DE10152946A1 - Oberflächenwellenbauelement und Herstellungsverfahren für dasselbe - Google Patents
Oberflächenwellenbauelement und Herstellungsverfahren für dasselbeInfo
- Publication number
- DE10152946A1 DE10152946A1 DE10152946A DE10152946A DE10152946A1 DE 10152946 A1 DE10152946 A1 DE 10152946A1 DE 10152946 A DE10152946 A DE 10152946A DE 10152946 A DE10152946 A DE 10152946A DE 10152946 A1 DE10152946 A1 DE 10152946A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- interdigital transducer
- film thickness
- quartz substrate
- wave
- surface acoustic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/6483—Ladder SAW filters
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/25—Constructional features of resonators using surface acoustic waves
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/6436—Coupled resonator filters having one acoustic track only
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/46—Filters
- H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
- H03H9/6423—Means for obtaining a particular transfer characteristic
- H03H9/6433—Coupled resonator filters
- H03H9/644—Coupled resonator filters having two acoustic tracks
- H03H9/6456—Coupled resonator filters having two acoustic tracks being electrically coupled
- H03H9/6459—Coupled resonator filters having two acoustic tracks being electrically coupled via one connecting electrode
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
Bei einem Oberflächenwellenbauelement, das eine akustische Oberflächenwelle vom SH-Typ verwendet, ist mindestens ein Interdigitalwandler (IDT) aus einem Material gebildet, das einen größeren Masselasteffekt aufweist als Aluminium. Das Metallisierungsverhältnis des IDT und die Normierungsfilmdicke h/lambda des IDT sind derart gesteuert, daß eine durch eine Transversalmode-Welle verursachte Welligkeit 0,5 dB oder weniger beträgt, wobei "h" die Filmdicke von Elektroden angibt und "lambda" die Wellenlänge einer akustischen Oberflächenwelle angibt.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Oberflächenwel
lenbauelemente, beispielsweise Oberflächenwellenresonatoren
und Oberflächenwellenfilter, und Herstellungsverfahren für
dieselben, und spezieller auf ein Oberflächenwellenbauele
ment, das eine akustische Oberflächenwelle vom Scher-
Horizontal-Typ (SH-Typ) verwendet und eine Struktur zum
Verringern einer Transversalmode-Störwelligkeit aufweist,
und ein Herstellungsverfahren für dasselbe.
Bei Oberflächenwellenbauelementen wurden bzw. werden als
das Elektrodenmaterial eines Interdigitalwandlers (IDT-
interdigital transducer) Aluminium oder Legierungen, die
Aluminium aufweisen, als Hauptkomponente verwendet. Minde
stens ein IDT ist auf einem piezoelektrischen Substrat an
geordnet, und Reflektoren oder reflektierende Endflächen
sind an beiden Seiten des Bereichs angeordnet, an dem der
IDT vorgesehen ist, um einen Resonator oder ein longitudi
nalgekoppeltes Resonatorfilter zu bilden.
Bei einem solchen Oberflächenwellenbauelement ist es mög
lich, daß der IDT als ein Wellenleiter dient, um eine
Transversalmode-Welle zu erzeugen, und daß eine durch die
Transversalmode-Welle verursachte Welligkeit in einem
Durchlaßband erzeugt wird. Um die durch die Transversal
mode-Welle verursachte Welligkeit zu verringern, werden
bzw. wurden diverse Verfahren versucht. Diese Verfahren um
fassen ein Verfahren zum Verringern der Schnittpunktbreite
von IDTs und ein Wichtungsverfahren.
Es wurde ferner ein Oberflächenwellenbauelement vorgeschla
gen (in der ungeprüften japanischen Patentanmeldung Nr.
Hei-11-298290), bei dem ein Quarzsubstrat verwendet wird.
Ein IDT, der aus einem Metall oder einer Legierung mit Tan
tal (Ta), das eine größere Masse als Aluminium (A1) auf
weist, ist als Hauptkomponente an dem Quarzsubstrat ange
ordnet, wobei eine akustische Oberflächenwelle vom SH-Typ
verwendet wird. Da der IDT aus einem Metall oder einer Le
gierung mit Tantal, das eine große Masse aufweist, als
Hauptkomponente hergestellt ist, ist die Anzahl der Paare
der Elektrodenfinger des IDT auf lediglich ca. 10 bis 20
ausgeführt, wodurch das Oberflächenwellenbauelement kompakt
ausgeführt ist.
Wenn ein Elektrodenmaterial verwendet wird, das einen gro
ßen Masselasteffekt aufweist, beispielsweise ein Material,
das Ta als Hauptkomponente aufweist, wird die Schallge
schwindigkeit, die an dem Bereich erhalten wird, an dem ein
IDT vorgesehen ist, extrem niedriger als die Schallge
schwindigkeit, die um den Bereich herum erhalten wird. Des
halb ist ein Wellenleitereffekt an dem IDT-Abschnitt sehr
groß.
Wenn ein longitudinalgekoppeltes Resonatorfilter herge
stellt wird, wird eine Welligkeit, die durch eine Transver
salmode-Welle verursacht wird, kompliziert und sehr groß,
wie durch Pfeile X in Fig. 13 angezeigt ist.
Wie zuvor beschrieben wurde, wurden als Verfahren zum Ent
fernen einer Welligkeit, die durch eine Transversalmode-
Welle verursacht wurde, aus dem Durchlaßband eines Filters
oder aus der Nähe eines Resonanzpunktes eines Resonators
ein Verfahren A, bei dem eine Schnittpunktbreite klein aus
geführt wird und der Frequenzabstand zwischen einer Grund
mode-Welle und einer Transversalmode-Welle groß ausgeführt
wird, und ein Verfahren B, bei dem die Schnittpunktbreite
eines IDT mit einer cos2-Funktion gewichtet wird, um die
Transversalmode-Welle zu eliminieren, herkömmlicherweise
versucht.
Bei dem Verfahren A ist es notwendig, die Schnittpunktbrei
te auf 10λ (λ: Wellenlänge einer akustischen Oberflächen
welle) oder weniger einzustellen. Wenn ein Quarzsubstrat
und ein IDT, der ca. 10 bis 20 Elektrodenfingerpaare auf
weist, verwendet werden, um ein Oberflächenwellenbauelement
zu bilden, übersteigt die Eingangs- und Ausgangsimpedanz 2
kΩ und ist sehr hoch, so daß das Oberflächenwellenbauele
ment für tatsächliche Produkte nicht verwendet werden kann.
Daher ist es notwendig, die Anzahl der Elektrodenfingerpaa
re zu erhöhen, um die Impedanz zu verringern.
Während das in der oben beschriebenen Veröffentlichung of
fenbarte Oberflächenwellenbauelement Tantal, das eine große
Masse aufweist, als Hauptkomponente verwendet, um Elektro
den zu bilden, und ermöglicht, daß die Anzahl von Paaren
bei IDTs verringert ist, muß im einzelnen, wenn das Verfah
ren zum Verringern der Schnittpunktbreite verwendet wird,
die Anzahl der Elektrodenfingerpaare erhöht werden, um die
Eingangs- und Ausgangsimpedanz zu verringern. Deshalb kann
das Oberflächenwellenbauelement nicht kompakt ausgeführt
werden.
Bei dem Verfahren B erhöht ein Wichten selbst einen Ver
lust. Da ein Wichten den Bereich eines Schnittpunktbreiten
abschnitts verringert, wird zudem die Impedanz des Oberflä
chenwellenbauelements auf dieselbe Weise wie bei dem Ver
fahren A sehr hoch. Um die Impedanz zu verringern, muß die
Schnittpunktbreite deshalb zweimal so groß sein wie die er
forderliche Länge. Folglich kann das Oberflächenwellenbau
element nicht kompakt ausgeführt werden.
Mit anderen Worten ist, wenn entweder das Verfahren A oder
das Verfahren B verwendet wird, ein Vorteil des in der oben
beschriebenen Veröffentlichung offenbarten Oberflächenwel
lenbauelements beeinträchtigt, wenn eine durch eine Trans
versalmode-Welle verursachte Welligkeit verringert werden
soll, was das Bauelement kompakt macht.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Oberflä
chenwellenbauelement, das eine akustische Oberflächenwelle
vom SH-Typ verwendet, eine Kommunikationsvorrichtung, die
ein Oberflächenwellenbauelement verwendet, sowie ein Her
stellungsverfahren für ein Oberflächenwellenbauelement, das
eine akustische Oberflächenwelle vom SH-Typ verwendet, zu
schaffen, bei denen die durch eine Transversalmode-Welle
verursachte Welligkeit reduziert ist.
Diese Aufgabe wird durch ein Oberflächenwellenbauelement
gemäß Anspruch 1, 4 oder 5, eine Kommunikationsvorrichtung
gemäß Anspruch 12 oder ein Herstellungsverfahren gemäß An
spruch 13 gelöst.
Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß
sie ein Oberflächenwellenbauelement, das Elektroden auf
weist, die aus einem Material hergestellt sind, das einen
größeren Masselasteffekt als Aluminium aufweist, das kom
pakt ausgeführt werden kann, das eine Struktur aufweist,
die eine durch eine Transversalmode-Welle verursachte Wel
ligkeit unterdrücken kann, und das eine akustische Oberflä
chenwelle vom SH-Typ verwendet, und ein Herstellungsverfah
ren für dasselbe schafft.
