DE102004015237B4 - Sensor mit Vorsprung und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents
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Abstract
Sensor zum Erfassen einer physikalischen Größe, welcher aufweist: einen eine Unterseite aufweisenden beweglichen Abschnitt (2, 2a–2c, 3, 3c, 4, 4a, 4b); an der Unterseite des beweglichen Abschnitts (2, 2a–2c, 3, 3c, 4, 4a, 4b) angeordnete Vorsprünge (20); eine ortsfeste Elektrode (1, 1a, 1b); und ein Substrat (10, 10a, 10c), das in einer durch eine x-Richtung und y-Richtung festgelegten Ebene liegt und welches den beweglichen Abschnitt (2, 2a–2c, 3, 3c, 4, 4a, 4b) beweglich stützt, wobei der bewegliche Abschnitt (2, 2a–2c, 3, 3c, 4, 4a, 4b) eine bewegliche Elektrode (2, 2a–2c) enthält, welche der ortsfesten Elektrode (1, 1a, 1b) derart zugewandt ist, dass die bewegliche Elektrode (2, 2a–2c) von der ortsfesten Elektrode (1, 1a, 1b) um einen vorbestimmten Abstand getrennt ist, der bewegliche Abschnitt (2, 2a–2c, 3, 3c, 4, 4a, 4b) über dem Substrat (10, 10a, 10c) mit einem vorbestimmten Abstand dazwischen angeordnet ist, die Vorsprünge (20) derart auf das Substrat (10, 10a, 10c) zu vorspringen, dass die Vorsprünge verhindern, dass der bewegliche Abschnitt (2, 2a–2c, 3, 3c, 4, 4a, 4b) an dem Substrat (10, 10a, 10c) anhaftet, der bewegliche Abschnitt (2, 2a–2c, 3, 3c, 4, 4a, 4b) Bereiche (2c, 3c) enthält, welche im Vergleich mit anderen Bereichen des beweglichen Abschnitts (2, 2a–2c, 3, 3c, 4, 4a, 4b) größere Breiten aufweisen derart, dass ein erster Bereich (2c) von den anderen Bereichen aus auf die ortsfeste Elektrode (1, 1a, 1b) zu in x-Richtung vorspringt, und dass ein zweiter Bereich (3c) eine Konvexität in y-Richtung enthält, der erste Bereich (2c) verhindert, dass die bewegliche Elektrode (2, 2a–2c) an der ortsfesten Elektrode (1, 1a, 1b) anhaftet, die Vorsprünge (20) lediglich an der Unterseite der Bereiche (2c, 3c) des beweglichen Abschnitts (2, 2a–2c, 3, 3c, 4, 4a, 4b) gebildet sind.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft einen Sensor zum Erfassen einer physikalischen Größe, welcher einen Vorsprung aufweist und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
- Ein Sensor zum Erfassen einer physikalischen Größe wie zum Beispiel ein Beschleunigungssensor, welcher auf der Grundlage einer Kapazität zwischen einer ortsfesten und einer beweglichen Elektrode eine Beschleunigung erfasst, ist in der
JP 2001-153882 A - In dem obigen Beschleunigungssensor ist ein Abstand zwischen beweglichen Abschnitten und einem Substrat verglichen mit einem Beschleunigungssensor zum Verarbeiten einer Rückseitenoberfläche eines Substrats schmal. Die beweglichen Abschnitte sind in Übereinstimmung mit der Beschleunigung beweglich und sind z. B. die bewegliche Elektrode, ein massiver Abschnitt und eine Feder. Wird eine übermäßige Beschleunigung auf den Sensor ausgeübt oder beeinflusst Feuchtigkeit oder elektrostatische Kraft den Sensor, können die beweglichen Abschnitte deshalb in einem Fall an dem Substrat haften, in dem sie sich dem Substrat nähern.
- Deshalb weist der Sensor einen derartigen auf dem Substrat angeordneten Vorsprung auf, dass die beweglichen Abschnitte davon abgehalten werden, an dem Substrat zu haften. Es ist jedoch zum Bilden des Vorsprungs auf dem Substrat ein zusätzlicher Prozess erforderlich. Es sind z. B. ein Filmbeschichtungsprozess und ein Ätzprozess zum Bilden des Vorsprungs erforderlich, wodurch sich Herstellungskosten erhöhen.
