängt Steuersignale über Testertreiber 306,
um Testschaltungen, z. B. die Testschaltung 350, in den
Testmodus zu versetzen. Der I/O-Schalter 358 wird bei 410 geschaltet,
um den Ausgang aus dem I/O-Treiber 356 an
den Eingang der Komparatorschaltung 366 zu liefern. Ferner
wird der Komparatoreingangsschalter 364 bei 412 geschlossen,
um den Ausgang aus dem I/O-Empfänger 354 an
den anderen Eingang der Komparatorschaltung 366 zu liefern.
Ferner wird der Ergebnisschalter 386 bei 414 geöffnet.
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Bei
einem Schreibvorgang empfängt
der I/O-Anschlussstift 352 Eingangssignale, und der I/O-Empfänger 354 liefert
die Eingangssignale an die innere Schaltungsanordnung der Speicherkomponente 300b–300x,
die die Testschaltung 350 umfasst. Die Eingangssignale
können
Datensignale sein, die als Bestandteil eines Testvorgangs in die Speicherkomponente 300b–300x geschrieben
werden. Der Komparatoreingangsschalter 364 wird geschlossen,
und die Eingangssignale werden an die Komparatorschaltung 366 geliefert,
jedoch wird der Vergleichsauslöser
bei 384 nicht aktiviert, um einen Vergleich über die
Komparatorschaltung 366 auszulösen.
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Bei
einem Lesevorgang empfängt
der I/O-Treiber 356 interne Datensignale von den internen
Speicherzellen der Speicherkomponente 300b–300x.
Der I/O-Treiber 356 liefert die empfangenen Datensignale
an den Eingang der Komparatorschaltung 366. Ferner empfängt der
I/O-Anschlussstift 352 Datenausgangssignale von der Master-Speicherkomponente
null 300a, und der I/O-Empfänger 354 liefert die
empfangenen Datenausgangssignale über den Komparatoreingangsschalter 364 an
den anderen Eingang der Komparatorschaltung 366. Der Vergleichsauslöser bei 384 wird
aktiviert, und die Komparatorschaltung 366 vergleicht die
Eingänge und
liefert ein Vergleichstestergebnis an die Akkumulatorschaltung 368.
Das Testsystem 302 wählt
jede der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x separat aus,
um das Testergebnis aus der ausgewählten Slave-Speicherkomponente 300b–300x auszulesen.
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Bei
einem Ausführungsbeispiel
ist die Akkumulatorschaltung 368 ähnlich dem Akkumulator 168 der 5.
Bei einem Ausführungsbeispiel
liefert die Akkumulatorschaltung 368 in dem Fall, dass
die Vergleichstestergebnisse eine den Test bestehende Speicherkomponente
angeben, ein Niedrig-Logik-Pegel-Ausgangssignal,
und falls eines der Vergleichstestergebnisse eine den Test nicht
bestehende Speicherkomponente angibt, liefert die Akkumulatorschaltung 368 ein
Hoch-Logik-Pegel-Ausgangssignal.
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14 ist
ein Diagramm, das die Testschaltung 350 in einem Testergebnisausgabemodus
veranschaulicht. Bei dem Testsystem 302 wird jede der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x über eines der
Chipauswahlsignale CS0–CSX
ausgewählt
und in den Testergebnisausgabemodus versetzt, um das Testergebnis
aus der Ausgewählten
der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x auszulesen.
Jede der Speicherkomponenten 300a–300x empfängt Steuersignale über Testertreiber 306,
um Testschaltungen, wie z. B. die Testschaltung 350, in
den Testergebnisausgabemodus zu versetzen. Der Ergebnisschalter 386 wird
bei 424 geschlossen, um das Testergebnisausgangssignal
von der Akkumulatorschaltung 368 an den Eingang des I/O-Treibers 356 zu
liefern. Der I/O-Schalter 358 wird bei 420 geschaltet,
um den Ausgang aus dem I/O-Treiber 356 an den I/O-Anschlussstift 352 zu
liefern, und der Komparatoreingangsschalter 364 wird bei 422 geöffnet, um
einen Leckstrom zu verringern. Das Testsystem 302 liest das
Testergebnis aus dem I/O-Anschlussstift 352 aus.
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Bei
einem Schreibvorgang empfängt
der I/O-Anschlussstift 352 Eingangssignale, und der I/O-Empfänger 354 liefert
die Eingangssignale an die innere Schaltungsanordnung der Speicherkomponente 300b–300x.
Der Komparatoreingangs schalter 364 ist offen, und die Eingangssignale
werden nicht an die Komparatorschaltung 366 geliefert.
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Bei
einem Lesevorgang empfängt
der I/O-Treiber 356 Testergebnisse von der Akkumulatorschaltung 368 über den
Ergebnisschalter 386. Der I/O-Treiber 356 liefert
die empfangenen Testergebnisse an den I/O-Anschlussstift 352,
und das Testsystem 302 liest die Testergebnisse aus der
ausgewählten
Slave-Speicherkomponente 300b–300x.
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15 ist
ein Flussdiagramm, das ein Beispiel eines Auslesens von Testergebnissen
aus den Speicherkomponenten 300a–300x mittels des
Testsystems 302 veranschaulicht. Ein Testvorgang, z. B. ein
Funktions-Testvorgang, endet bei 470. Wenn die Master-Speicherkomponente
null 300a bei 472 den Test nicht besteht, gelten
alle Slave-Speicherkomponenten 300b–300x bei 474 als
durchgefallen. Die Slave-Speicherkomponenten 300b–300x können unter
Verwendung einer anderen Master-Komponente erneut getestet werden.
Wenn die Master-Speicherkomponente null 300a bei 472 besteht,
werden Testergebnisse aus jeder der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x ausgelesen,
um den Bestanden/Nichtbestanden-Status jeder der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x zu
erhalten.
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Bei 476 wird
eine der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x ausgewählt, und
die Wahl der anderen Komponenten, einschließlich der Master-Speicherkomponente 300a,
wird rückgängig gemacht. Die
Ausgewählte
der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x wird
in den Testergebnisausgabemodus versetzt, und Testergebnisse werden
mittels des Testsystems 302 ausgelesen. Falls die ausgewählte Slave-Komponente
bei 478 den Test besteht, d. h. falls die ausgewählte Slave-Komponente
an dem I/O-Anschlussstift 352 einen den Test bestehenden Logikpegel
liefert, wird die ausgewählte
Slave-Komponente mittels des Testsystems 302 bei 480 als funktionstüchtige Komponente
identifiziert. Falls die ausgewählte
Slave-Komponente bei 478 den Test nicht besteht, d. h.
falls die ausgewählte
Slave-Komponente an dem I/O-Anschlussstift 352 einen den Test
nicht bestehenden Logikpegel liefert, wird die ausgewählte Slave-Komponente mittels
des Testsystems 302 bei 482 als defekte Komponente
identifiziert.
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Falls
andere Slave-Speicherkomponenten 300b–300x bei 484 noch
gelesen werden müssen, wählt das
Testsystem 302 bei 486 die Nächste der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x aus,
und die Wahl der anderen Speicherkomponenten, einschließlich der
Master-Speicherkomponente 300a, wird rückgängig gemacht. Der Prozess wird
bei 476 wiederholt. Nachdem die Letzte der Slave-Speicherkomponenten 300b–300x als
funktionstüchtige
oder defekte Komponente identifiziert wurde, wird das Verarbeiten
bei 488 fortgesetzt.
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Die
Speicherkomponenten 100/300 und das Testsystem 102/302 sind
dahin gehend konfiguriert, die Anzahl von Speicherkomponenten 100/300,
die mittels des Testsystems 102/302 parallel getestet werden
können,
zu erhöhen.
Die Anzahl der Speicherkomponenten 100/300, die
parallel getestet werden, wird erhöht, indem die Anzahl von Testsystemtreiber/Komparatoren,
die zum Testen zumindest mancher der Speicherkomponenten 100/300 mittels einer
Verwendung einer oder mehrerer Testschaltungen 150/350 verwendet
werden, verringert wird.
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Obwohl
spezifische Ausführungsbeispiele hierin
veranschaulicht und beschrieben wurden, werden Fachleute erkennen,
dass eine Vielzahl von alternativen und/oder äquivalenten Implementierungen die
spezifischen gezeigten und beschriebenen Ausführungsbeispiele ersetzen können, ohne
von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Diese
Anmeldung soll jegliche Adaptationen oder Variationen der hierin
erörterten
spezifischen Ausführungsbeispiele
abdecken. Somit ist beabsichtigt, dass diese Erfindung lediglich
durch die Patentansprüche
und die Äquivalente
derselben begrenzt sei.