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Die
Erfindung betrifft ein organisches lichtemittierendes Bauelement
und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen.
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Organische
lichtemittierende Bauelemente weisen in der Regel organische Materialien
auf, die sehr leicht Verbindungen mit Wasser und Sauerstoff eingehen
können,
was in der Regel zu einer beschleunigten Degradation der Bauelemente
führt. Um
den Kontakt der organischen Materialien mit Wasser und Sauerstoff
möglichst
weitgehend zu vermeiden, werden organische lichtemittierende Bauelemente üblicherweise
verkapselt, wie dies beispielsweise in der Druckschrift WO 01/45140
A2 beschrieben ist.
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Zur
elektrischen Kontaktierung werden bei herkömmlichen organischen lichtemittierenden
Bauelementen elektrische Leiterbahnen durch die Verkapselung nach
außen
geführt,
wo sie an elektrischen Kontaktflächen
enden, mit denen das Bauelement an eine Treiberelektronik angeschlossen
wird. Im Bereich der durch die Verkapselung geführten Leiterbahnen ist eine
zufrieden stellende Dichtigkeit der Verkapselung nur schwer zu erreichen.
Die Leiterbahnen wirken als Permeationskanäle und lassen Wasser, Sauerstoff
oder andere korrosive Materialien von außen zu den organischen Materialien
vordringen.
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein organisches lichtemittierendes
Bauelement anzugeben, bei dem die Gefahr einer Degradation aufgrund
von Reaktionen mit Wasser, Luftsauerstoff, oder Ähnlichem verringert ist und
das darüber
hinaus besonders vielseitig einsetzbar ist. Eine weitere Aufgabe
der Erfindung ist es, ein verbessertes Verfahren zur Herstellung
eines solchen Bauelements anzugeben.
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Diese
Aufgaben werden durch ein organisches lichtemittierendes Bauelement
gemäß Anspruch
1, eine Vorrichtung gemäß Anspruch
17, eine Beleuchtungseinrichtung gemäß Anspruch 24 und durch ein
Verfahren zur Herstellung eines organischen lichtemittierenden Bauelements
gemäß Anspruch
26 gelöst.
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Vorteilhafte
Ausführungsformen
und Weiterbildungen sind jeweils in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
Der Offenbarungsgehalt der Patentansprüche wird hiermit ausdrücklich durch
Rückbezug
in die Beschreibung aufgenommen.
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Ein
organisches lichtemittierendes Bauelement gemäß der Erfindung umfasst insbesondere:
- – ein
Substrat,
- – eine
erste Elektrode,
- – einen
Schichtstapel, der mindestens eine Schicht aufweist, die ein organisches
Material enthält
und der geeignet ist, im Betrieb elektromagnetische Strahlung zu
emittieren,
- – eine
zweite Elektrode,
- – eine
Empfängervorrichtung,
die geeignet ist, Energie aus einem elektromagnetischen Wechselfeld
zu entnehmen und zumindest teilweise in elektrische Energie umzuwandeln.
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Das
Substrat enthält
beispielsweise mindestens eines der folgenden Materialien oder besteht daraus:
Glas, Halbleitermaterialien wie Silizium, Metalle wie Stahl oder
Edelstahl oder Kunststoffe wie Poly(Ethylenterephthalat) (PET),
Poly(butylenterephthalat) (PBT), Poly(ethylennaphthalat) (PEN),
Polycarbonat (PC), Polyimid (PI), Polysulfon (PSO), Poly(p-Phenylenethersulfon)
(PES), Polyethylen (PE), Polypropylen (PP), Poly(vinylchlorid) (PVC),
Polystyrol (PS) oder Poly(methylmetacrylat) (PMMA).
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Das
Substrat liegt zweckmäßigerweise
in Form einer Platte oder einer Folie vor. Beispielsweise ist das
Substrat ein Glasplatte, die in einer Ausführungsform eine Dicke von größer oder
gleich 0,5 mm und/oder kleiner oder gleich 3 mm hat. Beispielsweise
hat die Glasplatte eine Dicke von 1 mm. Bei einer Ausführungsform
ist das Substrat sehr dünn und/oder
flexibel. Beispielsweise ist ein flexibles Substrat eine dünne Glasplatte
mit einer Dicke zwischen 50 und 100 μm, wobei die Grenzen eingeschlossen sind.
Bei einer Ausführungsform
ist das dünne und/oder
flexible Substrat eine Folie, die ein Metall und/oder einen Kunststoff
aufweist. Die Folie hat beispielsweise eine Dicke zwischen 50 und
400 μm,
insbesondere zwischen 100 und 200 μm, wobei die Grenzen jeweils
eingeschlossen sind. So sind beispielsweise besonders leichte und/oder
flexible Bauelemente möglich.
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Soll
zumindest ein Teil der von dem Schichtstapel im Betrieb erzeugten
Strahlung durch das Substrat hindurch ausgekoppelt werden, weist
dieses zweckmäßigerweise
ein Material auf, das für
eine von dem Schichtstapel emittierte Strahlung zumindest teilweise
durchlässig
ist.
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Die
erste Elektrode ist bevorzugt auf dem Substrat aufgebracht. Es kann
sich dabei entweder um die Anode oder um die Kathode handeln. Handelt es
sich bei der ersten Elektrode um die Anode, weist diese zweckmäßigerweise
ein Material auf, das eine hohe Austrittsarbeit für Elektronen,
bevorzugt von größer oder
gleich 4,5 eV, besitzt. In der Anode ist beispielsweise ein Metall
wie Pt, Au, In und/oder Pd, ein transparentes, leitfähiges Oxid,
insbesondere Indium-Zinn-Oxid
(ITO), Bleioxid und/oder Zinnoxid, LiF und/oder Graphit, ein anorganisches
Halbleitermaterial wie Si, Ge bzw. GaAs und/oder ein leitfähiges Polymer
wie Polypyrrol, Polyanilin (PANI) und/oder Poly-3,4-ethylendioxythiophen
(PEDOT) enthalten.
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Stellt
die erste Elektrode eine Kathode dar, weist sie üblicherweise ein Material mit
einer niedrigen Austrittsarbeit für Elektronen auf. Beispielsweise enthält die Kathode
Ca, Mg, eine Magnesiumlegierung wie Mg:Ag, Yb, Ba, eine Aluminiumlegierung wie
Li:Al oder eine Kombination aus mindestens zwei dieser Materialien.
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Dicke
und/oder Material der ersten Elektrode werden gemäß einer
Ausführungsform
so gewählt, dass
eine von dem Schichtstapel im Betrieb emittierte Strahlung zumindest
teilweise durch die erste Elektrode ausgekoppelt wird. Als Materialien
sind hierfür
im Fall einer ersten Elektrode, die eine Anode ist, beispielsweise
transparente leitfähige
Oxide geeignet, die in der Regel zumindest teilweise für eine von
dem Schichtstapel im Betrieb emittierte Strahlung durchlässig sind.
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Alternativ
kann die von dem Schichtstapel im Betrieb erzeugte elektromagnetische
Strahlung durch die zweite Elektrode ausgekoppelt werden, die zweckmäßigerweise
auf der der ersten Elektrode gegenüberliegenden Seite des Schichtstapels
aufgebracht ist. Dann umfasst die erste Elektrode bevorzugt zusätzlich eine
metallische Schicht mit guten Reflexionseigenschaften für die von
dem Schichtstapel emittierte Strahlung. Beispielsweise enthält die metallische
Schicht Ag, Al, Mg, Ca, Pt und/oder eine Legierung, die mindestens
zwei dieser Metalle umfasst.
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Bei
der zweiten Elektrode kann es sich entweder um die Kathode oder
um die Anode handeln. Stellt die erste Elektrode eine Anode dar,
handelt es sich bei der zweiten Elektrode um eine Kathode und umgekehrt.
Geeignete Materialien entsprechen den für die erste Elektrode beschriebenen.
Bevorzugt umfasst die Kathode eine erste Schicht, die mindestens
ein Alkalimetall und/oder ein Erdalkalimetall aufweist. Besonders
bevorzugt umfasst sie auch eine zweite Schicht, die ein Metall,
beispielsweise Al, Ag und/oder Au, aufweist.
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Der
Schichtstapel ist in der Regel auf der ersten Elektrode aufgebracht.
Er umfasst mindestens eine Schicht, die mindestens ein organisches
Material aufweist. Dabei handelt es sich z. B. um ein niedermolekulares
Material ("small
molecules") und/oder ein
Polymer.
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Der
Schichtstapel umfasst eine im Betrieb lichtemittierende Schicht,
die ein Emittermaterial, insbesondere ein organisches Emittermaterial,
enthält. Zu
geeigneten Emittermaterialien zählen
beispielsweise photo- und/oder elektrolumineszierende, fluoreszierende
und phosphoreszierende organische Materialien mit niedrigem oder
hohem Molekulargewicht.
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Geeignete
Materialien mit niedrigem Molekulargewicht (niedermolekulare Materialien)
sind beispielsweise Tris-8-aluminium-quinolinol-Komplexe wie
Tris-(8-hydroxychinolinato)-aluminium (Alq3), 1,4-bis(2,2-diphenylvinyl)biphenyl
(DPVBi) und Cumarine.
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Geeignete
organische Materialien mit hohem Molekulargewicht sind zum Beispiel
organische oder organometallische Polymere. Dazu gehören Polyfluorene,
Polythiophene, Polyphenylene, Polythiophenvinylene, Poly-p-Phenylenvinylene
(PPV), Polyspiro Polymere und ihre Familien, Kopolymere, Derivate und
Mischungen.
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Bei
einer Ausführungsform
umfasst der Schichtstapel auch eine, vorzugsweise der Anode benachbarte,
Lochtransportschicht und/oder eine, vorzugsweise der Kathode benachbarte,
Elektronentransportschicht. Solche Loch- bzw. Elektronentransportschichten
sind beispielsweise in der Druckschrift US 2005/0158523 A1 beschrieben,
deren Offenbarungsgehalt insofern hiermit durch Rückbezug
aufgenommen wird. Die Lochtransportschicht weist zum Beispiel PEDOT,
4,4'',4-Tris(N-(1-naphthyl)-N-phenyl-amino)triphenylamine
(1-Naphdata) und/oder 4,4'-bis[N-(1-naphtyl)-N-phenyl-amino]biphenyl (α-NPD) auf
oder besteht aus mindestens einem dieser Materialien. Die Elektronentransportschicht
weist beispielsweise 4,7-Diphenyl-1,10-phenantroline (BPhen) und/oder
Alq3 auf oder besteht daraus.
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Das
organische lichtemittierende Bauelement wird zum Betrieb zweckmäßigerweise
einem elektromagnetischen Wechselfeld ausgesetzt. Bei dem elektromagnetischen
Wechselfeld handelt es sich vorzugsweise um ein elektrisches und/oder magnetisches
Feld, das zeitlich variiert. Die zeitliche Variation erfolgt besonders
bevorzugt periodisch. Beispielsweise handelt es sich bei dem elektromagnetischen
Wechselfeld um ein Hochfrequenzfeld oder um Mikrowellen. Bei einer
Ausführungsform
hat das elektromagnetische Wechselfeld eine Frequenz zwischen 30
und 500 kHz, bei einer anderen Ausführungsform eine Frequenz zwischen
10 und 15 MHz, wobei die Grenzen jeweils eingeschlossen sind.
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Beispielsweise
entnimmt die Empfängervorrichtung
diesem elektromagnetischen Wechselfeld Energie. Die Empfängervorrichtung
ist dazu geeignet, diese zumindest teilweise in elektrische Energie umzuwandeln
und einen Strom in den Schichtstapel einzuprägen. So stellt die Empfängervorrichtung
im Betrieb dem Schichtstapel die zur Strahlungsemission benötigte elektrische
Energie zur Verfügung. Dazu
ist die Empfängervorrichtung
vorzugsweise mit der ersten und der zweiten Elektrode elektrisch
leitend verbunden.
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Bei
einer Ausführungsform
umfasst die Empfängervorrichtung
eine Spule, bevorzugt eine Mikrospule, und/oder eine Antenne, die
zweckmäßigerweise
dazu vorgesehen ist, dem elektromagnetischen Wechselfeld Energie
zu entnehmen. In der Regel induziert ein elektromagnetisches Wechselfeld
in der Spule und/oder der Antenne eine Spannung, die in dem durch
den Schichtstapel und ggf. weitere elektrische und/oder elektronische
Bauteile geschlossenen Stromkreis einen Strom durch den Schichtstapel
hervorruft. Eine Mikrospule hat beispielsweise im Querschnitt eine
Höhe von
kleiner oder gleich 2 mm, bevorzugt von kleiner oder gleich 1 mm
und/oder eine Breite von kleiner oder gleich 5 mm, bevorzugt von kleiner
oder gleich 3 mm. Die Länge
einer Mikrospule beträgt bei
einer Ausführungsform
zwischen 20 mm und 50 mm, wobei die Grenzen eingeschlossen sind, beispielsweise
beträgt
sie 30 mm. Bei mindestens einer Ausführungsform hat die Mikrospule
einen Ferritkern.
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Eine
Vorrichtung, welche die dem elektromagnetischen Wechselfeld von
der Empfängervorrichtung
entnommene Energie über
einen längeren
Zeitraum – also
für eine
längere
Dauer als eine oder wenige Perioden des elektromagnetischen Wechselfeldes – speichert
oder akkumuliert (wie beispielsweise ein Akkumulator), ist für den Betrieb
des Bauelements nicht notwendig. Vielmehr wird mit der dem elektromagnetischen
Wechselfeld entnommenen Energie der Schichtstapel bevorzugt praktisch
zeitgleich mit Strom versorgt.
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Die
Spule bzw. Antenne ist beispielsweise auf dem Substrat angeordnet,
insbesondere ragt die Spule bzw. Antenne in Draufsicht auf die Haupterstreckungsebene
des Substrats nicht über
dieses hinaus.
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Bei
einer Ausführungsform
ist die Spule bzw. Antenne neben dem Schichtstapel auf dem Substrat angeordnet.
Bei einer anderen Ausführungsform
des Bauelements ist auf die zweite Elektrode eine isolierende Schicht
aufgebracht, die die zweite Elektrode zumindest teilweise bedeckt.
Die Antenne ist vorzugsweise zumindest teilweise auf der isolierenden Schicht
angeordnet. Beispielsweise umfasst die Antenne eine Leiterbahn oder
mehrere Leiterbahnen, die bevorzugt auf die isolierende Schicht
aufgedampft ist bzw. sind. Besonders bevorzugt erstreckt sich die
Leiterbahn auch auf die erste und/oder zweite Elektrode.
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Die
Antenne bzw. Spule hat beispielsweise die Form einer Spirale, zum
Beispiel einer dreieckigen, rechteckigen, sechseckigen oder achteckigen Spirale.
Bei einer drei-, sechs- bzw. achteckige Spirale hat eine Windung
der Spirale drei, sechs bzw. acht Ecken. Die Ecken einer oder mehrerer
Windungen der Spirale sind bei einer Ausführungsform abgerundet. Auch
andere Geometrien sind für
die Antenne denkbar.
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Die
Antenne weist in der Regel zwei Enden auf, von denen beispielsweise
ein erstes Ende mit der ersten Elektrode verbunden ist und ein zweites Ende
mit der zweiten Elektrode verbunden ist. Alternativ kann zwischen
dem ersten Ende der Antenne und der ersten Elektrode und/oder zwischen
dem zweiten Ende der Antenne und der zweiten Elektrode mindestens
ein weiteres, elektrisches oder elektronisches Bauteil der Empfängervorrichtung
angeordnet sein. Dabei kann es sich beispielsweise um einen Widerstand,
eine Diode, einen Kondensator, eine Spule und/oder eine Schaltung
aus mehreren Bauteilen handeln.
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Bei
einer zweckmäßigen Ausführungsform bedeckt
die isolierende Schicht einen Randbereich der zweiten Elektrode
und lässt
einen mittleren Bereich der zweiten Elektrode frei. Beispielsweise
ist dann das zweite Ende der Antenne auf dem mittleren Bereich der
zweiten Elektrode aufgebracht und mit diesem elektrisch leitend
verbunden. Bei einer Variante dieser Ausführungsform bleibt ein Randbereich der
zweiten Elektrode von der isolierenden Schicht unbedeckt, auf dem
insbesondere das zweite Ende der Antenne angeordnet und mit der
zweiten Elektrode elektrisch leitend verbunden ist.
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Die
isolierende Schicht weist zum Beispiel Al2O3, Polytetrafluorethylen, Polystyrol (PS)
und/oder Poly(methylmetacrylat) (PMMA) auf oder besteht aus einem
dieser Materialien.
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Alternativ
kann es sich bei der isolierenden Schicht auch um eine selbstorganisierte
Monolage handeln. Eine selbstorganisierte Monolage weist vorzugsweise
molekulare Gruppen auf, insbesondere besteht sie aus einer Monolage
molekularer Gruppen. Eine molekulare Gruppe umfasst zum Beispiel eine
Ankergruppe, die geeignet ist, sich an der zweiten Elektrode anzulagern.
Bevorzugt umfasst die molekulare Gruppe auch eine dielektrische
Einheit, die der Ankergruppe an der von der zweiten Elektrode entfernten
Seite nachgeordnet ist. Solche selbstorganisierten Monolagen und
molekularen Gruppen sind beispielsweise in den Druckschriften
DE 103 28 811 A1 ,
DE 10 2004 005 082
A1 und
DE
10 2004 057 760 A1 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt
insofern hiermit durch Rückbezug
aufgenommen wird. Eine isolierende Schicht, die eine selbstorganisierte
Monolage aus molekularen Gruppen ist, ist besonders einfach herstellbar
und weist keine oder nur wenige Fehlstellen auf, an denen die zweite
Elektrode nicht bedeckt ist. Sie hat zudem vorteilhafterweise einen besonders
hohen elektrischen Widerstand.
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Ist
die Antenne auf einer isolierenden Schicht angeordnet, welche die
zweite Elektrode zumindest teilweise bedeckt, erfolgt das Auskoppeln
der von dem Schichtstapel im Betrieb erzeugten Strahlung bei einer
Ausführungsform
im Wesentlichen durch die erste Elektrode und das Substrat hindurch
("bottom-emitter").
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Bei
einer weiteren Ausführungsform
wird die von dem Schichtstapel im Betrieb erzeugte elektromagnetische
Strahlung zumindest teilweise durch die zweite Elektrode hindurch
ausgekoppelt ("top-emitter").
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Beispielsweise
umfasst die Antenne dazu ein Material, das für die von dem Schichtstapel
emittierte elektromagnetische Strahlung zumindest teilweise durchlässig ist,
insbesondere ein transparentes, leitfähiges Oxid (Transparent Conducting
Oxide, TCO) wie Indium-Zinn-Oxid (ITO) und/oder eine dünne Metallschicht.
In diesem Fall wird zumindest ein Teil der elektromagnetischen Strahlung
durch die Antenne hindurch ausgekoppelt.
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Alternativ
kann von dem Schichtstapel im Betrieb emittierte Strahlung auch
durch eine erste und/oder zweite Elektrode hindurch ausgekoppelt werden,
auf der eine Antenne angeordnet ist, die im Wesentlichen nicht transparent
ist. In diesem Fall wird die Strahlung praktisch nur durch die von
der Antenne nicht bedeckten Stellen ausgekoppelt, beispielsweise
wenn die Antenne in Draufsicht auf die Haupterstreckungsebene des
Schichtstapels nur einen geringen Teil, insbesondere einen Randbereich, der
Fläche
des strahlungsemittierenden Schichtstapels überdeckt.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform
ist die Antenne zwischen dem Substrat und der ersten Elektrode angeordnet.
Bevorzugt ist dabei zwischen der Antenne und der ersten Elektrode
eine isolierende Schicht angeordnet, die die erste Elektrode zumindest
teilweise bedeckt. Bei dieser Ausführungsform wird die von dem
Schichtstapel im Betrieb erzeugte elektromagnetische Strahlung vorzugsweise
zumindest teilweise durch die zweite Elektrode hindurch ausgekoppelt.
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Bei
einer Ausführungsform
ist die Empfängervorrichtung
geeignet, Wechselstrom gleichzurichten. Dazu umfasst die Empfängervorrichtung
beispielsweise mindestens eine Diode. Beispielsweise umfasst die
Empfängervorrichtung
eine Diode, die in Reihe mit der Spule oder Antenne und dem Schichtstapel
geschaltet ist. Bei einer anderen Ausführungsform umfasst die Empfängervorrichtung
eine Gleichrichterbrücke,
die bei einer Ausführungsform
eine Graetz-Schaltung mit vier Dioden ist.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform
umfasst die Empfängervorrichtung
wenigstens einen Kondensator, der beispielsweise dazu dient, die
Spannung bzw. den Strom zu glätten.
Vorteilhafterweise wird so ein möglichst
konstanter Gleichstrom in den Schichtstapel eingeprägt und eine
möglichst
gleichmäßige Emission
des Bauelements erzielt. Bei einer Ausführungsform umfasst die Empfängervorrichtung
einen Schwingkreis, der zumindest die Antenne und/oder Spule und
einen Kondensator umfasst. Bevorzugt ist die Resonanzfrequenz des
Schwingkreises auf die Frequenz des elektromagnetischen Wechselfelds abgestimmt.
So wird mit Vorteil eine besonders effiziente Entnahme von Energie
aus dem elektromagnetischen Wechselfeld erzielt.
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Die
Diode, der Kondensator und/oder gegebenenfalls weitere, in der Empfängervorrichtung
enthaltene, elektronische Bauteile sind zweckmäßigerweise miniaturisiert ausgeführt.
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Alternativ
kann eine Schichtstruktur auf dem Substrat angeordnet sein, welche
die Diode, den Kondensator und/oder weitere elektronische Bauteile darstellt.
Die Schichtstruktur umfasst beispielsweise mindestens eine organische
Halbleiterschicht, eine anorganische Halbleiterschicht und/oder
eine Metallschicht. Insbesondere ist die Schichtstruktur aufgedampft
oder mittels Molekularstrahlepitaxie (MBE) aufgebracht. Die organische
und/oder die anorganische Halbleiterschicht und/oder die Metallschicht
ist (sind) insbesondere strukturiert, zum Beispiel mittels Photolithographie.
Beispielsweise bilden sie einen integrierten Schaltkreis. So ist
eine besonders geringe Baugröße des organischen
lichtemittierenden Bauelements möglich.
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Die
Diode, der Kondensator und/oder ggf. weitere elektronische Bauteile
sind beispielsweise auf dem Substrat, zum Beispiel neben und/oder über dem
Schichtstapel angeordnet. Beispielsweise ist die Schichtstruktur
zwischen der ersten Elektrode und dem Substrat oder auf einem von
dem Schichtstapel unbedeckten Bereich des Substrats, also seitlich
neben dem Schichtstapel, angeordnet. Alternativ kann die Schichtstruktur
auch nachfolgend auf die von dem Substrat entfernte Seite des organischen Schichtstapels
angeordnet sein.
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Bei
einer zweckmäßigen Ausführungsform weist
das organische lichtemittierende Bauelement eine Verkapselung auf.
Die ist derart auf dem Substrat angeordnet, dass sie zusammen mit
diesem den Schichtstapel umschließt. Mit anderen Worten umschließen das
Substrat und die Verkapselung einen Innenraum, in dem der Schichtstapel
angeordnet ist, vollständig.
So wird vorteilhafterweise ein Kontakt des Schichtstapels, insbesondere
des in dem Schichtstapel enthaltenen organischen Materials, mit korrosiven
Stoffen wie Wasser oder Sauerstoff vermieden.
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Beispielsweise
handelt es sich bei der Verkapselung um eine Kappe, die bevorzugt
Glas, eine Keramik oder einen Kunststoff aufweist oder aus mindestens
einem dieser Materialien besteht. Bei einer Ausführungsform umfasst die Kappe
beispielsweise einen Farbfilter und/oder ein Fluoreszenzkonversionsmaterial.
Bei einer weiteren Ausführungsform
hat sie keinen direkten Kontakt zu dem Schichtstapel. Zu diesem
Zweck können
beispielsweise Abstandshalterteilchen und/oder Stützpfosten
vorgesehen sein, wie sie beispielsweise in den Druckschriften WO 01/45140
und WO 01/44865 beschrieben sind, deren Offenbarungsgehalt insofern
hiermit durch Rückbezug
aufgenommen wird. Bei einer Ausführungsform ist
auf die dem Schichtstapel zugewandte Seite der Kappe ein Gettermaterial,
beispielsweise Barium, aufgebracht. Das Gettermaterial ist insbesondere dazu
geeignet, Gase, die den Schichtstapel schädigen können, chemisch oder physikalisch
zu binden. Solche Gettermaterialien sind beispielsweise in den Druckschriften
US 2004/0051449 und US 2004/0048033 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt
insofern hiermit durch Rückbezug
aufgenommen wird.
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Mittels
eines zwischen dem Substrat und einem Randbereich der Kappe angeordneten
Klebstoffs ist die Kappe zweckmäßigerweise
mechanisch stabil mit dem Substrat verbunden. Vorzugsweise ist der
Klebstoff im Wesentlichen undurchlässig für Wasser und Sauerstoff bzw.
weitere oxidierende Stoffe. Beispielsweise wird ein Klebstoff auf
Basis von Epoxidharz oder Lötglas
verwendet.
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Bei
einer alternativen Ausführungsform
ist das organische lichtemittierende Bauelement mit mindestens einer
polymeren und einer anorganischen Schicht verkapselt, bevorzugt
mit einer, insbesondere alternierenden, Folge mehrerer solcher Schichten.
Beispielsweise umfasst eine solche Folge von polymeren und anorganischen
Schichten mindestens eine aktive polymere Schicht, die bevorzugt dazu
geeignet ist, Feuchtigkeit und/oder oxidierende Stoffe zu binden,
und mindestens eine keramische Schicht. Eine solche Schichtenfolge
ist beispielsweise in der Druckschrift WO 2004/107468, offenbart, deren
Offenbarungsgehalt insofern hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird. Bei
zumindest einer Ausführungsform
ist eine solche Verkapselung sehr dünn und/oder flexibel. Mit Vorteil
wird mit einer solchen Dünnschichtverkapselung
ein Bauelement mit einer besonders geringen Bauhöhe erzielt. Zudem ist vorteilhafterweise
die Herstellung eines flexiblen Bauelements möglich.
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Bei
einer bevorzugten Ausführungsform überdeckt
die Verkapselung das Substrat in Draufsicht auf das Substrat vollständig. Besonders
bevorzugt sind das Substrat und die Verkapselung in Draufsicht auf
das Substrat bündig
zueinander angeordnet. Das heißt,
das Substrat und die Verkapselung haben in Draufsicht auf die Haupterstreckungsebene die
gleiche Ausdehnung und sind deckungsgleich. Alternativ zu der bündigen Anordnung
kann die Verkapselung in Draufsicht auf das Substrat auch über den
Rand des Substrats hinausragen. Bevorzugt ist ein Teil der Verkapselung
in diesem Fall in der Haupterstreckungsebene des Substrats seitlich
neben diesem angeordnet und bedeckt eine nicht parallel zur Haupterstreckungsebene
verlaufende, insbesondere umlaufende, Seitenfläche des Substrats stellenweise oder
vollständig.
Besonders bevorzugt ist die Verkapselung mit einem Klebstoff mit
der Seitenfläche
des Substrats verklebt. Beispielsweise weist die Verkapselung eine,
insbesondere umlaufende, Stufe zur Aufnahme des Substrats auf. Vorzugsweise
ist im Bereich der Stufe die dem Schichtstapel zugewandte Seite
und die Seitenfläche
des Substrats mit der Verkapselung mittels eines Klebstoffs verbunden.
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Besonders
bevorzugt weist die Außenfläche des
verkapselten Bauelements keine elektrischen Kontaktflächen auf.
Die Außenfläche ist
dabei der vom Innenraum abgewandte Teil der Oberfläche des Bauelements,
insbesondere die von dem Schichtstapel abgewandten Flächen des
Substrats und der Verkapselung. Mit anderen Worten sind keine elektrischen
Anschlüsse
und/oder Leiterbahnen von dem durch die Verkapselung und das Substrat
eingeschlossenen Innenraum, der den Schichtstapel umfasst, in den
Außenraum
geführt.
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Vorteilhafterweise
weist ein solches Bauelement keine elektrischen Durchführungen
zwischen dem Innenraum und dem Außenraum auf. Solche elektrischen
Durchführungen
können
beispielsweise Diffusionskanäle
darstellen, die ein Eindringen von Wasser und/oder Sauerstoff bzw.
anderen oxidierenden Stoffen in den Innenraum erleichtern und so
die Alterung des Bauelements beschleunigen. Bei einem organischen
lichtemittierenden Bauelement ohne äußere elektrische Kontaktflächen ist
zudem vorteilhafterweise eine im Verhältnis zur Grundfläche des
Substrats besonders große
aktive Fläche
möglich,
da beispielsweise kein Teilbereich des Substrats zur Ausbildung
von äußeren elektrischen
Kontaktflächen frei
von dem Schichtstapel bleiben muss.
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Bei
einer zweckmäßigen Ausführungsform ist
die Empfängervorrichtung
dazu vorgesehen, ein elektromagnetisches Wechselfeld einer vorbestimmten
Wellenlänge
oder eines vorbestimmten Wellenlängenbereichs
zu detektieren. Das organische lichtemittierende Bauelement wird
dann beispielsweise als optischer Hochfrequenzsensor verwendet. Zweckmäßigerweise
prägt die
Empfängervorrichtung genau
dann einen Strom in den Schichtstapel ein, sodass dieser elektromagnetische
Strahlung, bevorzugt im sichtbaren Spektralbereich, emittiert, wenn sie
ein elektromagnetisches Feld der vorbestimmten Wellenlänge oder
des vorbestimmten Wellenlängenbereichs
empfängt.
Bei einer Ausführungsform
umfasst die Empfängervorrichtung
eine Spule oder Antenne, deren Länge
auf die vorbestimmte Wellenlänge
bzw. den vorbestimmten Wellenlängenbereich
abgestimmt ist. Bevorzugt beträgt
die Länge
einer solchen Antenne ein ganzzahliges Vielfaches eines Viertels,
besonders bevorzugt der Hälfte,
der vorbestimmten Wellenlänge
bzw. einer Wellenlänge,
insbesondere einer mittleren Wellenlänge, des vorbestimmten Wellenlängenbereichs.
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Ein
solches organisches lichtemittierendes Bauelement ist beispielsweise
mit Vorteil als Anzeige-Element für den Betriebszustand einer
Hochfrequenzanlage, beispielsweise einer Sendeanlage, etwa für Funk,
geeignet. Beispielsweise ist das Bauelement dazu als Plakette ausgeführt, die
zum Beispiel an der Kleidung befestigt wird. Ein solches Anzeige-Element ist beispielsweise
mit Vorteil dazu geeignet, Wartungspersonal mit einem optischen
Signal zu warnen, das sich im bestrahlten Bereich einer nicht abgeschalteten
Sendeanlage aufhält.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform
umfasst das organische lichtemittierende Bauelement ein datenspeicherndes
Bauelement, das zur Speicherung von Informationen geeignet ist.
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Bei
einer Ausführungsform
ist das datenspeichernde Bauelement dazu geeignet, ein Bit an Information
zu speichern. Beispielsweise kann das datenspeichernde Bauelement
intakt oder zerstört
sein. Der Zustand ("intakt" bzw. "zerstört") des datenspeichernden
Bauelements entspricht dann jeweils einem Zustand ("1" bzw. "0")
des darzustellenden Bits. Ein organisches lichtemittierendes Bauelement
mit einem solchen datenspeichernden Bauelement ist besonders gut
als Sicherungs-Etikett, etwa zur Sicherung von Waren, geeignet.
Beispielsweise ist das datenspeichernde Bauelement in diesem Fall
ein Kondensator, etwa ein Folienkondensator, der insbesondere eine
Soll-Kurzschlussstelle aufweist.
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Bei
einer anderen Ausführungsform
ist das datenspeichernde Bauelement ein Halbleiterbauelement und
umfasst insbesondere einen integrierten Schaltkreis. Beispielsweise
handelt es sich bei dem Halbleiterbauelement um einen RFID(Radio
Frequency Identification)-Chip.
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Ein
organisches lichtemittierendes Bauelement mit einem datenspeichernden
Bauelement ist dazu geeignet, elektromagnetische Strahlung – bevorzugt
im sichtbaren Spektralbereich – zu
emittieren, wenn Informationen von oder zu dem datenspeichernden
Bauelement übertragen
werden. Beispielsweise kann so mit Vorteil ein Schreib- und/oder
Lesevorgang auf einem RFID-Chip oder die Deaktivierung eines Sicherungs-Etiketts
angezeigt werden.
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Eine
Vorrichtung gemäß der Erfindung
umfasst mindestens ein organisches lichtemittierendes Bauelement
und eine Steuereinheit, welche die Empfängervorrichtung des Bauelements
im Betrieb mit elektrischer Energie versorgt. Die Steuereinheit
ist dabei insbesondere galvanisch von dem organischen lichtemittierenden
Bauelement getrennt, es gibt also keine elektrisch leitende Verbindung
zwischen dem Bauelement, insbesondere der Empfängervorrichtung, und der Steuereinheit.
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Die
Trennung des Bauelements von der Steuereinheit erlaubt es vorteilhafterweise,
das Bauelement oder die Steuereinheit der Vorrichtung, beispielsweise
im Defektfall, einzeln auszutauschen. Auch ein Auswechseln des Bauelements
durch ein anderes erfindungsgemäßes organisches
lichtemittierendes Bauelement, das beispielsweise elektromagnetische
Strahlung mit einer anderen Spektralverteilung emittiert, ist in
einfacher Weise möglich.
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Ein
elektrisches Kontaktieren des Bauelements mittels Drähten oder
Kabeln an elektrischen Kontaktflächen
ist dabei im Gegensatz zu Bauelementen herkömmlicher Bauart vorteilhafterweise nicht
nötig.
Solche Kontaktflächen
sind als dünne Metallschichten
anfällig
für mechanische
Beschädigungen
und Korrosion. Abnutzungserscheinungen und Fehlfunktionen, die bei
Bauelementen herkömmlicher
Bauart – insbesondere
bei häufigem
Kontaktieren – als
Folge auftreten, werden so mit Vorteil vermieden.
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Bei
einer bevorzugten Ausführungsform
ist die Steuereinheit dazu vorgesehen, im Betrieb aus einem Wechselstrom
und/oder aus einem zeitlich variierenden Gleichstrom ein elektromagnetisches Wechselfeld
zu erzeugen. Dazu wird beispielsweise über eine Spule und/oder eine
Antenne ein zeitlich variierendes Magnetfeld und/oder elektrisches
Feld erzeugt und aus der Steuereinheit ausgekoppelt. Der Wechselstrom
bzw. der zeitlich variierende Gleichstrom hat beispielsweise ein
sinusförmiges,
rechteckförmiges
oder dreieckförmiges
Profil. Das von der Steuereinheit erzeugte elektromagnetische Wechselfeld
ist vorzugsweise induktiv in die Empfängervorrichtung des organischen
lichtemittierenden Bauelements eingekoppelt. Auch eine kapazitive
Einkopplung ist denkbar. Besonders bevorzugt ist die Frequenz und/oder
die Intensität
des elektromagnetischen Wechselfelds auf die Empfängervorrichtung abgestimmt.
So wird eine besonders effiziente Einkopplung erzielt.
-
Ein
organisches lichtemittierendes Bauelement mit einem datenspeichernden
Bauelement, das zur Speicherung von Informationen geeignet ist,
beispielsweise mit einem RFID-Chip,
wird bevorzugt von einer Steuereinheit mit elektrischer Energie
versorgt, die zusätzlich
dazu geeignet ist, Informationen an das datenspeichernde Bauelement
zu übertragen und/oder
von diesem zu empfangen. Besonders bevorzugt dient das von der Steuereinheit
erzeugte elektromagnetische Wechselfeld sowohl zur Übertragung
der Energie als auch der Informationen. Beispielsweise kann die
Frequenz, die Phase und/oder die Amplitude des elektromagnetischen
Wechselfelds moduliert werden, um die Informationen zu übertragen.
Bei einem organischen lichtemittierenden Bauelement, das ein Sicherungs-Etikett
darstellt, ist eine bevorzugte Steuereinheit ein Deaktivator, der ein
elektromagnetisches Wechselfeld erzeugt, das insbesondere dazu geeignet
ist, das datenspeichernde Bauelement zu zerstören.
-
Die
Empfängervorrichtung
ist vorzugsweise dazu vorgesehen, die übertragenen Informationen zu empfangen – beispielsweise
mittels Demodulation des elektromagnetischen Wechselfelds – und an
das datenspeichernde Bauelement zu übertragen. Bei zumindest einer
Ausführungsform
ist die Empfängervorrichtung alternativ
oder zusätzlich
dazu vorgesehen, Informationen von dem datenspeichernden Bauelement
an die Steuereinheit zu senden.
-
Beispielsweise
bei der Übertragung
von Informationen von dem datenspeichernden Bauelement zu der Steuereinheit
wird bei einer Ausführungsform
eine als Lastmodulation bezeichnete Variante der Amplitudenmodulation
verwendet. Bei der Lastmodulation unterscheidet sich der Betrag
der elektrischen Energie, der zu verschiedenen Zeiten beispielsweise
von der Empfängervorrichtung
aus dem elektromagnetischen Wechselfeld aufgenommen wird. Dies wird
zum Beispiel durch Ein- und Ausschalten eines Modulationswiderstands
der Empfängervorrichtung
erreicht. Die unterschiedliche Energieentnahme aus dem elektromagnetischen
Wechselfeld wird in diesem Fall zweckmäßigerweise von der Steuereinheit
detektiert.
-
Die
Frequenz des von der Steuereinheit erzeugten elektromagnetischen
Wechselfeldes beträgt beispielsweise
zwischen 30 und 500 kHz oder zwischen 10 und 15 MHz, wobei die Grenzen
jeweils eingeschlossen sind. Diese Frequenzbereiche sind besonders
vorteilhaft, wenn das organische lichtemittierende Bauelement ein
zur Speicherung von Informationen geeignetes Halbleiterbauelement
enthält.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform
ist das organische lichtemittierende Bauelement in oder an einer
Halterung angeordnet. Bevorzugt enthält die Halterung die Steuereinheit.
Beispielsweise kann die Halterung einen Innenraum aufweisen, in
dem die Steuereinheit angeordnet ist, oder eine Außenfläche der
Halterung und eine Außenfläche der
Steuereinheit können
mechanisch stabil, insbesondere unlösbar, miteinander verbunden
sein.
-
Zweckmäßigerweise
ist das Bauelement mechanisch stabil mit der Halterung verbunden.
So wird vorteilhafterweise eine definierte Anordnung der Empfängervorrichtung
zu der Steuereinheit erzielt, sodass beispielsweise das elektromagnetische Wechselfeld
besonders effizient in die Empfängervorrichtung
eingekoppelt werden kann. Die Verbindung kann dabei entweder reversibel – anders
ausgedrückt
einfach lösbar – oder irreversibel
ausgeführt sein.
Beispielsweise weist das Bauelement mindestens ein Haltemittel auf,
das bevorzugt zur Verbindung mit mindestens einem Stützmittel
der Halterung vorgesehen ist. Besonders bevorzugt ist die Verbindung
von Haltemittel und Stützmittel
einfach lösbar, beispielsweise
indem das Stützmittel
und/oder das Haltemittel federnd gelagert und/oder flexibel ausgeführt sind.
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Bei
einer weiteren Ausführungsform
ist die Steuereinheit ein Hochfrequenzgerät. Beispielsweise handelt es
sich bei dem Hochfrequenzgerät
um eine Mikrowellenanlage. Ein solches Hochfrequenzgerät ist üblicherweise
dazu vorgesehen, Gegenstände
mit dem erzeugten elektromagnetischen Wechselfeld zu bestrahlen.
Das organische lichtemittierende Bauelement ist zweckmäßigerweise
so in dem von dem elektromagnetischen Wechselfeld bestrahlten Gebiet angeordnet,
dass es von dem elektromagnetischen Wechselfeld mit Energie versorgt
wird.
-
Zum
Beispiel weist das Hochfrequenzgerät einen Innenraum auf, in den
im Betrieb Gegenstände eingebracht
und mit dem von dem Hochfrequenzgerät erzeugten Wechselfeld bestrahlt
werden. Das organische lichtemittierende Bauelement befindet sich bevorzugt
in diesem Innenraum oder grenzt an diesen an, sodass es von dem
erzeugten elektromagnetischen Wechselfeld mit Energie versorgt wird.
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Das
organische lichtemittierende Bauelement ist vorteilhafterweise dazu
geeignet, den Betriebszustand des Hochfrequenzgeräts anzuzeigen. Das
Bauelement emittiert in der Regel genau dann elektromagnetische
Strahlung, wenn das Hochfrequenzgerät ein elektromagnetisches Wechselfeld
erzeugt. Die Intensität
der von dem organischen lichtemittierenden Bauelement emittierten
Strahlung ist bei einer Ausführungsform
abhängig
von der Intensität des
elektromagnetischen Wechselfelds.
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Mit
anderen Worten wird das Bauelement als optische Kontrollanzeige
für ein
solches Hochfrequenzgerät
verwendet.
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Bei
einer Variante dieser Ausführungsform wird
eine Mehrzahl von organischen lichtemittierenden Bauelementen von
einem solchen Hochfrequenzgerät
als Steuereinheit mit Energie versorgt. Die Empfängereinheit mindestens eines
Bauelements ist dabei so ausgeführt,
dass das organische lichtemittierende Bauelement nur elektromagnetische
Strahlung emittiert, wenn das von der Steuereinheit erzeugte elektromagnetische
Wechselfeld eine definierte, minimale Intensität überschreitet. Bevorzugt sind
die Empfängereinheiten
einer Mehrzahl von Bauelementen so ausgeführt, dass sie bei unterschiedlichen,
minimalen Intensitäten
des von der Steuereinheit erzeugten elektromagnetischen Wechselfelds
zu einer Emission von elektromagnetischer Strahlung der organischen
lichtemittierenden Bauelemente führen.
Beispielsweise haben die Spulen bzw. Antennen der Empfängervorrichtungen
unterschiedliche Geometrien und/oder unterschiedliche Anzahlen von
Windungen. Bei dieser Ausführungsform
kann vorteilhafterweise aus dem durch den Betriebszustand der Bauelemente
gebildeten Muster auf die Intensität der von der Steuereinheit
erzeugten elektromagnetischen Strahlung geschlossen werden.
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Ein
weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung,
die mindestens ein erfindungsgemäßes organisches
lichtemittierendes Bauelement umfasst. Eine solche Beleuchtungseinrichtung
braucht in der Umgebung der lichtemittierenden Fläche vorteilhafterweise
keine elektrischen Zuleitungen aufzuweisen. Insbesondere führen bevorzugt
keine elektrischen Leiterbahnen und/oder Zuleitungen zu dem organischen
lichtemittierenden Bauelement, um dieses mit Energie zu versorgen.
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Bei
einer Ausführungsform
der Beleuchtungseinrichtung ist eine Steuereinheit, die das organische
lichtemittierende Bauelement mittels eines elektromagnetischen Wechselfelds
mit Energie versorgt, beispielsweise an einem Randbereich der Beleuchtungseinrichtung
vorgesehen.
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Beispielsweise
ist das organische lichtemittierende Bauelement auf einem mittleren
Bereich einer Glasplatte angeordnet. Bevorzugt ist dann der mittlere
Bereich der Glasplatte, besonders bevorzugt die ganze Glasplatte,
frei von elektrischen Zuleitungen, insbesondere von elektrischen
Leiterbahnen.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der Erfindung umfasst eine Beleuchtungseinrichtung
eine Mehrzahl von erfindungsgemäßen organischen
lichtemittierenden Bauelementen. Diese sind in der Haupterstreckungsebene
der Schichtstapel bevorzugt zumindest in einer Richtung bündig zueinander angeordnet
und bilden zusammen eine oder mehrere Leuchtflächen. Die Leuchtfläche kann
dabei entweder flach oder gekrümmt
sein. Bei einer Ausführungsform
stellt die Beleuchtungseinrichtung eine Anzeigevorrichtung dar.
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Besonders
bevorzugt besitzt der Schichtstapel eines Bauelements in seiner
Haupterstreckungsebene, zumindest entlang der Richtung bzw. der Richtungen,
in denen die Bauelemente bündig
zueinander angeordnet sind, im Wesentlichen die gleiche Ausdehnung
wie das Bauelement selbst. "Im
Wesentlichen die gleiche Ausdehnung" beinhaltet dabei auch, dass das Bauelement
beispielsweise einen Randbereich aufweist, an dem zum Beispiel Kappe und
Substrat verklebt sind und der frei von dem Schichtstapel ist. Ein
solcher Randbereich ist zweckmäßigerweise
jedoch besonders schmal.
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Vorzugsweise
weisen die Außenflächen der Bauelemente
bei dieser Ausführungsform
keine elektrischen Kontaktflächen
auf. Anders ausgedrückt
gibt es weder Kontaktflächen,
die in Draufsicht auf das Substrat seitlich neben dem Schichtstapel
eines Bauelements angeordnet sind, noch sind elektrische Kontaktflächen auf
der von der strahlungsemittierenden Seite abgewandten Rückseite
der Bauelemente ausgebildet.
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Die
Fläche
nicht leuchtender Bereiche zwischen den Schichtstapeln der einzelnen
Bauelemente ist daher besonders klein oder nicht vorhanden. Der
Betrachter nimmt vorteilhafterweise die Grenzen zwischen den einzelnen
Bauelementen nicht oder nicht deutlich wahr. So können vorteilhafterweise große, im Wesentlichen
gleichmäßig leuchtende
Flächen
mit organischen lichtemittierenden Bauelementen hergestellt werden.
Zudem sind vorteilhafterweise keine elektrischen Leiterbahnen oder Ähnliches von
dem verkapselten Innenraum des Bauelements nach außen geführt, die
Permeationskanäle
darstellen und entlang derer Wasser. Luftsauerstoff und/oder andere
korrosive Stoffe in das Bauelement eindringen und zu einer beschleunigten
Degradation des Schichtstapels führen.
Die Beleuchtungseinrichtung ist daher besonders langlebig.
-
Im
Gegensatz zu herkömmlichen
Beleuchtungseinrichtungen bzw. Anzeigevorrichtungen ist es nicht
notwendig, die einzelnen Bauelemente mittels Kabeln wie beispielsweise
Flachbandkabeln mit einer Treiberelektronik elektrisch zu verbinden.
So wird vorteilhafterweise die für
die Produktion der Beleuchtungseinrichtung benötigte Zeit verkürzt und
eine kostengünstigere
Herstellung ist möglich.
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Bei
einer Ausführungsform
umfasst die Beleuchtungseinrichtung eine oder mehrere Halterungen,
in bzw. an denen die organischen lichtemittierenden Bauelemente
angeordnet sind. Bevorzugt umfasst eine Halterung eine Steuereinheit,
die ein organisches lichtemittierendes Bauelement oder eine Mehrzahl
von Bauelementen mit Energie versorgt. Besonders bevorzugt ist jedem
Bauelement eine Halterung und/oder eine Steuereinheit zugeordnet.
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Bei
einer Ausführungsform
umfasst die Beleuchtungseinrichtung organische lichtemittierende Bauelemente,
die in unterschiedlichen Spektralbereichen emittieren. Mit einer
solchen Beleuchtungseinrichtung können in einfacher Weise unterschiedliche Muster
erzeugt werden.
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Ein
erfindungsgemäßes Verfahren
zur Herstellung eines organischen lichtemittierenden Bauelements
umfasst insbesondere die folgenden Schritte:
- – Bereitstellen
eines Substrats;
- – Herstellen
eines Schichtstapels, der mindestens eine Schicht aufweist, die
ein organisches Material enthält
und der geeignet ist, elektromagnetische Strahlung zu erzeugen,
auf dem Substrat;
- – Aufbringen
einer Verkapselung auf das Substrat und den Schichtstapel,
wobei
die Verkapselung derart aufgebracht wird, dass die Außenfläche des
Bauelements frei von elektrischen Kontaktflächen ist.
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Das
Verfahren ermöglicht
vorteilhafterweise die Herstellung eines besonders gut verkapselten
organischen lichtemittierenden Bauelements. Zudem entfällt das
Freilegen elektrischer Kontaktflächen
auf der Außenfläche des
Bauelements im Anschluss an die Herstellung des Schichtstapels,
das bei der Herstellung herkömmlicher
Bauelemente notwendig ist und die Produktionszeit und -kosten erhöht.
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Das
Substrat liegt zweckmäßigerweise
in Form einer Platte oder einer Folie vor, wie oben beschrieben.
Ein Substrat in Form einer Folie liegt vorzugsweise als fortlaufender
Film vor, beispielsweise auf einer Rolle aufgewickelt. Auf diese
Weise ist eine kostengünstige
Herstellung der Bauelemente in einem "Endlosverfahren" (roll-to-roll Verfahren) möglich.
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Vorzugsweise
wird eine erste Elektrode auf dem Substrat abgeschieden. Bei der
Herstellung einer Mehrzahl von Bauelementen mit dem Verfahren wird
eine erste Elektrodenschicht strukturiert abgeschieden oder ganzflächig abgeschieden
nach dem Abscheiden zu einzelnen ersten Elektroden strukturiert.
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Auf
der ersten Elektrode wird ein Schichtstapel hergestellt, der ein
organisches Material, bevorzugt ein niedermolekulares Material ("small molecules") und/oder ein Polymer,
umfasst. Niedermolekulare Materialien werden bevorzugt aufgedampft,
Polymere bevorzugt nasschemisch, besonders bevorzugt mittels eines
Drehschleuder-Verfahrens, (spin-coating), aufgebracht. Auch verschiedene
Drucktechniken, beispielsweise Flachdruckverfahren wie der Offsetdruck,
der Tampondruck, Hoch- und Tiefdruckverfahren wie beispielsweise
der Flexodruck, oder Tintenstrahldruckverfahren, sind zum Aufbringen
des Schichtstapels geeignet. Solche Druckverfahren sind beispielsweise
in der Druckschrift WO 99/07189 A1 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt
insofern hiermit durch Rückbezug
aufgenommen wird.
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Bei
einer Ausführungsform
wird eine organische Schichtenfolge vollflächig aufgebracht und nachfolgend
stellenweise wieder von dem Substrat entfernt, so dass ein Schichtstapel,
oder – bei
der Herstellung einer Mehrzahl von Bauelementen – eine Mehrzahl von Schichtstapeln,
verbleibt. Das stellenweise Entfernen der organischen Schichtenfolge
erfolgt beispielsweise durch ein mechanisches Verfahren, z. B. mit
Metallklingen. Alternativ kann auch ein Lösungsmittel benutzt werden,
das beispielsweise durch eine Maske hindurch aufgebracht wird, oder die
Schichtenfolge wird mittels Laserablation stellenweise wieder entfernt.
Dabei wird bevorzugt ein Laser im ultravioletten Spektralbereich
verwendet, besonders bevorzugt mit Wellenlängen zwischen 300 und 400 nm,
wobei die Grenzen eingeschlossen sind. Bevorzugt wird auch ein Teilbereich
der ersten Elektrode freigelegt.
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Alternativ
kann ein Schichtstapel bzw. eine Mehrzahl Schichtstapel auch durch
strukturiertes Aufbringen einer organischen Schichtenfolge auf dem
Substrat erzeugt werden. Hierzu eignen sich beispielsweise die oben
genannten Druckverfahren. Insbesondere niedermolekulare organische
Materialien können
auch durch thermisches Verdampfen, insbesondere durch eine Maske
hindurch, auf das Substrat aufgebracht werden. Bevorzugt bleibt
ein Teilbereich der ersten Elektrode bei dem strukturierten Aufbringen
von dem Schichtstapel unbedeckt.
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Anschließend wird
eine Verkapselung auf das Substrat und den Schichtstapel aufgebracht.
Beispielsweise wird eine Folge von organischen und anorganischen
Schichten, wie sie oben beschrieben sind, auf den Schichtstapel
und auf das Substrat aufgebracht. Bevorzugt bedeckt die Folge von
organischen und anorganischen Schichten die dem Schichtstapel zugewandte
Seite des Substrats dabei vollständig.
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Alternativ
kann auch eine Verkapselung aufgebracht werden, die eine Platte
oder eine Folie ist. Geeignete Materialien sind oben für das Bauelement ausgeführt. Handelt
es sich bei der Verkapselung beispielsweise um eine Platte, so weist
diese bevorzugt eine Vertiefung auf, die für die Aufnahme des Schichtstapels
geeignet ist. Auf die dem Schichtstapel zugewandte Seite der Verkapselung
kann, ggf. insbesondere im Bereich der Vertiefung, ein Gettermaterial
aufgebracht werden, wie oben beschrieben. Die Verkapselung braucht
dabei vorteilhafterweise keine Aussparungen, z. B. für elektrische
Kontaktflächen
an der Außenfläche des
Bauelements, aufzuweisen. Besonders bevorzugt hat sie in der Haupterstreckungsebene
des Schichtstapels dieselben Abmessungen wie das Substrat.
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Bei
der Herstellung einer Mehrzahl von organischen lichtemittierenden
Bauelementen mit dem Verfahren erfolgt das Verkapseln bevorzugt,
indem eine zusammenhängende
Verkapselung auf eine Mehrzahl von Schichtstapeln aufgebracht wird.
Bei der zusammenhängenden
Verkapselung handelt es sich bevorzugt um eine Mehrzahl von Verkapselungen
einzelner Bauelemente, die integriert ausgebildet sind. Bevorzugt
stellt die zusammenhängende Verkapselung
ein einfach zusammenhängendes
Gebiet dar und weist keine Aussparungen auf. Besonders bevorzugt
wird sie ganzflächig
auf das Substrat aufgebracht.
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Bei
einer Ausführungsform
wird der Verbund, der das Substrat, die Schichtstapel und die zusammenhängende Verkapselung
umfasst, mittels Schnitten zu einzelnen organischen lichtemittierenden
Bauelementen vereinzelt, die sowohl das Substrat als auch die zusammenhängende Verkapselung
durchtrennen. Wenn die erste Elektrodenschicht nicht in einem vorhergehenden
Verfahrensschritt bereits strukturiert worden ist, können die
Schnitte zugleich auch die erste Elektrodenschicht zu einzelnen
ersten Elektroden strukturieren. Das Verfahren ermöglicht damit vorteilhafterweise
eine einfache Vereinzelung des Verbundes zu einzelnen Bauelementen
mittels geradliniger Schnitte.
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Die
Verbindung des Substrats mit der Verkapselung erfolgt beispielsweise
mittels eines Klebstoffs, der auf das Substrat und/oder die Verkapselung,
bevorzugt in Form einer Kleberaupe, stellenweise aufgebracht wird.
Bei dem Klebstoff handelt es sich bevorzugt um einen thermisch und/oder
optisch härtbaren
Klebstoff, beispielsweise auf Basis eines Epoxidharzes oder auf
Basis von Lötglas.
Das Aushärten
erfolgt beispielsweise durch Erwärmen und/oder
durch Bestrahlen mit elektromagnetischer Strahlung, insbesondere
im infraroten und/oder ultravioletten Spektralbereich. Bei einer
Ausführungsform handelt
es sich bei der elektromagnetischen Strahlung um Laserstrahlung.
Die elektromagnetische Strahlung wird vorzugsweise fokussiert und/oder stellenweise
abgeschattet, so dass beispielsweise im Wesentlichen nur die mit
Klebstoff bedeckten Stellen des Substrats und/oder der Verkapselung
bestrahlt werden. Solche Verfahren sind zur Verkapselung einzelner
Bauelemente beispielsweise in der Druckschrift US 2006-0105493 A1
beschrieben, deren Offenbarungsgehalt insofern hiermit durch Rückbezug aufgenommen
wird.
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Die
Bestrahlung des Klebstoffs erfolgt dabei durch das Substrat und/oder
durch die Verkapselung hindurch. Vorteilhafterweise gibt es keine
dem Klebstoff benachbarten Leiterbahnen, elektrischen Zuleitungen,
oder Ähnliches.
Solche elektrischen Zuleitungen und/oder Leiterbahnen stören bei üblichen Verfahren
zur Herstellung von organischen lichtemittierenden Bauelementen
das Aushärten
des Klebstoffs. Beispielsweise haben sie in der Regel andere optische,
thermische und/oder physikalische Eigenschaften als das Substrat
und/oder die Verkapselung. Da der Klebstoff vorliegend nicht über elektrische
Zuleitungen und/oder Leiterbahnen verläuft und auch nicht durch solche
hindurch bestrahlt werden muss, erfolgt die Bestrahlung bzw. Erwärmung des Klebstoffs
an allen Stellen möglichst
gleichmäßig und es
wird ein homogenes Aushärten
des Klebstoffs erreicht. So ist eine besonders hermetische Verkapselung
möglich.
-
Alternativ
kann die Verkapselung mit dem Substrat beispielsweise durch Zufuhr
von Wärme und/oder
mittels einer geeigneten chemischen Reaktion, die beispielsweise
die Verkapselung und/oder das Substrat anlöst, insbesondere mittels eines Ätzprozesses,
verschmolzen bzw. verbunden werden. Vorteilhafterweise verlaufen
im Gegensatz zu herkömmlichen
Bauelementen in dem zu verbindenden Bereich keine elektrischen Leiterbahnen
und/oder Kontaktflächen,
die bei der Verwendung solcher Verbindungstechniken abgelöst oder
zerstört
werden könnten.
-
Weitere
Vorteile und vorteilhaften Ausführungsformen
und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den im Folgenden
in Verbindung mit den 1A bis 7 beschriebenen
Ausführungsbeispielen.
-
Es
zeigen:
-
1A bis 1F,
schematische Querschnitte durch eine Mehrzahl von organischen lichtemittierenden
Bauelementen bei verschiedenen Stadien gemäß einem Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Verfahrens,
-
2A und 2B,
schematische Draufsichten auf ein Bauelement bei den in den 1B und 1C dargestellten
Stadien des Verfahrens,
-
2C,
eine schematische Draufsicht auf ein Bauelement gemäß einer
Variante des ersten Ausführungsbeispiels,
-
3A,
einen schematischen Querschnitt durch ein organisches lichtemittierendes
Bauelement gemäß einem
weiteren Ausführungsbeispiel,
-
3B,
eine schematische Draufsicht auf das organische lichtemittierende
Bauelement der 3A,
-
3C,
eine schematische Draufsicht auf eine Variante des organischen lichtemittierenden Bauelements
gemäß den 3A und 3B,
-
4,
einen schematischen Querschnitt durch ein organisches lichtemittierendes
Bauelement gemäß einem
dritten Ausführungsbeispiel,
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5A,
einen schematischen Querschnitt durch eine Vorrichtung mit einem
organischen lichtemittierenden Bauelement gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel,
-
5B,
einen schematischen Querschnitt durch eine Vorrichtung mit einem
organischen lichtemittierenden Bauelement gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel,
-
5C,
einen schematischen Querschnitt durch eine Vorrichtung mit einem
organischen lichtemittierenden Bauelement gemäß einer Variante des Ausführungsbeispiels
der 5B,
-
6,
eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Beleuchtungseinrichtung
gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel,
und
-
7,
eine schematische Draufsicht auf einen Ausschnitt einer Beleuchtungseinrichtung
gemäß einem
zweiten Ausführungsbeispiel.
-
In
den Ausführungsbeispielen
und Figuren sind gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils
mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die dargestellten Elemente
und deren Größenverhältnisse
untereinander sind grundsätzlich
nicht als maßstabsgerecht
anzusehen, vielmehr können
einzelne Elemente, wie z. B. Schichten und/oder Ränder, zur besseren
Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben dick bzw. groß dargestellt sein.
-
Gemäß einem
Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Verfahrens
wird ein Substrat 1 bereitgestellt, bei dem es sich vorliegend
um eine Glasplatte handelt. Auf das Substrat 1 wird, wie
in 1A dargestellt, eine erste Elektrodenschicht 2 aufgebracht.
Vorliegend handelt es sich dabei um eine Schicht aus Indium-Zinn-Oxid
(ITO), die mittels eines Sputter-Prozesses auf dem Substrat 1 abgeschieden wird.
Aus der ersten Elektrodenschicht 2 werden bei diesem Ausführungsbeispiel
in einem nachfolgenden Prozessschritt durch Strukturieren erste
Elektroden 20 hergestellt, die Anoden sind.
-
Auf
die erste Elektrodenschicht 2 wird vorliegend mittels eines
Verdampfungsprozesses eine organische Schichtenfolge 3 aufgebracht.
Die Schichtenfolge 3 umfasst insbesondere eine der ersten Elektrodenschicht 2 benachbarte
Lochtransportschicht 31, die beispielsweise 1-Naphdata
und/oder α-NPD
enthält.
Weiter umfasst die aktive Schichtenfolge 3 eine zur Strahlungserzeugung
geeignete aktive Schicht 32, die vorliegend ein zur Emission
von elektromagnetischer Strahlung geeignetes niedermolekulares Material
wie Alq3 und/oder DPVBi enthält. Weiter
umfasst die aktive Schichtenfolge 3 eine Elektronentransportschicht 33,
die beispielsweise Alq3 und/oder BPhen aufweist.
Dieser ist eine zweite Elektrodenschicht 4 benachbart,
die nachfolgend ebenfalls mittels eines Verdampfungsprozesses auf die
organische Schichtenfolge 3 aufgebracht wird.
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Alternativ
kann die Schichtenfolge 3 auch mittels eines Drehschleuder-Verfahrens
aufgebracht werden. Die Schichtenfolge 3 umfasst dann beispielsweise
nur zwei Schichten, die beispielsweise ein Polymer aufweisen: eine
der ersten Elektrodenschicht 2 benachbarte Lochtransportschicht 31 und eine
aktive Schicht 32. Beispielsweise weist die Lochtransportschicht 31 PEDOT
auf und/oder die aktive Schicht 32 weist PPV und/oder Polyfluoren
auf. Bei einer anderen Ausführungsform
umfasst die Schichtenfolge zusätzlich
mindestens eine dritte Schicht, beispielsweise eine Elektronentransportschicht 33.
Zumindest in diesem Fall weist die Schichtenfolge bevorzugt wenigstens
ein vernetzbares Polymer auf. Beispielsweise ist das vernetzbare Polymer
durch Bestrahlen mit elektromagnetischer Strahlung vernetzbar, anders
ausgedrückt
photovernetzbar. Nach dem Vernetzen des vernetzbaren Polymers ist
die Schicht, die das vernetzbare Polymer enthält mit Vorteil unlöslich in
einem Lösungsmittel, das
für das
Aufbringen der folgenden Schicht verwendet wird.
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Die
Dicke der organischen Schichtenfolge 3 ist bevorzugt kleiner
oder gleich 500 nm, besonders bevorzugt kleiner oder gleich 200
nm.
-
Aus
der zweiten Elektrodenschicht 4 werden vorliegend Kathoden 40 durch
nachfolgendes Strukturieren hergestellt. Die zweite Elektrodenschicht 4 umfasst
eine dünne
Injektionsschicht eines Alkali- oder Erdalkalimetalls, beispielsweise
Kalzium, und eine Deckschicht, die vorliegend Aluminium und/oder Silber
beinhaltet.
-
Nachfolgend
wird, wie in 1B dargestellt, die organische
Schichtenfolge 3 zu einzelnen Schichtstapeln 300 strukturiert,
wobei vorliegend auch ein Teilbereich der ersten Elektrodenschicht 2 freigelegt
wird. Die Strukturierung erfolgt beispielsweise durch Laserablation.
Bei diesem Verfahrensschritt werden vorliegend auch die zweite Elektrodenschicht 4 und
die erste Elektrodenschicht 2 zu zweiten Elektroden 40 und
ersten Elektroden 20 strukturiert. Alternativ können die
erste und/oder die zweite Elektrodenschicht 2, 4 bereits
beim Aufbringen strukturiert werden. Die Strukturierung der organischen
Schichtenfolge 3 zu einzelnen Schichtstapeln 300 kann
alternativ auch vor dem Aufbringen der zweiten Elektrodenschicht 4 erfolgen.
-
Nachfolgend
wird auf die zweite Elektrode 40 eines Schichtstapels 300 eine
isolierende Schicht 5 aufgebracht. Dieser Verfahrensschritt
und die nachfolgende Verfahrensschritte werden bevorzugt bei einer
Mehrzahl von Schichtstapeln 300, besonders bevorzugt bei
allen Schichtstapeln 300, zu gleichen Zeiten oder sequentiell
ausgeführt.
Die isolierende Schicht weist vorliegend eine Ausnehmung 51 auf, die
einen mittleren Bereich der zweiten Elektrode 40 frei lässt (vgl.
auch 2A). Beispielsweise wird die isolierende Schicht
durch Verdampfen oder Sputtern aufgebracht. Sie weist zum Beispiel
Al2O3, Polytetrafluorethylen,
PS und/oder PMMA auf oder besteht aus einem dieser Materialien.
Alternativ kann es sich bei der isolierenden Schicht auch um eine
selbstorganisierte Monolage handeln.
-
Auf
dem freigelegten Teilbereich der ersten Elektrode 20, der
isolierenden Schicht 5 und dem mittleren Teil der zweiten Elektrode 40 wird,
vorzugsweise mittels Aufdampfen durch eine Maske hindurch, eine
Leiterbahn 6 erzeugt (vgl. 1C). Beispielsweise
enthält
die Leiterbahn Aluminium, Silber, Gold und/oder Kupfer oder besteht
aus einem dieser Materialien. Sie hat vorliegend die Form einer
rechteckigen Spirale, wie in 2B dargestellt.
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Ein
erstes Ende 61 der Leiterbahn befindet sich auf dem freigelegten
Teilbereich der ersten Elektrode 20 und ein zweites Ende 62 der
Leiterbahn befindet sich auf dem mittleren Bereich der zweiten Elektrode 40,
in der Ausnehmung 51 der isolierenden Schicht 5.
Die Leiterbahn 6 stellt eine Antenne dar, die die erste
und die zweite Elektrode 20, 40 vermittels ihrer
Enden 61, 62 elektrisch leitend verbindet. Das
Substrat 1 ist vorliegend frei von weiteren Leiterbahnen.
-
Nachfolgend
wird, wie in 1D gezeigt, auf das Substrat 1 stellenweise
ein Klebstoff aufgebracht. Bevorzugt umschließt der Klebstoff den Schichtstapel 300 in
der Haupterstreckungsebene des Substrats 1 vollständig. Der
Klebstoff ist zum Beispiel durch Bestrahlen, beispielsweise mit
ultravioletter oder infraroter Strahlung, und/oder durch Erwärmen härtbar. Bei
dem Klebstoff 7 handelt es sich beispielsweise um ein Epoxidharz.
-
Nachfolgend
wird eine zusammenhängende Verkapselung 8 auf
das Substrat 1 aufgebracht (vgl. 1E). Die
zusammenhängende
Verkapselung 8 besteht vorliegend aus Glas und weist Vertiefungen 81 auf,
die geeignet sind, je einen Schichtstapel 300 aufzunehmen.
Die zusammenhängende
Verkapselung 8 wird so auf dem Substrat 1 angeordnet,
dass die Halbleiterschichtstapel 300 in den Vertiefungen 81 zu
liegen kommen. Vorliegend ist die Ausdehnung des Substrats 1 und
der zusammenhängenden
Verkapselung 8 in der Haupterstreckungsebene des Substrats 1 gleich
groß,
und das Substrat 1 und die zusammenhängende Verkapselung 8 sind
bündig
zueinander angeordnet, sodass sie in Draufsicht auf das Substrat 1 deckungsgleich
sind. Die zwischen den Vertiefungen 81 angeordneten Bereiche
der dem Substrat 1 zugewandten Seite der zusammenhängenden
Verkapselung 8 werden zumindest teilweise von dem Klebstoff 7 benetzt.
-
Nachfolgend
wird der Kleber 7 ausgehärtet, sodass eine mechanisch
stabile Verbindung zwischen der zusammenhängenden Verkapselung 8 und
dem Substrat 1 entsteht. Der Schichtstapel 300 wird
dabei derart in der Vertiefung 81 eingeschlossen, dass
Wasser, Luftsauerstoff und andere korrosive Stoffe möglichst
nicht aus dem Außenraum
in die Vertiefung 81 eindringen können.
-
Das
Aushärten
des Klebstoffs 7 erfolgt beispielsweise durch Bestrahlung
mit elektromagnetischer, insbesondere ultravioletter, Strahlung.
Die Bestrahlung erfolgt zum Beispiel mittels einer UV-Lampe, insbesondere
bei großflächiger Bestrahlung,
oder mittels eines Lasers, dessen Strahlung insbesondere fokussiert
wird. Dies ist beispielsweise in der Druckschrift US 2006-0105493
A1 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt insofern durch Rückbezug
aufgenommen ist. Die Bestrahlung des Klebstoffs 7 erfolgt dabei
durch das Trägersubstrat 1 und/oder
durch die zusammenhängende
Verkapselung 8 hindurch. Vorteilhafterweise befinden sich
dabei an den zu verklebenden Stellen keine Leiterbahnen oder Ähnliches im
Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung, sodass die Bestrahlung
des Klebstoffs 7 an allen Stellen möglichst gleichmäßig erfolgt.
-
So
wird ein homogenes Aushärten
des Klebstoffs 7 erreicht, wodurch eine besonders hermetische
Verkapselung erzielt wird.
-
Nachfolgend
werden die Schichtstapel 300 mittels Schnitten 9 durch
die zusammenhängende Verkapselung 8,
den Klebstoff 7 und das Substrat 1 zu einzelnen
organischen lichtemittierenden Bauelementen 10 vereinzelt
(vgl. 1F). Erst bei diesem Verfahrensschritt
wird vorliegend das Substrat 1, also das Trägersubstrat
für die
Mehrzahl der Schichtstapel, zu einzelnen Substraten 100 und
die zusammenhängende
Verkapselung 8 zu einzelnen Kappen 80 strukturiert.
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Das
Bauelement 10 weist vorteilhafterweise keine äußeren Kontaktflächen auf.
Daher entfällt
ein aufwendiges Entfernen der organischen Schichtenfolge von solchen
Kontaktflächen
und es muss auch kein Teilbereich des Substrats 100 zur
Aufnahme solcher Kontaktflächen
vorgesehen sein. Die Kappe 80 und das Substrat 100 können daher,
wie in 1F gezeigt, formschlüssig angeordnet
sein. Zudem gibt es keine elektrischen Leiterbahnen, die zwischen
der Kappe 80 und dem Substrat 100 aus dem von
der Vertiefung 81 der Kappe 80 gebildeten Innenraum des
Bauelements in den Außenraum
geführt
werden müssen,
und die bei organischen lichtemittierenden Bauelementen herkömmlicher
Bauart Diffusionskanäle
darstellen können,
entlang derer Sauerstoff und Wasser in den Innenraum 81 des
Bauteils eindringen können
und die Alterung des Schichtstapels 300 beschleunigen.
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Bei
einer Variante dieses Ausführungsbeispiels
hat die Antenne 6 Form einer achteckigen Spirale, wie in 2C dargestellt.
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Beispielhaft
ist in 2C auch ein elektronisches Bauelement 17 dargestellt,
das vorliegend zwischen der ersten Elektrode 20 und dem
ersten Ende 61 der Antenne 6, beispielsweise auf
der von dem Substrat 100 abgewandten Seite des Schichtstapels 300,
angeordnet ist. Alternativ kann es auch seitlich neben dem Schichtstapel 300 auf
dem Substrat 100 angeordnet sein.
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Beispielsweise
handelt es sich bei dem elektronischen Bauelement 17 um
eine Diode, die zur Gleichrichtung des in den Schichtstapel 300 eingeprägten Stroms
vorgesehen ist. Die Diode 17 ist elektrisch leitend mit
der ersten Elektrode 20 und dem ersten Ende 61 der
Antenne 6 verbunden, insbesondere mittels Bonden oder Löten beispielsweise
von Anschlussdrähten
und schließt
so den Stromkreis.
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Alternativ
dazu kann ein solches elektronisches Bauelement 17 bzw.
eine Schaltung aus mehreren solcher Bauelemente 17 auch
als Schichtstruktur, anders ausgedrückt als Folge von, insbesondere strukturierten,
Schichten wie Halbleiterschichten, ausgebildet sein. Beispielsweise
ist die Schichtstruktur, die bevorzugt eine epitaktische Halbleiterschichtenfolge
umfasst, zwischen dem Schichtstapel 300 und der ersten
Elektrode 20 angeordnet.
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Bei
einem organischen lichtemittierenden Bauelement 10 gemäß dem Ausführungsbeispiel
der 3A und 3B bleibt
statt eines mittleren Bereichs, wie beim vorhergehenden Ausführungsbeispiel,
ein Randbereich 51 der zweiten Elektrode 40 von
der isolierenden Schicht 5 unbedeckt. Die Antenne ist als
rechteckige Spirale aus Leiterbahnen ausgeführt. Ausgehend von einem ersten
Ende 61 der Leiterbahn 6, das elektrisch leitend
mit der ersten Elektrode 20 verbunden ist, sind auf der
isolierenden Schicht 5 Windungen ausgebildet, die spiralförmig von
einem Randbereich der isolierenden Schicht 5 zu einem mittleren
Bereich der isolierenden Schicht 5 verlaufen. Von dort
verläuft
ein Verbindungsstück 63 der
Leiterbahn 6 wieder zum Rand der isolierenden Schicht 5 und
geht in ein zweites Ende 62 über, das in der Ausnehmung 51 der
isolierenden Schicht 5 angeordnet und elektrisch leitend
mit der zweiten Elektrode 40 verbunden ist. Zwischen dem
Verbindungsstück 63 und
den Windungen der Antenne 6 ist eine Trennschicht 16 angeordnet,
die das Verbindungsstück 63 gegen
die Windungen, über
die es verläuft, elektrisch
isoliert. So wird ein Kurzschluss der Antenne 6 durch das
Verbindungsstück 63 verhindert.
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In 3C ist
eine Variante dieses Ausführungsbeispiels
dargestellt. Im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel der 3A und 3B ist
die Leiterbahn 6 ist bei diesem Ausführungsbeispiel in der Art einer
Rechteckswelle ausgebildet, die elektrisch leitend mit dem freiliegenden
Teil der ersten Elektrode 20 verbunden ist und sich von
dort zu der auf der gegenüberliegenden
Seite des organischen Schichstapels 300 angeordneten Ausnehmung 51 der
isolierenden Schicht 5 erstreckt, wo sie mit der zweiten
Elektrode 40 ebenfalls elektrisch leitend verbunden ist.
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Beispielhaft
zeigt die 3C auch ein datenspeicherndes
Bauelement 18, beispielsweise einen Folienkondensator mit
Soll-Kurzschlussstelle oder einen RFID-Chip, das in Parallelschaltung
zu dem Schichtstapel 300 mit dem ersten Ende 61 und
dem zweiten Ende 62 der Antenne 6 elektrisch verbunden ist,
beispielsweise mittels Anschlussdrähten und/oder durch Löten bzw.
Bonden. So wird das von der Antenne 6 empfangene elektromagnetische Wechselfeld vorteilhafterweise
auch in das datenspeichernde Bauelement 18 eingekoppelt.
Beispielsweise ist das datenspeichernde Bauelement 18 neben
dem Schichtstapel 300 auf dem Substrat 100 angeordnet
oder es ist der vom Substrat 100 abgewandten Seite des
Schichststapels 300 benachbart.
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Auch
ein elektronisches Bauelement 17, das beispielsweise ein
zur Spannungsglättung
vorgesehener Kondensator ist, kann wie das datenspeichernde Bauelement 18 in
Parallelschaltung zu dem Schichtstapel 300 elektrisch angeschlossen
sein.
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Die
Ausgestaltungen der Ausnehmungen 51 und der Antenne 6 sind
nicht auf die in dem ersten und zweiten Ausführungsbeispiel beschriebenen
Geometrien beschränkt.
Vielmehr können
sie den jeweiligen Anforderungen entsprechend angepasst werden.
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Bei
dem in 4 dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Antenne 6 nicht
wie bei den ersten beiden Ausführungsbeispielen
auf der von dem Substrat 100 abgewandten Seite der zweiten
Elektrode 40 angeordnet. Stattdessen befindet sie sich
zwischen dem Substrat 100 und dem Schichtstapel 300.
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Nachfolgend
auf die Antenne 6 ist die erste Elektrode 20 angeordnet.
Eine isolierende Schicht 5 trennt die Antenne 6 von
der ersten Elektrode 20. Dabei weist die isolierende Schicht 5 eine
Ausnehmung 51 auf, in die hinein sich die erste Elektrode 20 erstreckt.
Ein erstes Ende 61 der Antenne 6 befindet sich
ebenfalls in der Ausnehmung 51, sodass ein elektrischer
Kontakt zwischen der ersten Elektrode 20 und der Antenne 6 hergestellt
wird.
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Nachfolgend
auf die erste Elektrode 20 ist der Schichtstapel 300 aufgebracht,
auf diesen folgt die zweite Elektrode 40.
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Das
zweite Ende 62 der Antenne ragt bei diesem Ausführungsbeispiel
seitlich über
den Schichtstapel 300 hinaus, sodass ein Kontakt mit der
zweiten Elektrode 40 hergestellt wird, die vorliegend nicht nur
auf dem Schichtstapel 200 angeordnet ist, sondern auch
seitlich über
diesen zu dem zweiten Ende 62 der Antenne 6 gezogen
ist.
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Während bei
dem organischen lichtemittierenden Bauelement gemäß dem ersten
und dem zweiten Ausführungsbeispiel
gemäß den 1A bis 3C eine
von dem Schichtstapel 300 im Betrieb erzeugte elektromagnetische
Strahlung im Wesentlichen durch die erste Elektrode 20 und
das Substrat 100 ausgekoppelt wird ("bottom-emitter"), erfolgt die Auskopplung der elektromagnetischen
Strahlung bei dem Bauelement 10 gemäß dem Ausführungsbeispiel der 4 vorzugsweise
im Wesentlichen durch die zweite Elektrode 40 ("top-emitter"). Bei diesem Ausführungsbeispiel
braucht daher das Substrat 100 nicht transparent zu sein.
Die erste Elektrode 20 weist bevorzugt einen möglichst
hohen Reflexionskoeffizienten auf. Dagegen ist die zweite Elektrode 40 bevorzugt
für eine
von dem Schichtstapel 300 im Betrieb erzeugte elektromagnetische
Strahlung zumindest teilweise durchlässig. Bei einer zweckmäßigen Ausgestaltung
des Ausführungsbeispiels
der 4 stellt die zweite Elektrode 40 die
Anode dar und besteht beispielsweise aus Indium-Zinn-Oxid. Die erste Elektrode 20 stellt
dann bevorzugt die Kathode dar und umfasst beispielsweise Aluminium.
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Die
Vorrichtung gemäß dem in
der 5A dargestellten ersten Ausführungsbeispiel umfasst ein organisches lichtemittierendes
Bauelement 10, das mittels Haltemitteln 11 in
einer Halterung 15 angeordnet ist. Die Haltemittel 11 sind
vorliegend als Vorsprünge
in der Verkapselung 80 ausgebildet. Diese Vorsprünge 11 rasten
in passenden Ausnehmungen von flexiblen Stützmitteln 12 der Halterung 15 – bevorzugt
formschlüssig – ein.
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So
kann eine einfache und reproduzierbare Ausrichtung des Bauelements 10 erreicht
werden. Gleichzeitig kann es in einfacher Weise aus der Halterung 15 entfernt
werden. So ist einerseits ein einfacher Austausch im Defektfall
gewährleistet,
andererseits ist eine hohe Variabilität gewährleistet, die dem Anwender
den Einsatz von Bauelementen 10 mit unterschiedlichen Farben
und/oder Formen erlaubt, die einfach gegeneinander ausgetauscht
werden können.
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Vorliegend
umfasst die Halterung 15 auch eine Steuereinheit 13,
die das organische lichtemittierende Bauelement 10 mit
Energie versorgt. Die Steuereinheit 13 und das Bauelement 10 sind
nicht elektrisch leitend verbunden. Vielmehr erfolgt die Energieversorgung
durch ein von der Steuereinheit 13 mittels einer Spule
und/oder Antenne aus einem Wechselstrom oder einem zeitlich variierenden Gleichstrom
erzeugtes elektromagnetisches Wechselfeld (angedeutet durch Pfeile 14),
das von der Steuereinheit 13 abgestrahlt wird. Das elektromagnetische
Wechselfeld 14 wird vorliegend induktiv in das organische
lichtemittierende Bauelement 10 eingekoppelt und von der
Empfängervorrichtung,
die vorliegend eine aus Leiterbahnen 6 gebildete Antenne
umfasst, empfangen. Die Antenne 6 entnimmt dem elektromagnetischen
Wechselfeld 14 Energie und wandelt diese in elektrische
Energie um. So wird ein Strom in den Schichtstapel 300 eingeprägt, der die
aktive Schicht 32 zur Emission von elektromagnetischer
Strahlung anregt.
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Ein
fehleranfälliges
und zeitaufwendiges elektrisches Kontaktieren mittels Bondpads oder Ähnlichem
an den Außenflächen des
Bauelements ist mit Vorteil nicht notwendig.
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Bei
der Vorrichtung gemäß dem Ausführungsbeispiel
der 5B ist das organische lichtemittierende Bauelement 10 mit
Stützmitteln 12,
beispielsweise Metallklammern, an der Haltevorrichtung 15,
befestigt, insbesondere einfach lösbar befestigt. Die Halterung 15 weist
vorteilhafterweise eine geringe Bauhöhe auf. Vorliegend ist eine
Außenfläche der Halterung 15 einer
Hauptfläche
der Verkapselung 80 oder des Substrats 100 benachbart,
insbesondere grenzen sie aneinander an. So wird mit Vorteil eine besonders
geringe Höhe
der Vorrichtung erzielt.
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Bei
der in 5C dargestellten Variante dieser
Ausführungsform
ist das organische lichtemittierende Bauelement 10 in einer
Ausnehmung 150 der Halterung 15 angeordnet. Vorzugsweise
füllt das Bauelement 10 die
Ausnehmung 150 teilweise oder vollständig aus. Insbesondere liegen
die von der Halterung 15 freigelassene Außenfläche des
Bauelements 10 und der die Vertiefung 150 umgebende
Teilbereich der Fläche
der Halterung 15, welche die Vertiefung 150 enthält, im Wesentlichen
in einer Ebene. Beispielsweise fixiert wenigstens ein Stützmittel 12 das
Bauelement 10 in der Halterung 15.
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In 5C ist
als Stützmittel
auf der linken Seite der Figur beispielhaft eine Metallklammer 12 abgebildet,
die an dem die Vertiefung 150 umgebenden Teilbereich der
Halterung 15 befestigt ist und sich über die Kante des Bauelements 10 auf
dessen von der Halterung 15 freigelassene Fläche erstreckt.
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Auf
der rechten Seite der Figur ist beispielhaft ein Riegel 12,
der beispielsweise aus einem Kunststoffmaterial besteht, dargestellt.
Der Riegel 12 ist so an der Halterung 15 befestigt,
dass er parallel zu der freigelassenen Fläche des Bauelements 10 beweglich
ist. Mit einem solchen Riegel 12 ist eine besonders einfache
Auswechslung des Bauelements 10 möglich.
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Beispielsweise
bei einem organischen lichtemittierenden Bauelement, das ein Sicherungs-Etikett ist,
erfolgt die Verbindung mit des Bauelements 10 mit der Halterung 15,
insbesondere einer zu sichernden Ware, zum Beispiel mittels eines
Klebstoffs. Die Verbindung ist in diesem Fall vorzugsweise nicht
einfach lösbar.
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Insbesondere
wenn die Vorrichtung, wie in diesem Fall, ein organisches lichtemittierendes
Bauelement 10 mit einem datenspeichernden Bauelement 10 umfasst,
enthält
die Halterung 15 vorzugsweise nicht die Steuereinheit 13.
Vorzugsweise wird es in ein von der Steuereinheit 13 mit
dem elektromagnetischen Wechselfeld 14 bestrahltes Gebiet
eingebracht, beispielsweise auf einer Fläche abgelegt oder an einer
Fläche
vorbeigeführt.
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Eine
Beleuchtungseinrichtung gemäß dem in 6 dargestellten
ersten Ausführungsbeispiel
umfasst ein organisches lichtemittierendes Bauelement 10,
das vorliegend vollflächig
mit einer Halterung 15, wie einer Glasplatte, verbunden
ist. Die Verbindung kann beispielsweise mittels eines Klebefilms
hergestellt werden. Die Halterung 15 enthält dabei
keine dem organischen lichtemittierenden Bauelement 10 benachbarten
elektrischen Leiterbahnen oder Zuleitungen. Insbesondere führen keine
elektrischen Leiterbahnen und/oder Zuleitungen zu dem organischen lichtemittierenden
Bauelement, um dieses mit Energie zu versorgen.
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Bei
einer Variante dieses Ausführungsbeispiels
umfasst die Halterung 15 eine Steuereinheit 13,
die eine Mikrowellenanlage darstellt. Beispielsweise umfasst eine
solche Mikrowellenanlage einen Innenraum, in den Gegenstände eingebracht
werden können,
um mit dem von der Mikrowellenanlage erzeugten elektromagnetischen
Wechselfeld bestrahlt zu werden, und eine Tür, die den Innenraum verschließt und die
zum Beispiel zumindest stellenweise lichtdurchlässig ist.
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Das
organische lichtemittierende Bauelement 10 ist vorliegend
in dem Innenraum der Mikrowellenanlage angeordnet, bevorzugt auf
der dem Innenraum zugewandten Seite der Tür der Mikrowellenanlage, insbesondere
an einer lichtdurchlässigen Stelle
der Tür.
Auf diese Weise wird das von der Mikrowellenanlage 13 erzeugte
elektromagnetische Wechselfeld 14 induktiv in das Bauelement 10 eingekoppelt,
sodass dieses mit Energie versorgt wird. Ein solches organisches
lichtemittierendes Bauelement ist besonders gut dazu geeignet, den
Betriebszustand der Mikrowellenanlage 13 anzuzeigen.
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Bei
einer weiteren Variante ist das Hochfrequenzgerät ein Induktionsherd. Der Induktionsherd weist
beispielsweise eine Kochfläche 15 auf.
Das organische lichtemittierende Bauelement 10 ist beispielsweise
auf der Kochfläche 15 angeordnet.
Es befindet sich innerhalb des von dem Hochfrequenzgerät mit dem
elektromagnetischen Wechselfeld bestrahlten Gebiet und zeigt mit
Vorteil den Betriebszustand des Induktionsherds an.
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Anstelle
eines einzelnen organischen lichtemittierenden Bauelements 10 kann
beispielsweise eine Mehrzahl von Bauelementen 10 zur Anzeige
des Betriebszustands des Hochfrequenzgeräts vorgesehen sein. Insbesondere
sind die Bauelemente 10 in diesem Fall so ausgeführt, dass
aus dem Leuchtmuster der Bauelemente die Intensität des elektromagnetischen
Wechselfelds abgelesen werden kann.
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Eine
Beleuchtungseinrichtung gemäß einem zweiten
Ausführungsbeispiel
umfasst eine Mehrzahl von organischen lichtemittierenden Bauelementen 10.
Diese sind in der Haupterstreckungsebene der Schichtstapel 300 bündig zueinander
angeordnet. 7 zeigt einen Ausschnitt einer
solchen Beleuchtungseinrichtung.
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Da
die organischen lichtemittierenden Bauelemente keine äußeren Kontaktflächen aufweisen, wird
die von der aktiven Schicht 32 des Schichtstapels 300 ausgekoppelte
elektromagnetische Strahlung durch einen Großteil, bevorzugt im Wesentlichen
durch die ganze sichtbare Fläche
des Bauelements 10 ausgekoppelt. Die Beleuchtungseinrichtung
weist daher eine möglichst
einheitlich leuchtende Leuchtfläche
auf, bei der die von den einzelnen Bauelementen 10 gebildeten
Segmente der Leuchtfläche
vom Betrachter nicht deutlich getrennt wahrgenommen werden.
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Die
Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele
auf diese beschränkt.
Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination
von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in
den Patentansprüchen
beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst
nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen
angegeben ist.