- Aus der
US 5 679 436 A ist ein Sensor zum Erfassen einer physikalischen Größe bekannt, der einen eine Unterseite aufweisenden beweglichen Abschnitt und an der Unterseite des beweglichen Abschnitts angeordnete Vorsprünge enthält. - Aus der
US 5 455 547 A ist ein mikromechanischer Resonator bekannt, der einen eine Unterseite aufweisenden beweglichen Abschnitt, an der Unterseite des beweglichen Abschnitts angeordnete Vorsprünge und ein Substrat enthält, das den beweglichen Abschnitt beweglich stützt. - Aus der
DE 100 45 340 A1 ist ein Verfahren zum Fertigen eines Sensors zum Erfassen einer physikalischen Größe bekannt, welches die Schritte aufweist: Schichten eines zweiten Substrats auf ein erstes Substrat; erstes Ätzen des zweiten Substrats derart, dass eine Rille zwischen einem Bereich, in dem ein beweglicher Abschnitt zu bilden ist, und dem zweiten Substrat gebildet wird; und zweites Ätzen des zweiten Substrats derart, dass der bewegliche Abschnitt von dem ersten Substrat getrennnt wird und Vorsprünge an einer Unterseite des beweglichen Abschnitts gebildet werden. - Weiterer relevanter Stand der Technik ist bekannt aus der
US 6 105 428 A , derDE 199 21 863 A1 , derUS 5 025 346 A und derUS 5 767 405 A . - Es ist angesichts der oben erwähnten Probleme Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Sensor zum Erfassen einer physikalischen Größe bereitzustellen, bei welchem auf einfache Weise verhindert wird, dass ein beweglicher Abschnitt in horizontaler und vertikaler Richtung an benachbarten ortsfesten Abschnitten anhaftet. Ferner ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Sensors bereitzustellen.
- Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch die Merkmale des Anspruchs 1 oder 6. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
- Der Sensor weist einen beweglichen Abschnitt auf, welcher eine Unterseite und mehr als einen an der Unterseite des beweglichen Abschnitts angeordneten Vorsprung aufweist. Der Vorsprung ist ohne Hinzufügen eines Herstellungsprozesses vorgesehen, so dass Herstellungskosten reduziert werden.
- Der Vorsprung ist durch einen zurückbleibenden Abschnitt vorgesehen, welcher ungeätzt zurückbleibt, wenn der bewegliche Abschnitt durch Ätzen gebildet wird. Weiter vorzugsweise weist der Sensor ferner ein Substrat auf, um den beweglichen Abschnitt beweglich zu stützen. Der bewegliche Abschnitt ist über dem Substrat mit einem vorbestimmten Abstand dazwischen angeordnet. Der Vorsprung ragt derart in Richtung des Substrats hervor, dass der Vorsprung den beweglichen Abschnitt davon abhält, an dem Substrat zu haften. Der bewegliche Abschnitt weist ein Teil auf, welches verglichen mit anderen Teilen des beweglichen Abschnitts eine große Breite aufweist. Der Vorsprung ist an der Unterseite des Teils des beweglichen Abschnitts angeordnet und wird gleichzeitig zusammen mit dem beweglichen Abschnitt in einem Fall gebildet, in dem der bewegliche Abschnitt von dem Substrat durch Ätzen entfernt wird. Weiter vorzugsweise bleibt das Teil des beweglichen Abschnitts in einem Fall zurück, in dem der bewegliche Abschnitt derart durch isotropes Ätzen gebildet wird, dass der Vorsprung durch einen zurückbleibenden Abschnitt des Teils des beweglichen Abschnitts vorgesehen ist.
- Der bewegliche Abschnitt weist ein Teil auf, welches verglichen mit anderen Teilen des beweglichen Abschnitts eine große Breite aufweist. Der Vorsprung ist an der Unterseite des Teils des beweglichen Abschnitts angeordnet. Weiter vorzugsweise ist das Teil des beweglichen Abschnitts durch eine Konvexität vorgesehen, welche in eine Bewegungsrichtung des beweglichen Abschnitts hervorragt.
- Der Sensor weist ferner eine ortsfeste Elektrode auf. Der bewegliche Abschnitt weist eine bewegliche Elektrode auf, welche der ortsfesten Elektrode derart gegenüberliegt, dass ein eine Kapazität aufweisender Kondensator zwischen der ortsfesten und der beweglichen Elektrode vorgesehen ist. Die physikalische Größe ist auf der Grundlage der Kapazität erfassbar. Weiter vorzugsweise wird die ortsfeste Elektrode auf dem Substrat gestützt und der bewegliche Abschnitt auf dem Substrat beweglich gestützt. Die Konvexität ragt derart von der beweglichen Elektrode aus in Richtung der ortsfesten Elektrode hervor, dass die bewegliche Elektrode davon abgehalten wird, an der ortsfesten Elektrode zu haften.
- Es ist ferner ein Verfahren zum Herstellen eines Sensors zum Erfassen einer physikalischen Größe vorgesehen. Das Verfahren weist die folgenden Schritte auf: Schichten eines zweiten Substrats auf ein erstes Substrat; derartiges erstes Ätzen des zweiten Substrats, dass eine Rille zwischen einem Bereich, in dem ein beweglicher Abschnitt zu bilden ist, und dem zweiten Substrat gebildet wird, wobei die Rille ein Teil aufweist, welcher verglichen mit anderen Teilen der Rille schmal ist, so dass der Bereich, in dem ein beweglicher Abschnitt zu bilden ist, eine Konvexität aufweist; und derartiges zweites Ätzen des zweiten Substrats, dass ein die Konvexität aufweisender beweglicher Abschnitt von dem ersten Substrat getrennt wird und mehr als ein Vorsprung an einer Unterseite der Konvexität gebildet wird.
- Bei dem gemäß des obigen Verfahrens hergestellten Sensor ist der Vorsprung ohne Hinzufügen eines Herstellungsprozesses vorgesehen, so dass Herstellungskosten reduziert werden.
- Der Vorsprung ragt derart von der Konvexität des beweglichen Abschnitts aus in Richtung des ersten Substrats hervor, dass der Vorsprung den beweglichen Abschnitt davon abhält, an dem Substrat zu haften. Der Vorsprung ist durch einen zurückbleibenden Abschnitt des zweiten Substrats vorgesehen, welcher bei dem Schritt des zweiten Ätzens des zweiten Substrats zurückbleibt.
- Es wird eine ortsfeste Elektrode bei den Schritten des ersten und des zweiten Ätzens gebildet. Der bewegliche Abschnitt weist eine bewegliche Elektrode auf, welche derart der ortsfesten Elektrode gegenüberliegt, dass ein eine Kapazität aufweisender Kondensator zwischen der ortsfesten und der beweglichen Elektroden vorgesehen ist. Die physikalische Größe ist auf der Grundlage der Kapazität erfassbar.
- Die Aufgabe, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung mehr ersichtlich, welche unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung gemacht wird, und in der:
-
1 eine Draufsicht eines Sensors zum Erfassen einer physikalischen Größe gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; -
2 eine Querschnittsansicht des Sensors entlang der Linie II-II aus1 zeigt; -
3A bis3C Querschnittsansichten zeigen, welche ein Verfahren zum Herstellen des Sensors gemäß der bevorzugten Ausführungsform veranschaulichen; -
4 eine Draufsicht eines weiteren Sensors zum Erfassen einer physikalischen Größe gemäß einer Modifikation der bevorzugten Ausführungsform zeigt; -
5 eine Perspektivansicht eines Vergleichssensors zum Erfassen einer physikalischen Größe gemäß der bevorzugten Ausführungsform zeigt; und -
6 eine Querschnittsansicht des Vergleichssensors gemäß der bevorzugten Ausführungsform zeigt. - Als Vergleich wurde von dem Erfinder zunächst ein Sensor zum Erfassen einer physikalischen Größe hergestellt. Der Sensor wird z. B. als Beschleunigungssensor zum Erfassen einer Beschleunigung auf der Grundlage einer Kapazität zwischen einer ortsfesten Elektrode und einer beweglichen Elektrode verwendet. Folglich ist der Sensor ein kapazitiver Beschleunigungssensor.
- Es gibt zwei Sensortypen zum Erfassen einer physikalischen Größe. Einer ist ein Beschleunigungssensor zum Verarbeiten einer Rückseite eines Substrats und der andere ein Beschleunigungssensor zum Verarbeiten einer Vorderseite eines Substrats. Die Chipgröße des Beschleunigungssensors zum Verarbeiten der Vorderseite ist kleiner als die Chipgröße des Beschleunigungssensors zum Verarbeiten der Rückseite.
5 und6 zeigen den Beschleunigungssensor101 zum Verarbeiten einer Vorderseite eines Substrats, welcher zum Vergleich gebildet worden ist. - Der Sensor
101 weist ein Halbleitersubstrat10 auf, welches aus einem Siliziumsubstrat10a und einem aus Siliziumoxid bestehenden Oxidfilm10c gebildet ist. Es wird derart eine Rille in dem Substrat10 gebildet, dass mehrere ortsfeste Elektroden1 und mehrere bewegliche Elektroden2 gebildet werden. Die ortsfesten Elektroden1 liegen den beweglichen Elektroden2 derart in X-Richtung (d. h. eine Beschleunigungserfassungsrichtung) gegenüber, dass sie einen eine Kapazität aufweisenden Kondensator vorsehen. Die beweglichen Elektroden2 sind durch mehrere Kamm-Zahn-Elektrodenpaare vorgesehen, welche sich in Y-Richtung erstrecken. Die Y-Richtung verläuft rechtwinklig zur X-Richtung. Ein massiver Abschnitt3 erstreckt sich in X-Richtung. Die beweglichen Elektroden2 ragen von der massiven Elektrode3 aus hervor. Ein Federnpaar4 ist an beiden Enden der massiven Elektrode3 angeordnet. Die Feder4 ist in X-Richtung beweglich und weist ein eine Schleife aufweisendes Balkenpaar auf. - Die Feder
4 wird in X-Richtung verschoben, wenn die Beschleunigung in X-Richtung auf den Sensor101 ausgeübt wird. Folglich ändert sich ein Abstand zwischen der ortsfesten Elektrode1 und der beweglichen Elektrode2 , so dass sich die Kapazität zwischen ihnen ebenso ändert. Die von der beweglichen Elektrode2 stammende Kapazitätsänderung wird in eine Spannung umgewandelt. Auf diese Weise wird die Beschleunigung erfasst. - In dem Beschleunigungssensor
101 zum Verarbeiten einer Vorderseite ist ein Abstand zwischen beweglichen Abschnitten und dem Substrat10 verglichen mit dem Beschleunigungssensor zum Verarbeiten einer Rückseite eines Substrats schmal. Der Abstand ist z. B. einige Mikrometer groß. Die beweglichen Abschnitte sind z. B. die bewegliche Elektrode2 , der massive Abschnitt3 und die Feder4 , welche alle in Übereinstimmung mit der Beschleunigung beweglich sind. Wird eine übermäßige Beschleunigung auf den Sensor101 ausgeübt oder beeinflusst Feuchtigkeit oder elektrostatische Kraft den Sensor101 , können die beweglichen Abschnitte deshalb in einem Fall an dem Substrat10 haften, bei dem sie sich dem Substrat10 nähern. - Angesichts des obigen Vergleichs ist ein Sensor zum Erfassen einer physikalischen Größe gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung vorgesehen. Der Sensor ist ein kapazitiver Beschleunigungssensor zum Verarbeiten einer Vorderseite eines Substrats. Die
1 und2 zeigen den Sensor100 , welcher bewegliche Abschnitte wie z. B. einen massiven Abschnitt3 und mehrere bewegliche Elektroden2 aufweist. Der massive Abschnitt3 erstreckt sich in X-Richtung, welche eine Beschleunigungserfassungsrichtung ist. Die beweglichen Elektroden2 ragen von dem massiven Abschnitt3 aus in Y-Richtung hervor, welche sich rechtwinklig zur X-Richtung erstreckt. Die beweglichen Elektroden2 sind parallel zueinander angeordnet und weisen eine bewegliche Elektrode2a auf der linken Seite und eine bewegliche Elektrode2b auf der rechten Seite auf. Federn4 sind an beiden Enden des massiven Abschnitts3 in X-Richtung angeordnet, wobei die Federn4 aus einer Feder4a an einer oberen Seite und einer Feder4b an einer unteren Seite bestehen und in Übereinstimmung mit der Beschleunigung beweglich sind. Die Federn4 werden durch Anker6 auf einem aus Silizium bestehenden Halbleitersubstrat10 gestützt. Die Anker6 bestehen aus einem Anker6a an einer oberen Seite und einem Anker6b an einer unteren Seite. Die ortsfesten Elektroden1 weisen eine ortsfeste Elektrode1a auf der linken Seite und eine ortsfeste Elektrode1b auf der rechten Seite auf. Die ortsfeste Elektrode1a auf der linken Seite liegt der beweglichen Elektrode2a auf der linken Seite derart gegenüber, dass ein Paar aus einer ortsfesten und einer beweglichen Elektrode1a ,2a auf dem Substrat gebildet ist. Die ortsfeste Elektrode1b auf der rechten Seite liegt der beweglichen Elektrode2b auf der rechten Seite derart gegenüber, dass ein weiteres Paar aus einer ortsfesten und einer beweglichen Elektrode1b ,2b auf dem Substrat10 bildet ist. - Die Feder
