CN218039261U - 支架、半导体发光装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种支架、半导体发光装置及电子设备。支架包括本体、第一铜焊盘、第二铜焊盘、第三铜焊盘、第四铜焊盘和第一电连件；本体设有第一极区和第二极区，还开设有第一凹槽和第二凹槽，第一铜焊盘、第二铜焊盘、第三铜焊盘、第四铜焊盘和第一电连件均嵌于本体，第一铜焊盘、第三铜焊盘和第一电连件位于第一极区，第二铜焊盘和第四铜焊盘位于第二极区，第一铜焊盘和第二铜焊盘的一端露出于第一凹槽，另一端伸出于本体，第三铜焊盘和第四铜焊盘露出于第二凹槽，另一端伸出于本体，第一电连件一端连接于第一铜焊盘，另一端连接于第三铜焊盘。本实用新型解决了现有支架一个导电件与外部发生断线故障时影响整体色温的技术问题。

Description

支架、半导体发光装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及发光的技术领域，尤其涉及一种支架、半导体发光装置及电子设备。

背景技术

半导体发光装置一般包括支架和发光芯片，通过将发光芯片安装在支架上进行使用。发光芯片一般有红、黄、绿、蓝四种基本光型，因此为了使一个半导体发光装置可以发出多种颜色光，一般是通过至少两个发光芯片的混光，如为了能够全光色发光，可通过在支架上并联安装红、绿、蓝三种光型的发光芯片。

发明人发现，现有支架上连接不同发光芯片的导电件之间是相互独立的，并联能够保证每个发光芯片之间相互独立，但现有支架发生的故障通常是其中一个导电件与外部断线，虽然不影响其他发光芯片的工作，但在应用在对色温要求较高的产品如显示屏等电子设备上，以及随着用户对终端产品的要求提高，用户遇到此故障时会导致用户体验不佳。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种支架、半导体发光装置及电子设备，用于解决现有支架一个导电件与外部发生断线故障时影响整体色温的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：

一种支架，所述支架包括：

本体，设有第一极区和与所述第一极区间隔设置的第二极区，所述本体上的安装面开设有用于封装发光芯片的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽均自所述第一极区延伸至所述第二极区；

第一铜焊盘，位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第一铜焊盘的一端露出于所述第一凹槽，另一端伸出于所述本体；

第二铜焊盘，位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第二铜焊盘的一端露出于所述第一凹槽，另一端伸出于所述本体；

第三铜焊盘，位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第三铜焊盘的一端露出于所述第二凹槽，另一端伸出于所述本体；

第四铜焊盘，位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第四铜焊盘的一端露出于所述第二凹槽，另一端伸出于所述本体；

以及第一电连件，位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第一电连件一端连接于所述第一铜焊盘，另一端连接于所述第三铜焊盘，所述第一电连件用于电性导通所述第一铜焊盘和所述第三铜焊盘；

所述第一铜焊盘伸出所述本体的部分、所述第二铜焊盘伸出所述本体的部分、所述第三铜焊盘伸出所述本体的部分、所述第四铜焊盘伸出所述本体的部分均位于所述本体背离所述安装面的同一侧，且相互独立。

在所述支架的一些实施例中，所述支架还包括第二电连件，所述第二电连件位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第二电连件一端连接于所述第二铜焊盘，另一端连接于所述第四铜焊盘，所述第二电连件用于电性导通所述第二铜焊盘和所述第四铜焊盘。

在所述支架的一些实施例中，所述安装面上还开设有能够封装发光芯片的第三凹槽，所述第三凹槽自所述第一极区延伸至所述第二极区；所述支架还包括第五铜焊盘和第六铜焊盘，所述第五铜焊盘位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第五铜焊盘的一端露出于所述第三凹槽，另一端伸出于所述本体；所述第六铜焊盘位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第六铜焊盘一端露出于所述第三凹槽，另一端伸出于所述本体。

在所述支架的一些实施例中，所述第三凹槽位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间，所述第一凹槽和所述第二凹槽关于所述第三凹槽对称设置。

在所述支架的一些实施例中，所述第一电连件的部分露出于所述第三凹槽，和/或所述第二电连件的部分露出于所述第三凹槽。

在所述支架的一些实施例中，所述第三凹槽朝向所述安装面的正投影区域大小大于所述第一凹槽朝向所述安装面的正投影区域大小。

在所述支架的一些实施例中，所述第一凹槽延伸方向平行于所述第二凹槽延伸方向，且所述第一凹槽延伸长度与所述第二凹槽延伸长度大小相等。

在所述支架的一些实施例中，所述第三凹槽的延伸方向平行于所述第一凹槽的延伸方向，且所述第三凹槽的延伸长度与所述第一凹槽的延伸长度大小相等。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：

一种半导体发光装置，包括上面实施例中所述的支架，所述半导体发光装置还包括至少两个发光芯片，其一所述发光芯片封装于所述第一凹槽内，并与所述第一铜焊盘和所述第二铜焊盘电性连接，另一所述发光芯片封装于所述第二凹槽内，并与所述第三铜焊盘和所述第四铜焊盘电性连接。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案三为：

一种电子设备，包括上面实施例中所述的半导体发光装置。

实施本实用新型实施例，将至少具有如下有益效果：

上述支架应用于半导体发光装置及电子设备，能够使其自身、半导体发光装置及电子设备具有在第一铜焊盘和第三铜焊盘中的一者与外部断线后仍能够使两个发光芯片同时工作的效果，具体而言，第一铜焊盘和第三铜焊盘可通过第一电连件达到共电极的效果，在连接发光芯片后，如当第一铜焊盘和第三铜焊盘中的一者与外部断线，连接在第一铜焊盘上的发光芯片仍可通过第一电连件与第三铜焊盘电性导通，从而能够使得两个发光芯片仍能同时工作，而不必维修，解决了现有支架一个导电件即一个铜焊盘与外部发生断线故障时影响整体色温的技术问题，提升了用户体验，并且本实用新型采用的是铜焊盘，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中支架的俯视图；

图2为一个实施例中支架的仰视图；

图3为一个实施例中支架中部分结构的俯视图。

其中：1、本体；11、第一极区；12、第二极区；13、第一凹槽；14、第二凹槽；15、第三凹槽；2、第一铜焊盘；3、第二铜焊盘；4、第三铜焊盘；5、第四铜焊盘；6、第五铜焊盘；7、第六铜焊盘；8、第一电连件；9、第二电连件。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以通过许多其他不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

现有支架上连接不同发光芯片的导电件之间是相互独立的，并联能够保证每个发光芯片之间相互独立，但现有支架发生的故障通常是其中一个导电件与外部断线，虽然不影响其他发光芯片的工作，但在应用在对色温要求较高的产品如显示屏等电子设备上，以及随着用户对终端产品的要求提高，用户遇到此故障时会导致用户体验不佳。

下面结合图1-3所示，对本实用新型的支架、半导体发光装置及电子设备作进一步详细说明。

在一种支架实施例中，支架包括本体1、第一铜焊盘2、第二铜焊盘3、第三铜焊盘4、第四铜焊盘5和第一电连件8。本体1设有第一极区11和与第一极区11间隔设置的第二极区12，本体1上的安装面开设有用于封装发光芯片的第一凹槽13和第二凹槽14，第一凹槽13和第二凹槽14均自第一极区11延伸至第二极区12。第一铜焊盘2位于第一极区11，并嵌于本体1，第一铜焊盘2的一端露出于第一凹槽13，另一端伸出于本体1。第二铜焊盘3位于第二极区12，并嵌于本体1，第二铜焊盘3的一端露出于第一凹槽13，另一端伸出于本体1。第三铜焊盘4位于第一极区11，并嵌于本体1，第三铜焊盘4的一端露出于第二凹槽14，另一端伸出于本体1。第四铜焊盘5位于第二极区12，并嵌于本体1，第四铜焊盘5的一端露出于第二凹槽14，另一端伸出于本体1。第一电连件8位于第一极区11，并嵌于本体1，第一电连件8一端连接于第一铜焊盘2，另一端连接于第三铜焊盘4，第一电连件8用于电性导通第一铜焊盘2和第三铜焊盘4。第一铜焊盘2伸出本体1的部分、第二铜焊盘3伸出本体1的部分、第三铜焊盘4伸出本体1的部分、第四铜焊盘5伸出本体1的部分均位于本体1背离安装面的同一侧，且相互独立。

在本实施例中，第一铜焊盘2和第三铜焊盘4可通过第一电连件8达到共电极的效果，在连接发光芯片后，如当第一铜焊盘2和第三铜焊盘4中的一者与外部断线，连接在第一铜焊盘2上的发光芯片仍可通过第一电连件8与第三铜焊盘4电性导通，从而能够使得两个发光芯片仍能同时工作，而不必维修，解决了断线的痛点，从而解决了现有支架一个导电件即一个铜焊盘与外部发生断线故障时影响整体色温的技术问题，提升了用户体验，并且本实用新型采用的是铜焊盘，成本低。

需要说明的是，第一极区11和第二极区12分别对应为正负极，具体地，如第一极区11内的铜焊盘作为正极引脚用于连接外部的正极，相应地第二极区12内的铜焊盘则作为负极引脚来连接外部的负极。

具体地，以本体1可为块状体结构，如安装面为本体1的顶面，第一铜焊盘2、第二铜焊盘3、第三铜焊盘4以及第四铜焊盘5伸出本体1的部分均是从底面伸出且相互独立，从同一面伸出，由此可以将第一铜焊盘2、第二铜焊盘3、第三铜焊盘4以及第四铜焊盘5都制作成相似的块状结构，便于生产制造。

在一种支架实施例中，支架还包括第二电连件9，第二电连件9位于第二极区12，并嵌于本体1，第二电连件9一端连接于第二铜焊盘3，另一端连接于第四铜焊盘5，第二电连件9用于电性导通第二铜焊盘3和第四铜焊盘5。

在前面的实施例中，仅设置了一个第一电连件8来电性导通第一铜焊盘2和第三铜焊盘4，而在本实施例中，通过增设第二电连件9，并通过第二电连件9将第二铜焊盘3和第四铜焊盘5电性导通，从而能够形成支架上的共用正极铜焊盘和共用负极铜焊盘，从而能够解决第一极区11的断线以及第二极区12的断线问题，提高支架的导电稳定性。

在一种支架实施例中，安装面上还开设有能够封装发光芯片的第三凹槽15，第三凹槽15自第一极区11延伸至第二极区12。支架还包括第五铜焊盘6和第六铜焊盘7，第五铜焊盘6位于第一极区11，并嵌于本体1，第五铜焊盘6的一端露出于第三凹槽15，另一端伸出于本体1。第六铜焊盘7位于第二极区12，并嵌于本体1，第六铜焊盘7一端露出于第三凹槽15，另一端伸出于本体1。

在本实施例中，通过设置第三凹槽15、第五铜焊盘6和第六铜焊盘7，能够使得支架安装三个发光芯片，三个凹槽中可分别封装三个色温为红绿蓝三原色的发光芯片，从而能够实现全光色发光。

具体地，第五铜焊盘6伸出本体1的部分和第六铜焊盘7伸出本体1的部分均位于本体1背离安装面的同一侧，且与前面各铜焊盘伸出本体1的部分彼此之间相互独立。

在一种支架实施例中，第三凹槽15位于第一凹槽13和第二凹槽14之间，第一凹槽13和第二凹槽14关于第三凹槽15对称设置。在本实施例中，第一凹槽13和第二凹槽14关于第三凹槽15对称设置能够提高出光的均匀性。

在一种支架实施例中，第一电连件8的部分露出于第三凹槽15，和/或所述第二电连件9的部分露出于所述第三凹槽15。

在本实施例中，具体地，结合两个俯视图所示，第一铜焊盘2的表面、第一电连件8的表面和第三铜焊盘4的表面组合形成了U形结构，第五铜焊盘6则位于U形结构开口内的中间位置处，通过将第一电连件8露出于第三凹槽15，在后续第三凹槽15内封装发光芯片时，可将发光芯片电极做大同时电连通第五铜焊盘6和第一电连件8，以此在第五铜焊盘6与外部断线后，该发光芯片还能够通过第一电连件8与其余发光芯片并联，同理第二电连件9的效果相同，不再赘述。

同理，第二电连件9、第二铜焊盘3和第四铜焊盘5能够组成U形结构。

在一种支架实施例中，第三凹槽15朝向安装面的正投影区域大小大于第一凹槽13朝向安装面的正投影区域大小。本实施例的实施能够便于向第三凹槽15内安装发光芯片。

在一种支架实施例中，第一凹槽13延伸方向平行于第二凹槽14延伸方向，且第一凹槽13延伸长度与第二凹槽14延伸长度大小相等。

在本实施例中，具体地，第一凹槽13和第二凹槽14的形状大小可设置成完全相同的形式，便于生产制造，且便于两个凹槽内的出光均匀。

进一步优选地，第三凹槽15延伸方向平行于第一凹槽13延伸方向，且第三凹槽15延伸长度与第一凹槽13延伸长度大小相等，以此第一凹槽13延伸长度、第二凹槽14延伸长度和第三凹槽15延伸长度三者相同，能够便于布置铜焊盘。

第一电连件8的延伸方向平行于第二电连件9的延伸方向，且第一电连件8的延伸方向垂直于第一凹槽13延伸方向。

在一种优选地支架实施例中，第一铜焊盘2、第一电连件8和第三铜焊盘4一体成型。

在一种优选地支架实施例中，第二铜焊盘3、第二电连件9和第四铜焊盘5一体成型。

在以上两个实施例中，通过设置为一体成型的方式，能够提高第一电连件8和第二电连件9的电导通的稳定性，从而确保第一铜焊盘2、第一电连件8和第三铜焊盘4三者之间电导通的稳定性，以及第二铜焊盘3、第二电连件9和第四铜焊盘5三者之间电导通的稳定性。

另外，第一极区11中的各铜焊盘与第二极区12中的各铜焊盘之间的间隔可通过注塑透明环氧树脂、PPA、PCT等材料实现绝缘隔断。

本实用新型还涉及一种半导体发光装置，包括上面实施例中的支架，半导体发光装置还包括至少两个发光芯片，其一发光芯片封装于第一凹槽13内，并与第一铜焊盘2和第二铜焊盘3电性连接，另一发光芯片封装于第二凹槽14内，并与第三铜焊盘4和第四铜焊盘5电性连接。

在本实施例中，通过应用上面实施例中的支架，解决了断线的痛点，从而解决了现有支架一个导电件即一个铜焊盘与外部发生断线故障时影响整体色温的技术问题，提升了用户体验，并且本实用新型采用的是铜焊盘，成本低。

本实用新型还涉及一种电子设备，包括上面实施例中的半导体发光装置。上述实施例中半导体发光装置可作为背光电源广泛应用在诸如显示器、手机、平板等电子设备上，通过应用上述实施例中的半导体发光装置，解决了断线的痛点，从而解决了现有支架一个导电件即一个铜焊盘与外部发生断线故障时影响整体色温的技术问题，提升了用户体验，并且本实用新型采用的是铜焊盘，成本低。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种支架，其特征在于，所述支架包括：

本体，设有第一极区和与所述第一极区间隔设置的第二极区，所述本体上的安装面开设有用于封装发光芯片的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽均自所述第一极区延伸至所述第二极区；

第一铜焊盘，位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第一铜焊盘的一端露出于所述第一凹槽，另一端伸出于所述本体；

第二铜焊盘，位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第二铜焊盘的一端露出于所述第一凹槽，另一端伸出于所述本体；

第三铜焊盘，位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第三铜焊盘的一端露出于所述第二凹槽，另一端伸出于所述本体；

第四铜焊盘，位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第四铜焊盘的一端露出于所述第二凹槽，另一端伸出于所述本体；

以及第一电连件，位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第一电连件一端连接于所述第一铜焊盘，另一端连接于所述第三铜焊盘，所述第一电连件用于电性导通所述第一铜焊盘和所述第三铜焊盘；

所述第一铜焊盘伸出所述本体的部分、所述第二铜焊盘伸出所述本体的部分、所述第三铜焊盘伸出所述本体的部分、所述第四铜焊盘伸出所述本体的部分均位于所述本体背离所述安装面的同一侧，且相互独立。

2.如权利要求1所述的支架，其特征在于，所述支架还包括第二电连件，所述第二电连件位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第二电连件一端连接于所述第二铜焊盘，另一端连接于所述第四铜焊盘，所述第二电连件用于电性导通所述第二铜焊盘和所述第四铜焊盘。

3.如权利要求2所述的支架，其特征在于，所述安装面上还开设有能够封装发光芯片的第三凹槽，所述第三凹槽自所述第一极区延伸至所述第二极区；所述支架还包括第五铜焊盘和第六铜焊盘，所述第五铜焊盘位于所述第一极区，并嵌于所述本体，所述第五铜焊盘的一端露出于所述第三凹槽，另一端伸出于所述本体；所述第六铜焊盘位于所述第二极区，并嵌于所述本体，所述第六铜焊盘一端露出于所述第三凹槽，另一端伸出于所述本体。

4.如权利要求3所述的支架，其特征在于，所述第三凹槽位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间，所述第一凹槽和所述第二凹槽关于所述第三凹槽对称设置。

5.如权利要求4所述的支架，其特征在于，所述第一电连件的部分露出于所述第三凹槽，和/或所述第二电连件的部分露出于所述第三凹槽。

6.如权利要求3所述的支架，其特征在于，所述第三凹槽朝向所述安装面的正投影区域大小大于所述第一凹槽朝向所述安装面的正投影区域大小。

7.如权利要求3所述的支架，其特征在于，所述第一凹槽延伸方向平行于所述第二凹槽延伸方向，且所述第一凹槽延伸长度与所述第二凹槽延伸长度大小相等。

8.如权利要求7所述的支架，其特征在于，所述第三凹槽的延伸方向平行于所述第一凹槽的延伸方向，且所述第三凹槽的延伸长度与所述第一凹槽的延伸长度大小相等。

9.一种半导体发光装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的支架，所述半导体发光装置还包括至少两个发光芯片，其一所述发光芯片封装于所述第一凹槽内，并与所述第一铜焊盘和所述第二铜焊盘电性连接，另一所述发光芯片封装于所述第二凹槽内，并与所述第三铜焊盘和所述第四铜焊盘电性连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的半导体发光装置。

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