CN220526944U - 一种led封装结构及皮线灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED封装结构及皮线灯，LED封装结构包括基板，基板第一方向的两侧中部分别设有第一焊盘，两个第一焊盘的其中一个形成信号输入PIN脚，另一个形成信号输出PIN脚，基板第二方向的两侧分别设有沿第一方向延伸的第二焊盘，两个第二焊盘的其中一个形成VDD电源正极端，另一个形成GND电源负极或接地端，基板上设有驱动IC与RGB三色芯片。本实用新型的LED封装结构的设计，使得在将多个LED封装结构级联为皮线灯时，连接多个LED封装结构的VDD正极连接线、GND对地连接线和信号线三线并排，相比于常用的应用端绕线设计结构大大简化，且降低了成本。

Description

一种LED封装结构及皮线灯

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及皮线灯。

背景技术

皮线灯是一种全彩灯带，也被称为幻彩灯带、数字灯带或IC灯带，它采用了内置驱动IC的幻彩LED灯，可以实现多种颜色和动态效果。

当前市面上主流的内置驱动IC的LED幻彩灯采用4根PIN脚设计，其4根PIN脚分别为一个正方形或者长方形，两两对称结构，在成品应用端设计线路时需要考虑PIN脚位的方向，布线需要旋转线路图或者做双面线路设计绕线，电路设计十分复杂且成本较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED封装结构及皮线灯，旨在针对信号输入与输出以及电源输入与输入的PIN脚方位进行设计优化。

为实现上述目的，本实用新型提出一种LED封装结构，包括基板，所述基板第一方向的两侧中部分别设有第一焊盘，两个所述第一焊盘的其中一个形成信号输入PIN脚，另一个形成信号输出PIN脚，所述基板第二方向的两侧分别设有沿第一方向延伸的第二焊盘，两个所述第二焊盘的其中一个形成VDD电源正极端，另一个形成GND电源负极或接地端，所述基板上设有驱动IC与RGB三色芯片，所述驱动IC与所述RGB三色芯片、所述信号输入PIN脚、所述信号输出PIN脚、所述VDD电源正极端和所述GND电源负极或接地端分别通过连接导线电连接，所述RGB三色芯片与所述VDD电源正极通过连接导线电连接。

可选地，所述驱动IC位于形成所述GND电源负极或接地端的所述第二焊盘上。

可选地，所述连接导线为铜材线。

可选地，所述铜材线的表面电镀有镍银金电镀层。

可选地，所述基板的上侧面覆盖有一层外封胶，所述外封胶为环氧树脂外封胶。

可选地，两个所述第一焊盘沿第一方向朝所述基板的底面中部延伸设置，两个所述第一焊盘位于所述基板底面的部分对称设置，两个所述第一焊盘位于所述基板底面的部分的间隔为0.4-0.9mm。

此外，本实用新型还提出一种皮线灯，所述皮线灯包括由上文所述的LED封装结构所制得的。

本实用新型通过在所述基板第一方向的两侧设置信号输入PIN脚和信号输出PIN脚，在所述基板第二方向的两侧设置VDD电源正极端以及GND电源负极或接地端，使得在将多个所述LED封装结构级联为皮线灯时，连接多个所述LED封装结构的VDD正极连接线、GND对地连接线和信号线三线并排，相比于常用的应用端绕线设计结构大大简化，且降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型立体视图；

图2为本实用新型接线视图；

图3为本实用新型基板底面视图；

图4为本实用新型级联示意图。

附图标号说明：

1、基板；2、信号输入PIN脚；3、信号输出PIN脚；4、VDD电源正极端；5、GND电源负极或接地端；101、驱动IC；102、RGB三色芯片。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

目前，市面上主流的内置驱动IC的LED幻彩灯采用4根PIN脚设计，其4根PIN脚分别为一个正方形或者长方形，两两对称结构，在成品应用端设计线路时需要考虑PIN脚位的方向，布线需要旋转线路图或者做双面线路设计绕线，电路设计十分复杂且成本较高。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种LED封装结构，图1至图4为本实用新型提供的LED封装结构的具体实施例。

