JP2005203747A - フラットパネルｘ線検出器におけるより小型のアクティブ領域の設計及び製造プロセス - Google Patents

Abstract

【課題】 Ｘ線検出装置におけるアクティブ領域又はフラットパネル（２００、３００）を形成する。
【解決手段】 Ｘ線検出装置におけるアクティブ領域又はフラットパネル（２００、３００）を形成する方法（４００、５００）は、第１の寸法の少なくとも１つのフラット形状因子パネルを第２の寸法の基板上に形成する段階（４１０、５１０）と、少なくとも１つのフラット形状因子パネルの少なくとも１つの接点を延長する段階（４１２、５２０）とを含む。本方法（４００、５００）はさらに、基板を第１の寸法にトリミングして、少なくとも１つのフラットパネルを形成する段階（４１４、５２２）を含む。
【選択図】 図１

Description

本出願は、総括的には小型のアクティブ領域又は形状因子パネルの設計及び製造プロセスに関する。具体的には、本出願は、その後例えば医療用機器又は装置で使用可能であるフラットパネルＸ線検出器で使用するより小型のアクティブ領域又は形状因子パネルの設計及び製造に関する。

例えばＸ線検出器で使用するようになったアクティブ領域又は形状因子パネルのエンジニアリング及び製造プロセスは、複雑な活動であることを理解されたい。そのような領域又はパネルの生産には、一般的に多くの段階が含まれる。一般的に、欠陥を早期に検出し、補修を促進し及び／又は製造プロセスをより廉価に終了させるために製造プロセスの中間段階で形状因子パネルを検査することは、有益である。このような検査は、所定のアクティブ領域又はパネル寸法に合わせて特別に設計された複雑かつ専用の電子機械式接触システムを使用することを含むのが一般的である。

これらの特別設計の電子機械式接触システム（例えば、エンジニアリング、生産及び製造検査装置又はシステム）を形状因子パネルの外側フィンガ接点と一時的に接触させて、相互接続完全性、ＴＦＴ動作、ダイオード性能などを含む多数の重要パラメータが測定される。検査装置はまた、パネル上の全てのピクセルを何らかの方法でアドレス指定する（すなわち、検査する）ことが可能なように、走査及びデータ収集電子機器を含むことができる。このような特別設計の検査システムは、生産プロセス中に検査ポイントが挿入される場合に応じて、暗条件（エネルギー刺激無し）又は可視光刺激とＸ線刺激とを利用してパネルを検査することができる。

現在では、この種のエンジニアリング及び製造試験装置は、その多くが特別注文設計であり、従って開発に多大な費用を要する。典型的には、新規なパネル寸法は、通常、開発及び生産検査装置の新しい一式を設計しかつ製作する必要があることを意味する。従って、異なる物理的寸法を有するパネル間での検査装置の再使用量を最大にすることは、非常に望ましい。

本発明の１つの実施形態は、Ｘ線検出器で使用するアクティブ領域又は形状因子パネルに関し、また既存の生産及び検査装置を使用するようにした方法によって形成されたアクティブ領域又はパネルに関する。本発明の少なくとも１つの実施形態は、少なくとも１つのフラットパネルを製造する方法に関する。この実施形態では、本方法は、第１の寸法の少なくとも１つのパネルを第２の寸法の基板上に形成する段階と、少なくとも１つのパネルの少なくとも１つの接点を延長する段階とを含む。本方法はさらに、少なくとも１つの基板を第１の寸法にトリミングして、少なくとも１つのフラットパネルを形成する段階を含む。

少なくとも１つの接点が少なくとも１つのガードバンドに接続（例えば電気的に）されるような実施形態も意図している。少なくとも１つの接点のピクセルピッチが生産装置及び検査装置の少なくとも１つのピクセルピッチと同等か否かを判定するような他の実施形態も意図している。ピクセルピッチが同等でない場合には、本方法の１つの実施形態は、少なくとも１つの接点を扇形に狭めるか又は扇形に広げて、少なくとも１つの生産装置及び検査装置のピクセルピッチと一致させる段階を含む。

本方法の他の実施形態は、少なくとも１つの接点延長部が必要か否かを決定する段階を含む。この実施形態は、接点延長部が必要な場合には、少なくとも１つの接点延長部を少なくとも１つの接点に付加する段階を含む。本方法はさらに、安定導体メタライゼーション（例えばインジウム錫酸化物を使用する）を使用して少なくとも１つの接点の少なくとも１つの側壁を安定化させるような、少なくとも１つの接点の少なくとも１つの側壁を安定化させる段階を含むことができる。

本発明の少なくとも１つの実施形態は、少なくとも１つのアクティブ領域を有する複数のフラットパネルＸ線検出器を製造する方法を含む。この実施形態は、第１の寸法の少なくとも１つのフラットアクティブ領域を第２の寸法の基板上に形成する段階と、少なくとも１つのフラットアクティブパネルの複数のフィンガ接点を少なくとも１つのガードバンドに接続する段階とを含む。本方法はさらに、複数のフィンガ接点のピクセルピッチが、生産装置及び検査装置の少なくとも１つのピクセルピッチと同等か否かを判定する段階と、少なくとも１つの接点延長部が必要か否かを決定する段階とを含む。基板は、該基板を第１の寸法にトリミングする段階と、複数のフィンガの少なくとも１つの少なくとも１つの側壁を安定化させて、少なくとも１つのアクティブ領域を有する複数のフラットパネルＸ線検出器を形成する段階とを含む。

さらに別の実施形態は、製造プロセスによって形成した少なくとも１つのアクティブ領域を有するフラットパネルＸ線検出器に関する。本製造プロセスのこの実施形態は、第１の寸法の少なくとも１つのアクティブ領域を第２の寸法の基板上に形成する段階と、少なくとも１つのアクティブ領域の少なくとも１つの接点を延長する段階とを含む。本製造プロセスはさらに、基板を第１の寸法にトリミングして、少なくとも１つのアクティブ領域を有するＸ線検出器を形成する段階を含む。少なくとも１つの実施形態では、少なくとも１つの接点は、少なくとも１つのガードバンドに接続される。

本発明の上記の要約及び特定の実施形態に関する以下の詳細な説明は、添付の図面と関連させて読むことにより一層よく理解されるであろう。本発明を例示するために、図面に特定の実施形態を示している。しかしながら、本発明は添付の図面に示す構成及び手段に限定されるものではないことを理解されたい。

説明だけを目的として、以下の詳細説明では、医療用機器又は装置で使用するＸ線検出器（フラットパネルＸ線検出器）の特定の実施形態について述べる。しかしながら、本発明は、フラットパネル又はアクティブ領域を用いる他の機器又はシステムで使用できることを理解されたい。

例えばＸ線検出器で使用するアクティブ領域又は形状因子パネルのエンジニアリング及び製造プロセスは、複雑な活動であることを理解されたい。このようなエンジニアリング及び製造プロセスでは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ電界効果トランジスタ）及び広バンドギャップ光ダイオードのようなアモルファス又は単／多結晶半導体デバイスの知識が必要となる。さらに、このようなエンジニアリング及び製造プロセスでは、一般的にプラズマ助長化学蒸着（代わりに、「ＰＥＣＶＤ」とも呼ばれる）及びスパッタリングのような蒸着法を使用して、相互接続金属、デバイス構造、Ｘ線変換器及び他の構造を作り出す。

上記で説明したように、アクティブ領域又はパネルの生産には、一般的に多くの段階が含まれる。一般的に、欠陥を早期に検出し、補修を促進し及び／又は製造プロセスをより廉価に終了させるために、パネルは、製造プロセスの中間段階で検査される。そのような検査は、所定のパネル寸法に合わせて特別に設計された複雑かつ専用の電子機械式接触システムを使用することを含むのが一般的である。