Das vorstehende Ziel wird bei einem Aspekt der vorliegenden
Erfindung durch die Bereitstellung eines Oberflächenwellen
bauelements, das eine akustische Oberflächenwelle vom SH-
Typ verwendet, erreicht, das ein Quarzsubstrat und minde
stens einen Interdigitalwandler umfaßt, der auf dem Quarz
substrat gebildet und aus Elektroden hergestellt ist, die
einen größeren Masselasteffekt als Aluminium aufweisen, wo
bei das Metallisierungsverhältnis "d" und die normierte
Filmdicke h/λ des Interdigitalwandlers gesteuert sind, um
in spezifischen Bereichen zu liegen, derart, daß eine durch
eine Transversalmode-Welle verursachte Welligkeit 0,5 dB
oder weniger beträgt, wobei "λ" die Wellenlänge der akusti
schen Oberflächenwelle angibt und "h" die Filmdicke der
Elektroden des Interdigitalwandlers angibt.
Bei dem Oberflächenwellenbauelement sind das Metallisie
rungsverhältnis "d" und die normierte Filmdicke h/λ des In
terdigitalwandlers gesteuert, um in den spezifischen Berei
chen zu liegen, derart, daß die durch die Transversalmode-
Welle verursachte Welligkeit 0,5 dB oder weniger beträgt.
Deshalb wird sogar in einem Fall, bei dem ein IDT verwendet
wird, der aus Elektroden gebildet ist, die einen größeren
Masselasteffekt als Aluminium aufweisen, und bei dem die
Anzahl der Elektrodenfingerpaare reduziert ist, um das Bau
element kompakt auszuführen, die durch die Transversalmode-
Welle verursachte Welligkeit effektiv unterdrückt. Folglich
wird ein kompaktes Oberflächenwellenbauelement, das eine
akustische Oberflächenwelle vom SH-Typ verwendet und eine
gute Frequenzcharakteristik aufweist, geschaffen.
Bei dem Oberflächenwellenbauelement kann der Interdigital
wandler mindestens eine Elektrodenschicht umfassen, die aus
einem Metall hergestellt ist, das eine größere Masse als
Aluminium aufweist.
Bei dem Oberflächenwellenbauelement kann der Interdigital
wandler aus einem einzigen Metall, das eine größere Masse
als Aluminium aufweist, hergestellt sein.
Das vorstehende Ziel wird bei einem anderen Aspekt der vor
liegenden Erfindung durch die Bereitstellung eines Oberflä
chenwellenbauelements, das eine akustische Oberflächenwelle
vom SH-Typ verwendet, geschaffen, das ein Quarzsubstrat und
mindestens einen Interdigitalwandler umfaßt, der auf dem
Quarzsubstrat gebildet und aus Tantal hergestellt ist, wo
bei die normierte Filmdicke h/λ des Interdigitalwandlers in
einem Bereich von 0,6d + 1,65 bis 0,6d + 1,81 liegt, wobei
"d" das Metallisierungsverhältnis des Interdigitalwandlers
angibt, "λ" die Wellenlänge der akustischen Oberflächenwel
le angibt und "h" die Filmdicke der Elektroden des Interdi
gitalwandlers angibt.
Da bei dem Oberflächenwellenbauelement mindestens ein In
terdigitalwandler, der aus Tantal hergestellt ist, auf dem
Quarzsubstrat gebildet ist, und die normierte Filmdicke h/λ
des Interdigitalwandlers in einem Bereich von 0,6d + 1,65
bis 0,0d + 1,81 liegt, wobei "d" das Metallisierungsver
hältnis angibt, wird eine durch eine Transversalmode-Welle
verursachte Welligkeit effektiv unterdrückt. Deshalb wird
sogar in einem Fall, in dem mindestens ein aus Tantal her
gestellter IDT gebildet ist, und die Anzahl der Paare der
Elektrodenfinger in dem IDT verringert ist, um das Bauele
ment kompakt auszuführen, die durch die Transversalmode-
Welle verursachte Welligkeit effektiv unterdrückt. Folglich
wird ein Oberflächenwellenbauelement, das eine akustische
Oberflächenwelle vom SH-Typ verwendet und eine gute Fre
quenzcharakteristik aufweist, geschaffen.
Das vorstehende Ziel wird bei einem weiteren Aspekt der
vorliegenden Erfindung durch die Bereitstellung eines Ober
flächenwellenbauelements, das eine akustische Oberflächen
welle vom SH-Typ verwendet, geschaffen, das ein Quarzsub
strat und mindestens einen Interdigitalwandler umfaßt, der
auf dem Quarzsubstrat gebildet und aus Wolfram hergestellt
ist, wobei die normierte Filmdicke h/λ des Interdigital
wandlers in einem Bereich von 0,6d + 0,85 bis 0,6d + 1,30
liegt, wobei "d" das Metallisierungsverhältnis des Interdi
gitalwandlers angibt, "λ" die Wellenlänge der akustischen
Oberflächenwelle angibt und "h" die Filmdicke der Elektro
den des Interdigitalwandlers angibt.
Da bei dem Oberflächenwellenbauelement mindestens ein aus
Wolfram hergestellter Interdigitalwandler auf dem Quarzsub
strat gebildet ist, und die normierte Filmdicke h/λ des In
terdigitalwandlers in einem Bereich von 0,6d + 0,85 bis
0,6d + 1,30 liegt, ist eine durch eine Transversalmode-
Welle verursachte Welligkeit sogar in einem Fall verrin
gert, in dem die Anzahl der Paare der Elektrodenfinger in
dem IDT verringert ist, um das Bauelement kompakt auszufüh
ren. Folglich wird ein kompaktes Oberflächenwellenbauele
ment, das eine akustische Oberflächenwelle vom SH-Typ ver
wendet und eine gute Frequenzcharakteristik aufweist, ge
schaffen.
Gemäß dem Oberflächenwellenbauelement, das die obige Struk
tur aufweist, wird die Transversalmode-Welligkeit auf 1,5
dB oder weniger unterdrückt.
Bei dem Oberflächenwellenbauelement kann die normierte
Filmdicke h/λ in einem Bereich von 0,6d + 1,00 bis 0,6d +
1,23 liegen. In diesem Fall wird die Transversalmode-
Welligkeit auf 0,5 dB oder weniger unterdrückt.
Bei den oben beschriebenen Oberflächenwellenbauelementen
kann eine Mehrzahl der Interdigitalwandler gebildet sein,
um ein longitudinalgekoppeltes Resonatorfilter darzustel
len. In diesem Fall ist ein kompaktes longitudinalgekoppel
tes Resonatorfilter geschaffen, das eine gute Frequenzcha
rakteristik aufweist. Bei den oben beschriebenen Oberflä
chenwellenbauelementen können longitudinalgekoppelte Reso
natorfilter in mindestens zwei Stufen in Kaskade geschaltet
sein.
Bei den oben beschriebenen Oberflächenwellenbauelementen
kann der Interdigitalwandler auf dem Quarzsubstrat angeord
net sein, um einen Ein-Tor-Oberflächenwellenresonator dar
zustellen. In diesem Fall wird ein kompakter Ein-Tor-
Oberflächenwellenresonator, der eine gute Frequenzcharakte
ristik aufweist, geschaffen.
Die oben beschriebenen Oberflächenwellenbauelemente können
derart konfiguriert sein, daß eine Mehrzahl der Interdigi
talwandler auf dem Quarzsubstrat gebildet ist; jeder Inter
digitalwandler stellt einen Ein-Tor-
Oberflächenwellenresonator dar; und die Mehrzahl der Inter
digitalwandler ist verbunden, um ein Leiter-Typ-Filter auf
dem Quarzsubstrat darzustellen.
Die oben beschriebenen Oberflächenwellenbauelemente können
derart konfiguriert sein, daß eine Mehrzahl der Interdigi
talwandler auf dem Quarzsubstrat gebildet ist; jeder Inter
digitalwandler stellt einen Ein-Tor-
Oberflächenwellenresonator dar; und die Mehrzahl der Inter
digitalwandler ist verbunden, um ein Gitter-Typ-Filter auf
dem Quarzsubstrat darzustellen.
In den obigen beiden Fällen sind kompakte Leiter-Typ-Filter
und Gitter-Typ-Filter mit guten Frequenzcharakteristika ge
schaffen.
Die oben beschriebenen Oberflächenwellenbauelemente werden
weithin für Oberflächenwellenresonatoren und Oberflächen
wellenfilter verwendet. Das vorstehende Ziel kann durch die
Bereitstellung einer Kommunikationsvorrichtung, die eines
der oben beschriebenen Oberflächenwellenbauelemente verwen
det, erreicht werden.
Das vorstehende Ziel wird bei einem weiteren Aspekt der
vorliegenden Erfindung durch die Bereitstellung eines Her
stellungsverfahrens für ein Oberflächenwellenbauelement,
das eine akustische Oberflächenwelle vom SH-Typ verwendet,
erreicht, wobei das Verfahren einen Schritt des Herstellens
eines Quarzsubstrats; einen Schritt des Bildens eines Me
tallfilms, der einen größeren Masselasteffekt als Aluminium
aufweist, auf dem Quarzsubstrat, und einen Schritt des
Strukturierens des Metallfilms durch reaktives Ionenätzen
oder durch ein Abhebeverfahren, derart, daß das Metallisie
rungsverhältnis "d" und die normierte Filmdicke h/λ des In
terdigitalwandlers, die eine Transversalmode-Störwelligkeit
auf 1,5 dB oder weniger einstellen, erfüllt sind, um minde
stens einen Interdigitalwandler zu bilden, wobei "d" das
Metallisierungsverhältnis des Interdigitalwandlers angibt,
"λ" die Wellenlänge einer akustischen Oberflächenwelle an
gibt und "h" die Filmdicke des Interdigitalwandlers angibt,
umfaßt.
Bei dem Herstellungsverfahren für ein Oberflächenwellenbau
element, das eine akustische Oberflächenwelle vom SH-Typ
verwendet, ist ein Metallfilm, der einen größeren Masse
lasteffekt als Aluminium aufweist, auf dem Quarzsubstrat
gebildet, und durch das reaktive Ionenätzen oder durch das
Abhebeverfahren wird ein Strukturieren auf den Metallfilm
angewandt, derart, daß das Metallisierungsverhältnis "d"
und die normierte Filmdicke h/λ, die eine Transversalmode-
Welligkeit auf 1,0 dB oder weniger einstellen, erfüllt
sind, um mindestens einen Interdigitalwandler zu bilden.
Daher wird die Transversalmode-Welligkeit in dem Bauelement
unterdrückt, auch wenn das Paar der Elektrodenfinger ver
ringert ist, um das Bauelement kompakt auszuführen. Da
durch das reaktive Ionenätzen oder das Abhebeverfahren eine
Strukturierung durchgeführt wird, wird zudem immer ein IDT
gebildet, der die vorstehende normierte Filmdicke h/λ er
füllt.
Das Herstellungsverfahren für ein Oberflächenwellenbauele
ment, der eine akustische Oberflächenwelle vom SH-Typ ver
wendet und oben beschrieben ist, kann derart konfiguriert
sein, daß der Metallfilm aus Tantal hergestellt ist und ein
Strukturieren durch das reaktive Ionenätzen oder das Abhe
beverfahren durchgeführt wird, derart, daß die normierte
Filmdicke h/λ in einem Bereich von 0,6d + 1,50 bis 0,65d +
1,87, vorzugsweise in einem Bereich von 0,6d + 1,65 bis
0,6d + 1,81 liegt, um mindestens einen Interdigitalwandler
zu bilden.
Das Herstellungsverfahren für ein Oberflächenwellenbauele
ment, das eine akustische Oberflächenwelle vom SH-Typ ver
wendet und oben beschrieben wurde, kann derart konfiguriert
sein, daß der Metallfilm aus Wolfram hergestellt ist und
ein Strukturieren durch das reaktive Ionenätzen oder das
Abhebeverfahren durchgeführt wird, derart, daß die normier
te Filmdicke h/λ in einem Bereich von 0,6d + 0,85 bis 0,6d
+ 1,30, vorzugsweise in einem Bereich von 0,6d + 1,00 bis
0,6d + 1,23 liegt, um mindestens einen Interdigitalwandler
zu bilden.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht, die das Oberflächenwellenbauele
ment gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorlie
genden Erfindung zeigt;
Fig. 2A und 2B die Dämpfung-Frequenz-Charakteristika des
Oberflächenwellenbauelements, die erhalten wer
den, wenn ein Metallisierungsverhältnis "d" auf
0,75 eingestellt ist und eine normierte Filmdicke
h/λ auf 1,8% bzw. 2,0% eingestellt ist;
Fig. 3A und 3B die Dämpfung-Frequenz-Charakteristika des
Oberflächenwellenbauelements, die erhalten wer
den, wenn das Metallisierungsverhältnis "d" auf
0,75 eingestellt ist und die normierte Filmdicke
h/λ auf 2, 2% bzw. 2,4% eingestellt ist;
Fig. 4 die Beziehung zwischen einer normierten Filmdicke
h/λ und einem anisotropen Index, die bei einer
Struktur erhalten wird, bei der ein Interdigital
wandler (IDT), der aus Tantal (Ta) hergestellt
ist, auf einem Quarzsubstrat gebildet ist;
Fig. 5 einen Bereich, bei dem eine durch eine Transver
salmode-Welle verursachte Welligkeit gemäß der
vorliegenden Erfindung unterdrückt werden kann,
und die Beziehung zwischen dem Metallisierungs
verhältnis und der normierten Filmdicke h/λ;
Fig. 6A Dämpfung-Frequenz-Charakteristika, die erhalten
werden, wenn das Metallisierungsverhältnis "d"
auf 0,75 eingestellt ist, die normierte Filmdicke
h/λ auf 2,15% eingestellt ist und die Schnitt
punktbreite der Elektrodenfinger auf 10λ, 25λ und
40λ eingestellt ist;
Fig. 6B Dämpfung-Frequenz-Charakteristika, die erhalten
werden, wenn das Metallisierungsverhältnis "d"
auf 0,75 eingestellt ist, die normierte Filmdicke
h/λ auf 2,15% eingestellt ist und die Schnitt
punktbreite von Elektrodenfingern auf 60λ, 85λ
und 100λ eingestellt ist;
Fig. 7 die Beziehung zwischen einer normierten Filmdicke
h/λ und einem anisotropen Index, die bei einer
Struktur erhalten wird, bei der ein aus Wolfram
(W) hergestellter IDT auf einem Quarzsubstrat ge
bildet ist;
Fig. 8 einen Bereich, bei dem eine durch eine Transver
salmode-Welle verursachte Welligkeit gemäß der
vorliegenden Erfindung unterdrückt werden kann,
und die Beziehung zwischen dem Metallisierungs
verhältnis und der normierten Filmdicke h/λ;
Fig. 9 eine Draufsicht, die eine Modifizierung des Ober
flächenwellenbauelements gemäß der vorliegenden
Erfindung zeigt;
Fig. 10 ein Schaltbild, das eine Leiter-Typ-Schaltung
zeigt, die als eine Filterschaltung dient, die
aus einem Oberflächenwellenbauelement der vorlie
genden Erfindung gebildet ist;
Fig. 11 ein umrissenes Blockdiagramm, das ein Sendegerät
und ein Empfangsgerät zeigt, bei dem ein Oberflä
chenwellenbauelement gemäß der vorliegenden Er
findung verwendet wird;
Fig. 12 ein umrissenes Blockdiagramm, das ein weiteres
Sendegerät und Empfangsgerät zeigt, bei dem ein
Oberflächenwellenbauelement gemäß der vorliegen
den Erfindung verwendet wird;
Fig. 13 eine Ansicht, die Dämpfung-Frequenz-
Charakteristik zeigt, die zum Beschreiben eines
Problems eines herkömmlichen Oberflächenwellen
bauelements verwendet wird.
Fig. 1 ist eine Draufsicht eines longitudinalgekoppelten
Filters vom Resonatortyp, das als ein Oberflächenwellenbau
element gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorlie
genden Erfindung dient.
Ein longitudinalgekoppeltes Filter vom Resonatortyp 11 ver
wendet ein rechtwinkliges, plattenförmiges Quarzsubstrat
12. Auf dem Quarzsubstrat 12 sind Interdigitalwandler
(IDTs) 13 und 14 gebildet. Der IDT 13 weist ein Paar von
Kammelektroden 13a und 13b auf, der IDT 14 weist ein Paar
von Kammelektroden 14a und 14b auf, und die Elektrodenfin
ger des Paares sind abwechselnd angeordnet. Die Elektroden
finger der Kammelektroden 13a, 13b, 14a und 14b erstrecken
sich in der Richtung, die senkrecht zu einer Ausbreitungs
richtung einer akustischen Oberflächenwelle verläuft.
Deshalb sind die IDTs 13 und 14 in der Ausbreitungsrichtung
der akustischen Oberflächenwelle angeordnet. An beiden Sei
ten des Abschnitts, an dem die IDTs 13 und 14 vorgesehen
sind, sind in der Ausbreitungsrichtung der akustischen
Oberflächenwelle Beugungsgitterreflektoren 15 und 16 ange
ordnet. Die Reflektoren 15 und 16 weisen eine Struktur auf,
bei der eine Mehrzahl von Elektrodenfingern an beiden Enden
kurzgeschlossen ist, und die Elektrodenfinger der Reflekto
ren 15 und 16 erstrecken sich in der Richtung, die senk
recht zu der Ausbreitungsrichtung der akustischen Oberflä
chenwelle verläuft.
Bei dem longitudinalgekoppelten Oberflächenwellenfilter vom
Resonatortyp 11 sind die IDTs 13 und 14 und die Reflektoren
15 und 16 aus Tantal (Ta) hergestellt, was ein Elektroden
material ist, das eine größere Masse aufweist als Aluminium
(A1). Bei den IDTs 13 und 14 ist die Filmdicke h/λ der IDTs
13 und 14, die durch die Wellenlänge der akustischen Ober
flächenwelle normiert ist, auf 0,6d + 1,65 bis 0,6d + 1,81
eingestellt, wobei "d" das Metallisierungsverhältnis an
gibt, "h" die Filmdicke einer Elektrode angibt und "λ" die
Wellenlänge der akustischen Oberflächenwelle angibt.
Das Metallisierungsverhältnis "d" bezieht sich auf das Ver
hältnis der Breite eines Elektrodenfingers zu der Summe der
Breite des Zwischenraums zwischen Elektrodenfingern in der
Ausbreitungsrichtung der akustischen Oberflächenwelle und
der Breite des Elektrodenfingers in der Ausbreitungsrich
tung der akustischen Oberflächenwelle.
Da bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel die IDTs 13 und
14 aus Ta, das eine große Masse aufweist, hergestellt sind,
kann die Anzahl der Paare der Elektrodenfinger der IDTs 13
und 14 klein, auf 19 oder weniger, eingestellt sein, und
dadurch ist das Bauelement kompakt ausgeführt.
Die Erfinder der vorliegenden Erfindung stellten fest, daß
eine durch eine Transversalmode-Welle verursachte Wellig
keit effektiv unterdrückt wird, auch wenn die IDTs 13 und
14 aus einem Elektrodenmaterial einer großen Masse, das Ta
aufweist, hergestellt sind, und die Anzahl der Paare der
Elektrodenfinger der IDTs klein ausgeführt ist, wenn die
normierte Filmdicke h/λ und das Metallisierungsverhältnis
in den vorstehenden Bereichen liegen, und gelangten zu der
vorliegenden Erfindung.
Es werden nun spezifische experimentelle Beispiele verwen
det, um die vorliegende Erfindung zu beschreiben.
Ein Quarzsubstrat, das eine durch Euler-Winkel (0°, 127°,
90°) angegebene Quarzausrichtung aufweist, wurde als das
Quarzsubstrat 12 verwendet, und die IDTs 13 und 14 und die
Reflektoren 15 und 16 wurden durch Verwenden von Ta als
Elektrodenmaterial auf dem Quarzsubstrat 12 gebildet. Die
Anzahl der Paare der Elektrodenfinger der IDTs 13 und 14
wurde auf 13 eingestellt, und die Anzahl der Elektrodenfin
ger der Reflektoren 15 und 16 wurde auf 10 eingestellt. Di
verse longitudinalgekoppelte Oberflächenwellenfilter vom
Resonatortyp 11, die eine SH-Welle verwenden, wurden so
ausgeführt, daß sie eine unterschiedliche normierte Film
dicke h/λ in einem Bereich von 0,017 bis 0,025 aufweisen,
während das Metallisierungsverhältnis "d" der IDTs 13 und
14 in einem Bereich von 0,5 bis 0,90 liegt. Fig. 2 und
Fig. 3 zeigen die Dämpfung-Frequenz-Charakteristik eines
Teils der wie oben beschrieben ausgeführten Oberflächenwel
lenbauelemente. Fig. 2A zeigt eine Charakteristik, die er
halten wurde, wenn das Metallisierungsverhältnis "d" auf
0,75 eingestellt und h/λ auf 0,018 eingestellt war. Fig.
2B zeigt eine Charakteristik, die erhalten wurde, wenn das
Metallisierungsverhältnis "d" auf 0,75 eingestellt und h/λ
auf 0,02 eingestellt war. Fig. 3A zeigt eine Charakteri
stik, die erhalten wurde, wenn das Metallisierungsverhält
nis "d" auf 0,75 eingestellt und h/% auf 0,022 eingestellt
war. Fig. 3B zeigt eine Charakteristik, die erhalten wur
de, wenn das Metallisierungsverhältnis "d" auf 0,75 einge
stellt und h/λ auf 0,024 eingestellt war.
In den Fig. 2A bis 3B zeigen gestrichelte Linien Charak
teristika mit einem vergrößerten Dämpfungsmaßstab, der
rechts an der vertikalen Achse aufgetragen ist.
Bei der in Fig. 2A gezeigten Charakteristik wird festge
stellt, daß die durch einen Pfeil A1 angezeigte Welligkeit
in der Mitte eines Durchlaßbandes erzeugt wurde, und eine
Anzahl Y1 bis Y3 von Welligkeiten an der Seite der niedri
geren Frequenz des Durchlaßbandes auftrat. Auch bei der in
Fig. 2B gezeigten Charakteristik wird festgestellt, daß in
dem Durchlaßband eine große Welligkeit auftrat, wie durch
einen Pfeil A2 angezeigt ist, und an der Seite einer nied
rigeren Frequenz des Durchlaßbandes eine Welligkeit erzeugt
wurde, wie durch Pfeile Y4 bis Y6 angezeigt ist.
Bei der in Fig. 3B angezeigten Charakteristik wird festge
stellt, daß die durch die Pfeile A3 und A4 angezeigte große
Welligkeit in dem Durchlaßband erzeugt wurde, und eine Wel
ligkeit Y7 und Y8 an der Seite einer höheren Frequenz des
Durchlaßbandes auftrat.
Im Gegensatz dazu trat bei der in Fig. 3A gezeigten Cha
rakteristik keine sehr große Welligkeit in dem Durchlaßband
auf, und in der Nähe des Durchlaßbandes trat sogar auf der
Seite einer niedrigeren Frequenz und der Seite einer höhe
ren Frequenz des Durchlaßbandes eine geringe Welligkeit
auf.
Wenn also das Metallisierungsverhältnis "d" und die nor
mierte Filmdicke h/λ eingestellt sind, um die Anzahl der
Elektrodenfingerpaare zu reduzieren, um das Bauelement kom
pakt auszuführen, wird eine durch eine Transversalmode-
Welle verursachte Welligkeit effektiv unterdrückt.
Mit anderen Worten weist die vorliegende Erfindung dahinge
hend ein Merkmal auf, daß, selbst wenn IDTs unter Verwen
dung eines metallischen Materials, beispielsweise Tantal,
das eine größere Masse als Aluminium aufweist, gebildet
werden, um die Anzahl von Elektrodenfingern zu reduzieren,
um das Bauelement kompakt auszuführen, das Metallisierungs
verhältnis "d" und die normierte Filmdicke h/λ der IDTs
ausgewählt sind, um eine durch eine Transversalmode-Welle
verursache Welligkeit zu unterdrücken.
Wie oben beschrieben ist, wird die in den IDTs 13 und 14
erhaltene Schallgeschwindigkeit sehr viel langsamer als die
um dieselben herum erhaltene, und ein Wellenleitereffekt
wird stark, wenn IDTs unter Verwendung eines Metalls, das
eine große Masse aufweist, gebildet werden. Deshalb wird
eine durch eine Transversalmode-Welle verursachte Wellig
keit groß, wie bei dem in der vorstehenden Anmeldung offen
barten Oberflächenwellenbauelement. Aus Fig. 2A bis 3B
geht jedoch klar hervor, daß eine durch eine Transversal
mode-Welle verursachte Welligkeit bei einer Filmdicke "h",
die in dem spezifischen Bereich liegt, in einem geringen
Maß auftritt. Wenn die verwendete Filmdicke dünner ist als
eine Filmdicke, die in dem spezifischen Bereich liegt,
tritt eine durch eine Transversalmode-Welle verursachte
Welligkeit an der Seite einer niedrigeren Frequenz des
Durchlaßbandes auf, wie in Fig. 2A und 2B gezeigt ist.
Wenn die verwendete Filmdicke dicker ist als eine Filmdic
ke, die in dem spezifischen Bereich liegt, tritt eine durch
eine Transversalmode-Welle verursachte Welligkeit an der
Seite einer höheren Frequenz des Durchlaßbandes auf, wie in
Fig. 3B gezeigt ist.
Bei Oberflächenwellenbauelementen, die IDTs aufweisen, die
aus einem Material hergestellt sind, das Aluminium als
Hauptkomponente aufweist, tritt das oben beschriebene Phä
nomen nicht auf, bei dem die Frequenz dort, wo eine Wellig
keit auftritt, je nach der Filmdicke von der Seite der
niedrigeren Frequenz zu der Seite der höheren Frequenz ver
schoben wird. Wenn die IDTs 13 und 14 durch Verwendung ei
nes metallischen Materials, wie zum Beispiel Tantal, das
eine größere Masse als Aluminium aufweist, gebildet werden,
tritt das obige Phänomen der Welligkeit-Frequenz-
Verschiebung auf. Die folgende Ursache hierfür ist zu er
warten.
Es gibt ein Analyseverfahren, das ein Wellenleitermodell
verwendet, um die Frequenz zu berechnen, bei der eine
Transversalmode-Welle erzeugt wird. Gemäß diesem Analyse
verfahren wird die Ursache im folgenden beschrieben.
Die senkrecht zu den Elektrodenfingern der IDTs 13 und 14
verlaufende Richtung wird auf eine Referenz 0 (rad) einge
stellt, und die Schallgeschwindigkeit einer akustischen
Oberflächenwelle, die sich in einer Richtung ausbreitet,
die von der Referenz 0 durch einen Winkel θ (rad) verscho
ben ist, wird auf Vsaw (θ) eingestellt. Daraufhin wird Vsaw (θ)
bezüglich θ durch eine quadratische Funktion Vsaw (θ) = V0 {1
+ (γ/2)θ2} genähert, wobei γ als der anisotrope Index der
Schallgeschwindigkeit in einem Substrat bezeichnet und in
diversen Dokumenten beschrieben ist. Bei einem ST-
geschnittenen Quarzsubstrat ist γ beispielsweise 0,378.
Wenn die Frequenz, bei der eine Transversalmode-Welle er
zeugt wird, durch das Wellenleitermodell berechnet wird,
wobei γ eingebracht wird, tritt die Transversalmode-Welle
mehr an der Seite der höheren Frequenz auf als die Grund
mode-Welle, wenn γ größer ist als -1. Wenn γ kleiner ist
als -1, tritt die Transversalmode-Welle mehr an der Seite
einer niedrigeren Frequenz auf als die Grundmode-Welle.
Bei dem ST-geschnittenen Quarzsubstrat tritt die Transver
salmode-Welle deshalb an der Seite einer höheren Frequenz
auf als die Grundmode-Welle. Es ist in der Tat bekannt, daß
der Transversalmode bei Oberflächenwellenbauelementen, die
aus Aluminium hergestellte Elektroden aufweisen und eine
Rayleigh-Welle verwenden, an der Seite einer höheren Fre
quenz auftritt als der Grundmode.
Der anisotrope Index γ der Schallgeschwindigkeit in einem
Substrat muß mit der Masse von Elektroden erhalten werden,
die in Betracht gezogen werden, wenn Elektroden auf dem
Substrat gebildet sind. Deshalb gibt γx in der folgenden
Beschreibung den anisotropen Index der Schallgeschwindig
keit an, bei dem die Masse von Elektroden in Betracht gezo
gen wird.
Die Erfinder der vorliegenden Erfindung stellten ausgehend
von der obigen Tatsache fest, daß folgendes in Betracht ge
zogen werden kann.
Wenn nämlich ein Elektrodenmaterial verwendet wird, das
Aluminium als Hauptkomponente aufweist, was für derzeitige
Oberflächenwellenbauelemente häufig verwendet wird, wird
eine leichte Änderung bei γx durch die Wirkungen der Film
dicke der Elektroden bewirkt, und das Metallisierungsver
hältnis tritt auf, und γx verschiebt sich nicht stark von γ
des Substrats selbst. Wenn jedoch ein Elektrodenmaterial,
das eine große Masse aufweist, wie zum Beispiel Tantal,
verwendet wird, verändert der Masselasteffekt der Elektro
den, nämlich die Filmdicke der Elektroden, γx in großem Ma
ße. Es kann erwartet werden, daß, wenn die Filmdicke der
Elektroden gering ist, γx < -1, und die Transversalmode-
Welle an der Seite einer niedrigeren Frequenz des Durchlaß
bandes erzeugt wird, und daß, wenn die Filmdicke der Elek
troden groß ist, γx allmählich auf γx <
-1 ansteigt, und die Transversalmode-Welle an der Seite ei
ner höheren Frequenz des Durchlaßbandes erzeugt wird. Da es
für die Transversalmode-Welle schwierig ist, in der Nähe
von γx = -1, was zwischen γx < -1 und γx < -1 liegt, aufzu
treten, ist ferner zu erwarten, daß eine durch die Trans
versalmode-Welle verursachte Welligkeit verringert oder
vollständig beseitigt werden kann, wie in Fig. 3A gezeigt
ist.
Um die vorstehende Annahme zu beweisen, wurde γx durch das
Finite-Elemente-Verfahren geschätzt. Insbesondere wurde das
Metallisierungsverhältnis "d" auf 0,75 eingestellt, die
normierte Filmdicke h/λ wurde geändert, und der anisotrope
Index γx wurde beobachtet. Fig. 4 zeigt das Ergebnis.
Aus Fig. 4 geht klar hervor, daß γx bei einer Grenze, die
in der Nähe von h/λ = 2,2%, angeordnet war, von dem Be
reich, in dem γx < -1, zu dem Bereich, in dem yx < -1, ver
schoben wurde.
Unter Berücksichtigung des vorstehenden experimentellen Er
gebnisses wurde ein Bereich erhalten, bei dem erwogen wird,
daß die durch die Transversalmode-Welle verursachte Wellig
keit im wesentlichen beseitigt wurde, das heißt, ein Be
reich, bei dem die Welligkeit 0,5 dB oder weniger beträgt.
Folglich stellte man fest, daß, wenn das Metallisierungs
verhältnis auf 0,75 eingestellt war, die normierte Filmdic
ke h/λ 2,10% bis 2,25% betragen mußte (γx -1,10 bis -0,96
betragen mußte).
Das Metallisierungsverhältnis "d" wurde bei dem Oberflä
chenwellenbauelement 11 geändert, um Werte aufzuweisen,
einschließlich der obigen; das Finite-Elemente-Verfahren
wurde auf dieselbe Weise verwendet, und Bereiche, bei denen
die Welligkeit auf 1,5 dB oder weniger oder auf 0,5 dB oder
weniger verringert werden konnte, wurden erhalten. Fig. 5
zeigt das Ergebnis.
Aus Fig. 5 geht klar hervor, daß die normierte Filmdicke
in dem Bereich von 0,6d + 1,50 bis 0,6d + 1,87 liegen muß
te, um die durch die Transversalmode-Welle verursachte Wel
ligkeit in dem Band auf 1,5 dB oder weniger einzustellen,
und in einem Bereich von 0,6d + 1,65 bis 0,6d + 1,81 liegen
mußte, beides eingeschlossen, um die durch die Transversal
mode-Welle verursachte Welligkeit in dem Band auf 0,5 dB
oder weniger einzustellen. Wie oben beschrieben wurde, ver
steht es sich, daß das Metallisierungsverhältnis "d" und
die normierte Filmdicke h/λ bei dem longitudinalgekoppelten
Oberflächenwellenfilter vom Resonatortyp 11 eingestellt
sind, um die durch die Transversalmode-Welle verursachte
Welligkeit effektiv zu unterdrücken, ohne die Schnittpunkt
breite zu wichten. Mit anderen Worten kann die durch die
Transversalmode-Welle verursachte Welligkeit effektiv un
terdrückt werden, ohne zu verhindern, daß das longitudinal
gekoppelte Oberflächenwellenfilter vom Resonatortyp 11 kom
pakt ausgeführt wird.
Die Erfinder der vorliegenden Erfindung prüften auch den
Grad einer Wirkung, die durch eine Änderung der Schnitt
punktbreite der Elektrodenfinger der IDTs auf die durch die
Transversalmode-Welle verursachte Welligkeit verursacht
wurde. Fig. 6A und 6B zeigen Dämpfung-Frequenz-
Charakteristika, die bei dem longitudinalgekoppelten Ober
flächenwellenfilter vom Resonatortyp 11 erhalten wurden,
wenn die IDTs 13 und 14 durch Verwendung von Ta gebildet
wurden, das Metallisierungsverhältnis "d" auf 0,75 einge
stellt wurde und h/λ auf 2,15% eingestellt wurde, auf die
selbe Weise wie bei dem oben beschriebenen Experiment, und
die Schnittpunktbreite der Elektrodenfinger zu 10%, 25%,
40%, 60%, 80% und 100% geändert wurde. In den Fig. 6A
und 6B zeigen gestrichelte Linien Hauptabschnitte der Dämp
fung-Frequenz-Charakteristika mit einem vergrößerten Dämp
fungsmaßstab, der rechts an der vertikalen Achse aufgetra
gen ist.
Aus Fig. 6A und 6B wird klar, daß die durch die Trans
versalmode-Welle verursachte Welligkeit nicht auftrat, auch
wenn die Schnittpunktbreite in großem Umfang geändert wur
de.
Bei den in Fig. 4 und 5 gezeigten Experimenten waren die
IDTs aus Ta hergestellt. Bei der vorliegenden Erfindung ist
das für die IDTs verwendete Elektrodenmaterial jedoch nicht
auf Ta beschränkt.
Die Erfinder der vorliegenden Erfindung stellten die IDTs
13 und 14 auch mit Wolfram (W) statt Ta her, prüften die
Änderung des anisotropen Index γx, während die normierte
Filmdicke geändert wurde, und erhielten den Bereich der
normierten Filmdicke dort, wo die Welligkeit in dem Band
auf 1,5 dB oder weniger oder auf 0,5 dB oder weniger ver
ringert werden kann, während das Metallisierungsverhältnis
"d" geändert wurde, auf dieselbe Weise wie bei den in
Fig. 4 und 5 gezeigten Experimenten. Fig. 7 und Fig. 8
zeigen die Ergebnisse.
Aus Fig. 7 geht klar hervor, daß, wenn das Metallisie
rungsverhältnis "d" auf 0,75 eingestellt wurde, die nor
mierte Filmdicke h/λ 1,3% bis 1,75% betragen mußte, um
die Welligkeit auf 1,5 dB oder weniger einzustellen, und
1,45% bis 1,68% betragen mußte, um die Welligkeit auf 0,5
dB oder weniger einzustellen. Aus Fig. 8 geht klar hervor,
daß, wenn das Metallisierungsverhältnis "d" geändert wurde,
die normierte Filmdicke in einem Bereich von 0,6d + 0,85
bis 0,6d + 1,30 liegen mußte, um die durch die Transversal
mode-Welle verursachte Welligkeit in dem Band auf 1,5 dB
oder weniger einzustellen, und in einem Bereich von 0,6d +
1,00 bis 0,6d + 1,23 liegen mußte, um die durch die Trans
versalmode-Welle verursachte Welligkeit in dem Band auf 0,5
dB oder weniger einzustellen.
Bei dem vorstehenden Ausführungsbeispiel wurde ein einstu
figes longitudinalgekoppeltes Oberflächenwellenfilter vom
Resonatortyp beschrieben. Zwei longitudinalgekoppelte Ober
flächenwellenfilter vom Resonatortyp können als ein in
Fig. 9 gezeigtes Oberflächenwellenbauelement 21 in Kaskade
geschaltet sein. In diesem Fall umfaßt ein longitudinalge
koppeltes Oberflächenwellenfilter vom Resonatortyp einer
ersten Stufe IDTs 23 und 24 und Reflektoren 25 und 26, und
ein longitudinalgekoppeltes Oberflächenwellenfilter vom Re
sonatortyp einer zweiten Stufe umfaßt IDTs 27 und 28 und
Reflektoren 29 und 30. Die longitudinalgekoppelten Oberflä
chenwellenfilter vom Resonatortyp der ersten Stufe und der
zweiten Stufe weisen dieselbe Struktur auf wie das in Fig.
1 gezeigte longitudinalgekoppelte Oberflächenwellenfilter
vom Resonatortyp. Von den Kammelektroden 23a und 23b des
IDT 23 des longitudinalgekoppelten Oberflächenwellenfilters
vom Resonatortyp der ersten Stufe ist eine Kammelektrode
23b mit einer Kammelektrode 28a von den Kammelektroden 28a
und 28b des IDT 28 des longitudinalgekoppelten Oberflächen
wellenfilters vom Resonatortyp der zweiten Stufe elektrisch
verbunden.
Ferner wird bei dem Oberflächenwellenbauelement 21 eine
durch eine Transversalmode-Welle verursachte Welligkeit ef
fektiv unterdrückt, wenn die IDTs 23, 24, 27 und 28 auf
dieselbe Weise strukturiert sind wie bei dem vorstehenden
Ausführungsbeispiel.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß der vorliegenden Er
findung ist nicht auf die oben beschriebenen longitudinal
gekoppelten Oberflächenwellenfilter vom Resonatortyp be
schränkt. Insbesondere wird auch bei einem in Fig. 10 ge
zeigten Ein-Tor-Oberflächenwellenresonator 31 eine durch
eine Transversalmode-Welle verursachte Welligkeit unter
drückt, wenn ein auf einem Quarzsubstrat 32 gebildeter IDT
33 auf dieselbe Weise strukturiert ist wie die in dem vor
stehenden Ausführungsbeispiel beschriebenen IDTs 13 und 14.
In Fig. 10 sind ferner Kammelektroden 33a und 33b und Re
flektoren 34 und 35 gezeigt.
Ferner kann die vorliegende Erfindung auch auf diverse
Oberflächenwellenfilter angewandt werden, bei denen eine
Mehrzahl der Ein-Tor-Oberflächenwellenresonatoren angeord
net ist und die Mehrzahl der Oberflächenwellenresonatoren
elektrisch verbunden ist, um Filterschaltungen zu bilden.
Wie in Fig. 11 gezeigt ist, kann beispielsweise eine Mehr
zahl von Ein-Tor-SAW-Resonatoren auf einem Quarzsubstrat
verbunden sein, um ein Leiter-Typ-Filter zu bilden, das ei
ne Mehrzahl von Reihenresonatoren S1 bis S3 und eine Mehr
zahl von Parallelresonatoren P1 bis P4 aufweist. Auf die
selbe Weise kann eine Mehrzahl von Ein-Tor-
Oberflächenwellenresonatoren verbunden sein, um eine Git
ter-Typ-Schaltung zu bilden.
Bei dem vorstehenden Ausführungsbeispiel sind die IDTs 13
und 14 aus Ta hergestellt. Bei der vorliegenden Erfindung
kann ein IDT aus einem Metall hergestellt sein, das eine
größere Masse als Aluminium aufweist. Ein IDT ist nicht un
bedingt aus einem einzigen Metallmaterial hergestellt. Es
sei denn, der gesamte IDT weist eine kleinere Masse auf als
ein IDT, der aus Aluminium hergestellt ist, kann er eine
Struktur aufweisen, bei der eine Mehrzahl von Elektroden
schichten laminiert sind. In diesem Fall muß zumindest eine
Elektrodenschicht aus einem Metall oder einer Legierung
hergestellt sein, das bzw. die eine größere Masse als Alu
minium aufweist.
Die vorliegende Erfindung kann auch auf diverse Oberflä
chenwellenbauelemente angewandt werden, beispielsweise auf
Oberflächenwellenresonatoren und Oberflächenwellenfilter.
Wenn die vorliegende Erfindung beispielsweise auf ein Ober
flächenwellenfilter angewandt wird, eignet sie sich für ein
Bandfilter eines mobilen Sende- und Empfangsgeräts.
In Fig. 12 ist eine Antenne 161 mit einem Duplexer 162
verbunden. Zwischen den Duplexer 162 und die Mischvorrich
tung 163, die sich auf einer Empfangsseite befindet, sind
ein Oberflächenwellenfilter 164 und ein Verstärker 165 ge
schaltet, die eine RF-Stufe darstellen. Ein Oberflächenwel
lenfilter einer IF-Stufe 169 ist mit der Mischvorrichtung
163 verbunden. Zwischen den Duplexer 162 und eine Mischvor
richtung 166, die sich auf einer Sendeseite befindet, sind
ein Verstärker 167 und ein Oberflächenwellenfilter 168 ge
schaltet, die eine RF-Stufe darstellen.
Ein Oberflächenwellenbauelement gemäß der vorliegenden Er
findung kann bei dem obigen Sende- und Empfangsgerät 160
erfolgreich als das Oberflächenwellenfilter 169 verwendet
werden.
Bei einem Oberflächenwellenbauelement der vorliegenden Er
findung ist zumindest ein IDT, der aus einer Elektroden
struktur gebildet ist, die einen größeren Masseeffekt als
Al aufweist, auf einem Quarzsubstrat gebildet, und das IDT-
Metallisierungsverhältnis "d" und die normierte Filmdicke
h/λ sind gesteuert, um in spezifischen Bereichen zu liegen,
derart, daß eine durch eine Transversalmode-Welle verur
sachte Welligkeit 0,5 dB oder weniger beträgt. Um einen IDT
zu bilden, der die normierte Filmdicke h/λ erfüllt, wird in
diesem Fall geeigneterweise ein Verfahren verwendet, bei
dem ein Metallfilm auf einem Quarzsubstrat gebildet ist,
und es wird reaktives Ionenätzen oder ein Abhebeverfahren
angewandt, um ein Strukturieren durchzuführen, um zumindest
einen IDT zu bilden. Um einen IDT zu bilden, der aus einem
Material hergestellt ist, das Aluminium als Hauptkomponente
aufweist, wird herkömmlicherweise weithin ein Strukturieren
durch Naßätzen durchgeführt. Naßätzen ist nicht für eine
sehr feine maschinelle Bearbeitung geeignet, und es ist un
möglich, Naßätzen zu verwenden, um einen IDT zu bilden, der
eine Linienbreite aufweist, die die oben beschriebene spe
zifische normierte Filmdicke h/λ erfüllt. Elektrodenfinger,
die eine Linienbreite aufweisen, die die normierte Filmdic
ke h/λ erfüllt, können mit hoher Präzision gebildet werden,
indem das Strukturierungsverfahren mit reaktivem Ionenätzen
oder bei dem Abhebeverfahren verwendet wird.
Wenn es bei einem Oberflächenwellenbauelement gemäß der
vorliegenden Erfindung notwendig ist, ein Quarzsubstrat zu
schleifen, um eine Frequenz einzustellen, oder wenn eine
Elektrodenschicht unter einer Elektrodenschicht gebildet
ist, die aus einem Metall, beispielsweise Ta, das eine gro
ße Masse aufweist, hergestellt ist, muß die Filmdicke eines
IDT auf einen äquivalenten Wert bezüglich der obigen nor
mierten Filmdicke h/λ eingestellt werden, wobei eine Wir
kung, die durch das Schleifen des Quarzsubstrats verursacht
wird, auf eine Masselast, die durch die Elektrodenschicht
verursacht wird, die eine größere Masse als Aluminium auf
weist, oder die Masselastoperation der darunter angeordne
ten Elektrodenschicht umfassend in Betracht gezogen wird.
Bei dieser Einstellung wird eine Welligkeit, die durch eine
Transversalmode-Welle verursacht wird, auf dieselbe Weise
wie bei dem vorstehenden Ausführungsbeispiel wirksam unter
drückt.
