JP3160963B2 - ヒューズ - Google Patents
ヒューズInfo
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- JP3160963B2 JP3160963B2 JP28454891A JP28454891A JP3160963B2 JP 3160963 B2 JP3160963 B2 JP 3160963B2 JP 28454891 A JP28454891 A JP 28454891A JP 28454891 A JP28454891 A JP 28454891A JP 3160963 B2 JP3160963 B2 JP 3160963B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のヒューズを示す説明図、図
４は側面図である。このヒューズは、タイバー付きリー
ドフレーム６１の２端子間に金線等のヒューズ線６２を
ワイヤボンディングし、このヒューズ線６２に対応して
ＪＣＲコート部６３を包囲状に設け、ＪＣＲコート部６
３の表面に樹脂モールド６４を施して成形している。そ
して、リードフレーム６１の下部はタイバー６１ａから
切り離されて製品化される。
４は側面図である。このヒューズは、タイバー付きリー
ドフレーム６１の２端子間に金線等のヒューズ線６２を
ワイヤボンディングし、このヒューズ線６２に対応して
ＪＣＲコート部６３を包囲状に設け、ＪＣＲコート部６
３の表面に樹脂モールド６４を施して成形している。そ
して、リードフレーム６１の下部はタイバー６１ａから
切り離されて製品化される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記ヒューズは、リー
ドフレーム６１間にヒューズ線６２をワイヤボンディン
グし、ヒューズ線６２に対応してＪＣＲコートを塗布
し、ヒューズ線６２を包囲している。この塗布作業は、
ヒューズ線６２の上下が空間であるため、極めて困難な
作業となるばかりでなく、ＪＣＲコートの信頼性（ヒュ
ーズ性能）が低くなる。また、タイバー付きリードフレ
ーム６１が不可欠であり、製造コストが高くなる等の不
利があった。
ドフレーム６１間にヒューズ線６２をワイヤボンディン
グし、ヒューズ線６２に対応してＪＣＲコートを塗布
し、ヒューズ線６２を包囲している。この塗布作業は、
ヒューズ線６２の上下が空間であるため、極めて困難な
作業となるばかりでなく、ＪＣＲコートの信頼性（ヒュ
ーズ性能）が低くなる。また、タイバー付きリードフレ
ーム６１が不可欠であり、製造コストが高くなる等の不
利があった。
【０００４】この発明では、以上のような課題を解消
し、信頼性が高くローコストで製造容易なヒューズを提
供することを目的とする。
し、信頼性が高くローコストで製造容易なヒューズを提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】この目的を達成
するために、この発明のヒューズは、絶縁基板と、この
絶縁基板上の両端部及び両端部間に印刷により一体形成
された導体部及び両導体部間を接続するヒューズ部と、
ヒューズ部上に印刷形成され、ヒューズ部全体を被覆す
るＪＣＲコート部と、このＪＣＲコート部の表面に形成
された樹脂モールド部と、絶縁基板の両端面に設けら
れ、先端部が上記導体部に接続する外部電極とから成る
ことを特徴とする。
するために、この発明のヒューズは、絶縁基板と、この
絶縁基板上の両端部及び両端部間に印刷により一体形成
された導体部及び両導体部間を接続するヒューズ部と、
ヒューズ部上に印刷形成され、ヒューズ部全体を被覆す
るＪＣＲコート部と、このＪＣＲコート部の表面に形成
された樹脂モールド部と、絶縁基板の両端面に設けら
れ、先端部が上記導体部に接続する外部電極とから成る
ことを特徴とする。
【０００６】このような構成を有するヒューズでは、絶
縁基板（例えばセラミック基板）の上面両端部に、導体
部（パッド部）が印刷され、この両導体部間にヒューズ
部が連続状に一体形成される。即ち、ヒューズ部は導体
部と同時に印刷形成される。そして、このヒューズ部に
対応してマスクをかけてＪＣＲコートを塗布印刷し、ヒ
ューズ部全体をＪＣＲコート部で被覆する。更に、この
ＪＣＲコート部の外表面にオーバーコート印刷を施し、
樹脂モールド部を形成する。この後、絶縁基板の両端面
に、先端部が導体部上に接面する外部電極を塗布形成
し、この電極表面をメッキ処理して形成される。
縁基板（例えばセラミック基板）の上面両端部に、導体
部（パッド部）が印刷され、この両導体部間にヒューズ
部が連続状に一体形成される。即ち、ヒューズ部は導体
部と同時に印刷形成される。そして、このヒューズ部に
対応してマスクをかけてＪＣＲコートを塗布印刷し、ヒ
ューズ部全体をＪＣＲコート部で被覆する。更に、この
ＪＣＲコート部の外表面にオーバーコート印刷を施し、
樹脂モールド部を形成する。この後、絶縁基板の両端面
に、先端部が導体部上に接面する外部電極を塗布形成
し、この電極表面をメッキ処理して形成される。
【０００７】従って、絶縁基板上で、マスクによりヒュ
ーズ部を被覆するＪＣＲコート塗布処理を行うため、作
業が簡単な印刷処理で済み、信頼性及び生産性が向上す
る。また、リードフレームが不要であり、パッケージ樹
脂の歩留りも向上する。
ーズ部を被覆するＪＣＲコート塗布処理を行うため、作
業が簡単な印刷処理で済み、信頼性及び生産性が向上す
る。また、リードフレームが不要であり、パッケージ樹
脂の歩留りも向上する。
【０００８】
【実施例】図１は、この発明に係るヒューズの具体的な
一実施例を示す斜視図である。このヒューズは、絶縁基
板１と、この絶縁基板１上の両端部に設けられた導体部
２，２と、両導体部２，２間を接続するヒューズ部４
と、ヒューズ部４全体を被覆するよう形成されたＪＣＲ
コート部５と、このＪＣＲコート部５の表面に形成され
た樹脂モールド部６と、絶縁基板１の両端面に設けら
れ、先端部が導体部２に接続された外部電極３とから成
る。
一実施例を示す斜視図である。このヒューズは、絶縁基
板１と、この絶縁基板１上の両端部に設けられた導体部
２，２と、両導体部２，２間を接続するヒューズ部４
と、ヒューズ部４全体を被覆するよう形成されたＪＣＲ
コート部５と、このＪＣＲコート部５の表面に形成され
た樹脂モールド部６と、絶縁基板１の両端面に設けら
れ、先端部が導体部２に接続された外部電極３とから成
る。
【０００９】このヒューズの製造工程について図２を参
照して簡潔に説明する。まず、ステップ（以下、ＳＴと
略す）１では、パッド印刷及びヒューズ部印刷を実行す
る。つまり、絶縁基板として大きなアルミナ基板を用意
し、このアルミナ基板にはそれぞれ一定間隔を置いて縦
横方向へ複数のブレイク線を形成し、単一のヒューズに
対応する面積を区画形成する。この各区画面積の両端
部、つまり縦状ブレイク線に跨がって導体パッド２及び
ヒューズ部４を印刷により一体形成する。即ち、導体パ
ッド２とヒューズ部４は、印刷により一度にパターニン
グ形成される。
照して簡潔に説明する。まず、ステップ（以下、ＳＴと
略す）１では、パッド印刷及びヒューズ部印刷を実行す
る。つまり、絶縁基板として大きなアルミナ基板を用意
し、このアルミナ基板にはそれぞれ一定間隔を置いて縦
横方向へ複数のブレイク線を形成し、単一のヒューズに
対応する面積を区画形成する。この各区画面積の両端
部、つまり縦状ブレイク線に跨がって導体パッド２及び
ヒューズ部４を印刷により一体形成する。即ち、導体パ
ッド２とヒューズ部４は、印刷により一度にパターニン
グ形成される。
【００１０】次に、ＳＴ２では、ＪＣＲ印刷を施す。Ｊ
ＣＲ印刷は、ヒューズ部４に対応して上方からマスクを
かけ、ヒューズ部４に対しＪＣＲを塗布して、ヒューズ
部４全体をＪＣＲコート部５で被覆する。この後、オー
バーコート印刷を行う（ＳＴ３）。つまり、ＪＣＲコー
ト部５の表面に樹脂を塗布印刷し、ＪＣＲコート部５を
樹脂モールド部６で被覆する。
ＣＲ印刷は、ヒューズ部４に対応して上方からマスクを
かけ、ヒューズ部４に対しＪＣＲを塗布して、ヒューズ
部４全体をＪＣＲコート部５で被覆する。この後、オー
バーコート印刷を行う（ＳＴ３）。つまり、ＪＣＲコー
ト部５の表面に樹脂を塗布印刷し、ＪＣＲコート部５を
樹脂モールド部６で被覆する。
【００１１】このオーバーコート印刷処理が終了した
後、アルミナ基板を縦状ブレイク線に沿って切断し、短
冊状とする（一次ブレイク）。そして、電極塗布処理を
実行する（ＳＴ４）。電極処理は、短冊状のアルミナ基
板の両端面及び導体パッド２上に、銀パラジウムを塗布
することで、外部電極３を形成する。更に、外部電極３
にメッキ処理を施した（ＳＴ５）後、短冊状のアルミナ
基板の横状ブレイク線に沿って切断し（二次ブレイ
ク）、単一のヒューズを得る（図１参照）。そして、単
一のヒューズの導通状態（ヒューズ機能）を測定した
（ＳＴ６）後、各単一のヒューズを長尺な接着テープ上
に接着し（ＳＴ７）、製品化する。
後、アルミナ基板を縦状ブレイク線に沿って切断し、短
冊状とする（一次ブレイク）。そして、電極塗布処理を
実行する（ＳＴ４）。電極処理は、短冊状のアルミナ基
板の両端面及び導体パッド２上に、銀パラジウムを塗布
することで、外部電極３を形成する。更に、外部電極３
にメッキ処理を施した（ＳＴ５）後、短冊状のアルミナ
基板の横状ブレイク線に沿って切断し（二次ブレイ
ク）、単一のヒューズを得る（図１参照）。そして、単
一のヒューズの導通状態（ヒューズ機能）を測定した
（ＳＴ６）後、各単一のヒューズを長尺な接着テープ上
に接着し（ＳＴ７）、製品化する。
【００１２】このような構成を有するヒューズでは、絶
縁基板１上で、マスクによりヒューズ部４全体を被覆す
るＪＣＲコートの塗布処理を行うため、作業が簡単な印
刷処理で済み、製造工程が少なく簡易で、且つ製品の信
頼性及び生産性が向上する。また、リードフレームが不
要であり、パッケージ樹脂の歩留りも向上する。
縁基板１上で、マスクによりヒューズ部４全体を被覆す
るＪＣＲコートの塗布処理を行うため、作業が簡単な印
刷処理で済み、製造工程が少なく簡易で、且つ製品の信
頼性及び生産性が向上する。また、リードフレームが不
要であり、パッケージ樹脂の歩留りも向上する。
【００１３】
【発明の効果】本願発明では、導体部とヒューズ部が印
刷により一体形成されたものであり、しかもヒューズ部
全体がＪＣＲコート部で被覆されているため、次の効果
を有する。 （１）ヒューズ部が外部からの影響を受けることなく正
確に溶断し、ヒューズとしての役目を確実に果たすこと
ができる。 （２）ヒューズ部用の材料やワイヤボンディング処理が
不要となり、低コスト且つ一層簡易な製造工程でヒュー
ズ部を形成し得る。 （３）印刷処理されるＪＣＲコート部を簡単且つ正確に
形成でき、製品信頼性及び生産性が向上する。 （４）リードフレームが不要であり、製品原価が低減
し、パッケージ樹脂の歩留りが向上する。
刷により一体形成されたものであり、しかもヒューズ部
全体がＪＣＲコート部で被覆されているため、次の効果
を有する。 （１）ヒューズ部が外部からの影響を受けることなく正
確に溶断し、ヒューズとしての役目を確実に果たすこと
ができる。 （２）ヒューズ部用の材料やワイヤボンディング処理が
不要となり、低コスト且つ一層簡易な製造工程でヒュー
ズ部を形成し得る。 （３）印刷処理されるＪＣＲコート部を簡単且つ正確に
形成でき、製品信頼性及び生産性が向上する。 （４）リードフレームが不要であり、製品原価が低減
し、パッケージ樹脂の歩留りが向上する。
【図１】一実施例に係るヒューズを示す斜視図である。
【図２】同ヒューズの製造工程を示す説明図である。
【図３】従来例に係るヒューズを示す説明図である。
【図４】同従来例に係るヒューズを示す側面図である。
１ 絶縁基板 ２ 導体パッド ３ 外部電極 ４ ヒューズ部 ５ ＪＣＲコート部 ６ 樹脂モールド部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−193029（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−287906（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−224440（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−161744（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−179447（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−47079（ＪＰ，Ｕ) 特表 平２−503969（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板と、この絶縁基板上の両端部及び
両端部間に印刷により一体形成された導体部及び両導体
部間を接続するヒューズ部と、ヒューズ部上に印刷形成
され、ヒューズ部全体を被覆するＪＣＲコート部と、こ
のＪＣＲコート部の表面に形成された樹脂モールド部
と、絶縁基板の両端面に設けられ、先端部が上記導体部
に接続する外部電極とから成るヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28454891A JP3160963B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28454891A JP3160963B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05120985A JPH05120985A (ja) | 1993-05-18 |
| JP3160963B2 true JP3160963B2 (ja) | 2001-04-25 |
Family
ID=17679880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28454891A Expired - Fee Related JP3160963B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3160963B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9146531B2 (en) | 2011-02-10 | 2015-09-29 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Image forming device |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5777540A (en) * | 1996-01-29 | 1998-07-07 | Cts Corporation | Encapsulated fuse having a conductive polymer and non-cured deoxidant |
| WO2001069988A1 (fr) * | 2000-03-14 | 2001-09-20 | Rohm Co., Ltd. | Carte a circuits imprimes comprenant un fusible |
| TW541556B (en) | 2000-12-27 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit protector |
| US7460003B2 (en) * | 2006-03-09 | 2008-12-02 | International Business Machines Corporation | Electronic fuse with conformal fuse element formed over a freestanding dielectric spacer |
| US7288804B2 (en) | 2006-03-09 | 2007-10-30 | International Business Machines Corporation | Electrically programmable π-shaped fuse structures and methods of fabrication thereof |
| US7784009B2 (en) | 2006-03-09 | 2010-08-24 | International Business Machines Corporation | Electrically programmable π-shaped fuse structures and design process therefore |
| US7645645B2 (en) | 2006-03-09 | 2010-01-12 | International Business Machines Corporation | Electrically programmable fuse structures with terminal portions residing at different heights, and methods of fabrication thereof |
| US7417300B2 (en) | 2006-03-09 | 2008-08-26 | International Business Machines Corporation | Electrically programmable fuse structures with narrowed width regions configured to enhance current crowding and methods of fabrication thereof |
| TWI483278B (zh) * | 2009-04-07 | 2015-05-01 | Hung Chih Chiu | Metal high voltage fuse structure and its manufacturing method |
| CN101794690A (zh) * | 2010-03-18 | 2010-08-04 | 南京萨特科技发展有限公司 | 一种贴片式丝状保险丝及其制造方法 |
| JP2011222344A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Conquer Electronics Co Ltd | 埋め込み式回路保護部材とその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-30 JP JP28454891A patent/JP3160963B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9146531B2 (en) | 2011-02-10 | 2015-09-29 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Image forming device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05120985A (ja) | 1993-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |