DE102005026949A1 - LED-Lampe als Lichtquelle für eine Beleuchtungseinheit - Google Patents

LED-Lampe als Lichtquelle für eine Beleuchtungseinheit Download PDF

Info

Publication number
DE102005026949A1
DE102005026949A1 DE102005026949A DE102005026949A DE102005026949A1 DE 102005026949 A1 DE102005026949 A1 DE 102005026949A1 DE 102005026949 A DE102005026949 A DE 102005026949A DE 102005026949 A DE102005026949 A DE 102005026949A DE 102005026949 A1 DE102005026949 A1 DE 102005026949A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
led lamp
led
light
light source
silicone resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102005026949A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102005026949B4 (de
Inventor
Yasushi Yatsuda
Teruo Koike
Ryotaro Owada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stanley Electric Co Ltd filed Critical Stanley Electric Co Ltd
Publication of DE102005026949A1 publication Critical patent/DE102005026949A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102005026949B4 publication Critical patent/DE102005026949B4/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/147—Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being angled to the optical axis of the illuminating device
    • F21S41/148—Light emitting diodes [LED] the main emission direction of the LED being angled to the optical axis of the illuminating device the main emission direction of the LED being perpendicular to the optical axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • F21S41/151—Light emitting diodes [LED] arranged in one or more lines
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Abstract