Claims (17)
1. Oberflächenwellenbauelement (11), bei dem eine akusti
sche Oberflächenwelle vom Scher-Horizontal-Typ (SH-
Typ) verwendbar ist und das folgende Merkmale auf
weist:
ein Quarzsubstrat (12) und
mindestens einen Interdigitalwandler (13, 14), der auf dem Quarzsubstrat gebildet und aus Elektroden herge stellt ist, die einen größeren Masselasteffekt als Aluminium aufweisen,
wobei das Metallisierungsverhältnis "d" und die nor mierte Filmdicke h/λ des Interdigitalwandlers gesteu ert sind, um in spezifischen Bereichen zu liegen, der art, daß eine durch eine Transversalmode-Welle verur sachte Welligkeit 0,5 dB oder weniger beträgt, wobei "λ" die Wellenlänge der akustischen Oberflächenwelle angibt und "h" die Filmdicke der Elektroden (13a, 13b, 14a, 14b) des Interdigitalwandlers angibt.
ein Quarzsubstrat (12) und
mindestens einen Interdigitalwandler (13, 14), der auf dem Quarzsubstrat gebildet und aus Elektroden herge stellt ist, die einen größeren Masselasteffekt als Aluminium aufweisen,
wobei das Metallisierungsverhältnis "d" und die nor mierte Filmdicke h/λ des Interdigitalwandlers gesteu ert sind, um in spezifischen Bereichen zu liegen, der art, daß eine durch eine Transversalmode-Welle verur sachte Welligkeit 0,5 dB oder weniger beträgt, wobei "λ" die Wellenlänge der akustischen Oberflächenwelle angibt und "h" die Filmdicke der Elektroden (13a, 13b, 14a, 14b) des Interdigitalwandlers angibt.
2. Oberflächenwellenbauelement (11) gemäß Anspruch 1, bei
dem der Interdigitalwandler (13, 14) mindestens eine
Elektrodenschicht umfaßt, die aus einem Metall herge
stellt ist, das eine größere Masse als Aluminium auf
weist.
3. Oberflächenwellenbauelement (11) gemäß Anspruch 1 oder
2, bei dem der Interdigitalwandler (13, 14) aus einem
einzigen Metall hergestellt ist, das eine größere Mas
se als Aluminium aufweist.
4. Oberflächenwellenbauelement (11), bei dem eine akusti
sche Oberflächenwelle vom SH-Typ verwendbar ist und
das folgende Merkmale aufweist:
ein Quarzsubstrat (12); und
mindestens einen Interdigitalwandler (13, 14), der auf dem Quarzsubstrat gebildet und aus Tantal hergestellt ist,
wobei die normierte Filmdicke h/λ des Interdigital wandlers in einem Bereich von 0,6d + 1,65 bis 0,6d + 1,81 liegt, wobei "d" das Metallisierungsverhältnis des Interdigitalwandlers angibt, "λ" die Wellenlänge der akustischen Oberflächenwelle angibt und "h" die Filmdicke der Elektroden (13a, 13b, 14a, 14b) des In terdigitalwandlers angibt.
ein Quarzsubstrat (12); und
mindestens einen Interdigitalwandler (13, 14), der auf dem Quarzsubstrat gebildet und aus Tantal hergestellt ist,
wobei die normierte Filmdicke h/λ des Interdigital wandlers in einem Bereich von 0,6d + 1,65 bis 0,6d + 1,81 liegt, wobei "d" das Metallisierungsverhältnis des Interdigitalwandlers angibt, "λ" die Wellenlänge der akustischen Oberflächenwelle angibt und "h" die Filmdicke der Elektroden (13a, 13b, 14a, 14b) des In terdigitalwandlers angibt.
5. Oberflächenwellenbauelement (11), bei dem eine akusti
sche Oberflächenwelle vom SH-Typ verwendbar ist und
das folgende Merkmale aufweist:
ein Quarzsubstrat (12); und
mindestens einen Interdigitalwandler (13, 14), der auf dem Quarzsubstrat gebildet und aus Wolfram hergestellt ist,
wobei die normierte Filmdicke h/λ des Interdigital wandlers in einem Bereich von 0,6d + 0,85 bis 0,6d + 1,30 liegt, wobei "d" das Metallisierungsverhältnis des Interdigitalwandlers angibt, "λ" die Wellenlänge der akustischen Oberflächenwelle angibt und "h" die Filmdicke der Elektroden (13a, 13b, 14a, 14b) des In terdigitalwandlers angibt.
ein Quarzsubstrat (12); und
mindestens einen Interdigitalwandler (13, 14), der auf dem Quarzsubstrat gebildet und aus Wolfram hergestellt ist,
wobei die normierte Filmdicke h/λ des Interdigital wandlers in einem Bereich von 0,6d + 0,85 bis 0,6d + 1,30 liegt, wobei "d" das Metallisierungsverhältnis des Interdigitalwandlers angibt, "λ" die Wellenlänge der akustischen Oberflächenwelle angibt und "h" die Filmdicke der Elektroden (13a, 13b, 14a, 14b) des In terdigitalwandlers angibt.
6. Oberflächenwellenbauelement (11) gemäß Anspruch 5, bei
dem die normierte Filmdicke h/λ in einem Bereich von
0,6d + 1,00 bis 0,6d + 1,23 liegt.
7. Oberflächenwellenbauelement (11) gemäß einem der An
sprüche 1 bis 6, bei dem eine Mehrzahl der Interdigi
talwandler (13, 14) gebildet ist, um ein longitudinal
gekoppeltes Resonatorfilter darzustellen.
8. Oberflächenwellenbauelement (11) gemäß Anspruch 7, bei
dem longitudinalgekoppelte Resonatorfilter in minde
stens zwei Stufen in Kaskade geschaltet sind.
9. Oberflächenwellenbauelement (11) gemäß einem der An
sprüche 1 bis 8, bei dem der Interdigitalwandler (13,
14) auf dem Quarzsubstrat angeordnet ist, um einen
Ein-Tor-Oberflächenwellenresonator darzustellen.
10. Oberflächenwellenbauelement (11) gemäß einem der An
sprüche 1 bis 9, bei dem eine Mehrzahl der Interdigi
talwandler (13, 14) auf dem Quarzsubstrat gebildet
ist;
jeder Interdigitalwandler einen Ein-Tor- Oberflächenwellenresonator darstellt; und
die Mehrzahl der Interdigitalwandler verbunden ist, um ein Leiter-Typ-Filter auf dem Quarzsubstrat darzustel len.
jeder Interdigitalwandler einen Ein-Tor- Oberflächenwellenresonator darstellt; und
die Mehrzahl der Interdigitalwandler verbunden ist, um ein Leiter-Typ-Filter auf dem Quarzsubstrat darzustel len.
11. Oberflächenwellenbauelement (11) gemäß einem der An
sprüche 1 bis 10, bei dem eine Mehrzahl der Interdigi
talwandler (13, 14) auf dem Quarzsubstrat gebildet
ist;
jeder Interdigitalwandler einen Ein-Tor- Oberflächenwellenresonator darstellt; und
die Mehrzahl der Interdigitalwandler verbunden ist, um ein Gitter-Typ-Filter auf dem Quarzsubstrat darzustel len.
jeder Interdigitalwandler einen Ein-Tor- Oberflächenwellenresonator darstellt; und
die Mehrzahl der Interdigitalwandler verbunden ist, um ein Gitter-Typ-Filter auf dem Quarzsubstrat darzustel len.
12. Kommunikationsvorrichtung, die ein Oberflächenwellen
bauelement (11) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11
verwendet.
13. Herstellungsverfahren für ein Oberflächenwellenbauele
ment (11), bei dem eine akustische Oberflächenwelle
vom SH-Typ verwendbar ist, wobei das Verfahren folgen
de Schritte aufweist:
einen Schritt des Herstellens eines Quarzsubstrats;
einen Schritt des Bildens eines Metallfilms, der einen größeren Masselasteffekt als Aluminium aufweist, auf dem Quarzsubstrat, und
einen Schritt des Strukturierens des Metallfilms durch reaktives Ionenätzen oder durch ein Abtragungsverfah ren, derart, daß das Metallisierungsverhältnis "d" und die normierte Filmdicke h/λ eines Interdigitalwandlers (13, 14), die eine Transversalmode-Störwelligkeit auf 1,5 dB oder weniger einstellen, erfüllt sind, um min destens einen Interdigitalwandler zu bilden, wobei "d" das Metallisierungsverhältnis des Interdigitalwandlers angibt, "λ" die Wellenlänge einer akustischen Oberflä chenwelle angibt und "h" die Filmdicke des Interdigi talwandlers angibt.
einen Schritt des Herstellens eines Quarzsubstrats;
einen Schritt des Bildens eines Metallfilms, der einen größeren Masselasteffekt als Aluminium aufweist, auf dem Quarzsubstrat, und
einen Schritt des Strukturierens des Metallfilms durch reaktives Ionenätzen oder durch ein Abtragungsverfah ren, derart, daß das Metallisierungsverhältnis "d" und die normierte Filmdicke h/λ eines Interdigitalwandlers (13, 14), die eine Transversalmode-Störwelligkeit auf 1,5 dB oder weniger einstellen, erfüllt sind, um min destens einen Interdigitalwandler zu bilden, wobei "d" das Metallisierungsverhältnis des Interdigitalwandlers angibt, "λ" die Wellenlänge einer akustischen Oberflä chenwelle angibt und "h" die Filmdicke des Interdigi talwandlers angibt.
14. Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 13, bei dem der
Metallfilm aus Tantal hergestellt ist und ein Struktu
rieren durch das reaktive Ionenätzen oder das Abtra
gungsverfahren durchgeführt wird, derart, daß die nor
mierte Filmdicke h/λ in einem Bereich von 0,6d + 1,50
bis 0,65d + 1,87 liegt, um mindestens einen Interdigi
talwandler (13, 14) zu bilden.
15. Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 14, bei dem das
Strukturieren durch das reaktive Ionenätzen oder durch
das Abtragungsverfahren durchgeführt wird, derart, daß
die normierte Filmdicke h/λ des Interdigitalwandlers
(13, 14) in einem Bereich von 0,6d + 1,65 bis 0,6d +
1,81 liegt.
16. Herstellungsverfahren gemäß einem der Ansprüche 13 bis
15, bei dem der Metallfilm aus Wolfram hergestellt ist
und ein Strukturieren durch das reaktive Ionenätzen
oder das Abtragungsverfahren durchgeführt wird, der
art, daß die normierte Filmdicke h/λ in einem Bereich
von 0,6d + 0,85 bis 0,6d + 1, 30 liegt, um mindestens
einen Interdigitalwandler (13, 14) zu bilden.
17. Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 16, bei dem ein
Strukturieren durch das reaktive Ionenätzen oder das
Abtragungsverfahren durchgeführt wird, derart, daß die
normierte Filmdicke h/λ des Interdigitalwandlers (13,
14) in einem Bereich von 0,6d + 1,00 bis 0,6d + 1,23
liegt.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00-329341 | 2000-10-27 | ||
JP2000329341A JP3435638B2 (ja) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10152946A1 true DE10152946A1 (de) | 2002-05-16 |
DE10152946B4 DE10152946B4 (de) | 2008-06-19 |
Family
ID=18806027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10152946A Expired - Fee Related DE10152946B4 (de) | 2000-10-27 | 2001-10-26 | Oberflächenwellenbauelement und Herstellungsverfahren für dasselbe |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6617752B2 (de) |
JP (1) | JP3435638B2 (de) |
KR (1) | KR100592363B1 (de) |
CN (1) | CN1191677C (de) |
DE (1) | DE10152946B4 (de) |
GB (1) | GB2372654B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1420515A2 (de) * | 2002-11-12 | 2004-05-19 | Alps Electric Co., Ltd. | Oberflächenwellen Bauelement für den GHz Bereich |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3945363B2 (ja) * | 2001-10-12 | 2007-07-18 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
JP4182157B2 (ja) * | 2002-08-12 | 2008-11-19 | 株式会社村田製作所 | 表面波装置 |
JP2004260793A (ja) * | 2003-02-04 | 2004-09-16 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波フィルタ |
KR100858324B1 (ko) * | 2004-04-01 | 2008-09-17 | 엡슨 토요콤 가부시키가이샤 | 탄성 표면파 디바이스 |
JP4148220B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2008-09-10 | エプソントヨコム株式会社 | 弾性表面波デバイス、複合デバイス、発振回路およびモジュール |
JP2006245990A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
JPWO2008065834A1 (ja) | 2006-11-29 | 2010-03-04 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波共振子及び弾性表面波装置 |
US8344826B2 (en) * | 2008-04-21 | 2013-01-01 | Spx Corporation | Phased-array antenna filter and diplexer for a super economical broadcast system |
CN102549923B (zh) * | 2009-09-25 | 2014-10-22 | 株式会社村田制作所 | 弹性表面波装置 |
WO2011061904A1 (ja) | 2009-11-19 | 2011-05-26 | パナソニック株式会社 | 弾性波フィルタ装置とこれを用いたアンテナ共用器 |
DE102010005596B4 (de) | 2010-01-25 | 2015-11-05 | Epcos Ag | Elektroakustischer Wandler mit verringerten Verlusten durch transversale Emission und verbesserter Performance durch Unterdrückung transversaler Moden |
US8610518B1 (en) | 2011-05-18 | 2013-12-17 | Triquint Semiconductor, Inc. | Elastic guided wave coupling resonator filter and associated manufacturing |
CN111879853A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-03 | 中国科学院声学研究所 | 一种剪切波模式的声表面波谐振式检测器 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4654118A (en) * | 1986-03-17 | 1987-03-31 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Selectively etching microstructures in a glow discharge plasma |
JPH05259802A (ja) | 1992-03-16 | 1993-10-08 | Japan Energy Corp | 弾性表面波装置 |
TW241397B (de) | 1993-01-14 | 1995-02-21 | Murata Manufacturing Co | |
US5418866A (en) | 1993-10-08 | 1995-05-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Surface acoustic wave devices for controlling high frequency signals using modified crystalline materials |
JP3173300B2 (ja) * | 1994-10-19 | 2001-06-04 | 株式会社村田製作所 | ラブ波デバイス |
WO1996032777A1 (fr) * | 1995-04-11 | 1996-10-17 | Japan Energy Corporation | Dispositif a ondes acoustiques de surface |
JP3339350B2 (ja) | 1997-02-20 | 2002-10-28 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
JP3253568B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2002-02-04 | 富士通株式会社 | 多段接続型弾性表面波フィルタ |
JP3301399B2 (ja) | 1998-02-16 | 2002-07-15 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波装置 |
JP3317273B2 (ja) * | 1998-08-25 | 2002-08-26 | 株式会社村田製作所 | 表面波共振子、フィルタ、共用器、通信機装置 |
JP3353742B2 (ja) | 1999-05-07 | 2002-12-03 | 株式会社村田製作所 | 表面波共振子、表面波装置、通信機装置 |
JP3391309B2 (ja) * | 1999-09-02 | 2003-03-31 | 株式会社村田製作所 | 表面波装置及び通信機装置 |
-
2000
- 2000-10-27 JP JP2000329341A patent/JP3435638B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-09-27 US US09/964,831 patent/US6617752B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-05 GB GB0124034A patent/GB2372654B/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-25 KR KR1020010065963A patent/KR100592363B1/ko active IP Right Grant
- 2001-10-26 DE DE10152946A patent/DE10152946B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-26 CN CNB011359854A patent/CN1191677C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-07-07 US US10/614,412 patent/US6865786B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1420515A2 (de) * | 2002-11-12 | 2004-05-19 | Alps Electric Co., Ltd. | Oberflächenwellen Bauelement für den GHz Bereich |
EP1420515A3 (de) * | 2002-11-12 | 2008-01-23 | Alps Electric Co., Ltd. | Oberflächenwellen Bauelement für den GHz Bereich |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1351418A (zh) | 2002-05-29 |
JP2002135077A (ja) | 2002-05-10 |
GB0124034D0 (en) | 2001-11-28 |
US6865786B2 (en) | 2005-03-15 |
US6617752B2 (en) | 2003-09-09 |
US20040093705A1 (en) | 2004-05-20 |
CN1191677C (zh) | 2005-03-02 |
KR100592363B1 (ko) | 2006-06-22 |
GB2372654B (en) | 2003-02-19 |
JP3435638B2 (ja) | 2003-08-11 |
KR20020033061A (ko) | 2002-05-04 |
DE10152946B4 (de) | 2008-06-19 |
US20020074899A1 (en) | 2002-06-20 |
GB2372654A (en) | 2002-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112004001841B4 (de) | Oberflächenwellenbauelement | |
DE4400980C2 (de) | Oberflächenwellenbauelement | |
DE69735746T2 (de) | Akustische Oberflächenwellenanordnung | |
DE112004000499B4 (de) | Grenzakustikwellenbauelement | |
DE10147116B4 (de) | Oberflächenwellenbauelement mit einem Anisotropieindex kleiner als -1, bedingt durch eine Mehrschichtstruktur der Sammelelektroden, sowie Duplexer und Kommunikationsausrüstungsgerät, die dieses verwendet | |
DE19714085C2 (de) | Akustisches Multimode-Oberflächenwellenfilter | |
DE112018004076B4 (de) | Schallwellenvorrichtung, Multiplexer, Hochfrequenz-Frontend-Schaltung und Kommunikationsvorrichtung | |
DE112007001426B4 (de) | Oberflächenschallwellenvorrichtung | |
DE10152946B4 (de) | Oberflächenwellenbauelement und Herstellungsverfahren für dasselbe | |
DE10102153B4 (de) | Oberflächenwellenbauelement, sowie dessen Verwendung und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE10066396B4 (de) | Akustooberflächenwellenbauelement | |
DE112005001677T5 (de) | Oberflächenwellenbauelement | |
DE19849782A1 (de) | Oberflächenwellenanordnung mit zumindest zwei Oberflächenwellen-Strukturen | |
DE10196571B4 (de) | Oberflächenwellen-Bauelemente mit optimierten Schnitten eines piezoelektrischen Substrats und piezolektrisches Oberflächenleckwellen-Substrat | |
DE112007001405B4 (de) | Oberflächenschallwellenvorrichtung | |
DE19923963A1 (de) | Oberflächenwellenfilter | |
DE112018004059T5 (de) | Multiplexer, Hochfrequenz-Front-End-Schaltung und Kommunikationsvorrichtung | |
DE19924933B4 (de) | Oberflächenwellenbauelement | |
DE10202856B4 (de) | Oberflächenakustikwellenvorrichtung | |
DE19648307B4 (de) | Oberflächenwellenbauelement | |
DE10146363B4 (de) | Oberflächenwellenbauelement und Verfahren zum Herstellen desselben | |
DE10120593B4 (de) | Oberflächenwellenfilter, Duplexer und Kommunikationsvorrichtung | |
DE19641662B4 (de) | Oberflächenakustikwellenvorrichtung mit einem optimierten Schnittwinkel eines piezoelektrischen Substrats | |
DE69635332T2 (de) | Akustisches oberflächenwellenfilter | |
DE112006003566B4 (de) | Elastikwellenfilter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |