Gegenwärtig sind
solche Engineering- und Herstellungstesteinrichtungen dieser Bauart
gemeinhin nach Kundenwunsch gestaltet und somit sehr teuer zu entwickeln.
Typischerweise bedeutet eine neue Paneelgröße allgemein, dass ein neuer
Satz Entwicklungs- und Produktionstesteinrichtungen gestaltet und
konstruiert werden muss. Es ist deshalb in hohem Maße zu wünschen,
das Maß der
Wiederverwendbarkeit der Testausrüstung zwischen Paneelen unterschiedlicher
physikalischer Größen zu maximieren.
KURZE ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
Eine
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf einen aktiven Bereich
oder ein Formfaktorpaneel, wie es in einem Röntgenstrahldetektor verwendet
wird sowie einen aktiven Bereich oder ein Paneel, das durch ein
Verfahren gebildet wird, dass dazu geeignet ist, in einer vorhandenen
Produktions- und Testausrüstung
verwendet zu werden. Wenigstens eine Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung wenigstens
eines flachen Paneels. In dieser Ausführungsform beinhaltet das Verfahren
die Ausbildung wenigstens eines Paneels in einer ersten Größe auf einem
Substrat einer zweiten Größe und die
Vergrößerung wenigstens
eines Kontakts des wenigstens einen Paneels. Das Verfahren beinhaltet weiter
das Beschneiden des wenigstens einen Substrats auf die erste Größe, die
das wenigstens eine flache Paneel bildet.
Es
werden Ausführungsformen
in Betracht gezogen, bei denen wenigstens ein Kontakt (beispielsweise
elektrisch) mit wenigstens einem Schutzband verbunden ist. Es werden
andere Ausführungsformen
in Betracht gezogen, bei denen bestimmt wird, ob eine Pixelteilung
des wenigstens einen Kontakts der Pixelteilung der Produktionsausrüstung und/oder
der Testausrüstung äquivalent
ist. Wenn die Pixelteilung nicht äquivalent ist sieht eine Ausführungsform
des Verfahrens vor, dass der wenigstens eine Kontakt fächerartig
gedehnt oder gestaucht wird, um die Pixelteilung der wenigstens
einen Produktionseinrichtung und der Testeinrichtung anzupassen.
Andere
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung sehen vor, dass bestimmt wird, ob wenigstens
eine Kontaktverlängerung
erforderlich ist. Diese Ausführungsform
beinhaltet, dass zu dem wenigstens einen Kontakt wenigstens eine
Kontaktverlängerung
hinzugefügt
wird, wenn eine Kontaktverlängerung
erforderlich ist. Dieses Verfahren kann außerdem die Stabilisierung wenigstens
einer Seitenkante des wenigstens einen Kontakts beinhalten, wobei
eine stabile Leitmetallisierung (beispielsweise unter Verwendung
von Indium-Zinnoxid) verwendet wird, die wenigstens eine Seitenwand
des wenigstens einen Kontakts zu stabilisieren.
Wenigstens
eine Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beinhaltet ein Verfahren zur Herstellung
einer Anzahl von flachen Röntgen-Flächendetektoren
mit wenigstens einem aktiven Bereich. Diese Ausführungsform beinhaltet die Ausbildung wenigstens
eines flachen aktiven Bereichs einer ersten Größe auf einem Substrat einer
zweiten Größe sowie
die Verbindung einer Anzahl von Fingerkontakten des wenigstens einen
aktiven Paneels mit wenigstens einem Schutzband. Das Verfahren beinhaltet
weiter, dass bestimmt wird, ob die Pixelteilung der Fingerkontakte äquivalent
zu der Pixelteilung der Produktionseinrichtung und/oder der Testeinrichtung ist
und dass bestimmt wird, ob wenigstens eine Fingerverlängerung
nötig ist.
Das Verfahren beinhaltet das Beschneiden des Substrats auf eine
erste Größe und die
Stabilisierung wenigstens einer Seitenkante wenigstens eines der
Finger, die die Anzahl flacher Röntgenstrahl-Flächendetektoren
mit wenigstens einem aktiven Bereich bilden.
Eine
andere Ausführungsform
bezieht sich auf einen flachen Röntgenstrahl-Flächendetektor
mit wenigstens einem aktiven Bereich, der in einem Herstellungsprozess
erzeugt wird. Diese Ausführungsform
des Herstellungsprozesses beinhaltet die Ausbildung wenigstens eines
aktiven Bereichs einer ersten Größe auf einem
Substrat einer zweiten Größe und die
Erstreckung wenigstens eines Kontakts des wenigstens einen aktiven
Bereichs. Der Herstellungsprozesse beinhaltet weiter das Trimmen
(Beschneiden) des Substrats auf eine erste Größe unter Ausbildung des Röntgendetektors,
der wenigstens einen aktiven Bereich aufweist. Bei wenigstens einer Ausführungsform
ist der wenigstens eine Kontakt mit wenigstens einem Schutzband
verbunden.
KURZE BESCHREIBUNG
UNTERSCHIEDLICHER ANSICHTEN IN DEN ZEICHNUNGEN
1 veranschaulicht
eine teilweise aufgeschnittene Perspektivansicht eines typischen
Röntgenstrahlen-Detektors
mit Flachpaneelen gemäß verschiedener
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung.
2 veranschaulicht
eine Draufsicht auf einen aktiven Bereich eines Formfaktorpaneels,
das auf einem Substrat ausgebildet ist und Fingerextensionen gemäß verschiedener
Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung aufweist.
3 veranschaulicht
eine Draufsicht auf einen schlussgetesteten aktiven Bereich oder
ein Formfaktorpaneel, das dazu eingerichtet ist, an einem Röntgendetektor
(ähnlich
zu dem in 1 veranschaulichten) in Übereinstimmung
mit verschiedenen Ausführungen
der vorliegenden Erfindung benutzt zu werden.
4 veranschaulicht
ein Flussdiagramm auf hohem Abstraktionsniveau, das ein Verfahren
zur Ausbildung eines kleinen aktiven Bereichs oder eines Formfaktorpaneels
gemäß verschiedenen
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
5 zeigt
ein detailliertes Flussbild, das ein Verfahren zur Ausbildung kleiner
aktiver Bereiche oder von Formfaktorpaneelen gemäß verschiedener Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung veranschaulicht.
Die
vorstehende Zusammenfassung sowie die folgende detaillierte Beschreibung
verschiedener Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung versteht sich am besten, wenn sie in
Zusammenhang mit den beigefügten
Zeichnungen gelesen wird. Zum Zwecke der Veranschaulichung der Erfindung
sind in den Zeichnungen verschiedene Ausführungsformen veranschaulicht.
Es versteht sich jedoch, dass sich die vorliegende Erfindung nicht
auf die in den beigefügten
Zeichnungen veranschaulichten Anordnungen und Details beschränkt ist.
DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Lediglich
zum Zwecke der Veranschaulichung bezieht sich die folgende detaillierte
Beschreibung auf verschiedene Ausführungsformen eines Röntgendetektors
(eines flachen Röntgen-Flächendetektors),
wie er in medizinischen Geräten
oder Apparaten verwendet wird. Jedoch versteht sich, dass die vorliegende
Erfindung in anderen Einrichtungen oder Systemen genutzt werden
kann, die flache Paneele oder aktive Bereiche nutzen.
Der
Engineering- und Herstellungsprozess aktiver Bereiche oder flacher
Formfaktorpaneele, wie sie beispielsweise in Röntgenstrahl-Detektoren verwendet
werden, ist ein komplexes Unterfangen. Solche Engineering- und Herstellungsprozesse
erfordern die Kenntnis amorpher oder polykristalliner Halbleiterelemente,
wie beispielsweise Dünnfilmtransistoren
(TFT-Feldeffekttransistoren) und beispielsweise Fotodioden mit breiter
Bandlücke.
Außerdem werden
typischerweise Beschichtungsprozesse, wie beispielsweise plasmaunterstützte chemische Dampfbeschichtung
(al ternativ bezeichnet als PECVD) und Sputterprozesse genutzt, um
verbindende Metallstrukturen, Bauelementestrukturen, Röntgenstrahlwandler
und andere Strukturen in einem solchen Engineering- und Herstellungsprozess zu
erzeugen.
Wie
vorstehend dargelegt, beinhaltet die Herstellung aktiver Bereiche
oder Paneele typischerweise viele Schritte. Allgemein werden die
Paneele in Zwischenstufen des Herstellungsprozesses getestet, so
dass Defekte früh
erkannt und eine Reparatur und/oder eine weniger kostenträchtige Beendigung des
Produktionsprozesses vorgenommen werden kann. Solche Testvorgänge nutzen
typischerweise komplexe und empfindliche elektromechanische Kontaktsysteme,
die für
eine gegebene Paneelgröße spezifisch
gestaltet sind.
Solche
speziell gestalteten elektromechanischen Kontaktsysteme (beispielsweise
Engineerings-, Produktions- und Herstellungstestausrüstung oder
-systeme) stellen einen zeitweiligen Kontakt zu außenliegenden
Fingern der aktiven Bereiche oder Flachpaneele her und messen eine
Anzahl von wichtigen Parametern, zu denen die Verbindungsqualität, der Betrieb
der TFT, der Diodeneigenschaften usw. gehören. Die Testausrüstung kann
außerdem
eine Scan- und Datenakquisitionselektronik enthalten, so dass jedes
Pixel des Paneels in irgendeiner Weise adressiert (das heißt getestet)
werden kann. Solche speziell gestalteten Testsysteme können Dunkelbedingungen
(keine Energiestimulation) oder Stimulation durch sichtbares Licht,
wie auch Stimulation durch Röntgenstrahlen,
beinhalten, um in Abhängigkeit
davon, wo die Teststufe in den Produktionsprozess eingegliedert
ist, die Flachpaneele zu testen.
Gegenwärtig ist
eine solche Engineering- und Herstellungstestausrüstung weithin
nach Kundenwunsch gestaltet und somit teuer zu entwickeln. Typischerweise
bedeutet eine neue Paneelgröße, dass
ein neuer Satz von Entwicklungs- und Produktionstestausrüstungen
entwickelt und konstruiert werden muss. Es ist deshalb in hohem
Maße zu
wünschen,
die Wiederverwendbarkeit solcher Testausrüstung für Paneele unterschiedlicher
physischer Größen zu verbessern.
Wenigstens
eine Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung gestattet die Wiederverwendung von Produktionsmitteln
einer vorhandenen Produktions- und Testausrüstung (das heißt Produktions-
und Testausrüstungsmittel,
die zu einer speziellen Substratgröße gehören) sowohl zur Entwicklung
als auch zur Massenproduktion neuer Detektor-Formfaktorpaneele,
wodurch die Produktionsmittel-Gesamtausgaben gemindert werden. Die
Wiederverwendung von Produktionsmitteln einer existierenden Produktionsausrüstung ist
auf eine spezielle Substratgröße beschränkt. Es
wird weiter in Betracht gezogen, dass eine vorhandene Fabrikationsausrüstung, wie
beispielsweise Paneeltransportroboter strategisch so gemessen werden,
dass sie eine einzelne große Substratgröße handhaben
können.
Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung vermeiden es, neu bemessene spezifische
Paneeltester entwickeln zu müssen,
wenn Röntgendetektoren
einer kleineren Größe gestaltet
und hergestellt werden.
Eine
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf einen Gestaltungs- und
Herstellungsprozess oder -verfahren, dass die Wiederverwendung einer
Entwicklungs- und Herstellungstestausrüstung von früher existierenden
Paneelproduktionsprozessen gestattet, um den Testbedürfnissen
neuer kleinerer Formfaktorpaneele oder aktiver Bereiche Rechnung
zu tragen. Es wird in Betracht gezogen, dass dieser Typ der Beziehung
zwischen Formfaktorpaneelen innerhalb eines gegebenen Anwendungsfalls
bei vaskulären
Systemen und RAD-Systemen vorliegen kann.
Bei
wenigstens einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird das äußere Fingermuster einer schon
existierenden Paneelgröße in einer neuen
kleineren Paneelgröße neu gestaltet,
in dem ein oder mehrere der Kontakte der Kontaktfinger auf die neue
Paneelgröße erstreckt
wird. In wenigstens einer Ausführungsform
wird auf einem Substrat ein kleineres Paneel geformt oder hergestellt,
wobei das Substrat gleich groß wie
ein existierendes größeres Paneel
oder ein Detektor ist.
Wenn
das kleinere Paneel nicht die gleiche Pixelteilung wie das existierende
größere Paneel oder
der Detektor aufweist, können
die Fingerkontakte des kleineren Paneels fächerartig gestreckt oder gestaucht
werden, um Kontakt zu der Testausrüstung herzustellen. In wenigstens
einer Ausführungsform der
Erfindung ist die Gesamtzahl der Kontakte der kleineren Paneele
gleich der Anzahl der Kontakte der Original-Testausrüstung oder überschreitet
diese wenigstens nicht.
In
wenigstens einer Ausführungsform
wird das Substrat entlang einer oder mehrerer Linien oder Grenzen
geschnitten, um die gewünschte
Detektorflächengröße zu erzielen.
Wenigstens einer oder alle Fingerkontakte sind elektrisch mit einem
Schutzband verbunden, wobei das Schutzband eine Linie oder Grenze
festlegt. Bei wenigstens einer Ausführungsform weist das kleinere
Paneel eine Pixelteilung auf, die gleich der Pixelteilung der Testausrüstung ist,
wobei an einem oder mehreren der Fingerkontakte ein oder mehrere
Verlängerungen
hergestellt oder anderweitig angebracht sein können. Bei wenigstens einer
Ausführungsform
gehört
zum Herstellen des Paneels außerdem
das Ritzen oder Schneiden durch ein oder mehrere verlängerte Finger,
um das Paneel auf seine schlussendliche kleinere Größe zu bringen, bevor
beispielsweise eine zusätzliche
Auslese-Elektronik angebracht wird.
Es
wird weiter in Betracht gezogen, dass bei wenigstens einer Ausführungsform
der aktive Bereich und das Substrat voneinander getrennt sind. Ein
solcher aktiver Bereich und das Substrat können unter Nutzung eines bekannten
Prozesses getrennt werden, wie beispielsweise beim Ritzen von Einkristallwafern,
beim Glasschneiden und bei der Trennung amorpher Siliziumsubstrate
(Silizium auf Glas) benutzt wird. Es wird weiter berücksichtigt,
dass eine oder mehrere Seitenwände
einer oder mehrerer Fingerkontakte beim Ritzen exponiert werden
können. Deshalb
werden die Verlängerungen
bei wenigstens einer Ausführungsform
aus einem relativ inerten Metall, wie beispielsweise Gold oder ITO
(Indium-Zinnoxid)
hergestellt, um das Bestehen der Finger sicherzustellen.
1 veranschaulicht
eine teilweise aufgeschnittene Ansicht einer typischen Implementation eines
Röntgenstrahl- oder Flachpaneeldetektors,
der allgemein mit 10 bezeichnet ist. In der veranschaulichten
Ausführungsform
weist der Flachpaneeldetektor 10 ein flaches Paneel 12,
ein Substratmaterial 14 und eine Ausleseelektronik 16 auf,
die mit der Flachpaneeldetektorsteuerung elektrisch verbunden ist.
Bei der veranschaulichten Ausführungsform
weist das Flachpaneel 12 ein Pixelarray 18 (beispielsweise ein
Halbleiter-TFT- Pixelarray)
auf einem Röntgenstrahlkonvertermaterial 20 auf.
2 veranschaulicht
eine Draufsicht auf ein Flachpaneel in einer neuen kleineren Größe, das in
einem Flachpaneel genutzt wird, das ähnlich zu dem oben in 1 veranschaulichten
ist. In dieser Ausführungsform
weist der Flachpaneeldetektor 200 eine aktive Fläche oder
ein Paneel 212 in einer ersten Größe auf, die auf einem Substratmaterial 214 in einer
zweiten Größe ausgebildet
oder hergestellt ist. In wenigstens einer Ausführungsform wird ein kleineres
Paneel 212 auf dem Substrat 214 ausgebildet oder
hergestellt, das gleich der Größe des existierenden
Detektors ist.
2 veranschaulicht
weiter, dass das Paneel 212 ein Pixelarray 218 und
eine oder mehrere Kantenfingerkontakte 222 ausweist. In
der wenigstens einen Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist das äußere Fingermuster einer Originalpaneelgröße bei der
neuen kleineren Paneelgröße 212 neu
gestaltet, indem der äußere Kontaktfingerbereich
vergrößert wird.
Bei wenigstens einer Ausführungsform
ist an einen oder mehreren der Fingerkontakte 220 eine
Kontaktfingerverlängerung 224 angebracht
oder anderweitig mit diesen verbunden, so dass der vergrößerte Kontaktfingerbereich
zu dem Kontaktfingerbereich des Paneels in Originalgröße äquivalent
ist.
2 veranschaulicht
außerdem
eine Schneid- oder Ritzgrenze 226 eines größeren Paneels
und eine kleinere Endschneid- oder Ritzgrenze 228. Die
Grenzen 226 und 228 veranschaulichen die Linien
entlang derer bei einer Ausführungsform
das Substrat beschnitten wird, um die beab sichtigte Detektorflächengröße zu erzielen.
Bei wenigstens einer Ausführungsform
ist ein (nicht veranschaulichtes) Schutzband elektrisch oder mechanisch
mit einem oder mehreren Fingern 222 oder Fingerverlängerungen 224 verbunden.
In der veranschaulichten Ausführungsform
ist das Schutzband elektrisch oder mechanisch mit allen Fingerkontaktverlängerungen 224 verbunden
und ist bei der veranschaulichten Ausführungsform durch die große Paneelschneide-
oder Ritzgrenze 226 veranschaulicht.
In
der veranschaulichten Ausführungsform wird
das Paneel 200 entlang wenigstens eines Abschnitts der
großen
Paneelschneide- oder Ritzgrenze 226 geschnitten. Das Paneel 200 wird
entlang wenigstens eines Abschnitts der finalen kleineren Paneelschnitt-
oder Ritzgrenze 228 geschnitten. In wenigstens einer Ausführungsform
beinhaltet dieser Schritt das Schneiden durch die verlängerten
Finger, um dem Paneel seine schlussendliche kleinere Größe zu geben,
bevor beispielsweise eine zusätzliche Ausleseelektronik
befestigt wird.
Wenn
das Paneel 200 nicht die gleiche Pixelteilung wie die Testausrüstung hat,
können
die Fingeranschlüsse
und die Verlängerung
fächerartig gespreizt
oder gestaucht werden, um einen Kontakt zu der Testausrüstung herzustellen.
Die Gesamtzahl der Kontakte des kleineren Paneels sollte die Anzahl der
Fingerkontakte der Originaltestausrüstung nicht übersteigen.
3 veranschaulicht
ein abschließend
getestetes kleineres Paneel, das im Ganzen mit 300 bezeichnet
ist. In der veranschaulichten Ausführungsform weist das kleine
Paneel 300 für
den abschließenden
Test ein flaches Paneel 312 mit Pixeln 318 und
Kantenfingerkontakten 322 auf. In wenigstens einer Ausführungsform
ist das flache Paneel 312 dazu eingerichtet, in einem Röntgendetektor
verwendet zu werden.
Das
abschließend
getestete kleinere Paneel 300 kann in jeder Stufe des Herstellungsprozesses getestet
werden, indem vorgefertigte elektromechanische Kontaktsysteme (beispielsweise
ein Engineering-, Produktions- und Herstellungstestsystem oder -ausrüstung) verwendet
wird, wobei solche Systeme einen zeitweiligen Kontakt zu außenliegenden
Fingern des Paneels 300 herstellen und solche Parameter
messen, wie beispielsweise das Vorhandensein von Verbindungen, den
Betrieb der TFT, die Eigenschaften von Dioden (so dass jedes Pixel
auf dem Paneel adressiert werden kann) und so weiter. Solche speziell
gestalteten Testsysteme können
Dunkelbedingungen (keine energetische Anregung) oder Anregung durch
sichtbares Licht sowie auch Anregung durch Röntgenstrahlen nutzen, um in
Abhängigkeit
davon, wo der Test in dem Produktionsprozess durchgeführt werden
soll, die Flachpaneele zu testen. Ein von dem Paneel 300 erzeugtes
kann dabei kleiner sein als solche, die unter Verwendung größerer aktiver
Bereiche oder Paneele erhalten werden. Die Testausrüstung kann
modifiziert werden, um solche kleineren Bilder angepasst zu werden.
Eine
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren der Gestaltung und
Ausbildung eines Flachpaneels in kleinerer Form, das unter Verwendung
vorhandener Paneelproduktionsprozesse entwickelt, hergestellt und
getestet werden kann. 4 veranschaulicht eine Ausführungsform
eines generell mit 400 bezeichneten Verfahrens zur Ausbildung
neuer Flachpaneele in kleinerer Form.
In
wenigstens einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird das Fingermuster einer vorher vorhandenen
Paneelgröße in kleinerer
Paneelgröße neu gestaltet,
indem eine oder mehrere Kontakte des Kontaktfingerbereichs verlängert werden.
In einer ersten Ausführungsform
wird auf einem Substrat ein kleineres Paneel ausgebildet oder hergestellt,
wobei das Substrat gleich groß ist
wie ein existierendes größeres Paneel
oder Detektor.
Wenn
das kleinere Paneel nicht die gleiche Pixelteilung wie das existierende
größere Paneel oder
der Detektor aufweist, können
die Fingerkontakte des verlängerten
Bereichs fächerartig
gedehnt oder gestaucht werden, um einen Kontakt zu der Testausrüstung herzustellen.
Es sollte angemerkt werden, dass bei wenigstens einer Ausführungsform
die Gesamtzahl der Kontakte des kleineren Paneels gleich oder wenigstens
nicht größer wie
die Anzahl der Kontakte der Originaltestausrüstung ist.
Spezieller
enthält
das Verfahren 400 in wenigstens einer Ausführungsform
einen Schritt 410 zur Herstellung wenigstens eines Paneels
in einer ersten Größe auf einem
Substrat einer zweiten Größe. Während bei
einer Ausführungsform
das Substrat der zweiten Größe größer ist
als das Substrat der ersten Größe werden
unterschiedliche Größenbeziehungen zwischen
den beiden Substraten in Betracht gezogen. Das Verfahren 400 beinhaltet
außerdem
den Schritt 412, bei dem der Fingerkontaktbereich des wenigstens
einen Paneels vergrößert wird.
Das Verfahren 400 beinhaltet wei ter den Schritt 414,
bei dem das Substrat beschnitten wird, um wenigstens ein Paneel
einer ersten Größe zu bilden.
Es
wird weiter in Betracht gezogen, dass wenigstens bei einer Ausführungsform
das Substrat entlang einer oder mehrerer Linien oder Grenzen beschnitten
wird, um die beabsichtigte Detektorgröße zu erzielen. Ein oder mehrere
Fingerkontakte können elektrisch
mit einem Schutzband verbunden sein, wobei das Schutzband wenigstens
eine der Linien oder Grenzen repräsentiert. Außerdem kann,
wie wenigstens bei einer Ausführungsform
das kleinere Paneel eine Pixelteilung aufweisen, die der Pixelteilung der
Testausrüstung äquivalent
ist, wobei ein oder mehrere Verlängerungen
an einem oder mehreren der Fingerkontakte ausgebildet sein können. Bei
wenigstens einer Ausführungsform
beinhaltet die Herstellung des Paneels außerdem das Ritzen oder Schneiden
durch einen oder mehreren der verlängerten Finger, um das Paneel
in einer abschließenden kleineren
Größe zu hinterlassen,
bevor zusätzliche Ausleseelektronik
befestigt wird.
Es
wird außerdem
in Betracht gezogen, dass wenigstens bei einer Ausführungsform
der aktive Bereich und das Paneel voneinander getrennt sind. Solche
aktiven Bereiche und das Substrat können unter Nutzung eines bekannten
Prozesses voneinander getrennt werden, wie sie üblicherweise beim Vereinzeln
von Einkristallwafern oder beim Glasritzen und bei der Trennung
amorphen Siliziums (Silizium auf Glas) genutzt werden. Es wird weiter
in Betracht gezogen, dass eine oder mehrere Seitenkanten von ein oder
mehreren Fingerkontakten beim Ritzen freigelegt werden können. Deshalb
werden die Extensionen bei wenigstens einer Ausführungsform aus einem relativ
inerten Metall, wie beispielsweise Gold oder ITO (Indium-Zinnoxid)
gefertigt, um die Integrität der
Finger zu erhalten.
Das
mit dem Verfahren 400 ausgebildete Paneel kann während des
Verfahrens jederzeit unter Nutzung früher gestalteter elektromechanischer
Kontaktsysteme getestet werden (beispielsweise Engineerings-, Produktions-
und Herstellungstestausrüstung
oder -systeme), wobei solche Systeme einen zeitweiligen Kontakt
mit den äußeren Fingern
des Paneels herstellen. Das von dem Paneel erzeugte oder hergestellte
Bild kann kleinere Abmessungen aufweisen als solche, die von Paneelen
mit größeren aktiven
Bereichen erzeugt oder hergestellt werden. Die Testausrüstung kann
modifiziert werden, um eine Anpassung an solche kleineren Bilder
vorzunehmen.
Eine
andere Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Ausbilden
einer oder mehrerer kleiner flacher Paneele, die unter Nutzung existierender
Entwicklungs- und Herstellungstestausrüstung hergestellt und getestet werden
und außerdem
einen vorhandenen Paneelherstellungsprozess nutzen. 5 veranschaulicht eine
Ausführungsform
des Verfahrens, das allgemein mit 500 bezeichnet ist, zur
Herstellung eines oder mehrerer kleiner Paneele. In dieser Ausführungsform beinhaltet
das Verfahren 500 den Schritt 510, nämlich die
Herstellung wenigstens eines Paneels in einer ersten Größe auf einem
Substrat einer zweiten Größe. In einer
Ausführungsform
ist die zweite Größe größer als
die erste Größe, obwohl
andere Ausführungsformen
in Betracht gezogen werden und zwar einschließlich, dass die zweite Größe die gleiche Größe wie die
erste Größe hat.
Das
Verfahren 500 beinhaltet außerdem den Schritt 512,
der elektrischen Verbindung wenigstens eines Fingers des Paneels
mit wenigstens einem Schutzband. In anderen Ausführungsform sind mehr als ein
Finger oder alle Finger mit dem wenigstens einen Schutzband verbunden.
Während
lediglich ein Schutzband diskutiert worden ist, können außerdem auch
mehrere Schutzbänder
in Betracht gezogen werden. Beispielsweise können vier Schutzbänder verwendet
werden und zwar ein Schutzband an jeder Seite des Paneels, wobei
die Schutzbänder
miteinander verbunden sind.
Das
Verfahren 500 beinhaltet den Schritt 514, in dem
bestimmt wird, ob die Pixelteilung der Finger der Pixelteilung der
Testausrüstung äquivalent ist.
Wenn die Pixelteilung nicht der Pixelteilung der Testausrüstung äquivalent
ist, dann beinhaltet das Verfahren 500 den Schritt 532,
in dem die Finger fächerartig
gespreizt oder gestaucht werden. Der eine oder die mehreren Finger
werden gespreizt oder gestaucht bis die Pixelteilung äquivalent
ist. Wenn das Verfahren 500 weiter den Schritt 534 beinhaltet,
ist es erforderlich zu bestimmen, ob ein oder mehrere Fingerverlängerungen
erforderlich sind. Wenn Fingerverlängerungen erforderlich sind,
werden ein oder mehrere Fingerverlängerungen zu wenigstens einem Finger
des Paneels hinzugefügt,
wie in Schritt 536 angezeigt ist. Das Verfahren 500 beinhaltet
weiter den Schritt 538, in dem das Substrat beschnitten wird,
um wenigstens ein Paneel der ersten Größe zu bilden.
In
wenigstens einer Ausführungsform,
in der das Substrat auf die Endpaneelgröße oder erste Größe zurückgeschnitten
wird, kann eine Seitenkante des Fingers frei gelegt werden. Es wird
in Betracht gezogen, eine stabile Leitermetallisierung zu verwenden,
um eine Langzeitverlässlichkeit
des wenigstens einen Kontakts zu erhalten. Bei wenigstens einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wird Indium-Zinnoxid (alternativ bezeichnet
als ITO) für
eine solche stabile Leitmetallisierung verwendet, obwohl andere
Metallisierungen (beispielsweise Gold) in Abhängigkeit von dem übrigen Metallisierungssystem des
Paneels verwendet werden kann.
Das
gemäß dem Verfahren 500 ausgebildete Paneel
kann jederzeit innerhalb des Verfahrens getestet werden, wobei früher gestaltete
elektromechanische Kontaktsysteme (beispielsweise Engineerings-,
Produktions- und Fertigungstestausrüstung oder -systeme) verwendet
werden kann, wobei solche Systeme einen zeitweiligen Kontakt mit
den außen
liegenden Fingern des Paneels herstellen. Ein von dem Paneel erzeugtes
oder produziertes Bild kann eine kleinere Abmessung aufweisen als
Bilder, die unter Nutzung größerer aktiver
Bereiche oder Paneele erzeugt worden sind. Die Testausrüstung kann insoweit
modifiziert werden, um eine Anpassung an solche kleineren Bilder
vorzunehmen.
Gegenstand
der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren 400, 500 zur
Herstellung eines aktiven Bereichs oder Flachpaneels 200, 300 einer
Röntgendetektoreinrichtung.
Das Verfahren 400, 500 beinhaltet die Ausbildung 410, 510 wenigstens
eines flachen Formfaktorpaneels in einer ersten Größe auf einem Substrat
einer zweiten Größe und die
Verlängerung 412, 520 wenigstens
eines Kontakts des wenigstens einen Formfaktorpaneels. Das Verfahren 400, 500 beinhaltet
weiter das Beschneiden 414, 522 des Substrats
auf eine erste Größe unter
Ausbildung des wenigstens einen Flachpaneels.
Während die
Erfindung mit Verweis auf verschiedene Ausführungsformen beschrieben worden ist,
versteht es sich für
den Fachmann, dass verschiedene Veränderungen und Äquivalente
sowie Ersetzungen vorgenommen werden können, ohne den Bereich der
Erfindung zu verlassen, zusätzlich
können
an der Lehre der Erfindung verschiedene Modifikationen vorgenommen
werden, um eine Anpassung an spezielle Situationen oder Materialien
vorzunehmen, ohne den Bereich der Erfindung zu verlassen. Deshalb
ist es beabsichtigt, dass die Erfindung nicht auf die speziellen
hier geoffenbarten Ausführungsformen
beschränkt
ist sondern, dass die Erfindung alle Ausführungsformen umfasst, die in
den Schutzbereich der nachfolgenden Patentansprüche fallen.