Es wird eine LED-Lampe (1) als Lichtquelle einer Beleuchtungseinheit bereitgestellt, welche mit einem reflektierenden Spiegel in einem Rotationsparaboloid kombiniert wird, um gewünschte Lichtverteilungseigenschaften wie mit einer herkömmlichen Lichtquelle zu erlangen. Die Ausstrahlungsoberfläche der LED-Lampe (1) für die Lichtquelle der Beleuchtungseinheit ist rechtwinklig, und das Verhältnis von einer kurzen Seite zu einer langen Seite davon befindet sich im Bereich von 1 : 2 bis 1 : 6. Daher ist es möglich, ein Lichtverteilungsmuster zu bilden, das dem eines Glühfadens ähnlich ist, welcher herkömmlicherweise als eine Ausstrahlungsquelle verwendet wird. Es ist auch möglich, fast das gesamte von der LED-Lampe ausgestrahlte Licht als Beleuchtungslicht zu verwenden.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft eine LED-Lampe und im besonderen eine LED-Lampe als Lichtquelle für einen Fahrzeugscheinwerfer, welcher als eine Alternative zu einer Glühlampe, einer Halogenlampe oder dergleichen verwendet wird.
  • 1 zeigt die Ausgestaltung eines herkömmlichen Scheinwerfers, welcher eine LED-Lampe als Lichtquelle verwendet. In dieser LED-Scheinwerferlampe sind die LEDs in einer Matrix von drei Reihen und acht Spalten angeordnet, um eine vorgeschriebene Helligkeit zu erreichen. Eine Linse und dergleichen ist vor den LEDs vorgesehen, um eine gewünschte Lichtverteilungseigenschaft zu erreichen. In der obigen LED-Lampe kann eine Vielzahl von Chips umfasst sein (Mehrfachchip-Baugruppe), wie notwendig.
  • Die LEDs mit unterschiedlichen Farben werden kombiniert, so dass das Ausstrahlungslicht im Ganzen nicht mit einer bestimmten Farbe gefärbt ist. Beispielsweise bezieht sich das Bezugszeichen 11 auf LEDs, die rotes Licht ausstrahlen, 12 bezieht sich auf LEDs, die grünes Licht ausstrahlen, 13 bezieht sich auf LEDs, die blaues Licht ausstrahlen und 14 bezieht sich auf LEDs, die gelbes oder weißes Licht (siehe beispielsweise übersetzte Japanische Veröffentlichung der Internationalen Anmeldung Nr. 2003-503815) ausstrahlen.
  • In dem Scheinwerter mit der oben beschriebenen herkömmlichen Ausgestaltung wird die Vielzahl der LEDs, von denen jede eine keulenstrahlförmige Lichtverteilungseigenschaft hat, kombiniert, um die Lichtverteilungseigenschaft des Scheinwerfers zu bilden. Es ist daher notwendig, die Orientierung der LEDs genau auszurichten, um die Lichtverteilungseigenschaft der einzelnen LEDs auszugleichen bzw. zu glätten. Dementsprechend benötigt eine gegenwärtige Befestigung eine hohe Genauigkeit, und dadurch wird der Arbeitsvorgang kom pliziert, und eine Ausbeute wird verringert. Als ein Ergebnis existiert ein Problem bezüglich des Anwachsens der Produktkosten.
  • Wenn viele LEDs in einer großen Fläche angeordnet sind, wie oben beschrieben, wird angenommen, dass die notwendige Lichtmenge einfach als die gesamte Menge des Lichts durch Berechnung erlangt werden kann. Es ist jedoch fast unmöglich, das Licht von den einzelnen LEDs genau in eine gewünschte Richtung auszurichten, so dass es unmöglich ist, die ausreichende Lichtmenge zu hellen Beleuchten eines entfernten Ortes zu erreichen. Solch eine LED-Beleuchtungseinheit ist in einem Signal in einer aktuellen Technologie erhältlich. Als eine Beleuchtungseinheit, wie beispielsweise als ein Scheinwerfer, ist eine erreichbare Entfernung jedoch sogar dann nicht ausreichend, falls die gewünschte Lichtverteilungseigenschaft erreicht wird. Daher ist die LED-Beleuchtungseinheit in dem Scheinwerfer nicht verfügbar.
  • Jedoch besteht in den letzten Jahren ein hoher Bedarf für eine Festkörper-Lichtquelle aufgrund der entfallenden Notwendigkeit für eine Wartung. Es wird gewünscht, die LEDs als eine Lichtquelle in dem Scheinwerfer zu verwenden.
    •
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine LED-Lampe zu entwickeln, welche eine Lichtquelle eines Scheinwerfers ist, welche Licht mittels eines reflektierenden Spiegels in einem Zustand reflektieren kann, welcher so nahe wie möglich an demjenigen eines Glühfadens ist, um einen entfernten Ort hell zu beleuchten, und zwar im Gegensatz zu einer herkömmlichen LED-Lampe.
  • Als ein konkretes Mittel zum Lösen der oben genannten bisherigen Probleme stellt die vorliegende Erfindung eine LED-Lampe als Lichtquelle einer Beleuchtungseinheit mit einem LED-Chip bereit. Die Ausstrahlungsoberfläche der LED-Lampe nimmt eine rechtwinklige Form an, und ein Verhältnis einer kurzen Seite zu einer langen Seite der Ausstrahlungsoberfläche ist im Bereich von 1:2 bis 1:6.
  • In der erfindungsgemäßen Ausgestaltung können zwei bis sechs der LED-Chips vorteilhafter Weise auf einem Träger ausgerichtet und angebracht sein, und jeder der LED-Chips kann ungefähr rechteckige Form aufweisen.
  • Alternativ mag der einzelne LED-Chip auf einem Träger angebracht sein, und das Verhältnis einer kurzen Seite zu einer langen Seite des LED-Chips mag vorteilhafter Weise in einem Bereich von 1:2 bis 1:6 liegen.
  • Alternativ mag in der erfindungsgemäßen Ausgestaltung eine Kammer, die zum Anbringen des LED-Chips geeignet ist, in einer Position vorgesehen sein, um den LED-Chip in einem Träger anzubringen, und das Verhältnis zwischen einer kurzen Seite und einer langen Seite der Kammer mag in einem Bereich von 1:2 bis 1:6 liegen.
  • In der obigen Ausgestaltung ist es vorteilhaft, wenn ein durchsichtiges Silikonharz in die Kammer eingefüllt wird, in welcher der LED-Chip angebracht ist und ein Phosphor in das durchsichtige Silikonharz eingemischt wird.
  • In der obigen Ausgestaltung ist es vorteilhaft, wenn das durchsichtige Silikonharz, das in die Kammer eingefüllt wurde, mindestens zwei Arten von Silikonharzen mit unterschiedlicher Härte umfasst und das durchsichtige Silikonharz abgestuft bzw. hierarchisch eingefüllt wird, so dass die Härte an der Außenseite hoch wird.
  • In der obigen Ausgestaltung ist es vorteilhaft, wenn der LED-Chip ein Flip-Chip ist und die Oberfläche des Flip-Chips mit einem Phosphor bedeckt ist.
  • Gemäß der oben beschriebenen Aspekte der vorliegenden Erfindung ist es möglich, Reflexionslicht zu erlangen, welches die vorgeschriebenen Lichtverteilungseigenschaften befriedigt, und zwar sogar dann, wenn die LED-Lampe zusammen mit einem bestehenden reflektierenden Spiegel für den Scheinwerfer verwendet wird.
  • Das Verhältnis zwischen der kurzen Seite und der langen Seite der rechtwinkligen Ausstrahlungsoberfläche der LED-Lampe wird in dem Bereich von 1:2 bis 1:6 festgesetzt. Daher wird die LED-Lampe in der Nähe eines Brennpunkts des reflektierenden Spiegels in einem Rotationsparaboloid oder dergleichen angeordnet, und Licht von der LED-Lampe wird in parallele Strahlen umgewandelt, um die Lichtverteilungseigenschaften zu bilden, welche für den Scheinwerfer vorgeschrieben sind.
  • Falls eine Vielzahl von LED-Chips verwendet wird, wird das Licht von der Vielzahl von LED-Chips nicht in eine große Fläche gestreut. Das Licht läuft als parallele Strahlen mit einer kleinen Fläche und einer hohen Leuchtdichte in die Richtung einer Linse und durchläuft die Linse. Falls demgemäss ein Linsenausschnitt in der Linse ausgebildet ist, um das Licht in einer horizontalen Richtung richtig zu zerstreuen, ist es möglich, die gewünschten Lichtverteilungseigenschaften zu erlangen. Auch ist es möglich, einen Epoche-machenden Effekt zu erhalten, nämlich dass die LED-Lampe einen Scheinwerter bilden kann, welcher einen Lichtstrahl mit hoher Leuchtdichte zu einem entfernten Ort ausstrahlen kann.
    •
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Diese und andere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung mit Bezug auf die zugehörigen Zeichnungen klar, wobei:
  • 1 eine erläuternde Ansicht ist, welche ein herkömmliches Beispiel zeigt;
  • 2 eine perspektivische Sicht ist, welche eine LED-Lampe als eine Lichtquelle einer Beleuchtungseinheit gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, in welcher ein Träger aus einem Metall gemacht ist;
  • 3 eine Schnittdarstellung ist, welche eine LED-Lampe als Lichtquelle einer Beleuchtungseinheit gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt, in welcher ein Träger aus einer Keramik gemacht ist;
  • 4 eine Schnittdarstellung ist, welche eine LED-Lampe als Lichtquelle einer Beleuchtungseinheit gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 5 eine Schnittdarstellung ist, welche eine LED-Lampe als Lichtquelle einer Beleuchtungseinheit gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 6 eine Schnittdarstellung ist, welche eine LED-Lampe als Lichtquelle einer Beleuchtungseinheit gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 7 eine erklärende Ansicht ist, welche einen Zustand zeigt, in welchem die LED-Lampe als die Lichtquelle der Beleuchtungseinheit gemäß der vorliegenden Erfindung mit einem reflektierenden Spiegel kombiniert ist;
  • 8 ein Diagramm ist, das die Lichtverteilungseigenschaft eines Scheinwerfers zeigt, welcher die erfindungsgemäße LED-Lampe als Lichtquelle für die Beleuchtungseinheit verwendet;
  • 9 ein Diagramm ist, welches die Lichtverteilungseigenschaft eines Scheinwerfers zeigt, welcher eine herkömmliche LED-Lampe als ein Vergleichsbeispiel zeigt; und
  • 10 eine Schnittdarstellung einer LED-Lampe als Lichtquelle einer Beleuchtungseinheit gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist.
  • GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Die vorliegende Erfindung wird im Detail auf der Grundlage der in den Zeichnungen gezeigten Ausführungsformen beschrieben. Bezug nehmend auf die 2 und 3, bezeichnet das Bezugszeichen 1 eine LED-Lampe als Lichtquelle einer Beleuchtungseinheit gemäß der ersten und zweiten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. In beiden der in 2 gezeigten ersten Ausführungsform und der in 3 gezeigten zweiten Ausführungsform umfasst die LED-Lampe 1 als Lichtquelle für die Beleuchtungseinheit einen LED-Chip 2 und einen Träger 3, auf dem der LED-Chip 2 angebracht bzw. montiert ist.
  • In der LED-Lampe 1 als Lichtquelle für die Beleuchtungseinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein so hoher elektrischer Strom wie möglich an den LED-Chip 2 angelegt, um eine so hohe Lichtmenge wie möglich zu erlangen. Dementsprechend wird es bevorzugt, wenn der Träger 3, auf welchem der LED-Chip 2 angebracht ist, aus einem Material gemacht werden sollte, welches eine überlegene Wärmeleitfähigkeit zeigt, wie beispielsweise ein Metall wie Kupfer (siehe 2), eine Keramik wie AIN (Aluminiumnitrid) (siehe 3) und dergleichen. Die Dicke des Trägers 3 ist notwendig und ausreichend zur Wärmeableitung nach Verbinden mit einer Wärmesenke bzw. einem Kühlkörper 22 in seiner rückwärtigen Oberfläche.
  • Wenn der Träger 3 aus einem Metall gemacht ist, sind Isolierschichten 4 an geeigneten Stellen an beiden Seitenflächen des Trägers vorgesehen, wie in 2 gezeigt, um die Klemmbretter 5 zum Zuführen des Stroms bzw. der Leistung zum LED-Chip 2 von dem Träger 3 zu isolieren. In der ersten Ausführungsform (siehe 2) und der zweiten Ausführungsform (siehe 3) hat der Träger einen ausgesparten Abschnitt (Kammer) 3. Ein durchsichtiges Silikonharz 6, welchem ein Phosphor 6a beigemischt ist, um weißes Licht zu erhalten, wird eingespritzt und in dem ausgesparten Abschnitt (Kammer) 3a gehalten, um den angebrachten LED-Chip 2 zu schützen.
  • In der ersten Ausführungsform, wie in 2 gezeigt, beträgt das Verhältnis einer kurzen Seite zu einer langen Seite des LED-Chips 2 1:3. Erfindungsgemäß ist das Verhältnis einer kurzen Seite zu einer langen Seite einer rechtwinkligen Ausstrahlungsoberfläche auf 1:2 bis 1:6 beschränkt, und der LED-Chip 2, welcher in ein Rechteck mit einem solchen Verhältnis eingeformt ist, mag wie in 2 gezeigt verwendet werden. Alternativ, wie es in Bezug auf 3 beschrieben ist, kann eine Vielzahl von (beispielsweise vier) quadratischen LED-Chips so ausgerichtet werden, dass sie im wesentlichen die rechtwinklige Ausstrahlungsoberfläche mit einem solchen Verhältnis erreichen.
  • In 3 ist der Träger 3 aus einer Keramik, wie beispielsweise AIN (Aluminiumnitrid) oder dergleichen, hergestellt, und eine Vielzahl von (in der Zeichnung vier) quadratischen LED-Chips 2 wird ausgerichtet. Bei einem Herstellungsverfahren dieser LED-Lampe 1 wird ein Verdrahtungsmuster 3b zunächst auf den Träger unter Verwendung eines leitenden Beschichtungsmaterials oder dergleichen gedruckt, und die Kammer 3a wird durch Laminieren und Brennen eines grünen Blatts auf dem Träger 3 gebildet. Die Klemmbretter 5 werden zusammen mit der Bildung der Kammer 3a ausgebildet. Strom bzw. Leistung wird von außen durch die Klemmbretter 5 angelegt.
  • Dann wird eine benötigte Zahl von LED-Chips 2 auf dem Verdrahtungsmuster 3b angebracht, und die LED-Chips 2 werden in Folge durch Golddrähte 7 verdrahtet. Danach wird das durchsichtige Silikonharz 6, in welches eine geeignete Menge von Phosphor 6a eingemischt ist, in die Kammer 3a eingespritzt. Dadurch wird die erfindungsgemäße LED-Lampe 1 als Lichtquelle für die Beleuchtungseinheit fertiggestellt. In der erfindungsgemäßen LED-Lampe 1 als Lichtquelle für die Beleuchtungseinheit schließt die Oberfläche des in die Kammer 3a eingespritzten Silikonharzes ungefähr bündig bzw. glatt mit der oberen Fläche der Kammer 3a ab, so dass die Funktion einer Linse nicht wesentlich auftritt.
  • Die vier LED-Chips 2 sind in 3 in Serie verbunden, aber die Beleuchtungsspannung des LED-Chips 2 unterscheidet sich gemäß des Unterschieds in der Zusammensetzung bezüglich seiner Ausstrahlungsfarbe. Beispielsweise beträgt die Beleuchtungsspannung eines blauen LED-Chips ungefähr 3,6 Volt. Auch gibt es Fälle, bei denen eine benötigte minimal nutzbare Spannung sich entsprechend der Fahrzeugart unterscheidet.
  • Demgemäss ist in der LED-Lampe 1 als Lichtquelle für die Beleuchtungseinheit nach 3, wenn die Betriebsspannung auf 8 Volt bis 9 Volt begrenzt ist, beispielsweise ein Paar blauer LED-Chips 2 in Serie verbunden, und zwei Paare der so seriell verbundenen blauen LED-Chips 2 werden mittels einer Konstantstrom-Schaltung gesteuert, um eine rechtwinklige Ausstrahlungsform mit einem Seitenverhältnis von 1:4 zu erreichen. Wenn eine rechtwinklige Ausstrahlungsform mit einem Seitenverhältnis von 1:6 benötigt wird, werden andererseits drei Paare blauer LED-Chips 2 verwendet.
  • Bei Anschalten der LED-Lampe 1 als Lichtquelle für die Beleuchtungseinheit, die wie oben beschrieben ausgebildet ist, wird blaues Licht von den LED-Chips 2 ausgestrahlt. Dieses blaue Licht wird Anregungslicht und regt den beigemischten Phosphor 6a während des Durchlaufens durch das Silikonharz 6 an, so dass gelbes Licht vom Phosphor 6a ausgestrahlt wird. Anpassen des Mischungsverhältnisses des Phosphors 6a macht es möglich, eine blaue Ausstrahlungsfarbe und eine gelbe Ausstrahlungsfarbe in einem geeigneten Verhältnis zu mischen, und daher ist es möglich, für den Scheinwerfer geeignetes weißes Licht zu erlangen.
  • Da das durchsichtige Silikonharz 6 weich ist und wenig Spannung auf die LED-Chips 2 und die Golddrähte 7 ausübt, ist das durchsichtige Silikonharz 6 in einer mechanisch schützenden Funktion überlegen. Das durchsichtige Silikonharz 6 ist jedoch in der Schutzfunktion für den LED-Chip 2 und dergleichen aus Sicht einer Wasserfestigkeit aufgrund seiner Hygroskopizität unterlegen. Hinzukommt, dass dann, wenn das weiche durchsichtige Silikonharz 6 verwendet wird, ein weiteres Problem, wie beispielsweise das Anhaften von Fremdteilchen, auftreten kann, weil dessen Fläche haftend ist. Um diese Probleme zu verhindern, mag, wie es in 4 als dritte Ausführungsform gezeigt ist, ein Film bzw. eine Dünnschicht eines harten Silikonharzes 6b, welches härter ist als das weiche Silikonharz 6, über dem durchsichtigen Silikonharz 6 vorgesehen wer den, nachdem die LED-Chips 2, die Golddrähte 7 und dergleichen mit dem weichen durchsichtigen Silikonharz 6 bedeckt worden sind, um das Haften von Fremdteilchen oder dergleichen zu verhindern. In diesem Fall kann der Phosphor 6a dem harten Silikonharz 6b beigemischt werden.
  • In einer LED-Lampe 1 als Lichtquelle einer Beleuchtungseinheit gemäß einer vierten, in 2 gezeigten, Ausführungsform wird eine Abdeckung 8 aus einem durchsichtigen Harz, durchsichtigen Glas oder dergleichen gemacht. Die Abdeckung 8 wird oberhalb eines transparenten Silikonharzes 6 angebracht (oder eines harten Silikonharzes 6b, obwohl dies nicht dargestellt ist). Dementsprechend wird das Problem des Anhaftens von Fremdteilchen gelöst, und das Problem der Hygroskopizität aufgrund der Verwendung des Silikonharzes 6 wird gleichzeitig gelöst. In dem dargestellten Fall existiert eine Luftschicht zwischen dem Silikonharz 6 (oder dem harten Silikonharz 6b) und der Abdeckung 8. Daher tritt das Problem auf, das ungefähr 5 % des Lichts an einer Grenzoberfläche verloren geht, welche einen Unterschied in einem Brechungsindex hat.
  • Wie in 6 als einer fünften Ausführungsform gezeigt, kann ein SiO2-(Siliziumdioxid-)Film 6c fest anhaften, um die obere Fläche des in 4 gezeigten harten Silikonharzes 6b abzudecken (oder das harte Silikonharz 6b mag nicht vorgesehen sein), und zwar anstatt der Abdeckung 8. Dementsprechend ist es möglich, eine höhere Wasserfestigkeit bereitzustellen und den Verlust der Lichtmenge (ungefähr 5 % pro Oberfläche) aufgrund des Anstiegs der Grenzoberflächen von Luft bei Verwendung der Abdeckung 8 zu verhindern. Daher ist jede der oben genannten Ausgestaltung in Übereinstimmung mit einer benötigten Leistung verfügbar.
  • 7 zeigt einen Zustand, bei dem die LED-Lampe 1 als die Lichtquelle mit der oben genannten erfindungsgemäßen Ausgestaltung in einem Scheinwerfer 20 eingebaut ist. Ein reflektierender Spiegel 21 in einem Rotationsparaboloid wird in dem Scheinwerfer 20 verwendet. Zu diesem Zeitpunkt wird die LED-Lampe 1 als die Lichtquelle der Beleuchtungseinheit geeignet in der Nähe eines Brennpunkts des Rotationsparaboloids positioniert, und zwar dergestalt, dass eine Längsrichtung der Ausstrahlungsoberfläche der Mehrzahl der (beispielsweise sechs) ausgerichteten LED-Chips 2 die Mittenlinie Ho des reflektierenden Spiegels 21 kreuzt, welcher aus dem Rotationsparaboloid in einer horizontalen Vorwärtsrichtung aufgebaut ist (für den Fall, bei dem Licht auf eine obere Hälfte des reflektierenden Spiegels 21 auftrifft).
  • Gemäß dieser Ausgestaltung ist es möglich, eine Lichtverteilung DN zu erreichen, die für eine Verteilung von Abblendlicht zum Beleuchten einer horizontalen Linie H oder darunter geeignet ist, falls Licht auf die obere Hälfte eines Reflektors zur Reflexion auftrifft, wie beispielsweise im Fall eines Strahlungszustands eines Abblendlicht-Glühfadens einer Halogenlampe vom H4-Typ. Zu dieser Zeit ist in dem herkömmlichen Abblendlicht-Glühfaden der Halogenlampe im Vorfeld eine Haube in einem unteren Abschnitt angebracht worden, und bereits die Hälfte der Lichtmenge ist verloren gegangen. Bei der LED-Lampe 1 als der Lichtquelle für die Beleuchtungseinheit gemäß der vorliegenden Erfindung wird Licht von Anfang an nur auf die Fläche der oberen Hälfte ausgestrahlt, so dass das Verwendungsverhältnis des Leuchtflusses signifikant hoch ist.
  • Da außerdem bei der vorliegenden Erfindung die Ausstrahlungsoberfläche rechtwinklig gemacht worden ist, ist ein Abbild der Lichtquelle, welche durch den Reflektor projiziert wird, in einer horizontalen Richtung H weit, geeigneterweise für die Lichtverteilung einer Beleuchtungseinheit für ein Fahrzeug. Es ist daher möglich, auf einfache Weise Lichtverteilungseigenschaften zu erreichen, welche in horizontaler Sicht überlegen sind. Als ein Vergleichsbeispiel zeigt 9 die Lichtverteilungseigenschaften DO, wenn eine einzelne LED-Lampe der sogenannten Haubenart an einem identischen Reflektor befestigt ist. Wie es aus den Verteilungseigenschaften DO offensichtlich ist, ist die Abstrahlungsbreite schmal, und beide Endbereiche in der horizontalen Richtung fallen ab. Daher ist das Vergleichsbeispiel in der Sichtbarkeit unterlegen.
  • 10 zeigt eine sechste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In jeder der LED-Lampen 1 gemäß der ersten bis fünften Ausführungsform sind die LED-Chips 2 in der Kammer 3a, welche in dem Träger 3 vorgesehen ist, ange bracht, und das durchsichtige Silikonharz 6, in welches das Phosphor 6a eingemischt ist, wird in die Kammer 3a eingefüllt. Bei einem solchen Aufbau wird der Golddraht 7 an der oberen Fläche des Chips 2 angebracht, und das durchsichtige Silikonharz 6 schützt den Golddraht 7.
  • Demgemäss wird die Größe der gebildeten Kammer 3a im wesentlichen eine Abstrahlungsfläche. Daher wird die Abstrahlungsfläche größer als die Gesamtabstrahlungsfläche der LED-Chips 2 selbst, und dadurch mag die Leuchtstärke reduziert werden.
  • In der sechsten Ausführungsform wird ein Flip-Chip als der LED-Chip 2 verwendet. Die LED-Chips 2 werden auf einem Träger 3 angebracht, welcher eine flache obere Fläche und keine Kammer hat. Die von dem Träger 3 vorstehenden LED-Chips 2 sind mit einem Phosphor 6a beschichtet. Gemäß dieser Ausgestaltung wird es möglich, eine Ausstrahlungsoberfläche, einschließlich des Phosphors 6a, effektiv zu verwenden und eine hohe Leuchtstärke von einer kleinen Fläche zu erhalten. Der Träger 3 wird gemäß der sechsten Ausführungsform auch dünner gemacht und miniaturisiert. Daher ist es möglich, den gesamten Scheinwerfer mit der LED-Lampe 1 als der Lichtquelle für die Beleuchtungseinheit zu miniaturisieren und die daher stammende Leuchtdichte bzw. Helligkeit zu erhöhen.
  • Während beschrieben wurde, was zur Zeit als die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung angesehen werden, ist es so zu verstehen, dass verschiedene Modifikationen daran durchgeführt werden können, und es ist beabsichtigt, dass die angehängten Patentansprüche alle solche Modifikationen abdecken, welche in den Bereich der Erfindung fallen.

Claims (7)

  1. LED-Lampe (1) als Lichtquelle einer Beleuchtungseinheit mit einem LED-Chip (2), wobei eine Ausstrahlungsoberfläche der LED-Lampe (1) eine rechtwinklige Form annimmt, und ein Verhältnis von einer kurzen Seite zu einer langen Seite der Ausstrahlungsoberfläche sich im Bereich von 1:2 bis 1:6 befindet.
  2. LED-Lampe nach Anspruch 1, wobei zwei bis sechs der LED-Chips (2) auf einem Träger (3) ausgerichtet und angebracht sind, und jeder der LED-Chips (2) ungefähr rechteckförmig ist.
  3. LED-Lampe nach Anspruch 1, wobei der einzelne LED-Chip (2) auf einem Träger (3) angebracht ist, und sich das Verhältnis von einer kurzen Seite zu einer langen Seite des LED-Chips (2) im Bereich von 1:2 bis 1:6 befindet.
  4. LED-Lampe nach Anspruch 1, wobei eine Kammer (3a), die zum Anbringen des LED-Chips (2) geeignet ist, an einer Stelle zum Anbringen des LED-Chips (2) in einem Träger (3) vorgesehen ist, und sich das Verhältnis von einer kurzen Seite zu einer langen Seite der Kammer (3a) ebenfalls im Bereich von 1:2 bis 1:6 befindet.
  5. LED-Lampe nach Anspruch 4, wobei ein durchsichtiges Silikonharz (6) in die Kammer (3a) eingefüllt wird, in welcher der LED-Chip (2) angebracht ist, und Phosphor (6a) in das durchsichtige Silikonharz (6) eingemischt wird.
  6. LED-Lampe nach Anspruch 4 oder 5, wobei das durchsichtige Silikonharz (6), das in die Kammer (3a) eingefüllt wird, mindestens zwei Arten von Silikonharzen (6, 6b) mit unterschiedlicher Härte umfasst und das durchsichtige Silikonharz (6, 6b) abgestuft eingefüllt wird, so dass die Härte an der Außenseite hoch wird.
  7. LED-Lampe nach Anspruch 1, wobei der LED-Chip (2) ein Flip-Chip ist und die Oberfläche des Flip-Chips mit einem Phosphor (6) bedeckt ist.
DE102005026949.4A 2004-07-30 2005-06-10 LED-Lampe als Lichtquelle für eine Beleuchtungseinheit Active DE102005026949B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004/223707 2004-07-30
JP2004223707A JP4599111B2 (ja) 2004-07-30 2004-07-30 灯具光源用ｌｅｄランプ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102005026949A1 true DE102005026949A1 (de) 2006-03-23
DE102005026949B4 DE102005026949B4 (de) 2021-02-11

Family

ID=35731116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102005026949.4A Active DE102005026949B4 (de) 2004-07-30 2005-06-10 LED-Lampe als Lichtquelle für eine Beleuchtungseinheit

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7932523B2 (de)
JP (1) JP4599111B2 (de)
DE (1) DE102005026949B4 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007044628A1 (de) 2007-09-19 2009-04-02 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Scheinwerferlampe und deren Verwendung
DE102007059471A1 (de) 2007-12-11 2009-06-18 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Scheinwerferlampe und deren Verwendung

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10335077A1 (de) * 2003-07-31 2005-03-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Modul
KR100764148B1 (ko) * 2006-01-17 2007-10-05 루시미아 주식회사 시트상 형광체와 그 제조방법 및 이를 이용한 발광장치
WO2007122543A2 (en) 2006-04-26 2007-11-01 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Light delivery device with improved conversion element
JP4962884B2 (ja) * 2006-06-06 2012-06-27 三国電子有限会社 面光源装置ならびにプリズムシートと液晶表示装置
JP4812543B2 (ja) * 2006-06-28 2011-11-09 株式会社小糸製作所 車両用灯具
DE102006038552A1 (de) * 2006-08-17 2008-02-21 Robert Bosch Gmbh Beleuchtungsmodul und Verfahren zur Herstellung eines Beleuchtungsmoduls
JP2010506348A (ja) * 2006-10-19 2010-02-25 パナソニック株式会社 発光装置とこれを用いた表示装置及び照明装置
TW200824142A (en) * 2006-11-22 2008-06-01 Lighthouse Technology Co Ltd High power diode holder and thereof package is described
JP4678364B2 (ja) 2006-12-05 2011-04-27 スタンレー電気株式会社 光源装置及び車両前照灯
JP5158472B2 (ja) 2007-05-24 2013-03-06 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
JP4984058B2 (ja) 2007-05-25 2012-07-25 スタンレー電気株式会社 光源装置及び車両前照灯
DE102007025749A1 (de) * 2007-06-01 2008-12-11 Wacker Chemie Ag Leuchtkörper-Silicon-Formteil
EP2031657A1 (de) * 2007-08-31 2009-03-04 ILED Photoelectronics, Inc. Verpackungsstruktur für eine Lichtquelle von hoher Helligkeit
US20100213809A1 (en) * 2007-09-19 2010-08-26 Osram Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung Headlamp and its use
DE102007046339A1 (de) * 2007-09-27 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle mit veränderlicher Abstrahlcharakteristik
TWI416755B (zh) * 2008-05-30 2013-11-21 Epistar Corp 光源模組、其對應之光棒及其對應之液晶顯示裝置
US8567988B2 (en) 2008-09-29 2013-10-29 Bridgelux, Inc. Efficient LED array
JP2010262750A (ja) * 2009-04-30 2010-11-18 Koito Mfg Co Ltd 車両用灯具
TWI381564B (zh) * 2009-08-06 2013-01-01 Everlight Electronics Co Ltd 發光二極體
JP5379615B2 (ja) * 2009-09-09 2013-12-25 パナソニック株式会社 照明装置
KR101164368B1 (ko) 2009-09-28 2012-07-09 한국광기술원 발광다이오드 패키지 및 이의 제조방법
JP5572013B2 (ja) 2010-06-16 2014-08-13 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
US8455907B2 (en) 2010-06-16 2013-06-04 Stanley Electric Co., Ltd. Semiconductor light emitting device having an optical plate including a meniscus control structure and method of manufacturing
JP5488310B2 (ja) * 2010-07-30 2014-05-14 市光工業株式会社 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
JP2012033823A (ja) 2010-08-02 2012-02-16 Stanley Electric Co Ltd 発光装置およびその製造方法
JP5622494B2 (ja) 2010-09-09 2014-11-12 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
US8432088B2 (en) 2011-01-03 2013-04-30 Crs Electronics Permanent conversion adapter for lighting fixtures
US8581287B2 (en) 2011-01-24 2013-11-12 Stanley Electric Co., Ltd. Semiconductor light emitting device having a reflective material, wavelength converting layer and optical plate with rough and plane surface regions, and method of manufacturing
JP2011124608A (ja) * 2011-02-16 2011-06-23 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
TW201240161A (en) * 2011-03-17 2012-10-01 Lextar Electronics Corp Light emiting diode package structure and manufacturing method thereof
JP6004747B2 (ja) * 2011-06-28 2016-10-12 株式会社小糸製作所 発光モジュール
US8921872B2 (en) * 2011-12-09 2014-12-30 Sony Corporation Display unit and method of manufacturing the same, electronic apparatus, illumination unit, and light-emitting device and method of manufacturing the same
CN104205365B (zh) * 2012-03-19 2020-06-16 亮锐控股有限公司 磷光体施加前后发光器件的单个化
US9356070B2 (en) 2012-08-15 2016-05-31 Epistar Corporation Light-emitting device
US20140048824A1 (en) * 2012-08-15 2014-02-20 Epistar Corporation Light-emitting device
JP6068073B2 (ja) 2012-09-18 2017-01-25 スタンレー電気株式会社 Ｌｅｄアレイ
JP6097084B2 (ja) 2013-01-24 2017-03-15 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
US10663142B2 (en) * 2014-03-31 2020-05-26 Bridgelux Inc. Light-emitting device with reflective ceramic substrate
KR102346798B1 (ko) 2015-02-13 2022-01-05 삼성전자주식회사 반도체 발광장치
DE102015106444A1 (de) * 2015-04-27 2016-10-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronische Bauelementanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von optoelektronischen Bauelementanordnungen
JP2016225374A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 四国計測工業株式会社 Ｌｅｄ発光装置
US10382820B2 (en) * 2016-04-01 2019-08-13 Huawei Technologies Co., Ltd. Apparatus and method for bandwidth allocation as a function of a sensed characteristic of a user
JP7101547B2 (ja) * 2018-06-27 2022-07-15 株式会社小糸製作所 車両用前照灯

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4011575A (en) * 1974-07-26 1977-03-08 Litton Systems, Inc. Light emitting diode array having a plurality of conductive paths for each light emitting diode
JPH0883869A (ja) * 1994-09-09 1996-03-26 Sony Corp 半導体装置およびその製造方法
US6600175B1 (en) * 1996-03-26 2003-07-29 Advanced Technology Materials, Inc. Solid state white light emitter and display using same
JP3773541B2 (ja) * 1996-06-26 2006-05-10 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト ルミネセンス変換エレメントを有する半導体発光素子
DE19638667C2 (de) * 1996-09-20 2001-05-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Mischfarbiges Licht abstrahlendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
US6613247B1 (en) * 1996-09-20 2003-09-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wavelength-converting casting composition and white light-emitting semiconductor component
JP3065263B2 (ja) 1996-12-27 2000-07-17 日亜化学工業株式会社 発光装置及びそれを用いたｌｅｄ表示器
US6204523B1 (en) 1998-11-06 2001-03-20 Lumileds Lighting, U.S., Llc High stability optical encapsulation and packaging for light-emitting diodes in the green, blue, and near UV range
JP2000174350A (ja) * 1998-12-10 2000-06-23 Toshiba Corp 光半導体モジュール
TW498148B (en) 1999-06-25 2002-08-11 Koninkl Philips Electronics Nv Vehicle headlamp and a vehicle
JP2003505582A (ja) * 1999-07-23 2003-02-12 パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト フユール エレクトリツシエ グリユーラムペン ミツト ベシユレンクテル ハフツング 光源用発光物質および発光物質を有する光源
JP2001127346A (ja) 1999-10-22 2001-05-11 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード
JP2001196639A (ja) 2000-01-12 2001-07-19 Sanyo Electric Co Ltd Ｌｅｄ発光素子及びその製造方法
JP2001210872A (ja) 2000-01-26 2001-08-03 Sanyo Electric Co Ltd 半導体発光装置及びその製造方法
JP2002050800A (ja) * 2000-05-24 2002-02-15 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置及びその形成方法
JP2001345483A (ja) 2000-05-31 2001-12-14 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード
US6737801B2 (en) * 2000-06-28 2004-05-18 The Fox Group, Inc. Integrated color LED chip
DE10039433B4 (de) * 2000-08-11 2017-10-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterchip für die Optoelektronik
US6998281B2 (en) * 2000-10-12 2006-02-14 General Electric Company Solid state lighting device with reduced form factor including LED with directional emission and package with microoptics
WO2002031865A1 (en) * 2000-10-13 2002-04-18 Emcore Corporation Method of making an electrode
DE10216008A1 (de) * 2001-04-12 2002-10-24 Toyoda Gosei Kk LED-Lampe
US6642652B2 (en) * 2001-06-11 2003-11-04 Lumileds Lighting U.S., Llc Phosphor-converted light emitting device
JP4114331B2 (ja) * 2001-06-15 2008-07-09 豊田合成株式会社 発光装置
JP4431932B2 (ja) 2001-07-16 2010-03-17 スタンレー電気株式会社 灯具
JP4089866B2 (ja) * 2001-10-12 2008-05-28 スタンレー電気株式会社 投光ユニットおよび該投光ユニットを具備するｌｅｄ車両用照明灯具
JP3707688B2 (ja) 2002-05-31 2005-10-19 スタンレー電気株式会社 発光装置およびその製造方法
US7048412B2 (en) * 2002-06-10 2006-05-23 Lumileds Lighting U.S., Llc Axial LED source
JP2004047748A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード
JP4024628B2 (ja) * 2002-09-03 2007-12-19 株式会社小糸製作所 車両用前照灯
JP4143732B2 (ja) * 2002-10-16 2008-09-03 スタンレー電気株式会社 車載用波長変換素子
JP4040955B2 (ja) * 2002-11-06 2008-01-30 株式会社小糸製作所 車両用前照灯及びその製造方法
JP4071089B2 (ja) * 2002-11-06 2008-04-02 株式会社小糸製作所 車両用前照灯
JP4182783B2 (ja) * 2003-03-14 2008-11-19 豊田合成株式会社 Ｌｅｄパッケージ
KR20040092512A (ko) * 2003-04-24 2004-11-04 (주)그래픽테크노재팬 방열 기능을 갖는 반사판이 구비된 반도체 발광장치
JP4335621B2 (ja) * 2003-04-25 2009-09-30 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
US7157745B2 (en) * 2004-04-09 2007-01-02 Blonder Greg E Illumination devices comprising white light emitting diodes and diode arrays and method and apparatus for making them
JP4138586B2 (ja) * 2003-06-13 2008-08-27 スタンレー電気株式会社 光源用ｌｅｄランプおよびこれを用いた車両用前照灯
JP4024721B2 (ja) * 2003-06-20 2007-12-19 株式会社小糸製作所 車両用灯具及び光源モジュール
US6909239B2 (en) * 2003-07-08 2005-06-21 The Regents Of The University Of California Dual LED/incandescent security fixture
US7070301B2 (en) * 2003-11-04 2006-07-04 3M Innovative Properties Company Side reflector for illumination using light emitting diode

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007044628A1 (de) 2007-09-19 2009-04-02 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Scheinwerferlampe und deren Verwendung
DE102007059471A1 (de) 2007-12-11 2009-06-18 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Scheinwerferlampe und deren Verwendung

Also Published As

Publication number Publication date
JP4599111B2 (ja) 2010-12-15
JP2006048934A (ja) 2006-02-16
US7932523B2 (en) 2011-04-26
US20060022211A1 (en) 2006-02-02
DE102005026949B4 (de) 2021-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005026949B4 (de) LED-Lampe als Lichtquelle für eine Beleuchtungseinheit
DE102004036157B4 (de) Elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement und Leuchtmodul
DE102004052902B4 (de) Aufbau zur Unterbringung eines lichtemittierenden Elements, lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung
EP1608532B1 (de) Scheinwerfer und scheinwerferelement
DE102004057499B4 (de) Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Erzeugen von unverfärbtem, weissem Licht unter Verwendung von gebrochen weissen Lichtemittierungsdioden
EP1618430B1 (de) Lichtquelle
DE69937993T3 (de) Beleuchtungsanordnung
DE69702929T4 (de) Lichtemittierende vorrichtung und anzeigevorrichtung
EP1179219B1 (de) Led-modul für signaleinrichtungen
EP3132180B1 (de) Led-modul zur abgabe von weisslicht
EP1805815A2 (de) Beleuchtungseinrichtung, kfz-scheinwerfer und verfahren zur herstellung einer beleuctungseinrichtung
DE102005030128A1 (de) Lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungsvorrichtung
DE102007037875A1 (de) Strahlungsemittierende Vorrichtung
DE19542416A1 (de) Anordnung zum Erzeugen einer gerichteten Lichtabstrahlung aus einer LED
WO2009033454A1 (de) Leuchtdioden-modul
DE102011081919A1 (de) Lichtmodul zum Aussenden von Licht und Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtung mit mindestens einem solchen Lichtmodul
DE102015223572A1 (de) Lichtquellen-Modul und Leuchtvorrichtung, die selbiges enthält
DE102014117017A1 (de) Licht emittierende Vorrichtung
DE102008022834A1 (de) Beleuchtungseinrichtung
DE102008016097B4 (de) Beleuchtungseinrichtung und Abdeckungselement
DE10164033B4 (de) Optoelektronisches Bauelement mit einer Mehrzahl von Lichtquellen
WO2017211530A1 (de) Lichtquellenanordnung für ein fahrzeug und beleuchtungseinrichtung für ein fahrzeug mit der lichtquellenanordnung
DE102005014459A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Emittieren von Ausgangslicht unter Verwendung eines Gruppe-IIA/IIB-Selenid-Schwefel basierten Phosphormaterials
EP2994689B1 (de) Led-modul zur abgabe von weisslicht ('pizzaanordnung')
DE102004007211A1 (de) Signalgeber und Leuchtmittel

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed

Effective date: 20120503

R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: F21S0008100000

Ipc: F21K0099000000

R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: F21S0008100000

Ipc: F21K0099000000

Effective date: 20140218

R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: F21K0099000000

Ipc: F21K0009000000

R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final