DE10164240A1 - Schaltungsschutzvorrichtung - Google Patents
SchaltungsschutzvorrichtungInfo
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Abstract
Eine Schaltungsschutzvorrichtung umfaßt ein Substrat, eine leitende Schicht, die um das Substrat herum ausgebildet ist, einen verengten Teil, der auf der leitenden Schicht in einem gewissen Teil ausgebildet ist, und Anschlüsse, die an beiden Enden des Substrats ausgebildet sind. Das Substrat weist 1 bis 30% Poren in einer Flächeneinheit in der Nähe seiner Oberfläche auf. Die vorliegende Erfindung bezieht sich auch auf eine Befestigungsstruktur der Schaltungsschutzvorrichtung für eine Anbringung auf einer Leiterplatte.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Schaltungs
schutzvorrichtung für eine Verwendung in einem elektronischen
Gerät, einem batteriebetriebenen mobilen elektronischen Gerät
etc., insbesondere auf solche Schaltungsschutzvorrichtungen,
die in Speichervorrichtungen, wie Festplattenspeicher, opti
sche Plattenspeicher, die in Personalcomputer oder mobile
Personalcomputer eingebaut sind, verwendet werden.
Einige Schaltungsschutzvorrichtungen (nachfolgend als Schal
tungsschutzvorrichtung bezeichnet) für das Schützen einer
Leiterplatte oder eines ähnlichen Geräts gegen einen Über
strom sind beispielsweise in den japanischen Patentveröffent
lichungen Nr. H02-43701, Nr. H05-120985, Nr. H03-201504 und so
weiter beschrieben. Mit der zunehmenden Popularität von immer
kleiner werdenden elektronischen Geräten nimmt die Forderung
nach Bauteilen mit geringeren Abmessungen zu. Zur selben Zeit
werden die Anforderungen an die Eigenschaften solcher Bau
teile strenger.
Eine Schaltungsschutzvorrichtung, die in der Veröffentlichung
Nr. H02-43701 beschrieben ist, weist ein Aluminiumoxidsub
strat in Form einer flachen Platte, die mit einer Nickellage,
die auf der oberen Oberfläche ausgebildet ist, versehen ist,
auf. Die Nickellage wird durch einen Laserstrahl so bearbei
tet, daß sie einen verengten Teil bildet. Der elektrische
Strom konzentriert sich am verengten Teil, wobei dieser bei
einem Überstrom schmilzt.
In den Schaltungsschutzvorrichtungen der obigen Struktur ver
teilt sich die Hitze, von der man erwartet, daß sie sich am
verengten Teil konzentriert, leicht durch das Substrat, da
das Aluminiumoxidsubstrat einen hohen Wärmeleitkoeffizient
besitzt. Die Hitze entweicht zur Verdrahtung einer Leiter
platte durch die Anschlüsse einer Schaltungsschutzvorrich
tung. Somit neigen die Sicherungseigenschaften einer Schal
tungsschutzvorrichtung zu Fluktuationen in Abhängigkeit von
verschiedenen Zuständen, wie der Verdrahtungsanordnung in der
relevanten Leiterplatte etc.
Somit können konventionelle Schaltungsschutzvorrichtung die
Wärmeausbreitung auf einer Leiterplatte nicht wirksam steu
ern. Somit bleiben die von der Zeit und dem Strom abhängigen
Ansprecheigenschaften (nachfolgend als "Eigenschaften" be
zeichnet) und andere Leistungsgesichtspunkte nicht streng
steuerbar.
Eine Schaltungsschutzvorrichtung, die in der Veröffentlichung
Nr. H05-120985 beschrieben ist, weist ein Paar leitender
Teile, die auf einem isolierenden Substrat angeordnet sind,
auf, wobei ein Sicherungselement zwischen dem Paar der lei
tenden Teile ausgebildet ist. Das Sicherungselement ist mit
einer JCR-Beschichtung bedeckt, wobei diese weiter mit einem
geschmolzenen Harz bedeckt ist.
Die oben beschriebene Struktur ist kompliziert und benötigt
eine erhöhte Anzahl von Verarbeitungsschritten. Das größte
Problem ist dabei, daß die Streuung der Eigenschaften relativ
breit ist.
Weiter beschreibt die Veröffentlichung Nr. H03-201504 einen
Sicherungswiderstand, der mit einem schmelzbaren Teil zwi
schen den beiden Anschlüssen versehen ist. Der schmelzbare
Teil wird durch das Verengen eines Widerstandsfilms durch
zwei Endteile nicht kontinuierlicher Rillen erreicht.
Diese Struktur weist das Problem einer breiten Abweichung der
Eigenschaften oder Ansprechzeiten auf.
Eine Schaltungsschutzvorrichtung der vorliegenden Erfindung
umfaßt ein Substrat, eine leitende Schicht, die um das Sub
strat herum ausgebildet ist, einen verengten Teil, der auf
der leitenden Schicht in einem gewissen Teil ausgebildet ist,
und Anschlüsse, die an beiden Enden des Substrats ausgebildet
sind. Das Substrat weist 1 bis 30% Poren in einer Flächenein
heit in der Nähe seiner Oberfläche auf. Die vorliegende Er
findung bezieht sich auch auf eine Struktur, die die Montage
der Schaltungsschutzvorrichtungen auf einer Leiterplatte be
trifft.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Schaltungs
schutzvorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
Fig. 2 ist eine Teilansicht einer Schaltungsschutzvorrich
tung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorlie
genden Erfindung.
Fig. 3 ist eine perspektivische Ansicht einer Schaltungs
schutzvorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
Fig. 3(b) ist eine Teilvergrößerung der Fig. 3.
Fig. 3(c) ist eine Teilvergrößerung der Fig. 3.
Fig. 4A ist eine Seitenansicht eines Substrats, das in einer
beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
verwendet wird.
Fig. 4B ist eine Seitenansicht eines Substrats, das in einer
beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
verwendet wird.
Fig. 5 ist eine Seitenansicht, die ein sogenanntes "Manhat
tan-Phänomen" zeigt.
Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht eines Substrats, das
in einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Er
findung verwendet wird.
Fig. 7 ist ein Schaubild, das eine Beziehung zwischen dem
Abschälproblem und der Oberflächenrauhigkeit in einem Sub
strat, das in einer beispielhaften Ausführungsform der vor
liegenden Erfindung verwendet wird, zeigt.
Fig. 8 ist eine Querschnittsansicht einer Schaltungsschutz
vorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung.
Fig. 8(b) ist eine Teilvergrößerung der Fig. 8.
Fig. 9 ist eine Querschnittsansicht einer anderen Schal
tungsschutzvorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 10 ist eine Querschnittsansicht einer anderen Schal
tungsschutzvorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 11 ist eine perspektivische Ansicht einer anderen
Schaltungsschutzvorrichtung gemäß einer beispielhaften Aus
führungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 12 ist eine perspektivische Ansicht einer anderen
Schaltungsschutzvorrichtung gemäß einer beispielhaften Aus
führungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 13 ist eine Vergrößerung des verengten Teils einer
Schaltungsschutzvorrichtung mit einer Rille der Breite 48 µm.
Fig. 14 ist eine Vergrößerung des verengten Teils einer
Schaltungsschutzvorrichtung mit einer Rille der Breite 16 µm.
Fig. 15 zeigt eine Beziehung zwischen einem Schaltungs
schutzvorrichtungswiderstand und einer Ansprechzeit bei einem
genormten Strom von 0,5 A.
Fig. 16 zeigt eine Beziehung zwischen dem Schaltungsschutz
vorrichtungswiderstand und einer Ansprechzeit bei einem ge
normten Strom von 0,5 A.
Fig. 17 ist eine Teilvergrößerung einer Substratoberfläche
(Porengebiet 43%).
Fig. 18 ist eine Teilvergrößerung einer Substratoberfläche
(Porengebiet 15%).
Fig. 19 ist eine perspektivische Ansicht einer Schaltungs
schutzvorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
Fig. 20(a) ist eine Querschnittsansicht eines Anschlusses in
einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfin
dung.
Fig. 20(b) ist eine Querschnittsansicht eines anderen An
schlusses in einer beispielhaften Ausführungsform der vorlie
genden Erfindung.
Fig. 20(c) ist eine Querschnittsansicht eines anderen An
schlusses in einer beispielhaften Ausführungsform der vorlie
genden Erfindung.
Fig. 21(a) ist eine perspektivische Ansicht einer anderen
Schaltungsschutzvorrichtung in einer beispielhaften Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 21(b) ist eine perspektivische Ansicht einer anderen
Schaltungsschutzvorrichtung in einer beispielhaften Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 21(c) ist eine perspektivische Ansicht einer anderen
Schaltungsschutzvorrichtung in einer beispielhaften Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 21(d) ist eine perspektivische Ansicht einer anderen
Schaltungsschutzvorrichtung in einer beispielhaften Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Schaltungs
schutzvorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Fig. 2 zeigt die Schaltungs
schutzvorrichtung der Fig. 1 in einem Anblick aus der Rich
tung Z, wobei ein Teil des Schutzmaterials 14 entfernt ist.
Betrachtet man die Fig. 1, so ist ein Substrat 11 aus einem
isolierenden Material durch eine Preßformung, Extrusion oder
ein ähnliches Verfahren hergestellt. Eine leitende Schicht 12
ist auf dem Substrat 11 unter Verwendung eines Druck-, Be
schichtungs- oder Metallisierverfahrens oder einem Sputtern
oder einem anderen Vakuumablagerungsverfahren ausgebildet.
Eine Rille 13 ist in der leitenden Schicht 12 durch Bestrah
len mit einem Laserstrahl oder durch ein mechanisches Verfah
ren unter Verwendung eines Schleifsteins ausgebildet. Ein
Schutzmaterial 14 ist aufgebracht, damit es ein Gebiet des
Substrats 11 und der leitenden Schicht 12, dort wo die Rille
13 vorgesehen ist, bedeckt. Enden 11b, 11c stellen jeweils
Anschlußelektroden dar, die an beiden Enden des Substrats 11
vorgesehen sind. Ein Zustand der leitenden Schicht, die mit
der Rille 13 versehen ist, ist detailliert in den Fig.
3(a) bis 3(c) gezeigt.
Ein verengter Teil 13a ist an einem Teil der leitenden
Schicht 12 vorgesehen, und er ist in der Nähe eines Gebiets
angeordnet, das durch die beiden Enden der kontinuierlichen
Rille 13 begrenzt wird. Eine Schaltungsschutzvorrichtung der
vorliegenden Erfindung steuert den Sicherungsstrom am vereng
ten Teil durch das Definieren von mindestens einem Merkmal,
das die Breite des verengten Teils 13a und die Dicke der lei
tenden Schicht 12 umfaßt. Sie wird auf der Basis von Spezifi
kation, die man durch Experimente in bezug auf solche Ele
mente wie das Material für das Substrat 11, das Material und
die Dicke der leitenden Schicht 12 und die Breite des vereng
ten Teils 13a erhält und aufbaut, so daß der verengte Teil
13a schmilzt, wenn ein Strom von 5A zwischen den Enden 11b
und 11c fließt, hergestellt. Wenn ein elektrischer Strom mit
einem gewissen Wert (beispielsweise 5A) zwischen den An
schlüssen 15 und 16 fließt, schmilzt der verengte Teil 13a,
und somit schützt die Schaltungsschutzvorrichtung eine Lei
terplatte oder dergleichen (nachfolgend als "Leiterplatte"
bezeichnet) oder ein elektronische Gerät gegen eine Beschädi
gung.
Die Rillen 13b und 13c sind zwischen dem verengten Teil 13a
und dem Ende 11b beziehungsweise zwischen dem verengten Teil
13a und dem Ende 11c angeordnet. Betrachtet man die Fig. 1,
so sind die Rillen 13b und 13c auf einer Fläche 100 und den
nächsten Flächen 101, 103 des Substrats 11 ausgebildet, je
doch nicht auf der Fläche 102, die eine Fläche darstellt, die
entgegengesetzt zur Fläche, auf der der verengte Teil 13a an
geordnet ist, liegt. Die Rille 13b ist im Detail in den
Fig. 3(b) und 3(c) dargestellt. Durch das Bereitstellen der
Rillen 13b, 13c kann eine Zeit, die benötigt wird, daß der
verengte Teil 13a schmilzt, kürzer gemacht werden, und die
Abweichung in den Eigenschaften kann kleiner gehalten werden,
wenn ein elektrischer Strom, der über dem Nennstrom liegt,
fließt und eine übermäßige Wärme erzeugt wird. Das ergibt
sich daraus, daß die Rillen verhindern, daß die Wärme sich zu
den Enden 11b, 11c ausbreitet, wobei die konzentrierte Wärme
die leitende Schicht 12 am verengten Teil 13a sicher bricht.
Die Rillen 13b, 13c sind jedoch keine wesentlichen Punkte für
einige der Schaltungsschutzvorrichtungen, die unter gewissen
Betriebsumgebungsbedingungen arbeiten.
Bevorzugte Dimensionen (Länge L1, Breite L2, Höhe L3) für
eine Schaltungsschutzvorrichtung in der vorliegenden Ausfüh
rungsform gestalten sich folgendermaßen:
L1 = 0,5 bis 2,2 mm (noch besser 0,8 bis 1,8 mm)
L2 = 0,2 bis 1,3 mm (noch besser 0,4 bis 0,9 mm)
L3 = 0,2 bis 1,3 mm (noch besser 0,4 bis 0,9 mm).
L1 = 0,5 bis 2,2 mm (noch besser 0,8 bis 1,8 mm)
L2 = 0,2 bis 1,3 mm (noch besser 0,4 bis 0,9 mm)
L3 = 0,2 bis 1,3 mm (noch besser 0,4 bis 0,9 mm).
Wenn L1 kleiner als 0,5 mm ist, so ist die Herstellung einer
Schaltungsschutzvorrichtung ziemlich schwierig, und die Pro
duktivität nimmt ab, während eine Schaltungsschutzvorrich
tung, deren L1 größer als 2,2 mm ist, zu groß ist, um zu ei
ner Verkleinerung der Leiterplatte und eines Geräts, das die
Leiterplatte verwendet, beizutragen.
Wenn L2, L3 kleiner als 0,2 mm sind, so wird die mechanische
Festigkeit der Schaltungsschutzvorrichtung schlecht, und sie
bricht leicht, wenn sie durch eine Montagevorrichtung auf ei
ner Leiterplatte montiert wird. Andererseits ist eine Schal
tungsschutzvorrichtung, bei der die Dimensionen L2, L3 größer
als 1,3 mm sind, zu groß, um zu einer Verkleinerung einer
Leiterplatte und eines Geräts, das die Leiterplatte verwen
det, beizutragen.
Die Abmessung L4, die die Stufenhöhe an den Enden 11b, 11c
vom mittleren Teil des Substrats 11 darstellt, sollte vor
zugsweise bei 20 µm bis 100 µm liegen. Wenn L4 kleiner als 20
pin ist, so ist es notwendig, daß das Schutzmaterial sehr dünn
ist, wenn ein Schmelzbeschleuniger auf den verengten Teil 13a
angewandt wird und dieser durch das Schutzmaterial 14 bedeckt
wird. Somit kann es sein, daß der Beschleuniger durch einen
mechanischen Stoß während der Montageoperation beeinträchtigt
werden kann, was die erwartete Eigenschaft der Schaltungs
schutzvorrichtung in Gefahr bringen könnte. Wenn L4 mehr als
100 µm beträgt, so wird die mechanische Festigkeit des Sub
strats 11 schlecht, was zu einem leichten Brechen der Schal
tungsschutzvorrichtung führt.
Nachfolgend wird die oben konfigurierte Schaltungsschutzvor
richtung detaillierter beschrieben.
Die Form des Substrats 11 wird unter Bezug auf die Fig. 3
und die Fig. 4A und 4B beschrieben.
Betrachtet man die Fig. 3, so weist die Querschnittsansicht
des Substrats 11 eine quadratische Form im Hinblick auf eine
leichte Montage auf einer Leiterplatte auf. Dasselbe gilt für
die Enden 11b und 11c. Neben der quadratischen Form können
die Enden 11b und 11c und der mittlere Teil 11a eine polygo
nale Form, wie eine fünfeckige, eine sechseckige oder eine
ähnliche Form, im Querschnitt aufweisen.
In einem Substrat 11 der vorliegenden Ausführungsform sind
die Flächen im mittleren Teil 11a nach unten gestuft auf eine
im Vergleich zur Ebene der Enden 11b, 11c niedrigere Ebene,
um im mittleren Teil 11a einen Raum für ein Schutzmaterial 14
zu schaffen, so daß dieses nicht in Kontakt mit einer Leiter
platte kommt. Wenn eine Schaltungsschutzvorrichtung auf eine
Leiterplatte ohne Schwierigkeiten montiert werden kann, so
kann die Schaltungsschutzvorrichtung ein Substrat aufweisen,
dessen Querschnittsform durch den gesamten Teil von Ende 11b
bis zum Ende 11c gleich bleibt. Mit einem Substrat der voran
gehenden Form verbessert sich die mechanische Festigkeit und
auch die Produktivität der Schaltungsschutzvorrichtung.
Vorzugsweise erfüllen die Höhen Z1, Z2 in Fig. 4A an den je
weiligen Enden 11c, 11b die folgende Bedingung.
|Z1 - Z2| < 80 µm (noch besser 50 µm).
Wenn die Differenz zwischen Z1 und Z2 80 µm überschreitet, so
nimmt die Wahrscheinlichkeit für das Auftreten des Manhattan-
Phänomens stark zu. So sollte die Differenz vorzugsweise
kleiner als 50 µm sein.
Das Manhattan-Phänomen bezieht sich auf ein Problem, bei dem
eine Schaltungsschutzvorrichtung, während sie auf eine Lei
terplatte gelötet wird, senkrecht steht, wie das in Fig. 5
gezeigt ist. Dies wird durch die Oberflächenspannung des ge
schmolzenen Lots, die eine Schaltungsschutzvorrichtung an ei
nem Ende zieht, verursacht. Wenn die Schaltungsschutzvorrich
tung auf einer Leiterplatte 200 plaziert wird, wobei die Lote
201, 202 zwischen den Enden 11b, 11c und der Leiterplatte 200
aufgebracht sind, und die Lote 201 und 202 während einem
Fließlöten oder einer ähnlichen Verarbeitung schmelzen, würde
ein Teil der Schaltungsschutzvorrichtung sich in einer dre
henden Bewegung um eine der Enden (11c oder Anschluß 15 in
Fig. 5) senkrecht stellen. Dieses Phänomen tritt auf, wenn
eine Mengendifferenz zwischen den Loten 201 und 202 vorhanden
ist. Die Differenz führt zu einer Differenz in der Größe der
Oberflächenspannungen durch die geschmolzenen Lote 201 und
202.
Das Manhattan-Phänomen tritt insbesondere bei kleinen und
leichten elektronischen Bauteilen (die chipartige Schaltungs
schutzvorrichtungen einschließen) auf. Wenn ein Bauteil, das
eine Differenz in der Höhe zwischen den Enden 11b und 11c
aufweist, auf einer Leiterplatte 200 plaziert wird, was eine
schiefe Aufstellung verursacht, würde das Manhattan-Phänomen
auftreten. Das Phänomen kann durch das Steuern der Differenz
zwischen Z1 und Z2 eines Substrats 11, so daß diese kleiner
als 80 µm ist, beträchtlich unterdrückt werden. Wenn diese
Differenz weiter so gesteuert wird, daß sie weniger als 50 µm
beträgt, wird das Auftreten des Manhattan-Phänomens im we
sentlichen eliminiert.
Als nächstes wird das Abschrägen eines Substrats 11 beschrie
ben.
Fig. 6 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Substrats
einer Schaltungsschutzvorrichtung. Kanten 11e, 11d der Enden
11b, 11c des Substrats 11 sind abgeschrägt. Der Radius der
Krümmung R1 an den abgeschrägten Kanten 11e, 11d und R2 an
der Kante 11f des mittleren Teils 11a sollte vorzugsweise die
folgende Bedingung erfüllen:
0,03 < R1 < 0,15 (mm)
0,01 < R2 (mm).
0,01 < R2 (mm).
Wenn R1 kleiner als 0,03 mm ist, so sind die Kanten 11e, 11d
zu scharf ausgebildet, was bedeutet, daß sie durch einen
leichten mechanischen Schlag leicht gebrochen werden können
und die Eigenschaften einer Schaltungsschutzvorrichtung be
einträchtigen. Wenn R1 mehr als 0,15 mm beträgt, so sind die
Kanten 11e, 11d zu rund ausgeführt, was bedeutet, daß sie das
Auftreten des Manhattan-Phänomens begünstigen. Wenn R2 klei
ner als 0,01 mm ist, werden die Schaltungsschutzvorrichtungen
eine breite Abweichung in den Eigenschaften aufweisen, da die
Kante 11f leicht einen Grat erzeugt, der manchmal zu einer
wesentlichen Differenz in der Dicke der leitenden Schicht 12
zwischen dem flachen Teil und dem Kantenteil 11f führt.
Das Material für das Substrat 11 wird nachfolgend beschrie
ben. Das Material sollte vorzugsweise die folgenden Eigen
schaften aufweisen.
Volumenwiderstand: mehr als 1013 Ωm (vorzugsweise mehr
als 1014 Ωm)
thermischer Ausdehnungskoeffizient: weniger als 5 × 10-4/°C
(vorzugsweise weniger als 2 × 10-5/°C [20°C - 500°C]
Biegefestigkeit: mehr als 1300 kg/cm2 (vorzugsweise mehr als 2000 kg/cm2)
Dichte: 2-5 g/cm3 (vorzugsweise 3-4 g/cm3).
thermischer Ausdehnungskoeffizient: weniger als 5 × 10-4/°C
(vorzugsweise weniger als 2 × 10-5/°C [20°C - 500°C]
Biegefestigkeit: mehr als 1300 kg/cm2 (vorzugsweise mehr als 2000 kg/cm2)
Dichte: 2-5 g/cm3 (vorzugsweise 3-4 g/cm3).
In einem Fall, bei dem der kubische Widerstandswert des Sub
strats 11 kleiner als 1013 Ωm beträgt, arbeitet die Schal
tungsschutzvorrichtung gegen einen Überstrom nicht zufrieden
stellend, da das Substrat 11 es auch ermöglicht, daß eine ge
wisse Menge elektrischen Stroms fließt.
Ein Substrat 11, das die voranstehenden Eigenschaften im Hin
blick auf den thermischen Ausdehnungskoeffizienten erfüllt,
vermeidet mögliche Probleme des Springens. Dies trägt auch
dazu bei, eine Zerstörung der leitenden Schicht 12 zu verhin
dern, wobei eine breite Abweichung der Eigenschaften der lei
tenden Schicht 12 verhindert werden kann. Wenn der Koeffi
zient der thermischen Ausdehnung des Substrats 11 höher als 5
× 10-4/°C ist, würde er das Auftreten von Sprüngen durch ei
nen Hitzeschock begünstigen, da, wenn ein Substrat 11 mit ei
nem Laserstrahl oder mit einem Schleifstein für das Ausbilden
der Rille 13 behandelt wird, die Temperatur 11 des Substrats
örtlich hoch wird.
Wenn die Biegefestigkeit kleiner als 1300 kg/cm2 ist, so kann
es sein, daß die Schaltungsschutzvorrichtung während der Mon
tage auf einer Leiterplatte bricht.
Wenn die Dichte kleiner als 2 g/cm3 ist, so wird die Rate der
Feuchtigkeitsabsorption des Substrats 11 hoch, was die Eigen
schaft des Substrats 11 und die Eigenschaften einer fertig
gestellten Schaltungsschutzvorrichtung beträchtlich beein
trächtigt. Wenn die Dichte höher als 5 g/cm3 ist, nimmt das
Gewicht des Substrats zu, was zu Problemen bei der Montage
führen würde. Ein Substrat, dessen Dichte in den oben be
schriebenen Bereich fällt, führt zu zufriedenstellenden Er
gebnissen, und da es weniger Feuchtigkeit absorbiert, kriecht
kaum Wasser in das Substrat 11, was weiter zu einem leichten
Gewicht führt. So kann eine solche Schaltungsschutzvorrich
tung durch eine Chipmontagevorrichtung ohne irgendwelche
Probleme montiert werden.
Wie oben beschrieben wurde, kann die Abweichung der Eigen
schaften zwischen fertig gestellten Schaltungsschutzvorrich
tungen unterdrückt werden, und es können Sprünge im Substrat,
die durch einen Hitzeschock oder dergleichen verursacht wer
den, vermieden werden, so daß eine Ausfallrate reduziert wer
den kann, wenn der Volumenwiderstand, der thermische Ausdeh
nungskoeffizient, die Biegefestigkeit und die Dichte des Sub
strats 11 gut gesteuert werden. Ein verbesserte mechanische
Festigkeit des Substrats 11 führt zu einer leichteren Montage
der fertig gestellten Schaltungsschutzvorrichtungen, was zu
einer erhöhten Produktivität der Leiterplattenproduktion
führt.
Ein keramisches Material, das Aluminiumoxyd als Hauptbestand
teil enthält, ist eines der bevorzugten Materialien für das
Substrat 11. Ein Substrat 11, das aus einem solchen kerami
schen Material hergestellt ist, führt nicht sofort zu den
überlegenen Eigenschaften, die vorher beschrieben wurden. Die
bevorzugten Eigenschaften können nur erreicht werden, wenn
Substrate 11 unter gesteuerten Herstellungsbedingungen, die
solche Faktoren, wie den Preßdruck, die Sintertemperatur und
gewisse zugefügte Additive einschließen, hergestellt werden.
Einige der Herstellungsbedingungen werden beispielsweise
durch einen Preßdruck von 2 bis 5 t, eine Sintertemperatur
von 1500-1600°C und eine Sinterzeit von 1 bis 3 Stunden
dargestellt.
Als nächstes erfolgt eine Beschreibung der Oberflächenrauhig
keit des Substrats 11. Die Oberflächenrauhigkeit in der vor
liegenden Erfindung bezieht sich auf eine mittlere Rauhigkeit
einer Zentrallinie, wie sie in der JIS B0601 spezifiziert
ist.
Fig. 7 zeigt die Ergebnisse eines Experiments, das in Bezug
auf die Oberflächenrauhigkeit des Substrats in Bezug auf das
Abschälverhältnis der leitenden Schicht 12 durchgeführt
wurde. Die im Experiment verwendeten Substrate wurden unter
den unten beschriebenen Bedingungen hergestellt.
Das Material für das Substrat 11 ist Aluminiumoxyd, und Kup
fer wird für die leitende Schicht 12 verwendet. Probesub
strate 11 wurden hergestellt, um verschiedene Oberflächenrau
higkeiten bereit zu stellen, und jedes der jeweiligen Sub
strate wurde auf der Oberfläche mit einer leitenden Schicht
12 unter denselben Verarbeitungsbedingungen versehen. Nachdem
die Proben unter Verwendung von Ultraschall gereinigt wurden,
wurde die Oberfläche der leitenden Schicht 12 beobachtet, um
zu prüfen, ob eine abgeschälte leitende Schicht vorhanden
ist. Die Oberflächenrauhigkeit der Substrate 11 wurde unter
Verwendung einer Oberflächenrauhigkeitsmeßvorrichtung (Modell
574A von Tokyo Seimitsu Surfcom) gemessen, wobei diese eine
Meßspitze mit einem Radius R = 5 µm am Spitzenende aufweist.
Wie in Fig. 7 gezeigt ist, wurde die abgeschälte Schicht 12
nur bei ungefähr 5% der Substrate, die eine mittlere Oberflä
chenrauhigkeit von weniger als 0,15 µm aufweisen, beobachtet.
Diese Substrate zeigen zufriedenstellende Werte in der Ver
bindungsfestigkeit zwischen dem Substrat 11 und der leitenden
Schicht 12. Mit solchen Substraten, die eine Oberflächenrau
higkeit von mehr als 0,2 µm aufweisen, wird kaum eine abge
schälte leitende Schicht 12 beobachtet, was bedeutet, daß die
Oberflächenrauhigkeit des Substrats 11 vorzugsweise mehr als
0,2 µm betragen sollte. Der Prozentsatz der abgeschälten lei
tenden Schicht 12 sollte vorzugsweise weniger als 5% betra
gen, da die abgeschälte leitende Schicht 12 einen Hauptfaktor
für beeinträchtigte Eigenschaften der fertig gestellten
Schaltungsschutzvorrichtung darstellt und zu einer schlechten
Ausbeute bei der Produktion führt. Basierend auf experimen
tellen Ergebnissen liegt die Oberflächenrauhigkeit des Sub
strats 11 vorzugsweise in einem Bereich von 0,15 bis 1,0 µm
oder noch besser in einem Bereich von 0,2 bis 0,8 µm.
Vorzugsweise haben die Enden 11b, 11c eine gegenüber dem
mittleren Teil 11a sich unterscheidende Oberflächenrauhig
keit. Die Oberflächenrauhigkeit an den Enden 11b, 11c sollte
vorzugsweise kleiner als im mittleren Teil 11a sein, wobei
die Oberflächenrauhigkeit an den Enden 11b, 11c in einen Be
reich von 0,15 bis 0,5 µm fällt. Die Enden 11b, 11c werden zu
Anschlüsse 15, 16, indem eine leitende Schicht 12 auf ihnen
angeordnet wird. Da die Oberflächenrauhigkeit der Enden 11b,
11c so gesteuert wird, daß sie im oben beschriebenen Bereich
liegt, so weist die Oberfläche der leitenden Schicht 12, die
auf ihnen ausgebildet ist, auch eine geringe Rauhigkeit auf.
Die geringe Rauhigkeit trägt zu einer engen Befestigung an
der Leiterplatte bei, so daß eine Schaltungsschutzvorrichtung
somit sicher mit der Leiterplatte verbunden werden kann.
Vorzugsweise ist die Oberflächenrauhigkeit im mittleren Teil
11a größer als an den Enden 11b, 11c. Der Grund dafür ist
der, daß wenn eine Rille 13 in einer leitenden Schicht 12 un
ter Verwendung eines Laserstrahls oder einer anderen Vorrich
tung ausgebildet wird, nachdem die Schicht ausgeformt wurde,
die leitende Schicht 12 dicht am Substrat 11 haften muß, so
daß sie sich nicht vom Substrat 11 abschält. Wenn ein Laser
strahl für das Ausbilden der Rille 13 aufgebracht wird, nimmt
die Temperatur, dort wo der Strahl auftrifft, im Vergleich
zum übrigen Gebiet stark zu, und der sich ergebende Hitze
schock verursacht manchmal ein abgeschälte leitende Schicht
12.
Somit trägt die Differenz in der Oberflächenrauhigkeit zwi
schen dem mittleren Teil 11a und den Enden 11b, 11c dazu bei,
eine enge Verbindung zwischen einer Schaltungsschutzvorrich
tung und der Leiterplatte zu ermöglichen, und zu verhindern,
daß sich die leitende Schicht 12 während der Laserstrahlbear
beitung für das Ausbilden der Rille 13 abschält. Diese Fakto
ren verbessern schließlich die Eigenschaft einer Schaltungs
schutzvorrichtung.
In der vorliegenden Ausführungsform wird die Verbindungsfe
stigkeit zwischen der leitenden Schicht 12 und dem Substrat
11 durch das Einstellen der Oberflächenrauhigkeit des Sub
strats 11 angehoben. Neben dem oben beschriebenen Weg der Er
höhung der Verbindungsfestigkeit gibt es für diesen Zweck ein
alternatives Verfahren, bei dem die Oberflächenrauhigkeit
nicht eingestellt wird. Beim alternativen Verfahren wird eine
Zwischenschicht zwischen dem Substrat 11 und der leitenden
Schicht 12 vorgesehen, wobei diese mindestens aus purem Cr
und einer Legierung von Cr besteht. Die Verbindungsfestigkeit
kann natürlich weiter erhöht werden, indem zunächst die Ober
flächenrauhigkeit eingestellt wird, und dann die Zwischen
schicht darauf ausgebildet wird.
In Bezug auf die Dichte eines Substrats 11 ist diese vorzugs
weise in einem Gebiet, bei dem es sich nicht um das Gebiet
handelt, in dem der verengte Teil 13a vorgesehen ist, niedri
ger. Da ein Gebiet einer niedrigen Dichte im Substrat 11 eine
Wärmeausbreitung verhindert, so kann es die Ausbreitung der
Wärme, die vom verengten Teil 13a erzeugt wird, verhindern.
Es wird nun die leitende Schicht 12 beschrieben.
Das Material für die leitende Schicht 12 kann ein leitendes
Metall, wie Kupfer, Silber, Gold, Nickel, Aluminium, eine
Kupferlegierung, eine Silberlegierung, eine Goldlegierung,
eine Nickellegierung und eine Aluminiumlegierung sein. Um die
Wetterfestigkeit und andere Eigenschaften zu verbessern, kann
das Kupfer, Silber, Gold, Nickel etc. mit einem spezifischen
Legierungselement versehen sein. Ein Metallmaterial und ande
res leitendes Material kann kombiniert werden. Im allgemeinen
ist eine leitende Schicht 12 aus Kupfer oder dessen Legierung
hergestellt. Wenn Kupfer als das Material für die leitende
Schicht 12 verwendet wird, so wird das Substrat zunächst mit
einer Unterschicht durch ein stromloses Metallisierverfahren
versehen, und dann wird eine gewisse spezifische Kupfer
schicht auf der Unterschicht durch ein elektrolytisches Me
tallisierverfahren ausgebildet. Wenn eine leitende Schicht 12
mit einer Legierung hergestellt wird, so ist es vorteilhaft,
ein Sputterverfahren oder ein Vakuumablagerungsverfahren zu
verwenden. Wenn eine Kupfer-Zinn-Legierung für eine leitende
Schicht 12 verwendet wird, so liegt die Dicke der Schicht
vorzugsweise bei 0,4 µm bis 15 µm.
Eine leitende Schicht 12 kann in einer Laminatstruktur, die
aus leitenden Schichten verschiedener Materialien ausgebildet
ist, ausgeformt werden. Beispielsweise kann eine leitende
Schicht 12 mit hoher Wetterfestigkeit durch das Ausbilden ei
ner Kupferlage auf einem Substrat 11 und dem anschließenden
Laminieren einer Schicht eines stark wetterfesten Metalls
(wie Nickel), um das Kupfer gegen eine Korrosion zu schützen,
darauf hergestellt werden. Ein alternativer Weg besteht im
Ausformung von mindestens einer der Schichten aus Kupfer und
Nickel auf einem Substrat 11, das Laminieren von beispiels
weise Silber darauf und vorzugsweise einer weiteren dünnen
Schicht auf die Silberschicht.
Das Verfahren zur Herstellung einer leitenden Schicht 12 um
faßt das Metallisieren (elektrolytische Metallisieren oder
stromloses Metallisieren), Sputtern, eine Vakuumablagerung,
eine Beschichtung, ein Drucken oder ein ähnliches Verfahren.
Unter diesen Verfahren wird das Metallisieren durch seine
hohe Produktivität und seine geringe Abweichung bei der
Schichtdicke häufig verwendet.
Die Oberflächenrauhigkeit einer leitenden Schicht 12 sollte
vorzugsweise weniger als 1 µm, noch besser weniger als 0,2 µm
betragen. Wenn die Oberflächenrauhigkeit einer leitenden
Schicht 1 µm überschreitet, neigt die Dicke der Schicht dazu,
Abweichungen zu bilden, wodurch dann auch die Eigenschaft der
fertig gestellten Schaltungsschutzvorrichtung eine Abweichung
zeigt.
Die leitende Schicht 12 in der vorliegenden Ausführungsform
umfaßt auch eine Widerstandsschicht aus Rutheniumoxid oder
dergleichen.
Als nächstes wird das Schutzmaterial 14 beschrieben.
Ein organisches Material, das eine hohe Wetterfestigkeit auf
weist, beispielsweise eine Epoxidharz oder ein ähnliches Iso
liermaterial, wird für das Schutzmaterial 14 verwendet. Vor
zugsweise ist das Schutzmaterial 14 transparent, so daß man
die Rille 13 durch es hindurch betrachten kann. Vorzugsweise
ist das transparente Material bis zu einem gewissen Grad ge
färbt, so daß die Transparenz noch gegeben ist. Wenn ein
Schutzmaterial 14, das eine unterschiedliche Farbe beispiels
weise der leitenden Schicht 12 und den Enden 11b, 11c auf
weist, so kann jeder der Teilabschnitte einer Schaltungs
schutzvorrichtung leicht unterschieden und inspiziert werden.
Weiterhin trägt das Schutzmaterial 14, wenn es beispielsweise
rot, blau oder grün gefärbt ist, dazu bei, eine Montage ande
rer Typen von Schaltungsschutzvorrichtungen, die irrtümli
cherweise beigemischt sind, zu verhindern.
Vorzugsweise wird das Schutzmaterial 14 so aufgebracht, daß
eine Länge Z1, die in Fig. 8 gezeigt ist, wobei es sich um
eine Länge von der Kante der Rille 13 zur Oberfläche des
Schutzmaterial 14 handelt, mehr als 5 µm beträgt. Wenn Z1
kleiner als 5 µm ist, so nimmt die Wahrscheinlichkeit einer
Entladung zu, was zu einer wesentlichen Verschlechterung der
Eigenschaften der Schaltungsschutzvorrichtung führt. Die
Ecken einer Rille 13 müssen unter anderen Plätzen mit dem
Schutzmaterial 14 mit mehr als 5 µm bedeckt werden, da die
Entladung die Tendenz aufweist, an den Ecken statt zu finden.
Wenn die Ecken nicht mit dem Schutzmaterial 14 in einer Dicke
von mehr als 5 µm bedeckt sind, so kann es sein, daß das
Schutzmaterial 14 auch metallisiert wird, wenn ein Metalli
sierverfahren beispielsweise für das Ausbilden einer Elektro
denschicht nochmals angewandt wird, nachdem das Schutzmate
rial 14 ausgeformt wurde. Dies würde die Eigenschaften einer
Schaltungsschutzvorrichtung verschlechtern. Wenn die Rille 13
beispielsweise mit einem flammenresistenten Material versehen
ist, und das flammenresistente Material einen ausreichenden
Feuchtigkeitswiderstand und eine mechanische Festigkeit auf
weist, so kann das Schutzmaterial 14 weggelassen werden.
Nachfolgend wird eine Beschreibung der Anschlüsse 15, 16 ge
geben.
Obwohl die Anschlüsse 15, 16 ausreichend funktionieren, wenn
sie nur mit einer leitenden Schicht 12 versehen werden, wei
sen die Anschlüsse vorzugsweise eine mehrlagige Struktur auf,
wenn erwartet wird, daß die Schaltungsschutzvorrichtung unter
bestimmten Umweltbedingungen verwendet werden soll.
Fig. 8(b) zeigt eine Teilvergrößerung eines Anschlusses der
Schaltungsschutzvorrichtung in einer beispielhaften Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung. Betrachtet man die
Fig. 8(b), so ist ein Substrat 11 am Ende 11b mit einer lei
tenden Schicht 12, die darauf ausgebildet ist, versehen, wo
bei eine Schutzschicht 300 mit wetterfestem Nickel, Titan
oder dergleichen Materialien auf der leitenden Schicht 12
ausgebildet ist. Weiter ist auf der Schutzschicht 300 eine
Verbindungsschicht 301 eines Lots, eines bleifreien Lots oder
aus dergleichen Materialien vorgesehen. Die Schutzschicht er
höht neben der Erhöhung der mechanischen Festigkeit der Ver
bindung zwischen der Verbindungsschicht und der leitenden
Schicht die Wetterbeständigkeit der leitenden Schicht 12.
Die Schutzschicht 300 der vorliegenden Ausführungsform ist
mindestens aus Nickel und einer Nickellegierung ausgebildet,
die Verbindungsschicht 301 ist ein Lot oder ein bleifreies
Lot. Die bevorzugte Dicke der Schutzschicht 300 (Nickel)
liegt bei 2 bis 7 µm. Wenn sie dünner als 2 µm ist, so ver
schlechtert sich die Wetterfestigkeit, wenn sie mehr als 7 µm
dick ist, so nimmt der elektrische Widerstand der Schutz
schicht 300 (Nickel) zu, und die Eigenschaften der Schal
tungsschutzvorrichtung verschlechtern sich wesentlich. Vor
zugsweise beträgt die Dicke der Verbindungsschicht 301 (Lot)
5 µm bis 10 µm. Wenn sie weniger als 5 µm dick ist, so wird
eine gute Verbindung zwischen der Schaltungsschutzvorrichtung
und der Leiterplatte beeinträchtigt, und wenn sie mehr als
10 µm dick ist, so tritt leicht das Manhattan-Phänomen auf, was
zu großen Problemen bei der Montage führt.
Die oben beschriebenen Schaltungsschutzvorrichtungen sind
sehr wetterfest, wobei sie zugleich leicht montiert werden
können und eine hohe Produktivität aufweisen.
Als nächstes werden die Rillen 13b und 13c beschrieben.
Die Rille 13b ist zwischen dem verengten Teil 13a und dem An
schluß 16 vorgesehen, während die Rille 13c zwischen dem ver
engten Teil 13a und dem Anschluß 15 vorgesehen ist.
Die jeweiligen Rillen 13b, 13c werden nicht in allen Flächen
eines Substrats ausgebildet. Wie in Fig. 1 gezeigt ist, so
werden die Rillen in drei Flächen, der Fläche 100 und den be
nachbarten Flächen 101 und 103, vorgesehen. Es ist nämlich
keine Rille 13b, 13c auf der Fläche 102, die der Fläche 100
gegenüber liegt, vorgesehen. Somit wirkt die leitende Schicht
12, die auf der Fläche 102 ausgebildet ist, als eine elektri
sche Verbindung zwischen dem verengten Teil 13a und dem Ende
11b und zwischen dem verengten Teil 13a und dem Ende 11c.
Die Rillen 13b, 13c reduzieren die Ausbreitung der Wärme, die
im verengten Teil 13a erzeugt wird, in Richtung auf die An
schlüsse 15, 16 über die leitende Schicht. Wenn eine solche
Schaltungsschutzvorrichtung auf einer Leiterplatte montiert
ist, kann die Ausbreitung der Wärme zur Leiterplatte über die
Anschlüsse 15, 16 reduziert werden, und somit kann die An
sprechzeit verkürzt werden. Eine Wärmeausbreitung in der lei
tenden Schicht 12 ist in Fig. 2A gezeigt. Ohne die Rillen
13b, 13c stellt sich die Wärmeausbreitung so dar, wie das in
Fig. 2B gezeigt ist. Der Pfeil in Fig. 2A, 2B bezeichnet
den Weg der Wärmeausbreitung.
Wenn ein Widerstand des Materials, das eine leitende Schicht
12 bildet, über dem gesamten Gebiet homogen ist, ist bevor
zugt die Breite der leitenden Schicht zwischen beiden Ende
der Rille 13b und der der Rille 13c breiter als die Breite
des verengten Teils 13a. Diese Anordnung bewirkt, daß der
elektrische Widerstand im verengten Teil 13a kleiner als der
elektrische Widerstand der leitenden Schicht 12 in einem Ge
biet zwischen den Enden der Rille 13b ist. In der Schaltungs
schutzvorrichtung der Fig. 1 ist, da keine Rille 13b, 13c
auf der Fläche 102 vorgesehen ist, die Breite der Fläche 102
gleich der Breite der leitenden Schicht 12 zwischen beiden
Enden der Rille 13b und der der leitenden Schicht zwischen
beiden Enden der Rille 13c.
Obwohl die jeweiligen Rillen 13b, 13c auf den Flächen 100,
102 und 103 in der vorliegenden Ausführungsform vorgesehen
wurden, können die Rillen nur auf einer Fläche (beispiels
weise nur der Fläche 100) oder auf zwei Flächen (beispiels
weise den Flächen 100 und 101) vorgesehen sein.
Vorzugsweise ist die Fläche 100, auf der ein verengter Teil
13a angeordnet ist, und die benachbarten Flächen 101, 103,
die mit den Rillen 13b, 13c versehen sind, so angeordnet, wie
das in Fig. 1 gezeigt ist.
Die Rillen 13b, 13c sollten vorzugsweise mindestens auf der
Fläche 100 vorgesehen sein, wo ein verengter Teil 13a ange
ordnet ist. Da die Rillen dazu beitragen, die Ausbreitung der
Wärme, die vom verengten Teil 13a erzeugt wird, zu
unterdrücken, machen sie die Ansprechzeit kurz.
In der vorliegenden Ausführungsform wurden die Rillen 13b,
13c so vorgesehen, daß sie die Oberfläche des Substrats 11
erreichen, wie das in Fig. 3 gezeigt ist. Alternativ kann
nur die leitende Schicht 12 ausgewählt entfernt werden, indem
ein Ätzverfahren verwendet wird, ohne irgendwelche Rillen
13b, 13c in den Substraten 11 auszubilden (siehe Fig. 9).
Oder die Rillen 13b, 13c können, wie das in Fig. 10 gezeigt
ist, ohne das gründliche Schneiden einer leitenden Schicht 12
ausgeformt werden; die Rillen können so ausgebildet werden,
daß die Schichtdicke in der Region, die den Rillen 13b, 13c
entspricht, dünner ist als beim Rest der Schicht. In dieser
Konfiguration ist vorzugsweise die Dicke der Schicht, die den
Rillen 13b, 13c entspricht, am dünnsten in einem Gebiet, wo
der verengte Teil 13 angeordnet ist. Da die Wärmeleitfähig
keit einer Schicht im dünnsten Teil kleiner wird, kann die
Ausbreitung der Wärme, die im engsten Teil erzeugt wird, am
besten im Gebiet der dünnsten Schicht unterdrückt werden. Ge
mäß der oben beschriebenen Anordnung können die Rillen 13b,
13c auf allen Flächen (Flächen 100, 101, 102 und 103 in Fig.
1) vorgesehen werden, so daß die Wärmeausbreitung effektiver
unterdrückt werden kann.
In der vorliegenden Ausführungsform wurden zwei Rillen 13b,
13c vorgesehen. Es kann jedoch sogar eine Rille die Ausbrei
tung der Wärme reduzieren.
In der vorliegenden Ausführungsform ist eine leitende Schicht
12 mit Rillen 13b, 13c versehen. Die leitende Schicht 12 kann
jedoch, wie das in Fig. 12 dargestellt ist, mit einem qua
dratischen, runden oder ovalen Gebiet 120, in dem keine lei
tende Schicht 12 ausgeformt ist, versehen werden.
Weiterhin sollte, wenn man Fig. 1 betrachtet, die Breite W1
des verengten Teils 13a und der Raum W2 zwischen der Rille 13
und den Rillen 13b, 13c die Beziehung W2 + W1 ist mehr als
1,15 erfüllen. Diese Beziehung bietet eine stabile Eigen
schaft ohne einen erhöhten elektrischen Widerstand. W1 be
trägt normalerweise 10 µm bis 40 µm.
Die bevorzugte Breite W3 der Rille 13 liegt bei 6 µm < W3 <
45 µm (noch besser 11 µm < W3 < 40 µm). Um ein zuverlässiges
Schmelzen des verengten Teils 13a zu gewährleisten, sollte W3
vorzugsweise kleiner als 45 µm sein. In Bezug auf die Eigen
schaften und die Produktivität sollte W3 vorzugsweise größer
als 6 µm sein.
Die vorangehende Beschreibung basiert auf der Erfahrung, daß
die Zeit, die für das Schmelzen des verengten Teils 13a benö
tigt wird, eine Abweichung unter den Schaltungsschutzvorrich
tungen, die in Mengen hergestellt werden, aufweist. Nach ei
ner detaillierten Beobachtung des verengten Teils wurde he
rausgefunden, daß der verengte Teil 13a eine thermische Be
schädigung erlitten hat. Die Beschädigung scheint relevant in
Bezug auf die Breite W3 der Rille 13, die durch eine Bestrah
lung mit einem Laserstrahl ausgebildet wurde, zu sein. Wenn
eine Rille 13, insbesondere im Teil für das Ausbilden des
verengten Teils 13a für eine große Breite ausgebildet wurde,
muß die Ausgangsleistung und die Fokusierung entsprechend er
höht werden. Somit wird ein thermischer Schaden im verengten
Teil 13a hervorgerufen. Die Fig. 13 ist eine Vergrößerung
einer Rille 13, die mit einer Sollbreite W3 von 48 µm ausge
bildet wurde. Sie zeigt, daß der verengte Teil 13a zwischen
der Rille 13 durch den thermischen Schaden beeinträchtigt und
verfärbt wurde.
In der vorliegenden Ausführungsform wurde die Breite W3 klei
ner als 45 µm gemacht. Somit wurde die Ausgangsleistung des
Laserstrahl erniedrigt, und der thermische Schaden im vereng
ten Teil 13a wurde reduziert. Durch das Ausbilden der Breite
W3 in einem bestimmten Bereich kann somit der Umfang der
Wärme, die bei Ausbilden der Rille 13 erzeugt wird, ernie
drigt werden, und der thermische Schaden im verengten Teil 13a
kann erniedrigt werden.
Die Rille 13 kann unter Verwendung des Strahls eines YAG-La
sers, eines Excimar-Lasers, eines CO2-Lasers oder derglei
chen, der unter Verwendung einer Linse fokusiert wird, und
der auf den mittleren Teil 11a des Substrats 11 gestrahlt
wird, ausgebildet werden. Die Tiefe der Rille 13 kann durch
das Steuern der Ausgangsleistung des Laserstrahls gesteuert
werden, während die Breite durch das Ersetzen der Linse für
die Fokusierung des Laserstrahls gesteuert werden kann. Die
Absorption des Laserstrahls unterscheidet sich in Abhängig
keit von der Art der Materialien, die die leitende Schicht 12
bilden. So muß eine passende Art eines Lasers (Wellenlänge
des Lasers) unter Berücksichtigung des Materials der leiten
den Schicht 12 ausgewählt werden.
Obwohl ein Laserstrahl in der vorliegenden Erfindung aufgrund
der hohen Produktivität verwendet wurde, können statt dessen
andere hoch energetische Strahlen, wie ein Elektronenstrahl,
verwendet werden.
Dasselbe Problem eines thermischen Schadens tritt auf, wenn
eine Rille 13 unter Verwendung eines Schleifsteins oder durch
ein photolithographisches Verfahren ausgebildet wird. Wenn
ein breiter Schleifstein verwendet wird, wird eine beachtli
che Menge Wärme erzeugt. So ist es wichtig, daß die Breite
der Rille 13 so gesteuert wird, daß sie innerhalb eines spe
zifischen Bereichs liegt.
Fig. 14 zeigt eine Zustand, in dem eine Rille 13 mit einer
Breite W3 von 16 µm ausgebildet ist. In diesem Fall wird kaum
eine Verfärbung um den verengten Teil 13a beobachtet. Die Ab
weichung der Eigenschaft wurde so gesteuert, daß sie unter
den Schaltungsschutzvorrichtungen, die in Mengen hergestellt
werden, sehr klein ist.
Eine Abweichung in der Ansprechzeit ist in Fig. 15 und Fig.
16 gezeigt, wobei die Schaltungsschutzvorrichtungen mit Ril
len ausgebildet wurden, die in Fig. 15 eine Breite W3 von 48 µm
aufweisen (siehe Fig. 13), während die Rillen in Fig. 16
eine Breite von 16 µm aufweisen (siehe Fig. 14). Die Schau
bilder in den Fig. 15 und 16 zeigen eine Beziehung zwi
schen dem Widerstand einer Schaltungsschutzvorrichtung und
der Ansprechzeit bei einem Nennstrom von 0,5 A. Wie man aus
den Schaubildern sieht, ist die Abweichung beim Widerstand
und der Ansprechzeit bei der Breite W3 von 16 µm kleiner.
Nach der Durchführung weiterer Experimente wurde herausgefun
den, daß wenn die Breite W3 in den Bereich von 6 µm < W3 <
45 µm fällt, eine kleinere Abweichung unter den Schaltungs
schutzvorrichtungen, die in der Masse hergestellt werden, er
reicht werden kann. Somit kann durch das Steuern der Rillen
breite W3, so daß sie in einem Bereich von 6 µm < W3 < 45 µm
liegt, die Abweichungen im Widerstand und in der Ansprechzeit
der Schaltungsschutzvorrichtungen reduziert werden.
Die Schaltungsschutzvorrichtungen der vorliegenden Erfindung,
die einen verengten Teil 13a aufweisen, bieten ein schon zu
friedenstellendes Verhalten. Um die Abweichungen der An
sprechzeit jedoch kleiner zu machen, ist es vorteilhaft, ei
nen Schmelzbeschleuniger über dem verengten Teil 13a oder in
der Nähe des verengten Teils 13a bereit zu stellen. Der
Schmelzbeschleuniger kann durch das Bedecken von nur dem ver
engten Teil 13a oder eine Bedeckung um das Substrat 11 herum
vorgesehen werden. Wenn er als solches aufgebracht wird, so
kann, sogar wenn die Aufbringung nicht sehr genau erfolgt,
der Schmelzbeschleuniger im Vergleich zu einem Verfahren, bei
dem der Schmelzbeschleuniger nur auf einem kleinen Zielort
aufgebracht wird, sicher auf dem verengten Teil 13a aufge
bracht werden. Wenn er weiter in den Rillen 13, die den ver
engten Teil 13a bilden, angebracht ist, so wird der verengte
Teil 13a einen Kontakt mit dem Schmelzbeschleuniger in der
oberen Oberfläche und in den Seitenflächen aufweisen. Dies
gewährleistet ein sicheres Schmelzen. Wenn ein Schmelzbe
schleuniger aufgebracht wird, gestaltet sich die Schicht
struktur in der folgenden Reihenfolge: ein Substrat 11, eine
leitende Schicht 12 (verengter Teil 13a), ein Schmelzbe
schleuniger und ein Schutzmaterial 14.
Das Material für den Schmelzbeschleuniger umfaßt beispiels
weise ein niedrig schmelzendes Glas, das beispielsweise Blei
und ähnliches Material enthält.
Nun wird im Folgenden die Beziehung zwischen den Poren in der
Oberfläche des Substrats 11 und den Eigenschaften der Schal
tungsschutzvorrichtung beschrieben.
Bei der Herstellung von Schaltungsschutzvorrichtungen sollte
eine leitende Schicht 12, die auf der Oberfläche des Sub
strats 11 ausgebildet wird, wenig Defekte aufweisen. Eine
leitende Schicht 12, die viele Defekte aufweist, erzeugt näm
lich einen verengten Teil 13a, der eine Menge Defekte auf
weist. Das führt zu einer großen Abweichung der Eigenschaf
ten. Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben herausge
funden, daß die Ausbildung einer qualitativ guten leitenden
Schicht 12 von der guten Steuerung des Porengebiets pro Flä
cheneinheit eines Substrats 11 abhängt.
Es kann nämlich eine qualitativ gute leitende Schicht 12 aus
gebildet werden, wenn das Porengebiet pro Flächeneinheit in
einem Schlitz eines Gebiets in der Nähe der Oberfläche des
Substrats 11 so gesteuert wird, daß es 1% bis 30% (noch bes
ser 8% bis 23%) beträgt. Wenn man die Kosten und die Produk
tivität bei der Massenproduktion außer acht läßt, so kann ein
Substrat 11, das ein Porengebiet von weniger als 1% aufweist,
verwendet werden.
Das Vorhandensein der Poren weist eine signifikante Beziehung
mit der Wärmeleitung eines Substrats auf. Durch das Optimie
ren des Bereichs des Porengebietsprozentsatzes können die Ei
genschaften eines verengten Teils weiter verbessert werden.
Das Porengebiet pro Flächeneinheit wurde durch eine Bildver
arbeitung einer mikroskopischen Aufnahme eines Oberflächen
ausschnitts des Substrats 11 gemessen.
Die Fig. 17 und 18 zeigen einen Oberflächenzustand eines
Substrats 11, wobei das Gebiet, das schwarz dargestellt ist,
die Poren darstellt.
Fig. 17 zeigt eine Scheibe, die eine ziemliche Anzahl von
Poren mit einem beachtlich großen Gesamtgebiet aufweist, wo
bei ungefähr 45% Porengebiet pro Flächeneinheit vorhanden
sind. Es kann keine bevorzugte leitende Schicht 12 auf einem
solchen Substrat 11 ausgebildet werden. Dies würde zu einer
großen Abweichung bei den Eigenschaften führen. Das Substrat
11, das in Fig. 18 gezeigt ist, weist eine kleine Anzahl von
Poren mit einem kleinen Gesamtgebiet, wobei ungefähr 15% Po
rengebiet pro Flächeneinheit vorliegt, auf. Auf diesem Sub
strat 11 kann eine überragende leitende Schicht 12 mit nur
geringen Defekten ausgebildet werden. Und man erhält eine zu
friedenstellende Eigenschaft. Nach dem Durchführen einer aus
gearbeiteten Detailübersicht haben die Erfinder herausgefun
den, daß Substrate, die ein Porengebiet von weniger als 30%
pro Flächeneinheit aufweisen, Schaltungsschutzvorrichtungen
mit einer ausreichend zufriedenstellenden Eigenschaft erge
ben.
Die Poren können leicht durch das Einstellen von Faktoren,
wie der Ausbildungsdichte, der Sintertemperatur, des Materi
als (beispielsweise des Aluminiumgehalts), der Verwendung von
Zusatzstoffen etc. gesteuert werden. Das Probensubstrat 11,
das in Fig. 18 gezeigt ist, ist aus einem Material herge
stellt, daß 55 Gewichtsprozent Aluminiumoxyd und mindestens
einen Zusatzstoff aus den Stoffen SiO2, Na2O, MgO, CaO, K2O,
ZrO2 etc. enthält.
Sogar ein Substrat 11, das viele Poren aufweist, kann eine
verbesserte Eigenschaft aufweisen, indem zuerst eine Isolati
onsschicht auf dem Substrat 11 und dann eine leitende Schicht
12 darauf ausgebildet wird. Indem so vorgegangen wird, kann
das Porengebiet pro Flächeneinheit erniedrigt werden, und die
Ausbreitung der Wärme kann unterdrückt werden, um verbesserte
Eigenschaften zu erhalten.
Eine Isolationsschicht, die eine Wärmeleitfähigkeit von weni
ger als 5,0 W/(m.k) aufweist, wird auf dem Substrat 11 in
einer Dicke von 0,01 µm bis 1,5 µm durch eine Vakuumablage
rung oder ein Sputtern ausgebildet, und es wird dann eine
leitende Schicht 12 auf der Isolationsschicht ausgebildet.
Auf diese Weise kann das Porengebiet pro Flächeneinheit redu
ziert werden, und die Wärmeleitung wird unterdrückt. Somit
werden die Eigenschaften verbessert.
Das bevorzugte Material für die Isolationsschicht umfaßt
Steatit, Cordierit, Mullit, Forsterit und SiO2. Es ist vor
teilhaft, die Isolationsschicht mit mindestens einem der obi
gen Materialien auszubilden. Die Verwendung von SiO2 liefert
unter anderem eine sehr geringe Wärmeleitfähigkeit und unter
drückt die Porenbildung.
Im folgenden wird nun ein Verfahren für das Herstellen der
oben konfigurierten Schaltungsschutzvorrichtungen beschrie
ben.
Ein Substrat 11 wird durch das Sintern eines preßgeformten
oder durch Extrusion geformten Isolationsmaterials, wie Alu
miniumoxyd, hergestellt. Es wird dann eine leitende Schicht
12 über der gesamten Oberfläche des Substrats 11 unter Ver
wendung eines Metallisierverfahrens oder eines Sputterverfah
rens ausgebildet. Wenn das Substrat 11 zu viele Poren auf
weist, wird eine Isolationsschicht durch eine Ablagerung oder
ein anderes Verfahren vorgesehen, wie das vorher beschrieben
wurde.
Die Rille 13 in einer Gesamtanordnung, und die Rillen 13b,
13c werden in der leitenden Schicht 12 unter Verwendung eines
Laserstrahls oder durch Schleifen ausgebildet. In Abhängig
keit von der Produktspezifikation können die Rillen 13b, 13c
eliminiert werden. Die Rille 13 ist jedoch für die Ausbildung
eines verengten Teils 13a wesentlich. Die Bearbeitung mittels
Laserstrahls ist sehr produktiv und für das Vorsehen solcher
Rillen geeignet.
Der verengte Teil 13a wird somit durch die Rille 13, die un
ter Verwendung eines Laserstrahls vorgesehen wird, ausgebil
det. Wenn ein leitendes Element 110, 111, das die Rille über
brückt, benötigt wird, wie das in einem getrennten, später
beschriebenen Beispiel angegeben ist, so wird es in dieser
Stufe der Produktion vorgesehen und es verbindet die leiten
den Schichten 12.
Wenn es durch eine Betriebsumgebung oder durch eine Spezifi
kation erforderlich ist, wird ein Schutzmaterial 14 aufge
bracht und getrocknet. Wenn ein Schmelzbeschleuniger verwen
det wird, so wird er auf dem verengten Teil 13a aufgebracht,
bevor ein Schutzmaterial 14 aufgebracht wird.
Damit ist ein Produkt fertiggestellt. In einem Fall, bei dem
eine zusätzliche Wetterfestigkeit oder Verbindungsleistung
gefordert wird, werden jedoch die Anschlüsse 15, 16 weiter
mit einer Nickelschicht und eine Lotschicht laminiert. Die
Nickelschicht und die Lotschicht werden nach der Aufbringung
des Schutzmaterials 14 metallisiert.
Eine Schaltungsschutzvorrichtung gemäß einer zweiten bei
spielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird
unter Bezug auf Fig. 19 beschrieben.
In Fig. 19 umfaßt ein Substrat 411 ein Substrat und eine
leitende Schicht 412, die auf dem Substrat vorgesehen ist.
Das Substrat wird aus einem isolierenden Material durch eine
Preßformung oder eine Extrusionsformung hergestellt, während
die leitende Schicht 412 auf dem Substrat unter Verwendung
eines Druck-, Beschichtungs- oder Metallisierverfahrens oder
durch ein Sputtern oder ähnliche Vakuumablagerungsverfahren
ausgeformt wird. Eine Rille 413 wird auf der leitenden
Schicht 412 durch das Anwenden eines Laserstrahls oder durch
ein mechanisches Verfahren, das einen Schleifstein oder der
gleichen verwendet, ausgebildet. Die Rille 413 kann auch
durch ein photolithographisches Verfahren ausgebildet werden.
Die Rille 413 kann nämlich durch das Bereitstellen einer lei
tenden Schicht 412 über der gesamten Oberfläche und dem an
schließenden Zurichten von ihr oder durch eine leere Region
für die Rille 413 vor dem Ausbilden einer leitenden Schicht
412 ausgeformt werden. Ein Schutzmaterial wird auf einen Ab
schnitt des Substrats 411, wo die Rille 413 vorgesehen ist,
aufgebracht. Die Rille 413 und das Schutzmaterial 414 werden
zwischen einem Anschluß 415 und einem Anschluß 416 angeord
net. In Abhängigkeit von der Produktspezifikation kann das
Schutzmaterial 414 eliminiert werden.
Ein verengter Teil 413, der zwischen der Rille 413 ausgeformt
ist, ist ein Teil der leitenden Schicht 412. Der Wert des
Auslösestroms wird durch das Steuern der Breite und/oder der
Dicke der leitenden Schicht im verengten Teil 413a gesteuert.
In der Praxis werden bei der Herstellung einer Schaltungs
schutzvorrichtung für einen Auslösestrom von beispielsweise
5A elementare Daten, die für das Erfüllen der Produktspezifi
kationen notwendig sind, untersucht und durch Experimente im
Vorhinein bestätigt. Solche Daten umfassen das Material der
Schicht 412, die Dicke der leitenden Schicht, die Breite im
verengten Teil 413a, das Material für das Substrat etc. Die
Produktionsaktivitäten werden auf der Basis der obigen Daten,
die durch Experimente erhalten werden, durchgeführt. Wenn ein
elektrischer Strom eines gewissen spezifischen Werts (bei
spielsweise 5A) geliefert wird, so schmilzt die Schaltungs
schutzvorrichtung am verengten Teil 413a, um eine Leiter
platte oder ein elektronisches Gerät gegen eine Beschädigung
durch einen Überstrom zu schützen.
Vorzugsweise erfüllen die Schaltungsschutzvorrichtungen der
vorliegenden Ausführungsform auch die relativen Beziehungen
zwischen der Länge L1, der Breite L2 und der Höhe L3, die in
der vorigen Ausführungsform beschrieben wurden.
Ein Merkmal der Schaltungsschutzvorrichtung in der vorliegen
den Ausführungsform besteht in der Befestigungsstruktur, bei
der die Seitenfläche 411a nicht zu einer Leiterplatte zeigt,
und darin, daß die Querschnittsform der Anschlüsse 415, 416
nicht ein regelmäßige Quadrat darstellt sondern rechteckig
ist.
In Fig. 19 ist die Breite (L3) in den Flächen 415a, 415b,
416a, 416b in den Anschlüssen 415, 416 größer als die Breite
(L2) an den Seitenflächen 415c, 415d, 416c, 416d. Während die
Tiefe (L5) an den Flächen 415a, 415b, 416a, 416b als auch die
Seitenflächen 415c, 415d, 416c, 416d im wesentlichen diesel
ben bleiben.
In der Konfiguration der Fig. 19 gibt es keine verengten
Teile 413a auf den größeren Seitenflächen 411c, 411d (die
einander gegenüber liegen). Der verengte Teil 413a ist auf
der kleineren Seitenfläche 411a oder der Seitenfläche 411e,
die der Seite 411a gegenüber liegt, vorgesehen.
Als nächstes erfolgt eine Beschreibung einer Struktur, die in
Bezug steht zur Montage einer Schaltungsschutzvorrichtung auf
einer Leiterplatte. Der Punkt ist der, daß wenn eine Schal
tungsschutzvorrichtung so montiert wird, daß die Fläche 415a,
416a der Leiterplatte gegenüber steht, eine Fläche, die den
verengten Teil 413a oder einen Schmelzabschnitt enthält, nie
mals zur Leiterplatte zeigt. Bei einer solchen Struktur zeigt
der größte Teil der Schaltungsschutzvorrichtung nach dem
Schmelzen einen Widerstand von mehr als 10 kΩ.
Die relative Beziehung zwischen L2 und L3 sollte vorzugsweise
so sein, daß 0,4 < L2 ÷ L3 < 0,90 (noch besser 0,6 < L2 ÷ L3
< 0,8) ist. Die Ausbildung eines verengten Teils 413a wird
schwierig, wenn L2 ÷ L3 kleiner als 0,4 ist. Wenn L2 ÷ L3
größer als 0,9 ist, besteht das Risiko, daß die Schutzvor
richtung irrtümlicherweise auf der kleineren Fläche montiert
wird.
In der vorliegenden Ausführungsform weisen die Anschlüsse
415, 416 eine rechteckige Form im Querschnitt auf. Statt des
sen können sie andere Formen annehmen, wie das in Fig. 20
gezeigt ist. Wie nämlich in Fig. 20(a) und in Fig. 21(a)
gezeigt ist, ist die Montagefläche 415a, 416a, 415b, 416b
flach auszubilden, während eine Seitenfläche 415c, 416c,
415d, 416d mit mindestens einer oder mehreren Kanten versehen
ist. Beim vorangehenden Umriß kann eine Schaltungsschutzvor
richtung kaüm auf der Seitenfläche 415c, 416c, 415d, 416d
montiert werden.
Betrachtet man die Fig. 20(b) und die Fig. 21(b), so wird,
wenn die Querschnittsform der Anschlüsse 415, 416 eine ovale
Form aufweist, eine Schaltungsschutzvorrichtung in einer sta
bilen Weise auf einer Montagefläche 415a, 416a, 415b, 416b
parallel zur Hauptachse des Ovals montiert. Es ist kaum mög
lich, sie auf den vorstehenden Seitenflächen 415c, 416c,
415d, 416d zu montieren.
Weiterhin können die Anschlüsse 415, 416 so ausgebildet wer
den, daß sie im Querschnitt die Form eines gleichschenkligen
Dreiecks, bei dem die Basis kürzer als die beiden anderen
Seiten ist, wie das in Fig. 20(c) und Fig. 21(c) gezeigt
ist, aufweisen. Die Seiten 415a, 416a, 415b, 416b werden so
ausgebildet, daß sie der Montagefläche entsprechen, während
die Spitze oder die Basis so ausgebildet wird, daß sie den
Seitenflächen 415c, 416c, 415d, 416d entspricht. Dadurch kann
die Montagefläche 415a, 416a, 415b, 416b leicht so angeordnet
werden, daß sie zur Leiterplatte zeigt.
In der vorliegenden Ausführungsform wird eine gewisse spezi
fische Fläche unter der Vielzahl der Flächen in den Anschlüs
sen 415, 416 so im Gleichgewicht gehalten, daß sie leicht
eine Position einnimmt, die zur Leiterplatte weist und so wie
sie ist, darauf montiert wird. Der verengte Teil 413a ist auf
einer Fläche angeordnet, die zur gewissen spezifischen Fläche
nicht parallel ist (sie vorzugsweise im wesentlichen in einem
rechten Winkel zu ihre verläuft). Auf diese Weise wird ver
hindert, daß der verengte Teil 413a so angeordnet wird, daß
er zur Leiterplatte zeigt, und daß der Isolierwiderstand nach
dem Schmelzen angehoben wird. Da der verengten Teil 413a näm
lich auf einer Seitenfläche plaziert wird, die nicht zur Lei
terplatte zeigt, wird das Schutzmaterial 414 niemals durch
ein Lötmittel, das während der Montageoperation verwendet
wird, befestigt. So kann sich das Schutzmaterial 414 bei der
Schmelzhitze leicht ausdehnen, um das Schmelzen des verengten
Teils 413a zu gewährleisten.
In der vorliegenden Ausführungsform ist der mittlere Teil
411b, der die Rille 433 aufweist, in einer rechteckigen Form
ausgebildet, die der Querschnittsform der Anschlüsse 415, 416
ähnelt, und der verengte Teil 413a ist in einer schmalen Sei
tenfläche angeordnet. Es ist jedoch auch möglich, nur den
mittleren Teil 411b in einer quadratischen Querschnittsform
auszubilden. Die vorliegende Ausführungsform liefert densel
ben Vorteil, wie er vorangehend beschrieben wurde, wenn der
verengte Teil auf einer Seitenfläche angeordnet ist, die zur
Montagefläche 415a, 416a, 415b, 416b, die dazu neigt, zur
Leiterplatte zu zeigen oder die sicher zu ihr zeigt, nicht
parallel verläuft (sie in einem rechten Winkel schneidet).
Weiterhin kann der mittlere Teil 411b als runde Säule ausge
bildet sein, wie das in Fig. 21(d) gezeigt ist. In dieser
Konfiguration kann die Rille 413 präzise angeordnet werden
und eine Abweichung bei den Eigenschaften kann kleiner ge
macht werden. Denselben Vorteil wie beim vorangehenden Bei
spiel erhält man auch in der vorliegenden Konfiguration, wenn
der verengte Teil 413a an einem Ort angeordnet wird, der
nicht parallel zur Montagefläche 415a, 416a, 415b, 416b ist
(diese in einem rechten Winkel schneidet).
Obwohl das Substrat 411 der vorliegenden Ausführungsform in
einer Art Hantelform ausgebildet ist, bei der der mittlere
Teil 411b im gesamten Umfang eine Stufe kleiner als die End
teile ist, so kann es statt dessen eine gerade Form ohne ei
nen zurückgesetzten Teil im mittleren Teil aufweisen. Die
vereinfachte Form des Substrats 411 trägt zur Produktivität
während der Produktion bei. Das Substrat 411 kann beispiels
weise aus einem Material mit einem rechteckigen Körper herge
stellt sein.
Obwohl der Anschluß der vorliegenden Ausführungsform einen
rechteckigen Querschnitt in der Y-Z-Ebene aufweist, kann die
ser statt dessen auch eine polygonale Form annehmen.
Eine dritte beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung wird unter bezug zur Fig. 11 beschrieben.
In der vorliegenden Ausführungsform sind die Rillen 13b, 13c
um das gesamte Substrat 11 herum ausgeformt. Somit ist die
leitende Schicht 12 in einen Teil, der den verengten Teil 13a
einschließt, und Teile, die die jeweiligen Anschlüsse 15, 16
einschließen, aufgeteilt. Die Ausbreitung der Wärme, die im
verengten Teil 13a erzeugt wird, kann in der vorliegenden
Konfiguration am effektivsten unterdrückt werden.
Die jeweiligen Teile der leitenden Schicht 12 werden durch
leitende Elemente 110, 111 für das elektrische Verbinden des
verengten Teils 13a und der Anschlüsse 15, 16 gekoppelt. Das
leitende Element 110, 111 ist aus einem leitenden Material in
Form einer leitenden Paste oder eines Stifts, eines Bandes
oder einer Fläche ausgebildet. Vorzugsweise wird das leitende
Element 110, 111 an einem Ort angeordnet, der vom verengten
Teil 13a entfernt ist. In einer Ausführungsform, die in Fig.
11 gezeigt ist, ist es auf einer Fläche 102 plaziert, bei der
es sich nicht um die Fläche 100, die den verengten Teil 13a
enthält, handelt. Unter dieser Konfiguration kann die Wärme
leitung über das leitende Element 110, 111 weiter unterdrückt
werden. Ein speziell bevorzugter Platz für das leitende Ele
ment ist die Fläche 102, die entgegengesetzt zur Fläche 100,
die den verengten Teil 13 enthält, angeordnet ist.
In der Ausführungsform der Fig. 11 wurden die Rillen 13b,
13c durch das Spalten einer leitenden Schicht vorgesehen. In
einigen Fällen führt das Vorsehen der Rillen 13b, 13c zu ei
nem wesentlich angehobenen elektrischen Widerstand in der
leitenden Schicht 12. Sogar in einem solchen Fall trägt das
leitende Element 110, 111 dazu bei, die Erhöhung des elektri
schen Widerstands der Schaltungsschutzvorrichtung zu verhin
dern.
In der vorliegenden Konfiguration besteht die Möglichkeit,
daß fremde Stoffe in der Rille 13b, 13c die erwarteten Eigen
schaften beeinträchtigen können. Eine bevorzugte Vorsichts
maßnahme gegen solche Probleme besteht darin, die Rillen 13b,
13c mit einem gewissen Material, dessen Wärmeleitfähigkeit
geringer als die der leitenden Schicht 12 ist, zu füllen. Ein
für diesen Zweck geeignetes Material ist ein organisches Ma
terial, wie unterschiedliche Arten von Fotolack, ein Silikon
harz oder ähnliche Materialien.
Wie oben beschrieben wurde, so unterdrücken die Rillen 13b,
13c die Ausbreitung der Wärme, die vom verengter. Teil 13a er
zeugt wird, in Richtung auf die Anschlüsse 15, 16 in beacht
licher Weise. Dies verkürzt die Ansprechzeit einer Schal
tungsschutzvorrichtung. Ein anderer Vorteil der vorliegenden
Konfiguration besteht in einer Reduktion des Widerstands der
Schaltungsschutzvorrichtung, der durch das Vorsehen der Ril
len 13b, 13c steigen kann. Ein leitendes Element 110, 111,
das auf der leitenden Schicht 12 angeordnet ist und die Rille
13b, 13c überbrückt, trägt nämlich dazu bei, die Abweichung
im Widerstand der Schaltungsschutzvorrichtungen zu reduzieren
und einzuengen. Die Rille kann auch in der vorliegenden Aus
führungsform in Form nur einer Rille vorgesehen werden.
Claims (28)
1. Schaltungsschutzvorrichtung, umfassend:
ein Substrat;
eine leitende Schicht, die um dieses Substrat herum aus gebildet ist;
einen verengten Teil, der in einem Teil der leitenden Schicht ausgebildet ist;
einen Anschluß, der an beiden Enden des Substrats ausge bildet ist,
wobei das Substrat Poren einer Fläche von 1 bis 30% pro Flächeneinheit der Oberfläche auf mindestens einer Oberfläche und in der Nähe der Oberfläche aufweist, wobei dieser Pro zentsatz der Poren als Verhältnis der Poren, die auf einer polierten Oberfläche pro Flächeneinheit erscheinen, definiert ist.
ein Substrat;
eine leitende Schicht, die um dieses Substrat herum aus gebildet ist;
einen verengten Teil, der in einem Teil der leitenden Schicht ausgebildet ist;
einen Anschluß, der an beiden Enden des Substrats ausge bildet ist,
wobei das Substrat Poren einer Fläche von 1 bis 30% pro Flächeneinheit der Oberfläche auf mindestens einer Oberfläche und in der Nähe der Oberfläche aufweist, wobei dieser Pro zentsatz der Poren als Verhältnis der Poren, die auf einer polierten Oberfläche pro Flächeneinheit erscheinen, definiert ist.
2. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die
leitende Schicht eine laminierte Struktur darstellt, bei der
Kupfer oder seine Legierung auf die obere Schicht laminiert
ist.
3. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das
Substrat aus einer polygonalen Säule, einer elliptischen
Säule oder einer runden Säule besteht.
4. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das
Substrat eine quadratische Säule darstellt, und eine Rille
auf mindestens einer Seite, die den verengten Teil enthält,
ausgebildet ist.
5. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das
Substrat ein abgestuftes niedrigeres Niveau im mittleren Teil
zwischen den Enden aufweist, und der verengte Teil in diesem
mittleren Teil ausgebildet ist.
6. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das
Substrat mit einer Rille, die in einer spiralförmigen Form
ausgebildet ist, versehen ist, und wobei der verengte Teil in
der Nähe beider Enden der Rille ausgebildet ist.
7. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die
Rille eine Breite von 6 µm bis 45 µm aufweist.
8. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei der
verengte Teil eine Breite von 10 µm bis 40 µm aufweist.
9. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei sie
weiter einen Schmelzbeschleuniger, der auf dem verengten Teil
vorgesehen ist, umfaßt.
10. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei sie
weiter ein Schutzmaterial, das zumindest den verengten Teil
bedeckt, umfaßt.
11. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei sie
weiter ein Schutzmaterial, das die Rille bedeckt, umfaßt.
12. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei sie
folgende Anforderungen an die Dimensionen erfüllt:
L1 = 0,5-2,2 mm
L2 = 0,2-1,3 mm
L3 = 0,2-1,3 mm
wobei L1 eine Gesamtlänge, L2 eine Breite und L3 eine Höhe der Schaltungsschutzvorrichtung darstellt.
L1 = 0,5-2,2 mm
L2 = 0,2-1,3 mm
L3 = 0,2-1,3 mm
wobei L1 eine Gesamtlänge, L2 eine Breite und L3 eine Höhe der Schaltungsschutzvorrichtung darstellt.
13. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das
Substrat eine Oberflächenrauhigkeit von 0,15 µm - 0,8 µm auf
weist, wobei die Oberflächenrauhigkeit eine mittlere Rauhig
keit einer zentralen Linie, wie sie in JIS B0601 spezifiziert
ist, ist.
14. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei eine
Querschnittsform der Anschlüsse polygonal ist, und eine Mon
tagefläche für eine Leiterplatte eine Fläche des Anschlusses
ist, die nicht die Fläche ist, die die kürzeste Seite des Po
lygons enthält.
15. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 14, wobei der
verengte Teil auf einer Fläche angeordnet ist, die der Lei
terplatte nicht gegenüber liegt, wenn die Schaltungsschutz
vorrichtung auf dieser montiert wird.
16. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 14, wobei die
polygonale Form ein Rechteck ist, und eine Fläche, die die
längerer Seite enthält, der Leiterplatte gegenüber liegt,
wenn die Schaltungsschutzvorrichtung auf ihr montiert wird.
17. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 16, wobei sie
die folgenden Anforderungen an die Dimensionen erfüllt:
0,40 < (L2 + L3) < 0,90
wobei L3 eine Breite der längeren Seite des Rechtecks und L2 eine Breite der kürzeren Seite des Rechtecks ist.
0,40 < (L2 + L3) < 0,90
wobei L3 eine Breite der längeren Seite des Rechtecks und L2 eine Breite der kürzeren Seite des Rechtecks ist.
18. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die
Querschnittsform des Anschlusses elliptisch ist, und eine
Fläche parallel zur Hauptachse der elliptischen Form einer
Leiterplatte gegenüber liegt, wenn die Schaltungsschutzvor
richtung auf dieser montiert wird.
19. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 18, wobei der
verengte Teil an einem Ort angeordnet ist, der der Leiter
platte nicht gegenüber liegt, wenn die Schaltungsschutzvor
richtung auf dieser montiert wird.
20. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die
leitende Schicht mit einer Rille an einem Ort, der zwischen
dem verengten Teil und einem der Anschlüsse liegt, und mit
einer Rille an einem Ort zwischen dem verengten Teil und dem
anderen der Anschlüsse versehen ist, wobei mindestens eine
der Rillen sich um die Substratoberfläche herum erstreckt,
und mindestens eine der Rillen in einem Teil durch ein elek
trisches Element für eine elektrische Leitung überbrückt ist.
21. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 20, wobei das
leitende Element aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus ei
ner leitenden Paste, einem Lot und einem elektrisch leitenden
Material in einer Stift-, Draht- oder Schichtform besteht.
22. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die
leitende Schicht mit einer Rille an einem Ort zwischen dem
verengten Teil und einem der Anschlüsse und einer Rille an
einem Ort zwischen dem verengten Teil und dem anderen der An
schlüsse versehen ist, wobei sich die Rillen um die Substrat
oberfläche herum erstrecken und jeder der beiden Rillen in
einem Teil durch ein leitendes Element für eine elektrische
Leitung überbrückt ist.
23. Schaltungsschutzvorrichtung nach Anspruch 22, wobei das
leitende Element aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus ei
ner leitenden Paste, einem Lot und einem elektrisch leitenden
Material in einer Stift-, Draht- oder Schichtform besteht.
24. Befestigungsstruktur einer Schaltungsschutzvorrichtung,
die einen Schmelzteil aufweist, auf einer Leiterplatte, wobei
der Schmelzteil der Leiterplatte nicht gegenüber liegt, wenn
eine Schaltungsschutzvorrichtung darauf montiert wird.
25. Befestigungsstruktur einer Schaltungsschutzvorrichtung
nach Anspruch 24, wobei die Schaltungsschutzvorrichtung fol
gendes umfaßt:
ein Substrat;
eine leitende Schicht, die um das Substrat herum ausge bildet ist;
einen verengten Teil, der in einem Teil der leitenden Schicht ausgebildet ist, und
einen Anschluß, der an beiden Enden des Substrats ausge bildet ist.
ein Substrat;
eine leitende Schicht, die um das Substrat herum ausge bildet ist;
einen verengten Teil, der in einem Teil der leitenden Schicht ausgebildet ist, und
einen Anschluß, der an beiden Enden des Substrats ausge bildet ist.
26. Befestigungsstruktur einer Schaltungsschutzvorrichtung
nach Anspruch 24, wobei der Schmelzteil in im wesentlichen
einem rechten Winkel zur Leiterplatte angeordnet ist.
27. Befestigungsstruktur einer Schaltungsschutzvorrichtung
nach Anspruch 25, wobei der Anschluß eine rechteckige Quer
schnittsform und eine Fläche, die eine längere Seite auf
weist, die der Leiterplatte gegenüber liegt, besitzt, wenn
die Schaltungsschutzvorrichtung darauf montiert wird, während
eine Fläche, die eine kürzere Seite aufweist, als Seitenflä
che steht.
28. Befestigungsstruktur einer Schaltungsschutzvorrichtung
nach Anspruch 25, wobei die leitende Schicht mit einer Rille
an einem Ort zwischen dem verengten Teil und einem der An
schlüsse und einer Rille an einem Ort zwischen dem verengten
Teil und einem anderen der Anschlüsse versehen ist, wobei
mindestens eine der Rillen sich um das Substrat erstreckt,
und die mindestens eine Rille in einem Teil durch ein leiten
des Element für eine elektrische Leitung überbrückt ist.
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