DE102006000715A1

DE102006000715A1 - Speichermodul und Speichersystem mit demselben

Info

Publication number: DE102006000715A1
Application number: DE102006000715A
Authority: DE
Inventors: In-Su Choi; Joon-hee Yongin Lee; Hee-joo Suwon Choi; Il-guy Hwaseong Jung
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2005-01-06
Filing date: 2006-01-03
Publication date: 2006-07-27
Anticipated expiration: 2026-01-04
Also published as: TWI323468B; KR20060080710A; CN1822207A; DE102006000715B4; US7583509B2; TW200632931A; KR100688515B1; US20060176723A1

Abstract

Es sind ein Speichermodul (MM) und ein Speichersystem (400) geschaffen. Das Speichermodul (MM) weist eine erste Schaltungsplatine (MCB1), an der mindestens ein Speicherchip befestigt ist, eine zweite Schaltungsplatine (MCB2), an der mindestens ein Speicherchip befestigt ist, und einen flexiblen Koppler (EC), der die erste Schaltungsplatine (MCB1) mit der zweiten Schaltungsplatine (MCB2) elektrisch verbindet, auf. Das Speichermodul (MM) ist biegbar und ist konfiguriert, um sich um eine Speichersteuerung (420) zu erstrecken. Die Speicherchips sind mit der Speichersteuerung (420) über eine jeweilige Mehrzahl von Signalleitungen (R) elektrisch gekoppelt. Das biegbare Speichermodul (MM) ist konfiguriert, um sich um die Speichersteuerung (420) zu biegen, derart, dass jeweilige Längen der Signalleitungen (R) gleich sind.

Description

VERWANDTE ANMELDUNG
Die vorliegende Anmeldung nimmt die Priorität der koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2005-0001122, eingereicht am 6. Januar 2005 beim Koreanischen Amt für Geistiges Eigentum, in Anspruch, deren Offenbarung hierin in ihrer Gesamtheit durch Bezugnahme aufgenommen ist.
GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Speichermodule und Speichersysteme, und insbesondere auf flexible Speichermodule und ein Speichersystem mit denselben.

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

1 ist eine schematische Darstellung eines herkömmlichen Speichersystems 100 mit Speichermodulen MM1 und MM2. Das Speichersystem 100 weist eine Platine 110 auf, an der eine Speichersteuerung 120 und die Speichermodule MM1 und MM2 angebracht sind. Jedes der Speichermodule MM1 und MM2 weist eine Mehrzahl von Speicherchips MC auf. Die Speichersteuerung 120 überträgt über Signalleitungen R1, R2 und R3 an der Platine 110 Signale zu den Speichermodulen MM1 und MM2. Die Signalleitungen R1, R2 und R3 können Metallleitungen oder elektrische Leitungen sein, durch die elektrische Signale übertragen werden.

Sowie allgemein die Integrationsdichte einer Schaltungsplatine zunimmt, wird es schwierig, die Längen von Signalleitungen, die eine Speichersteuerung mit einem Speichermodul verbinden, anzugleichen bzw. gleich zu machen. Wenn sich die Längen der Signalleitungen unterscheiden, weisen Signale, die über die Signalleitungen, beispielsweise R1, R2 und R3 in 1, übertragen werden, unterschiedliche Signalcharakteristika auf.

In 1 sind die Signalleitungen R1, R2 und R3 gebogen, um die Leitungsführungsentfernungen eines Signals, das über die Signalleitungen R1, R2 und R3 von der Speichersteuerung 120 zu dem Speichermodul übertragen wird, anzugleichen. In diesem Fall kann jedoch eine Impedanzfehlanpassung oder eine Übertragungsverzögerung bzw. Übertragungslaufzeit in den Signalleitungen R1, R2 und R3 auftreten.

2 ist eine schematische Darstellung eines herkömmlichen Speichersystems 200 mit Speichermodulen MM1 und MM2. Das Speichersystem 200 weist eine Schaltungsplatine 210 auf, an der eine Speichersteuerung 220 und die Speichermodule MM1 und MM2 angebracht sind. In 2 sind Signalleitungen R1 und R2 viele Male gebogen, um die Leitungsführungsentfernungen eines Signals, das über die Signalleitungen R1 und R2 von der Speichersteuerung 220 zu den Speichermodulen MM1 und MM2 übertragen wird, anzugleichen. Eine Impedanzfehlanpassung oder eine Übertragungslaufzeit in den Signalleitungen R1 und R2 kann daher ebenfalls auftreten.