このような特別設計の電子機械式接触システム（例えば、エンジニアリング、生産及び製造検査装置又はシステム）をアクティブ領域又はフラットパネルの外側フィンガと一時的に接触させて、相互接続完全性、ＴＦＴ動作、ダイオード性能などを含む多数の重要パラメータが測定される。検査装置はまた、パネル上の全てのピクセルを何らかの方法でアドレス指定する（すなわち、検査する）ことが可能なように、走査及びデータ収集電子機器を含むことができる。このような特別設計の検査システムは、生産プロセス中に検査ポイントが挿入される場合に応じて、暗条件（エネルギー刺激無し）又は可視光刺激とＸ線刺激とを利用してパネルを検査することができる。

現在では、このようなエンジニアリング及び製造試験装置は、その多くが特別注文設計であり、開発に多大な費用を要する。典型的には、新規なパネル寸法は、開発及び生産検査装置の新しい一式を設計しかつ製作する必要があることを意味する。従って、異なる物理的寸法を有するパネル間でのこのような検査装置の再使用を最大にすることは、非常に望ましい。

本発明の少なくとも１つの実施形態は、既存の生産及び検査装置資産（すなわち、特定の基板寸法に専用化した生産及び検査装置資産）を新規な検出器形状因子パネルの開発及び大量生産に再利用し、それによって全体的な資本投資を削減することを可能にすることを理解されたい。すなわち、特定の基板寸法に専用化した生産装置資産の再使用である。さらに、例えばパネル移動ロボットのような既存の組立装置は、戦略的に単一の大型基板寸法を取り扱うような寸法にできることを意図している。本発明の実施形態は、より小型寸法のＸ線検出器を設計しかつ製造する場合に、新規寸法に特化したパネル検査器を開発する必要性を排除する。

本発明の１つの実施形態は、以前のすなわち既存のパネル生産プロセスによる開発及び製造検査装置を再利用して、新規のより小型の形状因子パネル又はアクティブ領域の検査ニーズに対処することを可能にする設計及び製造プロセス又は方法に関する。所定の適用種類の範囲内での形状因子パネル間のこの種の関係は、Ｖａｓｃｕｌａｒ及びＲａｄ型システム内に存在可能にすることを意図している。

本発明の少なくとも１つの実施形態では、従前のパネル寸法の外部フィンガパターンは、新規パネル寸法の接点フィンガ領域の１つ又はそれ以上の接点を延長することによって、新規のより小型のパネル寸法内で再形成される。少なくとも１つの実施形態では、より小型のパネルは、既存のより大型のパネル又は検出器と同寸法の基板上に形成されるか又は製造される。

より小型のパネルが、既存のより大型のパネル又は検出器と同一のピクセルピッチを有していない場合には、より小型のパネルのフィンガコネクタは、扇形に狭めるか又は扇形に広げて検査装置と接触させることができる。少なくとも１つの実施形態では、より小型のパネルの全接点数は、元の検査装置の接点数と等しいか又は少なくともそれを超えないようにすべきであることを理解されたい。

少なくとも１つの実施形態では、基板は、１つ又はそれ以上の線又は境界に沿ってトリミングされて、所望の検出器領域寸法が得られる。フィンガ接点の少なくとも１つの又は全てが、少なくとも１つの線又は境界を表すガードバンドに電気的に接続できることを意図している。さらに、少なくとも１つの実施形態では、より小型のパネルが検査装置のピクセルピッチと同等なピクセルピッチを有するので、１つ又はそれ以上の延長部を１つ又はそれ以上のフィンガ接点上に製造することができ或いは他の方法で１つ又はそれ以上のフィンガ接点に接続又は結合することができる。少なくとも１つの実施形態では、パネルを製造する段階はさらに、例えば付加的な読出し電子機器を取付ける前に、パネルをその最終的なより小型寸法にするように１つ又はそれ以上の延長フィンガをスクライビング又はカッティングする段階を含む。

さらに、少なくとも１つの実施形態では、アクティブ領域及び基板は分離されることが意図されている。そのようなアクティブ領域及び基板は、単結晶ウエハのダイシング、ガラススクライビング及びアモルファスシリコン（シリコン・オン・ガラス）の分離で通常使用される公知のプロセスを使用して分離することができる。さらに、１つ又はそれ以上のフィンガ接点の１つ又はそれ以上の側壁は、スクライビング中に露出可能であることを意図している。従って、少なくとも１つの実施形態では、延長部は、フィンガの完全性を維持するために金又はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）のような比較的不活性な金属で作ることができる。

図１は、その全体を符号１０で示した、Ｘ線又はフラットパネル検出器の典型的な実施形態の部分破断図を示す。図示した実施形態では、フラットパネル検出器１０は、フラットパネル１２と、基板材料１４と、フラットパネル検出器制御装置に電気的に接続された読出し電子機器１６とを含む。図示した実施形態では、フラットパネル１２は、Ｘ線変換材料２０上のピクセル配列１８（例えば、半導体ＴＦＴピクセル配列）を含む。

図２は、上に図１で示したフラットパネル検出器と同様のフラットパネルで使用する新規のより小型寸法のフラットパネルの平面図を示す。この実施形態では、フラットパネル検出器２００は、第２の寸法の基板材料２１４上に形成又は製造された第１の寸法のアクティブ領域又はパネル２１２を含む。少なくとも１つの実施形態では、より小型のパネル２１２は、既存の検出器装置と同寸法の基板２１４上に形成又は製造される。

図２はさらに、パネル２１２が、ピクセル配列２１８と１つ又はそれ以上のエッジフィンガ接点２２２とを含むことを示している。本発明の少なくとも１つの実施形態では、原型パネル寸法の外側フィンガパターンは、接点フィンガ領域を延長することによって、新規のより小型のパネル寸法内に再形成される。少なくとも１つの実施形態では、接点フィンガ延長部２２４は、延長した接点フィンガ領域が原型パネル寸法の接点フィンガ領域と同等になるように、フィンガ接点２２２の１つ又はそれ以上に取付けられるか又は他の方法で結合される。

図２はさらに、より大きいパネルカッティング／スクライビング境界２２６と、最終的なより小さいパネルカッティング／スクライビング境界２２８とを示す。境界２２６及び境界２２８は線で示されており、１つの実施形態では、この線に沿って少なくとも基板をトリミングして所望の検出器領域寸法が得られる。少なくとも１つの実施形態では、ガードバンド（図示せず）が、１つ又はそれ以上のフィンガ２２２又はフィンガ延長部２２４に電気的又は機械的に接続される。図示した実施形態では、ガードバンドは、全てのフィンガ接点延長部２２４に電気的又は機械的に接続され、かつ図示した実施形態では、大きいパネルカッティング／スクライビング境界２２６によって表されている。

図示した実施形態では、パネル２００は、大きいパネルカッティング／スクライビング境界２２６の少なくとも一部に沿ってカッティングされる。次いでパネル２００は、最終的なより小さいパネルカッティング／スクライビング境界２２８の少なくとも一部に沿ってカッティングされる。少なくとも１つの実施形態では、この段階は、例えば付加的な読出し電子機器を取付ける前に、パネルを最終的なより小型寸法にするように延長フィンガをカッティングする段階を含む。

パネル２００が、検査装置と同一のピクセルピッチを有していない場合には、フィンガコネクタ及び延長部は、扇形に狭められるか又は扇形に広げられて検査装置と接触するようにすることができることを理解されたい。より小型のパネルの全接点数は、元の検査装置のフィンガ接点数を超えないようにすべきであることを理解されたい。

図３は、その全体を符号３００で示した、最終検査済みのより小型のパネル３００を示す。図示した実施形態では、最終検査済みパネル３００は、ピクセルレート３１８とエッジフィンガ接点３２２とを有するフラットパネル３１２を含む。少なくとも１つの実施形態では、フラットパネル３１２は、Ｘ線検出器で使用されるようになっている。

最終検査済みのより小型のパネル３００は、以前に設計した電子機械的接触システム（例えば、エンジニアリング、生産及び製造検査装置又はシステム）を使用して製造プロセス中の任意の時点で検査することができ、その場合このようなシステムをパネル３００の外側フィンガと一時的に接触させて、相互接続完全性、薄膜トランジスタ動作、ダイオード性能（パネル上の全てのピクセルがアドレス指定されることができるような）などのようなパラメータを測定することができることを意図している。そのような特別設計の検査システムは、検査が製造プロセス内に挿入された場合に応じて、暗条件（エネルギー刺激無し）又は可視光刺激とＸ線刺激とを使用してフラットパネルを検査することができる。パネル３００によって生成又は形成した画像は、より大型のアクティブ領域又はパネルを使用して生成又は形成した画像よりも寸法が小さくなる可能性があることを理解されたい。検査装置は、そのようなより小さな画像に適応するように修正可能であることを意図している。

本発明の１つの実施形態は、既存のパネル生産プロセスを使用して開発し、製造しかつ検査することができるより小型の形状フラットパネルを設計しかつ形成する方法に関する。図４は、その全体を符号４００で示した、新規なより小型の形状フラットパネルを形成する方法の１つの実施形態を示す。本方法の少なくとも１つの実施形態では、従前のパネル寸法の外部フィンガパターンは、接点フィンガ領域の接点の１つ又はそれ以上を延長することによって、より小型のパネル寸法内に再形成される。少なくとも１つの実施形態では、より小型のパネルは、既存のより大型のパネル又は検出器と同寸法の基板上に形成されるか又は製造される。

より小型のパネルが、既存のより大型のパネル又は検出器と同一のピクセルピッチを有していない場合には、延長領域内のフィンガコネクタは、扇形に狭められるか又は扇形に広げられて検査装置と接触するようにすることができる。少なくとも１つの実施形態では、より小型のパネルの全接点数は、元の検査装置の接点数に等しいか又はそれを超えないようにすべきであることを理解されたい。

より具体的には、少なくとも１つの実施形態では、方法４００は、第１の寸法の少なくとも１つのパネルを第２の寸法の基板上に製造する段階４１０を含む。１つの実施形態では、第２の寸法の基板は第１の寸法の基板よりも大きいが、２つの基板間の異なる関係は考慮している。方法４００はさらに、少なくとも１つのパネルのフィンガ接点領域を延長する段階４１２を含む。方法４００はさらに、基板をトリミングして、第１の寸法の少なくとも１つのパネルを形成する段階４１４を含む。

さらに、少なくとも１つの実施形態では、基板を１つ又はそれ以上の線又は境界に沿ってトリミングして所望の検出器領域寸法にすることを意図している。少なくとも１つの又は全てのフィンガ接点は、少なくとも１つの線又は境界を表すガードバンドに電気的に接続できることを意図している。さらに、少なくとも１つの実施形態では、より小型のパネルは、検査装置のピクセルピッチと同等なピクセルピッチを有するので、１つ又はそれ以上の延長部は、１つ又はそれ以上のフィンガ接点上に製造することができる。少なくとも１つの実施形態では、パネルを製造する段階はさらに、付加的な読出し電子機器を取付ける前に、パネルをその最終的なより小型寸法にするように１つ又はそれ以上の延長フィンガをスクライビング又はカッティングする段階を含む。

また、少なくとも１つの実施形態では、アクティブ領域及びパネルは分離されることを意図している。そのようなアクティブ領域及び基板は、単結晶ウエハのダイシング又はガラススクライビング及びアモルファスシリコン（シリコン・オン・ガラス）の分離で通常使用される公知のプロセスを使用して分離することができる。さらに、１つ又はそれ以上のフィンガ接点の１つ又はそれ以上の側壁は、スクライビング中に露出可能であることを意図している。従って、少なくとも１つの実施形態では、延長部は、フィンガの完全性を維持ために金又はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）のような比較的不活性な金属で作ることができる。

方法４００により形成したパネルは、以前に設計した電子機械的接触システム（例えば、エンジニアリング、生産及び製造検査装置又はシステム）を該システムをパネルの外側フィンガと一時的に接触させるように使用して、本方法の間の任意の時点で検査することができる。このパネルによって生成又は形成した画像は、より大型のアクティブ領域又はパネルを使用して生成又は形成した画像よりも寸法が小さくなる可能性があることを理解されたい。検査装置はそのようなより小さな画像に適応するように修正可能であることを意図している。

本発明のさらに別の実施形態は、既存の開発製造検査装置を使用し、さらにパネル生産プロセスシステムを使用して形成しかつ検査することができる１つ又はそれ以上の小型のフラットパネルを形成する方法に関する。図５は、その全体を符号５００で示した、１つ又はそれ以上の小型のフラットパネルを製造する方法の１つの実施形態を示す。この実施形態では、方法５００は、第１の寸法の少なくとも１つのパネルを第２の寸法の基板上に製造する段階５１０を含む。１つの実施形態では、第２の寸法は第１の寸法よりも大きいが、第２の寸法が第１の寸法と同一であることを含む他の構成も意図している。

方法５００はさらに、パネルの少なくとも１つのフィンガを少なくとも１つのガードバンドに電気的に接続する段階５１２を含む。他の実施形態では、１つ以上のフィンガ又は全てのフィンガが、少なくとも１つのガードバンドに接続される。さらに、ただ１つのガードバンドを説明したが、複数のガードバンドも意図している。例えば、ガードバンドが接続されるパネルの各側面上に１つのガードバンドが位置するように、４つのガードバンドを使用することができる。

方法５００は、フィンガのピクセルピッチがテスト装置と同等か否かを判定する段階５１４を含む。ピクセルピッチがテスト装置と同等でない場合には、本方法５００は、１つ又はそれ以上のフィンガを扇形に狭める／広げる段階５１６を含む。１つ又はそれ以上のフィンガは、ピクセルピッチが同等となるまで扇形に狭められ及び扇形に広げられる。本方法５００はさらに、１つ又はそれ以上のフィンガ延長部が必要か否かを決定する段階５１８を含む。フィンガ延長部が必要な場合には、段階５２０に示すように、１つ又はそれ以上のフィンガ延長部が、パネルの少なくとも１つのフィンガに付加される。方法５００はさらに、基板をトリミングして、第１の寸法の少なくとも１つのパネルを形成する段階５２２を含む。

基板が最終パネル寸法又は第１の寸法に切り落とされるような少なくとも１つの実施形態では、フィンガの側壁は露出されることになる。少なくとも接点の長期間にわたる信頼性を得るためには、安定導体メタライゼーションの使用が必須であることを意図している。本発明の少なくとも１つの実施形態では、そのような安定導体メタライゼーションにおいてインジウム錫酸化物（代わりに、「ＩＴＯ」とも呼ばれる）を使用しているが、主パネルメタライゼーションシステムに応じて他のメタライゼーション（例えば金）を使用することもできる。

方法５００により形成したパネルは、以前に設計した電子機械的接触システム（例えば、エンジニアリング、生産及び製造検査装置又はシステム）を該システムをパネルの外側フィンガと一時的に接触させるように使用して、本方法の間の任意の時点で検査することができる。このパネルによって生成又は形成した画像は、より大型のアクティブ領域又はパネルを使用して生成又は形成した画像よりも寸法が小さくなる可能性があることを理解されたい。検査装置はそのようなより小さな画像に適応するように修正可能であることを意図している。

本発明を特定の実施形態を参照して説明してきたが、本発明の技術的範囲から逸脱することなく、種々の変更を加えまた均等物で置き換えることができることは、当業者には明らかであろう。さらに、本発明の技術的範囲から逸脱することなく、特定の状況又は材料を本発明の教示に適合するように多くの改良を加えることができる。従って、本発明は開示した特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明は特許請求の範囲の技術的範囲に属する全ての実施形態を含むことになることを意図している。

本発明の特定の実施形態によるフラットパネルを使用した典型的なＸ線検出器の部分破断斜視図。 本発明の特定の実施形態による、基板上に形成されかつフィンガ延長部を有するアクティブ領域又は形状因子パネルの平面図。 本発明の特定の実施形態による、Ｘ線検出器（図１に示すものと同様の）で使用するようになった最終検査済みアクティブ領域又は形状因子パネルの平面図。 本発明の特定の実施形態による、小型のアクティブ領域又は形状因子パネルを形成する方法を示すハイレベル流れ図。 本発明の特定の実施形態による、小型のアクティブ領域又は形状因子パネルを形成する方法を示す詳細流れ図。

符号の説明

１０ フラットパネルＸ線検出器
１２ フラットパネル
１４ 基板材料
１６ 読出し電子機器
１８ ピクセル配列
２０ Ｘ線変換材料
２２ エッジフィンガ接点

Claims (10)

1. 少なくとも１つのフラットパネルを製造する方法（４００、５００）であって、
   第１の寸法の少なくとも１つの形状因子パネルを第２の寸法の基板上に形成する段階（４１０、５１０）と、
   前記少なくとも１つの形状因子パネルの少なくとも１つの接点を延長する段階（４１２、５２０）と、
   少なくとも前記基板を前記第１の寸法にトリミングして、少なくとも１つのフラットパネルを形成する段階（４１４、５２２）と、
   を含む方法（４００、５００）。
2. 前記少なくとも１つの接点が、少なくとも１つのガードバンドに電気的に接続される（５１２）、請求項１記載の方法（４００、５００）。
3. 前記少なくとも１つの接点のピクセルピッチが製造装置及び検査装置の少なくとも１つのピクセルピッチと同等か否かを判定する段階（５１４）を含む、請求項１記載の方法（４００、５００）。
4. 前記少なくとも１つの接点を扇形に広げて前記少なくとも１つの製造装置及び検査装置のピクセルピッチと一致させる段階（５１６）を含む、請求項３記載の方法（４００、５００）。
5. 前記少なくとも１つの接点の側壁を安定化させる段階（５２４）を含む、請求項１記載の方法（４００、５００）。
6. 安定導体メタライゼーションを使用して前記少なくとも１つの接点を安定化させる段階（５２４）を含む、請求項５記載の方法（４００、５００）。
7. その各々が少なくとも１つのアクティブ領域を有する複数のフラットパネルＸ線検出器を製造する方法（４００、５００）であって、
   第１の寸法の少なくとも１つのアクティブ領域を第２の寸法の基板上に形成する段階（４１０、５１０）と、
   前記少なくとも１つのアクティブ領域の複数のフィンガ接点を少なくとも１つのガードバンドに接続する段階（５１２）と、
   前記複数のフィンガ接点のピクセルピッチが製造装置及び検査装置の少なくとも１つのピクセルピッチと同等か否かを判定する段階（５１４）と、
   少なくとも１つのフィンガ延長部が必要か否かを決定する段階（５１８）と、
   前記基板を前記第１の寸法にトリミングする段階（４１４、５２２）と、
   前記複数のフィンガ接点の少なくとも１つの少なくとも１つの側壁を安定化させて、前記少なくとも１つアクティブ領域を有する複数のフラットパネルＸ線検出器を形成する段階（５２４）と、
   を含む方法（４００、５００）。
8. 少なくとも１つの接点延長部を前記複数のフィンガ接点の少なくとも１つのフィンガ接点に付加する段階（４１２、５２０）を含む、請求項７記載の方法（４００、５００）。
9. 製造プロセス（４００、５００）によって形成した少なくとも１つのアクティブ領域（２１２、２１３）を有すフラットパネルＸ線検出器（２００、３００）であって、前記製造プロセス（４００、５００）が、
   第１の寸法の少なくとも１つのアクティブ領域を第２の寸法の基板上に形成する段階（４１０、５１０）と、
   前記少なくとも１つのアクティブ領域の少なくとも１つの接点を延長する段階（４１２、５２０）と、
   前記基板を前記第１の寸法にトリミングして、少なくとも１つのアクティブ領域を有するＸ線検出器を形成する段階（４１４、５２２）と、を含む、
   検出器（２００、３００）。
10. 前記少なくとも１つの接点が、少なくとも１つのガードバンドに接続されている、請求項９記載の検出器（２００、３００）。

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