DE102004046995A1 - Lichtemittierende Diode - Google Patents
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Abstract
Eine lichtemittierende Diode, die Folgendes aufweist: DOLLAR A ein Grundsubstrat mit einem Paar von Elektroden; eine Reflexionsschale, die auf dem Grundsubstrat installiert ist; ein lichtemittierendes Element, das am Boden der Reflektionsschale angeordnet ist; und ein Harzdichtmittel, dass das lichtemittierende Element umschließt; wobei das lichtemittierende Element elektrisch mit den Elektroden über eine Öffnung, die im Boden der Reflektionsschale ausgebildet ist, verbunden ist; wobei die Reflektionsschale einen Filmkörper aufweist, der in einer Schalenform gehalten wird und einen Metallfilm, der auf einer Oberfläche des Filmkörpers ausgebildet ist. Dieser Aufbau macht die Steuerung der Lichtrichtercharakteristik leicht und kann Licht mit einer schmalen Richtcharakteristik erzeugen.
Description
- Hintergrund der Erfindung
- Gebiet der Erfindung
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine lichtemittierende Diode, die verwendet wird zum Beleuchten unterschiedlicher elektronischer Geräte und die in den letzten Jahren auch verwendet wurde zum Beleuchten von Autoarmaturenbrettern und bezieht sich insbesondere auf eine lichtemittierende Diode, die mit einen Reflektionsschale versehen ist, um ein Beleuchtungslicht mit einer gewünschten Richtcharakteristik bzw. Gerichtetheit (directivity) zu erhalten.
- Beschreibung verwandter Technik
- Ein Beispiel einer lichtemittierenden Diode dieser Art ist in der Japanischen Patentveröffentlichung Nr. 2002-324917 offenbart. Diese lichtemittierende Diode weist, wie in
1 gezeigt ist, ein Grundsubstrat2 auf, das auf einer Hauptplatine bzw. einem Mother-Board1 angebracht ist, ein lichtemittierendes Element3 , das auf einer Oberseite des Basissubstrats2 platziert ist, eine Reflektionsschale4 , die angeordnet ist um das lichtemittierende Element3 zu umgeben, ein Harzdichtmittel5 , das das lichtemittierende Element3 und die Reflektionsschale4 abdichtet, und ein kuppelförmiges Lichtsammelglied6 , das auf dem Harzdichtmittel5 platziert ist. - Bei einer solchen lichtemittierenden Diode wird Licht, das von dem lichtemittierenden Element
3 emittiert wird, durch eine Innenumfangsoberfläche der Reflektionsschale4 reflektiert, um eine nach oben gerichtete Richtcharakteristik zu erhalten, und geht dann durch einen Linsenteil7 des Lichtsammelgliedes6 hindurch, um eine stärkere Richtcharakteristik bzw. Gerichtetheit zu erhalten. - In den letzten Jahren gab es eine wachsende Nachfrage hinsichtlich einer lichtemittierenden Diode mit einer sogenannten schmalen Richtcharakteristik bzw. Gerichtetheit, welche von einem lichtemittierenden Element emittiertes Licht fokussiert, und das fokussierte Licht auf einen Punkt leuchtet. Um eine solche schmale Richtcharakteristik unter Verwendung nur einer Reflektionsschale zu realisieren, ist ein Rauheitshöhenrating bzw. eine -güte der Reflektionsschalenoberfläche erforderlich, die kleiner oder gleich einer Hälfte der Wellenlänge λ des emittierten Lichts von dem lichtemittierenden Element ist, um die Lichtrichtcharakteristik zu steuern.
- Das Rauheitshöhenrating bzw. die -güte ist definiert als ein Maß des Oberflächenfinish oder des arithmetischen Mittels gegenüber einer vollständig flachen Oberfläche.
- Jedoch gibt es bei der herkömmlichen lichtemittierenden Diode, die oben beschrieben ist, eine Grenze hinsichtlich des Rauheitshöhenratings der Schalenoberflächen, da viele der Reflektionsschalen aus Harz geformte bzw. aus Harz spritzgegossene Produkte sind. Selbst wenn die Oberfläche der Reflektionsschale mit einem abgeschiedenen Metallfilm versehen oder mit einem Metallfilm plattiert ist, ist ein Oberflächenrauheitshöhenrating, das kleiner oder gleich einer Hälfte der Wellenlänge λ des emittierten Lichts von dem lichtemittierenden Element ist, was notwendig ist zum Steuern der Lichtrichtcharakteristik schwierig zu erreichen. Somit erzeugt die herkömmliche Reflektionsschale gestreute Lichtstrahlen, was es unmöglich macht, eine gewünschte schmale Richtcharakteristik nur mit einer herkömmlichen Reflektionsschale zu realisieren. Es war daher notwendig, ein zusätzliches Glied vorzusehen, wie zum Beispiel das Lichtsammelglied
6 , was die Vorrichtung viel teurer macht. Andere Probleme der herkömmlichen Vorrichtung umfassen eine nicht gleichförmige Farbe von emittiertem Licht infolge chromatischer Aberration und eine erhöhte Größe der lichtemittierenden Diode. - Zusammenfassung der Erfindung
- Ein Ziel der vorliegenden Erfindung liegt im Vorsehen einer lichtemittierenden Diode, die in der Lage ist, Licht mit einer schmalen Richtcharakteristik zu erzeugen durch Verbessern der Funktionen einer Reflektionsschale ohne die Verwendung eines zusätzlichen Gliedes, wie beispielsweise eines Lichtsammelgliedes, wie es im Stand der Technik der Fall ist.
- Um das obige Ziel zu erreichen, weist die lichtemittierende Diode gemäß der vorliegenden Erfindung Folgendes auf: ein Grundsubstrat mit einem Paar von darauf angeordneten Elektroden; eine Reflektionsschale, die an dem Grundsubstrat installiert ist; ein lichtemittierendes Element, das angeordnet ist, um am Boden der Reflektionsschale angeordnet zu werden; und ein Harzdichtmittel, das das lichtemittierende Element einschließt; wobei das lichtemittierende Element elektrisch mit dem Paar von Elektroden verbunden ist über eine Öffnung, die in dem Boden der Reflektionsschale ausgebildet ist; wobei die Reflektionsschale einen Filmkörper aufweist, der in einer Schalenform gehalten wird, und einen Metallfilm besitzt, der auf einer Oberfläche des Filmkörpers ausgebildet ist.
- Das Grundsubstrat dieser Erfindung kann ein Glasepoxysubstrat oder ein flexibles Schaltungssubstrat verwenden, das mit einem Elektrodenmuster darauf ausgebildet ist. Um Licht mit einer schmalen Richtcharakteristik bzw. Gerichtetheit zu erzeugen, ist es zweckmäßig, dass die Reflektionsschale als eine fast halbkreisförmige Schalenform mit einem tiefen Boden ausgebildet ist.
- Der Filmkörper dieser Erfindung kann zum Beispiel aus einem Polyimidfilm durch Pressformen bzw. Formpressen ausgebildet sein. Der Polyimidfilm be sitzt Vorteile, wie beispielsweise ein sehr feines Oberflächenrauheitshöhenrating bzw. eine -güte und einen hohen Wärmewiderstand. Die Form des geformten Filmkörpers hängt ab von den Formen der positiven und negativen Formen, die für die Pressformen verwendet werden.
- Bei einem Ausführungsbeispiel dieser Erfindung ist auf der Oberfläche des Filmkörpers Aluminium oder Silber abgeschieden, das eine hohe Reflektionswirkung besitzt. Diese Metallabscheidung wird im Allgemeinen durch Verdampfung erreicht. Das Oberflächenrauheitshöhenrating des abgeschiedenen Metallfilms ist kleiner als oder gleich einer Hälfte der Wellenlänge γ des von dem lichtemittierenden Elements emittierten Lichts. Während die Oberflächenrauheit auf Rauheit auf weniger oder gleich der halben Wellenlänge γ gehalten wird, kann die Diffusion des reflektierten Lichts verringert oder minimiert werden, wodurch leicht Licht mit einer schmalen Richtcharakteristik bzw. Gerichtetheit erzeugt werden kann.
- Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel dieser Erfindung ist das lichtemittierende Element Flip-Chip angebracht an den Elektroden des Grundsubstrats über Ansätze bzw. Fahnen, wie beispielsweise Lötansätze bzw. -fahnen, Goldansätze usw. Dieses Anbringungsverfahren ermöglicht eine Größenreduktion der Reflektionsschale, was wiederum zu einer schmalen Richtcharakteristik führt. Die in dem Boden der Reflektionsschale ausgebildete Öffnung, durch die die Ansätze mit den Elektroden des Grundsubstrats verbunden werden, müssen nur groß genug sein, um die Ansätze aufzunehmen. Dies ermöglicht es, eine weite Reflektionsoberfläche unterhalb des lichtemittierenden Elements anzubringen (Bodenseite der Reflektionsschale), was zu einer effizienteren Extraktion von nach oben reflektiertem Licht beisteuert. In einem noch weiteren Ausführungsbeispiel dieser Erfindung kann ein Rahmen zum Stützen der Reflektionsschale an der Rückseite der Reflektionsschale angeordnet sein. Das Tragen der Reflektionsschale mit dem Rahmen erleichtert die Handhabung der lichtemittierenden Diode. Ferner kann durch Vorsehen von Freiräumen in dem Rahmen auf der Rückseite der Reflektionsschale und das Installieren elektronischer Bauteile in diesen Freiräumen eine weitere Größenreduzierung realisiert werden. Die elektronischen Bauteile umfassen z.B. eine Zenerdiode, einen Kondensator und einen Widerstand, die alle verwendet werden, um eine Ansammlung elektrostatischer Ladungen in der lichtemittierenden Diode zu verhindern.
- Durch die erfindungsgemäße Verwendung eines Films mit einem feinen Oberflächenrauheitshöhenrating bzw. einer hohen Oberflächenrauheitshöhengüte als Reflektionsschale der lichtemittierenden Diode, wird die Steuerung der Lichtcharakteristik vereinfacht, wodurch es möglich ist, Licht mit einer schmalen Richtcharakteristik unter Verwendung eines einfachen Aufbaus ohne ein zusätzliches Lichtsammelglied zu erzeugen.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
1 ist eine Querschnittansicht eines Beispiels einer herkömmlichen lichtemittierenden Diode. -
2 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Ausführungsbeispiel einer lichtemittierenden Diode gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. -
3 ist eine Querschnittansicht der lichtemittierenden Diode entlang der Linie A-A in2 . -
4 ist eine vergrößerte Ansicht eines Teils B der lichtemittierenden Diode gemäß3 . -
5 ist eine vergrößerte Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels, ähnlich zu4 . -
6 ist eine Querschnittansicht des zweiten Ausführungsbeispiels, ähnlich zu3 . - Detaillierte Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der lichtemittierenden Diode dieser Erfindung im Detail unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
2 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Gesamtaufbau der lichtemittierenden Diode als ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. -
3 ist eine Querschnittansicht entlang der Linie A-A in2 .4 ist eine vergrößerte Ansicht eines Teils B gemäß3 . - Wie in den
2 bis4 dargestellt ist, besitzt eine lichtemittierende Diode11 dieser Erfindung ein annähernd quadratisches Grundsubstrat12 mit einem Paar von Elektroden, die an einer Oberfläche eines Glasepoxysubstrats ausgebildet ist, ein lichtemittierendes Element13 , das an einem annähernd mittigen Teil einer Oberseite des Grundsubstrats12 angeordnet ist, eine Reflektionsschale14 , die angeordnet ist, um das lichtemittierende Element13 zu umgeben, um eine Richtcharakteristik bzw. Gerichtetheit von Licht, das von dem lichtemittierenden Element13 emittiert wird, zu steuern, und einen Rahmen15 , der an einer Rückseite der Reflektionsschale14 angeordnet ist, um diese zu tragen bzw. zu stützen. - Die gepaarten Elektroden, die auf dem Grundsubstrat
12 ausgebildet sind, sind als eine Kathode16 und eine Anode17 ausgebildet, die voneinander beabstandet sind, und zwar annähernd am Mittelteil des Grundsubstrats12 . Am Mittelteil des Grundsubstrats12 , wo die Kathode16 und die Anode17 zueinander weisen, sind diese Elektroden mit Vorsprüngen18 ,19 versehen, an denen das lichtemittierende Element13 angebracht ist. Die Kathode16 und die Anode17 sind auch zur Rückseite des Grundsubstrats12 zur elektrischen Verbindung mit der Hauptplatine bzw. dem Mother-Board (nicht gezeigt) zurückgefaltet. - Das lichtemittierende Element
13 dieses Ausführungsbeispiels ist in unterschiedlichen Lichtfarben erhältlich und es gibt keine Einschränkung hinsichtlich der Farbauswahl. Ein Paar von Ansätzen20 ,21 , wie beispielsweise Lötansätzen bzw. -fahnen, Goldansätzen usw., die unter dem lichtemittierenden Element13 vorgesehen sind, stellen eine elektrische Leitung des lichtemittierenden Elements13 zu der Kathode16 und der Anode17 sicher. Insbesondere sind die gepaarten Ansätze20 ,21 an den Vorsprüngen18 ,19 der Kathode16 und der Anode17 befestigt. Eine Flip-Chip Anbringung unter Verwendung der Ansätze20 ,21 hat zur Größenreduzierung der Reflektionsschale14 bei getragen, was einen Aufbau mit einer schmalen Richtcharakteristik, der Eigenschaft dieser Erfindung, vorsieht. Statt der Verwendung der Ansätze20 ,21 können natürlich auch Leitungsmittel unter Verwendung von Verbindungsdrähten verwendet werden. - Die Reflektionsschale
14 , die angeordnet ist, um das lichtemittierende Element13 zu umgeben, weist einen Filmkörper25 auf, der in einer Schalenform gehalten wird, und besitzt einen Metallfilm26 , der über die Oberfläche des Filmkörper25 beschichtet ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Filmkörper25 durch Formen eines Polyimidfilms mit einer Dicke von ungefähr 25 μm in eine Schalenform hergestellt. - Ein beispielhafter Vorgang zum Formen des Filmkörpers
25 umfasst das Halten eines Polyimidfilms zwischen erwärmten positiven und negativen Formen und Pressformen bzw. Formpressen desselben. Der Polyimidfilm besitzt ein sehr geringes Rauheitshöhenrating bzw. eine hohe Rauheitsgüte auf seiner Oberfläche, und besitzt ferner einen hohen Wärmewiderstand von ungefähr 400°C und kann somit gut einer Erwärmungstemperatur von 250 bis 300°C in einem Reflow-Ofen widerstehen. Andere Filme als ein Polyimidfilm können verwendet werden, und es kann auch ein sogenanntes flexibles Substrat verwendet werden, auf dem leitende Schaltungsmuster ausgebildet sind. - Der Schmalheitsgrad der Lichtrichtcharakteristik bzw. Gerichtetheit hängt ab von der Form der Schale des geformten Filmkörpers
25 . Um eine schmale Richtcharakteristik zu erhalten, was Ziel der Erfindung ist, ist es zweckmäßig, eine fast halbkreisförmige Schalenform mit einem tiefen Boden, d.h. eine Parabolform, wie sie in2 und3 gezeigt ist, zu verwenden. Indem das lichtemittierende Element13 im Brennpunkt dieser Parabolform bzw. dieses Paraboloids platziert wird, können die Strahlen von emittiertem Licht von dem lichtemittierenden Element13 in nach oben gerichtete parallele Strahlen umgelenkt werden, indem sie durch die Innenumfangsoberfläche der Reflektionsschale14 reflektiert werden. Die Tiefe und Größe der nahezu parabolischen Reflektionsschale14 mit dem lichtemittierenden Element, angeordnet in ihrem Brennpunkt, wird dadurch bestimmt, wie eng bzw. schmal der Winkel der Richtcharakteristik des Lichts von dem lichtemittierenden Element sein soll. - Die Innenumfangsoberfläche des schalenförmigen Filmkörpers
25 ist durch Dampfabscheidung mit dem Metallfilm26 beschichtet. Metalle, die für den Metallfilm26 ausgewählt werden, umfassen Aluminium und Silber, die leicht eine Spiegeloberfläche mit einer hohen Reflektivität bilden. Da der Metallfilm26 durch Verdampfung auf der Oberfläche des Filmkörpers25 ausgebildet wird, die selbst ein geringes Oberflächenrauheitshöhenrating besitzt, kann der Metallfilm26 leicht ein Oberflächenrauheitshöhenrating besitzen, das kleiner oder gleich einer Hälfte der Wellenlänge λ des von dem lichtemittierenden Elements stammenden Lichts ist. Somit kann verhindert werden, dass Licht, das durch den Metallfilm26 reflektiert wird, gestreut wird, wodurch die Steuerung von Licht für eine schmale Richtcharakteristik leichter wird. - Bei diesem Ausführungsbeispiel besitzt die Reflektionsschale
14 an ihrem Boden eine kreisförmige Öffnung27 mit einer Größe, die zu der des lichtemittierenden Elements13 passt. Das lichtemittierende Element13 ist oberhalb der Öffnung27 angeordnet, so dass die Ansätze20 ,21 des lichtemittierenden Elements13 jeweils mit den Vorsprüngen18 ,19 der Kathode und Anode16 ,17 verbunden sind, welche durch die Öffnung27 frei liegen. -
5 zeigt ein weiteres Beispiel der Öffnung, die im Boden der Reflektionsschale14 ausgebildet ist. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind nur kleine Öffnungen28 ,29 , welche hinsichtlich ihrer Größe zu den Paar Ansätzen20 ,21 des lichtemittierenden Elements13 passen, in dem Boden der Reflektionsschale14 ausgebildet. Dieser Aufbau kann eine große Reflektionsoberfläche40 unterhalb des lichtemittierenden Elements13 (Bodenseite der Reflektionsschale14 , die mit dem Metallfilm26 versehen ist) sicherstellen. Somit wird ein Reflektionsverlust von Licht, das von der Unterseite des lichtemittierenden Elements13 emittiert wird, reduziert, was eine effizientere Extrahierung von nach oben reflektiertem Licht ermöglicht. - Bei jedem der obigen Ausführungsbeispiele deckt ein Harzdichtmittel
22 in der Reflektionsschale14 nur einen oberen Teil des lichtemittierenden Elements13 ab. Das in der Reflektionsschale14 installierte Harzdichtmittel22 beeinflusst nicht die Gesamtgeometrie der lichtemittierenden Diode11 und kann somit die Diode hinsichtlich der Größe klein halten. Ferner ist das Harzdichtmittel22 konvex wie eine Linse geformt. Somit wird das von dem lichtemittierenden Element emittierte Licht in derselben Richtung fokussiert, wie der Richtcharakteristik der Reflektionsschale14 , was ein reflektiertes Licht mit einer sehr schmalen Richtcharakteristik bzw. Gerichtetheit (directivity) erzeugt. Das Harzdichtmittel22 ist zum Beispiel aus Epoxidharz mit Lichtübertragungsfähigkeit ausgebildet. - Bei diesem Ausführungsbeispiel ist ein Rahmen
15 zum Tragen der Reflektionsschale14 auf der Rückseite der Reflektionsschale14 angeordnet. Die Reflektionsschale14 , obwohl sie aus einem dünnen Film ausgebildet ist, hält sich selbst in der Form einer Schale. In Anbetracht einer leichten Handhabung, wird die Reflektionsschale14 jedoch durch den Rahmen15 getragen bzw. gestützt. Der Rahmen15 ist ein Block aus geformtem bzw. spritzgegossenem Harz dessen Größe hinsichtlich der Außenabmessung im Wesentlichen gleich den Abmessungen des Grundsubstrats12 ist, und er besitzt eine große Ausnehmung30 an einem Mittelteil der Oberseite davon, um die Reflektionsschale14 aufzunehmen. Die Ausnehmung30 erstreckt sich vertikal durch den Rahmen15 und verjüngt sich progressiv von der Oberseite zum Boden davon, um sich an die Parabolform der Reflektionsschale14 anzupassen. Die Öffnung der Ausnehmung30 an der Oberseite des Rahmens ist annähernd an die Form des oberen Endes der Reflektionsschale14 angepasst, und die Tiefe der Ausnehmung30 passt fast mit der Höhe der Reflektionsschale14 zusammen. Bei diesem Ausführungsbeispiel besitzt die Reflektionsschale14 einen sich nach außen erstreckenden Flansch31 entlang ihres gesamten Umfangs, der auf einer Öffnungskante32 der Ausnehmung30 auf der Oberseite platziert ist, um die Reflektionsschale14 zu tragen. - Während bei diesem Ausführungsbeispiel, wie in den
2 und3 dargestellt ist, die Reflektionsschale14 durch den Rahmen15 nur über den sich außen erstreckenden Flansch31 getragen wird, ist es auch möglich, eine Rückseite33 der Reflektionsschale14 mit einer Innenumfangsfläche34 der Ausnehmung30 zu unterstützen bzw. zu tragen. - Bei der lichtemittierenden Diode
11 , die wie oben beschrieben aufgebaut ist, wird dem von dem lichtemittierenden Element13 emittierten Licht eine nach oben gerichtete Richtcharakteristik durch die Reflektionsschale14 gegeben, und da das Streuen von Licht an der Oberfläche der Reflektionsschale14 verhindert wird, kann die Steuerung der voreingestellten Richtcharakteristik leicht erreicht werden. Dies ermöglicht wiederum, dass Licht mit einer schmalen Richtcharakteristik leicht erzeugt wird, und zwar allein durch die oben genannte Reflektionsschale14 . - Da bei der obigen lichtemittierenden Diode
11 es keine Notwendigkeit gibt, zusätzlich ein Lichtsammelglied mit einem Linsenteil vorzusehen, wie bei dem herkömmlichen Aufbau, um ein in einen schmalen Winkel gerichtetes Licht zu erzeugen, wird der Aufbau der lichtemittierenden Diode einfach und die Herstellungskosten können stark verringert werden. Ferner kann eine nicht gleichförmige Farbe des Lichtes infolge chromatischer Aberration, die auftritt, wenn das Licht durch den Linsenteil des Lichtsammelgliedes hindurchgeht, eliminiert werden. Dieser Aufbau ermöglicht auch eine Größenreduktion der lichtemittierenden Diode. -
6 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der lichtemittierenden Diode gemäß dieser Erfindung, bei dem nicht nur das lichtemittierende Element13 , sondern auch andere elektronische Bauteile auf dem Grundsubstrat12 angebracht sind. - Bei diesem Ausführungsbeispiel werden ein Raum
35 zwischen der Rückseite33 der Reflektionsschale14 und der Innenumfangsoberfläche34 der Ausnehmung30 und Freiräume36 ,37 , die in dem Rahmen15 ausgebildet sind, verwendet, um unterschiedliche elektronische Bauteile38 ,39 zu installieren. Einer der Freiräume36 steht mit dem Freiraum35 , der auf der Rückseite der Reflektionsschale14 gebildet wird, in Verbindung, so dass dort ein relativ großes elektronisches Bauteil38 installiert werden kann. Ein weiterer Freiraum37 ist unabhängig von dem Freiraum35 vorgesehen. Die elektronischen Bauteile38 ,39 umfassen zum Beispiel eine Zenerdiode, einen Kondensator und einen Widerstand, die alle verwendet werden, um eine Akkumulation von elektrostatischen Ladungen in der lichtemittierenden Diode11 zu verhindern. Die Anzahl und das Volumen der Freiräume35 ,36 und37 wird ordnungsgemäß ausgewählt, um mit der Größe und der Anzahl von elektronischen Bauteilen38 ,39 , die darin aufgenommen werden sollen, zurecht zukommen. Diese beeinträchtigen nicht die Geometrie der Reflektionsschale14 . - Durch die Verwendung des Freiraums
35 , der zwischen der Reflektionsschale14 und dem Rahmen15 gebildet ist, und der Freiräume36 ,37 in dem Rahmen15 , zur Aufnahme der elektronischen Bauteile38 ,39 , kann die Anforderung hinsichtlich einer Größenreduktion der lichtemittierenden Diode11 erfüllt werden. - Obwohl bei den obigen Ausführungsbeispielen die Reflektionsschale
14 im Inneren als hohl und offen beschrieben wurde, kann eine Abdeckung an der Oberseite der Reflektionsschale14 vorgesehen sein, um ihr hohles Inneres einzuschließen. Ferner kann das Innere der Reflektionsschale14 auch mit einem abdichtenden Harz gefüllt sein. In diesem Fall kann das Harzdichtmittel22 bei den zuvor genannten Ausführungsbeispielen, das nur das lichtemittierende Element13 abdichtet, weggelassen werden.
Claims (10)
- Eine lichtemittierende Diode, die Folgendes aufweist: ein Grundsubstrat mit einem Paar von Elektroden; eine Reflektionsschale, die auf dem Grundsubstrat installiert ist; ein lichtemittierendes Element, das am Boden der Reflektionsschale angeordnet ist; und ein Harzdichtmittel, dass das lichtemittierende Element umschließt; wobei das lichtemittierende Element elektrisch mit den Elektroden verbunden ist durch eine Öffnung, die in dem Boden der Reflektionsschale ausgebildet ist; wobei die Reflektionsschale einen Filmkörper aufweist, der in einer Schalenform gehalten wird und einen Metallfilm, der auf einer Oberfläche des Filmkörpers ausgebildet ist.
- Lichtemittierende Diode nach Anspruch 1, wobei die Reflektionsschale eine fast halbkreisförmige Schalenform mit einem tiefen Boden besitzt.
- Lichtemittierende Diode nach Anspruch 1, wobei der Filmkörper ein aus Polyimid geformter Film ist.
- Lichtemittierende Diode nach Anspruch 1, wobei der Metallfilm ein abgeschiedener Film aus Silber oder Aluminimum ist.
- Lichtemittierende Diode nach Anspruch 1 oder 4, wobei der Metallfilm eine Oberflächenrauheitshöhengüte bzw. ein Oberflächenrauheitshöhenrating besitzt, das kleiner oder gleich einer halben Wellenlänge des Lichts ist, das von dem lichtemittierenden Element emittiert wird.
- Lichtemittierende Diode nach Anspruch 1, wobei das Harzdichtmittel in der Form einer konvexen Linse ausgebildet ist und das lichtemittierende Element in der Reflektionsschale umschließt.
- Lichtemittierende Diode nach Anspruch 1, wobei das lichtemittierende Element als Flip-Chip auf den Elektrodenteilen auf dem Grundsubstrat angebracht ist über Ansätze bzw. Fahnen und wobei die Öffnung, die in dem Boden der Reflektionsschale ausgebildet ist, eine Größe besitzt, die den Ansätzen entspricht.
- Lichtemittierende Diode nach Anspruch 1, wobei ein Rahmen zum Tragen der Reflektionsschale auf der Rückseite der Reflektionsschale angeordnet ist.
- Lichtemittierende Diode nach Anspruch 8, wobei der Rahmen mit einem Freiraum ausgebildet ist, zum Installieren elektronischer Bauteile.
- Lichtemittierende Diode nach Anspruch 9, wobei die elektronischen Bauteile wenigstens eines der Folgenden umfassen: eine Zehnerdiode, einen Kondensator bzw. einen Widerstand.
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