3 ist eine schematische Darstellung eines herkömmlichen Speichermoduls 300. Das Speichermodul 300 weist eine Mehrzahl von Speicherchips MC und einen Modulabgriff MTP (= Module Tap), der konfiguriert ist, um ein Signal zu empfangen und das Signal zu den Speicherchips MC zu übertragen, auf.

Die in 1 und 2 dargestellte Leitungsführung von Signalleitungen R1 bis R3 kann Übertragungslaufzeiten bzw. Übertragungsverzögerungen und/oder eine Verzerrung von Signalcharakteristika für Signale, die über die Signalleitungen R1 bis R3 übertragen werden, verursachen. Aufgrund einer begrenzten Schaltungsplatinenfläche gibt es ungünstigerweise eine begrenzte Anzahl von Arten, die Signalleitungen an einer Schaltungsplatine zwischen den Speichersteuerungen und Speichermodulen zu führen, um Übertragungslaufzeiten und eine Signalcharakteristikverzerrung zu überwinden.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist ein Speichermodul geschaffen, das eine erste Schaltungsplatine, an der mindestens ein Speicherchip befestigt ist, eine zweite Schaltungsplatine, an der mindestens ein Speicherchip befestigt ist, und einen flexiblen Koppler, der die erste Schaltungsplatine mit der zweiten Schaltungsplatine elektrisch verbindet, aufweist. Sowohl die erste als auch die zweite Schaltungsplatine weisen einen Modulabgriff der konfiguriert ist, um Daten zu empfangen, auf.

Speicherchips an sowohl der ersten als auch der zweiten Schaltungsplatine empfangen über den Modulabgriff direkt Daten. Der Koppler überträgt Signale zwischen mindestens einem Speicherchip an der ersten Schaltungsplatine und mindestens einem Speicherchip an der zweiten Schaltungsplatine. Der flexible Koppler ist konfiguriert, um verschiedene Signale, die Befehlssignale, Adresssignale und Taktsignale aufweisen, jedoch nicht darauf begrenzt sind, zu übertragen.

Der Koppler kann ein Film- bzw. Bandkabel und/oder ein elektrischer Draht sein. Das Speichermodul kann ein zweireihiges Speichermodul sein.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Speichermodul, das eine Schaltungsplatine mit einem inflexiblen ersten Abschnitt, an dem mindestens ein Speicherchip befestigt ist, einem inflexiblen zweiten Abschnitt, an dem mindestens ein Speicherchip beefestigt ist, und einem flexiblen dritten Abschnitt zwischen dem ersten und dem zweiten Abschnitt aufweist, geschaffen.

Sowohl der erste als auch der zweite Abschnitt weisen einen Modulabgriff der konfiguriert ist, um Daten zu empfangen, auf. Der dritte Abschnitt verbindet den ersten Abschnitt elektrisch mit dem zweiten Abschnitt.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist ein Speichersystem geschaffen, das eine Speichersteuerung und ein Speichermodul, das biegbar ist, um die Längen von Signalleitungen zwischen jedem einer Mehrzahl von Speicherchips an dem Speichermodul und der Speichersteuerung anzugleichen und zu minimieren, aufweist.

Das Speichermodul weist eine erste Schaltungsplatine, an der mindestens ein Speicherchip befestigt ist, eine zweite Schaltungsplatine, an der mindestens ein Speicherchip befestigt ist, und einen flexiblen Koppler, der die erste Schaltungsplatine mit der zweiten Schaltungsplatine elektrisch verbindet, auf. Die erste und die zweite Schaltungsplatine sind angebracht, um sich um die Speichersteuerung zu erstrecken, derart, dass die Längen von Signalleitungen zwischen der Speichersteuerung und jedem der Speicherchips an der ersten und der zweiten Schaltungsplatine gleich sind.

Wenn die Speichersteuerung quadratisch ist, sind die erste und die zweite Schaltungsplatine zu einer ersten Seite bzw. einer zweiten Seite der Speichersteuerung parallel.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist das Speichersystem ein zweites Speichermodul mit einer dritten Schaltungsplatine und einer vierten Schaltungsplatine, die miteinander über einen flexiblen Koppler elektrisch verbunden sind, auf. Die dritte und die vierte Schaltungsplatine sind parallel zu einer dritten Seite bzw. einer vierten Seite der Speichersteuerung. Sowohl die erste als auch die zweite Schaltungsplatine weisen einen Modulabgriff, der Daten empfängt, auf, und Speicherchips an der ersten und der zweiten Schaltungsplatine empfangen über den Modulabgriff direkt Daten.

Das Speichermodul weist eine Schaltungsplatine mit einem inflexiblen ersten Abschnitt, an dem mindestens ein Speicherchip befestigt ist, einem inflexiblen zweiten Abschnitt, an dem mindestens ein Speicherchip befestigt ist, und einem flexiblen dritten Abschnitt, der zwischen dem ersten und dem zweiten Abschnitt angebracht ist, auf.

Der erste und der zweite Abschnitt sind angebracht, um sich um die Speichersteuerung derart zu erstrecken, dass die Längen von Signalleitungen zwischen den Speicherchips an dem ersten und dem zweiten Abschnitt und der Speichersteuerung gleich sind. Der flexible dritte Abschnitt verbindet den ersten Abschnitt elektrisch mit dem zweiten Abschnitt.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die vorhergehenden und weitere Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden durch die Beschreibung von detaillierten exemplarischen Ausführungsbeispielen derselben unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen offensichtlicher, in denen:
1 eine schematische Darstellung eines herkömmlichen Speichersystems mit einem Speichermodul ist;
2 eine schematische Darstellung eines weiteren herkömmlichen Speichersystems mit einem Speichermodul ist;
3 eine schematische Darstellung eines herkömmlichen Speichermoduls ist;
4 eine schematische Darstellung eines Speichersystems mit einem Speichermodul gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist;
5 eine schematische Darstellung eines Speichermoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist; und
6 eine schematische Darstellung eines Speichersystems mit einem Speichermodul gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung ist vollständiger im Folgenden unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen, in denen bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung gezeigt sind, beschrieben. Diese Erfindung kann jedoch in vielen unterschiedlichen Formen ausgeführt sein und sollte nicht als auf die hierin dargestellten Ausführungsbeispiele begrenzt aufgefasst werden; diese Ausführungsbeispiele sind vielmehr vorgesehen, derart, dass diese Offenbarung gründlich und vollständig ist, und dieselben werden Fachleuten den Schutzbereich der Erfindung vollständig vermitteln.
Gleiche Ziffern beziehen sich durchgehend auf gleiche Elemente. In den Figuren können die Dicken von bestimmten Leitungen, Schichten, Komponenten, Elementen oder Merkmalen zur Verdeutlichung übertrieben dargestellt sein. Gestrichelte Linien stellen optionale Merkmale oder Operationen dar, es sei denn, dass es anders spezifiziert ist. Alle Veröffentlichungen, Patentanmeldungen, Patente und andere hierin erwähnte Bezugnahmen sind hierin durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit aufgenommen.
Die hierin verwendete Terminologie dient lediglich dem Zweck des Beschreibens von speziellen Ausführungsbeispielen und soll die Erfindung nicht begrenzen. Wie hierin verwendet, sollen die Singularformen "eine(r, s)" und "der, die, das" ebenfalls die Pluralformen umfassen, es sei denn, dass es der Zusammenhang deutlich anders zeigt. Es ist ferner offensichtlich, dass die Ausdrücke "aufweisen" und/oder "aufweisend", wenn dieselben in dieser Beschreibung verwendet werden, die Anwesenheit von angegebenen Merkmalen, Ganzzahlen, Schritten, Operationen, Elementen und/oder Komponenten spezifizieren, jedoch nicht die Anwesenheit oder Hinzufügung von einem oder mehreren anderen Merkmalen, Ganzzahlen, Schritten, Operationen, Elementen, Komponenten und/oder Gruppen derselben ausschließen. Wie hierin verwendet, umfasst der Ausdruck "und/oder" jede und alle Kombinationen von einem oder mehreren der zugeordneten aufgelisteten Gegenstände. Wie hierin verwendet, sollten Satzteile, wie z. B. "zwischen X und Y" und "zwischen etwa X und Y" als X und Y umfassend interpretiert werden. Wie hierin verwendet, bedeuten Satzteile wie "zwischen etwa X und Y" "zwischen etwa X und etwa Y". Wie hierin verwendet, bedeuten Satzteile wie "von etwa X bis Y" "von etwa X bis etwa Y".
Alle hierin verwendeten Ausdrücke (umfassend technische und wissenschaftliche Ausdrücke) besitzen die gleiche Bedeutung, wie sie allgemein durch Fachleute, die diese Erfindung betrifft, verstanden wird, es sei denn, dass es anders definiert ist. Es ist ferner offensichtlich, dass Ausdrücke, wie z. B. dieselben, die in allgemein verwendeten Wörterbüchern definiert sind, als eine Bedeutung aufweisend interpretiert werden sollten, die mit der Bedeutung derselben im Zusammenhang mit der Beschreibung und der relevanten Technik konsistent ist, und nicht in einem idealisierten oder übermäßig formalen Sinn interpretiert werden sollten, es sei denn, dass es ausdrücklich hierin so definiert ist. Gut bekannte Funktionen oder ein gut bekannter Aufbau brauchen zur Verkürzung und/oder zur Verdeutlichung nicht detailliert beschrieben zu werden.
Es ist offensichtlich, dass, wenn auf ein Element als "an" bzw. "auf', "befestigt" an, "verbunden" mit, "gekoppelt" mit, ein anderes Element "berührend", etc. Bezug genommen wird, dasselbe direkt an bzw. auf, befestigt an, verbunden mit oder mit dem anderen Element gekoppelt sein kann oder das andere Element berühren kann oder dazwischen liegende Elemente ebenfalls vorhanden sein können. Wenn im Gegensatz dazu auf ein Element als beispielsweise "direkt an" bzw. "auf', "direkt befestigt" an, "direkt verbunden" mit, "direkt gekoppelt" mit oder "direkt" ein anderes Element "berührend" Bezug genommen wird, sind keine dazwischen liegenden Elemente vorhanden. Es ist für Fachleute ferner offensichtlich, dass Bezugnahmen auf eine Struktur oder ein Merkmal, das "benachbart" zu einem anderen Merkmal angeordnet ist, Abschnitte aufweisen können, die das benachbarte Merkmal überlappen oder unter demselben liegen.
Räumlich relative Ausdrücke, wie z. B. "unter", "unterhalb", "untere(r, s)", "über", "obere(r, s)" und dergleichen, können hierin zur Vereinfachung der Beschreibung verwendet werden, um ein Element oder die Beziehung eines Merkmals zu einem anderen Element(en) oder Merkmal(en), wie in den Figuren dargestellt ist, zu beschreiben. Es ist ferner offensichtlich, dass die räumlich relativen Ausdrücke unterschiedliche Ausrichtungen der verwendeten oder betriebenen Vorrichtung zusätzlich zu der in den Figuren gezeigten Ausrichtung umfassen sollen. Wenn beispielsweise die Vorrichtung in den Figuren auf den Kopf gestellt ist, dann sind Elemente, die als "unter" oder "unterhalb" anderer Elemente oder Merkmale beschrieben sind, "über" den anderen Elementen oder Merkmalen ausgerichtet. Der exemplarische Ausdruck "unter" kann daher sowohl eine Ausrichtung von "über" als auch "unter" umfassen. Die Vorrichtung kann anders (gedreht um 90 Grad oder in einer anderen Ausrichtung) ausgerichtet sein, und die räumlich relativen, hierin verwendeten Beschreibungen werden entsprechend interpretiert. Die Ausdrücke "nach oben", "nach unten", "vertikal", "horizontal" und dergleichen werden hierin ähnlicherweise lediglich zum Zweck der Erklärung verwendet, es sei denn, dass es ausdrücklich anders gezeigt ist.
Es ist offensichtlich, dass, obwohl die Ausdrücke "erste(r, s)", "zweite(r, s)", etc. hierin verwendet werden können, um verschiedene Elemente, Komponenten, Regionen, Schichten und/oder Abschnitte zu beschreiben, diese Elemente, Komponenten, Regionen, Schichten und/oder Abschnitte nicht durch diese Ausdrücke begrenzt sein sollen. Diese Ausdrücke werden lediglich verwendet, um ein Element, eine Komponente, eine Region, eine Schicht oder einen Abschnitt von einem anderen Element, einer Komponente, einer Region, einer Schicht oder einem Abschnitt zu unterscheiden. Ein "erstes" Element, eine "erste" Komponente, Region, Schicht oder ein "erster" Abschnitt, die im Folgenden erörtert sind, können daher ferner als ein "zweites" Element, eine "zweite" Komponente, Region, Schicht oder ein "zweiter" Abschnitt bezeichnet werden, ohne von den Lehren der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Die Folge von Operationen (oder Schritten) ist nicht auf die in den Ansprüchen oder Figuren dargestellte Reihenfolge begrenzt, es sei denn, dass es ausdrücklich anders gezeigt ist.
Bezug nehmend auf 4 weist ein Speichersystem 400 gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung eine Speichersteuerung 420 und ein Speichermodul MM auf. Die Speichersteuerung 420 und das Speichermodul MM sind an einer Systemplatine (d. h. einer Schaltungsplatine) 410 befestigt.
Das Speichermodul MM ist im Gegensatz zu einem als MM-A dargestellten herkömmlichen Speichermodul flexibel. Gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung kann das Speichermodul MM gebogen und betätigt werden, um sich um die Speichersteuerung 420 zu erstrecken, derart, dass die Längen der Signalleitungen zum Austausch von Signalen zwischen der Speichersteuerung 420 und einer Mehrzahl von Speicherchips MC an dem Speichermodul MM gleich sind.
Ein Speichermodul MM gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung kann die Probleme von herkömmlichen Speichermodulen lösen, die typischerweise feste, inflexible Balkentypen sind und daher erfordern, dass Signalleitungen, die eine Speichersteuerung mit Speicherchips verbinden, gebogen werden, um die Leitungsführungsentfernungen eines Signals, das von der Speichersteuerung zu den Speicherchips an dem Speichermodul übertragen wird, anzugleichen.
Das Biegen des Speichermoduls MM gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung, um sich um die Speichersteuerung 420 zu erstrecken, wie in 4 gezeigt ist, gleicht die Längen von Signalleitungen R von der Speichersteuerung 420 zu dem Speichermodul MM an und minimiert dieselben. Daten, die aus der Speichersteuerung 420 ausgegeben werden, werden über einen Modulabgriff MTP an dem Speichermodul MM in die Speicherchips MC eingespeist.
Die Struktur des Speichermoduls MM ist im Folgende unter Bezugnahme auf 5 detaillierter beschrieben. Das Speichermodul MM weist eine erste und eine zweite Schaltungsplatine MCB1 und MCB2 und einen Koppler EC auf. Der Aufbau der ersten und der zweiten Schaltungsplatine MCB1 und MCB2 kann ähnlich zu demselben von herkömmlichen Speichermodulen (z. B. dem Speichermodul 300 von 3) sein, die typischerweise feste, inflexible Balkentypen sind.
Mindestens ein Speicherchip MC ist an der ersten Schaltungsplatine MCB1 befestigt. Ein Modulabgriff MTP, durch den Daten in die erste Schaltungsplatine MCB1 eingespeist werden, ist ebenfalls an der ersten Schaltungsplatine MCB1 befestigt.
Mindestens ein Speicherchip MC ist ähnlicherweise an der zweiten Schaltungsplatine MCB2 befestigt. Ein Modulabgriff MTP, durch den Daten in die zweite Schaltungsplatine MCB2 eingespeist werden, ist ebenfalls an der zweiten Schaltungsplatine MCB2 befestigt.
Die erste Schaltungsplatine MCB1 ist mit der zweiten Schaltungsplatine MCB2 über einen flexiblen Koppler EC elektrisch verbunden. Der Koppler EC ist eine flexible Einheit, wie z. B. ein Bandkabel oder ein elektrischer Draht, durch das bzw. den ein elektrisches Signal übertragen wird und das bzw. der gebogen sein kann.
Der Koppler EC ermöglicht ein Übertragen eines elektrischen Signals zwischen mindestens einem Speicherchip MC an der ersten Schaltungsplatine MCB1 und mindestens einem Speicherchip MC an der zweiten Schaltungsplatine MCB2.
Da sowohl die erste als auch die zweite Schaltungsplatine MCB1 und MCB2 über den Modulabgriff MTP Daten von der Speichersteuerung 420 zu den Speicherchips MC derselben direkt übertragen können, wird ein Signal (z. B. ein Befehlssignal, ein Adresssignal oder ein Taktsignal), das über den Koppler EC empfangen wird, sequenziell zu dem Modulabgriff MTP und der ersten und der zweiten Schaltungsplatine MCB1 und MCB2 übertragen.
Das Speichermodul MM kann ein DiMM (= Dual In line Memory Module = zweireihiges Speichermodul) sein. Das Speichermodul MM kann alternativ ein UDIMM (= Un-buffered Dual In line Memory Module = nicht gepuffertes zweireihiges Speichermodul), ein RDIMM (= Registered Dual In line Memory Module = zweireihiges Register-Speichermodul) oder ein SODIMM (= Small Outline Dual In line Memory Module = zweireihiges Speichermodul mit kleinem Umriss) sein.
In 4 ist das Speichermodul MM derart angebracht, dass die jeweiligen Längen von Signalleitungen R zwischen der Speichersteuerung 420 und der ersten Schaltungsplatine MCB1 und zwischen der Speichersteuerung 420 und der zweiten Schaltungsplatine MCB2 gleich und minimiert sind.
Wenn die Speichersteuerung 420, wie in 4 dargestellt ist, quadratisch ist, sind die erste und die zweite Schaltungsplatine MCB1 und MCB2 des Speichermoduls MM unter Verwendung des Kopplers EC parallel zu einer ersten bzw. zweiten Seite der Speichersteuerung 420 gebogen.
Die Längen von Signalleitungen R von der Speichersteuerung 420 zu dem Speichermodul MM können daher angeglichen und minimiert sein. Sockel (nicht gezeigt), die verwendet werden, um das Speichermodul MM an der Systemplatine 410 zu befestigen, sind ebenfalls parallel zu der ersten bzw. zweiten Seite der Speichersteuerung 420 angebracht.
6 ist eine schematische Darstellung eines Speichersystems 600 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Der Aufbau des Speichersystems 600 ist ähnlich zu demselben des Speichersystems 400 von 4 mit der Ausnahme, dass eine dritte und eine vierte Schaltungsplatine MCB3 und MCB4 parallel zu einer dritten und einer vierten Seite einer Speichersteuerung 620 angebracht sind. Das dargestellte Speichersystem weist ferner ein Speichermodul MM2 mit der dritten und der vierten Schaltungsplatine MCB3 und MCB4, die über einen Koppler EC2 verbunden sind, auf.
In 6 ist ein Speichermodul MM1 mit einer ersten und einer zweiten Schaltungsplatine MCB1 und MCB2 und einem Koppler EC1 ähnlich zu dem Speichermodul MM von 4, und die Speichersteuerung 620 ist ähnlich zu der Speichersteuerung 420 von 4.
Das dargestellte Speichersystem von 6 weist eine Doppelkanalsystemstruktur auf. Der Aufbau des Speichermoduls MM2 ist gleich demselben des Speichermoduls MM von 5. Die Speichersteuerung 620 kann über die Signalleitungen R, die die gleichen Längen aufweisen, die gleichen oder andere Daten zu den Speichermodulen MM1 und MM2 übertragen. Die Speichermodule MM1 und MM2 können gleichzeitig oder einzeln in Betrieb sein.
Die Längen von Signalleitungen R zwischen der Speichersteuerung 620 und dem Speichermodul MM1 sind gleich, und die Längen von Signalleitungen R zwischen der Speichersteuerung 620 und dem Speichermodul MM2 sind gleich.
Die Längen von Signalleitungen R zwischen der Speichersteuerung 620 und dem Speichermodul MM1 und die Längen von Signalleitungen R zwischen der Speichersteuerung 620 und dem Speichermodul MM2 können jedoch gleich sein oder können sich unterscheiden. Wenn es notwendig ist, kann das Speichermodul MM2 derart angebracht sein, dass es von der Speichersteuerung 620 weiter entfernt ist als das Speichermodul MM 1.
Eine Schaltungsplatine des in 5 dargestellten Speichermoduls MM kann in verschiedene Anzahlen von Abschnitten geteilt sein. Ein erster Abschnitt kann beispielsweise eine inflexible Struktur, an der mindestens ein Speicherchip befestigt ist, aufweisen, ein zweiter Abschnitt kann eine inflexible Struktur, an der mindestens ein Speicherchip befestigt ist, aufweisen, und ein dritter Abschnitt kann eine flexible Struktur, die zwischen dem ersten und dem zweiten Abschnitt angebracht ist, aufweisen.
Speichermodulschaltungsplatinen gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung können verschiedene Konfigurationen aufweisen.
Speichermodule und Speichersysteme gemäß Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung erreichen die Leistung von herkömmlichen Speichermodulen, jedoch mit verbesserten Signalübertragungscharakteristika.
Das Vorhergehende stellt die vorliegende Erfindung dar und sollte nicht als dieselbe begrenzend aufgefasst werden. Obwohl ein paar exemplarische Ausführungsbeispiele dieser Erfindung beschrieben sind, ist es für Fachleute offensichtlich, dass viele Modifikationen an den exemplarischen Ausführungsbeispielen möglich sind, ohne materiell von den neuen Lehren und Vorteilen dieser Erfindung abzuweichen. Die Erfindung ist durch die folgenden Ansprüche definiert, wobei Äquivalente der Ansprüche darin umfasst sein sollen.

Claims

Speichermodul (MM) mit: einer ersten Schaltungsplatine (MCB1), an der mindestens ein Speicherchip (MC) befestigt ist; einer zweiten Schaltungsplatine (MCB2), an der mindestens ein Speicherchip (MC) befestigt ist; und einem flexiblen Koppler (EC; EC 1), der die erste Schaltungsplatine (MCB1) mit der zweiten Schaltungsplatine (MCB2) elektrisch verbindet.
Speichermodul (MM) nach Anspruch 1, bei dem die Speicherchips (MC) an sowohl der ersten als auch der zweiten Schaltungsplatine (MCB1, MCB2) über einen Modulabgriff (MTP), der sowohl der ersten als auch der zweiten Schaltungsplatine (MCB1, MCB2) zugeordnet ist, Daten direkt empfangen.
Speichermodul (MM) nach Anspruch 1, bei dem der flexible Koppler (EC; EC1) Signale zwischen mindestens einem Speicherchip (MC) an der ersten Schaltungsplatine (MCB1) und mindestens einem Speicherchip (MC) an der zweiten Schaltungsplatine (MCB2) überträgt.
Speichermodul (MM) nach Anspruch 1, bei dem der flexible Koppler (EC; EC 1) Signale überträgt, die aus einer Gruppe, die aus Befehlssignalen, Adresssignalen und Taktsignalen besteht, ausgewählt sind.
Speichermodul (MM) nach Anspruch 1, bei dem der flexible Koppler (EC; EC 1) ein Bandkabel und einen elektrischen Draht aufweist.
Speichermodul (MM) nach Anspruch 1, bei dem das Speichermodul ein zweireihiges Speichermodul ist.
Speichermodul (MM) mit: einer Schaltungsplatine (MCB1, MCB2), bei der die Schaltungsplatine folgende Merkmale aufweist: einen inflexiblen ersten Abschnitt (MCB1), an dem mindestens ein Speicherchip (MC) befestigt ist; einen inflexiblen zweiten Abschnitt (MCB2), an dem mindestens ein Speicherchip (MC) befestigt ist; und einen flexiblen dritten Abschnitt (EC) zwischen dem ersten und dem zweiten inflexiblen Abschnitt (MCB1, MCB2), wobei sowohl der inflexible erste als auch der inflexible zweite Abschnitt (MCB1, MCB2) einen Modulabgriff (MTP) aufweisen, der konfiguriert ist, um Daten zu empfangen.
Speichermodul (MM) nach Anspruch 7, bei dem der flexible dritte Abschnitt (EC; EC1) den inflexiblen ersten Abschnitt (MCB1) mit dem inflexiblen zweiten Abschnitt (MCB2) elektrisch verbindet.
Speichermodul (MM) nach Anspruch 7, bei dem Speicherchips (MC) an sowohl dem inflexiblen ersten als auch dem inflexiblen zweiten Abschnitt (MCB1, MCB2) über den Modulabgriff (MTP) Daten direkt empfangen.
Speichermodul (MM) nach Anspruch 7, bei dem der flexible dritte Abschnitt (EC; EC1) Daten zwischen mindestens einem Speicherchip (MC) an dem inflexiblen ersten Abschnitt (MCB1) und mindestens einem Speicherchip (MC) an dem inflexiblen zweiten Abschnitt (MCB2) überträgt.
Speichermodul (MM) nach Anspruch 7, bei dem der flexible dritte Abschnitt (EC, EC1) Signale überträgt, die aus einer Gruppe, die aus Befehlssignalen, Adresssignalen und Taktsignalen besteht, ausgewählt sind.
Speichermodul (MM) nach Anspruch 1, bei dem der dritte flexible Abschnitt (EC; EC 1) ein Bandkabel und einen elektrischen Draht aufweist.
Speichermodul (MM) nach Anspruch 7, bei dem das Speichermodul (MM) ein zweireihiges Speichermodul ist.
Speichersystem (400; 600), mit: einer Speichersteuerung (420; 620); und einem biegbaren Speichermodul (MM; MM 1), das eine Mehrzahl von Speicherchips (MC) aufweist, wobei die Mehrzahl von Speicherchips (MC) mit der Speichersteuerung (420; 620) über eine jeweilige Mehrzahl von Signalleitungen (R) elektrisch gekoppelt ist, und wobei das biegbare Speichermodul (MM; MM1) konfiguriert ist, um sich um die Speichersteuerung (420; 620) zu biegen, derart, dass die jeweiligen Längen der Signalleitungen (R) angeglichen sind.
Speichersystem (400; 600) nach Anspruch 14, bei dem das Speichermodul (MM) folgende Merkmale aufweist: eine erste Schaltungsplatine (MCB1), an der mindestens ein Speicherchip (MC) befestigt ist; eine zweite Schaltungsplatine (MCB2), an der mindestens ein Speicherchip (MC) befestigt ist; und einen flexiblen Koppler (EC; EC1), der die erste Schaltungsplatine (MCB1) mit der zweiten Schaltungsplatine (MCB2) elektrisch verbindet; wobei sich die erste und die zweite Schaltungsplatine (MCB1, MCB2) um die Speichersteuerung (420; 620) erstrecken, derart, dass die jeweiligen Längen der Signalleitungen (R) zwischen der Speichersteuerung (420; 620) und jedem der Speicherchips (MC) an der ersten und der zweiten Schaltungsplatine (MCB1, MCB2) gleich sind.
Speichersystem (400; 600) nach Anspruch 15, bei dem die Speichersteuerung (420; 620) eine quadratische Konfiguration aufweist, und bei dem die erste und die zweite Schaltungsplatine (MCB1, MCB2) zu jeweils einer ersten Seite und einer zweiten Seite der Speichersteuerung (420; 620) parallel sind.
Speichersystem (600) nach Anspruch 16, das ferner ein zweites Speichermodul (MM2) aufweist, das eine dritte Schaltungsplatine (MCB3) und eine vierte Schaltungsplatine (MCB4), die miteinander über einen Koppler (EC2) elektrisch verbunden sind, aufweist, und bei dem die dritte und die vierte Schaltungsplatine (MCB3, MCB4) jeweils zu einer dritten Seite und einer vierten Seite der Speichersteuerung (620) parallel sind.
Speichersystem (400; 600) nach Anspruch 15, bei dem sowohl die erste als auch die zweite Schaltungsplatine (MCB1, MCB2) einen Modulabgriff (MTP) aufweisen, der konfiguriert ist, um Daten zu empfangen, und bei dem Speicherchips (MC) an der ersten und der zweiten Schaltungsplatine (MCB1, MCB2) Daten über den Modulabgriff (MTP) direkt empfangen.
Speichersystem (400; 600) nach Anspruch 15, bei dem der Koppler (EC; EC 1) Signale zwischen mindestens einem Speicherchip (MC) an der ersten Schaltungsplatine (MCB1) und mindestens einem Speicherchip (MC) an der zweiten Schaltungsplatine (MCB2) überträgt.
Speichersystem (400; 600) nach Anspruch 15, bei dem der Koppler (EC; EC1) Signale überträgt, die aus einer Gruppe, die aus Befehlssignalen, Adresssignalen und Taktsignalen besteht, ausgewählt sind.
Speichersystem (400; 600) nach Anspruch 15, bei dem der Koppler (EC; EC1) ein Bandkabel und einen elektrischen Draht aufweist.
Speichersystem (400; 600) nach Anspruch 15, bei dem das Speichermodul (MM; MM1) ein zweireihiges Speichermodul ist.
Speichersystem (400; 600) nach Anspruch 14, bei dem das Speichermodul (MM; MM1) eine Schaltungsplatine (MCB1, MCB2) aufweist, wobei die Schaltungsplatine (MCB1, MCB2) folgende Merkmale aufweist: einen inflexiblen ersten Abschnitt (MCB1), an dem mindestens ein Speicherchip (MC) befestigt ist; einen inflexiblen zweiten Abschnitt (MCB2), an dem mindestens ein Speicherchip (MC) befestigt ist; und einen flexiblen dritten Abschnitt (EC; EC1) zwischen dem ersten und dem zweiten Abschnitt (MCB1, MCB2), wobei sich der erste und der zweite Abschnitt (MCB1, MCB2) um die Speichersteuerung (420; 620) erstrecken, derart, dass Signalleitungen (R) zwischen den Speicherchips (MC) an dem ersten und dem zweiten Abschnitt (MCB1, MCB2) und der Speichersteuerung (420; 620) gleiche Längen aufweisen, und wobei sowohl der erste als auch der zweite Abschnitt (MCB1, MCB2) einen Modulabgriff (MTP) aufweisen, der konfiguriert ist, um Daten zu empfangen.
Speichersystem (400; 600) nach Anspruch 22, bei dem der flexible dritte Abschnitt (EC; EC1, EC2) den ersten Abschnitt (MCB1; MCB1, MCB3) mit dem zweiten Abschnitt (MCB2; MCB2, MCB4) elektrisch verbindet.