JP3166538U

JP3166538U - Ｌｅｄモジュールのアセンブリ構造

Info

Publication number: JP3166538U
Application number: JP2010008408U
Authority: JP
Inventors: 張治洋; 謝▲ゆ▼軍
Original assignee: 睿騰光電科技股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2010-12-24
Filing date: 2010-12-24
Publication date: 2011-03-10
Anticipated expiration: 2020-12-24

Abstract

【課題】ＬＥＤ灯具の製造工程を簡略化し、コストを低減し、電気的接続性を高め、品質を安定させることができるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造を提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュールのアセンブリ構造は、回路基板１１と、回路基板１１上に接合される少なくとも１つのＬＥＤ１２とを有するＬＥＤモジュール１と、係合溝２１が設けられ、ＬＥＤモジュール１の回路基板１１上に半田付けされる少なくとも１つの接続ベース２と、棒状の導電体であり、端部が接続ベース２の係合溝２１に嵌入されて挟持固定されることにより、ＬＥＤモジュール１と電気的に接続される導電部材３とを備える。ＬＥＤモジュール１上に配置される接続ベース２及び導電部材３の構造を改良することにより、ＬＥＤ灯具の製造工程を簡略化し、コストを低減し、電気的接続性を高め、品質を安定させることができる。【選択図】図１

Description

本考案は、ＬＥＤモジュールのアセンブリ構造に関し、特に、ＬＥＤモジュールに電源を接続したり、又は２つ以上のＬＥＤモジュールを互いに組み合わせて電気的に接続するのに用いられるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造に関する。

従来のＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）灯具の内部には、回路基板と、回路基板上に電気的に接続される複数のＬＥＤとを含む１つ又は複数のＬＥＤモジュールが配置される。これにより、ＬＥＤモジュールに外部電源が接続されたとき、ＬＥＤが発光する。また、各ＬＥＤモジュールを互いに電気的に接続することにより、各ＬＥＤモジュールのＬＥＤを発光させることができる。従来技術においては、回路基板上に電線が半田付けされることにより、ＬＥＤモジュールに外部電源が接続されたり、又は各ＬＥＤモジュールが互いに電気的に接続されたりする。しかし、手作業によって電線を半田付けする必要があるため、半田付けの品質が不安定になり、ＬＥＤの発光効果及び使用寿命が影響を受けてしまう。更に、固定部材（例えば、ネジ）を用いて各ＬＥＤモジュールを組み合わせる必要があるため、組立工程が非常に煩雑である。また、一般に、従来の電気コネクタの多くは、データ通信に用いられ、その体積及び機能から、複数のＬＥＤモジュールの電気的な接続には適用されない。また、従来の電気コネクタは、構造が複雑である上、製造コストが高い。従って、従来の電気コネクタをＬＥＤ灯具に用いた場合、製造コストが高くなり、市場競争力が低下してしまう。

したがって、ＬＥＤモジュールのアセンブリ構造に関し、特に、ＬＥＤモジュールに電源を接続したり、又は２つ以上のＬＥＤモジュールを互いに組み合わせて電気的に接続するのに用いられるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造について、ＬＥＤ灯具の製造工程を簡略化し、コストを低減し、電気的接続性を高め、品質を安定させることができるものは、未だ提供されていないのが現状である。

本考案は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本考案は、ＬＥＤモジュール上に配置される接続ベース及び導電部材の構造を改良することにより、ＬＥＤ灯具の製造工程を簡略化し、コストを低減し、電気的接続性を高め、品質を安定させることができるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造を提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、本考案の第１の形態によれば、回路基板と、前記回路基板上に接合される少なくとも１つのＬＥＤとを有するＬＥＤモジュールと、係合溝が設けられ、前記ＬＥＤモジュールの回路基板上に半田付けされる少なくとも１つの接続ベースと、棒状の導電体であり、端部が前記接続ベースの係合溝に嵌入されて挟持固定されることにより、前記ＬＥＤモジュールと電気的に接続される導電部材と、を備えることを特徴とするＬＥＤモジュールのアセンブリ構造が提供される。

また、前記係合溝は、開口部と、前記開口部に接続される２つの側壁とを有し、前記２つの側壁には、互いに対向する凹部がそれぞれ設けられ、前記各凹部の開口部に近い部分には、前記係合溝内部に突出する上、互いに対向する突出係合部がそれぞれ設けられることが好ましい。

また、前記接続ベースは、金属材料からなり、前記ＬＥＤモジュールと直接電気的に接続されることが好ましい。

また、前記接続ベースは、絶縁ベースと、前記凹部に接合される少なくとも１つの導電端子とを有し、前記導電端子は、前記ＬＥＤモジュールと電気的に接続されることが好ましい。

また、前記導電部材は、金属棒であることが好ましい。

また、前記導電部材は、電線であることが好ましい。

前記課題を解決するために、本考案の第２の形態によれば、回路基板と、前記回路基板上に接合される少なくとも１つのＬＥＤとをそれぞれ有する２つ以上のＬＥＤモジュールと、係合溝がそれぞれ設けられ、前記各ＬＥＤモジュールの回路基板上にそれぞれ半田付けされる２つ以上の接続ベースと、棒状の導電体であり、両端が前記２つのＬＥＤモジュール上の接続ベースの係合溝にそれぞれ嵌入されて挟持固定されることにより、前記２つ以上のＬＥＤモジュールを互いに電気的に接続する導電部材と、を備えることを特徴とするＬＥＤモジュールのアセンブリ構造が提供される。

また、前記導電部材は、金属棒であることが好ましい。

また、前記２つ以上のＬＥＤモジュールは、帯状に接続されることが好ましい。

また、前記２つ以上のＬＥＤモジュールは、並列され、矩形状に接続されることが好ましい。

また、前記２つ以上のＬＥＤモジュールは、放射状に配列され、円形に接続されることが好ましい。

また、前記２つ以上のＬＥＤモジュールは、環状に接続されることが好ましい。

本考案のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造は、ＬＥＤモジュール上に配置される接続ベース及び導電部材の構造を改良することにより、ＬＥＤ灯具の製造工程を簡略化し、コストを低減し、電気的接続性を高め、品質を安定させることができる。

図１は、本考案の第１実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造を示す分解斜視図である。図２は、本考案の第１実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造を示す分解斜視図である。図３は、本考案の第１実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造の接続ベースを示す斜視図である。図４は、本考案の第１実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造の接続ベースの他の実施形態を示す斜視図である。図５は、本考案の第２実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造を示す分解斜視図である。図６は、本考案の第２実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造の使用状態を示す斜視図である。図７は、本考案の第２実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造の他の使用状態を示す平面図である。図８は、本考案の第２実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造の他の使用状態を示す平面図である。図９は、本考案の第２実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造の他の使用状態を示す平面図である。

以下、本考案の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。

（第１実施形態）
図１〜図３を参照する。図１〜図３に示すように、本考案の第１実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造は、ＬＥＤモジュール１と、ＬＥＤモジュール１に半田付けされる少なくとも１つの接続ベース２と、導電部材３とを含む。
このＬＥＤモジュール１は、矩形状、扇状又は環状の回路基板１１と、回路基板１１上に接合される少なくとも１つのＬＥＤ１２とを含む。
接続ベース２は、ＬＥＤモジュール１の回路基板１１上に半田付けされる。接続ベース２には、開口部２１１と、開口部２１１に接続される２つの側壁２１２と、を含む係合溝２１が設けられる。２つの側壁２１２には、互いに対向する凹部２１３がそれぞれ設けられる。各凹部２１３の開口部２１１に近い部分には、係合溝２１内部に突出する上、互いに対向する突出係合部２１４がそれぞれ設けられる。接続ベース２は、金属材料から構成してもよく、ＬＥＤモジュール１の回路基板１１と直接電気的に接続される。
導電部材３は、例えば、金属棒３１、電線３２等の棒状の導電体である。導電部材３の一方の端部又は両端は、接続ベース２の係合溝２１に嵌入される上、係合溝２１中の凹部２１３によって挟持固定される。これにより、導電部材３は、接続ベース２を介してＬＥＤモジュール１と電気的に接続される。上述の構造により、本考案の第１実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造が構成される。

図４を参照する。図４に示すように、本考案の第１実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造の接続ベース２の他の実施形態においては、プラスチック材料からなり、係合溝２１、開口部２１１、側壁２１２、凹部２１３及び突出係合部２１４を有する絶縁ベース２２と、凹部２１３に接合される少なくとも１つの導電端子２３と、を含む。導電端子２３は、凹部２１３に合致する弧状の金属片である。導電端子２３とＬＥＤモジュール１の回路基板１１とが電気的に接続され、接続ベース２に導電部材３が挟持固定されることにより、導電部材３とＬＥＤモジュール１とは、電気的に接続される。

（第２実施形態）
図５及び図６を参照する。図５及び図６に示すように、本考案の第２実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造は、２つ以上のＬＥＤモジュール１と、各ＬＥＤモジュール１に半田付けされる２つ以上の接続ベース２と、導電部材３とを含む。
各ＬＥＤモジュール１は、第１実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造と同様に、回路基板１１と、回路基板１１上に接合される少なくとも１つのＬＥＤ１２とを含む。各接続ベース２は、各ＬＥＤモジュール１の回路基板１１上にそれぞれ半田付けされる。各接続ベース２の構造は、第１実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造の接続ベース２と同様に、係合溝２１、開口部２１１、側壁２１２、凹部２１３及び突出係合部２１４を有する（図３参照）。或いは、第１実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造の接続ベース２の他の実施形態と同様に、絶縁ベース２２及び導電端子２３を有する構造でもよい（図４参照）。
導電部材３は、棒状の導電体であり、金属棒３１でもよい。導電部材３（金属棒３１）の両端は、２つのＬＥＤモジュール１上の接続ベース２の係合溝２１にそれぞれ嵌入される上、係合溝２１の凹部２１３（又は導電端子２３）にそれぞれ挟持固定される。これにより、２つ以上のＬＥＤモジュール１は、導電部材３及び接続ベース２を介し、互いに組み合わされて電気的に接続されるため、従来のように、固定部材を用いてＬＥＤモジュールを組み合わせる必要がない。

図１及び図２を再び参照する。図１及び図２に示すように、導電部材３とされる金属棒３１又は電線３２を接続ベース２の係合溝２１に嵌入し、係合溝２１中の凹部２１３により挟持固定することができる。金属棒３１又は電線３２を電源に接続したとき、接続ベース２及び導電部材３を介し、外部電源がＬＥＤモジュール１に接続され、ＬＥＤモジュール１のＬＥＤ１２を発光させることができる。ここで、本考案のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造を使用することにより、従来のように、手作業によって電線を半田付けする必要がない上、従来の電気コネクタの構造が複雑であり、製造コストが高いという問題を解決できる。即ち、本考案のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造を使用することにより、ＬＥＤ灯具の製造工程を簡略化し、コストを低減し、電気的接続性を高め、品質を安定させることができる。

図５及び図６を再び参照する。図５及び図６に示すように、接続ベース２及び導電部材３を用いることにより、２つ以上のＬＥＤモジュール１を互いに組み合わせて電気的に接続することができる。これにより、従来のように、固定部材（例えば、ネジなど）を用いる必要がなく、ＬＥＤ灯具の製造工程を簡略化し、コストを低減することができる。また、図６に示すように、本考案の第２実施形態によるＬＥＤモジュールのアセンブリ構造の接続ベース２及び導電部材３を介し、２つ以上のＬＥＤモジュール１を帯状に接続してもよい。或いは、図７に示すように、ＬＥＤモジュール１を並列し、矩形状に接続してもよい。或いは、図８に示すように、ＬＥＤモジュール１を放射状に配列し、円形に接続してもよい。或いは、図９に示すように、環状に接続してもよい。このように、各ＬＥＤモジュール１を互いに組み合わせて電気的に接続し、ＬＥＤ灯具内に応用することができる。

上述したことから分かるように、本考案のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造は、ＬＥＤモジュール上に配置される接続ベース及び導電部材の構造を改良することにより、ＬＥＤ灯具の製造工程を簡略化し、コストを低減し、電気的接続性を高め、品質を安定させることができる。

当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。

１ＬＥＤモジュール
２接続ベース
３導電部材
１１回路基板
１２ＬＥＤ
２１係合溝
２２絶縁ベース
２３導電端子
３１金属棒
３２電線
２１１開口部
２１２側壁
２１３凹部
２１４突出係合部

Claims

回路基板と、前記回路基板上に接合される少なくとも１つのＬＥＤとを有するＬＥＤモジュールと、
係合溝が設けられ、前記ＬＥＤモジュールの回路基板上に半田付けされる少なくとも１つの接続ベースと、
棒状の導電体であり、端部が前記接続ベースの係合溝に嵌入されて挟持固定されることにより、前記ＬＥＤモジュールと電気的に接続される導電部材と、を備えることを特徴とするＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
係合溝が、開口部と、前記開口部に接続される２つの側壁とを有し、前記２つの側壁には、互いに対向する凹部がそれぞれ設けられ、前記各凹部の開口部に近い部分には、前記係合溝内部に突出する上、互いに対向する突出係合部がそれぞれ設けられる請求項１に記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
接続ベースが金属材料からなり、ＬＥＤモジュールと直接電気的に接続される請求項２に記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
接続ベースが、絶縁ベースと、凹部に接合される少なくとも１つの導電端子とを有し、前記導電端子がＬＥＤモジュールと電気的に接続される請求項２に記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
導電部材が金属棒である請求項１から４のいずれかに記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
導電部材が電線である請求項１から４のいずれかに記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
回路基板と、前記回路基板上に接合される少なくとも１つのＬＥＤとをそれぞれ有する２つ以上のＬＥＤモジュールと、
係合溝がそれぞれ設けられ、前記各ＬＥＤモジュールの回路基板上にそれぞれ半田付けされる２つ以上の接続ベースと、
棒状の導電体であり、両端が前記２つのＬＥＤモジュール上の接続ベースの係合溝にそれぞれ嵌入されて挟持固定されることにより、前記２つ以上のＬＥＤモジュールを互いに電気的に接続する導電部材と、を備えることを特徴とするＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
係合溝が、開口部と、前記開口部に接続される２つの側壁とを有し、前記２つの側壁には、互いに対向する凹部がそれぞれ設けられ、前記各凹部の開口部に近い部分には、前記係合溝内部に突出する上、互いに対向する突出係合部がそれぞれ設けられる請求項７に記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
接続ベースが金属材料からなり、ＬＥＤモジュールと直接電気的に接続される請求項８に記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
接続ベースが、絶縁ベースと、凹部に接合される少なくとも１つの導電端子とを有し、前記導電端子がＬＥＤモジュールと電気的に接続される請求項８に記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
導電部材が金属棒である請求項７から１０のいずれかに記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
２つ以上のＬＥＤモジュールが、帯状に接続される請求項７から１１のいずれかに記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
２つ以上のＬＥＤモジュールが、並列され、矩形状に接続される請求項７から１１のいずれかに記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
２つ以上のＬＥＤモジュールが、放射状に配列され、円形に接続される請求項７から１１のいずれかに記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。
２つ以上のＬＥＤモジュールが、環状に接続される請求項７から１１のいずれかに記載のＬＥＤモジュールのアセンブリ構造。