需要说明的是，在此不对本实用新型中的第一方向与第二方向进行具体限制，为了方便下文描述第一方向定为左右方向，第二方向定为前后方向，参照图1至图3，所述LED封装结构包括基板1，所述基板1的左右两侧中部分别设有第一焊盘，两个所述第一焊盘的其中一个形成信号输入PIN脚2，另一个形成信号输出PIN脚3，所述基板1的前后两侧分别设有沿左右方向延伸的第二焊盘，两个所述第二焊盘的其中一个形成VDD电源正极端4，另一个形成GND电源负极或接地端5，所述基板1上设有驱动IC101与RGB三色芯片102，所述驱动IC101与所述RGB三色芯片102、所述信号输入PIN脚2、所述信号输出PIN脚3、所述VDD电源正极端4和所述GND电源负极或接地端5分别通过连接导线电连接，所述RGB三色芯片102与所述VDD电源正极通过连接导线电连接，其中所述RGB三色芯片102分别包括电连接所述VDD电源正极端4的红色芯片、蓝色芯片与绿色芯片，且红色芯片、蓝色芯片和绿色芯片分别与驱动IC101信号连接，通过所述驱动IC101控制红色芯片、蓝色芯片和绿色芯片以实现幻彩效果。

参阅图2与图4，本实用新型通过在所述基板1的左右两侧设置信号输入PIN脚2和信号输出PIN脚3，在所述基板1的前后两侧设置VDD电源正极端4以及GND电源负极或接地端5，使得在将多个所述LED封装结构级联为皮线灯时，连接多个所述LED封装结构的VDD正极连接线、GND负极连接线或对地连接线及信号线三线并排，相比于常用的应用端绕线设计，结构大大简化且成本降低。

参阅图1与图2，市面上主流的内置驱动IC的LED幻彩灯的驱动IC与信号线放置在一个焊盘内，有信号干扰的风险和驱动IC散热不良的问题，本实用新型中，所述驱动IC101底部直接与GND电源负极或接地端5在一个焊盘上直接连通，不存在信号干扰的问题，且驱动IC101能更好的散热。

所述连接导线为铜材线，铜的电阻抗小，不易生锈，质软而且可以制成多股软线，大大提高了屈折次数，常安装在移动设备上，使用寿命比铝大大提高。

进一步的，所述铜材线的表面电镀有镍银金电镀层，通过所述镍银金电镀层便于所述驱动IC101和所述RGB三色芯片102的绑定和键合线路作用。

所述基板1的上侧面覆盖有一层外封胶，所述外封胶为环氧树脂外封胶，通过所述外封胶可保护所述驱动IC101、所述基板1、所述电镀层、所述RGB三色芯片102及所述连接导线不受到外力损坏，同时也能有效防静电防潮。

由于常用的内置驱动IC的LED幻彩灯切割面存在BT环氧树脂和金属层同时切割的问题，在切割时存在崩裂的问题，本实用新型中，两个所述第一焊盘沿左右方向朝所述基板1的底面中部延伸设置，两个所述第一焊盘位于所述基板1底面的部分对称设置，两个所述第一焊盘位于所述基板1底面的部分的间隔为0.4-0.9mm，便于输入和输出信号线路布线切断。

此外，在实际应用过程中，当所述信号输出PIN脚3接受外部MCU输入的信号后，信号输出PIN脚3可转换为信号输入PIN脚2，相应的，信号输入PIN脚2则转换为信号输出PIN脚3，当多个所述LED封装结构组成为所述皮线灯时，即可从尾端传输信号至首端，可有效解决断点续传的问题，其次，还可实现直接从皮线灯灯串中间数据输入，向两端分别输出信号，使得两边可以对称亮灯。

本实用新型还提出一种皮线灯，所述皮线灯包括LED封装结构，所述LED封装结构的具体结构参照上述实施例，由于本实用新型提出的皮线灯包括上述LED封装结构的所有实施例的所有方案，因此，至少具有与所述LED封装结构相同的技术效果，此处不一一阐述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板第一方向的两侧中部分别设有第一焊盘，两个所述第一焊盘的其中一个形成信号输入PIN脚，另一个形成信号输出PIN脚，所述基板第二方向的两侧分别设有沿第一方向延伸的第二焊盘，两个所述第二焊盘的其中一个形成VDD电源正极端，另一个形成GND电源负极或接地端，所述基板上设有驱动IC与RGB三色芯片，所述驱动IC与所述RGB三色芯片、所述信号输入PIN脚、所述信号输出PIN脚、所述VDD电源正极端及所述GND电源负极或接地端分别通过连接导线电连接，所述RGB三色芯片与所述VDD电源正极通过连接导线电连接。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述驱动IC位于形成所述GND电源负极或接地端的所述第二焊盘上。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述连接导线为铜材线。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述铜材线的表面电镀有镍银金电镀层。

5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板的上侧面覆盖有一层外封胶，所述外封胶为环氧树脂外封胶。

6.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，两个所述第一焊盘沿第一方向朝所述基板的底面中部延伸设置，两个所述第一焊盘位于所述基板底面的部分对称设置，两个所述第一焊盘位于所述基板底面的部分的间隔为0.4-0.9mm。

7.一种皮线灯，其特征在于，所述皮线灯包括如权利要求1-6任一项所述的LED封装结构。