DE10113492A1 - Metallischer Leiter und kryogene Einrichtung - Google Patents
Metallischer Leiter und kryogene EinrichtungInfo
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Abstract
Beschrieben wird ein metallischer Leiter, aufweisend einen Innenleiter und eine Beschichtung aus einem Edelmetall oder einer Legierung aus einem Edelmetall und mindestens einem Nebengruppenelement, wobei die Dicke des Innenleiters zwischen 1 mm und 0,01 mm beträgt und die Dicke der Beschichtung zwischen 1 mum und 1 nm beträgt. Ebenso wird eine kryogene Einrichtung mit einem solchen Leiter beschrieben.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen metallischen Leiter, der ein Edelmetall
enthält und eine kryogene Einrichtung, die mindestens einen solchen elektri
schen Leiter aufweist.
Metallische Leiter, die ein Edelmetall in Form eines reinen Metalls oder einer
Legierung enthalten, sind grundsätzlich bereits aus JP 52 05 18 57, JP 11 24 31 11
sowie aus EP 0 967 635 bekannt. In diesem Stand der Technik wird insbe
sondere auch auf die Problematik des Bondens solcher metallischer Leiter ein
gegangen, die durch geeignete Beschichtungen realisiert werden kann.
Ein spezielles Problem ergibt sich jedoch für solche metallische Leiter, die ei
nerseits zwischen Komponenten unterschiedlicher Betriebstemperatur ange
ordnet werden sollen und daher in der Regel eine geringe thermische Leitfä
higkeit aufweisen müssen, andererseits trotzdem lötbar sein sollen. Ein Beispiel
für solche Komponenten unterschiedlicher Betriebstemperatur sind kryogene
Einrichtungen, in denen mindestens eine Komponente auf einem sehr tiefen
Temperaturniveau gehalten wird. Werden nun beispielsweise Stahldrähte,
insbesondere Edelstahl, verwendet, so weisen diese zwar eine geringe thermi
sche Leitfähigkeit auf und korrodieren nicht, aber sie sind in der Regel nicht
einfach lötbar, sondern können nur durch Schweissen mit den entsprechenden
Komponenten verbunden werden. Soll eine Lötbarkeit von Edelstahldrähten
erzielt werden, so wird bislang eine Behandlung des Edelstahldrahtes mit ei
nem Flussmittel (Chlorid) und einem speziellen Lot vorgesehen. Durch diese
Behandlung ist der Draht aber an den behandelten Stellen nicht mehr Korrosionsgeschützt,
die Lotverbindung unterliegt damit einem hohen Verschleissrisi
ko durch Korrosion.
Durch eine Beschichtung, wie im Stand der Technik aufgezeigt, kann zwar eine
Lötbarkeit eines metallischen Leiters realisiert werden, jedoch tritt das Problem
auf, dass durch die Beschichtung die thermische Leitfähigkeit des metallischen
Leiters erhöht wird und so ein erhöhter Wärmefluss über den Leiter entsteht.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen metallischen Leiter be
reitzustellen, der einerseits eine gute Lötbarkeit ohne nachteilige Effekte, ins
besondere hinsichtlich der Korrosionsbeständigkeit, aufweist, andererseits
weiterhin eine möglichst geringe thermische Leitfähigkeit besitzt.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale des Patentanspruchs 1. Dieser
umfasst einen metallischen Leiter, der einen Innenleiter und eine Beschichtung
aus einem Edlemetall oder einer Legierung aus einem Edelmetall und mindes
tens einem Nebengruppenelement aufweist. Durch die Beschichtung wird die
Lötbarkeit des metallischen Leiters erreicht. Die Beschichtung kann über die
gesamte Ausdehnung des Leiters den Innenleiter bedecken, sie kann aber
auch nur diejenigen Teilbereiche des Innenleiters bedecken, an denen eine
Lötung erfolgen soll. Der Leiter ist dann an jeder beliebigen Stelle, die eine Be
schichtung aufweist, lötbar ohne jegliche Zusatzbehandlung. Die Beibehaltung
einer möglichst geringen thermischen Leitfähigkeit wird durch eine geeignete
Wahl der Dickenverhältnisse von Leiter und Beschichtung erzielt, wobei die
Dicke (d. h. bei runden Leitern der Durchmesser) des Innenleiters zwischen 1 mm
und 0,01 mm beträgt und die Dicke der Beschichtung zwischen 1 µm und
1 nm beträgt. Durch die im Vergleich zum Leiter deutlich dünnere Beschich
tung wird die thermische Leitfähigkeit des Leiters nur gering verändert. Insbesondere
gilt dies, wenn statt einem reinen Edelmetall eine Legierung eines E
delmetalls mit mindestens einem Nebengruppenelement verwendet wird, da
eine solche Legierung gerade auch bei tieferen Temperaturen noch eine gerin
ge thermische Leitfähigkeit aufweist.
Insbesondere kann vorgesehen sein, dass die Dicke des Innenleiters zwischen
0,5 mm und 0,05 mm beträgt und die Dicke der Beschichtung zwischen 100 nm
und 1 nm beträgt. Es kann beispielsweise die Dicke des Innenleiters das
1000-fache bis 5000-fache der Dicke der Beschichtung betragen.
Als Edelmetall für die Beschichtung kann beispielsweise Gold vorgesehen
werden, es sind grundsätzlich aber auch andere Edelmetalle denkbar. Es kann
aber auch für die Beschichtung eine Legierung aus einem Edelmetall und min
destens einem Element einer Nebengruppe, insbesondere der achten Neben
gruppe (Fe, Co, Ni, Ru, Rh, Pd, Os, Ir, Pt) vorgesehen werden. In diesem Fall
kann beispielsweise als Edelmetall-Legierung eine Goldlegierung vorgesehen
sein, es sind grundsätzlich aber auch andere Edelmetall-Legierungen denkbar.
Für den Innenleiter kann jedes geeignete Material verwendet werden, das eine
geringe thermische Leitfähigkeit und eine ausreichende elektrische Leitfähig
keit aufweist. Insbesondere kann der Leiter aus Stahl, z. B. Edelstahl bestehen.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist eine kryogene Ein
richtung, aufweisend mindestens einen metallischen Leiter, wie er vorstehend
im Rahmen der Erfindung beschrieben wurde. Eine solche kryogene Einrich
tung, die beispielsweise im Bereich der Tieftemperaturphysik, der Raumfahrt
technik, der Medizintechnik oder ähnlichem realisiert sein kann, weist zumin
dest eine Komponente auf, die eine deutlich tiefere Temperatur besitzt als an
dere Komponenten der Einrichtung. Beispiele dafür sind Einrichtungen, die
flüssige Gase bei tiefer Temperatur als Betriebs- oder Kühlmedien verwenden.
Das Einsatzgebiet der metallischen Leiter kann sich dabei auf Temperaturen
der kälteren Komponenten unter 100 K, möglicherweise sogar auf Temparatu
ren unter 50 K erstrecken. Gerade hier sind metallische Leiter mit einer gerin
gen thermischen Leitfähigkeit besonders wichtig.
Ein spezielles Ausführungsbeispiel wird nachfolgend anhand der Fig. 1 be
schrieben.
Es zeigt:
Fig. 1: Schematische, nicht maßstabsgetreue Darstellung eines Querschnit
tes durch einen erfindungsgemäßen Leiter.
Ein metallischer Leiter 3, der schematisch in Fig. 1 in einer nicht maßstabsge
treuen Darstellung gezeigt ist, ist speziell für Anwendungen ausgelegt, bei de
nen Komponenten mit deutlich unterschiedlicher Betriebstemperatur vorlie
gen, wie insbesondere in kryogenen Einrichtungen. Ein Beispiel hierfür sind
Anwendungen in der Raumfahrttechnik, bei denen z. B. kryogene Satelliten
nutzlasten oder Behälter für kryogene Treibstoffe eine Komponente eines
Raumfahrzeuges bilden. Der Leiter 3 kann jedoch auch in anderen kryogenen
Einrichtungen verwendet werden. Der Leiter 3 kann, wie in Fig. 1, rund ausge
bildet sein, er kann aber auch jede andere geeignete Form besitzen, z. B. abge
flacht sein.
Der Leiter 3 besitzt einen Innenleiter 1 aus Edelstahl. Edelstahl weist eine aus
reichende elektrische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger gerninger thermischer
Leitfähigkeit auf. Um den Leiter 3 lötbar zu machen, ist eine Beschichtung 2 auf
dem Innenleiter 1 vorgesehen, wobei die Beschichtung aus Gold oder einer
Legierung aus Gold und einem Element der achten Nebengruppe besteht. Bis
zu einer Temperatur von etwa 80 K ist der Einfluss einer Goldbeschichtung auf
die thermische Leitfähigkeit des Leiters 3 gering, so dass bei Temperaturen in
der kryogenen Einrichtung bis zu diesem Bereich statt einer Goldlegierung
auch eine Beschichtung aus Gold gewählt werden kann. Sollen jedoch tiefere
Temperaturen in der kryogenen Einrichtung realisiert werden, so ist zu berück
sichtigen, dass die thermische Leitfähigkeit von Gold unter 80 K, insbesondere
unter 40 K, zunimmt. Sollen solche Temperaturen realisiert werden, hat es sich
als günstig erwiesen, Legierungen aus Gold und mindestens einem Neben
gruppenelement vorzusehen, da diese eine geringere thermische Leitfähigkeit
als reines Gold auch im Bereich unter 80 K aufweisen. Ein Beispiel für eine sol
che Legierung ist eine Legierung aus Gold und Kobalt oder eines ähnlichen
Nebengruppenelements, wobei die Legierung neben reinem Gold beispiels
weise bis zu 5% des Nebengruppenelements, insbesondere maximal 1% des
Nebengruppenelements enthält.
Die optimale Kombination aus Lötfähigkeit einerseits und geringer thermischer
Leitfähigkeit andererseits wird durch die geschickte Wahl, der Dickenverhält
nisse von Innenleiterdicke D und Dicke der Beschichtung d erreicht. Es ist ins
besondere vorgesehen, dass der Innenleiter eine Dicke im Bereich von Zehntel
Millimetern und die Beschichtung eine Dicke im Bereich von einigen Nano
metern bis zu etwa hundert Nanometern aufweist. Es kann beispielsweise die
Dicke des Innenleiters das 1000-fache bis 5000-fache der Dicke der Be
schichtung betragen. So kann beispielsweise eine Innenleiterdicke von 0,1 mm
und eine Dicke der Beschichtung von 30 nm bis 50 nm, speziell von 40 nm
vorgesehen sein.
Der so ausgestaltete elektrische Leiter ist dann an jeder beliebigen Stelle, an
der auf dem Innenleiter 1 eine Beschichtung 2 vorgesehen wurde, ohne zu
sätzliche Behandlungsschritte lötbar, d. h. insbesondere ohne die bisherigen
Korrosionsrisiken. Die Beschichtung 2 kann im einfachsten Fall den gesamten
Innenleiter 1 bedecken. Sie kann aber auch nur in speziellen Abschnitten auf
dem Innenleiter 1 vorgesehen sein, die dann zu einer Verlötung vorgesehen
sind. Die Vorteile beim Einsatz eines solchen Leiters 3 sind insbesondere eine
einfache Herstellung z. B. von Messverbindungen in kryogenen Apparaten wie
beispielsweise der Medizintechnik sowie aufgrund der geringen thermischen
Leitfähigkeit eine Verringerung von Betriebskosten, da z. B. eine geringere Er
wärmung kryogener Flüssigkeiten in den kontaktierten Komponenten erfolgt,
also ein geringerer Verbrauch der kryogenen Flüssigkeiten erzielt wird.
Claims (7)
1. Metallischer Leiter, aufweisend einen Innenleiter und eine Beschichtung
aus einem Edlemetall oder einer Legierung aus einem Edelmetall und
mindestens einem Nebengruppenelement, wobei die Dicke des Innen
leiters zwischen 1 mm und 0,01 mm beträgt und die Dicke der Beschich
tung zwischen 1 µm und 1 nm beträgt.
2. Metallischer Leiter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass
die Dicke des Innenleiters zwischen 0,5 mm und 0,05 mm beträgt und die
Dicke der Beschichtung zwischen 100 nm und 1 nm beträgt.
3. Metallischer Leiter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
dass die Beschichtung aus Gold besteht.
4. Metallischer Leiter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
dass die Bechichtung aus einer Legierung aus einem Edelmetall und min
destens einem Element der achten Nebengruppe (Fe, Co, Ni, Ru, Rh, Pd,
Os, Ir, Pt) besteht.
5. Metallischer Leiter nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass als
Edelmetall-Legierung eine Goldlegierung vorgesehen ist.
6. Metallischer Leiter nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn
zeichnet, dass der Innenleiter aus Stahl besteht.
7. Kryogene Einrichtung, aufweisend einen metallischen Leiter nach einem
der Ansprüche 1 bis 6.
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