4 wird verschoben, wenn die Beschleunigung in X-Richtung auf den Sensor100 ausgeübt wird. Dadurch ändert sich eine Kapazität zwischen der beweglichen und der ortsfesten Elektrode1 ,2 . Die Kapazitätsänderung wird durch eine äußeren Schaltung wie z. B. eine ”Switched-Capacitor-Schaltung” (SC-Schaltung) in eine Spannung umgewandelt. Folglich wird die Spannung derart ausgegeben, dass der Sensor die Beschleunigung als die Ausgangsspannung erfasst. - Der Sensor
100 weist ferner derart mehrere Vorsprüngen20 auf, dass die beweglichen Abschnitte davon abgehalten werden, an dem Substrat10 zu haften. Diese Vorsprünge20 werden an den beweglichen Abschnitten ohne Erhöhung eines zusätzlichen Herstellungsprozesses gebildet. Um die Vorsprünge20 zu bilden, weisen die beweglichen Abschnitte ein vorbestimmtes Muster wie folgt auf. Insbesondere die beweglichen Abschnitte weisen teilweise breite Abschnitte auf, an deren Unterseite die Vorsprünge angeordnet sind. Z. B. weist die bewegliche Elektrode2 eine in X-Richtung hervorragende Konvexität2c auf. Der massive Abschnitt3 weist eine in Y-Richtung hervorragende Konvexität3c auf. Der Vorsprung20 wird an der Unterseite der Konvexität2c ,3c sowohl von der beweglichen Elektrode2 als auch von der Elektrode3 gebildet. - Hierbei werden der Vorsprung
20 und die Konvexitäten2c ,3c gleichzeitig zusammen mit den beweglichen Abschnitten gebildet, und zwar, wenn die beweglichen Abschnitte durch Ätzen gebildet werden. Wie in1 gezeigt, ist die Konvexität2c der beweglichen Elektrode2 derart vorgesehen, dass sie die Breite der beweglichen Elektrode in X-Richtung vergrößert. Die Konvexität3c des massiven Abschnitts3 ist derart vorgesehen, dass sie die Breite des massiven Abschnitts3 in Y-Richtung vergrößert. Der massive Abschnitt3 weist derart mehrere Öffnungen auf, dass die Konvexität3c in Richtung der Öffnung hervorragt. Die Konvexität2c ragt mit einem vorbestimmten Wert von der beweglichen Elektrode2 aus hervor, welcher kleiner als ein Abstand zwischen der ortsfesten und der beweglichen Elektrode1 ,2 ist. Es wird z. B. in einem Fall, in dem der minimale Abstand zwischen der ortsfesten und der beweglichen Elektrode1 ,2 einen Wert von 4 μm aufweist, der Wert des Vorsprungs der Konvexität2c kleiner oder gleich 1 μm gesetzt. Vorzugsweise wird der Wert auf ungefähr 0,5 μm gesetzt. Ferner ragt die Konvexität3c mit einem vorbestimmten Wert in Richtung der Öffnung des massiven Abschnitts3 hervor, welcher kleiner als eine Breite der Öffnung in Y-Richtung ist. Es wird z. B. in einem Fall, in dem die Öffnung des massiven Abschnitts3 eine Breite von 4 μm in Y-Richtung aufweist, der Wert des Vorsprungs der Konvexität3c kleiner oder gleich 1 μm gesetzt. Vorzugsweise wird der Wert auf ungefähr 0,5 μm gesetzt. - Nachstehend wird ein Prozess zum Herstellen des Vorsprungs
20 beschrieben. Die3A bis3C veranschaulichen den Herstellungsprozess. Wie in3A gezeigt, weist das Substrat10 das erste Siliziumsubstrat10a , einen Oxidfilm10c und das zweite Siliziumsubstrat10b auf. Der Oxidfilm10c ist zwischen dem ersten und dem zweiten Siliziumsubstrat10a ,10b angeordnet. Zunächst wird ein Fotolack11 auf das zweiten Siliziumsubstrats10b aufgetragen. Der Fotolack11 weist ein vorbestimmtes den beweglichen Abschnitten entsprechendes Muster auf. Wie in3B gezeigt, wird das zweite Siliziumsubstrat10b derart durch ein induktiv gekoppeltes Plasma-(ICP)ätzverfahren geätzt, dass das zweite Siliziumsubstrat10b anisotrop geätzt wird. Somit wird eine vertikale Rille12 in dem zweiten Siliziumsubstrat10b gebildet. Die vertikale Rille12 weist kein unterätzten Abschnitt auf. Folglich werden die Seitenoberflächen der beweglichen Abschnitte wie z. B. der beweglichen Elektrode2 , des massiven Abschnitts3 und der Feder4 gebildet. - Als nächstes wird das zweite Siliziumsubstrat
10b derart isotrop geätzt, dass ein Spalt13 zwischen den beweglichen Abschnitten und dem Oxidfilm10c gebildet wird. Es wird insbesondere ein Teil des zweiten Siliziumsubstrats10b , welches unter einem Bereich angeordnet ist, in dem eine bewegliche Elektrode zu bilden ist, einem Bereich, in dem ein massiver Abschnitt zu bilden ist und einem Bereich, in dem eine Feder zu bilden ist, derart entfernt, dass die bewegliche Elektrode2 , der massive Abschnitt3 und die Feder4 gebildet werden. Es wird insbesondere ein zwischen den beweglichen Abschnitten und dem Oxidfilm10c angeordnetes Teil des zweiten Siliziumsubstrats10b durch isotropes Ätzen entfernt, d. h., auslösendes Ätzen zum Trennen der beweglichen Abschnitte von dem Oxidfilm10c . Während dieses Prozesses benötigt ein eine große Leiterzugbreite aufweisender Bereich, welcher den Konvexitäten2c ,3c entspricht, eine lange Ätzzeit, so dass ein vollständiges Ätzen des Bereichs eine längere Ätzzeit benötigt als bei anderen Bereichen, welche eine verhältnismäßig schmale Leiterzugbreite aufweisen. Deshalb wird in einem Fall einer kurzen Ätzzeit der Bereich nicht vollständig geätzt, welcher eine große Leiterzugbreite aufweist, so dass das Teil des zweiten unter dem Bereich angeordneten Siliziumsubstrats10b ohne Ätzen zurückbleibt. Folglich wird das zurückbleibende zweite Siliziumsubstrat10b derart durch die Ätzzeit gesteuert, dass der Vorsprung20 an der Unterseite der beweglichen Teile gebildet wird. Somit kann der Vorsprung20 gebildet werden, ohne einen zusätzlichen Prozess zum Bilden des Vorsprungs20 hinzuzufügen. Ferner werden die Konvexitäten2c ,3c derart gleichzeitig gebildet, dass die bewegliche Elektrode2 davon abgehalten wird, an der ortsfesten Elektrode1 in X-Richtung zu haften. Es kann insbesondere die Konvexität2c die bewegliche Elektrode2 davon abhalten, an der ortsfesten Elektrode1 zu haften, weil der minimale Abstand zwischen der ortsfesten und der beweglichen Elektrode1 ,2 in X-Richtung durch Bilden der auf dem Vorsprung20 angeordnete Konvexität2a klein wird. - (Modifikationen)
- Obwohl der Sensor
100 den Vorsprung20 unter der beweglichen Elektrode2 und dem massiven Abschnitt3 angeordnet aufweist, kann der Sensor100 den Vorsprung20 unter der Feder4 angeordnet aufweisen, wie in4 gezeigt. In diesem Fall weist die Feder4 eine Konvexität4c auf, um den an der Unterseite der Konvexität4c angeordneten Vorsprung20 zu bilden. Die Konvexität4c ragt von der Feder4 aus ungefähr 1 μm hervor. In4 ragt die Konvexität4c der Feder4 in die Schleife der Balken hervor. Ferner ragt die Konvexität4c zu einer Außenseite der Schleife hervor. Insbesondere ragt die Konvexität4c von der Seite der Schleife aus und von der Mitte des Balkens aus hervor. Folglich wird die Schleife4 davon abgehalten, an dem Substrat10 zu haften. Ferner werden die Balken durch die Konvexität4c davon abgehalten, aneinander zu haften. - Obwohl der Sensor
100 zum Erfassen einer physikalischen Größe ein Beschleunigungssensor ist, kann der Sensor ein Winkelgeschwindigkeitssensor oder ein Winkelbeschleunigungssensor sein. - Solche Änderungen und Modifikationen sollen als mit in den Schutzumfang der vorliegenden Erfindung einbezogen verstanden werden, sowie er durch die beigefügten Ansprüche festgelegt ist.
- Vorstehend wurde ein einen Vorsprung aufweisender Sensor zum Erfassen einer physikalischen Größe und ein Verfahren zu dessen Herstellung offenbart.
- Es wird ein Sensor zum Erfassen einer physikalischen Größe geschaffen, welcher einen bewegliche Abschnitt
2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a –4c aufweist. Der bewegliche Abschnitt2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a –4c weist eine Unterseite und einen an seiner Unterseite angeordneten Vorsprung20 auf. Der Vorsprung20 ist ohne Hinzufügen eines Herstellungsprozesses vorgesehen, so dass Herstellungskosten reduziert werden. Vorzugsweise ist der Vorsprung20 durch einen zurückbleibenden Abschnitt vorgesehen, welcher ungeätzt zurückbleibt, wenn der bewegliche Abschnitt2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a –4c durch Ätzen gebildet wird.
Claims (9)
- Sensor zum Erfassen einer physikalischen Größe, welcher aufweist: einen eine Unterseite aufweisenden beweglichen Abschnitt (
2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a ,4b ); an der Unterseite des beweglichen Abschnitts (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a ,4b ) angeordnete Vorsprünge (20 ); eine ortsfeste Elektrode (1 ,1a ,1b ); und ein Substrat (10 ,10a ,10c ), das in einer durch eine x-Richtung und y-Richtung festgelegten Ebene liegt und welches den beweglichen Abschnitt (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a ,4b ) beweglich stützt, wobei der bewegliche Abschnitt (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a ,4b ) eine bewegliche Elektrode (2 ,2a –2c ) enthält, welche der ortsfesten Elektrode (1 ,1a ,1b ) derart zugewandt ist, dass die bewegliche Elektrode (2 ,2a –2c ) von der ortsfesten Elektrode (1 ,1a ,1b ) um einen vorbestimmten Abstand getrennt ist, der bewegliche Abschnitt (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a ,4b ) über dem Substrat (10 ,10a ,10c ) mit einem vorbestimmten Abstand dazwischen angeordnet ist, die Vorsprünge (20 ) derart auf das Substrat (10 ,10a ,10c ) zu vorspringen, dass die Vorsprünge verhindern, dass der bewegliche Abschnitt (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a ,4b ) an dem Substrat (10 ,10a ,10c ) anhaftet, der bewegliche Abschnitt (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a ,4b ) Bereiche (2c ,3c ) enthält, welche im Vergleich mit anderen Bereichen des beweglichen Abschnitts (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a ,4b ) größere Breiten aufweisen derart, dass ein erster Bereich (2c ) von den anderen Bereichen aus auf die ortsfeste Elektrode (1 ,1a ,1b ) zu in x-Richtung vorspringt, und dass ein zweiter Bereich (3c ) eine Konvexität in y-Richtung enthält, der erste Bereich (2c ) verhindert, dass die bewegliche Elektrode (2 ,2a –2c ) an der ortsfesten Elektrode (1 ,1a ,1b ) anhaftet, die Vorsprünge (20 ) lediglich an der Unterseite der Bereiche (2c ,3c ) des beweglichen Abschnitts (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a ,4b ) gebildet sind. - Sensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorsprünge (
20 ) durch einen zurückbleibenden Abschnitt vorgesehen ist, welcher ungeätzt zurückbleibt, wenn der bewegliche Abschnitt (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a ,4b ) durch Ätzen gebildet ist. - Sensor nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, die bewegliche Elektrode (
2 ,2a –2c ) der ortsfesten Elektrode (1 ,1a ,1b ) derart gegenüberliegt, dass ein eine Kapazität aufweisender Kondensator zwischen der beweglichen und der ortsfesten Elektrode (1 ,1a ,1b ,2 ,2a –2c ) vorgesehen ist, und die physikalische Größe auf der Grundlage der Kapazität erfassbar ist. - Sensor nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der bewegliche Abschnitt (
2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a –4c ) eine Feder (4 ,4a –4c ) aufweist, die Feder (4 ,4a –4c ) in Übereinstimmung mit einer auf den Sensor ausgeübten Beschleunigung beweglich ist, und die Vorsprünge (20 ) zusätzlich in den Bereichen der Konvexität (4c ) angeordnet sind und von der Feder (4 ,4a –4c ) aus hervorragen. - Sensor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor ein Beschleunigungssensor oder ein Winkelgeschwindigkeitssensor ist.
- Verfahren zum Fertigen eines Sensors zum Erfassen einer physikalischen Größe gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, welches folgende Schritte aufweist: Schichten eines zweiten Substrats (
10b ) über einen Oxidfilm (10c ) auf ein erstes Substrat (10a ,10c ); erstes Ätzen des zweiten Substrats (10b ) derart, dass eine Rille (12 ) in dem zweiten Substrat (10b ) zur Strukturierung eines beweglichen Abschnitts (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a –4c ) mit einer beweglichen Elektrode (2 ,2a –2c ) und zur Strukturierung einer ortsfesten Elektrode (1 ,1a ,1b ) gebildet wird, wobei der bewegliche Abschnitt (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a –4c ) Bereiche (2c ,3c ,4c ) enthält, welche im Vergleich mit anderen Bereichen des beweglichen Abschnitts (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a –4c ) größere Breiten aufweisen; und zweites Ätzen des zweiten Substrats (10b ) derart, dass der bewegliche Abschnitt (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a –4c ) von dem ersten Substrat (10a ,10c ) getrennt wird und gleichzeitig Vorsprünge (20 ) an einer Unterseite der Bereiche (2c ,3c ,4c ) des beweglichen Abschnitts (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a –4c ) gebildet werden, wobei die Vorsprünge (20 ) durch einen zurückbleibenden Abschnitt des zweiten Substrats (10b ) gebildet werden, welcher bei dem Schritt des zweiten Ätzens des zweiten Substrats (10b ) zurückbleibt, die Vorsprünge (20 ) derart auf das Substrat (10 ,10a ,10c ) zu vorspringen, dass verhindert wird, dass der bewegliche Abschnitt (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a –4c ) an dem Substrat (10 ,10a ,10c ) anhaftet, das erste Substrat (10a ,10c ) den beweglichen Abschnitt (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a –4c ) beweglich stützt, und der Oxidfilm (10c ) zwischen dem ersten Siliziumsubstrat (10a ) und dem beweglichen Abschnitt (2 ,2a –2c ,3 ,3c ,4 ,4a –4c ) angeordnet ist. - Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des ersten Ätzens des zweiten Substrats (
10b ) durch ein anisotropes Ätzverfahren vorgesehen ist, und der Schritt des zweiten Ätzens des zweiten Substrats (10b ) durch ein isotropes Ätzverfahren vorgesehen ist. - Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Schritt des ersten Ätzens des zweiten Substrats (
10b ) durch ein induktiv gekoppeltes Plasmaätzverfahren vorgesehen ist. - Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die ortsfeste Elektrode (
1 ,1a ,1b ) bei den Schritten des ersten und des zweiten Ätzens gebildet wird.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003-90877 | 2003-03-28 | ||
JP2003090877A JP4455831B2 (ja) | 2003-03-28 | 2003-03-28 | 加速度センサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102004015237A1 DE102004015237A1 (de) | 2004-10-21 |
DE102004015237B4 true DE102004015237B4 (de) | 2014-11-20 |
Family
ID=32985297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102004015237.3A Expired - Fee Related DE102004015237B4 (de) | 2003-03-28 | 2004-03-29 | Sensor mit Vorsprung und Verfahren zu dessen Herstellung |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7111513B2 (de) |
JP (1) | JP4455831B2 (de) |
DE (1) | DE102004015237B4 (de) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006047284A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-02-16 | Denso Corp | 半導体力学量センサおよびその製造方法 |
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- 2003-03-28 JP JP2003090877A patent/JP4455831B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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- 2004-03-09 US US10/795,427 patent/US7111513B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-29 DE DE102004015237.3A patent/DE102004015237B4/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102004015237A1 (de) | 2004-10-21 |
US20040187592A1 (en) | 2004-09-30 |
JP4455831B2 (ja) | 2010-04-21 |
US7111513B2 (en) | 2006-09-26 |
JP2004294401A (ja) | 2004-10-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R084 | Declaration of willingness to licence | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |